KR102679842B1 - heat sink luminaire - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 131
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 60
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 60
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 60
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 31
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 31
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 206010017577 Gait disturbance Diseases 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
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- F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
- F21V17/104—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening using feather joints, e.g. tongues and grooves, with or without friction
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
- F21V23/005—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
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- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
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- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Abstract
본 발명은 방열 등기구에 관한 것으로, 적어도 하나의 LED 램프가 실장되는 PCB 기판; 상기 PCB 기판을 차폐하고, 투과재로 이루어져 상기 PCB 기판의 LED 램프가 발산하는 조명광을 외부로 투과시키는 투광 커버; 상기 PCB 기판에서 발산되는 열을 방열시키는 히트싱크; 상기 PCB 기판과 상기 히트싱크 사이에 구비되어 상기 PCB 기판에서 발산되는 열을 확산시켜 상기 히트싱크에 전도시키는 히트파이프; 상기 히트싱크에 상기 투광 커버를 결합시키는 결합클립;을 포함하여, PCB기판의 LED 램프로부터 발산되는 열을 히트싱크에 효율적으로 신속하게 전달하여 주변 온도를 저하시킬 수 있다. The present invention relates to a heat dissipation lamp, comprising: a PCB board on which at least one LED lamp is mounted; a light-transmitting cover that shields the PCB board and is made of a transparent material to transmit the illumination light emitted by the LED lamp of the PCB board to the outside; A heat sink that dissipates heat emitted from the PCB board; a heat pipe provided between the PCB board and the heat sink to spread heat radiated from the PCB board and conduct it to the heat sink; Including a coupling clip that couples the light-transmitting cover to the heat sink, heat emitted from the LED lamp of the PCB board can be efficiently and quickly transferred to the heat sink to reduce the surrounding temperature.
Description
본 발명은 방열 등기구에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 PCB기판의 LED 램프로부터 발산되는 열을 히트싱크에 효율적으로 신속하게 전달하여 주변 온도를 저하시킬 수 있는 방열 등기구에 관한 것이다. The present invention relates to a heat dissipation lamp, and more specifically, to a heat dissipation lamp that can reduce the surrounding temperature by efficiently and quickly transferring heat emitted from an LED lamp on a PCB board to a heat sink.
일반적으로 등기구는 거리에 설치되는 가로등의 조명으로 사용되거나 터널의 내부에 설치되는 조명으로 사용된다. 이와 같이 등기구는 가로등 주변이나 터널 내부를 지나는 보행자나 차량이 안전하게 이동할 수 있도록 주변을 밝히는 광원을 발산한다. 이러한 광원으로는 나트륨등, 수은등, 할로겐등 또는 형광등 등이 사용되고 있으며, 주로 할로겐등이 사용되고 있었다. 이러한 할로겐등은 대부분 조도가 낮고 상당한 열이 발생됨에 따라 수명이 짧아져 등을 자주 교체해야 하는 문제점이 있었다. In general, lighting fixtures are used as streetlights installed on the street or as lights installed inside a tunnel. In this way, the lighting device emits a light source that illuminates the surrounding area so that pedestrians and vehicles passing around streetlights or inside tunnels can move safely. Sodium lamps, mercury lamps, halogen lamps, or fluorescent lamps are used as such light sources, and halogen lamps are mainly used. Most of these halogen lights have low illuminance and generate considerable heat, which shortens their lifespan and requires frequent replacement of the lights.
근래에는 전술한 할로겐등을 대신하여 전기 소모량이 적으며, 현저히 높은 강도 및 내구성을 갖는 LED를 사용한 등기구를 제작하고 있다. 이러한 LED 등기구는 등록특허공보 제10-0876121호(2018.12.19)에 개시된 바와 같이 터널에 설치되는 프레임부재, 프레임부재에 설치되는 가이드레일, 다수의 방열판이 돌출 형성되는 쿨링방열바디 및 광학산부가 형성된 광확산커버로 구성된다. 이와 같이 종래의 등기구는 LED를 광원으로 사용하여 소비전력을 줄이고, 높은 조도를 통해 주변을 환하게 밝히며, 방열판을 통해 열을 방열하는 특징이 있었다. Recently, lighting fixtures have been manufactured using LEDs, which consume less electricity and have significantly higher strength and durability, instead of the halogen lamps mentioned above. As disclosed in Registration Patent Publication No. 10-0876121 (December 19, 2018), these LED lighting devices include a frame member installed in a tunnel, a guide rail installed on the frame member, a cooling heat dissipation body with a plurality of heat sinks protruding, and an optical acid mount. It consists of a formed light diffusion cover. As such, conventional lighting fixtures used LEDs as light sources to reduce power consumption, brightly illuminate the surroundings through high illuminance, and dissipate heat through heat sinks.
그러나 종래의 등기구는 하나의 PCB기판에 다수개의 LED가 설치되어 다량의 열을 발산하기 때문에 전술한 방열판만으로는 모든 열을 방열할 수 없는 문제점이 있었다. 결과적으로, 종래의 등기구는 현저히 낮은 방열수준으로 인해 남겨진 잔여 열이 LED를 손상시켜 LED의 수명을 현저히 저하시키게 되는 문제점이 있었으며, LED뿐만 아니라 주변의 내장 또는 외장 부품들도 열에 의한 손상이 발생되는 문제점도 있었다. However, since the conventional lighting device has multiple LEDs installed on a single PCB board and radiates a large amount of heat, there is a problem in that all the heat cannot be dissipated using the heat sink alone. As a result, conventional lighting fixtures had a problem in that residual heat left behind due to a significantly low heat dissipation level damaged the LED, significantly reducing the lifespan of the LED, and heat damage occurred not only to the LED but also to surrounding interior or exterior components. There were also problems.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, PCB 기판의 LED 램프로부터 발산되는 고온의 열을 방열부재를 통해 외부로 방열시켜서 내장 및 외장 부품의 손상을 방지하면서 수명저하를 방지할 수 있는 방열 등기구를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is intended to solve the above problems, and is a heat dissipation device that dissipates high temperature heat emitted from the LED lamp of the PCB board to the outside through a heat dissipation member to prevent damage to internal and external components and a decrease in lifespan. The purpose is to provide lighting equipment.
또, LED 램프로부터 발산되는 고온의 열을 골고루 분산시켜 외부로 방열시킬 수 있는 방열 등기구를 제공하는데 다른 목적이 있다.Another purpose is to provide a heat-dissipating lighting fixture that can evenly distribute high-temperature heat emitted from an LED lamp and dissipate it to the outside.
또한, LED 램프가 발산하는 조명광을 넓게 확산시켜 주변을 밝힐 수 있는 방열 등기구를 제공하는데 다른 목적이 있다.In addition, another purpose is to provide a heat dissipating lighting fixture that can brighten the surrounding area by widely diffusing the lighting light emitted by the LED lamp.
특히, LED 램프이 탑재되는 PCB 기판에 면접촉되는 평판형태의 히트파이프를 마련하여 LED 램프로부터 발산되는 고온의 열을 효율적으로 히트싱크로 전달할 수 있는 방열 등기구를 제공하는데 다른 목적이 있다.In particular, another purpose is to provide a heat dissipation lamp that can efficiently transfer the high temperature heat emitted from the LED lamp to the heat sink by providing a flat heat pipe in surface contact with the PCB board on which the LED lamp is mounted.
자세하게는, 히트파이프를 절곡시켜서 방열면적을 최대로 확장시켜서 방열효율을 증대시킬 수 있는 방열 등기구를 제공하는데 다른 목적이 있다.In detail, another purpose is to provide a heat dissipation lighting device that can increase heat dissipation efficiency by maximizing the heat dissipation area by bending the heat pipe.
그리고, 히트싱크에 접촉하는 별도의 추가히트싱크를 통해 열전도 면적을 확장시켜 다량의 열을 빠르게 전달하여 추가히트싱크에서 전달된 열의 일부를 나누어 외부로 방열시킬 수 있는 방열 등기구를 제공하는데 다른 목적이 있다.Another purpose is to provide a heat dissipation lighting fixture that quickly transfers a large amount of heat by expanding the heat conduction area through a separate additional heat sink in contact with the heat sink, dividing a portion of the heat transferred from the additional heat sink and dissipating it to the outside. there is.
게다가, 히트싱크에 별도의 추가히트싱크를 결합시켜서 일체화시킬 수 있는 방열 등기구를 제공하는데 다른 목적이 있다.In addition, another purpose is to provide a heat dissipation lighting fixture that can be integrated by combining a separate additional heat sink with the heat sink.
더욱이, 히트싱크 및 추가히트싱크의 사이에 공간이 형성되어 공기가 유통되어 공랭식으로 방열할 수 있는 방열 등기구를 제공하는데 다른 목적이 있다.Furthermore, another purpose is to provide a heat dissipation lighting device that can dissipate heat in an air-cooled manner by forming a space between the heat sink and the additional heat sink so that air can circulate.
또, LED 램프를 커버하는 투광 커버를 전술한 히트싱크의 설정된 위치에 센터링하여 항시 가고정시킬 수 있는 방열 등기구를 제공하는데 다른 목적이 있다.Another purpose is to provide a heat dissipation lighting device that can always temporarily fix the light-transmitting cover covering the LED lamp by centering it at a set position of the heat sink described above.
또한, 투광 커버에 PCB 기판을 안착시켜서 정확한 위치에 고정시킬 수 있는 방열 등기구를 제공하는데 다른 목적이 있다.In addition, another purpose is to provide a heat dissipation lamp that can be fixed in an accurate position by seating a PCB board on a light-transmitting cover.
아울러, 전술한 PCB 기판을 차폐하는 패킹을 통해 PCB 기판의 내장 부품을 습기로부터 보호할 수 있는 방열 등기구를 제공하는데 다른 목적이 있다.In addition, another purpose is to provide a heat dissipation lighting device that can protect internal components of the PCB board from moisture through the packing that shields the PCB board described above.
한편, 결합클립을 이용하여 투광 커버를 히트싱크에 쉽고 편리하게 결합할 수 있고, 투광 커버와 히트싱크의 사이를 통한 습기의 침투를 방지할 수 있는 방열 등기구를 제공하는데 다른 목적이 있다.Meanwhile, another purpose is to provide a heat dissipation lighting device that can easily and conveniently couple a light-transmitting cover to a heat sink using a coupling clip, and can prevent moisture from penetrating between the light-transmitting cover and the heat sink.
이와 같은 목적을 달성하기 위환 본 발명의 실시예에 따른 방열 등기구는, 적어도 하나의 LED 램프가 실장되는 PCB 기판; 상기 PCB 기판을 차폐하고, 투과재로 이루어져 상기 PCB 기판의 LED 램프가 발산하는 조명광을 외부로 투과시키는 투광 커버; 상기 PCB 기판에서 발산되는 열을 방열시키는 히트싱크; 상기 PCB 기판과 상기 히트싱크 사이에 구비되어 상기 PCB 기판에서 발산되는 열을 확산시켜 상기 히트싱크에 전도시키는 히트파이프; 상기 히트싱크에 상기 투광 커버를 결합시키는 결합클립;을 포함하며, 상기 히트싱크는, 상기 투광 커버와 결합되는 판상의 방열바디; 및 상기 방열바디에 돌출형성되어 상기 방열바디의 열을 분산시켜 방열하는 적어도 하나의 방열핀;을 포함하고, 상기 방열바디에는 단차홈이 형성되고, 상기 단차홈에는 수용홈이 형성되고, 히트파이프는 상기 단차홈에 삽입되는 히트바디; 및 상기 히트바디의 끝단에 절곡되게 형성되어 상기 수용홈에 삽입되어서 수용되는 절곡부;를 포함하여 달성할 수 있다. To achieve this object, a heat dissipating lighting device according to an embodiment of the present invention includes a PCB board on which at least one LED lamp is mounted; a light-transmitting cover that shields the PCB board and is made of a transparent material to transmit the illumination light emitted by the LED lamp of the PCB board to the outside; A heat sink that dissipates heat emitted from the PCB board; a heat pipe provided between the PCB board and the heat sink to spread heat radiated from the PCB board and conduct it to the heat sink; It includes a coupling clip for coupling the light-transmitting cover to the heat sink, wherein the heat sink includes: a plate-shaped heat dissipation body coupled to the light-transmitting cover; and at least one heat dissipation fin that protrudes from the heat dissipation body and dissipates heat by dissipating heat from the heat dissipation body, wherein a step groove is formed in the heat dissipation body, a receiving groove is formed in the step groove, and the heat pipe is A heat body inserted into the step groove; and a bent portion formed to be bent at the end of the heat body and inserted into the receiving groove to be accommodated.
그리고, 상기 PCB 기판에는 결합홀이 형성되고, 상기 투광 커버는 상기 PCB 기판이 안착되는 기판안착부가 형성되고, 상기 투광 커버의 기판안착부에는 PCB 기판의 결합홀에 강제로 삽입되어서 결합되는 결합돌기가 형성될 수 있다. In addition, a coupling hole is formed in the PCB board, the light-transmitting cover has a substrate seating part on which the PCB board is mounted, and the substrate seating part of the light-transmitting cover has a coupling protrusion that is forcibly inserted into and coupled to the coupling hole of the PCB board. can be formed.
또한, 상기 방열바디는 지지날개가 양측에 형성되고, 상기 투광 커버가 상기 방열바디의 지지날개들 사이에 삽입되어서 지지될 수 있다. Additionally, the heat dissipation body has support wings formed on both sides, and the light transmitting cover can be supported by being inserted between the support wings of the heat dissipation body.
상기 방열바디는 상기 히트파이프가 삽입되는 단차홈; 및 상기 단차홈의 양측에 형성되어 히트파이프의 양단이 구속되는 수용홈을 포함하고, 상기 히트파이프는 상기 방열바디의 단차홈에 삽입되는 히트바디; 및 상기 히트바디의 양단에서 절곡되어 방열바디의 수용홈에 수용되는 절곡부를 포함할 수 있다. The heat dissipation body includes a step groove into which the heat pipe is inserted; and a heat body that is formed on both sides of the step groove and includes receiving grooves that restrain both ends of the heat pipe, wherein the heat pipe is inserted into the step groove of the heat dissipation body. and a bent portion that is bent at both ends of the heat body and is accommodated in a receiving groove of the heat dissipation body.
상기 수용홈에는 걸림돌기가 형성되고, 상기 절곡부에는 걸림홈이 형성되고, 상기 절곡부가 상기 수용홈에 수용되면 상기 걸림돌기에 상기 걸림홈이 걸려서 고정될 수 있다. A locking protrusion is formed in the receiving groove, and a locking groove is formed in the bent portion. When the bent portion is received in the receiving groove, the locking groove can be caught by the locking protrusion and fixed.
상기 방열바디에는 결합클립이 결합되는 결합홈이 형성되고, 상기 결합클립은 양단에 결합팁이 형성되고, 상기 결합클립의 양단 중 상부를 이루는 일단의 결합팁은 상기 투광 커버에 걸리고 상기 결합클립의 양단 중 하부를 이루는 타단의 결합팁은 상기 히트싱크의 결합홈에 삽입되어서 걸릴 수 있다. A coupling groove into which a coupling clip is coupled is formed in the heat dissipation body, the coupling clip has coupling tips formed at both ends, and one coupling tip forming the upper part of both ends of the coupling clip is caught by the light transmitting cover and is connected to the coupling clip. The coupling tip of the other end forming the lower part of the two ends can be inserted into the coupling groove of the heat sink and caught.
한편, 상기 히트싱크는 추가히트싱크를 더 포함하고, 상기 방열바디는 양단에 연결핀이 형성되고, 상기 추가히트싱크는 상기 방열바디에 대응되는 추가방열바디와, 상기 추가방열바디의 양단에 형성되어 상기 연결핀에 결합되는 추가연결핀과, 상기 추가연결핀들의 사이에 위치되면서 상기 추가방열바디에 형성되는 추가방열핀을 포함할 수 있다. Meanwhile, the heat sink further includes an additional heat sink, connection pins are formed at both ends of the heat dissipation body, and the additional heat sink is formed at both ends of the additional heat dissipation body and an additional heat dissipation body corresponding to the heat dissipation body. It may include an additional connection pin coupled to the connection pin, and an additional heat dissipation fin formed on the additional heat dissipation body and positioned between the additional connection pins.
또 한편, 상기 방열바디는 상기 추가방열핀이 삽입되는 삽입홈이 형성되고, 상기 삽입홈에 삽입돌기가 형성되고, 상기 삽입돌기는 삽입홈 둘레의 일측에서 내측으로 돌출되고, 상기 추가방열핀은 추가고정홈이 형성되고, 상기 추가방열핀이 상기 방열바디의 삽입홈에 삽입되면 상기 삽입돌기가 상기 추가방열핀의 추가고정홈에 삽입되어서 고정될 수 있다. On the other hand, the heat dissipation body is formed with an insertion groove into which the additional heat dissipation fin is inserted, an insertion protrusion is formed in the insertion groove, the insertion protrusion protrudes inward from one side around the insertion groove, and the additional heat dissipation fin is additionally fixed. When a groove is formed and the additional heat dissipation fin is inserted into the insertion groove of the heat dissipation body, the insertion protrusion may be inserted into and fixed to the additional fixing groove of the additional heat dissipation fin.
본 발명은 PCB 기판의 LED 램프에서 발산되는 열을 히트파이프를 통해 히트싱크로 전달되면 히트싱크를 통해 외부로 방열되므로, LED 램프는 물론, PCB 기판을 커버하는 투광 커버의 렌즈 등의 손상됨을 방지하여 방열 등기구의 수명저하를 방지할 수 있다. In the present invention, when the heat emitted from the LED lamp of the PCB board is transferred to the heat sink through the heat pipe, the heat is dissipated to the outside through the heat sink, thereby preventing damage to the LED lamp as well as the lens of the light-transmitting cover covering the PCB board. It can prevent the lifespan of heat dissipating lighting fixtures from being reduced.
그리고 방열바디의 양측에 형성되는 지지날개에 투광 커버가 삽입되어서 지지되면 방열바디에서 투광 커버가 유동되지 않을 뿐만 아니라 투광 커버가 정확하게 위치될 수 있는 이점이 있다. In addition, when the light transmitting cover is inserted and supported on the support wings formed on both sides of the heat dissipating body, there is an advantage that the light transmitting cover not only does not move in the heat dissipating body, but also can be accurately positioned.
또한 투광 커버에 PCB 기판이 삽입되는 기판안착부가 형성됨에 따라 수용된 PCB 기판이 외부에 돌출되지 않고, PCB 기판에 형성되는 결합홀에 투광 커버의 기판안착부에 형성되는 결합돌기가 삽입 고정됨에 따라 투광 커버에서 PCB 기판이 유동되지 않는 이점이 있다. In addition, as the substrate seating portion into which the PCB board is inserted is formed in the light-transmitting cover, the received PCB board does not protrude to the outside, and the coupling protrusion formed on the substrate seating portion of the light-transmitting cover is inserted and fixed into the coupling hole formed on the PCB substrate, thereby transmitting light. There is an advantage that the PCB board does not move under the cover.
이어서 PCB 기판이 투광 커버의 기판안착부에 안착되면 LED 램프가 투광 커버의 렌즈에 일치되는 이점이 있다. Then, when the PCB board is seated on the board seating part of the light-transmitting cover, there is an advantage that the LED lamp matches the lens of the light-transmitting cover.
또한 방열바디에 형성되는 단차홈에 히트바디가 삽입되면 방열바디의 외부에 노출되지 않아서 부피가 증대되지 않는 이점이 있고, 단차홈의 양단에 형성되는 수용홈에 히트바디의 양단에 형성되는 절곡부가 삽입되면, 방열면적이 증대되러 방열효율이 증대될 수 있는 이점이 있다. In addition, when the heat body is inserted into the step groove formed in the heat dissipation body, there is an advantage that the volume does not increase because the heat dissipation body is not exposed to the outside, and the receiving grooves formed at both ends of the step groove have bends formed at both ends of the heat body. When inserted, there is an advantage that the heat dissipation area can be increased and the heat dissipation efficiency can be increased.
한편 히트싱크에 연결되어서 추가로 방열하는 추가히트싱크를 더 포함하므로 방열효율이 증대될 수 있는 이점이 있다. On the other hand, there is an advantage that heat dissipation efficiency can be increased because an additional heat sink is connected to the heat sink to dissipate additional heat.
더욱이 히트싱크에 연결바디가 형성되고 추가히트싱크에 추가연결바디가 형성되어 서로 결합되므로 열전달이 쉽고 빠르게 이루어질 수 있는 이점이 있다. Moreover, since a connection body is formed on the heat sink and an additional connection body is formed on the additional heat sink and connected to each other, there is an advantage that heat transfer can be easily and quickly accomplished.
이에 더하여 추가히트싱크에 추가방열핀들이 형성됨에 따라 방열효율이 증대될 수 있는 이점도 있다. In addition, there is an advantage that heat dissipation efficiency can be increased as additional heat dissipation fins are formed in the additional heat sink.
그리고 방열바디에 추가방열핀이 삽입되는 삽입홈이 형성되고 삽입홈에 삽입돌기가 형성되면서 추가방열핀에 추가삽입돌기가 형성됨에 따라, 히트싱크에 추가히트싱크가 분리가능하게 결합될 수 있는 이점도 있다. In addition, an insertion groove into which an additional heat dissipation fin is inserted is formed in the heat dissipation body, and an insertion protrusion is formed in the insertion groove, and an additional insertion protrusion is formed on the additional heat dissipation fin, so there is an advantage that the additional heat sink can be detachably coupled to the heat sink.
또한 하나의 패킹에 의해 히트싱크들이 동시에 감싸져서 습기로부터 보호될 수 있는 이점이 있다. Additionally, there is an advantage that the heat sinks can be protected from moisture by being simultaneously wrapped with one packing.
한편 결합클립을 이용하여 투광 커버를 히트싱크에 쉽고 편리하게 결합할 수 있을 뿐만 아니라, 투광 커버와 히트싱크의 사이를 통한 습기의 침투를 방지할 수 있는 이점이 있다. Meanwhile, not only can the light-transmitting cover be easily and conveniently connected to the heat sink using a coupling clip, but there is also an advantage in preventing moisture from penetrating between the light-transmitting cover and the heat sink.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 방열 등기구를 보인 사시도이다.
도 2는 본 발명의 투광 커버의 하부를 보인 사시도이다.
도 3은 본 발명의 투광 커버 및 PCB 기판이 분리된 상태를 보인 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 히트파이프 및 패킹에 대한 실시예를 보인 분해 사시도이다.
도 5는 도 1의 A-A선 단면한 실시예의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 히트파이프 및 패킹에 대한 다른 실시예를 보인 분해 사시도이다.
도 7은 본 발명의 히트싱크 및 추가히트싱크에 대한 실시예를 보인 분해 사시도이다.
도 8은 도 6의 분해된 상태에 대해 단면한 단면도이다.
도 9는 도 8의 결합된 상태에 대해 단면한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 히트싱크 및 추가히트싱크에 대한 다른 실시예에 대한 분해 단면도이다.
도 11은 도 10의 결합된 상태에 대해 단면한 단면도이다. Figure 1 is a perspective view showing a heat dissipation lighting fixture according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing the lower part of the light transmitting cover of the present invention.
Figure 3 is an exploded perspective view showing the light transmitting cover and the PCB board of the present invention in a separated state.
Figure 4 is an exploded perspective view showing an embodiment of the heat pipe and packing of the present invention.
Figure 5 is a cross-sectional view of the embodiment taken along line AA of Figure 1.
Figure 6 is an exploded perspective view showing another embodiment of the heat pipe and packing of the present invention.
Figure 7 is an exploded perspective view showing an embodiment of the heat sink and additional heat sink of the present invention.
Figure 8 is a cross-sectional view of the disassembled state of Figure 6.
Figure 9 is a cross-sectional view of the combined state of Figure 8.
Figure 10 is an exploded cross-sectional view of another embodiment of the heat sink and additional heat sink of the present invention.
Figure 11 is a cross-sectional view of the combined state of Figure 10.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
특별한 정의가 없는 한 본 명세서의 모든 용어는 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자가 이해하는 당해용어의 일반적 의미와 동일하고, 만약 본 명세서에 사용된 용어가 당해 용어의 일반적 의미와 충돌하는 경우에는 본 명세서에 사용된 정의에 따른다. Unless otherwise specified, all terms in this specification have the same general meaning as understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains, and if a term used in this specification conflicts with the general meaning of the term, follows the definitions used in this specification.
한편, 이하에 기술될 장치의 구성이나 시스템은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권리범위를 한정하기 위함은 아니며, 명세서 전반에 걸쳐서 동일하게 사용된 참조번호들은 동일한 구성소요들을 나타낸다.Meanwhile, the configuration or system of the device described below is only for explaining the embodiments of the present invention and is not intended to limit the scope of the present invention, and the same reference numbers used throughout the specification refer to the same components. indicates.
본 발명의 실시예에 따른 방열 등기구(100)는 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, PCB 기판(110), 투광 커버(130), 히트싱크(150), 히트파이프(170) 및 결합클립(180)을 포함한다. As shown in FIGS. 1 to 4, the
PCB 기판(110)은 도 3에 도시된 바와 같이 일측에 적어도 하나의 LED 램프(111)가 실장된다. 이러한 PCB 기판(110)은 전달받은 전원을 실장된 LED 램프(111)에 인가하는 통상적인 것으로, 그 자세한 설명은 생략한다. As shown in FIG. 3, at least one
PCB 기판(110)은 도 3에 도시된 바와 같이 후술하는 투광 커버(130)의 내측에 수용된다. PCB 기판(110)은 도시된 바와 같이 일부 즉, LED 기판이 실장된 일측면이 투광 커버(130)에 의해 차폐되는 것이 바람직하다. 이에 따라 PCB 기판(110)의 LED 램프(111)가 외력에 의해 파손되거나 손상되는 것을 방지할 수 있다. As shown in FIG. 3, the
PCB 기판(110)에는 결합홀(112)이 형성되고, 결합홀(112)은 복수로 구성되어 서로 이격된다. 이에 대해서는 후술한다. A
투광 커버(130)는 전술한 PCB 기판(110)의 LED 램프(111)가 발산하는 조명광을 외부로 투과시키기 위한 구성요소로 예컨대, 투과재로 이루어진다. The light-transmitting
투광 커버(130)는 도 2에 도시된 바와 같이 기판안착부(130b)에 PCB 기판(110)이 수용된다. 이에 따라, 투광 커버(130)는 전술한 바와 같이 PCB 기판(110)의 일부 즉, LED 램프(111)가 실장된 일측면을 차폐한다. As shown in FIG. 2, the
이때, 투광 커버(130)는 도 4에 도시된 바와 같이 후술되는 히트싱크(150)의 방열바디(151)에 설치됨에 따라, 내측의 테두리에 단턱 형태로 형성된 기판안착부(130b)가 방열바디(151)에 안착된 히트파이프(170)에 접촉되는 PCB 기판(110)을 지지한다. 따라서, 투광 커버(130)는 기판안착부(130b)를 통해 PCB 기판(110)을 히트파이프(170)에 밀착시킨다. At this time, as shown in FIG. 4, the light-transmitting
투광 커버(130)는 도 3에 도시된 바와 같이 내부공간이 마련되고, 내측으로 함몰형성되는 단턱 형태의 기판안착부(130b)가 마련된다. 이러한 기판안착부(130b)는 예컨대, PCB 기판(110)의 테두리에 대응되는 둘레를 갖거나 PCB 기판(110)의 테두리보다 큰 둘레를 갖게 형성될 수 있다. As shown in FIG. 3, the light-transmitting
투광 커버(130)는 도 3에 도시된 바와 같이 렌즈(131)를 더 포함할 수 있다. 렌즈(131)는 전술한 PCB 기판(110)의 LED 램프(111)가 발산하는 조명광을 집광하여 외부로 확산시키기 위한 구성요소로, 예컨대 도 3에 도시된 바와 같이 오목한 렌즈(131)로 형성될 수 있다. 렌즈(131)는 도시된 바와 같이 투광 커버(130)의 상부에 동일체로 마련된다. 렌즈(131)는 도시된 바와 같이 다수개로 구성되어 LED 램프 각각에 대응하여 조명광을 투과시키는 것이 바람직하나, 형태에 따라 단일의 렌즈(131)로 구성되어 각각의 LED 램프의 조명광을 한꺼번에 투과시킬 수도 있다. The light-transmitting
투광 커버(130)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 결합돌기(132)를 더 포함할 수 있다. The
결합돌기(132)는 PCB 기판(110)에 결합되는 구성요소로, 도 3에 도시된 바와 같이 기판안착부(130b)에서 하부로 돌출 형성된다. 이에 따라 결합돌기(132)는 PCB 기판(110)이 기판안착부(130b)에 수용될 경우 PCB 기판(110)의 결합홀(112)에 강제로 삽입되어서 결합되므로, 기판안착부(130b)에 수용된 PCB 기판(110)의 움직임을 제한할 수 있다. 결합돌기(132)는 복수로 구성되어 서로 이격되게 형성되어 PCB 기판(110)의 결합홀(112)들에 결합되면 PCB 기판(110)이 좌우로 회전되지 않으면서 고정된 상태가 견고하게 유지될 수 있다. The
히트싱크(150)는 PCB 기판(110)이 안착되고 PCB 기판(110)에서 발생되는 열을 방열하는 방열바디(151)를 포함한다. 방열바디(151)는 도시된 바와 같이 가로등에 설치되거나 터널의 벽면에 볼팅으로 고정되는 플랜지가 형성될 수 있다. The
히트싱크(150)는 전술한 PCB 기판(110)의 LED 램프(111)로부터 발산되는 열을 전달받아 외부로 방열시키는 구성요소로, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 판상의 방열바디(151) 및 방열핀(153)을 포함한다. The
방열바디(151)는 전술한 투광 커버(130)와 일체를 이루는 구성요소로, 도 3에 도시된 바와 같이 투광 커버(130)의 양단이 지지되는 지지날개(152)가 양측에 형성된다. 따라서 투광 커버(130)가 방열바디(151)의 지지날개(152)들 사이에 삽입되어서 지지되므로 투광 커버(130)가 방열바디(151)에서 유동되지 않는다. 이에 따라, 방열바디(151)는 도 3에 도시된 바와 같이 PCB 기판(110)을 가로막아 외부로부터 완벽히 차폐할 수 있다. The
방열바디(151)는 히트파이프(170)가 삽입되는 단차홈(151a) 및 단차홈(151a)의 양측에 형성되어 히트파이프(170)의 양단이 구속되는 수용홈(151b)을 포함한다. 단차홈(151a)은 방열바디(151)에 사각형태이면서 단차지게 형성된다. 수용홈(151b)은 단차홈(151a)의 양단에 형성되되 후술되는 절곡부(172)의 길이와 동일하거나 더 깊게 형성된다. 수용홈(151b)에는 걸림돌기(151c)이 형성된다. 걸림돌기(151c)의 단면은 반원형태로 오목하게 형성된다. The
방열바디(151)는 예컨대, 열전도성이 우수한 알루미늄, 구리 또는 동 등의 금속재질로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 방열바디(151)는 PCB 기판(110)의 LED 램프(111)로부터 발산되는 열을 히트파이프(170)를 통해 간접적으로 전달받아 방열핀(153)으로 전달한다. The
방열바디(151)에는 결합클립(180)이 결합되는 결합홈(154)이 형성된다. A
방열핀(153)은 전술한 PCB 기판(110)의 LED 램프(111)로부터 발산되는 열을 외부로 방열시키기 위한 구성요소로, 도 4에 도시된 바와 같이 방열바디(151)의 에서 돌출 형성된다. 방열핀(153)은 도시된 바와 같이 다수개의 핀으로 구성되고, 이러한 핀은 판형태를 이룬다. 이에 따라, 방열핀(153)들은 전술한 PCB 기판(110)의 LED램프(111)로부터 발산되는 열을 각각 골고루 분산시켜서 효율적으로 방열하므로 LED램프(111)의 과열을 방지할 수 있다. The
방열핀(153)은 예컨대, 열전도성이 우수한 알루미늄, 구리 또는 동 등의 금속재질로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 방열핀(153)은 PCB 기판(110)의 LED 램프(111)로부터 발산되는 열을 간접적으로 전달받거나 방열바디(151)으로 전달된 열을 직접적으로 전달받아 외부로 방열시킨다. The
히트파이프(170)는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 PCB 기판(110)과 히트싱크(150) 사이에 구비되어 PCB 기판(110)에서 발산되는 열을 확산시켜 히트싱크(150)에 전도시키는 것으로, 예컨대, 열전도율이 우수한 구리나 알루미늄을 주로 사용하고, 경우에 따라 스테인리스 강, 세라믹스 또는 텅스텐 등이 사용될 수 있다. 히트파이프(170)는 도시된 바와 같이 히트바디(171) 및 절곡부(172)를 포함할 수 있다. As shown in FIGS. 4 and 5, the
히트바디(171)는 사각의 판상으로 형성되면서 방열바디(151)의 단차홈(151a)에 동일하거나 작은 넓이로 형성되어, 단차홈(151a)에 삽입되면 방열바디(151)의 외측으로 돌출되지 않으면서 삽입된 상태가 견고하게 유지될 수 있다. The
히트바디(171)는 판상으로 형성되되 PCB 기판(110)과 동일한 넓이로 형성된다. 따라서 히트바디(171)의 상부면에 PCB 기판(110)이 접촉되므로 PCB 기판(110)의 LED램프(111)로부터 발산되는 열을 전달받아서 방열바디(151)로 전달시킬 수 있다. The
절곡부(172)는 히트바디(171)의 양단에서 절곡되게 형성되어 방열바디(151)의 수용홈(151b)에 삽입되어서 수용된다. 이러한 절곡부(172)에 의해 히트파이프(170)의 전체적인 면적이 증대됨에 따라 열전달효율이 증대될 수 있다. The
절곡부(172)에는 걸림홈(173)이 형성된다. 걸림홈(173)은 단면의 형상이 반원형태로 돌출되게 형성되어 걸림돌기(151c)에 강제로 삽입되어서 걸리게 된다. 절곡부(172)가 수용홈(151b)에 수용되면 걸림돌기(151c)에 걸림홈(173)이 걸려서 고정되므로, 절곡부(172)가 수용홈(151b)에 수용된 상태가 견고하게 유지될 수 있다. A locking
결합클립(180)은 도 3에서 하부에 도시된 바와 같이 히트싱크(150)에 투광 커버(130)를 결합시키는 것으로, 탄성변형 가능하면서 양단에 결합팁(181)이 형성된다. 결합클립(180)의 양단에 구비된 결합팁(181)들 중 상부를 이루는 일단의 결합팁(181)은 도 3 및 도 7에 도시된 바와 같이 투광 커버(130)에 걸리고, 하부를 이루는 타단의 결합팁(181)은 전술한 방열바디(151)에 형성되는 결합홈(154)에 삽입되어서 걸린다. 즉, 결합클립(180)은 상부의 결합팁(181) 및 하부의 결합팁(181)이 제각기 투광 커버(130) 및 방열바디(151)의 결합홈(154)에 걸려서 고정된다.The
일단의 결합팁(181)이 방열바디(151)에 안착된 투광 커버(130)의 상부를 가압하는 상태에서, 타단의 결합팁(181)이 방열바디(151)의 결합홈(154)에 삽입되면, 결합클립(180)이 방열바디(151)에 투광 커버(130)를 탄력적으로 가압하여서 결합하게 된다. 즉 결합클립(180)에 의해 투광 커버(130)가 방열바디(151)에 밀착되어서 결합된 상태가 견고하게 유지될 수 있다.While one end of the
여기서, 전술한 투광 커버(130)와 히트싱크(150) 사이에는 도 4에 도시된 바와 같이 패킹(300)을 더 포함할 수 있다. Here, packing 300 may be further included between the above-described
패킹(300)은 도 4에 도시된 바와 같이 투광 커버(130)와 히트싱크(150) 사이를 수밀하기 위한 구성요소로 예컨대, 고무재질로 이루어질 수 있다. 패킹(300)은 도 4에 도시된 바와 같이 투광 커버(130)에 수용된 PCB 기판(110)의 넓이와 동일하거나 크게 형성되어 PCB 기판(110)의 둘레를 감싸게 된다. 이에 따라 패킹(300)은 투광 커버(130)와 히트싱크(150) 사이의 빈틈 즉, 간극을 밀폐하여 외부로부터 투광 커버(130)의 내부공간을 완벽히 차단한다.As shown in FIG. 4, the packing 300 is a component for watertightening the space between the light transmitting
결론적으로, 패킹(300)은 히트싱크(150)의 방열바디(151)에 볼팅으로 고정될 수 있고, 투광 커버(130) 및 방열바디(151) 사이에 개재되어 투광 커버(130) 및 PCB 기판(110) 사이를 수밀 한다. In conclusion, the packing 300 can be fixed to the
그리고 패킹(300)은 도 6에 도시된 바와 같이 히트파이프(170)들을 함께 감싸는 넓이로 홀(310)이 형성된다. 이러한 하나의 패킹(300)에 의해 히트파이프(170)들이 함께 보호될 수 있다. And the packing 300 is formed with a
전술한 히트싱크(150)의 단차홈(151a)은 복수로 구성되고, 히트파이프(170)는 복수로 구성된다. 히트파이프(170)들은 단차홈(151a)들에 각각 삽입되어서 패킹(300)의 홀(310)들에 각각 감싸져서 수밀 된다. The
전술한 히트싱크(150)는 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 추가히트싱크(160)를 더 포함한다. The
전술한 방열바디(151)는 양단에 연결핀(155)이 형성된다. 연결핀(155)은 방열바디(151)에서 절곡되게 형성되되 끝단에 홈이나 돌기가 형성될 수 있다. The
추가히트싱크(160)는 방열바디(151)에 대응되는 추가방열바디(161)와, 추가방열바디(161)의 양단에 형성되어 연결핀(155)에 결합되는 추가연결핀(162)과, 추가연결핀(162)들의 사이에 위치되면서 추가방열바디(161)에 형성되는 추가방열핀(163)을 포함한다. The
추가연결핀(162)이 연결핀(155)에 결합되면 추가방열바디(161)가 방열바디(151)에 이격된 상태가 유지된다. 즉 방열바디(151) 및 추가방열바디(161)의 사이에 공기가 유통될 수 있다. When the
추가연결핀(162)은 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 끝단에 돌기나 홈이 형성된다. 즉 추가연결핀(162)의 돌기나 홈이 연결핀(155)의 홈이나 돌기에 삽입되어서 결합된다. 이러한 돌기나 홈에 의해 연결핀(155) 및 추가연결핀(162) 끝단의 면적이 증대되어 방열면적이 증대되어 연결핀(155)에서 추가연결핀(162)까지 열전달이 신속하게 이루어질 수 있다. The
추가방열핀(163)은 복수로 구성되어 방열효율이 증대된다. 추가방열핀(163)들은 방열핀(153)들 사이에 위치되어 서로 간섭되지 않는다. 즉 추가방열핀(163)들과 방열핀(153)들 사이를 통해 공기가 자유롭게 유통되므로 방열효율이 증대될 수 있다. The additional
그리고 방열바디(151)는 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이 삽입홈(151a)이 형성되고, 삽입홈(151e)에 삽입돌기(151f)가 형성된다. 삽입홈(151e)은 단면의 형상이 반원형태로 형성되고, 삽입돌기(151f)는 삽입홈(151e) 둘레의 일측에서 내측으로 돌출된다. 삽입돌기(151f)는 삼각형태로 뾰족하게 형성된다. And, as shown in FIGS. 10 and 11, the
추가방열핀(163)은 끝단에 대한 단면의 형상이 반원형태로 형성된다. 추가방열핀(163)의 끝단이 삽입홈(151e)에 삽입되어서 전체적으로 접촉되어 고르게 열전달이 이루어질 수 있다. 추가방열핀(163)은 추가고정홈(163a)이 형성된다. 추가고정홈(163a)은 추가방열핀(163)의 일측에 형성된다. 추가고정홈(163a)은 삼각형태로 오목하게 형성되어 삽입돌기(151f)가 삽입되면 전체적으로 접촉되어 고르게 열전달이 이루어질 수 있을 뿐만 아니라 결합된 상태가 견고하게 유지될 수 있다. 즉 추가방열핀(163)이 삽입홈(151e)에 삽입 고정되어 외부의 충격이 가해져도 분리되지 않는다. The additional
또한 추가방열바디(161)는 추가삽입홈(161a)이 형성된다. 추가삽입홈(161a) 둘레의 일측에 추가삽입돌기(161b)가 형성된다. 추가삽입홈(161a)은 삽입홈(151e)과 동일하게 형성되고, 추가삽입돌기(161b)는 삽입돌기(151f)와 동일하게 형성된다. Additionally, the additional
방열핀(153)에는 추가삽입돌기(161b)가 삽입되어서 고정되는 고정홈(153a)이 형성된다. The
이와 같이 추가삽입돌기(161b)가 고정홈(153a)에 삽입되어서 고정되고, 삽입돌기(151f)도 추가고정홈(163a)에 삽입되어서 고정된다. 즉 추가히트싱크(160)가 히트싱크(150)에 이중으로 결합되므로 결합된 상태가 견고하게 유지될 수 있다. In this way, the
이와 같이, 본 발명에 의하면 PCB기판의 LED 램프로부터 발산되는 열을 히트싱크에 효율적으로 신속하게 전달하여 주변 온도를 저하시킬 수 있으므로 PCB기판의 고장을 방지하기 위한 매우 유용한 발명이라 할 수 있다. In this way, according to the present invention, the heat emitted from the LED lamp of the PCB board can be efficiently and quickly transferred to the heat sink to reduce the surrounding temperature, so it can be said to be a very useful invention for preventing failure of the PCB board.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. Those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing its technical idea or essential features. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive, and the scope of the present invention is indicated by the claims described later rather than the detailed description, and the meaning and scope of the claims and their All changes or modified forms derived from the equivalent concept should be construed as falling within the scope of the present invention.
100 : 방열 등기구 110 : PCB 기판
111 : LED 램프 112 : 결합홀
130 : 투광 커버 130b : 기판안착부
131 : 렌즈 132 : 결합돌기
150 : 히트싱크 151 : 방열바디
151a : 단차홈 151b : 수용홈
151c : 걸림돌기 152 : 지지날개
153 : 방열핀 160 : 추가히트싱크
161 : 추가방열바디 162 : 추가연결핀
163 : 추가방열핀 170 : 히트파이프
171 : 히트바디 172 : 절곡부
173 : 걸림홈 180 : 결합클립
181 : 결합팁100: Heat dissipation lighting fixture 110: PCB board
111: LED lamp 112: Coupling hole
130:
131: Lens 132: Combining protrusion
150: heat sink 151: heat dissipation body
151a: Step
151c: Stumbling protrusion 152: Support wing
153: Heat dissipation fin 160: Additional heat sink
161: Additional heat dissipation body 162: Additional connection pin
163: Additional heat dissipation fin 170: Heat pipe
171: Heat body 172: Bend part
173: Locking groove 180: Combination clip
181: Combination tip
Claims (4)
상기 PCB 기판(110)을 차폐하고, 투과재로 이루어져 상기 PCB 기판의 LED 램프(111)가 발산하는 조명광을 외부로 투과시키는 투광 커버(130);
상기 PCB 기판(110)에서 발산되는 열을 방열시키는 히트싱크(150);
상기 PCB 기판(110)과 상기 히트싱크(150) 사이에 구비되어 상기 PCB 기판(110)에서 발산되는 열을 확산시켜 상기 히트싱크(150)에 전도시키는 히트파이프(170);
상기 히트싱크(150)에 상기 투광 커버(130)를 결합시키는 결합클립(180);을 포함하며,
상기 히트싱크(150)는,
상기 투광 커버(130)와 결합되는 판상의 방열바디(151); 및
상기 방열바디(151)에 돌출형성되어 상기 방열바디(151)의 열을 분산시켜 방열하는 적어도 하나의 방열핀(153);을 포함하고,
상기 방열바디(151)에는 단차홈(151a)이 형성되고, 상기 단차홈(151a)에는 수용홈(151b)이 형성되며,
히트파이프(170)는
상기 단차홈(151a)에 삽입되는 히트바디(171); 및
상기 히트바디(171)의 끝단에 절곡되게 형성되어 상기 수용홈(151b)에 삽입되어서 수용되는 절곡부(172);를 포함하는 것을 특징으로 하고,
상기 히트파이프(170)의 상기 히트바디(171)는,
상기 절곡부(172)가 끝단에 형성되되, 양측의 끝단에 제각기 형성되며,
상기 방열바디(151)의 상기 수용홈(151b)은,
상기 단차홈(151a)의 양측에 형성됨에 따라 상기 히트바디(171)의 양측 끝단에 형성된 상기 절곡부(172)가 삽입되어 구속되는 것을 특징으로 하고,
상기 방열바디(151)에는 결합클립(180)이 결합되는 결합홈(154)이 형성되고,
상기 결합클립(180)은 양단에 결합팁(181)이 형성되며,
상기 결합클립(180)의 양단 중 상부를 이루는 일단의 결합팁(181)은 상기 투광 커버(130)에 걸리고 상기 결합클립(180)의 양단 중 하부를 이루는 타단의 결합팁(181)은 상기 히트싱크(150)의 결합홈(154)에 삽입되어서 걸리는 것을 특징으로 하고,
상기 히트싱크(150)는 추가히트싱크(160)를 더 포함하며,
상기 방열바디(151)는 양단에 연결핀(155)이 형성되고,
상기 추가히트싱크(160)는
상기 방열바디(151)에 대응되는 추가방열바디(161)와,
상기 추가방열바디(161)의 양단에 형성되어 상기 연결핀(155)에 결합되는 추가연결핀(162)과,
상기 추가연결핀(162)들의 사이에 위치되면서 상기 추가방열바디(161)에 형성되는 추가방열핀(163)을 포함하며,
상기 PCB 기판(110)에는 결합홀(112)이 형성되고, 상기 투광 커버(130)는 상기 PCB 기판(110)이 안착되는 기판안착부(130b)가 형성되며, 상기 투광 커버(130)의 기판안착부(130b)에는 PCB 기판(110)의 결합홀(112)에 강제로 삽입되어서 결합되는 결합돌기(132)가 형성된 것을 특징으로 하고,
상기 방열바디(151)는 지지날개(152)가 양측에 형성되어, 상기 투광 커버(130)가 상기 방열바디(151)의 지지날개(152)들 사이에 삽입되어서 지지되는 것을 특징으로 하며,
상기 방열바디(151)의 상기 수용홈(151b)에는 걸림돌기(151c)가 형성되고, 상기 히트바디(171)의 상기 절곡부(172)에는 걸림홈(173)이 형성되며, 상기 절곡부(172)가 상기 수용홈(151b)에 수용되면 상기 걸림돌기(151c)에 상기 걸림홈(173)이 걸려서 고정되는 것을 특징으로 하는 방열 등기구.A PCB board 110 on which at least one LED lamp 111 is mounted;
A light-transmitting cover 130 that shields the PCB board 110 and is made of a transparent material to transmit the illumination light emitted by the LED lamp 111 of the PCB board to the outside;
A heat sink 150 that dissipates heat emitted from the PCB board 110;
A heat pipe 170 provided between the PCB substrate 110 and the heat sink 150 to spread heat radiated from the PCB substrate 110 and conduct it to the heat sink 150;
It includes a coupling clip 180 that couples the light transmitting cover 130 to the heat sink 150,
The heat sink 150 is,
A plate-shaped heat dissipation body 151 coupled to the light transmitting cover 130; and
It includes at least one heat dissipation fin 153 that protrudes from the heat dissipation body 151 and dissipates heat by dissipating the heat of the heat dissipation body 151,
A step groove 151a is formed in the heat dissipation body 151, and a receiving groove 151b is formed in the step groove 151a,
Heat pipe (170) is
A heat body (171) inserted into the step groove (151a); and
Characterized in that it includes a bent portion 172 that is formed to be bent at the end of the heat body 171 and is inserted into and received in the receiving groove 151b,
The heat body 171 of the heat pipe 170 is,
The bent portion 172 is formed at the end, and is formed at each end on both sides,
The receiving groove 151b of the heat dissipation body 151 is,
Characterized in that the bent portions 172 formed on both ends of the heat body 171 are inserted and restrained as they are formed on both sides of the step groove 151a,
A coupling groove 154 to which the coupling clip 180 is coupled is formed in the heat dissipation body 151,
The coupling clip 180 has coupling tips 181 formed at both ends,
One coupling tip 181 forming the upper part of both ends of the coupling clip 180 is caught by the light-transmitting cover 130, and the coupling tip 181 of the other end forming the lower part of the two ends of the coupling clip 180 is connected to the heat. Characterized by being inserted into and caught in the coupling groove 154 of the sink 150,
The heat sink 150 further includes an additional heat sink 160,
The heat dissipation body 151 has connection pins 155 formed at both ends,
The additional heat sink 160 is
An additional heat dissipation body 161 corresponding to the heat dissipation body 151,
Additional connection pins 162 formed on both ends of the additional heat dissipation body 161 and coupled to the connection pin 155,
It includes an additional heat dissipation fin 163 formed on the additional heat dissipation body 161 and positioned between the additional connection pins 162,
A coupling hole 112 is formed in the PCB board 110, and the light-transmitting cover 130 is formed with a substrate seating portion 130b on which the PCB board 110 is seated. The substrate of the light-transmitting cover 130 The seating portion 130b is characterized in that a coupling protrusion 132 is formed that is forcibly inserted and coupled to the coupling hole 112 of the PCB board 110,
The heat dissipation body 151 is characterized in that support wings 152 are formed on both sides, and the light transmitting cover 130 is inserted and supported between the support wings 152 of the heat dissipation body 151,
A locking protrusion 151c is formed in the receiving groove 151b of the heat dissipation body 151, a locking groove 173 is formed in the bent portion 172 of the heat body 171, and the bent portion ( A heat dissipating lamp, characterized in that when 172) is received in the receiving groove (151b), the locking groove (173) is caught and fixed on the locking protrusion (151c).
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR102679842B1 true KR102679842B1 (en) | 2024-07-01 |
Family
ID=
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101707890B1 (en) * | 2016-07-25 | 2017-02-17 | 김도현 | Illuminating apparatus with radian heat function |
| KR102305661B1 (en) * | 2019-10-01 | 2021-09-28 | 김덕곤 | Apparatus for led lighting with high efficiency heat dissipation function and the construction method thereof |
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101707890B1 (en) * | 2016-07-25 | 2017-02-17 | 김도현 | Illuminating apparatus with radian heat function |
| KR102305661B1 (en) * | 2019-10-01 | 2021-09-28 | 김덕곤 | Apparatus for led lighting with high efficiency heat dissipation function and the construction method thereof |
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