KR102339558B1 - 마이크로폰 유닛 - Google Patents

Abstract

[과제] 본 발명은, 방진성 및 방수성 중 적어도 한쪽을 지닌 필름을 용이하게 부착하는 것이 가능한 마이크로폰 유닛을 얻는다.
[구성] 마이크로폰 유닛(U1)은, 기판(100)과, 마이크로폰(200)과, 고정부재(300)와, 필름(400)을 포함하고 있다. 기판(100)은, 제1면(101)과, 이 반대쪽의 제2면(102)과, 제1면(101)으로부터 제2면(102)에 걸쳐서 관통된 관통 구멍(103)을 구비하고 있다. 마이크로폰(200)은, 음공(260)을 지니고 있고 또한 음공(260)이 기판(100)의 관통 구멍(103)에 연통되도록 기판(100)의 제2면(102) 상에 실장되어 있다. 고정부재(300)는 기판(100)의 제1면(101) 상의 관통 구멍(103)의 둘레에 고정되어 있다. 필름(400)은 방진성 및 방수성 중 적어도 한쪽을 지니고 있다. 필름(400)은, 필름(400)이 관통 구멍(103)을 덮도록, 고정부재(300)에 고정되어 있다.

Description

마이크로폰 유닛{MICROPHONE UNIT}

본 발명은 마이크로폰 유닛에 관한 것이다.

하기 특허문헌 1에는, 종래의 마이크로폰의 부착 구조가 기재되어 있다. 이 부착 구조는, 전자기기의 케이스와, 마이크로폰과, 방수방진 메시 시트와, 환 형상의 제1 양면 테이프와, 환 형상의 제2 양면 테이프를 구비하고 있다. 케이스는 제1 음공(sound hole)이 형성된 벽을 구비하고 있다. 마이크로폰은 제2 음공을 지니고 있다. 마이크로폰은, 제2 음공이 케이스의 벽을 향하고 그리고 제2 음공과 제1 음공이 서로 겹치지 않도록 한 상태에서, 케이스의 벽에 제1 양면 테이프에 의해서 접착되어 있다. 제2 양면 테이프 및 방수방진 메시 시트의 외형 치수는, 제1 양면 테이프의 내경 치수보다도 작다. 방수방진 메시 시트가 제1 양면 테이프 내에서 제2 양면 테이프에 의해서 케이스의 벽에 접착되어 있다.

JP 2008-199225 A

상기 부착 구조에서는, 제1 양면 테이프로 케이스의 벽에 접착시킨 후, 방수방진 메시 시트 및 제2 양면 테이프가 제1 양면 테이프 내에 위치하도록, 방수방진 메시 시트를 제2 양면 테이프로 케이스의 벽에 접착시키고, 그 후, 마이크로폰을 제1 양면 테이프로 케이스의 벽에 접착시키고 있어, 방수방진 메시 시트의 부착 공정의 난이도가 높다.

본 발명은, 상기 사정을 감안하여 창안된 것으로서, 그 목적으로 하는 바는, 방진성 및 방수성 중 적어도 한쪽을 가진 필름을 용이하게 부착하는 것이 가능한 마이크로폰 유닛을 제공하는 것에 있다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 양상의 마이크로폰 유닛은 기판과, 마이크로폰과, 고정부재와, 필름을 포함하고 있다. 기판은 제1면과, 이 제1면의 반대쪽의 제2면과, 제1면으로부터 제2면에 걸쳐서 관통한 관통 구멍을 갖고 있다. 마이크로폰은, 음공을 갖고 있고 그리고 이 음공이 기판의 관통 구멍에 연통되도록 기판의 제2면 상에 실장되어 있다. 고정부재는 기판의 제1면 상의 관통 구멍의 둘레에 고정되어 있다. 필름은 방진성 및 방수성 중 적어도 한쪽을 지니고 있다. 필름은, 해당 필름이 관통 구멍을 덮도록, 고정부재에 고정되어 있다.

이러한 양상의 마이크로폰 유닛에 의한 경우, 마이크로폰이 실장되는 기판의 실장면(제2면)의 반대쪽의 면(제1면)에, 필름이 고정된 고정부재를 고정시킬 수 있으므로, 필름의 부착이 용이해진다.

고정부재는, 그 내형 치수가 관통 구멍의 외형 치수보다도 큰 대략 환 형상으로 하는 것이 가능하다. 고정부재 및 기판 중 적어도 한쪽은, 고정부재의 내부와 고정부재의 외부를 연결시키는 통기 구멍을 가진 구성으로 하는 것이 가능하다.

이러한 양상의 마이크로폰 유닛에 의한 경우, 통기 구멍을 통해서 고정부재의 내부와 고정부재의 외부가 통기 가능하므로, 해당 유닛의 외부환경(기온, 습도 및/또는 기압)이 변화되어도, 해당 외부환경과, 고정부재의 내부, 기판의 관통 구멍 및 마이크로폰의 음공 내의 공간의 환경(기온, 습도 및/또는 내압)에 차이가 생기기 어려워진다. 따라서, 양쪽 환경에 차이가 생기는 것에 의해, 마이크로폰의 음향성능에 영향을 줄 가능성을 저감시킬 수 있다.

기판은, 제1면 상에 설치된 제1 전극을 더 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다. 고정부재는, 필름에 고정되어 있고 그리고 기판의 제1전극에 접합 재료로 접합된 금속판을 가진 구성하는 것이 가능하다. 이러한 양상의 마이크로폰 유닛에 의한 경우, 고정부재의 금속판을 기판의 제1전극에 접합 재료로 접합시킴으로써, 기판의 제1면 상에 간단히 고정시킬 수 있다.

또는, 고정부재는, 필름을 기판에 접착시키는 접착부로 하는 것이 가능하다. 접착부는, 예를 들면, 양면 테이프, 접착층 또는 점착층 등이다.

필름은, 고정부재에 고정된 제1부와, 제1부보다도 안쪽에 위치하는 제2부와, 제1부와 제2부 사이의 제3부를 가진 구성으로 하는 것이 가능하다.

제2부 및 상기 제3부 중 적어도 한쪽은, 이완부(slack portion)를 가진 구성으로 하는 것이 가능하다. 이완부는, 예를 들면, 단면 원호 형상, 단면 V자형, 단면 U자형 또는 단면 파형 형상으로 하는 것이 가능하다. 또는, 제2부 및 제3부 중 적어도 한쪽의 두께 치수가 제1부의 두께 치수보다도 작게 하는 것이 가능하다. 또는, 제2부 및 제3부 중 적어도 한쪽의 강성을 제1부의 강성보다도 작게 하는 것이 가능하다. 이들 중 어느 것인가의 양상의 마이크로폰 유닛에 의한 경우, 제2부 및 제3부 중 적어도 한쪽이 휘는 것에 의해서, 상기 외부환경과, 고정부재의 내부, 기판의 관통 구멍 및 마이크로폰의 음공 내의 공간의 환경(기온, 습도 및/또는 내압)에 차이가 생기기 어렵게 할 수 있다. 따라서, 양쪽 환경에 차이가 생기는 것에 의해, 마이크로폰의 음향성능에 영향을 줄 가능성을 저감시킬 수 있다.

기판은, 제1면 및 제2면 중 적어도 한쪽 상에 설치된 레지스트층을 더 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다. 레지스트층은, 기판의 제1면과 고정부재 사이 및 기판의 제2면과 마이크로폰 사이 중 적어도 한쪽에 위치하고 있는 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 통기 구멍은 레지스트층에 형성되어 있어도 된다.

기판은, 제2면 상에 설치되어 있고 그리고 마이크로폰이 접합된 제2 전극을 더 가진 구성으로 하는 것이 가능하다.

전술한 어느 하나의 양상의 필름은, 내열성을 더 지니는 구성으로 하는 것이 가능하다.

도 1a는 본 발명의 실시예 1에 따른 마이크로폰 유닛의 정면 및 평면으로부터 나타낸 개략적 사시도;
도 1b는 상기 마이크로폰 유닛의 배면, 밑면 및 좌측면으로부터 나타낸 개략적 사시도;
도 1c는 상기 마이크로폰 유닛의 개략적 밑면도에 있어서, 해당 유닛의 필름을 제거하고 그리고 고정부재를 투과시킨 상태를 나타낸 도면;
도 2a는 상기 마이크로폰 유닛의 도 1a 중의 2A-2A 단면도;
도 2b는 상기 마이크로폰 유닛의 도 1a 중의 2B-2B 단면도;
도 3a는 상기 마이크로폰 유닛의 정면, 밑면 및 우측면으로부터 나타낸 개략적 분해 사시도;
도 3b는 상기 마이크로폰 유닛의 배면, 밑면 및 좌측면으로부터 나타낸 개략적 분해 사시도;
도 4는 본 발명의 실시예 2에 따른 마이크로폰 유닛의 도 2b에 대응하는 개략적 부분 단면도;
도 5는 상기 마이크로폰 유닛의 설계 변형예를 나타낸 도 2b에 대응하는 개략적 부분 단면도;
도 6a는 본 발명의 실시예 3에 따른 마이크로폰 유닛의 도 2b에 대응하는 개략적 단면도;
도 6b는 상기 마이크로폰 유닛의 필름의 제1 설계 변형예를 나타낸 개략적 단면도;
도 6c는 상기 마이크로폰 유닛의 필름의 제2 설계 변형예를 나타낸 개략적 단면도;
도 6d는 상기 마이크로폰 유닛의 필름의 제3 설계 변형예를 나타낸 개략적 단면도;
도 6e는 상기 마이크로폰 유닛의 필름의 제4 설계 변형예를 나타낸 개략적 단면도;
도 6f는 상기 마이크로폰 유닛의 필름의 제5 설계 변형예를 나타낸 개략적 단면도.

이하, 본 발명의 실시예 1 내지 3에 대해서 설명한다.

[ 실시예 1]

이하, 본 발명의 실시예 1을 포함하는 복수의 실시예에 관한 마이크로폰 유닛(U1)(이하, 단지 유닛(U1)이라고도 칭함)에 대해서, 도 1a 내지 도 3b를 참조하면서 설명한다. 도 1a 내지 도 3b에는, 실시예 1에 따른 유닛(U1)이 도시되어 있다. 유닛(U1)은 기판(100)과 마이크로폰(200)을 구비하고 있다. 또, 도 2a 내지 도 2b에 나타낸 Z-Z' 방향은 기판(100)의 두께 방향이다. Z-Z' 방향 중 Z방향은 상기 두께 방향 중 한쪽이며, Z'방향은 상기 두께 방향의 다른 쪽이다.

기판(100)은 제1면(101)과, 제2면(102)과, 관통 구멍(103)을 구비하고 있다. 제1면(101)은 기판(100)의 Z방향의 면이고, 제2면(102)은 기판(100)의 Z'방향의 면(제1면(101)의 반대쪽의 면)이다. 관통 구멍(103)은 제1면(101)으로부터 제2면(102)에 걸쳐서 기판(100)을 관통하고 있다.

마이크로폰(200)은, 예를 들면, 콘덴서형으로 하는 것이 가능하다. 이 마이크로폰(200)은, 진동막(210)과, 이 진동막(210)을 보유하는 프레임체(220)와, 기판(230)과, 컵 형상의 캡슐(240)과, IC(250)와, 도시하지 않은 일렉트릿층 또는 배극(背極)과, 적어도 1개의 음공(260)을 구비하고 있다.

캡슐(240)은, 밑바닥이 개방된 컵 형상으로서, 천정부를 가지고 있다. 이하, 캡슐(240)이 개방된 밑바닥을 개방부라 칭한다. 캡슐(240)은, 도 2a 및 도 2b에 나타낸 바와 같이 캡슐(240)의 개방부가 기판(230)에서 폐쇄되도록, 기판(230) 상에 고정된 구성으로 하는 것이 가능하다. 또는, 도시하고 있지 않지만, 기판(230)이 캡슐(240) 내에 수용되어, 해당 기판(230)이 캡슐(240)의 개방부를 폐쇄하는 구성으로 하는 것도 가능하다. IC(250)는 기판(230) 상에 실장되어, 캡슐(240) 내에 수용되어 있다.

일렉트릿층 또는 배극은, 기판(230)의 내면(Z'방향측의 면)의 캡슐(240) 내에 위치하는 부분 위, 캡슐(240)의 천장부의 내면(Z방향측의 면) 위 또는 캡슐(240) 내에 지지된 도시하지 않은 지지판 위에 설치되어 있다. 진동막(210) 및 프레임체(220)는, 캡슐(240) 내에서 진동막(210)이 일렉트릿층 또는 배극과 간극을 두고 대향하도록, 캡슐(240) 및 기판(230) 중 적어도 한쪽에 고정 또는 보유되어 있다. 진동막(210)이 배극과 간격을 두고 대향할 경우, 진동막(210) 상에 일렉트릿을 형성해도 된다. 적어도 1개의 음공(260)은, 진동막(210)의 적어도 일부에 대향하도록 기판(230) 또는 캡슐(240)에 형성된 관통 구멍이다. 또한, 도 1a 내지 도 3b에서는, 하나의 음공(260)이 기판(230)에 형성되어 있다.

전술한 어느 것인가의 양상의 마이크로폰(200)은, 적어도 1개의 음공(260)이 기판(100)의 관통 구멍(103)에 연통하도록, 기판(100)의 제2면(102) 상에 실장 또는 고정되어 있으면 된다. 마이크로폰(200)이 기판(100)의 제2면(102) 상에 실장되어 있을 경우, 마이크로폰(200)의 기판(230)의 전극이 기판(100)의 제2면(102) 상의 복수의 전극(110b)(제2전극)에 도전성을 가진 접합 재료(예를 들면, 땜납이나 은 페이스트 등)로 접합되는 것에 의해서, 마이크로폰(200)이 기판(100)에 전기적으로 접속되어 있으면 된다. 마이크로폰(200)이 기판(100)의 제2면(102) 상에 고정되어 있을 경우, 마이크로폰(200)이 기판(100)의 제2면(102) 상에 별도의 접합 재료(예를 들면, 완충재 등의 절연부재나 접착제 등)로 접합되는 것에 의해서, 마이크로폰(200)이 기판(100)의 제2면(102) 상에 고정되어 있으면 된다. 이 경우, 마이크로폰(200)은 기판(100)에 와이어나 핀 등의 접속 수단으로 접속하면 된다. 이러한 실장 상태 및 고정 상태의 어느 것이라도, 마이크로폰(200)이 기판(100)의 관통 구멍(103)을 Z'방향 쪽으로부터 덮고 있다. 마이크로폰(200)은 기판(100)을 통해서 외부 접속 가능해진다.

유닛(U1)은 고정부재(300)와, 필름(400)을 더 구비하고 있다. 고정부재(300)는, 그 내형 치수가 기판(100)의 관통 구멍(103)의 외형 치수보다도 큰 대략 환 형상이다. 고정부재(300)는, 기판(100)의 제1면(101) 위의 적어도 하나의 관통 구멍(103)의 주변에 고정되어 있다. 환언하면, 기판(100)의 적어도 하나의 관통 구멍(103)은, 기판(100)의 제1면(101) 상에 고정된 고정부재(300)의 안쪽에 배치되어 있다.

필름(400)은, 방진성 및 방수성 중 적어도 한쪽을 지니고 있다. 필름(400)은, 무통기성(즉, 필름(400)에 공기가 통과하는 구멍이 없음)을 더 지니고 있어도 된다. 필름(400)은, 필름(400)이 기판(100)의 관통 구멍(103)을 Z방향 쪽으로부터 덮도록, 고정부재(300)에 고정되어 있다. 고정부재(300)에 고정된 상태에서, 필름(400)은 평탄하다. 또, 필름(400), 고정부재(300) 및 기판(100)의 제1면(101)에 의해서, 기판(100)의 관통 구멍(103)에 연통하는 공간(S1)이 구획되어 있다. 이 공간(S1)이 고정부재(300)의 내부에 상당한다.

필름(400)은, 제1부(410)와, 제2부(420)와, 제3부(430)를 구비하고 있다. 제1부(410)는 필름(400)의 고정부재(300)에 고정되는 부분이다. 제2부(420)는 필름(400)의 제1부(410)보다 안쪽에 위치하는 부분이다. 제3부(430)는 필름(400)의 제1부(410)와 제2부(420) 사이의 부분이다. 예를 들면, 제1부(410)가 필름(400)의 대략 환 형상의 외주부이고, 제2부(420)가 필름(400)의 중심부이며, 제3부(430)가 필름(400)의 제1부(410)와 제2부(420) 사이의 대략 환 형상의 중간부로 하는 것이 가능하다.

고정부재(300)는, 대략 환 형상의 금속판(310)과, 거의 환 형상의 접착부(320)를 가진 구성으로 하는 것이 가능하다. 접착부(320)는, 예를 들면, 양면 테이프, 접착층 또는 점착층 등이며, 필름(400)이 기판(100)의 관통 구멍(103)을 덮도록, 금속판(310)과 필름(400)의 제1부(410)를 접착시키고 있다. 금속판(310)은, 기판(100)의 제1면(101) 상의 전극(110a)(제1전극)에 접합 재료(예를 들면, 땜납이나 은 페이스트 등)로 접합되어 있다. 이 경우, 필름(400)은, 상기 접합 시의 열(예를 들면, 250 내지 260℃)에 견딜 수 있는 내열성을 더 지니고 있으면 된다.

또는, 고정부재(300)는, 대략 환 형상의 금속판(310)만을 가진 구성으로 하는 것이 가능하다. 금속판(310)은 필름(400)의 제1부(410)에 열압착되어 있다. 금속판(310)은, 기판(100)의 제1면(101) 상의 전극(110a)(제1전극)에 접합 재료(예를 들면, 땜납이나 은 페이스트 등)로 접합되어 있다. 이 경우, 필름(400)은, 상기 열압착 시의 열(예를 들면, 250 내지 260℃) 및 전술한 접합 시의 열에 견딜 수 있는 내열성을 더 지니고 있으면 된다.

기판(100)은, 레지스트층(130a)을 더 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다. 레지스트층(130a)은, 기판(100)의 제1면(101) 상에 설치되어 있다. 예를 들면, 레지스트층(130a)은, 기판(100)의 제1면(101)을 덮는 솔더 레지스트이어도 되지만, 이것으로 한정되지 않는다. 레지스트층(130a)은, 기판(100)의 제1면(101)과 고정부재(300) 사이에 직접 끼여 있어도 된다. 또는, 레지스트층(130a)은, 기판(100)의 제1면(101)과 고정부재(300) 사이에 다른 부재(예를 들면, 레지스트 등의 절연체)와 함께 끼여 있어도 된다. 레지스트층(130a)은, 기판(100)의 관통 구멍(103)에 연통하는 개구(131a)를 지니고 있다. 레지스트층(130a)은, 대략 환 형상의 개구(132a)와, 개구(132a)의 대략 환 형상의 외주연부(133a)와, 개구(132a)의 대략 환 형상의 내주연부(134a)를 더 지녀도 된다. 개구(132a)는 개구(131a)의 주변에 설치되어 있다. 개구(132a)의 외형 치수는 고정부재(300)의 외형 치수보다도 작고, 그리고/또는 개구(132a)의 내형 치수는 고정부재(300)의 내형 치수보다도 크다(도 1c 내지 도 2b 참조). 이것에 의해, 레지스트층(130a)의 개구(132a)의 외주연부(133a) 및/또는 내주연부(134a)가, 고정부재(300)와 기판(100)의 제1면(101)과 고정부재(300) 사이에 끼여 있다. 기판(100)의 제1면(101) 상에 전극(110a)이 설치되어 있을 경우, 전극(110a)이 개구(132a)로부터 노출하도록 하면 된다. 이 경우, 전극(110a)의 노출부가 고정부재(300)의 금속판(310)에 상기와 같이 접합되어 있다.

기판(100)은, 레지스트층(130b)을 더 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다. 레지스트층(130b)은 기판(100)의 제2면(102) 상에 설치되어 있다. 예를 들면, 레지스트층(130b)은, 기판(100)의 제2면(102)을 덮는 솔더 레지스트이어도 되지만, 이것으로 한정되지 않는다. 레지스트층(130b)은, 기판(100)의 제2면(102)과 마이크로폰(200) 사이에 직접 끼여 있어도 된다. 또는, 레지스트층(130b)은, 기판(100)의 제2면(102)과 마이크로폰(200) 사이에 다른 부재(예를 들면, 레지스트 등의 절연체)와 함께 끼여 있어도 된다. 레지스트층(130b)은, 기판(100)의 관통 구멍(103) 및 마이크로폰(200)의 적어도 1개의 음공(260)에 연통하는 개구(131b)를 지니고 있다. 레지스트층(130b)은, 전극(110b)을 노출시키기 위한 개구(132b)를 더 지니고 있어도 된다. 또한, 레지스트층(130b) 및/또는 레지스트층(130a)은 생략 가능하다.

기판(100)의 관통 구멍(103)은 고정부재(300) 및 필름(400)에 의해서 Z방향 쪽으로부터 덮여 있다. 기판(100)의 관통 구멍(103)은, 상기와 같이, 마이크로폰(200)에 의해서 Z'방향 쪽으로부터 덮여 있다. 이 때문에, 상기 공간(S1), 관통 구멍(103) 내의 공간 및 이것에 연통하는 마이크로폰(200)의 적어도 1개의 음공(260) 내의 공간, 및 적어도 1개의 음공(260)에 연통하는 마이크로폰(200) 내부의 공간은, 폐쇄된 공간(이하, 이 폐쇄된 공간을 폐쇄 공간(S)이라 칭함)을 구성한다. 환언하면, 폐쇄 공간(S)은, 공간(S1), 관통 구멍(103) 내의 공간 및 마이크로폰(200)의 적어도 1개의 음공(260) 내의 공간, 및 적어도 1개의 음공(260)에 연통하는 마이크로폰(200) 내부의 공간을 포함하고 있다. 폐쇄 공간(S)은, 필름(400)이 무통풍성을 지니고 있는 것에 의해서, 밀폐 공간으로 하는 것이 가능하지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.

또, 기판(100)의 제2면(102)과 마이크로폰(200) 사이는 수지 등의 그 밖의 밀봉재로 밀폐되어 있어도 된다. 또한, 기판(100)의 제1면(101)과 고정부재(300) 사이는 상기 접합 또는 상기 열압착에 의해서도 밀폐되어 있거나, 수지 등의 그 밖의 밀봉재로 밀폐되어 있거나 해도 된다. 또한, 기판(100)의 제2면(102)과 마이크로폰(200) 사이는 공극이 비어 있어도 된다. 기판(100)의 제1면(101)과 고정부재(300) 사이는 간극이 비어 있어도 된다.

고정부재(300) 및 기판(100) 중 적어도 한쪽은, 공간(S1)과 고정부재(300)의 외부를 연결시키는 적어도 1개의 통기 구멍(H)을 가진 구성으로 하는 것이 가능하다. 적어도 1개의 통기 구멍(H)은, 하기 1) 내지 6) 중 어느 하나의 구성으로 하는 것이 가능하다.

1) 적어도 1개의 통기 구멍(H)은, 고정부재(300)의 금속판(310)에 형성되어 있고 그리고 평면방향으로 뻗는 관통 구멍, 홈(도 2b 및 도 3b 참조) 또는 절결부이다. 평면방향은, 기판(100)의 제1면(101)을 따르는 방향으로서, Z-Z'방향과 직교하고 있다.

2) 적어도 1개의 통기 구멍(H)은, 고정부재(300)의 접착부(320)에 형성되어 있고 그리고 상기 평면방향으로 뻗는 관통 구멍 또는 홈(도 2b 및 도 3a 참조)이다. 예를 들면, 접착부(320)가 양면 테이프일 경우, 적어도 1개의 통기 구멍(H)은, 양면 테이프의 중간 시트에 형성된 관통 구멍 또는 양면 테이프의 점착층에 형성된 홈이다.

3) 적어도 1개의 통기 구멍(H)은, 기판(100)의 전극(110a)에 형성되어 있고 그리고 상기 평면방향으로 뻗는 홈이다.

4) 기판(100)이 레지스트층(130a) 및/또는 레지스트층(130b)을 구비하고 있을 경우, 적어도 1개의 통기 구멍(H)은, 레지스트층(130a) 및/또는 레지스트층(130b)에 형성되어 있고 그리고 상기 평면방향으로 뻗는 관통 구멍 또는 홈이다.

5) 기판(100)과 고정부재(300) 사이에 다른 부재가 개재하고 있을 경우 및/또는 기판(100)과 마이크로폰(200) 사이에 다른 부재가 개재하고 있을 경우, 적어도 1개의 통기 구멍(H)은 다른 부재에 형성되어 있고 그리고 상기 평면방향으로 뻗는 관통 구멍 또는 홈이다.

6) 적어도 1개의 통기 구멍(H)은, 다층기판인 기판(100)의 각 층에 형성된 바이어 홀(via hole)이다. 이웃하는 층의 바이어 홀은 서로 연통하고 있다.

또, 통기 구멍(H)이 복수일 경우, 각 통기 구멍(H)이 상기 1) 내지 6) 중 어느 하나의 구성으로 하는 것이 가능하다. 도 1a 내지 도 3b에서는, 통기 구멍(H)은 2개이며, 그 중 1개가 상기 1)의 구성이며, 또 1개가 상기 2)의 구성으로 되어 있다. 유닛(U1)에 있어서, 적어도 1개의 통기 구멍(H)은 생략 가능하다.

적어도 1개의 통기 구멍(H)이 형성되어 있지 않을 경우, 유닛(U1)의 외부환경(기온, 습도 및/또는 기압)이 변화되면, 해당 외부환경과, 폐쇄 공간(S) 내의 환경(온도, 습도 및/또는 내압)에 차이가 생기고, 이것이 마이크로폰(200)의 음향성능(예를 들면, 진동막(210)의 진동 등에 영향)에 영향을 줄 경우가 있다. 한편, 적어도 1개의 통기 구멍(H)이 형성되어 있을 경우, 유닛(U1)의 외부환경이 변화되어도, 해당 외부환경과 폐쇄 공간(S) 내의 환경에 차이가 생기기 어렵다. 왜냐하면, 적어도 1개의 통기 구멍(H)이 폐쇄 공간(S)의 공간(S1)(고정부재(300)의 내부)과 고정부재(300)의 외부를 연결하고 있기 때문에, 유닛(U1)의 외부환경이 변화되어도, 해당 통기 구멍(H)을 통해서 폐쇄 공간(S) 내의 온도, 습도 및/또는 내압이 자동 조정되기 때문이다. 이 때문에, 유닛(U1)의 외부환경의 변화가, 마이크로폰(200)의 음향성능(예를 들면, 진동막(210)의 진동 등에 영향)에 영향을 주기 어려워진다.

이하, 전술한 유닛(U1)의 제조 방법에 대해서 상세히 설명한다. 우선, 기판(100) 및 마이크로폰(200)을 준비한다. 준비되는 기판(100)은, 레지스트층(130a) 및/또는 레지스트층(130b)을 구비한 것이어도 되고, 구비하지 않은 것이어도 된다. 그 후, 플로우(flow) 방식 또는 리플로우(reflow) 방식을 이용해서, 마이크로폰(200)을 기판(100)의 제2면(102)의 전극(110b)에 도전성 접합 재료로 접합시키고, 기판(100)의 전극(110b)에 전기적으로 접속시킨다. 또는, 마이크로폰(200)을 기판(100)의 제2면(102)에 비도전성의 접합 재료로 고정하고, 접속 수단으로 마이크로폰(200)을 기판(100)에 전기적으로 접속시켜도 된다. 어느 경우에도, 마이크로폰(200)의 적어도 1개의 음공(26O)과 기판(100)의 관통 구멍(103)이 서로 연통하고, 또한 마이크로폰(200)이 기판(100)의 관통 구멍(103)을 Z'방향 쪽으로부터 덮는다.

한편, 고정부재(300) 및 필름(400)을 준비한다. 또, 고정부재(300)가 적어도 1개의 통기 구멍(H)을 지니고 있을 경우, 준비되는 고정부재(300)에 적어도 1개의 통기 구멍(H)이 형성되어 있으면 된다. 필름(400)의 제1부(410)를 고정부재(300)에 고정시킨다. 예를 들면, 필름(400)의 제1부(410)를 고정부재(300)의 금속판(310)에 접착부(320)로 접착시키거나, 필름(400)의 제1부(410)를 고정부재(300)의 금속판(310)에 열압착시키거나 한다.

그 후, 고정부재(300)를 기판(100)의 제1면(101)의 관통 구멍(103) 둘레에 고정시킨다. 구체적으로는, 플로우 방식 또는 리플로우 방식을 이용해서, 고정부재(300)의 금속판(310)을 기판(100)의 제1면(101)의 전극(110a)에 접합 재료로 접합시키고, 또한 필름(400)이 기판(100)의 관통 구멍(103)을 Z방향으로부터 덮는다. 이것에 의해, 필름(400), 고정부재(300) 및 기판(100)의 제1면(101)의 관통 구멍(103) 둘레의 부분이 공간(S1)을 구획한다.

이상과 같은 유닛(U1)은 이하의 기술적 특징 및 효과를 발휘한다. 첫 번째로, 유닛(U1)은 필름(400)의 부착이 용이해진다. 그 이유는 다음과 같다. 마이크로폰(200)이 기판(100)의 제2면(102)(실장면) 상에 실장 또는 고정되어 있으므로, 실장면의 반대쪽에서, 필름(400)이 부착된 고정부재(300)를 기판(100)의 제1면(101)에 고정시킬 수 있다. 게다가, 고정부재(300)가 금속판(310)을 구비하고 있을 경우, 금속판(310)을 기판(100)의 제1면(101)의 전극(110a)에 접합 재료로 접합시킬 수 있으므로, 필름(400)이 부착된 고정부재(300)의 기판(100)의 제1면(101)에 대한 고정이 더욱 용이해진다. 또한, 리플로우 방식으로, 금속판(310)을 기판(100)의 제1면(101)의 전극(110a)에 접합 재료로 접합시키도록 하면, 해당 접합 공정을 자동화할 수 있으므로, 더욱 필름(400)의 부착이 용이해진다.

두 번째로, 고정부재(300) 및 기판(100) 중 적어도 한쪽이 적어도 1개의 통기 구멍(H)을 지닐 경우, 상기와 같이, 유닛(U1)의 외부환경이 변화되어도, 이것이 마이크로폰(200)의 음향성능에 영향을 주기 어려워진다.

[ 실시예 2]

이하, 본 발명의 실시예 2를 포함하는 복수의 실시예에 관한 마이크로폰 유닛(U2)(이하, 단지 유닛(U2)이라고도 칭함)에 대해서, 도 4 및 도 5를 참조하면서 설명한다. 도 4에는, 실시예 2에 따른 유닛(U2)이 도시되어 있고, 도 5에는 유닛(U2)의 설계 변형예가 도시되어 있다.

유닛(U2)은, 고정부재(300')의 구성이 유닛(U1)의 고정부재(300)의 구성과 상위한 이외에, 유닛(U1)과 마찬가지의 구성이다. 이하, 그 상위점에 대해서만 상세히 설명하고, 유닛(U2)의 설명의 중 유닛(U1)의 설명과 중복되는 것에 대해서는 생략한다.

고정부재(300')는 접착부(320')만을 구비하고 있다. 접착부(320')는, 예를 들면, 대략 환 형상의 양면 테이프, 접착층 또는 점착층 등으로서, 그 내형 치수가 기판(100)의 관통 구멍(103)의 외형 치수보다도 크다. 접착부(320')는, 제1면과, 그 반대쪽의 제2면을 구비하고 있다. 접착부(320')가, 필름(400)이 기판(100)의 관통 구멍(103)을 덮도록, 필름(400)의 제1부(410)를 기판(100)의 제1면(101) 상의 관통구멍(103)의 주변에 고정시키고 있다. 구체적으로는, 접착부(320')의 제1면은, 기판(100)의 제1면(101) 상의 관통구멍(103)의 주변에 접착시키고 있다. 접착부(320')의 제2면은, 필름(400)의 제1부(410)에 접착시키고 있다. 이 경우, 필름(400)은 내열성을 지니고 있지 않아도 된다.

유닛(U2)에서는, 공간(S1) 및 폐쇄 공간(S)은 다음과 같다. 공간(S1)은, 필름(400), 고정부재(300') 및 기판(100)의 제1면(101)에 의해서 구획되어 있다. 폐쇄 공간(S)은, 공간(S1), 관통 구멍(103) 내의 공간 및 이것에 연통하는 마이크로폰(200)의 적어도 1개의 음공(260) 내의 공간, 및 적어도 1개의 음공(260)에 연통하는 마이크로폰(200) 내부의 공간으로 구성되어 있으면 된다.

고정부재(300') 및 기판(100) 중 적어도 한쪽은, 공간(S1)과 고정부재(300')의 외부를 연결시키는 적어도 1개의 통기 구멍(H)을 가진 구성으로 하는 것이 가능하다. 적어도 1개의 통기 구멍(H)은, 하기 1) 내지 5) 중 어느 하나의 구성으로 하는 것이 가능하다.

1) 적어도 1개의 통기 구멍(H)은, 고정부재(300')의 접착부(320')에 형성되어 있고 그리고 상기 평면방향으로 뻗는 관통 구멍(도 4 참조) 또는 홈(도 5 참조)이다. 예를 들면, 접착부(320')가 양면 테이프일 경우, 적어도 1개의 통기 구멍(H)은, 양면 테이프의 중간 시트에 형성된 관통 구멍 또는 양면 테이프의 점착층에 형성된 홈이다. 이 경우, 기판(100)의 제1면(101)에는, 전극(110a)이 구비되어 있지 않아도 된다.

2) 적어도 1개의 통기 구멍(H)은, 기판(100)의 전극(110a)에 형성되어 있고 그리고 상기 평면방향을 뻗는 홈이다.

3) 기판(100)이 레지스트층(130a) 및/또는 레지스트층(130b)을 구비하고 있을 경우, 적어도 1개의 통기 구멍(H)은, 레지스트층(130a) 및/또는 레지스트층(130b)에 형성되어 있고 그리고 상기 평면방향을 뻗는 관통 구멍 또는 홈이다.

4) 기판(100)과 고정부재(300') 사이에 다른 부재가 개재하고 있을 경우 및/또는 기판(100)과 마이크로폰(200) 사이에 다른 부재가 개재하고 있을 경우, 적어도 1개의 통기 구멍(H)은, 다른 부재에 형성되어 있고 그리고 상기 평면방향으로 뻗는 관통 구멍 또는 홈이다.

5) 적어도 1개의 통기 구멍(H)은, 다층기판인 기판(100)의 각 층에 형성된 바이어 홀이다. 이웃하는 층의 바이어 홀은 서로 연통하고 있다. 이 경우에도, 기판(100)의 제1면(101)에는, 전극(110a)이 구비되어 있지 않아도 된다. 또, 통기 구멍(H)이 복수일 경우, 각 통기 구멍(H)이 상기 1) 내지 5) 중 어느 하나의 구성으로 하는 것이 가능하다.

유닛(U2)의 적어도 1개의 통기 구멍(H)은, 유닛(U1)의 적어도 1개의 통기 구멍(H)과 마찬가지로 기능한다. 또, 유닛(U2)에 있어서도, 적어도 1개의 통기 구멍(H)은 생략 가능하다.

이하, 전술한 유닛(U2)의 제조 방법은, 다음의 공정이 유닛(U1)의 제조 방법과 상위한 이외에, 동일하다. 따라서, 그 상위한 공정에 대해서만 상세히 설명한다. 필름(400)의 제1부(410)를 고정부재(300')에 고정시키는 공정에서는, 필름(400)의 제1부(410)를 고정부재(300')의 접착부(320')에 접착시킨다. 그 후, 고정부재(300')를 기판(100)의 관통 구멍(103) 둘레에 고정시키는 공정에서는, 고정부재(300')의 접착부(320')를 기판(100)의 제1면(101)의 관통 구멍(103) 둘레에 접착시킨다. 이것에 의해, 필름(400)이 기판(100)의 관통 구멍(103)을 덮는다. 이것에 의해, 필름(400), 고정부재(300') 및 기판(100)의 제1부(101)의 관통 구멍(103) 둘레의 부분이 공간(S1)을 구획한다.

또한, 고정부재(300')가 적어도 1개의 통기 구멍(H)을 지니고 있을 경우, 준비되는 고정부재(300')에 적어도 1개의 통기 구멍(H)이 형성되어 있으면 된다.

이상과 같은 유닛(U2)은, 유닛(U1)의 제1 내지 제2 기술적 특징과 마찬가지의 기술적 특징 및 효과를 발휘한다.

[ 실시예 3]

이하, 본 발명의 실시예 3을 포함하는 복수의 실시예에 관한 마이크로폰 유닛(U3)(이하, 단지 유닛(U3)이라고도 칭함)에 대해서, 도 6a 내지 도 6f를 참조하면서 설명한다. 도 6a에는 실시예 3에 따른 유닛(U3)이 도시되고, 도 6b에는 유닛(U3)의 필름(400')의 제1 설계 변형예가 도시되며, 도 6c에는 유닛(U3)의 필름(400')의 제2 설계 변형예가 도시되고, 도 6d에는 유닛(U3)의 필름(400')의 제3 설계 변형예가 도시되며, 도 6e에는 유닛(U3)의 필름(400')의 제4 설계 변형예가 도시되고, 도 6f에는 유닛(U3)의 필름(400')의 제5 설계 변형예가 도시되어 있다.

유닛(U3)은, 필름(400')의 구성이 유닛(U1) 또는 (U2)의 필름(400)의 구성과 상위한 이외에, 유닛(U1) 또는 (U2)과 마찬가지의 구성이다. 이하, 그 상위점에 대해서만 상세히 설명하고, 유닛(U3)의 설명 중 유닛(U1) 또는 (U2)의 설명과 중복되는 것에 대해서는 생략한다.

필름(400')은 제1부(410')와, 제2부(420')와, 제3부(430')를 구비하고 있다. 제1부(410')는 필름(400')의 고정부재(300)(도 6a 내지 도 6f 참조) 또는 (300')(도 4 및 도 5 참조)에 고정되는 부분이다. 제2부(420')는, 필름(400')의 제1부(410')보다 안쪽에 위치하는 부분이다. 제3부(430')는 필름(400')의 제1부(410')와 제2부(420') 사이의 부분이다. 예를 들면, 제1부(410')가 필름(400')의 대략 환 형상의 외주부이고, 제2부(420')가 필름(400')의 중심부이며, 제3부(430')가 필름(400')의 제1부(410')와 제2부(420') 사이의 대략 환 형상의 중간부로 하는 것이 가능하다.

제2부(420') 및 제3부(430') 중 적어도 한쪽은, 이하의 a) 내지 c) 중 어느 하나의 구성으로 하는 것이 가능하다.

a) 제2부(420') 및 제3부(430') 중 적어도 한쪽은, 이완부(401')를 구비하고 있다. 이완부(401')는, 예를 들면, 단면 원호 형상, 단면 V자형, 단면 U자형 또는 단면 파형 형상으로 하는 것이 가능하지만, 이들로 한정되는 것은 아니다. 이하, 이완부(401')의 일례를 나타낸다. 도 6a에 나타낸 바와 같이, 이완부(401')는 제2부(420')에 설치된 단면 원호 형상(돔 형상)으로 할 수 있다. 또는, 도 6b에 나타낸 바와 같이, 이완부(401')는 제3부(430')에 설치된 단면 파형(물결 형상)으로 할 수 있다. 또는, 도 6c에 나타낸 바와 같이, 이완부(401')는 제2부(420') 및 제3부(430')의 양쪽에 설치되어 있고, 제2부(420')의 이완부(401')를 단면 원호 형상(돔 형상), 제3부(430')의 이완부(401')를 단면 파형(물결 형상)으로 할 수 있다.

b) 제2부(420') 및 제3부(430') 중 적어도 한쪽의 두께 치수(Z-Z'방향)가 제1부(410')의 두께 치수보다도 작다. 이 경우, 필름(400')은, 이하의 b-1) 내지 b-4) 중 어느 하나의 구성으로 하는 것이 가능하다.

b-1) 제1부(410'), 제2부(420') 및 제3부(430')가 1매의 필름으로 구성되어 있고, 제2부(420') 및 제3부(430') 중 적어도 한쪽의 두께 치수가 제1부(410')의 두께 치수보다도 작게 하는 것이 가능하다.

b-2) 제1부(410')가 환 형상의 1매의 필름으로 구성되고, 제2부(420') 및 제3부(430')가 다른 1매의 필름으로 구성되어 있으며, 제3부(430')의 외주부가 제1부(410')의 내주부에 고정된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 제2부(420') 및 제3부(430')로 이루어진 필름의 두께 치수가 제1부(410')로 이루어진 필름의 두께 치수보다도 작게 하는 것이 가능하다.

b-3) 제1부(410') 및 제3부(430')가 환 형상의 1매의 필름으로 구성되고, 제2부(420')가 다른 1매의 필름으로 구성되어 있으며, 제2부(420')의 외주부가 제3부(430')의 내주부에 고정된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 제2부(420')로 이루어진 필름의 두께 치수가 제1부(410') 및 제3부(430')로 이루어진 필름의 두께 치수보다도 작게 하는 것이 가능하다.

b-4) 환 형상의 제1부(410'), 제2부(420') 및 환 형상의 제3부(430')가 각각 다른 1매의 필름으로 구성되어 있고, 제3부(430')의 외주부가 제1부(410')의 내주부에 고정되며, 제3부(430')의 내주부가 제2부(420')의 외주부에 고정된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 제2부(420') 및 제3부(430') 중 적어도 한쪽의 두께 치수가 제1부(410')의 두께 치수보다도 작게 하는 것이 가능하다.

c) 제2부(420') 및 제3부(430') 중 적어도 한쪽의 강성이 제1부(410')의 강성보다도 작다. 이 경우, 필름(400')은, 이하의 c-1) 내지 c-3) 중 어느 하나의 구성으로 하는 것이 가능하다.

c-1) 제1부(410')가 환 형상의 1매의 필름으로 구성되고, 제2부(420') 및 제3부(430')가 다른 1매의 필름으로 구성되어 있으며, 제3부(430')의 외주부가 제1부(410')의 내주부에 고정된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 제2부(420') 및 제3부(430')로 이루어진 필름의 강성을 제1부(410')로 이루어진 필름의 강성보다도 작게 하는 것이 가능하다.

c-2) 제1부(410') 및 제3부(430')가 환 형상의 1매의 필름으로 구성되고, 제2부(420')가 다른 1매의 필름으로 구성되어 있으며, 제2부(420')의 외주부가 제3부(430')의 내주부에 고정된 구성으로 하는 것이 가능하다(도 6d 참조). 이 경우, 제2부(420')로 이루어진 필름의 강성을 제1부(410') 및 제3부(430')로 이루어진 필름의 강성보다도 작게 하는 것이 가능하다.

c-3) 대략 환 형상의 제1부(410'), 제2부(420') 및 대략 환 형상의 제3부(430')가 각각 다른 1매의 필름으로 구성되어 있고, 제3부(430')의 외주부가 제1부(410')의 내주부에 고정되며, 제3부(430')의 내주부가 제2부(420')의 외주부에 고정된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 제2부(420') 및 제3부(430') 중 적어도 한쪽의 강성을 제1부(410')의 강성보다도 작게 하는 것이 가능하다.

제2부(420')는 상기 a) 내지 c) 중 복수의 구성을 구비하고 있어도 된다. 예를 들면, 제1부(410') 및 제3부(430')가 환 형상의 1매의 필름으로 구성되고, 제2부(420')가 다른 1매의 필름으로 구성되어 있으며, 제2부(420')의 외주부가 제3부(430')의 내주부에 고정된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 도 6e에 나타낸 바와 같이, 제2부(420')가 단면 원호 형상(돔 형상)의 이완부(401')를 갖고 또한 해당 제2부(420')의 강성을 제1부(410') 및 제3부(430')로 이루어진 필름의 강성보다도 작게 한 구성, 또는 도 6f에 나타낸 바와 같이, 제2부(420')가 단면 원호형상(돔 형상)의 이완부(401')를 구비하고, 제3부(430')가 단면 파형 형상의 이완부(401')를 구비하며, 또한 해당 제2부(420')의 강성을 제1부(410') 및 제3부(430')로 이루어진 필름의 강성보다도 작게 한 구성으로 하는 것이 가능하다. 제3부(430')도, 상기 a) 내지 c) 중 복수의 구성을 구비하고 있어도 된다. 예를 들면, 제3부(430')가 단면 V자형, 단면 U자형 또는 단면 파형 형상의 이완부(401')를 구비하고 또한 해당 제3부(430')의 강성을 제1부(410') 및 제2부(420')의 강성보다도 작게 하는 것이 가능하다.

유닛(U3)에 있어서, 고정부재(300) 또는 (300'), 및 기판(100) 중 적어도 한쪽이, 적어도 1개의 통기 구멍(H)을 구비하고 있어도 되고, 구비하고 있지 않아도 된다.

유닛(U3)은, 필름(400')이 상기와 같이 필름(400)과 상위하고 있을 뿐이므로, 유닛(U1) 또는 유닛(U2)과 마찬가지로 제조 가능하다.

이상과 같은 유닛(U3)은, 유닛(U1)의 제1 내지 제2 기술적 특징과 마찬가지의 기술적 특징 및 효과를 발휘한다. 이에 부가해서, 유닛(U3)은, 다음의 제3 기술적 특징 및 효과를 더욱 발휘한다. 유닛(U1) 또는 (U2)에서는, 폐쇄 공간(S)의 내압이 외부환경의 기압보다도 높아지고, 폐쇄 공간(S) 내의 공기저항이 높아지면, 음성신호가 폐쇄 공간(S) 내의 공기저항에 의해서 감쇠되고, 그 결과, 폐쇄 공간(S) 내의 마이크로폰(200)의 진동막(210)에 가해지는 음성신호의 음압이 감쇠되는 일이 있다. 단, 유닛(U1) 또는 (U2)에 있어서, 적어도 1개의 통기 구멍(H)이 형성되어 있을 경우, 전술한 폐쇄 공간(S)의 내압 및 공기저항의 상승은 경감된다. 한편, 유닛(U3)에서는, 필름(400')의 제2부(420') 및 제3부(430') 중 적어도 한쪽이 상기와 같은 구성이기 때문에, 필름(400)이 폐쇄 공간(S)의 내압의 변화에 따라서 Z-Z'방향으로 휘어서, 해당 폐쇄 공간(S) 내의 내압 및 공기저항의 상승을 억제할 수 있다. 따라서, 음성신호가 폐쇄 공간(S) 내의 공기저항에 의해서 감쇠될 가능성을 경감시킬 수 있고, 그 결과, 폐쇄 공간(S) 내의 마이크로폰(200)의 진동막(210)에 가해지는 음성신호의 음압의 감쇠를 경감시킬 수 있다. 또, 유닛(U3)에 있어서, 적어도 1개의 통기 구멍(H)이 형성되어 있을 경우, 전술한 폐쇄 공간(S)의 내압 및 공기저항의 상승은 더욱 경감된다.

또한, 전술한 마이크로폰 유닛은, 상기 실시예로 한정되는 것은 아니고, 청구범위의 기재 범위에 있어서 임의로 설계 변경하는 것이 가능하다. 이하, 상세히 기술한다.

본 발명의 마이크로폰은, 적어도 1개의 음공을 가진 것인 한 어떠한 구성이어도 된다. 따라서, 본 발명의 마이크로폰은, 콘덴서형만으로 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 음공을 가진 다이내믹형의 마이크로폰으로 하는 것도 가능하다.

본 발명의 필름은, 방진성 및 방수성 중 적어도 한쪽을 지니고 있으면 된다. 환언하면, 본 발명의 필름은, 무통풍성(즉, 필름에 공기가 통과하는 구멍이 있어도 됨) 및/또는 내열성을 지니고 있지 않아도 된다.

본 발명에 있어서의 대략 환 형상이란, 원환 형상, 다각환 형상, 원환 형상의 일부가 절결된 것, 및 다각환 형상의 일부가 절결된 것을 포함하는 개념이다. 따라서, 전술한 어느 하나의 양상의 고정부재 및/또는 기판의 제1면 상의 전극은, 원환 형상, 다각환 형상, 원환 형상의 일부가 절결된 형상, 또는 다각환 형상의 일부가 절결된 형상으로 하는 것이 가능하다. 또한, 전술한 어느 하나의 양상의 고정부재는, 복수로 하는 것도 가능하다. 이 복수의 고정부재가 기판의 제1면의 관통 구멍의 둘레에 간격을 두고 (예를 들면, 거의 환 형상으로) 고정되어 있어도 된다. 또한, 기판의 제1면 상의 전극도, 고정부재와 마찬가지로 복수로 하는 것이 가능하다.

본 발명에서는, 기판의 제1면은 해당 기판의 가장 Z방향 쪽의 면으로 할 수 있고, 기판의 제2면은 해당 기판의 가장 Z'방향 쪽의 면으로 할 수 있다.

또, 상기 실시예의 각 양상 및 설계 변형예에 있어서의 마이크로폰 유닛의 각 구성 요소를 구성하는 소재, 형상, 치수, 수 및 배치 등은 그의 일례를 설명한 것이며, 마찬가지의 기능을 실현할 수 있는 한 임의로 설계 변경하는 것이 가능하다. 전술한 실시예의 각 양상 및 설계 변경예는, 서로 모순되지 않는 한, 상호 조합시키는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 Z'방향은, 본 발명의 기판의 두께 방향인 한 임의로 설정 가능하다. 본 발명의 평면 방향은, 본 발명의 기판의 제1면을 따르는 방향인 한 임의로 설정 가능하다.

U1 내지 U3: 마이크로폰 유닛
100: 기판
101: 제1면
110a: 전극(제1전극)
102: 제2면
110b: 전극(제2전극)
103: 관통 구멍
130a: 레지스트층
131a: 개구
132a: 개구
133a: 외주연부
134a: 내주연부
130b: 레지스트층
131b: 개구
132b: 개구
200: 마이크로폰
210: 진동막
220: 프레임체
230: 기판
240: 캡슐
250: IC
260: 음공
300, 300': 고정부재
310: 금속판
320, 320': 접착부
H: 통기 구멍
400, 400': 필름
410, 410': 제1부
420, 420'： 제2부
430, 430': 제3부
401 '： 이완부
S: 폐쇄 공간
S1: 공간(고정부재의 내부)

Claims (10)

1. 마이크로폰 유닛으로서,
   제1면, 상기 제1면의 반대쪽의 제2면 및 상기 제1면으로부터 상기 제2면에 걸쳐서 관통된 관통 구멍을 가진 기판과,
   음공(sound hole)을 가지고 있고, 그리고 상기 음공이 상기 관통 구멍에 연통되도록 상기 기판의 상기 제2면 상에 실장된 마이크로폰과,
   상기 기판의 상기 제1면 상의 상기 관통 구멍의 둘레에 고정된 고정부재와,
   방진성 및 방수성 중 적어도 한쪽을 지닌 필름을 구비하고 있고,
   상기 필름은, 해당 필름이 상기 관통 구멍을 덮도록, 상기 고정부재에 고정되어 있으며,
   상기 고정부재는, 그 내형 치수가 상기 관통 구멍의 외형치수보다도 큰 환 형상이며, 또한 상기 고정부재의 내부와 상기 고정부재의 외부를 연결하는 통기 구멍(vent hole)을 가지고 있으며,
   상기 고정부재의 상기 내부는, 상기 기판의 상기 제1면과 상기 고정부재와 상기 필름에 의해 구획되어 있는, 마이크로폰 유닛.
2. 마이크로폰 유닛으로서,
   제1면, 상기 제1면의 반대쪽의 제2면 및 상기 제1면으로부터 상기 제2면에 걸쳐서 관통한 관통 구멍을 가진 기판과,
   음공을 갖고 있고, 그리고 상기 음공이 상기 관통 구멍에 연통되도록 상기 기판의 상기 제2면 상에 실장된 마이크로 폰과,
   상기 기판의 상기 제1면 상의 상기 관통 구멍의 둘레에 고정된 고정 부재와,
   방진성 및 방수성 중 적어도 한쪽을 지닌 필름을 구비하고 있으며,
   상기 필름은, 해당 필름이 상기 관통 구멍을 덮도록, 상기 고정 부재에 고정되어 있으며,
   상기 고정부재는, 그 내형 치수가 상기 관통 구멍의 외형치수보다도 큰 환 형상이며,
   상기 기판은, 상기 고정부재의 내부와 상기 고정부재의 외부를 연결하는 통기 구멍을 갖고 있으며,
   상기 고정부재의 상기 내부는, 상기 기판의 상기 제1면과 상기 고정부재와 상기 필름에 의해 구획되어 있는, 마이크로폰 유닛.
3. 마이크로폰 유닛으로서
   제1면, 상기 제1면의 반대쪽의 제2면, 상기 제1면으로부터 상기 제2면에 걸쳐서 관통된 관통 구멍 및 상기 제1면 상에 설치된 제1전극을 갖는 기판과,
   음공을 갖고 있고, 그리고 상기 음공이 상기 관통 구멍에 연통되도록 상기 기판의 상기 제2면 상에 실장된 마이크로 폰과,
   상기 기판의 상기 제1면 상의 상기 관통 구멍의 둘레에 고정된 고정 부재와,
   방진성 및 방수성 중 적어도 한쪽을 지닌 필름을 구비하고 있고,
   상기 필름은, 해당 필름이 상기 관통 구멍을 덮도록, 상기 고정 부재에 고정되어 있으며,
   상기 고정부재는, 상기 필름에 고정되어 있고, 또한 상기 기판의 상기 제1전극에 접합재료로 접합된 금속판을 가진, 마이크로폰 유닛.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 고정부재는 상기 필름을 상기 기판에 접착시키는 접착부로 구성되어 있는, 마이크로폰 유닛.
5. 제2항에 있어서,
   상기 필름은, 상기 고정부재에 고정된 제1부와,
   상기 제1부보다도 안쪽에 위치하는 제2부와,
   상기 제1부와 상기 제2부 사이의 제3부를 가지고 있으며,
   상기 제2부 및 상기 제3부 중 적어도 한쪽은 이완부(slack portion)를 구비하고 있는, 마이크로폰 유닛.
6. 제2항에 있어서,
   상기 필름은, 상기 고정부재에 고정된 제1부와,
   상기 제1부보다도 안쪽에 위치하는 제2부와,
   상기 제1부와 상기 제2부 사이의 제3부를 구비하고 있으며,
   상기 제2부 및 상기 제3부 중 적어도 한쪽의 두께 치수가 상기 제1부의 두께 치수보다도 작은, 마이크로폰 유닛.
7. 제2항에 있어서,
   상기 필름은, 상기 고정부재에 고정된 제1부와,
   상기 제1부보다도 안쪽에 위치하는 제2부와,
   상기 제1부와 상기 제2부 사이의 제3부를 구비하고 있으며,
   상기 제2부 및 상기 제3부 중 적어도 한쪽의 강성이 상기 제1부의 강성보다도 작은, 마이크로폰 유닛.
8. 마이크로폰 유닛으로서,
   제1면, 상기 제1면의 반대쪽의 제2면, 상기 제1면으로부터 상기 제2면에 걸쳐서 관통된 관통 구멍 및 상기 제1면 및 상기 제2면 상 중 적어도 한쪽에 설치된 레지스트층을 갖는 기판과,
   음공을 가지고 있고, 그리고 상기 음공이 상기 관통 구멍에 연통하도록 상기 기판의 상기 제2면 상에 실장된 마이크로폰과,
   상기 기판의 상기 제1면 상의 상기 관통 구멍의 둘레에 고정된 고정 부재와,
   방진성 및 방수성 중의 적어도 한쪽을 지닌 필름을 구비하고 있고,
   상기 필름은, 해당 필름이 상기 관통 구멍을 덮도록, 상기 고정 부재에 고정되어 있으며,
   상기 레지스트층은, 상기 기판의 상기 제1면과 상기 고정부재와의 사이 및 상기 기판의 상기 제2면과 상기 마이크로폰 과의 사이 중 적어도 한쪽에 위치하고 있으며,
   상기 기판은, 상기 고정부재의 내부와 상기 고정부재의 외부를 연결하는 통기 구멍을 갖고 있으며,
   상기 통기 구멍은, 상기 레지스트층에 설치되어 있는, 마이크로폰 유닛.
9. 제1항 내지 제3항 또는 제5항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 기판은 상기 제2면 상에 설치되어 있고, 그리고 상기 마이크로폰이 접속된 제2전극을 더 구비하는, 마이크로폰 유닛.
10. 제1항 내지 제3항 또는 제5항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 필름은, 내열성을 더 지니고 있는, 마이크로폰 유닛.

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