KR102326310B1

KR102326310B1 - 세정기 및 세정 방법

Info

Publication number: KR102326310B1
Application number: KR1020210017448A
Authority: KR
Inventors: 요시테루 가와모리; 토요아키 미쓰에; 타쿠야 가네모토
Original assignee: 가부시키가이샤 스기노 마신
Priority date: 2020-02-25
Filing date: 2021-02-08
Publication date: 2021-11-12
Also published as: JP6830170B1; KR20210108313A; CN113369213A; EP3871797A1; US11465183B2; CN113369213B; EP3871797B1; JP2021133282A; US20210260629A1; EP3871797C0

Abstract

대상물을 설치할 때에 착좌(着座) 패드가 접촉하는 부위 또는 핀이 삽입되는 구멍을 세정할 수 있는 세정기를 제공한다. 설치부(3b)와 기준공(3c)을 갖는 대상물(3)을 세정하는 세정기(10)는 테이블판(38), 설치부(3b)에서 대상물(3)을 재치 가능한 착좌 패드(47), 설치부(3b)를 향하여 세정 유체(5)를 분사하는 제1 노즐(48), 기준공(3c)에 삽입되는 핀(45), 기준공(3c)의 내부에 세정 유체(5)를 분사하는 제2 노즐(46)을 가진다.

Description

세정기 및 세정 방법{CLEANING APPARATUS AND CLEANING METHOD}

본 발명은 세정기 및 세정 방법에 관한 것이다.

대상물에 세정액의 분류를 대어 세정하는 제트 세정기에 착좌(着座) 패드, 핀 및 클램프를 세팅한 테이블이나 핸드가 이용되고 있다(예를 들면 주식회사 스기노 마신사 발행 카탈로그 No. Q2426 '범용형 고효율 세정 시스템 JCC series 제트 클린 센터 시리즈' 일본특허 제6502878호).

제트 세정기가 테이블에 설치된 대상물을 세정할 때에, 착좌 패드가 접촉하는 부위 또는 핀이 삽입되는 구멍은 세정할 수 없다. 따라서 이들의 부위에 이물질이 잔류될 수 있다.

본 발명은 대상물을 재치(載置)할 때에 착좌 패드가 접촉하는 부위 또는 핀이 삽입되는 구멍을 세정 가능한 세정기 및 세정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 제1 측면은, 설치부와 기준공을 갖는 대상물을 세정하는 세정기로서,

테이블판,

상기 테이블판에 배치되고, 상기 설치부에서 상기 대상물을 재치(載置) 가능한 착좌 패드로서,

상기 설치부를 향하여 세정 유체를 분사하는 제1 노즐을 선단부에 갖는 착좌 패드,

상기 테이블판에 배치되고, 상기 기준공에 삽입되는 핀으로서,

상기 기준공의 내부에 상기 세정 유체를 분사하는 제2 노즐을 갖는 핀

을 포함한다.

본 발명의 제2 측면은, 설치부를 갖는 대상물을 세정하는 세정기로서,

테이블판,

상기 테이블판에 배치되고, 상기 설치부에서 상기 대상물을 재치 가능한 착좌 패드로서, 상기 설치부를 향하여 세정 유체를 분사하는 제1 노즐을 선단부에 갖는 착좌 패드,

상기 테이블판에 설치되고, 상기 대상물의 클램프부와 접촉하는 클램프 암을 가지며, 상기 대상물을 고정하는 클램프,

상기 클램프부를 향하여 상기 세정 유체를 분사하는 제3 노즐

을 포함한다.

본 발명의 제3 측면은,

대상물의 기준공이 핀의 연장상에 위치하며 또한 착좌 패드로부터 대기 거리만큼 이간된 대기 위치까지 상기 대상물을 이동시키고,

상기 착좌 패드가 접촉하는 상기 대상물의 설치부를 향하여 테이블판에 배치되는 상기 착좌 패드가 선단부에 갖는 제1 노즐이 세정 유체를 분사하고,

상기 핀이 삽입되는 상기 기준공을 향하여 상기 테이블판에 배치되는 상기 핀이 갖는 제2 노즐이 상기 세정 유체를 분사하고,

상기 대상물을 상기 착좌 패드에 재치하고,

상기 제1 노즐 및 상기 제2 노즐은 상기 세정 유체의 분사를 정지하고,

클램프가 상기 대상물을 상기 착좌 패드에 고정하는,

세정 방법이다.

세정기는 고압 제트에 의한 디버링기일 수 있다.

세정 유체는 예를 들면 세정액, 미스트 에어, 압축 공기이다. 바람직하게는, 세정 유체는 세정액이다. 세정액은 예를 들면 수계 세정액이다. 미스트 에어는 예를 들면 세정액을 포함한 압축 공기이다.

테이블은 대상물을 파지(把持)하는 것을 널리 포함한다. 예를 들면 고정된 노즐에 대하여 이송대가 대상물을 이동시키는 경우, 테이블은 이송대에 설치된 핸드를 포함한다.

테이블은 회전대에 회전 가능 또는 요동(搖動) 가능하게 설치될 수 있다. 회전대는 예를 들면 수치 제어된다. 테이블은 회전대와 지지대에 양단을 지지될 수 있다. 바람직하게는, 회전대는 세정 유체나 압축 공기를 유통시켜 테이블에 세정 유체나 압축 공기를 공급한다. 세정 유체나 압축 공기는 지지대를 개재하여 테이블에 공급될 수 있다. 세정 유체와 압축 공기 중 어느 일방을 회전대로부터 테이블로 공급하고, 타방을 지지대로부터 테이블로 공급할 수 있다. 이 때, 바람직하게는, 회전대나 지지대는 스위벨 조인트를 가진다. 세정 유체나 압축 공기는 스위벨 조인트를 개재하여 테이블에 공급될 수 있다.

착좌 패드는 제1 스템과 패드부를 가질 수 있다. 제1 분사구가 착좌면이나 제1 스템의 숄더(단면(端面))에 배치될 때에는, 제1 분사구는 착좌면에 수직인 방향으로 배치된다.

핀은 제2 스템과 삽입부를 가질 수 있다. 제2 분사구가 정상부나 제2 스템의 숄더(단면)에 배치될 때에는, 제2 분사구는 원통부의 축 방향에 따라 배치된다. 원통부는 다이아몬드 커팅될 수 있다. 제2 분사구는 원통부의 커팅된 면에 배치될 수 있다. 제2 분사구가 원통부에 배치되는 경우, 제2 분사구는 원통부의 중심 축에 수직인 방향(예를 들면 반경 방향)으로 배치될 수 있다.

가이드부는 테이퍼면을 가질 수 있다. 가이드부의 선단부는 평면 또는 구면으로 구성될 수 있다. 분사구는 선단부의 평면 또는 구면에 배치될 수 있다.

제3 노즐 지주(支柱)(제1 지주)의 높이는 착좌 패드 높이와 실질적으로 동일하거나 착좌 패드 높이보다 높다. 바람직하게는, 제1 지주의 높이는 대상물을 착좌 패드에 놓았을 때의 클램프부의 높이보다 높다. 바람직하게는, 제3 분사구의 높이는 대상물을 착좌 패드에 놓았을 때의 클램프부의 높이보다 높다. 바람직하게는, 제3 분사구는 대상물을 착좌 패드에 놓았을 때, 또는 대상물이 대기 위치에 있을 때에, 제3 분사구가 생성한 분류가 대상물의 클램프부에 충돌하도록 설치된다.

제3 분사구는 클램프부를 세정한다. 바람직하게는, 제3 분사구는 클램프가 대상물을 클램핑할 때에는, 분사구가 생성한 분류가 클램프 암 중 클램프부와 접촉하는 부분(예를 들면 클램프 패드)에 충돌하도록 설치된다.

세정기는 착좌 패드를 세정하는 제4 노즐을 가질 수 있다. 제4 노즐은 착좌 패드와 분리하여 배치된다. 제4 노즐은 제2 지주와 제2 지주의 선단부에 배치된 제4 분사구를 가질 수 있다. 제2 지주의 높이는 착좌 패드 높이와 실질적으로 동일하거나 착좌 패드보다 높다. 바람직하게는, 제4 분사구의 높이는 착좌 패드 높이와 실질적으로 동일하거나 착좌 패드보다 높다. 제4 분사구는 지주의 선단부에 비스듬히 기단(基端) 방향으로 배치된다.

세정기는 핀을 세정하는 제5 노즐을 가질 수 있다. 제5 노즐은 핀과 분리하여 배치된다. 제5 노즐은 제3 지주와 제3 지주의 선단부에 배치된 제5 분사구를 가질 수 있다. 제3 지주의 높이는 핀의 높이와 실질적으로 동일하거나 핀보다 높다. 바람직하게는, 제5 분사구의 높이는 핀의 높이와 실질적으로 동일하거나 핀보다 높다. 제5 분사구는 비스듬히 기단 방향으로 배치된다. 제2 지주와 제3 지주는 일체(一體)일 수 있다.

세정기는 클램프부를 세정하는 제6 노즐을 가질 수 있다. 제6 노즐은 클램프 암의 선단부에 배치된 제6 분사구를 가진다. 클램프 암의 내부나 클램프 샤프트에 제6 분사구에 접속하는 배관을 배치할 수 있다. 제6 분사구는 클램프부를 향하여 설치된다.

예를 들면 제1 노즐, 제2 노즐, 제3 노즐, 제4 노즐, 제5 노즐 및 제6 노즐은 직사 노즐, 부채꼴형 분사 노즐 또는 원추 분사 노즐이다.

세정기는 제1 노즐, 제2 노즐, 제3 노즐, 제4 노즐, 제5 노즐 및 제6 노즐 중 어떤 조합을 가질 수 있다.

바람직하게는, 세정기는 (1) 제1 노즐, 제2 노즐 및 제4 노즐의 조합, (2) 제1 노즐, 제2 노즐 및 제5 노즐의 조합, (3) 제1 노즐, 제3 노즐 및 제4 노즐의 조합, (4) 제1 노즐, 제3 노즐 및 제5 노즐의 조합, (5) 제1 노즐, 제2 노즐, 제3 노즐, 제4 노즐 및 제5 노즐의 조합, (6) 제1 노즐, 제2 노즐, 제6 노즐의 조합, (7) 제1 노즐, 제2 노즐, 제4 노즐, 제5 노즐 및 제6 노즐의 조합, (8) 제1 노즐, 제2 노즐, 제3 노즐, 제4 노즐, 제5 노즐 및 제6 노즐의 조합 중 어떤 하나를 가진다.

세정 밸브 및 세정 배관은 1계통일 수 있다. 세정 배관을 1계통으로 하는 경우, 세정기는 하나의 세정 밸브와 하나의 세정 배관을 가진다. 하나의 세정 배관을 분기(分岐)하여 제1 노즐, 제2 노즐, 제3 노즐, 제4 노즐, 제5 노즐 및 제6 노즐에 각각 접속한다.

세정 밸브 및 세정 배관은 복수의 계통일 수 있다. 예를 들면 세정 배관을 2계통으로 하는 경우, 세정기는 2개의 세정 밸브와 2개의 세정 배관을 가진다. 세정 밸브는 세정 유체 공급원과 접속된다. 제1 세정 밸브는 제1 노즐, 제2 노즐, 제4 노즐 및 제5 노즐에 접속된다. 제2 세정 밸브는 제3 노즐 및 제6 노즐에 접속된다.

세정 배관을 3계통으로 하는 경우, 세정기는 또한 제3 세정 밸브와 제3 세정 배관을 가진다. 제1 세정 밸브는 제1 노즐 및 제2 노즐에 접속된다. 제2 세정 밸브는 제3 노즐 및 제6 노즐에 접속된다. 제3 세정 밸브는 제4 노즐 및 제5 노즐에 접속된다.

제4 노즐은 대상물이 대기 위치에 왔을 때에 분사를 정지할 수 있다. 제5 노즐은 대상물이 대기 위치에 왔을 때에 분사를 정지할 수 있다. 제4 노즐과 제5 노즐은 동시에 분사를 시작하며, 동시에 분사를 정지할 수 있다.

본 발명의 세정기 및 세정 방법에 의하면, 대상물을 설치할 때에 착좌 패드가 접촉하는 부위 또는 핀이 삽입되는 구멍을 세정할 수 있다.

도 1은 실시예에 따른 세정기의 일부를 절단한 사시도이다.
도 2는 실시예에 따른 세정기의 테이블의 사시도이다.
도 3은 실시예에 따른 세정기의 테이블의 동력 전달 및 액압 회로를 나타내는 도면이다.
도 4는 실시예에 따른 착좌 패드 및 제1 노즐의 종단면도이다.
도 5는 실시예에 따른 핀 및 제2 노즐의 종단면도이다.
도 6은 실시예에 따른 제3 노즐의 종단면도이다.
도 7은 실시예에 따른 제4 노즐의 종단면도이다.
도 8은 실시예에 따른 제5 노즐의 종단면도이다.
도 9는 실시예에 따른 세정 방법을 나타내는 순서도이다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 세정기(10)는 커버(11), 이동 장치(14), 노즐(15), 테이블(35), 펌프(18), 회전대(19), 지지대(20) 및 제어 장치(29)를 가진다. 이동 장치(14)는 터릿(13)을 가질 수 있다. 세정기(10)는 노즐(15)로부터 생성한 분류를 대상물(3)에 충돌시켜 대상물(3)을 청소 또는 디버링한다.

펌프(18)는 피스톤 펌프, 기어 펌프, 원심 펌프 등의 액체 펌프이다. 펌프(18)는 세정액 탱크(미도시)로부터 세정액(7)을 양압하고, 터릿(13)을 개재하여 노즐(15)로 보낸다. 세정액(7)은 예를 들면 수계 세정액이나 쿨런트이다. 세정기(10)가 세정액 탱크를 가질 수 있으며, 외부 쿨런트 장치가 세정액 탱크를 가질 수 있다.

이동 장치(14)는 커버(11) 내에 설치된다. 이동 장치(14)는 터릿(13) 및 노즐(15)을, 테이블(35)에 대하여 좌우 방향(X축 방향), 전후 방향(Y축 방향), 상하 방향(Z축 방향)으로 자유롭게 이동시킬 수 있다.

터릿(13)은 Z축에 평행한 노즐 회전축(C축)(16)을 가진다. 터릿(13)은 복수의 노즐(15)을 가질 수 있다. 터릿(13)은 선회하여 하나의 노즐(15)을 인덱싱한다. 터릿(13)은 선택된 노즐(15)로 세정액(7)을 공급한다. 이동 장치(14) 또는 터릿(13)은 노즐 회전축(16)을 중심으로 노즐(15)을 C축 방향으로 회전시키거나 또는 위치 결정시킨다. 터릿(13)은 예를 들면 일본특허 제6147623호 및 일본특허 제5432943호가 제안되어 있다.

노즐(15)은 터릿(13)에 설치된다. 노즐(15)은 예를 들면 랜스, 횡형 노즐, 직사 노즐, 부채꼴형 노즐이다.

제어 장치(29)는 수치 제어 장치이다. 제어 장치(29)는 하드웨어와 소프트웨어를 가진다. 하드웨어는 각종 연산 등을 행하는 CPU, 기억장치, RAM, 통신 인터페이스를 가진다. 기억장치는 CPU에 의한 연산을 실행하기 위한 프로그램을 저장하는 ROM이나 HDD 등이다. RAM은 CPU가 프로그램을 실행할 때의 작업 영역이 된다. 통신 인터페이스는 다른 기기와 데이터를 송수신할 때의 인터페이스이다. 소프트웨어는 기억장치에 기억되며 CPU에 의해 실행된다. 제어 장치(29)의 각 기능은 CPU가 기억장치에 저장된 각종 프로그램을 RAM으로 로딩하여 실행함으로써 실현된다.

회전대(19) 및 지지대(20)는 커버(11) 내에 배치된다. 테이블(35)은 X축에 평행한 테이블 회전축(21)을 중심으로 회전 또는 위치 결정(A축 방향)할 수 있도록 회전대(19) 및 지지대(20)에 설치된다. 테이블(35)은 대상물(3)을 위치 결정하여 고정한다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 테이블(35)은 테이블판(38), 브라켓(37), 브라켓(39), 스위벨 조인트(36), 스위벨 조인트(40), 착좌 패드(47), 제1 노즐(48), 핀(45), 제2 노즐(46) 및 클램프(51)를 가진다. 테이블(35)은 착좌 노즐(49), 제3 노즐(53), 제4 노즐(54), 제5 노즐(66) 및 제6 노즐(88)을 가질 수 있다.

브라켓(37)은 테이블판(38)의 ＋X단에 세워 배치된다. 스위벨 조인트(36)는 브라켓(37)에 배치된다. 브라켓(39)은 테이블판(38)의 －X단에 세워 배치된다. 스위벨 조인트(40)는 브라켓(39)에 배치된다. 스위벨 조인트(36, 40)는 모두 회전축(21)을 중심으로 배치된다.

착좌 패드(47), 제1 노즐(48), 핀(45), 제2 노즐(46), 클램프(51), 제3 노즐(53), 착좌 노즐(49), 제4 노즐(54), 제5 노즐(66) 및 제6 노즐(88)은 테이블판(38)에 설치된다. 제1 노즐(48)은 착좌 패드(47)에 배치될 수 있다. 제2 노즐(46)은 핀(45)에 배치될 수 있다.

클램프(51)는 예를 들면 스윙 클램프, 토글 클램프이다. 클램프(51)는 클램프 암(511) 및 유체압식 실린더(512)를 가진다(도 3 참조). 예를 들면 클램프 암(511)은 그 선단부에 클램프 패드(513)를 가진다. 클램프 패드(513)는 클램프부(3a)(후술)와 접촉하여 클램프부(3a)를 착좌 패드(47)의 방향으로 가압한다.

제6 노즐(88)은 분사구(제6 분사구)(881)를 가진다. 예를 들면 분사구(881)는 클램프 패드(513)에 배치된다. 예를 들면 클램프 암(511)이 클램프부(3a)에 접촉하기 직전에, 분사구(881)는 좌면(73a)(후술)에 설치된 대상물(3)의 클램프부(3a)를 향하도록 설치된다.

도 6에 나타낸 바와 같이, 대상물(3)은 클램프부(3a), 설치부(3b) 및 기준공(3c)을 가진다. 클램프 암(511)은 클램프부(3a)를 가압한다. 착좌 패드(47)는 설치부(3b)와 접촉한다. 핀(45)은 기준공(3c)에 삽입된다.

도 3에 나타낸 바와 같이, 세정기(10)는 압축 공기원(63), 클램프 밸브(61), 세정 유체 공급원(57), 세정 밸브(55)를 가진다. 세정기(10)는 착좌 검지기(59)를 가질 수 있다. 회전대(19)는 모터(43), 감속기(42)를 가진다.

감속기(42)는 기어(421), 기어(422) 및 출력축(423)을 가진다. 기어(421)는 모터(43)의 출력축에 고정된다. 기어(422)는 출력축(423)에 고정되며 기어(421)와 맞물린다. 출력축(423)은 중공축이며, 브라켓(37)에 고정된다. 출력축(423)의 중심은 회전축(21)이 된다.

스위벨 조인트(36)는 출력축(423)의 내부에 삽입된다. 스위벨 조인트(36)는 고정 하우징(361)과 회전 샤프트(362)를 가진다. 고정 하우징(361)은 중공 원통형이며, 회전축(21)을 따라 회전대(19)에 고정된다. 회전 샤프트(362)는 고정 하우징(361)의 내부에 회전 방향으로 접동(摺動)하도록 설치된다. 회전 샤프트(362)는 브라켓(37)에 고정된다. 스위벨 조인트(36)는 하나 또는 복수(본 실시예에서는 6개)의 유로(流路)(65, 67)를 가질 수 있다.

스위벨 조인트(40)는 고정 하우징(401)과 회전 샤프트(402)를 가진다. 고정 하우징(401)은 회전축(21)을 따라 지지대(20)에 고정된다. 회전 샤프트(402)는 고정 하우징(401)의 내부에 회전 방향으로 접동하도록 설치된다. 스위벨 조인트(40)는 하나 또는 복수(본 실시예에서는 3개)의 유로(56)를 가질 수 있다.

압축 공기원(63)은 예를 들면 압축기이다. 압축 공기원(63)은 세정기의 외부(예를 들면 공장)에 설치될 수 있다.

착좌 검지기(59)는 착좌 노즐(49) 및 압축 공기원(63)에 유로(65)로 각각 접속된다. 착좌 검지기(59)는 일정한 압력의 압축 공기(9)를 착좌 노즐(49)에 공급한다. 유로(65)는 스위벨 조인트(36)를 통과한다. 대상물(3)이 착좌 패드(47)에 놓였을 때에, 착좌 노즐(49)이 대상물(3)로 막혀 유로(65) 내의 압력이 상승된다. 착좌 검지기(59)는 압축 공기(9)의 압력이 임계값을 초과하였을 때에, 대상물(3)이 착좌된 것을 검지한다.

클램프 밸브(61)는 방향 절환 밸브이며, 클램프(51)의 클램프 동작과 언클램프 동작을 절환한다. 복수의 유로(67)는 스위벨 조인트(36)를 통과하여 압축 공기원(63)과 실린더(512)를 접속한다.

세정 유체 공급원(57)은 예를 들면 액체 펌프, 미스트 발생 장치이다. 세정 유체 공급원(57)은 세정기(10)의 외부(예를 들면 외부 쿨런트 장치)에 배치될 수 있다.

세정 밸브(55)는 제1 세정 밸브(551), 제2 세정 밸브(552) 및 제3 세정 밸브(553)를 가진다. 제1~제3 세정 밸브(551, 552, 553)는 2방 밸브이다. 제1 세정 밸브(551)는 제2 노즐(46) 및 제1 노즐(48)을 세정 유체 공급원(57)에 각각 접속한다. 제2 세정 밸브(552)는 제3 노즐(53) 및 제6 노즐(88)을 세정 유체 공급원(57)에 접속한다. 제3 세정 밸브(553)는 제4 노즐(54) 및 제5 노즐(66)을 세정 유체 공급원(57)에 접속한다.

도 4에 나타낸 바와 같이, 착좌 패드(47)는 스템(71) 및 패드부(73)를 가진다. 스템(71)은 기둥형이며, 패드부(73)를 지지한다. 예를 들면 스템(71)은 테이블판(38)으로부터 수직으로 연장된다. 스템(71)은 상면에 숄더(71a)를 가진다. 숄더(71a)는 대상물(3)로부터 이격되어 있다. 패드부(73)는 숄더(71a)로부터 돌출된다. 패드부(73)는 단면에 좌면(73a)을 가진다. 좌면(73a)은 대상물(3)의 설치부(3b)와 접촉한다. 숄더(71a)는 생략될 수 있다. 즉, 스템(71)의 측면은 패드부(73)의 측면과 일치될 수 있다. 패드부(73)와 스템(71)은 다른 부재일 수 있다.

제1 노즐(48)은 분사구(제1 분사구)(481)와 유로(482)를 가진다. 분사구(481)는 좌면(73a) 또는 숄더(71a)에 배치된다. 분사구(481)는 예를 들면 부채꼴형 노즐, 직사 노즐, 원추 분사 노즐이다. 여기서 부채꼴형 노즐은 평면상에 부채꼴 형상으로 펼쳐져 세정 유체(5)를 분사한다. 직사 노즐은 직선봉(直線棒) 형상으로 세정 유체(5)를 분사한다. 원추 분사 노즐은 원추형으로 세정 유체(5)를 분사한다. 분사구(481)가 좌면(73a) 또는 숄더(71a)에 배치되는 경우, 분사구(481)는 스템(71)을 따라 배치된다. 분사구(481)는 스템(71)의 길이 방향에 따라 세정 유체(5)를 분사한다. 유로(482)는 분사구(481)와 접속한다. 유로(482)는 스템(71)의 내부에 배치된 유입 포트(482a)를 가진다. 유입 포트(482a)는 스템(71)의 기단부에 배치된다. 유입 포트(482a)는 스템(71)의 저면(底面) 또는 측면에 배치된다. 유입 포트(482a)는 유로(56)와 접속된다.

도 5에 나타낸 바와 같이, 핀(45)은 스템(71) 및 삽입부(76)를 가진다. 삽입부(76)는 숄더(71a)로부터 돌출된다. 삽입부(76)는 원통부(76a), 가이드부(76b) 및 정상부(76c)를 가진다. 원통부(76a)는 기준공(3c)에 접한다. 원통부(76a)는 다이아몬드 커팅될 수 있다. 여기서 다이아몬드 커팅이란 원통부(76a)의 횡단면이 2개의 예각의 정상부에만 원통면을 남겨 기타 부분이 능형이 되도록 커팅되는 것이다(도 6 참조). 가이드부(76b)는 원통부(76a)의 선단측에 배치되고, 선단에 향함에 따라 가늘어지는 원추면을 가진다. 정상부(76c)는 예를 들면 원통부(76a)의 축선에 수직인 평면이나 구면이다. 숄더(71a)는 생략될 수 있다. 즉, 스템(71)의 측면은 삽입부(76)의 측면과 일치될 수 있다. 삽입부(76)와 스템(71)은 다른 부재일 수 있다.

제2 노즐(46)은 분사구(제2 분사구)(461)와 유로(462)를 가진다. 분사구(461)는 정상부(76c), 원통부(76a) 또는 숄더(71a)에 배치된다. 분사구(461)가 원통부(76a)에 배치되는 경우, 복수의 분사구(461)가 배치될 수 있다. 분사구(461)는 원통부(76a)의 컷면(76a1)에 배치될 수 있다(도 6 참조). 분사구(461)의 기타 구성은 분사구(481)와 동일하다. 유로(462)는 분사구(461)에 접속한다. 유로(462)의 기타 구성은 유로(482)와 실질적으로 동일하다.

도 6에 나타낸 바와 같이, 제3 노즐(53)은 지주(79), 노즐 팁(813), 유로(83)를 가진다. 노즐 팁(813)은 분사구(제3 분사구)(813a)를 가진다. 지주(79)는 테이블판(38)에 고정된다. 지주(79)는 팁 장착면(79a)을 가진다. 팁 장착면(79a)은 지주(79)의 선단부에 배치된다. 팁 장착면(79a)은 테이블판(38)을 향하여 각도(82)만큼 경사져 있다. 각도(82)는 예를 들면 5도~30도이다. 유로(83)는 지주(79)의 내부에 배치된다. 유로(83)는 유입 포트(83a)와 유출 포트(83b)를 가진다. 유입 포트(83a)는 예를 들면 지주(79)의 기단부 측면에 배치된다. 유출 포트(83b)는 팁 장착면(79a)에 배치된다. 노즐 팁(813)은 유출 포트(83b)에 장착된다. 노즐 팁(813)은 예를 들면 직사 노즐, 부채꼴형 노즐, 원추 노즐이다. 바람직하게는, 제3 노즐(53)은 대상물(3)이 좌면(73a)에 설치된 상태에서 클램프부(3a)를 세정하도록 설치된다. 대상물(3)이 대기 위치(84)에 있을 때에, 노즐 팁(81)은 클램프부(3a)를 세정하도록 설치될 수 있다. 여기서, 대기 위치(84)에서 대상물(3)은 좌면(73a)으로부터 대기 거리(85)만큼 이격되며, 핀(45)과 기준공(3c)이 일치된다. 대기 거리(85)는 예를 들면 1㎜~20㎜이다.

지주(79)의 높이(53a) 및 분사구(81a)의 높이(53b)는 좌면(73a)의 높이(47a) 이상이다. 보다 바람직하게는, 높이(53a) 및 높이(53b)는 대상물(3)이 좌면(73a)에 놓였을 때의 클램프부(3a)의 높이 이상이다. 또한, 높이(53a) 또는 높이(53b)는 대기 위치(84)에 있는 대상물(3)의 클램프부(3a)의 높이(87) 이상일 수 있다.

도 7에 나타낸 바와 같이, 제4 노즐(54)은 지주(80), 노즐 팁(814) 및 유로(86)를 가진다. 노즐 팁(814)은 분사구(제4 분사구)(814a)를 가진다. 분사구(814a)는 좌면(73a)을 향한다. 분사구(814a)의 높이(54b) 및 지주(80)의 높이(80a)는 좌면(73a)의 높이(47a) 이상이다. 기타 제4 노즐(54)의 구성은 제3 노즐(53)과 실질적으로 동일하다.

도 8에 나타낸 바와 같이, 테이블(35)은 제5 노즐(66)을 가질 수 있다. 제5 노즐(66)은 노즐 팁(815)을 가진다. 제5 노즐(66)과 제4 노즐(54)은 지주(80) 및 유로(86)를 공유할 수 있다. 노즐 팁(815)은 분사구(제5 분사구)(815a)를 가진다. 분사구(815a)는 삽입부(76)를 향한다. 분사구(815a)의 높이(66b) 및 지주(80)의 높이(80a)는 핀(45)의 높이(45a) 이상이다. 기타 제5 노즐(66)의 구성은 제3 노즐(53)과 실질적으로 동일하다.

도 9를 참조하여 실시예의 세정 방법을 설명한다. 로봇 또는 작업자는 대상물(3)을 커버(11) 내에 반입한다(S1). 다음에, 세정기(10)는 제3 세정 밸브(553)를 개방한다. 그러면, 제4 노즐(54)은 좌면(73a)을 세정하고, 제5 노즐(66)은 삽입부(76)를 세정한다(S2). 대상물(3)은 대기 위치(84)까지 이동한다(S3). 세정기(10)는 제3 세정 밸브(553)를 폐쇄하고, 제4 노즐(54) 및 제5 노즐(66)로부터의 세정 유체(5)의 분사를 정지한다(S4).

세정기(10)는 제1 세정 밸브(551)를 개방하고, 제1 노즐(48) 및 제2 노즐(46)로부터 세정 유체(5)를 분사한다(S5). 설치부(3b)와 기준공(3c)의 내면에 세정 유체(5)의 분류가 충돌하여 설치부(3b)와 기준공(3c)이 세정된다. 다음에, 대상물(3)은 좌면(73a)에 설치된다. 그러면, 착좌 검지기(59)는 대상물(3)이 좌면(73a)에 착좌된 것을 검지한다(S6). 세정기(10)는 제1 세정 밸브(551)를 폐쇄하고, 제1 노즐(48) 및 제2 노즐(46)의 분사를 정지한다(S7).

다음에, 세정기(10)는 제2 세정 밸브(552)를 개방하고, 제3 노즐(53) 및 제6 노즐(88)로부터 세정 유체(5)를 분사한다(S8). 클램프부(3a)에 세정 유체(5)의 분류가 충돌하고, 클램프부(3a)가 세정된다. 세정기(10)는 클램프 밸브(61)를 절환하여 클램프(51)에 의해 대상물(3)을 테이블(35)에 고정한다(S9). 클램프 암(511)이 클램프부(3a)에 가까워질 때에, 클램프 암(511)에 세정 유체(5)의 분류가 충돌하고, 클램프 암(511)이 세정된다. 이 후, 세정기(10)는 제2 세정 밸브(552)를 폐쇄하고, 제3 노즐(53) 및 제6 노즐(88)의 분사를 정지한다(S10).

다음에, 세정기(10)는 대상물(3)을 세정한다(S11). 구체적으로는, 우선 노즐(15)로부터 세정액(7)을 분사한다. 세정기(10)는 노즐(15)을 이동 장치(14)에 의해 이동시켜 노즐(15)로부터 생성된 분류를 대상물(3)에 충돌시킨다. 그리고, 분류가 대상물(3)의 표면을 청소한다.

클램프(51)는 대상물(3)을 언클램핑한다(S12). 마지막으로 로봇 또는 작업자는 대상물(3)을 커버(11)의 밖으로 반출한다(S13).

또한, 단계 S2, S4, S8, S10은 생략될 수 있다. 단계 S2, S5 및 S8 중 어느 2개 이상은 동시에 실행될 수 있다. 단계 S4, S7 및 S10 중 어느 2개 이상은 동시에 실행될 수 있다.

본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능하며, 특허 청구범위에 기재된 기술 사상에 포함된 기술적 사항의 모두가 본 발명의 대상이 된다. 상기 실시예는 바람직한 예를 나타낸 것이지만, 당업자라면 본 명세서에 개시된 내용으로부터 다양한 대체예, 수정예, 변형예 또는 개량예를 실현할 수 있으며, 이들은 첨부된 특허 청구범위에 기재된 기술적 범위에 포함된다.

3 대상물
5 세정 유체
3b 설치부
3c 기준공
10 세정기
38 테이블판
45 핀
46 제2 노즐
47 착좌 패드
48 제1 노즐
54 제4 노즐
51 클램프
53 제3 노즐

Claims

설치부(3b)와 기준공(3c)을 갖는 대상물(3)을 세정하는 세정기(10)로서,
테이블판(38),
상기 테이블판(38)에 배치되고, 상기 설치부(3b)에서 상기 대상물(3)을 재치(載置) 가능한 착좌(着座) 패드(47)로서,
상기 설치부(3b)를 향하여 세정 유체(5)를 분사하는 제1 노즐(48)을 선단부에 갖는 착좌 패드(47),
상기 테이블판(38)에 배치되고, 상기 기준공(3c)에 삽입되는 핀(45)으로서,
상기 기준공(3c)의 내부에 상기 세정 유체(5)를 분사하는 제2 노즐(46)을 갖는 핀(45)
을 포함하는 세정기(10).
제1항에 있어서,
상기 착좌 패드(47)는 좌면(座面)(73a)을 가지며,
상기 제1 노즐(48)은 상기 좌면(73a)에 배치된 제1 분사구(481)를 포함하는, 세정기(10).
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 핀(45)은
원통부(76a),
테이퍼드 가이드부(76b)를 가지며,
상기 제2 노즐(46)은 상기 원통부(76a)에 배치된 제2 분사구(461)를 포함하는, 세정기(10).
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 핀(45)은
원통부(76a),
정상부(76c)를 갖는 테이퍼드 가이드부(76b)를 가지며,
상기 제2 노즐(46)은 상기 정상부(76c)에 배치된 제2 분사구(461)를 포함하는, 세정기(10).
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 테이블판(38)에 설치되고, 상기 대상물(3)의 클램프부(3a)와 접촉하는 클램프 암(511)을 가지며, 상기 대상물(3)을 고정하는 클램프(51),
상기 클램프부(3a)를 향하여 상기 세정 유체(5)를 분사하는 제3 노즐(53)을 더 포함하는, 세정기(10).
제5항에 있어서,
상기 제3 노즐(53)은
상기 테이블판(38)으로부터 연장되는 지주(支柱)(79),
상기 지주(79)의 선단부에 배치된 제3 분사구(813a)를 포함하는, 세정기(10).
제6항에 있어서,
상기 제3 분사구(813a)는 상기 테이블판(38)을 향하여 비스듬히 배치되는, 세정기(10).
설치부(3b)를 갖는 대상물(3)을 세정하는 세정기(10)로서,
테이블판(38),
상기 테이블판(38)에 배치되고, 상기 설치부(3b)에서 상기 대상물(3)을 재치 가능한 착좌 패드(47)로서, 상기 설치부(3b)를 향하여 세정 유체(5)를 분사하는 제1 노즐(48)을 선단부에 갖는 착좌 패드(47),
상기 테이블판(38)에 설치되고, 상기 대상물(3)의 클램프부(3a)와 접촉하는 클램프 암(511)을 가지며, 상기 대상물(3)을 고정하는 클램프(51),
상기 클램프부(3a)를 향하여 상기 세정 유체(5)를 분사하는 제3 노즐(53)
을 포함하는 세정기(10).
대상물(3)의 기준공(3c)이 핀(45)의 연장상에 위치하며 또한 착좌 패드(47)로부터 대기 거리(85)만큼 이간된 대기 위치(84)까지 상기 대상물(3)을 이동시키고,
상기 착좌 패드(47)가 접촉하는 상기 대상물(3)의 설치부(3b)를 향하여 테이블판(38)에 배치되는 상기 착좌 패드(47)가 선단부에 갖는 제1 노즐(48)이 세정 유체(5)를 분사하고,
상기 핀(45)이 삽입되는 상기 기준공(3c)을 향하여 상기 테이블판(38)에 배치되는 상기 핀(45)이 갖는 제2 노즐(46)이 상기 세정 유체(5)를 분사하고,
상기 대상물(3)을 상기 착좌 패드(47)에 재치하고,
상기 제1 노즐(48) 및 상기 제2 노즐(46)은 상기 세정 유체(5)의 분사를 정지하고,
클램프(51)가 상기 대상물(3)을 상기 착좌 패드(47)에 고정하는, 세정 방법.
제9항에 있어서,
또한, 클램프 암(511)이 접촉하는 상기 대상물(3)의 클램프부(3a) 및 상기 클램프 암(511)을 향하여 제3 노즐(53)이 상기 세정 유체(5)를 분사하는, 세정 방법.
제9항 또는 제10항에 있어서,
또한, 상기 제1 노즐(48) 및 상기 제2 노즐(46)은 상기 대기 위치(84)에 있는 상기 대상물(3)에 대하여 상기 세정 유체(5)를 분사하는, 세정 방법.
제9항 또는 제10항에 있어서,
또한, 상기 제1 노즐(48) 및 상기 제2 노즐(46)은 상기 대상물(3)이 상기 착좌 패드(47)에 재치된 후에, 상기 세정 유체(5)의 분사를 정지하는, 세정 방법.
제10항에 있어서,
또한, 상기 제3 노즐(53)은 상기 대상물(3)이 상기 착좌 패드(47)에 재치된 후에, 상기 세정 유체(5)의 분사를 시작하고,
상기 제3 노즐(53)은 상기 클램프(51)가 상기 대상물(3)을 테이블(35)에 고정한 후에, 상기 세정 유체(5)의 분사를 정지하는, 세정 방법.
제9항 또는 제10항에 있어서,
또한, 상기 대상물(3)이 상기 착좌 패드(47)에 재치되기 전에, 제4 노즐(54)이 상기 세정 유체(5)의 분사를 시작하고, 상기 착좌 패드(47)의 좌면(73a)을 세정하는, 세정 방법.
제9항 또는 제10항에 있어서,
또한, 상기 대상물(3)이 상기 착좌 패드(47)에 재치되기 전에, 제5 노즐(66)이 상기 세정 유체(5)의 분사를 시작하고, 상기 핀(45)의 삽입부(76)를 세정하는, 세정 방법.