KR102307205B1 - 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크 - Google Patents

반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크 Download PDF

Info

Publication number
KR102307205B1
KR102307205B1 KR1020210063782A KR20210063782A KR102307205B1 KR 102307205 B1 KR102307205 B1 KR 102307205B1 KR 1020210063782 A KR1020210063782 A KR 1020210063782A KR 20210063782 A KR20210063782 A KR 20210063782A KR 102307205 B1 KR102307205 B1 KR 102307205B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wheel
wheel body
contact
driving
rail
Prior art date
Application number
KR1020210063782A
Other languages
English (en)
Inventor
김진성
Original Assignee
주식회사 에이치씨씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에이치씨씨 filed Critical 주식회사 에이치씨씨
Priority to KR1020210063782A priority Critical patent/KR102307205B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102307205B1 publication Critical patent/KR102307205B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G54/00—Non-mechanical conveyors not otherwise provided for
    • B65G54/02—Non-mechanical conveyors not otherwise provided for electrostatic, electric, or magnetic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K41/00—Propulsion systems in which a rigid body is moved along a path due to dynamo-electric interaction between the body and a magnetic field travelling along the path
    • H02K41/02—Linear motors; Sectional motors
    • H02K41/03—Synchronous motors; Motors moving step by step; Reluctance motors
    • H02K41/031—Synchronous motors; Motors moving step by step; Reluctance motors of the permanent magnet type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0297—Wafer cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Non-Mechanical Conveyors (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크에 관한 것으로, 제1영구자석 및 제2영구자석들이 제1휠바디 및 제2휠바디에 할바흐 배열로 배치되고, 반도체 구동장비의 이동경로를 따라 이동되는 비접촉주행휠; 비접촉주행휠에 내장되어서 비접촉주행휠에 회전동력을 전달하는 구동모터; 반도체 구동장비의 이동경로를 따라 배열되고, 상부에 비접촉주행휠이 소정 간격 이격되어 배치되며, 반도체 구동장비의 이동경로를 따라 배열되는 레일영구자석이 구비되어서 비접촉주행휠을 추진시키는 자기추진부를 포함하여서 이루어지고; 제1영구자석 및 제2영구자석은 제1결합홈 및 제2결합홈에 결합되어서 서로 마주보도록 배열되고; 구동모터는 비접촉주행휠과 모듈화되어서 비접촉주행휠에 회전동력을 전달하면서 비접촉주행휠과 함께 이동되도록 구비되며; 자기추진부는, 비접촉주행휠의 제1휠바디 및 제2휠바디 하부 사이에 일렬로 배열되어 있다. 따라서, 제1영구자석들 및 제2영구자석들을 제1휠바디 및 제2휠바디에 부착시키는 작업이 용이하고, 자기추진부가 일렬로 구비되므로 제조 단가도 크게 감소되며, 구동모터가 비접촉주행휠에 내장된 형태로 모듈화되어서 구비되므로 제품의 크기가 그만큼 감소되어 제품의 박형화, 소형화를 꾀할 수 있다.

Description

반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크{Magnetic increase type disk for Semiconductor driving equipment}
본 발명은 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크에 관한 것으로, 더 상세하게는 휠바디의 일면에만 영구자석이 배열되고, 일렬의 자기추진부에 의해 비접촉주행휠이 추진되며, 구동모터가 비접촉주행휠에 내장되는 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 공정에서 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼는 FOUP(Front Opening Unified Pod), FOSB(Front Opening Shipping Box) 등과 같은 수납 용기에 수납된 상태에서 공정 설비들 사이에서 이송된다. 이 수납 용기는 OHT(Overhead Hoist Transport), RGV(Rail Guided Vehicle) 등과 같은 이송 장치에 의해 이송된다.
이러한 이송 장치는 클린룸의 천장 또는 바닥에 설치된 주행 레일들을 따라 이동되며, 복수의 주행 휠들과 주행 휠들을 회전시키기 위한 구동부를 포함한다.
그런데, 최근 반도체 소자들의 집적도가 증가됨에 따라 클린룸 내부의 청정도를 보다 높게 유지할 필요가 있으며, 이에 따라 주행 레일들과 주행휠들 사이의 마찰에 의해 발생되는 파티클이 청정도 유지를 위한 주요 관리 대상으로 주목되고 있다.
따라서, 최근에는 반도체 또는 디스플레이 장치의 제조를 위한 클린룸 내에서 기판 등의 자재 이송을 위해 자기 부상 이송 장치(대한민국 특허공개 제10-2018-0059081호)를 개발하기도 하였는 바, 이러한 경우, 파티클 등의 오염 물질 발생을 크게 감소시킬 수 있으며, 이에 따라 반도체 또는 디스플레이 제품의 품질이 향상될 수 있다.
그런데 이러한 종래의 자기 부상 이송 장치는 몇가지 문제점이 있다.
첫째, 종래 자기 부상 이송 장치의 구동휠은 휠바디와, 휠바디의 양면에 배열되어 있는 영구자석들로 이루어지는데, 영구자석들을 휠바디의 양면에 배열시키는 작업이 매우 어렵다.
즉, 매우 강한 자력을 갖는 영구자석들을 휠바디의 일면에 배열시키는 작업은 비교적 쉬우나, 휠바디의 일면에 영구자석들을 배열시킨 상태에서 휠바디의 다른면에 영구자석들을 배열시키려다 보면 이미 배열된 일면의 영구자석들과 반대면에 배열되는 영구자석들 사이에 자력이 충돌되면서 휠바디의 다른면에 영구자석들을 배열시키는 작업을 방해하게 된다.
따라서, 영구자석들을 휠바디의 양면에 각각 배열시키는 작업은 쉽지 않으며, 전문화된 장비와 숙련된 기술자를 보유한 구동휠 제조업체에서만 가능한게 현실이며, 이에 따라 양산화에 문제가 있었다.
둘째, 종래의 자기 부상 이송 장치는 양측면에 영구자석이 배열된 구동휠이 구비되고, 구동휠의 양측면에는 영구자석들이 배열된 자기레일들이 각각 구비된다. 이와 같이 종래의 자기 부상 이송 장치는 구동휠을 추진시키기 위해 다수의 영구자석들이 배열된 자기레일이 한쌍 구비되어야 한다.
따라서, 구동휠을 추진시키기 위해 영구자석들이 배열된 자기레일을 한쌍 구비해야 하므로, 2개의 자기레일을 설치됨에 따라 시공성 및 생산성이 저하되고, 2개의 자기레일마다 고가의 영구자석들이 사용되므로 제조 단가도 크게 상승되는 문제점이 있다.
셋째, 종래의 자기 부상 이송 장치는 구동휠에 감속기와 구동모터가 연결되며, 감속기와 구동모터는 구동휠과 별개로 구비되어서 별도로 자기 부상 이송 장치의 프레임에 설치된다.
따라서, 감속기와 구동모터가 구동휠과 별개로 구비되므로 제품이 차지하는 공간이 그만큼 커지게 되며, 이에 따라 제품의 박형화, 소형화를 꾀할 수 없다.
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 휠바디의 일면에만 영구자석이 배열되도록 한 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 일렬의 자기추진부에 의해 비접촉주행휠이 추진되도록 한 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 구동모터가 비접촉주행휠에 내장되도록 한 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크는, 제1휠바디 및 제2휠바디에 제1영구자석 및 제2영구자석들이 배치되되, 제1영구자석 및 제2영구자석들은 제1휠바디 및 제2휠바디에 방사상으로 다수 배치되고, 반도체 구동장비의 이동경로를 따라 이동되는 비접촉주행휠; 비접촉주행휠에 내장되어서 비접촉주행휠에 회전동력을 전달하는 구동모터; 반도체 구동장비의 이동경로를 따라 배열되고, 상부에 비접촉주행휠이 소정 간격 이격되어 배치되며, 반도체 구동장비의 이동경로를 따라 배열되는 레일영구자석이 구비되어서 비접촉주행휠을 추진시키는 자기추진부를 포함하여서 이루어지고; 비접촉주행휠의 제1휠바디에는, 비접촉주행휠의 내측방향만으로 개방된 형태의 제1결합홈이 내측면 둘레에 형성되어 있고, 비접촉주행휠의 제2휠바디에는, 비접촉주행휠의 내측방향으로만 개방된 형태의 제2결합홈이 내측면 둘레에 형성되어 있으며, 제1영구자석 및 제2영구자석은 제1결합홈 및 제2결합홈에 결합되어서 서로 마주보도록 배열되고; 구동모터는 비접촉주행휠과 모듈화되어서 비접촉주행휠에 회전동력을 전달하면서 비접촉주행휠과 함께 이동되도록 구비되며; 자기추진부는, 비접촉주행휠의 제1휠바디 및 제2휠바디 하부 사이에 일렬로 배열되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크의 또 다른 특징은, 구동모터는, 제1휠바디 및 제2휠바디의 대응 내측 중앙부에 구비되고, 제1휠바디 및 제2휠바디에 하나로 모듈화되어 있으며, 구동모터의 고정자 및 모터축은 반도체 구동장비에 결합되어 있고, 구동모터의 회전자는 제1휠바디 및 제2휠바디에 결합되어서 제1휠바디 및 제2휠바디에 회전동력을 전달하도록 구비되며, 구동모터의 회전자 일측, 제1휠바디에는 제1마감캡이 제1체결볼트들로 결합되어 있고, 구동모터의 회전자 타측, 제2휠바디에는 제2마감캡이 제2체결볼트들로 결합되어 있다.
본 발명의 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크의 또 다른 특징은, 자기추진부는, 반도체 구동장비의 이동경로를 따라 길게 형성되고, 길이 방향을 따라 자석삽입구멍이 형성된 레일바디와, 레일바디의 하측에 연장되어서 레일바디를 지지하는 레일고정플랜지로 이루어지며, 비접촉주행휠의 제1휠바디 및 제2휠바디 사이에 한줄로 배열되어 있는 레일과; 레일바디의 자석삽입구멍에 삽입되어 있는 레일영구자석들로 이루어진다.
이상에서와 같은 본 발명은, 비접촉주행휠의 휠바디들에는 일면에만 영구자석들이 배열되어 있다. 즉 제1휠바디의 내측면에만 제1영구자석들이 배열되어 있고, 제2휠바디의 내측면에만 제2영구자석들이 배열되어 있다. 따라서, 제1영구자석들 및 제2영구자석들이 제1휠바디 및 제2휠바디의 양면에 배열되는 것이 아니라, 제1휠바디 및 제2휠바디의의 대응 일면에만 배열되는 구조이므로, 제1영구자석들 및 제2영구자석들을 제1휠바디 및 제2휠바디에 부착시키는 작업이 용이하다. 그러므로 전문화된 장비와 숙련된 기술자를 보유하지 못한 보편적인 비접촉주행휠 제조 업체에서도 비접촉주행휠의 제작이 가능하므로 양산화가 가능하다.
또한, 본 발명은 비접촉주행휠의 하부에 자기추진부가 일렬로 구비된다. 따라서, 자기추진부가 2열로 구비되는 것이 아니라 1열로 구비되므로 자기추진부에 배열되는 레일영구자석들의 수가 종래에 비해 절반으로 감소된다. 그러므로 레일바디가 1열만 구비되고, 이에 배열되는 레일영구자석의 수가 종래에 비해 절반으로 감소되므로 시공성 및 생산성이 향상되며, 고가의 레일영구자석들이 절반으로 감소되므로 제조 단가도 크게 감소된다.
그리고, 본 발명의 비접촉주행휠은 한쌍의 제1휠바디 및 제2휠바디와, 제1휠바디 및 제2휠바디의 대향면에 배열되는 제1영구자석들 및 제2영구자석들과, 제1휠바디 및 제2휠바디들 사이에 구비되어서 제1휠바디 및 제2휠바디들을 연결하는 구동모터로 이루어지며, 구동모터의 회전자와 제1휠바디들 및 제2휠바디들은 서로 체결되어서 회전되도록 구비된다. 따라서, 본 발명의 비접촉주행휠은 구동모터가 제1휠바디들 및 제2휠바디들 사이에 내장된 형태로 모듈화되어서 구비되므로 제품의 크기가 그만큼 감소되며, 이에 따라 제품의 박형화, 소형화를 꾀할 수 있다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크를 보인 개략적 정면도, 측면도, 평면도
도 4 내지 도 7은 본 발명의 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크의 일실시예를 보인 개략적 사시도, 정면도, 측면도, 단면 사시도
도 8은 풀림제지링을 보인 개략적 부분 단면도
본 발명의 구체적인 특징 및 이점은 첨부된 도면을 참조한 이하의 설명으로 더욱 명확해 질 것이다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크를 보인 개략적 정면도, 측면도, 평면도이고, 도 4 내지 도 7은 본 발명의 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크의 일실시예를 보인 개략적 사시도, 정면도, 측면도, 단면 사시도이다.
본 발명의 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크는, 비접촉주행휠(20), 구동모터(40), 자기추진부(10)를 포함하여서 이루어진다.
비접촉주행휠(20)은, 한쌍의 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)가 서로 마주보도록 구비되고, 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)에 제1영구자석(23) 및 제2영구자석(28)들이 배치된다. 제1영구자석(23) 및 제2영구자석(28)들은 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)에 할바흐 배열로 배치되고, 반도체 구동장비의 이동경로를 따라 이동된다.
구동모터(40)는, 비접촉주행휠(20)에 내장되어서 비접촉주행휠(20)에 회전동력을 전달한다.
자기추진부(10)는, 반도체 구동장비의 이동경로를 따라 배열되고, 상부에 비접촉주행휠(20)이 소정 간격 이격되어 배치되며, 반도체 구동장비의 이동경로를 따라 배열되는 레일영구자석(15)이 구비되어서 비접촉주행휠(20)을 추진시킨다.
비접촉주행휠(20)의 제1휠바디(21)에는, 비접촉주행휠(20)의 내측방향만으로 개방된 형태의 제1결합홈(22)이 내측면 둘레에 형성되어 있고, 비접촉주행휠(20)의 제2휠바디(26)에는, 비접촉주행휠(20)의 내측방향으로만 개방된 형태의 제2결합홈(27)이 내측면 둘레에 형성되어 있으며, 제1영구자석(23) 및 제2영구자석(28)은 제1결합홈(22) 및 제2결합홈(27)에 결합되어서 서로 마주보도록 배열되어 있다.
구동모터(40)는 비접촉주행휠(20)과 모듈화되어서 비접촉주행휠(20)에 회전동력을 전달하면서 비접촉주행휠(20)과 함께 이동되도록 구비된다.
이러한 구동모터(40)는, 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)의 대응 내측 중앙부에 구비되고, 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)에 하나로 모듈화되어 있으며, 구동모터(40)의 고정자 및 모터축은 반도체 구동장비에 결합되어 있다. 구동모터(40)의 회전자(41)는 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)에 결합되어서 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)에 회전동력을 전달하도록 구비되며, 구동모터(40)의 회전자(41) 일측, 제1휠바디(21)에는 제1마감캡(24)이 제1체결볼트(25)들로 결합되어 있고, 구동모터(40)의 회전자(41) 타측, 제2휠바디(26)에는 제2마감캡(29)이 제2체결볼트(30)들로 결합되어 있다.
자기추진부(10)는, 비접촉주행휠(20)의 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26) 하부 사이에 일렬로 배열되어 있다.
이러한 자기추진부(10)는, 레일(11)과 레일영구자석(15)들로 이루어진다.
레일(11)은, 반도체 구동장비의 이동경로를 따라 길게 형성되고, 길이 방향을 따라 자석삽입구멍(13)이 형성된 레일바디(12)와, 레일바디(12)의 하측에 연장되어서 레일바디(12)를 지지하는 레일고정플랜지(14)로 이루어지며, 비접촉주행휠(20)의 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26) 사이에 한줄로 배열되어 있다. 레일영구자석(15)들은, 레일바디(12)의 자석삽입구멍(13)에 삽입되어 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 비접촉주행휠(20) 및 자기추진부(10)는 마찰력을 이용하여 추진력을 발생시키는 종래의 주행 모듈과 비교하여 비접촉 방식으로 추진력을 발생시킴으로써 파티클 발생을 방지하기 위해 사용될 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 비접촉주행휠(20) 및 자기추진부(10)는 반도체 제조 공정이 수행되는 클린룸 내부에서 기판 등의 물품 이송을 위해 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 한줄로 구비된 자기추진부(10)와, 자기추진부(10) 상에 소정 간격 이격되어 위치되고 구동모터가 내장된 비접촉주행휠(20)로 이루어진다.
자기추진부(10)의 레일바디(12)에는 레일영구자석이 내장되어 있고, 비접촉주행휠의 제1휠바디(21), 제2휠바디(26)에는 각각 제1영구자석(23) 및 제2영구자석(28)이 내장되어 있으며, 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26) 사이에는 구동모터(40)가 내장되어 있다.
즉, 레일바디(12)에는 자석들 사이에서 발생되는 자기력을 이용하기 위하여 길이 방향을 따라 다수의 레일영구자석(15)이 배치되며, 비접촉주행휠(20)의 제1휠바디(21), 제2휠바디(26)에는 제1영구자석(23) 및 제2영구자석(28)이 할바흐 배열로 배치된다.
구동모터(40)는 비접촉주행휠(20)에 내장되어서 비접촉주행휠(20)이 자기추진부(10)를 따라 이동할 수 있도록 비접촉주행휠(20)을 회전시킨다. 일 예로서, 제1영구자석(23), 제2영구자석(28), 레일영구자석(15) 사이의 자기력과 구동모터(40)에 의해 인가되는 회전력에 의해 추진력이 발생된다.
비접촉주행휠(20)의 제1휠바디(21)와 제2휠바디(26)는 자기추진부(10)의 레일바디(12)로부터 소정 간격 이격되도록 배치될 수 있다. 특히, 비접촉주행휠(20)이 자기추진부(10)를 따라 이동되도록 제1휠바디(21), 제2휠바디(26)의 대향면에 배치된 제1영구자석(23), 제2영구자석(28)들 중 일부가 자기추진부(10)의 레일영구자석(15)들 사이에 배치될 수 있다. 결과적으로, 비접촉주행휠(20)과 자기추진부(10) 사이의 접촉없이 비접촉주행휠(20)의 주행이 이루어진다.
레일영구자석(15)들은 자기추진부의 길이방향을 따라 N극과 S극이 배치될 수 있으며, 특히 도시된 바와 같이 동일한 극성들이 연장 방향으로 서로 마주하도록 배치되며, 제1영구자석(23), 제2영구자석(28)들은 할바흐 배열로 배치된다.
레일영구자석(15)들과 제1영구자석(23), 제2영구자석(28)들 사이의 자기력을 증가시키기 위해 레일영구자석(15)들의 연장 방향으로의 피치와 제1영구자석(23), 제2영구자석(28)들의 원주 방향으로의 피치는 동일하게 구성되는 것이 바람직하며, 또한 제1영구자석(23)들의 N극과 S극은 제2영구자석(28)들의 S극과 N극에 각각 마주하도록 배치되는 것이 바람직하다.
이러한 구성의 본 발명의 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크는 다음과 같이 조립 및 구동된다.
먼저, 레일바디(12)의 자석삽입구멍(13)에 레일영구자석(15)을 N-S와 S-N 주기를 갖도록 삽입시킨다. 그리고 레일고정플랜지(14)를 레일(11)이 설치될 경로를 따라 배치시키고, 안착된 부분과 레일고정플랜지(14)를 볼트 등으로 고정시킨다. 레일(11)의 레일영구자석(15)들은 주행 방향을 따라 배치되되, 동일한 극성들이 서로 마주하도록 배치된다.
비접촉주행휠(20)은 제1영구자석(23)을 제1휠바디(21)의 제1결합홈(22)에 할바흐 배열을 갖도록 배열시키고, 제2영구자석(28)을 제2휠바디(26)의 제2결합홈(27)에 할바흐 배열을 갖도록 배열시킨다.
이와 같이 제1휠바디(21)의 제1영구자석(23)들과 제2휠바디(26)의 제2영구자석(28)들이 서로 마주하도록 배치되고, 할바흐 배열 형태로 배치되며, 레일(11)의 레일영구자석(15)들은 주행 방향을 따라 배치되되, 동일한 극성들이 서로 마주하도록 배치된다.
따라서, 레일영구자석(15)에 의해 발생되는 자기력과 비접촉주행휠(20)의 제1영구자석(23)들과 제2영구자석(28)들에 의해 발생되는 자기력에 의해 반도체 구동장비가 비접촉 방식의 이동이 이루어진다. 이와 같이 반도체 구동장비를 이동시킬 시 파티클 등의 오염 물질 발생을 방지할 수 있으며, 이에 따라 반도체 또는 디스플레이 제품의 품질이 크게 향상된다.
한편, 제1영구자석(23) 및 제2영구자석(28)이 결합된 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)는, 제1영구자석(23) 및 제2영구자석(28)이 서로 마주보도록 배치시키고, 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26) 사이에 구동모터(40)를 위치시킨다.
그리고, 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)의 외면에 제1마감캡(24) 및 제2마감캡(29)을 배치시키고, 제1체결볼트(25) 및 제2체결볼트(30)로 체결시킨다.
제1체결볼트(25)는 제1마감캡(24), 제1휠바디(21), 구동모터(40)의 회전자(41) 일측에 체결되고, 제2체결볼트(30)는, 제2마감캡(29), 제2휠바디(26), 구동모터(40)의 회전자(41) 타측에 체결되어서, 구동모터(40)의 회전자(41)가 회전되면 제1마감캡(24), 제2마감캡(29), 제1휠바디(21), 제2휠바디(26)가 함께 회전된다. 구동모터(40)의 모터축 부분은 반도체 구동장비에 결합된다.
이러한 비접촉주행휠(20)은 레일의 상부에 소정 간격 이격되어 안착된다.
이와 같은 본 발명의 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크는 다음과 같은 장점이 있다.
첫째, 본 발명은, 비접촉주행휠(20)의 휠바디들에는 일면에만 영구자석들이 배열되어 있다. 즉 제1휠바디(21)의 내측면에만 제1영구자석(23)들이 배열되어 있고, 제2휠바디(26)의 내측면에만 제2영구자석(28)들이 배열되어 있다.
따라서, 제1영구자석(23)들 및 제2영구자석(28)들이 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)의 양면에 배열되는 것이 아니라, 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)의의 대응 일면에만 배열되는 구조이므로, 제1영구자석(23)들 및 제2영구자석(28)들을 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)에 부착시키는 작업이 용이하다.
그러므로 전문화된 장비와 숙련된 기술자를 보유하지 못한 보편적인 비접촉주행휠(20) 제조 업체에서도 비접촉주행휠(20)의 제작이 가능하므로 양산화가 가능하다.
둘째, 본 발명은 비접촉주행휠(20)의 하부에 자기추진부(10)가 일렬로 구비된다.
따라서, 자기추진부가 2열로 구비되는 것이 아니라 1열로 구비되므로 자기추진부에 배열되는 레일영구자석(15)들의 수가 종래에 비해 절반으로 감소된다.
그러므로 레일바디(12)가 1열만 구비되고, 이에 배열되는 레일영구자석(15)의 수가 종래에 비해 절반으로 감소되므로 시공성 및 생산성이 향상되며, 고가의 레일영구자석(15)들이 절반으로 감소되므로 제조 단가도 크게 감소된다.
셋째, 본 발명의 비접촉주행휠(20)은 한쌍의 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)와, 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)의 대향면에 배열되는 제1영구자석(23)들 및 제2영구자석(28)들과, 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)들 사이에 구비되어서 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)들을 연결하는 구동모터(40)로 이루어지며, 구동모터(40)의 회전자(41)와 제1휠바디(21)들 및 제2휠바디(26)들은 서로 체결되어서 회전되도록 구비된다.
따라서, 본 발명의 비접촉주행휠(20)은 구동모터(40)가 제1휠바디(21)들 및 제2휠바디(26)들 사이에 내장된 형태로 모듈화되어서 구비되므로 제품의 크기가 그만큼 감소되며, 이에 따라 제품의 박형화, 소형화를 꾀할 수 있다.
한편, 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)의 외면에는 금속표면의 부식현상을 방지하기 위하여 부식 방지 도포층이 도포될 수 있다.
이 부식방지도포층의 도포 재료는 메타아크릴아미드 10중량%, 하이드로시벤조트리아졸 20중량%, 하프늄 25중량%, 유화몰리브덴(MoS2) 15중량%, 산화티타늄(TiO2) 15중량%, 에틸렌디아민 15중량%로 구성되며, 코팅두께는 9㎛로 형성할 수 있다.
메타아크릴아미드, 하이드로시벤조트리아졸, 에틸렌디아민은 부식 방지 및 변색 방지 등의 역할을 한다. 하프늄은 내부식성이 있는 전이 금속원소로서 뛰어난 방수성, 내식성 등을 갖도록 역할을 한다. 유화몰리브덴은 코팅피막의 표면에 습동성과 윤활성 등을 부여하는 역할을 한다.
산화티타늄은 내화도 및 화학적 안정성 등을 목적으로 첨가된다.
상기 구성 성분의 비율 및 코팅 두께를 상기와 같이 수치 한정한 이유는, 본 발명자가 수차례 실패를 거듭하면서 시험결과를 통해 분석한 결과, 상기 비율에서 최적의 부식방지 효과를 나타내었다.
또한, 제1마감캡(24) 및 제1휠바디(21) 사이와 제2마감캡(29) 및 제2휠바디(26) 사이에는 기밀을 유지하도록 패킹이 구비될 수 있다.
이 패킹의 원료 함량비는 고무 55중량%, 2-머캅토벤조치아졸 7중량%, 헥사메틸렌테트라민 6중량%, 카아본블랙 21중량%, 3C(N-PHENYL-N'-ISOPROPYL- P-PHENYLENEDIAMINE) 5중량%, 침강황 6중량%를 혼합한다.
카아본블랙은 내마모성, 열전도성 등을 증대하거나, 향상시키기 위해 첨가되며, 2-머캅토벤조치아졸과 헥사메틸렌테트라민은 촉진 향상 등을 위해 첨가된다.
3C (N-PHENYL-N'-ISOPROPYL- P-PHENYLENEDIAMINE) 는 산화방지제로 첨가되며, 침강황은 촉진제 등의 역할을 위해 첨가된다.
따라서 본 발명은 패킹의 탄성, 인성 및 강성이 증대되므로 내구성이 향상되며, 이에 따라 패킹의 수명이 증대된다.
고무재질의 인장강도는 150Kg/㎠ 으로 형성된다.
고무재질 구성 물질 및 구성 성분을 한정하고 혼합 비율의 수치 등을 한정한 이유는, 본 발명자가 수차례 실패를 거듭하면서 시험 결과를 통해 분석한 결과, 상기 구성 성분 및 수치 한정 비율에서 최적의 효과를 나타내었다.
그리고, 레일영구자석(15), 제1영구자석(23), 제2영구자석(28)에는 오염물질의 부착방지 및 제거를 효과적으로 달성할 수 있도록 오염 방지 도포용 조성물로 이루어진 오염방지도포층이 도포될 수 있다.
상기 오염 방지 도포용 조성물은 시트레이트 및 디에틸렌 글리콜 모노부틸에테르가 1:0.01 ~ 1:2 몰비로 포함되어 있고, 시트레이트와 디에틸렌 글리콜 모노부틸에테르의 총함량은 전체 수용액에 대해 1 ~10 중량%이다.
상기 시트레이트 및 디에틸렌 글리콜 모노부틸에테르는 몰비로서 1:0.01 ~ 1:2가 바람직한 바, 몰비가 상기 범위를 벗어나는 경우에는 레일영구자석(15), 제1영구자석(23), 제2영구자석(28)의 도포성이 저하되거나 도포 후에 표면의 수분흡착이 증가하여 도포막이 제거되는 문제점이 있다.
상기 시트레이트 및 디에틸렌 글리콜 모노부틸에테르는 전체 조성물 수용액중 1 ~ 10 중량%가 바람직한 바, 1 중량% 미만이면 레일영구자석(15), 제1영구자석(23), 제2영구자석(28)의 도포성이 저하되는 문제점이 있고, 10 중량%를 초과하면 도포막 두께의 증가로 인한 결정석출이 발생하기 쉽다.
한편, 본 오염 방지 도포용 조성물을 레일영구자석(15), 제1영구자석(23), 제2영구자석(28)에 도포하는 방법으로는 스프레이법에 의해 도포하는 것이 바람직하다. 또한, 레일영구자석(15), 제1영구자석(23), 제2영구자석(28)의 최종 도포막 두께는 700 ~ 2500Å이 바람직하며, 보다 바람직하게는 900 ~ 2000Å이다. 상기 도포막의 두께가 700 Å미만이면 고온 열처리의 경우에 열화되는 문제점이 있고, 2500 Å을 초과하면 도포 표면의 결정석출이 발생하기 쉬운 단점이 있다.
또한, 본 오염 방지 도포용 조성물은 시트레이트 0.1 몰 및 디에틸렌 글리콜 모노부틸에테르 0.05몰을 증류수 1000 ㎖에 첨가한 다음 교반하여 제조될 수 있다.
상기 구성 성분의 비율 및 도포막 두께를 상기와 같이 수치 한정한 이유는, 본 발명자가 수차례 실패를 거듭하면서 시험결과를 통해 분석한 결과, 상기 비율에서 최적의 오염방지 도포 효과를 나타내었다.
또한, 본 발명은 제1영구자석(23) 및 제2영구자석(28)을 제1휠바디(21)의 제1결합홈(22) 및 제2휠바디(26)의 제2결합홈(27)에 삽입시킬 때에 접착제를 도포하고, 레일영구자석(15)을 자석삽입구멍(13)에 삽입시킬 때에 접착제를 도포한다. 이때에 접착력을 향상시키기 위해 제1결합홈(22), 제2결합홈(27) 및 자석삽입구멍(13)에는 부착력증강제가 더 도포될 수 있다.
부착력증강제는 물 63중량부, N-히드록시메틸아크릴아미드 16중량부, 도데실설폰산 소듐 15중량부, 과황산암모늄 4중량부, 완충제 2중량부를 포함하여 이루어질 수 있다.
N-히드록시메틸아크릴아미드는 접착성, 유연성, 내수성 등을 향상하기 위해 첨가되며, 도데실설폰산 소듐는 계면활성제의 역할을 하고, 과황산암모늄은 촉매제 역할을 한다.
상기와 같이 구성 물질 및 구성 성분을 한정하고 혼합 비율의 수치를 한정한 이유는, 본 발명자가 수차례 실패를 거듭하면서 시험 결과를 통해 분석한 결과, 상기 구성 성분 및 수치 한정 비율에서 최적의 효과를 나타내었다.
도 8은 풀림제지링(50)을 보인 개략적 부분 단면도이다.
풀림제지링(50)은 제1체결볼트(25)의 볼트머리 및 제1휠바디(21) 사이와, 제2체결볼트(30)의 볼트머리 및 제2휠바디(26) 사이에 구비되어서 제1체결볼트(25) 및 제2체결볼트(30)의 풀림을 방지하는 역할을 수행한다.
이러한 풀림제지링(50)은 볼트머리 측면에 결합되어서 제1체결볼트(25) 및 제2체결볼트(30)의 풀림을 방지시키며, 제1풀림제지링(51)과 제2풀림제지링(54)으로 구성된다.
제1풀림제지링(51)은, 일면에 제1체결볼트(25)의 볼트머리 및 제2체결볼트(30)의 볼트머리 일면에 접촉되는 제1톱니(52)가 형성되고, 타면에 제1체결볼트(25) 및 제2체결볼트(30)의 나사산 경사각보다 큰 각도의 제1캠면(53)이 형성된 구조로 구비된다.
제2풀림제지링(54)은 일면에 제2톱니(55)가 형성되고, 타면에는 제1풀림제지링(51)의 제1캠면(53)과 맞물리도록 제1체결볼트(25) 및 제2체결볼트(30)의 나사산 경사각보다 큰 각도의 제2캠면(56)이 형성된 구조로 구비된다.
따라서, 제2풀림제지링(54)의 제2톱니(55)가 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)에 밀착되도록 하고, 연이어 제2풀림제지링(54)에 제1풀림제지링(51)을 밀착시키되, 제2풀림제지링(54)의 제2캠면(56)과 제1풀림제지링(51)의 제1캠면(53)이 서로 치합되게 밀착시키고, 제1체결볼트(25) 및 제2체결볼트(30)를 제1풀림제지링(51) 및 제2풀림제지링(54)을 통과한 후 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)에 체결시킨다.
이에 따라, 제1체결볼트(25)의 볼트머리 및 제2체결볼트(30)의 볼트머리에 제1풀림제지링(51)의 제1톱니(52)가 밀착됨으로써, 제1체결볼트(25) 및 제2체결볼트(30)가 느슨해지는 것이 방지되고, 결국 제1마감캡(24) 및 제2마감캡(29)이 제1휠바디(21), 제2휠바디(26) 및 구동모터(40)에 견고히 장착된다.
10 : 자기추진부 11 : 레일
12 : 레일바디 13 : 자석삽입구멍
14 : 레일고정플랜지 20 : 비접촉주행휠
21 : 제1휠바디 22 : 제1결합홈
23 : 제1영구자석 24 : 제1마감캡
25 : 제1체결볼트 26 : 제2휠바디
27 : 제2결합홈 28 : 제2영구자석
29 : 제2마감캡 30 : 제2체결볼트
40 : 구동모터 41 : 회전자

Claims (3)

  1. 한쌍의 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)가 서로 마주보도록 구비되고, 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)에 제1영구자석(23) 및 제2영구자석(28)들이 배치되되, 제1영구자석(23) 및 제2영구자석(28)들은 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)에 할바흐 배열로 배치되고, 반도체 구동장비의 이동경로를 따라 이동되는 비접촉주행휠(20);
    비접촉주행휠(20)에 내장되어서 비접촉주행휠(20)에 회전동력을 전달하는 구동모터(40);
    반도체 구동장비의 이동경로를 따라 배열되고, 상부에 비접촉주행휠(20)이 소정 간격 이격되어 배치되며, 반도체 구동장비의 이동경로를 따라 배열되는 레일영구자석(15)이 구비되어서 비접촉주행휠(20)을 추진시키는 자기추진부(10)를 포함하여서 이루어지고;
    비접촉주행휠(20)의 제1휠바디(21)에는, 비접촉주행휠(20)의 내측방향만으로 개방된 형태의 제1결합홈(22)이 내측면 둘레에 형성되어 있고, 비접촉주행휠(20)의 제2휠바디(26)에는, 비접촉주행휠(20)의 내측방향으로만 개방된 형태의 제2결합홈(27)이 내측면 둘레에 형성되어 있으며, 제1영구자석(23) 및 제2영구자석(28)은 제1결합홈(22) 및 제2결합홈(27)에 결합되어서 서로 마주보도록 배열되고;
    구동모터(40)는, 비접촉주행휠(20)과 모듈화되어서 비접촉주행휠(20)에 회전동력을 전달하면서 비접촉주행휠(20)과 함께 이동되도록 구비되되, 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)의 대응 내측 중앙부에 구비되고, 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)에 하나로 모듈화되어 있으며, 구동모터(40)의 고정자 및 모터축은 반도체 구동장비에 결합되어 있고, 구동모터(40)의 회전자(41)는 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)에 결합되어서 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26)에 회전동력을 전달하도록 구비되며;
    자기추진부(10)는, 비접촉주행휠(20)의 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26) 하부 사이에 일렬로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크.
  2. 청구항 1에 있어서, 구동모터(40)는,
    구동모터(40)의 회전자(41) 일측, 제1휠바디(21)에는 제1마감캡(24)이 제1체결볼트(25)들로 결합되어 있고, 구동모터(40)의 회전자(41) 타측, 제2휠바디(26)에는 제2마감캡(29)이 제2체결볼트(30)들로 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크.
  3. 청구항 1에 있어서, 자기추진부(10)는,
    반도체 구동장비의 이동경로를 따라 길게 형성되고, 길이 방향을 따라 자석삽입구멍(13)이 형성된 레일바디(12)와, 레일바디(12)의 하측에 연장되어서 레일바디(12)를 지지하는 레일고정플랜지(14)로 이루어지며, 비접촉주행휠(20)의 제1휠바디(21) 및 제2휠바디(26) 사이에 한줄로 배열되어 있는 레일(11)과;
    레일바디(12)의 자석삽입구멍(13)에 삽입되어 있는 레일영구자석(15)들로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크.
KR1020210063782A 2021-05-18 2021-05-18 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크 KR102307205B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210063782A KR102307205B1 (ko) 2021-05-18 2021-05-18 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210063782A KR102307205B1 (ko) 2021-05-18 2021-05-18 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102307205B1 true KR102307205B1 (ko) 2021-09-30

Family

ID=77920445

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210063782A KR102307205B1 (ko) 2021-05-18 2021-05-18 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102307205B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102569490B1 (ko) 2022-03-14 2023-08-25 주식회사 에이치씨씨 자기력을 증대시키기 위한 비접촉 동력 전달 장치 및 이를 포함하는 이송 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101780775A (zh) * 2009-01-21 2010-07-21 袁哲 新型磁悬浮列车
KR101227458B1 (ko) * 2012-08-13 2013-01-29 최이화 코깅 감소용 마그네틱 기어 및 이를 이용한 이송장치
KR20180024445A (ko) * 2016-08-30 2018-03-08 세메스 주식회사 비접촉 주행 모듈 및 이를 포함하는 이송 장치
KR20180059081A (ko) * 2016-11-25 2018-06-04 세메스 주식회사 자기 부상 이송 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101780775A (zh) * 2009-01-21 2010-07-21 袁哲 新型磁悬浮列车
KR101227458B1 (ko) * 2012-08-13 2013-01-29 최이화 코깅 감소용 마그네틱 기어 및 이를 이용한 이송장치
KR20180024445A (ko) * 2016-08-30 2018-03-08 세메스 주식회사 비접촉 주행 모듈 및 이를 포함하는 이송 장치
KR20180059081A (ko) * 2016-11-25 2018-06-04 세메스 주식회사 자기 부상 이송 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102569490B1 (ko) 2022-03-14 2023-08-25 주식회사 에이치씨씨 자기력을 증대시키기 위한 비접촉 동력 전달 장치 및 이를 포함하는 이송 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11413967B2 (en) Contactless driving module and transfer apparatus having the same
KR102307205B1 (ko) 반도체 구동장비용 자기 증가형 디스크
CN106803538B (zh) 垂直取向结构的二维有机-无机杂化钙钛矿薄膜材料
Sun et al. Enhancement of hole mobility of poly (3-hexylthiophene) induced by titania nanorods in composite films
TW201208169A (en) Film
JP6072253B2 (ja) 気密のキャビティを製造するための装置および方法
SG159384A1 (en) Electropolishing and/or electroplating apparatus and methods
CN104271474A (zh) 输送设备
CN102827386A (zh) 一种聚醚醚酮/氧化石墨烯纳米复合薄膜的制备方法
Brand et al. Film stresses and electrode buckling in organic solar cells
KR102020232B1 (ko) 타워 리프트
KR920007793A (ko) 금속과 폴리올레핀계 수지 적층체의 제조방법
TW202028095A (zh) 具有線性軸承的運送設備和其方法
KR102512158B1 (ko) 추락 방지 기능이 구비된 자기 추진 및 부상 일체형 주행장치
TW201233511A (en) Coaxial harmonic drive vacuum robot
US20220280985A1 (en) Cleaning device and method of substrate transfer device
CN1120265C (zh) 一种塑胶跑道
Park et al. Free-standing film electronics using photo-crosslinking layer-by-layer assembly
JPS63114887A (ja) ワ−ク搬送ロボツト
CN1253328C (zh) 汽车用窗玻璃及其制造方法
KR101992235B1 (ko) 차량 바퀴와의 마찰력을 이용한 도로 발전장치
JP4819190B2 (ja) 熱水耐性を有するガスバリアフィルムの製造方法及び熱水耐性を有するガスバリアフィルム
KR102569490B1 (ko) 자기력을 증대시키기 위한 비접촉 동력 전달 장치 및 이를 포함하는 이송 장치
JP2013144781A (ja) ポリエステルフィルムならびにそれを用いた太陽電池バックシートおよび太陽電池、それらの製造方法
CN215010013U (zh) 磁力传动轮组及磁力传动轮组件

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant