KR102302821B1 - Current collector structure and a super capacitor including the same - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 전극 물질이 배치된 집전체 구조는, 제1 박막층; 상기 제1 박막층의 상면에 적층되는 제2 박막층; 상기 제2 박막층의 상면에 적층되는 제3 박막층;을 포함하고, 상기 전극 물질은 상기 제1 박막층의 하면 및 상기 제3 박막층의 상면에 배치되고, 상기 제2 박막층의 열팽창계수는 제1 박막층 및 상기 제3 박막층의 열팽창계수 보다 낮을 수 있다.A current collector structure having an electrode material disposed thereon according to an embodiment includes: a first thin film layer; a second thin film layer laminated on an upper surface of the first thin film layer; a third thin film layer laminated on an upper surface of the second thin film layer; wherein the electrode material is disposed on a lower surface of the first thin film layer and an upper surface of the third thin film layer, and the coefficient of thermal expansion of the second thin film layer is a first thin film layer and It may be lower than the coefficient of thermal expansion of the third thin film layer.

Description

집전체 구조 및 이를 포함하는 슈퍼 캐패시터{CURRENT COLLECTOR STRUCTURE AND A SUPER CAPACITOR INCLUDING THE SAME}Current collector structure and super capacitor including the same

본 발명은 집전체 구조 및 이를 포함하는 슈퍼 캐패시터에 관한 것이다.The present invention relates to a current collector structure and a supercapacitor including the same.

슈퍼 캐패시터(super capacitor)는 고성능 전기 저장 장치 또는 대용량 축전지를 의미한다. 상기 슈퍼 캐패시터는 화학반응을 이용하는 배터리와 달리 전극과 전해질 계면으로의 단순한 이온의 이동이나 표면화학반응에 의한 충전현상을 이용한다. 이에 따라 상기 슈퍼 캐패시터는 급속 방충전이 가능하고 높은 충방전 효율 및 반영구적인 사이클 수명 특성으로 보조 배터리나 배터리 대체용으로 사용된다.A super capacitor refers to a high-performance electrical storage device or a large-capacity storage battery. Unlike a battery using a chemical reaction, the supercapacitor uses a simple ion movement to an electrode and an electrolyte interface or a charging phenomenon by a surface chemical reaction. Accordingly, the super capacitor can be rapidly discharged and used as an auxiliary battery or battery replacement due to high charge/discharge efficiency and semi-permanent cycle life characteristics.

상기 슈퍼 캐패시터는 1995년 일본, 러시아, 미국 등에서 상용화되기 시작하여 소형에서 대형에 이르기까지 그 응용분야가 다양하게 확대되고 있다. 상기 슈퍼 캐패시터는 최근 들어 신재생에너지의 획기적 증가와 더불어 주요 에너지 저장장치로 각광받고 있다.The supercapacitor has been commercialized in Japan, Russia, the United States, etc. in 1995, and its application fields are diversified from small to large. The supercapacitor has recently been spotlighted as a major energy storage device along with a dramatic increase in new and renewable energy.

예를 들어, 상기 슈퍼 캐패시터는 전기 자동차의 배터리를 보완하거나 대체할 수 있다. 상기 슈퍼 캐패시터는 일반적인 2차 전지에 비해 에너지 밀도는 낮으나 순간적인 고출력이 가능하다. 이에 따라 상기 슈퍼 캐패시터는 상기 전기 자동차의 시동 및 급가속 등 순간적으로 높은 출력이 필요할때 활용될 수 있다.For example, the super capacitor may supplement or replace a battery of an electric vehicle. The supercapacitor has a lower energy density than a general secondary battery, but is capable of instantaneous high output. Accordingly, the supercapacitor may be utilized when instantaneous high output is required, such as starting and rapid acceleration of the electric vehicle.

도 1은 종래 기술에 따른 슈퍼 캐패시터의 전극의 박리 현상을 도시한다.1 shows a peeling phenomenon of an electrode of a supercapacitor according to the prior art.

도 1의 (a)를 참고하면, 종래 기술의 슈퍼 캐패시터(100)의 집전체(101)는 고순도 알루미늄의 표면적을 증가시켜 전극물질(102)과의 접착력을 높이기 위해 알루미늄을 에칭하는 방식으로 제조된다. 상기 알루미늄을 에칭하는 방식으로 제조된 집접체(101)는 고전압에서 상기 집전체(101)의 온도 변화에 따라 전극물질(102)의 박리현상이 발생할 수 있다. 예를 들어, 도 1의 (b)를 참고하면 에칭된 알루미늄으로 구성된 집전체(101)에 접착된 전극물질(102)은 고전압에서 상기 집전체(101)의 온도 변화에 따라 박리될 수 있다.Referring to Figure 1 (a), the current collector 101 of the super capacitor 100 of the prior art is manufactured by etching aluminum to increase the surface area of high-purity aluminum to increase adhesion with the electrode material 102 . do. In the collector 101 manufactured by etching the aluminum, peeling of the electrode material 102 may occur according to a temperature change of the collector 101 at a high voltage. For example, referring to FIG. 1B , the electrode material 102 adhered to the current collector 101 made of etched aluminum may be peeled off according to a temperature change of the current collector 101 at a high voltage.

실시예는 높은 전기 전도도를 유지하는 동시에 온도의 변화에도 전극이 손상되지 않는 적층형 집전체 구조 및 이를 포함하는 슈퍼 캐패시터를 제공하고자한다.The embodiment is intended to provide a stacked current collector structure and a supercapacitor including the same while maintaining high electrical conductivity and the electrode is not damaged even by a change in temperature.

실시예에 따른 전극 물질이 배치된 집전체 구조는, 제1 박막층; 상기 제1 박막층의 상면에 적층되는 제2 박막층; 및 상기 제2 박막층의 상면에 적층되는 제3 박막층;을 포함하고, 상기 전극 물질은 상기 제1 박막층의 하면 및 상기 제3 박막층의 상면에 배치되고, 상기 제2 박막층의 열팽창계수는 제1 박막층 및 상기 제3 박막층의 열팽창계수 보다 낮을 수 있다.A current collector structure having an electrode material disposed thereon according to an embodiment includes: a first thin film layer; a second thin film layer laminated on an upper surface of the first thin film layer; and a third thin film layer laminated on an upper surface of the second thin film layer, wherein the electrode material is disposed on a lower surface of the first thin film layer and an upper surface of the third thin film layer, and the coefficient of thermal expansion of the second thin film layer is the first thin film layer And it may be lower than the coefficient of thermal expansion of the third thin film layer.

실시예에 따른 상기 제2 박막층의 열전도도는 제1 박막층 및 상기 제3 박막층의 열전도도 보다 낮을 수 있다.The thermal conductivity of the second thin film layer according to the embodiment may be lower than the thermal conductivity of the first thin film layer and the third thin film layer.

실싱예에 따른 상기 제1 박막층 및 상기 제3 박막층은 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu)를 포함하고, 상기 제2 박막층은 몰리브덴(Mo)을 포함할 수 있다.The first thin film layer and the third thin film layer according to the embodiment may include aluminum (Al) or copper (Cu), and the second thin film layer may include molybdenum (Mo).

실시에에 따른 상기 제1 박막층 및 상기 제3 박막층의 전기전도도는 상기 제2 박막층의 전기전도도 보다 높을 수 있다.According to the embodiment, the electrical conductivity of the first thin film layer and the third thin film layer may be higher than the electrical conductivity of the second thin film layer.

실시예에 따른 상기 제1 박막층 또는 상기 제2 박막층의 두께 중 하나는 상기 제2 박막층의 두께 보다 작을 수 있다.One of the thickness of the first thin film layer or the second thin film layer according to the embodiment may be smaller than the thickness of the second thin film layer.

실시예에 따른 상기 제2 박막층은 적어도 2개 이상의 박막층일 수 있다.The second thin film layer according to the embodiment may be at least two or more thin film layers.

실싱예에 따른 상기 제1 박막층 및 상기 제3 박막층은 상기 집전체 구조의 상부 또는 하부의 최외곽의 박막층일 수 있다. 실시예에 따른 상기 제1 박막층 및 상기 제3 박막층의 두께의 합은 상기 제2 박막층의 두께보다 클 수 있다.The first thin film layer and the third thin film layer according to an embodiment may be an outermost thin film layer on or below the current collector structure. The sum of the thicknesses of the first thin film layer and the third thin film layer according to the embodiment may be greater than the thickness of the second thin film layer.

실시예에 따른 슈퍼 캐패시터는 상술한 집전체 구조와 상기 집전체 구조 상에 배치된 전극 물질을 포함하는 복수의 전극 구조, 상기 전극 구조 사이에 배치된 분리막과 전해질, 및 상기 전극 구조와 분리막, 전해질을 감싸는 소정의 가스켓을 포함할 수 있다.A supercapacitor according to an embodiment includes a plurality of electrode structures including the above-described current collector structure and an electrode material disposed on the current collector structure, a separator and an electrolyte disposed between the electrode structures, and the electrode structure, a separator, and an electrolyte It may include a predetermined gasket surrounding the.

실시예에 따른 집전체 구조 및 이를 포함하는 슈퍼 캐패시터는 온도의 변화에도 전극 물질이 손상되지 않는 적층형의 집전체 구조를 제공함으로써, 상기 전극 물질의 내구성을 향상시킬 수 있는 기술적 효과가 있다.The current collector structure and the supercapacitor including the same according to the embodiment provide a stacked current collector structure in which the electrode material is not damaged even when the temperature changes, thereby having a technical effect of improving the durability of the electrode material.

실시예에 따른 집전체 구조 및 이를 포함하는 슈퍼 캐패시터는 높은 전기 전도도를 유지하는 동시에 온도의 변화에도 전극 물질이 손상되지 않는 적층형의 집전체 구조를 제공함으로써, 상기 전극 물질의 내구성을 향상시키며 상기 전기 전도도를 유지할 수 있는 기술적 효과가 있다.The current collector structure and the supercapacitor including the same according to the embodiment provide a stacked current collector structure in which the electrode material is not damaged even when the temperature changes while maintaining high electrical conductivity, thereby improving the durability of the electrode material and improving the electrical conductivity There is a technical effect that can maintain the conductivity.

실시예에 따른 집전체 구조 및 이를 포함하는 슈퍼 캐패시터는 높은 전기 전도도를 유지하는 동시에 온도의 변화에도 전극 물질이 손상되지 않는 적층형의 집전체 구조를 제공함으로써, 상기 전극 물질의 전기적 신뢰성을 향상시키며 상기 전기 전도도를 유지할 수 있는 기술적 효과가 있다.The current collector structure and the supercapacitor including the same according to the embodiment provide a stacked current collector structure in which the electrode material is not damaged even when the temperature changes while maintaining high electrical conductivity, thereby improving the electrical reliability of the electrode material and improving the electrical reliability of the electrode material. There is a technical effect that can maintain electrical conductivity.

도 1은 종래 기술에 따른 슈퍼 캐패시터의 전극 물질의 박리 현상을 도시한다.
도 2는 실시예에 따른 슈퍼 캐패시터의 구조를 도시한다.
도 3은 실시예에 따른 슈퍼 캐패시터의 집전체 구조를 도시한다.
도 4는 실시예에 따른 슈퍼 캐패시터의 집전체 구조의 제조 방법을 도시한다.1 shows a peeling phenomenon of an electrode material of a supercapacitor according to the prior art.
2 shows the structure of a supercapacitor according to an embodiment.
3 shows a current collector structure of a supercapacitor according to an embodiment.
4 illustrates a method of manufacturing a current collector structure of a super capacitor according to an embodiment.

이하, 실시 예들이 적용되는 장치 및 다양한 방법들에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.Hereinafter, an apparatus and various methods to which embodiments are applied will be described in more detail with reference to the drawings. The suffixes "module" and "part" for the components used in the following description are given or mixed in consideration of only the ease of writing the specification, and do not have a meaning or role distinct from each other by themselves.

이상에서, 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합되거나 결합되어 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다.In the above, even though it has been described that all components constituting the embodiment are combined or operated in combination, the present invention is not necessarily limited to this embodiment. That is, within the scope of the object of the present invention, all the components may operate by selectively combining one or more.

실시 예의 설명에 있어서, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)", “전(앞) 또는 후(뒤)”에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, “상(위) 또는 하(아래)” 및“전(앞) 또는 후(뒤)”는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되거나 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 배치되어 형성되는 것을 모두 포함한다. In the description of the embodiment, in the case of being described as being formed in "above (above) or below (below)", "before (front) or after (rear)" of each component, "above (above) or below" “(below)” and “before (front) or after (behind)” include both components formed by direct contact with each other or one or more other components disposed between the two components.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In addition, terms such as "comprises", "comprises" or "have" described above mean that the corresponding component may be embedded, unless otherwise stated, so that other components are excluded. Rather, it should be construed as being able to further include other components. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless otherwise defined. Terms commonly used, such as those defined in the dictionary, should be interpreted as being consistent with the meaning of the context of the related art, and are not interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present invention.

도 2는 실시예에 따른 슈퍼 캐패시터의 구조를 도시한다.2 shows the structure of a supercapacitor according to an embodiment.

슈퍼 캐패시터는 캐패시터의 성능 중 특히 전기용량의 성능을 중점적으로 강화한 제품으로 충전지와 같은 기능을 갖는다. 따라서, 슈퍼 캐패시터는 축전 용량이 대단히 큰 캐패시터로 '울트라 캐패시터' 또는 '초고용량 캐패시터' 라고 한다. 학술적인 용어로는 기존의 정전기식 또는 전해식과 구별해 전기화학식 커패시터라고 한다.A super capacitor is a product in which the performance of a capacitor, especially the performance of an electric capacity, is strengthened, and has the same function as a rechargeable battery. Therefore, a super capacitor is a capacitor having a very large capacitance and is called an 'ultra capacitor' or an 'ultra-capacitor'. In scientific terms, they are called electrochemical capacitors to distinguish them from conventional electrostatic or electrolytic capacitors.

슈퍼 캐패시터는 이온의 정전기적 흡착과 탈착을 통해 전기를 축적하는 전기 이중층 캐패시터(electric double layer capacitor; EDLC), 산화-환원 반응을 통하여 전기를 축정하는 의사 캐패시터(pseudocapacitor) 그리고 비대칭(asymmetric) 전극 형태를 가지는 하이브리드(hybrid) 캐패시터로 나눌 수 있다.Supercapacitors are electric double layer capacitors (EDLC) that accumulate electricity through electrostatic adsorption and desorption of ions, pseudocapacitors that accumulate electricity through oxidation-reduction reactions, and asymmetric electrode types It can be divided into a hybrid capacitor with

가장 일반적인 에너지 저장장치인 배터리는 비교적 작은 부피와 중량으로 상당히 많은 에너지를 저장할 수 있고, 여러 용도에서 적당한 출력을 내줄 수 있기 때문에 여러 용도에서 사용되고 있다.Batteries, which are the most common energy storage devices, are used in various applications because they can store quite a lot of energy with a relatively small volume and weight, and can provide a suitable output for various purposes.

그러나 배터리는 종류에 무관하게 저장특성 및 사이클 수명이 낮은 공통적인 문제점을 가지고 있다. 이는 배터리에 내포되어 있는 화학물질의 자연적인 또는 사용에 따른 열화 현상 때문이며 이에 대한 별다른 대안이 없기 때문에 이러한 배터리의 단점을 수긍하여 쓸 수 밖에 없다.However, batteries have a common problem of low storage characteristics and low cycle life regardless of the type. This is due to the deterioration of the chemical substances contained in the battery, either naturally or due to use, and there is no alternative to this.

이에 반해 슈퍼 캐패시터는 화학반응을 이용하는 배터리와 달리 전극과 전해질 계면으로의 단순한 이온의　이동이나 표면 화학반응에 의한 충전현상을 이용한다. 이에 따라 급속 충방전이 가능하고, 높은 충방전 효율 및 반영구적인 사이클 수명 특성으로 보조 배터리나 배터리 대체용으로 사용될 수 있는 차세대 에너지 저장장치로 각광받고 있다.On the other hand, unlike batteries that use chemical reactions, supercapacitors use simple movement of ions to the electrode-electrolyte interface or charging by surface chemical reactions. Accordingly, rapid charge/discharge is possible, and due to high charge/discharge efficiency and semi-permanent cycle life characteristics, it is in the spotlight as a next-generation energy storage device that can be used as a substitute for an auxiliary battery or a battery.

도 2를 참고하면, 실시예에 따른 슈퍼 캐패시터(200)는 각 전극 집전체(202, 205) 상에 각 전극 활물질층(203, 206)을 도포하여 제조된 양극(201)과 음극(204)이 분리막(207)을 사이에 두고 결합되어 있다. 상기 양극(201), 분리막(207), 음극(204)으로 구성된 캐패시터를 다양한 가스켓(208)에 수납한 다음, 여기에 전해액(209)을 주입시켜 최종 캐패시터를 제조하게 된다.Referring to FIG. 2 , the supercapacitor 200 according to the embodiment has a positive electrode 201 and a negative electrode 204 manufactured by coating each electrode active material layer 203 and 206 on each electrode current collector 202 and 205 . The separation membrane 207 is interposed therebetween. A capacitor composed of the anode 201 , the separator 207 , and the cathode 204 is accommodated in various gaskets 208 , and then an electrolyte 209 is injected thereto to manufacture a final capacitor.

상기 슈퍼 캐패시터(200)에 상기 전극의 양단이 연결된 집전체(202, 205)에 수 볼트의 전압을 가하게 되면, 전기장이 형성되고 이에 따라 전해질 내의 이온들이 이동하여 전극 표면에 흡착되어 전기가 저장되는 전기 화학적 메커니즘의 원리에 의해 전기가 충전되게 된다.When a voltage of several volts is applied to the current collectors 202 and 205 connected to both ends of the electrode to the supercapacitor 200, an electric field is formed and ions in the electrolyte move and are adsorbed to the electrode surface to store electricity. Electricity is charged by the principle of an electrochemical mechanism.

실제 슈퍼 캐패시터의 전극 제작에는 다양한 활물질들이 사용되고 있다, 가장 일반적인 물질로는 활성탄(activated carbon)이 주로 사용되고, 이외에 카본 에어로젤(carbon aerogel) 및 탄소를 기반으로 한 다양한 물질들이 사용되고 있다.In fact, various active materials are used to manufacture the electrode of the supercapacitor. As the most common material, activated carbon is mainly used, and in addition, carbon aerogel and various materials based on carbon are used.

도 3은 실시예에 따른 슈퍼 캐패시터의 집전체 구조를 도시한다.3 shows a current collector structure of a super capacitor according to an embodiment.

집전체는 알루미늄 또는 구리 호일을 포함할 수 있다. 상기 집전체의 양면에는 전극 물질이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 집전체는 양면에 활성탄을 배치하여 전극 물질로 이용할 수 있다. 상기 집전체는 높은 열팽창 계수를 가질 수 있다. 이에 따라 상기 집전체는 온도가 급격히 변화되는 환경에서 상기 전극 물질이 박리되는 문제점이 발생할 수 있다. 예를 들어, 상기 집전체의 열팽창 계수는 높고 상기 전극 물질의 열팽창 계수는 낮을 경우, 상기 집전체 및 상기 전극 물질간의 열팽창 계수의 차이로 인해 상기 전극 물질이 박리되는 문제점이 발생할 수 있다. 상기 문제점을 해소하기 위해 상기 전극 물질에 바인더를 첨가하여 상기 전극 물질의 열팽창 계수를 증가시킬 경우, 상기 전극 물질의 전기적 특성이 저하되어 슈퍼 캐패시터의 전극으로 적용이 불가할 수 있다.The current collector may include aluminum or copper foil. An electrode material may be disposed on both surfaces of the current collector. For example, the current collector may be used as an electrode material by disposing activated carbon on both surfaces. The current collector may have a high coefficient of thermal expansion. Accordingly, the current collector may have a problem in that the electrode material is peeled off in an environment in which the temperature is rapidly changed. For example, when the thermal expansion coefficient of the current collector is high and the thermal expansion coefficient of the electrode material is low, the electrode material may be peeled off due to a difference in thermal expansion coefficient between the current collector and the electrode material. When the thermal expansion coefficient of the electrode material is increased by adding a binder to the electrode material in order to solve the above problem, electrical properties of the electrode material may be deteriorated, and thus the electrode material may not be applicable as an electrode of a supercapacitor.

실시예는 상기 문제점들을 해결하기 위해, 상기 집전체의 열팽창 계수를 상기 전극 물질의 열팽창와 유사하게 조절함으로써, 상기 집전체 및 상기 전극 물질간의 열팽창 계수를 줄여 온도 변화에도 상기 전극 물질이 박리되거나 손상되는 문제점을 해결하고, 또한, 전기적 특성을 유지할 수 있는 집전체 구조를 제공하고자 한다.In order to solve the above problems, the embodiment reduces the coefficient of thermal expansion between the current collector and the electrode material by adjusting the coefficient of thermal expansion of the current collector to be similar to that of the electrode material, whereby the electrode material is peeled off or damaged even with a change in temperature. An object of the present invention is to provide a current collector structure capable of solving problems and maintaining electrical characteristics.

도 3의 (a)를 참고하면, 실시예에 따른 집전체 구조(300)는 적층형 구조로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 집전체 구조(300)는 상기 집전체 구조(300)의 열팽창 계수를 상기 전극 물질의 열팽창 계수와 유사하게 하기 위하여 제1 박막층(301), 제2 박막층(302), 제3 박막층(303)이 적층된 구조로 배치될 수 있다. Referring to FIG. 3A , the current collector structure 300 according to the embodiment may have a stacked structure. For example, the current collector structure 300 includes a first thin film layer 301 , a second thin film layer 302 , and a third in order to make the coefficient of thermal expansion of the current collector structure 300 similar to that of the electrode material. The thin film layer 303 may be disposed in a stacked structure.

실시예에 따른 상기 집전체 구조(300)는, 제1 박막층(301), 상기 제1 박막층(301)의 상면에 적층되는 제2 박막층(302), 상기 제2 박막층(302)의 상면에 적층되는 제3 박막층(303)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 박막층(301)의 하면 및 상기 제3 박막층(303)의 상면에는 전극 물질이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전극 물질은 상기 제1 박막층(301)의 하면 및 상기 제3 박막층(303)의 상면에 코팅될 수 있다. 상기 제1 박막층(301)의 하면은 상기 제2 박막층(302)과 마주하는 면과 반대되는 면일 수 있다. 또한, 상기 제3 박막층(303)의 상면은 상기 제2 박막층(302)과 마주하는 면과 반대되는 면일 수 있다.The current collector structure 300 according to the embodiment includes a first thin film layer 301 , a second thin film layer 302 laminated on the upper surface of the first thin film layer 301 , and a second thin film layer laminated on the upper surface of the second thin film layer 302 . A third thin film layer 303 may be included. In this case, an electrode material may be disposed on a lower surface of the first thin film layer 301 and an upper surface of the third thin film layer 303 . For example, the electrode material may be coated on the lower surface of the first thin film layer 301 and the upper surface of the third thin film layer 303 . A lower surface of the first thin film layer 301 may be a surface opposite to a surface facing the second thin film layer 302 . In addition, the upper surface of the third thin film layer 303 may be a surface opposite to the surface facing the second thin film layer 302 .

상기 제1 박막층(301) 및 상기 제3 박막층(303)의 전기전도도는 상기 제2 박막층(302)의 전기전도도 보다 높을 수 있다. 상기 제2 박막층(302)의 열팽창계수는 제1 박막층(301) 및 상기 제3 박막층(303)의 열팽창계수 보다 낮을 수 있다. 또한, 상기 제2 박막층(302)의 열전도도는 상기 제1 박막층(301) 또는 상기 제3 박막층(303)의 열전도도 보다 낮을 수 있다.Electrical conductivity of the first thin film layer 301 and the third thin film layer 303 may be higher than that of the second thin film layer 302 . The coefficient of thermal expansion of the second thin film layer 302 may be lower than that of the first thin film layer 301 and the third thin film layer 303 . In addition, the thermal conductivity of the second thin film layer 302 may be lower than that of the first thin film layer 301 or the third thin film layer 303 .

즉, 실시예에 따른 상기 집전체 구조(300)는 높은 전기전도도를 갖는 동시에 낮은 열팽창계수를 가짐으로써, 높은 전기전도도를 유지하면서 상기 집전체 구조(300)의 내구성을 향상시킬 수 있는 기술적 효과가 있다.That is, the current collector structure 300 according to the embodiment has a high electrical conductivity and a low coefficient of thermal expansion at the same time, so that it is possible to improve the durability of the current collector structure 300 while maintaining high electrical conductivity. have.

또한, 실시예에 따른 상기 집전체 구조(300)는 높은 전기전도도를 갖는 동시에 낮은 열팽창계수를 가짐으로써, 높은 전기전도도를 유지하면서 상기 집전체 구조(300)의 전기적 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기술적 효과가 있다.In addition, the current collector structure 300 according to the embodiment has high electrical conductivity and a low coefficient of thermal expansion at the same time, so that the electrical reliability of the current collector structure 300 can be improved while maintaining high electrical conductivity. there is

또한, 실시예에 따른 상기 집전체 구조(300)는 높은 전기전도도를 갖는 동시에 낮은 열전도도를 가짐으로써, 높은 전기전도도를 유지하면서 전기적 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기술적 효과가 있다.In addition, the current collector structure 300 according to the embodiment has high electrical conductivity and low thermal conductivity at the same time, thereby having a technical effect of improving electrical reliability while maintaining high electrical conductivity.

예를 들어, 상기 제1 박막층(301) 및 상기 제3 박막층(303)은 동일한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 박막층(303) 및 상기 제3 박막층(303)은 알루미늄 또는 구리를 포함할 수 있다. 상기 제2 박막층(302)은 몰리브덴(Molybdenum; Mo)을 포함할 수 있다.For example, the first thin film layer 301 and the third thin film layer 303 may include the same metal. For example, the first thin film layer 303 and the third thin film layer 303 may include aluminum or copper. The second thin film layer 302 may include Molybdenum (Mo).

소량의 바인더가 포함된 EDLC 활성탄 전극 물질, 알루미늄-몰리브덴-알루미늄 적층 집전체, 구리-몰리브덴-구리 적층 집전체, 알루미늄, 구리, 몰리브덴의 물리적 성질은 아래의 표 1과 같을 수 있다.Physical properties of the EDLC activated carbon electrode material containing a small amount of binder, aluminum-molybdenum-aluminum stacked current collector, copper-molybdenum-copper stacked current collector, aluminum, copper, and molybdenum may be shown in Table 1 below.

열확산판heat spreader 적층형 집전체 구조Stacked current collector structure AlAl CuCu MoMo EDLC활성탄
전극물질EDLC activated carbon
electrode material Al/Mo/AlAl/Mo/Al Cu/Mo/CuCu/Mo/Cu 열전도율(W/mK)Thermal conductivity (W/mK) 150150 230230 230230 401401 138138 -- 전기전도도(S/m)Electrical conductivity (S/m) 3.5*107 3.5*10 7 5.98*107 5.98*10 7 3.5*107 3.5*10 7 5.98*107 5.98*10 7 1.914*107 1.914*10 7 -- 열팽창계수(ppm/℃)Coefficient of thermal expansion (ppm/℃) 6~106-10 6~106-10 23.623.6 16.716.7 77 7~107-10

도 3의 (b)를 참고하면, 상기 집전체 구조(300)는 상기 제1 박막층(301), 상기 제2 박막층(302) 및 상기 제3 박막층(303)를 열 압착(hot pressing) 방식으로 접합하여 적층하는 방식으로 제조될 수 있다. 이때, 상기 집전체 구조(300)의 열팽창 계수는 제2 박막층(302)에 포함되는 몰리브덴의 열팽창 계수와 유사할 수 있다. 이에 따라, 상기 집전체 구조(300)는 상기 제2 박막층(302)에 포함되는 상기 몰리브덴을 통해 열팽창 계수를 조절할 수 있다. 예를 들어, 상기 집전체 구조(300)는 상기 몰리브덴이 포함되는 상기 제2 박막층(302)의 두께를 조절함에 따라 상기 집전체 구조(300)의 열팽창 계수를 조절할 수 있다. 또한, 상기 집전체 구조(300)의 전기전도도는 상기 제1 박막층(301) 및 상기 제3 박막층(302)에 포함되는 알루미늄 또는 구리의 전기전도도와 유사할 수 있다.Referring to FIG. 3B , the current collector structure 300 is formed by hot pressing the first thin film layer 301 , the second thin film layer 302 , and the third thin film layer 303 . It can be manufactured by bonding and laminating. In this case, the coefficient of thermal expansion of the current collector structure 300 may be similar to that of molybdenum included in the second thin film layer 302 . Accordingly, the current collector structure 300 may adjust the coefficient of thermal expansion through the molybdenum included in the second thin film layer 302 . For example, the current collector structure 300 may adjust the coefficient of thermal expansion of the current collector structure 300 by adjusting the thickness of the second thin film layer 302 including the molybdenum. In addition, the electrical conductivity of the current collector structure 300 may be similar to the electrical conductivity of aluminum or copper included in the first thin film layer 301 and the third thin film layer 302 .

상기 집전체 구조(300)는 상기 몰리브덴을 이용하여 상기 집전체 구조(300)의 열팽창계수를 활성탄 전극 물질의 열팽창계수와 유사하게 할 수 있다. 예를 들어, 상기 집전체 구조(300) 및 상기 활성탄 전극 물질의 열팽창계수는 약 7.0ppm/℃일 수 있다. 상기 집전체 구조(300)의 열팽창계수는 상기 제2 박막층(302)에 포함되는 몰리브덴의 두께에 따라 달라질 수 있다.The current collector structure 300 may use the molybdenum to make the coefficient of thermal expansion of the current collector structure 300 similar to that of the activated carbon electrode material. For example, the thermal expansion coefficient of the current collector structure 300 and the activated carbon electrode material may be about 7.0 ppm/°C. The coefficient of thermal expansion of the current collector structure 300 may vary depending on the thickness of molybdenum included in the second thin film layer 302 .

실시예에 따른 상기 집전체 구조(300)의 두께는 0.095mm일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 박막층(301)의 두께는 0.03mm, 상기 제2 박막층(302)의 두께는 0.035mm, 상기 제3 박막층(303)의 두께는 0,03mm일 수 있다.The thickness of the current collector structure 300 according to the embodiment may be 0.095 mm. For example, the thickness of the first thin film layer 301 may be 0.03 mm, the thickness of the second thin film layer 302 may be 0.035 mm, and the thickness of the third thin film layer 303 may be 0,03 mm.

다른 실시예에 따라 상기 제1 박막층(301), 상기 제2 박막층(302), 상기 제3 박막층(303)의 재료, 두께는 달라질 수 있다. 실시예에 따른 전극 물질이 배치된 상기 집전체 구조(300)는 슈퍼 캐패시터에 포함될 수 있다.According to another embodiment, the material and thickness of the first thin film layer 301 , the second thin film layer 302 , and the third thin film layer 303 may vary. The current collector structure 300 on which the electrode material according to the embodiment is disposed may be included in the supercapacitor.

실시예에 따른 상기 슈퍼 캐패시터는 상술한 집전체 구조(300)와 상기 집전체 구조(300) 상에 배치된 전극 물질을 포함하는 복수의 전극 구조(미도시), 상기 전극 구조 사이에 배치된 분리막과 전해질(미도시), 및 상기 전극 구조와 분리막, 전해질을 감싸는 소정의 가스켓(미도시)을 포함할 수 있다.The supercapacitor according to the embodiment includes a plurality of electrode structures (not shown) including the above-described current collector structure 300 and an electrode material disposed on the current collector structure 300 , and a separator disposed between the electrode structures. and an electrolyte (not shown), and a predetermined gasket (not shown) surrounding the electrode structure, the separator, and the electrolyte.

도 4는 실시예에 따른 슈퍼 캐패시터의 집전체 구조의 제조 방법을 도시한다.4 illustrates a method of manufacturing a current collector structure of a super capacitor according to an embodiment.

실시예에 따른 전극 물질이 배치된 집전체 구조(300)의 제조 방법은 제1 박막층(301), 상기 제1 박막층(301)의 상면에 제2 박막층(302), 상기 제2 박막층(302)의 상면에 제3 박막층(303)을 열 압착(hot pressing) 방식으로 접합하여 상기 집전체 구조(300)를 생성하는 단계(S401), 및 상기 집전체 구조(300)의 양면, 즉, 상기 제1 박막층(301)의 하면 및 상기 제3 박막층(303)의 상면에 상기 전극 물질을 배치하는 단계(S402)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전극 물질은 상기 제1 박막층(301)의 하면 및 상기 제3 박막층(303)의 상면에 코팅될 수 있다.The manufacturing method of the current collector structure 300 in which the electrode material is disposed according to the embodiment includes a first thin film layer 301 , a second thin film layer 302 on an upper surface of the first thin film layer 301 , and the second thin film layer 302 . forming the current collector structure 300 by bonding a third thin film layer 303 to the upper surface of The method may include disposing the electrode material on the lower surface of the first thin film layer 301 and the upper surface of the third thin film layer 303 ( S402 ). For example, the electrode material may be coated on the lower surface of the first thin film layer 301 and the upper surface of the third thin film layer 303 .

이때, 상기 전극 물질은 상기 집전체 구조(300)의 일면에만 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전극 물질은 상기 제1 박막층(301)의 하면 또는 상기 제3 박막층(303)의 상면 중 하나의 면에만 배치될 수 있다. 이는 당업자가 필요에 따라 변경할 수 있다.In this case, the electrode material may be disposed on only one surface of the current collector structure 300 . For example, the electrode material may be disposed on only one of the lower surface of the first thin film layer 301 and the upper surface of the third thin film layer 303 . It can be changed by a person skilled in the art as needed.

상기 제1 박막층(301) 및 상기 제3 박막층(303)의 전기전도도는 상기 제2 박막층(302)의 전기전도도 보다 높을 수 있다. 상기 제2 박막층(302)의 열팽창계수는 제1 박막층(301) 및 상기 제3 박막층(303)의 열팽창계수 보다 낮을 수 있다.Electrical conductivity of the first thin film layer 301 and the third thin film layer 303 may be higher than that of the second thin film layer 302 . The coefficient of thermal expansion of the second thin film layer 302 may be lower than that of the first thin film layer 301 and the third thin film layer 303 .

즉, 실시예에 따른 상기 집전체 구조(300)는 높은 전기전도도를 갖는 동시에 낮은 열팽창계수를 가짐으로써 높은 전기전도도를 유지하면서 상기 집전체 구조(300)의 내구성을 향상시킬 수 있는 기술적 효과가 있다. 실시예에 따른 전극 물질이 배치된 집전체 구조(300)는 슈퍼 캐패시터에 포함될 수 있다.That is, the current collector structure 300 according to the embodiment has a high electrical conductivity and at the same time has a low coefficient of thermal expansion, thereby maintaining high electrical conductivity and improving the durability of the current collector structure 300 There is a technical effect. . The current collector structure 300 on which the electrode material according to the embodiment is disposed may be included in the supercapacitor.

실시예에 따른 상기 제1 박막층(301) 및 상기 제3 박막층(303)은 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu)를 포함하고, 상기 제2 박막층(302)은 몰리브덴(Mo)을 포함할 수 있다.The first thin film layer 301 and the third thin film layer 303 according to the embodiment may include aluminum (Al) or copper (Cu), and the second thin film layer 302 may include molybdenum (Mo). .

실시예에 따른 상기 제2 박막층(302)의 열팽창 계수는 7.0ppm/℃일 수 있다.The coefficient of thermal expansion of the second thin film layer 302 according to the embodiment may be 7.0 ppm/°C.

실시예에 따른 상기 집전체 구조(300)의 두께는 0.095mm이고, 상기 제1 박막층(301) 및 상기 제3 박막층(303)의 두께는 각각 0.03mm이고, 상기 제2 박막층(302)의 두께는 0.035mm일 수 있다.The thickness of the current collector structure 300 according to the embodiment is 0.095 mm, the thickness of the first thin film layer 301 and the third thin film layer 303 are 0.03 mm, respectively, and the thickness of the second thin film layer 302 is 0.095 mm. may be 0.035 mm.

상기 집전체 구조(300)의 상기 제1 박막층(301) 및 상기 제3 박막층(303)은 구리를 포함하고, 상기 제2 박막층(302)은 몰리브덴(Mo)을 포함할 경우, 실시예에 따른 상기 집전체 구조(300)의 열전도율은 230W/mK이고, 전기전도도는 5.98*107S/m일 수 있다.When the first thin film layer 301 and the third thin film layer 303 of the current collector structure 300 contain copper, and the second thin film layer 302 contains molybdenum (Mo), The thermal conductivity of the current collector structure 300 may be 230W/mK, and the electrical conductivity may be 5.98*10 7 S/m.

다른 실시예에 따라 상기 제1 박막층(301), 상기 제2 박막층(302), 상기 제3 박막층(303)의 재료, 두께는 달라질 수 있다. 또한, 다른 실시예에 따라 상기 박막층들의 개수는 3개 미만이거나, 3개를 초과할 수 있다. 이때, 최외곽에 배치되는 박막층들의 전기전도도는 중앙층에 배치되는 적어도 하나의 박막층의 전기전도도 보다 높을 수 있다.According to another embodiment, the material and thickness of the first thin film layer 301 , the second thin film layer 302 , and the third thin film layer 303 may vary. In addition, according to another embodiment, the number of the thin film layers may be less than three or more than three. In this case, the electrical conductivity of the thin film layers disposed at the outermost layer may be higher than the electrical conductivity of at least one thin film layer disposed in the central layer.

또한, 상기 중앙층에 배치되는 적어도 하나의 박막층의 열팽창계수는 상기 최외곽에 배치되는 박막층들의 열팽창계수 보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 전극 물질이 배치되는 복수개의 박막층을 포함하는 집전체 구조(300)는, 최외곽에 배치되는 제1 박막층(301) 및 제3 박막층(303), 상기 제1 박막층(303) 및 상기 제3 박막층(303) 사이에 배치되는 적어도 하나의 박막층을 포함할 수 있다.In addition, the coefficient of thermal expansion of the at least one thin film layer disposed on the central layer may be lower than the coefficient of thermal expansion of the thin film layers disposed on the outermost layer. For example, the current collector structure 300 including a plurality of thin film layers on which an electrode material is disposed may include a first thin film layer 301 and a third thin film layer 303 disposed at an outermost portion, the first thin film layer 303 and At least one thin film layer disposed between the third thin film layer 303 may be included.

상기 전극 물질은 상기 제1 박막층(301)의 외곽면 또는 상기 제3 박막층(303)의 외곽면에 배치될 수 있다. 이때, 상기 제1 박막층(301) 및 상기 제3 박막층(303)의 전기전도도는 상기 적어도 하나의 박막층의 전기전도도 보다 높을 수 있다. 또한, 상기 적어도 하나의 박막층의 열팽창계수는 상기 제1 박막층(301) 및 상기 제3 박막층(303)의 열팽창계수 보다 낮을 수 있다.The electrode material may be disposed on the outer surface of the first thin film layer 301 or the outer surface of the third thin film layer 303 . In this case, the electrical conductivity of the first thin film layer 301 and the third thin film layer 303 may be higher than that of the at least one thin film layer. In addition, the coefficient of thermal expansion of the at least one thin film layer may be lower than the coefficient of thermal expansion of the first thin film layer 301 and the third thin film layer 303 .

실시예에서 상기 집전체 구조(300)의 최외곽에 배치되는 적어도 하나의 최외곽층은 전극 물질과 직접 접촉하거나, 접착 물질을 통해 상기 전극 물질과 접촉할 수 있다. 이에 따라, 상기 적어도 하나의 최외곽층은 전기 전도도가 높아야 전기적 신뢰성을 최대화할 수 있다. 또한, 상기 집전체 구조(300)의 내구성 또는 열변형성을 조절하기 위해, 상기 집전체 구조(300)의 중앙층의 열팽창 계수 또는 두께를 조절하는 것이 효과적인 방법일 수 있다.In an embodiment, at least one outermost layer disposed on the outermost side of the current collector structure 300 may be in direct contact with the electrode material or may be in contact with the electrode material through an adhesive material. Accordingly, the at least one outermost layer must have high electrical conductivity to maximize electrical reliability. In addition, in order to control the durability or thermal deformability of the current collector structure 300 , it may be an effective method to adjust the thermal expansion coefficient or thickness of the central layer of the current collector structure 300 .

따라서, 실시예에 따른 상기 집전체 구조(300)는 높은 전기전도도를 유지하기 위해 상기 집전체 구조(300)의 최외곽층은 전기전도도가 높은 박막을 사용하는 것이 바람직할 수 있다. 또한, 상기 집전체 구조(300)의 내구성을 향상시키기 위해 상기 집전체 구조(300)의 중간층은 상기 최외곽층에 접촉되는 전극 물질의 열팽창 계수와 유사한 열팽창 계수를 갖는 박막을 사용하는 것이 바람직할 수 있다.Therefore, in the current collector structure 300 according to the embodiment, in order to maintain high electrical conductivity, it may be preferable to use a thin film having high electrical conductivity as the outermost layer of the current collector structure 300 . In addition, in order to improve the durability of the current collector structure 300, it is preferable to use a thin film having a thermal expansion coefficient similar to that of the electrode material in contact with the outermost layer for the intermediate layer of the current collector structure 300. can

예를 들어, 상기 집전체 구조(300)는 상기 전극 물질과 유사한 열팽창 계수를 갖는 상기 중간층의 박막의 두께를 상기 집전체 구조(300)의 상부 또는 하부 최외곽층의 하나의 박막의 두께 보다 크게 형성함으로써, 상기 전극 물질의 열팽창 계수와 상기 집전체 구조(300)의 열팽창 계수를 유사하게 하여 온도 변화에도 불구하고 상기 집전체 구조(300)의 전체적인 내구성을 향상시킬 수 있다.For example, in the current collector structure 300 , the thickness of the thin film of the intermediate layer having a coefficient of thermal expansion similar to that of the electrode material is greater than the thickness of one thin film of the upper or lower outermost layer of the current collector structure 300 . By forming, the thermal expansion coefficient of the electrode material and the thermal expansion coefficient of the current collector structure 300 may be similar to each other, thereby improving the overall durability of the current collector structure 300 despite the temperature change.

또한, 상기 집전체 구조(300)는 상기 중간층의 박막의 두께를 상기 상부 및 하부 최외곽층의 박막의 두께의 합 보다는 작게 형성함으로써, 상기 전극 물질의 열팽창 계수와 상기 중간층의 박막의 열팽창 계수는 유사하게 하되, 전기 전도도가 낮아지지 않게 하여 전기적 신뢰성까지 향상시킬 수 있다.In addition, the current collector structure 300 forms the thickness of the thin film of the intermediate layer smaller than the sum of the thicknesses of the upper and lower outermost layers, so that the thermal expansion coefficient of the electrode material and the thermal expansion coefficient of the thin film of the intermediate layer are Similarly, the electrical reliability may be improved by not lowering the electrical conductivity.

실시예에 따른 슈퍼 캐패시터는 온도의 변화에도 전극이 손상되지 않는 적층형 구조의 집전체 구조(300)를 제공함으로써, 상기 집전체 구조(300) 및 상기 전극 물질의 내구성을 향상시킬 수 있는 기술적 효과가 있다.The supercapacitor according to the embodiment provides the current collector structure 300 of a stacked structure in which the electrode is not damaged even by a change in temperature, thereby having a technical effect that can improve the durability of the current collector structure 300 and the electrode material. have.

실시예에 따른 슈퍼 캐패시터는 전기 전도도를 유지하는 동시에 온도의 변화에도 전극 물질이 손상되지 않는 적층형 구조의 집전체 구조(300)를 제공함으로써, 상기 전극 물질의 내구성을 향상시키며 상기 전기 전도도를 유지할 수 있는 기술적 효과가 있다.The supercapacitor according to the embodiment improves the durability of the electrode material and maintains the electrical conductivity by providing the current collector structure 300 of a stacked structure in which the electrode material is not damaged even when the temperature is changed while maintaining the electrical conductivity. There is a technical effect.

Claims (8)

제 1 집전체 및 상기 제 1 집전체의 일면 및 타면 중 적어도 하나의 면 상에 배치되는 제 1 활물질층을 포함하는 음극;
제 2 집전체 및 상기 제 2 집전체의 일면 및 타면 중 적어도 하나의 면 상에 배치되는 제 2 활물질층을 포함하는 양극;
상기 음극과 상기 양극 사이의 분리막 및 전해액을 포함하고,
상기 제 1 집전체 및 상기 제 2 집전체 중 적어도 하나의 집전체는,
제 1 박막층;
상기 제 1 박막층 상의 제 2 박막층; 및
상기 제 2 박막층 상의 제 3 박막층을 포함하고,
상기 제 1 박막층 및 상기 제 3 박막층 중 적어도 하나의 박막층에는 상기 제 1 활물질층 또는 제 2 활물질층이 배치되고,
상기 제 2 박막층의 열팽창 계수는 상기 제 1 박막층 및 상기 제 3 박막층의 열팽창 계수보다 작고,
상기 제 2 박막층과 상기 제 1 활물질층 및 상기 제 2 활물질층의 열팽창 계수 차이는, 상기 제 1 박막층 및 상기 제 3 박막층과 상기 제 1 활물질층 및 상기 제 2 활물질층의 열팽창 계수 차이보다 작고,
상기 제 1 박막층 및 상기 제 3 박막층은 동일한 금속을 포함하고,
상기 제 1 박막층 및 상기 제 3 박막층의 전기전도도는 상기 제 2 박막층의 전기전도도보다 크고,
상기 제 2 박막층의 두께는 상기 제 1 박막층 및 상기 제 3 박막층의 두께보다 큰 슈퍼 캐패시터.a first current collector and a negative electrode including a first active material layer disposed on at least one of one surface and the other surface of the first current collector;
a positive electrode including a second current collector and a second active material layer disposed on at least one of one surface and the other surface of the second current collector;
A separator and an electrolyte between the cathode and the anode,
At least one current collector of the first current collector and the second current collector,
a first thin film layer;
a second thin film layer on the first thin film layer; and
a third thin film layer on the second thin film layer;
The first active material layer or the second active material layer is disposed on at least one of the first thin film layer and the third thin film layer,
The coefficient of thermal expansion of the second thin film layer is smaller than the coefficient of thermal expansion of the first thin film layer and the third thin film layer,
The difference in the coefficients of thermal expansion of the second thin film layer and the first active material layer and the second active material layer is smaller than the difference in the thermal expansion coefficients of the first thin film layer and the third thin film layer and the first active material layer and the second active material layer,
The first thin film layer and the third thin film layer include the same metal,
The electrical conductivity of the first thin film layer and the third thin film layer is greater than the electrical conductivity of the second thin film layer,
A thickness of the second thin film layer is greater than a thickness of the first thin film layer and the third thin film layer. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 제 1 박막층, 상기 제 2 박막층 및 상기 제 3 박막층은 금속을 포함하고,
상기 제 2 박막층은 상기 제 1 박막층 및 상기 제 3 박막층과 다른 금속을 포함하는 슈퍼 캐패시터.According to claim 1,
The first thin film layer, the second thin film layer and the third thin film layer include a metal,
and the second thin film layer includes a metal different from that of the first thin film layer and the third thin film layer. 삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 제2 박막층은 적어도 2개 이상의 박막층을 포함하는 슈퍼 캐패시터.According to claim 1,
The second thin film layer is a super capacitor comprising at least two or more thin film layers. 삭제delete 삭제delete
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