KR102302660B1 - 표시 패널에 적용되는 접착제, 이를 포함하는 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이동 가능한 분자를 갖는 화합물이 바인더 수지의 측쇄에 도입되어 있는 접착제 및 이 접착제가 표시 패널 및 구조체 사이에 도포되어 있는 표시 장치 및 에 관한 것이다. 본 발명의 접착제를 구성하는 이동 가능한 분자는 바인더 수지에 도입된 선형 분자를 따라 이동할 수 있으므로 유연성을 확보할 수 있으며, 선형 분자의 말단에 사슬 연장을 통한 차단기가 결합되어 강인성을 향상시켰다. 따라서 본 발명의 접착제는 외부 충격 흡수성이 우수하며, 피착물에 대한 접착력이 향상되어, 표시 패널과 구조체를 합착하는데 사용될 수 있다.

Description

표시 패널에 적용되는 접착제, 이를 포함하는 표시 장치 및 그 제조 방법{ADHESIVE APPLIED TO DISPLAY PANEL, DISPLAY DEVICE INCLUDING THE ADHESIVE AND PROCESS OF MANUFACTURING THE DISPLAY DEVICE USING THE ADHESIVE}
본 발명은 표시 패널에 적용되는 접착제에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 충격 흡수성과 접착력이 우수한 접착제, 이 접착제를 포함하는 표시 장치 및 이 접착제를 이용하여 표시 장치를 제조하는 방법에 관한 것이다.
종래의 CRT를 대신하여 액정표시장치(LCD)나 유기발광표시소자(OLED)를 채택한 평판표시장치가 TV 모니터, 컴퓨터 모니터는 물론이고 스마트폰에서 널리 채택되고 있다. 이들 평판표시장치는 기본적으로 영상을 나타내는 표시 패널을 포함한다. 예를 들어, 액정표시장치는 마주보는 2개의 기판 사이에 액정층을 위치시켜 합착시킨 액정 패널(Liquid Crystal Panel)을 필수적 구성요소로 갖는다. 액정 패널 내부로 전기장이 인가되어, 액정 분자의 배열 방향을 변화시켜 투과율 차이를 유도한다. 하지만, 액정 패널은 자체 발광 요소를 가지고 있지 않으므로, 그 배면에는 액정 패널을 지지하는 동시에 광원을 포함하는 백라이트 유닛(Backlight Unit)이 배치된다.
최근에 액정표시장치의 화면이 대형화되는 추세에 따라, 넓은 디스플레이 면적을 가지면서도 무게 및 부피를 감소시키는 연구가 활발하게 진행되고 있다. 이에 따라 백라이트 유닛을 구성하는 일부 구성 요소를 줄이는 이른바 보더리스(borderless) 타입의 백라이트 유닛을 사용하여 액정표시장치의 경량화 및 박형화를 도모하고자 하는 노력이 수행되고 있다. 동시에, 표시 영역을 확장하면서도 표시 영역 이외의 비표시 영역인 베젤(bezel) 영역을 축소하는 이른바 내로우 베젤(narrow bezel)을 갖는 액정표시장치에 대한 개발도 활발하게 진행되고 있다.
도 1은 내로우 베젤을 구현하면서 종래의 백라이트 유닛의 일부 구성을 제외한 보더리스(borderless) 타입의 백라이트 유닛이 액정 패널에 합착되어 있는 종래의 액정표시장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 종래의 액정표시장치(10)는 액정 패널(20), 백라이트 유닛(30), 메인프레임(40) 및 바텀프레임(50)을 포함하고 있다.
액정 패널(20)은 영상을 표시하는 부분으로서, 액정층(미도시)을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 기판(22) 및 제 2 기판(24)과, 이들 제 1 기판(22) 및 제 2 기판(24)의 외면에 각각 형성되는 제 1 편광판(26) 및 제 2 편광판(28)을 포함한다.
한편, 백라이트 유닛(30)은 액정 패널(20)에 빛을 공급하는 부분으로서, 액정 패널(20)의 하부에 배치되어 액정 패널(20)을 지지한다. 백라이트 유닛(30)은 메인프레임(40)의 적어도 일 가장자리의 길이 방향을 따라 배열되는 발광다이오드(LED) 어셈블리(미도시)와, 바텀프레임(50) 상부에 배치되는 반사판(미도시)과, 반사판(미도시) 상부에 배치되는 도광판(34)과, 도광판(34) 상부에 배치되는 다수의 광학시트(미도시)를 포함한다.
한편, 메인프레임(40)은 도광판(34)의 상부에 배치되는데, 액정 패널(20)은 메인프레임(40)에 의해 지지된다. 액정 패널(20)과 백라이트 유닛(30)을 합착하기 위하여, 메인프레임(40)의 상면에 접착제(60)가 도포된다.
액정 패널(20)과 백라이트 유닛(30)을 견고하게 합착하기 위하여, 접착제(60)는 피착물에 대한 우수한 접착력을 확보하여야 한다. 피착물에 대한 강한 접착력을 확보하기 위한 하나의 방법으로, 접착제(60)를 구성하는 주요 성분인 바인더 수지의 분자량을 증가시키는 방법이 있다. 접착제(60)를 구성하는 바인더 수지의 분자량을 증가시키기 위하여, 바인더 수지의 사슬 길이를 증가시켜야 하는데, 이 경우 바인더 수지의 점도가 상승한다. 바인더 수지의 점도가 상승하는 결과, 메인프레임(40)의 상면에 접착제(60)를 코팅할 때 사용하는 노즐에서 토출 불량이 발생한다. 따라서, 가온 토출 장비가 요구되고, 이에 따라 공정성이 저하된다는 문제가 발생한다.
뿐만 아니라, 바인더 수지의 분자량이 증가함에 따라, 모듈러스 값이 증가하므로, 유연성(flexibility)이 저하될 수밖에 없다. 따라서, 도 2에 도시한 것과 같이, 외부 충격에 의한 외력이 적용될 때, 고분자량의 강인성이 강한 접착제(60)는 외부 충격에 대한 반발로 발생한 응력(stress)을 분산, 완화시키지 못하고, 액정 패널(20)로 응력을 인가한다. 이처럼 고분자량의 접착제(60)는 외부 충격에 대한 흡수성이 낮아서, 외부 충격에 의한 응력이 접착제(60)를 통하여 액정 패널(20)로 인가된다. 인가된 응력으로 인하여 표시 패널(20)을 구성하는 기판(22, 24)의 굴절율 이방성이 초래되고, 액정층(미도시)의 액정 구조에서 twist angle이 형성되어 액정의 분자 배열이 바뀌면서 빛샘이 발생한다.
이에 대한 해결 방법으로 저분자량의 바인더 수지를 구성하는 사슬을 연장하여, 사슬 사이의 엉킴 효과(entanglement effect)를 이용하여 피착물에 대한 강한 접착력을 발휘하는 방법이 고려될 수 있다. 하지만, 모듈러스 값이 낮은 저분자량의 바인더 수지를 적용하는 경우, 사슬간의 결합력이 취약하므로, 접착제(60)를 구성하는 바인더 수지의 응집력이 부족할 수밖에 없다. 접착제(60)를 구성하는 바인더 수지 사이의 응집력이 부족한 결과, 저분자량의 바인더 수지를 구성하는 사슬 연장에 의하여 제조되는 접착제(60)에 대하여 외력에 의한 인장력과 같은 응력이 발생할 때, 연장된 사슬 사이의 결합이 끊어진다. 이로 인하여 저분자량의 바인더 수지를 사용한 접착제(60) 사이의 결합이 파괴되어, 접착제(60)가 액정 패널(20)이나 백라이트 유닛(30)으로부터 박리된다. 액정 패널(20)이 백라이트 유닛(30)으로부터 박리되는 결과, 액정 패널(20)이 견고하게 지지되지 못하므로, 외부 충격에 취약하게 된다. 따라서 외부 충격에 의하여 액정 패널(20)의 구조 및 액정 패널(20)을 구성하는 액정층(미도시)의 분자 구조가 변형되어 빛샘 현상을 초래한다.
이처럼, 종래 액정 패널(20)과 백라이트 유닛(30)을 합착할 때 사용되었던 접착제(60)는 강한 접착력과 유연성(flexibility)를 동시에 구비하지 못하였다. 이로 인하여 외부 충격에 대한 흡수 특성과, 강한 접착력이라는 상반되는 요구를 충족할 수 없었다. 그 결과, 외부 충격에 의한 액정 패널(20)의 변형을 초래하여 빛샘 문제나, 액정 패널(20)의 박리를 초래하였다.
본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해소하기 위하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 피착물에 대한 강한 접착력과 외부 충격에 대한 강한 흡수 특성을 모두 충족하는 접착제, 이 접착제를 적용한 표시 장치 및 이 접착제를 이용하여 표시 장치를 제조하는 방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 외부 충격에 의한 유동성을 확보하여 낮은 모듈러스 특성을 가지면서도, 높은 강인성 특성을 모두 가지는 접착제, 이 접착제를 적용한 표시 장치 및 이 접착제를 이용하여 표시 장치를 제조하는 방법을 제공하고자 하는 것이다.
전술한 목적을 가지는 본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명은 바인더 수지, 및 상기 바인더 수지의 측쇄에 도입되어 있는 이동성 화합물을 포함하고, 상기 이동성 화합물은 고리형 분자와, 상기 바인더 수지의 측쇄에 도입되어 있으며 상기 고리형 분자를 관통하는 선형 분자와, 상기 선형 분자의 말단에 배치되어 상기 고리형 분자의 이탈을 방지하는 차단기(blocking group)를 포함하는 접착제를 제공한다.
예시적으로, 상기 고리형 분자는 사이클로덱스트린, 쿠커비투릴 및 칼릭스아렌으로 구성되는 군에서 선택될 수 있다.
예를 들어, 상기 선형 분자는 상기 바인더 수지에 연결되는 폴리아민알킬렌계 화합물을 포함하는 제 1 선형 분자와, 상기 제 1 선형 분자와 우레아 결합을 통해 연결되며 폴리옥시알킬렌 화합물을 포함하는 제 2 선형 분자를 포함할 수 있다.
이때, 상기 고리형 분자는 인접한 고리형 분자와 가교결합 될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은 표시 패널, 상기 표시 패널을 지지하는 구조체, 및 상기 표시 패널과 상기 구조체 사이에 위치하는 접착층을 포함하고, 상기 접착층은 바인더 수지와, 상기 바인더 수지의 측쇄에 도입되어 있는 이동성 화합물을 포함하고, 상기 이동성 화합물은 고리형 분자와, 상기 바인더 수지의 측쇄에 도입되어 있으며 상기 고리형 분자를 관통하는 선형 분자와, 상기 선형 분자의 말단에 배치되어 상기 고리형 분자의 이탈을 방지하는 차단기(blocking group)를 포함하는 표시 장치를 제공한다.
하나의 예시적인 실시형태에서, 상기 표시 패널은 액정 패널이고, 상기 구조체는 백라이트 유닛일 수 있다.
다른 예시적인 실시형태에서, 상기 표시 패널은 유기발광다이오드를 포함하고, 상기 구조체는 백 커버(back cover)일 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 본 발명은 표시 패널을 지지하는 구조체의 일면에 접착제를 도포하는 단계, 및 상기 접착제가 도포된 구조체에 표시 패널을 합착하는 단계를 포함하고, 상기 접착제는 바인더 수지와, 상기 바인더 수지의 측쇄에 도입되어 있는 이동성 화합물을 포함하고, 상기 이동성 화합물은 고리형 분자와, 상기 바인더 수지의 측쇄에 도입되어 있으며 상기 고리형 분자를 관통하는 선형 분자와, 상기 선형 분자의 말단에 배치되어 상기 고리형 분자의 이탈을 방지하는 차단기(blocking group)를 포함하는 표시 장치를 제조하는 방법을 제공한다.
본 발명에 따라 제조된 접착제는 바인더 수지에 도입된 선형 분자를 통하여 고리형 분자가 이동할 수 있으며, 선형 분자의 끝단에 사슬 연장 반응을 통하여 합성된 차단기가 위치한다.
바인더 수지에 이동성 분자가 도입됨에 따라, 외부 충격에 대하여 이동성 분자가 선형 분자를 통하여 이동할 수 있으므로 유연성을 확보할 수 있어서 외부 충격에 대한 충격 흡수 능력이 우수하다. 아울러, 선형 분자가 사슬 연장 반응에 의하여 연장되었으므로, 충격에 의하여 고리 분자가 이동할 수 있는 공간이 확장되었다. 따라서, 외력이 작용할 때, 고리 분자의 이동을 통한 유연성을 확보함으로써, 외부 충격에 대한 충격 흡수능력을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 선형 분자의 끝단에 사슬 연장 반응을 통하여 결합되어 있는 차단기를 구비하고 있다. 사슬 연장 반응에 의한 엉킴 효과로 인하여, 바인더 수지에 대한 강한 응집력을 확보할 수 있으므로, 접착제의 강인성을 향상시킬 수 있어서, 외부 충격에 강할 뿐만 아니라, 피착물에 대한 접착력이 향상된다. .
따라서, 본 발명의 접착제는 예를 들어 표시 장치를 구성하는 표시 패널과, 표시 패널을 지지하는 구조체 사이에 도포되어, 표시 패널과 구조체를 견고하게 합착할 수 있다. 동시에 외력에 대한 응력이 본 발명의 접착제에 의해 분산될 수 있으므로, 외부 충격 등에 기인하는 표시 패널 및 표시 패널 내부의 부품의 변형으로 인한 빛샘 문제를 해결할 수 있다.
도 1은 종래 액정 패널과 백라이트 유닛을 결합하기 위한 방법으로 접착제를 사용한 액정표시장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 종래의 접착제를 사용하였을 때, 외부 충격으로 인하여 표시 패널이 변형되는 문제점을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 예시적인 실시형태에 따라 이동성 화합물이 바인더 수지에 도입되어 있는 접착제의 구조를 개략적으로 도시한 모식도이다.
도 4a 내지 도 4d는 발명의 예시적인 실시형태에 따라, 이동성 화합물이 바인더 수지에 도입된 접착제를 제조하는 과정을 단계 별로 개략적으로 도시한 모식도이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시형태에 따라 액정표시장치를 구성하는 액정 패널과 백라이트 유닛의 결합 관계를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 표시 장치인 액정표시장치를 구성하는 액정 패널과 백라이트 유닛 사이에 본 발명의 접착제를 도포하였을 때, 충격을 흡수하여 액정 패널의 변형을 방지할 수 있다는 것을 보여주는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 표시 장치인 액정표시장치를 구성하는 액정 패널을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 표시 장치인 유기발광다이오드 표시장치에 사용되는 표시 패널과 백 커버(back cover) 사이에 본 발명의 접착제가 위치하는 형태를 개략적으로 도시한 단면도로서, 충격 흡수력이 확보되는 것을 보여준다.
도 10은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 표시 장치인 유기발광다이오드 표시장치에 사용되는 표시 패널을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 예시적인 실시예와 비교예에 따라 각각 제조된 접착제를 대상으로 인장율(elongation)에 따른 인장 스트레스를 측정한 결과를 도시한 그래프이다.
이하, 필요한 경우에 첨부하는 도면을 참조하면서 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
[접착제]
본 발명의 접착제는 고리형 분자를 갖는 이동성 화합물이 바인더 수지의 측쇄에 도입되어 있어서 유연성(flexibility)을 확보한다. 동시에, 본 발명의 접착제는 이동성 화합물을 구성하는 선형 분자가 바인더 수지에 연결되어 있으며, 선형 분자의 끝단에서의 사슬 연장 반응에 의한 엉킴 효과를 통하여 접착제의 강인성을 확보하였다. 따라서 외부 충격에 대한 우수한 흡수 특성과, 피착물에 대한 강한 접착력을 가질 수 있다. 본 발명의 접착제에 대해서 먼저 설명한다.
도 3은 본 발명의 예시적인 실시형태에 따른 접착제의 구조를 개략적으로 도시하고 있다. 도 3에 도시한 것과 같이, 본 발명의 접착제는 바인더 수지와, 바인더 수지의 측쇄에 도입되어 있으며, 고리형 분자와, 선형 분자와, 차단기를 포함하는 이동성 화합물을 포함하고 있다.
바인더 수지는 예를 들어 표시 장치에 사용되는 감압 접착제(Pressure Sensitive Adhesive, PSA)를 구성하는 임의의 바인더 수지가 사용될 수 있다. 하나의 예시적인 실시형태에서, 바인더 수지는 소프트(soft) 특성이 있는 유연성이 양호한 바인더 수지일 수 있다. 예를 들어, 본 발명에 따른 접착제를 구성하는 바인더 수지는 아크릴산 수지, 메타크릴산 수지, (메타)아크릴레이트 수지, 우레탄 수지, 폴리실록산 수지 및 이들의 공중합체를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 달리 정의하지 않는 한 "(메타)아크릴레이트"라는 용어는 아크릴레이트와 (메트)아크릴레이트를 모두 포함하는 의미로 사용된다. 도 3에서는 예를 들어, A 수지 성분과 B 수지 성분으로 구성되는 블록 공중합체 형태의 바인더 수지를 예시하고 있다.
예를 들어, 아크릴산 수지, 메타크릴산 수지, (메타)아크릴레이트 수지 및 이들의 공중합체는 소프트 특성을 가지고 있으므로, 외력에 의한 내충격성이 양호하다. 한편, 우레탄 수지나 우레탄 수지와 다른 수지의 공중합체를 구성하는 폴리우레탄은 히드록시기를 갖는 폴리올과 이소시아네이트기의 부가 중합 반응에 의해 형성되는 우레탄 프리폴리머로부터 얻어지는 우레탄 결합과, 물과 이소시아네이트의 반응에 의해 형성되는 카바믹산(carbamic acid)으로부터 생성된 아민이 이소시아네이트와 반응하여 형성되는 우레아 결합을 갖는다.
우레탄 프리폴리머를 합성하기 위하여 사용되는 폴리올에 의해 형성되는 소프트 세그먼트와, 이소시아네이트에 의해 형성되는 하드 세그먼트의 상대적인 양을 조절함으로써, 유연성이 확보된 접착제를 얻을 수 있다. 뿐만 아니라, 우레탄 결합을 형성하기 위하여 우레탄 프리폴리머를 얻은 뒤, 습기 경화 공정을 진행하여, 접착력이 우수한 바인더 수지를 제조할 수 있는 이점이 있다.
바인더 수지는 해당 수지를 구성하는 모노머 및/또는 올리고머와 같은 경화성 성분으로부터 광경화, 습기 경화 및/또는 열경화 공정을 통하여 제조될 수 있다. 예를 들어, 아크릴산 수지, 메타크릴산 수지, (메타)아크릴레이트 수지 및 이들 수지를 포함하는 공중합체를 구성하는 성분은 치환되거나 치환되지 않은 아크릴산, 메타크릴산, (메타)아크릴레이트 모노머 및/또는 올리고머의 경화에 따라 이들 모노머 및/또는 올리고머 사이의 가교결합을 통하여 합성될 수 있다.
예시적인 실시형태에서, 아크릴산 수지, 메타크릴산 수지 및 (메타)아크릴레이트 수지를 합성하기 위한 경화성 성분인 올리고머 및/또는 모노머는 치환되지 않을 수 있다. 선택적으로, 이들 수지를 합성하기 위한 경화성 성분은 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 2-에틸헥실, 옥틸, 데실, 도데실, 라우릴 등에서 1종 이상 선택되는 C1~C20의 알킬기; 부타디엔, 헥사디엔, 옥타디엔 등에서 1종 이상 선택되는 C2~C20의 알케닐기; 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 에틸렌글리콜, 에틸렌글리콜메틸에테르, 에틸렌글리콜페닐에테르, 디에틸렌글리콜메틸에테르, 디에틸렌글리콜에틸에테르, 테트라에틸렌글리콜 등에서 1종 이상 선택되는 C1~C20 알콕시기; 2-하이드록시-에틸, 2-에톡시에틸, 2-하이드록시-프로필, 2-하이드록시-부틸, 4-하이드록시부틸, 2-부톡시에틸, 트리메톡시부틸 등에서 1종 이상 선택되는 C1~C20 알콕시알킬기; 사이클로헥실, 디사이클로펜타닐, 이소보닐 등에서 1종 이상 선택되는 C5~C8 사이클로알킬기나, N-아크릴로일 모폴린(N-Acryloyl morphline) 등에서 1종 이상 선택되는 지환족; 에폭시, 에폭시사이클로헥실메틸, 글리시딜, 메틸글리시딜 등에서 1종 이상 선택되는 에폭시기; 벤질, 페녹시에틸, 2-하이드록시-3-페녹시프로필 등에서 1종 이상 선택되는 탄소수 6~10의 아릴기 등으로 치환될 수 있다.
한편, 우레탄 수지 및 우레탄 수지 및 다른 수지와의 공중합체를 구성하는 폴리우레탄 결합을 형성하기 위하여 폴리올과 디이소시아네이트를 반응시켜 얻어지는 우레탄 프리폴리머를 사용할 수 있다. 우레탄 프리폴리머를 합성하기 위한 폴리올은 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드에 글리세린을 반응시킨 폴리올이나, 프로필렌글리콜, 테트라메틸렌글리콜, 에틸렌글리콜 폴리에테르와 같은 폴리에테르폴리올; 및/또는 폴리카프로락톤폴리올, 이염기산인 아디프산에 글리콜이나 트리올의 탈수축합반응에 의하여 얻어지는 폴리에스테르폴리올 등에서 1종 이상 선택될 수 있다. 우레탄 프리폴리머를 합성하기 위한 디이소시아네이트 화합물은 톨루엔디이소시아네이트(TDI), 메틸렌디페닐메탄디이소시아네이트(MDI), 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 이소포론 디이소시아네이트(IPDI) 등에서 1종 이상 선택될 수 있다. 하지만, 폴리우레탄 결합을 형성하기 위하여 사용되는 폴리올과 디이소시아네이트가 전술한 화합물로 한정되지 않는다.
또한, 폴리실록산 수지 및 폴리실록산 수지와 다른 수지의 공중합체를 구성하는 폴리실록산 결합을 형성하기 위하여, 실란올기를 함유하는 모노머 및/또는 실록산기를 함유하는 모노머를 사용할 수 있다. 예를 들어, 실란올기를 함유하는 모노머는 (메타)아크릴레이트계 알콕시 실란과 같은 에틸렌성 불포화 알콕시 실란; 및/또는 (메타)아크릴레이트계 아세톡시실란이나 (메타)아크릴레이토프로필트리아세톡실란과 같은 에틸레성 불포화 아세톡시실란을 포함하는 에틸렌성 불포화 아실옥시실란을 포함한다.
또한, 실록산기를 함유하는 모노머는 특히 선형 실록산기를 갖는 화합물을 포함한다. 예를 들어, 선형 실록산기를 갖는 모노머 화합물은 1~10개의 탄소수 1~10의 알킬기로 치환된 모노/디/트리/테트라/헥사/옥타 실록산; 1~4개의 탄소수 1~10의 알콕시기로 치환된 모노/디/트리/테트라 실록산; 탄소수 1~10개의 알킬알콕시실란, 비닐알콕시실란, 아미노알킬알콕시실란, 메타아크릴옥시기 또는 머캅토알킬기로 치환된 실란 등에서 1종 이상을 포함하지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다.
폴리실록산을 합성하기 위한 모노머를 열경화 또는 광경화시켜 폴리실록산을 얻을 수 있다. 예시적으로, 폴리실록산을 구성하는 단위 유닛은 직선 형태로 연결되거나, 케이지(cage) 형태로 연결될 수 있다. 선택적으로, 폴리실록산은 실세스퀴옥산의 형태를 가질 수 있다.
바인더 수지가 광경화에 의하여 합성되는 경우, 바인더 수지를 구성하는 경화성 성분의 중합 반응을 유도할 수 있도록, 액상 접착제 조성물에는 광개시제가 포함된다. 예를 들어 광개시제는 UV와 같은 적절한 전원의 조사에 의한 광중합 반응을 유도할 수 있는 임의의 광개시제를 사용할 수 있다. 예를 들어, Irgacure 184, Irgacure 819 및 이들의 조합으로 구성될 수 있는 상업적 광개시제를 사용할 수 있지만, 본 발명에 따라 사용될 수 있는 광개시제가 이들 제품으로만 한정되는 것은 결코 아니다.
예를 들어 사용가능한 광개시제로서 아세토페논계 광개시제, 벤조페논계 광개시제, 티오크산톤계 광개시제, 벤조인계 광개시제, 트리아진계 광개시제, 포스핀옥사이드계 광개시제를 사용할 수 있다. 예를 들어, 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일-포스핀옥사이드) 광개시제는 405 nm와 같은 장파장에서 중합 개시반응을 유도하는데, 심부 경화성을 증가시키고, 표면 경화를 억제하여 접착제 전 범위에 걸쳐 균일한 가교결합을 형성할 수 있다.
광개시제는 액상 접착제 조성물 중에 0.01 ~ 3.0 중량부의 비율로 포함될 수 있다. 광개시제의 함량이 0.01 중량부 미만이면, 경화 반응 속도가 지나치게 느려지거나 개시 역할을 수행하지 못하여 경화 효율이 떨어진다. 광개시제의 함량이 3.0 중량부를 초과하면 경화에 참여하지 못한 광개시제의 고리(ring) 구조 특성으로 인하여 황변 현상이 초래될 수 있다.
한편, 본 발명의 접착제는 바인더 수지의 측쇄에 도입되어 있는 이동성 화합물을 포함한다. 예를 들어, 이동성 화합물은 바인더 수지의 측쇄에 그라프트(graft)되어 있다. 예시적인 실시형태에서, 이동성 화합물은 고리형 분자(ring molecule)와, 고리형 분자가 관통하는 선형 분자(linear molecule)와, 선형 분자의 끝단에 위치하여 고리형 분자의 이탈을 방지하는 차단기(blocking group)로 구성되는 유사 로타세인(rotaxane) 화합물일 수 있다.
이동성 화합물을 구성하는 선형 분자는 예를 들어, 아마이드 결합, 우레탄 결합, 에테르 결합, 우레아 결합 또는 에스테르 결합을 통하여 바인더 수지의 측쇄에 연결될 수 있다. 선형 분자와 바인더 수지 사이를 연결하는 작용기는 바인더 수지 및 선형 분자에 형성되는 치환기의 종류나, 바인더 수지 및 선형 분자 사이의 반응에 사용되는 화합물의 종류에 따라 결정될 수 있다.
예를 들어, (메타)아크릴레이트기, 아민기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카르복실기를 1개 이상 포함하는 선형 분자와, 바인더 수지에 형성되는 (메타)아크릴레이트기, 실란기, 히드록시기, 이소시아네이트기 또는 카르복실기를 반응시키는 경우, 선형 분자는 바인더 수지에 직접 연결될 수도 있으며, 또는 아마이드 결합, 우레탄 결합, 에테르 결합, 우레아 결합 또는 에스테르 결합을 통하여 바인더 수지에 연결될 수도 있다.
예시적인 실시형태에서, 선형 분자는 폴리알킬렌기를 가지거나, 폴리락톤기를 가질 수 있다. 예를 들어, 선형 분자로서, 탄소수 1 ~ 10의 알킬렌, 옥시알킬렌, 아민알킬렌 반복 단위를 포함하는 폴리알킬렌계, 폴리옥시알킬렌계, 또는 폴리아민알킬렌계 화합물 및/또는 탄소수 3 ~ 10의 락톤계 반복단위를 갖는 폴리락톤계 화합물을 사용할 수 있다.
선택적으로, 선형 분자는 직접, 또는 아마이드 결합, 우레탄 결합, 에테르 결합, 우레아 결합 또는 에스테르 결합 등을 통하여 바인더 수지에 연결되는 폴리알킬렌계, 폴리옥시킬렌계 또는 폴리아민알킬렌계 또는 폴리락톤계 화합물인 제 1 선형 분자와, 제 1 선형 분자와 우레탄 결합, 우레아 결합, 아마이드 결합, 에스테르 결합, 에테르 결합 등을 통해 연결되며, 폴리알킬렌계, 폴리옥시킬렌계 및 폴리아민알킬렌계, 또는 폴리락톤계 화합물인 제 2 선형 분자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 선형 분자는 폴리아민알킬렌계 화합물일 수 있으며, 제 2 선형 분자는 우레아 결합을 통하여 제 1 선형 분자에 연결되는 폴리옥시알킬렌계 화합물일 수 있다. 충분한 길이를 가지는 선형 분자를 사용함으로써, 고리형 분자가 이동할 수 있는 충분한 공간을 형성할 수 있다.
이동성 화합물을 구성하는 선형 분자는 고리형 분자를 관통하고 있다. 고리형 분자는 선형 분자를 따라 이동할 수 있으며, 고리형 분자의 끝단에 위치하는 차단기에 의하여 이탈이 방지된다. 고리형 분자는 선형 분자를 관통 또는 둘러쌀 수 있을 정도의 내부 공간을 가지고 있는 임의의 화합물을 사용할 수 있다. 필요한 경우에, 고리형 분자는 히드록시기, 아미노기, 카르복실기, 티올기, 알데하이드기 등의 작용기를 포함할 수 있다. 선택적으로, 고리형 분자의 말단에는 (메타)아크릴레이트기와 같은 경화 가능한 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물이 도입될 수 있다. 예시적인 실시형태에서, 고리형 분자는 사이클로덱스트린(cyclodextrin), 쿠커비투릴(cucurbituril) 또는 칼렉스아렌(calixarene)을 포함한다.
예시적인 실시형태에서, 일부 고리형 분자, 예를 들어 사이클로덱스트린은 폴리에틸렌글리콜과 같은 폴리옥시알킬렌 화합물이나, 올리고에틸렌글리콜과 같은 올리고옥시알킬렌 화합물과 착물 형태로 구성될 수도 있다. 옥시알킬렌 화합물은 선형 분자의 일부를 구성할 수 있으므로, 이들 옥시알킬렌화합물과 착물을 이루는 고리형 분자를 사용한다면, 고리형 분자의 이동 공간을 확장할 수 있는 이점을 갖는다.
고리형 분자의 일예인 사이클로덱스트린은 효소의 작용에 의하여 녹말(starch)과 같은 탄수화물로부터 얻어질 수 있는데, 탄수화물을 구성하는 당 고리(sugar ring)인 알파-D-글루코피라노사이드(α-D-glucopyranoside) 유닛이 1->4 연결되어 있다. 예를 들어, 본 발명에 따라 사용될 수 있는 사이클로덱스트린은 알파-D-글루코피라노사이드 단위 유닛이 5-8개인 것을 사용할 수 있다. 특히, 바람직하게는 기공성 초분자로서 사용 가능한 사이클로덱스트린은 α-사이클로덱스트린(6개의 당 고리로 구성), β-사이클로덱스트린(7개의 당 고리로 구성), γ-사이클로덱스트린(8개의 당 고리로 구성)이다.
고리형 분자의 다른 예인 쿠커비투릴은 메틸렌 브릿지(-CH2-)로 연결되어 있는 글리코루릴(glycoruril, =C4H2N4O2=)로 구성되는 기공성 초분자이다. 쿠커비투릴은 구성 단위인 글리코루릴 단위의 개수(n)에 따라 쿠커비트[n]우릴로 명명된다. 본 발명에 따라 바인더 수지에 도입될 수 있는 쿠커비투릴은 글리코루릴 단위의 개수가 4-20인 쿠커비투릴이다(즉, 쿠커비트[4-20]우릴), 바람직하게는 글리코루릴 단위의 개수가 5-10인 쿠커비투릴이다(즉, 쿠커비트[5-10]우릴).
고리형 분자의 또 다른 예인 칼릭스아렌(calixarene) 화합물은 벤젠 고리를 포함한 술잔 형태의 거대고리(macrocyle) 또는 환형 올리고머 형태의 화합물이다. 칼릭스아렌은 히드록시기로 치환되어 있는 벤젠 화합물인 페놀, 레조시놀(resorcinol), 및 파이로갈롤(pyrogallol)과 알데하이드가 하이드록시알킬화 반응에 의하여 형성되는데, 히드록시기로 치환된 벤젠 고리가 메틸렌기를 브릿지로 하는 단위 유닛으로 구성된다. 이들 단위 유닛의 개수에 따라서, 칼릭스[p]아렌(p는 단위 유닛의 개수)로 명명된다. 예시적인 실시형태에서, 기공성 초분자로 사용되는 칼릭스아렌은 단위 유닛이 3~10개인 칼릭스아렌 또는 그 유도체이다(즉, 칼릭스[3~10]아렌 및 그 유도체).
선택적인 실시형태에서, 예를 들어 사이클로덱스트린일 수 있는 고리형 분자의 말단에 광경화가 가능한 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물이 도입될 수 있다. 고리형 분자의 말단에 광경화가 가능한 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물이 도입되는 경우, 선형 분자에 고리형 분자가 삽입될 때, 광경화 반응에 의하여 인접한 선형 분자에 삽입된 고리형 분자 사이에 가교결합이 형성될 수 있다. 예를 들어, 고리형 분자의 말단에 치환되는 광경화가 가능한 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물은 (메타)아크릴레이트계 화합물일 수 있다.
하나의 예시적인 실시형태에서, (메타)아크릴레이트계 화합물은 고리형 분자의 말단에 직접 연결될 수 있다. 또는 고리형 분자와 (메타)아크릴레이트계 화합물은 우레탄 결합, 에스테르 결합, 에테르 결합 등을 통하여 연결될 수 있다. 고리형 분자와 (메타)아크릴레이트계 화합물 사이에 적절한 결합을 형성하기 위한 하나의 방법으로서, 히드록시기, 할로겐기, 카르복실기 및/또는 이소시아네이트기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 화합물을 고리형 분자와 반응시킬 수 있다. 다른 방법으로서, 고리형 분자에 히드록시기, 할로겐기, 카르복실기 및/또는 이소시아네이트기를 2이상 포함하는 화합물과 먼저 반응시킨 뒤, 1개 이상의 히드록시기 또는 카르복실기를 가지는 (메타)아크릴레이트 화합물을 반응시키는 방법을 사용할 수 있다.
고리형 분자의 말단에 광경화가 가능한 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물을 포함시킴으로써, 인접한 선형 분자에 삽입되어 있는 고리형 분자 사이의 가교결합이 형성될 수 있다. 이동성 분자인 고리형 분자 사이에서 가교결합이 형성되면, 충격에 의하여 이동성 분자가 각각의 선형 분자를 따라 이동하면서 가교점(cross-linking point)이 유동적으로 변화한다. 따라서, 이동하지 못하는 통상적인 분자 사이에서 가교결합이 형성되는 경우와 비교해서, 이동성 분자인 고리형 분자 사이에 가교결합이 형성되면, 유연성(flexibility)이 향상되어 가교결합에도 불구하고 낮은 모듈러스 값을 가질 수 있다. 아울러, 이동성 분자 사이의 가교결합에 의하여 응집력이 향상되어 기재에 대한 접착력을 향상시킬 수 있다.
한편, 선형 분자의 끝단(즉, 바인더 수지의 반대쪽)은 고리형 분자의 이탈을 방지할 수 있도록 차단기가 위치한다. 차단기를 구성하는 분자는 bulky한 구조를 가지고 있어서 고리형 분자가 통과할 수 없다.
예시적인 실시형태에서, 제 1 선형 분자의 끝단에 차단기를 형성하기 전에 적절한 화합물, 예를 들어 탄소수 1 ~ 10의 알킬렌, 옥시알킬렌 또는 아민알킬렌 반복단위를 포함하는 폴리알킬렌계, 폴리옥시알킬렌계 및 폴리아민알킬렌계 화합물이나, 탄소수 3 ~ 10의 락톤계 반복단위를 갖는 폴리락톤계 화합물을 가지는 화합물과 같은 제 2 선형 분자를 이용할 수 있다.
선택적인 실시형태에서, 바인더 수지에 도입되는 제 1 선형 분자로서 폴리알킬렌디아민을 사용한 경우, 바인더 수지와 연결되지 않은 제 1 선형 분자의 노출된 아민기와 반응할 수 있는 1개 이상의 히드록시기, 카르복시기 및/또는 이소시아네이트기를 갖는 제 2 선형 분자가 우레탄 결합, 우레아 결합, 에스테르 결합, 에테르 결합, 아마이드 결합 등을 제 1 선형 분자에 연결될 수 있다. 필요한 경우, 제 2 선형 분자의 사슬 연장을 위하여 적절한 사슬 연장제가 첨가될 수 있으며, 제 2 선형 분자는 다수의 폴리옥시알킬렌 결합을 통하여 연장될 수 있다.
예시적인 실시형태에서, 제 2 선형 분자를 형성하기 위하여, 탄소수 1-20의 알킬렌기를 갖는 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드에 글리세린을 반응시킨 폴리올이나, 프로필렌글리콜, 테트라메틸렌글리콜, 에틸렌글리콜 폴리에테르와 같은 폴리에테르폴리올; 및/또는 폴리카프로락톤폴리올, 이염기산인 아디프산에 글리콜이나 트리올의 탈수축합반응에 의하여 얻어지는 폴리에스테르폴리올 폴리올류; 폴리카르복시산류 및/또는 톨루엔디이소시아네이트(TDI), 메틸렌디페닐메탄디이소시아네이트(MDI), 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 이소포론 디이소시아네이트(IPDI) 또는 시아누레이트와 같은 폴리이소시아네이트류가 사용될 수 있지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 결코 아니다.
예시적인 실시 형태에서, 차단기는 우레탄 결합을 가지는 고분자 일 수 있다. 예를 들어, 제 1 선형 분자로 사용되는 폴리알킬렌아민에 노출된 아민과 반응하는 폴리이소시아네이트를 사용하여 우레아 결합을 형성하고, 노출된 이소시아네이트기와 반응하는 과량의 사슬 연장제를 첨가하여, 폴리옥시알킬렌으로 연장되는 제 2 선형 분자를 얻을 수 있다. 동시에, 잔존하는 이소시아네트기와 과량의 사슬 연장제 사이의 화학적 반응에 따라, 차단기로서 폴리우레탄을 갖는 분자가 얻어질 수 있다.
또한, 선택적으로 차단기는 포피린(porphyrin), 아민기를 리간드로 가지는 코발트 착물이나 시아나이드리를 리간드로 가지는 철 착물과 같은 금속 착물, 바이페닐, 바이피리디늄, 트리니트로벤젠과 같은 화합물을 사용할 수 있다.
선택적으로, 본 발명의 접착제는 다른 기능성 첨가제를 포함할 수 있다. 사용될 수 있는 기능성 첨가제는 가소제, 계면활성제 등이다. 가소제(plasticizer) 성분은 접착제의 모듈러스 값을 조절하기 위한 것이다. 사용될 수 있는 가소제 성분으로는 접착제의 모듈러스 값을 낮출 수 있는 임의의 성분을 포함한다. 예를 들어, 가소제 성분으로서 디옥틸프탈레이트(DOP)계, 디옥틸아미페이트(DOA)계, 트리크레실포스테이트(TCP), 디옥틸아졸레이트(DOZ)계, 에스테르(Esther)계, 폴리이소프렌계 및 이들의 조합을 사용할 수 있다. 가소제 성분은 접착제 중에 예를 들어 1 ~ 3 중량부의 비율로 첨가될 수 있다.
계면활성제는 본 발명의 접착제와 기재 사이의 밀착성을 개선시키는 성분이다. 사용 가능한 계면활성제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 비이온성 계면활성제, 양이온성 계면활성제, 음이온성 계면활성제 및 실리콘 계면활성제 등을 1종 또는 2종 이상 병용할 수 있다. 예를 들어, 계면활성제는 접착제 중에 0.1 ~ 3 중량부의 비율로 첨가될 수 있다.
선택적으로, 본 발명의 접착제의 저장성을 향상시키기 위하여 음이온성 안정화제, 래디컬 안정화제, 경화 촉진제 중에서 적어도 1종 선택될 수 있는 안정화제(stabilizer)가 첨가될 수 있다. 안정화제는 접착제 중에 0.1 ~ 3 중량부의 비율로 첨가될 수 있다.
본 발명의 접착제는 바인더 수지와, 바인더 수지의 측쇄에 연결되는 긴 선형 분자를 따라 이동성 분자인 고리형 분자가 이동할 수 있기 때문에 낮은 모듈러스 값을 확보할 수 있으므로 유연성(flexibility)이 향상된다. 따라서, 본 발명의 접착제가 적용된 표시 장치에 외부 충격이 가해지면, 고리형 분자가 바인더 수지에 도입되어 있는 선형 분자를 통하여 이동하면서 충격을 흡수할 수 있으므로, 충격 흡수 특성이 우수하다. 또한, 선형 분자에 대한 사슬 연장 반응에 따른 선형 분자의 엉킴 효과(entanglement effect)에 의하여, 선형 분자는 바인더 수지에 강하게 응집될 수 있으므로, 강인성(toughness)를 확보하였다. 따라서 피착물에 대하여 향상된 접착 특성을 얻을 수 있다.
계속해서, 도 4a 내지 도 4d를 참조하면서 본 발명의 예시적인 실시형태에 따라 바인더 수지와, 바인더 수지에 도입된 이동성 화합물을 포함하는 접착제를 제조하는 과정에 대해서 설명한다. 먼저, 4a에 도시한 것과 같이, 치환기로서 카르복실산기를 갖는 경화성 성분을 광경화시켜 바인더 수지의 주쇄를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 4a에서 A는 치환되지 않거나 치환된 아크릴산 단위 유닛이고, B는 치환되지 않거나 치환된 메타크릴산 단위 유닛을 나타낸다. 바람직하게는 아크릴산을 단독으로 사용하는 것보다는 메타크릴산과 블록 공중합체를 이루도록 하여, 선형 분자가 바인더 수지의 측쇄에 도입될 수 있는 충분한 공간을 형성할 수 있다.
경화성 성분을 경화시키면서, 과량의 폴리알킬렌디아민, 예를 들어 폴리헥사메틸렌디아민을 투입하여, 바인더 수지에 형성된 카르복실산에 제 1 선형 분자로서 폴리헥사메틸렌디아민이 도입된 바인더 수지를 제조할 수 있다(도 4a에서 R1은 폴리알킬렌기를 나타낸다. 예를 들어, 폴리알킬렌디아민은 경화성 성분에 대하여 0.5 ~ 2.0 몰비로 첨가될 수 있지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
바인더 수지의 측쇄에 제 1 선형 분자가 도입된 뒤에, 도 4b에 도시한 것과 같이, 예를 들어 폴리에틸렌글리콜과 착물 형태를 이루는 고리형 분자인 알파사이클로덱스트린을 첨가하면, 고리형 분자가 제 1 선형 분자를 에워싸는 형태로 형성될 수 있다. 바인더 수지의 측쇄로 길게 연장된 선형 분자가 도입되어 있어서, 바인더 수지의 주쇄에는 충분한 공간이 형성되지 못하기 때문에, 고리형 분자는 바인더 수지의 측쇄에 길게 연장되어 있는 선형 분자를 에워싸는 형태로 도입된다.
예시적인 실시형태에서, 고리형 분자의 말단은 (메타)아크릴레이트계 화합물과 같은 광경화 가능한 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물이 도입되어 있다. 따라서, 고리형 분자와 함께 광개시제를 첨가하여, 바인더 수지의 측쇄에 도입된 다수의 선형 분자 중에서 인접한 선형 분자에 각각 삽입된 고리형 분자 사이에 광경화 반응을 통한 가교결합을 형성할 수 있다.
이어서, 고리형 분자가 에워싸고 있는 제 1 선형 분자의 끝단에 차단기를 형성한다. 예를 들어, 고리형 분자가 에워싸고 있는 제 1 선형 분자의 끝단에 형성된 아민기와 반응할 수 있는 화합물을 사용하여 제 2 선형 분자를 연결할 수 있다. 예를 들어, 아민기와 반응할 수 있는 작용기로서 다수의 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 사용할 수 있다. 예시적으로, 도 4c에서는 다수의 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 사용하여 제 1 선형 분자(R1)의 아민기와 반응시켜 우레아 결합을 형성하였다. 제 1 선형 분자의 끝단에 위치하는 아민기와 반응할 수 있는 폴리이소시아네이트 화합물은 톨루엔디이소시아네이트(toluene diisocyanate, TDI, 예를 들면 2,4-TDI 또는 2,6-TDI), 메틸렌디페닐디이소시아네이트(methylene diphenyl diisocyanate 및/또는 diphenylmethane diisocyanate, MDI, 예를 들면 2,2‘-MDI, 2,4'-MDI 및/또는 4,4’-MDI)와 같은 방향족 이소시아네이트는 물론이고, 헥사메틸렌디이소시아네이트(hexamethylene diisocyanate, HDI), 이소프론디이소시아네이트(isophorone diisocyanate, IPDI)와 같은 지방족 또는 지환족 이소시아네이트, 또는 폴리메틸렌폴리페닐폴리이소시아네이트, 시아누레이트, 및 이들의 유도체 및 이들의 조합을 포함할 수 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 이에 따라 R1으로 표시되는 제 1 선형 분자의 끝단에 형성된 우레아 결합을 통하여 R2로 표시되는 제 2 선형 분자가 형성될 수 있다. 예를 들어, 폴리이소시아네이트 화합물은 제 1 선형 분자를 구성하는 끝단의 아민기와 동일한 몰비로 첨가될 수 있다.
계속해서, 도 4d에 도시한 것과 같이, 제 2 선형 분자(R2)의 끝단에 형성된 반응성 이소시아네이트기를 제거하고, 제 2 선형 분자를 길게 연장하여 충분한 유연성을 확보할 수 있도록, 사슬 연장제(chain extender) 및/또는 가교제를 첨가한다. 사용될 수 있는 사슬 연장제 및/또는 가교제는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 폴리테트라메틸렌글리콜과 같은 디올류; 글리세린, 트리메틸올프로판과 같은 트리올류; 펜타에리쓰리톨과 같은 테트라올류; 옥시프로필화에틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, m-페닐렌디아민과 같은 디아민류; 디에탄올아민이나 트리에탄올아민과 같은 알코올아민류 등에서 1종 이상 선택될 수 있다.
예시적으로, 1,4-부탄디올과 같은 폴리알킬렌디올을 사슬 연장제로서 첨가하면, 폴리알킬렌디올의 사슬 연장 반응에 의하여, 폴리 옥시알킬렌으로 구성되는 제 2 선형 분자를 얻을 수 있다. 사슬 연장 반응에 의하여 전체 선형 분자의 길이를 길게 연장시킬 수 있으므로, 고리형 분자의 이동 공간을 확대할 수 있다.
아울러, 잔존하는 이소시아네이트기에 대하여 과량의 사슬 연장제를 첨가하면, 이소시아네이트기와 반응하여 알로파네이트(Allophanate)와 뷰렛(Biuret) 구조를 형성하면서 형성된 우레탄 프리폴리머가 가교되는 엉킴 효과가 일어날 수 있다. 예를 들어, 사슬 연장제로 사용되는 폴리알킬렌디올은 제 1 선형 분자의 끝단과 우레아 결합을 형성하는 폴리이소시아네이트 화합물의 잔존하는 이소시아네이트기와 반응하여 3차원의 가교된 우레탄 결합을 형성할 수 있다. 가교된 폴리우레탄 화합물 및/또는 연장된 사슬은 상당히 bulky한 분자이므로, 차단기를 형성하여, 고리형 분자의 이탈을 방지할 수 있다. 사슬 연장과 엉킴 효과에 의한 가교결합을 형성하기 위하여, 예를 들어 사슬 연장제는 제 1 선형 분자에 연결된 폴리이소시아네이트 화합물에 잔존하는 이소시아네이트기에 대하여 5 ~ 20 몰비로 첨가될 수 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다.
예시적인 실시형태에 따라, 아크릴산과 메타크릴산의 공중합체를 바인더 수지로 사용한 본 발명의 접착제는 하기 화학식 (Ⅰ)로 표시될 수 있다.
Figure 112014127710513-pat00001
(화학식 (Ⅰ)에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1~10의 알킬렌 또는 옥시알킬렌 반복단위를 포함하는 폴리알킬렌 또는 탄소수 3~8의 락톤계 반복 단위를 갖는 폴리락톤임; R3 내지 R7은 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1~20의 알킬기, 탄소수 2~20의 알케닐기, 탄소수 1~20의 알콕시기, 탄소수 1~20의 알콕시알킬기, 탄소수 5~8의 사이클로알킬기, 에폭시기, 탄소수 6~10의 아릴기로 구성되는 군에서 선택됨; R8은 메틸기임; m과 n은 각각 아크릴산과 메타크릴산의 반복 유닛의 수로서 1~10000 사이의 정수임)
예시적인 실시형태에서, 경화성 성분과, 광개시제 및 기타 첨가제 성분과 같은 비-경화성 성분이 혼합되어 있는 액상 접착제를 적절한 기재, 예를 들어 표시 패널을 지지하는 구조체에 코팅한다. 이 액상 접착제를 기재 상에 도포하는 방법은 중앙 적하 스핀법 등과 같은 스핀 코팅, 롤 코팅, 스프레이 코팅, 바 코팅, 토출 노즐식 코팅과 같은 슬릿 노즐을 이용한 슬릿 코팅 등의 방법이나 디스펜싱 방법을 이용할 수 있으며, 2가지 이상의 방법을 조합할 수 있다. 기재에 코팅된 액상 접착제를 광원, 예를 들어 LED 램프와 같이 자외선 파장의 광을 방출하는 광원을 이용하여 경화시킬 수 있다.
[표시 장치]
계속해서 본 발명에 따른 접착제가 적용된 표시 장치에 대해서 설명한다. 도 5는 본 발명의 제 1 실시형태에 따라 액정표시장치를 구성하는 부품의 결합 관계를 개략적으로 도시한 분해 사시도이고, 도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ 선을 따라 절단한 단면도이다. 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 표시 장치인 액정표시장치(100)는, 액정 패널(120), 액정 패널(120)을 지지하는 구조체인 백라이트 유닛(130), 메인프레임(main frame, 140), 바텀프레임(bottom frame, 150) 및 접착층(160)을 포함한다.
영상을 표시하는 액정 패널(120)은 액정층(125, 도 8 참조)을 사이에 두고 대면 합착되는 제 1 기판(122) 및 제 2 기판(124)을 포함한다. 액정 패널(120)의 적어도 일 가장자리를 따라 연성회로기판 같은 연결부재(미도시)를 매개로 게이트 인쇄회로기판 및 데이터 인쇄회로기판(미도시)이 연결되어 모듈화 과정에서 메인프레임(140)의 측면 내지는 바텀프레임(150)의 배면으로 젖혀 밀착된다. 제 1 및 제 2 기판(122, 124)의 외면에는 각각 제 1 및 제 2 편광판(126, 128)이 형성된다.
액정 패널(120)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 액정 패널(120)의 배면에는 빛을 공급하는 동시에 액정 패널(120)을 지지하는 구조체인 백라이트 유닛(130)이 배치된다. 백라이트 유닛(130)은, 메인프레임(140)의 적어도 일 가장자리의 길이방향을 따라 배열되는 발광다이오드 어셈블리(138)와, 백색 또는 은색의 반사판(136)과, 반사판(136) 상에 배치되는 도광판(134)과, 도광판(134) 상부에 배치되는 광학시트(132)를 포함한다.
발광다이오드 어셈블리(138)는 백라이트 유닛(130)의 광원으로서, 도광판(134)의 입광면과 대면하도록 도광판(134)의 일측에 위치하며, 이러한 발광다이오드 어셈블리(138)는, 다수의 발광다이오드(138a)와, 다수의 발광다이오드(138a)가 일정 간격 이격하여 장착되는 인쇄회로기판(138b)을 포함한다.
다수의 발광다이오드(138a)로부터 출사되는 빛이 입사되는 도광판(134)은, 다수의 발광다이오드(138a)로부터 입사된 빛이 여러 번의 전반사에 의해 도광판(134) 내를 진행하면서 도광판(134)의 넓은 영역으로 골고루 퍼져 액정 패널(120)에 면광원을 제공한다.
이러한 도광판(134)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 특정 형상의 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도광판(134)의 패턴은 도광판(134) 내부로 입사된 빛을 가이드하기 위하여, 타원형 패턴(elliptical pattern), 다각형 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 등을 포함할 수 있으며, 이와 같은 패턴은 도광판(134)의 하부면에 인쇄방식 또는 사출방식으로 형성될 수 있다.
반사판(136)은 도광판(134)의 배면에 위치하여, 도광판(134)의 배면을 통과한 빛을 액정 패널(120) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다. 도광판(134) 상부의 다수의 광학시트(132)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 도광판(134)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정 패널(120)로 보다 균일한 면광원이 입사되도록 한다.
액정 패널(120)과 백라이트 유닛(130)은 메인프레임(140), 바텀프레임(150) 및 접착층(160)을 통해 모듈화 된다. 백라이트 유닛(130)이 안착되는 바텀프레임(150)은, 액정표시장치(100)를 구성하는 전체 기구물 조립에 기초가 되는 수평면과, 이의 가장자리가 수직 절곡된 가장자리부를 포함한다. 사각테 형상을 갖는 메인프레임(140)은, 도광판(134)의 측면과 인쇄회로기판(138b)의 배면과 같은 백라이트 유닛(130)의 측면을 둘러싸는 측벽부(140a)와, 측벽부(140a)로부터 절곡되어 도광판(134)과 같은 백라이트 유닛(130)의 상면 가장자리 상부에 배치되는 지지부(140b)를 포함하며, 바텀프레임(150)과 결합된다. 메인프레임(140)은 서포트메인, 가이드패널 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 바텀프레임(150)은 커버바텀, 바텀커버 또는 하부커버라 일컬어지기도 한다. 메인프레임(140) 및 바텀프레임(150)은 폴리카보네이트(PC), 알루미늄, 스테인리스스틸, 전기아연도금강(Electrolytically Galvanized Steel, EGI) 등의 소재로 제조될 수 있지만, 다른 소재로 제조될 수 있다.
액정표시장치(100)는, 실질적으로 영상표시에 이용되는 표시 영역(DR)과, 표시 영역(DR)을 둘러싸는 비표시 영역(NDR)을 포함하는데, 베젤(bezel)영역이라 불리는 비표시 영역(NDR)은 메인프레임(140)의 지지부(140b)에 의하여 백라이트 유닛(130)의 빛이 액정 패널(120)로 공급되지 못하는 영역으로 정의될 수 있다. 그리고, 액정 패널(120)은 메인프레임(140)의 지지부(140b)에 고정되어 가장자리가 지지되는데, 이를 위하여 액정 패널(120)과 메인프레임(140)의 지지부(140b) 사이에 접착층(160)이 형성된다.
접착층(160)은, 액정 패널(120)을 메인프레임(140)의 지지부(140b)에 고정시키는 역할을 하는데, 본 발명에 따른 접착제를 지지부(140b)의 4변 또는 액정 패널(120)의 4변에 연속적으로 도포함으로써, 액정 패널(120)과 백라이트 유닛(130) 사이의 메인프레임(140) 상부에 형성할 수 있다. 예를 들어, 접착층(160)은 약 2.0 mm 이하의 폭으로 형성될 수 있으므로, 비표시 영역(NDR)을 약 5.0 mm 이하의 폭으로 축소할 수 있으며, 내로우 베젤(narrow bezel)의 액정표시장치(100)를 제조할 수 있다.
필요한 경우, 접착층(160)은 상대적으로 높은 접착력과 블랙(black) 색상을 갖는 기능성 접착제를 이용하여 형성될 수 있으므로, 모서리 부분의 빛샘을 방지하여 표시 품질이 개선된 액정표시장치(100)를 제조할 수 있다. 예시적으로, 본 발명의 접착층(160)은 바인더 수지와, 바인더 수지에 도입된 이동성 화합물로서, 고리형 분자와, 고리형 분자가 관통하는 선형 분자 및 고리형 분자의 이탈을 방지하는 차단기로 구성된다. 따라서, 본 발명에 따른 접착제를 적용한 접착층(160)을 사용하여 종래 접착제가 가지고 있던 문제점을 해결할 수 있다.
본 발명의 접착층(160)은 바인더 수지의 측쇄에 도입된 긴 선형 분자를 따라 고리형 분자가 이동할 수 있어서 유연성을 확보하여 탄성력을 갖는다. 따라서, 도 7에 도시한 것과 같이, 표시 장치의 외부 및/또는 내부에서 발생한 외력이 접착층(160)에 인가되면, 접착층(160)은 응력(stress)을 분산, 완화시켜, 액정 패널(120)로 응력을 인가하지 않는다. 이처럼, 본 발명의 접착층(160)은 내충격성이 양호하여 응력을 액정 패널(120)로 인가하지 않으므로, 외력에 의한 액정 패널(120)의 변형에 따른 빛샘을 방지할 수 있다. 뿐만 아니라, 바인더 수지의 측쇄로 선형 분자를 도입하였으며, 도입된 선형 분자의 사슬 연장 반응에 따른 엉킴 효과를 통하여 충분한 응집력을 갖는다. 즉, 본 발명의 접착제는 단순한 바인더 수지에 비하여 강인성(toughness)가 양호하므로, 내충격성이 우수할 뿐만 아니라, 기재에 대하여 강한 접착력을 확보하였다.
본 발명의 제 1 실시형태에 따라 백라이트 유닛(130)과 메인프레임(140)을 통하여 접착되는 액정 패널(120)에 대해서 도 8을 참조하면서 상세하게 설명한다.
액정표시장치(100)를 구성하는 액정 패널(120)은 제 1 기판(122)과, 제 2 기판(124)이 서로 마주보고 대향되어 있으며, 이들 기판(122, 124) 사이에 액정층(125)이 개재되어 있다. 제 1 기판(122) 및 제 2 기판(124)은 유리 소재로 제조될 수 있지만, 예시적으로 가요성(flexible) 소재, 예를 들어 폴리이미드 소재와 같은 플라스틱 소재로 제조되는 가요성 기판일 수 있다. 이 경우, 액정 패널(120)은 가요성 표시 패널로 기능할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 액정 패널(120)의 제 1 기판(122) 및 제 2 기판(124)의 액정층(125)의 경계부분에는 액정의 초기 분자배열 방향을 결정하는 배향막이 형성되고, 그 사이로 충진되는 액정층(125)의 누설을 방지하기 위해 제 1 기판(122) 및 제 2기판(124)의 가장자리를 따라 씰패턴(seal pattern)이 형성된다.
제 1 기판(122)의 상부에 적층되는 다수의 전극 및 배선에 대해서 보다 구체적으로 살펴보면, 제 1 기판(122)의 상부에 일방향으로 다수의 게이트 배선(미도시)이 연장되어 있으며, 이러한 다수의 게이트 배선(미도시)과 교차하여 다수의 화소영역(P)을 정의하며 제 2 방향으로 다수의 데이터 배선(170)이 형성되어 있다. 게이트 배선(미도시)의 일단에 연결되어 비-표시영역에 게이트패드(미도시)가 형성되고, 데이터 배선(170)의 일단에 연결되어 비-표시영역에 데이터패드(미도시)가 형성된다.
다수의 화소영역(P) 각각에는 게이트 전극(171)과, 게이트 절연막(173)과, 액티브층(174a) 오믹콘택층(174b)을 포함하는 반도체층(174)과, 소스 및 드레인 전극(176, 177)으로 이루어지는 박막트랜지스터(Tr)가 형성되어 있다. 게이트 전극(171)은 게이트 배선(미도시)에 연결되며, 제 1 기판(122) 상에 형성된다. 게이트 배선(미도시)과 게이트 전극(171) 상에, 무기 절연물질, 예를 들어 산화실리콘(SiOx) 또는 질화실리콘(SiNx)일 수 있는 무기 절연물질로 이루어지는 게이트 절연막(173)이 형성된다.
게이트 절연막(173) 상에는 순수 비정질 실리콘으로 이루어지는 액티브층(174a)과, 액티브층(174a) 상에 형성되며 액티브층(174a)의 중앙을 노출시키고 불순물 비정질 실리콘으로 이루어지는 오믹콘택층(174b)이 형성되어 있다. 액티브층(174a)과 오믹콘택층(174b)은 반도체층(174)을 이룬다.
반도체층(174) 상에는 서로 이격하여 액티브층(174a)의 중앙을 노출시키는 소스 전극(176)과 드레인 전극(177)이 형성되어 있다. 소스 전극(176)은 반도체층(174) 상에 위치하며 데이터 배선(170)에서 연장되며, 드레인 전극(177)은 반도체층(174) 상에서 소스 전극(176)과 이격하여 위치한다. 박막트랜지스터(Tr)는 스위칭 영역(TrA)에 위치하고 있다.
또한, 게이트 절연막(173) 상에는 제 2 방향을 따라 연장되는 데이터 배선(170)이 게이트 배선(미도시)과 교차하여 형성되고 있다. 데이터 배선(170)은 화소영역(P)에 위치하는 박막트랜지스터(Tr)의 소스 전극(176)으로부터 연장된다. 한편, 도면으로 표시하지는 않았으나, 하나의 예시적인 실시형태에서, 게이트 절연막(173) 상에는 공통배선(미도시)이 데이터 배선(170)에 평행한 제 2 방향을 따라 형성되어, 게이트 배선(미도시)과 교차하고 있다. 대안적인 실시형태에서, 공통배선(미도시)은 게이트 배선(미도시)과 평행하게 게이트 배선(미도시)과 동일층에 형성될 수도 있다.
한편, 데이터 배선(170), 소스 전극(176), 드레인 전극(177) 및 공통배선(미도시)을 덮는 제 1 보호층(178a)이 형성된다. 제 1 보호층(178a)에는 박막트랜지스터(Tr)의 드레인 전극(177)을 노출시키는 드레인 콘택홀(179)이 형성되어 있다. 제 1 보호층(178a)은 산화실리콘 또는 질화실리콘과 같은 무기물 또는 포토아크릴과 같은 유기물로 제조될 수 있다. 제 1 보호층(178a)은 화소전극(182)을 형성하는 과정에서 오믹콘택층(174b)이 손상되는 것을 방지한다.
또한, 각각의 화소영역(P)에는 박막트랜지스터(Tr)의 드레인 전극(177)과 드레인 콘택홀(179)을 통해 접촉하여 전기적으로 연결되는 제 1 전극으로서의 화소전극(182)이 제 1 보호층(178a) 상에 형성되어 있다. 화소전극(186)은 투명 도전성 물질로 이루어지며, 각각의 화소영역(P) 내에서 판 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 투명 도전성 물질은 인듐-틴-옥사이드(indium-tin-oxide; ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(indium-zinc-oxide; IZO)일 수 있다. 도면으로 도시하지 않았지만, 제 1 보호층(178a)의 상부의 비-표시영역에는 화소전극(182)과 동일한 투명 도전성 소재로 제조되는 게이트 패드 전극 및 데이터 패드 전극이 형성되는데, 게이트패드 전극은 게이트패드 콘택홀(미도시)을 통하여 게이트패드에 전기적으로 연결되고, 데이터패드 전극은 데이터패드 콘택홀(미도시)을 통하여 데이터패드에 전기적으로 연결된다.
화소전극(182) 상부에는 제 2 보호층(178b)이 형성되어 있다. 이 제 2 보호층(178b)은 제 1 보호층(178a)와 마찬가지로 산화실리콘이나 질화실리콘과 같은 무기물 또는 포토아크릴과 같은 유기물로 제조될 수 있다.
한편, 상기 제 2 보호층(178b) 상에는 상기 판 형태의 화소전극(182)과 중첩하며 다수의 슬릿 형태의 홀(개구부, 187)을 갖는 공통전극(186)이 형성되어 있다. 화소전극(182)과 마찬가지로 제 2 전극으로서의 공통전극(186)은 인듐-틴-옥사이드(ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(IZO)와 같은 투명 도전성 물질로 제조될 수 있다. 공통전극(186)은 다수의 화소영역(P)이 형성된 표시영역 전면에 형성된다. 판 형태의 제 1 전극일 수 있는 화소전극(182)과 개구부(187)를 갖는 제 2 전극일 수 있는 공통전극(186) 사이에 전압이 인가되면, 프린지 필드(fringe field)가 형성되어 액정이 구동됨으로써, 투과 효율이 향상되고 고품질의 영상이 표시된다.
도면으로 도시하지는 않았으나 컬러 필터 기판을 구성하는 제 2 기판(124)의 하부에는 각각의 화소영역(P)에 대응되는 개구부를 갖는 차광부재인 블랙매트릭스가 형성되고, 블랙매트릭스의 하부와 블랙매트릭스의 개구부를 통하여 노출된 제 2 기판(124)의 하부에는 컬러필터층이 형성된다. 컬러필터층(미도시)은 화소영역(P)에 대응되는 적, 녹, 청 컬러필터를 포함한다. 또한, 컬러필터층(미도시)과 액정층(125) 사이에는 컬러필터층(미도시)의 보호 및 표면을 평탄화하기 위하여 폴리이미드, 폴리아크릴레이트, 폴리우레탄 등과 같은 소재의 오버코트층(미도시)이 더 형성될 수 있다.
한편, 전술한 제 1 실시형태에서는 액정 패널과 구조체로서 백라이트 유닛이 접착되는 구조에 대해서 설명하였으나, 본 발명의 접착제는 다른 표시 패널과, 이 패널을 지지하는 구조체 사이에도 도포될 수 있다. 도 9는 본 발명의 제 2 실시형태에 따라 유기발광다이오드 표시장치에 사용되는 표시 패널과 구조체로서 백 커버(back cover) 사이에 본 발명의 접착제가 위치하는 형태를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 9에 개략적으로 도시된 것과 같이, 유기발광다이오드 표시장치(200)는 제 1 기판(222) 및 제 2 기판(224)을 포함하는 표시 패널(228)과, 제 1 기판(222) 및 제 2 기판(224)에 부착되는 제 1 편광판(226) 및 제 2 편광판(228)을 포함한다. 제 1 기판(220)을 수납, 지지하기 위하여 대략 평판 형상의 구조체인 백 커버(back cover, 230)가 위치한다. 백 커버(230)의 주변부 상면과 표시 패널(220)의 제 1 기판(222)의 주변부 하면에 접착층(260)이 개재된다. 도면으로 도시하지는 않았으나, 유기발광다이오드 표시장치(200)는 표시 패널(220)의 가장자리를 가이드하기 위한 캐비닛(미도시)과, 표시 패널(220)을 보호하기 위하여, 제 2 기판(224) 쪽에 위치하는 커버 윈도우(미도시)를 포함할 수 있다.
백 커버(230)는 표시 패널(220)의 배면을 덮은 플레이트 형상으로 구성될 수 있다. 예시적인 실시형태에서, 백 커버(230)는 알루미늄, 스테인리스스틸, 글라스 등으로 제조될 수 있다. 선택적으로, 백 커버(230)는 상부와 하부의 제 1 금속층 및 제 2 금속층과, 이들 금속층 사이의 무기물층의 3중 구조로 이루어질 수도 있다. 이러한 금속층은 표시 패널(220)에서 발생되는 고온의 열을 방출하는 역할을 한다.
제 1 실시형태와 마찬가지로, 본 발명의 접착층(260)은 소프트 특성으로 인하여 외부에서 가해진 외력에 의한 응력을 분산하여, 외부 충격을 유기발광다이오드 표시장치(200)를 구성하는 표시 패널(220)에 전가하지 않는다. 또한 바인더 수지에 도입된 선형 분자의 말단이 사슬 연장에 의하여 강한 응집력을 가지고 있어서 내충격성이 양호할 뿐만 아니라 접착력이 강하다. 이처럼, 외력에 대한 내충격성이 양호하고, 강한 접착력을 확보함으로써, 외부의 충격에 의하여 표시 패널(220)이 변형되어 빛샘과 같은 불량이 야기되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 제 2 실시형태에 따른 유기발광다이오드 표시장치(200)를 구성하는 표시 패널(220)에 대해서 도 10을 참조하면서 보다 상세하게 설명한다. 도 10에 도시한 것과 같이, 본 발명의 제 2 실시형태에 따라 유기발광다이오드 표시 장치를 구성하는 표시 패널(220)은 표시 영역(DR)과 표시 영역(DR) 주변에 비표시 영역(NDR)이 정의되어 있으며, 제 1 기판(222)과 제 2 기판(224)이 소정 간격 이격되어 마주하고 있다. 표시 패널(220)을 구성하는 제 1 기판(222) 및/또는 제 2 기판(224)은 유리 또는 플렉서블(flexible) 플라스틱으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 기판(222) 및 제 2 기판(224)은 폴리이미드(polyimide), 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리에테르이미드(polyetherimide, PEI) 및/또는 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate, PET) 소재로 제조될 수 있다. 이러한 플라스틱 소재를 채택하여 플렉서블(flexible) 기판으로 응용될 수 있다.
유리 또는 플라스틱 기판일 수 있는 제 1 기판(222)의 표시 영역(DR)을 구성하는 각각의 화소영역에 스위칭 박막트랜지스터(미도시)와, 구동 박막트랜지스터(DTr)와, 유기발광다이오드(E)를 포함하는 유기발광소자(270)가 위치한다. 이때, 제 1 기판(222)과 유기발광소자(270)의 인캡슐레이션을 위하여, 제 2 기판(224)이 접착제 또는 충진성 실링재(292)를 통하여, 제 1 기판(222)에 대향적으로 합착된다.
제 1 기판(222)의 상부에는 다수의 전극, 신호 배선 및 층으로 구성되는 유기발광소자(270)가 형성되는데, 이에 대해서 구체적으로 살펴본다. 제 1 기판(222)의 표시 영역(DR)의 각각의 화소영역에 반도체층(274)이 형성된다. 반도체층(274)은 실리콘으로 이루어지며 중앙부의 채널을 이루는 액티브 영역(274a)과, 액티브 영역(274a)의 양측으로 고농도의 불순물이 도핑된 소스 및 드레인 영역(274b, 274c)으로 구성된다.
이러한 반도체층(274)의 상부에 산화실리콘이나 질화실리콘과 같은 무기물로 제조되는 게이트 절연막(273)이 형성된다. 표시 영역(DR) 내의 각각의 화소영역에는 게이트 절연막(273)의 상부로 반도체층(274)의 액티브 영역(274a)에 대응하여 게이트 전극(271)과, 일방향으로 연장하는 게이트 배선(미도시)이 형성되어 있다.
특히, 게이트 전극(271)과 게이트 배선(미도시)의 상부 전면에 제 1 보호층(278a)이 형성되어 있다. 제 1 보호층(264)은 산화실리콘이나 질화실리콘과 같은 무기물 또는 포토아크릴과 같은 유기물로 제조될 수 있다. 제 1 보호층(278a)과 그 하부의 게이트 절연막(273)은 반도체층(274)의 중앙을 구성하는 액티브 영역(274a)의 양측에 위치한 소스 및 드레인 영역(274b, 274c)을 각각 노출시키는 제 1, 2 반도체층 콘택홀(275a, 275b)을 갖는다.
도면으로 도시하지는 않았으나, 반도체층 콘택홀(275a, 275b)을 포함하는 제 1 보호층(278a) 상에는 게이트 배선(미도시)과 교차하며, 화소 영역을 정의하며 금속 물질로 이루어진 데이터 배선(미도시)과, 이와 이격하여 전원 배선(미도시)이 형성된다. 선택적으로, 전원 배선(미도시)은 게이트 배선(미도시)이 형성되어 있는 게이트 절연막(273) 상에 게이트 배선(미도시)과 이격하여 평행하게 형성될 수 있다.
또한, 표시 영역(DR)에는 제 1, 2 반도체층 콘택홀(275a, 275b)을 포함하는 제 1 보호층(278a) 상에 서로 이격하며, 제 1, 2 반도체층 콘택홀(275a, 275b)을 통해 노출된 소스 및 드레인영역(274b, 274c)과 각각 접촉하는 소스 및 드레인 전극(276, 277)이 형성되어 있다.
소스 및 드레인 전극(276, 277)과, 이들 전극(276, 277)과 접촉하는 소스 및 드레인 영역(274b, 274c)을 포함하는 반도체층(274)과, 반도체층(274) 상부에 형성된 게이트 절연막(273) 및 게이트 전극(271)은 구동 박막트랜지스터(DTr)를 구성한다. 도면으로 나타내지 않았으나, 게이트배선(미도시)과 교차하여 화소 영역을 정의하는 데이터 배선이 형성된다. 또한, 스위칭 박막트랜지스터(미도시)는 구동 박막트랜지스터(DTr)와 동일한 구조로서, 구동 박막트랜지스터(DTr)와 연결된다.
도면에서는 구동 박막트랜지스터(DTr) 및 스위칭 박막트랜지스터(미도시)의 구성으로서, 반도체층(274)이 폴리실리콘으로 이루어진 탑 게이트(Top gate) 타입을 예로 도시하였으나, 반도체층이 순수 및 불순물의 비정질실리콘으로 이루어진 바텀 게이트(Bottom gate) 타입으로 형성될 수도 있다.
한편, 표시 영역(DR)의 구동 박막트랜지스터(DTr) 및 스위칭 박막트랜지스터(미도시)를 포함한 제 1 기판(222)의 전면에 제 2 보호층(278b)이 형성된다. 제 2 보호층(278b)에는 드레인 콘택홀(279)이 형성되는데, 드레인 콘택홀(279)을 통하여 유기발광다이오드(E)를 구성하는 제 1 전극(282)이 구동 박막트랜지스터(DTr)의 드레인 전극(277)과 전기적으로 접촉할 수 있다. 제 2 보호층(278b)은 산화실리콘이나 질화실리콘과 같은 무기물로 제조될 수 있으나, 예를 들어 평탄한 표면을 가질 수 있도록 포토아크릴과 같은 유기 절연 소재로 형성될 수 있다.
한편, 제 2 보호층(278b) 상부의 실질적으로 화상을 표시하는 영역에는 유기발광다이오드(E)를 구성하는 제 1 전극(282), 유기발광층(284) 및 제 2 전극(286)이 순차적으로 형성된다. 제 1 전극(282)은 구동 박막트랜지스터(DTr)의 드레인 전극(277)과 연결된다.
예시적으로, 제 1 전극(282)은 애노드(anode) 전극으로서, 일함수 값이 비교적 높은 물질인 인듐-틴-옥사이드(ITO)를 사용할 수 있다. 한편, 제 2 전극(286)은 캐소드(cathode) 전극일 수 있으며, 비교적 일함수 값이 낮은 물질인 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금(AlNd)으로 이루어진다.
제 1 전극(282)과 제 2 전극(286) 사이에 적층되는 유기발광층(284)은 발광 물질로 이루어진 단일층으로 구성될 수 있다. 대안적인 실시형태에서, 유기발광층(284)을 정공주입층(hole injection layer, HIL), 정공수송층(hole transporting layer, HTL), 발광층(emitting material layer, EML), 전자수송층(electron transporting layer, ETL) 및 전자주입층(electron injection layer, EIL)의 다중층으로 구성하여 발광 효율을 극대화할 수 있다.
따라서, 유기발광소자(270)에서 선택된 색 신호에 따라 제 1 전극(282)과 제 2 전극(286)으로 소정의 전압이 인가되면, 제 1 전극(282)으로부터 주입된 정공과 제 2 전극(286)으로부터 인가된 전자가 유기발광층(284)으로 수송되어, 엑시톤(exciton)을 이루고, 이러한 엑시톤이 여기상태에서 기저상태로 천이될 때 빛이 발생되어 가시광선의 형태로 방출된다. 이때, 하부 발광 타입인 경우, 발광된 빛은 투명한 제 1 전극(282)을 통과하여 외부로 나가게 되므로, 유기발광소자(270)는 임의의 화상을 구현하게 된다.
한편, 제 1 전극(282)은 각각의 화소영역별로 형성되는데, 각 화소영역 별로 형성된 제 1 전극(282) 사이에는 뱅크(bank, 283)가 위치한다. 뱅크(283)는 유기 절연막 형태일 수 있다. 예를 들어, 뱅크(283)는 각각의 화소를 둘러싸는 형태로 제 1 전극(282)의 테두리와 중첩되도록 형성되며, 표시 영역(DR) 전체적으로 다수의 개구부를 갖는 격자 형태를 이룰 수 있다. 즉, 뱅크(283)는 제 1 기판(201) 전체적으로 격자 구조의 매트릭스 타입으로 형성되며, 뱅크(283)를 각각의 화소영역별 경계부로 하여 제 1 전극(282)이 화소영역 별로 분리된 구조로 형성된다.
선택적으로, 유기발광소자(270)의 전면으로 패시베이션층(290)이 형성될 수 있다. 제 2 전극(286)만으로는 유기발광층(284) 내부로의 수분 침투를 완전히 억제할 수 없기 때문에, 유기발광소자(270)의 전면으로 패시베이션층(280)을 형성함으로써 유기발광다이오드(E), 특히 유기발광층(284)으로의 수분 침투를 억제할 수 있다.
하나의 예시적인 실시형태에서 패시베이션층(290)은 산화실리콘이나 질화실리콘과 같은 무기 절연 소재로 구성되는 단층 구조일 수 있다. 다른 예시적인 실시형태에서, 패시베이션층(290)은 산화실리콘이나 질화실리콘과 같은 무기 절연 소재를 이용하여 제 2 전극(286)의 상부에 적층되는 제 1 무기층(미도시)과, 올레핀계 수지, 에폭시 수지, 플루오로 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리실록산과 같은 고분자 소재를 이용하여 제 1 무기층(미도시)의 상부에 적층되는 유기층(미도시)과, 산화실리콘이나 질화실리콘과 같은 무기 절연 소재를 이용하여 유기층(미도시)의 상부에 적층되는 제 2 무기층(미도시)과 같은 다층 구조를 가질 수 있다.
이하, 예시적인 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기 실시예에 기재된 기술사상으로 한정되지 않는다.
실시예 : 이동성 화합물이 바인더 수지에 도입된 접착제 제조
바인더 수지의 주쇄로서, 아크릴산과 메타크릴산 각각 30 중량부를 사용하고, 아크릴산에 대하여 0.5 ~ 2.0 몰비의 헥사메틸렌디아민과, 광중합 개시제로서 3 중량부의 Irgacure 184를 첨가한 뒤, LED 램프(파장 365 nm)에서 경화하여, 아크릴산-메타크릴산 공중합체를 구성하는 카르복시기에 폴리헥사메틸렌디아민이 아마이드 결합을 통하여 도입된 바인더 수지를 얻었다. 폴리헥사메틸렌디아민이 도입된 바인더 수지에 폴리에틸렌글리콜 기반으로서 말단에 아크릴레이트 화합물이 도입되어 있는 알파-사이클로덱스트린을 2 중량부의 Irgacure 184와 함께 첨가하여, 선형분자인 헥사메틸렌디아민이 알파-사이클로덱스트린을 관통하도록 유도하는 동시에, 인접한 알파-사이클로덱스트린 사이에 가교결합을 형성하였다.
가교결합 된 사이클로덱스트린이 도입된 선형 분자의 끝단에 형성된 아민기와 반응하는 시아누레이트를 아민기 대비 동일 몰비로 첨가하여, 선형 분자의 끝단에 우레아 결합으로 연결된 시아누레이트를 도입하였다. 말단의 반응성 이소시아네이트의 활성을 제거하고, 유연성 확보를 위한 사슬 연장제로서 폴리헥사메틸렌디올을 잔존하는 이소시아네이트기 대비 5 ~ 20 몰비로 과량 첨가하여, 말단의 반응성 이소시아네이트와 폴리올의 반응에 따라 우레탄 결합이 형성된 차단기를 형성하였다. 이러한 방법으로 바인더 수지에 선형 분자, 이동성 고리형 분자 및 차단기가 도입된 접착제를 제조하였다.
비교예 1: 핫멜트 -타입 접착제
핫멜트-타입 접착제로서 Henkel 3581 접착제를 구입하여 후술하는 실험예에 사용하였다.
비교예 2: 아크릴레이트 바인더 수지로 구성된 접착제
아크릴레이트계 바인더 수지를 합성하기 위하여, 아크릴레이트계 화합물인 메틸메타크릴레이트 20 중량부, 아크릴산 옥틸에스테르 20 중량부, 이소보닐아크릴레이트 15 중량부, 이소보닐메타크릴레이트 15 중량부, 1-[2-(이소부틸록시)-1-메틸에틸]-2,2-디메틸프로필-2-메틸프로판 30 중량부, 광개시제로서 Irgacure 3 중량부, 가소제로서 1,2-사이클로헥산디카르복실산 및 디이소보닐에스테르 각각 10 중량부를 배합한 액상 접착제에 LED 램프에서 UV(파장 365 nm)를 조사하여 아크릴레이트계 바인더 수지로 구성된 접착제를 제조하였다.
비교예 3: 우레탄아크릴레이트 바인더 수지로 구성된 접착제
우레탄아크릴레이트 수지를 합성하기 위하여, 아크릴레이트계 화합물인 N-아크릴로일 모르폴린(N-Acryloyl morpholine) 9 중량부, 이소보닐 아크릴레이트 8 중량부, 2-페녹시에틸 아크릴레이트 20 중량부, 테트라에틸렌글리콜 디아크릴레이트 20 중량부, 테트라에틸렌글리콜 10 중량부를 첨가하였다. 우레탄 프리폴리머를 합성하기 위하여 폴리에테르 폴리올 19 중량부, 디페닐메탄 디이소시아네이트(MDI) 14 중량부를 첨가하였다. 아크릴레이트계 화합물을 경화시키기 위한 광개시제로서 Irgacure 184 3 중량부를 첨가한 액상 접착제에 LED 램프에서 UV(파장 365 nm)를 조사하고, 우레탄 프리폴리머를 습기 경화하여 우레탄 아크릴레이트계의 바인더 수지로 구성된 접착제를 제조하였다.
실험예 : 물성 평가
실시예 및 비교예 1 내지 3에서 각각 제조된 접착제에 대하여 특정 인장율 하중(Load at Specific Elongation, LASE)을 측정하였다. 실시예 및 비교예에서 제조된 접착제를 이형 필름 위에 놓고, Dogbone(75 mm x 30 mm x 2 mm) 시료를 준비하였다. 이들 액상 접착제를 경화시키기 위하여 LED 405 nm spot cure를 사용하였다. 두께 2 mm의 Dogbone 시편에 대하여 인장율에 따른 스트레스를 측정하기 위하여 인장 속도를 5 mm/min으로 설정하였으며, 1일 이상 aging하고, 25% 인장되었을 때의 특정인장율하중(Load at specific elongation, LASE)를 측정하였다.
동시에, 이들 접착제에 대한 강인성(toughness)를 측정하였다. PC 재질의 백라이트 유닛에 각각의 접착제를 도포, 경화시킨 뒤, Micro-indenter 장비를 이용하여 각각의 샘플 두께 이상 Tip을 압입하여, 샘플 파단이 일어난 깊이까지의 강인성을 측정하였다. 강인성을 계산할 때, Force-Depth graph에서 Stress-Strain Curve로 변환하여 계산하였으며 Strain=길이 변형량/샘플 길이, Stress=힘/면적이며 여기서 면적은 Indenter Tip의 면적인데 1mm2으로 가정하고 계산하였다.
본 실험예에 따른 측정 결과는 도 10 및 하기 표 1에 표시되어 있다. 본 발명의 실시예에 따른 접착제는 모듈러스 값(G')이 낮고, 강인성 값(ε)이 높아 유연성이 향상되어 스트레스를 완화할 수 있으며, 양호한 접착력을 가지고 있다. 반면, 비교예 1에서 사용한 핫멜트 타입 접착제는 모듈러스 값과 강인성 값이 모두 높아 유연성이 떨어졌다. 또한, 비교예 2에서 제조된 아크릴레이트 타입 접착제는 모듈러스 값은 높은 반면, 강인성 값이 낮아서 충격 흡수력과 접착력이 모두 저하될 것으로 판단되었다. 비교예 3에서 제조된 우레탄아크릴레이트 타입 접착제는 모듈러스 값과 강인성 값이 모두 낮아서 접착력이 상대적으로 떨어지는 것으로 판단된다.
접착제의 물성 평가
25% LASE [㎏f/㎠] 인장율(%) 강인성
실시예(이동성 분자 도입) 0.64 753 3031
비교예 1(핫-멜트) 54.6 873 항복점
비교예 2(아크릴) 3.19 120 975
비교예 3(우레탄아크릴) 0.64 250 1175
상기에서는 본 발명의 예시적인 실시형태 및 실시예를 토대로 본 발명을 설명하였으나, 본 발명이 전술한 실시형태 및 실시예에 기재된 기술 사상으로 한정되는 것은 아니다. 오히려 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 전술한 실시형태 및 실시예에 기초하여 다양한 변형과 변경을 추고할 수 있을 것이다. 하지만, 그와 같은 변경과 변형은 모두 본 발명의 권리범위에 속한다는 사실은 첨부하는 청구의 범위를 통하여 더욱 분명해질 것이다.
100, 200: 표시 장치 120, 220: 표시 패널
122, 222: 제 1 기판 124, 224: 제 2 기판
126, 226: 제 1 편광판 128, 228: 제 2 편광판
130: 백라이트 유닛 134: 도광판
140: 메인프레임 150: 바텀프레임
160, 260: 접착층 230: 백 커버
Tr: 박막트랜지스터 TrA: 스위칭 영역
P: 화소영역 DR: 표시 영역
NDR: 비표시 영역 DTr: 구동 박막트랜지스터
E: 유기발광다이오드

Claims (14)

  1. 바인더 수지; 및
    바인더 수지의 측쇄에 도입되어 있는 이동성 화합물을 포함하고,
    상기 이동성 화합물은 고리형 분자와, 상기 바인더 수지의 측쇄에 도입되어 있으며 상기 고리형 분자를 관통하는 선형 분자와, 상기 선형 분자의 말단에 배치되어 상기 고리형 분자의 이탈을 방지하는 차단기(blocking group)를 포함하고,
    상기 선형 분자는 상기 바인더 수지에 연결되는 폴리아민알킬렌계 화합물을 포함하는 제 1 선형 분자와, 상기 제 1 선형 분자와 우레아 결합을 통해 연결되며 폴리옥시알킬렌계 화합물을 포함하는 제 2 선형 분자를 포함하는 접착제.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 고리형 분자는 사이클로덱스트린, 쿠커비투릴 및 칼릭스아렌으로 구성되는 군에서 선택되는 접착제.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 고리형 분자의 말단에 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물이 도입된 접착제.
  4. 바인더 수지; 및
    바인더 수지의 측쇄에 도입되어 있는 이동성 화합물을 포함하고,
    상기 이동성 화합물은 고리형 분자와, 상기 바인더 수지의 측쇄에 도입되어 있으며 상기 고리형 분자를 관통하는 선형 분자와, 상기 선형 분자의 말단에 배치되어 상기 고리형 분자의 이탈을 방지하는 차단기(blocking group)를 포함하고,
    상기 고리형 분자는 인접한 고리형 분자와 가교결합되어 있는 접착제.
  5. 표시 패널;
    상기 표시 패널을 지지하는 구조체; 및
    상기 표시 패널과 상기 구조체 사이에 위치하는 접착층을 포함하고,
    상기 접착층은 바인더 수지와, 상기 바인더 수지의 측쇄에 도입되어 있는 이동성 화합물을 포함하고,
    상기 이동성 화합물은 고리형 분자와, 상기 바인더 수지의 측쇄에 도입되어 있으며 상기 고리형 분자를 관통하는 선형 분자와, 상기 선형 분자의 말단에 배치되어 상기 고리형 분자의 이탈을 방지하는 차단기(blocking group)를 포함하고,
    상기 선형 분자는 상기 바인더 수지에 연결되는 폴리아민알킬렌계 화합물을 포함하는 제 1 선형 분자와, 상기 제 1 선형 분자와 우레아 결합을 통해 연결되며 폴리옥시알킬렌계 화합물을 포함하는 제 2 선형 분자를 포함하는 표시 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 고리형 분자는 사이클로덱스트린, 쿠커비투릴 및 칼릭스아렌으로 구성되는 군에서 선택되는 표시 장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 상기 고리형 분자의 말단에 에틸렌성 이중 결합을 갖는 화합물이 도입된 표시 장치.
  8. 표시 패널;
    상기 표시 패널을 지지하는 구조체; 및
    상기 표시 패널과 상기 구조체 사이에 위치하는 접착층을 포함하고,
    상기 접착층은 바인더 수지와, 상기 바인더 수지의 측쇄에 도입되어 있는 이동성 화합물을 포함하고,
    상기 이동성 화합물은 고리형 분자와, 상기 바인더 수지의 측쇄에 도입되어 있으며 상기 고리형 분자를 관통하는 선형 분자와, 상기 선형 분자의 말단에 배치되어 상기 고리형 분자의 이탈을 방지하는 차단기(blocking group)를 포함하고,
    상기 고리형 분자는 인접한 고리형 분자와 가교결합되어 있는 표시 장치.
  9. 제 5항 내지 제 8항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 액정 패널이고, 상기 구조체는 백라이트 유닛인 표시 장치.
  10. 제 5항 내지 제 8항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 유기발광다이오드를 포함하고, 상기 구조체는 백 커버(back cover)인 표시 장치.
  11. 표시 패널을 지지하는 구조체의 일면에 접착제를 도포하는 단계; 및
    상기 접착제가 도포된 구조체에 표시 패널을 합착하는 단계를 포함하고,
    상기 접착제는 바인더 수지와, 상기 바인더 수지의 측쇄에 도입되어 있는 이동성 화합물을 포함하고, 상기 이동성 화합물은 고리형 분자와, 상기 바인더 수지의 측쇄에 도입되어 있으며 상기 고리형 분자를 관통하는 선형 분자와, 상기 선형 분자의 말단에 배치되어 상기 고리형 분자의 이탈을 방지하는 차단기(blocking group)를 포함하고,
    상기 선형 분자는 상기 바인더 수지에 연결되는 폴리아민알킬렌계 화합물을 포함하는 제 1 선형 분자와, 상기 제 1 선형 분자와 우레아 결합을 통해 연결되며 폴리옥시알킬렌계 화합물을 포함하는 제 2 선형 분자를 포함하는 표시 장치를 제조하는 방법.
  12. 바인더 수지; 및
    바인더 수지의 측쇄에 도입된 이동성 화합물을 포함하고,
    상기 이동성 화합물은 고리형 분자와, 상기 바인더 수지의 측쇄에 그라프트 되며, 상기 고리형 분자를 관통하는 선형 분자와, 상기 선형 분자의 말단에 배치되어 상기 고리형 분자의 이탈을 방지하는 차단기를 포함하는 접착제.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 고리형 분자는 인접한 고리형 분자와 가교결합된 접착제.
  14. 표시 패널;
    상기 표시 패널을 지지하는 구조체; 및
    상기 표시 패널과 상기 구조체 사이에 위치하는 접착층을 포함하고,
    상기 접착층은 제12항 또는 제13항에 기재된 접착제를 포함하는 표시장치.
KR1020140193122A 2014-12-30 2014-12-30 표시 패널에 적용되는 접착제, 이를 포함하는 표시 장치 및 그 제조 방법 KR102302660B1 (ko)

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JP5311530B2 (ja) * 2006-02-23 2013-10-09 リンテック株式会社 粘着シート
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