KR102301266B1

KR102301266B1 - 케이블 하네스용 엘이디 소켓 및 이를 포함하는 케이블 하네스 제조방법

Info

Publication number: KR102301266B1
Application number: KR1020200176906A
Authority: KR
Inventors: 한현수
Original assignee: 한현수
Priority date: 2020-12-17
Filing date: 2020-12-17
Publication date: 2021-09-13

Abstract

본 발명은 케이블 하네스용 엘이디 소켓 및 이를 포함하는 케이블 하네스 제조방법에 관한 것으로서, 케이블 하네스 측 솔레노이드 소켓에 삽입 장착하기 위한 삽입홀이 형성되고, 솔레노이드 소켓으로 삽입 끼움하기 위한 결합단자를 갖는 PCB기판; 상기 PCB기판 상에 동작 확인용 LED램프와 더불어 다이오드 및 저항을 비롯한 전기전자소자들이 탑재되는 탑재부품;을 포함하며, 상기 PCB기판은 방열성을 확보하도록 폴리아미드(Polyamide; PI) 또는 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene Sulfide; PPS)에 의한 열전도성 플라스틱으로 이루어지는 케이블 하네스용 엘이디 소켓과 이를 이용하여 케이블과 솔레노이드 소켓 등 부품간 조립을 통해 케이블 하네스를 제조하는 케이블 하네스 제조방법을 제안한다.
본 발명에 따르면, 솔레노이드 소켓에 결합되어 동작 확인용으로 사용되는 LED램프를 갖는 엘이디 소켓 측 방열성을 구비함으로써 엘이디 소켓 상에 탑재되는 LED램프 측 효율 저하 및 수명 단축 등의 단점을 개선함과 더불어 동작 확인에 따른 오류를 최소화 및 신뢰성을 확보할 수 있으며, LED램프를 이용한 동작 확인 이외에 케이블이나 엘이디 소켓 측 시인성 확보가 힘들어 설치나 교체 등 유지보수에 어려움을 겪는 문제점 등을 개선할 수 있으며, 전자파 차폐에 의한 동작 안정성을 구현할 수 있다.

Description

케이블 하네스용 엘이디 소켓 및 이를 포함하는 케이블 하네스 제조방법{LED SOCKET FOR CABLE HARNESS AND CABLE HARNESS MANUFACTURING METHOD}

본 발명은 케이블 하네스용 엘이디 소켓 및 이를 포함하는 케이블 하네스 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 케이블 하네스의 조립 공정에 따른 번거로움 및 불편함을 개선할 수 있도록 하고, 보다 빠른 조립작업을 가능하게 하여 제조시간을 절감할 수 있도록 한 케이블 하네스용 엘이디 소켓 및 이를 포함하는 케이블 하네스 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 케이블 하네스(Cable Harness)는 배선의 총 집합체로서 전자제품의 각 부품에서 발생되는 전기적 신호 및 전류를 전달하여, 각 시스템이 제 역할을 수행하도록 하는 중요한 부품이다.

케이블 하네스(Cable harness)는 전원을 공급받는 부품과 전원을 공급하는 공급원 사이를 연결하여 주는 것으로서, 특히 필요에 따라 전원을 공급받는 부품과 전원을 공급받는 공급원 사이를 용이하게 연결 또는 분해할 필요가 있는 곳에 사용되고 있으며, 자동차나 선박 등을 비롯하여 아주 다양한 산업분야에서 널리 사용되고 있다.

이와 같은 케이블 하네스는 여러 가지 타입이 존재하며, 그 일 유형으로서 케이블을 비롯하여 LED램프를 갖는 엘이디소켓을 솔레노이드 소켓에 조립하는 공정을 통해 제조하는데, 기존에는 이러한 유형의 케이블 하네스을 제조시 그 조립 공정이 번거롭고 불편함이 있었으며, 이러한 번거로움 및 불편함에 의해 제조시간이 많이 소요되는 문제점이 있어 개선이 요구되는 실정에 있었다.

부연하여, 기존에는 엘이디 소켓을 케이블 하네스 측 솔레노이드 소켓에 끼움 결합한 후, 납땜을 실시하는 형태로 상호간 전기적인 연결관계를 형성되게 하는 작업을 수행하고 있으나, 이러한 조립 공정은 작업이 번거롭고 불편한 점이 많았다.

또한, 기존에는 엘이디 소켓 측 PCB기판 상에 탑재되는 LED램프 측 효율 저하 및 수명 단축 등의 단점이 있었고, 이로 인해 동작 확인에 따른 오류 또는 신뢰성 확보가 용이하지 못한 문제점이 있었다.

나아가, 종래 케이블 하네스는 차량이나 선박 등에 많이 활용되는데, LED램프를 이용한 동작 확인 이외에 케이블이나 엘이디 소켓 측 시인성 확보가 힘들어 설치나 교체 등 유지보수에 어려움을 겪는 문제점이 있었다.

대한민국 등록특허공보 제10-1896864호 대한민국 등록특허공보 제10-2006428호 대한민국 공개특허공보 제10-2020-0132610호

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해소 및 이를 감안하여 안출된 것으로서, 케이블 하네스의 조립 공정에 따른 번거로움 및 불편함을 개선할 수 있도록 하고, 보다 빠른 조립작업을 가능하게 하여 제조시간을 절감할 수 있도록 한 케이블 하네스용 엘이디 소켓 및 이를 포함하는 케이블 하네스 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명은 솔레노이드 소켓에 결합되어 동작 확인용으로 사용되는 LED램프를 갖는 엘이디 소켓 측 방열특성을 구비토록 함으로써 엘이디 소켓 상에 탑재되는 LED램프 측 효율 저하 및 수명 단축 등의 단점을 개선함과 더불어 동작 확인에 따른 오류를 최소화 및 신뢰성을 확보할 수 있도록 한 케이블 하네스용 엘이디 소켓 및 이를 포함하는 케이블 하네스 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명은 LED램프를 이용한 동작 확인 이외에 케이블이나 엘이디 소켓 측 시인성 확보가 힘들어 설치나 교체 등 유지보수에 어려움을 겪는 문제점 등을 개선할 수 있도록 하거나 전자파 차폐에 의한 동작 안정성을 구현할 수 있도록 한 케이블 하네스용 엘이디 소켓 및 이를 포함하는 케이블 하네스 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 케이블 하네스용 엘이디 소켓은, 케이블 하네스 제조용 부품인 솔레노이드 소켓에 조립하여 동작 확인용으로 사용하기 위한 케이블 하네스용 엘이디 소켓에 있어서, 상기 케이블 하네스 측 솔레노이드 소켓에 삽입 장착하기 위한 삽입홀이 형성되고, 솔레노이드 소켓으로 삽입 끼움하여 고정함과 동시에 전기적인 연결이 이루어지도록 결합단자부를 갖는 PCB기판; 상기 PCB기판 상에 동작 확인용 LED램프와 더불어 다이오드 및 저항을 비롯한 전기전자소자들이 탑재되는 탑재부품;을 포함하며, 상기 PCB기판은 방열성을 확보하도록 폴리아미드(Polyamide; PI) 또는 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene Sulfide; PPS)에 의한 열전도성 플라스틱으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

여기에서, 상기 PCB기판은, 폴리아미드(Polyamide; PI) 또는 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene Sulfide; PPS)를 주성분으로 하고, 상기 주성분에 형광재료 또는 인광재료를 첨가하여 발광기능을 구비하도록 구성하되, 상기 형광재료는 AnS, CsPbBr₃, CsPbCl₃, CsPbI₃, ZnCdS 중에서 선택된 1종 이상이고, 상기 인광재료는 SrSiO₄-Al₂O₃:Eu²⁺, Y₂O₂S:Eu²⁺-Mg²⁺, CaAlO₄:Eu²⁺-Nd³⁺, Y₂O₂S:Eu²⁺-Ti⁴⁺ 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다.

여기에서, 상기 PCB기판은, 외면에 전자파차폐층을 형성하되, 상기 전자파차폐층은 비중이 낮고 전기적 성질이 우수하여 전자파 차폐효과를 높일 수 있는 탄소나노섬유, 그래핀 중에서 선택된 1종에 의한 탄소계재료에 바인더로서 폴리프로필렌(PP), 폴리락트산(PLA) 중에서 적어도 하나 이상을 혼합한 탄소복합재료를 도포하여 건조시킨 것일 수 있다.

여기에서, 상기 PCB기판 상에는 탑재부품으로 펠티에소자를 탑재하되, 펠티에소자의 냉각부를 PCB기판의 표면에 접촉시켜 방열기능을 발휘하도록 구성할 수 있다.

또한, 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 케이블 하네스 제조방법은, 케이블에 LED램프를 갖는 엘이디 소켓을 조립하여 케이블 하네스를 제조하는 케이블 하네스 제조방법에 있어서, 일정길이를 갖는 케이블, 터미널핀, 솔레노이드 커넥터, 결합홈부를 갖는 솔레노이드 소켓, 결합돌기부를 갖는 PCB기판 상에 LED램프를 비롯한 탑재부품을 탑재시킨 엘이디 소켓을 포함하는 조립 부품들을 구비하는 단계; 상기 케이블의 끝단부 측 외피를 절단한 후, 내피의 단부를 벗겨내 와이어를 노출시키는 단계; 상기 와이어에 터미널핀을 삽입 끼움한 후 압착하여 고정하는 단계; 상기 케이블의 끝단부에 솔레노이드 커넥터를 고정하는데 사용하기 위한 패킹을 삽입 끼움하여 배치하는 단계; 상기 결합단자부를 갖는 PCB기판 상에 LED램프를 비롯한 탑재부품을 탑재시킨 엘이디 소켓을 솔레노이드 소켓에 고정 결합하되, 엘이디 소켓 측 결합단자부를 솔레노이드 소켓 측 도전단자부에 끼워 고정하는 단계; 상기 케이블을 솔레노이드 커넥터에 삽입하여 결합하되, 터미널핀이 고정된 케이블 측 끝단부를 외부 노출시키는 단계; 상기 케이블 측 터미널핀을 엘이디 소켓 측에 체결 조립함에 의해 PCB기판과 전기적으로 연결되어 전원 공급이 가능하게 결합하는 단계; 상기 케이블이 엘이디 소켓 상에 연결 조립된 상태에 있는 솔레노이드 소켓을 솔레노이드 커넥터의 일측에 삽입 끼움하여 고정 결합한 후, 케이블 상에 기 삽입 배치된 패킹을 솔레노이드 커넥터의 타측에 끼워 고정 결합하는 단계; 상기 케이블을 통해 PCB기판 상에 전원을 공급하여 LED램프의 점등유무를 테스트하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기에서, 상기 엘이디 소켓은, 앞서 설명한 상술한 구성을 갖는 엘이디 소켓일 수 있다.

여기에서, 상기 케이블은, AnS, CsPbBr₃, CsPbCl₃, CsPbI₃, ZnCdS에 의한 형광재료와, SrSiO₄-Al₂O₃:Eu²⁺, Y₂O₂S:Eu²⁺-Mg²⁺, CaAlO₄:Eu²⁺-Nd³⁺, Y₂O₂S:Eu²⁺-Ti⁴⁺에 의한 인광재료 중에서 선택된 1종 이상으로 외피에 코팅하여 발광코팅층을 형성시킨 것일 수 있다.

여기에서, 상기 케이블은, AnS, CsPbBr₃, CsPbCl₃, CsPbI₃, ZnCdS에 의한 형광재료, SrSiO₄-Al₂O₃:Eu²⁺, Y₂O₂S:Eu²⁺-Mg²⁺, CaAlO₄:Eu²⁺-Nd³⁺, Y₂O₂S:Eu²⁺-Ti⁴⁺에 의한 인광재료 중에서 선택된 1종 이상의 발광재료에 내오염성을 발휘하도록 글리세린모노스테아레이트, 글리세린지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 에폭시화아민 중에서 적어도 하나 이상을 첨가하는 혼합물로 외피에 코팅하여 내오염방지 발광코팅층을 형성시킨 것일 수 있다.

여기에서, 상기 솔레노이드 커넥터의 내면과 솔레노이드 소켓의 외면에는 각각 전자파차폐층을 형성시키되, 상기 전자파차폐층은, 비중이 낮고 전기적 성질이 우수하여 전자파 차폐효과를 높일 수 있는 탄소나노섬유, 그래핀 중에서 선택된 1종에 의한 탄소계재료에 바인더로서 폴리프로필렌(PP), 폴리락트산(PLA) 중에서 적어도 하나 이상을 혼합한 탄소복합재료를 도포하여 건조시킨 것일 수 있다.

삭제

본 발명에 따르면, 솔레노이드 소켓에 결합되어 동작 확인용으로 사용되는 LED램프를 갖는 엘이디 소켓 측 방열성을 구비함으로써 엘이디 소켓 상에 탑재되는 LED램프 측 효율 저하 및 수명 단축 등의 단점을 개선함과 더불어 동작 확인에 따른 오류를 최소화 및 신뢰성을 확보할 수 있으며, LED램프를 이용한 동작 확인 이외에 케이블이나 엘이디 소켓 측 시인성 확보가 힘들어 설치나 교체 등 유지보수에 어려움을 겪는 문제점 등을 개선할 수 있으며, 전자파 차폐에 의한 동작 안정성을 구현할 수 있다.

본 발명에 따르면, 종래 케이블 하네스의 조립 공정에 따른 번거로움 및 불편함을 개선할 수 있고, 보다 빠른 조립작업을 가능하게 하므로 제조시간을 절감할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 케이블 하네스용 엘이디 소켓을 설명하기 위해 나타낸 개략 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 케이블 하네스용 엘이디 소켓을 솔레노이드 소켓에 단자 결합하는 상태를 나타낸 개략도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 케이블 하네스용 엘이디 소켓에 있어 PCB기판에 펠티에소자를 탑재시킨 상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 케이블 하네스용 엘이디 소켓을 포함하는 케이블 하네스 제조방법을 나타낸 공정 흐름도이다.
도 5 내지 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 케이블 하네스용 엘이디 소켓을 포함하는 케이블 하네스 제조방법에 있어 요부 공정을 나타낸 공정도이다.

본 발명에 대해 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같으며, 이와 같은 상세한 설명을 통해서 본 발명의 목적과 구성 및 그에 따른 특징들을 보다 잘 이해할 수 있게 될 것이다.

본 발명의 실시예에 따른 케이블 하네스용 엘이디 소켓(100)은 케이블 하네스 제조용 부품 중 하나로서, 솔레노이드 소켓에 조립하여 동작 확인용으로 사용하기 위한 구성이다.

본 발명의 실시예에 따른 케이블 하네스용 엘이디 소켓(100)은 도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, PCB기판(110)과 이에 탑재되는 탑재부품(120)를 포함하는 구성으로 이루어진다.

상기 PCB기판(110)은 도 2에서 보여주는 케이블 하네스 측 솔레노이드 소켓(200)에 삽입 장착하기 위한 삽입홀(111)이 형성되고, 솔레노이드 소켓(200)으로 삽입 끼움하여 고정 장착함과 더불어 전기적인 연결관계를 형성하기 위한 결합단자부(112)(113)를 포함한다.

상기 PCB기판(110)은 탑재부품(120)들의 연결 및 동작신호를 제공하기 위한 도전성의 패턴회로를 갖는 것으로서, 에폭시기판이나 알루미늄기판으로 이루어질 수 있다.

상기 PCB기판(110)은 방열성을 확보함과 더불어 탑재부품(120)들의 안정된 동작 구현 및 수명 연장을 위해 열전도성 플라스틱으로 이루어질 수 있다.

특히, 상기 PCB기판(110)은 열전도성 플라스틱 중에서도 열저항이 작아 기판에서 발생하는 열을 수직방향으로 용이하게 열전달 및 확산을 유도할 수 있는 폴리아미드(Polyamide; PI) 또는 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene Sulfide; PPS)를 접목함이 바람직하다.

또한, 상기 PCB기판(110)은 열전도성 플라스틱 중 방열성이 우수한 폴리아미드(Polyamide; PI) 또는 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene Sulfide; PPS)를 주성분으로 하고, 상기 주성분에 형광재료 또는 인광재료를 첨가하여 발광기능을 구비하는 구성을 갖게 할 수 있다.

상기 형광재료는 AnS, CsPbBr₃, CsPbCl₃, CsPbI₃, ZnCdS 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다.

상기 인광재료는 SrSiO₄-Al₂O₃:Eu²⁺, Y₂O₂S:Eu²⁺-Mg²⁺, CaAlO₄:Eu²⁺-Nd³⁺, Y₂O₂S:Eu²⁺-Ti⁴⁺에 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다.

이와 같이, 상기 PCB기판(110)에 대해 방열성과 더불어 PCB기판에서 발생되는 열을 이용하여 발광하도록 형광재료 또는 인광재료를 혼합한 복합재료로 제작하여 구비함으로써 PCB기판 측 자체 발광에 의한 시인성을 갖도록 사용할 수 있으며, 이를 통해 케이블 하네스를 어두운 곳에서 사용시 설치나 교체 등의 유지보수를 용이하게 수행할 수 있으며, 사용된 위치를 쉽게 판별할 수 있는 등의 장점을 제공할 수 있다.

여기에서, 상기 PCB기판(110)은 에폭시기판, 알루미늄기판, 폴리아미드기판, 폴리페닐렌설파이드기판 중에서 선택된 어느 하나를 베이스기판으로 사용하고, 그 외면에 상술하게 나열한 형광재료 또는 인광재료 중에서 선택된 1종 이상을 도포하여 발광층을 형성하는 구성을 갖게 할 수 있다.

여기에서, 상기 PCB기판(110)은 에폭시기판, 알루미늄기판, 폴리아미드기판, 폴리페닐렌설파이드기판 중에서 선택된 어느 하나를 베이스기판으로 사용하고, 그 외면에 글리세린모노스테아레이트, 글리세린지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 에폭시화아민 중에서 적어도 하나 이상을 코팅하여 방오층을 형성하는 구성을 갖게 할 수도 있다.

여기에서, 상기에서 나열한 발광층 재료와 방오층 재료를 선택 조합하여 혼합한 조성으로 PCB기판(110) 측 외면에 코팅함으로써 내오염발광층을 형성하는 구성을 갖게 할 수도 있다.

또한, 상기 PCB기판(110)은 에폭시기판, 알루미늄기판, 폴리아미드기판, 폴리페닐렌설파이드기판 중에서 선택된 어느 하나를 베이스기판으로 사용하고, 그 외면에 전자파 차폐효과를 위한 전자파차폐층(140)을 형성하는 구성을 갖게 할 수 있다.

이를 위해, 상기 전자파차폐층(140)은 기존에 많이 사용되는 금속재료에 비해 비교적 저렴한 가격으로 경제성을 확보하면서 가볍고 가공하기 용이하며 전자파 차폐효과를 높일 수 있는 플라스틱재료를 활용한다.

상기 전자파차폐층(140)은 비중이 낮고 전기적 성질이 우수하여 전자파 차폐효과를 높일 수 있는 탄소나노섬유, 그래핀 중에서 선택된 1종에 의한 탄소계재료에 바인더로서 폴리프로필렌(PP), 폴리락트산(PLA)에 의한 플라스틱재료 중에서 적어도 하나 이상을 혼합한 탄소복합재료를 도포하여 건조 처리한다.

여기에서, 상기 탄소계재료 : 플라스틱재료 = 0.2~0.5 : 1 ~ 4의 중량비로 배합할 수 있다.

여기에서, 상기 전자파차폐층(140)을 위한 탄소복합재료는 폴리프로필렌(PP), 폴리락트산(PLA)에 의한 플라스틱재료 중에서 적어도 하나에 탄소나노튜브, 탄소나노섬유, 그래핀에 의한 탄소계재료 중에서 적어도 하나를 상술한 배합비 내에서 구비하여 제조할 수 있다.

이때, 상기 탄소복합재료는 탄소계재료와 플라스틱재료를 혼합기에 투입한 상태에 100~120rpm의 회전속도와 160~190℃ 온도에서 40~60분 동안 혼합함이 바람직하다.

상기 탑재부품(120)은 상술한 구성을 갖는 PCB기판(110) 상에 동작 확인용 LED램프(121)와 더불어 다이오드(122) 및 저항(123)을 비롯한 전기전자소자들이 구비되어 사용될 수 있다.

상기 탑재부품(120)은 펠티에소자(124)를 더 포함할 수 있다.

상기 펠티에소자는 냉각부를 PCB기판(110)의 표면에 접촉시킨 형태로 탑재하여 방열기능을 발휘하도록 고정함이 바람직하다.

한편, 이하에서는 상술한 엘이디 소켓(100)을 포함하는 케이블 하네스를 제조하기 위한 케이블 하네스 제조방법에 대해 도 1 내지 도 12를 참조하여 설명하기로 한다.

본 발명에 따른 케이블 하네스 제조방법은 부품 구비단계(S10), 케이블 정리단계(S20), 터미널핀 조립단계(S30), 패킹 조립단계(S40), 엘이디소켓 삽입단계(S50), 케이블 삽입단계(S60), 케이블 연결단계(S70), 솔레노이드 소켓 조립단계(S80), 및 LED램프 점등 테스트단계(S90)를 포함하는 구성으로 이루어진다.

상기 부품 구비단계(S10)는 일정길이를 갖는 케이블(10), 터미널핀(20), 패킹(30), 결합단자부(131)(132)를 갖는 PCB기판(110) 상에 LED램프(121)를 비롯한 탑재부품을 탑재시킨 엘이디 소켓(100), 도전단자부(211)(212)를 갖는 솔레노이드 소켓(200), 솔레노이드 커넥터(300)을 포함하는 조립 부품들을 구비하는 단계이다.

여기에서, 상기 케이블(10)은 일 유형으로서, AnS, CsPbBr₃, CsPbCl₃, CsPbI₃, ZnCdS에 의한 형광재료와, SrSiO₄-Al₂O₃:Eu²⁺, Y₂O₂S:Eu²⁺-Mg²⁺, CaAlO₄:Eu²⁺-Nd³⁺, Y₂O₂S:Eu²⁺-Ti⁴⁺에 의한 인광재료 중에서 선택된 1종 이상으로 외피에 코팅하여 발광코팅층을 형성시킨 구성일 수 있다.

여기에서, 상기 케이블(10)은 다른 유형으로서, AnS, CsPbBr₃, CsPbCl₃, CsPbI₃, ZnCdS에 의한 형광재료, SrSiO₄-Al₂O₃:Eu²⁺, Y₂O₂S:Eu²⁺-Mg²⁺, CaAlO₄:Eu²⁺-Nd³⁺, Y₂O₂S:Eu²⁺-Ti⁴⁺에 의한 인광재료 중에서 선택된 1종 이상의 발광재료에 내오염성을 발휘하도록 글리세린모노스테아레이트, 글리세린지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 에폭시화아민 중에서 적어도 하나 이상을 첨가하는 혼합물로 외피에 코팅하여 내오염방지 발광코팅층을 형성시킨 구성일 수 있다.

여기에서, 상기 케이블(10)은 또 다른 유형으로서, 외피에 전자파차폐층을 형성시킨 구성일 수 있다.

이때, 상기 전자파차폐층은 비중이 낮고 전기적 성질이 우수하여 전자파 차폐효과를 높일 수 있는 탄소나노섬유, 그래핀 중에서 선택된 1종에 의한 탄소계재료에 바인더로서 폴리프로필렌(PP), 폴리락트산(PLA)에 의한 플라스틱재료 중에서 적어도 하나 이상을 혼합한 탄소복합재료를 도포하여 건조 처리한 것일 수 있다.

여기에서, 상기 전자파차폐층을 위한 탄소복합재료는 폴리프로필렌(PP), 폴리락트산(PLA)에 의한 플라스틱재료 중에서 적어도 하나에 탄소나노섬유, 그래핀에 의한 탄소계재료 중에서 적어도 하나를 상술한 배합비 내에서 구비하여 제조할 수 있다.

삭제

상기 엘이디 소켓(100)은 도 1 내지 3을 참조하여 앞서 설명한 엘이디 소켓의 기술 구성을 준용하기로 한다.

상기 솔레노이드 소켓(200)의 외면과 솔레노이드 커넥터(300)의 내면에는 각각 전자파차폐층을 형성시킨 구성을 갖게 할 수 있다.

이때, 상기 전자파차폐층은 비중이 낮고 전기적 성질이 우수하여 전자파 차폐효과를 높일 수 있는 탄소나노섬유, 그래핀 중에서 선택된 1종에 의한 탄소계재료에 바인더로서 폴리프로필렌(PP), 폴리락트산(PLA) 중에서 적어도 하나 이상을 혼합한 탄소복합재료를 도포하여 건조시킨 것으로서, 앞서 상세하게 설명한 전자파차폐층의 기술 구성을 준용하기로 한다.

상기 케이블 내외피 정리단계(S20)는 상기 케이블(10)의 끝단부 측 외피를 절단한 후, 내피의 단부를 벗겨내 와이어를 노출시키는 단계이다.

상기 터미널핀 조립단계(S30)는 도 5에서 보여주는 바와 같이, 상기 케이블(10) 측 와이어에 터미널핀(20)을 삽입 끼움한 후 압착하여 고정하는 단계이다.

상기 패킹 조립단계(S40)는 도 6에서 보여주는 바와 같이, 상기 케이블(10)의 끝단부에 솔레노이드 커넥터를 고정하는데 사용하기 위한 패킹(30)을 삽입 끼움하여 배치하는 단계이다.

상기 엘이디 소켓(100) 삽입 단계(S50)는 도 2 및 도 7에서 보여주는 바와 같이, 상기 결합단자부를 갖는 PCB기판 상에 LED램프를 비롯한 탑재부품을 탑재시킨 엘이디 소켓(100)을 솔레노이드 소켓(200)에 고정 결합하되, 엘이디 소켓(100) 측 결합단자부를 솔레노이드 소켓 측 도전단자부에 끼워 고정하는 단계이다.

이때에는 엘이디 소켓(100)을 솔레노이드 소켓(200)에 삽입 고정함과 동시에 바로 전기적인 연결관계를 형성하는 것으로서, 종래에 비해 엘이디 소켓(100)과 솔레노이드 소켓(200) 간 납땜을 실시하지 않아도 되는 등 작업 시간과 공정을 절감할 수 있다.

상기 솔레노이드 소켓(200)에는 엘이디 소켓(100)의 삽입홀(111)에 삽입 끼움되는 결합돌부가 형성되어 구비된다.

상기 케이블 삽입단계(S60)는 도 8에서 보여주는 바와 같이, 상기 케이블(10)을 솔레노이드 커넥터(300)에 삽입하여 결합하되, 터미널핀이 고정된 케이블(10) 측 끝단부를 외부 노출시키는 단계이다.

상기 케이블 연결단계(S70)는 도 9에서 보여주는 바와 같이, 상기 케이블(10) 측 터미널핀을 솔레노이드 소켓(200)에 결합된 상태에 있는 엘이디 소켓(200) 측에 체결 조립함에 의해 PCB기판과 전기적으로 연결되어 패턴회로 상에 전원 공급이 가능하게 결합하는 단계이다.

상기 솔레노이드 소켓 조립단계(S80)는 도 10에서 보여주는 바와 같이, 상기 케이블(10)이 엘이디 소켓(100) 상에 연결 조립된 상태에 있는 솔레노이드 소켓(200)을 박스형 구조를 갖는 솔레노이드 커넥터(300)의 일측에 삽입 끼움하여 고정 결합한 후, 케이블(10) 상에 기 삽입 배치된 패킹(30)을 솔레노이드 커넥터(300)의 타측에 끼워 고정 결합하는 단계이다.

상기 LED램프 점등 테스트단계(S90)는 도 11에서 보여주는 바와 같이, 케이블(10)을 통해 PCB기판(110) 상에 전원을 공급하여 LED램프(121)의 점등유무를 테스트하는 단계이다.

이와 같은 다수의 유기적인 단계로의 공정 수행을 통해 도 12에서 보여주는 바와 같이, 케이블 하네스를 완성할 수 있고, 이렇게 완성된 케이블 하네스를 판넬 상에 구비된 밸브에 조립하는 등의 후공정을 더 수행할 수 있다.

이상에서 설명한 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고 이러한 실시예에 극히 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 청구범위 내에서 이 기술분야의 당해업자에 의하여 다양한 수정과 변형 또는 단계의 치환 등이 이루어질 수 있다 할 것이며, 이는 본 발명의 기술적 권리범위 내에 속한다 할 것이다.

10: 케이블 20: 터미널핀
30: 패킹 100: 엘이디 소켓
110: PCB기판 120: 탑재부품
121: LED램프 200: 솔레노이드 소켓
300: 솔레노이드 커넥터

Claims

케이블 하네스 제조용 부품인 솔레노이드 소켓에 조립하여 동작 확인용으로 사용하기 위한 것으로서, 상기 케이블 하네스 측 솔레노이드 소켓에 삽입 장착하기 위한 삽입홀이 형성되고, 삽입홀을 통해 솔레노이드 소켓 측 결합돌부 상으로 삽입 끼움하여 고정함과 동시에 전기적인 연결이 이루어지도록 결합단자부를 갖는 PCB기판; 상기 PCB기판 상에 동작 확인용 LED램프와 더불어 다이오드 및 저항을 비롯한 전기전자소자들이 탑재되는 탑재부품;을 포함하는 케이블 하네스용 엘이디 소켓에 있어서,
상기 PCB기판은 방열성을 확보하도록 폴리아미드(Polyamide; PI) 또는 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene Sulfide; PPS)에 의한 열전도성 플라스틱으로 이루어지며,
상기 PCB기판은 폴리아미드(Polyamide; PI) 또는 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene Sulfide; PPS)를 주성분으로 하고, 상기 주성분에 형광재료 또는 인광재료를 첨가하여 발광기능을 구비하도록 구성하되, 상기 형광재료는 AnS, CsPbBr₃, CsPbCl₃, CsPbI₃, ZnCdS 중에서 선택된 1종 이상이고, 상기 인광재료는 SrSiO₄-Al₂O₃:Eu²⁺, Y₂O₂S:Eu²⁺-Mg²⁺, CaAlO₄:Eu²⁺-Nd³⁺, Y₂O₂S:Eu²⁺-Ti⁴⁺ 중에서 선택된 1종 이상이며;
상기 PCB기판은 외면에 전자파차폐층을 형성하되, 상기 전자파차폐층은 비중이 낮고 전기적 성질이 우수하여 전자파 차폐효과를 높일 수 있는 탄소나노섬유, 그래핀 중에서 선택된 1종에 의한 탄소계재료에 바인더로서 폴리프로필렌(PP), 폴리락트산(PLA) 중에서 적어도 하나 이상을 혼합한 탄소복합재료로 이루어지는 것으로서, 상기 탄소계재료 : 바인더 = 0.2~0.5 : 1 ~ 4의 중량비로 배합하며;
상기 PCB기판 상에는 탑재부품으로 펠티에소자를 탑재하되, 펠티에소자의 냉각부를 PCB기판의 표면에 접촉시켜 방열기능을 발휘하도록 구성하는 것을 특징으로 하는 케이블 하네스용 엘이디 소켓.
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케이블에 LED램프를 갖는 엘이디 소켓을 조립하여 케이블 하네스를 제조하되, 동작 확인용으로 사용하기 위한 케이블 하네스 제조방법에 있어서,
일정길이를 갖는 케이블, 터미널핀, 솔레노이드 커넥터, 도전단자부를 갖는 솔레노이드 소켓, 결합단자부를 갖는 PCB기판 상에 LED램프를 비롯한 탑재부품을 탑재시킨 엘이디 소켓을 포함하는 조립 부품들을 구비하는 단계;
상기 케이블의 끝단부 측 외피를 절단한 후, 내피의 단부를 벗겨내 와이어를 노출시키는 단계;
상기 와이어에 터미널핀을 삽입 끼움한 후 압착하여 고정하는 단계;
상기 케이블의 끝단부에 솔레노이드 커넥터를 고정하는데 사용하기 위한 패킹을 삽입 끼움하여 배치하는 단계;
상기 결합단자부를 갖는 PCB기판 상에 LED램프를 비롯한 탑재부품을 탑재시킨 엘이디 소켓을 솔레노이드 소켓에 고정 결합하되, 엘이디 소켓 측 결합단자부를 솔레노이드 소켓 측 도전단자부에 끼워 고정하는 단계;
상기 케이블을 솔레노이드 커넥터에 삽입하여 결합하되, 터미널핀이 고정된 케이블 측 끝단부를 외부 노출시키는 단계;
상기 케이블 측 터미널핀을 엘이디 소켓 측에 체결 조립함에 의해 PCB기판과 전기적으로 연결되어 전원 공급이 가능하게 결합하는 단계;
상기 케이블이 엘이디 소켓 상에 연결 조립된 상태에 있는 솔레노이드 소켓을 솔레노이드 커넥터의 일측에 삽입 끼움하여 고정 결합한 후, 케이블 상에 기 삽입 배치된 패킹을 솔레노이드 커넥터의 타측에 끼워 고정 결합하는 단계;
상기 케이블을 통해 PCB기판 상에 전원을 공급하여 LED램프의 점등유무를 테스트하는 단계; 를 포함하며,
상기 엘이디 소켓은 청구항 1에 의한 엘이디 소켓이고;
상기 케이블은 AnS, CsPbBr₃, CsPbCl₃, CsPbI₃, ZnCdS에 의한 형광재료와, SrSiO₄-Al₂O₃:Eu²⁺, Y₂O₂S:Eu²⁺-Mg²⁺, CaAlO₄:Eu²⁺-Nd³⁺, Y₂O₂S:Eu²⁺-Ti⁴⁺에 의한 인광재료 중에서 선택된 1종 이상으로 외피에 코팅하여 발광코팅층을 형성시키고;
상기 솔레노이드 커넥터의 내면과 솔레노이드 소켓의 외면에는 각각 전자파차폐층을 형성시키되, 상기 전자파차폐층은 비중이 낮고 전기적 성질이 우수하여 전자파 차폐효과를 높일 수 있는 탄소나노섬유, 그래핀 중에서 선택된 1종에 의한 탄소계재료에 바인더로서 폴리프로필렌(PP), 폴리락트산(PLA) 중에서 적어도 하나 이상을 혼합한 탄소복합재료로 이루어지며,
상기 탄소계재료 : 바인더 = 0.2~0.5 : 1 ~ 4의 중량비로 배합하되, 이를 혼합기에 투입한 상태에 100~120rpm의 회전속도와 160~190℃ 온도에서 40~60분 동안 혼합하는 것을 특징으로 하는 케이블 하네스 제조방법.
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제 5항에 있어서,
상기 케이블은,
AnS, CsPbBr₃, CsPbCl₃, CsPbI₃, ZnCdS에 의한 형광재료, SrSiO₄-Al₂O₃:Eu²⁺, Y₂O₂S:Eu²⁺-Mg²⁺, CaAlO₄:Eu²⁺-Nd³⁺, Y₂O₂S:Eu²⁺-Ti⁴⁺에 의한 인광재료 중에서 선택된 1종 이상의 발광재료에 내오염성을 발휘하도록 글리세린모노스테아레이트, 글리세린지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 에폭시화아민 중에서 적어도 하나 이상을 첨가하는 혼합물로 외피에 코팅하여 내오염방지 발광코팅층을 형성시킨 것을 특징으로 하는 케이블 하네스 제조방법.
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