KR102301266B1 - Led socket for cable harness and cable harness manufacturing method - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an LED socket for a cable harness and a cable harness manufacturing method having the same. According to the present invention, the LED socket for the cable harness comprises: a PCB substrate which includes an insertion hole for insertion into a solenoid socket on the side of the cable harness, and includes an engagement terminal for insertion into the solenoid socket; and a mounting part which is placed on the PCB substrate on which electric and electronic devices such as diodes and resistances as well as an LED lamp are mounted. The PCB substrate is made of thermal conductive plastics by polyamide (PI) or polyphenylene sulfide (PPS) for securing heat radiation. The cable harness manufacturing method is able to manufacture the cable harness through assembly of parts such as cables and solenoid sockets. According to the present invention, the heat radiation on the LED socket side with an LED lamp, which is used for checking operation by being engaged with the solenoid socket, is provided, so the shortcomings of the LED lamp mounted on the LED socket are addressed. In addition, errors in accordance with the operation check can be minimized and reliability can be secured. Accordingly, problems such as difficulties in installation, replacement, and maintenance due to hardships in visibility security in the cables and LED sockets can be addressed as well as the operation can be checked through the LED lamp. In addition, the operation stability can be realized by electromagnetic shielding.

Description

케이블 하네스용 엘이디 소켓 및 이를 포함하는 케이블 하네스 제조방법{LED SOCKET FOR CABLE HARNESS AND CABLE HARNESS MANUFACTURING METHOD}LED socket for cable harness and method for manufacturing cable harness including same

본 발명은 케이블 하네스용 엘이디 소켓 및 이를 포함하는 케이블 하네스 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 케이블 하네스의 조립 공정에 따른 번거로움 및 불편함을 개선할 수 있도록 하고, 보다 빠른 조립작업을 가능하게 하여 제조시간을 절감할 수 있도록 한 케이블 하네스용 엘이디 소켓 및 이를 포함하는 케이블 하네스 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an LED socket for a cable harness and a method for manufacturing a cable harness including the same, and more particularly, to improve the inconvenience and inconvenience caused by the assembly process of the cable harness, and to enable faster assembly work It relates to an LED socket for a cable harness capable of reducing manufacturing time and a method for manufacturing a cable harness including the same.

일반적으로 케이블 하네스(Cable Harness)는 배선의 총 집합체로서 전자제품의 각 부품에서 발생되는 전기적 신호 및 전류를 전달하여, 각 시스템이 제 역할을 수행하도록 하는 중요한 부품이다.In general, a cable harness is an important part that transmits electrical signals and currents generated from each part of an electronic product as a total assembly of wiring so that each system performs its role.

케이블 하네스(Cable harness)는 전원을 공급받는 부품과 전원을 공급하는 공급원 사이를 연결하여 주는 것으로서, 특히 필요에 따라 전원을 공급받는 부품과 전원을 공급받는 공급원 사이를 용이하게 연결 또는 분해할 필요가 있는 곳에 사용되고 있으며, 자동차나 선박 등을 비롯하여 아주 다양한 산업분야에서 널리 사용되고 있다.A cable harness connects between a component receiving power and a supply source that supplies power, and in particular, there is no need to easily connect or disassemble between a component receiving power and a source receiving power as necessary. It is widely used in a wide variety of industries including automobiles and ships.

이와 같은 케이블 하네스는 여러 가지 타입이 존재하며, 그 일 유형으로서 케이블을 비롯하여 LED램프를 갖는 엘이디소켓을 솔레노이드 소켓에 조립하는 공정을 통해 제조하는데, 기존에는 이러한 유형의 케이블 하네스을 제조시 그 조립 공정이 번거롭고 불편함이 있었으며, 이러한 번거로움 및 불편함에 의해 제조시간이 많이 소요되는 문제점이 있어 개선이 요구되는 실정에 있었다.There are several types of such a cable harness, and as one type, it is manufactured through a process of assembling a cable and an LED socket having an LED lamp to a solenoid socket. There was cumbersome and inconvenient, and there was a problem in that a lot of manufacturing time was required due to such inconvenience and inconvenience, and improvement was required.

부연하여, 기존에는 엘이디 소켓을 케이블 하네스 측 솔레노이드 소켓에 끼움 결합한 후, 납땜을 실시하는 형태로 상호간 전기적인 연결관계를 형성되게 하는 작업을 수행하고 있으나, 이러한 조립 공정은 작업이 번거롭고 불편한 점이 많았다.In addition, conventionally, the work of forming an electrical connection relationship between the LED sockets by fitting them to the solenoid sockets on the cable harness side and then soldering is performed, but this assembly process is cumbersome and inconvenient.

또한, 기존에는 엘이디 소켓 측 PCB기판 상에 탑재되는 LED램프 측 효율 저하 및 수명 단축 등의 단점이 있었고, 이로 인해 동작 확인에 따른 오류 또는 신뢰성 확보가 용이하지 못한 문제점이 있었다.In addition, conventionally, there were disadvantages such as reduced efficiency and shortened lifespan of the LED lamp mounted on the PCB board on the LED socket side, and thus there was a problem in that it was not easy to secure an error or reliability according to the operation check.

나아가, 종래 케이블 하네스는 차량이나 선박 등에 많이 활용되는데, LED램프를 이용한 동작 확인 이외에 케이블이나 엘이디 소켓 측 시인성 확보가 힘들어 설치나 교체 등 유지보수에 어려움을 겪는 문제점이 있었다.Furthermore, the conventional cable harness is widely used in vehicles and ships, and there is a problem in that it is difficult to secure visibility on the cable or LED socket side other than the operation check using the LED lamp, so there is a problem in maintenance such as installation or replacement.

대한민국 등록특허공보 제10-1896864호Republic of Korea Patent Publication No. 10-1896864 대한민국 등록특허공보 제10-2006428호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2006428 대한민국 공개특허공보 제10-2020-0132610호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2020-0132610

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해소 및 이를 감안하여 안출된 것으로서, 케이블 하네스의 조립 공정에 따른 번거로움 및 불편함을 개선할 수 있도록 하고, 보다 빠른 조립작업을 가능하게 하여 제조시간을 절감할 수 있도록 한 케이블 하네스용 엘이디 소켓 및 이를 포함하는 케이블 하네스 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been devised in consideration of solving the above-mentioned conventional problems and reducing the manufacturing time by improving the cumbersome and inconvenient due to the assembly process of the cable harness and enabling faster assembly work. An object of the present invention is to provide an LED socket for a cable harness and a method for manufacturing a cable harness including the same.

본 발명은 솔레노이드 소켓에 결합되어 동작 확인용으로 사용되는 LED램프를 갖는 엘이디 소켓 측 방열특성을 구비토록 함으로써 엘이디 소켓 상에 탑재되는 LED램프 측 효율 저하 및 수명 단축 등의 단점을 개선함과 더불어 동작 확인에 따른 오류를 최소화 및 신뢰성을 확보할 수 있도록 한 케이블 하네스용 엘이디 소켓 및 이를 포함하는 케이블 하네스 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is coupled to the solenoid socket and provided with heat dissipation characteristics on the side of the LED socket having the LED lamp used for operation confirmation, thereby improving the disadvantages such as reduced efficiency and shortened lifespan of the LED lamp mounted on the LED socket. An object of the present invention is to provide an LED socket for a cable harness capable of minimizing errors and ensuring reliability and a method for manufacturing a cable harness including the same.

본 발명은 LED램프를 이용한 동작 확인 이외에 케이블이나 엘이디 소켓 측 시인성 확보가 힘들어 설치나 교체 등 유지보수에 어려움을 겪는 문제점 등을 개선할 수 있도록 하거나 전자파 차폐에 의한 동작 안정성을 구현할 수 있도록 한 케이블 하네스용 엘이디 소켓 및 이를 포함하는 케이블 하네스 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is a cable harness that enables to improve the problems that are difficult to maintain, such as installation or replacement, because it is difficult to secure visibility on the cable or LED socket side, in addition to checking the operation using the LED lamp, or to realize the operation stability by electromagnetic wave shielding An object of the present invention is to provide an LED socket for and a method for manufacturing a cable harness including the same.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 케이블 하네스용 엘이디 소켓은, 케이블 하네스 제조용 부품인 솔레노이드 소켓에 조립하여 동작 확인용으로 사용하기 위한 케이블 하네스용 엘이디 소켓에 있어서, 상기 케이블 하네스 측 솔레노이드 소켓에 삽입 장착하기 위한 삽입홀이 형성되고, 솔레노이드 소켓으로 삽입 끼움하여 고정함과 동시에 전기적인 연결이 이루어지도록 결합단자부를 갖는 PCB기판; 상기 PCB기판 상에 동작 확인용 LED램프와 더불어 다이오드 및 저항을 비롯한 전기전자소자들이 탑재되는 탑재부품;을 포함하며, 상기 PCB기판은 방열성을 확보하도록 폴리아미드(Polyamide; PI) 또는 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene Sulfide; PPS)에 의한 열전도성 플라스틱으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The LED socket for a cable harness according to the present invention for achieving the above object is an LED socket for a cable harness that is assembled into a solenoid socket, which is a component for manufacturing a cable harness, and used for operation confirmation, wherein the cable harness side solenoid socket a PCB substrate having an insertion hole for insertion and mounting, and having a coupling terminal portion to be inserted and fixed with a solenoid socket and to be electrically connected at the same time; It includes; a mounting part on which electric and electronic devices including diodes and resistors are mounted on the PCB substrate, as well as an LED lamp for operation confirmation, wherein the PCB substrate is made of polyamide (PI) or polyphenylene sulfide to secure heat dissipation. (Polyphenylene Sulfide; PPS) characterized in that it is made of a thermally conductive plastic.

여기에서, 상기 PCB기판은, 폴리아미드(Polyamide; PI) 또는 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene Sulfide; PPS)를 주성분으로 하고, 상기 주성분에 형광재료 또는 인광재료를 첨가하여 발광기능을 구비하도록 구성하되, 상기 형광재료는 AnS, CsPbBr3, CsPbCl3, CsPbI3, ZnCdS 중에서 선택된 1종 이상이고, 상기 인광재료는 SrSiO4-Al2O3:Eu2+, Y2O2S:Eu2+-Mg2+, CaAlO4:Eu2+-Nd3+, Y2O2S:Eu2+-Ti4+ 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다.Here, the PCB substrate is made of polyamide (PI) or polyphenylene sulfide (PPS) as a main component, and a fluorescent material or phosphorescent material is added to the main component to have a light emitting function, The fluorescent material is at least one selected from AnS, CsPbBr 3 , CsPbCl 3 , CsPbI 3 , and ZnCdS, and the phosphorescent material is SrSiO 4 -Al 2 O 3 :Eu 2+ , Y 2 O 2 S:Eu 2+ -Mg 2+ , CaAlO 4 :Eu 2+ -Nd 3+ , Y 2 O 2 S:Eu 2+ It may be at least one selected from -Ti 4+ .

여기에서, 상기 PCB기판은, 외면에 전자파차폐층을 형성하되, 상기 전자파차폐층은 비중이 낮고 전기적 성질이 우수하여 전자파 차폐효과를 높일 수 있는 탄소나노섬유, 그래핀 중에서 선택된 1종에 의한 탄소계재료에 바인더로서 폴리프로필렌(PP), 폴리락트산(PLA) 중에서 적어도 하나 이상을 혼합한 탄소복합재료를 도포하여 건조시킨 것일 수 있다.Here, the PCB substrate, an electromagnetic wave shielding layer is formed on the outer surface, and the electromagnetic wave shielding layer has a low specific gravity and has excellent electrical properties to enhance the electromagnetic wave shielding effect. Carbon by one selected from carbon nanofibers and graphene A carbon composite material in which at least one of polypropylene (PP) and polylactic acid (PLA) is mixed as a binder to the base material may be coated and dried.

여기에서, 상기 PCB기판 상에는 탑재부품으로 펠티에소자를 탑재하되, 펠티에소자의 냉각부를 PCB기판의 표면에 접촉시켜 방열기능을 발휘하도록 구성할 수 있다.Here, the Peltier element is mounted on the PCB substrate as a mounting component, and the cooling part of the Peltier element is brought into contact with the surface of the PCB substrate to exhibit a heat dissipation function.

또한, 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 케이블 하네스 제조방법은, 케이블에 LED램프를 갖는 엘이디 소켓을 조립하여 케이블 하네스를 제조하는 케이블 하네스 제조방법에 있어서, 일정길이를 갖는 케이블, 터미널핀, 솔레노이드 커넥터, 결합홈부를 갖는 솔레노이드 소켓, 결합돌기부를 갖는 PCB기판 상에 LED램프를 비롯한 탑재부품을 탑재시킨 엘이디 소켓을 포함하는 조립 부품들을 구비하는 단계; 상기 케이블의 끝단부 측 외피를 절단한 후, 내피의 단부를 벗겨내 와이어를 노출시키는 단계; 상기 와이어에 터미널핀을 삽입 끼움한 후 압착하여 고정하는 단계; 상기 케이블의 끝단부에 솔레노이드 커넥터를 고정하는데 사용하기 위한 패킹을 삽입 끼움하여 배치하는 단계; 상기 결합단자부를 갖는 PCB기판 상에 LED램프를 비롯한 탑재부품을 탑재시킨 엘이디 소켓을 솔레노이드 소켓에 고정 결합하되, 엘이디 소켓 측 결합단자부를 솔레노이드 소켓 측 도전단자부에 끼워 고정하는 단계; 상기 케이블을 솔레노이드 커넥터에 삽입하여 결합하되, 터미널핀이 고정된 케이블 측 끝단부를 외부 노출시키는 단계; 상기 케이블 측 터미널핀을 엘이디 소켓 측에 체결 조립함에 의해 PCB기판과 전기적으로 연결되어 전원 공급이 가능하게 결합하는 단계; 상기 케이블이 엘이디 소켓 상에 연결 조립된 상태에 있는 솔레노이드 소켓을 솔레노이드 커넥터의 일측에 삽입 끼움하여 고정 결합한 후, 케이블 상에 기 삽입 배치된 패킹을 솔레노이드 커넥터의 타측에 끼워 고정 결합하는 단계; 상기 케이블을 통해 PCB기판 상에 전원을 공급하여 LED램프의 점등유무를 테스트하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the cable harness manufacturing method according to the present invention for achieving the above object is a cable harness manufacturing method for manufacturing a cable harness by assembling an LED socket having an LED lamp on a cable, a cable having a certain length, a terminal pin , providing assembly parts including a solenoid connector, a solenoid socket having a coupling groove, an LED socket in which mounting components including an LED lamp are mounted on a PCB substrate having a coupling protrusion; After cutting the outer sheath of the end of the cable, peeling off the end of the endothelium to expose the wire; After inserting a terminal pin into the wire and then pressing and fixing; inserting and arranging a packing for use in fixing the solenoid connector at the end of the cable; Fixing the LED socket on which the mounting components including the LED lamp are mounted on the PCB board having the coupling terminal part to the solenoid socket and fixing the LED socket-side coupling terminal part into the solenoid socket-side conductive terminal part; inserting and coupling the cable into a solenoid connector, exposing the end of the cable to which the terminal pin is fixed to the outside; coupling the cable-side terminal pin to the LED socket side to be electrically connected to the PCB substrate to enable power supply; After the cable is fixedly coupled by inserting the solenoid socket in the state in which the cable is connected and assembled on the LED socket to one side of the solenoid connector, the packing previously inserted on the cable is inserted into the other side of the solenoid connector to be fixedly coupled; and testing whether the LED lamp is turned on by supplying power to the PCB substrate through the cable.

여기에서, 상기 엘이디 소켓은, 앞서 설명한 상술한 구성을 갖는 엘이디 소켓일 수 있다.Here, the LED socket may be an LED socket having the above-described configuration described above.

여기에서, 상기 케이블은, AnS, CsPbBr3, CsPbCl3, CsPbI3, ZnCdS에 의한 형광재료와, SrSiO4-Al2O3:Eu2+, Y2O2S:Eu2+-Mg2+, CaAlO4:Eu2+-Nd3+, Y2O2S:Eu2+-Ti4+에 의한 인광재료 중에서 선택된 1종 이상으로 외피에 코팅하여 발광코팅층을 형성시킨 것일 수 있다.Here, the cable is an AnS, CsPbBr 3 , CsPbCl 3 , CsPbI 3 , ZnCdS fluorescent material, and SrSiO 4 -Al 2 O 3 :Eu 2+ , Y 2 O 2 S:Eu 2+ -Mg 2+ , CaAlO 4 :Eu 2+ -Nd 3+ , Y 2 O 2 S:Eu 2+ -Ti 4+ may be formed by coating the outer skin with at least one selected from phosphorescent materials to form a light emitting coating layer.

여기에서, 상기 케이블은, AnS, CsPbBr3, CsPbCl3, CsPbI3, ZnCdS에 의한 형광재료, SrSiO4-Al2O3:Eu2+, Y2O2S:Eu2+-Mg2+, CaAlO4:Eu2+-Nd3+, Y2O2S:Eu2+-Ti4+에 의한 인광재료 중에서 선택된 1종 이상의 발광재료에 내오염성을 발휘하도록 글리세린모노스테아레이트, 글리세린지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 에폭시화아민 중에서 적어도 하나 이상을 첨가하는 혼합물로 외피에 코팅하여 내오염방지 발광코팅층을 형성시킨 것일 수 있다.Here, the cable is AnS, CsPbBr 3 , CsPbCl 3 , CsPbI 3 , a fluorescent material by ZnCdS, SrSiO 4 -Al 2 O 3 :Eu 2+ , Y 2 O 2 S:Eu 2+ -Mg 2+ , CaAlO 4: Eu 2+ -Nd 3+, Y 2 O 2 S: Eu 2+ -Ti glycerin 4+ to exert the antifouling property over a selected one kinds of light-emitting material in phosphorescent materials according to monostearate, glycerin fatty acid ester, Polyoxyethylene alkylamine and at least one of epoxidized amines may be coated on the outer skin with a mixture to form an antifouling light emitting coating layer.

여기에서, 상기 솔레노이드 커넥터의 내면과 솔레노이드 소켓의 외면에는 각각 전자파차폐층을 형성시키되, 상기 전자파차폐층은, 비중이 낮고 전기적 성질이 우수하여 전자파 차폐효과를 높일 수 있는 탄소나노섬유, 그래핀 중에서 선택된 1종에 의한 탄소계재료에 바인더로서 폴리프로필렌(PP), 폴리락트산(PLA) 중에서 적어도 하나 이상을 혼합한 탄소복합재료를 도포하여 건조시킨 것일 수 있다.Here, an electromagnetic wave shielding layer is formed on the inner surface of the solenoid connector and the outer surface of the solenoid socket, respectively, and the electromagnetic shielding layer has a low specific gravity and excellent electrical properties to enhance the electromagnetic wave shielding effect. Among carbon nanofibers and graphene, It may be a carbon composite material obtained by mixing at least one of polypropylene (PP) and polylactic acid (PLA) as a binder to the carbon-based material according to one selected type and drying the carbon-based material.

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본 발명에 따르면, 솔레노이드 소켓에 결합되어 동작 확인용으로 사용되는 LED램프를 갖는 엘이디 소켓 측 방열성을 구비함으로써 엘이디 소켓 상에 탑재되는 LED램프 측 효율 저하 및 수명 단축 등의 단점을 개선함과 더불어 동작 확인에 따른 오류를 최소화 및 신뢰성을 확보할 수 있으며, LED램프를 이용한 동작 확인 이외에 케이블이나 엘이디 소켓 측 시인성 확보가 힘들어 설치나 교체 등 유지보수에 어려움을 겪는 문제점 등을 개선할 수 있으며, 전자파 차폐에 의한 동작 안정성을 구현할 수 있다.According to the present invention, it is coupled to the solenoid socket and provided with heat dissipation properties on the side of the LED socket having the LED lamp used for operation confirmation, thereby improving the disadvantages such as reduced efficiency and shortened lifespan of the LED lamp mounted on the LED socket. Errors can be minimized and reliability can be secured. In addition to checking operation using LED lamps, it is possible to improve the problems that are difficult to maintain such as installation or replacement because it is difficult to secure visibility on the cable or LED socket side, and electromagnetic wave shielding. Operational stability can be realized by

본 발명에 따르면, 종래 케이블 하네스의 조립 공정에 따른 번거로움 및 불편함을 개선할 수 있고, 보다 빠른 조립작업을 가능하게 하므로 제조시간을 절감할 수 있다.According to the present invention, it is possible to improve the cumbersome and inconvenient due to the assembly process of the conventional cable harness, and to enable a faster assembly operation, thereby reducing the manufacturing time.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 케이블 하네스용 엘이디 소켓을 설명하기 위해 나타낸 개략 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 케이블 하네스용 엘이디 소켓을 솔레노이드 소켓에 단자 결합하는 상태를 나타낸 개략도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 케이블 하네스용 엘이디 소켓에 있어 PCB기판에 펠티에소자를 탑재시킨 상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 케이블 하네스용 엘이디 소켓을 포함하는 케이블 하네스 제조방법을 나타낸 공정 흐름도이다.
도 5 내지 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 케이블 하네스용 엘이디 소켓을 포함하는 케이블 하네스 제조방법에 있어 요부 공정을 나타낸 공정도이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating an LED socket for a cable harness according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic view showing a state in which the terminal coupling of the LED socket for a cable harness to the solenoid socket according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a state in which a Peltier device is mounted on a PCB substrate in the LED socket for a cable harness according to an embodiment of the present invention.
4 is a process flow diagram illustrating a method for manufacturing a cable harness including an LED socket for a cable harness according to an embodiment of the present invention.
5 to 12 are process diagrams illustrating main parts of a method for manufacturing a cable harness including an LED socket for a cable harness according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 대해 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같으며, 이와 같은 상세한 설명을 통해서 본 발명의 목적과 구성 및 그에 따른 특징들을 보다 잘 이해할 수 있게 될 것이다.Preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, and the purpose and configuration of the present invention and its features will be better understood through such detailed description.

본 발명의 실시예에 따른 케이블 하네스용 엘이디 소켓(100)은 케이블 하네스 제조용 부품 중 하나로서, 솔레노이드 소켓에 조립하여 동작 확인용으로 사용하기 위한 구성이다.The LED socket 100 for a cable harness according to an embodiment of the present invention is one of the components for manufacturing a cable harness, and is configured to be assembled into a solenoid socket and used for operation check.

본 발명의 실시예에 따른 케이블 하네스용 엘이디 소켓(100)은 도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, PCB기판(110)과 이에 탑재되는 탑재부품(120)를 포함하는 구성으로 이루어진다.As shown in FIGS. 1 to 3 , the LED socket 100 for a cable harness according to an embodiment of the present invention is configured to include a PCB substrate 110 and a mounting component 120 mounted thereon.

상기 PCB기판(110)은 도 2에서 보여주는 케이블 하네스 측 솔레노이드 소켓(200)에 삽입 장착하기 위한 삽입홀(111)이 형성되고, 솔레노이드 소켓(200)으로 삽입 끼움하여 고정 장착함과 더불어 전기적인 연결관계를 형성하기 위한 결합단자부(112)(113)를 포함한다.The PCB substrate 110 is provided with an insertion hole 111 for insertion and mounting in the solenoid socket 200 on the cable harness side shown in FIG. It includes coupling terminal portions 112 and 113 for forming a relationship.

상기 PCB기판(110)은 탑재부품(120)들의 연결 및 동작신호를 제공하기 위한 도전성의 패턴회로를 갖는 것으로서, 에폭시기판이나 알루미늄기판으로 이루어질 수 있다.The PCB substrate 110 has a conductive pattern circuit for connecting the mounting components 120 and providing an operation signal, and may be formed of an epoxy substrate or an aluminum substrate.

상기 PCB기판(110)은 방열성을 확보함과 더불어 탑재부품(120)들의 안정된 동작 구현 및 수명 연장을 위해 열전도성 플라스틱으로 이루어질 수 있다.The PCB substrate 110 may be made of thermally conductive plastic to secure heat dissipation and to implement stable operation and extend the life of the mounted components 120 .

특히, 상기 PCB기판(110)은 열전도성 플라스틱 중에서도 열저항이 작아 기판에서 발생하는 열을 수직방향으로 용이하게 열전달 및 확산을 유도할 수 있는 폴리아미드(Polyamide; PI) 또는 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene Sulfide; PPS)를 접목함이 바람직하다.In particular, the PCB substrate 110 has low thermal resistance among thermally conductive plastics, which can easily induce heat transfer and diffusion in the vertical direction for heat generated from the substrate (Polyamide; PI) or polyphenylene sulfide (Polyphenylene). Sulfide; PPS) is preferably grafted.

또한, 상기 PCB기판(110)은 열전도성 플라스틱 중 방열성이 우수한 폴리아미드(Polyamide; PI) 또는 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene Sulfide; PPS)를 주성분으로 하고, 상기 주성분에 형광재료 또는 인광재료를 첨가하여 발광기능을 구비하는 구성을 갖게 할 수 있다.In addition, the PCB substrate 110 is made of polyamide (PI) or polyphenylene sulfide (PPS) having excellent heat dissipation properties among thermally conductive plastics as a main component, and a fluorescent material or phosphorescent material is added to the main component. A configuration having a light emitting function can be provided.

상기 형광재료는 AnS, CsPbBr3, CsPbCl3, CsPbI3, ZnCdS 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다.The fluorescent material may be at least one selected from AnS, CsPbBr 3 , CsPbCl 3 , CsPbI 3 , and ZnCdS.

상기 인광재료는 SrSiO4-Al2O3:Eu2+, Y2O2S:Eu2+-Mg2+, CaAlO4:Eu2+-Nd3+, Y2O2S:Eu2+-Ti4+에 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다.The phosphorescent material is SrSiO 4 -Al 2 O 3 :Eu 2+ , Y 2 O 2 S:Eu 2+ -Mg 2+ , CaAlO 4 :Eu 2+ -Nd 3+ , Y 2 O 2 S:Eu 2+ It may be at least one selected from -Ti 4+ .

이와 같이, 상기 PCB기판(110)에 대해 방열성과 더불어 PCB기판에서 발생되는 열을 이용하여 발광하도록 형광재료 또는 인광재료를 혼합한 복합재료로 제작하여 구비함으로써 PCB기판 측 자체 발광에 의한 시인성을 갖도록 사용할 수 있으며, 이를 통해 케이블 하네스를 어두운 곳에서 사용시 설치나 교체 등의 유지보수를 용이하게 수행할 수 있으며, 사용된 위치를 쉽게 판별할 수 있는 등의 장점을 제공할 수 있다.In this way, the PCB substrate 110 is made of a composite material mixed with a fluorescent material or a phosphorescent material to emit light using heat generated from the PCB substrate in addition to heat dissipation, so that the PCB substrate side has visibility due to self-luminescence. It can be used, and through this, it is possible to easily perform maintenance such as installation or replacement when the cable harness is used in a dark place, and it is possible to provide advantages such as being able to easily determine the used location.

여기에서, 상기 PCB기판(110)은 에폭시기판, 알루미늄기판, 폴리아미드기판, 폴리페닐렌설파이드기판 중에서 선택된 어느 하나를 베이스기판으로 사용하고, 그 외면에 상술하게 나열한 형광재료 또는 인광재료 중에서 선택된 1종 이상을 도포하여 발광층을 형성하는 구성을 갖게 할 수 있다.Here, the PCB substrate 110 uses any one selected from an epoxy substrate, an aluminum substrate, a polyamide substrate, and a polyphenylene sulfide substrate as a base substrate, and one selected from the fluorescent materials or phosphorescent materials listed above on the outer surface. It is possible to have a configuration in which a light emitting layer is formed by coating more than one species.

여기에서, 상기 PCB기판(110)은 에폭시기판, 알루미늄기판, 폴리아미드기판, 폴리페닐렌설파이드기판 중에서 선택된 어느 하나를 베이스기판으로 사용하고, 그 외면에 글리세린모노스테아레이트, 글리세린지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 에폭시화아민 중에서 적어도 하나 이상을 코팅하여 방오층을 형성하는 구성을 갖게 할 수도 있다.Here, the PCB substrate 110 uses any one selected from an epoxy substrate, an aluminum substrate, a polyamide substrate, and a polyphenylene sulfide substrate as a base substrate, and glycerin monostearate, glycerin fatty acid ester, polyoxy At least one of ethylenealkylamine and epoxidized amine may be coated to form an antifouling layer.

여기에서, 상기에서 나열한 발광층 재료와 방오층 재료를 선택 조합하여 혼합한 조성으로 PCB기판(110) 측 외면에 코팅함으로써 내오염발광층을 형성하는 구성을 갖게 할 수도 있다.Here, by coating the outer surface of the PCB substrate 110 side with a composition in which the light emitting layer material and the antifouling layer material listed above are selectively combined and mixed, it may be configured to form a pollution resistant light emitting layer.

또한, 상기 PCB기판(110)은 에폭시기판, 알루미늄기판, 폴리아미드기판, 폴리페닐렌설파이드기판 중에서 선택된 어느 하나를 베이스기판으로 사용하고, 그 외면에 전자파 차폐효과를 위한 전자파차폐층(140)을 형성하는 구성을 갖게 할 수 있다.In addition, the PCB substrate 110 uses any one selected from an epoxy substrate, an aluminum substrate, a polyamide substrate, and a polyphenylene sulfide substrate as a base substrate, and an electromagnetic wave shielding layer 140 for the electromagnetic wave shielding effect on the outer surface. configuration can be formed.

이를 위해, 상기 전자파차폐층(140)은 기존에 많이 사용되는 금속재료에 비해 비교적 저렴한 가격으로 경제성을 확보하면서 가볍고 가공하기 용이하며 전자파 차폐효과를 높일 수 있는 플라스틱재료를 활용한다.To this end, the electromagnetic wave shielding layer 140 utilizes a plastic material that is light and easy to process and can increase the electromagnetic wave shielding effect while securing economic feasibility at a relatively low price compared to metal materials that are widely used in the past.

상기 전자파차폐층(140)은 비중이 낮고 전기적 성질이 우수하여 전자파 차폐효과를 높일 수 있는 탄소나노섬유, 그래핀 중에서 선택된 1종에 의한 탄소계재료에 바인더로서 폴리프로필렌(PP), 폴리락트산(PLA)에 의한 플라스틱재료 중에서 적어도 하나 이상을 혼합한 탄소복합재료를 도포하여 건조 처리한다.The electromagnetic wave shielding layer 140 has a low specific gravity and excellent electrical properties, so as to increase the electromagnetic wave shielding effect, polypropylene (PP), polylactic acid ( A carbon composite material mixed with at least one of the plastic materials by PLA) is applied and dried.

여기에서, 상기 탄소계재료 : 플라스틱재료 = 0.2~0.5 : 1 ~ 4의 중량비로 배합할 수 있다.Here, the carbon-based material: plastic material = 0.2 to 0.5: it can be blended in a weight ratio of 1-4.

여기에서, 상기 전자파차폐층(140)을 위한 탄소복합재료는 폴리프로필렌(PP), 폴리락트산(PLA)에 의한 플라스틱재료 중에서 적어도 하나에 탄소나노튜브, 탄소나노섬유, 그래핀에 의한 탄소계재료 중에서 적어도 하나를 상술한 배합비 내에서 구비하여 제조할 수 있다.Here, the carbon composite material for the electromagnetic wave shielding layer 140 includes at least one of polypropylene (PP) and polylactic acid (PLA) plastic materials, carbon nanotubes, carbon nanofibers, and carbon-based materials using graphene. It can be prepared by providing at least one of them within the above-mentioned mixing ratio.

이때, 상기 탄소복합재료는 탄소계재료와 플라스틱재료를 혼합기에 투입한 상태에 100~120rpm의 회전속도와 160~190℃ 온도에서 40~60분 동안 혼합함이 바람직하다.At this time, the carbon composite material is preferably mixed for 40 to 60 minutes at a rotation speed of 100 to 120 rpm and a temperature of 160 to 190 ℃ in a state in which the carbon-based material and the plastic material are put into the mixer.

상기 탑재부품(120)은 상술한 구성을 갖는 PCB기판(110) 상에 동작 확인용 LED램프(121)와 더불어 다이오드(122) 및 저항(123)을 비롯한 전기전자소자들이 구비되어 사용될 수 있다.The mounting component 120 may be used on the PCB substrate 110 having the above-described configuration, as well as the LED lamp 121 for checking the operation, as well as electric and electronic devices including the diode 122 and the resistor 123 are provided.

상기 탑재부품(120)은 펠티에소자(124)를 더 포함할 수 있다.The mounting part 120 may further include a Peltier element 124 .

상기 펠티에소자는 냉각부를 PCB기판(110)의 표면에 접촉시킨 형태로 탑재하여 방열기능을 발휘하도록 고정함이 바람직하다.The Peltier device is preferably mounted in a form in which the cooling unit is in contact with the surface of the PCB substrate 110 and fixed to exhibit a heat dissipation function.

한편, 이하에서는 상술한 엘이디 소켓(100)을 포함하는 케이블 하네스를 제조하기 위한 케이블 하네스 제조방법에 대해 도 1 내지 도 12를 참조하여 설명하기로 한다.Meanwhile, a method of manufacturing a cable harness for manufacturing a cable harness including the above-described LED socket 100 will be described below with reference to FIGS. 1 to 12 .

본 발명에 따른 케이블 하네스 제조방법은 부품 구비단계(S10), 케이블 정리단계(S20), 터미널핀 조립단계(S30), 패킹 조립단계(S40), 엘이디소켓 삽입단계(S50), 케이블 삽입단계(S60), 케이블 연결단계(S70), 솔레노이드 소켓 조립단계(S80), 및 LED램프 점등 테스트단계(S90)를 포함하는 구성으로 이루어진다.The cable harness manufacturing method according to the present invention includes a component providing step (S10), a cable arrangement step (S20), a terminal pin assembly step (S30), a packing assembly step (S40), an LED socket insertion step (S50), a cable insertion step ( S60), a cable connection step (S70), a solenoid socket assembly step (S80), and a configuration including a LED lamp lighting test step (S90).

상기 부품 구비단계(S10)는 일정길이를 갖는 케이블(10), 터미널핀(20), 패킹(30), 결합단자부(131)(132)를 갖는 PCB기판(110) 상에 LED램프(121)를 비롯한 탑재부품을 탑재시킨 엘이디 소켓(100), 도전단자부(211)(212)를 갖는 솔레노이드 소켓(200), 솔레노이드 커넥터(300)을 포함하는 조립 부품들을 구비하는 단계이다.The component providing step (S10) is an LED lamp 121 on a PCB substrate 110 having a cable 10 having a predetermined length, a terminal pin 20, a packing 30, and coupling terminal portions 131 and 132. It is a step of providing assembly parts including the LED socket 100, the solenoid socket 200 having the conductive terminal parts 211 and 212, and the solenoid connector 300 on which the mounting parts are mounted.

여기에서, 상기 케이블(10)은 일 유형으로서, AnS, CsPbBr3, CsPbCl3, CsPbI3, ZnCdS에 의한 형광재료와, SrSiO4-Al2O3:Eu2+, Y2O2S:Eu2+-Mg2+, CaAlO4:Eu2+-Nd3+, Y2O2S:Eu2+-Ti4+에 의한 인광재료 중에서 선택된 1종 이상으로 외피에 코팅하여 발광코팅층을 형성시킨 구성일 수 있다.Here, as one type, the cable 10 includes a fluorescent material made of AnS, CsPbBr 3 , CsPbCl 3 , CsPbI 3 , ZnCdS, SrSiO 4 -Al 2 O 3 :Eu 2+ , Y 2 O 2 S:Eu 2+ -Mg 2+ , CaAlO 4 :Eu 2+ -Nd 3+ , Y 2 O 2 S:Eu 2+ One or more selected from phosphorescent materials by -Ti 4+ can be configuration.

여기에서, 상기 케이블(10)은 다른 유형으로서, AnS, CsPbBr3, CsPbCl3, CsPbI3, ZnCdS에 의한 형광재료, SrSiO4-Al2O3:Eu2+, Y2O2S:Eu2+-Mg2+, CaAlO4:Eu2+-Nd3+, Y2O2S:Eu2+-Ti4+에 의한 인광재료 중에서 선택된 1종 이상의 발광재료에 내오염성을 발휘하도록 글리세린모노스테아레이트, 글리세린지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 에폭시화아민 중에서 적어도 하나 이상을 첨가하는 혼합물로 외피에 코팅하여 내오염방지 발광코팅층을 형성시킨 구성일 수 있다.Here, the cable 10 is a different type, AnS, CsPbBr 3 , CsPbCl 3 , CsPbI 3 , a fluorescent material made of ZnCdS, SrSiO 4 -Al 2 O 3 :Eu 2+ , Y 2 O 2 S:Eu 2 + -Mg 2+ , CaAlO 4 :Eu 2+ -Nd 3+ , Y 2 O 2 S:Eu 2+ Glycerin monostearate to exhibit stain resistance to one or more light emitting materials selected from phosphorescent materials by -Ti 4+ It may be of a configuration in which an antifouling light emitting coating layer is formed by coating the outer skin with a mixture containing at least one or more of the rate, glycerin fatty acid ester, polyoxyethylene alkylamine, and epoxidized amine.

여기에서, 상기 케이블(10)은 또 다른 유형으로서, 외피에 전자파차폐층을 형성시킨 구성일 수 있다.Here, the cable 10 is another type, and may have a configuration in which an electromagnetic wave shielding layer is formed on an outer shell.

이때, 상기 전자파차폐층은 비중이 낮고 전기적 성질이 우수하여 전자파 차폐효과를 높일 수 있는 탄소나노섬유, 그래핀 중에서 선택된 1종에 의한 탄소계재료에 바인더로서 폴리프로필렌(PP), 폴리락트산(PLA)에 의한 플라스틱재료 중에서 적어도 하나 이상을 혼합한 탄소복합재료를 도포하여 건조 처리한 것일 수 있다.At this time, the electromagnetic wave shielding layer has a low specific gravity and excellent electrical properties, so as to increase the electromagnetic wave shielding effect, polypropylene (PP), polylactic acid (PLA) as a binder in a carbon-based material made of one selected from carbon nanofibers and graphene ) may be a drying treatment by applying a carbon composite material mixed with at least one of the plastic materials.

여기에서, 상기 탄소계재료 : 플라스틱재료 = 0.2~0.5 : 1 ~ 4의 중량비로 배합할 수 있다.Here, the carbon-based material: plastic material = 0.2 to 0.5: it can be blended in a weight ratio of 1-4.

여기에서, 상기 전자파차폐층을 위한 탄소복합재료는 폴리프로필렌(PP), 폴리락트산(PLA)에 의한 플라스틱재료 중에서 적어도 하나에 탄소나노섬유, 그래핀에 의한 탄소계재료 중에서 적어도 하나를 상술한 배합비 내에서 구비하여 제조할 수 있다.Here, the carbon composite material for the electromagnetic wave shielding layer is at least one of carbon nanofibers and graphene in at least one of polypropylene (PP) and polylactic acid (PLA) plastic materials, and at least one of carbon-based materials using graphene. It can be prepared and prepared in-house.

이때, 상기 탄소복합재료는 탄소계재료와 플라스틱재료를 혼합기에 투입한 상태에 100~120rpm의 회전속도와 160~190℃ 온도에서 40~60분 동안 혼합함이 바람직하다.At this time, the carbon composite material is preferably mixed for 40 to 60 minutes at a rotation speed of 100 to 120 rpm and a temperature of 160 to 190 ℃ in a state in which the carbon-based material and the plastic material are put into the mixer.

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상기 엘이디 소켓(100)은 도 1 내지 3을 참조하여 앞서 설명한 엘이디 소켓의 기술 구성을 준용하기로 한다.The LED socket 100 will apply the technical configuration of the LED socket described above with reference to FIGS. 1 to 3 mutatis mutandis.

상기 솔레노이드 소켓(200)의 외면과 솔레노이드 커넥터(300)의 내면에는 각각 전자파차폐층을 형성시킨 구성을 갖게 할 수 있다.An electromagnetic wave shielding layer may be formed on the outer surface of the solenoid socket 200 and the inner surface of the solenoid connector 300 , respectively.

이때, 상기 전자파차폐층은 비중이 낮고 전기적 성질이 우수하여 전자파 차폐효과를 높일 수 있는 탄소나노섬유, 그래핀 중에서 선택된 1종에 의한 탄소계재료에 바인더로서 폴리프로필렌(PP), 폴리락트산(PLA) 중에서 적어도 하나 이상을 혼합한 탄소복합재료를 도포하여 건조시킨 것으로서, 앞서 상세하게 설명한 전자파차폐층의 기술 구성을 준용하기로 한다.At this time, the electromagnetic wave shielding layer has a low specific gravity and excellent electrical properties, so as to increase the electromagnetic wave shielding effect, polypropylene (PP), polylactic acid (PLA) as a binder in a carbon-based material made of one selected from carbon nanofibers and graphene ), the carbon composite material mixed with at least one of them is coated and dried, and the technical configuration of the electromagnetic wave shielding layer described in detail above will be applied mutatis mutandis.

상기 케이블 내외피 정리단계(S20)는 상기 케이블(10)의 끝단부 측 외피를 절단한 후, 내피의 단부를 벗겨내 와이어를 노출시키는 단계이다.The cable inner and outer skin cleaning step (S20) is a step of exposing the wire by cutting the outer shell of the end of the cable 10 and then peeling off the end of the inner shell.

상기 터미널핀 조립단계(S30)는 도 5에서 보여주는 바와 같이, 상기 케이블(10) 측 와이어에 터미널핀(20)을 삽입 끼움한 후 압착하여 고정하는 단계이다.As shown in FIG. 5 , the terminal pin assembly step (S30) is a step of inserting the terminal pin 20 into the wire on the cable 10 side and then pressing and fixing it.

상기 패킹 조립단계(S40)는 도 6에서 보여주는 바와 같이, 상기 케이블(10)의 끝단부에 솔레노이드 커넥터를 고정하는데 사용하기 위한 패킹(30)을 삽입 끼움하여 배치하는 단계이다.The packing assembly step (S40) is a step of inserting and disposing the packing 30 for use in fixing the solenoid connector to the end of the cable 10, as shown in FIG.

상기 엘이디 소켓(100) 삽입 단계(S50)는 도 2 및 도 7에서 보여주는 바와 같이, 상기 결합단자부를 갖는 PCB기판 상에 LED램프를 비롯한 탑재부품을 탑재시킨 엘이디 소켓(100)을 솔레노이드 소켓(200)에 고정 결합하되, 엘이디 소켓(100) 측 결합단자부를 솔레노이드 소켓 측 도전단자부에 끼워 고정하는 단계이다.In the LED socket 100 insertion step (S50), as shown in FIGS. 2 and 7, the LED socket 100 in which mounting components including an LED lamp are mounted on the PCB board having the coupling terminal part is inserted into the solenoid socket 200. ), but the LED socket 100 side coupling terminal part is inserted into the solenoid socket side conductive terminal part to fix it.

이때에는 엘이디 소켓(100)을 솔레노이드 소켓(200)에 삽입 고정함과 동시에 바로 전기적인 연결관계를 형성하는 것으로서, 종래에 비해 엘이디 소켓(100)과 솔레노이드 소켓(200) 간 납땜을 실시하지 않아도 되는 등 작업 시간과 공정을 절감할 수 있다.In this case, as the LED socket 100 is inserted and fixed into the solenoid socket 200 and an electrical connection is formed at the same time, soldering between the LED socket 100 and the solenoid socket 200 is not required compared to the prior art. It can save working time and process.

상기 솔레노이드 소켓(200)에는 엘이디 소켓(100)의 삽입홀(111)에 삽입 끼움되는 결합돌부가 형성되어 구비된다.The solenoid socket 200 is provided with a coupling protrusion that is inserted into the insertion hole 111 of the LED socket 100 .

상기 케이블 삽입단계(S60)는 도 8에서 보여주는 바와 같이, 상기 케이블(10)을 솔레노이드 커넥터(300)에 삽입하여 결합하되, 터미널핀이 고정된 케이블(10) 측 끝단부를 외부 노출시키는 단계이다.In the cable insertion step (S60), as shown in FIG. 8, the cable 10 is inserted into the solenoid connector 300 and coupled, but the end of the cable 10 to which the terminal pin is fixed is exposed to the outside.

상기 케이블 연결단계(S70)는 도 9에서 보여주는 바와 같이, 상기 케이블(10) 측 터미널핀을 솔레노이드 소켓(200)에 결합된 상태에 있는 엘이디 소켓(200) 측에 체결 조립함에 의해 PCB기판과 전기적으로 연결되어 패턴회로 상에 전원 공급이 가능하게 결합하는 단계이다.In the cable connection step (S70), as shown in FIG. 9, by fastening and assembling the terminal pin on the cable 10 side to the LED socket 200 in a state coupled to the solenoid socket 200, the PCB substrate and the electrical It is a step in which power supply is possible on the pattern circuit by being connected to each other.

상기 솔레노이드 소켓 조립단계(S80)는 도 10에서 보여주는 바와 같이, 상기 케이블(10)이 엘이디 소켓(100) 상에 연결 조립된 상태에 있는 솔레노이드 소켓(200)을 박스형 구조를 갖는 솔레노이드 커넥터(300)의 일측에 삽입 끼움하여 고정 결합한 후, 케이블(10) 상에 기 삽입 배치된 패킹(30)을 솔레노이드 커넥터(300)의 타측에 끼워 고정 결합하는 단계이다.The solenoid socket assembling step (S80) is, as shown in FIG. 10, the solenoid socket 200 in a state in which the cable 10 is connected and assembled on the LED socket 100, the solenoid connector 300 having a box-shaped structure. It is a step of fixing and coupling by inserting and fitting into one side of the , and then inserting the packing 30 previously inserted on the cable 10 to the other side of the solenoid connector 300 .

상기 LED램프 점등 테스트단계(S90)는 도 11에서 보여주는 바와 같이, 케이블(10)을 통해 PCB기판(110) 상에 전원을 공급하여 LED램프(121)의 점등유무를 테스트하는 단계이다.The LED lamp lighting test step (S90) is a step of testing whether the LED lamp 121 is turned on by supplying power to the PCB substrate 110 through the cable 10 as shown in FIG. 11 .

이와 같은 다수의 유기적인 단계로의 공정 수행을 통해 도 12에서 보여주는 바와 같이, 케이블 하네스를 완성할 수 있고, 이렇게 완성된 케이블 하네스를 판넬 상에 구비된 밸브에 조립하는 등의 후공정을 더 수행할 수 있다.As shown in FIG. 12, a cable harness can be completed by performing the process in a number of organic steps, and a post-process such as assembling the completed cable harness to a valve provided on the panel is further performed. can do.

이상에서 설명한 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고 이러한 실시예에 극히 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 청구범위 내에서 이 기술분야의 당해업자에 의하여 다양한 수정과 변형 또는 단계의 치환 등이 이루어질 수 있다 할 것이며, 이는 본 발명의 기술적 권리범위 내에 속한다 할 것이다.The embodiments described above are merely illustrative of preferred embodiments of the present invention and are not limited to these embodiments, and various modifications and variations or modifications by those skilled in the art within the technical spirit and claims of the present invention It will be said that the substitution of steps may be made, and this will be said to be within the scope of the technical rights of the present invention.

10: 케이블 20: 터미널핀
30: 패킹 100: 엘이디 소켓
110: PCB기판 120: 탑재부품
121: LED램프 200: 솔레노이드 소켓
300: 솔레노이드 커넥터10: cable 20: terminal pin
30: packing 100: LED socket
110: PCB board 120: mounted parts
121: LED lamp 200: solenoid socket
300: solenoid connector

Claims (10)

케이블 하네스 제조용 부품인 솔레노이드 소켓에 조립하여 동작 확인용으로 사용하기 위한 것으로서, 상기 케이블 하네스 측 솔레노이드 소켓에 삽입 장착하기 위한 삽입홀이 형성되고, 삽입홀을 통해 솔레노이드 소켓 측 결합돌부 상으로 삽입 끼움하여 고정함과 동시에 전기적인 연결이 이루어지도록 결합단자부를 갖는 PCB기판; 상기 PCB기판 상에 동작 확인용 LED램프와 더불어 다이오드 및 저항을 비롯한 전기전자소자들이 탑재되는 탑재부품;을 포함하는 케이블 하네스용 엘이디 소켓에 있어서,
상기 PCB기판은 방열성을 확보하도록 폴리아미드(Polyamide; PI) 또는 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene Sulfide; PPS)에 의한 열전도성 플라스틱으로 이루어지며,
상기 PCB기판은 폴리아미드(Polyamide; PI) 또는 폴리페닐렌 설파이드(Polyphenylene Sulfide; PPS)를 주성분으로 하고, 상기 주성분에 형광재료 또는 인광재료를 첨가하여 발광기능을 구비하도록 구성하되, 상기 형광재료는 AnS, CsPbBr3, CsPbCl3, CsPbI3, ZnCdS 중에서 선택된 1종 이상이고, 상기 인광재료는 SrSiO4-Al2O3:Eu2+, Y2O2S:Eu2+-Mg2+, CaAlO4:Eu2+-Nd3+, Y2O2S:Eu2+-Ti4+ 중에서 선택된 1종 이상이며;
상기 PCB기판은 외면에 전자파차폐층을 형성하되, 상기 전자파차폐층은 비중이 낮고 전기적 성질이 우수하여 전자파 차폐효과를 높일 수 있는 탄소나노섬유, 그래핀 중에서 선택된 1종에 의한 탄소계재료에 바인더로서 폴리프로필렌(PP), 폴리락트산(PLA) 중에서 적어도 하나 이상을 혼합한 탄소복합재료로 이루어지는 것으로서, 상기 탄소계재료 : 바인더 = 0.2~0.5 : 1 ~ 4의 중량비로 배합하며;
상기 PCB기판 상에는 탑재부품으로 펠티에소자를 탑재하되, 펠티에소자의 냉각부를 PCB기판의 표면에 접촉시켜 방열기능을 발휘하도록 구성하는 것을 특징으로 하는 케이블 하네스용 엘이디 소켓.Assembled in the solenoid socket, which is a component for manufacturing cable harnesses, and used for operation check, an insertion hole for insertion and mounting is formed in the solenoid socket on the cable harness side, and through the insertion hole, it is inserted into the solenoid socket side coupling protrusion. a PCB board having a coupling terminal part to be fixed and electrically connected at the same time; In the LED socket for a cable harness comprising a; a mounting part on which electric and electronic devices including diodes and resistors are mounted on the PCB board as well as LED lamps for operation confirmation,
The PCB substrate is made of a thermally conductive plastic by polyamide (PI) or polyphenylene sulfide (PPS) to ensure heat dissipation,
The PCB substrate is composed of polyamide (PI) or polyphenylene sulfide (PPS) as a main component, and a fluorescent material or phosphorescent material is added to the main component to have a light emitting function, but the fluorescent material is AnS, CsPbBr 3 , CsPbCl 3 , CsPbI 3 , and at least one selected from ZnCdS, and the phosphorescent material is SrSiO 4 -Al 2 O 3 :Eu 2+ , Y 2 O 2 S:Eu 2+ -Mg 2+ , CaAlO 4 :Eu 2+ -Nd 3+ , Y 2 O 2 S:Eu 2+ -Ti 4+ at least one selected from;
The PCB substrate forms an electromagnetic wave shielding layer on the outer surface, and the electromagnetic wave shielding layer has a low specific gravity and excellent electrical properties to enhance the electromagnetic wave shielding effect. As a carbon composite material in which at least one of polypropylene (PP) and polylactic acid (PLA) is mixed, the carbon-based material: binder = 0.2 to 0.5: blended in a weight ratio of 1-4;
LED socket for cable harness, characterized in that the Peltier element is mounted on the PCB board as a mounting component, and the cooling part of the Peltier element is in contact with the surface of the PCB board to exhibit a heat dissipation function. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 케이블에 LED램프를 갖는 엘이디 소켓을 조립하여 케이블 하네스를 제조하되, 동작 확인용으로 사용하기 위한 케이블 하네스 제조방법에 있어서,
일정길이를 갖는 케이블, 터미널핀, 솔레노이드 커넥터, 도전단자부를 갖는 솔레노이드 소켓, 결합단자부를 갖는 PCB기판 상에 LED램프를 비롯한 탑재부품을 탑재시킨 엘이디 소켓을 포함하는 조립 부품들을 구비하는 단계;
상기 케이블의 끝단부 측 외피를 절단한 후, 내피의 단부를 벗겨내 와이어를 노출시키는 단계;
상기 와이어에 터미널핀을 삽입 끼움한 후 압착하여 고정하는 단계;
상기 케이블의 끝단부에 솔레노이드 커넥터를 고정하는데 사용하기 위한 패킹을 삽입 끼움하여 배치하는 단계;
상기 결합단자부를 갖는 PCB기판 상에 LED램프를 비롯한 탑재부품을 탑재시킨 엘이디 소켓을 솔레노이드 소켓에 고정 결합하되, 엘이디 소켓 측 결합단자부를 솔레노이드 소켓 측 도전단자부에 끼워 고정하는 단계;
상기 케이블을 솔레노이드 커넥터에 삽입하여 결합하되, 터미널핀이 고정된 케이블 측 끝단부를 외부 노출시키는 단계;
상기 케이블 측 터미널핀을 엘이디 소켓 측에 체결 조립함에 의해 PCB기판과 전기적으로 연결되어 전원 공급이 가능하게 결합하는 단계;
상기 케이블이 엘이디 소켓 상에 연결 조립된 상태에 있는 솔레노이드 소켓을 솔레노이드 커넥터의 일측에 삽입 끼움하여 고정 결합한 후, 케이블 상에 기 삽입 배치된 패킹을 솔레노이드 커넥터의 타측에 끼워 고정 결합하는 단계;
상기 케이블을 통해 PCB기판 상에 전원을 공급하여 LED램프의 점등유무를 테스트하는 단계; 를 포함하며,
상기 엘이디 소켓은 청구항 1에 의한 엘이디 소켓이고;
상기 케이블은 AnS, CsPbBr3, CsPbCl3, CsPbI3, ZnCdS에 의한 형광재료와, SrSiO4-Al2O3:Eu2+, Y2O2S:Eu2+-Mg2+, CaAlO4:Eu2+-Nd3+, Y2O2S:Eu2+-Ti4+에 의한 인광재료 중에서 선택된 1종 이상으로 외피에 코팅하여 발광코팅층을 형성시키고;
상기 솔레노이드 커넥터의 내면과 솔레노이드 소켓의 외면에는 각각 전자파차폐층을 형성시키되, 상기 전자파차폐층은 비중이 낮고 전기적 성질이 우수하여 전자파 차폐효과를 높일 수 있는 탄소나노섬유, 그래핀 중에서 선택된 1종에 의한 탄소계재료에 바인더로서 폴리프로필렌(PP), 폴리락트산(PLA) 중에서 적어도 하나 이상을 혼합한 탄소복합재료로 이루어지며,
상기 탄소계재료 : 바인더 = 0.2~0.5 : 1 ~ 4의 중량비로 배합하되, 이를 혼합기에 투입한 상태에 100~120rpm의 회전속도와 160~190℃ 온도에서 40~60분 동안 혼합하는 것을 특징으로 하는 케이블 하네스 제조방법.In the cable harness manufacturing method for manufacturing a cable harness by assembling an LED socket having an LED lamp on a cable, and using it for operation check,
Providing assembly parts including a cable having a predetermined length, a terminal pin, a solenoid connector, a solenoid socket having a conductive terminal part, an LED socket in which mounting parts including an LED lamp are mounted on a PCB board having a coupling terminal part;
After cutting the outer sheath of the end of the cable, peeling off the end of the endothelium to expose the wire;
After inserting a terminal pin into the wire, pressing and fixing the terminal pin;
inserting and arranging a packing for use in fixing the solenoid connector at the end of the cable;
Fixing the LED socket on which the mounting components including the LED lamp are mounted on the PCB board having the coupling terminal part to the solenoid socket and fixing the LED socket-side coupling terminal part into the solenoid socket-side conductive terminal part;
inserting and coupling the cable into a solenoid connector, exposing the end of the cable to which the terminal pin is fixed to the outside;
coupling the cable-side terminal pin to the LED socket side to be electrically connected to the PCB board to enable power supply;
After the solenoid socket in the state in which the cable is connected and assembled on the LED socket is fixedly coupled to one side of the solenoid connector, the packing previously inserted on the cable is inserted into the other side of the solenoid connector to be fixedly coupled;
testing whether the LED lamp is turned on by supplying power to the PCB board through the cable; includes,
The LED socket is the LED socket according to claim 1;
The cable is AnS, CsPbBr 3 , CsPbCl 3 , CsPbI 3 , a fluorescent material made of ZnCdS, SrSiO 4 -Al 2 O 3 :Eu 2+ , Y 2 O 2 S:Eu 2+ -Mg 2+ , CaAlO 4 : Eu 2+ -Nd 3+ , Y 2 O 2 S:Eu 2+ -Ti 4+ coating the outer layer with at least one selected from phosphorescent materials to form a light emitting coating layer;
An electromagnetic wave shielding layer is formed on the inner surface of the solenoid connector and the outer surface of the solenoid socket, respectively, and the electromagnetic shielding layer has a low specific gravity and excellent electrical properties to enhance the electromagnetic wave shielding effect. It consists of a carbon composite material in which at least one of polypropylene (PP) and polylactic acid (PLA) is mixed with a carbon-based material by
The carbon-based material: binder = 0.2 to 0.5: blended in a weight ratio of 1 to 4, and mixed at a rotation speed of 100 to 120 rpm and a temperature of 160 to 190 ° C. for 40 to 60 minutes in a state of being put into a mixer A method of manufacturing a cable harness. 삭제delete 삭제delete 제 5항에 있어서,
상기 케이블은,
AnS, CsPbBr3, CsPbCl3, CsPbI3, ZnCdS에 의한 형광재료, SrSiO4-Al2O3:Eu2+, Y2O2S:Eu2+-Mg2+, CaAlO4:Eu2+-Nd3+, Y2O2S:Eu2+-Ti4+에 의한 인광재료 중에서 선택된 1종 이상의 발광재료에 내오염성을 발휘하도록 글리세린모노스테아레이트, 글리세린지방산에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 에폭시화아민 중에서 적어도 하나 이상을 첨가하는 혼합물로 외피에 코팅하여 내오염방지 발광코팅층을 형성시킨 것을 특징으로 하는 케이블 하네스 제조방법.6. The method of claim 5,
The cable is
AnS, CsPbBr 3 , CsPbCl 3 , CsPbI 3 , Fluorescent material by ZnCdS, SrSiO 4 -Al 2 O 3 :Eu 2+ , Y 2 O 2 S:Eu 2+ -Mg 2+ , CaAlO 4 :Eu 2+ - Glycerin monostearate, glycerin fatty acid ester, polyoxyethylene alkylamine, epoxy to exhibit stain resistance to one or more light emitting materials selected from phosphorescent materials by Nd 3+ , Y 2 O 2 S:Eu 2+ -Ti 4+ A method for manufacturing a cable harness, characterized in that a contamination-resistant light emitting coating layer is formed by coating the outer skin with a mixture containing at least one of amines. 삭제delete 삭제delete
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