KR102295117B1 - Bending apparatus and bending method using the same - Google Patents

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Abstract

실시예는 개의 회로기판이 배치되는 복수 개의 삽입홈 및 상기 복수 개의 삽입 홈의 바닥면에 각각 형성되는 복수 개의 제1 관통홀을 포함하는 고정판; 상기 복수 개의 제1 관통홀의 일측에 배치되는 복수 개의 제1 가압핀을 포함하는 제1 플레이트; 및 상기 복수 개의 제1 관통홀의 타측에 배치되고 일측 방향으로 이동하여 상기 복수 개의 회로기판을 벤딩하는 복수 개의 제2 가압핀을 포함하는 제2 플레이트를 포함하는 벤딩 장치 및 이를 이용한 벤딩 방법을 개시한다.The embodiment includes a plurality of insertion grooves in which the circuit boards are disposed, and a fixing plate including a plurality of first through holes respectively formed in the bottom surfaces of the plurality of insertion grooves; a first plate including a plurality of first pressing pins disposed on one side of the plurality of first through holes; and a second plate disposed on the other side of the plurality of first through-holes and moving in one direction to bend the plurality of circuit boards, the second plate including a second plate, and a bending method using the same .

Description

벤딩 장치 및 이를 이용한 벤딩 방법{BENDING APPARATUS AND BENDING METHOD USING THE SAME}Bending apparatus and bending method using the same

실시 예는 벤딩 장치 및 이를 이용한 벤딩 방법에 관한 것이다.The embodiment relates to a bending apparatus and a bending method using the same.

모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요의 증가로, 이차전지의 수요 또한 급격히 증가하고 있으며, 그 중에서도 에너지 밀도와 작동전압이 높고 보존과 수명 특성이 우수한 리튬 이차전지는 각종 모바일 기기는 물론 다양한 전자제품의 에너지원으로 널리 사용되고 있다.With the increase in technology development and demand for mobile devices, the demand for secondary batteries is also rapidly increasing. Among them, lithium secondary batteries with high energy density and operating voltage and excellent preservation and lifespan characteristics are used in various electronic products as well as various mobile devices. It is widely used as an energy source.

리튬 이차전지는 휴대 단말기에 가장 널리 사용되는 배터리이지만 과충전이나 과전류에 쉽게 발열할 뿐만 아니라 발열 지속으로 인해 온도가 상승하게 되면 그 성능이 열화되고 폭발의 위험성이 있다. Lithium secondary batteries are the most widely used batteries in portable terminals, but they not only generate heat easily due to overcharging or overcurrent, but also when the temperature rises due to continuous heat generation, the performance deteriorates and there is a risk of explosion.

따라서, 종래 리튬 이차전지 등의 휴대 단말기 배터리 팩에는 과충전, 과방전 및 과전류를 감지하고 차단하는 보호회로 모듈(Protection Circuit Module, 이하 'PCM')이 내장되어 있다.Accordingly, a conventional battery pack of a portable terminal such as a lithium secondary battery has a built-in protection circuit module (hereinafter, referred to as 'PCM') for detecting and blocking overcharge, overdischarge, and overcurrent.

또한, 보호회로 모듈은 외부 충격 등에 의해 회로기판에 충격이 가해지는 것을 방지하기 위해 벤딩 구조를 형성할 수 있다. 그러나, 종래에는 각각의 보호회로 모듈에 개별적으로 벤딩부를 형성할 뿐, 복수 개의 보호회로 모듈을 동시에 벤딩하는 벤딩 장치가 없었다. 따라서, 복수 개의 보호회로 모듈을 동시에 벤딩할 수 없어 제조 시간이 길어지는 문제가 있다.In addition, the protection circuit module may form a bending structure to prevent an impact from being applied to the circuit board due to an external impact or the like. However, in the related art, there is no bending device for simultaneously bending a plurality of protection circuit modules while forming a bending unit individually on each protection circuit module. Therefore, there is a problem in that a plurality of protection circuit modules cannot be bent at the same time, resulting in a long manufacturing time.

실시예는 복수 개의 회로기판을 동시에 벤딩할 수 있어 제조 시간을 단축할 수 있는 벤딩 장치 및 이를 이용한 벤딩 방법 제공할 수 있다.Embodiments may provide a bending apparatus capable of simultaneously bending a plurality of circuit boards, thereby reducing manufacturing time, and a bending method using the same.

실시 예에서 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되는 것은 아니며, 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 포함된다고 할 것이다.The problem to be solved in the embodiment is not limited thereto, and it will be said that the purpose or effect that can be grasped from the solving means or embodiment of the problem described below is also included.

본 발명의 일 특징에 따른 벤딩 장치는, 복수 개의 회로기판이 배치되는 복수 개의 삽입홈 및 상기 복수 개의 삽입 홈의 바닥면에 각각 형성되는 복수 개의 제1 관통홀을 포함하는 고정판; 상기 복수 개의 제1 관통홀의 일측에 배치되는 복수 개의 제1 가압핀을 포함하는 제1 플레이트; 및 상기 복수 개의 제1 관통홀의 타측에 배치되고 일측 방향으로 이동하여 상기 복수 개의 회로기판을 벤딩하는 복수 개의 제2 가압핀을 포함하는 제2 플레이트를 포함한다.A bending apparatus according to one aspect of the present invention includes: a fixing plate including a plurality of insertion grooves in which a plurality of circuit boards are disposed, and a plurality of first through-holes respectively formed in bottom surfaces of the plurality of insertion grooves; a first plate including a plurality of first pressing pins disposed on one side of the plurality of first through holes; and a second plate including a plurality of second pressing pins disposed on the other side of the plurality of first through-holes and moving in one direction to bend the plurality of circuit boards.

실시예에 따르면, 복수 개의 회로기판을 동시에 벤딩할 수 있어 작업 효율 및 생산량이 증가할 수 있다.According to the embodiment, since a plurality of circuit boards may be bent simultaneously, work efficiency and production may be increased.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.Various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to the above, and will be more easily understood in the course of describing specific embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 벤딩 장치의 개념도이고,
도 2a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 고정판의 개념도이고,
도 2b는 회로기판이 배치되는 삽입홈과 제1 관통홀을 보여주는 개념도이고,
도 3은 스테이지의 개념도이고,
도 4a는 제1 플레이트의 개념도이고,
도 4b는 제1 플레이트의 측면도이고,
도 5a는 제2 플레이트의 하강하는 상태를 보여주는 도면이고,
도 5b는 제2 플레이트에 의해 회로기판이 벤딩되는 상태를 보여주는 도면이고,
도 6a는 누름부가 스테이지를 가압하는 상태를 보여주는 도면이고,
도 6b는 제1 플레이트와 제2 플레이트에 의해 회로기판이 벤딩되는 상태를 보여주는 도면이고,
도 7은 플레이트의 변형예이고,
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 벤딩 장치의 개념도이고,
도 9는 플레이트가 하강하여 회로기판이 벤딩되는 상태를 보여주는 도면이고,
도 10a는 벤딩부가 형성된 회로기판을 보여주는 도면이고,
도 10b는 도 10a의 변형예이고,
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 벤딩 방법을 보여주는 순서도이고,
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 지그의 개념도이고,
도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 커버의 개념도이고,
도 14는 제1 커버가 부착된 제1 지그에서 소켓부가 노출된 상태를 보여주는 도면이고,
도 15는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 지그를 보여주는 개념도이고,
도 16은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 커버를 보여주는 개념도이고,
도 17은 제2 커버가 부착된 제2 지그에서 테스트용 커넥터가 노출된 상태를 보여주는 도면이고,
도 18은 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 방법을 보여주는 순서도이고,
도 19는 제1 지그와 제2 지그가 대향하여 배치된 상태를 보여주는 도면이고,
도 20은 제1 지그에 배치된 소켓부와 제2 지그에 배치된 테스트용 커넥터가 결합된 상태를 보여주는 도면이고,
도 21은 검침핀이 테스트용 커넥터에 연결된 상태를 보여주는 도면이고,
도 22는 제3 지그가 배치된 상태를 보여주는 도면이고,
도 23은 제3 지그에 의해 제1 지그와 제2 지그가 분리된 상태를 보여주는 도면이고,
도 24는 소켓부가 테스트용 커넥터에서 분리된 상태를 보여주는 도면이고,
도 25는 제4 지그에 의해 보호회로 모듈이 제1 지그에서 분리되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.1 is a conceptual diagram of a bending device according to an embodiment of the present invention;
2a is a conceptual diagram of a fixing plate according to an embodiment of the present invention;
2B is a conceptual view showing an insertion groove and a first through-hole in which a circuit board is disposed;
3 is a conceptual diagram of a stage,
Figure 4a is a conceptual diagram of the first plate,
4b is a side view of the first plate;
Figure 5a is a view showing a descending state of the second plate,
Figure 5b is a view showing a state in which the circuit board is bent by the second plate,
Figure 6a is a view showing a state in which the presser presses the stage,
6B is a view showing a state in which the circuit board is bent by the first plate and the second plate;
7 is a modified example of the plate,
8 is a conceptual diagram of a bending device according to another embodiment of the present invention;
9 is a view showing a state in which the circuit board is bent as the plate descends;
10A is a view showing a circuit board on which a bending part is formed;
Figure 10b is a modification of Figure 10a,
11 is a flowchart showing a bending method according to an embodiment of the present invention;
12 is a conceptual diagram of a first jig according to an embodiment of the present invention;
13 is a conceptual diagram of a first cover according to an embodiment of the present invention;
14 is a view showing a state in which the socket part is exposed in the first jig to which the first cover is attached;
15 is a conceptual diagram showing a second jig according to an embodiment of the present invention;
16 is a conceptual diagram showing a second cover according to an embodiment of the present invention;
17 is a view showing a state in which the test connector is exposed in the second jig to which the second cover is attached;
18 is a flowchart showing a test method according to an embodiment of the present invention;
19 is a view showing a state in which the first jig and the second jig are disposed to face each other;
20 is a view showing a state in which the socket unit disposed on the first jig and the connector for test disposed on the second jig are coupled;
21 is a view showing a state in which the meter reading pin is connected to the test connector;
22 is a view showing a state in which the third jig is disposed,
23 is a view showing a state in which the first jig and the second jig are separated by a third jig;
24 is a view showing a state in which the socket part is separated from the connector for testing;
25 is a view for explaining a process in which the protection circuit module is separated from the first jig by the fourth jig.

본 실시 예들은 다른 형태로 변형되거나 여러 실시 예가 서로 조합될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 각각의 실시 예로 한정되는 것은 아니다. The present embodiments may be modified in other forms or various embodiments may be combined with each other, and the scope of the present invention is not limited to each of the embodiments described below.

특정 실시 예에서 설명된 사항이 다른 실시 예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 실시 예에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 실시 예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다. Even if a matter described in a specific embodiment is not described in another embodiment, it may be understood as a description related to another embodiment unless a description contradicts or contradicts the matter in another embodiment.

예를 들어, 특정 실시 예에서 구성 A에 대한 특징을 설명하고 다른 실시 예에서 구성 B에 대한 특징을 설명하였다면, 구성 A와 구성 B가 결합된 실시 예가 명시적으로 기재되지 않더라도 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 본 발명의 권리범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.For example, if a specific embodiment describes a feature for configuration A and another embodiment describes a feature for configuration B, the opposite or contradictory description is not explicitly described in an embodiment in which configuration A and configuration B are combined. Unless otherwise indicated, it should be understood as belonging to the scope of the present invention.

실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where one element is described as being formed on "on or under" of another element, on (above) or below (on) or under) includes both elements in which two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are disposed between the two elements indirectly. In addition, when expressed as "up (up) or down (on or under)", it may include the meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one element.

이하에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 벤딩 장치의 개념도이고, 도 2a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 고정판의 개념도이고, 도 2b는 회로기판이 배치되는 삽입홈과 제1 관통홀을 보여주는 개념도이고, 도 3은 스테이지의 개념도이고, 도 4a는 제1 플레이트의 개념도이고, 도 4b는 제1 플레이트의 측면도이다.1 is a conceptual diagram of a bending device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2A is a conceptual diagram of a fixing plate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2B is an insertion groove and a first through hole in which a circuit board is disposed It is a conceptual diagram, FIG. 3 is a conceptual diagram of a stage, FIG. 4A is a conceptual diagram of a first plate, and FIG. 4B is a side view of the first plate.

도 1 및 도 2a를 참조하면, 실시 예에 따른 벤딩 장치는 복수 개의 회로기판(10)이 배치되는 고정판(340), 복수 개의 제1 가압핀(312a)을 포함하는 제1 플레이트(312), 복수 개의 제2 가압핀(322a)을 포함하는 제2 플레이트(322)를 포함할 수 있다. 또한 벤딩 장치는 제1 플레이트(312)를 승하강시키는 구동부(333) 및 구동부(333)를 제어하는 제어부(350)를 더 포함할 수 있다.1 and 2A, the bending apparatus according to the embodiment includes a fixing plate 340 on which a plurality of circuit boards 10 are disposed, a first plate 312 including a plurality of first pressing pins 312a, A second plate 322 including a plurality of second pressing pins 322a may be included. In addition, the bending apparatus may further include a driving unit 333 for raising and lowering the first plate 312 and a control unit 350 for controlling the driving unit 333 .

제1 플레이트(312)는 제1 지지 프레임(311) 상에 배치될 수 있다. 제1 플레이트(312)는 고정판(340)의 일측에 배치된 복수 개의 제1 가압핀(312a)을 포함할 수 있다. 제1 가압핀(312a)의 개수는 특별히 한정하지 않는다. 제1 가압핀(312a)의 개수는 고정판(340)에 배치된 회로기판(10)의 개수와 동일할 수 있다.The first plate 312 may be disposed on the first support frame 311 . The first plate 312 may include a plurality of first pressing pins 312a disposed on one side of the fixing plate 340 . The number of the first pressing pins 312a is not particularly limited. The number of the first pressing pins 312a may be the same as the number of the circuit boards 10 disposed on the fixing plate 340 .

스테이지(330)는 제1 플레이트(312) 상에 배치될 수 있다. 스테이지(330)는 지지부재(313)에 의해 제1 플레이트(312) 상에 배치될 수 있다. 지지부재(313)는 제1 플레이트(312)의 상부에 스테이지(330)를 배치하고, 소정 압력으로 가압되면 스테이지(330)와 함께 하강하는 구성이면 특별히 한정하지 않는다. 예시적으로 지지부재(313)는 고무블록 또는 스프링을 포함할 수 있다. 또는 지지부재(313)는 스테이지(330)를 지지하는 지지핀 및 지지핀이 삽입되는 스프링을 포함할 수 있다. 또는 지지부재(313)는 실린더 압력에 의해 승하강할 수도 있다.The stage 330 may be disposed on the first plate 312 . The stage 330 may be disposed on the first plate 312 by the support member 313 . The support member 313 is not particularly limited as long as the stage 330 is disposed on the upper portion of the first plate 312 and descends together with the stage 330 when pressed at a predetermined pressure. Illustratively, the support member 313 may include a rubber block or a spring. Alternatively, the support member 313 may include a support pin for supporting the stage 330 and a spring into which the support pin is inserted. Alternatively, the support member 313 may be raised and lowered by the cylinder pressure.

스토퍼(314)는 제1 플레이트(312)에서 돌출되어 스테이지(330)를 관통할 수 있다. 따라서, 스테이지(330)는 스토퍼(314)에 결합된 상태로 승강할 수 있다.The stopper 314 may protrude from the first plate 312 and penetrate the stage 330 . Accordingly, the stage 330 may be raised and lowered in a state coupled to the stopper 314 .

스토퍼(314)는 제1 플레이트(312)와 제2 플레이트(322) 사이의 간격을 제어할 수 있다. 즉, 제2 플레이트(322)의 하강 거리는 스토퍼(314)에 의해 결정될 수 있다. 만약 구동부(333)의 오류로 제2 플레이트(322)가 미리 설정된 하강 거리보다 더 하강하는 경우에는 스토퍼(314)에 의해 하강이 정지될 수 있다. 따라서, 고정판(340)에 수납된 회로기판(10)이 파손되는 것을 방지할 수 있다.The stopper 314 may control the distance between the first plate 312 and the second plate 322 . That is, the descending distance of the second plate 322 may be determined by the stopper 314 . If the second plate 322 descends more than a preset descending distance due to an error of the driving unit 333 , the descending may be stopped by the stopper 314 . Accordingly, it is possible to prevent the circuit board 10 accommodated in the fixed plate 340 from being damaged.

고정판(340)은 스테이지(330) 상에 배치될 수 있다. 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 고정판(340)은 복수 개의 회로기판(10)이 배치되는 삽입홈(341)을 포함할 수 있다. 삽입홈(341)은 회로기판(10)이 고정될 수 있는 형상 및 크기를 가질 수 있다. 삽입홈(341)은 회로기판(10)의 소켓부(15)가 배치되는 수납부(343)를 포함할 수 있다.The fixing plate 340 may be disposed on the stage 330 . 2A and 2B , the fixing plate 340 may include an insertion groove 341 in which a plurality of circuit boards 10 are disposed. The insertion groove 341 may have a shape and size to which the circuit board 10 can be fixed. The insertion groove 341 may include a receiving part 343 in which the socket part 15 of the circuit board 10 is disposed.

삽입홈(341)의 바닥면에는 제1 관통홀(342)이 형성될 수 있다. 제1 관통홀(342)은 제1 가압핀(312a)과 제2 가압핀(322a)이 삽입되어 회로기판(10)에 벤딩부가 형성되는 영역일 수 있다.A first through hole 342 may be formed in the bottom surface of the insertion groove 341 . The first through hole 342 may be a region in which a bending portion is formed in the circuit board 10 by inserting the first pressing pin 312a and the second pressing pin 322a.

회로기판(10)은 보호회로(14)가 배치되는 제1 회로기판(11)과 소켓부(15)가 배치되는 제2 회로기판(12)을 포함할 수 있다. 제1 회로기판(11)은 인쇄회로기판이고 제2 회로기판(12)은 연성회로기판일 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않는다. 예시적으로 제1 회로기판(11)과 제2 회로기판(12)은 모두 연성회로기판일 수도 있다.The circuit board 10 may include a first circuit board 11 on which the protection circuit 14 is disposed and a second circuit board 12 on which the socket unit 15 is disposed. The first circuit board 11 may be a printed circuit board and the second circuit board 12 may be a flexible circuit board, but is not limited thereto. Exemplarily, both the first circuit board 11 and the second circuit board 12 may be flexible circuit boards.

보호회로(14)는 특별히 제한되지 않는다. 예시적으로 보호회로(14)는 과전류 또는 과충전을 방지하기 위한 보호용 IC, 복수의 저항 및 커패시터 등과 같은 소자가 실장될 수 있다. 회로기판(10)은 배터리 보호용 보호회로 모듈(PCM)일 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않는다.The protection circuit 14 is not particularly limited. For example, the protection circuit 14 may include devices such as a protection IC, a plurality of resistors and capacitors for preventing overcurrent or overcharging. The circuit board 10 may be a battery protection protection circuit module (PCM), but is not limited thereto.

다시 도 1을 참조하면, 제2 플레이트(322)는 고정판(340)의 타측에 배치되고 제2 지지 프레임(321)의 하부에 고정될 수 있다. 제2 플레이트(322)는 고정판(340)을 향해 돌출된 복수 개의 제2 가압핀(322a)을 포함할 수 있다. 제2 가압핀(322a)의 개수는 특별히 한정하지 않는다. 제2 가압핀(322a)의 개수는 고정판(340)에 배치된 회로기판(10)의 개수와 동일할 수 있다.Referring back to FIG. 1 , the second plate 322 may be disposed on the other side of the fixing plate 340 and be fixed to the lower portion of the second support frame 321 . The second plate 322 may include a plurality of second pressing pins 322a protruding toward the fixing plate 340 . The number of the second pressing pins 322a is not particularly limited. The number of the second pressing pins 322a may be the same as the number of the circuit boards 10 disposed on the fixing plate 340 .

구동부(333)는 제3 지지 프레임(332) 상에 배치되어 제2 플레이트(322)를 승하강시킬 수 있다. 구동부(333)의 구성은 특별히 한정하지 않는다. 예시적으로 구동부(333)는 모터와 기어를 포함할 수도 있고, 실린더 타입일 수도 있다. 즉, 구동부(333)는 제2 플레이트(322)를 승하강시킬 수 있는 구조이면 특별히 한정하지 않는다. 제어부(350)는 제2 플레이트(322)를 승하강시키도록 구동부(333)에 제어 신호를 출력할 수 있다. 제1 지지 프레임(311), 제2 지지 프레임(321) 및 제3 지지 프레임(332)은 가이드 돌기(331)에 연결될 수 있다. 따라서, 제2 지지 프레임(321)은 가이드 돌기(321)에 안내되어 승하강할 수 있다.The driving unit 333 may be disposed on the third support frame 332 to elevate the second plate 322 . The configuration of the driving unit 333 is not particularly limited. Exemplarily, the driving unit 333 may include a motor and a gear, or may be a cylinder type. That is, the driving unit 333 is not particularly limited as long as it has a structure capable of elevating the second plate 322 . The control unit 350 may output a control signal to the driving unit 333 to elevate the second plate 322 . The first support frame 311 , the second support frame 321 , and the third support frame 332 may be connected to the guide protrusion 331 . Accordingly, the second support frame 321 may be guided by the guide protrusion 321 to ascend and descend.

실시 예에 따르면, 복수 개의 제1 가압핀(312a)과 복수 개의 제2 가압핀(322a)에 의해 복수 개의 회로기판(10)에 동시에 벤딩부가 형성되므로 제조 효율이 개선될 수 있다.According to an embodiment, since bending portions are simultaneously formed on the plurality of circuit boards 10 by the plurality of first pressing pins 312a and the plurality of second pressing pins 322a, manufacturing efficiency may be improved.

도 3을 참조하면, 스테이지(330)는 일방향으로 연장된 제2 관통홀(331)을 포함할 수 있다. 스테이지(330)의 제2 관통홀(331)은 고정판(340)의 제1 관통홀(342), 제1 플레이트(312)의 복수 개의 제1 가압핀(312a), 및 제2 플레이트(322)의 복수 개의 제2 가압핀(322a)과 수직 방향으로 오버랩될 수 있다. 따라서, 제1 가압핀(312a)과 제2 가압핀(322a)은 고정판(340)의 제1 관통홀(342)과 스테이지(330)의 제2 관통홀(331)에 삽입되어 회로기판(10)을 벤딩할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the stage 330 may include a second through hole 331 extending in one direction. The second through hole 331 of the stage 330 includes a first through hole 342 of the fixing plate 340 , a plurality of first pressing pins 312a of the first plate 312 , and a second plate 322 . The plurality of second pressing pins 322a may overlap in the vertical direction. Accordingly, the first pressing pin 312a and the second pressing pin 322a are inserted into the first through hole 342 of the fixing plate 340 and the second through hole 331 of the stage 330 to be inserted into the circuit board 10 . ) can be bent.

도 4a를 참조하면, 제1 플레이트(312)는 복수 개의 블록으로 구성될 수 있다. 각 블록에는 제1 가압핀(312a)이 배치될 수 있다. 도면 상에서는 하나의 블록에 2개의 제1 가압핀(312a)이 배치된 것으로 예시되었으나 반드시 이에 한정하지 않는다. 예시적으로 하나의 블록에 3개의 제1 가압핀(312a)이 배치될 수도 있다. 제2 플레이트(322) 역시 동일한 형상을 가질 수 있다.Referring to FIG. 4A , the first plate 312 may include a plurality of blocks. A first pressing pin 312a may be disposed in each block. In the drawings, it is illustrated that the two first pressing pins 312a are disposed in one block, but the present invention is not limited thereto. For example, three first pressing pins 312a may be disposed in one block. The second plate 322 may also have the same shape.

도 4b를 참조하면, 제1 가압핀(312a)의 상부에는 요철(312a-1)이 형성될 수 있다. 제1 가압핀(312a)의 요철(312a-1)은 제2 가압핀(322a)의 요철과 서로 맞물리도록 제작될 수 있다.Referring to FIG. 4B , irregularities 312a-1 may be formed on the upper portion of the first pressing pin 312a. The unevenness 312a-1 of the first pressing pin 312a may be manufactured to engage with the unevenness of the second pressing pin 322a.

도 5a는 제2 플레이트가 하강하는 상태를 보여주는 도면이고, 도 5b는 제2 플레이트에 의해 회로기판이 벤딩되는 상태를 보여주는 도면이고, 도 6a는 누름부가 스테이지를 가압하는 상태를 보여주는 도면이고, 도 6b는 제1 플레이트와 제2 플레이트에 의해 회로기판이 벤딩되는 상태를 보여주는 도면이고, 도 7은 플레이트의 변형예이다.5A is a view showing a state in which the second plate descends, FIG. 5B is a view showing a state in which the circuit board is bent by the second plate, and FIG. 6A is a view showing a state in which the presser presses the stage, FIG. 6b is a view showing a state in which the circuit board is bent by the first plate and the second plate, and FIG. 7 is a modified example of the plate.

도 5a를 참조하면, 구동부(333)에 의해 제2 플레이트(322)는 하강할 수 있다. 이때, 제2 플레이트(322)에 배치된 누름부(323)는 스테이지(330)의 가장자리에 먼저 접촉할 수 있다. Referring to FIG. 5A , the second plate 322 may be lowered by the driving unit 333 . In this case, the pressing part 323 disposed on the second plate 322 may first contact the edge of the stage 330 .

도 5b를 참조하면 구동부(333)의 연결부재(334)가 하강하면서 제2 플레이트(322)는 점차 하강할 수 있다. 스테이지(330)에 접촉한 누름부(323)는 스테이지(330)를 가압하여 하강시킬 수 있다. 이때 지지부재(313)는 스테이지(330)와 함께 하강할 수 있다. 누름부(323)는 스토퍼(314)가 제2 플레이트(322)에 접촉하기 전까지 스테이지(330)를 하강시킬 수 있다. 이 과정에서 제1 가압핀(312a)과 제2 가압핀(322a)은 고정판(340)의 제1 관통홀(342)에 삽입되어 복수 개의 회로기판(10)을 한번에 벤딩시킬 수 있다.Referring to FIG. 5B , as the connecting member 334 of the driving unit 333 descends, the second plate 322 may gradually descend. The pressing part 323 in contact with the stage 330 may press the stage 330 to be lowered. At this time, the support member 313 may descend together with the stage 330 . The presser 323 may lower the stage 330 until the stopper 314 contacts the second plate 322 . In this process, the first pressing pin 312a and the second pressing pin 322a may be inserted into the first through hole 342 of the fixing plate 340 to bend the plurality of circuit boards 10 at once.

이후, 벤딩이 완료되어 제2 플레이트(322)와 누름부(323)가 상승하면 스테이지(330)와 고정판(340)은 지지부재(313)에 의해 다시 상승할 수 있다.Thereafter, when the bending is completed and the second plate 322 and the pressing part 323 rise, the stage 330 and the fixing plate 340 may be raised again by the support member 313 .

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 누름부(323)에 의해 스테이지(330)와 고정판(340)이 하강하면 제1 가압핀(312a)이 하부에서 스테이지(330)의 제2 관통홀(331)과 고정판(340)의 제1 관통홀(342)로 삽입될 수 있다. 또한, 제2 가압핀(322a)은 하강할 수 있다. 그 결과, 제1 가입핀과 제2 가입핀이 제1 관통홀(342)내에서 회로기판(10)을 가압하여 벤딩부(16)를 형성할 수 있다. 이때, 제2 가압핀(322a)은 오목 형상의 홈(322a-1)를 포함할 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않는다.6A and 6B, when the stage 330 and the fixing plate 340 are lowered by the pressing part 323, the first pressing pin 312a moves from the bottom to the second through hole 331 of the stage 330. and the first through hole 342 of the fixing plate 340 . Also, the second pressing pin 322a may descend. As a result, the first joining pin and the second joining pin press the circuit board 10 in the first through hole 342 to form the bending portion 16 . In this case, the second pressing pin 322a may include a concave groove 322a-1, but is not limited thereto.

그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 스테이지(330)와 고정판(340)이 고정된 상태에서 제1 플레이트(312)는 상승하고 제2 플레이트(322)는 하강할 수도 있다. 이 경우 상승한 제1 가압핀(312a)과 하강한 제2 가압핀(322a)이 회로기판(10)을 가압하여 벤딩부(16)를 형성할 수도 있다.However, the present invention is not necessarily limited thereto, and in a state in which the stage 330 and the fixing plate 340 are fixed, the first plate 312 may rise and the second plate 322 may descend. In this case, the rising first pressing pin 312a and the falling second pressing pin 322a may press the circuit board 10 to form the bending portion 16 .

도 7을 참조하면, 블록 상에 배치되는 제1 가압핀(312a)은 블록의 길이방향으로 요철(312a-1)이 형성될 수도 있다. 즉, 요철(312a-1)의 형상 및 연장 방향은 원하는 벤딩 형상에 따라 다양하게 변형될 수 있다.Referring to FIG. 7 , in the first pressing pin 312a disposed on the block, irregularities 312a-1 may be formed in the longitudinal direction of the block. That is, the shape and extension direction of the unevenness 312a - 1 may be variously modified according to a desired bending shape.

도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 벤딩 장치의 개념도이고, 도 9는 플레이트가 하강하여 회로기판이 벤딩되는 상태를 보여주는 도면이다.8 is a conceptual diagram of a bending apparatus according to another embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a view showing a state in which a circuit board is bent by descending a plate.

도 8을 참조하면, 실시 예에 따른 벤딩 장치는 복수 개의 회로기판(10)이 배치되는 고정판(340), 및 복수 개의 제2 가압핀(322a)을 포함하는 제2 플레이트(322)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8 , the bending apparatus according to the embodiment may include a fixing plate 340 on which a plurality of circuit boards 10 are disposed, and a second plate 322 including a plurality of second pressing pins 322a. can

고정판(340)은 복수 개의 회로기판(10)이 배치되는 복수 개의 제1 삽입홈(345), 및 복수 개의 제1 삽입홈(345)의 바닥면에 각각 형성되는 복수 개의 제2 삽입홈(346)을 포함할 수 있다. 복수 개의 회로기판(10)은 제1 삽입홈(345)에 배치될 수 있다.The fixing plate 340 includes a plurality of first insertion grooves 345 in which the plurality of circuit boards 10 are disposed, and a plurality of second insertion grooves 346 respectively formed on the bottom surface of the plurality of first insertion grooves 345 . ) may be included. The plurality of circuit boards 10 may be disposed in the first insertion groove 345 .

제2 삽입홈(346)의 바닥면은 제2 가압핀(322a)과 대응되는 형상의 요철이 형성될 수 있다. 따라서 제2 가압핀(322a)이 하강하면 요철과 결합하여 회로기판(10)에 벤딩부를 형성할 수 있다. 실시 예에 따르면 고정판(340)의 제2 삽입홈(346)에 요철이 형성되므로 제1 플레이트와 제1 가압핀을 생략할 수 있는 장점이 있다. The bottom surface of the second insertion groove 346 may be formed with irregularities having a shape corresponding to the second pressing pin 322a. Therefore, when the second pressing pin 322a descends, it is combined with the unevenness to form a bending part on the circuit board 10 . According to the embodiment, since unevenness is formed in the second insertion groove 346 of the fixing plate 340, there is an advantage that the first plate and the first pressing pin can be omitted.

실시 예에서는 제2 가압핀(322a)에 볼록 형상의 돌기가 형성되고, 고정판(340)에 삽입홈(345, 346)이 형성된 것으로 설명하였으나 반드시 이에 한정하지 않는다. 예시적으로 제2 가압핀(322a)에 오목 형상의 홈이 형성되고, 고정판(340)에 볼록 형상의 돌기가 형성될 수도 있다.In the embodiment, it has been described that a convex protrusion is formed on the second pressing pin 322a and the insertion grooves 345 and 346 are formed on the fixing plate 340, but the present invention is not limited thereto. For example, a concave groove may be formed in the second pressing pin 322a , and a convex protrusion may be formed in the fixing plate 340 .

도 10a는 벤딩부가 형성된 회로기판을 보여주는 도면이고, 도 10b는 도 10a의 변형예이다.10A is a view showing a circuit board on which a bending part is formed, and FIG. 10B is a modified example of FIG. 10A.

도 10a와 같이 회로기판(10)은 인쇄회로기판인 제1 회로기판(11)과 연성회로기판인 제2 회로기판(12)으로 구성될 수 있다. 이때, 벤딩부(16)는 연성회로기판인 제2 회로기판(12)에 형성되는 것이 바람직하다. 회로기판(10)의 형상은 특별히 제한하지 않는다. 예시적으로 도 10b와 같이 제2 회로기판(12)은 U자 형상을 가질 수도 있다.As shown in FIG. 10A , the circuit board 10 may include a first circuit board 11 that is a printed circuit board and a second circuit board 12 that is a flexible circuit board. In this case, the bending part 16 is preferably formed on the second circuit board 12 which is a flexible circuit board. The shape of the circuit board 10 is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 10B , the second circuit board 12 may have a U-shape.

도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 벤딩 방법을 보여주는 순서도이다. 11 is a flowchart illustrating a bending method according to an embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 실시 예에 따른 벤딩 방법은, 고정판(340)을 준비하는 단계(S11), 고정판(340)의 일측에 복수 개의 제1 가압핀(312a)을 배치하는 단계(S12), 고정판(340)의 타측에 복수 개의 제2 가압핀(322a)을 배치하는 단계(S13), 및 회로기판(10)을 벤딩하는 단계(S14)를 포함한다.Referring to Figure 11, the bending method according to the embodiment, the step of preparing the fixing plate 340 (S11), disposing a plurality of first pressing pins (312a) on one side of the fixing plate 340 (S12), and disposing a plurality of second pressing pins 322a on the other side of the fixing plate 340 (S13), and bending the circuit board 10 (S14).

고정판(340)을 준비하는 단계(S11)는, 복수 개의 회로기판(10)이 배치되는 복수 개의 삽입홈(341), 및 복수 개의 삽입홈(341)의 바닥면에 형성되는 복수 개의 제1 관통홀(342)을 포함하는 고정판(340)을 준비할 수 있다. In the step of preparing the fixing plate 340 ( S11 ), a plurality of insertion grooves 341 in which a plurality of circuit boards 10 are disposed, and a plurality of first penetrations formed in the bottom surface of the plurality of insertion grooves 341 are performed ( S11 ). A fixing plate 340 including a hole 342 may be prepared.

도 1 및 도 2a를 참조하면, 제1 가압핀(312a)을 배치하는 단계(S12)는 고정판(340)의 일측에 제1 플레이트(312)를 배치하여 복수 개의 제1 관통홀(342)의 일측에 복수 개의 제1 가압핀(312a)을 배치할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2A , the step of disposing the first pressing pin 312a ( S12 ) is performed by disposing the first plate 312 on one side of the fixing plate 340 to form a plurality of first through holes 342 . A plurality of first pressing pins 312a may be disposed on one side.

도 1 및 도 2a를 참조하면, 제2 가압핀(322a)을 배치하는 단계(S13)는 고정판(340)의 타측에 제2 플레이트(322)를 배치하여 복수 개의 제1 관통홀(342)의 타측 복수 개의 제2 가압핀(322a)을 배치할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2A , in the step of arranging the second pressing pin 322a ( S13 ), the second plate 322 is disposed on the other side of the fixing plate 340 to form a plurality of first through holes 342 . A plurality of second pressing pins 322a on the other side may be disposed.

도 5 내지 도 6b를 참조하면, 벤딩하는 단계(S14)는, 제2 플레이트(322)를 일측 방향으로 이동시켜 회로기판(10)을 벤딩할 수 있다. 제2 플레이트(322)가 하강하면 제2 가압핀(322a)이 제1 가압핀(312a)과 결합함으로써 그 사이에 배치된 회로기판(10)에 벤딩부(16)를 형성할 수 있다.5 to 6B , in the bending step S14 , the circuit board 10 may be bent by moving the second plate 322 in one direction. When the second plate 322 descends, the second pressing pin 322a is coupled to the first pressing pin 312a to form a bending portion 16 on the circuit board 10 disposed therebetween.

도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 지그의 개념도이고, 도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 커버의 개념도이고, 도 14는 제1 커버가 부착된 제1 지그의 개념도이다.12 is a conceptual diagram of a first jig according to an embodiment of the present invention, FIG. 13 is a conceptual diagram of a first cover according to an embodiment of the present invention, and FIG. 14 is a conceptual diagram of a first jig to which the first cover is attached. am.

도 12를 참조하면, 제1 지그(100)는 회로기판(10)이 안착되는 복수 개의 제1 홈(110)을 포함할 수 있다. 회로기판(10)은 기판에 복수 개의 소자가 부착된 모듈 형태를 포함할 수 있고, 회로기판 그 자체일 수도 있다. 회로기판(10)은 제1 회로기판(11)과 제2 회로기판(12)이 별도로 제작되어 복수 개의 제1 홈(110)에 각각 배치될 수도 있다. 이러한 제1 회로기판(11)과 제2 회로기판(12)은 보호회로 모듈(PCM)의 구성요소일 수 있다. 이때 제2 회로기판(12)은 이미 벤딩부가 형성된 상태일 수 있다.Referring to FIG. 12 , the first jig 100 may include a plurality of first grooves 110 in which the circuit board 10 is seated. The circuit board 10 may include a module form in which a plurality of elements are attached to the substrate, or may be the circuit board itself. As for the circuit board 10 , the first circuit board 11 and the second circuit board 12 may be separately manufactured and disposed in the plurality of first grooves 110 , respectively. The first circuit board 11 and the second circuit board 12 may be components of the protection circuit module (PCM). At this time, the second circuit board 12 may be in a state in which the bending part is already formed.

제1 홈(110)의 개수는 특별히 한정하지 않는다. 제1 홈(110)의 개수는 지그의 사이즈 또는 회로기판(10)의 사이즈에 따라 다양하게 변형될 수 있다.The number of the first grooves 110 is not particularly limited. The number of the first grooves 110 may be variously modified according to the size of the jig or the size of the circuit board 10 .

제1 홈(110)의 형상은 특별히 한정하지 않는다. 예시적으로 제1 홈(110)은 회로기판(10)의 형상과 대응될 수 있으나, 일부 영역에서는 분리가 용이하도록 회로기판(10)의 형상보다 크게 제작될 수도 있다. 즉, 제1 홈(110)은 회로기판(10)이 배치되어 고정될 수 있는 정도에서 다양하게 변형될 수 있다.The shape of the first groove 110 is not particularly limited. Exemplarily, the first groove 110 may correspond to the shape of the circuit board 10 , but may be made larger than the shape of the circuit board 10 to facilitate separation in some areas. That is, the first groove 110 may be variously deformed to the extent that the circuit board 10 can be disposed and fixed.

제1 지그(100)는 복수 개의 자성부재(120)를 포함할 수 있다. 복수 개의 자성부재(120)는 후술하는 제1 커버(150)를 부착하는 기능을 수행할 수 있다. The first jig 100 may include a plurality of magnetic members 120 . The plurality of magnetic members 120 may perform a function of attaching the first cover 150 to be described later.

제1 지그(100)는 각각의 모서리에 형성된 제1 얼라인 홀(140) 및 가장자리에 배치된 복수 개의 제2 얼라인홀(130)을 포함할 수 있다. 이러한 제1, 제2 얼라인홀(140, 130)은 제1 지그(100)를 고정틀(미도시)에 고정하고 제2 지그와 정렬하기 위해 사용될 수 있다. The first jig 100 may include a first alignment hole 140 formed at each corner and a plurality of second alignment holes 130 disposed at an edge. The first and second alignment holes 140 and 130 may be used to fix the first jig 100 to a fixing frame (not shown) and align with the second jig.

예시적으로 제1 지그의 얼라인홀과 제2 지그의 얼라인홀을 이용하여 제1 지그와 제2 지그를 얼라인시키면 테스트용 커넥터와 소켓부의 결합을 용이하게 할 수 있다.For example, when the first jig and the second jig are aligned using the alignment hole of the first jig and the alignment hole of the second jig, it is possible to facilitate coupling of the test connector and the socket part.

도 13을 참조하면, 제1 커버(150)는 회로기판(10)의 소켓부가 실장될 영역을 노출시키는 제1 개구부(152) 및 슬릿(154)을 포함할 수 있다. 제1 커버(150)는 박막의 금속 재질로 제작되므로 제1 지그의 자성부재에 탈착 가능하다. 제1 커버(150)는 모서리 근처에 슬릿(154)이 형성되어 모서리 부분(153)을 잡고 제1 지그에서 쉽게 분리할 수 있다.Referring to FIG. 13 , the first cover 150 may include a first opening 152 and a slit 154 exposing an area in which the socket unit of the circuit board 10 is to be mounted. Since the first cover 150 is made of a thin metal material, it is detachable from the magnetic member of the first jig. The first cover 150 has a slit 154 formed near the edge, so that it can be easily separated from the first jig by holding the edge portion 153 .

도 14를 참조하면, 제1 지그(100)에 제1 커버(150)가 부착되면 소켓부(15)만을 노출시킬 수 있다. 제1 커버(150)는 제1 지그(100)에서 쉽게 탈착 가능하므로 회로기판(10)을 제1 지그(100)에 삽입하거나 분리하기 용이한 장점이 있다. Referring to FIG. 14 , when the first cover 150 is attached to the first jig 100 , only the socket part 15 may be exposed. Since the first cover 150 is easily detachable from the first jig 100 , there is an advantage in that the circuit board 10 is easily inserted into or separated from the first jig 100 .

도 15는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 지그를 보여주는 개념도이고, 도 16은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 커버를 보여주는 개념도이고, 도 17은 제2 커버가 부착된 제2 지그에서 테스트용 커넥터가 노출된 상태를 보여주는 도면이다.15 is a conceptual diagram showing a second jig according to an embodiment of the present invention, FIG. 16 is a conceptual diagram showing a second cover according to an embodiment of the present invention, and FIG. 17 is a second jig to which a second cover is attached. It is a diagram showing the exposed state of the test connector in

도 15를 참조하면, 제2 지그(200)는 복수 개의 테스트용 커넥터(20)가 배치되는 복수 개의 제2 홈(211)을 포함할 수 있다. 테스트용 커넥터(20)는 검침핀과 소켓부를 연결하는 기능을 수행할 수 있다. 테스트용 커넥터(20)의 커넥터부(21)는 암커넥터일 수도 있고 수커넥터일 수도 있다.Referring to FIG. 15 , the second jig 200 may include a plurality of second grooves 211 in which a plurality of test connectors 20 are disposed. The test connector 20 may function to connect the meter reading pin and the socket unit. The connector part 21 of the test connector 20 may be a female connector or a male connector.

제2 홈(211)의 개수는 전술한 제1 지그(100)의 제1 홈(110)의 개수와 동일할 수 있다. 또한, 제1 지그(100)와 제2 지그(200)를 수직 방향으로 배치하였을 때 복수 개의 제1 홈(110)과 복수 개의 제2 홈(211)은 수직 방향으로 오버랩될 수 있다.The number of the second grooves 211 may be the same as the number of the first grooves 110 of the first jig 100 described above. In addition, when the first jig 100 and the second jig 200 are disposed in the vertical direction, the plurality of first grooves 110 and the plurality of second grooves 211 may overlap in the vertical direction.

제2 지그(200)는 복수 개의 자성부재(220)를 포함할 수 있다. 복수 개의 자성부재(220)는 제2 커버를 부착하는 기능을 수행할 수 있다. 또한, 제2 지그(200)는 각각의 모서리에 형성된 제1 얼라인 홀(240) 및 가장자리에 배치된 복수 개의 제2 얼라인홀(230)을 포함할 수 있다. 이러한 제1, 제2 얼라인홀(240, 230)은 제2 지그(200)를 고정틀(미도시)에 고정하기 위해 사용될 수 있다.The second jig 200 may include a plurality of magnetic members 220 . The plurality of magnetic members 220 may perform a function of attaching the second cover. Also, the second jig 200 may include a first alignment hole 240 formed at each corner and a plurality of second alignment holes 230 disposed at an edge. The first and second alignment holes 240 and 230 may be used to fix the second jig 200 to a fixing frame (not shown).

예시적으로 제1 지그의 얼라인홀과 제2 지그의 얼라인홀을 이용하여 제1 지그와 제2 지그를 얼라인시키면 테스트용 커넥터와 소켓부의 결합을 용이하게 할 수 있다. For example, when the first jig and the second jig are aligned using the alignment hole of the first jig and the alignment hole of the second jig, it is possible to facilitate coupling of the test connector and the socket part.

도 16을 참조하면, 제2 커버(250)는 복수 개의 제2 개구부(251)를 포함할 수 있다. 복수 개의 제2 개구부(251)는 제2 홈(211)의 개수와 동일할 수 있고, 복수 개의 제2 개구부(251)와 제2 홈(211)의 위치는 동일할 수 있다. 제2 커버(250)는 박막의 금속 재질로 제작되므로 제2 지그의 자성부재에 탈착 가능하다. 제2 커버(250)는 모서리 근처에 슬릿(254)이 형성되어 모서리 부분(253)을 잡고 제2 지그에서 쉽게 분리할 수 있다.Referring to FIG. 16 , the second cover 250 may include a plurality of second openings 251 . The number of the plurality of second openings 251 may be the same as the number of the second grooves 211 , and the positions of the plurality of second openings 251 and the second grooves 211 may be the same. Since the second cover 250 is made of a thin metal material, it is detachable from the magnetic member of the second jig. The second cover 250 has a slit 254 formed near the edge, so that it can be easily separated from the second jig by holding the edge portion 253 .

제2 커버(250)는 제2 지그(200)의 일면에만 배치될 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 제2 커버(250)는 제2 지그(200)의 일면과 타면에 모두 부착될 수도 있다. 이 경우 제2 홈(211)은 관통홀로 형성될 수도 있다.The second cover 250 may be disposed only on one surface of the second jig 200 . However, the present invention is not limited thereto, and the second cover 250 may be attached to both one surface and the other surface of the second jig 200 . In this case, the second groove 211 may be formed as a through hole.

도 17을 참조하면, 제2 커버(250)가 제2 지그(200)에 부착되면 테스트용 커넥터(20)가 일부 노출될 수 있다. 복수 개의 제2 개구부(251)의 크기는 제2 홈(211)의 크기보다 작을 수 있다. 따라서, 제2 홈(211)에 삽입된 테스트용 커넥터(20)는 제2 지그(200)와 제2 커버(250) 사이에 고정될 수 있다.Referring to FIG. 17 , when the second cover 250 is attached to the second jig 200 , the test connector 20 may be partially exposed. A size of the plurality of second openings 251 may be smaller than a size of the second groove 211 . Accordingly, the test connector 20 inserted into the second groove 211 may be fixed between the second jig 200 and the second cover 250 .

실시 예에 따르면, 테스트용 커넥터(20)를 제2 홈(211)에 삽입한 후 제2 커버(250)로 고정하므로 테스트용 커넥터(20)의 삽입 및 분리가 용이한 장점이 있다.According to the embodiment, since the test connector 20 is inserted into the second groove 211 and fixed with the second cover 250 , there is an advantage in that the test connector 20 is easily inserted and separated.

도 18은 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 방법을 보여주는 순서도이고, 도 19는 제1 지그와 제2 지그가 대향하여 배치된 상태를 보여주는 도면이고, 도 20은 제1 지그에 배치된 소켓부와 제2 지그에 배치된 테스트용 커넥터가 결합된 상태를 보여주는 도면이고, 도 21은 검침핀이 테스트용 커넥터에 연결된 상태를 보여주는 도면이다.18 is a flowchart showing a test method according to an embodiment of the present invention, FIG. 19 is a view showing a state in which a first jig and a second jig are disposed to face each other, and FIG. 20 is a socket unit disposed on the first jig and a test connector disposed on the second jig are coupled to each other, and FIG. 21 is a view showing a state in which the probe pin is connected to the test connector.

도 18을 참조하면, 실시 예에 따른 테스트 방법은 회로기판(10)에 벤딩부(16)를 형성하는 단계(S10), 제1 지그(100)의 복수 개의 제1 홈(110)에 소켓부(15)를 포함하는 복수 개의 회로기판(10)을 배치하는 단계(S20)와, 제2 지그(200)의 복수 개의 제2 홈(211)에 복수 개의 테스트용 커넥터(20)를 각각 배치하는 단계(S30); 및 제1 지그(100)와 제2 지그(200)를 결합하여 복수 개의 회로기판(10)의 소켓부(15)를 복수 개의 테스트용 케넥터에 각각 연결하는 단계(S40)를 포함한다.Referring to FIG. 18 , in the test method according to the embodiment, the step of forming the bending part 16 on the circuit board 10 ( S10 ), the socket part in the plurality of first grooves 110 of the first jig 100 . Step (S20) of disposing a plurality of circuit boards 10 including (15), and disposing a plurality of test connectors 20 in the plurality of second grooves 211 of the second jig 200, respectively step (S30); and coupling the first jig 100 and the second jig 200 to connect the socket portions 15 of the plurality of circuit boards 10 to the plurality of test connectors, respectively (S40).

벤딩부를 형성하는 단계(S10)는 도 11에서 설명한 구성이 모두 적용될 수 있다.All of the configurations described with reference to FIG. 11 may be applied to the step S10 of forming the bending part.

복수 개의 회로기판(10)을 배치하는 단계(S20)는, 제1 지그(100)의 복수 개의 제1 홈(110)에 복수 개의 회로기판(10)을 각각 배치할 수 있다. 이때, 회로기판(10)은 소켓부(15)가 실장된 보호회로 모듈일 수도 있고, 아직 소켓부(15)가 실장되지 않은 회로기판일 수도 있다.In the step of disposing the plurality of circuit boards 10 ( S20 ), the plurality of circuit boards 10 may be respectively disposed in the plurality of first grooves 110 of the first jig 100 . In this case, the circuit board 10 may be a protection circuit module on which the socket unit 15 is mounted, or may be a circuit board on which the socket unit 15 is not mounted yet.

복수 개의 회로기판(10)을 배치하는 단계(S20)는, 도 12 내지 도 14에서 설명한 바와 같이 제1 지그(100)의 복수 개의 제1 홈(110)에 회로기판(10)을 배치하고, 제1 지그(100)의 복수 개의 제1 홈(110)을 제1 커버(150)로 덮을 수 있다.In the step (S20) of disposing the plurality of circuit boards 10, as described with reference to FIGS. 12 to 14, the circuit board 10 is disposed in the plurality of first grooves 110 of the first jig 100, The plurality of first grooves 110 of the first jig 100 may be covered with the first cover 150 .

복수 개의 테스트용 커넥터(20)를 각각 배치하는 단계(S30)는 도 15 내지 도 17에서 설명한 바와 같이 제2 지그(200)의 제2 홈(211)에 테스트용 커넥터(20)를 삽입한 후 제2 커버(250)를 부착할 수 있다. 따라서, 복수 개의 테스트용 커넥터(20)를 용이하게 삽입 및 분리할 수 있는 장점이 있다.The step of disposing each of the plurality of test connectors 20 ( S30 ) is after inserting the test connector 20 into the second groove 211 of the second jig 200 as described with reference to FIGS. 15 to 17 . A second cover 250 may be attached. Accordingly, there is an advantage in that the plurality of test connectors 20 can be easily inserted and separated.

연결하는 단계(S40)는 제1 지그(100)와 제2 지그(200)를 결합하여 복수 개의 회로기판(10)의 소켓부(15)와 복수 개의 테스트용 커넥터(20)를 한번에 연결할 수 있다. In the connecting step (S40), the first jig 100 and the second jig 200 are combined to connect the socket unit 15 of the plurality of circuit boards 10 and the plurality of test connectors 20 at once. .

연결하는 단계(S40)는 제1 지그(100)와 제2 지그(200)를 결합하여 복수 개의 회로기판(10)의 소켓부(15)와 복수 개의 테스트용 커넥터(20)가 제1 지그(100)와 제2 지그(200)의 결합 방향으로 오버랩되도록 배치하는 단계, 및 복수 개의 테스트용 커넥터(20)를 가압하여 복수 개의 소켓부(15)와 복수 개의 테스트용 커넥터(20)를 전기적으로 연결시키는 단계를 포함할 수 있다.In the connecting step (S40), the first jig 100 and the second jig 200 are combined so that the socket part 15 of the plurality of circuit boards 10 and the plurality of test connectors 20 are connected to the first jig ( 100) and arranging to overlap in the coupling direction of the second jig 200, and pressing the plurality of test connectors 20 to electrically connect the plurality of socket units 15 and the plurality of test connectors 20 It may include the step of connecting.

도 19를 참조하면, 제1 지그(100)와 제2 지그(200)를 수직 방향으로 배치한 경우 복수 개의 소켓부(15)와 복수 개의 테스트용 커넥터(20)는 제1 지그(100)와 제2 지그(200)의 결합 방향으로 오버랩될 수 있다.Referring to FIG. 19 , when the first jig 100 and the second jig 200 are arranged in a vertical direction, the plurality of socket portions 15 and the plurality of test connectors 20 include the first jig 100 and The second jig 200 may overlap in a coupling direction.

도 20을 참조하면, 제1 지그(100)와 제2 지그(200)를 수직 방향으로 중첩한 후 작업자가 복수 개의 테스트용 커넥터(20)를 손으로 가압하면, 테스트용 커넥터(20)에 소켓부(15)가 삽입 완료될 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 제1 지그(100)와 제2 지그(200)를 중첩시켜 가압하는 것만으로도 테스트용 커넥터(20)에 소켓부(15)가 삽입되도록 설계할 수도 있다. Referring to FIG. 20 , when the operator presses the plurality of test connectors 20 by hand after overlapping the first jig 100 and the second jig 200 in the vertical direction, the socket for the test connector 20 is The part 15 may be completely inserted. However, the present invention is not necessarily limited thereto, and the socket unit 15 may be designed to be inserted into the test connector 20 just by overlapping and pressing the first jig 100 and the second jig 200 .

도 21을 참조하면, 검사지그(700)에 배치된 복수 개의 검침핀(710)는 각각 테스트용 커넥터(20)에 전기적으로 연결될 수 있다. 검침핀(710)은 검사 모듈(720)과 연결되어 보호회로 모듈에 필요한 검사를 수행할 수 있다. 예시적으로 검사 모듈(720)은 과전류 등을 인가하여 보호회로 모듈이 정상적으로 작동하는지 검사할 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 검사 대상체에 따라 검사 항목이 적절히 변형될 수도 있다.Referring to FIG. 21 , the plurality of inspection pins 710 disposed on the inspection jig 700 may be electrically connected to the test connector 20 , respectively. The inspection pin 710 may be connected to the inspection module 720 to perform an inspection required for the protection circuit module. For example, the test module 720 may test whether the protection circuit module operates normally by applying an overcurrent or the like. However, the present invention is not limited thereto, and the examination items may be appropriately modified according to the examination object.

도 22는 제3 지그가 배치된 상태를 보여주는 도면이고, 도 23은 제3 지그에 의해 제1 지그와 제2 지그가 분리된 상태를 보여주는 도면이고, 도 24는 소켓부가 테스트용 커넥터에서 분리된 상태를 보여주는 도면이다.22 is a view showing a state in which a third jig is disposed, FIG. 23 is a view showing a state in which the first jig and the second jig are separated by the third jig, and FIG. 24 is a socket part separated from the test connector A drawing showing the status.

도 22 및 도 23을 참조하면, 검사가 완료되면 제3 지그(400)를 이용하여 제1 지그(100)와 제2 지그(200)를 분리할 수 있다. 따라서, 복수 개의 소켓부(15)와 복수 개의 테스트용 커넥터(20)를 한번에 분리할 수 있는 장점이 있다.22 and 23 , when the inspection is completed, the first jig 100 and the second jig 200 may be separated using the third jig 400 . Accordingly, there is an advantage in that the plurality of socket units 15 and the plurality of test connectors 20 can be separated at once.

구체적으로 제3 지그(400)는 복수 개의 제1 분리핀(410)을 포함할 수 있다. 복수 개의 제1 분리핀(410)은 각각 테스트용 커넥터(20)에 형성된 제2 관통홀(22)에 삽입될 수 있다. 도 24를 참조하면, 복수 개의 제1 분리핀(410)은 제2 관통홀(22)을 통과하여 제1 지그(100)를 밀어 올릴 수 있다. 도 17과 같이 제1 분리핀(410)이 소켓부(15)가 형성된 제2 회로기판(12)을 밀어 소켓부(15)와 테스트용 커넥터(20)를 분리시킬 수 있다. Specifically, the third jig 400 may include a plurality of first separation pins 410 . The plurality of first separation pins 410 may be respectively inserted into the second through-holes 22 formed in the test connector 20 . Referring to FIG. 24 , the plurality of first separation pins 410 may pass through the second through-hole 22 to push up the first jig 100 . As shown in FIG. 17 , the first separating pin 410 pushes the second circuit board 12 on which the socket part 15 is formed to separate the socket part 15 and the test connector 20 .

도 25는 제4 지그에 의해 보호회로 모듈이 제1 지그에서 분리되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.25 is a view for explaining a process in which the protection circuit module is separated from the first jig by the fourth jig.

도 25를 참조하면, 제4 지그(500)를 이용하여 제1 지그(100)에 수납된 복수 개의 회로기판(10)을 분리할 수 있다. 따라서, 복수 개의 회로기판(10)을 한번에 트레이에 옮겨 담을 수 있는 장점이 있다.Referring to FIG. 25 , the plurality of circuit boards 10 accommodated in the first jig 100 may be separated using the fourth jig 500 . Accordingly, there is an advantage that a plurality of circuit boards 10 can be transferred to the tray at once.

구체적으로 제4 지그(500)는 복수 개의 제2 분리핀(510)을 포함할 수 있다. 복수 개의 제2 분리핀(510)은 각각 제1 지그(100)의 제1 홈(110)에 형성된 제1 관통홀(113)을 통과하여 복수 개의 회로기판(10)을 밀어 분리시킬 수 있다. 분리된 복수 개의 회로기판(10)은 트레이(600)의 홈(610)에 수납될 수 있다. Specifically, the fourth jig 500 may include a plurality of second separation pins 510 . The plurality of second separation pins 510 may pass through the first through-holes 113 formed in the first grooves 110 of the first jig 100 , respectively, and push the plurality of circuit boards 10 to be separated. The plurality of separated circuit boards 10 may be accommodated in the grooves 610 of the tray 600 .

실시 예에 따르면, 제1 지그(100)에 제1 회로기판(11)과 제2 회로기판(12)을 배치하고, 보호회로(14) 및 소켓부(15)를 실장함으로서 보호회로 모듈 타입의 회로기판(10)을 제작할 수 있다.According to the embodiment, by arranging the first circuit board 11 and the second circuit board 12 on the first jig 100 , and mounting the protection circuit 14 and the socket unit 15 , the protection circuit module type The circuit board 10 can be manufactured.

이후, 제1 지그(100)에 제2 지그(200)를 결합함으로써 복수 개의 회로기판의 소켓부(15)를 복수 개의 테스트용 커넥터(20)에 한번에 연결할 수 있는 장점이 있다. 종래에는 지그를 이용하여 보호회로 모듈을 제작한 후, 제작한 보호회로 모듈을 개별적으로 커넥터에 연결하여 테스트를 하였으므로 검사 시간이 늘어나는 문제가 있었다. 그러나, 실시 예에 따르면 제1 지그(100)를 이용하여 보호회로 모듈을 복수 개 제작한 후 일괄적으로 테스트를 수행할 수 있으므로 작업 효율이 대폭 증가할 수 있다. Thereafter, by coupling the second jig 200 to the first jig 100 , there is an advantage that the socket portions 15 of the plurality of circuit boards can be connected to the plurality of test connectors 20 at once. Conventionally, after the protection circuit module is manufactured using a jig, the manufactured protection circuit module is individually connected to a connector and tested, so there is a problem in that the inspection time is increased. However, according to the embodiment, since a plurality of protection circuit modules can be manufactured using the first jig 100 and then a test can be performed in batches, work efficiency can be greatly increased.

또한, 제3 지그(400)를 이용하여 제1 지그(100)와 제2 지그(200)를 분리하므로 복수 개의 소켓부(15)와 복수 개의 테스트용 커넥터(20)를 한번에 분리할 수 있으므로 작업 효율이 증가할 수 있다.In addition, since the first jig 100 and the second jig 200 are separated by using the third jig 400 , the plurality of socket units 15 and the plurality of test connectors 20 can be separated at once. Efficiency can be increased.

또한, 제4 지그(500)를 이용하여 제1 지그(100)에서 복수 개의 보호회로 모듈을 한번에 트레이에 수납할 수 있으므로 작업 효율이 증가할 수 있다. In addition, since the plurality of protection circuit modules can be accommodated in the tray at once in the first jig 100 by using the fourth jig 500 , work efficiency can be increased.

종래에는 제1 지그에서 보호회로 모듈을 제작한 후, 제작된 보호회로 모듈을 제1 지그에서 분리하여 개별적으로 테스트하였으므로 작업 시간이 증가하였다.Conventionally, after the protection circuit module is manufactured in the first jig, the manufactured protection circuit module is separated from the first jig and individually tested, thereby increasing the working time.

그러나 실시 예에 따르면, 제1 지그(100)에서 보호회로 모듈의 제작 및 테스트가 모두 수행되므로 별도로 다른 지그에 옮길 필요가 없어지므로 작업 효율이 획기적으로 증가할 수 있다. 따라서, 생산성이 증가할 수 있다.However, according to the embodiment, since the manufacturing and testing of the protection circuit module are all performed in the first jig 100 , there is no need to separately transfer the protection circuit module to another jig, so that work efficiency can be dramatically increased. Accordingly, productivity can be increased.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In the above, the embodiment has been mainly described, but this is only an example and does not limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains are not exemplified above in the range that does not depart from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment may be implemented by modification. And differences related to such modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

Claims (10)

복수 개의 회로기판이 배치되는 복수 개의 삽입홈 및 상기 복수 개의 삽입 홈의 바닥면에 각각 형성되는 복수 개의 제1 관통홀을 포함하는 고정판;
상기 복수 개의 제1 관통홀의 일측에 배치되는 복수 개의 제1 가압핀을 포함하는 제1 플레이트; 및
상기 복수 개의 제1 관통홀의 타측에 배치되고 일측 방향으로 이동하여 상기 복수 개의 회로기판을 벤딩하는 복수 개의 제2 가압핀을 포함하는 제2 플레이트를 포함하고,
상기 고정판을 지지하는 스테이지를 포함하고,
상기 스테이지는 상기 고정판의 제1 관통홀과 대응되는 위치에 배치되는 복수 개의 제2 관통홀을 포함하는, 벤딩 장치.
a fixing plate including a plurality of insertion grooves in which a plurality of circuit boards are disposed, and a plurality of first through holes respectively formed in bottom surfaces of the plurality of insertion grooves;
a first plate including a plurality of first pressing pins disposed on one side of the plurality of first through holes; and
and a second plate disposed on the other side of the plurality of first through-holes and including a plurality of second pressing pins configured to move in one direction to bend the plurality of circuit boards,
It includes a stage for supporting the fixing plate,
The stage includes a plurality of second through-holes disposed at positions corresponding to the first through-holes of the fixing plate, the bending apparatus.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 플레이트와 상기 스테이지 사이에 배치되어 상기 스테이지를 지지하는 지지부재, 및
상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 간격을 제어하는 스토퍼를 포함하는, 벤딩 장치.
According to claim 1,
a support member disposed between the first plate and the stage to support the stage; and
and a stopper for controlling a gap between the first plate and the second plate.
 제3항에 있어서,
상기 제2 플레이트는 상기 스테이지를 향해 돌출된 누름부를 포함하고,
상기 누름부는 상기 제2 플레이트의 하강시 상기 스테이지를 가압하여 하강시키고,
상기 지지부재는 상기 제2 플레이트의 상승시 상기 스테이지를 원위치로 복귀시키는, 벤딩 장치.
4. The method of claim 3,
The second plate includes a pressing portion protruding toward the stage,
The pressing unit is lowered by pressing the stage when the second plate is lowered,
The support member is a bending device for returning the stage to its original position when the second plate is raised.
 제4항에 있어서,
상기 누름부에 의해 상기 스테이지가 하강하면 상기 복수 개의 제1 가압핀이 상기 제2 관통홀과 상기 제1 관통홀에 삽입되어 상기 회로기판을 벤딩하는, 벤딩 장치.
5. The method of claim 4,
When the stage is lowered by the pressing part, the plurality of first pressing pins are inserted into the second through hole and the first through hole to bend the circuit board.
 제1항에 있어서,
상기 회로기판은 보호회로가 배치된 제1 회로기판 및 소켓부가 배치된 제2 회로기판을 포함하고,
상기 제1 가압핀과 상기 제2 가압핀은 상기 제2 회로기판의 일 영역을 가압하여 벤딩부를 형성하는, 벤딩 장치.
According to claim 1,
The circuit board includes a first circuit board on which a protection circuit is disposed and a second circuit board on which a socket part is disposed,
The first pressing pin and the second pressing pin form a bending part by pressing a region of the second circuit board.
 제1항에 있어서,
상기 회로기판은 연성회로기판을 포함하고,
상기 제1 가압핀과 상기 제2 가압핀은 상기 연성회로기판의 일 영역을 가압하여 벤딩부를 형성하는, 벤딩 장치.
According to claim 1,
The circuit board includes a flexible circuit board,
The first pressing pin and the second pressing pin form a bending part by pressing a region of the flexible printed circuit board.
 삭제delete 삭제delete 복수 개의 회로기판이 배치되는 복수 개의 삽입홈, 및 상기 복수 개의 삽입홈의 바닥면에 각각 형성되는 복수 개의 제1 관통홀을 포함하는 고정판, 및 상기 고정판을 지지하고 상기 고정판의 복수 개의 제1 관통홀과 대응되는 위치에 배치되는 복수 개의 제2 관통홀을 포함하는 스테이지를 준비하는 단계;
상기 고정판 및 상기 스테이지의 일측에 제1 플레이트를 배치하여 상기 복수 개의 제1 관통홀 및 상기 복수 개의 제2 관통홀에 복수 개의 제1 가압핀을 배치하는 단계;
상기 고정판의 타측에 제2 플레이트를 배치하여 상기 복수 개의 제1 관통홀 및 상기 복수 개의 제2 관통홀에 복수 개의 제2 가압핀을 배치하는 단계; 및
상기 복수 개의 제1 가압핀 또는 상기 복수 개의 제2 가압핀을 상기 복수 개의 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀에 삽입하여 상기 회로기판을 벤딩하는 단계를 포함하는, 벤딩 방법.A fixing plate including a plurality of insertion grooves in which a plurality of circuit boards are disposed, and a plurality of first through holes respectively formed in the bottom surfaces of the plurality of insertion grooves, and a plurality of first penetrations of the fixing plate and supporting the fixing plate preparing a stage including a plurality of second through-holes disposed at positions corresponding to the holes;
disposing a plurality of first pressing pins in the plurality of first through holes and the plurality of second through holes by disposing a first plate on one side of the fixing plate and the stage;
disposing a second plate on the other side of the fixing plate and disposing a plurality of second pressing pins in the plurality of first through-holes and the plurality of second through-holes; and
and bending the circuit board by inserting the plurality of first pressing pins or the plurality of second pressing pins into the plurality of first through-holes and the second through-holes.
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