KR102292379B1 - Adhesive sheet and optical member - Google Patents

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Abstract

피착체에 접착된 상태로, 가공(제조) 시 또는 반송 시에 고온에 노출된 경우에도, 상기 점착 시트를 피착체로부터 박리할 때에 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있고, 고온 경시 보존 후에 있어서의 박리 대전 안정성이 우수한 점착 시트를 제공한다. 본 발명의 점착 시트는, 지지 필름의 한면 또는 양면에, 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 갖는 점착 시트에 있어서, 상기 점착제층의 점착면을 TAC면에 70℃에서 1주간 접착 후의 박리 속도 30 m/min에서의 박리 대전압이 0.5 kV 미만(절대값)인 것을 특징으로 한다.Even when exposed to high temperatures during processing (manufacturing) or conveyance while being adhered to an adherend, the peeling electrification voltage can be suppressed low when the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled from the adherend, and after storage at high temperature A pressure-sensitive adhesive sheet having excellent peeling and charging stability is provided. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer formed of a pressure-sensitive adhesive composition on one side or both sides of a support film, and a peeling rate of 30 m after bonding the pressure-sensitive adhesive side of the pressure-sensitive adhesive layer to the TAC side at 70° C. for 1 week It is characterized in that the peel electrification voltage at /min is less than 0.5 kV (absolute value).

Description

점착 시트 및 광학 부재{ADHESIVE SHEET AND OPTICAL MEMBER}An adhesive sheet and an optical member {ADHESIVE SHEET AND OPTICAL MEMBER}

본 발명은, 점착 시트 및 상기 점착 시트에 의해 보호된 광학 부재에 관한 것이다. The present invention relates to an adhesive sheet and an optical member protected by the adhesive sheet.

본 발명의 점착 시트는, 액정 디스플레이 등에 이용되는 편광판, 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름 등의 광학 부재 표면을 보호할 목적으로 이용되는 표면 보호 필름으로서 유용하다. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is useful as a surface protection film used for the purpose of protecting the surface of an optical member such as a polarizing plate, a wave plate, a retardation plate, an optical compensation film, a reflective sheet, and a brightness improving film used in a liquid crystal display or the like.

최근, 광학 부품ㆍ전자 부품의 수송이나 프린트 기판으로의 실장 시에, 개개의 부품을 소정의 시트로 포장한 상태나 점착 테이프를 접착한 상태로 이송하는 것이 행해지고 있다. 그 중에서도, 표면 보호 필름은 광학ㆍ전자 부품의 분야에서는 특히 널리 이용되고 있다. In recent years, at the time of transportation of an optical component and an electronic component, or the case of mounting on a printed circuit board, conveying in the state which packaged individual components with the predetermined|prescribed sheet|seat, or the state which adhere|attached the adhesive tape is performed. Among them, the surface protection film is particularly widely used in the field of optical and electronic components.

표면 보호 필름은, 일반적으로 지지 필름측에 도포된 점착제를 통해 피착체(피보호체)에 접합하여, 피착체의 가공, 반송 시에 생기는 손상이나 오염을 방지할 목적으로 이용된다(특허문헌 1). 예컨대, 액정 디스플레이의 패널은, 액정 셀에 점착제를 통해 편광판이나 파장판 등의 광학 부재를 접합하는 것에 의해 형성되어 있다. 이들 광학 부재는, 표면 보호 필름이 점착제를 통해 접합되어, 피착체의 가공, 반송 시에 생기는 손상이나 오염이 방지되고 있다. 그리고, 이 표면 보호 필름은 불필요해진 단계에서 박리하여 제거된다. The surface protection film is generally bonded to an adherend (to-be-protected) via an adhesive applied to the support film side, and is used for the purpose of preventing damage and contamination occurring during processing and conveying of the adherend (Patent Document 1). ). For example, the panel of a liquid crystal display is formed by bonding optical members, such as a polarizing plate and a wave plate, to a liquid crystal cell via an adhesive. As for these optical members, a surface protection film is bonded through an adhesive, and the damage and contamination which arise at the time of processing and conveyance of a to-be-adhered body are prevented. And this surface protection film peels and is removed at the stage which became unnecessary.

또한, 가공이나 반송 시에서의 경시 처리(보존) 후에, 피착체로부터 표면 보호 필름을 박리하는 경우, 일반적으로 표면 보호 필름이나 광학 부재는 플라스틱 재료로 구성되어 있기 때문에, 전기 절연성이 높아, 마찰이나 박리 시에 정전기가 발생한다. 특히, 고온에서의 경시 처리(보존) 후에는, 피착체로의 대전 방지제의 침투 등에 의해, 피착체 표면에 존재하는(전사하는) 대전 방지제가 적어져, 표면 보호 필름을 피착체(편광판 등)로부터 박리할 때에, 접합 직후에 비교해서 박리 대전압의 상승이 보이고, 박리 대전 안정성이 떨어지고, 표면 보호 필름을 피착체(편광판 등)로부터 박리할 때에 정전기가 발생하며, 이 때 생긴 정전기가 남아 있는 상태로 액정에 전압을 인가하면, 액정 분자의 배향이 손실되고, 또한 패널의 결함이 생겨 버리는 경우가 있다. In addition, when the surface protection film is peeled from the adherend after aging treatment (storage) during processing or conveyance, since the surface protection film and optical member are generally made of a plastic material, electrical insulation is high, and friction Static electricity is generated during peeling. In particular, after aging at high temperature (storage), the antistatic agent present (transferred) on the surface of the adherend decreases due to penetration of the antistatic agent into the adherend, etc., and the surface protection film is removed from the adherend (polarizing plate, etc.) When peeling, compared with immediately after bonding, a rise in peeling electrification voltage is seen, peeling charging stability is poor, and static electricity is generated when the surface protection film is peeled from an adherend (polarizing plate, etc.), and the static electricity generated at this time remains. When a voltage is applied to the raw liquid crystal, the alignment of the liquid crystal molecules is lost, and defects in the panel may occur.

일본 특허 공개 평9-165460호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 9-165460

따라서, 본 발명의 목적은, 종래의 점착 시트에서의 문제점을 해소할 수 있도록, 고온 경시 보존 후에도 박리 대전 안정성이 우수한 점착 시트를 제공하는 것에 있다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet having excellent peeling and charging stability even after storage at a high temperature in order to solve the problems in the conventional pressure-sensitive adhesive sheet.

즉, 본 발명의 점착 시트는, 지지 필름의 한면 또는 양면에, 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 갖는 점착 시트에 있어서, 상기 점착제층의 점착면을 TAC면에 70℃에서 1주간 접착 후의 박리 속도 30 m/min에서의 박리 대전압이 0.5 kV 미만(절대값)인 것을 특징으로 한다. That is, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, in the pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer formed of a pressure-sensitive adhesive composition on one or both sides of a support film, the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer to the TAC surface at 70 ° C. It is characterized in that the peel electrification voltage at 30 m/min is less than 0.5 kV (absolute value).

본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이, 옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물, 및 상온(25℃)에서 고체인 유기 양이온을 갖는 이온성 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. It is preferable that the said adhesive composition contains the ionic compound which has the compound which has an oxyalkylene chain, and the organic cation which is solid at normal temperature (25 degreeC) in the adhesive sheet of this invention.

본 발명의 점착 시트는, 상기 옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물이, 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산인 것이 바람직하다. In the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, the compound having an oxyalkylene chain is preferably an organopolysiloxane having an oxyalkylene chain.

본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이, 하이드록실기 및 카복실기를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 것이 바람직하다. As for the adhesive sheet of this invention, it is preferable that the said adhesive composition contains the (meth)acrylic-type polymer which has a hydroxyl group and a carboxyl group.

본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제층과는 반대측의 상기 지지 필름의 한면에 대전 방지층을 가지며, 상기 대전 방지층이, 도전성 폴리머 성분으로서 폴리아닐린술폰산, 바인더로서 폴리에스테르 수지, 및 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 대전 방지제 조성물로 형성되는 것이 바람직하다. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has an antistatic layer on one side of the support film opposite to the pressure-sensitive adhesive layer, and the antistatic layer comprises polyanilinesulfonic acid as a conductive polymer component, a polyester resin as a binder, and an isocyanate-based crosslinking agent as a crosslinking agent. It is preferable to form from the antistatic agent composition containing.

본 발명의 점착 시트는, 상기 대전 방지제 조성물이, 활제로서 지방산 아미드를 더 함유하는 것이 바람직하다. As for the adhesive sheet of this invention, it is preferable that the said antistatic agent composition further contains fatty acid amide as a lubricating agent.

본 발명의 광학 부재는, 상기 점착 시트에 의해 보호된 것이 바람직하다. It is preferable that the optical member of this invention was protected by the said adhesive sheet.

본 발명의 점착 시트는, 피착체에 접착된 상태로, 가공(제조) 시 또는 반송 시에 고온에 노출된 경우여도, 상기 점착 시트를 피착체로부터 박리할 때에 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있고, 고온 경시 보존 후에 있어서의 박리 대전 안정성이 우수하여 유용하다. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can suppress the peeling electrification voltage when peeling the pressure-sensitive adhesive sheet from the adherend, even when exposed to high temperatures during processing (manufacturing) or conveyance while being adhered to the adherend. , it is useful because of its excellent peeling and charging stability after storage at high temperature.

도 1은 전위 측정부의 개략도.1 is a schematic diagram of a potential measuring unit;

이하, 본 발명의 실시형태에 관해 상세히 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail.

<점착 시트(표면 보호 필름)의 전체 구조> <The overall structure of the adhesive sheet (surface protection film)>

본 발명의 점착 시트(표면 보호 필름)는, 일반적으로, 점착 시트, 점착 테이프, 점착 라벨, 점착 필름 등으로 칭해지는 형태의 것이며, 특히 광학 부품(예컨대, 편광판, 파장판 등의 액정 디스플레이 패널 구성 요소로서 이용되는 광학 부품)의 가공 시 또는 반송 시에 광학 부품의 표면을 보호하는 표면 보호 필름으로서 적합하다. 상기 점착 시트에 있어서의 점착제층은, 전형적으로는 연속적으로 형성되지만 이러한 형태에 한정되는 것이 아니며, 예컨대 점형, 스트라이프형 등의 규칙적 혹은 랜덤한 패턴으로 형성된 점착제층이어도 좋다. 또한, 여기에 개시되는 점착 시트는, 롤형이어도 좋고 매엽형이어도 좋다. The pressure-sensitive adhesive sheet (surface protection film) of the present invention is of a type generally referred to as an pressure-sensitive adhesive sheet, an adhesive tape, an adhesive label, an adhesive film, and the like, and in particular, an optical component (eg, a polarizing plate, a wave plate, etc., constitutes a liquid crystal display panel) It is suitable as a surface protection film which protects the surface of an optical component at the time of processing or conveyance of the optical component used as an element). The pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-sensitive adhesive sheet is typically formed continuously, but is not limited to such a form, and may be a pressure-sensitive adhesive layer formed in a regular or random pattern such as dots or stripes, for example. In addition, a roll type may be sufficient as the adhesive sheet disclosed here, and a sheet-fed type may be sufficient as it.

여기에 개시되는 점착 시트(표면 보호 필름)의 전형적인 구성예로는, 지지 필름(기재)의 한면 또는 양면에 점착제층을 갖는 것이나, 지지 필름의 한면에 형성된 대전 방지층과, 지지 필름의 대전 방지층과는 반대측의 표면에 형성된 점착제층을 구비하는 것을 들 수 있다. 점착 시트는, 이 점착제층을 피착체(보호 대상, 예컨대 편광판 등의 광학 부품의 표면)에 접착하여 사용된다. 사용 전(즉, 피착체에 대한 접착 전)의 점착 시트는, 점착제층의 표면(피착체에 대한 접착면)이, 적어도 점착제층측이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너에 의해 보호된 형태여도 좋다. 혹은, 점착 시트가 롤형으로 권취되는 것에 의해, 점착제층이 지지 필름의 배면(대전 방지층의 표면)에 접촉하여 그 표면이 보호된 형태여도 좋다. Typical structural examples of the pressure-sensitive adhesive sheet (surface protection film) disclosed herein include those having a pressure-sensitive adhesive layer on one or both sides of the support film (substrate), an antistatic layer formed on one side of the support film, and an antistatic layer of the support film, What is provided with the adhesive layer formed in the surface of the opposite side is mentioned. The pressure-sensitive adhesive sheet is used by bonding this pressure-sensitive adhesive layer to an adherend (to be protected, for example, the surface of an optical component such as a polarizing plate). The pressure-sensitive adhesive sheet before use (i.e., before adhesion to the adherend) may be in a form in which the surface of the pressure-sensitive adhesive layer (adhesive surface to the adherend) is protected by a release liner at least on the pressure-sensitive adhesive layer side as the release surface. Alternatively, when the pressure-sensitive adhesive sheet is wound in roll shape, the pressure-sensitive adhesive layer may be in contact with the back surface (surface of the antistatic layer) of the support film, and the surface may be protected.

<지지 필름> <Support film>

본 발명의 점착 시트는, 지지 필름의 한면 또는 양면에, 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 갖는 것을 특징으로 한다. 상기 지지 필름을 구성하는 수지 재료는 특별히 제한 없이 사용할 수 있지만, 예컨대 투명성, 기계적 강도, 열안정성, 수분 차폐성, 등방성, 가요성, 치수 안정성 등의 특성이 우수한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 지지 필름이 가요성을 갖는 것에 의해, 롤코터 등에 의해 점착제 조성물을 도포할 수 있고, 롤형으로 권취할 수 있어 유용하다. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is characterized in that it has a pressure-sensitive adhesive layer formed of a pressure-sensitive adhesive composition on one side or both sides of a support film. The resin material constituting the support film can be used without particular limitation, but it is preferable to use a resin material having excellent properties such as transparency, mechanical strength, thermal stability, moisture shielding property, isotropy, flexibility, and dimensional stability. In particular, when a support film has flexibility, an adhesive composition can be apply|coated by a roll coater etc., it can wind up in roll shape, and is useful.

상기 지지 필름(기재)으로서, 예컨대 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 폴리머; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 폴리머; 폴리카보네이트계 폴리머; 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 폴리머 등을 주요 수지 성분(수지 성분 중의 주성분, 전형적으로는 50 질량% 이상을 차지하는 성분)으로 하는 수지 재료로 구성된 플라스틱 필름을, 상기 지지 필름으로서 바람직하게 이용할 수 있다. 상기 수지 재료의 다른 예로는, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 폴리머; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 환상 내지 노르보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 올레핀계 폴리머; 염화비닐계 폴리머; 나일론 6, 나일론 6,6, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 폴리머 등을 수지 재료로 하는 것을 들 수 있다. 상기 수지 재료의 또 다른 예로서, 이미드계 폴리머, 술폰계 폴리머, 폴리에테르술폰계 폴리머, 폴리에테르에테르케톤계 폴리머, 폴리페닐렌술피드계 폴리머, 비닐알코올계 폴리머, 염화비닐리덴계 폴리머, 비닐부티랄계 폴리머, 아릴레이트계 폴리머, 폴리옥시메틸렌계 폴리머, 에폭시계 폴리머 등을 들 수 있다. 전술한 폴리머 중 2종 이상의 블렌드물로 이루어진 지지 필름이어도 좋다. Examples of the support film (substrate) include polyester-based polymers such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polybutylene terephthalate; Cellulose polymers, such as a diacetyl cellulose and a triacetyl cellulose; polycarbonate-based polymers; A plastic film composed of a resin material containing an acrylic polymer such as polymethyl methacrylate as a main resin component (a main component in the resin component, typically a component accounting for 50 mass% or more) can be preferably used as the support film. . Other examples of the resin material include styrene-based polymers such as polystyrene and acrylonitrile-styrene copolymer; olefinic polymers such as polyethylene, polypropylene, polyolefin having a cyclic or norbornene structure, and an ethylene-propylene copolymer; vinyl chloride-based polymers; Examples of the resin material include those made of an amide-based polymer such as nylon 6, nylon 6,6 or aromatic polyamide. As another example of the resin material, an imide-based polymer, a sulfone-based polymer, a polyethersulfone-based polymer, a polyetheretherketone-based polymer, a polyphenylenesulfide-based polymer, a vinyl alcohol-based polymer, a vinylidene chloride-based polymer, a vinyl buty A ral-type polymer, an arylate-type polymer, a polyoxymethylene-type polymer, an epoxy-type polymer, etc. are mentioned. It may be a support film composed of a blend of two or more of the aforementioned polymers.

상기 지지 필름으로는, 투명한 열가소성 수지 재료로 이루어진 플라스틱 필름을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 플라스틱 필름 중에서도, 폴리에스테르 필름을 사용하는 것이 보다 바람직한 양태이다. 여기서, 폴리에스테르 필름이란, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 에스테르 결합을 기본으로 하는 주골격을 갖는 폴리머 재료(폴리에스테르 수지)를 주요 수지 성분으로 하는 것을 말한다. 이러한 폴리에스테르 필름은, 광학 특성이나 치수 안정성이 우수한 등, 점착 시트의 지지 필름으로서 바람직한 특성을 갖는 한편, 그대로는 대전하기 쉬운 성질을 갖는다. As said support film, the plastic film which consists of a transparent thermoplastic resin material is employable preferably. Among the said plastic films, it is a more preferable aspect to use a polyester film. Here, the polyester film is a polymer material (polyester resin) having a main skeleton based on an ester bond, such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polybutylene terephthalate as a main resin component. say to do While such a polyester film has characteristics suitable as a support film of an adhesive sheet, such as being excellent in an optical characteristic and dimensional stability, it has the property of being easy to charge as it is.

상기 지지 필름을 구성하는 수지 재료에는, 필요에 따라서, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 가소제, 착색제(안료, 염료 등) 등의 각종 첨가제가 배합되어 있어도 좋다. 상기 폴리에스테르 필름의 제1 면(대전 방지층이 형성되는 측의 표면)에는, 예컨대 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리, 하도제의 도포 등의 공지 또는 관용의 표면 처리가 실시되어 있어도 좋다. 이러한 표면 처리는, 예컨대 지지 필름과 대전 방지층의 밀착성을 높이기 위한 처리일 수 있다. 지지 필름의 표면에 하이드록실기(-OH기) 등의 극성기가 도입되는 표면 처리를 바람직하게 채용할 수 있다. 또한, 지지 필름의 제2 면(점착제층이 형성되는 측의 표면)에 상기와 동일한 표면 처리가 실시되어 있어도 좋다. 이러한 표면 처리는, 필름과 점착제층의 밀착성(점착제층의 투묘성)을 높이기 위한 처리일 수 있다. Various additives, such as antioxidant, a ultraviolet absorber, a plasticizer, and a coloring agent (pigment, dye, etc.), may be mix|blended with the resin material which comprises the said support film as needed. The first surface of the polyester film (the surface on the side where the antistatic layer is formed) is subjected to known or customary surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, acid treatment, alkali treatment, application of a primer, etc. may be performed. Such surface treatment may be, for example, a treatment for increasing the adhesion between the support film and the antistatic layer. A surface treatment in which a polar group such as a hydroxyl group (-OH group) is introduced into the surface of the support film can be preferably employed. Moreover, the surface treatment similar to the above may be given to the 2nd surface (surface at the side in which an adhesive layer is formed) of a support film. Such surface treatment may be a treatment for enhancing the adhesion between the film and the pressure-sensitive adhesive layer (the anchoring property of the pressure-sensitive adhesive layer).

또한, 본 발명의 점착 시트는, 지지 필름 상에 대전 방지층을 갖는 것도 가능하지만, 대전 방지 기능을 갖는 경우, 상기 지지 필름으로서 대전 방지 처리되어 이루어진 플라스틱 필름을 사용하는 것도 또한 가능하다. 상기 지지 필름을 이용함으로써, 박리했을 때의 점착 시트 자신의 대전이 억제되기 때문에 바람직하다. 또한, 지지 필름이 플라스틱 필름이며, 상기 플라스틱 필름에 대전 방지 처리를 실시하는 것에 의해, 점착 시트 자신의 대전을 저감하고, 또한, 피착체에 대한 대전 방지능이 우수한 것을 얻을 수 있다. 또, 대전 방지 기능을 부여하는 방법으로는, 특별히 제한은 없고 종래 공지의 방법을 이용할 수 있으며, 예컨대 대전 방지제와 수지 성분으로 이루어진 대전 방지성 수지나 도전성 폴리머, 도전성 물질을 함유하는 도전성 수지를 도포하는 방법이나 도전성 물질을 증착 혹은 도금하는 방법, 또한, 대전 방지제 등을 반죽하는 방법 등을 들 수 있다. Moreover, although it is also possible that the adhesive sheet of this invention has an antistatic layer on a support film, when it has an antistatic function, it is also possible to use the plastic film formed by antistatic treatment as the said support film. By using the said support film, since charging of the adhesive sheet itself at the time of peeling is suppressed, it is preferable. Moreover, the support film is a plastic film, and by giving the antistatic treatment to the said plastic film, the charging of the adhesive sheet itself can be reduced, and the thing excellent in the antistatic ability with respect to a to-be-adhered body can be obtained. The method for imparting the antistatic function is not particularly limited, and a conventionally known method can be used. For example, an antistatic resin composed of an antistatic agent and a resin component, a conductive polymer, or a conductive resin containing a conductive material is applied. and a method of vapor-depositing or plating a conductive material, and a method of kneading an antistatic agent or the like.

상기 지지 필름의 두께로는, 통상 5∼200 ㎛, 바람직하게는 10∼100 ㎛ 정도이다. 상기 지지 필름의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 피착체에 대한 접합 작업성과 피착체로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에 바람직하다. As thickness of the said support film, it is 5-200 micrometers normally, Preferably it is about 10-100 micrometers. When the thickness of the said support film exists in the said range, since it is excellent in the bonding workability|operativity with respect to a to-be-adhered body, and peeling workability from a to-be-adhered body, it is preferable.

<점착제 조성물> <Adhesive composition>

본 발명의 점착 시트(표면 보호 필름)는, 상기 점착제층을 가지며, 상기 점착제층은 점착제 조성물로 형성되는 것이며, 상기 점착제 조성물로는, 점착성을 갖는 것이라면 특별히 제한 없이 사용할 수 있고, 예컨대 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 합성 고무계 점착제, 천연 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 사용할 수도 있고, 그 중에서도, 보다 바람직하게는 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제 및 실리콘계 점착제로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종이고, 특히 바람직하게는 (메트)아크릴계 폴리머를 사용하는 아크릴계 점착제를 사용하는 것이다. The pressure-sensitive adhesive sheet (surface protection film) of the present invention has the pressure-sensitive adhesive layer, and the pressure-sensitive adhesive layer is formed of a pressure-sensitive adhesive composition. A urethane-based pressure-sensitive adhesive, a synthetic rubber-based pressure-sensitive adhesive, a natural rubber-based pressure-sensitive adhesive, a silicone-based pressure-sensitive adhesive, etc. may be used, and among them, more preferably at least one selected from the group consisting of an acrylic pressure-sensitive adhesive, a urethane pressure-sensitive adhesive, and a silicone pressure-sensitive adhesive, particularly preferably ( Meth) an acrylic pressure-sensitive adhesive using an acryl-based polymer is used.

본 발명에서 사용되는 상기 점착제 조성물은, 하이드록실기 및 카복실기를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 하이드록실기 및 카복실기를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머를 사용함으로써, 상기 하이드록실기가 가교의 제어를 용이하게 행할 수 있고, 상기 카복실기가 전단력을 향상시키고 시간의 경과에 따른 점착력의 상승을 방지할 수 있기 때문에, 바람직한 양태가 된다. 또, 본 발명에서의 (메트)아크릴계 폴리머란, 아크릴계 폴리머 및/또는 메타크릴계 폴리머를 말하고, 또한 (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말한다. It is preferable that the said adhesive composition used by this invention contains the (meth)acrylic-type polymer which has a hydroxyl group and a carboxyl group. By using the (meth)acrylic polymer having the hydroxyl group and the carboxyl group, the hydroxyl group can easily control crosslinking, and the carboxyl group can improve shear force and prevent an increase in adhesive strength over time. Because it can be, it becomes a preferable aspect. In addition, the (meth)acrylic-type polymer in this invention means an acryl-type polymer and/or a methacrylic-type polymer, and (meth)acrylate means an acrylate and/or a methacrylate.

또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머가, 모노머 성분으로서 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 이용할 수 있다. 상기 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 이용함으로써, 점착제 조성물의 가교 등을 제어하기 쉬워지고, 나아가서는 유동에 의한 습윤성의 개선과, 점착제(층)의 응집력이나 전단력의 균형을 제어하기 쉬워진다. 또한, 일반적으로 가교 부위로서 작용할 수 있는 카복실기나 술포네이트기 등과는 달리, 하이드록실기는 대전 방지제인 이온성 화합물 등과 적절한 상호작용을 갖기 때문에, 대전 방지성의 면에서도 적합하게 이용할 수 있다. Moreover, the said (meth)acrylic-type polymer can use a hydroxyl-group containing (meth)acrylic-type monomer as a monomer component. By using the hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer, it becomes easier to control crosslinking of the pressure-sensitive adhesive composition and the like, and furthermore, it becomes easier to control the wettability improvement by flow and the balance of the cohesive force and shear force of the pressure-sensitive adhesive (layer). . In addition, unlike a carboxyl group or a sulfonate group that can generally act as a crosslinking site, a hydroxyl group has an appropriate interaction with an ionic compound that is an antistatic agent, and therefore can be suitably used in terms of antistatic properties.

본 발명의 점착 시트는, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대하여, 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 5.1 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5.3∼15 질량%, 더욱 바람직하게는 7∼12 질량%이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제 조성물의 습윤성과 점착제(층)의 응집력이나 전단력의 균형을 제어하기 쉬워지기 때문에 바람직하다. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention preferably contains 5.1 mass% or more of a hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer with respect to the total amount of the monomer components constituting the (meth)acrylic polymer, more preferably 5.3 to 15 mass% %, more preferably 7 to 12 mass%. When it exists in the said range, since it becomes easy to control the balance of the wettability of an adhesive composition, and the cohesive force and shearing force of an adhesive (layer), it is preferable.

상기 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머로는, 예를 들면, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-하이드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-하이드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-하이드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-하이드록시메틸사이클로헥실)메틸아크릴레이트, N-메틸올(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. Examples of the hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, (4-hydroxy Methylcyclohexyl)methyl acrylate, N-methylol (meth)acrylamide, etc. are mentioned.

또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머가, 모노머 성분으로서 상기 카복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 이용함으로써, 점착 시트(점착제층)의 시간의 경과에 따른 점착력의 상승을 억제할 수 있고, 재박리성, 점착력 상승 방지성 및 작업성이 우수하고, 또한, 점착제층의 응집력과 함께 전단력도 우수하여 바람직하다. In addition, since the (meth)acrylic polymer uses the carboxyl group-containing (meth)acrylic monomer as a monomer component, an increase in the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive sheet (adhesive layer) over time can be suppressed, and re-peelability , It is preferable because it is excellent in adhesive strength increase prevention property and workability, and is also excellent in shear force together with cohesive force of an adhesive layer.

본 발명의 점착 시트는, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대하여, 카복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 0.01 질량% 이상 0.5 질량% 미만 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.01 질량% 이상 0.4 질량% 미만, 더욱 바람직하게는 0.01 질량% 이상 0.3 질량% 미만, 가장 바람직하게는 0.01 질량% 이상 0.2 질량% 미만이다. 상기 범위 내에 있으면, 시간의 경과에 따른 점착력의 상승을 억제할 수 있고, 재박리성, 점착력 상승 방지성 및 작업성이 우수하다. 또한, 점착제층의 응집력과 함께 전단력도 우수하여 바람직하다. 또한, 고체인 이온성 화합물과의 적당한 상호작용에 의해 이온 해리를 유발하고, 양호한 대전 방지성을 발현할 수 있기 때문에 바람직하다. 또, 극성 작용이 큰 카복실기와 같은 산 작용기가 과다하게 존재하면, 대전 방지제로서 이온성 화합물을 배합하는 경우에, 카복실기 등의 산 작용기와 이온성 화합물의 상호작용이 강하게 작용하는 것에 의해, 이온 전도가 방해되고, 도전 효율이 저하되고, 충분한 대전 방지성을 얻을 수 없을 우려가 있어 바람직하지 않다. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention preferably contains 0.01 mass% or more and less than 0.5 mass% of a carboxyl group-containing (meth)acrylic monomer with respect to the total amount of monomer components constituting the (meth)acrylic polymer, more preferably 0.01 It is mass % or more and less than 0.4 mass %, More preferably, it is 0.01 mass % or more and less than 0.3 mass %, Most preferably, it is 0.01 mass % or more and less than 0.2 mass %. When it exists in the said range, an increase in adhesive force over time can be suppressed, and it is excellent in re-peelability, adhesive force increase prevention property, and workability. Moreover, it is excellent also in shearing force with the cohesive force of an adhesive layer, and it is preferable. Moreover, since ionic dissociation can be induced by moderate interaction with a solid ionic compound, and favorable antistatic property can be expressed, it is preferable. Moreover, when an acid functional group such as a carboxyl group having a large polar action exists excessively, when an ionic compound is blended as an antistatic agent, the interaction between the acid functional group such as a carboxyl group and the ionic compound strongly acts, so that ions Conduction is disturbed, conduction efficiency falls, and there exists a possibility that sufficient antistatic property may not be acquired, and it is unpreferable.

상기 카복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머로는, 예를 들면, (메트)아크릴산, 카복실에틸(메트)아크릴레이트, 카복실펜틸(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시프로필헥사하이드로프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸숙신산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸말레산, 카복시폴리카프로락톤모노(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸테트라하이드로프탈산 등을 들 수 있다. Examples of the carboxyl group-containing (meth)acrylic monomer include (meth)acrylic acid, carboxyethyl (meth)acrylate, carboxypentyl (meth)acrylate, 2-(meth)acryloyloxyethylhexahydrophthalic acid , 2- (meth) acryloyloxypropyl hexahydrophthalic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl phthalic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl male Acid, carboxypolycaprolactone mono(meth)acrylate, 2-(meth)acryloyloxyethyl tetrahydrophthalic acid, etc. are mentioned.

본 발명에서 사용되는 상기 점착제 조성물은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하고, 점착성을 갖는 (메트)아크릴계 폴리머라면, 특별히 한정되지 않지만, 모노머 성분의 주성분으로서, 탄소수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 이용하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 탄소수 4∼14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머이다. 상기 (메트)아크릴계 모노머로는, 1종 또는 2종 이상을 주성분으로서 사용할 수 있다. 또, 「주성분」이란 가장 배합 비율이 높은 것을 의미한다. The pressure-sensitive adhesive composition used in the present invention is not particularly limited as long as it contains the (meth)acrylic polymer and has adhesiveness, as long as it is a (meth)acrylic polymer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms as a main component of the monomer component ( It is preferable to use a meth)acrylic-type monomer, More preferably, it is a (meth)acrylic-type monomer which has a C4-C14 alkyl group. As said (meth)acrylic-type monomer, 1 type(s) or 2 or more types can be used as a main component. In addition, a "main component" means the thing with the highest compounding ratio.

상기 탄소수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머의 구체예로는, 예를 들면, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. Specific examples of the (meth)acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms include, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, s-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, iso Octyl (meth) acrylate, n-nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, n-dodecyl (meth) acrylate , n-tridecyl (meth)acrylate, n-tetradecyl (meth)acrylate, and the like.

그 중에서도, 본 발명의 점착 시트를 표면 보호 필름으로서 이용하는 경우에는, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 6∼14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 적합한 것으로서 들 수 있다. 탄소수 6∼14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 이용함으로써, 피착체에 대한 점착력을 낮게 제어하는 것이 용이해지고, 재박리성이 우수한 것이 된다. Especially, when using the adhesive sheet of this invention as a surface protection film, hexyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate , n-nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, n-dodecyl (meth) acrylate, n-tridecyl ( (meth)acrylate which has a C6-C14 alkyl group, such as meth)acrylate and n-tetradecyl (meth)acrylate, is mentioned as a suitable thing. By using the (meth)acrylate which has a C6-C14 alkyl group, it becomes easy to control low adhesive force to a to-be-adhered body, and it becomes the thing excellent in re-peelability.

본 발명의 점착 시트는, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대하여, 상기 탄소수 1∼14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 50∼95 질량% 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60∼95 질량%, 더욱 바람직하게는 70∼94.9 질량%, 가장 바람직하게는 80∼94.8 질량%이다. 상기 범위 내에 있는 것에 의해, 점착제 조성물이 적당한 습윤성을 가지며, 점착제(층)의 응집력도 우수하여 바람직하다. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention preferably contains 50 to 95 mass % of the (meth)acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, with respect to the total amount of the monomer components constituting the (meth)acrylic polymer, more preferably Preferably it is 60-95 mass %, More preferably, it is 70-94.9 mass %, Most preferably, it is 80-94.8 mass %. By being in the said range, an adhesive composition has moderate wettability, and it is excellent also in the cohesive force of an adhesive (layer), and it is preferable.

또한, 그 밖의 중합성 모노머 성분으로서, 점착 성능의 균형을 잡기 쉽다는 이유에서, Tg가 0℃ 이하(통상 -100℃ 이상)가 되도록 하여, (메트)아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도나 박리성을 조정하기 위한 중합성 모노머 등을 본 발명의 효과를 손상하지 않는 범위에서 사용할 수 있다. In addition, as another polymerizable monomer component, for the reason that it is easy to balance the adhesive performance, the Tg is set to 0°C or less (usually -100°C or more), so that the glass transition temperature and peelability of the (meth)acrylic polymer are A polymerizable monomer for adjustment, etc. can be used in the range which does not impair the effect of this invention.

상기 (메트)아크릴계 폴리머에 있어서 이용되는 상기 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머, 카복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머, 및 탄소수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머 이외의 그 밖의 중합성 모노머로는, 본 발명의 특성을 손상하지 않는 범위 내라면 특별히 한정하지 않고 이용할 수 있다. 예를 들면, 시아노기 함유 모노머, 비닐에스테르 모노머, 방향족 비닐 모노머 등의 응집력ㆍ내열성 향상 성분이나, 아미드기 함유 모노머, 이미드기 함유 모노머, 아미노기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르 모노머 등의 점착(접착)력 향상이나 가교화 기점으로서 작용하는 작용기를 갖는 성분을 적절하게 이용할 수 있다. 이들 중합성 모노머는, 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 좋다. Other polymerizable properties other than the hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer used in the (meth)acrylic polymer, the carboxyl group-containing (meth)acrylic monomer, and the (meth)acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms As a monomer, if it exists in the range which does not impair the characteristic of this invention, it can use without limitation in particular. For example, components for improving cohesion and heat resistance such as cyano group-containing monomers, vinyl ester monomers and aromatic vinyl monomers, amide group-containing monomers, imide group-containing monomers, amino group-containing monomers, epoxy group-containing monomers, N-acryloylmorpholine , a component having a functional group acting as a starting point for improving adhesion (adhesion) or crosslinking, such as a vinyl ether monomer, can be appropriately used. These polymerizable monomers may be used independently, and 2 or more types may be mixed and used for them.

상기 시아노기 함유 모노머로는, 예를 들면, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴을 들 수 있다. Examples of the cyano group-containing monomer include acrylonitrile and methacrylonitrile.

상기 비닐에스테르 모노머로는, 예를 들면, 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 라우린산비닐 등을 들 수 있다. As said vinyl ester monomer, vinyl acetate, a vinyl propionate, vinyl laurate, etc. are mentioned, for example.

상기 방향족 비닐 모노머로는, 예를 들면, 스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸스티렌, α-메틸스티렌, 그 밖의 치환 스티렌 등을 들 수 있다. As said aromatic vinyl monomer, styrene, chlorostyrene, chloromethylstyrene, (alpha)-methylstyrene, other substituted styrene etc. are mentioned, for example.

상기 아미드기 함유 모노머로는, 예를 들면, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 디에틸아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, N,N-디에틸메타크릴아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필메타크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드 등을 들 수 있다. Examples of the amide group-containing monomer include acrylamide, methacrylamide, diethylacrylamide, N-vinylpyrrolidone, N,N-dimethylacrylamide, N,N-dimethylmethacrylamide, N, N-diethylacrylamide, N,N-diethylmethacrylamide, N,N'-methylenebisacrylamide, N,N-dimethylaminopropylacrylamide, N,N-dimethylaminopropylmethacrylamide, diacetone Acrylamide etc. are mentioned.

상기 이미드기 함유 모노머로는, 예를 들면, 사이클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드, N-사이클로헥실말레이미드, 이타콘이미드 등을 들 수 있다. Examples of the imide group-containing monomer include cyclohexyl maleimide, isopropyl maleimide, N-cyclohexyl maleimide, and itaconimide.

상기 아미노기 함유 모노머로는, 예를 들면, 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. Examples of the amino group-containing monomer include aminoethyl (meth)acrylate, N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate, and N,N-dimethylaminopropyl (meth)acrylate.

상기 에폭시기 함유 모노머로는, 예를 들면, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다. As said epoxy group containing monomer, glycidyl (meth)acrylate, methylglycidyl (meth)acrylate, allyl glycidyl ether, etc. are mentioned, for example.

상기 비닐에테르 모노머로는, 예를 들면, 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르 등을 들 수 있다. As said vinyl ether monomer, methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, etc. are mentioned, for example.

본 발명에 있어서, 상기 카복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머, 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머, 및 탄소수 1∼14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 모노머 이외의 그 밖의 중합성 모노머는, 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량(전체 모노머 성분) 중, 0∼40 질량%인 것이 바람직하고, 0∼30 질량%인 것이 보다 바람직하다. 상기 그 밖의 중합성 모노머를 상기 범위 내에서 이용함으로써, 대전 방지제로서 사용할 수 있는 이온성 화합물과의 양호한 상호작용 및 양호한 재박리성을 적절하게 조절할 수 있다. In the present invention, other polymerizable monomers other than the carboxyl group-containing (meth)acrylic monomer, the hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer, and the (meth)acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms include ( It is preferable that it is 0-40 mass %, and it is more preferable that it is 0-30 mass % in the monomer component whole quantity (total monomer components) which comprises a meth)acrylic-type polymer. By using the said other polymerizable monomer within the said range, good interaction with the ionic compound which can be used as an antistatic agent, and good re-peelability can be adjusted suitably.

상기 (메트)아크릴계 폴리머는, 중량 평균 분자량이 10만∼500만, 바람직하게는 20만∼400만, 더욱 바람직하게는 30만∼300만이다. 중량 평균 분자량이 10만보다 작은 경우는, 점착제 조성물의 응집력이 작아지는 것에 의해 점착제 잔여물이 생기는 경향이 있다. 한편, 중량 평균 분자량이 500만을 초과하는 경우는, 폴리머의 유동성이 저하되어 피착체(예컨대, 광학 부재인 편광판 등)에 대한 습윤이 불충분해져, 피착체와 점착 시트의 점착제 조성물층 사이에 발생하는 블리스터의 원인이 되는 경향이 있다. 또, 중량 평균 분자량은, GPC(겔ㆍ퍼미에이션ㆍ크로마토그래피)에 의해 측정하여 얻어진 것을 말한다.The said (meth)acrylic-type polymer has a weight average molecular weight of 100,000-5 million, Preferably it is 200,000-4 million, More preferably, it is 300,000-3 million. When a weight average molecular weight is smaller than 100,000, there exists a tendency for an adhesive residue to arise because the cohesive force of an adhesive composition becomes small. On the other hand, when the weight average molecular weight exceeds 5 million, the fluidity of the polymer is lowered, and the wetting to the adherend (eg, a polarizing plate as an optical member, etc.) becomes insufficient, which occurs between the adherend and the pressure-sensitive adhesive composition layer of the adhesive sheet It tends to cause blisters. In addition, a weight average molecular weight means what was obtained by measuring by GPC (gel permeation chromatography).

또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)는 0℃ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 -10℃ 이하이고, 더욱 바람직하게는 -20℃ 이하이다(통상 -100℃ 이상). 유리 전이 온도가 0℃보다 높은 경우, 폴리머가 유동하기 어렵고, 예컨대 피착체(예컨대, 광학 부재인 편광판 등)에 대한 습윤이 불충분해져, 피착체와 점착 시트의 점착제 조성물층 사이에 발생하는 블리스터의 원인이 되는 경향이 있다. 특히 유리 전이 온도를 -61℃ 이하로 함으로써, 피착체에 대한 습윤성과 경박리성이 우수한 점착제 조성물을 얻기 쉬워진다. 또, (메트)아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도는, 이용하는 모노머 성분이나 조성비를 적절하게 바꾸는 것에 의해 상기 범위 내로 조정할 수 있다. In addition, the glass transition temperature (Tg) of the (meth)acrylic polymer is preferably 0°C or less, more preferably -10°C or less, and still more preferably -20°C or less (usually -100°C or more). When the glass transition temperature is higher than 0°C, the polymer is difficult to flow, for example, the wetting to the adherend (eg, a polarizing plate as an optical member, etc.) becomes insufficient, and blisters generated between the adherend and the pressure-sensitive adhesive composition layer of the pressure-sensitive adhesive sheet. tends to cause In particular, by setting the glass transition temperature to -61°C or lower, it becomes easy to obtain an adhesive composition excellent in wettability to an adherend and light peelability. Moreover, the glass transition temperature of a (meth)acrylic-type polymer can be adjusted within the said range by changing suitably the monomer component and composition ratio used.

본 발명에 이용되는 (메트)아크릴계 폴리머의 중합 방법은 특별히 제한되는 것이 아니며, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등의 공지의 방법에 의해 중합할 수 있지만, 특히 작업성의 관점이나 피착체에 대한 저오염성 등 특성면에서 용액 중합이 보다 바람직한 양태이다. 또한, 얻어지는 폴리머는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 교호 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이어도 좋다. The polymerization method of the (meth)acrylic polymer used in the present invention is not particularly limited, and polymerization can be performed by known methods such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, and suspension polymerization. Solution polymerization is a more preferable aspect in terms of properties such as low contamination properties. In addition, any of a random copolymer, a block copolymer, an alternating copolymer, a graft copolymer, etc. may be sufficient as the polymer obtained.

본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이 대전 방지제를 함유할 수 있고, 상기 대전 방지제로서 이온성 화합물을 함유할 수 있고, 특히 상온(25℃)에서 고체인 유기 양이온을 갖는 이온성 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 상온에서 고체인 유기 양이온을 갖는 이온성 화합물을 함유함으로써, 상온 이상의 열이 가해졌을 때의 이온성 화합물의 안정성이 높고, 고온 경시 보존 후에 있어서의 박리 대전 안정성이 우수한 것이 되어 바람직한 양태가 된다. In the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition may contain an antistatic agent, may contain an ionic compound as the antistatic agent, and particularly contains an ionic compound having an organic cation that is solid at room temperature (25° C.) It is preferable to do By containing the ionic compound having an organic cation that is solid at room temperature, the stability of the ionic compound when heat above room temperature is applied is high, and the peeling and charging stability after storage at a high temperature is excellent, which is a preferable aspect.

상기 상온(25℃)에서 고체인 이온성 화합물로는, 하기 화학식 (A)∼(E)로 표시되는 유기 양이온 성분과, 음이온 성분으로 이루어진 것이 바람직하게 이용된다. 이들 양이온을 갖는 이온성 화합물에 의해, 더욱 대전 방지능이 우수한 것을 얻을 수 있다. As the ionic compound that is solid at room temperature (25° C.), those composed of an organic cation component represented by the following formulas (A) to (E) and an anion component are preferably used. The ionic compound which has these cations can obtain the thing excellent in the antistatic ability further.

Figure 112016110526354-pct00001
Figure 112016110526354-pct00001

상기 식 (A) 중의 Ra는, 탄소수 4∼20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기여도 좋고, Rb 및 Rc는, 동일 또는 상이하고, 수소 또는 탄소수 1∼16의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기여도 좋다. 단, 질소 원자가 2중 결합을 포함하는 경우 Rc는 없다. R a in the formula (A) represents a hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms, and may be a functional group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom, and R b and R c are the same or different, and are hydrogen or carbon number 1 to 16, a functional group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom may be used. However, when the nitrogen atom contains a double bond, R c is absent.

상기 식 (B) 중의 Rd는, 탄소수 2∼20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기여도 좋고, Re, Rf 및 Rg는, 동일 또는 상이하고, 수소 또는 탄소수 1∼16의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기여도 좋다. R d in the formula (B) represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, and may be a functional group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom, and R e , R f and R g are the same or different, and hydrogen or A functional group in which a hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms is represented and a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom may be used.

상기 식 (C) 중의 Rh는, 탄소수 2∼20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기여도 좋고, Ri, Rj 및 Rk는, 동일 또는 상이하고, 수소 또는 탄소수 1∼16의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기여도 좋다. R h in the formula (C) represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, and may be a functional group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom, and R i , R j and R k are the same or different, and hydrogen or A functional group in which a hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms is represented and a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom may be used.

상기 식 (D) 중의 Z는, 질소, 황 또는 인 원자를 나타내고, Rl, Rm, Rn 및 Ro는, 동일 또는 상이하고, 탄소수 1∼20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기여도 좋다. 단, Z가 황 원자인 경우 Ro는 없다. Z in the formula (D) represents a nitrogen, sulfur or phosphorus atom, R 1 , R m , R n and R o are the same or different and represent a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and a part of the hydrocarbon group may be a functional group substituted with a hetero atom. However, when Z is a sulfur atom, R o is absent.

상기 식 (E) 중의 Rp는, 탄소수 1∼18의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기여도 좋다. R p in the formula (E) may represent a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, and may be a functional group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom.

식 (A)로 표시되는 양이온으로는, 예를 들면, 피리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피롤린 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온, 모르폴리늄 양이온 등을 들 수 있다. Examples of the cation represented by the formula (A) include a pyridinium cation, a piperidinium cation, a pyrrolidinium cation, a cation having a pyrroline skeleton, a cation having a pyrrole skeleton, and a morpholinium cation. have.

구체예로는, 예를 들면, 1-에틸피리디늄 양이온, 1-부틸피리디늄 양이온, 1-헥실피리디늄 양이온, 1-부틸-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-4-메틸피리디늄 양이온, 1-헥실-3-메틸피리디늄 양이온, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 양이온, 1,1-디메틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-메틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디프로필피롤리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄 양이온, 1,1-디부틸피롤리디늄 양이온, 피롤리디늄-2-온 양이온, 1-프로필피페리디늄 양이온, 1-펜틸피페리디늄 양이온, 1,1-디메틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-에틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-프로필피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-부틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헥실피페리디늄 양이온, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄 양이온, 1,1-디프로필피페리디늄 양이온, 1-프로필-1-부틸피페리디늄 양이온, 1,1-디부틸피페리디늄 양이온, 2-메틸-1-피롤린 양이온, 1-에틸-2-페닐인돌 양이온, 1,2-디메틸인돌 양이온, 1-에틸카르바졸 양이온, N-에틸-N-메틸모르폴리늄 양이온 등을 들 수 있다. Specific examples include 1-ethylpyridinium cation, 1-butylpyridinium cation, 1-hexylpyridinium cation, 1-butyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-4-methylpyri Dinium cation, 1-hexyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-3,4-dimethylpyridinium cation, 1,1-dimethylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-methylpyrrolidinium cation, 1 -Methyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-hexylpyrrolidinium cation, 1-methyl -1-heptylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-propylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-pentylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1 -Hexylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium cation, 1,1-dipropylpyrrolidinium cation, 1-propyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1,1-dibutylpyrroly Dinium cation, pyrrolidinium-2-one cation, 1-propylpiperidinium cation, 1-pentylpiperidinium cation, 1,1-dimethylpiperidinium cation, 1-methyl-1-ethylpiperidinium cation, 1-methyl-1-propylpiperidinium cation, 1-methyl-1-butylpiperidinium cation, 1-methyl-1-pentylpiperidinium cation, 1-methyl-1-hexylpiperidinium cation, 1- Methyl-1-heptylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-propylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-butylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-pentylpiperidinium cation, 1-ethyl- 1-Hexylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-heptylpiperidinium cation, 1,1-dipropylpiperidinium cation, 1-propyl-1-butylpiperidinium cation, 1,1-dibutylpipette Lidinium cation, 2-methyl-1-pyrroline cation, 1-ethyl-2-phenylindole cation, 1,2-dimethylindole cation, 1-ethylcarbazole cation, N-ethyl-N-methylmorpholinium cation and the like.

식 (B)로 표시되는 양이온으로는, 예를 들면, 이미다졸륨 양이온, 테트라하이드로피리미디늄 양이온, 디하이드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다. Examples of the cation represented by the formula (B) include an imidazolium cation, a tetrahydropyrimidinium cation, and a dihydropyrimidinium cation.

구체예로는, 예를 들면, 1,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디에틸이미다졸륨 양이온, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨 양이온, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨 양이온, 1-(2-메톡시에틸)-3-메틸이미다졸륨 양이온, 1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라하이드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,4-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,3-디메틸-1,6-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,4-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3-트리메틸-1,6-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4-디하이드로피리미디늄 양이온, 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-디하이드로피리미디늄 양이온 등을 들 수 있다. Specific examples include, for example, 1,3-dimethylimidazolium cation, 1,3-diethylimidazolium cation, 1-ethyl-3-methylimidazolium cation, and 1-butyl-3-methyl. Midazolium cation, 1-hexyl-3-methylimidazolium cation, 1-octyl-3-methylimidazolium cation, 1-decyl-3-methylimidazolium cation, 1-dodecyl-3-methylimida zolium cation, 1-tetradecyl-3-methylimidazolium cation, 1,2-dimethyl-3-propylimidazolium cation, 1-ethyl-2,3-dimethylimidazolium cation, 1-butyl-2, 3-dimethylimidazolium cation, 1-hexyl-2,3-dimethylimidazolium cation, 1-(2-methoxyethyl)-3-methylimidazolium cation, 1,3-dimethyl-1,4, 5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3,4-tetramethyl-1,4,5 ,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3,5-tetramethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,3-dimethyl-1,4-dihydropyrimidi nium cation, 1,3-dimethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl-1,6 -dihydropyrimidinium cation, 1,2,3,4-tetramethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3,4-tetramethyl-1,6-dihydropyrimidinium A cation etc. are mentioned.

식 (C)로 표시되는 양이온으로는, 예를 들면, 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다. As a cation represented by Formula (C), a pyrazolium cation, a pyrazolinium cation, etc. are mentioned, for example.

구체예로는, 예를 들면, 1-메틸피라졸륨 양이온, 3-메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2-메틸피라졸리늄 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨 양이온, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸리늄 양이온 등을 들 수 있다. Specific examples include 1-methylpyrazolium cation, 3-methylpyrazolium cation, 1-ethyl-2-methylpyrazolinium cation, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, 1-propyl- 2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, etc. are mentioned.

식 (D)로 표시되는 양이온으로는, 예를 들면, 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, 상기 알킬기의 일부가 알케닐기나 알콕실기, 나아가 에폭시기로 치환된 것 등을 들 수 있다. Examples of the cation represented by the formula (D) include a tetraalkylammonium cation, a trialkylsulfonium cation, and a tetraalkylphosphonium cation, and a part of the alkyl group is substituted with an alkenyl group, an alkoxyl group, or an epoxy group. and the like.

구체예로는, 예를 들면, 테트라메틸암모늄 양이온, 테트라에틸암모늄 양이온, 테트라부틸암모늄 양이온, 테트라펜틸암모늄 양이온, 테트라헥실암모늄 양이온, 테트라헵틸암모늄 양이온, 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 트리메틸술포늄 양이온, 트리에틸술포늄 양이온, 트리부틸술포늄 양이온, 트리헥실술포늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 테트라메틸포스포늄 양이온, 테트라에틸포스포늄 양이온, 테트라부틸포스포늄 양이온, 테트라헥실포스포늄 양이온, 테트라옥틸포스포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, 트리부틸-(2-메톡시에틸)포스포늄 양이온 등을 들 수 있다. 그 중에서도 트리에틸메틸암모늄 양이온, 트리부틸에틸암모늄 양이온, 트리메틸데실암모늄 양이온, 디에틸메틸술포늄 양이온, 디부틸에틸술포늄 양이온, 디메틸데실술포늄 양이온, 트리에틸메틸포스포늄 양이온, 트리부틸에틸포스포늄 양이온, 트리메틸데실포스포늄 양이온 등의 비대칭의 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온, 테트라알킬포스포늄 양이온이나, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄 양이온, 글리시딜트리메틸암모늄 양이온, 디알릴디메틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-부틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-부틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄 양이온, 트리메틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄 양이온, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온, 트리에틸프로필암모늄 양이온, 트리에틸펜틸암모늄 양이온, 트리에틸헵틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄 양이온, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄 양이온, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄 양이온, 트리옥틸메틸암모늄 양이온, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄 양이온이 바람직하게 이용된다. Specific examples include, for example, tetramethylammonium cation, tetraethylammonium cation, tetrabutylammonium cation, tetrapentylammonium cation, tetrahexylammonium cation, tetraheptylammonium cation, triethylmethylammonium cation, tributylethylammonium cation , trimethyldecylammonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-(2-methoxyethyl)ammonium cation, glycidyltrimethylammonium cation, trimethylsulfonium cation, triethylsulfonium cation, tributylsulf Phonium cation, trihexylsulfonium cation, diethylmethylsulfonium cation, dibutylethylsulfonium cation, dimethyldecylsulfonium cation, tetramethylphosphonium cation, tetraethylphosphonium cation, tetrabutylphosphonium cation, tetrahexylphosph Phonium cation, tetraoctylphosphonium cation, triethylmethylphosphonium cation, tributylethylphosphonium cation, trimethyldecylphosphonium cation, diallyldimethylammonium cation, tributyl-(2-methoxyethyl)phosphonium cation, etc. can be heard Among them, triethylmethylammonium cation, tributylethylammonium cation, trimethyldecylammonium cation, diethylmethylsulfonium cation, dibutylethylsulfonium cation, dimethyldecylsulfonium cation, triethylmethylphosphonium cation, tributylethylphosph Asymmetric tetraalkylammonium cations such as phonium cation and trimethyldecylphosphonium cation, trialkylsulfonium cation, tetraalkylphosphonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-(2-methoxyethyl) Ammonium cation, glycidyltrimethylammonium cation, diallyldimethylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-propylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-butylammonium cation, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-pentylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-hexylammonium cation, N,N-dimethyl-N-ethyl-N-heptylammonium cation, N,N- Dimethyl-N-ethyl-N-nonylammonium cation, N,N-dimethyl-N,N-dipropylammonium cation, N,N-diethyl-N-propyl-N-butylammonium cation, N,N-dimethyl- N-propyl-N-pentylammonium cation, N,N-dimethyl-N-propyl-N-hexylammonium cation, N,N-dimethyl-N-propyl-N-heptylammonium cation, N,N-dimethyl-N- Butyl-N-hexylammonium cation, N,N-diethyl-N-butyl-N-heptylammonium cation, N,N-dimethyl-N-pentyl-N-hexylammonium cation, N,N-dimethyl-N,N -dihexylammonium cation, trimethylheptylammonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-propylammonium cation, N,N-diethyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N,N-di Ethyl-N-methyl-N-heptylammonium cation, N,N-diethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, triethylpropylammonium cation, triethylpentylammonium cation, triethylheptylammonium cation, N,N -dipropyl-N-methyl-N-ethylammonium cation, N,N-dipropyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N,N-dipropyl-N-butyl-N-hexylammonium cation, N, N-dipropyl-N,N-dihexylammonium cation, N,N-dibutyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N,N-dibutyl-N-methyl-N-hexylammonium cation, trioctyl Methylammonium cation, N-methyl-N-ethyl- An N-propyl-N-pentylammonium cation is preferably used.

식 (E)로 표시되는 양이온으로는, 예를 들면, 술포늄 양이온 등을 들 수 있다. 또한, 상기 식 (E) 중의 Rp의 구체예로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 도데실기, 트리데실기, 테트라데실기, 옥타데실기 등을 들 수 있다. As a cation represented by Formula (E), a sulfonium cation etc. are mentioned, for example. Moreover, as a specific example of R<p> in said formula (E), a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a hexyl group, an octyl group, a nonyl group, a decyl group, a dodecyl group, a tridecyl group, tetradecyl group, octa Decyl group, etc. are mentioned.

한편, 음이온 성분으로는, 상온(25℃)에서 고체인 이온성 화합물을 형성할 수 있는 것이라면 특별히 한정되지 않고, 예컨대 Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, C4F9SO3 -, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N-, (C3F7SO2)2N-, (C4F9SO2)2N-, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, F(HF)n -, (CN)2N-, C4F9SO3 -, (C2F5SO2)2N-, C3F7COO-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, C9H19COO-, (CH3)2PO4 -, (C2H5)2PO4 -, C2H5OSO3 -, C6H13OSO3 -, C8H17OSO3 -, CH3(OC2H4)2OSO3 -, C6H4(CH3)SO3 -, (C2F5)3PF3 -, CH3CH(OH)COO- 및 (FSO2)2N- 등이 이용된다. On the other hand, the anion component is not particularly limited as long as it can form a solid ionic compound at room temperature (25° C.), for example, Cl - , Br - , I - , AlCl 4 - , Al 2 Cl 7 - , BF 4 - , PF 6 - , ClO 4 - , NO 3 - , CH 3 COO - , CF 3 COO - , CH 3 SO 3 - , CF 3 SO 3 - , C 4 F 9 SO 3 - , (CF 3 SO 2 ) 2 N - , (C 2 F 5 SO 2 ) 2 N - , (C 3 F 7 SO 2 ) 2 N - , (C 4 F 9 SO 2 ) 2 N - , (CF 3 SO 2 ) 3 C - , AsF 6 - , SbF 6 - , NbF 6 - , TaF 6 - , F(HF) n - , (CN) 2 N - , C 4 F 9 SO 3 - , (C 2 F 5 SO 2 ) 2 N - , C 3 F 7 COO - , (CF 3 SO 2 )(CF 3 CO)N - , C 9 H 19 COO - , (CH 3 ) 2 PO 4 - , (C 2 H 5 ) 2 PO 4 - , C 2 H 5 OSO 3 - , C 6 H 13 OSO 3 - , C 8 H 17 OSO 3 - , CH 3 (OC 2 H 4 ) 2 OSO 3 - , C 6 H 4 (CH 3 )SO 3 - , (C 2 F 5 ) 3 PF 3 - , CH 3 CH(OH)COO - and (FSO 2 ) 2 N - are used.

또한, 음이온 성분으로는, 하기 식 (F)로 표시되는 음이온 등도 이용할 수 있다. Moreover, as an anion component, the anion etc. which are represented by a following formula (F) can also be used.

Figure 112016110526354-pct00002
Figure 112016110526354-pct00002

본 발명에 이용되는 이온성 화합물의 구체예로는, 상기 양이온 성분과 음이온 성분의 조합에서 적절하게 선택하여 이용되고, 예를 들면, 1-부틸피리디늄브로마이드, 1-부틸피리디늄클로라이드, 1-부틸피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄브로마이드, 1-부틸-3-메틸피리디늄클로라이드, 1-부틸-3-메틸피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-4-메틸피리디늄브로마이드, 1-부틸-4-메틸피리디늄클로라이드, 1-부틸-4-메틸피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-헥실피리디늄브로마이드, 1-헥실피리디늄클로라이드, 1-헥실피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-옥틸피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-노닐피리디늄헥사플루오로포스페이트, 2-메틸-1-도데실피리디늄헥사플루오로포스페이트, 4-메틸-1-옥틸피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-옥틸피리디늄도데실벤젠술포네이트, 1-도데실피리디늄티오시아네이트, 1-도데실피리디늄도데실벤젠술포네이트, 1-부틸-1-피롤리디늄브로마이드, 1-부틸-1-피롤리디늄클로라이드, 1-부틸-1-피롤리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-1-피롤리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸-1-메틸피페리디늄브로마이드, 1-알릴-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-벤질-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-벤질-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-벤질-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨브로마이드, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨클로라이드, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨브로마이드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨클로라이드, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨브로마이드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨-p-톨루엔술포네이트, 테트라부틸암모늄브로마이드, 테트라부틸암모늄클로라이드, 테트라부틸암모늄벤조에이트, 테트라부틸암모늄메탄술포네이트, 테트라부틸암모늄노나플루오로부탄술포네이트, 테트라부틸암모늄헥사플루오로포스페이트, 테트라부틸암모늄테트라플루오로보레이트, 테트라부틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 테트라부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 테트라에틸암모늄트리플루오로아세테이트, 테트라에틸암모늄퍼클로레이트, 테트라에틸암모늄클로라이드, 테트라에틸암모늄브로마이드, 테트라에틸암모늄테트라플루오로보레이트, 테트라헥실암모늄브로마이드, 테트라헥실암모늄클로라이드, 테트라헥실암모늄테트라플루오로보레이트, 테트라헵틸암모늄브로마이드, 테트라헵틸암모늄클로라이드, 테트라옥틸암모늄브로마이드, 테트라옥틸암모늄클로라이드, 테트라펜틸암모늄티오시아네이트, 테트라펜틸암모늄브로마이드, 테트라펜틸암모늄클로라이드, 헥실트리메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 헥실트리메틸암모늄브로마이드, 헥실트리메틸암모늄클로라이드, 테트라부틸포스포늄브로마이드, 테트라부틸포스포늄클로라이드, 테트라부틸포스포늄테트라플루오로보레이트, 테트라부틸포스포늄메탄술포네이트, 테트라부틸헥사데실포스포늄브로마이드 등을 들 수 있다. As a specific example of the ionic compound used in the present invention, it is appropriately selected from a combination of the above cationic component and anionic component, for example, 1-butylpyridinium bromide, 1-butylpyridinium chloride, 1- Butylpyridinium hexafluorophosphate, 1-butyl-3-methylpyridinium bromide, 1-butyl-3-methylpyridinium chloride, 1-butyl-3-methylpyridinium hexafluorophosphate, 1-butyl-4- Methylpyridinium bromide, 1-butyl-4-methylpyridinium chloride, 1-butyl-4-methylpyridinium hexafluorophosphate, 1-hexylpyridinium bromide, 1-hexylpyridinium chloride, 1-hexylpi Lidinium hexafluorophosphate, 1-octylpyridinium hexafluorophosphate, 1-nonylpyridinium hexafluorophosphate, 2-methyl-1-dodecylpyridinium hexafluorophosphate, 4-methyl-1-octylpyri dinium hexafluorophosphate, 1-octylpyridinium dodecylbenzenesulfonate, 1-dodecylpyridinium thiocyanate, 1-dodecylpyridinium dodecylbenzenesulfonate, 1-butyl-1-pyrrolidinium bromide, 1-Butyl-1-pyrrolidinium chloride, 1-butyl-1-pyrrolidinium hexafluorophosphate, 1-butyl-1-pyrrolidinium tetrafluoroborate, 1-butyl-1-methylpiperidinium bromide , 1-allyl-3-methylimidazolium chloride, 1-benzyl-3-methylimidazolium chloride, 1-benzyl-3-methylimidazolium hexafluorophosphate, 1-benzyl-3-methylimidazolium Tetrafluoroborate, 1-butyl-2,3-dimethylimidazolium bromide, 1-butyl-2,3-dimethylimidazolium chloride, 1-butyl-2,3-dimethylimidazolium hexafluorophosphate, 1-Butyl-2,3-dimethylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-butyl-3-methylimidazolium bromide, 1-butyl-3-methylimidazolium chloride, 1-butyl-3-methyl Imidazolium, 1-ethyl-2,3-dimethylimidazolium chloride, 1-ethyl-2,3-dimethylimidazolium hexafluorophosphate, 1-ethyl-2,3-dimethylimidazolium tetrafluoro Borate, 1-ethyl-3-methylimidazolium bromide, 1-ethyl-3-methylimidazolium chloride, 1-ethyl-3-methylimidazolium hexafluorophosphate, 1-ethyl-3-methylimida Zolium-p-toluenesulfonate, tetrabutylammonium bromide, tetrabutylammonium chloride, tetrabutylammonium benzoate, tetrabutylammoniummethanesulfonate, tetrabutylammonium nonafluorobutanesulfonate, tetrabutylammonium hexafluorophosphate, tetra Butylammonium tetrafluoroborate, tetrabutylammonium trifluoromethanesulfonate, tetrabutylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide, tetraethylammonium trifluoroacetate, tetraethylammonium perchlorate, tetraethylammonium chloride, Tetraethylammonium bromide, tetraethylammonium tetrafluoroborate, tetrahexylammonium bromide, tetrahexylammonium chloride, tetrahexylammonium tetrafluoroborate, tetraheptylammonium bromide, tetraheptylammonium chloride, tetraoctylammonium bromide, tetraoctylammonium chloride , tetrapentylammonium thiocyanate, tetrapentylammonium bromide, tetrapentylammonium chloride, hexyltrimethylammoniumbis(trifluoromethanesulfonyl)imide, hexyltrimethylammonium bromide, hexyltrimethylammonium chloride, tetrabutylphosphonium bromide, tetra Butylphosphonium chloride, tetrabutylphosphonium tetrafluoroborate, tetrabutylphosphoniummethanesulfonate, tetrabutylhexadecylphosphonium bromide, etc. are mentioned.

상기와 같은 이온성 화합물은, 시판하는 것을 사용해도 좋지만, 하기와 같이 하여 합성하는 것도 가능하다. 이온성 화합물의 합성 방법으로는, 목적으로 하는 이온성 화합물을 얻을 수 있으면 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는 문헌 "이온 액체-개발의 최전선과 미래-'' [(주)CMC 출판 발행]에 기재되어 있는 바와 같은 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착형성법 및 중화법 등이 이용된다. Commercially available compounds may be used for the above ionic compounds, but they can also be synthesized as follows. The method for synthesizing the ionic compound is not particularly limited as long as the target ionic compound can be obtained, but it is generally described in the document "Ionic liquid - the forefront and future of development -" [CMC Publishing Co., Ltd.] The halide method, hydroxide method, acid ester method, complex formation method, neutralization method, etc. as described above are used.

하기에 할로겐화물법, 수산화물법, 산에스테르법, 착형성법 및 중화법에 관해 질소 함유 오늄염을 예로 그 합성 방법에 관해 나타내지만, 그 밖의 황함유 오늄염, 인함유 오늄염 등 그 밖의 이온성 화합물에 관해서도 동일한 수법에 의해 얻을 수 있다. Examples of the method for synthesizing the nitrogen-containing onium salt are given below with respect to the halide method, the hydroxide method, the acid ester method, the complex formation method and the neutralization method. The compound can also be obtained by the same method.

할로겐화물법은, 하기 식 (1)∼(3)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 3급 아민과 할로겐화알킬과 반응시켜 할로겐화물을 얻는다(반응식 (1), 할로겐으로는 염소, 브롬, 요오드가 이용된다). 얻어진 할로겐화물을 목적으로 하는 이온성 화합물의 음이온 구조(A-)를 갖는 산(HA) 또는 염(MA, M은 암모늄, 리튬, 나트륨, 칼륨 등 목적으로 하는 음이온과 염을 형성하는 양이온)과 반응시켜 목적으로 하는 이온성 화합물(R4NA)을 얻을 수 있다. The halide method is a method performed by a reaction as shown in the following formulas (1) to (3). First, a tertiary amine is reacted with an alkyl halide to obtain a halide (reaction formula (1), chlorine, bromine, and iodine are used as halogen). The obtained halide is an acid (HA) or salt (MA and M are cations that form a salt with the target anion such as ammonium, lithium, sodium, potassium, etc.) having an anion structure (A - ) of the target ionic compound; By reacting, the target ionic compound (R 4 NA) can be obtained.

Figure 112016110526354-pct00003
Figure 112016110526354-pct00003

수산화물법은, (4)∼(8)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 할로겐화물(R4NX)을 이온 교환막법 전해(반응식 (4)), OH형 이온 교환 수지법(반응식 (5)) 또는 산화은(Ag2O)과의 반응(반응식 (6))으로 수산화물(R4NOH)을 얻는다(할로겐으로는 염소, 브롬, 요오드가 이용된다). 얻어진 수산화물을 상기 할로겐화법과 동일하게 반응식 (7)∼(8)의 반응을 이용하여 목적으로 하는 이온성 화합물(R4NA)을 얻을 수 있다. The hydroxide method is a method performed by the reaction as shown in (4) to (8). First, a halide (R 4 NX) is hydroxide by ion exchange membrane electrolysis (Scheme (4)), OH type ion exchange resin method (Scheme (5)), or reaction with silver oxide (Ag 2 O) (Scheme (6)) (R 4 NOH) is obtained (chlorine, bromine, and iodine are used as halogen). The target ionic compound (R 4 NA) can be obtained by using the reaction of the reaction formulas (7) to (8) in the same manner as in the above halogenation method for the obtained hydroxide.

Figure 112016110526354-pct00004
Figure 112016110526354-pct00004

산에스테르법은, (9)∼(11)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 3급 아민(R3N)을 산에스테르와 반응시켜 산에스테르물을 얻는다(반응식 (9), 산에스테르로는, 황산, 아황산, 인산, 아인산, 탄산 등의 무기산의 에스테르나 메탄술폰산, 메틸포스폰산, 포름산 등의 유기산의 에스테르 등이 이용된다). 얻어진 산에스테르물을 상기 할로겐화법과 동일하게 반응식 (10)∼(11)의 반응을 이용하여 목적으로 하는 이온성 화합물(R4NA)을 얻을 수 있다. 또한, 산에스테르로서 메틸트리플루오로메탄술포네이트, 메틸트리플루오로아세테이트 등을 이용함으로써, 직접 이온성 화합물을 얻을 수도 있다.The acid ester method is a method performed by the reaction as shown in (9) to (11). First, a tertiary amine (R 3 N) is reacted with an acid ester to obtain an acid ester (reaction formula (9). Examples of the acid ester include esters of inorganic acids such as sulfuric acid, sulfurous acid, phosphoric acid, phosphorous acid and carbonic acid, methanesulfonic acid, and methyl esters of organic acids such as phosphonic acid and formic acid). The target ionic compound (R 4 NA) can be obtained by using the reaction of the reaction formulas (10) to (11) in the same manner as in the above halogenation method for the obtained acid ester. Moreover, an ionic compound can also be obtained directly by using methyltrifluoromethanesulfonate, methyltrifluoroacetate, etc. as an acid ester.

Figure 112016110526354-pct00005
Figure 112016110526354-pct00005

착형성법은, (12)∼(15)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 우선 4급 암모늄의 할로겐화물(R4NX), 4급 암모늄의 수산화물(R4NOH), 4급 암모늄의 탄산에스테르화물(R4NOCO2CH3) 등을 불화수소(HF)나 불화암모늄(NH4F)과 반응시켜 불화4급 암모늄염을 얻는다(반응식 (12)∼(14)). 얻어진 불화4급 암모늄염을 BF3, AlF3, PF5, AsF5, SbF5, NbF5, TaF5 등의 플루오르화물과 착형성 반응에 의해 이온성 화합물을 얻을 수 있다(반응식 (15)). The complex formation method is a method performed by the reaction as shown in (12) to (15). First, quaternary ammonium halide (R 4 NX), quaternary ammonium hydroxide (R 4 NOH), quaternary ammonium carbonate ester (R 4 NOCO 2 CH 3 ), etc. NH 4 F) to obtain a quaternary ammonium fluoride salt (Schemes (12) to (14)). An ionic compound can be obtained by complexing the obtained quaternary ammonium fluoride salt with a fluoride such as BF 3 , AlF 3 , PF 5 , AsF 5 , SbF 5 , NbF 5 , and TaF 5 (Scheme (15)).

Figure 112016110526354-pct00006
Figure 112016110526354-pct00006

중화법은, (16)에 나타낸 바와 같은 반응에 의해 행해지는 방법이다. 3급 아민과 HBF4, HPF6, CH3COOH, CF3COOH, CF3SO3H, (CF3SO2)2NH, (CF3SO2)3CH, (C2F5SO2)2NH 등의 유기산을 반응시킴으로써 얻을 수 있다. The neutralization method is a method performed by the reaction as shown in (16). Tertiary amine with HBF 4 , HPF 6 , CH 3 COOH, CF 3 COOH, CF 3 SO 3 H, (CF 3 SO 2 ) 2 NH, (CF 3 SO 2 ) 3 CH, (C 2 F 5 SO 2 ) It can obtain by reacting organic acids, such as 2 NH.

Figure 112016110526354-pct00007
Figure 112016110526354-pct00007

상기 식 (1)∼(16)에 기재된 R은, 수소 또는 탄소수 1∼20의 탄화수소기를 나타내고, 상기 탄화수소기의 일부가 헤테로 원자로 치환된 작용기여도 좋다. R in the formulas (1) to (16) may represent hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and may be a functional group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom.

또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 질량부에 대하여, 상기 이온성 화합물의 함유량은 2 질량부 이하가 바람직하고, 0.001∼1.5 질량부가 보다 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.005∼1 질량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 대전 방지성과 저오염성을 양립시키기 쉽기 때문에 바람직하다. Moreover, as for content of the said ionic compound with respect to 100 mass parts of said (meth)acrylic-type polymers, 2 mass parts or less are preferable, 0.001-1.5 mass parts is more preferable, More preferably, it is 0.005-1 mass part. When it exists in the said range, since it is easy to make antistatic property and low contamination property compatible, it is preferable.

본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이, 옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 상기 옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물은, 옥시알킬렌쇄를 갖기 때문에, 상기 이온성 화합물과 상호작용하고, 도전성이 향상되기 때문에 바람직하다. 또한, 상기 옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물이, 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산인 것이 보다 바람직하다. 상기 오르가노폴리실록산을 사용함으로써, 점착제 표면의 표면 자유 에너지가 저하되어, 고속 박리 시의 경박리화를 실현하고 있는 것으로 추측된다. As for the adhesive sheet of this invention, it is preferable that the said adhesive composition contains the compound which has an oxyalkylene chain. Since the compound which has the said oxyalkylene chain has an oxyalkylene chain, it interacts with the said ionic compound, and since electroconductivity improves, it is preferable. Moreover, it is more preferable that the compound which has the said oxyalkylene chain is organopolysiloxane which has an oxyalkylene chain. By using the said organopolysiloxane, the surface free energy of the surface of an adhesive falls and it is estimated that light-peel-ization at the time of high-speed peeling is implement|achieved.

상기 오르가노폴리실록산은, 공지의 폴리옥시알킬렌 주쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 적절하게 사용할 수 있지만, 바람직하게는 하기 식으로 표시되는 것이다. Although the organopolysiloxane which has a well-known polyoxyalkylene main chain can be used suitably as said organopolysiloxane, Preferably it is represented by the following formula.

Figure 112016110526354-pct00008
Figure 112016110526354-pct00008

(식 중, R1 및/또는 R2는, 탄소수 1∼6의 옥시알킬렌쇄를 가지며, 상기 옥시알킬렌쇄 중의 알킬렌기는, 직쇄 또는 분기되어 있어도 좋고, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단이, 알콕시기 또는 하이드록실기여도 좋다. 또한, R1 또는 R2 중 어느 한쪽이, 하이드록실기여도 좋고 또는 알킬기, 알콕시기여도 좋고, 상기 알킬기, 알콕시기의 일부가, 헤테로 원자로 치환된 작용기여도 좋다. n은, 1∼300의 정수이다.)(Wherein, R 1 and/or R 2 each have an oxyalkylene chain having 1 to 6 carbon atoms, and the alkylene group in the oxyalkylene chain may be linear or branched, and the terminal of the oxyalkylene chain is an alkoxy group. Or may be a hydroxyl group.In addition, any one of R 1 or R 2 may be a hydroxyl group or may be an alkyl group or an alkoxy group, and may be a functional group in which a part of the alkyl group or alkoxy group is substituted with a hetero atom. It is an integer of ~300.)

상기 오르가노폴리실록산은, 실록산을 포함하는 부위(실록산 부위)를 주쇄로 하고, 이 주쇄의 말단에 옥시알킬렌쇄가 결합되어 있는 것이 사용된다. 상기 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노실록산을 이용함으로써, (메트)아크릴계 폴리머 및 이온성 화합물과의 상용성의 균형이 잡혀, 경박리화를 실현하고 있는 것으로 추측된다. The organopolysiloxane has a siloxane-containing moiety (siloxane moiety) as a main chain, and those having an oxyalkylene chain bonded to the end of the main chain are used. By using the organosiloxane which has the said oxyalkylene chain|strand, compatibility with a (meth)acrylic-type polymer and an ionic compound is balanced, and it is estimated that light peeling is implement|achieved.

또한, 본 발명에서의 상기 오르가노폴리실록산으로는, 예를 들면, 이하와 같은 구성을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 식 중의 R1 및/또는 R2는, 탄소수 1∼6의 탄화수소기를 포함하는 옥시알킬렌쇄를 가지며, 상기 옥시알킬렌쇄로서, 옥시메틸렌기, 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 옥시부틸렌기 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 옥시에틸렌기나 옥시프로필렌기가 바람직하다. 또, R1 및 R2가 모두 옥시알킬렌쇄를 갖는 경우, 동일해도 좋고 상이해도 좋다. In addition, as said organopolysiloxane in this invention, the following structures can be used, for example. Specifically, R 1 and/or R 2 in the formula has an oxyalkylene chain containing a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, and as the oxyalkylene chain, an oxymethylene group, an oxyethylene group, an oxypropylene group, or an oxybutyl group Although a ren group etc. are mentioned, Especially, an oxyethylene group and an oxypropylene group are preferable. Moreover, when both R<1> and R<2> have an oxyalkylene chain, they may be same or different.

Figure 112016110526354-pct00009
Figure 112016110526354-pct00009

또한, 상기 옥시알킬렌쇄의 탄화수소기는 직쇄여도 좋고 분기되어 있어도 좋다. In addition, the hydrocarbon group of the said oxyalkylene chain may be linear, and may be branched.

또한, 상기 옥시알킬렌쇄의 말단은, 알콕시기 또는 하이드록실기여도 좋지만, 그 중에서도 알콕시기인 것이 보다 바람직하다. 점착면을 보호할 목적으로 점착제층 표면에 세퍼레이터를 접합하는 경우, 말단이 하이드록실기인 오르가노폴리실록산에서는, 세퍼레이터와의 상호작용이 생겨, 세퍼레이터를 점착제층 표면으로부터 박리할 때의 박리력이 상승하는 경우가 있다. Moreover, although an alkoxy group or a hydroxyl group may be sufficient as the terminal of the said oxyalkylene chain, it is more preferable that it is an alkoxy group especially. When a separator is bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer for the purpose of protecting the pressure-sensitive adhesive layer, in the organopolysiloxane having a hydroxyl group at the terminal, interaction with the separator occurs, and the peeling force at the time of peeling the separator from the surface of the pressure-sensitive adhesive layer increases. There are cases.

또한, n은 1∼300의 정수이고, 바람직하게는 10∼200이고, 보다 바람직하게는 20∼150이다. n이 상기 범위 내에 있으면, 베이스 폴리머와의 상용성의 균형이 잡혀 바람직한 양태가 된다. 또한, 분자 중에 (메트)아크릴로일기, 알릴기, 하이드록실기 등의 반응성 치환기를 갖고 있어도 좋다. 상기 오르가노폴리실록산은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 좋다. Moreover, n is an integer of 1-300, Preferably it is 10-200, More preferably, it is 20-150. When n is within the above range, compatibility with the base polymer is balanced and a preferred embodiment is obtained. Moreover, you may have reactive substituents, such as a (meth)acryloyl group, an allyl group, and a hydroxyl group in a molecule|numerator. The said organopolysiloxane may be used independently and may mix and use 2 or more types.

상기 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산의 구체예로는, 예를 들면, 시판품으로서 상품명이 X-22-4952, X-22-4272, X-22-6266, KF-6004, KF-889(이상, 신에츠화학공업사 제조), BY16-201, SF8427(이상, 도오레ㆍ다우코닝사 제조), IM22(아사히카세이와커사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 좋다. Specific examples of the organopolysiloxane having an oxyalkylene chain include, for example, commercially available products under the trade names X-22-4952, X-22-4272, X-22-6266, KF-6004, KF-889 (above , Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), BY16-201, SF8427 (above, manufactured by Toray Dow Corning), IM22 (manufactured by Asahi Kasei Wacker), and the like. These compounds may be used independently, and 2 or more types may be mixed and used for them.

또한, 주쇄에 옥시알킬렌쇄를 갖는(결합하는) 오르가노실록산 이외에, 측쇄에 옥시알킬렌쇄를 갖는(결합하는) 오르가노실록산을 이용하는 것도 가능하고, 주쇄보다 측쇄에 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노실록산을 이용하는 것이 보다 바람직한 양태이다. 상기 오르가노폴리실록산은, 공지의 폴리옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오르가노폴리실록산을 적절하게 사용할 수 있지만, 바람직하게는 하기 식으로 표시되는 것이다. In addition to the organosiloxane having (bonding) an oxyalkylene chain in the main chain, it is also possible to use an organosiloxane having (bonding) an oxyalkylene chain in the side chain, and an organosiloxane having an oxyalkylene chain in the side chain than the main chain. It is a more preferable aspect to use. Although the organopolysiloxane which has a well-known polyoxyalkylene side chain can be used suitably as said organopolysiloxane, Preferably it is represented by the following formula.

Figure 112016110526354-pct00010
Figure 112016110526354-pct00010

(식 중, R1은 1가의 유기기, R2, R3 및 R4는 알킬렌기, R5는 수소 혹은 유기기, m 및 n은 0∼1,000의 정수. 단, m, n이 동시에 0이 되지는 않는다. a 및 b는 0∼100의 정수. 단, a, b가 동시에 0이 되지는 않는다.) (Wherein, R 1 is a monovalent organic group, R 2 , R 3 and R 4 are an alkylene group, R 5 is hydrogen or an organic group, m and n are integers from 0 to 1,000. However, m and n are 0 at the same time a and b are integers from 0 to 100. However, a and b do not become 0 at the same time.)

또한, 본 발명에서의 상기 오르가노폴리실록산으로는, 예를 들면, 이하와 같은 구성을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 식 중의 R1은 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기 또는 벤질기, 페네틸기 등의 아랄킬기로 예시되는 1가의 유기기이며, 각각 하이드록실기 등의 치환기를 갖고 있어도 좋다. R2, R3 및 R4는 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기 등의 탄소수 1∼8의 알킬렌기를 이용할 수 있다. 여기서, R3 및 R4는 상이한 알킬렌기이며, R2는 R3 또는 R4와 동일해도 좋고 상이해도 좋다. R3 및 R4는 그 폴리옥시알킬렌 측쇄 중에 용해할 수 있는 이온성 화합물의 농도를 높이기 위해, 그 어느 한쪽이 에틸렌기 또는 프로필렌기인 것이 바람직하다. R5는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기 또는 아세틸기, 프로피오닐기 등의 아실기로 예시되는 1가의 유기기여도 좋고, 각각 하이드록실기 등의 치환기를 갖고 있어도 좋다. 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 좋다. 또한, 분자 중에 (메트)아크릴로일기, 알릴기, 하이드록실기 등의 반응성 치환기를 갖고 있어도 좋다. 상기 폴리옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오르가노실록산 중에서도, 하이드록실기 말단을 갖는 폴리옥시알킬렌 측쇄를 갖는 오르가노실록산이 상용성의 균형을 잡기 쉽다고 추측되기 때문에 바람직하다. In addition, as said organopolysiloxane in this invention, the following structures can be used, for example. Specifically, R 1 in the formula is a monovalent organic group exemplified by an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an aryl group such as a phenyl group or a tolyl group, or an aralkyl group such as a benzyl group or a phenethyl group, and each is a hydroxyl group You may have substituents, such as these. R 2 , R 3 and R 4 may be an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, such as a methylene group, an ethylene group, or a propylene group. Here, R 3 and R 4 are different alkylene groups, and R 2 may be the same as or different from R 3 or R 4 . R 3 and R 4 are preferably an ethylene group or a propylene group in order to increase the concentration of the soluble ionic compound in the polyoxyalkylene side chain. R 5 may be a monovalent organic group exemplified by an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, or a propyl group, or an acyl group such as an acetyl group or a propionyl group, and may each have a substituent such as a hydroxyl group. These compounds may be used independently and may mix and use 2 or more types. Moreover, you may have reactive substituents, such as a (meth)acryloyl group, an allyl group, and a hydroxyl group, in a molecule|numerator. Among the organosiloxanes having a polyoxyalkylene side chain, an organosiloxane having a polyoxyalkylene side chain having a hydroxyl group terminal is preferred because it is estimated that compatibility is easily balanced.

Figure 112016110526354-pct00011
Figure 112016110526354-pct00011

상기 오르가노실록산의 구체예로는, 예를 들면, 시판품으로서의 상품명 KF-351A, KF-352A, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-615A, KF-945, KF-640, KF-642, KF-643, KF-6022, X-22-6191, X-22-4515, KF-6011, KF-6012, KF-6015, KF-6017, X-22-2516(이상, 신에츠화학공업사 제조) SF8428, FZ-2162, SH3749, FZ-77, L-7001, FZ-2104, FZ-2110, L-7002, FZ-2122, FZ-2164, FZ-2203, FZ-7001, SH8400, SH8700, SF8410, SF8422(이상, 도오레ㆍ다우코닝사 제조), TSF-4440, TSF-4441, TSF-4445, TSF-4450, TSF-4446, TSF-4452, TSF-4460(모멘티브 퍼포먼스 마테리알즈사 제조), BYK-333, BYK-307, BYK-377, BYK-UV3500, BYK-UV3570(빅케미ㆍ재팬사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 화합물은, 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 좋다. Specific examples of the organosiloxane include, for example, commercially available trade names KF-351A, KF-352A, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-615A, KF-945, KF-640, KF -642, KF-643, KF-6022, X-22-6191, X-22-4515, KF-6011, KF-6012, KF-6015, KF-6017, X-22-2516 (above, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) Manufactured) SF8428, FZ-2162, SH3749, FZ-77, L-7001, FZ-2104, FZ-2110, L-7002, FZ-2122, FZ-2164, FZ-2203, FZ-7001, SH8400, SH8700, SF8410, SF8422 (above, manufactured by Toray Dow Corning), TSF-4440, TSF-4441, TSF-4445, TSF-4450, TSF-4446, TSF-4452, TSF-4460 (manufactured by Momentive Performance Materials) , BYK-333, BYK-307, BYK-377, BYK-UV3500, BYK-UV3570 (manufactured by Big Chemie Japan) and the like. These compounds may be used independently and may mix and use 2 or more types.

본 발명에서 사용하는 상기 오르가노실록산으로는, HLB(Hydrophile-Lipophile Balance)값이, 1∼16이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3∼14이다. HLB값이 상기 범위 내를 벗어나면, 피착체에 대한 오염성이 나빠져 바람직하지 않다. As said organosiloxane used by this invention, 1-16 are preferable as for HLB(Hydrophile-Lipophile Balance) value, More preferably, it is 3-14. When the HLB value is out of the above range, the contamination to the adherend deteriorates, which is undesirable.

또한, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 질량부에 대하여, 상기 오르가노폴리실록산의 함유량은 0.01∼5 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.03∼3 질량부이고, 더욱 바람직하게는 0.05∼1 질량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 상온(25℃)에서 고체인 유기 양이온을 갖는 이온성 화합물과 상기 오르가노폴리실록산이, 고온에서도 안정적으로 상호작용할 수 있고, 도전성이 향상되어, 고온 경시 보존 후의 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있고, 또한 경박리성(재박리성)도 만족시킬 수 있어 바람직한 양태가 된다. In addition, the content of the organopolysiloxane is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.03 to 3 parts by mass, and still more preferably 0.05 to 1 part by mass relative to 100 parts by mass of the (meth)acrylic polymer. . If it is within the above range, the ionic compound having organic cations that are solid at room temperature (25° C.) and the organopolysiloxane can interact stably even at high temperatures, the conductivity is improved, and the peeling electrification voltage after storage at high temperature is low It can suppress, and also light-peelability (re-peelability) can also be satisfied, and it becomes a preferable aspect.

본 발명의 표면 보호 필름은, 상기 점착제 조성물이 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서는, 상기 점착제 조성물을 이용하여 점착제층으로 한다. 예컨대, 상기 점착제가 상기 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하는 경우, 상기 (메트)아크릴계 폴리머의 구성 단위, 구성 비율, 가교제의 선택 및 첨가 비율 등을 적절하게 조절하여 가교함으로써, 보다 내열성이 우수한 점착 시트(점착제층)를 얻을 수 있다. As for the surface protection film of this invention, it is preferable that the said adhesive composition contains a crosslinking agent. In addition, in this invention, it is set as an adhesive layer using the said adhesive composition. For example, when the pressure-sensitive adhesive contains the (meth)acrylic polymer, the pressure-sensitive adhesive sheet with better heat resistance is crosslinked by appropriately adjusting the constituent units, constituent ratios, selection and addition ratio of the crosslinking agent, etc. of the (meth)acrylic polymer. (adhesive layer) can be obtained.

본 발명에 이용되는 가교제로는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체 및 금속 킬레이트 화합물 등을 이용해도 좋고, 특히 이소시아네이트 화합물의 사용은 바람직한 양태가 된다. 또한, 이들 화합물은 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 좋다. As the crosslinking agent used in the present invention, an isocyanate compound, an epoxy compound, a melamine-based resin, an aziridine derivative, a metal chelate compound, etc. may be used, and use of an isocyanate compound is particularly preferred. In addition, these compounds may be used independently and may mix and use 2 or more types.

상기 이소시아네이트 화합물(이소시아네이트계 가교제)로는, 예를 들면, 트리메틸렌디이소시아네이트, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 다이머산디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트류, 사이클로펜틸렌디이소시아네이트, 사이클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트(IPDI) 등의 지방족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트(XDI) 등의 방향족 이소시아네이트류, 상기 이소시아네이트 화합물을 알로파네이트 결합, 뷰렛 결합, 이소시아누레이트 결합, 우레트디온 결합, 우레아 결합, 카보디이미드 결합, 우레톤이민 결합, 옥사디아진트리온 결합 등에 의해 변성한 폴리이소시아네이트 변성체를 들 수 있다. 예를 들면, 시판품으로서, 상품명 타케네이트 300S, 타케네이트 500, 타케네이트 D165N, 타케네이트 D178N(이상, 다케다약품공업사 제조), 스미줄 T80, 스미줄 L, 데스모듈 N3400(이상, 스미카바이엘우레탄사 제조), 미리오네이트 MR, 미리오네이트 MT, 콜로네이트 L, 콜로네이트 HL, 콜로네이트 HX(이상, 일본폴리우레탄 공업사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 이소시아네이트 화합물은, 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상 혼합하여 사용해도 좋고, 2작용의 이소시아네이트 화합물과 3작용 이상의 이소시아네이트 화합물을 병용하여 이용하는 것도 가능하다. 가교제를 병용하여 이용함으로써 점착성과 내반발성(곡면에 대한 접착성)을 양립시키는 것이 가능해져, 보다 접착 신뢰성이 우수한 표면 보호 필름을 얻을 수 있다. As said isocyanate compound (isocyanate type crosslinking agent), For example, aliphatic polyisocyanates, such as trimethylene diisocyanate, butylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate (HDI), dimer acid diisocyanate, cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene di Aliphatic isocyanates such as isocyanate and isophorone diisocyanate (IPDI), 2,4-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, and aromatic isocyanates such as xylylene diisocyanate (XDI), the isocyanate compound and polyisocyanate modified products modified by allophanate bond, biuret bond, isocyanurate bond, uretdione bond, urea bond, carbodiimide bond, uretonimine bond, oxadiazinetrione bond, etc. . For example, as a commercial item, Takenate 300S, Takenate 500, Takenate D165N, Takenate D178N (above, Takeda Pharmaceutical Co., Ltd. make), Sumijul T80, Sumijul L, Death module N3400 (above, Sumikaba L Urethane) Manufacture), Myrionate MR, Myrionate MT, Colonate L, Colonate HL, Colonate HX (above, the Nippon Polyurethane Industrial Co., Ltd. make) etc. are mentioned. These isocyanate compounds may be used independently, may be used in mixture of 2 or more types, and it is also possible to use them in combination with a bifunctional isocyanate compound and a trifunctional or more than trifunctional isocyanate compound. By using in combination with a crosslinking agent, it becomes possible to make adhesiveness and repulsion resistance (adhesiveness with respect to a curved surface) compatible, and the surface protection film which is more excellent in adhesive reliability can be obtained.

상기 에폭시 화합물로는, 예를 들면, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민(상품명 TETRAD-X, 미쓰비시가스화학사 제조)이나 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)사이클로헥산(상품명 TETRAD-C, 미쓰비시가스화학사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of the epoxy compound include N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine (trade name: TETRAD-X, manufactured by Mitsubishi Gas Chemicals) and 1,3-bis(N,N) -diglycidylaminomethyl)cyclohexane (trade name: TETRAD-C, manufactured by Mitsubishi Gas Chemicals) etc. are mentioned.

상기 멜라민계 수지로는 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다. 아지리딘 유도체로는, 예를 들면, 시판품으로서의 상품명 HDU, TAZM, TAZO(이상, 소고약공사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of the melamine-based resin include hexamethylolmelamine. As an aziridine derivative, the brand name HDU, TAZM, TAZO (above, the Sogoyak Corporation make) etc. as a commercial item are mentioned, for example.

상기 금속 킬레이트 화합물로는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티탄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산메틸, 락트산에틸 등을 들 수 있다. As said metal chelate compound, aluminum, iron, tin, titanium, nickel, etc. as a metal component, acetylene, methyl acetoacetate, ethyl lactate, etc. are mentioned as a chelate component.

본 발명에 이용되는 가교제의 함유량은, 예컨대 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 질량부에 대하여, 0.01∼10 질량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.1∼8 질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 0.5∼5 질량부 함유되어 있는 것이 더욱 바람직하고, 1.0∼2.5 질량부 함유되어 있는 것이 가장 바람직하다. 상기 함유량이 0.01 질량부보다 적은 경우, 가교제에 의한 가교 형성이 불충분해져, 얻어지는 점착제층의 응집력이 작아지고, 충분한 내열성을 얻을 수 없는 경우도 있고, 또한 점착제 잔여물의 원인이 되는 경향이 있다. 한편, 함유량이 10 질량부를 초과하는 경우, 폴리머의 응집력이 크고, 유동성이 저하되고, 피착체(예컨대 편광판)에 대한 습윤이 불충분해져, 피착체와 점착제층(점착제 조성물층) 사이에 발생하는 블리스터의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 가교제량이 많으면 박리 대전 특성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 이들 가교제는 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 좋다. Content of the crosslinking agent used for this invention is, for example, it is preferable to contain 0.01-10 mass parts with respect to 100 mass parts of said (meth)acrylic-type polymers, It is more preferable that it contains 0.1-8 mass parts, It is 0.5- It is more preferable to contain 5 mass parts, and it is most preferable to contain 1.0-2.5 mass parts. When the content is less than 0.01 parts by mass, crosslinking formation by the crosslinking agent becomes insufficient, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer obtained becomes small, and sufficient heat resistance may not be obtained, and it tends to cause pressure-sensitive adhesive residue. On the other hand, when the content exceeds 10 parts by mass, the cohesive force of the polymer is large, the fluidity is lowered, the wettability to the adherend (eg, a polarizing plate) becomes insufficient, and the blister generated between the adherend and the pressure-sensitive adhesive layer (pressure-sensitive adhesive composition layer) tends to be the cause. Moreover, when there is a large amount of crosslinking agent, there exists a tendency for peeling electrification characteristic to fall. In addition, these crosslinking agents may be used independently and may mix and use 2 or more types.

상기 점착제 조성물에는, 전술한 어느 가교 반응을 보다 효과적으로 진행시키기 위해, 가교 촉매를 더 함유시킬 수 있다. 이러한 가교 촉매로서, 예컨대, 디라우린산디부틸주석, 디라우린산디옥틸주석 등의 주석계 촉매, 트리스(아세틸아세토네이토)철, 트리스(헥산-2,4-디오네이토)철, 트리스(헵탄-2,4-디오네이토)철, 트리스(헵탄-3,5-디오네이토)철, 트리스(5-메틸헥산-2,4-디오네이토)철, 트리스(옥탄-2,4-디오네이토)철, 트리스(6-메틸헵탄-2,4-디오네이토)철, 트리스(2,6-디메틸헵탄-3,5-디오네이토)철, 트리스(노난-2,4-디오네이토)철, 트리스(노난-4,6-디오네이토)철, 트리스(2,2,6,6-테트라메틸헵탄-3,5-디오네이토)철, 트리스(트리데칸-6,8-디오네이토)철, 트리스(1-페닐부탄-1,3-디오네이토)철, 트리스(헥사플루오로아세틸아세토네이토)철, 트리스(아세토아세트산에틸)철, 트리스(아세토아세트산-n-프로필)철, 트리스(아세토아세트산이소프로필)철, 트리스(아세토아세트산-n-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-sec-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-tert-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산메틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산에틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산이소프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-sec-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-tert-부틸)철, 트리스(아세토아세트산벤질)철, 트리스(말론산디메틸)철, 트리스(말론산디에틸)철, 트리메톡시철, 트리에톡시철, 트리이소프로폭시철, 염화제2철 등의 철계 촉매를 이용할 수 있다. 이들 가교 촉매는, 1종이어도 좋고 2종 이상을 병용해도 좋다. The pressure-sensitive adhesive composition may further contain a crosslinking catalyst in order to more effectively advance any of the crosslinking reactions described above. Examples of the crosslinking catalyst include tin-based catalysts such as dibutyltin dilaurate and dioctyltin dilaurate, tris(acetylacetonato)iron, tris(hexane-2,4-diionato)iron, and tris(heptane- 2,4-diionato)iron, tris(heptane-3,5-diionato)iron, tris(5-methylhexane-2,4-diionato)iron, tris(octane-2,4-diionato)iron , tris(6-methylheptane-2,4-diionato)iron, tris(2,6-dimethylheptane-3,5-diionato)iron, tris(nonane-2,4-diionato)iron, tris( Nonane-4,6-diionato)iron, tris(2,2,6,6-tetramethylheptane-3,5-diionato)iron, tris(tridecane-6,8-diionato)iron, tris( 1-phenylbutane-1,3-diionato)iron, tris(hexafluoroacetylacetonato)iron, tris(ethyl acetoacetate)iron, tris(acetoacetate-n-propyl)iron, tris(acetoacetate isoacetate) Propyl)iron, tris(acetoacetate-n-butyl)iron, tris(acetoacetate-sec-butyl)iron, tris(acetoacetate-tert-butyl)iron, tris(propionylmethylacetate methyl)iron, tris(propionyl)iron ethyl acetate)iron, tris(propionylacetate-n-propyl)iron, tris(propionylisopropylacetate)iron, tris(propionylacetate-n-butyl)iron, tris(propionylacetate-sec-butyl)iron , tris(propionyl acetate-tert-butyl)iron, tris(benzylacetate benzyl)iron, tris(dimethyl malonate)iron, tris(diethylmalonate)iron, trimethoxyiron, triethoxyiron, triisopro An iron-based catalyst such as iron oxide or ferric chloride can be used. One type may be sufficient as these crosslinking catalysts, and 2 or more types may be used together.

상기 가교 촉매의 함유량(사용량)은 특별히 제한되지 않지만, 예컨대, (메트)아크릴계 폴리머 100 질량부에 대하여, 대략 0.0001∼1 질량부가 바람직하고, 0.001∼0.5 질량부가 보다 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층을 형성했을 때에 가교 반응의 속도가 빠르고 점착제 조성물의 포트라이프도 길어져, 바람직한 양태가 된다. Although content (amount in particular) of the said crosslinking catalyst is not restrict|limited, For example, about 0.0001-1 mass part is preferable with respect to 100 mass parts of (meth)acrylic-type polymers, and 0.001-0.5 mass part is more preferable. When it exists in the said range, when an adhesive layer is formed, the speed|rate of a crosslinking reaction is quick, and the pot life of an adhesive composition also becomes long, and it becomes a preferable aspect.

본 발명의 점착제 조성물에는, 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물(옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물을 포함)을 함유할 수 있다. 상기 화합물을 점착제 조성물에 함유시킴으로써, 또한 피착체에 대한 습윤성이 우수한 점착제 조성물을 얻을 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention can contain a polyoxyalkylene chain-containing compound (including a compound having an oxyalkylene chain) that does not contain an organopolysiloxane. By containing the said compound in an adhesive composition, the adhesive composition excellent in the wettability with respect to a to-be-adhered body can also be obtained.

상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 구체예로는, 예를 들면, 폴리옥시알킬렌알킬아민, 폴리옥시알킬렌디아민, 폴리옥시알킬렌지방산에스테르, 폴리옥시알킬렌소르비탄지방산에스테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르, 폴리옥시알킬렌알킬에테르, 폴리옥시알킬렌알킬알릴에테르, 폴리옥시알킬렌알킬페닐알릴에테르 등의 비이온성 계면활성제; 폴리옥시알킬렌알킬에테르황산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬에테르인산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르황산에스테르염, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르인산에스테르염 등의 음이온성 계면활성제; 그 밖의, 폴리옥시알킬렌쇄(폴리알킬렌옥사이드쇄)를 갖는 양이온성 계면활성제나 양성(兩性) 이온성 계면활성제, 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르 화합물(및 그 유도체를 포함), 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에스테르 화합물(및 그 유도체를 포함), 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 아크릴 화합물(및 그 유도체를 포함) 등을 들 수 있다. 또한, 폴리옥시알킬렌쇄 함유 모노머를, 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물로서 아크릴계 폴리머에 배합해도 좋다. 이러한 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물은, 단독으로 사용해도 좋고, 또한 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. Specific examples of the organopolysiloxane-free polyoxyalkylene chain-containing compound include, for example, polyoxyalkylene alkylamine, polyoxyalkylenediamine, polyoxyalkylene fatty acid ester, and polyoxyalkylene sorbitan. Nonionic surfactants, such as fatty acid ester, polyoxyalkylene alkylphenyl ether, polyoxyalkylene alkyl ether, polyoxyalkylene alkyl allyl ether, and polyoxyalkylene alkylphenyl allyl ether; anionic surfactants such as polyoxyalkylene alkyl ether sulfate salts, polyoxyalkylene alkyl ether phosphoric acid ester salts, polyoxyalkylene alkyl phenyl ether sulfate salts, and polyoxyalkylene alkyl phenyl ether phosphoric acid ester salts; In addition, cationic surfactants and amphoteric ionic surfactants having polyoxyalkylene chains (polyalkylene oxide chains), polyether compounds having polyoxyalkylene chains (and derivatives thereof are included), polyoxyalkyl and a polyester compound having a lene chain (and a derivative thereof), an acrylic compound having a polyoxyalkylene chain (including a derivative thereof), and the like. Moreover, you may mix|blend a polyoxyalkylene chain containing monomer with an acrylic polymer as a polyoxyalkylene chain containing compound. These polyoxyalkylene chain containing compounds may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.

상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르 화합물의 구체예로는, 폴리프로필렌글리콜(PPG)-폴리에틸렌글리콜(PEG)의 블록 공중합체, PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체, PEG-PPG-PEG의 블록 공중합체 등을 들 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 폴리에테르 화합물의 유도체로는, 말단이 에테르화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(PPG 모노알킬에테르, PEG-PPG 모노알킬에테르 등), 말단이 아세틸화된 옥시프로필렌기 함유 화합물(말단 아세틸화 PPG 등) 등을 들 수 있다. Specific examples of the polyether compound having a polyoxyalkylene chain include a block copolymer of polypropylene glycol (PPG)-polyethylene glycol (PEG), a block copolymer of PPG-PEG-PPG, and a block of PEG-PPG-PEG. A copolymer etc. are mentioned. As the derivative of the polyether compound having a polyoxyalkylene chain, a terminal etherified oxypropylene group-containing compound (PPG monoalkyl ether, PEG-PPG monoalkyl ether, etc.), a terminal acetylated oxypropylene group-containing compound (Terminal acetylated PPG etc.) etc. are mentioned.

또한, 상기 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 아크릴 화합물의 구체예로는, 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중합체를 들 수 있다. 상기 옥시알킬렌기로는, 옥시알킬렌 단위의 부가 몰수가, 이온성 화합물이 배위하는 관점에서, 1∼50이 바람직하고, 2∼30이 보다 바람직하고, 2∼20이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 옥시알킬렌기의 말단은, 하이드록실기 그대로 또는, 알킬기, 페닐기 등으로 치환되어 있어도 좋다. Moreover, as a specific example of the acrylic compound which has the said polyoxyalkylene chain, the (meth)acrylate polymer which has an oxyalkylene group is mentioned. As said oxyalkylene group, 1-50 are preferable from a viewpoint in which the added mole number of an oxyalkylene unit coordinates an ionic compound, 2-30 are more preferable, 2-20 are still more preferable. In addition, the terminal of the said oxyalkylene group may be substituted with a hydroxyl group as it is, or an alkyl group, a phenyl group, etc.

상기 옥시알킬렌기를 갖는 (메트)아크릴레이트 중합체는, 단량체 단위(성분)로서, (메트)아크릴산알킬렌옥사이드를 포함하는 중합체인 것이 바람직하고, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥사이드의 구체예로는, 에틸렌글리콜기 함유 (메트)아크릴레이트를 들 수 있고, 예를 들면, 메톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 에톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 에톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 부톡시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 부톡시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 부톡시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 페녹시-디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시-트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 페녹시-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 2-에틸헥실-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 노닐페놀-폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트형, 메톡시-디프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 메톡시-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트형 등을 들 수 있다. The (meth)acrylate polymer having an oxyalkylene group is preferably a polymer containing (meth)acrylic acid alkylene oxide as a monomer unit (component), and specific examples of the (meth)acrylic acid alkylene oxide include , ethylene glycol group-containing (meth)acrylate, for example, methoxy-polyethylene glycol (eg, methoxy-diethylene glycol (meth) acrylate, methoxy-triethylene glycol (meth) acrylate) Ethoxy-polyethylene glycol (meth)acrylate type, such as meth)acrylate type, ethoxy-diethylene glycol (meth)acrylate, ethoxy-triethylene glycol (meth)acrylate, butoxy-diethylene glycol ( Butoxy-polyethylene glycol (meth) acrylate types such as meth) acrylate, butoxy-triethylene glycol (meth) acrylate, phenoxy-diethylene glycol (meth) acrylate, phenoxy-triethylene glycol (meth) ) Phenoxy-polyethylene glycol (meth) acrylate type such as acrylate, 2-ethylhexyl-polyethylene glycol (meth) acrylate, nonylphenol-polyethylene glycol (meth) acrylate type, methoxy-dipropylene glycol (meth) ) Methoxy-polypropylene glycol (meth)acrylate types, such as an acrylate, etc. are mentioned.

또한, 상기 단량체 단위(성분)로서, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥사이드 이외의 기타 단량체 단위(성분)를 이용할 수 있다. 기타 단량체 단위의 구체예로는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 1∼14의 알킬기를 갖는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 들 수 있다. Moreover, as said monomeric unit (component), other monomeric units (component) other than the said (meth)acrylic-acid alkylene oxide can be used. Specific examples of other monomer units include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, s-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, Isobutyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, n-nonyl (meth) acrylate , isononyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, n-dodecyl (meth) acrylate, n-tridecyl (meth) acrylate, n-tetradecyl The acrylate and/or methacrylate which have a C1-C14 alkyl group, such as (meth)acrylate, are mentioned.

또한, 상기 (메트)아크릴산알킬렌옥사이드 이외의 기타 단량체 단위(성분)로는, 카복실기 함유 (메트)아크릴레이트, 인산기 함유 (메트)아크릴레이트, 시아노기 함유 (메트)아크릴레이트, 비닐에스테르류, 방향족 비닐 화합물, 산무수물기 함유 (메트)아크릴레이트, 하이드록실기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미드기 함유 (메트)아크릴레이트, 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트, 에폭시기 함유 (메트)아크릴레이트, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르류 등을 적절하게 이용하는 것도 가능하다. In addition, as other monomer units (components) other than the said (meth)acrylic acid alkylene oxide, carboxyl group containing (meth)acrylate, phosphoric acid group containing (meth)acrylate, cyano group containing (meth)acrylate, vinyl esters, Aromatic vinyl compound, acid anhydride group-containing (meth)acrylate, hydroxyl group-containing (meth)acrylate, amide group-containing (meth)acrylate, amino group-containing (meth)acrylate, epoxy group-containing (meth)acrylate, N - It is also possible to appropriately use acryloylmorpholine, vinyl ethers, and the like.

바람직한 일 양태로는, 상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물이, 적어도 일부에 (폴리)에틸렌옥사이드쇄를 갖는 화합물이다. 상기 (폴리)에틸렌옥사이드쇄를 갖는 화합물을 배합함으로써, 베이스 폴리머와 대전 방지 성분의 상용성이 향상되고, 피착체로의 블리드가 적합하게 억제되어, 저오염성의 점착제 조성물을 얻을 수 있다. 그 중에서도 특히 PPG-PEG-PPG의 블록 공중합체를 이용한 경우에는 저오염성이 우수한 점착제 조성물을 얻을 수 있다. 상기 폴리에틸렌옥사이드쇄 함유 화합물로는, 상기 화합물 전체에서 차지하는 (폴리)에틸렌옥사이드쇄의 질량이 5∼90 질량%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5∼85 질량%, 더욱 바람직하게는 5∼80 질량%, 가장 바람직하게는 5∼75 질량%이다. In a preferable aspect, the polyoxyalkylene chain containing compound which does not contain the said organopolysiloxane is a compound which has a (poly) ethylene oxide chain in at least one part. By mix|blending the compound which has the said (poly) ethylene oxide chain|strand, the compatibility of a base polymer and an antistatic component improves, bleed|bleeding to a to-be-adhered body is suppressed suitably, and a low-staining adhesive composition can be obtained. Especially, when the block copolymer of PPG-PEG-PPG is used especially, the adhesive composition excellent in low contamination property can be obtained. As said polyethylene oxide chain containing compound, it is preferable that the mass of the (poly) ethylene oxide chain|strand occupied in the whole said compound is 5-90 mass %, More preferably, it is 5-85 mass %, More preferably, 5-80 mass %. % by mass, most preferably 5 to 75% by mass.

상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 분자량으로는, 수평균 분자량(Mn)이 50,000 이하인 것이 바람직하고, 200∼30,000이 보다 바람직하고, 200∼10,000이 더욱 바람직하고, 200∼5,000인 것이 특히 바람직하게 이용된다. Mn이 50,000보다 지나치게 크면, 아크릴계 폴리머와의 상용성이 저하되고 점착제층이 백화하는 경향이 있다. Mn이 200보다 지나치게 작으면, 상기 폴리옥시알킬렌 화합물에 의한 오염이 생기기 쉬워지는 경우가 있을 수 있다. 또, 여기서 Mn이란, GPC(겔ㆍ퍼미에이션ㆍ크로마토그래피)에 의해 얻어진 폴리스티렌 환산의 값을 말한다. As molecular weight of the polyoxyalkylene chain containing compound which does not contain the said organopolysiloxane, it is preferable that a number average molecular weight (Mn) is 50,000 or less, 200-30,000 are more preferable, 200-10,000 are still more preferable, 200- 5,000 is particularly preferably used. When Mn is too large than 50,000, compatibility with an acrylic polymer falls and there exists a tendency for an adhesive layer to whiten. When Mn is too small than 200, it may become easy to produce contamination by the said polyoxyalkylene compound. In addition, Mn means the value of polystyrene conversion obtained by GPC (gel permeation chromatography) here.

또한, 상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 시판품으로서의 구체예는, 예를 들면, 아데카플루로닉 17R-4, 아데카플루로닉 25R-2(이상, 모두 ADEKA사 제조), 에말겐 120(카오사 제조) 등을 들 수 있다. In addition, the specific example as a commercial item of the polyoxyalkylene chain containing compound which does not contain the said organopolysiloxane is, for example, Adecapluronic 17R-4, Adecapluronic 25R-2 (above, all are ADEKA Corporation). manufacture), Emalgen 120 (made by Kao Corporation), etc. are mentioned.

상기 오르가노폴리실록산을 포함하지 않는 폴리옥시알킬렌쇄 함유 화합물의 배합량으로는, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 질량부에 대하여, 예컨대 0.005∼20 질량부로 할 수 있고, 바람직하게는 0.01∼10 질량부, 보다 바람직하게는 0.05∼5 질량부, 가장 바람직하게는 0.1∼1 질량부이다. 배합량이 지나치게 적으면 대전 방지 성분의 블리드를 방지하는 효과가 적어지고, 지나치게 많으면 상기 폴리옥시알킬렌 화합물에 의한 오염이 생기기 쉬워지는 경우가 있을 수 있다. The blending amount of the polyoxyalkylene chain-containing compound not containing the organopolysiloxane may be, for example, 0.005 to 20 parts by mass, preferably 0.01 to 10 parts by mass, based on 100 parts by mass of the (meth)acrylic polymer; More preferably, it is 0.05-5 mass parts, Most preferably, it is 0.1-1 mass part. When there is too little compounding quantity, the effect of preventing the bleed of an antistatic component may decrease, and when too large, it may become easy to produce contamination by the said polyoxyalkylene compound.

또한, 상기 점착제 조성물에는, 아크릴 올리고머를 함유해도 좋다. 아크릴 올리고머는, 중량 평균 분자량이 1,000 이상 30,000 미만이 바람직하고, 1,500 이상 20,000 미만이 보다 바람직하고, 2,000 이상 10,000 미만이 더욱 바람직하다. 상기 아크릴 올리고머로는, 하기 화학식 (1)로 표시되는 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 모노머 단위로서 포함하는 (메트)아크릴계 중합체이며, 본 실시형태의 재박리용의 아크릴계 점착제 조성물에 사용하는 경우는, 점착 부여 수지로서 기능하여, 점착(접착)성을 향상시켜, 점착 시트의 들뜸 억제에 효과가 있다. Moreover, you may contain an acryl oligomer in the said adhesive composition. As for the acrylic oligomer, 1,000 or more and less than 30,000 are preferable, their weight average molecular weights are more preferable, 1,500 or more and less than 20,000 are more preferable, and their 2,000 or more and less than 10,000 are still more preferable. The acrylic oligomer is a (meth)acrylic polymer comprising a (meth)acrylic monomer having an alicyclic structure represented by the following formula (1) as a monomer unit, and is used in the acrylic pressure-sensitive adhesive composition for re-peelability of the present embodiment When it does, it functions as tackifying resin, improves adhesiveness (adhesiveness), and is effective in suppression of floating of an adhesive sheet.

CH2=C(R1)COOR2 (1)CH2=C(ROne)COOR2 (One)

[식 (1) 중, R1은, 수소원자 또는 메틸기이고, R2는, 지환식 구조를 갖는 지환식 탄화수소기이다][In formula (1), R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, and R 2 is an alicyclic hydrocarbon group having an alicyclic structure]

화학식 (1)에서의 지환식 탄화수소기 R2로는, 사이클로헥실기, 이소보르닐기, 디사이클로펜타닐기 등의 지환식 탄화수소기 등을 들 수 있다. 이러한 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르로는, 예컨대 사이클로헥실기를 갖는 (메트)아크릴산사이클로헥실, 이소보르닐기를 갖는 (메트)아크릴산이소보르닐, 디사이클로펜타닐기를 갖는 (메트)아크릴산디사이클로펜타닐 등의 (메트)아크릴산의 지환족 알코올과의 에스테르를 들 수 있다. 이와 같이 비교적 부피가 큰 구조를 갖는 아크릴계 모노머를 모노머 단위로서 아크릴 올리고머에 부여함으로써 점착(접착)성을 향상시킬 수 있다. As alicyclic hydrocarbon group R<2> in General formula (1), alicyclic hydrocarbon groups, such as a cyclohexyl group, an isobornyl group, and a dicyclopentanyl group, etc. are mentioned. As (meth)acrylic acid ester having such an alicyclic hydrocarbon group, for example, (meth)acrylic acid cyclohexyl having a cyclohexyl group, (meth)acrylic acid isobornyl having an isobornyl group, (meth)acrylic acid di (meth)acrylic acid having a dicyclopentanyl group and esters of (meth)acrylic acid with alicyclic alcohols such as cyclofentanyl. By providing the acrylic monomer having a relatively bulky structure as described above to the acrylic oligomer as a monomer unit, adhesion (adhesion) can be improved.

또한 본 실시형태에 있어서, 상기 아크릴 올리고머를 구성하는 지환식 탄화수소기는, 가교환 구조를 갖는 것이 바람직하다. 가교환 구조란, 삼환 이상의 지환식 구조인 것을 가리킨다. 가교환 구조와 같은 보다 부피가 큰 구조를 아크릴 올리고머에 부여함으로써, 재박리용의 점착제 조성물(재박리용 점착 시트)로서 점착(접착)성을 보다 향상시킬 수 있다. Moreover, in this embodiment, it is preferable that the alicyclic hydrocarbon group which comprises the said acryl oligomer has a crosslinked structure. The cross-linked structure refers to a tricyclic or more alicyclic structure. By providing the acrylic oligomer with a bulkier structure, such as a crosslinkable structure, the adhesive (adhesive) property can be further improved as an adhesive composition for re-peelability (adhesive sheet for re-peelability).

상기 가교환 구조를 갖는 지환식 탄화수소기인 R2로는, 예를 들면, 하기 식 (3a)로 표시되는 디사이클로펜타닐기, 하기 식 (3b)로 표시되는 디사이클로펜테닐기, 하기 식 (3c)로 표시되는 아다만틸기, 하기 식 (3d)로 표시되는 트리사이클로펜타닐기, 하기 식 (3e)로 표시되는 트리사이클로펜테닐기 등을 들 수 있다. 또, 아크릴 올리고머의 합성 시나 점착제 조성물 제작 시에 UV 중합을 채용하는 경우에는, 중합 저해를 일으키기 어렵다는 점에서, 가교환 구조를 갖는 삼환 이상의 지환식 구조를 가진 (메트)아크릴계 모노머 중에서도 특히, 하기 식 (3a)로 표시되는 디사이클로펜타닐기나, 하기 식 (3c)로 표시되는 아다만틸기, 하기 식 (3d)로 표시되는 트리사이클로펜타닐기 등의 포화 구조를 가진 (메트)아크릴계 모노머를 아크릴 올리고머를 구성하는 모노머로서 적합하게 이용할 수 있다. As R 2 which is an alicyclic hydrocarbon group having the cross-linked structure, for example, a dicyclopentanyl group represented by the following formula (3a), a dicyclopentenyl group represented by the following formula (3b), and a following formula (3c) The adamantyl group represented by the following formula (3d), the tricyclopentanyl group represented by the following formula (3d), the tricyclopentenyl group represented by the following formula (3e), etc. are mentioned. In addition, in the case of employing UV polymerization at the time of synthesizing an acrylic oligomer or preparing the pressure-sensitive adhesive composition, it is difficult to inhibit polymerization. A (meth)acrylic monomer having a saturated structure, such as a dicyclopentanyl group represented by (3a), an adamantyl group represented by the following formula (3c), or a tricyclopentanyl group represented by the following formula (3d), an acrylic oligomer It can be used suitably as a monomer to comprise.

Figure 112016110526354-pct00012
Figure 112016110526354-pct00012

또한, 상기 가교환 구조를 갖는 삼환 이상의 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 모노머의 예로는, 디사이클로펜타닐메타크릴레이트, 디사이클로펜타닐아크릴레이트, 디사이클로펜타닐옥시에틸메타크릴레이트, 디사이클로펜타닐옥시에틸아크릴레이트, 트리사이클로펜타닐메타크릴레이트, 트리사이클로펜타닐아크릴레이트, 1-아다만틸메타크릴레이트, 1-아다만틸아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸아크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸메타크릴레이트, 2-에틸-2-아다만틸아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산에스테르를 들 수 있다. 이 (메트)아크릴계 모노머는, 단독으로 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. In addition, examples of the (meth)acrylic monomer having a tricyclic or more alicyclic structure having the cross-linked structure include dicyclopentanyl methacrylate, dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentanyloxyethyl methacrylate, dicyclopentanyloxy Ethyl acrylate, tricyclofentanyl methacrylate, tricyclofentanyl acrylate, 1-adamantyl methacrylate, 1-adamantyl acrylate, 2-methyl-2-adamantyl methacrylate, 2-methyl (meth)acrylic acid ester, such as 2-adamantyl acrylate, 2-ethyl- 2-adamantyl methacrylate, and 2-ethyl- 2-adamantyl acrylate, is mentioned. These (meth)acrylic-type monomers can be used individually or in combination of 2 or more types.

본 실시형태의 아크릴 올리고머는, 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 모노머의 단독 중합체여도 좋고, 혹은 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 모노머와 다른 (메트)아크릴산에스테르 모노머, 또는 공중합성 모노머와의 공중합체여도 좋다.The acrylic oligomer of the present embodiment may be a homopolymer of a (meth)acrylic monomer having an alicyclic structure, or a (meth)acrylic monomer having an alicyclic structure and another (meth)acrylic acid ester monomer, or a copolymerizable monomer. A copolymer may be sufficient.

상기 (메트)아크릴산에스테르 모노머의 예로는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산 s-부틸, (메트)아크릴산 t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산-2-에틸헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실과 같은 (메트)아크릴산알킬에스테르; Examples of the (meth) acrylic acid ester monomer include (meth) methyl acrylate, (meth) ethyl acrylate, (meth) propyl acrylate, (meth) acrylate isopropyl, (meth) butyl acrylate, (meth) acrylate isobutyl, ( s-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, isopentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid-2-ethylhexyl, heptyl (meth) acrylate, (meth) acrylate octyl, (meth) acrylate isooctyl, (meth) acrylate nonyl, (meth) acrylate isononyl, (meth) acrylate decyl, (meth) acrylate isodecyl, (meth) acrylate undecyl, (meth) (meth)acrylic acid alkyl esters such as dodecyl acrylate;

(메트)아크릴산페닐, (메트)아크릴산벤질과 같은 (메트)아크릴산아릴에스테르; (meth)acrylic acid aryl esters such as (meth)acrylic acid phenyl and (meth)acrylic acid benzyl;

테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다. 이러한 (메트)아크릴산에스테르는 단독으로 혹은 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. (meth)acrylic acid ester obtained from terpene compound derivative alcohol, etc. are mentioned. These (meth)acrylic acid esters can be used individually or in combination of 2 or more types.

또한, 상기 아크릴 올리고머는, 상기 (메트)아크릴산에스테르 성분 단위 이외에, (메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 다른 모노머 성분(공중합성 모노머)을 공중합시켜 얻는 것도 가능하다. Moreover, the said acrylic oligomer can also copolymerize other monomer components (copolymerizable monomer) copolymerizable with (meth)acrylic acid ester other than the said (meth)acrylic acid ester component unit, and it can also be obtained.

상기 (메트)아크릴산에스테르와 공중합 가능한 다른 모노머로는, 아크릴산, 메타크릴산, 카복시에틸아크릴레이트, 카복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등의 카복실기 함유 모노머; Examples of other monomers copolymerizable with the (meth)acrylic acid ester include carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and isocrotonic acid. ;

(메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸, (메트)아크릴산프로폭시에틸, (메트)아크릴산부톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시프로필과 같은 (메트)아크릴산알콕시알킬계 모노머; (meth)acrylic acid alkoxyalkyl monomers such as (meth)acrylic acid methoxyethyl, (meth)acrylic acid ethoxyethyl, (meth)acrylic acid propoxyethyl, (meth)acrylic acid butoxyethyl, and (meth)acrylic acid ethoxypropyl;

(메트)아크릴산 알칼리 금속염 등의 염; salts such as (meth)acrylic acid alkali metal salts;

에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 디에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 트리에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 폴리에틸렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 디프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르, 트리프로필렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르와 같은 (폴리)알킬렌글리콜의 디(메트)아크릴산에스테르 모노머; Di(meth)acrylic acid ester of ethylene glycol, di(meth)acrylic acid ester of diethylene glycol, di(meth)acrylic acid ester of triethylene glycol, di(meth)acrylic acid ester of polyethylene glycol, di(meth)acrylic acid of propylene glycol di(meth)acrylic acid ester monomers of (poly)alkylene glycol such as esters, di(meth)acrylic acid esters of dipropylene glycol, and di(meth)acrylic acid esters of tripropylene glycol;

트리메틸올프로판트리(메트)아크릴산에스테르와 같은 다가 (메트)아크릴산에스테르 모노머; polyvalent (meth)acrylic acid ester monomers such as trimethylolpropane tri(meth)acrylic acid ester;

아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류; vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate;

염화비닐리덴, (메트)아크릴산-2-클로로에틸과 같은 할로겐화비닐 화합물; vinyl halide compounds such as vinylidene chloride and 2-chloroethyl (meth)acrylic acid;

2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린과 같은 옥사졸린기 함유 중합성 화합물; an oxazoline group-containing polymerizable compound such as 2-vinyl-2-oxazoline, 2-vinyl-5-methyl-2-oxazoline, and 2-isopropenyl-2-oxazoline;

(메트)아크릴로일아지리딘, (메트)아크릴산-2-아지리디닐에틸과 같은 아지리딘기 함유 중합성 화합물; aziridine group-containing polymerizable compounds such as (meth)acryloylaziridine and (meth)acrylic acid-2-aziridinylethyl;

알릴글리시딜에테르, (메트)아크릴산글리시딜에테르, (메트)아크릴산-2-에틸글리시딜에테르와 같은 에폭시기 함유 비닐 모노머; an epoxy group-containing vinyl monomer such as allyl glycidyl ether, (meth)acrylic acid glycidyl ether, and (meth)acrylic acid-2-ethyl glycidyl ether;

(메트)아크릴산-2-하이드록시에틸, (메트)아크릴산-2-하이드록시프로필, 락톤류와 (메트)아크릴산-2-하이드록시에틸과의 부가물과 같은 하이드록실기 함유 비닐 모노머; hydroxyl group-containing vinyl monomers such as (meth)acrylic acid-2-hydroxyethyl, (meth)acrylic acid-2-hydroxypropyl, and adducts of lactones and (meth)acrylic acid-2-hydroxyethyl;

폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 폴리부틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜과 폴리프로필렌글리콜의 공중합체, 폴리부틸렌글리콜과 폴리에틸렌글리콜의 공중합체와 같은 폴리알킬렌글리콜의 말단에 (메트)아크릴로일기, 스티릴기, 비닐기 등의 불포화기가 결합한 매크로모노머; (meth)acrylic at the terminal of polyalkylene glycol such as polypropylene glycol, polyethylene glycol, polytetramethylene glycol, polybutylene glycol, copolymers of polyethylene glycol and polypropylene glycol, and copolymers of polybutylene glycol and polyethylene glycol a macromonomer to which an unsaturated group such as a loyl group, a styryl group, or a vinyl group is bonded;

불소 치환 (메트)아크릴산알킬에스테르와 같은 불소 함유 비닐 모노머; fluorine-containing vinyl monomers such as fluorine-substituted (meth)acrylic acid alkyl esters;

무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산무수물기 함유 모노머; acid anhydride group-containing monomers such as maleic anhydride and itaconic anhydride;

스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물계 모노머; Aromatic vinyl compound type monomers, such as styrene, (alpha)-methylstyrene, and vinyltoluene;

2-클로로에틸비닐에테르, 모노클로로아세트산비닐과 같은 반응성 할로겐 함유 비닐 모노머; Reactive halogen-containing vinyl monomers such as 2-chloroethyl vinyl ether and monochlorovinyl acetate;

(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-에틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드, N-메톡시에틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-아크릴로일모르폴린과 같은 아미드기 함유 비닐 모노머; (meth)acrylamide, N-isopropyl (meth)acrylamide, N-butyl (meth)acrylamide, N,N-diethyl (meth)acrylamide, N,N-dimethyl (meth)acrylamide, N- Methylol (meth)acrylamide, N-ethylol (meth)acrylamide, N-methylolpropane (meth)acrylamide, N-methoxyethyl (meth)acrylamide, N-butoxymethyl (meth)acrylamide , an amide group-containing vinyl monomer such as N-acryloylmorpholine;

N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시헥사메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 모노머; N-(meth)acryloyloxymethylenesuccinimide, N-(meth)acryloyl-6-oxyhexamethylenesuccinimide, N-(meth)acryloyl-8-oxyhexamethylenesuccinimide, etc. of succinimide-based monomers;

N-사이클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 모노머; maleimide-based monomers such as N-cyclohexylmaleimide, N-isopropylmaleimide, N-laurylmaleimide, and N-phenylmaleimide;

N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-사이클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 모노머; N-methylitaconimide, N-ethyl itaconimide, N-butyl itaconimide, N-octyl itaconimide, N-2-ethylhexyl itaconimide, N-cyclohexyl itaconimide itaconimide-based monomers such as mide and N-lauryl itaconimide;

N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-비닐모르폴린, N-비닐피라졸, N-비닐이속사졸, N-비닐티아졸, N-비닐이소티아졸, N-비닐피리다진 등의 질소 함유 복소환계 모노머; N-vinyl-2-pyrrolidone, N-methylvinylpyrrolidone, N-vinylpyridine, N-vinylpiperidone, N-vinylpyrimidine, N-vinylpiperazine, N-vinylpyrazine, N-vinylpyrrole , N-vinylimidazole, N-vinyloxazole, N-(meth)acryloyl-2-pyrrolidone, N-(meth)acryloylpiperidine, N-(meth)acryloylpyrrolidine nitrogen-containing heterocyclic monomers such as , N-vinylmorpholine, N-vinylpyrazole, N-vinylisoxazole, N-vinylthiazole, N-vinylisothiazole, and N-vinylpyridazine;

N-비닐카복실산아미드류; N-vinyl carboxylic acid amides;

N-비닐카프로락탐 등의 락탐계 모노머; lactam-based monomers such as N-vinylcaprolactam;

(메트)아크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트 모노머; cyanoacrylate monomers such as (meth)acrylonitrile;

(메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산 t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산아미노알킬계 모노머; Aminoalkyl (meth)acrylate monomers such as aminoethyl (meth)acrylate, N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate, N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate, and t-butylaminoethyl (meth)acrylate ;

사이클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 모노머; imide group-containing monomers such as cyclohexyl maleimide and isopropyl maleimide;

2-이소시아네이트에틸(메트)아크릴레이트 등의 이소시아네이트기 함유 모노머; isocyanate group-containing monomers such as 2-isocyanate ethyl (meth)acrylate;

비닐트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 트리메톡시실릴프로필알릴아민, 2-메톡시에톡시트리메톡시실란과 같은 유기 규소 함유 비닐 모노머; organic silicon-containing vinyl monomers such as vinyltrimethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, allyltrimethoxysilane, trimethoxysilylpropylallylamine, and 2-methoxyethoxytrimethoxysilane;

(메트)아크릴산하이드록시에틸, (메트)아크릴산하이드록시프로필, (메트)아크릴산하이드록시부틸, (메트)아크릴산하이드록시헥실, (메트)아크릴산하이드록시옥틸, (메트)아크릴산하이드록시데실, (메트)아크릴산하이드록시라우릴, (4-하이드록시메틸사이클로헥실)메틸메타크릴레이트 등의 (메트)아크릴산하이드록시알킬 등의 하이드록실기 함유 모노머; (meth) acrylic acid hydroxyethyl, (meth) acrylic acid hydroxypropyl, (meth) acrylic acid hydroxybutyl, (meth) acrylic acid hydroxyhexyl, (meth) acrylic acid hydroxyoctyl, (meth) acrylic acid hydroxydecyl, (meth) ) hydroxyl group-containing monomers such as (meth)acrylic acid hydroxyalkyl such as hydroxylauryl acrylate and (4-hydroxymethylcyclohexyl)methyl methacrylate;

(메트)아크릴산테트라하이드로푸르푸릴, 불소 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산에스테르계 모노머; (meth)acrylic acid tetrahydrofurfuryl, a fluorine atom-containing (meth)acrylate, an acrylic acid ester-based monomer having a heterocyclic ring such as silicone (meth)acrylate, a halogen atom, a silicon atom, and the like;

이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 모노머; olefinic monomers such as isoprene, butadiene, and isobutylene;

메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르계 모노머; vinyl ether-based monomers such as methyl vinyl ether and ethyl vinyl ether;

에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등의 올레핀 또는 디엔류; olefins or dienes such as ethylene, butadiene, isoprene, and isobutylene;

비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류; vinyl ethers such as vinyl alkyl ether;

염화비닐; vinyl chloride;

그 밖의, 비닐기를 중합한 모노머 말단에 라디칼 중합성 비닐기를 갖는 매크로모노머류 등을 들 수 있다. 이들 모노머는, 단독으로 혹은 조합하여 상기 (메트)아크릴산에스테르와 공중합시킬 수 있다. In addition, the macromonomer etc. which have a radically polymerizable vinyl group at the monomer terminal which superposed|polymerized the vinyl group are mentioned. These monomers can be copolymerized with the said (meth)acrylic acid ester individually or in combination.

상기 아크릴 올리고머로는, 예를 들면, 사이클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 이소부틸메타크릴레이트(IBMA)의 공중합체, 사이클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA)의 공중합체, 메틸메타크릴레이트(MMA)와 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA)의 공중합체, 사이클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 아크릴로일모르폴린(ACMO)의 공중합체, 사이클로헥실메타크릴레이트(CHMA)와 디에틸아크릴아미드(DEAA)의 공중합체, 1-아다만틸아크릴레이트(ADA)와 메틸메타크릴레이트(MMA)의 공중합체, 디사이클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA)의 공중합체, 디사이클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 메틸메타크릴레이트(MMA)의 공중합체, 디사이클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 N-비닐-2-피롤리돈(NVP)의 공중합체, 디사이클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 하이드록시에틸메타크릴레이트(HEMA)의 공중합체, 디사이클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA)와 아크릴산(AA)의 공중합체, 디사이클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA), 사이클로헥실메타크릴레이트(CHMA), 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA), 이소보르닐아크릴레이트(IBXA), 디사이클로펜타닐아크릴레이트(DCPA), 1-아다만틸메타크릴레이트(ADMA), 1-아다만틸아크릴레이트(ADA), 메틸메타크릴레이트(MMA)의 각 단독 중합체 등을 들 수 있다. Examples of the acrylic oligomer include a copolymer of cyclohexyl methacrylate (CHMA) and isobutyl methacrylate (IBMA), cyclohexyl methacrylate (CHMA) and isobornyl methacrylate (IBXMA). copolymer, copolymer of methyl methacrylate (MMA) and isobornyl methacrylate (IBXMA), copolymer of cyclohexyl methacrylate (CHMA) and acryloylmorpholine (ACMO), cyclohexyl methacrylate Copolymer of (CHMA) and diethylacrylamide (DEAA), copolymer of 1-adamantyl acrylate (ADA) and methyl methacrylate (MMA), dicyclofentanyl methacrylate (DCPMA) and isobornyl Copolymer of methacrylate (IBXMA), copolymer of dicyclofentanyl methacrylate (DCPMA) and methyl methacrylate (MMA), dicyclofentanyl methacrylate (DCPMA) and N-vinyl-2-pyrrolidone (NVP) copolymer, dicyclofentanyl methacrylate (DCPMA) and hydroxyethyl methacrylate (HEMA) copolymer, dicyclofentanyl methacrylate (DCPMA) and acrylic acid (AA) copolymer, dicyclo Fentanyl methacrylate (DCPMA), cyclohexyl methacrylate (CHMA), isobornyl methacrylate (IBXMA), isobornyl acrylate (IBXA), dicyclofentanyl acrylate (DCPA), 1-adamantyl Each homopolymer of methacrylate (ADMA), 1-adamantyl acrylate (ADA), and methyl methacrylate (MMA), etc. are mentioned.

또한, 상기 아크릴 올리고머는, 에폭시기 또는 이소시아네이트기와 반응성을 갖는 작용기가 도입되어 있어도 좋다. 이러한 작용기의 예로는, 하이드록실기, 카복실기, 아미노기, 아미드기, 머캅토기를 예로 들 수 있고, 아크릴 올리고머를 제조할 때에 이러한 작용기를 갖는 모노머를 사용(공중합)해도 좋다. Moreover, the functional group which has reactivity with an epoxy group or an isocyanate group may be introduce|transduced into the said acrylic oligomer. Examples of such a functional group include a hydroxyl group, a carboxyl group, an amino group, an amide group, and a mercapto group, and a monomer having such a functional group may be used (copolymerized) when preparing the acrylic oligomer.

상기 아크릴 올리고머를, 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 모노머와 다른(메트)아크릴산에스테르 모노머, 또는 공중합성 모노머와의 공중합체로 하는 경우, 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 모노머의 함유 비율은, 아크릴 올리고머를 구성하는 전체 모노머 중 5 질량% 이상, 바람직하게는 10 질량% 이상, 보다 바람직하게는 20 질량% 이상, 더욱 바람직하게는 30 질량% 이상인 것이 바람직하다(통상 100 질량% 미만, 바람직하게는 90 질량% 이하). 지환식 구조를 갖는 (메트)아크릴계 모노머를 5 질량% 이상 함유하고 있으면, 투명성을 저하시키지 않고 점착(접착)성을 향상시킬 수 있다. When the acrylic oligomer is a copolymer of a (meth)acrylic monomer having an alicyclic structure and another (meth)acrylic acid ester monomer, or a copolymerizable monomer, the content ratio of the (meth)acrylic monomer having an alicyclic structure is , It is preferable that it is 5 mass % or more, preferably 10 mass % or more, more preferably 20 mass % or more, and still more preferably 30 mass % or more of all the monomers constituting the acrylic oligomer (usually less than 100 mass %, preferably preferably 90% by mass or less). When it contains 5 mass % or more of the (meth)acrylic-type monomer which has an alicyclic structure, adhesiveness (adhesiveness) can be improved without reducing transparency.

상기 아크릴 올리고머의 중량 평균 분자량은, 1,000 이상 30,000 미만, 바람직하게는 1,500 이상 20,000 미만, 더욱 바람직하게는 2,000 이상 10,000 미만이다. 중량 평균 분자량이 30,000 이상이면 점착(접착)성이 저하된다. 또한, 중량 평균 분자량이 1,000 미만이면, 저분자량이 되기 때문에 점착 시트의 점착력의 저하를 야기한다. The weight average molecular weight of the acrylic oligomer is 1,000 or more and less than 30,000, preferably 1,500 or more and less than 20,000, and more preferably 2,000 or more and less than 10,000. When the weight average molecular weight is 30,000 or more, adhesiveness (adhesiveness) decreases. Moreover, since it becomes a low molecular weight that a weight average molecular weight is less than 1,000, the fall of the adhesive force of an adhesive sheet is caused.

또한, 상기 점착제 조성물에는, 가교 지연제로서 케토-에놀 호변 이성이 생기는 화합물을 함유시킬 수 있다. 예컨대, 가교제를 포함하는 점착제 조성물 또는 가교제를 배합하여 사용될 수 있는 점착제 조성물에 있어서, 상기 케토-에놀 호변 이성이 생기는 화합물을 포함하는 양태를 바람직하게 채용할 수 있다. 이에 따라, 가교제 배합 후에 있어서의 점착제 조성물의 과잉 점도 상승이나 겔화를 억제하여, 점착제 조성물의 포트라이프를 연장하는 효과가 실현될 수 있다. 상기 가교제로서 적어도 이소시아네이트 화합물을 사용하는 경우에는, 케토-에놀 호변 이성이 생기는 화합물을 함유시키는 것이 특히 유의미하다. 이 기술은, 예컨대, 상기 점착제 조성물이 유기 용제 용액 또는 무용제의 형태인 경우에 바람직하게 적용될 수 있다. Further, the pressure-sensitive adhesive composition may contain a compound having keto-enol tautomerism as a crosslinking retardant. For example, in a pressure-sensitive adhesive composition containing a crosslinking agent or a pressure-sensitive adhesive composition that can be used by mixing a crosslinking agent, an embodiment including a compound having keto-enol tautomerism may be preferably employed. Thereby, the effect of suppressing an excessive viscosity rise and gelation of the adhesive composition after crosslinking agent mix|blending, and extending the pot life of an adhesive composition can be implement|achieved. In the case of using at least an isocyanate compound as the crosslinking agent, it is particularly significant to contain a compound that exhibits keto-enol tautomerism. This technique can be preferably applied, for example, when the pressure-sensitive adhesive composition is in the form of an organic solvent solution or non-solvent.

상기 케토-에놀 호변 이성이 생기는 화합물로는, 각종 β-디카보닐 화합물을 이용할 수 있다. 구체예로는, 아세틸아세톤, 2,4-헥산디온, 3,5-헵탄디온, 2-메틸헥산-3,5-디온, 6-메틸헵탄-2,4-디온, 2,6-디메틸헵탄-3,5-디온 등의 β-디케톤류; 아세토아세트산메틸, 아세토아세트산에틸, 아세토아세트산이소프로필, 아세토아세트산 tert-부틸 등의 아세토아세트산에스테르류; 프로피오닐아세트산에틸, 프로피오닐아세트산에틸, 프로피오닐아세트산이소프로필, 프로피오닐아세트산 tert-부틸 등의 프로피오닐아세트산에스테르류; 이소부티릴아세트산에틸, 이소부티릴아세트산에틸, 이소부티릴아세트산이소프로필, 이소부티릴아세트산 tert-부틸 등의 이소부티릴아세트산에스테르류; 말론산메틸, 말론산에틸 등의 말론산에스테르류 등을 들 수 있다. 그 중에서도 적합한 화합물로서, 아세틸아세톤 및 아세토아세트산에스테르류를 들 수 있다. 이러한 케토-에놀 호변 이성이 생기는 화합물은, 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. As the compound in which the keto-enol tautomerism occurs, various β-dicarbonyl compounds can be used. Specific examples include acetylacetone, 2,4-hexanedione, 3,5-heptanedione, 2-methylhexane-3,5-dione, 6-methylheptane-2,4-dione, 2,6-dimethylheptane β-diketones such as -3,5-dione; acetoacetic acid esters such as methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, isopropyl acetoacetate, and tert-butyl acetoacetate; propionyl acetate esters such as ethyl propionyl acetate, ethyl propionyl acetate, isopropyl propionyl acetate, and tert-butyl propionyl acetate; isobutyryl acetate esters such as ethyl isobutyryl acetate, ethyl isobutyryl acetate, isopropyl isobutyryl acetate, and tert-butyl isobutyryl acetate; Malonic acid esters, such as methyl malonate and ethyl malonate, etc. are mentioned. Among them, acetylacetone and acetoacetic acid esters are mentioned as suitable compounds. The compounds in which such keto-enol tautomerism occurs may be used alone or in combination of two or more.

상기 케토-에놀 호변 이성이 생기는 화합물의 함유량은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 100 질량부에 대하여, 예컨대 0.1∼20 질량부로 할 수 있고, 통상은 0.5∼15 질량부(예컨대 1∼10 질량부)로 하는 것이 적당하다. 상기 화합물의 양이 지나치게 적으면, 충분한 사용 효과가 발휘되기 어려워지는 경우가 있다. 한편, 상기 화합물을 필요 이상으로 많이 사용하면, 점착제층에 잔류하여 응집력을 저하시키는 경우가 있다. The content of the keto-enol tautomer compound can be, for example, 0.1 to 20 parts by mass, and usually 0.5 to 15 parts by mass (eg, 1 to 10 parts by mass) with respect to 100 parts by mass of the (meth)acrylic polymer. It is appropriate to do When there is too little quantity of the said compound, it may become difficult to exhibit sufficient use effect. On the other hand, when the compound is used more than necessary, it may remain in the pressure-sensitive adhesive layer to reduce the cohesive force.

또한, 본 발명의 점착 시트에 이용되는 점착제 조성물에는, 그 밖의 공지의 첨가제를 함유하고 있어도 좋고, 예를 들면, 착색제, 안료 등의 분체, 계면활성제, 가소제, 점착 부여제, 저분자량 폴리머, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 무기 또는 유기 충전제, 금속분, 입자상, 호일형상물 등을 사용하는 용도에 따라서 적절하게 첨가할 수 있다. In addition, the adhesive composition used for the adhesive sheet of this invention may contain other well-known additives, For example, powders, such as a coloring agent, a pigment, surfactant, a plasticizer, a tackifier, a low molecular weight polymer, the surface Lubricants, leveling agents, antioxidants, corrosion inhibitors, light stabilizers, ultraviolet absorbers, polymerization inhibitors, silane coupling agents, inorganic or organic fillers, metal powders, particulates, foils, etc. can be appropriately added depending on the intended use.

본 발명의 점착 시트는, 상기 지지 필름의 한면 또는 양면에, 상기 점착제 조성물로 형성(점착제 조성물을 가교하여 형성)되는 점착제층을 갖는 것을 특징으로 한다. 상기 점착제 조성물의 가교는, 점착제 조성물의 도포 후에 행하는 것이 일반적이지만, 가교 후의 점착제 조성물로 이루어진 점착제층을 지지 필름 등에 전사하는 것도 가능하다. 또한, 상기 지지 필름 상에 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 구애되지 않지만, 예를 들면, 상기 점착제 조성물을 지지 필름에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거하여 점착제층을 지지 필름 상에 형성함으로써 제작된다. 그 후, 점착제층의 성분 이행의 조정이나 가교 반응의 조정 등을 목적으로 양생해도 좋다. 또한, 점착제 조성물을 지지 필름 상에 도포하여 점착 시트를 제작할 때에는, 지지 필름 상에 균일하게 도포할 수 있도록, 상기 점착제 조성물 중에 중합 용제 이외의 1종 이상의 용제를 새롭게 가해도 좋다. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is characterized in that it has a pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition (formed by crosslinking the pressure-sensitive adhesive composition) on one side or both surfaces of the support film. Although it is common to perform bridge|crosslinking of the said adhesive composition after application|coating of an adhesive composition, it is also possible to transcribe|transfer the adhesive layer which consists of the adhesive composition after bridge|crosslinking, a support film etc. In addition, the method of forming the pressure-sensitive adhesive layer on the support film is not particularly limited. For example, the pressure-sensitive adhesive composition is applied to the support film, the polymerization solvent is dried and removed to form the pressure-sensitive adhesive layer on the support film. do. Then, you may cure for the purpose of adjustment of the component migration of an adhesive layer, adjustment of a crosslinking reaction, etc. Moreover, when apply|coating an adhesive composition on a support film and producing an adhesive sheet, you may newly add 1 or more types of solvents other than a polymerization solvent in the said adhesive composition so that it may apply|coat uniformly on a support film.

또한, 본 발명의 점착 시트를 제조할 때의 점착제층의 형성 방법으로는, 점착 시트류의 제조에 이용되는 공지의 방법이 이용된다. 구체적으로는, 예를 들면, 롤 코트, 그라비아 코트, 리버스 코트, 롤 브러시, 스프레이 코트, 에어나이프 코트법, 다이 코터 등에 의한 압출 코트법 등을 들 수 있다. In addition, as a formation method of the adhesive layer at the time of manufacturing the adhesive sheet of this invention, the well-known method used for manufacture of adhesive sheets is used. Specific examples thereof include roll coating, gravure coating, reverse coating, roll brushing, spray coating, air knife coating, and extrusion coating using a die coater.

본 발명의 점착 시트는, 통상, 상기 점착제층의 두께가, 3∼100 ㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5∼50 ㎛ 정도가 되도록 제작한다. 점착제층의 두께가 상기 범위 내에 있으면, 적당한 재박리성과 점착(접착)성의 균형을 얻기 쉽기 때문에 바람직하다. Usually, it is preferable that the thickness of the said adhesive layer is 3-100 micrometers, and, as for the adhesive sheet of this invention, it produces so that it may become about 5-50 micrometers more preferably. When the thickness of an adhesive layer exists in the said range, since it is easy to obtain the balance of moderate re-peelability and adhesiveness (adhesiveness), it is preferable.

<세퍼레이터> <Separator>

본 발명의 점착 시트(표면 보호 필름)에는, 필요에 따라서 점착면을 보호할 목적으로 점착제층 표면에 세퍼레이터를 접합하는 것이 가능하다. To the adhesive sheet (surface protection film) of this invention, it is possible to bond a separator to the adhesive layer surface for the purpose of protecting an adhesive surface as needed.

상기 세퍼레이터를 구성하는 재료로는 종이나 플라스틱 필름이 있지만, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 적합하게 이용된다. 그 필름으로는, 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다. Although there exist paper and a plastic film as a material which comprises the said separator, a plastic film is used suitably at the point which is excellent in surface smoothness. The film is not particularly limited as long as it is a film capable of protecting the pressure-sensitive adhesive layer, and for example, polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, chloride A vinyl copolymer film, a polyethylene terephthalate film, a polybutylene terephthalate film, a polyurethane film, an ethylene-vinyl acetate copolymer film, etc. are mentioned.

상기 세퍼레이터의 두께는, 통상 5∼200 ㎛, 바람직하게는 10∼100 ㎛ 정도이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층에 대한 접합 작업성과 점착제층으로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에 바람직하다. 상기 세퍼레이터에는, 필요에 따라서, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 혹은 지방산 아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 오염 방지 처리나, 도포형, 반죽형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다.The thickness of the separator is usually 5 to 200 µm, preferably about 10 to 100 µm. When it exists in the said range, since it is excellent in the bonding workability|operativity with respect to an adhesive layer, and peeling workability|operativity from an adhesive layer, it is preferable. If necessary, the separator may be treated with a silicone-based, fluorine-based, long-chain alkyl or fatty acid amide-based mold release agent, silica powder, etc. .

본 발명의 점착 시트(표면 보호 필름에 사용하는 경우를 포함)는, 상기 점착 시트에 이용되는 점착제층의 점착면을 TAC면(편광판 표면)에 70℃에서 1주간 접착 후(고온 경시 보존 후)의 박리 속도 30 m/min에서의 박리 대전압이 0.5 kV 미만(절대값)이고, 0.4 kV 이하가 보다 바람직하고, 0.3 kV 이하가 더욱 바람직하다. 상기 박리 대전압이 0.5 kV 이상이면, 예컨대 액정 드라이버 등의 손상을 초래할 우려가 있어 바람직하지 않다. The pressure-sensitive adhesive sheet (including the case of use in a surface protection film) of the present invention is prepared by bonding the pressure-sensitive adhesive side of the pressure-sensitive adhesive layer used in the pressure-sensitive adhesive sheet to the TAC surface (polarizing plate surface) at 70° C. for 1 week (after storage at high temperature) The peel electrification voltage at a peeling rate of 30 m/min is less than 0.5 kV (absolute value), more preferably 0.4 kV or less, and still more preferably 0.3 kV or less. When the peeling electrification voltage is 0.5 kV or more, for example, there is a risk of causing damage to the liquid crystal driver and the like, which is not preferable.

<대전 방지층(탑코트층)> <Antistatic layer (top coat layer)>

본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제층과는 반대측의 상기 지지 필름의 한면에 대전 방지층을 가지며, 상기 대전 방지층이, 도전성 폴리머 성분으로서 폴리아닐린술폰산, 바인더로서 폴리에스테르 수지, 및 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 대전 방지제 조성물로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 점착 시트가 대전 방지층(탑코트층)을 갖는 것에 의해, 점착 시트의 대전 방지성이 향상되어 바람직한 양태가 된다. 특히, 상온(25℃)에서 고체인 유기 양이온을 갖는 이온성 화합물과, 상기 오르가노폴리실록산이, 고온에서도 안정적으로 상호작용함으로써, 고온 경시 보존 후의 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있다. 덧붙여, 대전 방지층을 갖는 것에 의해, 대전 방지층의 표면 저항값도 시간의 경과에 따라 안정시킬 수 있고, 점착 시트 전체적으로 피착체에 접착하여, 고온 경시 보존 후에 상기 점착 시트를 박리한 경우에도, 박리 대전 안정성을 향상시킬 수 있어 유용하다. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has an antistatic layer on one side of the support film opposite to the pressure-sensitive adhesive layer, and the antistatic layer comprises polyanilinesulfonic acid as a conductive polymer component, a polyester resin as a binder, and an isocyanate-based crosslinking agent as a crosslinking agent. It is preferable to form from the antistatic agent composition containing. When the said adhesive sheet has an antistatic layer (topcoat layer), the antistatic property of an adhesive sheet improves, and it becomes a preferable aspect. In particular, the ionic compound having an organic cation, which is solid at room temperature (25°C), and the organopolysiloxane interact stably even at high temperatures, so that the peeling electrification voltage after storage at high temperature can be suppressed low. In addition, by having the antistatic layer, the surface resistance value of the antistatic layer can also be stabilized over time, and the pressure-sensitive adhesive sheet as a whole adheres to the adherend, and even when the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off after storage at a high temperature, peeling electrification It is useful because it can improve stability.

<도전성 폴리머> <Conductive Polymer>

상기 대전 방지층은, 도전성 폴리머 성분으로서 폴리아닐린술폰산을 함유하는 것이 바람직하다. 상기 도전성 폴리머를 사용함으로써, 대전 방지층에 기초하는 대전 방지성을 만족시킬 수 있다. 또한, 상기 폴리아닐린술폰산은 「수용성」이지만, 후술하는 이소시아네이트계 가교제를 사용함으로써, 대전 방지층 중에 고정화할 수 있고, 내수성을 향상시킬 수 있다. 상기 수용성의 도전성 폴리머 함유 수용액을 이용함으로써, 시간의 경과에 따른 표면 저항값이 우수한 대전 방지층을 얻을 수 있어 바람직한 양태가 된다. 한편, 대전 방지층을 형성할 때에 이용되는 도전성 폴리머가 「수분산성」인 경우, 상기 수분산성 도전성 폴리머 함유 용액을 이용하여 대전 방지층을 형성하면, 응집물이 발생하기 쉬워져 균일하게 도포할 수 없고, 시간의 경과에 따른 표면 저항값이 현저히 떨어지는 경향이 있기 때문에 바람직하지 않다. It is preferable that the said antistatic layer contains polyanilinesulfonic acid as a conductive polymer component. By using the said conductive polymer, the antistatic property based on an antistatic layer can be satisfied. Moreover, although the said polyanilinesulfonic acid is "water-soluble", by using the isocyanate type crosslinking agent mentioned later, it can be fixed in the antistatic layer, and water resistance can be improved. By using the said water-soluble conductive polymer containing aqueous solution, the antistatic layer excellent in the surface resistance value over time can be obtained, and it becomes a preferable aspect. On the other hand, when the conductive polymer used when forming the antistatic layer is "water-dispersible", when the antistatic layer is formed using the water-dispersible conductive polymer-containing solution, aggregates are likely to occur and uniform coating cannot be achieved, and It is not preferable because the surface resistance value tends to drop remarkably with the passage of time.

상기 도전성 폴리머의 사용량은, 대전 방지층(탑코트층)에 포함되는 바인더 100 질량부에 대하여 10∼200 질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 25∼150 질량부이고, 더욱 바람직하게는 40∼120 질량부이다. 상기 도전성 폴리머의 사용량이 지나치게 적으면, 대전 방지 효과가 작아지는 경우가 있고, 도전성 폴리머의 사용량이 지나치게 많으면, 대전 방지층의 지지 필름에 대한 밀착성이 떨어지거나 투명성이 저하될 우려가 있어 바람직하지 않다. The amount of the conductive polymer used is preferably 10 to 200 parts by mass, more preferably 25 to 150 parts by mass, and still more preferably 40 to 120 parts by mass based on 100 parts by mass of the binder contained in the antistatic layer (topcoat layer). is wealth When the amount of the conductive polymer used is too small, the antistatic effect may become small. When the amount of the conductive polymer used is too large, the adhesion of the antistatic layer to the support film may decrease or transparency may decrease, which is not preferable.

상기 도전성 폴리머 성분으로서 사용되는 폴리아닐린술폰산은, 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(Mw)이, 5×105 이하인 것이 바람직하고, 3×105 이하가 보다 바람직하다. 또한, 이들 도전성 폴리머의 중량 평균 분자량은, 통상은 1×103 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5×103 이상이다. The polyanilinesulfonic acid used as the conductive polymer component preferably has a weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene of 5×10 5 or less, more preferably 3×10 5 or less. Moreover, it is preferable that the weight average molecular weight of these conductive polymers is usually 1x10 3 or more, More preferably, it is 5x10 3 or more.

상기 대전 방지층을 형성하는 방법으로서, 대전 방지층 형성용의 코팅재(대전 방지제 조성물)를 지지 필름의 제1 면에 도포ㆍ건조(또는 경화)시키는 방법을 채용할 수 있고, 코팅재의 조제에 이용하는 도전성 폴리머 성분으로는, 폴리아닐린술폰산, 바인더로서 폴리에스테르 수지, 및 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 것이 바람직하고, 상기 필수 성분이 물에 용해된 형태의 것(도전성 폴리머 수용액 또는 단순히 수용액이라고 함)을 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 도전성 폴리머 수용액은, 예컨대 친수성 작용기를 갖는 도전성 폴리머(분자 내에 친수성 작용기를 갖는 모노머를 공중합시키는 등의 수법에 의해 합성될 수 있음)를 물에 용해함으로써 조제할 수 있다. 상기 친수성 작용기로는, 술포기, 아미노기, 아미드기, 이미노기, 하이드록실기, 머캅토기, 하이드라지노기, 카복실기, 4급 암모늄기, 황산 에스테르기(-O-SO3H), 인산 에스테르기(예컨대 -O-PO(OH)2) 등이 예시된다. 이러한 친수성 작용기는 염을 형성하고 있어도 좋다. As a method of forming the antistatic layer, a method of applying and drying (or curing) a coating material for forming an antistatic layer (antistatic agent composition) to the first surface of the support film can be adopted, and a conductive polymer used for preparing the coating material The component preferably contains polyanilinesulfonic acid, a polyester resin as a binder, and an isocyanate-based crosslinking agent as a crosslinking agent, preferably a form in which the above essential components are dissolved in water (referred to as an aqueous solution of a conductive polymer or simply an aqueous solution). Can be used. Such an aqueous conductive polymer solution can be prepared, for example, by dissolving a conductive polymer having a hydrophilic functional group (which can be synthesized by a method such as copolymerizing a monomer having a hydrophilic functional group in a molecule) in water. Examples of the hydrophilic functional group include a sulfo group, an amino group, an amide group, an imino group, a hydroxyl group, a mercapto group, a hydrazino group, a carboxyl group, a quaternary ammonium group, a sulfuric acid ester group (-O—SO 3 H), and a phosphoric acid ester group. (For example, -O-PO(OH) 2 ) etc. are illustrated. Such a hydrophilic functional group may form a salt.

또한, 상기 폴리아닐린술폰산 수용액의 시판품으로는, 미쓰비시레이온사 제조의 상품명 「aquaPASS」 등이 예시된다. Moreover, as a commercial item of the said polyaniline sulfonic acid aqueous solution, the Mitsubishi Rayon company brand name "aquaPASS" etc. are illustrated.

여기에 개시되는 대전 방지층은, 도전성 폴리머 성분으로는, 폴리아닐린술폰산(폴리아닐린 타입)을 필수 성분으로서 함유하지만, 예컨대 그 밖의 1종 또는 2종 이상의 대전 방지 성분(도전성 폴리머 이외의 유기 도전성 물질, 무기 도전성 물질, 대전 방지제 등)을 모두 포함해도 좋다. 또, 바람직한 일 양태로는, 상기 대전 방지층이, 상기 도전성 폴리머 이외의 대전 방지 성분을 실질적으로 함유하지 않는, 즉, 상기 대전 방지층에 포함되는 대전 방지 성분이 실질적으로 도전성 폴리머만으로 이루어진 양태가 보다 바람직하게 실시될 수 있다. The antistatic layer disclosed herein contains polyanilinesulfonic acid (polyaniline type) as an essential component as a conductive polymer component, but for example, one or two or more other antistatic components (organic conductive substances other than conductive polymers, inorganic conductive materials) substances, antistatic agents, etc.) may be included. Moreover, as a preferable aspect, the aspect which the said antistatic layer does not contain antistatic components other than the said conductive polymer substantially, ie, the aspect which the antistatic component contained in the said antistatic layer consists substantially only of a conductive polymer is more preferable. can be carried out.

상기 유기 도전성 물질로는, 4급 암모늄염, 피리디늄염, 제1 아미노기, 제2 아미노기, 제3 아미노기 등의 양이온성 작용기를 갖는 양이온형 대전 방지제; 술폰산염이나 황산에스테르염, 포스폰산염, 인산에스테르염 등의 음이온성 작용기를 갖는 음이온형 대전 방지제; 알킬베타인 및 그 유도체, 이미다졸린 및 그 유도체, 알라닌 및 그 유도체 등의 양성 이온형 대전 방지제; 아미노알코올 및 그 유도체, 글리세린 및 그 유도체, 폴리에틸렌글리콜 및 그 유도체 등의 비이온형 대전 방지제; 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 도전성기(예컨대 4급 암모늄염기)를 갖는 모노머를 중합 혹은 공중합하여 얻어진 이온 도전성 중합체; 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리에틸렌이민, 알릴아민계 중합체 등의 도전성 폴리머를 들 수 있다. 이러한 대전 방지제는, 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. Examples of the organic conductive material include a cationic antistatic agent having a cationic functional group such as a quaternary ammonium salt, a pyridinium salt, a first amino group, a second amino group, and a tertiary amino group; anionic antistatic agents having anionic functional groups such as sulfonic acid salts, sulfate salts, phosphonate salts and phosphoric acid ester salts; zwitterionic antistatic agents such as alkylbetaine and derivatives thereof, imidazoline and derivatives thereof, alanine and derivatives thereof; Nonionic antistatic agents, such as amino alcohol and its derivative(s), glycerol and its derivative(s), polyethyleneglycol, and its derivative(s); an ion conductive polymer obtained by polymerizing or copolymerizing a monomer having an ion conductive group (eg, a quaternary ammonium base) of the cation type, anionic type, or amphoteric ion type; and conductive polymers such as polythiophene, polyaniline, polypyrrole, polyethyleneimine, and allylamine polymers. These antistatic agents may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

상기 무기 도전성 물질로는, 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화티탄, 산화아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 동, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트, 요오드화구리, ITO(산화인듐/산화주석), ATO(산화안티몬/산화주석) 등을 들 수 있다. 이러한 무기 도전성 물질은, 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. Examples of the inorganic conductive material include tin oxide, antimony oxide, indium oxide, cadmium oxide, titanium oxide, zinc oxide, indium, tin, antimony, gold, silver, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron, cobalt, iodide. Copper, ITO (indium oxide/tin oxide), ATO (antimony oxide/tin oxide), etc. are mentioned. These inorganic conductive substances may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

상기 대전 방지제로는, 양이온형 대전 방지제, 음이온형 대전 방지제, 양성 이온형 대전 방지제, 비이온형 대전 방지제, 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 도전성기를 갖는 단량체를 중합 혹은 공중합하여 얻어진 이온 도전성 중합체 등을 들 수 있다. As the antistatic agent, a cationic antistatic agent, an anionic antistatic agent, an amphoteric ionic antistatic agent, a nonionic antistatic agent, a monomer having an ionic conductive group of the cationic, anionic, or amphoteric ionic groups is polymerized or copolymerized. The obtained ion conductive polymer etc. are mentioned.

<바인더> <Binder>

상기 대전 방지층은, 폴리에스테르 수지를 바인더로서 함유하는 것이 바람직하다. 상기 폴리에스테르 수지는, 폴리에스테르를 주성분(전형적으로는 50 질량% 초과, 바람직하게는 75 질량% 이상, 예컨대 90 질량% 이상을 차지하는 성분)으로서 포함하는 수지 재료인 것이 바람직하다. 상기 폴리에스테르는, 전형적으로는, 1 분자 중에 2개 이상의 카복실기를 갖는 다가 카복실산류(전형적으로는 디카복실산류) 및 그 유도체(그 다가 카복실산의 무수물, 에스테르화물, 할로겐화물 등)에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 카복실산 성분)과, 1 분자 중에 2개 이상의 하이드록실기를 갖는 다가 알코올류(전형적으로는 디올류)에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 알코올 성분)이 축합한 구조를 갖는 것이 바람직하다. It is preferable that the said antistatic layer contains a polyester resin as a binder. It is preferable that the polyester resin is a resin material containing polyester as a main component (typically a component that accounts for more than 50 mass%, preferably 75 mass% or more, such as 90 mass% or more). The polyester is typically selected from polyhydric carboxylic acids having two or more carboxyl groups in one molecule (typically dicarboxylic acids) and derivatives thereof (anhydrides, esters, halides, etc. of polyhydric carboxylic acids) One or more compounds (polyhydric alcohol component) selected from species or two or more compounds (polyhydric carboxylic acid component) and polyhydric alcohols (typically diols) having two or more hydroxyl groups in one molecule It is preferable to have a condensed structure.

상기 다가 카복실산 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 예로는, 옥살산, 말론산, 디플루오로말론산, 알킬말론산, 숙신산, 테트라플루오로숙신산, 알킬숙신산, (±)-말산, meso-타르타르산, 이타콘산, 말레산, 메틸말레산, 푸마르산, 메틸푸마르산, 아세틸렌디카복실산, 글루타르산, 헥사플루오로글루타르산, 메틸글루타르산, 글루타콘산, 아디프산, 디티오아디프산, 메틸아디프산, 디메틸아디프산, 테트라메틸아디프산, 메틸렌아디프산, 뮤콘산, 갈락타르산, 피멜린산, 수베르산, 퍼플루오로수베르산, 3,3,6,6-테트라메틸수베르산, 아젤라산, 세바신산, 퍼플루오로세바신산, 브라실산, 도데실디카복실산, 트리데실디카복실산, 테트라데실디카복실산 등의 지방족 디카복실산류; 사이클로알킬디카복실산(예컨대, 1,4-사이클로헥산디카복실산, 1,2-사이클로헥산디카복실산), 1,4-(2-노르보넨)디카복실산, 5-노르보넨-2,3-디카복실산(하이믹산), 아다만탄디카복실산, 스피로헵탄디카복실산 등의 지환식 디카복실산류; 프탈산, 이소프탈산, 디티오이소프탈산, 메틸이소프탈산, 디메틸이소프탈산, 클로로이소프탈산, 디클로로이소프탈산, 테레프탈산, 메틸테레프탈산, 디메틸테레프탈산, 클로로테레프탈산, 브로모테레프탈산, 나프탈렌디카복실산, 옥소플루오렌디카복실산, 안트라센디카복실산, 비페닐디카복실산, 비페닐렌디카복실산, 디메틸비페닐렌디카복실산, 4,4''-p-테레페닐렌디카복실산, 4,4''-p-쿠와렐페닐디카복실산, 비벤질디카복실산, 아조벤젠디카복실산, 호모프탈산, 페닐렌이아세트산, 페닐렌디프로피온산, 나프탈렌디카복실산, 나프탈렌디프로피온산, 비페닐이아세트산, 비페닐디프로피온산, 3,3'-[4,4'-(메틸렌디-p-비페닐렌)디프로피온산, 4,4'-비벤질이아세트산, 3,3'(4,4'-비벤질)디프로피온산, 옥시디-p-페닐렌이아세트산 등의 방향족 디카복실산류; 전술한 어느 다가 카복실산의 산무수물; 전술한 어느 다가 카복실산의 에스테르(예컨대 알킬에스테르. 모노에스테르, 디에스테르 등일 수 있다.); 전술한 어느 다가 카복실산에 대응하는 산할로겐화물(예컨대 디카복실산클로라이드) 등을 들 수 있다. Examples of the compound that can be employed as the polyvalent carboxylic acid component include oxalic acid, malonic acid, difluoromalonic acid, alkylmalonic acid, succinic acid, tetrafluorosuccinic acid, alkylsuccinic acid, (±)-malic acid, meso-tartaric acid, it Conic acid, maleic acid, methyl maleic acid, fumaric acid, methyl fumaric acid, acetylenedicarboxylic acid, glutaric acid, hexafluoroglutaric acid, methyl glutaric acid, glutaconic acid, adipic acid, dithioadipic acid, methyl adipic acid Acid, dimethyladipic acid, tetramethyladipic acid, methyleneadipic acid, muconic acid, galactaric acid, pimelinic acid, suberic acid, perfluorosuberic acid, 3,3,6,6-tetramethyl aliphatic dicarboxylic acids such as suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, perfluorosebacic acid, brassylic acid, dodecyldicarboxylic acid, tridecyldicarboxylic acid, and tetradecyldicarboxylic acid; Cycloalkyldicarboxylic acid (eg, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid), 1,4-(2-norbornene)dicarboxylic acid, 5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid alicyclic dicarboxylic acids such as (hymic acid), adamantane dicarboxylic acid, and spiroheptane dicarboxylic acid; Phthalic acid, isophthalic acid, dithioisophthalic acid, methylisophthalic acid, dimethylisophthalic acid, chloroisophthalic acid, dichloroisophthalic acid, terephthalic acid, methylterephthalic acid, dimethylterephthalic acid, chloroterephthalic acid, bromoterephthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, octofluorenedicarboxylic acid Anthracenedicarboxylic acid, biphenyldicarboxylic acid, biphenylenedicarboxylic acid, dimethylbiphenylenedicarboxylic acid, 4,4''-p-terephenylenedicarboxylic acid, 4,4''-p-quwarelphenyldicarboxylic acid, bibenzyl Dicarboxylic acid, azobenzenedicarboxylic acid, homophthalic acid, phenylenediacetic acid, phenylenedipropionic acid, naphthalenedicarboxylic acid, naphthalenedipropionic acid, biphenyldiacetic acid, biphenyldipropionic acid, 3,3'-[4,4'-(methylene) Aromatic di-p-phenylene dipropionic acid, such as 4,4'-bibenzyl diacetic acid, 3,3' (4,4'-bibenzyl) dipropionic acid, and oxydi-p-phenylene diacetic acid carboxylic acids; acid anhydride of any of the above-mentioned polyhydric carboxylic acids; esters of any of the foregoing polyhydric carboxylic acids (eg, alkyl esters, monoesters, diesters, etc.); and acid halides corresponding to any of the above-mentioned polyvalent carboxylic acids (eg, dicarboxylic acid chloride).

상기 다가 카복실산 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 적합예로는, 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카복실산 등의 방향족 디카복실산류 및 그 산무수물; 아디프산, 세바신산, 아젤라산, 숙신산, 푸마르산, 말레산, 하이믹산, 1,4-사이클로헥산디카복실산 등의 지방족 디카복실산류 및 그 산무수물; 및 상기 디카복실산류의 저급 알킬에스테르(예컨대, 탄소 원자수 1∼3의 모노알코올과의 에스테르) 등을 들 수 있다. Preferable examples of the compound that can be employed as the polyvalent carboxylic acid component include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, and naphthalenedicarboxylic acid and acid anhydrides thereof; aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, succinic acid, fumaric acid, maleic acid, hymic acid, and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid and acid anhydrides thereof; and lower alkyl esters of the aforementioned dicarboxylic acids (eg, esters with monoalcohols having 1 to 3 carbon atoms).

한편, 상기 다가 알코올 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 예로는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸펜탄디올, 디에틸렌글리콜, 1,4-사이클로헥산디메탄올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 크실릴렌글리콜, 수소 첨가 비스페놀 A, 비스페놀 A 등의 디올류를 들 수 있다. 다른 예로서, 이들 화합물의 알킬렌옥사이드 부가물(예컨대, 에틸렌옥사이드 부가물, 프로필렌옥사이드 부가물 등)을 들 수 있다. Meanwhile, examples of the compound that can be employed as the polyhydric alcohol component include ethylene glycol, propylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, and neopentyl. Glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 3-methylpentanediol, diethylene glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-methyl- 1,3-propanediol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, xylylene glycol, hydrogenated bisphenol A, bisphenol A, etc. Diols are mentioned. As another example, alkylene oxide adducts (eg, ethylene oxide adduct, propylene oxide adduct, etc.) of these compounds are mentioned.

상기 폴리에스테르 수지의 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정되는 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(Mw)으로서, 예컨대 5×103∼1.5×105 정도(바람직하게는 1×104∼6×104 정도)일 수 있다. 또한, 상기 폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도(Tg)는, 예컨대 0∼120℃(바람직하게는 10∼80℃)일 수 있다. The molecular weight of the polyester resin is, for example, about 5×10 3 to 1.5×10 5 (preferably 1×10) as a weight average molecular weight (Mw) in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC). 4 to 6×10 4 ). In addition, the glass transition temperature (Tg) of the polyester resin may be, for example, 0 to 120 ℃ (preferably 10 to 80 ℃).

상기 폴리에스테르 수지로서, 시판하는 도요보사 제조의 상품명 「바일로날 MD-1480」 등을 이용할 수 있다. As said polyester resin, the commercially available Toyobo company brand name "Villonal MD-1480" etc. can be used.

상기 대전 방지층(탑코트층)은, 여기에 개시되는 점착 시트(표면 보호 필름)의 성능(예컨대, 대전 방지성 등의 성능)을 크게 손상하지 않는 한도에서, 바인더로서, 폴리에스테르 수지 이외의 수지(예컨대, 아크릴 수지, 아크릴-우레탄 수지, 아크릴-스티렌 수지, 아크릴-실리콘 수지, 실리콘 수지, 폴리실라잔 수지, 폴리우레탄 수지, 불소 수지, 폴리올레핀 수지 등에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지)를 더 함유할 수 있다. 여기에 개시되는 기술의 바람직한 일 양태로는, 대전 방지층의 바인더가 실질적으로 폴리에스테르 수지만으로 이루어진 경우이다. 예컨대, 바인더에서 차지하는 폴리에스테르 수지의 비율이 98∼100 질량%인 대전 방지층이 바람직하다. 대전 방지층 전체에서 차지하는 바인더의 비율은, 예컨대 50∼95 질량%로 할 수 있고, 통상은 60∼90 질량%로 하는 것이 적당하다. The antistatic layer (topcoat layer) is a resin other than a polyester resin as a binder to the extent that the performance (eg, performance, such as antistatic property) of the pressure-sensitive adhesive sheet (surface protection film) disclosed herein is not significantly impaired. (For example, one or more resins selected from acrylic resins, acrylic-urethane resins, acrylic-styrene resins, acrylic-silicone resins, silicone resins, polysilazane resins, polyurethane resins, fluororesins, polyolefin resins, etc.) may contain more. In a preferred embodiment of the technology disclosed herein, the binder of the antistatic layer is substantially composed of only a polyester resin. For example, the antistatic layer in which the ratio of the polyester resin to a binder is 98-100 mass % is preferable. The proportion of the binder in the entire antistatic layer can be, for example, 50 to 95 mass%, and usually 60 to 90 mass% is suitable.

<활제> <Lubrication>

상기 대전 방지층(탑코트층)은, 활제로서 지방산 아미드를 사용하는 것이 바람직하다. 활제로서 지방산 아미드를 사용함으로써, 대전 방지층의 표면에 박리 처리(예컨대, 실리콘계 박리제, 장쇄 알킬계 박리제 등의 공지의 박리 처리제를 도포하여 건조시키는 처리)를 더 하지 않은 양태에 있어서도, 충분한 슬립성과 인자 밀착성을 양립시킨 대전 방지층(탑코트층)을 얻을 수 있기 때문에 바람직한 양태가 될 수 있다. 이와 같이 대전 방지층의 표면에 박리 처리가 더 실시되지 않은 양태는, 박리 처리제에 기인하는 백화(예컨대, 가열 가습 조건 하에 보존되는 것에 의한 백화)를 미연에 방지할 수 있는 등의 점에서 바람직하다. 또한, 내용제성의 점에서도 유리하다. The antistatic layer (topcoat layer) preferably uses a fatty acid amide as a lubricant. By using a fatty acid amide as a lubricant, the surface of the antistatic layer is not subjected to a peeling treatment (for example, a treatment in which a known release treatment agent such as a silicone-based release agent or a long-chain alkyl-based release agent is applied and dried) is not further applied. Since it is possible to obtain an antistatic layer (topcoat layer) with both adhesiveness compatible, it can be a preferable aspect. The aspect in which the peeling process is not further given to the surface of the antistatic layer in this way is preferable from the viewpoint of being able to prevent in advance the whitening resulting from the peeling agent (for example, whitening by storing under heating and humidification conditions). Moreover, it is advantageous also from the point of solvent resistance.

상기 지방산 아미드의 구체예로는, 라우린산아미드, 팔미트산아미드, 스테아르산아미드, 베헨산아미드, 하이드록시스테아르산아미드, 올레인산아미드, 에루크산아미드, N-올레일팔미트산아미드, N-스테아릴스테아르산아미드, N-스테아릴올레인산아미드, N-올레일스테아르산아미드, N-스테아릴에루크산아미드, 메틸올스테아르산아미드, 메틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스카프르산아미드, 에틸렌비스라우린산아미드, 에틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스하이드록시스테아르산아미드, 에틸렌비스베헨산아미드, 헥사메틸렌비스스테아르산아미드, 헥사메틸렌비스베헨산아미드, 헥사메틸렌하이드록시스테아르산아미드, N,N'-디스테아릴아디프산아미드, N,N'-디스테아릴세바신산아미드, 에틸렌비스올레인산아미드, 에틸렌비스에루크산아미드, 헥사메틸렌비스올레인산아미드, N,N'-디올레일아디프산아미드, N,N'-디올레일세바신산아미드, m-크실릴렌비스스테아르산아미드, m-크실릴렌비스하이드록시스테아르산아미드, N,N'-스테아릴이소프탈산아미드 등을 들 수 있다. 이들 활제는 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. Specific examples of the fatty acid amide include lauric acid amide, palmitic acid amide, stearic acid amide, behenic acid amide, hydroxystearic acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, N-oleyl palmitic acid amide, N -Stearyl stearic acid amide, N-stearyl oleic acid amide, N-oleyl stearic acid amide, N-stearyl erucic acid amide, methylol stearic acid amide, methylenebis stearic acid amide, ethylene biscapric acid amide, ethylene Bislauric acid amide, ethylene bis stearic acid amide, ethylene bis hydroxy stearic acid amide, ethylene bis behenic acid amide, hexamethylene bis stearic acid amide, hexamethylene bis behenic acid amide, hexamethylene hydroxy stearic acid amide, N, N'-distearyl adipic acid amide, N,N'-distearyl sebacin amide, ethylenebisoleic acid amide, ethylenebiserucic acid amide, hexamethylenebisoleic acid amide, N,N'-dioleyl adipic acid amide, N,N'-dioleyl sebacinamide, m-xylylenebisstearic acid amide, m-xylylenebishydroxystearic acid amide, N,N'-stearylisophthalic acid amide, etc. are mentioned. . These lubricants may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

상기 대전 방지층 전체에서 차지하는 활제의 비율은, 1∼50 질량%로 할 수 있고, 통상은 5∼40 질량%로 하는 것이 적당하다. 활제의 함유 비율이 지나치게 적으면, 슬립성이 저하되기 쉬워지는 경향이 있다. 활제의 함유 비율이 지나치게 많으면, 인자 밀착성이 저하되는 경우가 있을 수 있다. The proportion of the lubricant in the entire antistatic layer can be 1 to 50 mass%, and usually 5 to 40 mass% is suitable. When there is too little content rate of a lubricant, there exists a tendency for slip property to fall easily. When there is too much content rate of a lubricant, printing adhesiveness may fall.

여기에 개시되는 기술은, 그 적용 효과를 크게 손상하지 않는 한도에서, 대전 방지층(탑코트층)이, 상기 지방산 아미드에 덧붙여, 다른 활제를 포함하는 양태로 실시될 수 있다. 이러한 다른 활제의 예로서, 석유계 왁스(파라핀 왁스 등), 광물계 왁스(몬탄 왁스 등), 고급 지방산(세로틴산 등), 중성 지방(팔미트산트리글리세리드 등)과 같은 각종 왁스를 들 수 있다. 혹은, 상기 왁스에 더하여, 일반적인 실리콘계 활제, 불소계 활제 등을 보조적으로 함유시켜도 좋다. 여기에 개시되는 기술은, 이러한 실리콘계 활제, 불소계 활제 등을 실질적으로 함유하지 않는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 단, 여기에 개시되는 기술의 적용 효과를 크게 손상하지 않는 한도에 있어서, 활제와는 별도의 목적으로(예컨대, 후술하는 대전 방지층 형성용 코팅재의 소포제로서) 이용되는 실리콘계 화합물의 함유를 배제하는 것은 아니다.The technology disclosed herein may be implemented in such a way that the antistatic layer (topcoat layer) contains another lubricant in addition to the fatty acid amide, as long as the application effect is not significantly impaired. Examples of such other lubricants include various waxes such as petroleum waxes (paraffin wax, etc.), mineral waxes (montan wax, etc.), higher fatty acids (serotinic acid, etc.), and neutral fats (palmitic acid triglyceride, etc.). Alternatively, in addition to the wax, a general silicone-based lubricant, a fluorine-based lubricant, or the like may be supplemented. The technology disclosed herein may be preferably implemented in an embodiment that does not substantially contain such silicone-based lubricants, fluorine-based lubricants, and the like. However, to the extent that the application effect of the technology disclosed herein is not significantly impaired, excluding the silicone-based compound used for a purpose separate from the lubricant (for example, as an antifoaming agent of a coating material for forming an antistatic layer to be described later) is excluded. no.

<가교제> <crosslinking agent>

상기 대전 방지층은, 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 이소시아네이트계 가교제를 이용함으로써, 대전 방지층을 형성할 때에 필수 성분인 수용성의 폴리아닐린술폰산을 바인더 중에 고정화할 수 있어 내수성이 우수하고, 또한 인자 밀착성의 향상 등의 효과를 실현할 수 있다. It is preferable that the said antistatic layer contains an isocyanate type crosslinking agent as a crosslinking agent. By using the isocyanate-based crosslinking agent, water-soluble polyanilinesulfonic acid, which is an essential component, can be immobilized in a binder when forming the antistatic layer, so that it is excellent in water resistance, and effects such as improvement of print adhesion can be realized.

상기 이소시아네이트계 가교제로서, 수용액 중에서도 안정된 블록화 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 것이 바람직한 양태이다. 상기 블록화 이소시아네이트계 가교제의 구체예로는, 일반적인 점착제층이나 대전 방지층(탑코트층)의 조제시에 사용할 수 있는 이소시아네이트계 가교제(예컨대, 전술한 점착제층에 사용되는 이소시아네이트 화합물(이소시아네이트계 가교제))를 알코올류, 페놀류, 티오페놀류, 아민류, 이미드류, 옥심류, 락탐류, 활성 메틸렌 화합물류, 메르캅탄류, 이민류, 요소류, 디아릴 화합물류 및 중아황산소다 등으로 블록한 것을 사용할 수 있다. As said isocyanate-type crosslinking agent, it is a preferable aspect to use the blocked isocyanate type crosslinking agent stable in aqueous solution. Specific examples of the blocked isocyanate-based crosslinking agent include an isocyanate-based crosslinking agent that can be used in the preparation of a general pressure-sensitive adhesive layer or antistatic layer (top coat layer) (for example, an isocyanate compound used in the above-described pressure-sensitive adhesive layer (isocyanate-based crosslinking agent)) Alcohols, phenols, thiophenols, amines, imides, oximes, lactams, active methylene compounds, mercaptans, imines, ureas, diaryl compounds and sodium bisulfite can be used. have.

여기에 개시되는 기술에서의 대전 방지층은, 필요에 따라서, 대전 방지 성분, 산화 방지제, 착색제(안료, 염료 등), 유동성 조정제(틱소트로피제, 증점제 등), 조막 조제, 계면활성제(소포제 등), 방부제 등의 첨가제를 함유할 수 있다. The antistatic layer in the technology disclosed herein is, if necessary, an antistatic component, an antioxidant, a colorant (pigment, dye, etc.), a fluidity modifier (thixotropic agent, thickener, etc.), a film forming aid, a surfactant (antifoaming agent, etc.) , and may contain additives such as preservatives.

<대전 방지층의 형성> <Formation of antistatic layer>

상기 대전 방지층(탑코트층)은, 상기 도전성 폴리머 성분 등의 성분 및 필요에 따라서 사용되는 첨가제가 적당한 용매(물 등)에 용해된 액상 조성물(대전 방지층 형성용의 코팅재, 대전 방지제 조성물)을 지지 필름에 부여하는 것을 포함하는 수법에 의해 적합하게 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 코팅재를 지지 필름의 제1 면에 도포하여 건조시키고, 필요에 따라서 경화 처리(열처리, 자외선 처리 등)를 행하는 수법을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 코팅재의 NV(불휘발분)는, 예컨대 5 질량% 이하(전형적으로는 0.05∼5 질량%)로 할 수 있고, 통상은 1 질량% 이하(전형적으로는 0.10∼1 질량%)로 하는 것이 적당하다. 두께가 작은 대전 방지층을 형성하는 경우에는, 상기 코팅재의 NV를 예컨대 0.05∼0.50 질량%(예컨대 0.10∼0.40 질량%)로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 저(低)NV의 코팅재를 이용함으로써, 보다 균일한 대전 방지층이 형성될 수 있다. The antistatic layer (topcoat layer) supports a liquid composition (coating material for forming an antistatic layer, antistatic agent composition) in which components such as the conductive polymer component and optionally used additives are dissolved in a suitable solvent (water, etc.) It can be suitably formed by the method which includes applying to a film. For example, the method of applying the said coating material to the 1st surface of a support film, drying, and performing hardening treatment (heat treatment, ultraviolet treatment, etc.) as needed can be employ|adopted preferably. The NV (non-volatile content) of the coating material can be, for example, 5 mass % or less (typically 0.05 to 5 mass %), and is usually 1 mass % or less (typically 0.10 to 1 mass %). do. In the case of forming an antistatic layer having a small thickness, it is preferable that the NV of the coating material be, for example, 0.05 to 0.50 mass% (eg 0.10 to 0.40 mass%). As such, by using the low NV coating material, a more uniform antistatic layer can be formed.

상기 대전 방지층 형성용 코팅재를 구성하는 용매로는, 대전 방지층의 형성 성분을 안정적으로 용해할 수 있는 것이 바람직하다. 이러한 용매는, 유기 용제, 물 또는 이들의 혼합 용매일 수 있다. 상기 유기 용제로는, 예컨대 아세트산에틸 등의 에스테르류; 메틸에틸케톤, 아세톤, 사이클로헥사논 등의 케톤류; 테트라하이드로푸란(THF), 디옥산 등의 환상 에테르류; n-헥산, 사이클로헥산 등의 지방족 또는 지환족 탄화수소류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 사이클로헥산올 등의 지방족 또는 지환족 알코올류; 알킬렌글리콜모노알킬에테르(예컨대, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르), 디알킬렌글리콜모노알킬에테르 등의 글리콜에테르류 등에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 이용할 수 있다. 바람직한 일 양태에서는, 상기 코팅재의 용매가, 물 또는 물을 주성분으로 하는 혼합 용매(예컨대, 물과 에탄올의 혼합 용매)이다. As the solvent constituting the coating material for forming the antistatic layer, it is preferable that the component forming the antistatic layer can be stably dissolved. Such a solvent may be an organic solvent, water, or a mixed solvent thereof. Examples of the organic solvent include esters such as ethyl acetate; ketones such as methyl ethyl ketone, acetone, and cyclohexanone; cyclic ethers such as tetrahydrofuran (THF) and dioxane; aliphatic or alicyclic hydrocarbons such as n-hexane and cyclohexane; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; aliphatic or alicyclic alcohols such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol and cyclohexanol; One or two or more selected from glycol ethers such as alkylene glycol monoalkyl ether (eg, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether) and dialkylene glycol monoalkyl ether can be used. In a preferred embodiment, the solvent of the coating material is water or a mixed solvent containing water as a main component (eg, a mixed solvent of water and ethanol).

<대전 방지층의 성상> <Properties of the antistatic layer>

상기 대전 방지층의 두께는, 전형적으로는 3∼500 nm이고, 바람직하게는 3∼100 nm, 보다 바람직하게는 3∼60 nm이다. 대전 방지층의 두께가 지나치게 작으면, 대전 방지층을 균일하게 형성하는 것이 어려워지고(예컨대, 대전 방지층의 두께에 있어서, 장소에 따른 두께의 변동이 커지고), 이 때문에 점착 시트(표면 보호 필름)의 외관에 불균일이 생기기 쉬워지는 경우가 있을 수 있다. 한편, 지나치게 두꺼우면, 지지 필름의 특성(광학 특성, 치수 안정성 등)에 영향을 미치는 경우가 있다. The thickness of the antistatic layer is typically 3 to 500 nm, preferably 3 to 100 nm, more preferably 3 to 60 nm. When the thickness of the antistatic layer is too small, it becomes difficult to form the antistatic layer uniformly (for example, in the thickness of the antistatic layer, the variation in thickness depending on location becomes large), and for this reason, the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet (surface protection film) There may be cases where it is easy to cause non-uniformity. On the other hand, when too thick, the characteristic (optical characteristic, dimensional stability, etc.) of a support film may be affected.

여기에 개시되는 점착 시트(표면 보호 필름)의 바람직한 일 양태에서는, 대전 방지층의 표면에 있어서 측정되는 표면 저항값(Ω/□)으로는, 23℃×50%RH에 하루 방치한 후(초기) 및 70℃에서 1주간 방치한 후(고온 경시 보존 후) 모두, 바람직하게는 1.0×1011 미만이고, 보다 바람직하게는 5.0×1010 미만이고, 더욱 바람직하게는 3.0×1010 미만이다. 상기 범위 내의 표면 저항값을 나타내는 점착 시트는, 예컨대 액정 셀이나 반도체 장치 등과 같이 정전기를 싫어하는 물품의 가공 또는 반송 과정 등에 있어서 사용되는 점착 시트로서 적합하게 이용될 수 있다. 또, 상기 표면 저항값은, 시판하는 절연 저항 측정 장치를 이용하여, 23℃, 50%RH의 분위기하에 측정되는 표면 저항값으로부터 산출할 수 있다. In one preferred aspect of the pressure-sensitive adhesive sheet (surface protection film) disclosed herein, the surface resistance value (Ω/□) measured on the surface of the antistatic layer is after standing at 23°C × 50%RH for one day (initial) and after being left at 70°C for 1 week (after storage at high temperature), both are preferably less than 1.0×10 11 , more preferably less than 5.0×10 10 , still more preferably less than 3.0×10 10 . The pressure-sensitive adhesive sheet exhibiting a surface resistance value within the above range can be suitably used as a pressure-sensitive adhesive sheet used in, for example, a process or conveyance process of an article that does not like static electricity, such as a liquid crystal cell or a semiconductor device. In addition, the said surface resistance value is computable from the surface resistance value measured in 23 degreeC and 50 %RH atmosphere using a commercially available insulation resistance measuring apparatus.

여기에 개시되는 점착 시트(표면 보호 필름)는, 그 배면(대전 방지층의 표면)이, 수성 잉크나 유성 잉크에 의해(예컨대, 유성 마킹펜을 이용하여) 용이하게 인자할 수 있는 성질을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 점착 시트는, 점착 시트를 접착한 상태로 행해지는 피착체(예컨대 광학 부품)의 가공이나 반송 등의 과정에 있어서, 보호 대상인 피착체의 식별 번호 등을 상기 점착 시트에 기재하여 표시하기에 적합하다. 따라서, 인자성이 우수한 점착 시트인 것이 바람직하다. 예컨대, 용제가 알코올계이며 안료를 포함하는 타입의 유성 잉크에 대하여 높은 인자성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 인자된 잉크가 마찰이나 전착에 의해 떨어지기 어려운(즉, 인자 밀착성이 우수한) 것이 바람직하다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 또한 인자를 수정 또는 소거할 때에, 인자를 알코올(예컨대 에틸알코올)로 닦아내더라도 외관에 눈에 띄는 변화가 생기지 않을 정도의 내용제성을 갖는 것이 바람직하다. The pressure-sensitive adhesive sheet (surface protection film) disclosed herein has a property that the back side (surface of the antistatic layer) can be printed easily with water-based ink or oil-based ink (eg, using an oil-based marking pen). desirable. Such an adhesive sheet is suitable for describing and displaying the identification number of an adherend to be protected, etc. on the adhesive sheet in a process such as processing or conveying of an adherend (eg, optical component) performed in a state in which the adhesive sheet is adhered. do. Therefore, it is preferable that it is an adhesive sheet excellent in printing properties. For example, it is preferable that the solvent is alcohol-based and has high printability with respect to an oil-based ink of a type containing a pigment. Further, it is preferable that the printed ink is less likely to come off due to friction or electrodeposition (that is, excellent print adhesion). The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein preferably also has solvent resistance to such an extent that, when printing is corrected or erased, no noticeable change in appearance occurs even if the printing is wiped off with alcohol (eg, ethyl alcohol).

여기에 개시되는 점착 시트(표면 보호 필름)는, 지지 필름(기재), 점착제층 및 대전 방지층에 더하여, 또 다른 층을 포함하는 양태에서도 실시될 수 있다. 이러한 「다른 층」의 배치로는, 지지 필름의 제1 면(배면)과 대전 방지층 사이, 지지 필름의 제2 면(전면)과 점착제층 사이 등이 예시된다. 지지 필름 배면과 대전 방지층 사이에 배치되는 층은, 예컨대 대전 방지 성분을 포함하는 층(전술한 대전 방지층)일 수 있다. 지지 필름 전면과 점착제층 사이에 배치되는 층은, 예컨대 상기 제2 면에 대한 점착제층의 투묘성을 높이는 하도층(앵커층), 대전 방지층 등일 수 있다. 지지 필름 전면에 대전 방지층이 배치되고, 대전 방지층의 위에 앵커층이 배치되고, 그 위에 점착제층이 배치된 구성의 점착 시트여도 좋다. The pressure-sensitive adhesive sheet (surface protection film) disclosed herein may also be implemented in an embodiment including another layer in addition to the support film (base material), the pressure-sensitive adhesive layer and the antistatic layer. As arrangement of such "another layer", between the 1st surface (back side) of a support film and an antistatic layer, between the 2nd surface (front surface) of a support film, and an adhesive layer, etc. are illustrated. The layer disposed between the back surface of the support film and the antistatic layer may be, for example, a layer containing an antistatic component (antistatic layer described above). The layer disposed between the front surface of the support film and the pressure-sensitive adhesive layer may be, for example, an undercoat layer (anchor layer), an antistatic layer, or the like, which enhances anchoring properties of the pressure-sensitive adhesive layer to the second surface. An antistatic layer is arrange|positioned on the entire surface of a support film, an anchor layer is arrange|positioned on the antistatic layer, and the adhesive sheet of the structure by which the adhesive layer was arrange|positioned may be sufficient.

본 발명의 광학 부재는 상기 점착 시트에 의해 보호된 것인 것이 바람직하다. 상기 점착 시트는, 가공, 반송, 출하 시 등의 표면 보호 용도로 사용할 수 있기 때문에, 상기 광학 부재(편광판 등)의 표면을 보호하기 위해 유용한 것이 된다. 특히, 고온에서의 경시 처리(보존) 후에는, 통상은 피착체(광학 부재 등)에 대한 대전 방지제의 침투 등에 의해, 피착체 표면에 존재하는(전사하는) 대전 방지제가 적어져 박리 대전 특성이 떨어지게 되지만, 본 발명의 광학 부재는 상기 점착 시트에 의해 보호되고 있기 때문에, 점착 시트(표면 보호 필름)를 피착체(편광판 등)로부터 박리할 때에, 접합 직후(초기)에 박리한 경우와 비교하더라도, 박리 대전압의 큰 상승은 보이지 않고, 고온 경시 보존 후라 하더라도, 박리 대전 안정성이 우수하기 때문에, 대전이 심각한 문제가 되는 광학ㆍ전자 부품 관련 기술 분야에 있어서 대전 방지용으로 매우 유용해진다. It is preferable that the optical member of this invention is what was protected by the said adhesive sheet. Since the said adhesive sheet can be used for surface protection uses, such as processing, conveyance, and shipment, it becomes useful in order to protect the surface of the said optical member (polarizing plate etc.). In particular, after aging at high temperature (storage), the antistatic agent present (transferred) on the surface of the adherend decreases due to penetration of the antistatic agent into the adherend (optical member, etc.) However, since the optical member of the present invention is protected by the pressure-sensitive adhesive sheet, when peeling the pressure-sensitive adhesive sheet (surface protection film) from the adherend (polarizing plate, etc.) , a large increase in the peeling charging voltage is not observed, and even after storage at high temperature, the peeling and charging stability is excellent, so it is very useful for antistatic purposes in the technical field of optical and electronic components where charging is a serious problem.

실시예Example

이하, 본 발명의 구성과 효과를 구체적으로 나타내는 실시예 등에 관해 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것이 아니다. 또, 실시예 등에 있어서의 배합 내용 및 특성 평가에 관해서는, 하기와 같이 하여 측정을 행했다. 또한, 표 1에 있어서, 점착제 조성물에 사용하는 (메트)아크릴계 폴리머의 물성값이나, 점착제 조성물의 배합 비율을 나타내고, 표 2에 있어서, 대전 방지층의 배합 내용을 나타내고, 표 3에 있어서, 특성의 평가 결과를 나타냈다. Hereinafter, examples and the like specifically showing the configuration and effects of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto. In addition, about the compounding content and characteristic evaluation in an Example etc., it measured as follows. In addition, in Table 1, the physical property value of the (meth)acrylic polymer used for the pressure-sensitive adhesive composition and the mixing ratio of the pressure-sensitive adhesive composition are shown, and in Table 2, the content of the antistatic layer is shown, and in Table 3, the evaluation of properties showed results.

<평가> <Evaluation>

이하에, 구체적인 측정ㆍ평가 방법을 기재한다. A specific measurement and evaluation method is described below.

<중량 평균 분자량(Mw)의 측정> <Measurement of weight average molecular weight (Mw)>

중량 평균 분자량(Mw)은, 도소 주식회사 제조 GPC 장치(HLC-8220GPC)를 이용하여 측정을 행했다. 측정 조건은 하기와 같다. The weight average molecular weight (Mw) was measured using the Tosoh Corporation GPC apparatus (HLC-8220GPC). Measurement conditions are as follows.

샘플 농도: 0.2 질량%(THF 용액)Sample concentration: 0.2% by mass (THF solution)

샘플 주입량: 10 μl Sample injection volume: 10 μl

용리액: THFEluent: THF

유속: 0.6 ml/min Flow rate: 0.6 ml/min

측정 온도: 40℃ Measuring temperature: 40℃

컬럼: column:

샘플 컬럼; TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개) + TSKgel SuperHZM-H(2개) sample column; TSKguardcolumn SuperHZ-H (1 pc.) + TSKgel SuperHZM-H (2 pc.)

레퍼런스 컬럼; TSKgel SuperH-RC(1개) reference column; TSKgel SuperH-RC (1 pc.)

검출기: 시차 굴절계(RI)Detector: Differential Refractometer (RI)

또, 중량 평균 분자량은 폴리스티렌 환산값으로 구했다. In addition, the weight average molecular weight was calculated|required by polystyrene conversion value.

<유리 전이 온도의 이론값> <Theoretical value of glass transition temperature>

유리 전이 온도 Tg(℃)는, 각 모노머에 의한 호모폴리머의 유리 전이 온도 Tgn(℃)로서 하기의 문헌값을 이용하여, 하기의 식에 의해 구했다. The glass transition temperature Tg (°C) was obtained by the following formula using the following literature value as the glass transition temperature Tgn (°C) of the homopolymer of each monomer.

식: 1/(Tg+273) = Σ[Wn/(Tgn+273)]Equation: 1/(Tg+273) = Σ[Wn/(Tgn+273)]

〔식 중, Tg(℃)는 공중합체의 유리 전이 온도, Wn(-)은 각 모노머의 중량 분율, Tgn(℃)은 각 모노머에 의한 호모폴리머의 유리 전이 온도, n은 각 모노머의 종류를 나타낸다. 〕[wherein, Tg (℃) is the glass transition temperature of the copolymer, Wn (-) is the weight fraction of each monomer, Tgn (℃) is the glass transition temperature of the homopolymer by each monomer, n is the type of each monomer indicates. ]

문헌값: Literature value:

2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA): -70℃ 2-ethylhexyl acrylate (2EHA): -70°C

n-부틸아크릴레이트(BA): -55℃ n-Butylacrylate (BA): -55°C

아크릴산(AA): 106℃ Acrylic acid (AA): 106°C

2-하이드록시에틸아크릴레이트(HEA): -15℃ 2-Hydroxyethyl acrylate (HEA): -15°C

4-하이드록시부틸아크릴레이트(HBA): -32℃ 4-Hydroxybutylacrylate (HBA): -32°C

N,N-디에틸아크릴아미드(DEAA): 81℃ N,N-diethylacrylamide (DEAA): 81°C

또, 문헌값으로서 「아크릴 수지의 합성ㆍ설계와 신용도 전개」(중앙 경영 개발 센터 출판부 발행) 및 「Polymer Handbook」(John Wiley&Sons)을 참조했다. In addition, as literature values, "synthesis, design, and credibility development of acrylic resins" (published by the Central Management Development Center Publishing Department) and "Polymer Handbook" (John Wiley & Sons) were referred to.

<초기 및 고온 경시 보존 후의 박리 대전압의 측정> <Measurement of peeling electrification voltage at initial stage and after storage at high temperature>

점착 시트를 폭 70 mm, 길이 130 mm의 사이즈로 컷트하고 세퍼레이터를 박리한 후, 미리 제전해 놓은 아크릴판(두께: 2 mm, 폭: 70 mm, 길이: 100 mm)에 접합한 TAC 편광판(니토전공사 제조, SEG1423DU 편광판, 폭: 70 mm, 길이: 100 mm) 표면(TAC면)에 한쪽 단부가 30 mm 비어져 나오도록 핸드 롤러로 압착했다. The adhesive sheet was cut to a size of 70 mm in width and 130 mm in length, the separator was peeled off, and then a TAC polarizing plate (Nitto) bonded to an acrylic plate (thickness: 2 mm, width: 70 mm, length: 100 mm) that had been statically removed. SEG1423DU polarizing plate manufactured by Denko Corporation, width: 70 mm, length: 100 mm) It was pressed with a hand roller so that one end protruded by 30 mm on the surface (TAC surface).

23℃×50%RH에 하루 방치한 후(초기의 박리 대전압) 및 70℃에서 1주간 방치한 후(고온 경시 보존 후의 박리 대전압), 도 1에 나타낸 바와 같이 소정의 위치에 샘플을 셋팅했다. 30 mm 비어져 나온 한쪽 단부를 자동 권취기에 고정하고, 박리 각도 150°, 박리 속도 30 m/분(고속 박리)이 되도록 박리했다. 이 때 발생하는 편광판 표면의 전위(박리 대전압: 절대값, kV)를 편광판 중앙의 위치에 고정해 놓은 전위 측정기(카스카전기사 제조, KSD-0103)로 측정했다. 측정은, 23℃×50%RH의 환경 하에 행했다. After standing at 23°C x 50%RH for one day (initial peeling electrification voltage) and after leaving it at 70°C for 1 week (peeling electrification voltage after storage at high temperature), the sample was set at a predetermined position as shown in FIG. did. The one end protruding 30 mm was fixed to the automatic winding machine, and it peeled so that it might become a peeling angle of 150 degrees and a peeling speed of 30 m/min (high-speed peeling). The potential on the surface of the polarizing plate generated at this time (peeling electrification voltage: absolute value, kV) was measured with a potential measuring device (KSD-0103, manufactured by Kasuka Electric Co., Ltd.) fixed to the central position of the polarizing plate. The measurement was performed in the environment of 23 degreeC x 50%RH.

상기 점착 시트에 이용되는 점착제층의 점착면을 TAC면(편광판 표면)에 23℃×50%RH로 하루 접착(방치)한 후, 박리 각도 150°, 박리 속도 30 m/분으로 박리(고속 박리)했을 때에 발생하는 편광판 표면의 전위(박리 대전압: kV, 절대값)는, 0.5 kV 미만이 바람직하고, 0.4 kV 이하가 보다 바람직하고, 0.3 kV 이하가 더욱 바람직하다. 상기 박리 대전압이 0.5 kV 이상이면, 예컨대 액정 드라이버 등의 손상을 초래할 우려가 있어 바람직하지 않다. The adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer used in the pressure-sensitive adhesive sheet was adhered (leaved) to the TAC surface (polarizing plate surface) at 23°C × 50%RH for one day, and then peeled off at a peeling angle of 150° and a peeling rate of 30 m/min (high-speed peeling) ), less than 0.5 kV is preferable, 0.4 kV or less is more preferable, and, as for the electric potential (peel electrification voltage: kV, absolute value) on the surface of a polarizing plate which generate|occur|produces when it does, 0.3 kV or less is still more preferable. When the peeling electrification voltage is 0.5 kV or more, for example, there is a risk of causing damage to the liquid crystal driver and the like, which is not preferable.

상기 점착 시트에 이용되는 점착제층의 점착면을 TAC면(편광판 표면)에 70℃에서 1주간 접착(방치)한 후, 박리 각도 150°, 박리 속도 30 m/분으로 박리(고속 박리)했을 때에 발생하는 편광판 표면의 전위(박리 대전압: kV, 절대값)는, 0.5 kV 미만이고, 0.4 kV 이하가 보다 바람직하고, 0.3 kV 이하가 더욱 바람직하다. 상기 박리 대전압이 0.5 kV 이상이면, 예컨대 액정 드라이버 등의 손상을 초래할 우려가 있어 바람직하지 않다. When the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer used in the pressure-sensitive adhesive sheet is adhered (leaved) to the TAC surface (polarizing plate surface) at 70° C. for 1 week, then peeled off at a peeling angle of 150° and a peeling rate of 30 m/min (high-speed peeling) The generated potential on the surface of the polarizing plate (peeling electrification voltage: kV, absolute value) is less than 0.5 kV, more preferably 0.4 kV or less, and still more preferably 0.3 kV or less. When the peeling electrification voltage is 0.5 kV or more, for example, there is a risk of causing damage to the liquid crystal driver and the like, which is not preferable.

<전단력의 측정> <Measurement of shear force>

점착 시트를 폭 10 mm, 길이 100 mm의 사이즈로 컷트하고 세퍼레이터를 박리한 후, 상기 점착 시트의 점착제층의 점착(접착) 면적이 1 ㎠가 되도록 TAC 편광판(니토전공사 제조, SEG1423DU 편광판, 폭: 25 mm, 길이: 100 mm)에 접합하고, 23℃에서 박리 속도 0.06 mm/min으로 전단 방향으로 인장하여, 그 때의 최대 하중(N/㎠)을 전단력으로 했다. After cutting the adhesive sheet to a size of 10 mm in width and 100 mm in length and peeling the separator, a TAC polarizing plate (manufactured by Nitto Electric Corporation, SEG1423DU polarizing plate, width) so that the adhesive (adhesion) area of the adhesive layer of the adhesive sheet is 1 cm 2 : 25 mm, length: 100 mm) and pulled in the shear direction at 23° C. at a peeling rate of 0.06 mm/min, and the maximum load (N/cm 2 ) at that time was used as the shear force.

또, 상기 전단력(N/㎠)은, 10 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10∼50, 더욱 바람직하게는 10∼40이다. 상기 전단력이 상기 범위 내이면, 피착체에 컬이 생기려 할 때에 발생하는 전단 방향의 힘에 견딜 수 있어, 점착 시트의 슬립이나 틀어짐이 생기지 않고, 피착체의 컬을 억제할 수 있기 때문에 바람직하다. Moreover, as for the said shearing force (N/cm<2>), 10 or more are preferable, More preferably, it is 10-50, More preferably, it is 10-40. If the shear force is within the above range, it is preferable because it can withstand the force in the shear direction that occurs when the adherend tends to curl, so that slip or distortion of the adhesive sheet does not occur, and curl of the adherend can be suppressed. .

<초기 및 고온 경시 보존 후의 표면 저항값의 측정> <Measurement of surface resistance value after initial storage and aging at high temperature>

온도 23℃, 습도 50%RH의 분위기 하, 저항률계(미쓰비시화학 어낼리테크 제조, 하이레스타 UP MCP-HT450형)를 이용하여, JIS-K-6911에 준하여 측정을 행했다.It measured according to JIS-K-6911 using the resistivity meter (The Mitsubishi Chemical Analytech make, Hirestar UP MCP-HT450 type|mold) in the atmosphere of temperature 23 degreeC, and humidity 50%RH.

또, 본 발명에서의 대전 방지층 표면의 표면 저항값(Ω/□)으로는, 23℃×50%RH에 하루 방치한 후(초기의 표면 저항) 및 70℃에서 1주간 방치한 후(고온 경시 보존 후의 표면 저항) 모두, 바람직하게는 1.0×1011 미만이고, 보다 바람직하게는 5.0×1010 미만이고, 더욱 바람직하게는 3.0×1010 미만이다. 상기 범위 내의 표면 저항값을 나타내는 점착 시트(표면 보호 필름)는, 예컨대 액정 셀이나 반도체 장치 등과 같이 정전기를 싫어하는 물품의 가공 또는 반송 과정 등에 있어서 사용되는 점착 시트로서 적합하게 이용될 수 있다. Moreover, as the surface resistance value (Ω/□) of the surface of the antistatic layer in the present invention, after leaving it to stand at 23°C x 50%RH for one day (initial surface resistance) and after leaving it at 70°C for 1 week (with high temperature aging) both the surface resistance after storage), preferably less than 1.0 × 10 11, more preferably less than 5.0 × 10 10, more preferably less than 3.0 × 10 10. The pressure-sensitive adhesive sheet (surface protection film) exhibiting a surface resistance value within the above range can be suitably used as a pressure-sensitive adhesive sheet used in, for example, a process or conveyance process of an article that does not like static electricity, such as a liquid crystal cell or a semiconductor device.

<슬립성(동마찰력)의 측정> <Measurement of slip property (dynamic friction)>

점착 시트(표면 보호 필름)를 폭 70 mm, 길이 100 mm의 사이즈로 컷트하고, 아크릴판(미쓰비시레이온사 제조, 상품명 「아크릴라이트」, 두께: 1 mm, 폭: 70 mm, 길이: 100 mm)에 접합하여 시험편을 준비했다. 이 시험편의 배면(대전 방지층 표면)을 아래로 하여, 수평으로 유지한 평활한 PET 필름 위에 놓고, 그 시험편의 위에 하중 1.5 kg을 실었다. 상기 하중을 실은 시험편을, 신축성이 없는 실을 이용하여 인장 시험기에 부착하고, 측정 온도 25℃에 있어서 인장 속도 300 mm/min, 인장 거리 300 mm의 조건으로 시험편을 수평으로 인장하여, 시험편에 가해지는 동마찰력(N)의 평균값(n=3)을 구했다. The adhesive sheet (surface protection film) was cut to a size of 70 mm in width and 100 mm in length, and an acrylic plate (manufactured by Mitsubishi Rayon, trade name "Acrylite", thickness: 1 mm, width: 70 mm, length: 100 mm) was joined to prepare a test piece. The back surface (antistatic layer surface) of this test piece was turned down, it was set on the smooth PET film hold|maintained horizontally, and 1.5 kg of load was mounted on the test piece. The test piece loaded with the load is attached to a tensile tester using a non-stretchable thread, and the test piece is horizontally pulled under the conditions of a tensile speed of 300 mm/min and a tensile distance of 300 mm at a measurement temperature of 25°C, and applied to the test piece. The average value (n=3) of the dynamic friction force (N) was obtained.

또, 본 발명에서의 슬립성(동마찰력)(N)으로는, 바람직하게는 5 이하이고, 보다 바람직하게는 4.5 이하이고, 더욱 바람직하게는 4 이하이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착 시트를 접착한 피착체를 취급할 때에, 지지 필름 배면(대전 방지층 표면)의 슬립성이 양호하면 작업성의 점에서 유리해진다. Moreover, as slipperiness (dynamic friction force) (N) in this invention, Preferably it is 5 or less, More preferably, it is 4.5 or less, More preferably, it is 4 or less. If it exists in the said range, when handling the to-be-adhered body which adhere|attached the adhesive sheet, if the slip property of the back surface of a support film (antistatic layer surface) is favorable, it will become advantageous at the point of workability|operativity.

<인자성(인자 밀착성)의 평가> <Evaluation of printing properties (printing adhesion)>

23℃×50%RH의 측정 환경 하에 샤치하타사 제조 X 스탬퍼를 이용하여 대전 방지층 표면 위에 인자를 한 후, 그 인자의 위로부터 니치반사 제조의 셀로테이프(등록상표)를 접착하고, 이어서, 박리 속도 30 m/min, 박리 각도 180°의 조건으로 박리한다. 그 후, 박리후의 표면을 육안으로 관찰하여, 인자 면적의 50% 이상이 박리된 경우를 ×(인자성 불량), 인자 면적의 50% 이상이 박리되지 않고 남은 경우를 ○(인자성 양호)로 평가했다. After printing on the surface of the antistatic layer using an X stamper manufactured by Shachihata under a measurement environment of 23°C x 50%RH, Cellotape (registered trademark) manufactured by Nichiban Corporation was adhered from the top of the printing, followed by peeling It peels under the conditions of a speed of 30 m/min and a peeling angle of 180 degrees. After that, the surface after peeling was visually observed, and the case where 50% or more of the printed area was peeled off was marked as x (printing quality), and the case where 50% or more of the printed area was not peeled off was marked as ○ (good printability). evaluated.

<조제 방법> <Preparation method>

이하에, 구체적인 (메트)아크릴계 폴리머나 점착제 조성물 등의 조제 방법을 기재한다. Below, the preparation methods, such as a specific (meth)acrylic-type polymer and an adhesive composition, are described.

<(메트)아크릴계 폴리머의 조제> <Preparation of (meth)acrylic polymer>

교반 날개, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 94.5 질량부, 4-하이드록시에틸아크릴레이트(HEA) 5.32 질량부, 아크릴산(AA) 0.18 질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2 질량부, 아세트산에틸 150 질량부를 넣고, 천천히 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지하여 6시간 중합 반응을 행하여 (메트)아크릴계 폴리머 용액(40 질량%)을 조제했다. 상기 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량은 52만, 유리 전이 온도(Tg)는 -67℃였다. 94.5 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 5.32 parts by mass of 4-hydroxyethyl acrylate (HEA), 0.18 parts by mass of acrylic acid (AA) in a 4-neck flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas inlet tube, and a cooler Parts by mass, 0.2 parts by mass of 2,2'-azobisisobutyronitrile and 150 parts by mass of ethyl acetate as a polymerization initiator, nitrogen gas was introduced while slowly stirring, and the liquid temperature in the flask was maintained at around 65° C. and polymerization for 6 hours The reaction was performed to prepare a (meth)acrylic polymer solution (40% by mass). The weight average molecular weight of the said acrylic polymer was 520,000, and the glass transition temperature (Tg) was -67 degreeC.

<점착제 조성물 1의 조제> <Preparation of adhesive composition 1>

상기 (메트)아크릴계 폴리머 용액(40 질량%)을 아세트산에틸로 20 질량%로 희석하고, 이 용액 500 질량부(고형분 100 질량부)에, 가교제로서, 지방족계 이소시아네이트 화합물인 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(일본폴리우레탄 공업사 제조, 콜로네이트 HX) 2 질량부(고형분 2 질량부), 가교 촉매로서, 디라우린산디부틸주석(1 질량% 아세트산에틸 용액) 3 질량부(고형분 0.03 질량부), 이온성 화합물로서, 테트라부틸암모늄헥사플루오로포스페이트(도쿄화성 공업사 제조, TBA, 융점 245℃) 0.2 질량부, 에틸렌옥사이드기 함유 화합물로서, 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산(신에츠화학공업사 제조, KF-6020) 0.2 질량부를 가하고 혼합 교반을 행하여, 점착제 조성물 1(용액)을 조제했다. The (meth)acrylic polymer solution (40 mass%) is diluted to 20 mass% with ethyl acetate, and in 500 mass parts (solid content 100 mass parts) of this solution, an aliphatic isocyanate compound iso of hexamethylene diisocyanate as a crosslinking agent. 2 parts by mass (2 parts by mass of solid) of a cyanurate body (manufactured by Nippon Polyurethane Industries, Ltd., Colonate HX), 3 parts by mass of dibutyltin dilaurate (1% by mass ethyl acetate solution) as a crosslinking catalyst (0.03 parts by mass of solid content) ), as an ionic compound, tetrabutylammonium hexafluorophosphate (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., TBA, melting point 245° C.) 0.2 parts by mass, as an ethylene oxide group-containing compound, an organopolysiloxane having an oxyalkylene chain (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) , KF-6020) 0.2 mass part was added, mixing stirring was performed, and the adhesive composition 1 (solution) was prepared.

<대전 방지층용 수용액(배면 처리제 A)의 조제> <Preparation of aqueous solution for antistatic layer (back side treatment agent A)>

바인더로서 폴리에스테르 수지 바일로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사 제조), 도전성 폴리머로서 폴리아닐린술폰산(aquaPASS, 중량 평균 분자량 4만, 미쓰비시레이온사 제조), 가교제로서 디이소프로필아민으로 블록한 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, 활제로서, 올레인산아미드를 물/에탄올(1/3)의 혼합 용매에, 바인더를 고형 분량으로 100 질량부, 도전성 폴리머를 고형 분량으로 75 질량부, 가교제를 고형 분량으로 10 질량부, 활제를 고형 분량으로 30 질량부를 가하고, 약 20분간 교반하여 충분히 혼합했다. 이와 같이 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층용 수용액을 조제했다. Polyester resin Vilonal MD-1480 (25% aqueous solution, manufactured by Toyobo) as a binder, polyaniline sulfonic acid (aquaPASS, weight average molecular weight 40,000, manufactured by Mitsubishi Rayon) as a conductive polymer, and diisopropylamine as a crosslinking agent. As an isocyanurate form of hexamethylene diisocyanate, as a lubricant, oleic acid amide in a mixed solvent of water/ethanol (1/3), a binder in a solid content of 100 parts by mass, a conductive polymer in a solid content of 75 parts by mass, a crosslinking agent 10 parts by mass as a solid content and 30 parts by mass of a lubricant as a solid content were added, followed by stirring for about 20 minutes to sufficiently mix. In this way, an aqueous solution for an antistatic layer having an NV of about 0.4% was prepared.

<대전 방지층용 수용액(배면 처리제 B)의 조제> <Preparation of aqueous solution for antistatic layer (back side treatment agent B)>

바인더로서 폴리에스테르 수지 바일로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사 제조), 도전성 폴리머로서 폴리아닐린술폰산(aquaPASS, 중량 평균 분자량 4만, 미쓰비시레이온사 제조), 가교제로서 디이소프로필아민으로 블록한 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체를 물/에탄올(1/3)의 혼합 용매에, 바인더를 고형 분량으로 100 질량부, 도전성 폴리머를 고형 분량으로 75 질량부, 가교제를 고형 분량으로 10 질량부를 가하고, 약 20분간 교반하여 충분히 혼합했다. 이와 같이 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층용 수용액을 조제했다. Polyester resin Vilonal MD-1480 (25% aqueous solution, manufactured by Toyobo) as a binder, polyaniline sulfonic acid (aquaPASS, weight average molecular weight 40,000, manufactured by Mitsubishi Rayon) as a conductive polymer, and diisopropylamine as a crosslinking agent. An isocyanurate form of hexamethylene diisocyanate in a mixed solvent of water/ethanol (1/3), a binder in a solid content of 100 parts by mass, a conductive polymer in a solid content of 75 parts by mass, and a crosslinking agent in a solid content of 10 parts by mass. parts were added and stirred for about 20 minutes to sufficiently mix. In this way, an aqueous solution for an antistatic layer having an NV of about 0.4% was prepared.

<대전 방지층용 수용액(배면 처리제 C)의 조제> <Preparation of aqueous solution for antistatic layer (back side treatment agent C)>

바인더로서 폴리에스테르 수지 바일로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사 제조), 도전성 폴리머로서 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT) 0.5% 및 폴리스티렌술포네이트(중량 평균 분자량 15만)(PSS) 0.8%를 포함하는 수용액(Bytron P, H.C.Stark사 제조), 가교제로서 디이소프로필아민으로 블록한 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체를 물/에탄올(1/1)의 혼합 용매에, 바인더를 고형 분량으로 100 질량부, 도전성 폴리머를 고형 분량으로 50 질량부, 가교제를 고형 분량으로 10 질량부 가하고, 약 20분간 교반하여 충분히 혼합했다. 이와 같이 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층용 수용액을 조제했다. Polyester resin Vylonal MD-1480 (25% aqueous solution, manufactured by Toyobo Corporation) as a binder, poly(3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT) 0.5% and polystyrene sulfonate (weight average molecular weight 150,000) as a conductive polymer ) (PSS) 0.8% aqueous solution (Bytron P, manufactured by HCStark), isocyanurate of hexamethylene diisocyanate blocked with diisopropylamine as a crosslinking agent, mixed with water/ethanol (1/1) To the solvent, 100 parts by mass of a binder, 50 parts by mass of a conductive polymer, and 10 parts by mass of a crosslinking agent in terms of solid content were added to the solvent, followed by stirring for about 20 minutes to sufficiently mix. In this way, an aqueous solution for an antistatic layer having an NV of about 0.4% was prepared.

<대전 방지층용 수용액(배면 처리제 D)의 조제> <Preparation of aqueous solution for antistatic layer (back side treatment agent D)>

바인더로서 폴리에스테르 수지 바일로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사 제조), 도전성 폴리머로서 폴리아닐린술폰산(aquaPASS, 중량 평균 분자량 4만, 미쓰비시레이온사 제조)을 물/에탄올(1/3)의 혼합 용매에, 바인더를 고형 분량으로 100 질량부, 도전성 폴리머를 고형 분량으로 75 질량부 가하고, 약 20분간 교반하여 충분히 혼합했다. 이와 같이 하여, NV 약 0.4%의 대전 방지층용 수용액을 조제했다. Polyester resin Vilonal MD-1480 (25% aqueous solution, Toyobo Co., Ltd.) as a binder and polyaniline sulfonic acid (aquaPASS, weight average molecular weight 40,000, Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) as a conductive polymer were mixed with water/ethanol (1/3) as a binder. To the mixed solvent, 100 parts by mass of the binder and 75 parts by mass of the conductive polymer were added in terms of solid content, followed by stirring for about 20 minutes to sufficiently mix. In this way, an aqueous solution for an antistatic layer having an NV of about 0.4% was prepared.

<대전 방지층 부착 지지 필름의 제작> <Preparation of a support film with an antistatic layer>

한쪽 면(제1 면)에 코로나 처리가 실시된 두께 38 ㎛, 폭 30 cm, 길이 40 cm의 투명한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(폴리에스테르 필름: 지지 필름)에, 상기 대전 방지층(배면 처리제 A∼D)의 어느 수용액을, 건조 후의 두께가 30 nm가 되도록 도포했다. 이 도포물을 130℃로 1분간 가열하여 건조시킴으로써, PET 필름의 제1 면에 대전 방지층을 갖는 대전 방지층 부착 지지 필름을 제작했다. To a transparent polyethylene terephthalate (PET) film (polyester film: support film) having a thickness of 38 µm, a width of 30 cm, and a length of 40 cm, corona-treated on one side (the first side), the antistatic layer (backside treatment agent A) The aqueous solution of -D) was apply|coated so that the thickness after drying might be set to 30 nm. By heating and drying this coating material at 130 degreeC for 1 minute, the support film with an antistatic layer which has an antistatic layer in the 1st surface of PET film was produced.

<실시예 1><Example 1>

<점착 시트의 제작> <Production of adhesive sheet>

상기 점착제 조성물 1(용액)을, 상기 대전 방지층 부착 지지 필름의 대전 방지층과는 반대의 면에 도포하고 130℃에서 1분간 가열하여, 두께 15 ㎛의 점착제층을 형성했다. 이어서, 상기 점착제층의 표면에, 한면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25 ㎛)의 실리콘 처리면을 접합하여, 점착 시트(표면 보호 필름)를 제작했다. The said adhesive composition 1 (solution) was apply|coated to the surface opposite to the antistatic layer of the said support film with an antistatic layer, it heated at 130 degreeC for 1 minute, and formed the 15-micrometer-thick adhesive layer. Next, the silicone-treated surface of a polyethylene terephthalate film (thickness of 25 µm), which is a separator that has been silicone-treated on one side, was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to prepare a pressure-sensitive adhesive sheet (surface protection film).

<실시예 2∼14 및 비교예 1∼3> <Examples 2 to 14 and Comparative Examples 1 to 3>

표 1 및 표 2의 배합 비율에 기초하여, 실시예 1과 동일하게 하여 점착 시트를 제작했다. 또, 표 1 중의 배합량은 고형분을 나타냈다. Based on the compounding ratio of Table 1 and Table 2, it carried out similarly to Example 1, and produced the adhesive sheet. In addition, the compounding quantity in Table 1 showed solid content.

상기 평가 방법에 따라서, 제작한 점착 시트의 초기 및 고온 경시 후의 박리 대전압, 전단력, 초기 및 고온 경시 후의 표면 저항값, 슬립성 및 인자 밀착성을 평가했다. 얻어진 결과를 표 3에 나타냈다.According to the said evaluation method, peeling electrification voltage, shear force, surface resistance value after initial stage and high temperature aging, slip property, and printing adhesiveness of the produced adhesive sheet after aging at an initial stage and high temperature were evaluated. The obtained results are shown in Table 3.

Figure 112016110526354-pct00013
Figure 112016110526354-pct00013

Figure 112016110526354-pct00014
Figure 112016110526354-pct00014

표 1 및 표 2 중의 약칭을 이하에 설명한다. The abbreviation in Table 1 and Table 2 is demonstrated below.

2EHA: 2-에틸헥실아크릴레이트 2EHA: 2-ethylhexyl acrylate

BA: n-부틸아크릴레이트 BA: n-butyl acrylate

AA: 아크릴산(카복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머) AA: acrylic acid (carboxyl group-containing (meth)acrylic monomer)

HEA: 2-하이드록시에틸아크릴레이트(하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머) HEA: 2-hydroxyethyl acrylate (hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer)

HBA: 4-하이드록시부틸아크릴레이트(하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머) HBA: 4-hydroxybutyl acrylate (hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer)

DEAA: N,N-디에틸아크릴아미드 DEAA: N,N-diethylacrylamide

C/L: 방향족계 이소시아네이트 화합물, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트(일본폴리우레탄 공업사 제조, 상품명: 콜로네이트 L) C/L: Aromatic isocyanate compound, trimethylolpropane/tolylene diisocyanate (manufactured by Nippon Polyurethane Industries, trade name: Colonate L)

C/HX: 지방족계 이소시아네이트 화합물, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(일본폴리우레탄사 제조, 상품명: 콜로네이트 HX) C/HX: an aliphatic isocyanate compound, an isocyanurate form of hexamethylene diisocyanate (manufactured by Japan Polyurethane, trade name: Colonate HX)

TMHA: 트리메틸헥실암모늄비스트리플루오로메탄술포닐이미드(융점=35℃) (키시다 화학사 제조, 이온성 화합물) TMHA: trimethylhexylammonium bistrifluoromethanesulfonylimide (melting point = 35° C.) (manufactured by Kishida Chemical, ionic compound)

HP: 1-헥실피리디늄헥사플루오로포스페이트(융점=45℃) (키시다 화학사 제조, 이온성 화합물) HP: 1-hexylpyridinium hexafluorophosphate (melting point = 45°C) (manufactured by Kishida Chemical, ionic compound)

BMP: 1-부틸-4-메틸피리디늄헥사플루오로포스페이트(융점=42℃) (도쿄화성 공업사 제조, 이온성 화합물) BMP: 1-butyl-4-methylpyridinium hexafluorophosphate (melting point = 42°C) (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., ionic compound)

MEIM: 1-메틸-3-에틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트(융점=61℃) (도쿄화성 공업사 제조, 이온성 화합물) MEIM: 1-methyl-3-ethylimidazolium hexafluorophosphate (melting point = 61°C) (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., ionic compound)

BP: 1-부틸피리디늄헥사플루오로포스페이트(융점=75℃) (도쿄화성 공업사 제조, 이온성 화합물) BP: 1-butylpyridinium hexafluorophosphate (melting point = 75° C.) (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., ionic compound)

TBA: 테트라부틸암모늄헥사플루오로포스페이트(융점=245℃) (도쿄화성 공업사 제조, 이온성 화합물) TBA: tetrabutylammonium hexafluorophosphate (melting point = 245° C.) (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., ionic compound)

KF6020: 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산(HLB값 4) (신에츠화학공업사 제조, 상품명: KF-6020) KF6020: Organopolysiloxane having an oxyalkylene chain (HLB value 4) (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KF-6020)

KF353: 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산(HLB값 10) (신에츠화학공업사 제조, 상품명: KF-353) KF353: Organopolysiloxane having an oxyalkylene chain (HLB value 10) (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KF-353)

KF355A: 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산(HLB값 12)(신에츠화학공업사 제조, 상품명: KF-355A) KF355A: Organopolysiloxane having an oxyalkylene chain (HLB value 12) (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KF-355A)

EO기 함유 화합물: 에틸렌옥사이드기 함유 화합물(아옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물) EO group-containing compound: Ethylene oxide group-containing compound (compound having an oxyalkylene chain)

PEDOT: 도전성 폴리머, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) PEDOT: conductive polymer, poly(3,4-ethylenedioxythiophene)

PSS: 도전성 폴리머, 폴리스티렌술포네이트PSS: conductive polymer, polystyrenesulfonate

Figure 112016110526354-pct00015
Figure 112016110526354-pct00015

주) 표 3 중의 「>1E+13」이란, 저항률계로 측정할 수 있는 상한값을 초과한 것을 나타낸다. Note) ">1E+13" in Table 3 indicates that the upper limit that can be measured with a resistivity meter is exceeded.

상기 표 3의 결과로부터, 모든 실시예에 있어서, 고온 경시 보존 후(70℃에서 1주간 후)에 있어서의 박리 대전압(고온 경시 보존 후에 있어서의 박리 대전 안정성)이 우수한 것을 확인할 수 있었다. 이에 비해, 이온성 화합물을 함유하지 않는 비교예 1 및 2에 있어서는, 초기부터 박리 대전압이 높고, 고온 경시 보존 후도 박리 대전압이 그대로 높은 것이 확인되었다. 또한, 비교예 3에 있어서는, 이온성 화합물을 함유하고 있지만, 고온 경시 보존 후의 표면 저항값이 떨어지고, 고온 경시 보존 후의 박리 대전압도 떨어진 것이 확인되었다. 또한, 모든 비교예에 있어서 전단력도 떨어지는 것이었다. From the results of Table 3, in all the Examples, it was confirmed that the peeling electrification voltage (the peeling electrification stability after high temperature aging) after storage at high temperature (after 1 week at 70°C) was excellent. On the other hand, in Comparative Examples 1 and 2 which do not contain an ionic compound, the peeling electrification voltage was high from the initial stage, and it was confirmed that the peeling electrification voltage was still high even after high temperature aging storage. Moreover, in Comparative Example 3, although the ionic compound was contained, it was confirmed that the surface resistance value after high temperature aging storage was inferior, and the peeling electrification voltage after high temperature aging storage also fell. Moreover, in all the comparative examples, the shear force was also inferior.

또한, 표 3의 결과로부터, 대전 방지층으로서, 원하는 원료(도전성 폴리머 성분: 폴리아닐린술폰산, 바인더: 폴리에스테르 수지, 및 가교제: 이소시아네이트계 가교제)를 배합(대전 방지제 조성물)하여 제조한 배면 처리제 A를 이용한 대전 방지층을 갖는 실시예 1∼5, 7∼11 및 13의 점착 시트에 있어서는, 대전 방지층에 기인하는 표면 저항, 슬립성 및 인자 밀착성의 모든 평가 항목을 만족시키는 것이었다. 한편, 원하는 원료의 일부를 배합하지 않고 제조한 배면 처리제 B∼D를 이용한 대전 방지층에 관해서는, 대전 방지층에 기인하는 표면 저항, 슬립성 및 인자 밀착성의 모든 평가 항목을 만족시키는 것은 없는 것이 확인되었다. In addition, from the results of Table 3, as an antistatic layer, a desired raw material (conductive polymer component: polyanilinesulfonic acid, binder: polyester resin, and crosslinking agent: isocyanate-based crosslinking agent) was blended (antistatic agent composition) using a back treatment agent A prepared In the adhesive sheets of Examples 1-5, 7-11, and 13 which have an antistatic layer, all evaluation items of the surface resistance resulting from an antistatic layer, slip property, and printing adhesiveness were satisfied. On the other hand, with respect to the antistatic layer using the backing treatment agents B to D produced without mixing a part of the desired raw material, it was confirmed that none of the evaluation items of the surface resistance, slip property and print adhesion resulting from the antistatic layer were satisfied. .

1: 전위 측정기
2: 점착 시트
3: 편광판
4: 아크릴판
5: 고정대1: Potentiometer
2: adhesive sheet
3: Polarizer
4: Acrylic plate
5: Fixture

Claims (7)

지지 필름의 한면 또는 양면에, 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 갖는 점착 시트에 있어서,
상기 점착제 조성물이 (메트)아크릴계 폴리머를 함유하고,
상기 (메트)아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대하여, 하이드록실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 5.1 질량% 이상, 및, 카복실기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 0.01 질량% 이상 0.5 질량% 미만 함유하고,
상기 점착제층의 점착면을 TAC면에 70℃에서 1주간 접착 후의 박리 속도 30 m/min에서의 박리 대전압이 0.5 kV 미만(절대값)인 것을 특징으로 하는 점착 시트. In the pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer formed of a pressure-sensitive adhesive composition on one side or both sides of the support film,
The pressure-sensitive adhesive composition contains a (meth)acrylic polymer,
Based on the total amount of the monomer component constituting the (meth)acrylic polymer, 5.1 mass% or more of the hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer, and 0.01 mass% or more and less than 0.5 mass% of the carboxyl group-containing (meth)acrylic monomer do,
The pressure-sensitive adhesive sheet, characterized in that the peeling electrification voltage at a peeling rate of 30 m/min after bonding the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer to the TAC surface at 70° C. for one week is less than 0.5 kV (absolute value). 제1항에 있어서, 상기 점착제 조성물이, 옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물, 및 상온(25℃)에서 고체인 유기 양이온을 갖는 이온성 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 시트. The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive composition contains a compound having an oxyalkylene chain and an ionic compound having an organic cation that is solid at room temperature (25°C). 제2항에 있어서, 상기 옥시알킬렌쇄를 갖는 화합물이, 옥시알킬렌쇄를 갖는 오르가노폴리실록산인 것을 특징으로 하는 점착 시트. The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 2, wherein the compound having an oxyalkylene chain is an organopolysiloxane having an oxyalkylene chain. 제1항에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 폴리머가, 하이드록실기 및 카복실기를 갖는 (메트)아크릴계 폴리머인 것을 특징으로 하는 점착 시트. The adhesive sheet according to claim 1, wherein the (meth)acrylic polymer is a (meth)acrylic polymer having a hydroxyl group and a carboxyl group. 제1항에 있어서, 상기 점착제층과는 반대측의 상기 지지 필름의 한면에 대전 방지층을 가지며, 상기 대전 방지층이, 도전성 폴리머 성분으로서 폴리아닐린술폰산, 바인더로서 폴리에스테르 수지, 및 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 대전 방지제 조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 점착 시트. The antistatic layer according to claim 1, having an antistatic layer on one side of the support film opposite to the pressure-sensitive adhesive layer, wherein the antistatic layer contains polyanilinesulfonic acid as a conductive polymer component, a polyester resin as a binder, and an isocyanate-based crosslinking agent as a crosslinking agent An adhesive sheet, characterized in that it is formed of an antistatic agent composition. 제5항에 있어서, 상기 대전 방지제 조성물이, 활제로서 지방산 아미드를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 시트. The adhesive sheet according to claim 5, wherein the antistatic agent composition further contains a fatty acid amide as a lubricant. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트에 의해 보호되는 것을 특징으로 하는 광학 부재. It is protected by the adhesive sheet in any one of Claims 1-6, The optical member characterized by the above-mentioned.
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