KR102278084B1 - Apparatus and Method for treating substrate - Google Patents
Apparatus and Method for treating substrate Download PDFInfo
- Publication number
- KR102278084B1 KR102278084B1 KR1020190128578A KR20190128578A KR102278084B1 KR 102278084 B1 KR102278084 B1 KR 102278084B1 KR 1020190128578 A KR1020190128578 A KR 1020190128578A KR 20190128578 A KR20190128578 A KR 20190128578A KR 102278084 B1 KR102278084 B1 KR 102278084B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- processing space
- processing
- adsorption block
- upper body
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67248—Temperature monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판 처리 장치는 서로 조합되어 내부에 처리 공간을 가지는 상부 바디와 하부 바디를 가지는 공정 챔버와; 처리 공간으로 가스를 공급하는 가스 공급 유닛과; 처리 공간 내에 위치하며 기판을 지지하는 지지 유닛과; 지지 유닛에 놓인 기판을 가열하도록 제공된 가열 유닛과; 그리고 상부 바디 또는 하부 바디에 상부 바디와 하부 바디 간의 틈에 인접하게 제공되어 처리 공간의 내부 분위기의 유출을 방지하고 처리 공간으로 수증기가 유입되는 것을 방지하는 흡착 블록을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 외부에 기류가 처리 공간으로 유입되는 것을 방지하고, 처리 공간 내부에 가스가 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다.The present invention provides an apparatus for processing a substrate. According to an embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus includes: a process chamber having an upper body and a lower body having a processing space therein; a gas supply unit supplying gas to the processing space; a support unit positioned in the processing space and supporting the substrate; a heating unit provided to heat the substrate placed on the support unit; In addition, the upper body or the lower body may include an adsorption block provided adjacent to a gap between the upper body and the lower body to prevent an outflow of an internal atmosphere of the processing space and prevent water vapor from flowing into the processing space.
According to an embodiment of the present invention, it is possible to prevent an external airflow from flowing into the processing space and prevent gas from flowing out of the processing space to the outside.
Description
본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for processing a substrate.
반도체 제조 공정 중 사진 공정(photo-lithography process)은 웨이퍼 상에 원하는 패턴을 형성시키는 공정이다. 사진 공정은 보통 노광 설비가 연결되어 도포공정, 노광 공정, 그리고 현상 공정을 연속적으로 처리하는 스피너(spinner local) 설비에서 진행된다. A photo-lithography process among semiconductor manufacturing processes is a process of forming a desired pattern on a wafer. The photographic process is usually carried out in a spinner local facility that is connected to an exposure facility and continuously processes the coating process, the exposure process, and the developing process.
이러한 스피너 설비는 헥사메틸다이사이레인(Hexamethyl disilazane, 이하, HMDS라 한다) 처리 공정, 도포공정, 베이크 공정, 그리고 현상 공정을 순차적 또는 선택적으로 수행한다. This spinner facility sequentially or selectively performs a hexamethyl disilazane (HMDS) treatment process, a coating process, a baking process, and a developing process.
HMDS 처리 공정은 감광액(PR:Photo-resist)의 밀착 효율을 상승시키기 위해 감광액 도포 전에 웨이퍼 상에 HMDS를 공급하여 기판을 소수화 시키는 공정이다. 베이크 공정은 웨이퍼 상에 형성된 감광액 막을 강화시키기 위해, 또는 웨이퍼의 온도가 기설정된 온도로 조절되기 위해 웨이퍼를 가열 및 냉각시키는 공정이다.The HMDS treatment process is a process of hydrophobizing the substrate by supplying HMDS onto the wafer before applying the photoresist in order to increase the adhesion efficiency of the photoresist (PR). The bake process is a process of heating and cooling a wafer in order to strengthen the photoresist film formed on the wafer or to adjust the temperature of the wafer to a preset temperature.
도 1은 HMDS 처리 공정을 처리하는 일반적인 열 처리 장치(2)를 보여주는 도면이다. 열 처리 장치(2)는 상부 하우징(3), 하부 하우징(4), 실링부재(5), 지지 유닛(6) 그리고 가스 공급 유닛(7)을 가진다. 가스 공급 유닛(7)은 HMDS 가스를 공급한다. HMDS는 기판(W)의 성질을 친수성에서 소수성으로 변환한다. 다만, 공정 중에는 상부 하우징(3)과 하부 하우징(4)이 밀폐된 상태에서 공정이 진행된다. 밀폐된 상태를 유지하기 위해 실링부재(5)가 제공된다. 1 is a diagram showing a typical
다만, 기판의 유입 또는 유출 시 상부 하우징(3) 또는 하부 하우징(4) 중 하나를 승하강시켜 내부를 개방한다. 이 과정에서 실링부재(5)의 손상이나 주변부의 틈으로 하우징(3) 내부로 외부의 수증기가 유입되고 하우징(3) 내부의 HMDS 가스가 유출된다.However, when the substrate flows in or out, one of the upper housing 3 or the
하우징(3) 내부로 수증기가 유입되면, 수증기는 HMDS 가스와 기판의 반응에 촉매 역할을 하여 감광액이 기판의 표면에 접촉하는 각도가 변화된다. 또한, HMDS 가스가 유출되면 HMDS 가스의 공급량이 증가한다.When water vapor flows into the housing 3, the water vapor acts as a catalyst for the reaction between the HMDS gas and the substrate, and the angle at which the photoresist contacts the surface of the substrate is changed. In addition, when the HMDS gas flows out, the supply amount of the HMDS gas increases.
실링부재(5)를 대신하여, 상부 하우징(3)과 하부 하우징(4) 사이에 에어 커튼을 형성하기도 한다. 그러나, 하우징(3) 내부로 외부의 수증기가 유입되고 하우징(3) 내부의 HMDS 가스가 유출되는 것을 막기 위해 에어 커튼에서 분사되는 기체의 유량을 조절하더라도, 에어 커튼으로부터 분사되는 기체의 유량이 감광액이 기판의 표면에 접촉하는 각도에 영향을 주는 문제가 있다.Instead of the sealing member (5), an air curtain may be formed between the upper housing (3) and the lower housing (4). However, even if the flow rate of gas injected from the air curtain is adjusted in order to prevent external water vapor from flowing into the housing 3 and the HMDS gas from flowing out of the housing 3, the flow rate of the gas injected from the air curtain is the photoresist. There is a problem affecting the angle of contact with the surface of this substrate.
본 발명은 외부에 기류가 처리 공간으로 유입되는 것을 방지할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하기 위한 것이다. An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of preventing an external airflow from flowing into a processing space.
또한, 본 발명은 처리 공간의 내부에 가스가 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하기 위한 것이다. Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of preventing gas from flowing out of a processing space to the outside.
본 발명은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The present invention is not limited thereto, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판 처리 장치는 서로 조합되어 내부에 처리 공간을 가지는 상부 바디와 하부 바디를 가지는 공정 챔버와; 처리 공간으로 가스를 공급하는 가스 공급 유닛과; 처리 공간 내에 위치하며 기판을 지지하는 지지 유닛과; 지지 유닛에 놓인 기판을 가열하도록 제공된 가열 유닛과; 그리고 상부 바디 또는 하부 바디에 상부 바디와 하부 바디 간의 틈에 인접하게 제공되어 처리 공간의 내부 분위기의 유출을 방지하고 처리 공간으로 수증기가 유입되는 것을 방지하는 흡착 블록을 포함할 수 있다.The present invention provides an apparatus for processing a substrate. According to an embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus includes: a process chamber having an upper body and a lower body having a processing space therein; a gas supply unit supplying gas to the processing space; a support unit positioned in the processing space and supporting the substrate; a heating unit provided to heat the substrate placed on the support unit; In addition, the upper body or the lower body may include an adsorption block provided adjacent to a gap between the upper body and the lower body to prevent an outflow of an internal atmosphere of the processing space and prevent water vapor from flowing into the processing space.
일 실시 예에 의하면, 흡착 블록은 다공성 재질로 제공될 수 있다.According to one embodiment, the adsorption block may be provided with a porous material.
일 실시 예에 의하면, 다공성 재질은 제올라이트 또는 금속-유기구조(Metal-organic frameworks, MOFs)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the porous material may include zeolite or metal-organic frameworks (MOFs).
일 실시 예에 의하면, 가스 공급 유닛에서 공급되는 가스는 헥사메틸다이사이레인 (Hexamethyldisilazane, HMDS)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the gas supplied from the gas supply unit may include hexamethyldisilazane (HMDS).
일 실시 예에 의하면, 흡착 블록은, 링 형상으로 제공될 수 있다.According to an embodiment, the adsorption block may be provided in a ring shape.
일 실시 예에 의하면, 흡착 블록은, 내측 원주면과 외측 원주면 사이에 제공된 링 형상의 차단판을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the adsorption block may further include a ring-shaped blocking plate provided between the inner circumferential surface and the outer circumferential surface.
일 실시 예에 의하면, 흡착 블록은 상부 바디와 하부 바디 사이에 배치되어, 처리 공간은 상부 바디, 하부 바디, 그리고 흡착 블록에 의해 둘러싸여져 정의될 수 있다.According to an embodiment, the adsorption block is disposed between the upper body and the lower body, so that the processing space may be defined by being surrounded by the upper body, the lower body, and the adsorption block.
또한, 본 발명은 기판 처리 방법을 제공한다. 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판 처리 방법은, 처리 공간에 사메틸다이사이레인(Hexamethyldisilazane, HMDS)가스를 공급하여 기판의 표면을 소수화 처리하고, 소수화 처리의 도중에 흡착 블록에 의해 처리 공간에서 발생되는 암모니아가 처리 공간의 외부로 유출되는 것을 방지되고 처리 공간으로 외부의 수증기가 차단된다.The present invention also provides a method for processing a substrate. According to an embodiment of the present invention, in the substrate processing method, the surface of the substrate is hydrophobized by supplying a tetramethyldisilazane (HMDS) gas to the processing space, and in the processing space by an adsorption block during the hydrophobicization treatment The generated ammonia is prevented from flowing out of the processing space, and external water vapor is blocked into the processing space.
일 실시 예에 의하면, 흡착 블록은, 링 형상으로 제공된다.According to an embodiment, the adsorption block is provided in a ring shape.
일 실시 예에 의하면, 흡착 블록은, 내측 원주면과 외측 원주면 사이에 제공된 링 형상의 차단판을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the adsorption block may further include a ring-shaped blocking plate provided between the inner circumferential surface and the outer circumferential surface.
일 실시 예에 의하면, 흡착 블록은 상부 바디와 하부 바디 사이에 배치되어, 처리 공간은 상부 바디, 하부 바디, 그리고 흡착 블록에 의해 둘러싸여져 정의될 수 있다.According to an embodiment, the adsorption block is disposed between the upper body and the lower body, so that the processing space may be defined by being surrounded by the upper body, the lower body, and the adsorption block.
본 발명의 실시예에 의하면, 외부에 기류가 처리 공간으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to prevent an external airflow from flowing into the processing space.
또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 처리 공간 내부에 가스가 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, it is possible to prevent the gas from flowing out of the processing space.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and effects not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the present specification and accompanying drawings.
도 1은 일반적인 열 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 4는 도 2의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 5의 A 영역의 확대도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 흡착 블록을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a general heat treatment apparatus.
2 is a perspective view schematically illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus showing the application block or the developing block of FIG. 2 .
4 is a plan view of the substrate processing apparatus of FIG. 2 .
5 is a cross-sectional view illustrating a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment.
FIG. 6 is an enlarged view of area A of FIG. 5 .
7 is a view showing an adsorption block according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating a substrate processing apparatus according to another exemplary embodiment.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art. Accordingly, the shapes of elements in the drawings are exaggerated to emphasize a clearer description.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 3은 도 2의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이며, 도 4는 도 2의 기판 처리 장치의 평면도이다.2 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus showing the application block or the developing block of FIG. 2 , and FIG. 4 is the substrate processing apparatus of FIG. 2 is a plan view of
도 2 내지 도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스 모듈(20,index module), 처리 모듈(30, treating module), 그리고 인터페이스 모듈(40, interface module)을 포함한다. 일 실시예에 의하며, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)이 배열된 방향을 제1 방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1 방향(12)과 수직한 방향을 제2 방향(14)이라 하고, 제1 방향(12) 및 제2 방향(14)에 모두 수직한 방향을 제3 방향(16)이라 한다.2 to 4 , the
인덱스 모듈(20)은 기판(W)이 수납된 용기(10)로부터 기판(W)을 처리 모듈(30)로 반송하고, 처리가 완료된 기판(W)을 용기(10)로 수납한다. 인덱스 모듈(20)의 길이 방향은 제2 방향(14)으로 제공된다. 인덱스 모듈(20)은 로드포트(22)와 인덱스 프레임(24)을 가진다. 인덱스 프레임(24)을 기준으로 로드포트(22)는 처리 모듈(30)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(10)는 로드포트(22)에 놓인다. 로드포트(22)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드포트(22)는 제2 방향(14)을 따라 배치될 수 있다. The
용기(10)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기(10)가 사용될 수 있다. 용기(10)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic GuidedVehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드포트(22)에 놓일 수 있다. As the
인덱스 프레임(24)의 내부에는 인덱스 로봇(2200)이 제공된다. 인덱스 프레임(24) 내에는 길이 방향이 제2 방향(14)으로 제공된 가이드 레일(2300)이 제공되고, 인덱스 로봇(2200)은 가이드 레일(2300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(2200)은 기판(W)이 놓이는 핸드(2220)를 포함하며, 핸드(2220)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. An
처리 모듈(30)은 기판(W)에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행한다. 처리 모듈(30)은 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)을 가진다. 도포 블럭(30a)은 기판(W)에 대해 도포 공정을 수행하고, 현상 블럭(30b)은 기판(W)에 대해 현상 공정을 수행한다. 도포 블럭(30a)은 복수 개가 제공되며, 이들은 서로 적층되게 제공된다. 현상 블럭(30b)은 복수 개가 제공되며, 현상 블럭들(30b)은 서로 적층되게 제공된다. 도 2의 실시예에 의하면, 도포 블럭(30a)은 2개가 제공되고, 현상 블럭(30b)은 2개가 제공된다. 도포 블럭들(30a)은 현상 블럭들(30b)의 아래에 배치될 수 있다. 일 예에 의하면, 2개의 도포 블럭들(30a)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다. 또한, 2개의 현상 블럭들(30b)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다.The
도 4를 참조하면, 도포 블럭(30a)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 액 처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800)를 가진다. 열처리 챔버(3200)는 기판(W)에 대해 열처리 공정을 수행한다. 열처리 공정은 냉각 공정 및 가열 공정을 포함할 수 있다. 액처리 챔버(3600)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 액막을 형성한다. 액막은 포토레지스트막 또는 반사방지막일 수 있다. 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a) 내에서 열처리 챔버(3200)와 액처리 챔버(3600) 간에 기판(W)을 반송한다. Referring to FIG. 4 , the
반송 챔버(3400)는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공된다. 반송 챔버(3400)에는 반송 로봇(3422)이 제공된다. 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200), 액처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800) 간에 기판을 반송한다. 일 예에 의하면, 반송 로봇(3422)은 기판(W)이 놓이는 핸드(3420)를 가지며, 핸드(3420)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 반송 챔버(3400) 내에는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공되는 가이드 레일(3300)이 제공되고, 반송 로봇(3422)은 가이드 레일(3300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다.The
열처리 챔버(3200)는 복수 개로 제공된다. 열처리 챔버들(3200)은 제1방향(12)을 따라 나열되게 배치된다. 열처리 챔버들(3200)은 반송 챔버(3400)의 일측에 위치된다. A plurality of
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 단면도이다. 도 5의 기판 처리 장치는 도 2의 열처리 챔버들(3200) 중 일부의 열처리 챔버에 제공된 가열 유닛(3230) 중 하나 일 수 있다.5 is a cross-sectional view illustrating a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment. The substrate processing apparatus of FIG. 5 may be one of the
도 5를 참고하면, 기판 처리 장치(500)는 공정 챔버(510), 지지 유닛(530), 가열 유닛(540), 가스 공급 유닛(550), 배기 유닛(570), 에어커튼 부재(560) 그리고 흡착 블록(580)을 포함한다. Referring to FIG. 5 , the
공정 챔버(510)는 내부에 처리 공간(501)을 제공한다. 공정 챔버(510)는 원통 형상으로 제공될 수 있다. 또는, 이와는 달리, 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 공정 챔버(510)는 상부 바디(511)와 하부 바디(513)를 포함한다. 상부 바디(511)와 하부 바디(513)는 서로 조합되어 내부에 처리 공간(501)을 가진다. The
상부 바디(511)는 상부에서 바라볼 때, 원형의 형상으로 제공된다. 하부 바디(513)는 상부 바디(511) 하부에 위치한다. 하부 바디(513)는 상부에서 바라볼 때, 원형의 형상으로 제공된다. The
구동기(515)는 상부 바디(511)와 연결된다. 구동기(515)는 상부 바디(511)를 상하로 승하강시킬 수 있다. 구동기(515)는 공정 챔버(510) 내부로 기판(W)을 반입 시 상부 바디(511)를 상부로 이동시켜 공정 챔버(510) 내부를 개방한다. 구동기(515)는 기판(W)을 처리하는 공정 시 상부 바디(511)를 하부 바디(513)와 접촉시켜 공정 챔버(510) 내부를 밀폐시킨다. 본 실시 예에서는 구동기(515)가 상부 바디(511)와 연결되어 제공되는 것을 예로 들었으나, 이와는 달리 구동기(515)는 하부 바디(513)와 연결되어 하부 바디(513)를 승하강시킬 수 있다. The
지지 유닛(530)은 기판(W)을 지지한다. 지지 유닛(530)은 처리 공간(501) 내 위치한다. 지지 유닛(530)은 상부에서 바라볼 때, 원형의 형상으로 제공된다. 지지 유닛(530)의 상면은 기판(W)보다 큰 단면적을 가질 수 있다. 지지 유닛(530)은 열전도성이 좋은 재질로 제공될 수 있다. 지지 유닛(530)은 내열성이 우수한 재질로 제공될 수 있다. The
가열 유닛(540)은 지지 유닛(530)에 놓인 기판(W)을 가열한다. 가열 유닛(540)은 지지 유닛(530)의 내부에 위치할 수 있다. 일 예로 가열 유닛(540)은 히터로 제공될 수 있다. 히터는 지지 유닛(530) 내부에 복수 개 제공될 수 있다. The
가스 공급 유닛(550)은 처리 공간(501) 내에 위치한 기판(W)으로 가스를 공급한다. 가스는 기판(W)의 가열 중에 처리 공간(501)으로 공급되어 포토레지스트의 기판(W) 부착률을 향상시킬 수 있다. 일 예에 의하면, 가스는 헥사메틸다이사이레인(Hexamethyldisilazane, HMDS) 가스일 수 있다. HMDS 가스는 기판(W)의 성질은 친수성에서 소수성으로 변화시킬 수 있다. 일 예에서, HMDS 가스는 캐리어 가스와 혼합되어 제공될 수 있다. 일 예에서, 캐리어 가스는 불활성 가스로 제공될 수 있다. 예컨대, 불활성 가는 질소일 수 있다.The
가스 공급 유닛(550)은 가스 공급관(551)과 가스 공급 라인(553)을 포함한다. 가스 공급관(551)의 상부 바디(511)의 중앙영역에 연결된다. 가스 공급관(551)은 가스 공급 라인(553)에서 전달된 가스를 기판(W)으로 공급한다. 가스 공급관(551)에 가스 공급 위치는 기판(W)의 중앙 상부 영역과 대향되게 위치한다. The
배기 유닛(570)는 처리 공간(501) 또는 처리 공간(501)의 주변을 배기한다. 여기서 처리 공간(501)의 주변부는 상부 바디(511)와 하부 바디(513) 사이의 공간으로 정의한다.The
배기 유닛(570)는 배기 라인(571), 배기홀(572) 그리고 감압부재(577)를 포함한다. 배기 라인(571)은 배기홀(572)과 연결된다. 배기홀(572)은 상부 바디(511) 또는 하부 바디(513)에 형성된다. 일 예로, 배기홀(572)은 도 5와 같이 하부 바디(513)에 형성될 수 있다. 배기홀(572)은 상부 바디(511)에 링형상으로 제공될 수 있다. 이와는 달리 배기홀(572)은 복수개의 홀로 제공될 수 있다. 일 예에서, 배기 라인(571)은 배기홀(572)과 대응되는 개수로 제공될 수 있다. 감압부재(577)는 처리 공간(501) 및 처리 공간(501) 주변의 배기 시 감압을 제공한다. 일 예로 감압부재(577)는 펌프로 제공될 수 있다. 이와는 달리 감압을 제공하는 공지의 장치로 제공될 수 있다. The
에어커튼 부재(560)는 처리 공간(501) 내부의 분위기가 유출되고, 처리 공간(501)으로 외기가 유입되는 것을 방지한다. 일 예에서, 에어커튼 부재(560)는 에어 공급 라인(561), 공급홀(562) 그리고 에어 공급원(567)을 포함한다. 에어 공급 라인(561)은 에어 공급원(567)으로부터 기체를 공급받아 공급홀(562)에 공급한다. 공급홀(562)은 상부 바디(511)와 하부 바디(513) 사이의 공간으로 기체를 분사한다. 일 예에서, 기체는 질소로 제공된다. The
일 예에서, 지지 유닛(530)을 기준으로, 배기 유닛(570)과 에어커튼 부재(560)가 순서대로 위치할 수 있다.In one example, based on the
흡착 블록(580)은 상부 바디(511) 또는 하부 바디(513)에 상부 바디(511)와 하부 바디(513) 간의 틈에 인접하게 제공된다. 흡착 블록(580)은 처리 공간(501)의 내부 분위기의 유출을 방지하고 처리 공간(501)으로 수증기가 유입되는 것을 방지한다. 흡착 블록(580)은 다공성 재질로 제공될 수 있다. 일 예에서, 흡착 블록(580)은 상부 바디(511)에 링 형상으로 제공된다. 흡착 블록(580)은 상부 바디(511)와 하부 바디(513) 사이에 배치되어, 처리 공간(501)은 상부 바디(511), 하부 바디(513), 그리고 흡착 블록(580)에 의해 둘러싸여져 정의될 수 있다.The
이하에서는 도 6을 참조하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치(500)로 기판(W)을 처리하는 방법을 설명한다. Hereinafter, a method of processing the substrate W by the
먼저, 처리 공간(501)의 외부로부터 이송된 기판(W)을 지지 유닛(530)에 안착한다. 기판(W)의 이송 후 공정 챔버(510)는 상부 바디(511)의 하강으로 밀폐된다. 처리 공간(501)이 밀폐된 후 가스 공급 유닛(550)에서는 가스를 공급한다. 공급되는 밀착용 가스는 HMDS 가스 또는 HMDS와 캐리어가스가 혼합되어 공급될 수 있다. First, the substrate W transferred from the outside of the
처리 공간(501)에 가스가 공급되면, 배기 유닛(570)는 처리 공간(501) 또는 처리 공간(501) 주변을 배기한다. 이 때, 제어기(미도시)를 통하여 감압부재(577)와 가스 공급 유닛(550)을 제어하여 내부에 압력을 적정하게 유지한다. 또한, 공정 진행 시 가열 유닛(540)을 통해서 기판(W)을 가열할 수 있다. When gas is supplied to the
HMDS를 처리 공간(501)으로 공급하여 소수화 처리를 하는 도중에 HMDS의 반응 생성물인 암모니아가 상부 바디(511)와 하부 바디(513) 간의 틈으로 유출되고, 외부의 수증기가 상부 바디(511)와 하부 바디(513) 간의 틈으로 유입되는 현상이 발생한다. During the hydrophobization treatment by supplying HMDS to the
이를 방지하기 위해 본 발명의 흡착 블록(580)은 상부 바디(511)와 하부 바디(513) 간의 틈에 인접하게 제공된다. 처리 공간(501)에서 발생되는 암모니아와 처리 공간(501) 외부의 수증기는 다공성 물질로 제공되는 흡착 블록(580)에 의해 흡착된다. In order to prevent this, the
다공성 물질은 격자 에너지를 낮추기 위해 빈 공간을 메우려는 성질이 있어, 흡착 블록(580) 주변의 암모니아와 수증기를 흡착하여 암모니아와 수증기가 상부 바디(511)와 하부 바디(513) 틈 사이로 빠져나가지 않도록 한다. 이에 따라, 처리 공간(501) 내부의 암모니아가 처리 공간(501)의 외부로 유출되지 않고, 처리 공간(501)으로 유입되는 외부의 수증기가 차단된다.The porous material has a property of filling the empty space to lower the lattice energy, so that it adsorbs ammonia and water vapor around the
일 예에서, 다공성 재질은 제올라이트 또는 금속-유기구조(Metal-organic frameworks, MOFs)로 제공될 수 있다. 제올라이트는 강한 극성을 띠고 있어, 극성 분자인 H2O와 NH3에 대한 친화도가 높아, 수증기와 암모니아를 효과적으로 흡착한다.In one example, the porous material may be provided as a zeolite or metal-organic frameworks (MOFs). Because zeolite has strong polarity, it has a high affinity for polar molecules, H2O and NH3, and effectively adsorbs water vapor and ammonia.
상술한 예에서는, 흡착 블록(580)은 다공성 재질로 구성되는 것으로 설명하였다. 그러나, 다른 예에서, 흡착 블록(580)은 도 7에 도시된 바와 같이, 다공성 재질로 구성되되 내측 원주면과 외측 원주면 사이에 제공된 링 형상의 차단판(585)을 더 포함할 수 있다. 차단판(585)은 일측 블록(584)에서 흡수된 암모니아가 타측 블록(582)로 빠져나가는 것을 방지한다. 또는 타측 블록(582)에서 흡수된 수증기가 일측 블록(584)으로 빠져나가는 것을 방지한다.In the above example, the
상술한 예에서는, 흡착 블록(580)은 상부 바디(511)에 제공되는 것으로 설명하였다. 그러나 다른 예에서, 흡착 블록(580)은 도 8에 도시된 바와 같이 상부 바디(511)와 하부 바디(513)에 제공될 수 있다.In the above-described example, it has been described that the
본 발명에 의하면, 외부에 기류가 침입하는 것을 방지 또는 최소화하고, 처리 공간(501) 내부에 가스가 외부로 배출되어 외부 환경을 오염시키는 것을 방지 또는 최소화할 수 있는 이점이 있다. 이에 따라, HMDS 가스로 기판을 처리한 후 기판에 도포되는 감광액과 기판의 접촉 각도에 미치는 영향을 최소화할 수 있다.According to the present invention, there is an advantage in that it is possible to prevent or minimize the intrusion of the air flow to the outside, and to prevent or minimize the gas in the
또한, 본 발명에 의하면, 배기 유닛의 배기량 또는 에어커튼 부재의 에어 공급 강도가 기판에 미치는 영향을 최소화할 수 있는 이점이 있다.Further, according to the present invention, there is an advantage in that the effect of the exhaust amount of the exhaust unit or the air supply strength of the air curtain member on the substrate can be minimized.
다시 도 3 및 도 4를 참조하면, 액처리 챔버(3600)는 복수 개로 제공된다. 액처리 챔버들(3600) 중 일부는 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 액 처리 챔버들(3600)은 반송 챔버(3402)의 일측에 배치된다. 액 처리 챔버들(3600)은 제1방향(12)을 따라 나란히 배열된다. 액 처리 챔버들(3600) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 전단 액처리 챔버(3602)(front liquid treating chamber)라 칭한다. 액 처리 챔버들(3600)은 중 다른 일부는 인터페이스 모듈(40)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 후단 액처리 챔버(3604)(rear heat treating chamber)라 칭한다. Referring back to FIGS. 3 and 4 , a plurality of
전단 액처리 챔버(3602)는 기판(W)상에 제1액을 도포하고, 후단 액처리 챔버(3604)는 기판(W) 상에 제2액을 도포한다. 제1액과 제2액은 서로 상이한 종류의 액일 수 있다. 일 실시예에 의하면, 제1액은 반사 방지막이고, 제2액은 포토레지스트이다. 포토레지스트는 반사 방지막이 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액은 포토레지스트이고, 제2액은 반사방지막일 수 있다. 이 경우, 반사방지막은 포토레지스트가 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액과 제2액은 동일한 종류의 액이고, 이들은 모두 포토레지스트일 수 있다.The front stage
버퍼 챔버(3800)는 복수 개로 제공된다. 버퍼 챔버들(3800) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 반송 챔버(3400) 사이에 배치된다. 이하, 이들 버퍼 챔버를 전단 버퍼(3802)(front buffer)라칭한다. 전단 버퍼들(3802)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 버퍼 챔버들(3802, 3804) 중 다른 일부는 반송 챔버(3400)와 인터페이스 모듈(40) 사이에 배치된다 이하. 이들 버퍼 챔버를 후단 버퍼(3804)(rear buffer)라칭한다. 후단 버퍼들(3804)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 전단 버퍼들(3802) 및 후단 버퍼들(3804) 각각은 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)은 인덱스 로봇(2200) 및 반송 로봇(3422)에 의해 반입 또는 반출된다. 후단 버퍼(3804)에 보관된 기판(W)은 반송 로봇(3422) 및 제1로봇(4602)에 의해 반입 또는 반출된다. A plurality of buffer chambers 3800 are provided. Some of the buffer chambers 3800 are disposed between the
현상 블럭(30b)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)를 가진다. 현상 블럭(30b)의 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)는 도포 블럭(30a)의 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)와 대체로 유사한 구조 및 배치로 제공되므로, 이에 대한된다. 다만, 현상 블록(30b)에서 액처리 챔버들(3600)은 모두 동일하게 현상액을 공급하여 기판을 현상 처리하는 현상 챔버(3600)로 제공된다.The developing
인터페이스 모듈(40)은 처리 모듈(30)을 외부의 노광 장치(50)와 연결한다. 인터페이스 모듈(40)은 인터페이스 프레임(4100), 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)를 가진다. The
인터페이스 프레임(4100)의 상단에는 내부에 하강기류를 형성하는 팬필터유닛이 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)는 인터페이스 프레임(4100)의 내부에 배치된다. 부가 공정 챔버(4200)는 도포 블럭(30a)에서 공정이 완료된 기판(W)이 노광 장치(50)로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)는 노광 장치(50)에서 공정이 완료된 기판(W)이 현상 블럭(30b)으로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 일 예에 의하면, 부가 공정은 기판(W)의 에지 영역을 노광하는 에지 노광 공정, 또는 기판(W)의 상면을 세정하는 상면 세정 공정, 또는 기판(W)의 하면을 세정하는 하면 세정공정일 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 복수 개가 제공되고, 이들은 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 모두 동일한 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)들 중 일부는 서로 다른 공정을 수행하도록 제공될 수 있다.A fan filter unit for forming a descending airflow therein may be provided at an upper end of the
인터페이스 버퍼(4400)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 반송되는 기판(W)이 반송도중에 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 인터페이스 버퍼(4400)는 복수 개가 제공되고, 복수의 인터페이스 버퍼들(4400)은 서로 적층되게 제공될 수 있다.The
일 예에 의하면, 반송 챔버(3400)의 길이 방향의 연장선을 기준으로 일 측면에는 부가 공정 챔버(4200)가 배치되고, 다른 측면에는 인터페이스 버퍼(4400)가 배치될 수 있다.According to an example, the
반송 부재(4600)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 부재(4600)는 1개 또는 복수 개의 로봇으로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 반송 부재(4600)는 제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)을 가진다. 제1로봇(4602)은 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 그리고 인터페이스 버퍼(4400) 간에 기판(W)을 반송하고, 인터페이스 로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)와 노광 장치(50) 간에 기판(W)을 반송하고, 제2로봇(4604)은 인터페이스 버퍼(4400)와 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송하도록 제공될 수 있다.The
제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)은 각각 기판(W)이 놓이는 핸드를 포함하며, 핸드는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)에 평행한 축을 기준으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. The
인덱스 로봇(2200), 제1로봇(4602), 그리고 제2 로봇(4606)의 핸드는 모두 반송 로봇(3422, 3424)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공될 수 있다. 선택적으로 열처리 챔버의 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받는 로봇의 핸드는 반송 로봇(3422, 3424)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공되고, 나머지 로봇의 핸드는 이와 상이한 형상으로 제공될 수 있다.The hands of the
일 실시예에 의하면, 인덱스 로봇(2200)은 도포 블럭(30a)에 제공된 전단 열처리 챔버(3200)의 가열 유닛(3230)과 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공된다. According to one embodiment, the
또한, 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)에 제공된 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200)에 위치된 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공될 수 있다. In addition, the
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 상술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the above description shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications are possible within the scope of the concept of the invention disclosed herein, the scope equivalent to the written disclosure, and/or within the scope of skill or knowledge in the art. The written embodiment describes the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in the specific application field and use of the present invention are possible. Accordingly, the detailed description of the present invention is not intended to limit the present invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed as including other embodiments.
500: 기판 처리 장치
510: 공정 챔버
530: 지지 유닛
540: 가열 유닛
550: 가스 공급 유닛
560: 에어커튼 부재
570: 배기 유닛
580: 흡착 블록500: substrate processing device
510: process chamber
530: support unit
540: heating unit
550: gas supply unit
560: air curtain member
570: exhaust unit
580: adsorption block
Claims (12)
서로 조합되어 내부에 처리 공간을 가지는 상부 바디와 하부 바디를 가지는 공정 챔버와;
상기 처리 공간으로 가스를 공급하는 가스 공급 유닛과;
상기 처리 공간 내에 위치하며 기판을 지지하는 지지 유닛과;
상기 지지 유닛에 놓인 기판을 가열하도록 제공된 가열 유닛과; 그리고
상기 상부 바디 또는 상기 하부 바디에 상기 상부 바디와 상기 하부 바디 간의 틈에 인접하게 제공되는 흡착 블록을 포함하고,
상기 흡착 블록은 다공성 재질로 제공되는 기판 처리 장치.An apparatus for processing a substrate, comprising:
a process chamber having an upper body and a lower body having a processing space therein in combination with each other;
a gas supply unit supplying gas to the processing space;
a support unit positioned in the processing space to support a substrate;
a heating unit provided to heat a substrate placed on the support unit; And
and an adsorption block provided adjacent to a gap between the upper body and the lower body in the upper body or the lower body,
The adsorption block is a substrate processing apparatus provided with a porous material.
상기 다공성 재질은 제올라이트 또는 금속-유기구조(Metal-organic frameworks, MOFs)를 포함하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The porous material is a substrate processing apparatus including a zeolite or metal-organic frameworks (MOFs).
서로 조합되어 내부에 처리 공간을 가지는 상부 바디와 하부 바디를 가지는 공정 챔버와;
상기 처리 공간으로 가스를 공급하는 가스 공급 유닛과;
상기 처리 공간 내에 위치하며 기판을 지지하는 지지 유닛과;
상기 지지 유닛에 놓인 기판을 가열하도록 제공된 가열 유닛과; 그리고
상기 상부 바디 또는 상기 하부 바디에 상기 상부 바디와 상기 하부 바디 간의 틈에 인접하게 제공되는 흡착 블록을 포함하고,
상기 가스 공급 유닛에서 공급되는 가스는 헥사메틸다이사이레인 (Hexamethyldisilazane, HMDS)을 포함하는 기판 처리 장치.An apparatus for processing a substrate, comprising:
a process chamber having an upper body and a lower body having a processing space therein in combination with each other;
a gas supply unit supplying gas to the processing space;
a support unit positioned in the processing space to support a substrate;
a heating unit provided to heat a substrate placed on the support unit; And
and an adsorption block provided adjacent to a gap between the upper body and the lower body in the upper body or the lower body,
The gas supplied from the gas supply unit may include hexamethyldisilazane (HMDS).
상기 흡착 블록은,
링 형상으로 제공되는 기판 처리 장치.5. The method of any one of claims 1 and 3 to 4,
The adsorption block is
A substrate processing apparatus provided in a ring shape.
상기 흡착 블록은,
내측 원주면과 외측 원주면 사이에 제공된 링 형상의 차단판을 더 포함하는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
The adsorption block is
The substrate processing apparatus further comprising a ring-shaped blocking plate provided between the inner circumferential surface and the outer circumferential surface.
상기 흡착 블록은 상기 상부 바디와 상기 하부 바디 사이에 배치되어, 상기 처리 공간은 상기 상부 바디, 상기 하부 바디, 그리고 상기 흡착 블록에 의해 둘러싸여져 정의되는 기판 처리 장치.5. The method of any one of claims 1 and 3 to 4,
The adsorption block is disposed between the upper body and the lower body, and the processing space is defined by being surrounded by the upper body, the lower body, and the adsorption block.
상기 흡착 블록은,
극성 물질의 흡착이 용이한 재질로 이루어지는 기판 처리 장치.5. The method of any one of claims 1 and 3 to 4,
The adsorption block is
A substrate processing device made of a material that can easily adsorb polar substances.
상기 처리 공간의 내부 분위기의 유출을 방지하고 상기 처리 공간으로 수증기가 유입되는 것을 방지기 위해 상기 처리 공간에 헥사메틸다이사이레인(Hexamethyldisilazane, HMDS)가스를 공급하여 기판의 표면을 소수화 처리하고,
상기 소수화 처리의 도중에 흡착 블록에 의해 상기 처리 공간에서 발생되는 암모니아가 상기 처리 공간의 외부로 유출되는 것을 방지되고 상기 처리 공간으로 외부의 수증기가 차단되는 기판 처리 방법.In the method of processing a substrate using the substrate processing apparatus of claim 1 or 4,
Hydrophobizing the surface of the substrate by supplying a hexamethyldisilazane (HMDS) gas to the processing space to prevent the outflow of the internal atmosphere of the processing space and prevent water vapor from flowing into the processing space,
A substrate processing method in which ammonia generated in the processing space is prevented from flowing out of the processing space by an adsorption block during the hydrophobization treatment and external water vapor is blocked into the processing space.
상기 흡착 블록은,
링 형상으로 제공되는 기판 처리 방법.10. The method of claim 9,
The adsorption block is
A method of processing a substrate provided in a ring shape.
상기 흡착 블록은,
내측 원주면과 외측 원주면 사이에 제공된 링 형상의 차단판을 더 포함하는 기판 처리 방법.11. The method of claim 10,
The adsorption block is
The substrate processing method further comprising a ring-shaped blocking plate provided between the inner circumferential surface and the outer circumferential surface.
상기 흡착 블록은 상기 상부 바디와 상기 하부 바디 사이에 배치되어, 상기 처리 공간은 상기 상부 바디, 상기 하부 바디, 그리고 상기 흡착 블록에 의해 둘러싸여져 정의되는 기판 처리 방법.
10. The method of claim 9,
The adsorption block is disposed between the upper body and the lower body, and the processing space is defined by being surrounded by the upper body, the lower body, and the adsorption block.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190128578A KR102278084B1 (en) | 2019-10-16 | 2019-10-16 | Apparatus and Method for treating substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190128578A KR102278084B1 (en) | 2019-10-16 | 2019-10-16 | Apparatus and Method for treating substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210045568A KR20210045568A (en) | 2021-04-27 |
KR102278084B1 true KR102278084B1 (en) | 2021-07-19 |
Family
ID=75725665
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190128578A KR102278084B1 (en) | 2019-10-16 | 2019-10-16 | Apparatus and Method for treating substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102278084B1 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016181641A (en) | 2015-03-25 | 2016-10-13 | 株式会社Screenホールディングス | Heat processing device |
KR102029107B1 (en) | 2013-03-05 | 2019-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | Organic light emitting diode display and manufacturing method of the same |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100943503B1 (en) * | 2007-12-28 | 2010-02-22 | 주식회사 동부하이텍 | Apparatus for exhausting chamber gas |
KR200467923Y1 (en) * | 2011-11-21 | 2013-07-10 | 주식회사 케이씨텍 | Process chamber of atomic layer deposition apparatus |
KR20170048787A (en) * | 2015-10-27 | 2017-05-10 | 세메스 주식회사 | Apparatus and Method for treating a substrate |
-
2019
- 2019-10-16 KR KR1020190128578A patent/KR102278084B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102029107B1 (en) | 2013-03-05 | 2019-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | Organic light emitting diode display and manufacturing method of the same |
JP2016181641A (en) | 2015-03-25 | 2016-10-13 | 株式会社Screenホールディングス | Heat processing device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210045568A (en) | 2021-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101878992B1 (en) | Hydrophobizing device, hydrophobizing method and recordable medium for computer | |
KR101406379B1 (en) | Hydrophobic conversion processing method, hydrophobic conversion processing unit, coating-developing apparatus, and storage medium | |
US20170114456A1 (en) | Apparatus and method for treating a substrate | |
US11670527B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
KR102278084B1 (en) | Apparatus and Method for treating substrate | |
KR102315663B1 (en) | Method and Apparatus for treating a substrate | |
KR102282145B1 (en) | Apparatus and Method for treating substrate | |
KR102319197B1 (en) | Apparatus and Method for treating substrate | |
KR102282146B1 (en) | Apparatus and Method for treating substrate | |
KR102378336B1 (en) | Bake apparatus and bake method | |
KR102397850B1 (en) | Apparatus for treating substrate | |
KR102280035B1 (en) | Apparatus and method for treating substrate | |
KR102277545B1 (en) | Apparatus and Method for treating a substrate | |
KR102359532B1 (en) | Apparatus for treating substrate and Supporting Unit | |
KR102255278B1 (en) | Apparatus and Method for treating a substrate | |
KR102303596B1 (en) | Apparatus and Method for treating substrate | |
KR102282147B1 (en) | Apparatus and Method for treating substrate | |
KR102298086B1 (en) | Unit and Method for supplying gas, and Apparatus and Method for treating substrate with the unit | |
KR102319198B1 (en) | Apparatus and Method for treating substrate | |
KR102316239B1 (en) | Apparatus and Method for treating substrate | |
JP7377916B2 (en) | Substrate processing equipment | |
KR102264292B1 (en) | Apparatus and method for treating substrate | |
KR102277543B1 (en) | Apparatus and method for treating substrate | |
KR102315665B1 (en) | Apparatus for treating substrate | |
US20240213059A1 (en) | Substrate processing apparatus and method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right |