KR102273745B1 - 가공 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 가공 장치에 있어서, 센서를 사용하는 일없이 유지 테이블 및 반송 수단의 위치를 인식할 수 있도록 하는 것을 과제로 한다.
유지 테이블(10)에 제1 발광부(21)를 구비하며 반송 패드(254, 264)에 제2 발광부(22a, 22b)를 구비하고, 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a, 22b)를 촬상하여 이들의 위치를 인식함으로써, 유지 테이블(10) 및 반송 패드(254, 264)가 전달 위치(10a)에 위치하고 있는지의 여부를 판단한다.

Description

가공 장치{MACHINING APPARATUS}
본 발명은 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 유지 테이블에 피가공물을 반송하는 반송 수단을 구비한 가공 장치에 관한 것이다.
예컨대 절삭 장치 등의 가공 장치에 있어서는, 반송 수단이 유지하는 피가공물을 유지 테이블에 반송한 후, 그 피가공물의 가공이 개시되고, 가공 종료 후는 가공 완료된 피가공물을 반송 수단이 유지 테이블로부터 반출하는 구성으로 되어 있다.
이와 같이 하여 반송 수단과 유지 테이블 사이에서 피가공물의 전달을 할 때에는, 유지 테이블 및 반송 수단이 미리 정해진 전달 위치에 위치하고 있을 필요가 있다. 그래서, 유지 테이블 및 반송 수단이 미리 정해진 전달 위치에 위치하고 있는지의 여부를 판단하기 위해, 센서에 의한 유지 테이블 및 반송 수단의 위치의 인식이 행해지고 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
일본 특허 공개 제2016-021492호 공보
그러나, 센서가 고장난 경우는, 유지 테이블 및 반송 수단의 위치를 인식할 수 없다고 하는 문제가 있다. 또한, 센서를 이용하는 경우는, 센서 및 센서용의 케이블의 부착이나, 센서로부터의 입력 전압을 컴퓨터가 인식 가능한 신호로 변환하는 기판 등이 필요하기 때문에, 대규모의 설비가 필요로 되고, 그 부착에도 수고를 요한다고 하는 문제가 있다.
본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 센서를 사용하는 일없이, 대규모의 설비도 사용하지 않고, 유지 테이블 및 반송 수단의 위치를 인식할 수 있도록 하는 것을 과제로 한다.
본 발명은 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 상기 유지 테이블을 이동시키는 유지 테이블 이동 수단과, 상기 유지 테이블이 유지한 피가공물을 가공하는 가공 수단과, 피가공물을 유지하는 반송 패드를 이동시켜 상기 유지 테이블에 피가공물을 반송하는 반송 수단과, 상기 유지 테이블 및 상기 반송 패드를 촬상하는 촬상 수단과, 상기 유지 테이블 및 상기 반송 패드가 미리 정해진 위치에 위치하고 있는지의 여부를 인식하는 인식 수단을 구비하는 가공 장치로서, 상기 유지 테이블은 광을 발광하는 제1 발광부를 구비하고, 상기 반송 패드는 상기 제1 발광부와는 상이한 색 또는 점멸 주기로 발광하는 제2 발광부를 구비하고, 상기 인식 수단은 촬상 수단에 의해 촬상된 화상에 있어서의 상기 제1 발광부로부터 발광되는 광에 기초하여 상기 유지 테이블이 동작하고 있는지 정지되어 있는지를 인식하는 제1 인식부와, 촬상 수단에 의해 촬상된 화상에 있어서의 상기 제2 발광부로부터 발광되는 광에 기초하여 상기 반송 패드가 동작하고 있는지 정지되어 있는지를 인식하는 제2 인식부와, 상기 촬상 수단이 촬상한 화상에 있어서의 상기 제1 발광부의 위치와 상기 제2 발광부의 위치에 의해, 상기 유지 테이블과 상기 반송 패드가 피가공물의 전달 위치에 위치하고 있는 것을 인식하는 제3 인식부를 구비하고, 상기 제1 발광부로부터 발광되는 광과, 상기 제2 발광부로부터 발광되는 광을 촬상함으로써 상기 유지 테이블과 상기 반송 패드의 위치를 인식한다.
본 발명에서는 유지 테이블에 제1 발광부를 구비하며 반송 패드에 제2 발광부를 구비하고, 제1 발광부 및 제2 발광부를 촬상하여 이들의 위치를 인식함으로써, 유지 테이블 및 반송 패드가 전달 위치에 위치하고 있는지의 여부를 판단할 수 있다. 따라서, 센서가 불필요로 되어, 대규모의 설비도 사용하지 않고, 유지 테이블 및 반송 수단이 미리 정해진 전달 위치에 위치하는지의 여부를 판단할 수 있다.
도 1은 절삭 장치의 예의 외관을 나타내는 사시도이다.
도 2는 절삭 장치의 케이스의 내부를 나타내는 사시도이다.
도 3은 유지 테이블 및 제1 반송 수단의 반송 패드를 촬상한 복수의 화상의 예를 나타내는 설명도이다.
도 4는 유지 테이블 및 제1 반송 패드를 촬상한 복수의 화상으로부터 제1 발광부 및 제2 발광부를 추출한 추출 화상의 예를 나타내는 설명도이다.
도 5는 제1 발광부의 어긋남을 표시한 화상을 나타내는 설명도이다.
도 6은 제2 발광부의 어긋남을 표시한 화상을 나타내는 설명도이다.
도 7은 유지 테이블 및 제2 반송 패드를 촬상한 복수의 화상의 예를 나타내는 설명도이다.
도 8은 유지 테이블 및 제2 반송 패드를 촬상한 복수의 화상으로부터 제1 발광부 및 제2 발광부를 추출한 추출 화상의 예를 나타내는 설명도이다.
도 9는 제1 발광부의 어긋남을 표시한 화상을 나타내는 설명도이다.
도 10은 제2 발광부의 어긋남을 표시한 화상을 나타내는 설명도이다.
도 1에 나타내는 절삭 장치(1)는 본 발명의 가공 장치의 일례이고, 유지 테이블(10)에 있어서 피가공물을 유지하고, 가공 수단인 절삭 수단(11)에 의해 피가공물을 절삭하는 장치이다. 절삭 수단(11)은 케이스(20)의 내부에 설치되어 있다.
유지 테이블(10)은 도 2에 나타내는 바와 같이, 피가공물을 흡착하는 다공성 부재 등으로 이루어지는 흡착부(100)와, 흡착부(100)를 지지하는 프레임(101)과, 흡착부(100) 및 프레임(101)의 주위에 설치된 커버(102)와, 흡착부의 바닥면측에 연결되어 흡착부(100) 및 프레임(101)을 회전 구동시키는 회전 수단(103)과, 프레임(101)의 둘레 방향에 균등하게 4개 설치된 고정 클램프(104)를 구비하고 있다. 흡착부(100)는 도시하지 않는 흡인원에 연통하고, 흡착부(100)의 노출면인 유지면(100a)에 있어서 피가공물을 흡인 유지한다.
유지 테이블(10)을 구성하는 커버(102)의 상면에는, 상방(+Z 방향)을 향하여 광을 발하는 제1 발광부(21)가 설치되어 있다. 제1 발광부(21)는 예컨대 LED에 의해 구성되어 있고, 점등 또는 점멸이 가능하게 되어 있다. 제1 발광부(21)로부터 발광되는 광은, 예컨대 원통형의 가이드를 통과하는 등에 의해 연직 방향의 지향성을 가지고 있고, 제1 발광부(21)의 광원의 직경이 유지된 상태로 상방으로 직진한다. 제1 발광부(21)의 설치 위치는 상방을 향하여 발광할 수 있는 위치이면 커버(102)의 상면에는 한정되지 않고, 예컨대 프레임(101)의 상면이나 고정 클램프(104)의 상면이어도 좋다. 제1 발광부가 프레임(101)에 설치되는 경우는, 피가공물의 유지에 지장을 주지 않도록, 프레임(101) 속에 매립된다.
유지 테이블(10)은 유지 테이블 이동 수단(12)에 의해 구동되어 X축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 유지 테이블 이동 수단(12)은 X축 방향의 축심을 갖는 볼나사(120)와, 볼나사(120)와 평행하게 설치된 한쌍의 가이드 레일(121)과, 볼나사(120)를 회동시키는 모터(122)와, 내부의 너트가 볼나사(120)에 나사 결합하여 바닥부가 가이드 레일(121)에 미끄럼 접촉하는 가동판(123)으로 구성되어 있고, 모터(122)가 볼나사(120)를 회동시키면, 이에 따라 가동판(123)이 가이드 레일(121)에 가이드되어 X축 방향으로 이동하고, 가동판(123) 상에 설치된 유지 테이블(10)이 가동판(123)의 이동과 함께 X축 방향으로 이동하는 구성으로 되어 있다.
절삭 수단(11)은 Y축 방향의 축심을 갖는 스핀들(111)과, 스핀들(111)을 회전 가능하게 지지하는 하우징(110)과, 스핀들(111)을 회전 구동시키는 모터(112)와, 스핀들(111)의 선단부에 장착된 절삭 블레이드(113)를 구비하고 있고, 모터(112)가 스핀들(111)을 회전 구동시킴으로써 절삭 블레이드(113)도 회전하는 구성으로 되어 있다.
하우징(110)에는 블레이드 커버(114)가 부착되어 있고, 블레이드 커버(114)에는 피가공물과 절삭 블레이드(113)가 접촉하는 가공점에 절삭수를 공급하는 절삭수 공급 노즐(115)이 부착되어 있다.
하우징(110)의 측면에는 얼라인먼트 수단(19)이 설치되어 있다. 얼라인먼트 수단(19)은 피가공물(W)을 촬상하는 촬상부(190)를 구비하고 있고, 촬상부(190)는 예컨대, 피가공물(W)에 광을 조사하는 광 조사부와, 피가공물(W)로부터의 반사광을 포착하는 광학계 및 반사광에 대응한 전기 신호를 출력하는 촬상 소자(CCD) 등으로 구성된 카메라를 구비하고 있다. 얼라인먼트 수단(19)과 절삭 수단(11)은 연동하여 Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 장치의 전방부(-Y 방향측)에는 피가공물이 수용되는 카세트(230)가 배치되는 카세트 배치부(23)가 설치되어 있다. 카세트 배치부(23)는 승강 가능하게 되어 있다. 카세트(230)는 복수의 슬롯이 Z축 방향으로 배열되어 형성되어 있고, 각 슬롯에 피가공물이 수용된다.
카세트 배치부(23)의 후방(+Y 방향측)은 유지 테이블(10)에 대한 피가공물의 반입과 반출이 행해지는 전달 위치(10a)로 되어 있다. 또한, 전달 위치(10a)보다 -X 방향측으로서 케이스(20)의 내부는, 절삭 수단(11)에 의해 피가공물의 절삭 가공이 행해지는 가공 영역(10b)으로 되어 있다. 유지 테이블(10)은 도 2에 나타내는 유지 테이블 이동 수단(12)에 의해 구동되어 전달 위치(10a)와 가공 영역(10b) 사이를 X축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.
전달 위치(10a)에 위치하는 유지 테이블(10)의 상방에는, Y축 방향을 길이 방향으로 하는 한쌍의 레일형의 위치 결정부(105)가 배치되어 있다. 위치 결정부(105)는 바닥판과 바닥판의 일단으로부터 세워서 설치된 측판으로 이루어지고, 종단면이 L자형으로 형성되고, 각각의 측판끼리가 X축 방향에 대면하고 있어, 서로가 X축 방향으로 접근하는 방향 및 이격하는 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.
전달 위치(10a)의 후방(+Y 방향측)에는 피가공물을 세정하는 세정 수단(24)이 배치되어 있다. 세정 수단(24)은 피가공물을 유지하여 회전하는 스피너 테이블(240)과, 스피너 테이블(240)에 유지된 피가공물에 세정액이나 고압 에어를 분출하는 도시하지 않는 노즐을 구비하고 있다.
전달 위치(10a) 및 세정 수단(24)의 상방에는 카세트(230)에 수용된 피가공물을 전달 위치(10a)에 위치하는 유지 테이블(10)에 반송하며 가공 후의 피가공물을 세정 수단(24)에 반송하는 제1 반송 수단(25)과, 세정 후의 피가공물을 위치 결정 수단(105) 상에 반송하는 제2 반송 수단(26)이 설치되어 있다.
제1 반송 수단(25)은 Y축 방향으로 연장되는 볼나사(250)와, 볼나사(250)와 평행하게 배치된 가이드 레일(251)과, 볼나사(250)의 일단에 연결된 모터(252)와, 가이드 레일(251)에 나사 결합하는 너트를 가지며 측부가 가이드 레일(251)에 미끄럼 접촉하는 이동 블록(253)과, 이동 블록(253)에 대하여 승강하는 제1 반송 패드(254)로 구성되어 있고, 모터(252)가 볼나사(250)를 회동시킴으로써 이동 블록(253)이 가이드 레일(251)에 가이드되어 Y축 방향으로 이동하고, 이와 함께 제1 반송 패드(254)도 Y축 방향으로 이동하는 구성으로 되어 있다.
제1 반송 패드(254)는 Z축 방향으로 수하하는 연직 아암(254a)과, 연직 아암(254a)의 선단으로부터 +X 방향으로 연장되는 수평 아암(254b)과, 수평 아암(254b)의 단부의 하면에 고정된 패드 지지부(254c)와, 패드 지지부(254c)에 지지된 복수의 흡반(吸盤)(254d)과, 수평 아암(254b)의 중앙부의 하면에 고정된 반출입부(255)를 구비하고 있다. 흡반(254a)의 하면측에는 흡인력을 작용시킬 수 있다. 또한, 반출입부(255)에는 프레임(F)을 상하 방향으로 협지할 수 있는 협지부(255a)를 구비하고 있다.
수평 아암(254b)의 상면측에는 상방(+Z 방향)을 향하여 광을 발하는 제2 발광부(22a)가 배치되어 있다. 제2 발광부(22a)는 예컨대 LED에 의해 구성되고, 제1 발광부(21)와는 상이한 색을 발광하거나, 또는, 제1 발광부(21)와는 상이한 주기로 점멸하는 것이 가능하게 되어 있다. 제2 발광부(22a)로부터 발광되는 광도, 제1 발광부(21)로부터 발광되는 광과 마찬가지로, 수직 방향의 지향성을 가지고 있다.
제2 반송 수단(26)은 Y축 방향으로 연장되는 볼나사(260)와, 볼나사(260)와 평행하게 배치된 가이드 레일(261)과, 볼나사(260)의 일단에 연결된 모터(262)와, 가이드 레일(261)에 나사 결합하는 너트를 가지며 측부가 가이드 레일(261)에 미끄럼 접촉하는 이동 블록(263)과, 이동 블록(263)에 대하여 승강하는 제2 반송 패드(264)로 구성되어 있고, 모터(262)가 볼나사(260)를 회동시킴으로써 이동 블록(263)이 가이드 레일(261)에 가이드되어 Y축 방향으로 이동하고, 이에 따라 제2 반송 패드(264)도 Y축 방향으로 이동하는 구성으로 되어 있다.
제2 반송 패드(264)는 Z축 방향으로 수하하는 연직 아암(264a)과, 연직 아암(264a)의 선단으로부터 -Y 방향으로 연장되는 수평 아암(264b)와, 수평 아암(264b)의 하면에 고정된 판형의 패드 지지부(264c)와, 패드 지지부(264c)에 지지된 복수의 흡반(264d)을 구비하고 있다. 흡반(264d)의 하면측에는 흡인력을 작용시킬 수 있다.
수평 아암(264b)의 상면측에는 상방(+Z 방향)을 향하여 광을 발하는 제2 발광부(22b)가 배치되어 있다. 제2 발광부(22b)는 예컨대 LED에 의해 구성되고, 제1 발광부(21)와는 상이한 색을 발광하거나, 또는, 제1 발광부(21)와는 상이한 주기로 점멸할 수 있다. 제2 발광부(22b)로부터 발광되는 광도, 제1 발광부(21)로부터 발광되는 광과 마찬가지로, 연직 방향의 지향성을 갖고 있다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치(1)의 베이스(1A) 상에는, Y축 방향으로 절삭 수단(11)을 이동시키는 인덱싱 이송 수단(13)이 구비되어 있다. 인덱싱 이송 수단(13)은 Y축 방향의 축심을 갖는 볼나사(130)와, 볼나사(130)와 평행하게 배치된 한쌍의 가이드 레일(131)과, 볼나사(130)를 회동시키는 모터(132)와, 내부의 너트가 볼나사(130)에 나사 결합하여 바닥부가 가이드 레일(131)에 미끄럼 접촉하는 가동판(133)으로 구성되고, 모터(132)가 볼나사(130)를 회동시키면 가동판(133)이 가이드 레일(131)에 가이드되어 Y축 방향으로 이동하고, 이에 따라 가동판(133) 상에 배치된 절삭 수단(11)이 Y축 방향으로 이동하는 구성으로 되어 있다.
가동판(133) 상으로부터는 벽부(145)가 일체적으로 세워서 설치되어 있고, 벽부(145)의 -X 방향측의 측면에는 Z축 방향으로 절삭 수단(11)을 왕복 이동시키는 절입 이송 수단(14)이 구비되어 있다. 절입 이송 수단(14)은 Z 방향의 축심을 갖는 볼나사(140)와, 볼나사(140)와 평행하게 배치된 한쌍의 가이드 레일(141)과, 볼나사(140)를 회동시키는 모터(142)와, 내부의 너트가 볼나사(140)에 나사 결합하며 측부가 가이드 레일(141)에 미끄럼 접촉하는 홀더(143)로 구성되고, 모터(142)가 볼나사(140)를 회동시키면 홀더(143)가 가이드 레일(141)에 가이드되어 Z축 방향으로 이동하고, 이에 따라 홀더(143)에 지지되어 있는 절삭 수단(11)이 홀더(143)의 이동에 따라 Z축 방향으로 이동하는 구성으로 되어 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 케이스(20)의 측면으로부터는 아암(270)이 +X 방향으로 연장되어 있고, 그 선단에는 촬상 수단(27)이 배치되어 있다. 촬상 수단(27)은, 전달 위치(10a)의 상방에 위치하고 있으며, Z축 방향의 광축을 가지고, 전달 위치(10a)를 촬상할 수 있다.
촬상 수단(27)에는 촬상 수단(27)이 촬상에 의해 취득한 화상에 기초하여 유지 테이블(10) 및 제1 반송 패드(254) 및 제2 반송 패드(264)의 위치를 인식하는 인식 수단(28)이 접속되어 있다. 인식 수단(28)은 적어도 CPU 및 메모리를 구비하고 있고, 촬상 화상에 화상 처리를 실시할 수 있다.
인식 수단(28)은 제1 발광부(21)로부터 발광되는 광을 촬상 수단(27)이 촬상하여 형성한 화상에 기초하여 유지 테이블(10)이 동작하고 있는지 정지되어 있는지를 인식하는 제1 인식부(281)와, 제2 발광부(22a, 22b)로부터 발광되는 광을 촬상 수단(27)이 촬상하여 형성한 화상에 기초하여 제1 반송 패드(254), 제2 반송 패드(264)가 동작하고 있는지 정지되어 있는지를 인식하는 제2 인식부(282)와, 촬상 수단(27)이 촬상한 화상에 있어서의 제1 발광부(21)의 위치와 제2 발광부(22a, 22b)의 위치에 기초하여, 유지 테이블(10)과 제1 반송 패드(254), 제2 반송 패드(264) 중 어느 하나가 피가공물의 전달 위치에 위치하고 있는지의 여부를 인식하는 제3 인식부(283)를 구비하고 있다.
케이스(20)의 전방면에는 터치 패널 등으로 이루어지는 표시 수단(29)이 배치되어 있다. 표시 수단(29)은 가공 조건을 입력하기 위한 입력 화면을 표시시키거나, 촬상 수단(27)이 촬상한 화상을 표시시키거나 할 수 있다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치(1)는 CPU 및 메모리 등으로 구성되어 장치 전체의 제어를 행하는 제어 수단(30)을 구비하고 있다. 제어 수단(30)은 도 1에 나타낸 제1 반송 수단(25)을 구성하는 모터(252), 제2 반송 수단(26)을 구성하는 모터(262), 도 2에 나타낸 유지 테이블 이동 수단(12)을 구성하는 모터(122), 인덱싱 이송 수단(13)을 구성하는 모터(132), 절입 이송 수단(14)을 구성하는 모터(142) 등에 접속되어 있고, 제어 수단(30)에 의한 제어 하에서, 제1 반송 수단(25) 및 제2 반송 수단(26)의 Y축 방향의 이동, 유지 테이블 이동 수단(12)에 의한 유지 테이블(10)의 X축 방향의 이동, 인덱싱 이송 수단(13) 및 절입 이송 수단(14)에 의한 절삭 수단(11)의 Y축 방향 및 Z축 방향의 이동 등이 제어된다. 또한, 제어 수단(30)은 표시 수단(29)으로부터 입력된 가공 조건에 따라, 각 부위를 제어한다.
이하에서는, 도 1에 나타낸 카세트(230)로부터 피가공물을 반출하여 절삭 수단(11)에 의한 절삭을 행하고, 절삭 후의 피가공물(W)을 세정 수단(24)에 의해 세정하고, 세정 후의 피가공물을 카세트(230)에 수용하는 경우에 있어서의 절삭 장치(1)의 동작에 대해서 설명한다.
도 1에 나타내는 웨이퍼(W)는 피가공물의 일례이고, 그 표면(Wa)에는 분할 예정 라인(L)에 의해 구획된 격자형의 영역에 다수의 디바이스(D)가 형성되어 있다. 웨이퍼(W)의 면(Wb)은 다이싱 테이프(T)에 점착되어 있다. 다이싱 테이프(T)의 점착면의 외주 영역에는 원형의 개구를 구비하는 환형의 프레임(F)이 점착되어 있고, 웨이퍼(W)는 다이싱 테이프(T)를 통해 프레임(F)에 의해 지지되어 있다. 이렇게 하여 다이싱 테이프(T)를 통해 프레임(F)에 의해 지지되어 있는 웨이퍼(W)(이하, 「웨이퍼 유닛(U)」이라고 함)는 카세트(230)의 각 슬롯에 수용되어 있다.
먼저, 카세트 배치부(23)가 승강함으로써, 반출하고자 하는 웨이퍼 유닛(U)을, 제1 반송 패드(254)에 구비한 협지부(255a)와 동일한 높이 위치에 위치 맞춤한다. 그리고, 제1 반송 수단(25)을 구성하는 모터(252)의 구동에 의해 제1 반송 패드(254)를 -Y 방향으로 이동시키고, 협지부(255a)를 선단이 개방된 상태로 프레임(F)에 접촉시킨 후, 협지부(255a)를 폐쇄하여 프레임(F)을 협지한다. 그 후, 한쌍의 위치 결정부(105)를 이격시킨 상태로, 모터(252)가 볼나사(250)를 반대 방향으로 회전시킴으로써, 제1 반송 패드(254)를 +Y 방향으로 이동시켜, 웨이퍼(W)를 위치 결정부(105)의 바닥판 위에 싣는다.
다음에, 협지부(255a)가 프레임(F)의 협지를 해제하고, 한쌍의 위치 결정부(105)가 서로 접근하는 방향으로 이동함으로써, 웨이퍼 유닛(U)이 미리 정해진 위치에 위치 결정된다.
다음에, 제1 반송 수단(25)의 제1 반송 패드(254)를 웨이퍼 유닛(U)의 바로 위에 위치시키고, 제1 반송 패드(254)를 하강시켜 흡반(254d)을 프레임(F)에 접촉시키고, 흡반(254d)에 흡인력을 작용시킴으로써, 프레임(F)을 흡착한다. 그리고, 제1 반송 패드(254)를 상승시키고 나서, 한쌍의 위치 결정부(105)를 서로 이격시키고, 그 후, 제1 반송 패드(254)를 하강시켜, 웨이퍼 유닛(U)을 유지 테이블(10)에 배치한다. 그리고, 흡착부(100)에 흡인력을 작용시킴으로써, 다이싱 테이프(T)를 통해 웨이퍼(W)의 이면(Wb)측을 유지면(100a)에 있어서 흡인 유지한다. 또한, 고정 클램프(104)에 의해 프레임(F)을 고정한다.
다음에, 도 2에 나타낸 유지 테이블 이동 수단(12)이 유지 테이블(10)을 -X 방향으로 구동시켜, 유지 테이블(10)을 가공 영역(10b)으로 이동시킨다. 그리고, 촬상부(190)에 의해 웨이퍼(W)의 표면(Wa)을 촬상하고, 얼라인먼트 수단(19)에 의해 화상 처리에 의해 절삭하여야 하는 분할 예정 라인(L)을 검출한다. 분할 예정 라인이 검출되는 것에 따라, 인덱싱 이송 수단(13)에 의해 절삭 수단(11)이 Y축 방향으로 구동되고, 절삭하여야 하는 분할 예정 라인과 절삭 블레이드(113)의 Y축 방향에 있어서의 위치 맞춤이 행해진다.
이러한 위치 맞춤이 행해진 상태에서, 절삭 블레이드(113)가 회전하면서 절삭 수단(11)이 하강하여 절삭 블레이드(113)가 미리 정해진 높이 위치에 위치 부여되며, 유지 테이블(10)이 유지 테이블 이동 수단(12)에 의해 -X 방향으로 절삭 이송됨으로써, 검출된 분할 예정 라인(L)이 절삭된다. 절삭 중은 절삭수 공급 노즐(115)로부터 절삭 블레이드(113)에 대하여 절삭수가 공급된다.
다음에, 인덱싱 이송 수단(13)이 인접하는 분할 예정 라인의 간격만큼 절삭 수단(11)을 Y축 방향으로 인덱스 이송하고, 동일한 절삭을 행함으로써, 절삭 완료된 분할 예정 라인 옆의 분할 예정 라인을 절삭한다. 이와 같이 하여, 인덱스 이송과 절삭을 반복해서 행함으로써, 동방향의 분할 예정 라인이 전부 절삭된다. 또한, 유지 테이블(10)을 90도 회전시키고 나서 동일한 절삭을 행함으로써, 모든 분할 예정 라인(L)이 종횡으로 절삭되어, 개개의 칩으로 분할된다.
웨이퍼(W)의 절삭이 종료하면, 유지 테이블(10)이 유지 테이블 이동 수단(12)에 의해 +X 방향으로 구동되어, 워크 유닛(U)을 유지하는 유지 테이블(10)이 전달 위치(10a)로 되돌아간다. 또한, 제1 반송 수단(25)은 워크 유닛(U)을 세정 수단(24)에 반송하기 위한 준비로서, 모터(252)가 볼나사(250)를 회동시킴으로써, 제1 반송 패드(254)를 전달 위치(10a)에 위치시킨다.
가공 후의 워크 유닛(U)을 유지 테이블(10)로부터 세정 수단(24)에 반송하기 위해서는, 유지 테이블(10) 및 제1 반송 패드(254)가 정밀도 좋게 전달 위치(10a)에 위치하고 있을 필요가 있다. 그래서, 유지 테이블(10) 및 제1 반송 패드(254)가 정밀도 좋게 전달 위치(10a)에 위치하고 있는지의 여부를 확인하고, 유지 테이블(10) 및 제1 반송 패드(254)의 위치에 어긋남이 있는 경우는, 그 어긋남을 해소하고 나서, 웨이퍼 유닛(U)을 세정 수단(24)에 반송한다.
유지 테이블(10) 및 제1 반송 패드(254)가 정밀도 좋게 전달 위치(10a)에 위치하고 있는지의 여부를 확인하기 위해, 촬상 수단(27)은 항시, 또는, 적어도 유지 테이블(10) 및 제1 반송 패드(254)가 전달 위치 또는 그 근방에 위치하는 동안, 미리 정해진 시간 간격(예컨대 수 밀리 초)을 두고 전달 위치(10a)에 위치하는 유지 테이블(10) 및 제1 반송 패드(254)를 복수회 촬상하여, 도 3에 나타내는 바와 같이, 복수의 화상(40a, 40b, …)을 취득한다. 그리고, 인식 수단(28)은 예컨대 복수의 화상(40a, 40b, …)의 각각으로부터 휘도가 미리 정해진 임계값보다 높은 화소를 추출하는 등의 화상 처리에 의해, 도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a)를 추출한 추출 화상(41a, 41b, …)을 복수 형성한다. 적어도 촬상 수단(27)에 의한 전달 위치(10a)의 촬상 시에는, 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a)를 점등 또는 점멸시켜 둔다. 또한, 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a)는 항시, 즉 촬상 수단(27)에 의한 촬상이 행해지지 않는 동안도 점등 또는 점멸시켜 두어도 좋다. 촬상 수단(27)에 의해 촬상된 화상은, 도 1에 나타낸 표시 수단(29)에 표시시킬 수 있다.
다음에, 제1 인식부(281)는 도 4에 나타낸 복수의 추출 화상(41a, 41b, …)을 비교하여, 복수의 화상 사이에서 제1 발광부(21)의 위치에 변동이 있는지의 여부, 즉 유지 테이블(10)이 동작하고 있는지 정지되어 있는지를 판단한다. 예컨대, 최근에 촬상한 화상(40a)에 기초한 추출 화상(41a) 및 그전에 촬상한 화상(40b)에 기초한 추출 화상(41b)을 대비하여, 양 추출 화상 사이에서 제1 발광부(21)의 위치에 X축 방향의 어긋남이 있는 경우는, 유지 테이블(10)이 X축 방향으로 동작하고 있다고 판단한다. 한편, 제1 발광부(21)의 위치에 X축 방향의 어긋남이 없는 경우는, 유지 테이블(10)이 정지되어 있다고 판단한다. 유지 테이블(10)이 동작하고 있다고 제1 인식부(281)가 판단한 경우는, 유지 테이블(10)이 정지되어 있다고 판단될 때까지, 촬상 수단(27)에 의한 전달 위치(10a)의 촬상과 추출 화상의 추출을 속행한다.
또한, 제2 인식부(282)는 도 4에 나타낸 복수의 추출 화상(41a, 41b, …)을 비교하여, 복수의 화상 사이에서 제2 발광부(22a)의 위치에 변동이 있는지의 여부, 즉 제1 반송 패드(254)가 동작하고 있는지 정지되어 있는지를 판단한다. 예컨대, 최근에 촬상한 화상(40a)에 기초한 추출 화상(41a) 및 그전에 촬상한 화상(40b)에 기초한 추출 화상(41b)을 대비하여, 양 추출 화상 사이에서 제2 발광부(22a)의 위치에 Y축 방향의 어긋남이 있는 경우는, 제1 반송 패드(254)가 Y축 방향으로 동작하고 있다고 판단한다. 한편, 제1 발광부(21)의 위치에 Y축 방향의 어긋남이 없는 경우는, 제1 반송 패드(254)가 정지되어 있다고 판단한다. 제1 반송 패드(254)가 동작하고 있다고 제2 인식부(282)가 판단한 경우는, 제1 반송 패드(254)가 정지되어 있다고 판단될 때까지, 촬상 수단(27)에 의한 전달 위치(10a)의 촬상과 추출 화상의 추출을 속행한다.
유지 테이블(10)이 정지되어 있다고 제1 인식부(281)가 판단하고, 또한, 제1 반송 패드(254)가 정지되어 있다고 제2 인식부(282)가 판단한 경우는, 유지 테이블(10)과 제1 반송 패드(254)가 각각 미리 정해진 전달 위치(10a)에 위치하고 있는지의 여부를 판단한다.
유지 테이블(10) 및 제1 반송 패드(254)가 미리 정해진 전달 위치에 위치하고 있는지의 여부의 판단을 행하는 데 있어서는, 유지 테이블(10)과 제1 반송 패드(254)가 각각 미리 정해진 전달 위치(10a)에 위치하고 있는 상태에 있어서 미리 촬상 수단(27)에 의한 촬상을 행하고, 그 화상을 기준 화상으로 하여 제3 인식부(283)에 기억시켜 둔다. 그리고, 예컨대 도 5에 나타내는 중첩 화상(42)과 같이, 기준 화상과 실제로 촬상한 화상을 중첩시킨 뒤에, 기준 화상에 있어서의 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a)의 위치와, 실제의 촬상에 의해 취득한 화상에 있어서의 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a)의 위치 사이에 어긋남이 있는지의 여부에 기초하여, 양 화상 사이에서 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a)의 위치가 완전히 일치하는지의 여부를 판단한다.
제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a)의 위치가 완전히 일치한 경우는, 제3 인식부(283)는 유지 테이블(10) 및 제1 반송 패드(254)가 미리 정해진 전달 위치(10a)에 위치하고 있다고 판단한다.
한편, 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a)의 위치가 완전히 일치하지 않는 경우는, 제3 인식부(283)는 화상 처리에 의해 어긋남량을 산출한다. 예컨대, 도 5에 나타내는 중첩 화상(42)과 같이, 기준 화상에 있어서의 제1 발광부(21)와 실제의 촬상 화상에 있어서의 제1 발광부(21) 사이에 ΔX1의 어긋남이 있는 경우는, 인식 수단(28)으로부터 제어 수단(30)에 대하여, 유지 수단(10)의 위치에 어긋남이 있는 취지 및 그 어긋남량(ΔX1)의 값이 통지된다. 또한, 어긋남량(ΔX1)의 값은 중첩 화상(42)에 있어서의 화소수에 기초하여, 제3 인식부(283)가 산출한다.
유지 수단(10)의 위치에 어긋남이 있는 것 및 그 어긋남량이 ΔX1인 것의 통지를 받은 제어 수단(30)은, 도 2에 나타낸 유지 테이블 이동 수단(12)의 모터(122)를 구동시켜 볼나사(120)를 회동시킴으로써 유지 테이블(10)을 X축 방향으로 이동시켜 그 위치를 미조정한다. 그리고, 상기와 마찬가지로, 촬상 수단(17)에 의한 촬상과, 그 촬상에 의해 취득한 화상과 기준 화상의 대비를 행하여, 제1 발광부(21)의 위치가 일치하면, 유지 수단(10)이 미리 정해진 전달 위치(10a)에 위치되었다고 판단한다.
또한, 예컨대, 도 6에 나타내는 중첩 화상(43)과 같이, 기준 화상에 있어서의 제2 발광부(22a)와 실제의 촬상 화상에 있어서의 제2 발광부(22a) 사이에 ΔY1의 어긋남이 있는 경우는, 인식 수단(28)으로부터 제어 수단(30)에 대하여, 제1 반송 패드(254)의 위치에 어긋남이 있는 취지 및 그 어긋남량(ΔY1)의 값이 통지된다. 이 통지를 받은 제어 수단(30)은, 도 2에 나타낸 제1 반송 수단(25)을 구성하는 모터(252)를 구동시켜 볼나사(250)를 회동시킴으로써 유지 테이블(10)을 Y축 방향으로 이동시켜 그 위치를 미조정한다. 그리고, 상기와 마찬가지로, 촬상 수단(17)에 의한 촬상과, 그 촬상에 의해 취득한 화상과 기준 화상의 대비를 행하여, 제2 발광부(22a)의 위치가 일치하면, 유지 수단(10)이 미리 정해진 전달 위치(10a)에 위치되었다고 판단한다.
유지 테이블(10) 및 제1 반송 패드(254)가 미리 정해진 전달 위치(10a)에 위치하고 있다고 제3 인식부(283)가 판단하면, 제1 반송 패드(254)를 하강시켜 흡반(254d)을 프레임(F)에 압박하여 프레임(F)을 흡착하고, 유지 테이블(10)의 흡착부(100)에 있어서의 흡착 상태를 해제하며, 고정 클램프(104)에 의한 프레임(F)의 고정을 해제한다.
그리고, 제1 반송 패드(254d)를 상승시켜, 제1 반송 수단(25)을 구성하는 모터(252)가 볼나사(250)를 회동시킴으로써 제1 반송 패드(254)를 +Y 방향으로 이동시켜, 제1 반송 패드(254)에 유지된 웨이퍼 유닛(U)을 세정 수단(24)의 상방으로 이동시킨다.
다음에, 제1 반송 패드(254)를 하강시켜, 웨이퍼 유닛(U)을 스피너 테이블(240)에 배치하고, 흡반(254d)에 의한 프레임(F)의 흡인을 해제한다. 그리고, 스피너 테이블(240)을 회전시키며 도시하지 않는 노즐로부터 세정액을 웨이퍼(W)를 향하여 분출하여, 웨이퍼(W)를 세정한다. 또한, 세정액의 분출을 정지한 후, 도시하지 않는 노즐로부터 웨이퍼(W)를 향하여 고압 에어를 분출하여, 웨이퍼(W)를 건조시킨다.
웨이퍼(W)의 세정이 종료하면, 제2 반송 수단(26)을 구성하는 모터(262)가 볼나사(260)를 회동시킴으로써 제2 반송 패드(264)를 웨이퍼 유닛(U)의 상방으로 이동시킨다. 그리고, 제2 반송 패드(264)를 하강시켜, 흡반(264d)을 프레임(F)에 압박하고, 흡반(264d)에 의해 프레임(F)을 흡착한다. 그리고, 스피너 테이블(240)에 있어서의 흡착을 해제한다.
다음에, 제2 반송 패드(264)를 상승시킨 후, 모터(262)가 볼나사(260)를 역방향으로 회동시켜, 제2 반송 패드(264)에 흡착된 웨이퍼 유닛(U)을 전달 위치(10a)의 상방으로 이동시킨다. 그리고, 촬상 수단(27)에 의해 전달 위치(10a)를 촬상한다.
유지 테이블(10) 및 제2 반송 패드(264)가 정밀도 좋게 전달 위치(10a)에 위치하고 있는지의 여부를 확인하기 위해, 촬상 수단(27)은 항시, 또는, 적어도 유지 테이블(10) 및 제2 반송 패드(264)가 전달 위치 또는 그 근방에 위치하는 동안, 미리 정해진 시간 간격(예컨대 수 밀리 초)을 두고 전달 위치(10a)에 위치하는 유지 테이블(10) 및 제2 반송 패드(264)를 복수회 촬상하여, 도 7에 나타내는 바와 같이, 복수의 화상(44a, 44b, …)을 취득한다. 그리고, 인식 수단(28)은 도 8에 나타내는 바와 같이, 화상 처리에 의해, 복수의 화상(44a, 44b, …)의 각각으로부터 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22b)를 추출한 추출 화상(45a, 45b, …)을 복수 형성한다. 적어도 촬상 수단(27)에 의한 전달 위치(10a)의 촬상 시에는, 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22b)를 점등 또는 점멸시켜 둔다. 또한, 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22b)는 항시, 즉 촬상 수단(27)에 의한 촬상이 행해지지 않는 동안도 점등 또는 점멸시켜 두어도 좋다. 촬상 수단(27)에 의해 촬상된 화상은 도 1에 나타낸 표시 수단(29)에 표시시킬 수 있다.
다음에, 제1 인식부(281)는 도 7에 나타낸 복수의 추출 화상(45a, 45b, …)을 비교하여, 복수의 화상 사이에서 제1 발광부(21)의 위치에 변동이 있는지의 여부, 즉 유지 테이블(10)이 동작하고 있는지 정지되어 있는지를 판단한다. 예컨대, 최근에 촬상한 화상(44a)에 기초한 추출 화상(45a) 및 그전에 촬상한 화상(44b)에 기초한 추출 화상(45b)을 대비하여, 양 추출 화상 사이에서 제1 발광부(21)의 위치에 X축 방향의 어긋남이 있는 경우는, 유지 테이블(10)이 X축 방향으로 동작하고 있다고 판단한다. 한편, 제1 발광부(21)의 위치에 X축 방향의 어긋남이 없는 경우는, 유지 테이블(10)이 정지되어 있다고 판단한다. 유지 테이블(10)이 동작하고 있다고 제1 인식부(281)가 판단한 경우는, 유지 테이블(10)이 정지되어 있다고 판단될 때까지, 촬상 수단(27)에 의한 전달 위치(10a)의 촬상과 추출 화상의 추출을 속행한다.
또한, 제2 인식부(282)는 도 8에 나타낸 복수의 추출 화상(45a, 45b, …)을 비교하여, 복수의 화상 사이에서 제2 발광부(22b)의 위치에 변동이 있는지의 여부, 즉 제2 반송 패드(264)가 동작하고 있는지 정지되어 있는지를 판단한다. 예컨대, 최근에 촬상한 화상(44a)에 기초한 추출 화상(45a) 및 그전에 촬상한 화상(44b)에 기초한 추출 화상(45b)을 대비하여, 양 추출 화상 사이에서 제2 발광부(22b)의 위치에 Y축 방향의 어긋남이 있는 경우는, 제2 반송 패드(264)가 Y축 방향으로 동작하고 있다고 판단한다. 한편, 제1 발광부(21)의 위치에 어긋남이 없는 경우는, 제2 반송 패드(264)가 정지하고 있다고 판단한다. 제2 반송 패드(264)가 동작하고 있다고 제2 인식부(282)가 판단한 경우는, 제2 반송 패드(264)가 정지되어 있다고 판단될 때까지, 촬상 수단(27)에 의한 전달 위치(10a)의 촬상과 추출 화상의 추출을 속행한다.
유지 테이블(10)이 정지되어 있다고 제1 인식부(281)가 판단하고, 또한, 제2 반송 패드(264)가 정지되어 있다고 제2 인식부(282)가 판단한 경우는, 유지 테이블(10)과 제2 반송 패드(264)가 각각 미리 정해진 전달 위치(10a)에 위치하고 있는지의 여부를 판단한다.
유지 테이블(10) 및 제2 반송 패드(264)가 미리 정해진 전달 위치에 위치하고 있는지의 여부의 판단을 행하는 데 있어서는, 유지 테이블(10)과 제2 반송 패드(264)가 각각 미리 정해진 전달 위치(10a)에 위치하고 있는 상태에 있어서 미리 촬상 수단(27)에 의한 촬상을 행하고, 그 화상을 기준 화상으로 하여 제3 인식부(283)에 기억시켜 둔다. 그리고, 예컨대 도 9에 나타내는 중첩 화상(46)과 같이, 기준 화상과 실제로 촬상한 화상을 중첩시킨 뒤에, 기준 화상에 있어서의 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22b)의 위치와, 실제의 촬상에 의해 취득한 화상에 있어서의 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22b)의 위치 사이에 어긋남이 있는지의 여부에 기초하여, 양 화상 사이에서 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a)의 위치가 완전히 일치하는지의 여부를 판단한다.
제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a)의 위치가 완전히 일치한 경우는, 제3 인식부(283)는 유지 테이블(10) 및 제1 반송 패드(254)가 미리 정해진 전달 위치(10a)에 위치하고 있다고 판단한다.
한편, 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a)의 위치가 완전히 일치하지 않는 경우는, 제3 인식부(283)는 화상 처리에 의해 어긋남량을 산출한다. 예컨대, 도 9에 나타내는 중첩 화상(46)과 같이, 기준 화상에 있어서의 제1 발광부(21)와 실제의 촬상 화상에 있어서의 제1 발광부(21) 사이에 ΔX2의 어긋남이 있는 경우는, 인식 수단(28)으로부터 제어 수단(30)에 대하여, 유지 수단(10)의 위치에 어긋남이 있는 취지 및 그 어긋남량(ΔX2)의 값이 통지된다. 또한, 어긋남량(ΔX2)의 값은 중첩 화상(46)에 있어서의 화소수에 기초하여, 제3 인식부(283)가 산출한다.
유지 수단(10)의 위치에 어긋남이 있는 것 및 그 어긋남량이 ΔX2인 것의 통지를 받은 제어 수단(30)은, 도 2에 나타낸 유지 테이블 이동 수단(12)의 모터(122)를 구동시켜 볼나사(120)를 회동시킴으로써 유지 테이블(10)을 X축 방향으로 이동시켜 그 위치를 미조정한다. 그리고, 상기와 마찬가지로, 촬상 수단(17)에 의한 촬상과, 그 촬상에 의해 취득한 화상과 기준 화상의 대비를 행하여, 제1 발광부(21)의 위치가 일치하면, 유지 수단(10)이 미리 정해진 전달 위치(10a)에 위치되었다고 판단한다.
또한, 예컨대, 도 10에 나타내는 중첩 화상(47)과 같이, 기준 화상에 있어서의 제2 발광부(22b)와 실제의 촬상 화상에 있어서의 제2 발광부(22b) 사이에 ΔY2의 어긋남이 있는 경우는, 인식 수단(28)으로부터 제어 수단(30)에 대하여, 제1 반송 패드(254)의 위치에 어긋남이 있는 취지 및 그 어긋남량(ΔY2)의 값이 통지된다. 이 통지를 받은 제어 수단(30)은, 도 2에 나타낸 제1 반송 수단(25)을 구성하는 모터(252)를 구동시켜 볼나사(250)를 회동시킴으로써 유지 테이블(10)을 Y축 방향으로 이동시켜 그 위치를 미조정한다. 그리고, 상기와 마찬가지로, 촬상 수단(17)에 의한 촬상과, 그 촬상에 의해 취득한 화상과 기준 화상의 대비를 행하여, 제2 발광부(22a)의 위치가 일치하면, 유지 수단(10)이 미리 정해진 전달 위치(10a)에 위치되었다고 판단한다.
유지 테이블(10) 및 제2 반송 패드(264)가 미리 정해진 전달 위치(10a)에 위치하고 있다고 제3 인식부(283)가 판단하면, 도 1에 나타낸 한쌍의 위치 결정부(105)를 약간 근접시켜 둔 상태로 제2 반송 패드(264)를 하강시켜, 위치 결정부(105)를 구성하는 바닥판 위에 프레임(F)을 배치하고, 흡반(264d)에 의한 흡착을 해제한다. 그리고, 위치 결정부(105)를 서로 접근하는 방향으로 이동시킴으로써, 웨이퍼 유닛(U)을 미리 정해진 위치에 위치 결정한다.
그리고 다음에, 제1 반송 패드(254)를 구성하는 협지부(255a)에 의해 프레임(F)을 협지하고, 모터(252)가 볼나사(250)를 회동시켜 제1 반송 패드(254)를 -Y 방향으로 이동시킨다. 이때, 카세트 배치부(23)를 승강시켜 카세트(230)의 빈 슬롯의 높이 위치를 협지부(255a)의 높이 위치에 미리 맞춰 둠으로써, 웨이퍼 유닛(U)을 카세트(230)의 미리 정해진 슬롯에 수용한다.
이상과 같이, 유지 테이블(10) 및 제1 반송 패드(254)가 미리 정해진 전달 위치에 위치하고 있는 것이 확인되고 나서, 웨이퍼 유닛(U)을 유지 테이블(10)에 반입하기 때문에, 유지 테이블(10)에 있어서 웨이퍼 유닛(U)을 확실하게 유지할 수 있다.
또한, 유지 테이블(10) 및 제2 반송 패드(264)가 미리 정해진 전달 위치에 위치하고 있는 것이 확인되고 나서, 웨이퍼 유닛(U)을 위치 결정부(105)에 배치하기 때문에, 협지부(255a)에 의해 확실하게 프레임(F)을 유지하여 카세트(230)에 수용할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 절삭 장치(1)에 있어서는, 제1 반송 수단(25) 및 제2 반송 수단(26)을 구비하는 것으로 하였지만, 반송 수단은 하나만이어도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는 촬상 수단이 유지 테이블(10)을 촬상하여 웨이퍼의 전달 위치를 인식하고 있지만, 촬상 수단이 스피너 테이블(240)을 촬상하여 스피너 테이블(240)에의 웨이퍼의 전달 위치를 인식하여도 좋다. 또한, 스피너 테이블(240)을 촬상하는 경우, 스피너 테이블(240)의 회전 각도의 위치 결정을 할 수 있다. 이에 의해 스피너 테이블(240)에서 웨이퍼 유닛(U)을 세정 후, 웨이퍼 유닛(U)의 회전 방향의 위치 결정이 되어 카세트에 수납할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서는 복수의 화상을 중첩시킴으로써 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a, 22b)가 미리 정해진 전달 위치에 위치하는지의 여부를 판단하는 것으로 하였지만, 화상을 중첩시키지 않고, 패턴 매칭에 의해 복수의 화상이 일치하는지의 여부에 기초하여, 제1 발광부(21) 및 제2 발광부(22a, 22b)가 미리 정해진 전달 위치에 위치하는지의 여부를 판단하도록 하여도 좋다.
본 실시형태에서는, 가공 장치로서 절삭 장치를 예로 들어 설명하였지만, 가공 장치에는 예컨대 레이저 가공 장치나 연삭 장치 등도 포함된다.
1: 절삭 장치
10a: 전달 위치 10b: 가공 영역
10: 유지 테이블 100: 흡착부 100a: 유지면 101: 프레임
102: 커버 103: 회전 수단 104: 고정 클램프 105: 위치 결정부
11: 절삭 수단
110: 하우징 111: 스핀들 112: 모터 113: 절삭 블레이드
114: 블레이드 커버 115: 절삭수 공급 노즐
12: 유지 테이블 이동 수단
120: 볼나사 121: 가이드 레일 122: 모터 123: 가동판
13: 인덱싱 이송 수단
130: 볼나사 131: 가이드 레일 132: 모터 133: 가동판
14: 절입 이송 수단
140: 볼나사 141: 가이드 레일 142: 모터 143: 홀더
145: 벽부
19: 얼라인먼트 수단 190: 촬상부
20: 케이스
21: 제1 발광부 22a, 22b: 제2 발광부
23: 카세트 배치부 230: 카세트
24: 세정 수단 240: 스피너 테이블
25: 제1 반송 수단
250: 볼나사 251: 가이드 레일 252: 모터 253: 이동 블록
254: 제1 반송 패드 254a: 연직 아암 254b: 수평 아암
254c: 패드 지지부 254d: 흡반 255: 반출입부 255: 협지부
26: 제2 반송 수단
260: 볼나사 261: 가이드 레일 262: 모터 263: 이동 블록
264: 제2 반송 패드 264a: 연직 아암 264b: 수평 아암
264c: 패드 지지부 264d: 흡반
27: 촬상 수단 270: 아암
28: 인식 수단 281: 제1 인식부 282: 제2 인식부 283: 제3 인식부
29: 표시 수단 30: 제어 수단
40a, 40b, …: 화상 41a, 41b, …: 추출 화상
42, 43: 중첩 화상 44a, 44b: 화상 45a, 45b: 추출 화상
46, 47: 중첩 화상
W: 웨이퍼(피가공물)
Wa: 표면 D: 디바이스 L: 분할 예정 라인
Wb: 이면
T: 다이싱 테이프 F: 프레임

Claims (1)

  1. 가공 장치에 있어서,
    피가공물을 유지하는 유지 테이블;
    상기 유지 테이블을 이동시키는 유지 테이블 이동 수단;
    상기 유지 테이블이 유지한 피가공물을 가공하는 가공 수단;
    피가공물을 유지하는 반송 패드를 이동시켜 상기 유지 테이블에 피가공물을 반송하는 반송 수단;
    상기 유지 테이블 및 상기 반송 패드를 촬상하는 촬상 수단; 및
    상기 유지 테이블 및 상기 반송 패드가 미리 정해진 위치에 위치하고 있는지의 여부를 인식하는 인식 수단
    을 포함하고,
    상기 유지 테이블은 광을 발광하는 제1 발광부를 포함하고,
    상기 반송 패드는 상기 제1 발광부와는 상이한 색 또는 점멸 주기로 발광하는 제2 발광부를 포함하며,
    상기 인식 수단은,
    촬상 수단에 의해 촬상된 화상에 있어서의 상기 제1 발광부로부터 발광되는 광에 기초하여 상기 유지 테이블이 동작하고 있는지 정지되어 있는지를 인식하는 제1 인식부;
    촬상 수단에 의해 촬상된 화상에 있어서의 상기 제2 발광부로부터 발광되는 광에 기초하여 상기 반송 패드가 동작하고 있는지 정지되어 있는지를 인식하는 제2 인식부; 및
    상기 촬상 수단이 촬상한 화상에 있어서의 상기 제1 발광부의 위치와 상기 제2 발광부의 위치에 의해, 상기 유지 테이블과 상기 반송 패드가 피가공물의 전달 위치에 위치하고 있는 것을 인식하는 제3 인식부
    를 포함하고,
    상기 인식 수단은, 상기 제1 발광부로부터 발광되는 광과, 상기 제2 발광부로부터 발광되는 광을 촬상함으로써 상기 유지 테이블과 상기 반송 패드의 위치를 인식하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
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