KR102271692B1 - Method for fabricating Ag-coated Cu powder - Google Patents
Method for fabricating Ag-coated Cu powder Download PDFInfo
- Publication number
- KR102271692B1 KR102271692B1 KR1020200099908A KR20200099908A KR102271692B1 KR 102271692 B1 KR102271692 B1 KR 102271692B1 KR 1020200099908 A KR1020200099908 A KR 1020200099908A KR 20200099908 A KR20200099908 A KR 20200099908A KR 102271692 B1 KR102271692 B1 KR 102271692B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- silver
- copper powder
- silver coating
- coating solution
- coated
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B22F1/025—
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/17—Metallic particles coated with metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2203/00—Controlling
- B22F2203/11—Controlling temperature, temperature profile
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2301/00—Metallic composition of the powder or its coating
- B22F2301/10—Copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2301/00—Metallic composition of the powder or its coating
- B22F2301/25—Noble metals, i.e. Ag Au, Ir, Os, Pd, Pt, Rh, Ru
- B22F2301/255—Silver or gold
Abstract
Description
본 발명은 은(Ag)이 코팅된 구리 분말(Cu powder)을 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing silver (Ag) coated copper powder (Cu powder).
은(Ag)과 구리(Cu)는 모두 전기적 특성이 뛰어난 금속 재료로서, 이들 금속의 분말은 전기 회로, 전도성 접착제, 전자파 차폐용 금속막 등의 제조에 널리 사용되고 있다. 이 중에서 은(Ag)은 아주 우수한 전기적 특성을 보이지만, 가격이 상당히 비싸서 제조 비용을 상승시킨다. 반면 구리는 전도성 금속 중에서 은 다음으로 높은 전도성을 가지지만, 대기 중에서 쉽게 산화하는 단점이 있다. 이러한 은과 구리 각각의 장점을 극대화하는 한편 단점은 최소화하기 위하여, 코어-셀(core-shell) 구조, 즉 은(Ag)이 코팅된 구리(Cu) 분말을 사용하는 방안이 널리 활용되고 있다. Both silver (Ag) and copper (Cu) are metal materials with excellent electrical properties, and powders of these metals are widely used in the manufacture of electric circuits, conductive adhesives, and metal films for shielding electromagnetic waves. Among them, silver (Ag) shows very good electrical properties, but its price is quite high, which increases the manufacturing cost. On the other hand, copper has the second highest conductivity after silver among conductive metals, but has the disadvantage of being easily oxidized in the atmosphere. In order to maximize the advantages of silver and copper while minimizing the disadvantages, a method of using a core-shell structure, that is, silver (Ag) coated copper (Cu) powder, is widely used.
일반적으로 금속 분말의 표면 상에 다른 금속층을 코팅하는 방법으로 전기도금법, 무전해 도금법, 기상반응법 등이 알려져 있다. 이 중에서 무전해 도금법은 다른 코팅 방법에 비하여 코팅층이 치밀하고 균일한 두께를 가지며 자유 금속(free metal)이 생성되지 않는 효율적인 코팅이 가능하다. 무전해 도금법은 또한 산업적인 측면에서 제조비용이 상대적으로 낮고 대량 생산이 가능하여, 대규모 생산 현장에서 널리 활용되고 있다.In general, as a method of coating another metal layer on the surface of a metal powder, an electroplating method, an electroless plating method, a vapor phase reaction method, etc. are known. Among them, the electroless plating method enables efficient coating in which the coating layer has a dense and uniform thickness compared to other coating methods, and free metal is not generated. The electroless plating method is also widely used in large-scale production sites because manufacturing cost is relatively low and mass production is possible from an industrial point of view.
무전해 도금법을 이용하여 구리 분말의 표면에 은을 코팅하여 은(Ag) 코팅된 구리 분말을 제조하는 다양한 방법이 알려져 있다. 일례로, 한국공개특허 제10-2007-0104802호, "은 코팅층이 형성된 금속 분말의 제조 방법"(특허문헌 1)에는 무전해 도금법을 이용하여 구리입자 표면의 산화막을 제거하고 은을 코팅하는 방법이 개시되어 있다. 특허문헌 1에 개시된 제조 방법에서는, 질산은 수용액과 암모니아 수용액을 혼합한 후 분산제를 용해시켜 제1 용액을 제조하고, 암모니아 수용액 및 암모니아와 황산암모늄의 혼합 수용액으로 이루어진 군에서 선택되는 수용액에 구리 분말과 환원제를 첨가하여 제2 용액을 제조한 다음, 제1 용액과 제2 용액을 혼합함으로써 구리 입자의 표면으로부터 산화막을 제거한 후에 은이 코팅되도록 함으로써, 은 코팅 구리 분말을 제조한다. Various methods for preparing silver (Ag)-coated copper powder by coating silver on the surface of copper powder using an electroless plating method are known. For example, in Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2007-0104802, "Method for manufacturing metal powder with silver coating layer" (Patent Document 1), there is a method of removing an oxide film on the surface of copper particles and coating silver using an electroless plating method. This is disclosed. In the manufacturing method disclosed in Patent Document 1, a first solution is prepared by mixing an aqueous solution of silver nitrate and an aqueous ammonia solution and then dissolving a dispersant, and copper powder and copper powder in an aqueous solution selected from the group consisting of an aqueous ammonia solution and a mixed aqueous solution of ammonia and ammonium sulfate A silver-coated copper powder is prepared by adding a reducing agent to prepare a second solution, and then mixing the first solution and the second solution to remove the oxide film from the surface of the copper particles and then to coat the silver.
전술한 바와 같은 기존의 무전해 도금법에 의하면, 구리 표면의 산화막을 제거하여 구리 분말의 표면으로부터 산화막을 제거하고, 착화제 등의 첨가제를 이용하여 산화막이 제거된 구리 분말의 표면에 은(Ag)을 피복하는 방식으로 공정이 이루어진다. 그런데, 이 경우에, 산화막이 제거되어서 구리 분말의 표면 에너지가 높아지면 구리 분말끼리 응집이 발생하는 경향이 있다. 제조 공정 중에 구리 분말의 응집 현상을 억제하지 못하면, 구리 분말의 균일성이 저하될 뿐만 아니라 은 코팅층의 균일성도 저하된다. 또한, 기존의 무전해 도금법에서는 착화제 등의 첨가제로 EDTA-2Na(C10H14O8N2Na2ㅇ2H2O), 타르타르산나트륨칼륨(potassium sodium tartrate tetrahydrate, KNaC4H4O6ㅇ4H2O), 싸이오황산나트륨(sodium thiosulfate, Na2S2O3), 황산나트륨(sodium sulfate, Na2SO4), 옥살산나트륨(sodium oxalate, Na2C2O4)이 사용되었는데, 이 경우에는 첨가제에 포함된 나트륨(Na)이나 칼륨(K) 등의 불순물로 인하여, 은 코팅층의 순도가 떨어지는 문제도 있다.According to the conventional electroless plating method as described above, the oxide film is removed from the surface of the copper powder by removing the oxide film on the copper surface, and silver (Ag) is applied to the surface of the copper powder from which the oxide film is removed using an additive such as a complexing agent. The process is carried out in such a way as to cover the By the way, in this case, when an oxide film is removed and the surface energy of a copper powder becomes high, there exists a tendency for copper powder aggregation to generate|occur|produce. If the aggregation phenomenon of the copper powder cannot be suppressed during the manufacturing process, not only the uniformity of the copper powder is reduced, but also the uniformity of the silver coating layer is reduced. In addition, in the existing electroless plating method, EDTA-2Na (C 10 H 14 O 8 N 2 Na 2 ㅇ2H 2 O), potassium sodium tartrate tetrahydrate, KNaC 4 H 4 O 6 ㅇ 4H 2 O), sodium thiosulfate (Na 2 S 2 O 3 ), sodium sulfate (Na 2 SO 4 ), and sodium oxalate (Na 2 C 2 O 4 ) were used, in this case There is also a problem in that the purity of the silver coating layer is deteriorated due to impurities such as sodium (Na) or potassium (K) contained in the additive.
본 발명이 해결하고자 하는 하나의 과제는 구리 분말의 표면으로부터 산화막을 제거하더라도 구리 분말의 응집 현상을 억제할 수 있는 은 코팅 구리 분말의 제조 방법을 제공하는 것이다.One problem to be solved by the present invention is to provide a method for producing a silver-coated copper powder capable of suppressing the aggregation phenomenon of the copper powder even when the oxide film is removed from the surface of the copper powder.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 하나의 과제는 불순물의 함량이 적은 고순도의 은 코팅층을 갖는 은 코팅 구리 분말의 제조 방법을 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a method for producing a silver-coated copper powder having a high-purity silver coating layer having a low content of impurities.
전술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른은 코팅 구리 분말의 제조방법은, 아미노기를 갖는 황산계 화합물을 포함하는 활성화제의 용액으로 구리 분말의 표면을 처리하는 단계, 은 전구체 및 착화제를 포함하는 은 코팅 용액을 준비하는 단계 및 표면 처리된 상기 구리 분말에 상기 은 코팅 용액을 투입하여, 상기 구리 분말의 표면에 은(Ag)이 코팅되도록 하는 단계를 포함한다. A method for producing a silver-coated copper powder according to an embodiment of the present invention for solving the above-described problems includes the steps of treating the surface of the copper powder with a solution of an activator including a sulfuric acid-based compound having an amino group, a silver precursor and preparing a silver coating solution including a complexing agent; and injecting the silver coating solution into the surface-treated copper powder to coat the surface of the copper powder with silver (Ag).
상기 실시예의 일 측면에 의하면, 상기 활성화제는 설파믹산(sulfamic acid), 술파닐산(sulfanilic acid), 메타닐릭산(metanilic acid) 및 술파닐아미드(sulfanilamide)로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상의 화합물을 포함할 수 있다. According to one aspect of the embodiment, the activator comprises at least one compound selected from the group consisting of sulfamic acid, sulfanilic acid, metanilic acid, and sulfanilamide. can do.
상기 실시예의 다른 측면에 의하면, 상기 구리 분말에 대한 상기 활성화제의 몰비는 1:0.03 이상 1:0.2 이하일 수 있다. According to another aspect of the embodiment, the molar ratio of the activator to the copper powder may be 1:0.03 or more and 1:0.2 or less.
상기 실시예의 또 다른 측면에 의하면, 상기 은 코팅 용액은 킬레이트제를 더 포함하고, 상기 은 전구체에 대한 상기 킬레이트제의 몰비는 1:0.5 이상 1:2.5 이하이고, 상기 은 전구체에 대한 상기 착화제의 몰비는 1:2 이상 1:7 이하일 수 있다. 이 경우에, 상기 킬레이트제는 에틸렌디아민테트라아세트산(EDTA)을 포함하고, 상기 착화제는 에틸렌디아민(EDA)을 포함할 수 있다. 그리고 상기 은 코팅 용액의 수소이온농도(pH)는 7 이상 12 이하일 수 있다. 또한, 상기 은 코팅 용액의 투입 속도는 10분 이상 30이하일 수 있다. 또한, 상기 은 코팅 단계에서의 반응 온도는 10℃이상 50℃이하일 수 있다.According to another aspect of the embodiment, the silver coating solution further includes a chelating agent, a molar ratio of the chelating agent to the silver precursor is 1:0.5 or more and 1:2.5 or less, and the complexing agent to the silver precursor The molar ratio of may be 1:2 or more and 1:7 or less. In this case, the chelating agent may include ethylenediaminetetraacetic acid (EDTA), and the complexing agent may include ethylenediamine (EDA). And the hydrogen ion concentration (pH) of the silver coating solution may be 7 or more and 12 or less. In addition, the input rate of the silver coating solution may be 10 minutes or more and 30 or less. In addition, the reaction temperature in the silver coating step may be 10 ℃ or more and 50 ℃ or less.
전술한 본 발명의 실시예에 의하면, 구리 분말의 응집을 방지할 수 있을 뿐만 구리 분말의 표면에 얇고 균일한 은 코팅막을 형성할 수 있다. 또한, 은 코팅막에는 불순물이 포함되는 것을 방지 또는 억제할 수 있다.According to the above-described embodiment of the present invention, aggregation of the copper powder can be prevented and a thin and uniform silver coating film can be formed on the surface of the copper powder. In addition, it is possible to prevent or suppress the inclusion of impurities in the silver coating film.
도 1은 실험예 1에 따라 제조된 은 코팅 구리 분말의 주사 전자 현미경(SEM) 사진이다.
도 2는 비교예 1에 따라 제조된 은 코팅 구리 분말의 주사 전자 현미경(SEM) 사진이다.
도 3은 비교예 2에 따라 제조된 은 코팅 구리 분말의 주사 전자 현미경(SEM) 사진이다.
도 4는 실험예 2에 따라 제조된 은 코팅 구리 분말의 주사 전자 현미경(SEM) 사진이다.
도 5는 실험예 3에 따라 제조된 은 코팅 구리 분말의 주사 전자 현미경(SEM) 사진이다.1 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a silver-coated copper powder prepared according to Experimental Example 1.
FIG. 2 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a silver-coated copper powder prepared according to Comparative Example 1. FIG.
3 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a silver-coated copper powder prepared according to Comparative Example 2.
4 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of the silver-coated copper powder prepared according to Experimental Example 2.
5 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of the silver-coated copper powder prepared according to Experimental Example 3.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 본 명세서에서 사용되는 용어 및 단어들은 실시예에서의 기능을 고려하여 선택된 용어들로서, 그 용어의 의미는 발명의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서 후술하는 실시예에서 사용된 용어는, 본 명세서에 구체적으로 정의된 경우에는 그 정의에 따르며, 구체적인 정의가 없는 경우는 당업자들이 일반적으로 인식하는 의미로 해석되어야 할 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The terms and words used in this specification are terms selected in consideration of functions in the embodiments, and the meaning of the terms may vary according to the intention or custom of the invention. Therefore, the terms used in the following examples, when specifically defined in the present specification, follow the definition, and when there is no specific definition, it should be interpreted as a meaning generally recognized by those skilled in the art.
본 발명의 일 실시예에 따른 은 코팅 구리 분말의 제조방법은, 아미노기를 갖는 황산계 화합물을 포함하는 활성화제의 용액으로 구리 분말의 표면을 처리하는 제1 과정, 은 전구체 및 착화제를 포함하는 은 코팅 용액을 준비하는 제2 과정, 그리고 제1 과정에서 표면 처리된 구리 분말에 제2 과정에서 준비한 은 코팅 용액을 투입함으로써, 은과 구리의 자발적 치환 반응에 의해 구리 분말의 표면에 은(Ag)이 코팅되도록 하는 제3 과정을 포함한다. A method for producing a silver-coated copper powder according to an embodiment of the present invention includes a first process of treating the surface of the copper powder with a solution of an activator including a sulfuric acid-based compound having an amino group, a silver precursor, and a complexing agent In the second process of preparing a silver coating solution, and by adding the silver coating solution prepared in the second process to the copper powder surface-treated in the first process, silver (Ag) on the surface of the copper powder by the spontaneous substitution reaction of silver and copper ) is coated with a third process.
여기서, 제1 과정과 제2 과정은 개별적으로 진행되는 것으로서, 시간적인 선후 관계에 대한 제약은 없으며, 2개의 과정이 동시에 진행되어도 된다. Here, as the first process and the second process are performed separately, there is no restriction on the temporal precedence relationship, and the two processes may be performed simultaneously.
그리고 은 코팅의 대상이 되는 구리 분말은 미세한 크기의 구리 입자들의 집합으로서, 이를 준비하는 방법이나 구리 분말의 형태 등에는 특별한 제한이 없다. 예컨대, 구리 분말의 형태는 구형(sphere type), 판상형(flake type) 또는 가지형(dentrite type)일 수 있다. In addition, the copper powder to be coated with silver is a collection of fine-sized copper particles, and there is no particular limitation on a method of preparing it or the shape of the copper powder. For example, the copper powder may have a sphere type, a flake type, or a dentrite type.
제1 과정에서는, 활성화제를 이용한 구리 분말에의 표면 처리를 통하여 구리 분말의 표면을 활성화한다. 여기서, 활성화제는 일차적으로 구리 분말의 표면에 형성되어 있는 산화막을 제거하는 기능을 수행한다.In the first process, the surface of the copper powder is activated through the surface treatment of the copper powder using an activator. Here, the activator primarily performs a function of removing the oxide film formed on the surface of the copper powder.
이를 위하여, 본 발명의 실시예에서는 구리 분말의 표면을 활성화하는 활성화제로 아미노기를 갖는 황산계 화합물을 사용한다. 보다 구체적으로, 활성화제는 설파믹산(sulfamic acid), 술파닐산(sulfanilic acid), 메타닐릭산(metanilic acid) 및 술파닐아미드(sulfanilamide)로 이루어진 그룹에서 선택된 하나의 화합물이거나 또는 상기 그룹에서 선택된 둘 이상의 화합물의 혼합물일 수 있다. 이러한 아미노기를 갖는 황산계 화합물은 기본적으로 나트륨 등의 불순물을 포함하고 있지 않아서, 고순도의 은 코팅층을 형성하는 것이 가능하다.To this end, in the embodiment of the present invention, a sulfuric acid-based compound having an amino group is used as an activator for activating the surface of the copper powder. More specifically, the activator is one compound selected from the group consisting of sulfamic acid, sulfanilic acid, metanilic acid and sulfanilamide, or two selected from the group It may be a mixture of the above compounds. Since the sulfuric acid-based compound having such an amino group does not contain impurities such as sodium, it is possible to form a high-purity silver coating layer.
아래 반응식 1은 활성화제의 일례로 설파믹산을 사용할 경우에, 구리분말 표면의 산화물(CuO)과 반응하는 과정을 나타낸 것이다. Scheme 1 below shows a reaction process with oxide (CuO) on the surface of copper powder when sulfamic acid is used as an example of the activator.
[반응식 1][Scheme 1]
이러한 활성화제, 즉 아미노기를 포함하는 황산계 화합물은, 황산(H2SO4), 염산(HCl), 인산(H3PO4) 등의 무기산과 같이 강산에 속하지만, 이들 무기산에 비해 금속 분말에 대한 부식성이 낮아서, 구리 분말의 표면으로부터 구리 분말의 표면으로부터 산화막을 효과적으로 제거할 수 있을 뿐만 아니라 구리 분말의 표면의 부식 및 과활성화에 의한 입자의 응집도 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 끝단에 아미노기를 가지고 있어, 구리 분말의 표면 활성 후에 은과의 밀착성을 향상시키므로, 적은 은(Ag) 함량으로도 얇고 균일한 은 코팅막을 형성할 수가 있다.Such an activator, that is, a sulfuric acid-based compound containing an amino group, belongs to strong acids like inorganic acids such as sulfuric acid (H2SO4), hydrochloric acid (HCl), phosphoric acid (H3PO4), but has low corrosiveness to metal powder compared to these inorganic acids, Not only can the oxide film be effectively removed from the surface of the copper powder, but also the aggregation of particles due to corrosion and overactivation of the surface of the copper powder can be effectively suppressed. In addition, since it has an amino group at the end to improve adhesion to silver after surface activity of the copper powder, it is possible to form a thin and uniform silver coating film even with a small amount of silver (Ag).
제1 과정에서 구리 분말에 대한 활성화제의 몰비는 1:0.03 이상 1:0.2 이하의 범위 내인 것이 바람직하다. 상기 몰비가 1:0.03보다 작은 경우에는 활성화제의 양이 충분하지 않아서 구리 분말의 표면으로부터 산화막이 충분하게 효과적으로 제거되지 않을 수 있으며, 그 결과 산화막이 제거되지 않은 구리 분말의 표면에는 은 코팅층이 잘 형성되지 않아서, 구리 분말 상에 불균일한 은 코팅층이 형성될 수 있다. 반면, 상기 몰비가 1:0.2보다 큰 경우에는, 여분의 활성화제가 산화막이 제거된 구리 분말의 표면에서 구리 입자와 반응할 수 있으며, 이 경우에는 구리 분말 표면의 산화막뿐만 아니라 구리 분말의 부식 등과 같은 표면 손상을 야기할 우려가 있다.In the first process, the molar ratio of the activator to the copper powder is preferably in the range of 1:0.03 or more and 1:0.2 or less. When the molar ratio is less than 1:0.03, the amount of the activator is not sufficient and the oxide film may not be sufficiently effectively removed from the surface of the copper powder, and as a result, the silver coating layer is well formed on the surface of the copper powder from which the oxide film is not removed. Since it is not formed, a non-uniform silver coating layer may be formed on the copper powder. On the other hand, when the molar ratio is greater than 1:0.2, the excess activator may react with the copper particles on the surface of the copper powder from which the oxide film has been removed, and in this case, not only the oxide film on the surface of the copper powder but also corrosion of the copper powder, etc. There is a risk of causing surface damage.
이러한 제1 과정은 예컨대 다음의 공정을 통해 수행될 수 있다. This first process may be performed, for example, through the following process.
먼저, 순수에 활성화제, 즉 아미노기를 갖는 황산계 화합물을 투입한 다음 용해시켜서 활성화제 용액을 준비한다. 그리고 이와 별도로 순수에 구리 분말을 투입한 다음 교반하여 구리 분말이 분산되어 있는 구리 분말 슬러리를 준비한다. 그 다음, 구리 분말 슬러리에 준비된 활성화제 용액을 천천히 투입한 다음 소정의 시간, 예컨대 약 5~20분간 교반하여 구리 표면을 활성화시키며, 이후에 순수로 1회 내지 3회 정도 세정하여 표면 활성화된 구리 분말 슬러리를 준비한다.First, an activator solution is prepared by adding an activator, ie, a sulfuric acid compound having an amino group, to pure water and then dissolving it. In addition, copper powder is added to pure water and stirred to prepare a copper powder slurry in which copper powder is dispersed. Then, the prepared activator solution is slowly added to the copper powder slurry and stirred for a predetermined time, for example, about 5 to 20 minutes to activate the copper surface, and then washed with pure water 1 to 3 times to activate the surface-activated copper Prepare a powder slurry.
계속해서 제2 과정에서는, 구리 분말의 표면에 코팅될 은을 포함하는 은 코팅 용액을 준비한다. 본 실시예에 의하면, 은 코팅 용액은 적어도 은 전구체와 함께 착화제를 포함하는 용액이다. 은 전구체는 은을 포함하는 염(은 염)으로서 그 종류에 특별한 제한이 없다. 예컨대, 은 염은 질산은(AgNO3), 염화은(AgCl), 황산은(Ag2SO4), 인산은(Ag3PO4), 시안화은칼륨(KAgCN2)일 수 있으나, 여기에 한정되는 것은 아니다.Subsequently, in the second process, a silver coating solution containing silver to be coated on the surface of the copper powder is prepared. According to this embodiment, the silver coating solution is a solution comprising at least a complexing agent together with a silver precursor. The silver precursor is a salt (silver salt) containing silver, and there is no particular limitation on the type thereof. For example, the silver salt may be silver nitrate (AgNO 3 ), silver chloride (AgCl), silver sulfate (Ag 2 SO 4 ), silver phosphate (Ag 3 PO 4 ), or potassium silver cyanide (KAgCN 2 ), but is not limited thereto. .
착화제는 은 이온의 착화합물을 형성하는 역할을 수행한다. 생성된 은 착화물은 순수 은 이온보다 산화환원전위(redox potential)를 낮추기 때문에, 은 이온들의 급격한 환원 반응을 억제시켜 균일한 은 코팅층이 형성되도록 한다. The complexing agent serves to form a complex of silver ions. Since the generated silver complex has a lower redox potential than pure silver ions, a rapid reduction reaction of silver ions is suppressed to form a uniform silver coating layer.
본 실시예에 의하면, 착화제는 에틸렌디아민 (ethylenediamine, EDA)이 바람직한데, 이에만 한정되는 것은 아니다. 즉, 전술한 착화제의 기능을 수행할 수 있는 한 그 종류에 특별한 제한이 없으며, 트리에틸렌아민, 디에틸에틸렌디아민이나 또는 암모니아(ammonia), 시안화염(cyanide), 아황산염(sulphite), 싸이오요소(thiourea) 등이 착화제로 사용될 수도 있다. According to this embodiment, the complexing agent is preferably ethylenediamine (EDA), but is not limited thereto. That is, there is no particular limitation on the type of the complexing agent as long as it can perform the function of the above-mentioned complexing agent, and triethyleneamine, diethylethylenediamine, or ammonia, cyanide, sulfite, thio Urea or the like may be used as a complexing agent.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 제2 과정에서 준비되는 은 코팅 용액은 킬레이트제를 더 포함할 수 있다. 킬레이트제는 은 착화합물을 안정화시키는 역할을 수행한다. 또한, 킬레이트제는 은과의 치환반응에 의해 석출된 구리 이온과 안정적인 착화물을 형성하여 석출된 구리 이온이 코팅층의 표면(즉, 은 표면)에 재흡착되는 것을 방지한다. 본 실시예에 의하면, 킬레이트제로는 에틸렌디아민테트라산(ethylenediaminetetraacetic acid, EDTA)인 것이 바람직하나, 여기에만 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 디에틸렌트리아민펜타아세트산(diethylenetriaminepentaacetic acid, DTPA), 이미노다이아세트산(aminodiacetic acid, ADA), 니트릴로트리아세트산(nitrilotriacetic acid, NTA), 1.2-사이클로헥산디아민테트라아세트산(1,2-cyclohexane diamine tetra acetic acid, CDTA), 피콜린산(Picolinic acid,PCA) 등이 킬레이트제로 사용되어도 된다.According to an aspect of this embodiment, the silver coating solution prepared in the second process may further include a chelating agent. The chelating agent serves to stabilize the silver complex. In addition, the chelating agent forms a stable complex with the copper ions precipitated by the substitution reaction with silver to prevent the precipitated copper ions from being re-adsorbed to the surface of the coating layer (ie, the silver surface). According to this embodiment, the chelating agent is preferably ethylenediaminetetraacetic acid (EDTA), but is not limited thereto. For example, diethylenetriaminepentaacetic acid (DTPA), iminodiacetic acid (ADA), nitrilotriacetic acid (NTA), 1.2-cyclohexanediamine tetraacetic acid (1,2-cyclohexane diamine tetra) Acetic acid, CDTA), picolinic acid (PCA), etc. may be used as a chelating agent.
이러한 본 발명의 실시예에 의하면, 착화제의 일례인 EDA와 킬레이트제의 일례인 EDTA는 모두 나트륨(Na) 이온이나 칼륨(K) 이온 등과 같은 금속 이온이 거의 없거나 함량이 미미한 화합물이다. 따라서 은 코팅 용액에 이들 화합물을 각각 첨가제, 즉 착화제와 킬레이트제로 첨가할 경우에, 후속되는 제3 과정에서 형성되는 은 코팅층에는 이들 불순물의 함량이 최소화될 수 있다. 따라서 고순도의 은 코팅층을 갖는 구리 분말을 제조할 수가 있다.According to this embodiment of the present invention, both EDA as an example of a complexing agent and EDTA as an example of a chelating agent are compounds having little or little content of metal ions such as sodium (Na) ions or potassium (K) ions. Accordingly, when each of these compounds is added to the silver coating solution as an additive, that is, a complexing agent and a chelating agent, the content of these impurities may be minimized in the silver coating layer formed in the subsequent third process. Therefore, it is possible to manufacture a copper powder having a high-purity silver coating layer.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 은 전구체에 대한 착화제, 예컨대 EDA의 몰비는 1:2 이상 1:7이하인 것이 바람직하다. 만일, 상기 몰비가 1:2 이하인 경우에는 은 이온의 환원전위가 너무 커지기 때문에 불균일한 은 코팅층이 형성될 수 있다. 반대로 상기 몰비가 1:7 이상인 경우에는 은 치환 반응의 속도가 너무 빨라서, 코팅된 분말의 응집이 생기고 및/또는 은 코팅층의 균일도가 저하된다.According to an aspect of this embodiment, the molar ratio of the complexing agent, for example, EDA, to the silver precursor is preferably 1:2 or more and 1:7 or less. If the molar ratio is 1:2 or less, a non-uniform silver coating layer may be formed because the reduction potential of silver ions is too large. Conversely, when the molar ratio is 1:7 or more, the rate of silver substitution reaction is too fast, so that agglomeration of the coated powder occurs and/or the uniformity of the silver coating layer is deteriorated.
그리고 은 전구체에 대한 킬레이트제, 예컨대 EDTA의 몰비는 1:0.5 이상 1:2.5이하인 것이 바람직하다. 만일, 상기 몰비가 1:0.5 이하인 경우에는 은 착화제의 안정성이 저하되고, 또한 은 이온과 치환되어 석출된 구리 이온과 충분히 착화물을 형성할 수가 없어서, 균일한 은 코팅층을 형성하기가 어렵다. 반면, 상기 몰비가 1:2.5 이상인 경우에는 은 착화제의 안정성과 석출된 구리 이온과의 착화물 형성에 대한 개선 효과가 커지 않으며, 오히려 생산 비용만 증가시킬 수 있다. And the molar ratio of the chelating agent, such as EDTA, to the silver precursor is preferably 1:0.5 or more and 1:2.5 or less. If the molar ratio is 1:0.5 or less, the stability of the silver complexing agent is lowered, and the complex cannot be sufficiently formed with copper ions that are substituted with silver ions and precipitated, so that it is difficult to form a uniform silver coating layer. On the other hand, when the molar ratio is 1:2.5 or more, the effect of improving the stability of the silver complexing agent and the formation of a complex with the precipitated copper ions is not increased, and only the production cost may be increased.
본 실시예의 일 측면에 의하면, 이러한 은 코팅 용액의 수소이온농도(pH)는 7 이상 12 이하인 것이 바람직하다. 만일, 은 코팅 용액의 수소이온농도가 7보다 작으면, 용액의 안정성이 저하되어 은 착화물이 석출될 수 있다. 반면, 은 코팅 용액의 수소이온농도가 12보다 크면, 구리와 은의 치환 반응 속도가 너무 빨라서, 구리 분말의 응집 현상이 생기거나 및/또는 코팅층이 불균일할 수가 있다. According to one aspect of this embodiment, it is preferable that the hydrogen ion concentration (pH) of the silver coating solution is 7 or more and 12 or less. If the hydrogen ion concentration of the silver coating solution is less than 7, the stability of the solution may be lowered and a silver complex may be precipitated. On the other hand, when the hydrogen ion concentration of the silver coating solution is greater than 12, the substitution reaction rate of copper and silver is too fast, so that copper powder agglomeration may occur and/or the coating layer may be non-uniform.
이러한 제2 과정은 예컨대 다음의 공정을 통해 수행될 수 있다. This second process may be performed, for example, through the following process.
우선, 순서에 킬레이트제, 예컨대 EDTA를 투입한 다음 교반하고, 착화제, 예컨대 EDA를 투입하여 투명한 착화제 용액을 준비한다. 그리고 순수에 은 전구체, 예컨대 질산은(AgNO3)을 투입한 다음 교반하여 은 이온 용액을 준비한다. 다음으로 준비된 착화제 용액에 은 이온 용액을 투입하여 투명한 은 코팅 용액을 준비한다.First, a chelating agent such as EDTA is added in the sequence, followed by stirring, and a complexing agent such as EDA is added to prepare a transparent complexing agent solution. Then, a silver precursor, for example, silver nitrate (AgNO 3 ) is added to pure water and stirred to prepare a silver ion solution. Next, a silver ion solution is added to the prepared complexing agent solution to prepare a transparent silver coating solution.
계속해서 제3 과정에서는, 전술한 제1 과정에서 표면 처리된 구리 분말에, 전술한 제2 과정에서 준비한 은 코팅 용액을 투입함으로써, 구리 분말의 표면에 은 코팅층이 형성되도록 한다. 이러한 은 코팅층은 활성하되어 산화막이 제거된 구리 분말에 표면에서 일어나는, 은과 구리의 치환 반응의 결과물로 형성된다. Subsequently, in the third process, the silver coating solution prepared in the second process is added to the copper powder surface-treated in the first process, so that a silver coating layer is formed on the surface of the copper powder. This silver coating layer is activated and formed as a result of a silver-copper substitution reaction that occurs on the surface of the copper powder from which the oxide film has been removed.
본 실시예에 의하면, 제3 과정에서의 반응 온도는 10℃ 이상 50℃ 이하인 것이 바람직하다. 만일, 반응 온도가 10℃ 미만이면 반응 속도가 낮아서 양산성이 저하되나. 반대로, 반응 온도가 50℃보다 높으면 반응 속도가 너무 빨라져서 코팅층이 불균일해질 뿐만 아니라 코팅 후에 응집 현상이 발생할 수도 있다. According to this embodiment, it is preferable that the reaction temperature in the third process is 10°C or more and 50°C or less. If the reaction temperature is less than 10 ℃, the reaction rate is low and the mass productivity is reduced. Conversely, if the reaction temperature is higher than 50° C., the reaction rate becomes too fast, and not only the coating layer becomes non-uniform, but also aggregation phenomenon may occur after coating.
이 때, 은 코팅 용액은 활성화된 구리 분말의 표면에 소정의 속도로 투입된다. 본 실시예에 의하면, 은 코팅 용액의 투입 속도는 10분 이상 30분 이하인 것이 바람직하다. 여기서, 은 코팅 용액의 투입 속도란 활성화된 구리 분말의 표면에 은 코팅 용액을 시간당 소정의 양만큼씩 투입하여 전부 투입하는데 소요되는 시간을 가리킨다. 만일 투입 속도가 10분보다 작으면, 은 코팅층을 형성하기 위한 반응 속도가 빨라서, 불균일한 은 코팅층이 발생할 수가 있다. 반면, 투입 속도가 30분보다 크면, 생산성이 저하될 뿐만 아니라 은 코팅층의 품질도 저하될 수 있다.At this time, the silver coating solution is fed to the surface of the activated copper powder at a predetermined rate. According to this embodiment, it is preferable that the input rate of the silver coating solution is 10 minutes or more and 30 minutes or less. Here, the input speed of the silver coating solution refers to the time it takes to fully input the silver coating solution by a predetermined amount per hour on the surface of the activated copper powder. If the input rate is less than 10 minutes, the reaction rate for forming the silver coating layer is high, so that a non-uniform silver coating layer may occur. On the other hand, if the input rate is greater than 30 minutes, productivity may decrease as well as the quality of the silver coating layer.
이러한 제3 과정은 예컨대 다음의 공정을 통해 수행될 수 있다. This third process may be performed, for example, through the following process.
제1 과정을 통해 만든 결과물인 표면 활성화된 구리 슬러리를 교반하여 분산한 다음, 제2 과정에서 준비한 은 코팅용액을 천천히 투입한다. 이에 의하여, 구리 분말의 표면에서 구리와 은의 치환 반응이 개시되며, 은 코팅용액의 투입이 완료되면 치환 반응이 충분히 일어나도록 소정의 시간, 예컨대 5~20분 정도 그대로 둔다(aging). 이 때, 은 코팅용액의 온도는 상기 치환 반응이 약 10~50℃에서 일어나도록 적절히 조정해도 된다. 소정의 시간이 경과하여 코팅이 완료되면, 만들어진 은 코팅 구리 분말을 순수와 에탄올로 세정하여 오븐에 건조한다. 용도에 따라 에탄올 세정시에 수분 흡착 및 분산성 증가를 위해 지방산 처리를 할 수도 있다. After stirring and dispersing the surface-activated copper slurry produced in the first process, the silver coating solution prepared in the second process is slowly added. Thereby, the substitution reaction of copper and silver is started on the surface of the copper powder, and when the addition of the silver coating solution is completed, it is left for a predetermined time, for example, 5 to 20 minutes, so that the substitution reaction occurs sufficiently (aging). At this time, the temperature of the silver coating solution may be appropriately adjusted so that the substitution reaction occurs at about 10 to 50°C. When the coating is completed after a predetermined time elapses, the silver-coated copper powder is washed with pure water and ethanol and dried in an oven. Depending on the application, fatty acid treatment may be performed to increase moisture absorption and dispersibility during ethanol washing.
이하에서는 전술한 본 발명의 실시예에 따른 실험예와 비료예를 기술한다. 다만, 하기에 기재된 실험예는 전술한 본 발명의 실시예를 구체적으로 예시하거나 설명하기 위한 것으로서, 본 발명의 실시예가 후술된 실험예에 의하여 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, experimental examples and fertilizer examples according to the above-described embodiment of the present invention will be described. However, the experimental examples described below are intended to specifically illustrate or explain the above-described embodiments of the present invention, and the embodiments of the present invention are not limited by the experimental examples described below.
실험예 1Experimental Example 1
<구리 분말의 표면 활성화 단계-제1 과정><Surface activation step of copper powder - first process>
증류수 1L에 가지상(dendrite type)의 구리 분말 200g을 투입한 다음 교반하여 분산시켰다. 그리고 구리 분말이 분산된 슬러리에 10% 설파믹산(sulfamic acid) 400g을 10분에 걸쳐 천천히 투입한 다음 5분간 추가 교반한 후 증류수로 3회 세척하여 표면활성화된 구리분말의 슬러리를 얻었다.200 g of dendrite type copper powder was added to 1 L of distilled water, and then dispersed by stirring. Then, 400 g of 10% sulfamic acid was slowly added to the slurry in which the copper powder was dispersed over 10 minutes, stirred for additional 5 minutes, and washed three times with distilled water to obtain a slurry of surface-activated copper powder.
<은 코팅 용액의 제조 단계-제2 과정><Preparation step of silver coating solution-second process>
증류수 200ml에 EDTA 60g과 EDA 37g을 투입하여 혼합 착화제 용액을 준비하고, 또한 증류수 100ml에 질산은 35g을 투입하여 질산은 용액을 준비한다. 그리고 혼합 착화제 용액과 질산은 용액이 각각 완전히 용해되면, 질산은 용액을 교반 중인 혼합 착화제 용액에 천천히 투입하여 최종적으로 pH 8.5의 은 코팅 용액을 준비하였다.A mixed complexing agent solution was prepared by adding 60 g of EDTA and 37 g of EDA to 200 ml of distilled water, and 35 g of silver nitrate was added to 100 ml of distilled water to prepare a silver nitrate solution. Then, when the mixed complexing agent solution and the silver nitrate solution were completely dissolved, the silver nitrate solution was slowly added to the stirring mixed complexing agent solution to finally prepare a silver coating solution having a pH of 8.5.
<은 코팅 단계-제3 과정><Silver Coating Step-Third Process>
상기 구리 분말의 표면 활성화 단계에서 얻은 표면 활성화된 구리 분말의 슬러리에, 상기 은 코팅 용액의 제조 단계에서 준비된 은 코팅 용액을 20분에 걸쳐 천천히 투입함으로써, 치환반응에 의해 구리 분말 표면에 은을 코팅하였다. 은 코팅 용액이 투입이 완료된 후 추가 반응을 위해 10분간 기다린 후에 반응을 완료하였다. 코팅이 끝난 후 증류수와 에탄올로 반응 결과물(은 코팅 구리 분말)을 세척한 다음 지방산으로 표면처리 한 후 오븐에서 건조하였다.By slowly adding the silver coating solution prepared in the production step of the silver coating solution to the slurry of the surface-activated copper powder obtained in the surface activation step of the copper powder over 20 minutes, the surface of the copper powder is coated with silver by a substitution reaction did. After the silver coating solution was added, the reaction was completed after waiting for 10 minutes for an additional reaction. After the coating was finished, the reaction product (silver-coated copper powder) was washed with distilled water and ethanol, then surface-treated with fatty acid and dried in an oven.
비교예 1Comparative Example 1
상기 실험예 1의 구리 분말 표면 활성화 단계에서 활성화제로 사용한 10% 설파믹산(sulfamic acid) 대신에, 10% 황산(sulfuric acid) 40g을 투입한 것을 제외하고, 상기 실험예 1과 동일하게 진행하였다.The same procedure as in Experimental Example 1 was performed except that 40 g of 10% sulfuric acid was added instead of 10% sulfamic acid used as an activator in the copper powder surface activation step of Experimental Example 1.
비교예 2Comparative Example 2
상기 실험예 1의 구리 분말 표면 활성화 단계에서 활성화제로 사용한 10% 설파믹산(sulfamic acid) 대신에, 10% 수산화암모늄(ammonium hydroxide) 144g을 투입한 것을 제외하고, 상기 실험예 1과 동일하게 진행하였다.The same procedure as in Experimental Example 1 was carried out, except that 144 g of 10% ammonium hydroxide was added instead of 10% sulfamic acid used as an activator in the copper powder surface activation step of Experimental Example 1. .
실험예 2Experimental Example 2
상기 실험예 1에서 사용한 가지상(dendrite type)의 구리 분말 대신에 구형(sphere type)의 구리 분말을 사용한 것을 제외하고는 실험예 1과 동일하게 진행하였다.The same procedure as in Experimental Example 1 was performed except that a sphere-type copper powder was used instead of the dendrite-type copper powder used in Experimental Example 1.
실험예 3Experimental Example 3
상기 실험예 1에서 사용한 가지상(dendrite type)의 구리 분말 대신에 판상형(flake type)의 구리 분말을 사용한 것을 제외하고는 실험예 1과 동일하게 진행하였다.The same procedure as in Experimental Example 1 was carried out except that a flake-type copper powder was used instead of the dendrite-type copper powder used in Experimental Example 1.
은 코팅 구리 분말의 SEM 사진 비교Comparison of SEM pictures of silver coated copper powder
도 1 내지 도 5는 각각 실험예 1, 비교예 1, 비교예 2, 실험예 2 및 실험예 3에 따라 제조된 은 코팅 구리 분말의 주사 전자 현미경(Scanning Electron Microscope, SEM) 사진으로서, 각 도면에서 좌측은 저배율(x1k)인 경우이고, 우측은 고배율(x10k)인 경우이다. 입자의 형상이 가지상인 도 1의 실험예 1과 도 2 및 도 3의 비교예 2, 3에 따른 SEM 사진(특히, 저배율의 SEM 사진)을 비교하면, 비교예에 의한 경우보다, 실험예 1에 의한 경우가, 입자의 뭉침 현상이 없어서 입자들이 균일하게 분포하는 것을 알 수 있다. 그리고 도 4와 도 5의 실험예 2, 3에 의한 경우의 SEM 사진(특히, 저배율의 SEM 사진)을 참조하면, 입자의 형상의 구형이나 판상형인 경우에도 입자가 매우 균일하게 분포한다는 것을 알 수 있다.1 to 5 are Scanning Electron Microscope (SEM) photographs of silver-coated copper powders prepared according to Experimental Example 1, Comparative Example 1, Comparative Example 2, Experimental Example 2 and Experimental Example 3, respectively. In , the left side is a case of low magnification (x1k), and the right side is a case of high magnification (x10k). When comparing the SEM photos (in particular, SEM photos at low magnification) according to Experimental Example 1 of FIG. 1 in which the particle shape is branched and Comparative Examples 2 and 3 of FIGS. 2 and 3, compared to the case of the comparative example, Experimental Example 1 It can be seen that in the case of , there is no agglomeration of particles, so that the particles are uniformly distributed. And referring to the SEM photos (particularly, the SEM photos at low magnification) of Experimental Examples 2 and 3 of FIGS. 4 and 5, it can be seen that the particles are very uniformly distributed even in the case of spherical or plate-shaped particles. have.
은 코팅 구리 분말의 입도 분석(PSA) 결과 비교Comparison of particle size analysis (PSA) results of silver coated copper powder
표 1은 실험예 1, 비교예 1 및 비교예 2에 따라 제조된 은 코팅 구리 분말의 입도 분석(PSA, Particle Size Analysis) 결과를 비교해서 보여 주는 것으로, 입도 분포에 있어서 입경이 작은측으로부터의 체적 누적이 10%, 50%, 90%에 해당하는 입도를 각각 D10, D50, D90으로 표시하였다. 표 1에 개시된 바와 같이, 실험예 1의 중간 입도(D50)는 13.8㎛으로 코팅 전의 Cu 분말과 큰 차이가 없다. 반면, 비교예 1, 2의 중간 입도(D50)는 각각 26.5㎛, 24.2㎛로, 코팅 전의 Cu 분말에 비하여 크게 증가한다는 것을 알 수 있다.Table 1 compares and shows the particle size analysis (PSA) results of the silver-coated copper powders prepared according to Experimental Example 1, Comparative Example 1 and Comparative Example 2, and in the particle size distribution, Particle sizes corresponding to 10%, 50%, and 90% volume accumulation were denoted as D10, D50, and D90, respectively. As shown in Table 1, the median particle size (D50) of Experimental Example 1 is 13.8 μm, which is not significantly different from the Cu powder before coating. On the other hand, the median particle sizes (D50) of Comparative Examples 1 and 2 are 26.5 μm and 24.2 μm, respectively, and it can be seen that they are significantly increased compared to the Cu powder before coating.
이상 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.Although the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the scope of the technical spirit of the present invention. It is possible.
Claims (8)
은 전구체 및 착화제를 포함하는 은 코팅 용액을 준비하는 단계; 및
표면 처리된 상기 구리 분말에 상기 은 코팅 용액을 투입하여, 상기 구리 분말의 표면에 은(Ag)이 코팅되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 은 코팅 구리 분말의 제조방법.
treating the surface of the copper powder with a solution of an activator including a sulfuric acid-based compound having an amino group;
preparing a silver coating solution including a silver precursor and a complexing agent; and
The method for producing a silver-coated copper powder, comprising the step of injecting the silver coating solution into the surface-treated copper powder so that silver (Ag) is coated on the surface of the copper powder.
상기 활성화제는 설파믹산(sulfamic acid), 술파닐산(sulfanilic acid), 메타닐릭산(metanilic acid) 및 술파닐아미드(sulfanilamide)로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상의 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 은 코팅 구리 분말의 제조방법.
According to claim 1,
The activator comprises at least one compound selected from the group consisting of sulfamic acid, sulfanilic acid, metanilic acid and sulfanilamide. Method for producing powder.
상기 구리 분말에 대한 상기 활성화제의 몰비는 1:0.03 이상 1:0.2 이하인 것을 특징으로 하는 은 코팅 구리 분말의 제조방법.
3. The method of claim 1 or 2,
A method for producing a silver-coated copper powder, characterized in that the molar ratio of the activator to the copper powder is 1:0.03 or more and 1:0.2 or less.
상기 은 코팅 용액은 킬레이트제를 더 포함하고,
상기 은 전구체에 대한 상기 킬레이트제의 몰비는 1:0.5 이상 1:2.5 이하이고, 상기 은 전구체에 대한 상기 착화제의 몰비는 1:2 이상 1:7 이하인 것을 특징으로 하는 은 코팅 구리 분말의 제조방법.
According to claim 1,
The silver coating solution further comprises a chelating agent,
The molar ratio of the chelating agent to the silver precursor is 1:0.5 or more and 1:2.5, and the molar ratio of the complexing agent to the silver precursor is 1:2 or more and 1:7 or less. Way.
상기 킬레이트제는 에틸렌디아민테트라아세트산(EDTA)을 포함하고, 상기 착화제는 에틸렌디아민(EDA)을 포함하는 것을 특징으로 하는 은 코팅 구리 분말의 제조방법.
5. The method of claim 4,
The chelating agent includes ethylenediaminetetraacetic acid (EDTA), and the complexing agent includes ethylenediamine (EDA).
상기 은 코팅 용액의 수소이온농도(pH)는 7 이상 12 이하인 것을 특징으로 하는 은 코팅 구리 분말의 제조방법.
5. The method of claim 4,
The method for producing a silver-coated copper powder, characterized in that the hydrogen ion concentration (pH) of the silver coating solution is 7 or more and 12 or less.
상기 은 코팅 용액의 투입 속도는 10분 이상 30이하인 것을 특징으로 하는 은 코팅 구리 분말의 제조방법.
According to claim 1,
The method for producing a silver-coated copper powder, characterized in that the input rate of the silver coating solution is 10 minutes or more and 30 or less.
상기 은 코팅 단계에서의 반응 온도는 10℃이상 50℃이하인 것을 특징으로 하는 은 코팅 구리 분말의 제조방법.According to claim 1,
The reaction temperature in the silver coating step is a method for producing a silver-coated copper powder, characterized in that 10 ℃ or more and 50 ℃ or less.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200099908A KR102271692B1 (en) | 2020-08-10 | 2020-08-10 | Method for fabricating Ag-coated Cu powder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200099908A KR102271692B1 (en) | 2020-08-10 | 2020-08-10 | Method for fabricating Ag-coated Cu powder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR102271692B1 true KR102271692B1 (en) | 2021-07-02 |
Family
ID=76896749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020200099908A KR102271692B1 (en) | 2020-08-10 | 2020-08-10 | Method for fabricating Ag-coated Cu powder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102271692B1 (en) |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070104802A (en) | 2006-04-24 | 2007-10-29 | 주식회사 휘닉스피디이 | Method of preparing metal powder coated by silver |
| KR20100085215A (en) * | 2009-01-20 | 2010-07-29 | 충남대학교산학협력단 | Preparation of ag coated cu powder by electroless plating method |
| KR101483905B1 (en) * | 2014-04-04 | 2015-01-16 | 한동철 | The method of silver coated copper powder used EMI shielding gasket dispensing |
| KR20150014753A (en) * | 2013-07-30 | 2015-02-09 | 주식회사 엘지화학 | Method for manufacturing metal particles with core-shell structure |
| KR20150045903A (en) * | 2013-10-21 | 2015-04-29 | 주식회사 엘지화학 | Preparation method of copper particle coated with silver |
| KR20160077283A (en) * | 2014-12-22 | 2016-07-04 | 오씨아이 주식회사 | Method for manufacturing metal composite |
| JP2016219129A (en) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | 三菱マテリアル株式会社 | Metal-coated electrically conductive particle and electrically conductive material containing the particle |
| KR20170055642A (en) * | 2015-11-12 | 2017-05-22 | 주식회사 비씨텍 | A silver coating method for copper powder used circuit printing and adhesive conductive paste |
| JP2017197848A (en) * | 2017-07-28 | 2017-11-02 | アキレス株式会社 | Plated article excellent in adhesion, and production method thereof |
| JP2017226912A (en) * | 2016-06-17 | 2017-12-28 | メック株式会社 | Method for producing metal particle |
| JP2018193578A (en) * | 2017-05-16 | 2018-12-06 | 三菱マテリアル株式会社 | Tin-plated copper terminal material, and end part structure of electric wire |
-
2020
- 2020-08-10 KR KR1020200099908A patent/KR102271692B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070104802A (en) | 2006-04-24 | 2007-10-29 | 주식회사 휘닉스피디이 | Method of preparing metal powder coated by silver |
| KR20100085215A (en) * | 2009-01-20 | 2010-07-29 | 충남대학교산학협력단 | Preparation of ag coated cu powder by electroless plating method |
| KR20150014753A (en) * | 2013-07-30 | 2015-02-09 | 주식회사 엘지화학 | Method for manufacturing metal particles with core-shell structure |
| KR20150045903A (en) * | 2013-10-21 | 2015-04-29 | 주식회사 엘지화학 | Preparation method of copper particle coated with silver |
| KR101483905B1 (en) * | 2014-04-04 | 2015-01-16 | 한동철 | The method of silver coated copper powder used EMI shielding gasket dispensing |
| KR20160077283A (en) * | 2014-12-22 | 2016-07-04 | 오씨아이 주식회사 | Method for manufacturing metal composite |
| JP2016219129A (en) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | 三菱マテリアル株式会社 | Metal-coated electrically conductive particle and electrically conductive material containing the particle |
| KR20170055642A (en) * | 2015-11-12 | 2017-05-22 | 주식회사 비씨텍 | A silver coating method for copper powder used circuit printing and adhesive conductive paste |
| JP2017226912A (en) * | 2016-06-17 | 2017-12-28 | メック株式会社 | Method for producing metal particle |
| JP2018193578A (en) * | 2017-05-16 | 2018-12-06 | 三菱マテリアル株式会社 | Tin-plated copper terminal material, and end part structure of electric wire |
| JP2017197848A (en) * | 2017-07-28 | 2017-11-02 | アキレス株式会社 | Plated article excellent in adhesion, and production method thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2022116130A (en) | Method for manufacturing silver-coated copper nanowire having core-shell structure by using chemical reduction method | |
| US10995408B2 (en) | Method of electroless nickle plating on surface of silicon carbide powder | |
| JP5065607B2 (en) | Fine silver particle production method and fine silver particle obtained by the production method | |
| JPH0480303A (en) | Manufacture of copper powder coated with silver | |
| US6620219B1 (en) | Metal powder, method for producing the same, and conductive paste | |
| JP2638271B2 (en) | Production method of copper fine powder | |
| KR101045186B1 (en) | Method For Manufacturing Cupper Nanoparticles and Cupper Nanoparticles Using The Same | |
| KR20110059946A (en) | Preparation of copper powder coated with silver by electroless coating method and copper powder coated with silver thereof | |
| EP3296042A1 (en) | Silver-coated copper powder, copper paste using same, conductive coating material, conductive sheet, and method for producing silver-coated copper powder | |
| CN111992736A (en) | Preparation method of silver nanoparticles | |
| JP2012525506A (en) | Silver particles and method for producing the same | |
| JP2013541640A (en) | Silver particles and method for producing the same | |
| WO2015060258A1 (en) | Silver-coated copper powder | |
| CN110817966A (en) | Preparation method of spherical manganese carbonate | |
| KR102271692B1 (en) | Method for fabricating Ag-coated Cu powder | |
| CN113020587B (en) | Preparation method of silver-coated copper powder | |
| JP2001011502A (en) | Copper powder, its manufacture, and electrical conductive paste using the same | |
| US7338686B2 (en) | Method for producing conductive particles | |
| KR101759400B1 (en) | A silver coating method for copper powder used circuit printing and adhesive conductive paste | |
| KR100631025B1 (en) | Method of manufacturing silver powder by chemical reduction | |
| CN113976881B (en) | Preparation method of high-tap-density silver-coated copper powder for synthesizing conductive paste in one pot | |
| KR101314990B1 (en) | Manufacturing method of conductive copper powder | |
| KR101599104B1 (en) | Method for manufacturing metal particles with core-shell structure | |
| JPH09171714A (en) | Conductive powder | |
| KR102460219B1 (en) | Manufacturing method of metal powder |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GRNT | Written decision to grant |