KR102268604B1 - Air knife - Google Patents
Air knife Download PDFInfo
- Publication number
- KR102268604B1 KR102268604B1 KR1020190093878A KR20190093878A KR102268604B1 KR 102268604 B1 KR102268604 B1 KR 102268604B1 KR 1020190093878 A KR1020190093878 A KR 1020190093878A KR 20190093878 A KR20190093878 A KR 20190093878A KR 102268604 B1 KR102268604 B1 KR 102268604B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- air
- compressed air
- air knife
- shape
- control unit
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
- B05B1/005—Nozzles or other outlets specially adapted for discharging one or more gases
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1316—Methods for cleaning the liquid crystal cells, or components thereof, during manufacture: Materials therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
-
- H01L51/56—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Abstract
본 기재의 에어 나이프는 몸체부; 상기 몸체부를 관통하고, 압축 공기가 분사되는 노즐부; 및 상기 몸체부에서 압축 공기가 분사되는 부분의 측부에 돌출되도록 위치되고, 상기 노즐부로부터 압축 공기가 분사되는 경우, 상기 몸체부 주변의 공기가 압축 공기와 혼합되는 것을 차단하는 하나 이상의 기류 제어부;를 포함한다.The air knife of the present invention includes a body; a nozzle part passing through the body part and injecting compressed air; and one or more airflow controllers positioned to protrude from the side of the body to which the compressed air is sprayed, and to block the air around the body from mixing with the compressed air when the compressed air is sprayed from the nozzle. includes
Description
본 발명은 에어 나이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 표면의 이물질이나 수분을 제거하는데 사용될 수 있는 에어 나이프에 관한 것이다.The present invention relates to an air knife, and more particularly, to an air knife that can be used to remove foreign substances or moisture from the surface of a substrate.
일반적으로 LCD 및 OLED 디스플레이 패널은 전기 및 전자제품에서 가장 기초가 되는 부품으로, 생활속에서 LCD TV, DVD, 컴퓨터, 노트북 PC, 디지털 카메라 및 Mobile phone, PDA, MP3 등의 전기 및 전자제품에 광범위하게 적용되고 있으며, 디지털 방식의 급속한 발전과 반도체 개발의 첨단화로 인해 소형화, 고밀도 및 고기능으로 디스플레이 패널의 활용도가 점차 확대되고 있다.In general, LCD and OLED display panels are the most basic parts in electric and electronic products, and are widely used in electric and electronic products such as LCD TVs, DVDs, computers, notebook PCs, digital cameras and mobile phones, PDA's, and MP3's in everyday life. Due to the rapid development of digital methods and the advancement of semiconductor development, the use of display panels is gradually expanding due to miniaturization, high density and high functionality.
이러한 LCD 및 OLED 디스플레이 패널의 제조공정은 기본적으로 노광(Inner Later Exposing), DF현상(Dry Film Developing), 에칭(Etching), 박리(Stripping) 공정으로 진행되며, 여기서 노광공정은 회로 형성을 위한 공정으로 코어 표면의 코팅된 LPR INK에 노광용 Film을 씌운 후, UV를 조사하여 필요한 부분(UV를 받은 LPR INK)을 광경화 시키는 공정이다.The manufacturing process of these LCD and OLED display panels basically consists of exposure (Inner Later Exposing), DF (Dry Film Developing), etching (Etching), and stripping (stripping) processes, where the exposure process is a process for circuit formation. After covering the LPR INK coated on the surface of the core with an exposure film, it is a process of photocuring the necessary part (LPR INK that has received UV) by irradiating UV.
상기에서 DF현상 공정은 회로를 형성하기 위하여 동박 위에 DF현상액을 회로의 패턴형태로 남기는 공정이고, 에칭공정은 DF현상액이 남겨져 있지 않은 동박을 에칭액을 이용하여 제거하는 공정이다. 또한 박리공정은 에칭공정 후, 동박 위에 남겨져 있는 DF현상액을 알칼리(Alkali) 용액을 이용하여 제거하는 공정이다.In the above, the DF developing process is a process of leaving a DF developer in the form of a circuit pattern on the copper foil to form a circuit, and the etching process is a process of removing the copper foil on which the DF developer is not left using an etching solution. In addition, the peeling process is a process of removing the DF developer remaining on the copper foil using an alkali solution after the etching process.
에칭공정과 박리공정은 대부분 에어 나이프를 이용해 패널에 세정액(에칭액, 알칼리 용액)을 분사하여 공정이 수행되고, 또한 에칭공정과 박리공정의 후속으로 건조공정이 수행되며, 여기서 건조공정은 에어 나이프를 이용해 패널에 에어 또는 열풍을 분사하여 패널의 표면에 묻은 세정액을 건조하게 된다.Most of the etching process and the peeling process are performed by spraying a cleaning solution (etching solution, alkali solution) onto the panel using an air knife, and a drying process is performed following the etching process and the peeling process, where the drying process is performed using an air knife. Air or hot air is sprayed onto the panel to dry the cleaning solution on the panel surface.
한편, 압축 공기가 에어 나이프로부터 분사되는 과정에서, 벤츄리 효과에 의하여 압축 공기가 분사되는 노즐 주변의 압력이 낮아질 수 있다. 이에 따라, 코안다 효과(Coanda effect)에 의하여 노즐 주변의 공기가 압축 공기로 유입될 수 있다. 노즐 주변의 공기는 비산된 미스트(Mist)와 파티클(Particle)을 포함하고 있다. 따라서, 기판에 미스트나 파티클이 부착되면서 건조된 기판이 재차 오염될 수 있다.Meanwhile, in the process in which the compressed air is sprayed from the air knife, the pressure around the nozzle to which the compressed air is sprayed may be lowered by the venturi effect. Accordingly, the air around the nozzle may be introduced into the compressed air due to the Coanda effect. The air around the nozzle contains scattered mist and particles. Accordingly, as mist or particles are attached to the substrate, the dried substrate may be contaminated again.
본 발명의 목적은 노즐 주변에서 기류 유동이 발생되는 것을 방지할 수 있는 에어 나이프를 제공하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an air knife capable of preventing airflow from occurring around a nozzle.
본 발명의 일 측면에 따른 에어 나이프는 몸체부; 상기 몸체부를 관통하고, 압축 공기가 분사되는 노즐부; 및 상기 몸체부에서 압축 공기가 분사되는 부분의 측부에 돌출되도록 위치되고, 상기 노즐부로부터 압축 공기가 분사되는 경우, 상기 몸체부 주변의 공기가 압축 공기와 혼합되는 것을 차단하는 하나 이상의 기류 제어부;을 포함한다.Air knife according to an aspect of the present invention includes a body portion; a nozzle part passing through the body part and injecting compressed air; and one or more airflow controllers positioned to protrude from the side of the body to which the compressed air is sprayed, and to block the air around the body from mixing with the compressed air when the compressed air is sprayed from the nozzle. includes
한편, 제1 베이스부; 상기 제1 베이스부보다 상대적으로 얇은 두께로 이루어지고, 상기 기류 제어부가 위치되는 제2 베이스부;를 포함할 수 있다.On the other hand, the first base portion; and a second base part having a relatively thinner thickness than the first base part, and in which the airflow control part is located.
한편, 상기 기류 제어부의 수직 단면의 형상은 삼각 형상, 판(plate) 형상, 반원 형상 및 아크(arc) 형상 중 선택된 어느 하나의 형상일 수 있다.Meanwhile, the shape of the vertical cross section of the airflow controller may be any one selected from a triangular shape, a plate shape, a semicircular shape, and an arc shape.
한편, 상기 기류 제어부의 수직 단면의 형상은 판 형상인 경우, 상기 기류 제어부는 상기 몸체부의 길이 방향에 대해 경사지게 위치될 수 있다.On the other hand, when the shape of the vertical cross-section of the airflow control unit is a plate shape, the airflow control unit may be inclined with respect to the longitudinal direction of the body portion.
한편, 상기 기류 제어부는 복수개이고, 상기 복수의 기류 제어부는 서로 이격되게 위치될 수 있다.On the other hand, the air flow control unit may be plural, and the plurality of air flow control units may be spaced apart from each other.
한편, 상기 복수의 기류 제어부는 상기 몸체부의 일단에서 멀어질수록 길이가 점차 증가될 수 있다.Meanwhile, the length of the plurality of airflow controllers may be gradually increased as the distance from one end of the body part increases.
한편, 상기 복수의 기류 제어부는 상기 몸체부의 일단에서 멀어질수록 길이가 점차 감소될 수 있다.Meanwhile, the length of the plurality of airflow control units may be gradually reduced as the distance from one end of the body unit is increased.
본 발명의 일 측면에 따른 기판 처리 장치는 에어 나이프를 포함한다.A substrate processing apparatus according to an aspect of the present invention includes an air knife.
본 발명에 따른 에어 나이프는 기류 제어부를 포함한다. 기류 제어부는 몸체부 주변의 공기가 코안다 효과에 의하여 압축 공기와 혼합되는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 이물질이 포함된 주변 기류가 압축 공기와 혼합되지 않게 하여 기판이 오염되는 것을 방지할 수 있다.The air knife according to the present invention comprises an airflow control unit. The airflow control unit may block the air around the body from mixing with the compressed air due to the Coanda effect. Accordingly, it is possible to prevent the substrate from being contaminated by preventing the ambient air stream containing foreign substances from mixing with the compressed air.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 에어 나이프를 포함하는 기판 처리 장치의 동작 상태를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 A방향에서 바라본 도면이다.
도 3 내지 도 6은, 도 1의 에어 나이프에 포함된 기류 제어부의 다양한 형상들을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 에어 나이프를 도시한 사시도이다.
도 8 및 도 9는, 도 7의 에어 나이프에 포함된 기류 제어부의 다양한 형상들을 도시한 도면이다.1 is a perspective view illustrating an operating state of a substrate processing apparatus including an air knife according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view of the substrate processing apparatus of FIG. 1 as viewed from a direction A;
3 to 6 are views illustrating various shapes of the airflow control unit included in the air knife of FIG. 1 .
7 is a perspective view showing an air knife according to an embodiment of the present invention.
8 and 9 are views illustrating various shapes of the airflow control unit included in the air knife of FIG. 7 .
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly explain the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are given to the same or similar elements throughout the specification.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.In addition, in various embodiments, components having the same configuration will be described using the same reference numerals only in the representative embodiment, and only configurations different from the representative embodiment will be described in other embodiments.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우 뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is "connected" with another part, it includes not only the case where it is "directly connected" but also the case where it is "indirectly connected" with another member interposed therebetween. In addition, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 에어 나이프(100)는 몸체부(110), 노즐부(120) 및 기류 제어부(130)를 포함한다.1 and 2 , the
몸체부(110)는 에어 나이프(100)의 몸체가 될 수 있다. 일반적인 기판 처리 장치에 포함된 미도시된 압축 공기 생성부로부터 생성된 압축 공기가 몸체부(110)로 공급될 수 있다. 압축 공기는 이물질이 여과된 상태일 수 있다. 이에 따라, 이물질이 기판(S)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.The
몸체부(110)의 소재는 일례로 부식에 강한 스테인리스일 수 있다. 이러한 몸체부(110)를 더욱 상세하게 설명하면, 몸체부(110)는 일례로 제1 베이스부(111)와 제2 베이스부(112)를 포함할 수 있다.The material of the
제1 베이스부(111)는 압축 공기가 분사되는 방향을 기준으로 몸체부(110)의 뒷부분이 될 수 있다. 제1 베이스부(111)의 일측에는 압축 공기가 공급되는 미도시된 유입관이 연결될 수 있다. 유입관은 일반적인 에어 나이프에 포함된 것이 수 있으므로, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.The
제2 베이스부(112)는 압축 공기가 분사되는 방향을 기준으로 몸체부(110)의 앞부분이 될 수 있다. 제2 베이스부(112)는 상기 제1 베이스부(111)보다 상대적으로 얇은 두께로 이루어지고, 상기 기류 제어부(130)가 위치될 수 있다.The
노즐부(120)는 상기 몸체부(110)를 관통하고, 압축 공기를 분사시킬 수 있다. 노즐부(120)의 간격은 일례로 0.1mm 내지 0.5mm일 수 있다. 다만, 노즐부(120)의 간격은 압축 공기의 압력, 제거되어야 할 미세 입자의 크기 또는 가공 공정에 따라 적절하게 조절될 수 있고 본 발명은 제시된 실시예에 제한되지 않는다. 압축 공기가 노즐부(120)를 통하여 기판(S)으로 분사되고, 기판(S) 상의 세정액이 건조되거나, 이물질이 제거될 수 있다.The
한편, 전술한 몸체부(110)는 도면에 도시된 바와 같이 기판(S)에 대해 수직(직교)이 아니라 경사지게 위치될 수 있다. 예를 들어, 몸체부(110)는 기판(S)에 대해 55도 내지 65도로 경사지게 위치될 수 있다.On the other hand, the above-described
이에 따라, 압축 공기가 기판(S)에 비스듬하게 분사될 수 있고, 기판(S)이 이동되는 방향을 기준으로 반대방향으로 세정액 또는 이물질이 비산될 수 있다. 여기서, 기판(S)에 대한 몸체부(110)의 각도는 에어 나이프(100)의 설계에 따라 변경될 수 있으므로, 특정 각도로 한정하지는 않는다.Accordingly, compressed air may be sprayed obliquely to the substrate S, and the cleaning liquid or foreign substances may be scattered in the opposite direction with respect to the direction in which the substrate S is moved. Here, since the angle of the
기류 제어부(130)는 상기 몸체부(110)에서 압축 공기가 분사되는 부분의 측부에 돌출되도록 위치될 수 있다. 상기 노즐부(120)로부터 압축 공기가 분사되는 경우, 상기 몸체부(110) 주변의 공기가 압축 공기와 혼합되는 것이 차단될 수 있다. 기류 제어부(130)는 하나 이상일 수 있다.The
한편, 상기 기류 제어부(130)의 수직 단면의 형상은 삼각 형상, 반원 형상(130A, 도 3 참조), 아크(arc) 형상(130B, 도 4 참조) 및 판(plate) 형상(130C, 도 5 참조) 중 선택된 어느 하나의 형상일 수 있다.On the other hand, the shape of the vertical cross section of the
도 6을 참조하면, 상기 기류 제어부(130C)의 수직 단면의 형상이 판 형상인 경우, 상기 기류 제어부(130C)는 상기 몸체부(110)의 길이 방향에 대해 경사지게 위치될 수 있다. 이러한 기류 제어부(130C)는 몸체부(110) 주변의 기류가 압축 공기로 유입되는 것을 안정적으로 차단할 수 있다.Referring to FIG. 6 , when the vertical cross-section of the
도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 에어 나이프(200)에 포함된 상기 기류 제어부(130C)는 복수개일 수 있다. 이 경우, 상기 복수의 기류 제어부(130C)는 서로 이격되게 위치될 수 있다. 복수의 기류 제어부(130C)는 하나의 기류 제어부(130C)를 포함하는 전술한 실시예에 따른 에어 나이프(100, 도 2 참조)와 비교하여 몸체부(110) 주변의 공기가 압축 공기로 유입되는 것을 더욱 안정적으로 차단할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the
도 8에 도시된 바와 같이, 상기 복수의 기류 제어부(130C)는 상기 몸체부(110)의 일단에서 멀어질수록 길이가 점차 감소될 수 있다. 이와 다르게, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 복수의 기류 제어부(130C)는 상기 몸체부(110)의 일단에서 멀어질수록 길이가 점차 증가되는 것도 가능할 수 있다.As shown in FIG. 8 , the length of the plurality of
여기서, 상기 복수의 기류 제어부(130C)가 기판(S)으로부터 멀어질수록 길이가 증가되는 경우가 반대의 경우보다 에어 나이프(200)와 기판(S) 사이의 간격을 최소화하는데 있어서 유리할 수 있다.Here, the case in which the length of the plurality of
도 2로 되돌아가서, 본 발명의 일 실시예에 따른 에어 나이프(100)는 기류 제어부(130)를 포함한다. 기류 제어부(130)는 몸체부(110) 주변의 공기가 코안다 효과에 의하여 압축 공기와 혼합되는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 이물질이 포함된 주변 기류가 압축 공기와 혼합되지 않게 하여 기판(S)이 오염되는 것을 방지할 수 있다.Returning to FIG. 2 , the
한편, 본 발명에 따른 에어 나이프(100)는 기판(S)에 잔류하는 세정액을 건조하는데 사용될 수 있고, 레이저 마킹 과정에서 발생되는 미세 먼지를 가공 과정에서 제거하기 위하여 사용될 수 있다. 다양한 가공 공정에 본 발명에 따른 에어 나이프(100)가 적용될 수 있고 본 발명은 제시된 실시예에 제한되지 않는다.On the other hand, the
이상에서 본 발명의 여러 실시예에 대하여 설명하였으나, 지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although various embodiments of the present invention have been described above, the drawings and the detailed description of the described invention referenced so far are merely exemplary of the present invention, which are only used for the purpose of describing the present invention and are not intended to limit meaning or claim claims. It is not intended to limit the scope of the invention described in the scope. Therefore, it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.
100: 에어 나이프
110: 몸체부
111: 제1 베이스부
112: 제2 베이스부
120: 노즐부
130: 기류 제어부
S: 기판100: air knife
110: body part
111: first base part
112: second base portion
120: nozzle unit
130: air flow control
S: substrate
Claims (8)
상기 몸체부를 관통하고, 압축 공기가 분사되는 노즐부; 및
상기 몸체부에서 압축 공기가 분사되는 부분의 측부에 돌출되도록 위치되고, 상기 노즐부로부터 압축 공기가 분사되는 경우, 상기 몸체부 주변의 공기가 압축 공기와 혼합되는 것을 차단하는 하나 이상의 기류 제어부;를 포함하고,
상기 기류 제어부는 복수개이고,
상기 복수의 기류 제어부는 서로 이격되게 위치되며, 상기 몸체부의 일단에서 멀어질수록 길이가 점차 감소되거나 증가되는 에어 나이프.body part;
a nozzle part passing through the body part and injecting compressed air; and
At least one airflow controller positioned to protrude from the side of the portion from which the compressed air is sprayed from the body portion, and to block the air around the body from mixing with the compressed air when compressed air is sprayed from the nozzle portion; including,
The air flow control unit is a plurality,
The plurality of airflow controllers are positioned to be spaced apart from each other, and the length of the air knife is gradually reduced or increased as the distance from one end of the body part increases.
상기 몸체부는,
제1 베이스부;
상기 제1 베이스부보다 상대적으로 얇은 두께로 이루어지고, 상기 기류 제어부가 위치되는 제2 베이스부;를 포함하는 에어 나이프.According to claim 1,
The body part,
a first base portion;
Air knife comprising a; made of a relatively thinner thickness than the first base portion, the second base portion in which the airflow control portion is located.
상기 기류 제어부의 수직 단면의 형상은 삼각 형상, 판(plate) 형상, 반원 형상 및 아크(arc) 형상 중 선택된 어느 하나의 형상인 에어 나이프.According to claim 1,
The shape of the vertical cross section of the airflow control unit is an air knife having any one shape selected from a triangular shape, a plate shape, a semicircular shape, and an arc shape.
상기 기류 제어부의 수직 단면의 형상은 판 형상인 경우, 상기 기류 제어부는 상기 몸체부의 길이 방향에 대해 경사지게 위치되는 에어 나이프.4. The method of claim 3,
When the shape of the vertical cross-section of the airflow control unit is a plate shape, the airflow control unit is an air knife that is inclined with respect to the longitudinal direction of the body portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190093878A KR102268604B1 (en) | 2019-08-01 | 2019-08-01 | Air knife |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190093878A KR102268604B1 (en) | 2019-08-01 | 2019-08-01 | Air knife |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210016175A KR20210016175A (en) | 2021-02-15 |
KR102268604B1 true KR102268604B1 (en) | 2021-06-23 |
Family
ID=74560500
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190093878A KR102268604B1 (en) | 2019-08-01 | 2019-08-01 | Air knife |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102268604B1 (en) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080090070A (en) * | 2007-04-04 | 2008-10-08 | 삼성전자주식회사 | Air knife and apparatus drying substrates having the same |
KR101684326B1 (en) | 2015-12-18 | 2016-12-09 | 창성 주식회사 | Air knife for drying and cleaning the glass panel |
-
2019
- 2019-08-01 KR KR1020190093878A patent/KR102268604B1/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210016175A (en) | 2021-02-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20140190931A1 (en) | Removal of selected portions of protective coatings from substrates | |
JP2011181784A (en) | Mist etching apparatus and mist etching method | |
KR102268604B1 (en) | Air knife | |
CN104303243B (en) | Conductive film forming method and sintering aid | |
JP2006303075A (en) | Method and device for drying substrate | |
KR20180128928A (en) | DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING COVER | |
JP5752475B2 (en) | Coating film drying method and laminate manufacturing system | |
TW200701357A (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
CN1885164A (en) | Photoresist coating method and photoresist coating apparatus | |
KR101684326B1 (en) | Air knife for drying and cleaning the glass panel | |
JP2005019991A (en) | Substrate processing apparatus | |
CN105655232B (en) | Substrate processing method using same, substrate board treatment and its application | |
JP5314631B2 (en) | Method of applying an adhesive to the inner wall of the vent hole of the pellicle frame | |
TW201938002A (en) | Method and apparatus for removing a conformal coating from a circuit board | |
JP5918419B2 (en) | Coating film drying method and laminate manufacturing system | |
JP2008192618A (en) | Plasma generating device in which an inhalation port is formed around projected plasma exhalation port | |
CN101720568B (en) | Method for manufacturing substrate for mounting component thereon, and substrate for mounting component thereon | |
JP7237670B2 (en) | SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD | |
JP2007181754A (en) | Surface treating apparatus | |
WO2016038820A1 (en) | Method for forming of electrode wiring, structure body, and touch panel | |
TWI697953B (en) | Cleaning method | |
JPH02150094A (en) | Method of forming photosensitive film on printed wiring board | |
JP2007036075A (en) | Etching method | |
KR20140051600A (en) | Apparatus for coating photoresist in an integrated circuit fabricating | |
US9372415B2 (en) | Apparatus for removing solvent and photolithography apparatus using the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |