KR102174069B1 - 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

인쇄 회로 기판은 소정의 간격으로 이격된 복수의 패드 형성 영역들을 갖는 기판 및 패드 형성 영역들 중 일부에 형성되고, 외부 장치에 또는 외부 장치로부터 전기적인 신호를 송수신하는 연결 패드들을 포함하고, 연결 패드들 사이에는 패드 형성 영역들 중 연결 패드들이 형성되지 않은 적어도 하나의 패드 형성 영역이 배치되고, 연결 패드들 사이의 공간을 통해 수분이 배출될 수 있다.

Description

인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판의 제조 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 인쇄 회로 기판에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 관한 것이다.
종래의 인쇄 회로 기판(printed circuit board PCB)을 포함하는 표시 패널에 있어서, 표시 패널과 인쇄 회로 기판이 연성 회로 기판(flexible printed circuit FPC)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 인쇄 회로 기판과 연성 회로 기판이 접촉되는 면(예를 들어, 인쇄 회로 기판의 패드(PAD)들과 연성 회로 기판이 접촉되는 부분) 또는 표시 패널과 연성 회로 기판이 접촉되는 면은 납땜(soldering), 이방성 전도성 필름(anisotropic conductive film ACF), 비전도성 필름(non-conductive film NCF) 또는 커넥터(connector) 등으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판의 패드들이 납땜으로 연성 회로 기판과 연결되는 경우, 인쇄 회로 기판 상에서 각각의 패드들은 이격되어 배치되고, 패드들 사이의 영역은 납땜되지 않는다(즉, 패드들 사이의 빈 공간이 존재한다.). 인쇄 회로 기판과 표시 패널이 연성 회로 기판에 의해 연결된 후, 표시 패널 검사 공정이 수행될 경우, 인쇄 회로 기판의 상기 패드들 사이 빈 공간을 통해 수분 및 습기가 침투되고, 인쇄 회로 기판과 연성 회로 기판 사이에 머무르게 된다. 표시 패널 검사 공정이 끝난 후에도 상기 수분 및 습기는 쉽게 건조 및 제거되지 않고, 인쇄 회로 기판과 연성 회로 기판 사이에서 번트(burnt) 현상을 야기시킨다.
본 발명의 일 목적은 수분 제거가 가능한 인쇄 회로 기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 수분 제거가 가능한 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적을 수분 제거가 가능한 인쇄 회로 기판을 구비한 표시 장치를 제공하는 것이다.
그러나, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상술한 과제들에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판은 소정의 간격으로 이격된 복수의 패드 형성 영역들을 갖는 기판 및 상기 패드 형성 영역들 중 일부에 형성되고, 외부 장치에 또는 외부 장치로부터 전기적인 신호를 송수신하는 연결 패드(connection pad)들을 포함하고, 상기 복수의 연결 패드들 중 적어도 두 개의 연결 패드들 사이에는 상기 패드 형성 영역들 중 상기 복수의 연결 패드들이 형성되지 않은 적어도 하나의 패드 형성 영역이 배치되고, 상기 적어도 두 개의 연결 패드들 사이의 공간을 통해 수분이 배출될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 패드 형성 영역들은, 상기 복수의 연결 패드들이 형성되는 연결 패드 형성 영역들, 및 상기 복수의 연결 패드들이 형성되지 않는 비연결 패드 형성 영역들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 패드 형성 영역들 중 상기 복수의 연결 패드들이 형성되지 않은 상기 적어도 하나의 패드 형성 영역 상에 형성되는 보조 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 보조 부재는 솔더 레지스트(solder resist)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 보조 부재는 흡습제를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 복수의 연결 패드들은 납땜(soldering)에 의하여 상기 외부 장치와 전기적으로 연결된 연성 회로 기판에 결합(bonding)될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 복수의 연결 패드들 각각은 상기 전기적인 신호로서 전원 신호, 데이터 신호 또는 그라운드 신호를 송수신할 수 있다.
본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 소정의 간격으로 이격된 복수의 패드 형성 영역들을 갖는 기판을 형성하는 단계 및 상기 패드 형성 영역들 중 일부에, 외부 장치에 또는 외부 장치로부터 전기적인 신호를 송수신하는 복수의 연결 패드(connection pad)들을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 복수의 연결 패드들 중 적어도 두 개의 연결 패드들 사이에는 상기 패드 형성 영역들 중 상기 복수의 연결 패드들이 형성되지 않은 적어도 하나의 패드 형성 영역이 배치되고, 상기 적어도 두 개의 연결 패드들 사이의 공간을 통해 수분이 배출될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 리세스는 보조 부재로 채워질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 보조 부재는 솔더 레지스트(solder resist)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 보조 부재는 흡습제를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 패드 형성 영역들은, 상기 연결 패드들을 포함하는 연결 패드들이 형성되는 연결 패드 형성 영역들, 및 상기 연결 패드들이 형성되지 않는 비연결 패드 형성 영역들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 패드 형성 영역들 중 상기 복수의 연결 패드들이 형성되지 않은 적어도 하나의 패드 형성 영역에 적어도 하나의 비연결 패드를 형성하는 단계, 상기 기판 상의 상기 복수의 연결 패드들 및 상기 적어도 하나의 비연결 패드의 주변 영역에 솔더 레지스트를 형성하는 단계, 상기 적어도 하나의 비연결 패드를 제거하여 리세스를 형성하는 단계 및 상기 리세스를 채우는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 연결 패드들은 납땜(soldering)에 의하여 상기 외부 장치와 전기적으로 연결된 연성 회로 기판에 결합될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 연결 패드들은 상기 전기적인 신호로서 전원 신호, 데이터 신호 또는 그라운드 신호를 송수신할 수 있다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 소정의 간격으로 이격된 복수의 패드 형성 영역들을 갖는 기판, 및 상기 패드 형성 영역들 중 일부에 형성되고, 외부 장치에 또는 외부 장치로부터 전기적인 신호를 송수신하는 복수의 연결 패드들을 포함하고, 상기 복수의 연결 패드들 중 적어도 두 개의 연결 패드들 사이에는 상기 패드 형성 영역들 중 상기 복수의 연결 패드들이 형성되지 않은 적어도 하나의 패드 형성 영역이 배치되고, 상기 적어도 두 개의 연결 패드들 사이의 공간을 통해 수분이 배출되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 메인 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 디스플레이 패널을 연결시키는 제1 연성 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판과 상기 메인 인쇄 회로 기판을 연결시키는 제2 연성 회로 기판을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 구동 IC가 상기 제1 연성 회로 기판 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 패드 형성 영역들은, 상기 연결 패드들을 포함하는 연결 패드들이 형성되는 연결 패드 형성 영역들, 및 상기 연결 패드들이 형성되지 않는 비연결 패드 형성 영역들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 패드 형성 영역들 중 상기 연결 패드들이 형성되지 않은 상기 적어도 하나의 패드 형성 영역 상에 형성되는 보조 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판은 수분 통로 영역을 포함함으로써, 수분 및 습기가 인쇄 회로 기판에서 용이하게 제거될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법은 수분 통로 영역을 형성시킴으로써, 수분 및 습기를 용이하게 제거할 수 있는 인쇄 회로 기판을 제조할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 수분 통로 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판을 구비하는 표시 장치는 수분 및 습기를 인쇄 회로 기판에서 용이하게 제거함으로써, 표시 장치의 불량을 방지할 수 있다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판을 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 인쇄 회로 기판의 패드들을 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타내는 단면도이다.
도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 7은 도 6의 표시 장치의 인쇄 회로 기판 및 연성 회로 기판을 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 7의 인쇄 회로 기판과 연성 회로 기판 사이의 공간으로 침투된 수분을 나타내는 평면도이다.
도 9는 도 7의 II-II' 선을 따라 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 인쇄 회로 기판을 나타내는 단면도이다.
도 12는 도 7의 II-II' 선을 따라 절단한 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 인쇄 회로 기판을 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호를 사용한다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판을 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1의 인쇄 회로 기판의 패드들을 나타내는 단면도이다. 예를 들어, 도2는 연결 패드(130a, 130c)들 및 비연결 패드(130b)들을 설명하기 위해 기판(110) 상에 비연결 패드(130b)들이 형성되어 있지만, 본 발명의 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판(100)의 기판(110) 상에는 연결 패드(130a, 130b)들만 존재한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 인쇄 회로 기판(100)은 기판(110), 패드(130) 및 보호층(150)을 포함할 수 있다.
기판(110)은 패드 영역(PR), 전극 영역(ER) 및 회로 소자 영역(CR)을 포함할 수 있다. 패드 영역(PR)은 소정의 간격으로 이격된 복수의 패드 형성 영역(DD)들을 포함할 수 있다. 패드 형성 영역(DD)들은 복수의 연결 패드 형성 영역(connection pad forming region)(D3)들 및 복수의 비연결 패드 영역(non-connection pad forming region)(D4)들을 포함할 수 있다. 패드 형성 영역(DD)들에 형성되는 패드(130)들은 연결 패드(130a, 130c)들 및 비연결 패드(130b)들을 포함할 수 있다. 이 때, 패드 형성 영역(DD)들에는 패드(130)들이 배치될 수 있고, 연결 패드 형성 영역(D3)들 상에는 연결 패드(130a, 130c)들이 형성될 수 있으며, 비연결 패드 영역(D4)들에는 비연결 패드(130b)들이 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 패드(130a, 130c)들은 외부 장치로부터 전기적인 신호를 수신 또는 전기적인 신호를 외부 장치로 전달할 수 있고, 비연결 패드(130b)는 외부 장치로부터 전기적인 신호를 수신 또는 전기적인 신호를 외부 장치로 전달하지 않는다. 또한, 패드(130)들 사이에 영역을 주변 영역(D1)으로 정의한다. 실질적으로, 상기 소정의 간격은 주변 영역(D1)의 폭(width)과 동일할 수 있다. 따라서, 패드 형성 영역(DD)들은 주변 영역(D1)의 폭으로 이격될 수 있다(도 1 참조). 예를 들어, 연결 패드 형성 영역(D3)은 상기 연결 패드 형성 영역(D3)과 인접한 2개의 주변 영역(D1)에 의해 둘러싸일 수 있다. 동일하게, 비연결 패드 형성 영역(D4)은 상기 비연결 패드 형성 영역(D4)과 인접한 2개의 주변 영역(D1)에 의해 둘러싸일 수 있다. 실시예들에 있어서, 도 1에 도시된 패드 영역(PR)은 패드 형성 영역(DD)들을 포함할 수 있기 때문에, 패드 영역(PR)은 연결 패드 형성 영역(D3)들, 비연결 패드 형성 영역(D4)들 및 주변 영역(D1)들을 포함할 수 있다.
전극 영역(ER)에는 각각의 패드(130)들과 대응하는 복수의 전극들이 기판(110)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전극들은 기판(110)의 전극 패턴층에 배치될 수 있다. 연결 패드 형성 영역(D3) 상에 형성되는 연결 패드(130a, 130c)들은 기판(110)의 내부에 형성된 전극과 전기적으로 연결될 수 있고, 외부 장치로부터 수신된 신호를 상기 전극을 통하여 회로 소자 영역(CR) 상에 형성된 회로 소자에게 전달할 수 있다. 즉, 연결 패드(130a, 130c)들과 상기 회로 소자는 상기 전극에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 연결 패드(130a, 130c)들이 상기 외부 장치와 전기적으로 연결되는 경우, 연결 패드(130a, 130c)들은 상기 연결 패드(130a, 130c)들 상에 납땜(soldering)에 의하여 상기 외부 장치와 전기적으로 연결된 연성 회로 기판에 결합(bonding)될 수 있고, 상기 외부 장치로부터 수신된 신호는 전기적인 신호로서 전원 신호, 데이터 신호 또는 그라운드(ground GND) 신호 등일 수 있다. 한편, 비연결 패드 형성 영역(D4) 상에 형성된 비연결 패드(130b)는 기판(110) 내부에 형성된 전극과 전기적으로 연결될 수 있지만, 외부 장치로부터 신호를 수신하지 않는다. 즉, 비연결 패드(130b)는 상기 외부 장치와 전기적으로 연결되지 않고, 비연결 패드(130b)는 납땜되지 않는다. 예를 들어, 모든 패드(130)들(예를 들어 연결 패드(130a, 130c)들 및 비연결 패드(130b))이 상기 신호들을 전달하는 경우, 패드(130)들과 연결된 상기 전극들 사이에는 크로스토크가 발생될 수 있고, 상기 크로스토크에 의해 상기 신호들은 노이즈를 가질 수 있다. 상기 노이즈를 갖는 신호는 왜곡 현상을 발생시킬 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(100)은 패드(130)들 중 일부의 패드(즉, 비연결 패드(130b))를 사용하지 않는다.
회로 소자 영역(CR)에는 각각의 전극들과 대응하는 복수의 회로 소자들이 배치될 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 회로 소자들은 연결 패드(130a, 130c)들과 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 회로 소자는 외부 장치로부터 인가된 신호를 연결 패드(130a, 130c)들 및 상기 전극을 통하여 수신할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 패드(130)들은 기판(110)의 패드 형성 영역(DD)들 상에 소정의 간격(D1)으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 패드(130)들의 높이(D2) 및 폭(예를 들어, 연결 패드 형성 영역(D3) 및 비연결 패드 형성 영역(D4))은 모두 동일할 수 있다. 상술한 바와 같이, 패드(130)들은 외부 장치로부터 전기적인 신호를 수신 또는 전기적인 신호를 외부 장치로 전달하는 적어도 하나의 연결 패드(130a, 130c)들 및 외부 장치로부터 전기적인 신호를 수신 또는 전기적인 신호를 외부 장치로 전달하지 않는 적어도 하나의 비연결 패드(130b)로 구성될 수 있다. 실시예들에 있어서, 패드 형성 영역(DD)들 중 일부에 연결 패드(130a, 130c)들이 형성될 수 있고, 연결 패드(130a, 130c)들 중 적어도 두 개의 연결 패드(130a, 130c)들 사이에는 패드 형성 영역(DD)들 중 복수의 연결 패드(130a, 130c)들이 형성되지 않은 적어도 하나의 패드 형성 영역(DD)이 배치될 수 있고, 적어도 두 개의 연결 패드(130a, 130c)들 사이의 공간을 통해 수분이 배출될 수 있다. 예를 들어, 연결 패드(130a, 130c)들이 형성되지 않은 적어도 하나의 패드 형성 영역(DD)에서, 비연결 패드(130b)가 형성된 후 제거될 수 있다. 기판(110) 상에 보호층(150)이 배치될 수 있다. 보호층(150)은 전극 패턴층을 외부로부터 보호하고, 절연시킬 수 있다.
도 3은 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타내는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 인쇄 회로 기판(100)은 기판(110), 연결 패드(130a, 130c)들 및 보호층(150)을 포함할 수 있다.
기판(110)은 연결 패드 형성 영역(D3), 비연결 패드 형성 영역(D4) 및 수분 통로 영역(AR)을 포함할 수 있고, 패드(130)는 연결 패드(130a, 130c)들 및 비연결 패드(130b)를 포함할 수 있지만, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100)의 비연결 패드 형성 영역(D4)은 기판(110) 상에서 비연결 패드(130b)가 제거된 상태이기 때문에 존재하지 않는다. 비연결 패드 형성 영역(D4)과 비연결 패드(130b)에 대한 설명 및 비연결 패드 형성 영역(D4) 상에 비연결 패드(130b)가 기판(110) 상에서 제거되는 과정은 후술하기로 한다.
기판(110)은 연결 패드 형성 영역(D3), 수분 통로 영역(AR) 및 주변 영역(D1)을 포함할 수 있고, 적층 구조로 형성될 수 있다. 기판(110)의 상기 적층 구조는 절연 필름층, 전극 패턴층 및 보호층(150) 등으로 구성될 수 있다. 절연 필름층은 상에 전극 패턴층이 배치될 수 있고, 상기 전극 패턴층 상에 보호층(150)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 절연 필름층은 폴리이미드(polyimide), 폴리에스테르(polyester) 또는 프리프레그(prepreg) 등과 같은 절연성 재료로 이루어 질 수 있다. 전극 패턴층에는 패드 영역(PR) 상에 배치되는 연결 패드(130a, 130c)들과 회로 소자 영역(CR)에 배치되는 회로 소자를 전기적으로 연결시키는 전극들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전극 패턴층의 상기 전극들은 알루미늄(Al), 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물(AlNx), 은(Ag), 은을 함유하는 합금, 텅스텐(W), 텅스텐 질화물(WNx), 구리(Cu), 구리를 함유하는 합금, 니켈(Ni), 크롬(Cr), 크롬 질화물(CrNx), 몰리브데늄(Mo), 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄(Ti), 티타늄 질화물(TiNx), 백금(Pt), 탄탈륨(Ta), 탄탈륨 질화물(TaNx), 네오디뮴(Nd), 스칸듐(Sc), 스트론튬 루테늄 산화물(SRO), 아연 산화물(ZnOx), 인듐 주석 산화물(ITO), 주석 산화물(SnOx), 인듐 산화물(InOx), 갈륨 산화물(GaOx), 인듐 아연 산화물(IZO) 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 보호층(150)은 전극 패턴층을 외부로부터 보호하고, 절연시킬 수 있다. 따라서, 외부 장치와 전기적으로 연결될 수 있는 패드(130)들의 상부면 및 측면의 일부에는 보호층(150)이 형성되지 않는다. 예를 들어, 보호층(150)은 솔더 레지스트(solder resist)를 포함할 수 있다.
기판(110)의 상기 전극 패턴층 상에 패드(130)들이 배치될 수 있다. 패드(130)들은 연결 패드(130a, 130c)들을 포함할 수 있다. 연결 패드(130a, 130c)들은 기판(110)의 연결 패드 형성 영역(D3) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 패드(130a, 130c)들은 외부 장치로부터 전기적인 신호를 수신 또는 전기적인 신호를 외부 장치로 전달할 수 있다. 연결 패드(130a, 130c)들은 기판(110)의 내부에 형성된 전극과 전기적으로 연결될 수 있고, 외부 장치로부터 수신된 신호를 상기 전극을 통하여 회로 소자 영역(CR) 상에 형성된 회로 소자에게 전달할 수 있다. 즉, 연결 패드(130a, 130c)들과 상기 회로 소자는 상기 전극에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 연결 패드(130a, 130c)들이 상기 외부 장치와 전기적으로 연결되는 경우, 연결 패드(130a, 130c)들은 상기 연결 패드(130a, 130c)들 상에 납땜(soldering)에 의하여 상기 외부 장치와 전기적으로 연결된 연성 회로 기판에 결합될 수 있고, 상기 외부 장치로부터 수신된 신호는 전기적인 신호로서 표시 패널의 영상을 제어하는 전원 신호, 데이터 신호 또는 그라운드(ground GND) 신호 등일 수 있다. 실시예들에 있어서, 패드 형성 영역(DD)들 중 일부에 연결 패드(130a, 130c)들이 형성될 수 있고, 연결 패드(130a, 130c)들 중 적어도 두 개의 연결 패드(130a, 130c)들 사이에는 패드 형성 영역(DD)들 중 복수의 연결 패드(130a, 130c)들이 형성되지 않은 적어도 하나의 패드 형성 영역(DD)이 배치될 수 있고, 적어도 두 개의 연결 패드(130a, 130c)들 사이의 공간을 통해 수분이 배출될 수 있다.
비연결 패드(130b)는 기판(110)의 비연결 패드 형성 영역(D4) 상에 형성될 수 있지만, 인쇄 회로 기판(100)의 기판(110) 상에서 제거된 상태이다. 즉, 본 발명의 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판(100)은 비연결 패드(130b)를 포함하지 않는다. 비연결 패드 형성 영역(D4)은 수분 통로 영역(AR)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 모든 패드(130)들(예를 들어 연결 패드(130a, 130c)들 및 비연결 패드(130b))이 상기 신호들을 전달하는 경우, 패드(130)들과 연결된 상기 전극들 사이에는 크로스토크가 발생될 수 있고, 상기 크로스토크에 의해 상기 신호들은 노이즈를 가질 수 있다. 상기 노이즈를 갖는 신호는 왜곡 현상을 발생시킬 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(100)은 패드(130)들 중 일부의 패드(즉, 비연결 패드(130b))를 사용하지 않는다. 비연결 패드 형성 영역(D4) 상에 형성된 비연결 패드(130b)가 기판에서 제거될 경우, 비연결 패드 형성 영역(D4) 및 상기 비연결 패드 형성 영역(D4)과 인접한 주변 영역(D1)들은 수분 통로 영역(AR)이 될 수 있다. 예를 들어, 1개의 비연결 패드(130b)는 상기 비연결 패드(130b)와 인접한 2개의 주변 영역(D1)을 갖는다. 이러한 경우, 수분 통로 영역(AR)은 1개의 비연결 패드 형성 영역(D4) 및 2개의 주변 영역(D1)을 포함할 수 있다. 2개의 비연결 패드(130b)는 비연결 패드(130b)들 사이에 위치하는 1개의 주변 영역(D1) 및 비연결 패드(130b)들 외곽에 인접한 2개의 주변 영역(D1)을 갖는다. 이러한 경우, 수분 통로 영역(AR)은 2개의 비연결 패드 형성 영역(D4) 및 3개의 주변 영역(D1)을 포함할 수 있다.
비연결 패드 형성 영역(D4)에 형성된 비연결 패드(130b)가 기판(110) 상에서 제거될 경우, 비연결 패드 형성 영역(D4)에는 리세스가 형성될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 인쇄 회로 기판(100)은 비연결 패드(130b)를 처음부터 형성하지 않을 수 있다. 예를 들어, 기판(110) 상에 패드(130)들이 형성될 때, 연결 패드 형성 영역(D3) 상에 연결 패드(130a, 130c)들이 형성될 수 있고, 비연결 패드 형성 영역(D4) 상에는 비연결 패드(130b)가 형성되지 않을 수 있다. 이러한 경우, 연결 패드(130a, 130c)들과 비연결 패드(130b)의 위치가 변경되었을 경우, 패드(130)들이 형성되는 과정에서 변경된 패드(130)들의 위치가 재조정돼야 한다. 다만, 상기 인쇄 회로 기판(100)이 제조되는 과정은 기판(110) 상에 연결 패드(130a, 130c)들을 형성하는 과정 및 기판(110) 상에 보호층(150)을 형성하는 과정을 포함할 수 있고, 기판(110)에서 비연결 패드(130b)를 제거하는 과정은 수행되지 않는다. 따라서, 상기 과정은 인쇄 회로 기판(100)의 제조 비용을 감소시킬 수 있다. 비연결 패드(130b)가 제거되어 형성된 리세스는 보조 부재로 채워질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 리세스는 보호층(150)과 동일한 재료인 솔더 레지스트로 채워질 수 있다. 여기서, 인쇄 회로 기판(100)이 연성 회로 기판과 연결된 후, 표시 패널을 검사하는 과정에서 연결 패드(130a, 130c)들 사이의 주변 영역(D1)을 통해 수분이 연성 회로 기판과 인쇄 회로 기판(100) 사이로 침투되는 경우, 상기 수분은 수분 통로 영역(AR)을 통해 외부로 제거될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판(100)은 수분 통로 영역(AR)을 포함함으로써, 표시 패널을 검사하는 과정에서 수분이 연성 회로 기판과 인쇄 회로 기판(100) 사이로 침투되더라도 수분 통로 영역(AR)을 통해 상기 수분이 제거될 수 있고, 이에 따라, 인쇄 회로 기판(100)의 연결 패드(130a, 130c)들은 상기 수분에 의해 손상되지 않을 수 있다.
도 4는 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 나타내는 단면도이다.
도 4에 예시한 인쇄 회로 기판은, 리세스에 채워진 보조 부재(170)를 제외하면, 도 3을 참조하여 설명한 인쇄 회로 기판(100)과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다. 도 4에 있어서, 도 3을 참조하여 설명한 구성 요소들과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대한 설명은 생략한다.
도 4를 참조하면, 인쇄 회로 기판의 리세스는 보조 부재(170)로 채워질 수 있다. 예를 들어, 보조 부재(170)는 실리카 겔(silica gel) 등과 같은 흡습제(absorbent)를 포함할 수 있다. 여기서, 인쇄 회로 기판(100)이 연성 회로 기판과 연결된 후, 표시 패널을 검사하는 과정에서 연결 패드(130a, 130c)들 사이의 주변 영역(D1)을 통해 수분이 연성 회로 기판과 인쇄 회로 기판(100) 사이로 침투되는 경우, 상기 수분은 수분 통로 영역(AR)을 통해 외부로 제거될 수 있고, 보조 부재(170)에 의해 상기 수분이 흡수될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판은 수분 통로 영역(AR)을 포함함으로써, 표시 패널을 검사하는 과정에서 수분이 연성 회로 기판과 인쇄 회로 기판(100) 사이로 침투되더라도 수분 통로 영역(AR)을 통해 상기 수분이 제거될 수 있고, 이에 따라, 인쇄 회로 기판의 연결 패드(130a, 130c)들은 상기 수분에 의해 손상되지 않을 수 있다.
도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 5a를 참조하면, 기판(110)은 연결 패드 형성 영역(D3), 비연결 패드 형성 영역(D4), 수분 통로 영역(AR) 및 주변 영역(D1)을 포함할 수 있고, 적층 구조로 형성될 수 있다. 기판(110)의 상기 적층 구조는 절연 필름층, 전극 패턴층 및 보호층(150) 등으로 구성될 수 있다. 절연 필름층은 상에 전극 패턴층이 배치될 수 있다. 예를 들어, 절연 필름층은 폴리이미드, 폴리에스테르 또는 프리프레그 등과 같은 절연성 재료로 이루어 질 수 있다. 전극 패턴층에는 패드 영역(PR) 상에 배치되는 연결 패드(130a, 130c)들과 회로 소자 영역(CR)에 배치되는 회로 소자를 전기적으로 연결시키는 전극들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전극 패턴층의 상기 전극들은 알루미늄, 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물, 은, 은을 함유하는 합금, 텅스텐, 텅스텐 질화물, 구리, 구리를 함유하는 합금, 니켈, 크롬, 크롬 질화물, 몰리브데늄, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄, 티타늄 질화물, 백금, 탄탈륨, 탄탈륨 질화물, 네오디뮴, 스칸듐, 스트론튬 루테늄 산화물, 아연 산화물, 인듐 주석 산화물, 주석 산화물, 인듐 산화물, 갈륨 산화물, 인듐 아연 산화물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
기판(110)의 상기 전극 패턴층 상에 패드(130)들이 형성될 수 있다. 패드(130)들은 연결 패드(130a, 130c)들 및 비연결 패드(130b)를 포함할 수 있다. 연결 패드(130a, 130c)들은 기판(110)의 연결 패드 형성 영역(D3) 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 패드(130a, 130c)들은 외부 장치로부터 전기적인 신호를 수신 또는 전기적인 신호를 외부 장치로 전달할 수 있다. 연결 패드(130a, 130c)들은 기판(110)의 내부에 형성된 전극과 전기적으로 연결될 수 있고, 외부 장치로부터 수신된 신호를 상기 전극을 통하여 회로 소자 영역(CR) 상에 형성된 회로 소자에게 전달할 수 있다. 즉, 연결 패드(130a, 130c)들과 상기 회로 소자는 상기 전극에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 연결 패드(130a, 130c)들이 상기 외부 장치와 전기적으로 연결되는 경우, 연결 패드(130a, 130c)들은 상기 연결 패드(130a, 130c)들 상에 납땜(soldering)을 에 의하여 상기 외부 장치와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 외부 장치로부터 수신된 신호는 전기적인 신호로서 표시 패널의 영상을 제어하는 전원 신호, 데이터 신호 또는 그라운드(ground GND) 신호 등일 수 있다.
비연결 패드(130b)는 기판(110)의 비연결 패드 형성 영역(D4) 상에 형성될 수 있다. 비연결 패드 형성 영역(D4) 상에 형성된 비연결 패드(130b)는 기판(110) 내부에 형성된 전극과 연결될 수 있지만, 외부 장치로부터 신호를 수신하지 않는다. 즉, 비연결 패드(130b)는 상기 외부 장치와 전기적으로 연결되지 않고, 비연결 패드(130b)는 납땜되지 않는다. 예를 들어, 모든 패드(130)들(예를 들어 연결 패드(130a, 130c)들 및 비연결 패드(130b))이 상기 신호들을 전달하는 경우, 패드(130)들과 연결된 상기 전극들 사이에는 크로스토크가 발생될 수 있고, 상기 크로스토크에 의해 상기 신호들은 노이즈를 가질 수 있다. 상기 노이즈를 갖는 신호는 왜곡 현상을 발생시킬 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(100)은 패드(130)들 중 일부의 패드(즉, 비연결 패드(130b))를 사용하지 않는다. 실시예들에 있어서, 도 5a에 도시된 바와 같이, 비연결 패드(130b)는 연결 패드(130a, 130c)들들과 인접하여 배치될 수 있다. 여기서, 연결 패드(130a, 130c)들과 비연결 패드(130b)의 배치 순서는 회로 구성에 따라 용이하게 바뀔 수 있다. 모든 패드(130)들은 소정의 간격으로 이격되어 형성될 수 있고, 상기 패드(130)들 사이의 영역을 주변 영역(D1)으로 정의한다. 즉, 연결 패드 형성 영역(D3) 상에 형성된 연결 패드(130a, 130c)들은 상기 연결 패드 형성 영역(D3)과 인접한 2개의 주변 영역(D1)에 의해 둘러싸일 수 있다. 동일하게, 비연결 패드 형성 영역(D4) 상에 형성된 비연결 패드(130b)는 상기 비연결 패드 형성 영역(D4)과 인접한 2개의 주변 영역(D1)에 의해 둘러싸일 수 있다. 비연결 패드 형성 영역(D4) 상에 형성된 비연결 패드(130b)가 기판에서 제거될 경우, 비연결 패드 형성 영역(D4) 및 상기 비연결 패드 형성 영역(D4)과 인접한 주변 영역(D1)들은 수분 통로 영역(AR)이 될 수 있다. 예를 들어, 1개의 비연결 패드(130b)는 상기 비연결 패드(130b)와 인접한 2개의 주변 영역(D1)을 갖는다. 이러한 경우, 수분 통로 영역(AR)은 1개의 비연결 패드 형성 영역(D4) 및 2개의 주변 영역(D1)을 포함할 수 있다. 2개의 비연결 패드(130b)는 비연결 패드(130b)들 사이에 위치하는 1개의 주변 영역(D1) 및 비연결 패드(130b)들 외곽에 인접한 2개의 주변 영역(D1)을 갖는다. 이러한 경우, 수분 통로 영역(AR)은 2개의 비연결 패드 형성 영역(D4) 및 3개의 주변 영역(D1)을 포함할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 기판(110) 상에 보호층(150)이 형성될 수 있다. 보호층(150)은 전극 패턴층을 외부로부터 보호하고, 절연시킬 수 있다. 따라서, 외부 장치와 전기적으로 연결될 수 있는 패드(130)들의 상부면 및 측면의 일부에는 보호층(150)이 형성되지 않는다. 예를 들어, 보호층(150)은 솔더 레지스트(solder resist)를 포함할 수 있다.
도 5c를 참조하면, 비연결 패드 형성 영역(D4)에 형성된 비연결 패드(130b)가 기판(110) 상에서 제거될 수 있다. 비연결 패드(130b)가 기판(110)에서 제거된 후, 비연결 패드 형성 영역(D4)에는 리세스(190)가 형성될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 인쇄 회로 기판(100)은 비연결 패드(130b)를 처음부터 형성하지 않을 수 있다. 예를 들어, 기판(110) 상에 패드(130)들이 형성될 때, 연결 패드 형성 영역(D3) 상에 연결 패드(130a, 130c)들이 형성되고, 비연결 패드 형성 영역(D4) 상에는 비연결 패드(130b)는 형성되지 않을 수 있다. 이러한 경우, 연결 패드(130a, 130c)들과 비연결 패드(130b)의 위치가 변경되었을 경우, 패드(130)들이 형성되는 과정에서 변경된 패드(130)들의 위치가 재조정돼야 한다. 다만, 상기 패드(130)들이 형성되는 과정은 기판(110) 상에 연결 패드(130a, 130c)들을 형성하는 과정 및 기판(110) 상에 보호층(150)을 형성하는 과정을 포함할 수 있고, 기판(110)에서 비연결 패드(130b)를 제거하는 과정은 수행되지 않는다. 따라서, 상기 과정은 인쇄 회로 기판(100)의 제조 비용을 줄일 수 있다.
도 5d 및 5e를 참조하면, 비연결 패드(130b)가 제거되어 형성된 리세스(190)는 보조 부재로 채워질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 리세스(190)는 보호층(150)과 동일한 재료인 솔더 레지스트로 채워질 수 있다. 여기서, 인쇄 회로 기판(100)이 연성 회로 기판과 연결된 후, 표시 패널을 검사하는 과정에서 연결 패드(130a, 130c)들들 사이의 주변 영역(D1)을 통해 수분이 연성 회로 기판과 인쇄 회로 기판(100) 사이로 침투되는 경우, 상기 수분은 수분 통로 영역(AR)을 통해 외부로 제거될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 도 5e에 도시된 바와 같이 리세스(190)는 보조 부재(170)로 채워질 수 있다. 예를 들어, 보조 부재(170)는 실리카 겔(silica gel) 등과 같은 흡습제(absorbent)를 포함할 수 있다. 여기서, 인쇄 회로 기판(100)이 연성 회로 기판과 연결된 후, 표시 패널을 검사하는 과정에서 연결 패드(130a, 130c)들들 사이의 주변 영역(D1)을 통해 수분이 연성 회로 기판과 인쇄 회로 기판(100) 사이로 침투되는 경우, 상기 수분은 수분 통로 영역(AR)을 통해 외부로 제거될 수 있고, 보조 부재(170)에 의해 상기 수분이 흡수될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판(100)은 수분 통로 영역(AR)을 포함함으로써, 표시 패널을 검사하는 과정에서 수분이 연성 회로 기판과 인쇄 회로 기판(100) 사이로 침투되더라도 수분 통로 영역(AR)을 통해 상기 수분이 제거될 수 있고, 이에 따라, 인쇄 회로 기판(100)의 연결 패드(130a, 130c)들은 상기 수분에 의해 손상되지 않는다.
도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 표시 장치(200)는 인쇄 회로 기판(100), 제1 연성 회로 기판(210), 제2 연성 회로 기판(230), 메인 인쇄 회로 기판(290), 구동 IC(270) 및 표시 패널(250)을 포함할 수 있다.
도 6에 예시한 인쇄 회로 기판(100)은, 도 3을 참조하여 설명한 인쇄 회로 기판(100)과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다. 도 6에 있어서, 도 3을 참조하여 설명한 구성 요소들과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대한 설명은 생략한다.
메인 인쇄 회로 기판(290)은 표시 패널(250)의 영상 및 구동을 제어하기 위한 복수의 신호들을 생성할 수 있다. 메인 인쇄 회로 기판(290)은 제2 연성 회로 기판(230)을 통해 인쇄 회로 기판(100)으로 상기 신호들을 전달할 수 있다. 메인 인쇄 회로 기판(290)과 제2 연성 회로 기판(230)은 납땜(soldering), 이방성 전도성 필름(anisotropic conductive film ACF), 비전도성 필름(non-conductive film NCF) 또는 커넥터(connector) 등으로 연결될 수 있다.
인쇄 회로 기판(100)은 제2 연성 회로 기판(230)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 연성 회로 기판(230)을 통해 메인 인쇄 회로 기판(290)의 상기 신호들을 수신할 수 있다. 실시예에 있어서, 인쇄 회로 기판(100)과 제2 연성 회로 기판(230)은 납땜으로 연결될 수 있다.
제1 연성 회로 기판(210)에는 구동 IC(270)가 실장될 수 있고, 인쇄 회로 기판(100)과 전기적으로 연결되어 메인 인쇄 회로 기판(290)의 상기 신호들을 표시 패널(250)로 전달할 수 있다. 구동 IC(270)는 스위칭 소자, 발광층, 캐소드 전극 및 애노드 전극 등을 포함하는 발광 구조물의 구동을 제어할 수 있다. 제1 연성 회로 기판(210)과 인쇄 회로 기판(100) 및 제1 연성 회로 기판(210)과 표시 패널(250)은 납땜, 이방성 전도성 필름, 비전도성 필름 또는 커넥터 등으로 연결될 수 있다.
표시 패널(250)은 하부 기판, 스위칭 소자, 애노드 전극, 캐소드 전극, 발광층, 봉지부를 포함할 수 있다.
하부 기판은 투명 절연 물질이나 연성을 갖는 물질을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 하부 기판은 경질의 유리(glass) 기판, 석영(quartz) 기판 등으로 구성될 수 있지만, 연성을 갖는 투명 수지 기판으로 이루어질 수도 있다. 하부 기판으로 이용될 수 있는 투명 수지 기판의 예로는 폴리이미드 기판을 들 수 있다. 이 경우, 폴리이미드 기판은 단층 또는 복층의 폴리이미드층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴리이미드 기판은 제1 폴리이미드층, 배리어 필름층, 제2 폴리이미드층을 포함할 수 있다. 폴리이미드 기판을 제조함에 있어서, 글래스(glass) 기판 상에 제1 폴리이미드 층이 배치되고, 제1 폴리이미드층 상에 배리어 필름층이 배치되며, 배리어 필름층 상에 제2 폴리이미드층이 배치될 수 있다. 제2 폴리이미드층 상에 스위칭 소자, 애노드 전극, 발광층, 캐소드 전극 등이 배치될 수 있다. 폴리이미드 기판 상에 스위칭 소자, 애노드 전극, 발광층, 캐소드 전극 등이 배치된 후, 글래스 기판은 제거될 수 있다.
하부 기판 상에는 스위칭 소자가 배치될 수 있다. 스위칭 소자는 발광층으로부터 발생되는 광의 방출을 제어할 수 있다. 실시예들에 따라, 스위칭 소자는 산화물 반도체, 무기물 반도체(예를 들어, 아모포스 실리콘(amorphous silicon), 폴리 실리콘(poly silicon)) 또는 유기물 반도체 등으로 이루어진 액티브층을 포함하는 반도체 소자에 해당될 수 있다. 스위칭 소자는 애노드 전극과 전기적으로 연결될 수 있다, 애노드 전극이 스위칭 소자 상에 배치될 수 있고, 캐소드 전극이 애노드 전극 상에 배치될 수 있다. 애노드 전극 및 캐소드 전극은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 애노드 전극 및 캐소드 전극은 알루미늄, 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물, 은, 은을 함유하는 합금, 텅스텐, 텅스텐 질화물, 구리, 구리를 함유하는 합금, 니켈, 크롬, 크롬 질화물, 몰리브데늄, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄, 티타늄 질화물, 백금, 탄탈륨, 탄탈륨 질화물, 네오디뮴, 스칸듐, 스트론튬 루테늄 산화물, 아연 산화물, 인듐 주석 산화물, 주석 산화물, 인듐 산화물, 갈륨 산화물, 인듐 아연 산화물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
발광층이 애노드 전극 상에 배치될 수 있다. 발광층은 광(light)을 생성할 수 있다. 예를 들어, 발광층은 캐소드 전극과 애노드 전극 사이에 배치될 수 있고, 발광층은 정공 주입층(HIL), 정공 수송층(HTL), 유기 발광층(EML), 전자 수송층(ETL), 전자 주입층(EIL) 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 발광층의 유기 발광층은 표시 패널(250)의 화소들의 종류에 따라 적색광, 녹색광, 청색광 등과 같은 서로 상이한 색광들을 발생시킬 수 있는 발광 물질들을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 발광층의 유기 발광층은 적색광, 녹색광, 청색광 등의 다른 색광들을 발생시킬 수 있는 복수의 발광 물질들이 적층되어 전체적으로 백색광을 방출할 수 있다.
봉지부가 캐소드 전극 상에 배치될 수 있고, 하부 기판과 대향할 수 있다. 봉지부(190f)는 플렉서블한 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 봉지부는 적어도 하나의 유기층 및 적어도 하나의 무기층이 교번하여 적층되는 적층 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 무기층은 실리콘산화막(silicon dioxide SiO2), 실리콘 나이트라이드(silicon nitride SixNy), 실리콘 산화질화막(silicon oxynitride SiON), 알루미늄 산화물(aluminum oxide AlOx), 질화알루미늄(aluminum nitride AlON), 티타늄 산화물(titanium oxide TIO) 또는 아연 산화물(zinc oxide ZnO) 등을 포함할 수 있고, 상기 유기층은 아크릴레이트 모노머(acrylate monomer), 페닐아세틸렌(phenylacetylene), 디아민(diamine), 디안하이드라이드(dianhydride), 실롯산(siloxane), 실란(silane), 파릴렌(parylene), 올레핀계 고분자(polyethylene, polypropylene), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate PET), 플루오르수지(fluororesin) 또는 폴리실록산(polysiloxane) 등을 포함할 수 있다.
도 7은 도 6의 표시 장치의 인쇄 회로 기판 및 연성 회로 기판을 나타내는 평면도이고, 도 8은 도 7의 인쇄 회로 기판과 연성 회로 기판 사이의 공간으로 침투된 수분을 나타내는 평면도이며, 도 9는 도 7의 II-II' 선을 따라 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 인쇄 회로 기판을 나타내는 단면도이다.
다만, 도 6에 도시된 표시 장치는 유기 발광 표시 장치로 설명하였지만, 표시 장치는 액정 표시 장치, 전기 영동 표시 장치, 플라즈마 표시 장치 등의 다른 표시 장치를 포함할 수 있다.
도 7 내지 도 9에 예시한 인쇄 회로 기판은, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 인쇄 회로 기판과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다. 도 7 내지 도 9에 있어서, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 구성 요소들과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대한 설명은 생략한다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 제2 연성 회로 기판(230)과 인쇄 회로 기판(100)이 연결된 상태에서, 표시 장치(200)는 표시 패널(250)을 검사하기 위해 표시 패널 검사 장치에 배치될 수 있다. 이러한 경우, 표시 패널 검사 장치의 내부는 고온 및 고습한 상태일 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 표시 패널(250)을 검사하는 과정에서 연결 패드(130a, 130c)들 사이의 주변 영역(D1)을 통해 수분(310)이 제2 연성 회로 기판(230)과 인쇄 회로 기판(100) 사이로 침투될 수 있다. 수분(310)이 인쇄 회로 기판(100)과 제2 연성 회로 기판(230) 사이로 침투되는 경우, 표시 패널 검사 공정이 끝난 후에도 수분(310)은 외부로 제거되지 못하고 인쇄 회로 기판(100)과 제2 연성 회로 기판(230) 사이에 계속 머무를 수 있다. 이러한 경우, 수분(310)에 의해 인쇄 회로 기판(100)의 연결 패드(130a, 130c)들 간에 단선(short)이 일어나고, 상기 단선으로 인해 번트(burnt) 현상이 일어날 수 있다. 이를 방지하기 위해, 인쇄 회로 기판(100)은 수분 통로 영역(AR)을 포함할 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(100)과 제2 연성 회로 기판(230)은 납(lead)(330)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 납(330)은 납땜을 통하여 형성될 수 있다.
비연결 패드(130b)가 제거되어 형성된 리세스는 보조 부재로 채워질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 리세스는 보호층(150)과 동일한 재료인 솔더 레지스트로 채워질 수 있다. 여기서, 인쇄 회로 기판(100)이 제2 연성 회로 기판(230)과 연결된 후, 표시 패널(250)을 검사하는 과정에서 연결 패드(130a, 130c)들 사이의 주변 영역(D1)을 통해 수분(310)이 제2 연성 회로 기판(230)과 인쇄 회로 기판(100) 사이로 침투되는 경우, 수분(310)은 수분 통로 영역(AR)을 통해 외부로 제거될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치(200)는 수분 통로 영역(AR)을 포함함으로써, 표시 패널(250)을 검사하는 과정에서 수분(310)이 제2 연성 회로 기판(230)과 인쇄 회로 기판(100) 사이로 침투되더라도 수분 통로 영역(AR)을 통해 수분(310)이 제거될 수 있고, 이에 따라, 인쇄 회로 기판(100)의 연결 패드(130a, 130c)들은 수분(310)에 의해 손상되지 않을 수 있다.
도 12는 도 7의 II-II' 선을 따라 절단한 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 인쇄 회로 기판을 나타내는 단면도이다.
도 12에 예시한 인쇄 회로 기판은, 리세스에 채워진 보조 부재(170)를 제외하면, 도 4를 참조하여 설명한 인쇄 회로 기판과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다. 도 12에 있어서, 도 4를 참조하여 설명한 구성 요소들과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대한 설명은 생략한다.
도 12를 참조하면, 인쇄 회로 기판의 리세스는 보조 부재(170)로 채워질 수 있다. 예를 들어, 보조 부재(170)는 실리카 겔(silica gel) 등과 같은 흡습제(absorbent)를 포함할 수 있다. 여기서, 인쇄 회로 기판이 제2 연성 회로 기판(230)과 연결된 후, 표시 패널(250)을 검사하는 과정에서 연결 패드(130a, 130c)들 사이의 주변 영역(D1)을 통해 수분(310)이 제2 연성 회로 기판(230)과 인쇄 회로 기판(100) 사이로 침투되는 경우, 수분(310)은 수분 통로 영역(AR)을 통해 외부로 제거될 수 있고, 보조 부재(170)에 의해 수분(310)이 흡수될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 표시 장치(200)는 수분 통로 영역(AR)을 포함함으로써, 표시 패널(250)을 검사하는 과정에서 수분(310)이 제2 연성 회로 기판(230)과 인쇄 회로 기판(100) 사이로 침투되더라도 수분 통로 영역(AR)을 통해 수분(310)이 제거될 수 있고, 이에 따라, 인쇄 회로 기판(100)의 연결 패드(130a, 130c)들은 수분(310)에 의해 손상되지 않을 수 있다.
이상, 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치에 대하여 도면을 참조하여 설명하였지만, 상기 설명은 예시적인 것으로서 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 수정 및 변경될 수 있을 것이다.
본 발명은 인쇄 회로 기판을 포함하는 표시 장치를 구비하는 모든 전자 기기에 다양하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 컴퓨터, 노트북, 디지털 카메라, 비디오 캠코더, 휴대폰, 스마트폰, 스마트패드, 피엠피(PMP), 피디에이(PDA), MP3 플레이어, 차량용 네비게이션, 비디오폰, 감시 시스템, 추적 시스템, 동작 감지 시스템, 이미지 안정화 시스템 등에 적용될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
100: 인쇄 회로 기판 110: 기판
130: 패드 130a, 130c: 연결 패드
130b: 비연결 패드 150: 보호층
170: 보조 부재 190: 리세스
210: 제1 연성 회로 기판 230: 제2 연성 회로 기판
250: 표시 패널 270: 구동 IC
290: 메인 인쇄 회로 기판 310: 수분
330: 납 PR: 패드 영역
ER: 전극 영역 CR: 회로 소자 영역
AR: 수분 통로 영역 D1: 주변 영역
D2: 패드의 높이 D3: 연결 패드 형성 영역
D4: 비연결 패드 형성 영역 DD: 패드 형성 영역

Claims (20)

  1. 소정의 간격으로 이격된 복수의 패드 형성 영역들을 갖는 기판; 및
    상기 패드 형성 영역들 중 일부에 형성되고, 외부 장치에 또는 외부 장치로부터 전기적인 신호를 송수신하는 복수의 연결 패드(connection pad)들을 포함하고,
    상기 복수의 연결 패드들 중 적어도 두 개의 연결 패드들 사이에는 상기 패드 형성 영역들 중 상기 복수의 연결 패드들이 형성되지 않은 적어도 하나의 패드 형성 영역이 배치되고, 상기 적어도 두 개의 연결 패드들 사이의 빈 공간을 통해 수분이 배출되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 패드 형성 영역들은, 상기 복수의 연결 패드들이 형성되는 연결 패드 형성 영역들, 및 상기 복수의 연결 패드들이 형성되지 않는 비연결 패드 형성 영역들을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 패드 형성 영역들 중 상기 복수의 연결 패드들이 형성되지 않은 상기 적어도 하나의 패드 형성 영역 상에 형성되는 보조 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 보조 부재는 솔더 레지스트(solder resist)를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 보조 부재는 흡습제를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 연결 패드들은 납땜(soldering)에 의하여 상기 외부 장치와 전기적으로 연결된 연성 회로 기판에 결합(bonding)되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 연결 패드들 각각은 상기 전기적인 신호로서 전원 신호, 데이터 신호 또는 그라운드 신호를 송수신하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.
  8. 소정의 간격으로 이격된 복수의 패드 형성 영역들을 갖는 기판을 형성하는 단계; 및
    상기 패드 형성 영역들 중 일부에, 외부 장치에 또는 외부 장치로부터 전기적인 신호를 송수신하는 복수의 연결 패드(connection pad)들을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 복수의 연결 패드들 중 적어도 두 개의 연결 패드들 사이에는 상기 패드 형성 영역들 중 상기 복수의 연결 패드들이 형성되지 않은 적어도 하나의 패드 형성 영역이 배치되고, 상기 적어도 두 개의 연결 패드들 사이의 빈 공간을 통해 수분이 배출되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 패드 형성 영역들 중 상기 복수의 연결 패드들이 형성되지 않은 적어도 하나의 패드 형성 영역에 적어도 하나의 비연결 패드를 형성하는 단계;
    상기 기판 상의 상기 복수의 연결 패드들 및 상기 적어도 하나의 비연결 패드의 주변 영역에 솔더 레지스트를 형성하는 단계;
    상기 적어도 하나의 비연결 패드를 제거하여 리세스를 형성하는 단계; 및
    상기 리세스를 채우는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 리세스는 보조 부재로 채워지는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 보조 부재는 솔더 레지스트(solder resist)를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 보조 부재는 흡습제를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  13. 제 9 항에 있어서, 상기 패드 형성 영역들은, 상기 연결 패드들이 형성되는 연결 패드 형성 영역들 및 상기 연결 패드들이 형성되지 않는 비연결 패드 형성 영역들을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  14. 제 8 항에 있어서, 상기 연결 패드들은 납땜(soldering)에 의하여 상기 외부 장치와 전기적으로 연결된 연성 회로 기판에 결합되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  15. 제 8 항에 있어서, 상기 연결 패드들은 상기 전기적인 신호로서 전원 신호, 데이터 신호 또는 그라운드 신호를 송수신하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
  16. 소정의 간격으로 이격된 복수의 패드 형성 영역들을 갖는 기판, 및 상기 패드 형성 영역들 중 일부에 형성되고, 외부 장치에 또는 외부 장치로부터 전기적인 신호를 송수신하는 복수의 연결 패드들을 포함하고, 상기 복수의 연결 패드들 중 적어도 두 개의 연결 패드들 사이에는 상기 패드 형성 영역들 중 상기 복수의 연결 패드들이 형성되지 않은 적어도 하나의 패드 형성 영역이 배치되고, 상기 적어도 두 개의 연결 패드들 사이의 빈 공간을 통해 수분이 배출되는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 메인 인쇄 회로 기판; 및
    상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 디스플레이 패널을 포함하는 표시 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 디스플레이 패널을 연결시키는 제1 연성 회로 기판; 및
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 메인 인쇄 회로 기판을 연결시키는 제2 연성 회로 기판을 더 포함하는 표시 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제1 연성 회로 기판 상에 배치되는 구동 IC를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  19. 제 16 항에 있어서, 상기 패드 형성 영역들은, 상기 연결 패드들이 형성되는 연결 패드 형성 영역들, 및 상기 연결 패드들이 형성되지 않는 비연결 패드 형성 영역들을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 패드 형성 영역들 중 상기 연결 패드들이 형성되지 않은 상기 적어도 하나의 패드 형성 영역 상에 형성되는 보조 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
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