KR102154201B1 - 코일 전자 부품 - Google Patents
코일 전자 부품 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102154201B1 KR102154201B1 KR1020150118730A KR20150118730A KR102154201B1 KR 102154201 B1 KR102154201 B1 KR 102154201B1 KR 1020150118730 A KR1020150118730 A KR 1020150118730A KR 20150118730 A KR20150118730 A KR 20150118730A KR 102154201 B1 KR102154201 B1 KR 102154201B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- magnetic body
- coil
- folded
- lead
- lead frame
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 10
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910001004 magnetic alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002902 bimodal effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000002847 impedance measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
본 발명은 리드를 갖는 코일이 내부에 배치된 자성체 바디 및 상기 자성체 바디의 내부에서 리드와 연결되며, 상기 자성체 바디의 외측으로 노출되어 접힌 리드 프레임을 포함하며, 상기 리드 프레임은 상기 자성체 바디의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부, 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부와 하면으로 접힌 하면부를 갖는 코일 전자부품에 관한 것이다.
Description
본 발명은 코일 전자 부품에 관한 것이다.
칩 전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자이다.
최근 스마트폰, Tablet PC 등 휴대 기기의 발전에 따라 높은 속도의 APU 및 넓은 디스플레이의 확대로 기존 페라이트 인덕터로는 이에 필요한 충분한 정격 전류를 발휘하지 못하고 있다.
따라서, 최근 DC-bias 특성이 좋은 금속 파우더와 유기물을 복합한 금속 복합 인덕터 등이 많이 등장하고 있으며, 그 주류는 권선형 인덕터이다.
권선형 인덕터는 평각 권선형, Edge-wise 권선형, 리드 프레임 타입 및 금속 몰드 권선형 등이 있다.
그 중 리드 프레임 타입은 기판 실장시 기판의 휨 현상에 의해 인덕터 몸체에 인장력이 발생하여 균열 혹은 파괴되는 문제가 있다.
본 발명은 리드 프레임의 새로운 구조를 통해 리드 프레임 타입의 인덕터의 기계적 성질을 개선할 수 있는 코일 전자 부품에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시형태는 리드를 갖는 코일이 내부에 배치된 자성체 바디 및 상기 자성체 바디의 내부에서 리드와 연결되며, 상기 자성체 바디의 외측으로 노출되어 접힌 리드 프레임을 포함하며, 상기 리드 프레임은 상기 자성체 바디의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부, 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부와 하면으로 접힌 하면부를 갖는 코일 전자부품을 제공한다.
본 발명의 다른 실시형태는 리드를 갖는 코일이 내부에 배치된 자성체 바디 및 상기 자성체 바디의 내부에서 리드와 연결되며, 상기 자성체 바디의 외측으로 노출되어 절곡된 리드 프레임을 포함하며, 상기 리드 프레임은 상기 자성체 바디의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부, 폭 방향 양 측면으로 접힌 측면부와 하면으로 접힌 하면부를 가지며, 상기 측면부와 하면부는 상기 자성체 바디의 길이-두께 방향 단면에서 삼각형 형상을 갖는 코일 전자부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 자성체 바디의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부, 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부와 하면으로 접힌 하면부를 갖는 리드 프레임 구조를 통해 인덕터 바디에 발생하는 응력을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 코일과 리드 및 리드 프레임이 나타나게 도시한 개략 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A'선에 의한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 코일 전자부품의 코일과 리드 및 리드 프레임이 나타나게 도시한 개략 사시도이다.
도 4는 도 3의 B-B'선에 의한 단면도이다.
도 2는 도 1의 A-A'선에 의한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 코일 전자부품의 코일과 리드 및 리드 프레임이 나타나게 도시한 개략 사시도이다.
도 4는 도 3의 B-B'선에 의한 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 설명한다. 그러나, 기술되는 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시예들에 의하여 한정되는 것은 아니다. 또한, 여러 실시예들은 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 코일과 리드 및 리드 프레임이 나타나게 도시한 개략 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A'선에 의한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품은 리드(21, 22)를 갖는 코일(20)이 내부에 배치된 자성체 바디(10) 및 상기 자성체 바디(10)의 내부에서 리드(21, 22)와 연결되며, 상기 자성체 바디(10)의 외측으로 노출되어 접힌 리드 프레임(31, 32)을 포함하며, 상기 리드 프레임(31, 32)은 상기 자성체 바디(10)의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부(31b, 32b), 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부(31c, 32c)와 하면으로 접힌 하면부(31d, 32d)를 갖는다.
또한, 상기 리드 프레임(31, 32)은 상기 자성체 바디(10)의 내부에서 리드(21, 22)와 연결되는 연결부(31a, 32a)를 갖는다.
자성체 바디(10)는 기판에 실장시 실장면으로 제공되는 하면과 이에 대응되는 상면, 길이 방향의 양 측면 및 폭 방향의 양 측면을 구비할 수 있다.
상기 자성체 바디(10)의 형상은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 육면체 형상일 수 있으며, 이때, 상기 육면체의 방향은 도 1에 표시된 x가 길이 방향, y가 폭 방향, z가 두께 방향을 나타낼 수 있다.
자성체 바디(10)는 내부에 코어 부재를 포함할 수 있다. 이때, 상기 코어 부재는 소정의 권선 수를 얻기 위하여 필요한 코일(20)의 길이 보다 짧게 할 수 있도록, 단면이 원형 또는 원형 형상일 수 있다.
또한, 상기 코어 부재는 전체적으로 기둥 형상일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
한편, 상기 자성체 바디(10)는 상기 리드 프레임(31, 32)을 통해 상기 코일(20)에 전류가 인가되면, 상기 코어 부재에 코일(20)에서 유도되는 자속이 지나가는 경로(자로, magnetic path)가 형성될 수 있다.
상기 자성체 바디(10)는 자성 합금 입자와 상기 자성 합금 입자 사이에 포함되는 절연 재료로 이루어질 수 있다.
이때, 상기 자성 합금 입자는 전기 저항이 높고, 자력 손실이 적으며, 조성 변화를 통한 임피던스 계가 용이한 Fe-Cr-Si 합금 또는 Fe-Si-Al 합금 등의 입자일 수 있다.
또한, 열 변화성 절연 재료에는 에폭시 수지나 페놀 수지 또는 폴리에스테르 등을 이용할 수 있다.
상기 코일(20)은 소정의 권선 수로 권선 되는 나선부와 상기 나선부의 양단으로 인출되는 인출부(21, 22)를 포함할 수 있다.
상기 코일(20)은 구리(Cu) 또는 은(Ag) 등으로 이루어질 수 있는 금속선으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 코일(20)은 단선에 한정되지 않으며, 연선이나 2개 이상의 선으로 이루어질 수도 있다. 또한, 상기 코일(20)의 금속선은 원형의 단면 형상을 가지는 것에 한정되지 아니하며, 사각형의 단면 형상을 가질 수도 있다.
일 실시예로는, 플랫 와이어 코일(flat wire coil) 형태로서, α감음 방식으로 권선될 수 있다.
또한, 나선부로부터 각각 인출되는 한 쌍의 인출부(21, 22)는 상기 자성체 바디(10)의 외측으로 노출되어 접힌 리드 프레임(31, 32)과 접속될 수 있도록 연장될 수 있다.
즉, 도 1을 기준으로 상기 나선부의 일단으로부터 인출되는 좌측의 인출부(21)는 좌측의 리드 프레임(31)과 접속되며, 나선부의 타단으로부터 인출되는 우측의 인출부(22)는 우측의 리드 프레임(32)과 접속될 수 있다.
상기 리드 프레임(31, 32)은 상기 자성체 바디(10)의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부(31b, 32b), 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부(31c, 32c)와 하면으로 접힌 하면부(31d, 32d)를 갖는다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 코일(20)은 상기 자성체 바디(10)의 하면에 수평으로 배치될 수 있다.
종래의 리드 프레임 타입 인덕터는 리드 프레임이 자성체 바디의 2면에 접힌 상태로 배치되는 구조를 갖기 때문에 기판 실장시 기판의 휨 현상에 의해 인덕터 몸체에 인장력이 발생하여 균열 혹은 파괴되는 문제가 있었다.
즉, 리드 프레임의 길이가 짧아 기판의 휨 현상에 의해 전달되는 외부 응력을 자성체 바디가 흡수하지 못해 파괴되는 문제가 있었다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 리드 프레임(31, 32)이 상기 자성체 바디(10)의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부(31b, 32b), 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부(31c, 32c)와 하면으로 접힌 하면부(31d, 32d)를 갖는 새로운 리드 구조를 제공함으로써, 자성체 바디에 발생하는 응력을 최소화할 수 있다.
즉, 리드 프레임(31, 32)이 상기 자성체 바디(10)의 3면에 접힌 상태로 배치되기 때문에 리드 프레임의 길이가 길어져 자성체 바디에 발생하게 되는 응력을 최소화할 수 있다.
이로 인하여, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 기계적 특성을 개선할 수 있다.
상기 리드 프레임(31, 32)은 일체로 형성되며, 상기 자성체 바디(10)의 내부에서 리드(21, 22)와 연결되고, 상기 자성체 바디(10)의 외측으로 노출되어 접힌 형태일 수 있다.
또한, 상기 리드 프레임(31, 32)과 상기 코일(20)의 리드(21, 22)는 용접에 의하여 연결될 수 있다.
본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 상기 코일 전자부품에 있어서 상기 리드 프레임(31, 32)의 측면부(31c, 32c)는 상기 자성체 바디(10)의 길이 방향 양 측면에서 이격 거리가 실장면으로 갈수록 커질 수 있다.
상기 실장면은 기판 실장시 코일 전자부품이 기판에 접하는 면을 의미하며, 본 발명의 일 실시형태에서는 자성체 바디의 하면일 수 있다.
상기 리드 프레임(31, 32)의 측면부(31c, 32c)는 상기 자성체 바디(10)의 길이 방향 양 측면에서 이격 거리가 실장면으로 갈수록 커지도록 배치함으로써, 리드 프레임의 길이가 더욱 길어질 수 있어 자성체 바디 몸체에 발생하게 되는 응력을 최소화하는 효과가 보다 우수할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 코일 전자부품의 코일과 리드 및 리드 프레임이 나타나게 도시한 개략 사시도이다.
도 4는 도 3의 B-B'선에 의한 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 코일 전자부품은 리드(121, 122)를 갖는 코일(120)이 내부에 배치된 자성체 바디(110) 및 상기 자성체 바디(110)의 내부에서 리드(121, 122)와 연결되며, 상기 자성체 바디(110)의 외측으로 노출되어 접힌 리드 프레임(131, 132)을 포함하며, 상기 리드 프레임(131, 132)은 상기 자성체 바디(110)의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부(131b, 132b), 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부(131c, 132c)와 하면으로 접힌 하면부(131d, 132d)를 가지며, 상기 측면부(131c, 132c)와 하면부(131d, 132d)는 상기 자성체 바디(110)의 길이-두께 방향 단면에서 삼각형 형상을 갖는다.
또한, 상기 리드 프레임(131, 132)은 상기 자성체 바디(110)의 내부에서 리드(121, 122)와 연결되는 연결부(131a, 132a)를 갖는다.
본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 리드 프레임(131, 132)이 상기 자성체 바디(110)의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부(131b, 132b), 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부(131c, 132c)와 하면으로 접힌 하면부(131d, 132d)를 가지며, 상기 측면부(131c, 132c)와 하면부(131d, 132d)는 상기 자성체 바디(110)의 길이-두께 방향 단면에서 삼각형 형상을 갖는 새로운 리드 구조를 제공함으로써, 자성체 바디에 발생하는 응력을 최소화할 수 있다.
즉, 리드 프레임(131, 132)이 상기 자성체 바디(10)의 3면에 접힌 상태로 배치되되, 상기 측면부(131c, 132c)와 하면부(131d, 132d)가 상기 자성체 바디(110)의 길이-두께 방향 단면에서 삼각형 형상을 갖기 때문에 'ㄷ'자 형상인 본 발명의 일 실시형태보다 리드 프레임의 길이가 길어져 자성체 바디에 발생하게 되는 응력을 더욱 작게할 수 있다.
이로 인하여, 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품의 기계적 특성을 개선할 수 있다.
상기 리드 프레임(131, 132)은 일체로 형성되며, 상기 자성체 바디(110)의 내부에서 리드(121, 122)와 연결되고, 상기 자성체 바디(110)의 외측으로 노출되어 접힌 형태일 수 있다.
또한, 상기 리드 프레임(131, 132)과 상기 코일(120)의 리드(121, 122)는 용접에 의하여 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품을 제조하는 방법은 하기와 같다.
우선 상기 코일(20)은 지지부재의 적어도 부분적으로 가공된 공간에 배치되어, 자성체 바디(10) 내에 안정적으로 안착된다.
여기서, 코일(20)은 권선 공법으로 형성된 권선 코일(winding coil)일 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
그리고, 고용량 인덕터를 제공하기 위해서 코일(20)의 중간 홀(hole)에는 코어(core)가 형성될 수 있다.
자성체 바디(10)는 코일 전자부품의 내부를 충진하는 동시에 칩 외형을 형성하는 것으로, 지지부재 및 코일(20) 주변의 공간을 채운다.
이러한, 자성체 바디(10)는 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어져 지지부재와 코일(20)을 매설한다.
이때, 금속 자성체 분말은 Fe, Cr 또는 Si를 주성분으로 포함할 수 있고, 보다 구체적으로, 비정질 Fe, Fe 및 Fe-Cr-Si 등을 포함할 수 있다.
또한, 수지 혼합물은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide) 및 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer; LCP) 중 적어도 하나 또는 이들의 결합을 포함할 수 있다.
자성체 바디(10)는 적어도 둘 이상의 입자크기를 갖는 금속 자성체 분말이 충진될 수 있다.
실시예들은 서로 다른 크기의 바이모달(bimodal) 금속 자성체 분말을 사용하여 압착함으로써, 자성체 수지 복합체를 가득 채울 수 있어 충진율을 높일 수 있다.
특히, 자성체 수지 복합체는 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물이 시트 형태로 성형되어, 지지부재의 적어도 일면에 적층되어 압착된 이후에 경화될 수 있다.
예를 들어, 자성체 바디(10)는 코일 전자부품의 높은 자성 특성과 DC-Bias를 얻기 위한 재료를 포함할 수 있으며, 특히 금속 자성체 분말과 수지 혼합물로서 금속 자성체 분말은 Fe, Cr, Si를 주성분으로 하는 조분과 미분을 사용하고, 수지 혼합물은 에폭시계 수지를 사용할 수 있다.
이를 통하여 소정 두께를 갖는 시트가 성형될 수 있다.
이러한 코일(20)과 지지부재는 서로 공간(space gap)을 가지도록 배치되며, 코일(20)과 지지부재가 서로 공간(space gap)을 가지도록 배치됨에 따라 형성되는 코일(20)과 지지부재(110) 사이의 공간부는 자성체 바디(10)를 이루는 충진 부재에 의해 충진된다.
추가적으로, 코일 전자부품은 리드 프레임(31, 32)를 더 포함할 수 있으며, 리드 프레임(31, 32)은 코일(20)의 리드(21, 22)와 연결된다.
또한, 리드 프레임(31, 32)은 코일(20)의 리드(21, 22)와 전기적으로 연결되며, 자성체 바디(10)의 양 단부에 대응되는 위치에 배치된다.
이때, 리드 프레임(31, 32)은 Ag, Ag-Pd, Ni, Cu 등의 금속을 포함할 수 있으며, 리드 프레임(31, 32)의 표면에는 선택적으로 Ni 도금층 및 Sn 도금층이 형성될 수 있다.
상기 리드 프레임(31, 32)은 상기 자성체 바디(10)의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부, 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부와 하면으로 접힌 하면부를 갖도록 절곡한다.
본 발명의 다른 실시형태에 따른 코일 전자부품은 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품과 리드 프레임(31, 32)의 측면부(31c, 32c)의 형상에 있어서 차이가 있다.
즉, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 코일 전자부품의 제조 방법은 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 코일 전자부품에서 리드 프레임(131, 132)의 측면부(131c, 132c)는 상기 하면부(131d, 132d)와 함께 자성체 바디의 길이-두께 방향 단면에서 삼각형 형상을 갖도록 절곡한다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.
10, 110 : 자성체 바디 20, 120 : 코일
21, 22, 121, 122 : 리드
31, 32, 131, 132 : 리드 프레임
21, 22, 121, 122 : 리드
31, 32, 131, 132 : 리드 프레임
Claims (9)
- 리드를 갖는 코일이 내부에 배치된 자성체 바디; 및
상기 자성체 바디의 내부에서 리드와 연결되며, 상기 자성체 바디의 외측으로 노출되어 접힌 리드 프레임;을 포함하며,
상기 리드 프레임은 상기 자성체 바디의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부, 길이 방향 양 측면으로 접힌 측면부와 하면으로 접힌 하면부를 가지고,
상기 리드 프레임은,
상기 자성체 바디 내에 매립되고, 상기 코일의 권축과 평행하게 연장되어 상기 리드와 상기 상면부를 서로 연결하는 연결부를 더 갖는,
코일 전자부품.
- 제 1항에 있어서,
상기 측면부는 상기 자성체 바디의 길이 방향 양 측면에서 이격 거리가 실장면으로 갈수록 커지는 코일 전자부품.
- 제 1항에 있어서,
상기 자성체 바디의 하면은 기판에 실장시 실장면인 코일 전자부품.
- 제 1항에 있어서,
상기 리드 프레임은 일체로 형성되어 접힌 형태인 코일 전자부품.
- 제 1항에 있어서,
상기 리드 프레임과 상기 코일의 리드는 용접하여 연결된 코일 전자부품.
- 리드를 갖는 코일이 내부에 배치된 자성체 바디; 및
상기 자성체 바디의 내부에서 리드와 연결되며, 상기 자성체 바디의 외측으로 노출되어 절곡된 리드 프레임;을 포함하며,
상기 리드 프레임은 상기 자성체 바디의 상면으로 노출되어 단부 방향으로 접힌 상면부, 폭 방향 양 측면으로 접힌 측면부와 하면으로 접힌 하면부를 가지며, 상기 측면부와 하면부는 상기 자성체 바디의 길이-두께 방향 단면에서 삼각형 형상을 갖는 코일 전자부품.
- 제 6항에 있어서,
상기 자성체 바디의 하면은 기판에 실장시 실장면인 코일 전자부품.
- 제 6항에 있어서,
상기 리드 프레임은 일체로 형성되어 접힌 형태인 코일 전자부품.
- 제 6항에 있어서,
상기 리드 프레임과 상기 코일의 리드는 용접하여 연결된 코일 전자부품.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150118730A KR102154201B1 (ko) | 2015-08-24 | 2015-08-24 | 코일 전자 부품 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150118730A KR102154201B1 (ko) | 2015-08-24 | 2015-08-24 | 코일 전자 부품 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170023502A KR20170023502A (ko) | 2017-03-06 |
KR102154201B1 true KR102154201B1 (ko) | 2020-09-09 |
Family
ID=58399230
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150118730A KR102154201B1 (ko) | 2015-08-24 | 2015-08-24 | 코일 전자 부품 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102154201B1 (ko) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007081305A (ja) | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Sumida Corporation | コイル封入型磁性部品及びその製造方法 |
KR100861102B1 (ko) * | 2007-04-18 | 2008-10-01 | 송만호 | 표면 실장형 인덕터의 단자 형성 방법 |
JP2009123927A (ja) | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100277267A1 (en) * | 2009-05-04 | 2010-11-04 | Robert James Bogert | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
US9076408B2 (en) | 2012-09-06 | 2015-07-07 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Frame data shrinking method used in over-driving technology |
-
2015
- 2015-08-24 KR KR1020150118730A patent/KR102154201B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007081305A (ja) | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Sumida Corporation | コイル封入型磁性部品及びその製造方法 |
KR100861102B1 (ko) * | 2007-04-18 | 2008-10-01 | 송만호 | 표면 실장형 인덕터의 단자 형성 방법 |
JP2009123927A (ja) | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | インダクタ及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170023502A (ko) | 2017-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11557427B2 (en) | Coil component | |
KR101719916B1 (ko) | 코일 전자 부품 | |
KR101983146B1 (ko) | 칩 전자부품 | |
KR101792281B1 (ko) | 파워 인덕터 및 그 제조 방법 | |
CN111276316B (zh) | 线圈部件及其制造方法 | |
JP6870804B2 (ja) | コイル部品 | |
KR101994755B1 (ko) | 전자부품 | |
CN107665760B (zh) | 电感器 | |
KR102143005B1 (ko) | 인덕터 및 그 실장 기판 | |
KR20180105513A (ko) | 코일 전자부품 및 그의 실장 기판 | |
KR20170118430A (ko) | 코일 전자부품 및 그 제조방법 | |
JP2017069460A (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
JP6659028B2 (ja) | 巻線型インダクタ及びその製造方法 | |
CN107112112B (zh) | 线圈部件 | |
JP6716867B2 (ja) | コイル部品およびその製造方法 | |
KR101892689B1 (ko) | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 | |
US20160307693A1 (en) | Electronic component and manufacturing method thereof | |
JP6447368B2 (ja) | コイル部品 | |
KR102154201B1 (ko) | 코일 전자 부품 | |
JP2019186523A (ja) | 表面実装インダクタ | |
KR20170103422A (ko) | 코일 부품 | |
CN107077952B (zh) | 线圈部件 | |
WO2017115603A1 (ja) | 表面実装インダクタ及びその製造方法 | |
KR20150139267A (ko) | 권선형 인덕터 | |
KR102171679B1 (ko) | 코일 전자 부품 및 이의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |