JP6870804B2 - コイル部品 - Google Patents
コイル部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6870804B2 JP6870804B2 JP2017029112A JP2017029112A JP6870804B2 JP 6870804 B2 JP6870804 B2 JP 6870804B2 JP 2017029112 A JP2017029112 A JP 2017029112A JP 2017029112 A JP2017029112 A JP 2017029112A JP 6870804 B2 JP6870804 B2 JP 6870804B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- coil component
- main body
- component according
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 40
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 30
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 16
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 3
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 3
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229910017315 Mo—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002902 bimodal effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
Description
15 コア部
21 コイル基板
22 第1コイル導体
22a 第1リード部
23 第2コイル導体
23a 第2リード部
24 第1ダミーパッド
25 第1ビア
26 第2ダミーパッド
27 第2ビア
28 内部ビア
30 電極部
31 第1電極
32 第2電極
33 第3電極
34 第4電極
Claims (15)
- 内部にコイル基板を含む本体と、
前記コイル基板の一面及びこれに一の方向に対向する他面にそれぞれ形成され、前記本体の第1面及び第2面にそれぞれ露出するように延在して形成された第1及び第2リード部を有する第1及び第2コイル導体と、
前記コイル基板の前記他面において前記第1リード部に対応する位置に形成され、前記本体の前記第1面に露出する第1ダミーパッドと、
前記第1リード部と前記第1ダミーパッドを電気的に接続する第1ビアと、
前記本体の前記第1面、前記第2面及びこれらと連結された第3面の少なくとも一部に形成された電極部と、を含み、
前記電極部が前記第1面に形成された部分の前記一の方向における長さは、前記第3面から前記コイル基板までの前記一の方向における長さより短い、コイル部品。 - 前記電極部は、
前記第1面で前記第1ダミーパッドの少なくとも一部をカバーし、前記第3面に延在して形成された第1電極と、
前記第2面で前記第2リード部の少なくとも一部をカバーし、前記第3面に延在して形成された第2電極と、を含む、請求項1に記載のコイル部品。 - 前記第1面及び第2面は、前記本体の側面を成しながら互いに対向するように配置され、
前記第3面は、前記コイル部品の実装面として提供される、請求項2に記載のコイル部品。 - 前記第1及び第2電極において前記第1面及び第2面にそれぞれ形成された部分の長さは、前記第3面から前記第1ダミーパッドまたは第2リード部までの長さよりは長く、前記第3面から前記コイル基板までの長さよりは短い、請求項3に記載のコイル部品。
- 前記本体の外面において前記第1及び第2電極が形成された領域を除いた領域に形成される絶縁層をさらに含む、請求項4に記載のコイル部品。
- 前記コイル基板の一面において前記第2リード部に対応する位置に形成され、前記本体の第2面に露出する第2ダミーパッドと、
前記第2リード部と前記第2ダミーパッドを電気的に接続する第2ビアと、
をさらに含む、請求項1から請求項5の何れか一項に記載のコイル部品。 - 前記電極部は、
前記第1面で前記第1ダミーパッドの少なくとも一部をカバーし、前記第3面に延在して形成された第1電極と、
前記第2面で前記第2リード部の少なくとも一部をカバーし、前記第3面に延在して形成された第2電極と、
前記第1面で前記第1リード部の少なくとも一部をカバーし、前記第3面と対向する前記本体の第4面に延在して形成された第3電極と、
前記第2面で前記第2ダミーパッドの少なくとも一部をカバーし、前記第4面に延在して形成された第4電極と、を含む、請求項6に記載のコイル部品。 - 前記第1面及び第2面は、前記本体の側面を成しながら互いに対向するように配置され、
前記第3面及び第4面は、前記本体の上下面を成しながら互いに対向するように配置され、
前記第3面及び第4面のいずれか一つの面は前記コイル部品の実装面として提供される、請求項7に記載のコイル部品。 - 前記第1及び第2電極において前記第1面及び第2面にそれぞれ形成された部分の長さは、前記第3面から前記第1ダミーパッドまたは第2リード部までの長さよりは長く、前記第3面から前記コイル基板までの長さよりは短く、
前記第3及び第4電極において前記第1面及び第2面にそれぞれ形成された部分の長さは、前記第4面から前記第1リード部または第2ダミーパッドまでの長さよりは長く、前記第4面から前記コイル基板までの長さよりは短い、請求項8に記載のコイル部品。 - 前記本体の外面において前記第1〜第4電極が形成された領域を除いた領域に形成される絶縁層をさらに含む、請求項9に記載のコイル部品。
- 前記第1及び第2コイル導体は前記コイル基板を貫通する内部ビアを介して互いに接続される、請求項1から請求項10の何れか一項に記載のコイル部品。
- 前記本体は磁性物質を含む、請求項1から請求項11の何れか一項に記載のコイル部品。
- 前記コイル基板のコア領域には貫通孔が形成され、前記貫通孔は前記本体を成す物質と同一の物質で充填される、請求項1から請求項12の何れか一項に記載のコイル部品。
- 前記電極部はめっきによって形成される、請求項1から請求項13の何れか一項に記載のコイル部品。
- 前記電極部は、銀(Ag)、パラジウム(Pd)、アルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、チタン(Ti)、金(Au)、銅(Cu)、白金(Pt)、及びスズ(Sn)からなる群より選択された一つ以上を含む、請求項14に記載のコイル部品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2016-0095690 | 2016-07-27 | ||
KR1020160095690A KR102511359B1 (ko) | 2016-07-27 | 2016-07-27 | 코일 부품 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018019059A JP2018019059A (ja) | 2018-02-01 |
JP6870804B2 true JP6870804B2 (ja) | 2021-05-12 |
Family
ID=61082062
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017029112A Active JP6870804B2 (ja) | 2016-07-27 | 2017-02-20 | コイル部品 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6870804B2 (ja) |
KR (1) | KR102511359B1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102004812B1 (ko) | 2018-02-08 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 |
KR102620512B1 (ko) * | 2018-07-05 | 2024-01-03 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102105383B1 (ko) | 2018-07-20 | 2020-04-28 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102632365B1 (ko) | 2018-09-14 | 2024-02-02 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102198534B1 (ko) * | 2019-04-19 | 2021-01-06 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102178529B1 (ko) * | 2019-05-07 | 2020-11-13 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
KR102163420B1 (ko) * | 2019-05-13 | 2020-10-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
KR102208281B1 (ko) * | 2019-05-15 | 2021-01-27 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102163421B1 (ko) | 2019-06-21 | 2020-10-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 |
KR102217290B1 (ko) * | 2019-06-24 | 2021-02-19 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102224311B1 (ko) * | 2019-07-29 | 2021-03-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
KR102176278B1 (ko) * | 2019-08-12 | 2020-11-09 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6102420B2 (ja) | 2013-03-29 | 2017-03-29 | Tdk株式会社 | コイル部品 |
JP5922092B2 (ja) | 2013-12-27 | 2016-05-24 | 東光株式会社 | 電子部品の製造方法、電子部品 |
KR101607027B1 (ko) | 2014-11-19 | 2016-03-28 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자 부품 및 칩 전자 부품의 실장 기판 |
-
2016
- 2016-07-27 KR KR1020160095690A patent/KR102511359B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-02-20 JP JP2017029112A patent/JP6870804B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180012621A (ko) | 2018-02-06 |
KR102511359B1 (ko) | 2023-03-17 |
JP2018019059A (ja) | 2018-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6870804B2 (ja) | コイル部品 | |
KR101952859B1 (ko) | 칩 전자부품 및 그 제조방법 | |
JP6058582B2 (ja) | チップ電子部品及びその製造方法 | |
CN111681852B (zh) | 线圈电子组件和包括该线圈电子组件的板 | |
JP6000314B2 (ja) | チップ電子部品及びその製造方法 | |
CN108597731B (zh) | 片式电子组件及其制造方法 | |
KR101983146B1 (ko) | 칩 전자부품 | |
JP6213996B2 (ja) | チップ電子部品及びその製造方法 | |
JP2021013042A (ja) | チップ電子部品及びその実装基板 | |
US10347419B2 (en) | Coil electronic component and method for manufacturing the same | |
KR101832564B1 (ko) | 코일 부품 | |
JP2015079958A (ja) | チップ電子部品、その実装基板及び包装体 | |
JP2015026812A (ja) | チップ電子部品及びその製造方法 | |
KR101994755B1 (ko) | 전자부품 | |
CN106205972A (zh) | 片式电子组件 | |
CN107665760B (zh) | 电感器 | |
KR101659248B1 (ko) | 인덕터 및 이의 제조방법 | |
US20160141093A1 (en) | Electronic component and board having the same | |
KR101963290B1 (ko) | 코일 부품 | |
CN106531400B (zh) | 层叠电子部件及其制造方法 | |
US20180268990A1 (en) | Coil component | |
CN108417339B (zh) | 片式电子组件和具有该片式电子组件的板 | |
KR102404314B1 (ko) | 코일 부품 | |
CN108630383B (zh) | 片式电子组件 | |
CN107799268A (zh) | 线圈部件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200214 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200925 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201020 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210120 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210316 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210331 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6870804 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |