KR102152200B1 - Electronic parts heat resistance performance test system - Google Patents
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Abstract
전자부품(100)의 내열성능을 테스트하는 장치에 있어서
상기 전자부품을 공급하는 공급부(1000)와, 상기 공급된 전자부품을 정해진 온도의 조건으로 가열하여 테스트하는 히팅 테스트부(2000)와 상기 히팅 테스트가 완료된 전자부품을 배출하는 배출부(3000)로 이루어지며, 상기 전자부품(100)은 가로/세로/높이를 갖는 직육면체이면서 일면과 상기 일면과 대향되는 타면이 전극(110)이 형성된 구조이고, 상기 공급부(1000)는 낱개로 공급되는 상기 전자부품을 트레이(200)에 수납하되 상기 트레이의 상부에는 전자부품이 삽입될 수 있는 공간부(210)를 구비하고, 하부에는 상기 공간부(210)에 삽입된 전자부품의 하부에 테스트용 핀(pin)이 삽입될 수있는 핀 홀(220)이 구비되는 것을 특징으로 하는 전자부품 내열성능테스트 시스템.In the device for testing the heat resistance performance of the electronic component 100
A supply unit 1000 for supplying the electronic component, a heating test unit 2000 for heating and testing the supplied electronic component under a condition of a predetermined temperature, and a discharge unit 3000 for discharging the electronic component for which the heating test is completed. The electronic component 100 is a rectangular parallelepiped having a width/length/height, and has a structure in which an electrode 110 is formed on one side and the other side opposite to the one side, and the supply unit 1000 is the electronic component supplied individually. Is accommodated in the tray 200, but the upper portion of the tray includes a space 210 into which an electronic component can be inserted, and a lower portion of the electronic component inserted into the space 210 is provided with a pin for testing. ) Electronic component heat resistance performance test system, characterized in that provided with a pin hole 220 into which it can be inserted.
Description
본 발명은 전자부품의 내열 성능 테스트 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자부품의 내열성을 테스트하기 위하여 정해진 온도로 전자부품을 히팅한 후에, 전기적 특성을 검사하여, 내열시험시에 히팅시 파손, 단락은 없는 지, 전자부품이 가지는 전기적 특성이 나타나는지를 내열성능을 테스트하는 장치에 관한 것으로 것이다.The present invention relates to a heat resistance performance test system of an electronic component, and more particularly, after heating an electronic component at a predetermined temperature in order to test the heat resistance of the electronic component, electrical properties are inspected, and damage during heating during a heat resistance test, It relates to a device for testing heat resistance to see if there is a short circuit and whether the electrical characteristics of an electronic component appear.
일반적으로, 생산된 전자부품들은 동작기능, 신뢰성, 및 외관 등에 대해 각기 여러 항목이 테스트되고나서 출하된다.In general, the electronic components produced Each item is tested for operation function, reliability, and appearance before shipment.
그 중에서 하나가 열에 대한 내구성, 즉 내열성 테스트이다. 소형의 전자부품을테스트 하기 위하여는 트레이에 적재하게 되고, 전자부품이 적재된 트레이를 정해진 온도로 히팅시키기 위하여는 테스트 온도 조건에 따라 온도를 미리 조절(예열)시키기 위해 제1 챔버가 마련된다.One of them is heat resistance, that is, heat resistance test. In order to test small electronic components, they are loaded on a tray, and in order to heat the tray in which the electronic components are loaded to a predetermined temperature, a first chamber is provided to control (preheat) the temperature in advance according to the test temperature condition.
제1 챔버에서 예열된 후 테스트 챔버인 제2챔버 내의 테스트위치로 이송되어 온 트레이의 전자부품들을 정해진 온도로 히팅한 후에 전자부품들을 전기적 특성 검사를 위하여는 전자부품 트레이에는 전기 회로를 구성하기 위한 테스트용 핀(test pin) 등이 구비되어야 한다.After preheating in the first chamber, the electronic components in the tray transferred to the test position in the second chamber, which is the test chamber, are heated to a predetermined temperature. Test pins, etc. should be provided.
이와 같이 전기적 회로를 구비한 트레이를 이동하고, 히팅하여야 하므로 이러한 과정에서 전자부품에 접촉되는 접속구성들의 파손이 일어날 수 있고,In this way, since the tray with the electrical circuit must be moved and heated, damage to the connection components that come into contact with the electronic component may occur in this process.
또한, 제2 챔버에서 히팅 과정과 전기적 테스트가 끝난 전자부품들을 냉각시켜기 위하여 테스트 트레이와 상기 트레이에 연결된 전기 회로 구성들을 일정 온도로 복귀시켜, 이들을 테스트 결과에 따라 불량품과 양품으로 분류하여 이동시킨다.In addition, in order to cool the electronic components after the heating process and the electrical test in the second chamber, the test tray and the electrical circuit components connected to the tray are returned to a certain temperature, and they are classified into defective products and good products according to the test results and moved. .
이와 같은 내열성 테스트는 컨베이어 라인에 의해 공급되는 전자부품을 테스트용 트레이에 담아 항온조에 예열한 후에, 다시 테스트 항온조에서 내열온도 즉 테스트로 정해진 온도까지 히팅하므로, 항온조에 트레이를 삽입하고, 인출하는 과정에서 항온조 내부는 냉각되고, 항온조 내부와 전자부품을 모두 히팅하여 정해진 온도에 도달하여야 하는 시간이 길어지고, 트레이에 담긴 전자부품을 항온조 내에서 전기적 테스트가 이루어지기 때문에 트레이에 회로 구성을 위한 장치가 부착되어야 하는 등의 문제가 있었다.In such a heat resistance test, the electronic components supplied by the conveyor line are put in a test tray, preheated in a thermostat, and then heated again in the test thermostat to the heat resistance temperature, that is, the temperature specified by the test, so that the tray is inserted into the thermostat and taken out At, the inside of the thermostat is cooled, the time required to reach the specified temperature by heating both the inside of the thermostat and the electronic components is lengthened, and the electronic components contained in the tray are electrically tested in the thermostat. There were problems such as having to be attached.
본 발명은 상기와 같은 기존 전자부품의 내열 성능 테스트 시스템 구조의 문제를 해결하기 위하여 안출 된 것으로서, 내열성능을 테스트하기 위하여 정해진 온도로 히팅하고, 정해진 온도에서 전기적 특성을 테스트하는 과정인 항온조 내부에 트레이를 수용하여 트레이에 삽입된 전자부품을 히팅하고, 전기적 특성을 검사하는 과정을 테스트 트레이에 수용된 전자부품에 직접 열을 가하여 히팅시간을 단축시키는 목적이 있으며,The present invention was devised to solve the problem of the structure of the heat resistance performance test system of the existing electronic components as described above, and the inside of the thermostat, which is a process of heating at a predetermined temperature to test heat resistance, and testing electrical characteristics at a predetermined temperature. The purpose is to shorten the heating time by receiving the tray to heat the electronic components inserted into the tray, and to directly apply heat to the electronic components accommodated in the test tray to inspect the electrical characteristics.
또한, 본 발명은 전자부품을 히팅하는 시험장치 내부에 전기적 특성을 검사할 수 있는 전기적 회로를 구성하여 이동하는 트레이 내에 전기적으로 연결하기 위한 연결 핀을 제거하므로, 트레이의 이동과정과 트레이 내부에 전자부품을 안착시기 위하여 가해지는 진동에 의한 전기 회로 연결장치가 파손되는 문제를 해결하는 또 다른 목적이 있다. In addition, the present invention configures an electrical circuit that can test electrical characteristics inside a test apparatus for heating electronic components, and removes a connection pin for electrical connection in the moving tray. Another object is to solve the problem of damage to the electrical circuit connecting device due to vibration applied to seat the part.
또한, 본 발명은 트레이에 수용된 전자부품을 수용하고 히팅하여 내열성능을 테스트하는 히팅테스트 장치부를 다열/다층으로 형성하여 하나의 전자부품공급 및 배출장치로 공급과 배출을 할 수 있어 전자부품 내열성능테스트 시간을 단축하는 목적이 있다.In addition, the present invention forms a heating test device that tests the heat resistance by receiving and heating electronic parts accommodated in the tray in multiple rows/multi-layers, so that it can be supplied and discharged through a single electronic component supply and discharge device. The purpose is to shorten the test time.
또한, 본원 발명은 테스트용 트레이에 전자부품을 적재하고, 적재된 트레이를 이송하여 히팅테스트에서 내열테스트를 거처 불량품과 양품으로 판별하고, 불량품과 양품을 각각 분리하여 수거하며, 사용된 트레이를 검사하여 재사용여부를 판별하고, 양질의 트레이를 재이용하는 과정을 하나의 시스템으로 자동화하는 또 다른 목적이 있다. In addition, in the present invention, electronic components are loaded on a test tray, and the loaded tray is transferred to determine the defective product and the good product through a heat resistance test in the heating test, and the defective product and the good product are separated and collected, and the used tray is inspected. Another purpose is to determine whether to reuse and to automate the process of reusing quality trays with one system.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 해당업계에 종사하는 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and other problems that are not mentioned will be clearly understood by those engaged in the industry from the following description.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 내열성능테스트 시스템은 전자부품의 내열성능을 테스트하는 장치로서, 상기 전자부품을 공급하는 공급부와, 상기 공급된 전자부품을 정해진 온도의 조건으로 히팅하여 테스트하는 히팅 테스트부와 상기 히팅 테스트가 완료된 전자부품을 배출하는 배출부로 이루어져 상기 전자부품의 내열성능을 테스트하는 구조를 특징으로 한다.An electronic component heat resistance test system according to the present invention for achieving the above object is a device for testing the heat resistance of an electronic component, by heating a supply unit for supplying the electronic component and the supplied electronic component under conditions of a predetermined temperature. It is characterized by a structure comprising a heating test unit to be tested and a discharge unit for discharging the electronic component on which the heating test is completed, to test the heat resistance performance of the electronic component.
바람직하게는 상기 전자부품은 가로/세로/높이를 갖는 직육면체이면서 일면과 상기 일면과 대향되는 타면이 전극이 형성된 구조이고,Preferably, the electronic component is a rectangular parallelepiped having a width/length/height, and an electrode is formed on one side and the other side opposite to the one side,
상기 공급부는 낱개로 공급되는 상기 전자부품을 트레이에 수납하되, 상기 트레이의 상부에는 전자부품이 삽입될 수 있는 수납 공간부를 구비하고, 하부에는 상기 공간부와 통공되면서 테스트용 핀(pin)이 삽입될 수 있는 핀 홀이 구비되는 것을 특징으로 할 수 있다. The supply unit accommodates the electronic components supplied individually in a tray, and includes a storage space in which the electronic components can be inserted in an upper portion of the tray, and a test pin is inserted in the lower portion while passing through the space It may be characterized in that the pin hole that can be provided.
또한, 상기 공급부는 낱개로 공급되는 전자부품을 트레이에 수납하고 검사하여 히팅 테스트부로 이송하는 장치로서, 전자부품을 상기 트레이의 공간부에 수납시키는 전자부품로더와, 상기 전자부품로더에서 수납시에 수납되지 않은 잔여 전자부품을 제거하는 브러싱(Brushing) 장치, 상기 수납된 트레이에서 빈공간부를 검사하는 제1 비전(vision) 검사 장치와, 상기 전자부품로더와 브러싱장치와 제1 비전검사장치를 연결하며, 상기 트레이를 이송시키는 제1 컨베이어 장치로 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the supply unit is a device that accommodates and inspects electronic components supplied individually in a tray and transfers them to a heating test unit, wherein the electronic component loader accommodates the electronic component in the space of the tray; A brushing device that removes remaining electronic parts that have not been accommodated, a first vision test device that inspects empty spaces in the received tray, and the electronic component loader, brushing device, and a first vision test device are connected. And, it may be characterized in that consisting of a first conveyor device for transporting the tray.
또한, 상기 전자부품로더는 낱개로 공급되는 전자부품을 트레이의 수납 공간부에 삽입하여 수납시키는 장치로서,In addition, the electronic component loader is a device for storing electronic components supplied individually by inserting them into the storage space of the tray,
상기 트레이가 안착되어 적재되는 트레이 적재부와 상기 트레이 적재부에 적재된 트레이 상부에 낱개의 전자부품을 공급하는 전자부품공급부와 상기 적재된 트레이가 진동될 수 있도록 트레이 적재부 하부에 구비된 진동장치로 이루어져,A tray loading part on which the tray is mounted and loaded, an electronic component supplying part supplying individual electronic components to the top of the tray loaded in the tray loading part, and a vibration device provided under the tray loading part to allow the loaded tray to vibrate Consists of,
상기 진동장치에 의해 트레이 적재부에 적재된 트레이가 진동하여, 공급된 전자부품이 용이하게 수납공간부에 삽입되는 것을 특징으로 할 수 있다.The tray loaded on the tray loading unit is vibrated by the vibration device, and the supplied electronic components are easily inserted into the storage space.
또한, 상기 브러싱(Brushing) 장치는 상기 전자부품로더에서 트레이의 수납 공간부에 삽입되지 않은 잔여 전자부품을 트레이에서 제거하기 위한 장치로서,In addition, the brushing device is a device for removing remaining electronic components not inserted in the storage space of the tray in the electronic component loader from the tray,
상기 트레이가 안착되어 적재되는 트레이 적재부와A tray loading part on which the tray is seated and loaded,
상기 수납 공간부에 삽입되지 않은 잔여 전자부품을 브러싱하여 제거하는 브러시로 이루어져,Consists of a brush for brushing and removing residual electronic components not inserted in the storage space,
상기 트레이에서 상부면을 브러싱하여 삽입되지 않은 잔여 전자부품을 트레이 외부로 제거하는 것이고, 상기 제1 비전(vision) 검사 장치는 상기 브러싱 장치에서 브러싱된 트레이 상부면을 검사하여, 전자부품이 삽입되지 않은 빈 수납 공간부와, 제거되지 않은 잔여 전자부품을 판별하고, 검사 데이터를 제어부로 전송하는 장치를 포함하고, The upper surface of the tray is brushed to remove the remaining electronic components that have not been inserted to the outside of the tray, and the first vision inspection device inspects the upper surface of the tray brushed by the brushing device, and the electronic component is not inserted. An empty storage space that has not been removed, and a device for determining the remaining electronic components that have not been removed, and transmitting inspection data to the control unit,
상기 제1 비전검사장치에서 검사가 완료된 트레이들 상기 히팅 테스트부로 제공하는 트레이 공급부가 구비된 것을 특징으로 한다.A tray supply unit for providing trays that have been inspected by the first vision inspection device to the heating test unit is provided.
본 발명에 있어서, 상기 히팅 테스트부는 상기 제1 비전검사가 완료된 전자부품이 삽입된 트레이에서 상기 전자부품의 내열테스트를 수행하는 장치로서,In the present invention, the heating test unit is an apparatus for performing a heat resistance test of the electronic component in a tray into which the electronic component for which the first vision inspection is completed is inserted,
상기 제1 비전 검사 장치에서 검사 완료된 트레이를 공급받아 히팅테스트검사부로 이송하는 로더부(Load)와, 이송된 트레이를 수납하여 트레이에 삽입 수납된 전자부품을 정해진 온도의 조건으로 히팅하고, 전기적 특성을 테스트하는 히팅테스트 장치부와, 내열테스트가 완료된 트레이를 히팅테스트 장치부에서 배출부로 이송하는 언로더부(Unload)를 포함할 수 있다.The first vision inspection device receives the inspected tray and transfers the tray to the heating test inspection section, and receives the transferred tray and inserts the transferred tray into the tray and heats the housed electronic component under a condition of a predetermined temperature. It may include a heating test device unit for testing, and an unloader unit (Unload) for transferring the tray on which the heat resistance test has been completed from the heating test device unit to the discharge unit.
또한, 상기 히팅테스트장치부는 다수개가 일렬로 배치되고 또한 상기 다수개 각각에는 위쪽에는 상기 히팅테스트장치부가 층을 이루어 배치됨에 따라 다수개가 복층으로 구성되고, 상기 각각의 히팅테스트장치부의 앞단에는 테스트하기 위한 트레이가 대기하는 피커 대기부를 구비될 수 있다.In addition, a plurality of the heating test device units are arranged in a row, and a plurality of the heating test units are arranged in a layer above each of the plurality of units. A picker waiting unit for waiting for the tray may be provided.
또한, 상기 로더부는 상기 트레이 공급부에서 공급되는 트레이를 트레이 대기존에 분배하기 위한 로드셔틀이 구비되어, 트레이 공급부에서 공급되는 트레이를 상기 피커대기부에 분배하는 것이고, In addition, the loader unit is provided with a load shuttle for distributing the tray supplied from the tray supply unit to the tray standby zone, and distributes the tray supplied from the tray supply unit to the picker waiting unit,
상기 각각의 피커대기부에 모두에 상기 트레이가 배치되면 상기 피커대기부에 배치된 트레이를 픽업하여 상기 히팅테스트장치부의 트레이안착부로 공급하는 트레이 피커(Tray Picker)를 포함할 수 있다.When the trays are disposed in all of the respective picker waiting units, a tray picker may be included to pick up the trays disposed in the picker waiting units and supply them to the tray seating unit of the heating test apparatus.
또한, 상기 트레이피커는 각각의 피커대기부와 동일한 숫자가 배치되며 상기 트레이피커는 리프터 기둥과 상기 리프터 기둥을 따라 상하 이동하는 리프터 아암과 상기 리프터 아암의 하부에 배치되어 상기 피커대기부에 대기중인 트레이를 척킹하고, 상기 리트터 아암을 따라 좌우로 이동하는 그립부으로 이루어진다.In addition, the tray picker has the same number as each of the picker waiting parts, and the tray picker is a lifter column and a lifter arm moving up and down along the lifter column and a lower portion of the lifter arm to be waiting for the picker waiting part. The tray is chucked and consists of a grip part moving left and right along the retter arm.
또한, 상기 트레이 피커는 하나의 층에 배치된 히팅테스트장치부의 트레이안착부에 동시에 트레이를 공급하며, 이때 모든 피커대기부에 트레이가 안착되면 상기 그립부는 상기 트레이를 척킹한 후 상기 리프터 아암은 상기 하나의 층의 높이에 맞추어 상기 리프터 기둥을 따라 이동한 다음 상기 그립부를 상기 좌측 혹은 우측으로 움직여 상기 히팅테스트장치부의 트레이안착부로 상기 트레이를 공급하고, 또 다른 층에 배치된 히팅테스트장치부에 트레이를 공급하기 위해서는 상기 리프터 아암은 상기 또 다른 층의 높이에 맞추어 상기 리프터 기둥을 따라 이동한 다음 상기 그립부를 상기 좌측 혹은 우측으로 움직여 상기 히팅테스트장치부의 트레이안착부로 상기 트레이를 공급할 수 있다.In addition, the tray picker simultaneously supplies the tray to the tray seating portion of the heating test device disposed on one layer. At this time, when the trays are seated in all the picker waiting portions, the grip portion chucks the tray and the lifter arm After moving along the lifter column according to the height of one layer, the grip unit is moved to the left or right to supply the tray to the tray seating unit of the heating test unit, and a tray is provided to the heating test unit disposed on another layer. In order to supply, the lifter arm may move along the lifter column according to the height of the another layer, and then move the grip part to the left or right to supply the tray to the tray seating part of the heating test apparatus part.
또한, 상기 히팅테스트 장치부는 트레이 피커로 공급된 트레이에 삽입 수납된 전자부품에 직접 접촉하여 정해진 온도의 조건으로 히팅하고, 전자부품의 양쪽 전극에 테스트용 전원을 공급하여 전기적 특성을 테스트하는 장치로서,In addition, the heating test unit is a device that directly contacts the electronic components inserted into the tray supplied through the tray picker, heats them under a predetermined temperature condition, and supplies test power to both electrodes of the electronic components to test electrical characteristics. ,
하부프레임과, 상기 하부프레임의 상부 측에 결합된 다수의 제1 지지프레임에 의해 지지되는 중간프레임과, 상기 중간프레임의 상부 측으로 제1 지지프레임과 연결되는 다수의 제2 지지프레임, 상기 다수의 제2 지지프레임의 상단에 결합된 상부프레임을 포함하는 히팅테스트 장치부 프레임을 포함하는 것을 특징으로 한다.A lower frame, an intermediate frame supported by a plurality of first support frames coupled to an upper side of the lower frame, a plurality of second support frames connected to a first support frame at an upper side of the intermediate frame, the plurality of It characterized in that it comprises a heating test apparatus unit frame including an upper frame coupled to the upper end of the second support frame.
또한, 상기 상부프레임의 하면에는 상부 구동부와 상기 상부 구동부에 의해 구동되는 히터장치가 구비되고, 중간프레임에는 트레이 안착부, 하부프레임의 상부면에는 하부 구동부와, 상기 하부 구동부에 의해 구동되어 전기적 특성을 검사할 수 있는 전기 검사장치가 구비된다.In addition, a heater device driven by an upper driving unit and the upper driving unit is provided on a lower surface of the upper frame, a tray seating unit on the intermediate frame, a lower driving unit on the upper surface of the lower frame, and the lower driving unit to drive electrical characteristics. An electrical inspection device capable of inspecting is provided.
또한, 상기 상부프레임의 하면에 부착되며, 실린더 축을 상 하로 이동시키는 에어 또는 유압 실린더와, 상기 실린더 축 끝단에 부착되는 히터설치보드와 상기 상부측 하면과 중간프레임에 결합되어 상기 히터설치보드가 상하로 이동하기 위한 다수의 가이드 축을 포함하고,In addition, an air or hydraulic cylinder attached to the lower surface of the upper frame and moving the cylinder axis up and down, and a heater installation board attached to the end of the cylinder axis, and the upper lower surface and the intermediate frame are coupled to the heater installation board. It includes a plurality of guide shafts for moving to,
상기 히터설치보드에는 히터장치가 부착되는 것을 특징으로 한다.A heater device is attached to the heater installation board.
또한, 상기 히터장치는 In addition, the heater device
상기 트레이에 삽입 수납된 전자부품의 상부 전극에 직접 접촉되며, 전자부품테스트 내부회로의 공통 접지(GND COM)로 이용되도록 구리판으로 형성되고, 정해진 온도로 직접 히팅하도록 봉히터에서 발생되는 열을 직접 전달하는 전자부품 접촉판과It is directly in contact with the upper electrode of the electronic component inserted in the tray and is formed of a copper plate to be used as a common ground (GND COM) for the internal circuit of the electronic component test. Electronic component contact plate
상기 전자부품 접촉판의 상부면에 접합되어 봉히터의 발생되는 열을 전달하며, 상부면에 봉히터가 삽입되는 홈이 형성된 히터 탑(Heat Top)프레임과 상기 히터탑(Heat Top) 프레임에 접합되며, 하부면에 봉히터가 삽입되는 홈이 형성된 히터보트(Heat Bot) 프레임과 상기 히터탑프레임 상부면과 히터보트(Heat Bot) 프레임 하부면에 형성된 홈부에 삽입되어 전기열을 발생시키는 봉히터와It is bonded to the upper surface of the electronic component contact plate to transfer heat generated by the rod heater, and is bonded to the heater top frame and the heater top frame in which grooves into which the rod heater is inserted are formed on the upper surface. The rod heater is inserted into a heater boat frame having a groove in which a rod heater is inserted in the lower surface, and a groove formed in the upper surface of the heater top frame and the lower surface of the heater boat frame to generate electric heat. Wow
상기 전자부품의 상부 전극에 직접 접촉되는 하면을 제외한 전자부품 접촉판과, 봉히터를 포함하는 히터탑(Heat Top)프레임 및 히터보트(Heat Bot) 프레임의 외면을 감싸는 형상으로 상기 봉히터에서 발생된 열의 방열을 방지하는 외부 단열재가 구비되는 것을 특징으로 한다.It is generated in the rod heater in a shape that surrounds the outer surface of the electronic component contact plate excluding the bottom surface directly in contact with the upper electrode of the electronic component, the heater top frame including the rod heater, and the heater boat frame. It characterized in that it is provided with an external heat insulator that prevents heat dissipation.
또한, 상기 중간프레임에는 상기 트레이 피커로 전달된 트레이가 안착되는 트레이 안착부를 포함하는 안착부 지그부가 형성되고, 상기 트레이 안착부 지그부에는 상하부가 개방되어 상기 트레이가 안착되어 고정되는 트레이 안착부와 상기 전달되는 트레이에는 상기 트레이 안착부의 정확한 위치에 안착될 수 있도록 형성된 한 개 또는 다수 개의 코아 홀과 상기 트레이가 안착되는 트레이 안착부에는 상기 트레이에 형성된 코아 홀을 끼워 정확한 위치에 가이드 되며 위치가 명확하도록 형성된 한 개 또는 다수개의 홀코아와 상기 홀코아와 대응되는 트레이에 형성된 코아홀의 결합에 의해 가이드 되며 위치가 명확하게 고정되는 것을 특징으로 한다.In addition, the intermediate frame is provided with a mounting jig portion including a tray mounting portion on which the tray transferred to the tray picker is mounted, and the tray mounting portion jig portion has upper and lower portions open so that the tray is seated and fixed. The delivered tray is guided to the correct position by inserting one or more core holes formed to be seated in the correct position of the tray seating portion and the tray seating portion in which the tray is seated by inserting a core hole formed in the tray. It is guided by a combination of one or a plurality of hole cores formed so as to be formed and a core hole formed in a tray corresponding to the hole core, and the position is clearly fixed.
또한, 상기 하부프레임의 상면에 부착되며, 실린더 축을 상 하로 이동시키는 에어 또는 유압 실린더와, 상기 실린더 축 끝단에 부착되며, 테스트용 핀(test pin)들을 삽입하여 고정하는 핀보드(pin B/D)와,In addition, an air or hydraulic cylinder that is attached to the upper surface of the lower frame and moves the cylinder axis up and down, and a pin board (pin B/D) that is attached to the end of the cylinder axis and inserts and fixes test pins. )Wow,
상기 하부프레임 상측 면과 중간프레임에 결합되어 상기 핀보드(pin B/D)가 상하로 이동할 때 흔들림을 방지하는 다수의 가이드 축을 포함하고,It includes a plurality of guide shafts coupled to the upper side of the lower frame and the intermediate frame to prevent shaking when the pin board (pin B/D) moves up and down,
상기 핀보드(pin B/D)에는 상기 트레이 안착부에 고정된 트레이에 형성된 전자부품이 삽입될 수 있는 공간부 하부의 핀 홀에 삽입되어 테스트 전원을 삽입된 전자부품 전극에 공급하여 테스트하는 다수개의 테스트용 핀(test pin)과, The pin board (pin B/D) is inserted into a pin hole in the lower portion of the space in which the electronic component formed in the tray fixed to the tray seat can be inserted, and a test power is supplied to the inserted electronic component electrode for testing. Test pins,
상기 핀보드(pin B/D)에 테스트용 전원을 공급하는 테스트 보드(test B/D)를 포함하는 것을 특징으로 한다.It characterized in that it comprises a test board (test B / D) for supplying test power to the pin board (pin B / D).
또한, 중간프레임에 형성된 안착부 지그부의 트레이 안착부에 트레이 피커로 트레이가 전달되며,전달된 트레이의 코아홀과 트레이 안착부의 홀코아의 결합으로 정확한 위치에 안착되고,상부 프레임 하측 면에 부착된 에어 또는 유압 실린더가 작동되어, 실린더 축 끝단에 부착된 히터장치가 하부로 이동되며,In addition, the tray is delivered to the tray picker to the tray seating portion of the seating portion jig portion formed in the intermediate frame, and the tray is seated in the correct position by combining the core hole of the delivered tray and the hole core of the tray seating portion, and The air or hydraulic cylinder is operated, and the heater device attached to the end of the cylinder shaft is moved downward,
상기 이동에 의하여 상기 전자부품 접촉판이 상기 트레이에 삽입되어 수납된 전자부품 전극에 직접 접촉되어 상기 히터장치의 봉히터에서 발생된 전기열로 정해진 온도로 직접 히팅되며,By the movement, the electronic component contact plate is inserted into the tray and directly contacts the received electronic component electrode to be directly heated to a predetermined temperature by electric heat generated by the rod heater of the heater device,
상기 전자부품 온도가 정해진 온도로 히팅되면, 상기 하부프레임 상면에 부착된 에어 또는 유압 실린더가 작동되어, 실린더 축 끝단에 부착된 핀보드(pin B/D)가 상부로 이동되며,When the temperature of the electronic component is heated to a predetermined temperature, the air or hydraulic cylinder attached to the upper surface of the lower frame is operated, and the pin B/D attached to the end of the cylinder shaft is moved upward,
상기 핀보드(pin B/D)에 삽입 고정된 테스트용 핀(test pin)들이 상기 트레이 안착부에 고정된 트레이에 핀 홀에 삽입되어 트레이 안착부에 삽입 고정된 전자부품 전극에 접촉되고,Test pins inserted and fixed to the pin board (pin B/D) are inserted into the pin holes in the tray fixed to the tray seat to contact the electronic component electrode inserted and fixed to the tray seat,
히팅테스트 장치부 제어부에서 제어된 음극 전원은 상부 히터장치의 전자부품 접촉판을 공통 접지(GND COM)로 통전 되며, 양극 전원은 테스트 보드(test B/D)를 통하여 핀보드(pin B/D)에 삽입 고정된 테스트용 핀(test pin)들이 상승하여 트레이 안착부에 고정된 트레이 하부 핀 홀에 삽입되며, 전자부품의 전극부와 접촉되어 전기적 특성을 테스트하고, 테스트 결과를 제어부에 송신하는 것을 특징으로 한다.The negative power controlled by the control unit of the heating test unit is energized to the contact plate of the electronic component of the upper heater device to the common ground (GND COM), and the positive power is supplied with a pin B/D through the test board (test B/D). ), the test pins inserted and fixed rise and are inserted into the lower pin hole of the tray fixed to the tray seating part, and are in contact with the electrode part of the electronic component to test the electrical characteristics and transmit the test result to the control unit. It features.
또한, 상기 상부 구동부가 히터장치를 하강하여 전자부품의 전극면과 전자부품 접촉판이 접촉할 경우, 히팅시에 트레이의 열변형을 방지할 수 있도록 트레이의 상부면과 상기 히터장치의 전자부품 접촉판은 일정한 간극이 형성되도록 이루어진 구성을 특징으로 할 수 있다.In addition, when the upper driving unit descends the heater device and the electrode surface of the electronic component and the electronic component contact plate come into contact, the upper surface of the tray and the electronic component contact plate of the heater device can be prevented from thermal deformation during heating. May be characterized by a configuration made such that a certain gap is formed.
또한, 본원 발명에서 언로더부는 In addition, in the present invention, the unloader
상기 히팅테스트 장치부에서 내열테스트가 완료된 전자부품이 삽입된 트레이를 히팅테스트 장치부에서 배출부로 이송하기 위한 장치로서As a device for transferring the tray into which the electronic component, which has completed the heat resistance test in the heating test device part, is inserted from the heating test device part to the discharge part,
상기 히팅테스트 장치부에서 열테스트가 완료되면, 상기 트레이 피커(Tray Picker)를 통해 히팅테스트장치부의 트레이안착부에서 트레이을 동시에 언로딩하는 것을 포함하며, When the heat test in the heating test device is completed, simultaneously unloading the tray from the tray seating part of the heating test device through the tray picker,
상기 트레이 피커는 하나의 층에 구비된 히팅테스트장치부의 트레이안착부(1139에 동시에 트레이를 언로딩하며, 다른 층에 구비된 히팅테스트장치부에는 시간차를 두고 동시에 트레이를 언로딩할 수 있다.The tray picker unloads the tray at the same time to the tray seating portion 1139 of the heating test device provided on one layer, and unloads the tray at the same time with a time difference between the heating test device part provided on the other floor.
또한, 상기 그립의 선단부에는 상기 히팅테스트장치부의 트레이안착부에 동시에 트레이를 언로딩할 때에 상기 히팅테스트 장치부에서 내열테스트시에 히터장치의 전자부품 접촉판에 접착된 전자부품을 제거할 수 있는 브러시와 상기 브러시로 제거된 전자부품을 수납하여 보관하는 보관함을 구비할 수 있다.In addition, when the tray is unloaded at the same time as the tray seating portion of the heating test device at the front end of the grip, the heating test device can remove the electronic component adhered to the electronic component contact plate of the heater device during the heat resistance test. A storage box for accommodating and storing the brush and the electronic component removed by the brush may be provided.
또한, 상기 트레이 피커(Tray Picker)로 동시에 언로딩된 트레이를 제3 컨베이어 장치로 이송하기 위한 언로딩 셔틀부를 구비하고,In addition, it includes an unloading shuttle unit for transferring the trays unloaded simultaneously by the tray picker to a third conveyor device,
상기 언로딩 셔틀부는 상기 트레이 피커(Tray Picker)에서 동시에 트레이안착부에 언로딩된 트레이를 순차적으로 제3 컨베이어 장치에 공급하는 것으로 할 수 있고, 상기 언로더부의 제3 컨베이어 장치에 공급된 트레이를 배출부의 제4 컨베이어 장치에 이송하는 트레이 리프트를 포함한다.The unloading shuttle unit may sequentially supply the trays unloaded to the tray seating unit at the same time by the tray picker to the third conveyor unit, and the tray supplied to the third conveyor unit of the unloader unit It includes a tray lift conveyed to the fourth conveyor device of the discharge unit.
본 발명에 있어서, 상기 배출부는 히팅테스트 장치부에서 내열테스트가 완료된 트레이를 언로더부를 통하여 이송 받아, 상기 트레이를 검사하고, 트레이에 수납된 전자부품을 수거하며, 전자부품이 수거된 트레이를 이송부으로 이송하는 장치로서, 상기 트레이에 수용된 전자부품이 정위치에 위치하는지를 판별하는 제2 비전 검사 장치와 상기 히팅테스트 과정에서 판별된 불량 제품을 상기 트레이에서 제거하는 불량품 제거장치와, 양품을 트레이에서 수거하는 양품 수거장치와, 상기 양품이 수거된 트레이에서 잔여 양품이 존재하는 지와 트레이 자체가 불량인지를 검사하는 제3 비전(vision)검사장치와, 상기 제3 비전(vision)검사장치에서 판별된 불량 트레이를 외부로 반출하고, 나머지 트레이를 공급부으로 이송하는 트레이순환장치(2500)와, 상기 제2비전검사장치, 불량품수거장치, 양품수거장치, 제3비전검사장치, 트레이순환장치를 연결하며 상기 트레이를 이송시키는 제4컨베이어 장치로 이루어진다.In the present invention, the discharge unit receives the tray from which the heat resistance test has been completed by the heating test device unit through the unloader unit, inspects the tray, collects electronic parts stored in the tray, and transfers the tray from which the electronic parts are collected. A second vision inspection device that determines whether an electronic component accommodated in the tray is located in a correct position, a defective product removing device that removes a defective product determined in the heating test process from the tray, and a good product from the tray. Determination by the collection device for good quality products to be collected, a third vision inspection device that checks whether there are residual good products in the tray from which the good products are collected and whether the tray itself is defective, and the third vision inspection device A tray circulation device (2500) that carries out the defective tray to the outside and transfers the remaining trays to the supply unit, and the second vision inspection device, the defective product collection device, the good product collection device, the third vision inspection device, and the tray circulation device are connected. And a fourth conveyor device for transferring the tray.
또한, 상기 제2 비전 검사 장치는 상기 히팅테스트 장치부에서 내열테스트가 완료된 트레이 상부면을 검사하고, 제어부에 수신된 데이터를 이용하여 제1 비전(vision) 검사 장치에서 검사된 트레이에 수용된 전자부품이 정위치에 위치하는지, 전자부품이 삽입되지 않은 빈 수납 공간부에 이전 검사과정에서 삽입된 전자부품이 있는지를 판별하고, 검사 데이터를 제어부에 송부하는 장치를 포함하며, In addition, the second vision inspection device inspects the upper surface of the tray on which the heat resistance test has been completed by the heating test unit, and uses the data received from the control unit to use the electronic components received in the tray inspected by the first vision inspection device. And a device for determining whether there is an electronic component inserted in a previous inspection process in the empty storage space in which the electronic component is not inserted, and transmits the inspection data to the control unit,
상기 불량전자부품 제거 장치는 상기 제2 비전 검사 장치에서 위치가 이동된 전자부품과 히팅테스트 장치부에서 판별된 불량전자부품을 트레이에서 제거하여 불량전자부품 적재함으로 이송하는 장치이고,The defective electronic component removal device is a device that removes the electronic component whose position has been moved by the second vision inspection device and the defective electronic component determined by the heating test unit from the tray and transfers the defective electronic component to a loading bin,
상기 양품 수거장치는 상기 불량전자부품 제거 장치에서 불량전자부품이 제거된 트레이에서 히팅 테스트에서 통과된 양품을 수거하여 양품 전자부품 적재함으로 이송하는 장치를 포함하고,The good-goods collection device includes a device for collecting good goods that have passed in a heating test from a tray from which bad electronic parts are removed from the bad electronic parts removing device and transferring them to a good electronic parts loading box,
또한, 상기 제3 비전 검사 장치는 상기 양품 수거장치에서 전자부품이 수거된 트레이 상부면를 검사하여 양품이 수거된 트레이에서 잔여 양품이 존재하는 지와 트레이 자체가 불량인지를 판별하고, 검사 데이터를 제어부로 전송하는 장치이고, 상기 트레이 순환장치는 상기 제3 비전 검사 장치에서 판별된 잔여 양품이 존재하는 트레이와 트레이 자체가 불량불량 트레이는 외부로 반출하고, 나머지 트레이를 이송부로 이송하여 재사용하도록 이송하는 장치로 구성된다.In addition, the third vision inspection device inspects the upper surface of the tray where the electronic parts are collected by the non-defective product collection device to determine whether there are residual good products in the tray from which the good products are collected, and whether the tray itself is defective, and controls the inspection data. In the tray circulation device, the tray in which the remaining good products determined by the third vision inspection device exist and the tray itself carries out the defective and defective tray to the outside, and transfers the remaining trays to the transfer unit for reuse. Consists of a device.
상기와 같은 특징을 갖는 본 발명의 전자부품 내열성능테스트 시스템은 트레이에 수용된 전자부품에 전기 히터장치를 직접 접촉하여 정해진 온도로 히팅되므로 전자부품의 히팅시간이 단축되는 장점이 있다. The electronic component heat resistance test system of the present invention having the above characteristics has the advantage of shortening the heating time of the electronic component because the electric heater device is heated to a predetermined temperature by directly contacting the electronic component accommodated in the tray.
본 발명의 전자부품을 수용하는 트레이에 외부에서 전기적 특성을 검사하기 위한전기회로를 구성하는 전기연결핀(pin)이 부착되지 않아, 트레이 이동에 따른 연결 핀의 파손을 방지할 수 있는 장점이 있다.There is an advantage in that an electrical connection pin constituting an electrical circuit for testing electrical characteristics is not attached to the tray accommodating the electronic component of the present invention, thereby preventing damage to the connection pin due to movement of the tray. .
본 발명은, 트레이에 수용된 전자부품을 수용하여 내열성능을 테스트하는 히팅테스트 장치부를 다열 다층으로 형성하고, 연결된 1대의 전자부품공급 및 배출장치로 연속적으로 공급과 배출을 할 수 있어 전자부품 내열성능테스트의 생산성을 향상시키는 장점이 있다.In the present invention, a heating test device that receives electronic components accommodated in a tray to test heat resistance performance is formed in multiple rows and multiple layers, and can be continuously supplied and discharged with one connected electronic component supplying and discharging device. It has the advantage of improving the productivity of the test.
본원 발명은, 테스트용 트레이에 전자부품을 적재하고, 적재된 트레이를 이송하여 히팅테스트에서 내열테스트를 거처, 불량품과 양품으로 판별하여 불량품과 양품을 각각 분리 수거하며, 사용된 트레이를 검사하여 재사용여부를 판별하여 양질의 트레이를 재이용하는 과정을 하나의 시스템으로 연결하므로 자동화 시스템을 구축하는 장점이 있다.In the present invention, electronic components are loaded on a test tray, and the loaded tray is transported to undergo a heat resistance test in a heating test, discriminating as defective products and good products, separately collecting defective products and good products, and inspecting and reusing used trays There is an advantage of establishing an automated system because the process of reusing high-quality trays by determining whether or not is connected to one system.
도 1은 본 발명의 실시예 의한 전자부품 내열성능테스트 시스템 개략적인 구성도이다.
도 2은 본 발명의 실시예 의한 전자부품을 수용하는 트레이에 대한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 전자부품공급 및 배출장치를 예시한 정면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 히팅테스트 장치부의 작동 순서를 나타내는 정면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 히팅테스트 장치부의 내부 단면을 개략적으로 보인 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 히팅장치에 대한 도면이다.1 is a schematic configuration diagram of an electronic component heat resistance test system according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram of a tray for accommodating an electronic component according to an embodiment of the present invention.
3 is a front view illustrating an electronic component supply and discharge device according to an embodiment of the present invention.
4 is a front view showing an operation sequence of a heating test device according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view schematically showing an inner cross-section of a heating test apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a diagram of a heating device according to an embodiment of the present invention.
본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있는데 이 경우에는 단순한 용어의 명칭이 아닌 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용에 기재되거나 사용된 의미를 고려하여 그 의미가 파악되어야 할 것이다.As for terms used in the present invention, general terms that are currently widely used are selected, but in certain cases, some terms are arbitrarily selected by the applicant. In this case, the meanings described or used in the specific contents for carrying out the invention are not just the names of terms. The meaning should be grasped in consideration of.
본 발명의 상세한 설명에 앞서, 본 발명은 다양한 변경을 도모할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 아래에서 설명되고 도면에 도시된 예시들은 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Prior to the detailed description of the present invention, the present invention can be made various modifications and various embodiments, and the examples described below and shown in the drawings are intended to limit the present invention to specific embodiments. It should be understood as including all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The terms used in the present specification are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.
이하, 첨부한 도면에 도시된 바람직한 실시 예들을 참조하여 본 발명의 기술적 구성을 상세하게 설명한다. 여기서, 상하좌우, 우측, 좌측, 저면 등 방향과 관련된 표현은 모두 제시한 도면을 기준으로 기재하고 있음을 밝혀 둔다.Hereinafter, the technical configuration of the present invention will be described in detail with reference to exemplary embodiments illustrated in the accompanying drawings. Here, it should be noted that all expressions related to directions such as up, down, left, right, right, left, and bottom are described based on the presented drawings.
도 1에서는 본 발명에 포함되는 전자부품 내열성능테스트 시스템 개략적인 순환시스템 구조를 도시하고 있다.1 shows a schematic structure of a circulation system for an electronic component heat resistance test system included in the present invention.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 전자부품 내열성능테스트 시스템에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, an electronic component heat resistance test system according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail.
도 1을 참조하면, 본 발명은 전자부품(100)의 내열성능을 테스트하는 장치에서, 상기 전자부품을 공급하는 공급부(1000)와, 상기 공급된 전자부품을 정해진 온도의 조건으로 히팅하여 테스트하는 히팅 테스트부(2000)와 상기 히팅 테스트가 완료된 전자부품을 배출하는 배출부(3000)로 이루어짐을 알 수 있다.Referring to FIG. 1, the present invention is a device for testing the heat resistance of an
본원 발명의 세부 구성으로 살펴보면Looking at the detailed configuration of the present invention
상기 공급부(1000)는 낱개로 공급되는 전자부품(100)을 트레이(200)에 수납하고 검사하여 히팅 테스트부(2000)로 이송하는 장치로서, 전자부품을 상기 트레이의 공간부에 수납시키는 전자부품로더(400)와, 상기 전자부품로더(400)에서 수납시에 수납되지 않은 잔여 전자부품을 제거하는 브러싱(Brushing) 장치(500), 상기 수납된 트레이에서 빈공간부를 검사하는 제1 비전(vision) 검사 장치(600)와, 상기 전자부품로더와 브러싱장치와 제1 비전검사장치를 연결하며, 상기 트레이(200)를 이송시키는 제1 컨베이어 장치(300)로 이루어지는 것임을 알 수 있고,The
상기 히팅 테스트부(2000)는 상기 제1 비전검사가 완료된 전자부품이 삽입된 트레이(200)에서 상기 전자부품의 내열테스트를 수행하는 장치로서,The
상기 제1 비전 검사 장치(600)에서 검사 완료된 트레이(200)를 공급받아 히팅테스트검사부(1810)로 이송하는 로더부(Load: 1100)와, 이송된 트레이(200)를 수납하여 트레이에 삽입 수납된 전자부품(100)을 정해진 온도의 조건으로 히팅하고, 전기적 특성을 테스트하는 히팅테스트 장치부(1800)와, 내열테스트가 완료된 트레이(200)를 히팅테스트 장치부(1800)에서 배출부(3000)로 이송하는 언로더부(Unload: 1200)를 포함하는 구성임을 알 수 있으며,A loader unit (Load: 1100) that receives the
상기 배출부(3000)는 히팅테스트 장치부(1800)에서 내열테스트가 완료된 트레이(200)를 언로더부(1200)를 통하여 이송받아, 상기 트레이를 검사하고, 트레이에 수납된 전자부품을 수거하며, 전자부품이 수거된 트레이를 이송부(1000)로 이송하는 장치로서, 상기 트레이(200)에 수용된 전자부품이 정위치에 위치하는지를 판별하는 제2 비전 검사 장치(2100); 와 상기 히팅테스트 과정에서 판별된 불량 제품을 상기 트레이에서 제거하는 불량품 제거장치와, 양품을 트레이에서 수거하는 양품 수거장치와, 상기 양품이 수거된 트레이에서 잔여 양품이 존재하는 지와 트레이 자체가 불량인지를 검사하는 제3 비전(vision)검사장치와, 상기 제3 비전(vision)검사장치에서 판별된 불량 트레이를 외부로 반출하고, 나머지 트레이를 공급부(1000)로 이송하는 트레이순환장치(2500)와, 상기 제2비전검사장치, 불량품 수거장치, 양품수거장치, 제3비전검사장치, 트레이순환장치(2500)를 연결하며 상기 트레이를 이송시키는 제4컨베이어 장치로 이루어져 있다.The
본 발명에 따른 전자부품 내열성능테스트 시스템에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The electronic component heat resistance performance test system according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 전자부품(100)은 가로/세로/높이를 갖는 직육면체이면서 일면과 상기 일면과 대향되는 타면이 전극(110)이 형성된 구조이고1 and 2, the
상기 공급부(1000)는 낱개로 공급되는 상기 전자부품을 트레이(200)에 수납하되, 상기 트레이의 상부에는 전자부품이 삽입될 수 있는 수납 공간부(210)를 구비하고, 하부에는 상기 공간부(210)와 통공되면서 테스트용 핀(pin)이 삽입될 수 있는 핀 홀(220)이 구비된다.The
본원 발명에 따른 트레이(200)에는 트레이에 삽입되는 전자부품에 전기적으로 연결하기 위한 테스트용 핀(pin)이 첨부되지 않아 트레이 이동에 따른 테스트용 핀(pin) 파손을 효과적으로 방지할 수 있다. Since the
또한, 상기 공급부(1000)의 상기 전자부품로더(400)는 낱개로 공급되는 전자부품(100)을 트레이(200)의 수납 공간부(210)에 삽입하여 수납시키는 장치로서,In addition, the
상기 트레이(200)가 안착되어 적재되는 트레이 적재부(410)와 상기 트레이 적재부(410)에 적재된 트레이(200) 상부에 낱개의 전자부품을 공급하는 전자부품공급부(420)와 상기 적재된 트레이(200)가 진동될 수 있도록 트레이 적재부(410) 하부에 구비된 진동장치(430)로 이루어지고, 상기 진동장치(430)에 의해 트레이 적재부(410)에 적재된 트레이(200)가 진동하여, 공급된 전자부품이 용이하게 수납공간부(210)에 삽입되는 것을 알 수 있다.An electronic component supply unit 420 for supplying individual electronic components to the
또한, 상기 브러싱(Brushing) 장치(500)는 상기 전자부품로더(400)에서 트레이의 수납 공간부(210)에 삽입되지 않은 잔여 전자부품(100)을 트레이(200)에서 제거하기 위한 장치로서, 상기 트레이(200)가 안착되어 적재되는 트레이 적재부(510)가 구비되어 있고, 상기 트레이 적재부(510)에 적재된 트레이(200)의 상부면을 한번의 행정으로 브러싱하는 브러시(520)가 구비된다.In addition, the
즉, 브러싱(Brushing) 장치(500)는 안착된 트레이(200)의 상부면을 트레이(200)로 브러싱하여 상기 트레이의 수납 공간부(210)에 삽입되지 않은 잔여 전자부품(100)을 브러시로 트레이 외부로 제거시키는 장치이다.That is, the
본 발명에 따른 제1 비전(vision) 검사 장치(600)는 상기 브러싱 장치(500)에서 브러싱된 트레이(200) 상부면을 검사하여, 전자부품이 삽입되지 않은 빈 수납 공간부(610)와, 제거되지 않은 잔여 전자부품(620)을 판별하고, 검사 데이터를 제어부로 전송하는 장치로서, 브러싱된 트레이(200)에서 삽입되지 않은 빈 수납 공간부(610)와, 제거되지 않은 잔여 전자부품(620)를 저장하므로 이동에 따른 전자부품의 이동이나 삽입된 전자부품의 이탈등을 알 수 있다. The first
상기 제1 비전검사장치(600)에서 검사가 완료된 트레이(200)를 상기 히팅 테스트부(2000)로 제공하는 트레이 공급부(1110)가 구비되고, 상기 트레이 공급부(1110)는 검사 완료된 트레이를 로더부(Load: 1100)로 이송하는 구성이다.A tray supply unit 1110 for providing the
본원 발명의 도 1과 도 3을 참고하여, 상기 히팅 테스트부(2000)를 살펴보면, 제1 비전검사가 완료된 전자부품이 삽입된 트레이(200)에서 상기 전자부품의 내열테스트를 수행하는 장치로서, 상기 제1 비전 검사 장치(600)에서 검사 완료된 트레이(200)를 공급받아 히팅테스트검사부(1810)로 이송하는 로더부(Load: 1100)와, 이송된 트레이(200)를 수납하여 트레이에 삽입 수납된 전자부품(100)을 정해진 온도의 조건으로 히팅하고, 전기적 특성을 테스트하는 히팅테스트 장치부(1800)와, 내열테스트가 완료된 트레이(200)를 히팅테스트 장치부(1800)에서 배출부(3000)로 이송하는 언로더부(Unload: 1200)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 3 of the present invention, looking at the
또한, 도 1에 도시된 바와 같이 히팅테스트장치부(1800)는 다수개가 일렬로 배치될 수 있고, 도 3에 도시된 바와 같이 다수개 각각에는 위쪽에는 상기 히팅테스트장치부가 층을 이루어 배치됨에 따라 다수개가 복층으로 구성될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 1, a plurality of heating
이와 같이 복수층으로 형성되고, 다수개가 일렬로 배치된 각각의 히팅테스트장치부의 앞단에는 테스트하기 위한 트레이가 대기하는 피커 대기부을 포함한다.In this way, a plurality of layers are formed, and a plurality of the heating test apparatus units are arranged in a row at the front end of each of the heating test apparatus units including a picker waiting unit in which a tray for testing is waiting.
상기 로더부(1100)는 상기 트레이 공급부(1110)에서 공급되는 트레이를 트레이 대기존에 분배하기 위한 로드셔틀(1120)이 구비되어, 트레이 공급부에서 공급되는 트레이를 상기 피커대기부(1121)에 분배하는 것이고, 제2 컨베이어 장치는 이들을 운반하며, 로드셔틀(1120)과 제2 컨베이어 장치는 하나의 구성 또는 각각 별도로 구성될 수 있다.The
상기 각각의 피커대기부(1121)에 모두에 상기 트레이가 배치되면 상기 피커대기부(1121)에 배치된 트레이를 한 번에 픽업하여 상기 히팅테스트장치부(1800)의 트레이안착부로 공급하는 트레이 피커(Tray Picker;1130)를 포함할 수 있다.When the trays are arranged in all of the respective
또한, 상기 트레이피커(1130)는 각각의 피커대기부(1121)와 동일한 숫자가 배치되며 상기 트레이피커는 리프터 기둥(1131)과 상기 리프터 기둥을 따라 상하 이동하는 리프터 아암(1132)과 상기 리프터 아암의 하부에 배치되어 상기 피커대기부(1121)에 대기중인 트레이를 척킹하고, 상기 리트터 아암을 따라 좌우로 이동하는 그립부(1133)로 이루어지며, 상기 트레이 피커(1130)는 하나의 층에 배치된 히팅테스트장치부(1800)의 트레이안착부에 동시에 트레이를 공급하며, 이때 모든 피커대기부(1121)에 트레이가 안착되면 상기 그립부(1133)는 상기 트레이를 척킹한 후 상기 리프터 아암(1132)은 상기 하나의 층의 높이에 맞추어 상기 리프터 기둥을 따라 이동한 다음 상기 그립부(1133)를 상기 좌측 혹은 우측으로 움직여 상기 히팅테스트장치부의 트레이안착부로 상기 트레이를 공급하고, 또 다른 층에 배치된 히팅테스트장치부(1800)에 트레이를 공급하기 위해서는 상기 리프터 아암(1132)은 상기 또 다른 층의 높이에 맞추어 상기 리프터 기둥을 따라 이동한 다음 상기 그립부(1133)를 상기 좌측 혹은 우측으로 움직여 상기 히팅테스트장치부의 트레이안착부로 상기 트레이를 공급할 수 있다.In addition, the tray picker 1130 has the same number as each of the
예를 들면 4층으로 형성된 히팅테스트장치부가 5대가 하나의 열로 배치되면 로드셔틀(1120)은 트레이 공급부에서 공급되는 트레이를 피커대기부(1121)로 이송하는데 5대의 히팅테스트장치부 각각의 피커대기부(1121)에 각각의 트레이가 안착되면 상기 그립부(1133)는 상기 5대의 트레이를 각각 척킹한 후 상기 리프터 아암(1132)은 상기 하나의 층의 높이에 맞추어 상기 리프터 기둥을 따라 이동한 다음 상기 그립부(1133)를 상기 좌측 혹은 우측으로 움직여 상기 5대의 히팅테스트장치부의 트레이안착부로 공급하고, 삽입된 층 이외의 다른 층에서 필요시에는 상기 그립부(1133)는 상기 5대의 트레이를 각각 척킹한 후 상기 리프터 아암(1132)은 상기 하나의 층의 높이에 맞추어 상기 리프터 기둥을 따라 이동한 다음, 상기 그립부(1133)를 상기 좌측 혹은 우측으로 움직여 상기 5대의 히팅테스트장치부의 트레이안착부로 동시에 공급하는 구성이다. For example, when five heating test units formed in four layers are arranged in one row, the
본원 발명의 도 4과 도 5를 참고하여 보면,Referring to Figures 4 and 5 of the present invention,
상기 히팅테스트 장치부(1800)는 트레이 피커(1130)로 공급된 트레이(200)에 삽입 수납된 전자부품에 직접 접촉하여 정해진 온도의 조건으로 히팅하고, 전자부품의 양쪽 전극에 테스트용 전원을 공급하여 전기적 특성을 테스트하는 장치이고, 상기 히팅테스트 장치부(1800)는 하부프레임(1810)과, 상기 하부프레임(1810)의 상부측에 결합된 다수의 제1 지지프레임(1820)에 의해 지지되는 중간프레임(1830)과, 상기 중간프레임(1830)의 상부측으로 제1 지지프레임(1820)과 연결되는 다수의 제2 지지프레임(1840), 상기 다수의 제2 지지프레임(1840)의 상단에 결합된 상부프레임(1850)을 포함하는 히팅테스트 장치부 프레임이다. The
또한, 상기 상부프레임(1850)의 하면에는 상부 구동부(1860)와 상기 상부 구동부(1860)에 의해 구동되는 히터장치(1600)가 구비되고, 중간프레임(1830)에는 트레이 안착부(1500), 하부프레임(1810)의 상부면에는 하부 구동부(1710)와, 상기 하부 구동부(1710)에 의해 구동되어 전기적 특성을 검사할 수 있는 검사장치(1700)가 구비된다.In addition, a
상기 히팅테스트 장치부(1800)를 구체적으로 살펴보면,Looking specifically at the heating
또한, 상기 상부프레임(1850)의 하면(1851)에 부착되며, 실린더 축(1853)을 상 하로 이동시키는 에어 또는 유압 실린더(1852)와, 상기 실린더 축(1853) 끝단에 부착되는 히터설치 보드(1854)와 상기 상부프레임(1850)의 하면(1851)과 중간프레임(1830)에 결합되어 상기 히터설치 보드(1854)가 상하로 이동하기 위한 다수의 가이드 축(1855)을 포함하고 있어, 상기 유압실린더의 작동으로 실린더 축(1853) 끝단에 부착되는 히터설치 보드(1854)가 이동시에 가이드 축(1855)에 의하여 안내되고 이동되어서 흔들림이 방지된다.In addition, an air or
상기 히터설치 보드(1854)에는 히터장치(1600)가 부착되며, 또한, 상기 히터장치(1600)는 상기 트레이(200)에 삽입 수납된 전자부품의 상부 전극(110)에 직접 접촉되며, 전자부품테스트 내부회로의 공통 접지(GND COM)로 이용되도록 구리판으로 형성되고, 정해진 온도로 직접 히팅하도록 봉히터(1630)에서 발생하는 열을 직접 전달하는 전자부품 접촉판(1610)으로 이루어 짐을 알 수 있다.A
상기 전자부품 접촉판(1610)의 상부면에 접합되어 봉히터(1630)의 발생하는 열을 전달하며, 상부면에 봉히터(1630)가 삽입되는 홈이 형성된 히터탑(Heat Top)프레임(1620)과, 상기 히터탑(Heat Top)프레임(1620)에 접합되며, 하부면에 봉히터(1630)가 삽입되는 홈이 형성된 히터보트(Heat Bot) 프레임(1640)으로 형성됨을 알 수 있다.A
또한, 상기 히터탑프레임(1620) 상부면과 히터보트(Heat Bot) 프레임(1640)하부면에 형성된 홈부에 삽입되어 전기열을 발생시키는 봉히터(1630)와 상기 전자부품의 상부 전극(110)에 직접 접촉되는 하면을 제외한 전자부품 접촉판(1610)과 봉히터(1630)를 포함하는 히터탑(Heat Top)프레임(1620) 및 히터보트(Heat Bot) 프레임(1640)의 외면을 감싸는 형상으로 상기 봉히터(1630)에서 발생된 열의 방열을 방지하는 외부 단열재(1650)가 구비된다.In addition, a
본원 발명에서 단열재는 실리콘(silicone) 고무를 사용할 수 있으며, 실리콘 고무는 고무의 전기절연성, 화학적 안정성과 넓은 온도 범위에서 탄력이 유지되기 때문에 매우 유용하며, 통상의 실리콘 고무도 내열성은 350℃, 내한성은 -70℃이므로, 이건 발명의 통상의 내열성능 온도인 200℃에서는 안전하게 사용할 수 있다.In the present invention, a silicone rubber may be used as the heat insulating material, and the silicone rubber is very useful because it maintains its electrical insulation, chemical stability and elasticity over a wide temperature range, and the general silicone rubber also has a heat resistance of 350°C and cold resistance. Since is -70°C, it can be safely used at 200°C, which is the typical heat resistance temperature of the invention.
또한, 상기 히터장치(1600)가 하강하여 트레이 상단면에 접촉되면 상기 단열재에 의하여 트레이 상단 끝단면 상부로 단열재가 접촉되어 일정한 정도의 밀폐된 챔버가 형성되어 트레이 내부 온도도 상승하므로 트레이 삽입된 전자부품에 직접가열시에 전자부품의 온도와 주변온도의 차이를 줄일 수 있어 빠른 시간에 히팅될 수 있다.In addition, when the
따라서 히터탑(Heat Top)프레임(1620) 및 히터보트(Heat Bot) 프레임(1640)이 결합되어 내부에 형성된 공간부에 봉히터(1630)가 삽입되므로 상기 봉히터에 접촉되는 부분을 통하여 히터탑(Heat Top)프레임(1620) 및 히터보트(Heat Bot) 프레임(1640)에 열이 전달되어 동일하게 분포되고, 하부에 결합된 전자부품 접촉판(1610)의 재질을 구리판으로 하여 빠르고 균일하게 접촉되는 전자부품에 열을 전달할 수 있다.Therefore, since the
또한, 상기 히터탑(Heat Top)프레임(1620) 및 히터보트(Heat Bot) 프레임(1640)의 재질은 내식성과 보온성을 고려하여 페라이트 조직의 스테인리스 강재( 430)를 사용한다. In addition, the material of the
또한, 상기 중간프레임(1830)에는 상기 트레이 피커(1130)로 전달된 트레이(200)가 안착되는 트레이 안착부(1500)를 포함하는 안착부 지그부(1400)가 형성되고,In addition, the
상기 트레이 안착부 지그부(1400)에는 상하부가 개방되어 상기 트레이(200)가 안착되어 고정되는 트레이 안착부(1500)와 상기 전달되는 트레이(200)에는 상기 트레이 안착부(1500)의 정확한 위치에 안착될 수 있도록 형성된 한개 또는 다수개의 코아홀(230)과 상기 트레이(200)가 안착되는 트레이 안착부(1500)에는 상기 트레이(200)에 형성된 코아홀(230)을 끼워 정확한 위치에 가이드 되며 위치가 명확하도록 형성된 한 개 또는 다수개의 홀코아(1510)가 형성된다.The tray seating
상기 홀코아(1510)와 대응되는 트레이(200)에 형성된 코아홀(230)의 결합에 의해 가이드 되며 위치가 명확하게 고정되는 것을 특징으로 한다.The
또한, 상기 트레이(200)의 코아홀(230)은 홀코아(1510)와 용이하게 결합시키기 위하여 홀코아(1510)와 접하는 입구 쪽을 라우딩하며, 트레이 안착부(1500)의 홀코아(1510)는 상부가 만곡되게 형성되어 용이하게 결합되도록 한다.In addition, the
또한, 상기 하부프레임(1810)의 상면(1811)에 부착되며, 실린더 축(1812)을 상 하로 이동시키는 에어 또는 유압 실린더(1813)가 구비되며,상기 실린더 축(1812) 끝단에 부착되며, 테스트용 핀(test pin; 1740)들을 삽입하여 고정하는 핀보드(pin B/D; 1730)와, 상기 하부프레임(1810) 상측 면(1811)과 중간프레임(1830)에 결합되어 상기 핀보드(pin B/D; 1730)가 상하로 이동할 때 흔들림을 방지하는 다수의 가이드 축(2913)을 포함하고 있어, 상기 실린터에 의하여 핀보드(pin B/D; 1730)가 흔들림이 없이 이동되도록 형성된다.In addition, an air or
상기 핀보드(pin B/D; 1730)에는 상기 트레이 안착부(1500)에 고정된 트레이(200)에 형성된 전자부품이 삽입될 수 있는 공간부(210) 하부의 핀 홀(220)에 삽입되어 테스트 전원을 삽입된 전자부품 전극(110)에 공급하여 테스트하는 다수개의 테스트용 핀(test pin; 1740)과, 상기 핀보드(pin B/D; 1730)에 테스트용 전원을 공급하는 테스트 보드(test B/D; 1720)를 포함한다.The pin board (pin B/D; 1730) is inserted into the
따라서 하부프레임(1810)의 상면(1811)에 부착된 유압실린더가 작동하면 실린더 축(1812)을 상 하로 이동되며, 실린더 축에 결합하는 핀보드(pin B/D; 1730)에 결합된 테스트용 핀(test pin; 1740)들이 상 하로 이동된다. Therefore, when the hydraulic cylinder attached to the
또한, 상기 공급하는 다수개의 테스트용 핀(test pin; 1740)과 핀보드(pin B/D; 1730), 테스트 보드(test B/D; 1720)는 전기적으로 연결되어 있다.In addition, the supplied
이건 발명에서 바람직한 테스트용 핀(test pin; 1740)과 전자부품의 전극면이 접하는 끝단부의 재질은 내마모성 및 Sn 전이를 억제하는 팔라늄(palladium)을 사용하고, 고온용 스테인레스 스프링을 사용할 수 있다. In the present invention, the material of the end of which the
상기와 같은 구성으로 작동방법을 살펴보면,Looking at the operation method with the above configuration,
중간프레임(1830)에 형성된 안착부 지그부(1400)의 트레이 안착부(1500)에 트레이 피커(1130)로 트레이(200)가 전달되며,The
전달된 트레이(200)의 코아홀(230)과 트레이 안착부(1500)의 홀코아(1510)의 결합으로 정확한 위치에 안착되고, 상부 프레임(1850) 하측 면(1851)에 부착된 에어 또는 유압 실린더가 작동되어, 실린더 축(1852) 끝단에 부착된 히터장치(1600)가 하부로 이동된다.Air or hydraulic pressure mounted on the correct position by the combination of the
상기 이동에 의하여 상기 전자부품 접촉판(1610)이 상기 트레이(200)에 삽입되어 수납된 전자부품 전극(110)에 직접 접촉되어 상기 히터장치(1600)의 봉히터(1630)에서 발생된 전기열로 정해진 온도로 직접 히팅되도록 형성된다.Electric heat generated by the
상기 전자부품 온도가 정해진 온도로 히팅되면, 상기 하부프레임(1810) 상면(1811)에 부착된 에어 또는 유압 실린더가 작동되어, 실린더 축(1814) 끝단에 부착된 핀보드(pin B/D; 1730)가 상부로 이동되며, 상기 핀보드(pin B/D; 1730)에 삽입 고정된 테스트용 핀(test pin; 1740)들이 상기 트레이 안착부(1500)에 고정된 트레이(200)에 핀 홀(220)에 삽입되어 트레이 안착부(1500)에 삽입 고정된 전자부품 전극(110)에 접촉되고,When the electronic component is heated to a predetermined temperature, an air or hydraulic cylinder attached to the
히팅테스트 장치부(1800) 제어부에서 제어된 음극 전원은 상부 히터장치(1600)의 전자부품 접촉판(1610)을 공통 접지(GND COM)로 통전 되며, 양극 전원은 테스트 보드(test B/D; 2720)를 통하여 핀보드(pin B/D; 1730)에 삽입 고정된 테스트용 핀(test pin; 1740)들이 상승하여 트레이 안착부(1500)에 고정된 트레이(200) 하부 핀 홀(220)에 삽입되며, 전자부품의 전극부와 접촉되어 전기적 회로가 완성되어 전기적 특성을 테스트하고, 테스트 결과를 제어부에 송신한다.The cathode power controlled by the control unit of the
또한, 상기 상부 구동부(1860)가 히터장치(1600)를 하강하여 전자부품의 전극면과 전자부품 접촉판(1610)이 접촉할 경우, 히팅시에 트레이(200)의 열변형을 방지할 수 있도록 트레이(200)의 상부면과 상기 히터장치(1600)의 전자부품 접촉판(1610)은 일정한 간극이 형성되도록 이루어진다.In addition, when the
상기와 같은 일정한 간극은 통상의 내열테스트 온도는 약 200℃이므로 트레이 상면과 히터는 0.3mm의 간격으로 열변형을 방지할 수 있다. Since the constant gap as described above has a typical heat resistance test temperature of about 200° C., the upper surface of the tray and the heater can prevent thermal deformation at an interval of 0.3 mm.
이와 같은 작동에 의하여 트레이에 수용된 전자부품과 전기히터 장치의 전자부품 접촉판이 직접 접촉되어 히터에서 발생된 열이 균일하게 전자부품을 히팅하도록 구성되어 히팅시간이 단축되는 효과가 있고, 히팅테스트 장치부(1800) 제어부에서 제어된 음극 전원은 상부 히터장치(1600)의 전자부품 접촉판(1610)을 공통 접지(GND COM)로 통전 되며, 양극 전원은 테스트 보드(test B/D; 2720)를 통하여 핀보드(pin B/D; 1730)에 삽입 고정된 테스트용 핀(test pin; 1740)들이 상승하여 트레이 안착부(1500)에 고정된 트레이(200) 하부 핀 홀(220)에 삽입되며, 전자부품의 전극부와 접촉되어 전기적 특성을 테스트하는 구성이므로 전자부품을 수용하는 트레이에 외부에서 전기적으로 연결하는 전기연결핀(pin)이 부착되지 않아 트레이 이동에 따른 연결 핀의 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.By such an operation, the electronic components accommodated in the tray and the electronic component contact plate of the electric heater device are directly in contact with each other, so that the heat generated from the heater uniformly heats the electronic components, thereby reducing the heating time. (1800) The negative power controlled by the controller is energized by the electronic
본원 발명의 도 1과 도 3을 참고하여 상기 언로더부(1200)를 살펴보면,Looking at the
상기 히팅테스트 장치부(1800)에서 내열테스트가 완료된 전자부품이 삽입된 트레이(200)를 히팅테스트 장치부(1800)에서 배출부(3000)로 이송하기 위한 장치로서As a device for transferring the
상기 히팅테스트 장치부(1800)에서 내열테스트가 완료되면, 상기 트레이 피커(Tray Picker;1130)를 통해 히팅테스트장치부(1800)의 트레이안착부에서 트레이(200)을 동시에 언로딩할 수 있으며, 상기 트레이 피커(1130)는 하나의 층에 구비된 히팅테스트장치부(1800)의 트레이안착부(1139)에 동시에 트레이를 언로딩하며, 다른 층에 구비된 히팅테스트장치부(1800)에는 시간차를 두고 동시에 트레이를 언로딩하는 것으로 선택할 수 있다.When the heat resistance test is completed in the
또한, 상기 그립부(1134)의 선단부에는 상기 히팅테스트장치부(1800)의 트레이안착부에 동시에 트레이를 언로딩할 때에 상기 히팅테스트 장치부(1800)에서 내열테스트시에 히터장치(1600)의 전자부품 접촉판(1610)에 접착된 전자부품을 제거할 수 있는 브러시(1134)와 상기 브러시(1134)로 제거된 전자부품을 수납하여 보관하는 보관함(1135)을 구비할 수 있다.In addition, when the tray is unloaded at the same time as the tray seating portion of the
따라서 히팅테스트가 완료되면 히팅테스트장치부(1800)에서 히터부가 상승하여 트레이안착부에서 트레이를 외부로 언로딩하기 위하여 트레이 피커(Tray Picker;1130)의 그립부(1134)가 트레이안착부로 진입시에 상기 그립부(1134)상단에 형성된 브러시(1134)는 히터부의 전자부품 접촉판(1610)를 부러싱하며 진입하여 상기 전자부품 접촉판(1610)에 접착된 전자부품이 제거되고, 제거된 전자부품은 하부에 형성된 보관함(1135)으로 낙하하여 보관된다.Therefore, when the heating test is completed, the heater unit rises from the
또한, 상기 트레이 피커(Tray Picker;1130)로 동시에 언로딩된 트레이(200)를 제3 컨베이어 장치로 이송하기 위한 언로딩 셔틀부(1140)를 구비하되, 상기 언로딩 셔틀부(1140)는 상기 트레이 피커(Tray Picker;1130)에서 동시에 트레이안착부(1139)에 언로딩된 트레이(200)를 순차적으로 제3 컨베이어 장치할 수 있고, 상기 언로더부(1200)의 제3 컨베이어 장치에 공급된 트레이를 배출부(3000)의 제4 컨베이어 장치에 이송하는 트레이 리프트를 포함한다.In addition, an unloading
또한, 언로딩 셔틀부(1140)과 제3 컨베이어 장치는 하나의 구성 또는 각각 별도로 구성될 수 있다.In addition, the unloading
또한, 본 발명에 있어서, 상기 배출부(3000)는 히팅테스트 장치부(1800)에서 내열테스트가 완료된 트레이(200)을 언로더부(1200)를 통하여 이송받아, 상기 트레이를 검사하고, 트레이에 수납된 전자부품을 수거하며, 전자부품이 수거된 트레이를 이송부(1000)으로 이송하는 장치로서, 상기 트레이(200)에 수용된 전자부품이 정위치에 위치하는지를 판별하는 제2 비전 검사 장치(2100);와 상기 히팅테스트 과정에서 판별된 불량 제품을 상기 트레이에서 제거하는 불량품 제거장치와, 양품을 트레이에서 수거하는 양품 수거장치와, 상기 양품이 수거된 트레이에서 잔여 양품이 존재하는 지와 트레이 자체가 불량인지를 검사하는 제3 비전(vision)검사장치와, 상기 제3 비전(vision)검사장치에서 판별된 불량 트레이를 외부로 반출하고, 나머지 트레이를 공급부(1000)으로 이송하는 트레이순환장치(2500)와, 상기 제2비전검사장치, 불량품수거장치, 양품수거장치, 제3비전검사장치, 트레이순환장치(2500)를 연결하며 상기 트레이를 이송시키는 제4컨베이어 장치로 이루어지며, 상기 제2 비전 검사 장치(2100)는 상기 히팅테스트 장치부(1800)에서 내열테스트가 완료된 트레이(200) 상부면을 검사하고, 제어부에 수신된 데이터를 이용하여 제1 비전(vision) 검사 장치(600)에서 검사된 트레이(200)에 수용된 전자부품이 정위치에 위치하는지, 전자부품이 삽입되지 않은 빈 수납 공간부에 이전 검사과정에서 삽입된 전자부품이 있는지를 판별하고, 검사 데이터를 제어부에 송부하는 장치이며, 상기 불량전자부품 제거 장치(2200)는 상기 제2 비전 검사 장치(2100)에서 위치가 이동된 전자부품과 히팅테스트 장치부(1800)에서 판별된 불량전자부품을 트레이(200)에서 제거하여 불량전자부품 적재함으로 이송하는 장치이고, 상기 양품 수거장치(2300)는 상기 불량전자부품 제거 장치(2200)에서 불량전자부품이 제거된 트레이(200)에서 히팅 테스트에서 통과된 양품을 수거하여 양품 전자부품 적재함으로 이송하는 장치이다.In addition, in the present invention, the
또한, 상기 제3 비전 검사 장치(2400)는 상기 양품 수거장치(2300)에서 전자부품이 수거된 트레이(200) 상부면를 검사하여 양품이 수거된 트레이에서 잔여 양품이 존재하는 지와 트레이 자체가 불량인지를 판별하고, 검사 데이터를 제어부에 송부하며, 상기 트레이순환장치(2500)는 상기 제3 비전 검사 장치(2400)에서 판별된 잔여 양품이 존재하는 트레이와 트레이 자체가 불량 트레이는 외부로 반출하고, 나머지 트레이(200)를 이송부(100)로 이송하여 재사용하도록 이송하는 장치로 이루어져 있다.In addition, the third
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will appreciate that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative and non-limiting in all respects. The scope of the present invention is indicated by the scope of the claims to be described later rather than the detailed description, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and the concept of equality are included in the scope of the present invention. It must be interpreted.
100: 전자부품 200: 트레이
300: 제1 컨베이어 장치 400: 전자부품로더
500: 브러싱(Brushing) 장치 600: 제1 비전(vision) 검사 장치
1000: 공급부 2000: 히팅 테스트부
1100: 트레이 로더부 1130: 트레이 피커
1200: 트레이 언로더부 1500: 트레이 안착부
1600: 히터장치 1610: 전자부품 접촉판
1630: 봉히터 1700: 전기 검사장치
1740: 테스트용 핀(test pin) 3000: 배출부
2100: 제2 비전 검사 장치 2200: 불량전자부품 제거 장치
2300: 양품 수거장치 2400: 제3 비전 검사 장치
2500: 트레이순환장치100: electronic component 200: tray
300: first conveyor device 400: electronic component loader
500: brushing device 600: first vision inspection device
1000: supply unit 2000: heating test unit
1100: tray loader unit 1130: tray picker
1200: tray unloader unit 1500: tray seating unit
1600: heater device 1610: electronic component contact plate
1630: rod heater 1700: electrical inspection device
1740: test pin 3000: discharge
2100: second vision inspection device 2200: defective electronic component removal device
2300: good product collection device 2400: third vision inspection device
2500: tray circulation device
Claims (10)
낱개로 공급되는 전자부품(100)을 트레이(200)에 수납하고 검사하여 히팅 테스트부(2000)로 이송하는 공급부(1000)와,
상기 공급부에 공급된 전자부품이 삽입된 트레이(200)를 공급받아 히팅테스트검사부(1810)로 이송하는 로더부(Load: 1100)와, 이송된 트레이(200)를 수납하여 트레이에 삽입 수납된 전자부품(100)을 정해진 온도의 조건으로 히팅하고, 전기적 특성을 테스트하는 히팅테스트 장치부(1800)와, 내열테스트가 완료된 트레이(200)을 히팅테스트 장치부(1800)에서 배출부(3000)로 이송하는 언로더부(Unload: 1200)를 포함하는 히팅 테스트부(2000)와,
상기 히팅테스트 장치부(1800)에서 내열테스트가 완료된 트레이(200)을 언로더부(1200)를 통하여 이송 받아, 상기 트레이를 검사하고, 트레이에 수납된 전자부품을 수거하며, 전자부품이 수거된 트레이를 이송부(1000)로 이송하는 배출부(3000)로 이루어지며,
상기 히팅테스트 장치부(1800)는 트레이 피커(1130)로 공급된 트레이(200)에 삽입 수납된 전자부품에 직접 접촉하여 정해진 온도의 조건으로 가열하고, 전자부품의 양쪽 전극에 테스트용 전원을 공급하여 전기적 특성을 테스트하는 장치로서,
하부프레임(1810)과, 상기 하부프레임(1810)의 상부측에 결합된 다수의 제1 지지프레임(1820)에 의해 지지되는 중간프레임(1830)과, 상기 중간프레임(1830)의 상부측으로 제1 지지프레임(1820)과 연결되는 다수의 제2 지지프레임(1840), 상기 다수의 제2 지지프레임(1840)의 상단에 결합된 상부프레임(1850)을 포함하는 히팅테스트 장치부 프레임을 포함하며,
상기 상부프레임(1850)의 하면에는 상부 구동부(1860)와 상기 상부 구동부(1860)에 의해 구동되는 히터장치(1600)가 구비되고, 중간프레임(1830)에는 트레이 안착부(1500)와 하부프레임(1810)의 상부면에는 하부 구동부(1710)와, 상기 하부 구동부(1710)에 의해 구동되어 전기적 특성을 검사할 수 있는 전기 검사장치(1700)가 구비되며,
또한, 중간프레임(1830)에 형성된 안착부 지그부(1400)의 트레이 안착부(1500)에 트레이 피커(1130)로 트레이(200)가 전달되며,
전달된 트레이(200)의 코아홀(230)과 트레이 안착부(1500)의 홀코아(1510)의 결합으로 정확한 위치에 안착되고, 상부 프레임(1850) 하측 면(1851)에 부착된 에어 또는 유압 실린더가 작동되어, 실린더 축(1852) 끝단에 부착된 히터장치(1600)가 하부로 이동되며,
상기 히터장치(1600)는
상기 트레이(200)에 삽입 수납된 전자부품의 상부 전극(110)에 직접 접촉되며, 전자부품테스트 내부회로의 공통 접지(GND COM)로 이용되도록 구리판으로 형성되고, 정해진 온도로 직접 히팅하도록 봉히터(1630)에서 발생하는 열을 직접 전달하는 전자부품 접촉판(1610)이 구비되어 있어,
히터장치(1600)의 이동에 의하여 상기 전자부품 접촉판(1610)이 상기 트레이(200)에 삽입되어 수납된 전자부품 전극(110)에 직접 접촉되어 상기 히터장치(1600)의 봉히터(1630)에서 발생된 전기열로 정해진 온도로 직접 히팅되며,
상기 전자부품의 온도가 정해진 온도로 히팅되면, 상기 하부프레임(1810)의 상면(1811)에 부착된 에어 또는 유압 실린더가 작동되어, 실린더 축(1814) 끝단에 부착된 핀보드(pin B/D; 1730)가 상부로 이동되며, 상기 핀보드(pin B/D; 1730)에 삽입 고정된 테스트용 핀(test pin; 1740)들이 상기 트레이 안착부(1500)에 고정된 트레이(200)에 핀 홀(220)에 삽입되어 트레이 안착부(1500)에 삽입 고정된 전자부품 전극(110)에 접촉되고,
히팅테스트 장치부(1800) 제어부에서 제어된 음극 전원은 상부 히터장치(1600)의 전자부품 접촉판(1610)을 공통 접지(GND COM)로 통전 되며, 양극 전원은 테스트 보드(test B/D; 2720)를 통하여 핀보드(pin B/D; 1730)에 삽입 고정된 테스트용 핀(test pin; 1740)들이 상승하여 트레이 안착부(1500)에 고정된 트레이(200) 하부 핀 홀(220)에 삽입되며, 전자부품의 전극부와 접촉되어 전기적 특성을 테스트하고, 테스트 결과를 제어부에 송신하며,
또한, 상기 상부 구동부(1860)가 히터장치(1600)를 하강하여 전자부품의 전극면과 전자부품 접촉판(1610)이 접촉할 경우, 히팅시에 트레이(200)의 열변형을 방지할 수 있도록 트레이(200)의 상부면과 상기 히터장치(1600)의 전자부품 접촉판(1610)은 일정한 간극이 형성되도록 이루어진 것을 특징으로 하는 로더를 구비한 전자부품 내열성능테스트 시스템.
In the device for testing the heat resistance performance of the electronic component 100 in the tray seat
A supply unit 1000 for receiving and inspecting the electronic components 100 individually supplied in the tray 200 and transferring them to the heating test unit 2000;
A loader unit (Load: 1100) that receives the tray 200 into which the electronic component supplied to the supply unit is inserted and transfers it to the heating test inspection unit 1810, and the electronics inserted into the tray by receiving the transferred tray 200 A heating test device 1800 for heating the component 100 under a condition of a predetermined temperature and testing electrical characteristics, and the tray 200 for which the heat resistance test has been completed, from the heating test device 1800 to the discharge part 3000. A heating test unit 2000 including an unloader unit (Unload: 1200) to be transferred,
The heating test unit 1800 receives the tray 200 on which the heat resistance test has been completed through the unloader 1200, inspects the tray, collects electronic parts stored in the tray, and collects the electronic parts. Consists of a discharge unit 3000 for transferring the tray to the transfer unit 1000,
The heating test unit 1800 directly contacts the electronic component inserted in the tray 200 supplied to the tray picker 1130 to heat it under a predetermined temperature condition, and supplies test power to both electrodes of the electronic component. As a device to test electrical properties,
A lower frame 1810 and an intermediate frame 1830 supported by a plurality of first support frames 1820 coupled to an upper side of the lower frame 1810, and a first frame toward the upper side of the intermediate frame 1830. It includes a heating test device unit frame including a plurality of second support frames 1840 connected to the support frame 1820, and an upper frame 1850 coupled to an upper end of the plurality of second support frames 1840,
A lower surface of the upper frame 1850 is provided with an upper driving unit 1860 and a heater device 1600 driven by the upper driving unit 1860, and the intermediate frame 1830 includes a tray seating unit 1500 and a lower frame ( The upper surface of the 1810) is provided with a lower driving unit 1710 and an electrical inspection device 1700 that is driven by the lower driving unit 1710 to test electrical characteristics,
In addition, the tray 200 is transferred to the tray picker 1130 to the tray seat 1500 of the seat jig portion 1400 formed on the intermediate frame 1830,
Air or hydraulic pressure mounted on the correct position by the combination of the core hole 230 of the delivered tray 200 and the hole core 1510 of the tray seat 1500, and attached to the lower surface 1851 of the upper frame 1850 The cylinder is operated, and the heater device 1600 attached to the end of the cylinder shaft 1852 is moved downward,
The heater device 1600 is
A rod heater to directly contact the upper electrode 110 of an electronic component inserted in the tray 200 and formed of a copper plate to be used as a common ground (GND COM) of an electronic component test internal circuit, and to directly heat to a predetermined temperature. The electronic component contact plate 1610 that directly transfers the heat generated from the (1630) is provided,
The electronic component contact plate 1610 is inserted into the tray 200 by the movement of the heater device 1600 to directly contact the received electronic component electrode 110, and the rod heater 1630 of the heater device 1600 It is directly heated to a specified temperature by electric heat generated from
When the temperature of the electronic component is heated to a predetermined temperature, the air or hydraulic cylinder attached to the upper surface 1811 of the lower frame 1810 is operated, and a pin board attached to the end of the cylinder shaft 1814 (pin B/D ; 1730 is moved upward, and test pins 1740 inserted and fixed to the pin board (pin B/D) 1730 are pinned to the tray 200 fixed to the tray seat 1500 It is inserted into the hole 220 and is in contact with the electronic component electrode 110 inserted and fixed in the tray seat 1500,
The cathode power controlled by the control unit of the heating test unit 1800 is energized to the electronic component contact plate 1610 of the upper heater device 1600 to a common ground (GND COM), and the anode power is a test board (test B/D; 2720) through the pin board (pin B/D; 1730) inserted and fixed test pins (test pins 1740) are raised to the tray 200 fixed to the tray seating portion 1500, the lower pin hole 220 It is inserted, and is in contact with the electrode of the electronic component to test the electrical characteristics, and transmits the test result to the control unit,
In addition, when the upper driving unit 1860 descends the heater device 1600 so that the electrode surface of the electronic component and the electronic component contact plate 1610 contact each other, the tray 200 can be prevented from thermal deformation during heating. Electronic component heat resistance performance test system with a loader, characterized in that the upper surface of the tray 200 and the electronic component contact plate (1610) of the heater device (1600) is formed such that a predetermined gap is formed.
상기 히팅테스트장치부(1800)는 다수개가 일렬로 배치되고
또한 상기 다수개 각각에는 위쪽에는 상기 히팅테스트장치부가 층을 이루어 배치됨에 따라 복층으로 구성되며, 상기 각각의 히팅테스트장치부의 앞단에는 테스트하기 위한 트레이가 대기하는 피커대기부(1121)를 구비되며,
상기 로더부(1100)는
상기 트레이 공급부(1110)에서 공급되는 트레이를 트레이 대기존에 분배하기 위한 로드셔틀(1120)가 구비되어, 트레이 공급부에서 공급되는 트레이를 상기 피커대기부(1121)로 분배하는 것을 특징으로 하는 전자부품 내열성능테스트 시스템.
According to claim 1
A plurality of the heating test device unit 1800 is arranged in a line
In addition, each of the plurality of the heating test device is configured as a multilayer as the heating test device is arranged in a layer, and a picker waiting part 1121 is provided at the front end of each of the heating test device to wait for a tray for testing,
The loader unit 1100 is
An electronic component, characterized in that a load shuttle 1120 for distributing the tray supplied from the tray supply unit 1110 to the tray waiting zone is provided, and distributing the tray supplied from the tray supply unit to the picker waiting unit 1121 Heat resistance performance test system.
상기 각각의 피커대기부(1121)에 모두에 상기 트레이가 배치되면 상기 피커대기부(1121)에 배치된 트레이를 픽업하여 상기 히팅테스트장치부(1800)의 트레이안착부로 공급하는 트레이 피커(Tray Picker;1130)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 내열성능테스트 시스템.
According to claim 2
When the trays are arranged in all of the respective picker waiting units 1121, a tray picker that picks up the trays disposed in the picker waiting unit 1121 and supplies them to the tray seating unit of the heating test unit 1800 ; 1130), characterized in that the electronic component heat resistance test system.
상기 트레이피커(1130)는 각각의 피커대기부(1121)와 동일한 숫자가 배치되며 상기 트레이피커는 리프터 기둥(1131)과 상기 리프터 기둥을 따라 상하 이동하는 리프터 아암(1132)과 상기 리프터 아암의 하부에 배치되어 상기 피커대기부(1121)에 대기중인 트레이를 척킹하고, 상기 리프터 아암을 따라 좌우측으로 이동하는 그립부(1133)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품 내열성능테스트 시스템.
According to claim 3
The tray picker 1130 has the same number as each of the picker waiting portions 1121, and the tray picker includes a lifter column 1131, a lifter arm 1132 moving up and down along the lifter column, and a lower portion of the lifter arm. Electronic component heat resistance performance test system, characterized in that it comprises a grip portion (1133) which is disposed in the picker waiting portion (1121) to chuck the tray waiting, and moves to the left and right along the lifter arm.
상기 트레이 피커(1130)는 하나의 층에 배치된 히팅테스트장치부(1800)의 트레이안착부에 동시에 트레이를 공급하며, 이때 모든 피커대기부(1121)에 트레이가 안착되면 상기 그립부(1133)는 상기 트레이를 척킹한 후 상기 리프터 아암(1132)은 상기 하나의 층의 높이에 맞추어 상기 리프터 기둥을 따라 이동한 다음 상기 그립부(1133)를 상기 좌측 혹은 우측으로 움직여 상기 히팅테스트장치부의 트레이안착부로 상기 트레이를 공급하고,
또 다른 층에 배치된 히팅테스트장치부(1800)에 트레이를 공급하기 위해서는 상기 리프터 아암(1132)은 상기 또 다른 층의 높이에 맞추어 상기 리프터 기둥을 따라 이동한 다음 상기 그립부(1133)를 상기 좌측 혹은 우측으로 움직여 상기 히팅테스트장치부의 트레이안착부로 상기 트레이를 공급하는 것을 특징으로 하는 전자부품 내열성능테스트 시스템.
According to claim 4
The tray picker 1130 simultaneously supplies a tray to the tray seating portion of the heating test device 1800 disposed on one layer, and at this time, when the trays are seated in all the picker waiting portions 1121, the grip portion 1133 is After chucking the tray, the lifter arm 1132 moves along the lifter column according to the height of the one layer, and then moves the grip part 1133 to the left or right to the tray seating part of the heating test device. Feed the tray,
In order to supply a tray to the heating test unit 1800 disposed on another layer, the lifter arm 1132 moves along the lifter column according to the height of the another layer, and then moves the grip unit 1133 to the left side. Or moving to the right to supply the tray to the tray seating portion of the heating test device.
상기 상부프레임(1850)의 하면(1851)에 부착되며, 실린더 축(1853)을 상하로 이동시키는 에어 또는 유압 실린더(1852)와,
상기 실린더 축(1853)의 끝단에 부착되는 히터설치보드(1854)와
상기 상부프레임(1850)의 하면(1851)과 중간프레임(1830)에 결합되어 상기 히터설치보드(1854)가 상하로 이동하기 위한 다수의 가이드 축(1855)을 포함하고,
상기 히터설치보드(1854)에는 히터장치(1600)가 부착되는 것을 특징으로 하는 전자부품 내열성능테스트 시스템.
The method of claim 5
An air or hydraulic cylinder 1852 that is attached to the lower surface 1851 of the upper frame 1850 and moves the cylinder shaft 1853 up and down,
A heater installation board 1854 attached to the end of the cylinder shaft 1853 and
It includes a plurality of guide shafts 1855 for moving the heater installation board 1854 up and down by being coupled to the lower surface 1851 and the intermediate frame 1830 of the upper frame 1850,
Electronic component heat resistance performance test system, characterized in that a heater device (1600) is attached to the heater installation board (1854).
상기 히터장치(1600)는
상기 트레이(200)에 삽입 수납된 전자부품의 상부 전극(110)에 직접 접촉되며, 전자부품테스트 내부회로의 공통 접지(GND COM)로 이용되도록 구리판으로 형성되고, 정해진 온도로 직접 가열하도록 봉히터(1630)의 발생되는 열을 직접 전달하는 전자부품 접촉판(1610)과
상기 전자부품 접촉판(1610)의 상부면에 접합되어 봉히터(1630)의 발생되는 열을 전달하며, 상부면에 봉히터(1630)가 삽입되는 홈이 형성된 히터탑(Heat Top)프레임(1620)과
상기 히터탑(Heat Top)프레임(1620)에 접합되며, 하부면에 봉히터(1630)가 삽입되는 홈이 형성된 히터보트(Heat Bot) 프레임(1640)과
상기 히터탑프레임(1620)의 상부면과 히터보트(Heat Bot) 프레임(1640)의 하부면에 형성된 홈부에 삽입되어 전기열을 발생시키는 봉히터(1630)와
상기 전자부품의 상부 전극(110)에 직접 접촉되는 하면을 제외한 전자부품 접촉판(1610)과 봉히터(1630)를 포함하는 히터탑(Heat Top)프레임(1620) 및 히터보트(Heat Bot) 프레임(1640)의 외면을 감싸는 형상으로 상기 봉히터(1630)에서 발생된 열의 방열을 방지하는 외부 단열재(1650)가 구비되는 것을 특징으로 하는 전자부품 내열성능테스트 시스템.
According to claim 8
The heater device 1600 is
A rod heater to directly contact the upper electrode 110 of an electronic component inserted in the tray 200 and formed of a copper plate to be used as a common ground (GND COM) of an electronic component test internal circuit, and to directly heat to a predetermined temperature The electronic component contact plate 1610 that directly transfers the heat generated from the 1630 and
A heater top frame 1620 that is bonded to the upper surface of the electronic component contact plate 1610 to transfer heat generated by the rod heater 1630, and has a groove on the upper surface into which the rod heater 1630 is inserted. )and
A heater boat frame 1640 that is bonded to the heater top frame 1620 and has a groove on the lower surface into which the rod heater 1630 is inserted.
The rod heater 1630 is inserted into the groove formed in the upper surface of the heater top frame 1620 and the lower surface of the heater boat frame 1640 to generate electric heat;
A heater top frame 1620 and a heater boat frame including an electronic component contact plate 1610 and a rod heater 1630, excluding a bottom surface directly in contact with the upper electrode 110 of the electronic component Electronic component heat resistance performance test system, characterized in that it is provided with an external insulation material (1650) that prevents heat dissipation of heat generated from the rod heater (1630) in a shape surrounding the outer surface of (1640).
상기 중간프레임(1830)에는 상기 트레이 피커(1130)로 전달된 트레이(200)가 안착되는 트레이 안착부(1500)를 포함하는 안착부 지그부(1400)가 형성되고,
상기 트레이 안착부 지그부(1400)에는 상하부가 개방되어 상기 트레이(200)가 안착되어 고정되는 트레이 안착부(1500)와
상기 전달되는 트레이(200)에는 상기 트레이 안착부(1500)의 정확한 위치에 안착될 수 있도록 형성된 한개 또는 다수개의 코아홀(230)과
상기 트레이(200)가 안착되는 트레이 안착부(1500)에는 상기 트레이(200)에 형성된 코아홀(230)을 끼워 정확한 위치에 가이드 되며 위치가 명확하도록 형성된 한 개 또는 다수개의 홀코아(1510)와
상기 홀코아(1510)와 대응되는 트레이(200)에 형성된 코아홀(230)의 결합에 의해 가이드 되며 위치가 명확하게 고정되는 것을 특징으로 하는 전자부품 내열성능테스트 시스템.
The method of claim 5
The intermediate frame 1830 is formed with a seating portion jig portion 1400 including a tray seating portion 1500 on which the tray 200 transferred to the tray picker 1130 is seated,
The tray seating portion jig portion 1400 has the upper and lower portions open to the tray seating portion 1500 to which the tray 200 is seated and fixed.
One or a plurality of core holes 230 formed so as to be seated in the correct position of the tray seating portion 1500 and
One or more hole cores 1510 formed so as to be guided to an accurate position by inserting the core hole 230 formed in the tray 200 into the tray mounting portion 1500 on which the tray 200 is mounted, and
Electronic component heat resistance performance test system, characterized in that guided by the combination of the core hole 230 formed in the tray 200 corresponding to the hole core 1510 and the position is clearly fixed.
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