KR102134033B1 - 웨이퍼 감지 장치, 이를 포함하는 웨이퍼 캐리어 로드 포트 및 이를 포함하는 반도체 공정 장치 - Google Patents

웨이퍼 감지 장치, 이를 포함하는 웨이퍼 캐리어 로드 포트 및 이를 포함하는 반도체 공정 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 감지 장치에 관한 것으로, 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 몸체; 상기 제1 면으로부터 돌출하고, 상기 몸체의 상부에 배치된 제1 센서부; 및 상기 제1 면으로부터 돌출하고, 상기 몸체의 상부에 배치되고, 상기 제1 센서부로부터 이격하여 배치된 제2 센서부;를 포함하고, 상기 제1 센서부는 일 단에 광원을 송신하는 송신부 및 반사된 광원을 수신하는 수신부를 포함하고, 상기 제2 센서부는 일 단에 광원을 송신하는 송신부 및 반사된 광원을 수신하는 수신부를 포함하고, 상기 제1 센서부 및 제2 센서부 사이의 거리는 125 내지 145 mm 인 것을 특징으로 한다.

Description

웨이퍼 감지 장치, 이를 포함하는 웨이퍼 캐리어 로드 포트 및 이를 포함하는 반도체 공정 장치{WAFER SENSING APPARATUS, WAFER CARRIER LOARD PORT COMPRISING THE SAME AND APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR PROCESS COMPRISING THE SAME}
본 발명은 웨이퍼 감지 장치, 이를 포함하는 웨이퍼 캐리어 로드 포트 및 이를 포함하는 반도체 공정 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼 표면 상부에 여러 가지 기능을 수행하는 박막을 증착하고 이를 패터닝하여 다양한 회로 기하구조를 형성함으로써 제조하게 된다. 이러한 반도체 디바이스를 제조하기 위한 단위 공정으로는, 크게 반도체 웨이퍼 내부로 불순물 이온을 주입하는 불순물 이온주입 공정, 반도체 기판 상에 물질막을 형성하는 박막 증착(deposition)공정, 상기 물질막을 소정의 패턴으로 형성하는 식각 공정, 그리고 웨이퍼 상부에 층간절연막등을 증착한 후에 일괄적으로 웨이퍼 표면을 연마하여 단차를 없애는 평탄화(CMP:Chemical Mechanical Polishing) 공정을 비롯하여 불 순물 제거를 위한 웨이퍼 세정공정등과 같은 여러 단위 공정들로 구분할 수 있다.
따라서, 반도체 디바이스는 상기와 같은 여러 단위 공정들을 반복 실시함으로써 제조하게 되는데, 이러한 각각의 단위 공정들은 통상적으로 25매 또는 50매의 웨이퍼가 수용되는 웨이퍼 수납 용기에 의해 이동되면서 웨이퍼 단위로 진행된다.
한편, 상기 웨이퍼 수납 용기로는 웨이퍼 사이즈가 8인치(inch)인 경우에는 개방형 웨이퍼 카세트가 많이 사용되었으나, 최근 웨이퍼의 이동 과정에서 발생할 수 있는 오염을 방지하기 위해 밀폐형 용기인 풉(Front Open Unified Pod, FOUP)이 주로 사용되고 있다.
한편, 상기와 같은 카세트 또는 풉에 수납된 웨이퍼들은 이온주입 공정, 증착공정 또는 평탄화 공정등을 수행하기 위한 공정 장치들에 로딩되면, 상기 풉에 수납된 웨이퍼들의 위치 및 웨이퍼들의 수납 상태를 확인하기 위한 맵핑 과정이 수행된다.
로드 포트는 반도체 제조 설비가 반도체 제조 팹과 연결되는 수단으로, 상기 로드 포트의 선반에 배치된 카세트 또는 풉의 웨이퍼는 웨이퍼 맵핑(mapping) 작업 후 웨이퍼 핸들링 로봇 등에 의해 장치 내부의 공정 챔버로 투입될 수 있다.
상기 카세트 또는 풉은 25매의 웨이퍼에 대응되는 적어도 25개의 슬롯(slot)을 포함하고 있다. 예를 들어, 1번 웨이퍼는 상기 카세트 또는 풉의 1번 슬롯에 삽입되어 있고, 5번 웨이퍼는 상기 카세트 또는 풉의 5번 슬롯에 삽입되어 있다. 하지만, 상기 웨이퍼는 공정 중 불량에 의한 웨이퍼 분석, 반도체 공정 중 오염 또는 파손, 장치간 웨이퍼 이송 중 오염 또는 파손에 의해 25매의 웨이퍼 중 특정 웨이퍼의 손실이 발생할 수 있다. 예를 들어, 포토리쏘그래피 단계에서는 1번 웨이퍼 내지 25번 웨이퍼 모두 온전한 상태인데, 금속 증착 단계에서는 앞선 단계에서 3번 웨이퍼의 소실, 7번 웨이퍼의 분석 작업을 목적으로 빈 슬롯 상태일 수 있고, 25매보다 적은 상태로 로드 포트로 전달될 수 있다.
카세트에 정렬된 웨이퍼는 로봇에 의해 각각 한 장씩, 다음 공정을 진행하기 위한 반응 챔버로 이송된다. 로봇에 의해 웨이퍼를 각각의 반응 챔버로 이송하기 전에, 카세트 또는 풉 내에 정렬된 웨이퍼의 위치 및 정렬 순서를 확인하여, 웨이퍼의 정렬 상태가 설비에 인식된다.
종래의 웨이퍼 감지 장치는 광원의 통과거리가 길어서 사용시간에 따라 틀어짐 및 변화가 발생할 수 있고, 광량의 변화폭이 증가하는 문제점이 있다.
한국공개특허공보 2003-0001838
본 발명은 제1 센서부 및 제2 센서부의 폭을 조절하여, 시간의 경과함에 따라 광량의 감소가 현저히 낮아지고, 맵핑 감지의 정확성 및 수명이 증대될 수 있는 웨이퍼 감지 장치를 제공함을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 웨이퍼의 이탈로 인한 파손을 감지할 수 있는 웨이퍼 감지 장치를 포함하는 웨이퍼 캐리어 로드 포트를 제공함을 목적으로 한다.
본 발명의 실시 예를 따르는 200 mm 및 300 mm 지름의 웨이퍼를 대상으로 하는 웨이퍼 감지 장치(100)는, 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하며, 제1 센서로부터 연결된 전선이 배치되는 제1 전선 홈(123);과, 제2 센서로부터 연결된 전선이 배치되는 제2 전선 홈(133);을 포함하는 몸체(110); 상기 제1 면으로부터 돌출하고, 상기 몸체(110)의 상에 배치되고, 일 단에 광원을 송신하는 송신부 및 반사된 광원을 수신하는 수신부가 배치되는 제1 센서 홈(121)을 포함하는 제1 센서부(120); 상기 제1 면으로부터 돌출하고, 상기 몸체(110)의 상에 상기 제1 센서부(120)로부터 일정 간격 이격하여 배치되고, 일 단에 광원을 송신하는 송신부 및 반사된 광원을 수신하는 수신부가 배치되는 제2 센서 홈(131)을 포함하는 제2 센서부(130); 상기 몸체(110)의 일단에 배치되고, 상기 제1 전선 홈(123)이 상기 제1 센서 홈(121)으로부터 연장되어 배치되며, 상기 제1 센서로부터 연결된 전선을 외부의 전선과 연결하는 단자가 배치되는 제1 단자 홈(141)을 포함하되, 상기 제1 전선 홈(123)은 상기 제1 단자 홈(141)과 연통되도록 배치되는 제1 로드 포트 결착부(140); 및 상기 몸체(110)의 타단에 배치되며, 상기 제2 전선 홈(133)이 상기 제2 센서 홈(131)으로부터 연장되어 배치되며, 상기 제2 센서로부터 연결된 전선을 외부의 전선과 연결하는 단자가 배치되는 제2 단자 홈(151)을 포함하되, 상기 제2 전선 홈(133)은 상기 제2 단자 홈(151)과 연통되도록 배치되는 제2 로드 포트 결착부(150);를 포함하고,
상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130) 사이의 상기 몸체부(110)의 폭은, 나머지 몸체부(110)의 폭에 비하여 얇되, 상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130) 사이의 상기 몸체(110)부의 폭은 나머지 몸체(110)부의 폭에 비하여 1 내지 5 mm 얇고, 상기 제1 센서 홈(121)에 배치된 제1 센서에서 송신하는 광원 및 웨이퍼에 반사되어 수신하는 광원이 이동하는 통로인 제1 송수광 홈(122);과, 상기 제2 센서 홈(131)에 배치된 제2 센서에서 송신하는 광원 및 웨이퍼에 반사되어 수신하는 광원이 이동하는 통로인 제2 송수광 홈(132);를 포함하며,
상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130) 사이의 거리는 125 내지 145 mm 이며, 상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130)의 폭은 15 내지 25 mm 이고,
상기 제1 센서 및 제2 센서는 직접 송수신 모드 또는 반사 모드에 의해 웨이퍼의 유무 또는 웨이퍼의 이상 상태를 감지하되, 상기 직접 송수신 모드는 상기 제1 센서의 송신부에서 제2 센서의 수신부로 광원을 송출하고, 상기 제1 센서의 송신부 및 제2 센서의 수신부의 일직선상에 웨이퍼의 유무에 따른 광원 검출신호의 차이로 웨이퍼의 유무를 체크하고, 상기 반사 모드는 상기 제1 센서 또는 제2 센서의 송신부에서 광원을 상기 웨이퍼의 측면 모서리에서 반사된 광원을 검출하는 경우, 상기 제1 센서에서 송출된 광원은 제1 센서의 수신부 또는 제2 센서의 수신부에서 웨이퍼 측면 모서리에서 반사된 광원을 검출하는 것을 특징으로 한다.
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본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 캐리어 로드 포트(1000)는, 200 mm 및 300 mm 지름의 웨이퍼를 내부에 보관하는 웨이퍼 캐리어를 상부에 지지하는 플레이트 및 상기 웨이퍼 캐리어를 고정하는 고정부를 포함하는 웨이퍼 캐리어 포트부(1100); 및 상기 웨이퍼 캐리어의 캐리어 커버와 결합하는 커버부(1200);를 포함하고,
상기 커버부(1200)는, 상기 웨이퍼 캐리어의 캐리어 커버와 결합하여 상기 캐리어 커버를 분리하는 커버 플레이트, 및 상기 커버 플레이트에 배치되어 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼를 감지하며, 상술한 웨이퍼 감지 장치(100)를 포함한다.
본 발명의 실시 예를 따르는 반도체 공정 장치는, 웨이퍼에 대한 공정을 진행하는 공정부; 및
상기 웨이퍼를 상기 공정부에 공급하는 웨이퍼 캐리어 로드 포트;를 포함한다. 상기 웨이퍼 캐리어 로드 포트는, 웨이퍼를 내부에 보관하는 웨이퍼 캐리어를 상부에 지지하는 플레이트 및 상기 웨이퍼 캐리어를 고정하는 고정부를 포함하는 웨이퍼 캐리어 포트부; 및 상기 웨이퍼 캐리어의 캐리어 커버와 결합하여 상기 캐리어 커버를 분리하는 커버부;를 포함한다. 상기 커버부는, 상기 웨이퍼 캐리어 커버와 결합하여 상기 캐리어 커버를 분리하는 커버 플레이트, 및 상기 커버 플레이트에 배치되어 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼를 감지하는 웨이퍼 감지 장치,를 포함한다. 상기 웨이퍼 감지장치는, 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 몸체, 상기 제1 면으로부터 돌출하고 상기 몸체의 상에 배치되고 일 단에 센서가 배치되는 제1 센서 홈을 포함하는 제1 센서부, 상기 제1 면으로부터 돌출하고 상기 몸체의 상에 상기 제1 센서부로부터 이격하여 배치되고 일 단에 센서가 배치되는 제2 센서 홈을 포함하는 제2 센서부, 상기 몸체의 일단에 배치되고 상기 커버 플레이트와 상기 몸체를 결합하는 제1 로드 포트 결착부, 및 상기 몸체의 타단에 배치되고 상기 커버 플레이트와 상기 몸체를 결합하는 제2 로드 포트 결착부를 포함하고, 상기 제1 센서부 및 제2 센서부 사이의 거리는 125 내지 145 mm 이다.
본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 감지 장치는 제1 센서부 및 제2센서부의 이격된 거리가 짧아지므로 시간의 경과함에 따라 광량의 감소가 현저히 낮아질 수 있고, 맵핑 감지의 정확성 및 장치의 수명이 증대될 수 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 감지 장치는 장치의 교환없이 200mm 웨이퍼 및 300mm 웨이퍼의 맵핑이 가능하고, 웨이퍼 감지 장치 관리의 편의성이 증대될 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 감지 장치를 도시한 것이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 캐리어 로드 포트(load port)를 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 감지 장치의 센서부가 200mm 웨이퍼를 스캔하는 것을 도시한 것이다.
도 7은 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 감지 장치의 센서부가 300mm 웨이퍼를 스캔하는 것을 도시한 것이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 실시 예를 따르는 반도체 공정 장치를 도시한 것이다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 감지 장치(100)를 도시한 것이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 감지 장치(100)는, 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 몸체(110); 상기 제1 면으로부터 돌출하고, 상기 몸체(110)의 상에 배치되고, 일 단에 센서가 배치되는 제1 센서 홈을 포함하는 제1 센서부(120); 상기 제1 면으로부터 돌출하고, 상기 몸체(110)의 상에 상기 제1 센서부(120)로부터 이격하여 배치되고, 일 단에 센서가 배치되는 제2 센서 홈을 포함하는 제2 센서부(130); 상기 몸체(110)의 일단에 배치된 제1 로드 포트 결착부(140); 및 상기 몸체(110)의 타단에 배치된 제2 로드 포트 결착부(150);를 포함하고, 상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130) 사이의 거리는 125 내지 145 mm 이다.
상기 웨이퍼 감지 장치(100)는 반도체 공정 장치(2000)의 웨이퍼 캐리어 로드 포트(1000)에 배치되어 웨이퍼 카세트 또는 풉(FOUP) 내의 웨이퍼의 유무 및 이상 상태를 감지할 수 있다. 일반적으로 웨이퍼 캐리어 또는 풉에는 다수의 웨이퍼가 일정한 간격으로 층을 이루어 배치된다. 반도체 제조 시 웨이퍼는 수백 가지 공정을 거치게 되고, 일부 웨이퍼는 파손되어 소실될 수 있으므로, 웨이퍼 카세트 또는 풉에 일부 웨이퍼가 없을 수 있다. 이 경우, 웨이퍼 유무를 파악함으로써 반도체 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.
제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130)는 웨이퍼를 감지하는 센서가 배치되는 곳이다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130)는 일정 간격 이격되어 배치된다. 웨이퍼 캐리어 또는 풉 안에 배치된 웨이퍼가 상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130) 사이에 배치됨으로써 상기 센서를 통해 웨이퍼의 유무를 파악할 수 있다.
상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130)는 각각 제1 센서 및 제2 센서가 배치되는 제1 센서 홈(121) 및 제2 센서 홈(131)을 포함할 수 있다. 상기 제1 센서 및 제2 센서는 각각 제1 센서 홈(121) 및 제2 센서 홈(131) 내에 배치됨으로써 고정되고 외부의 물리적 충격으로부터 안정적으로 웨이퍼 유무를 감지할 수 있다. 상기 제1 센서 및 제2 센서는 감지된 신호를 외부로 전달하고 외부로부터 전원을 공급받는 전선이 연결될 수 있다. 이 때, 몸체(110)에는 상기 전선을 안정적으로 고정하기 위한 전선 홈을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 센서로부터 연결된 전선이 배치되는 제1 전선 홈(123) 및 상기 제2 센서로부터 연결된 전선이 배치되는 제2 전선 홈(133)을 포함할 수 있다. 상기 제1 전선 홈(123)은 상기 제1 센서 홈(121)으로부터 제1 로드 포트 결착부(140)로 연장되어 배치될 수 있다. 또한, 상기 제1 로드 포트 결착부(140)에는 상기 제1 센서로부터 연결된 전선을 외부의 전선과 연결하는 단자가 배치되는 제1 단자 홈(141)을 포함할 수 있으며, 상기 제1 전선 홈(123)은 상기 제1 단자 홈(141)과 연통되도록 배치될 수 있다. 상기 제2 전선 홈(133)은 상기 제2 센서 홈(131)으로부터 제2 로드 포트 결착부(150)로 연장되어 배치될 수 있다. 또한, 상기 제2 로드 포트 결착부(150)에는 상기 제2 센서로부터 연결된 전선을 외부의 전선과 연결하는 단자가 배치되는 제2 단자 홈(151)을 포함할 수 있으며, 상기 제2 전선 홈(133)은 상기 제2 단자 홈(151)과 연통되도록 배치될 수 있다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제1 전선 홈(121) 및 제2 전선 홈(131)은 L형상을 가짐으로써 전선을 위한 최적의 경로를 제공할 수 있으며, 웨이퍼 감지 장치(100)가 안정적이고 효율적으로 로드 포트에 결합할 수 있다.
상기 제1 센서 홈(121) 및 제2 센서 홈(131)은 각 센서의 형상 및 크기에 대응하여 형성될 수 있고, 상기 제1 전선 홈(123) 및 제2 전선 홈(133)은 각 전선의 형상 및 크기에 대응하여 형성될 수 있고, 상기 제1 단자 홈(141) 및 제2 단자 홈(151)은 각 단자의 형상 및 크기에 대응하여 형성될 수 있다.
상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130)의 측면에는 각각 제1 센서 홈(121) 및 제2 센서 홈(131)까지 연통된 나사선 및 상기 나사선을 따라 회전하여 결합 가능한 나사를 더 포함할 수 있다. 상기 나사를 통해 상기 제1 센서 홈(121) 및 제2 센서 홈(131) 내부에 배치된 제1 센서 및 제2 센서를 안정적으로 고정할 수 있다.
상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130)는 상기 제1 센서 홈(121) 및 제2 센서 홈(131)으로부터 각각의 일 단으로 개방된 제1 송수광 홈(122) 및 제2 송수광 홈(132)을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 송수광 홈(122) 및 제2 송수광 홈(132)은 상기 제1 센서 홈(121) 및 제2 센서 홈(131)에 배치된 센서에서 송신하는 광원 및 웨이퍼에 반사되어 수신하는 광원이 이동하는 통로이다. 상기 제1 송수광 홈(122) 및 제2 송수광 홈(132)은 몸체(110)의 길이 방향, 즉 감지되는 웨이퍼의 면 방향에 평행하게 형성될 수 있다. 이를 통해 특정 위치에 웨이퍼가 존재하는 지 여부를 보다 정확하게 측정할 수 있고, 외부의 간섭을 방지할 수 있다. 상기 제1 송수광 홈(122) 및 제2 송수광 홈(132)은 각각 복수 개가 위 아래로 이격하여 배치할 수 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 감지 장치(100)는 상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130) 사이의 거리는 125 내지 145 mm 이다. 상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130)의 거리가 145mm를 초과할 때는 웨이퍼 감지 장치(100)의 오랜 사용에 따라 광량의 저하가 발생할 수 있고, 이에 따라 카세트에 위치한 웨이퍼를 감지하는 문제가 발생할 수 있다. 상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130)의 거리가 125mm 미만일 때는 상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130)의 거리가 너무 근접하여, 200mm 웨이퍼 또는 300mm 웨이퍼를 감지하기 어려울 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 감지 장치(100)의 센서부가 200mm 웨이퍼를 스캔하는 것을 도시한 것이고, 도 7은 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 감지 장치(100)의 센서부가 300mm 웨이퍼를 스캔하는 것을 도시한 것이다. 도6 및 도7을 참조하면, 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 감지 장치(100)의 제1 센서부(120)는 상기 제1 면으로부터 돌출하고, 상기 제2 센서부(130)는 상기 제1 면으로부터 돌출하고, 상기 제1 센서부(120)로부터 이격하여 배치될 수 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 감지 장치(100)는 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130) 사이의 거리를 125 내지 145 mm로 배치함으로써 200mm 웨이퍼 및 300mm 웨이퍼 모두를 안정적으로 감지할 수 있다.
아래의 표 1은 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130) 사이의 거리를 변경하여 웨이퍼 감지여부에 대하여 테스트를 진행한 것이다. 실시 예는 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130) 사이의 거리를 125mm, 130mm 및 145m로 제작하였고, 비교 예는 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130) 사이의 거리를 120mm 및 150mm로 제작하였다. 상기 웨이퍼 감지 장치(100)를 각각 웨이퍼 캐리어 로드 포트(1000)의 커버부(1200) 상부에 장착하고 지름이 200mm 및 300mm인 웨이퍼를 각각 100회씩 감지하여 감지 오류 횟수를 측정하였다. 센서는 파나소닉 사의 FX-100을 사용하였으며, 하기 표 1에서 입광량은 상기 센서에 표시된 표시값에 해당한다.
구분


센서부 사이의 거리
(mm) 		제1 센서 및 제2 센서에서 측정된 입광량 (평균 값) 200mm 웨이퍼 감지 오류 횟수
(회) 		300mm 웨이퍼 감지 오류 횟수
(회)
비교 예1 120 3872 4 7
실시 예1 125 3903 0 0
실시 예2 130 3911 0 0
실시 예3 145 3908 0 0
비교 예2 150 3887 3 1
상기 표 1을 참조하면, 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130) 사이의 거리를 125mm, 130mm 및 145m로 제작함으로써, 200mm 및 300mm 사이즈의 웨이퍼에서 모두 안정적인 웨이퍼 감지가 가능함을 알 수 있다.
상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130)의 폭은 15 내지 25 mm 일 수 있다. 상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130)의 폭이 15mm 미만이면 반사된 광원을 수신하는 신호가 약해져 웨이퍼 감지 에러가 발생할 수 있고, 상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130)의 폭이 25mm를 초과하면, 상기 센서부의 폭이 두꺼워져 200mm 웨이퍼를 감지하기 어려울 수 있다.
상기 제1 로드 포트 결착부(140)는 상기 몸체(110)의 일단으로부터 상기 제1 면에 수직한 방향으로 구부러진 형태로 배치될 수 있다. 웨이퍼 감지 장치(100)는 웨이퍼 캐리어 로드 포트(1000)의 웨이퍼 캐리어의 캐리어 커버와 결합하여 상기 캐리어 커버를 분리하는 커버부(1200)에 배치될 수 있다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 웨이퍼 감지 장치(100)는 상기 커버부(1200)의 상부에 배치됨으로써 커버부(1200)가 이동함에 따라 웨이퍼 캐리어 또는 풉 내부의 웨이퍼를 감지할 수 있다. 상기 제1 로드 포트 결착부(140) 및 제2 로드 포트 결착부(150)는 상기 커버부(1200)의 일 면의 형상에 대응하도록 형성됨으로써, 웨이퍼 감지 장치(100)가 웨이퍼 캐리어 로드 포트(1000)에 안정적으로 고정되도록 할 수 있다. 상기 제1 로드 포트 결착부(140) 및 제2 로드 포트 결착부(150)는 웨이퍼 캐리어 로드 포트(1000)와 결합하기 위한 나사가 삽입되는 나사선을 더 포함할 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 상기 제1 센서부(120)에 배치된 센서로부터 연결된 단자가 배치되는 제1 단자 홈(141)을 포함하고, 상기 제2 로드 포트 결착부(150)는 상기 몸체(110)의 타탄으로부터 상기 제1 면에 수직한 방향으로 연장되어 배치되고, 상기 제2 센서부(130)에 배치된 센서로부터 연결된 단자가 배치되는 제2 단자 홈(151)을 포함할 수 있다.
몸체(110)는 일정한 폭을 가짐으로써 상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130)를 안정적으로 지지할 수 있다. 상기 몸체(110)의 폭이란, 몸체(110)의 제1 면 및 제2 면 사이의 길이를 의미한다. 상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130) 사이의 몸체(110)의 폭은 나머지 몸체(110)부의 폭에 비하여 얇을 수 있다. 이를 통해 웨이퍼 캐리어 로드 포트(1000)에 배치된 웨이퍼 슬립 아웃 센서(1500)(Wafer slip out sensor)에 몸체(110)부가 감지되어 잘못된 알람이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 도 5를 참조하면, 웨이퍼 캐리어 또는 풉으로부터 웨이퍼가 이동하는 통로인 웨이퍼 캐리어 열결구 의 상부 및 하부에 웨이퍼 슬립 아웃 센서(1500)(Wafer slip out sensor)가 배치될 수 있다. 상기 웨이퍼 슬립 아웃 센서(1500)는 웨이퍼 캐리어 또는 풉으로부터 웨이퍼가 바깥쪽으로 미끄러져 배치된 경우를 감지하여 알람을 울리도록 하는 기능을 한다. 커버 플레이트에 배치된 웨이퍼 감지 장치(100)는 상기 웨이퍼 슬립 아웃 센서(1500)가 배치된 상하 축을 따라 웨이퍼의 유무를 감지하기 때문에 웨이퍼 감지 장치(100)의 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130) 사이의 폭이 두꺼운 경우 상기 웨이퍼 슬립 아웃 센서(1500)에 의해 감지될 수 있다. 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 감지 장치(100)는 상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130) 사이의 몸체(110)부의 폭은 나머지 몸체(110)부의 폭에 비하여 얇게 형성함으로써 이러한 문제점을 방지할 수 있다. 바람직하게, 상기 제1 센서부 및 제2 센서부 사이의 몸체부의 폭은 7 내지 12 mm, 바람직하게는 10mm이고, 상기 제1 센서부 및 제2 센서부 바깥쪽의 몸체부의 폭은 10 내지 17 mm, 바람직하게는 14.5 mm일 수 있다. 상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130) 사이의 몸체(110)부의 폭은 나머지 몸체(110)부의 폭에 비하여 1 내지 5 mm 얇을 수 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 감지 장치(100)는 금속, 세라믹 및 수지 등으로 제작될 수 있으며, 알루미늄을 절삭 가공한 후 아노다이징 처리를 함으로써 제작될 수 있다. 웨이퍼 감지 장치(100)의 재료 및 제작 방법은 특별히 한정하지 않는다.
상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130)에 배치되는 제1 센서 및 제2 센서는 일 단에 광원을 송신하는 송신부 및 반사된 광원을 수신하는 수신부를 포함할 수 있다. 상기 제1 센서 및 제2 센서는 비접촉으로 웨이퍼의 유무 또는 웨이퍼의 이상 상태를 검출하는 광학식의 센서일 수 있다. 상기 제1 센서 및 제2 센서는 직접 송수신 모드 또는 반사 모드에 의해 웨이퍼의 유무 또는 웨이퍼의 이상상태를 감지할 수 있다.
상기 직접 송수신 모드는 상기 제1 센서 및 제2 센서의 송수신부의 동일선상에 웨이퍼의 적어도 일부를 위치시키고, 웨이퍼를 감지하는 모드이다. 상기 직접 송수신 모드는 상기 제1 센서의 송신부에서 제2 센서의 수신부로 광원을 송출하고, 상기 제1 센서의 송신부 및 제2 센서의 수신부의 일직선상에 웨이퍼의 유무에 따른 광원 검출신호의 차이로 웨이퍼의 유무를 체크할 수 있다. 또는, 상기 제2 센서의 송신부에서 제1 센서의 수신부로 광원을 송출하고, 상기 제2 센서의 송신부 및 제1 센서의 수신부의 일직선상에 웨이퍼의 유무에 따른 광원 검출신호의 차이로 웨이퍼의 유무를 체크할 수 있다.
상기 반사 모드는 상기 제1 센서 또는 제2 센서의 송신부에서 광원을 상기 웨이퍼의 측면 모서리 또는 상기 웨이퍼 카세트 또는 풉의 후방에 위치한 반사부(reflective member)에서 반사된 광원을 제1 센서 또는 제2 센서의 수신부에서 변화된 광원을 검출하는 방법이다. 상기 반사 모드는 상기 제1 센서 또는 제2 센서의 송신부에서 광원을 상기 웨이퍼의 측면 모서리에서 반사된 광원을 검출하는 경우, 상기 제1 센서에서 송출된 광원은 제1 센서의 수신부 또는 제2 센서의 수신부에서 웨이퍼 측면 모서리에서 반사된 광원을 검출할 수 있다. 또는 상기 상기 제2 센서에서 송출된 광원은 제1 센서의 수신부 또는 제2 센서의 수신부에서 웨이퍼 측면 모서리에서 반사된 광원을 검출할 수 있다. 상기 반사 모드는 상기 제1 센서 또는 제2 센서의 송신부에서 상기 카세트 또는 풉의 후방에 위치한 반사부(reflective member)에서 반사된 광원을 검출하는 경우, 이를 위해 웨이퍼를 수납하고 있는 카세트 또는 풉의 후방에는 반사부를 포함할 수 있고, 웨이퍼가 없을 때는 제1 센서 또는 제2 센서의 송신부에서 송출된 광원의 신호 변화가 거의 없는 상태로 반사되어 제1 센서 또는 제2 센서의 수신부에서 신호가 검출될 수 있다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 캐리어 로드 포트(1000)를 도시한 것이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 캐리어 로드 포트(1000)는, 웨이퍼를 내부에 보관하는 웨이퍼 캐리어를 상부에 지지하는 플레이트 및 상기 웨이퍼 캐리어를 고정하는 고정부를 포함하는 웨이퍼 캐리어 포트부(1100); 및 상기 웨이퍼 캐리어의 캐리어 커버와 결합하여 상기 캐리어 커버를 분리하는 커버부(1200);를 포함한다. 상기 커버부(1200)는, 상기 웨이퍼 캐리어 커버와 결합하여 상기 캐리어 커버를 분리하는 커버 플레이트, 및 상기 커버 플레이트에 배치되어 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼를 감지하는 웨이퍼 감지 장치(100),를 포함한다. 상기 웨이퍼 감지장치는, 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 몸체(110), 상기 제1 면으로부터 돌출하고 상기 몸체(110)의 상에 배치되고 일 단에 센서가 배치되는 제1 센서 홈을 포함하는 제1 센서부(120), 상기 제1 면으로부터 돌출하고 상기 몸체(110)의 상에 상기 제1 센서부(120)로부터 이격하여 배치되고 일 단에 센서가 배치되는 제2 센서 홈을 포함하는 제2 센서부(130), 상기 몸체(110)의 일단에 배치되고 상기 커버 플레이트와 상기 몸체(110)를 결합하는 제1 로드 포트 결착부(140), 및 상기 몸체(110)의 타단에 배치되고 상기 커버 플레이트와 상기 몸체(110)를 결합하는 제2 로드 포트 결착부(150)를 포함하고, 상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130) 사이의 거리는 125 내지 145 mm 이다.
상기 웨이퍼 감지 장치(100)는 앞서 설명한 것일 수 있다.
웨이퍼 캐리어 로드 포트(1000)는 반도체 공정 장치(2000)에 일체로 배치될 수 있으며, 별도로 배치되어, 웨이퍼 캐리어 또는 풉의 웨이퍼를 상기 반도체 공정 장치(2000)의 공정부(2100)로 이동하는 역할을 수행한다.
웨이퍼 캐리어 포트부(1100)는 웨이퍼를 내부에 보관하는 웨이퍼 캐리어를 상부에 지지하는 플레이트 및 상기 플레이트 상부에 배치되고 웨이퍼 캐리어를 안정적으로 공정하는 부재인 고정부를 포함할 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 캐리어의 유무 또는 정위치 여부를 감지하는 센서를 포함할 수 있다.
상기 커버부(1200)는 웨이퍼 캐리어의 캐리어 커버를 분리하고, 분리된 상기 캐리어 커버를 다시 결합하는 역할을 한다. 상기 커버부(1200)는 상기 캐리어 커버의 일면에 배치된 홈에 결합하여 상기 캐리어 커버를 상기 웨이퍼 캐리어로부터 탈착할 수 있는 걸쇠를 포함할 수 있다.
웨이퍼 캐리어 로드 포트(1000)는 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼가 이동하는 통로인 웨이퍼 캐리어 연결구를 포함하며, 상기 커버부(1200)는 상기 웨이퍼 캐리어 연결구를 개폐할 수 있다. 웨이퍼 캐리어가 웨이퍼 캐리어 포트부(1100) 상부에 배치되면 상기 커버부(1200)가 웨이퍼 캐리어의 캐리어 커버에 결합하여 상기 캐리어 커버를 분리하고, 상기 캐리어 커버와 함께 상기 웨이퍼 캐리어 연결구의 아래로 이동함으로써 상기 웨이퍼 캐리어 연결구를 개방할 수 있다. 상기 커버부(1200)가 아래로 이동하는 동안 상기 커버부(1200)에 배치된 웨이퍼 감지 장치(100)가 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼를 스캔함으로써 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼 유무를 감지할 수 있다. 반도체 공정 장치(2000)의 반도체 제조 공정이 완료되고 웨이퍼가 웨이퍼 캐리어 내부로 복귀한 경우, 상기 커버부(1200)가 위로 이동하여 상기 캐리어 커버를 웨이퍼 캐리어에 결합시킬 수 있다. 상기 커버부(1200)가 위로 이동하는 동안 상기 커버부(1200)에 배치된 웨이퍼 감지 장치(100)가 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼를 스캔함으로써 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼 유무를 감지할 수 있다. 상기 웨이퍼의 유무 또는 이상 상태의 감지 정보는 반도체 공정 장치(2000)로 전달되어, 정상 상태면 후속 작업을 진행할 수 있고, 이상 상태라면 장치의 후속 작업이 진행되지 않고 알람이 울릴 수 있다.
웨이퍼 캐리어 로드 포트(1000)는 상기 커버부(1200)를 상하로 이동하는 제1 구동부(1300)를 더 포함할 수 있다. 상기 이동부는 유압 또는 공압식 액츄에이터 또는, 리니어 모터를 포함할 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다.
또한, 상기 커버부(1200) 및 웨이퍼 감지 장치(100)를 구동시키는 제2구동부를 더 포함할 수 있다. 상기 제1구동부는 상기 커버부(1200) 및 웨이퍼 감지 장치(100)의 제1방향, 즉 상하 방향의 위치 및 이동을 제어할 수 있고, 상기 제2구동부는 상기 커버부(1200) 및 웨이퍼 감지 장치(100)의 제2방향, 즉 수평 방향의 위치 및 이동을 제어할 수 있다.
상기 제1구동부 및 제2구동부는 서로 연동하여 제1방향의 위치 및 이동 또는 제2방향의 위치 및 이동을 제어할 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 캐리어 로드 포트(1000)는 미작동시에 웨이퍼 이동 웨이퍼 캐리어 연결구에 밀착한 상태로 반도체 제조 팹(fab)의 대기가 장치 내부로 유입되지 않도록 하여 반도체 공정 장치(2000)의 밀폐 상태를 유지할 수 있다.
웨이퍼 카세트 또는 풉이 반도체 공정의 진행을 위해 로드 포트의 웨이퍼 캐리어 포트부(1100)에 배치되면, 상기 커버부(1200) 및 웨이퍼 감지 장치(100)는 상기 반도체 공정 장치(2000)로부터 제2방향, 즉 수평방향으로 적어도 일부 이격하도록 구동할 수 있다. 다음으로, 상기 커버부(1200) 및 웨이퍼 감지 장치(100)는 제1방향으로, 즉 지면에 수직한 방향으로 구동할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예를 따르는 웨이퍼 로딩 감지 장치의 상부 센서부 및 하부 센서부를 포함하는 캐리어 연결구를 도시한 것이다.
도 5를 참조하면, 상기 웨이퍼 캐리어 연결구의 상부 및 하부의 동일 선상에 배치된 웨이퍼 슬립 아웃 센서(1500)는 웨이퍼 캐리어 또는 풉 내부에 위치한 웨이퍼가 상기 웨이퍼 캐리어 또는 풉으로 부터 지정된 위치로부터 벗어났는지를 감지할 수 있다.
상기 웨이퍼 캐리어 또는 풉의 내부에 위치한 웨이퍼가 지정된 위치로부터 벗어날 경우 상기 웨이퍼를 이동하는 로봇(2210)과의 원치 않는 충돌이 발생할 수 있다. 또는, 상기 웨이퍼가 웨이퍼 캐리어 또는 풉으로부터 돌출된 상태로 커버부(1200)가 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환되는 과정에서 웨이퍼의 파손이 발생할 수 있다. 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 캐리어 로드 포트(1000)에 포함된 웨이퍼 감지 장치(100)는 상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130) 사이의 몸체(110)부의 폭은 나머지 몸체(110)부의 폭에 비하여 얇게 형성함으로써 이러한 문제점을 방지할 수 있다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 실시 예를 따르는 반도체 공정 장치(2000)를 도시한 것이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 실시 예를 따르는 반도체 공정 장치(2000)는, 웨이퍼에 대한 공정을 진행하는 공정부(2100); 및 상기 웨이퍼를 상기 공정부(2100)에 공급하는 웨이퍼 캐리어 로드 포트(1000);를 포함한다. 상기 웨이퍼 캐리어 로드 포트(1000)는, 웨이퍼를 내부에 보관하는 웨이퍼 캐리어를 상부에 지지하는 플레이트 및 상기 웨이퍼 캐리어를 고정하는 고정부를 포함하는 웨이퍼 캐리어 포트부(1100); 및 상기 웨이퍼 캐리어의 캐리어 커버와 결합하여 상기 캐리어 커버를 분리하는 커버부(1200);를 포함한다. 상기 커버부(1200)는, 상기 웨이퍼 캐리어 커버와 결합하여 상기 캐리어 커버를 분리하는 커버 플레이트, 및 상기 커버 플레이트에 배치되어 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼를 감지하는 웨이퍼 감지 장치(100),를 포함한다. 상기 웨이퍼 감지장치는, 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 몸체(110), 상기 제1 면으로부터 돌출하고 상기 몸체(110)의 상에 배치되고 일 단에 센서가 배치되는 제1 센서 홈을 포함하는 제1 센서부(120), 상기 제1 면으로부터 돌출하고 상기 몸체(110)의 상에 상기 제1 센서부(120)로부터 이격하여 배치되고 일 단에 센서가 배치되는 제2 센서 홈을 포함하는 제2 센서부(130), 상기 몸체(110)의 일단에 배치되고 상기 커버 플레이트와 상기 몸체(110)를 결합하는 제1 로드 포트 결착부(140), 및 상기 몸체(110)의 타단에 배치되고 상기 커버 플레이트와 상기 몸체(110)를 결합하는 제2 로드 포트 결착부(150)를 포함하고, 상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130) 사이의 거리는 125 내지 145 mm 이다.
상기 웨이퍼 캐리어 로드 포트(1000) 및 웨이퍼 감지 장치(100)는 앞서 설명한 것과 동일한 것일 수 있다.
상기 반도체 공정 장치(2000)는 웨이퍼를 이용하여 반도체를 제조하는 장치로서, CVD 장치, PVD 장치, 식각 장치, CMP 장치 등일 수 있으며 특별히 제한되지 않는다. 상기 공정부(2100)에서 상기 CVD 공정, PVD 공정, 식각 공정 및 CMP 공정 등이 수행된다.
상기 반도체 공정 장치(2000)는 상기 공정부(2100) 및 웨이퍼 캐리어 로드 포트(1000) 상이에 배치되어 상기 웨이퍼 캐리어 로드 포트(1000)로부터 웨이퍼를 상기 공정부(2100)로 이동하는 이송부(2200)(EFEM)을 더 포함할 수 있다. 상기 이송부(2200)에는 로봇(2210)이 배치되어 상기 웨이퍼를 이송할 수 있다.
일반적으로 반도체 공정은 외부와 밀폐된 환경에서 진행하기 때문에 웨이퍼 캐리어 또는 풉 내부의 웨이퍼를 공정부(2100) 내부로 이동하는 웨이퍼 캐리어 로드 포트(1000)를 포함한다.
10: 200mm 웨이퍼
20: 300mm 웨이퍼
100: 웨이퍼 감지 장치
110: 몸체
120: 제1 센서부
121: 제1 센서 홈
122: 제1 송수광 홈
123: 제1 전선 홈
130: 제2 센서부
131: 제2 센서 홈
132: 제2 송수광 홈
133: 제2 전선 홈
140: 제1 로드 포트 결착부
141: 제1 단자 홈
150: 제2 로드 포트 결착부
151: 제2 단자 홈
1000: 웨이퍼 캐리어 로드 포트
1100: 웨이퍼 캐리어 포트부
1200: 커버부
1300: 제1 구동부
1400: 제2 구동부
1500: 웨이퍼 슬립 아웃 센서
2000: 반도체 공정 장치
2100: 공정부
2200: 이송부
2210: 로봇

Claims (5)

  1. 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하며, 제1 센서로부터 연결된 전선이 배치되는 제1 전선 홈(123);과, 제2 센서로부터 연결된 전선이 배치되는 제2 전선 홈(133);을 포함하는 몸체(110);
    상기 제1 면으로부터 돌출하고, 상기 몸체(110)의 상에 배치되고, 일 단에 광원을 송신하는 송신부 및 반사된 광원을 수신하는 수신부가 배치되는 제1 센서 홈(121)을 포함하는 제1 센서부(120);
    상기 제1 면으로부터 돌출하고, 상기 몸체(110)의 상에 상기 제1 센서부(120)로부터 일정 간격 이격하여 배치되고, 일 단에 광원을 송신하는 송신부 및 반사된 광원을 수신하는 수신부가 배치되는 제2 센서 홈(131)을 포함하는 제2 센서부(130);
    상기 몸체(110)의 일단에 배치되고, 상기 제1 전선 홈(123)이 상기 제1 센서 홈(121)으로부터 연장되어 배치되며, 상기 제1 센서로부터 연결된 전선을 외부의 전선과 연결하는 단자가 배치되는 제1 단자 홈(141)을 포함하되, 상기 제1 전선 홈(123)은 상기 제1 단자 홈(141)과 연통되도록 배치되는 제1 로드 포트 결착부(140); 및
    상기 몸체(110)의 타단에 배치되며, 상기 제2 전선 홈(133)이 상기 제2 센서 홈(131)으로부터 연장되어 배치되며, 상기 제2 센서로부터 연결된 전선을 외부의 전선과 연결하는 단자가 배치되는 제2 단자 홈(151)을 포함하되, 상기 제2 전선 홈(133)은 상기 제2 단자 홈(151)과 연통되도록 배치되는 제2 로드 포트 결착부(150);를 포함하고,
    상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130) 사이의 상기 몸체부(110)의 폭은, 나머지 몸체부(110)의 폭에 비하여 얇되, 상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130) 사이의 상기 몸체(110)부의 폭은 나머지 몸체(110)부의 폭에 비하여 1 내지 5 mm 얇고,
    상기 제1 센서 홈(121)에 배치된 제1 센서에서 송신하는 광원 및 웨이퍼에 반사되어 수신하는 광원이 이동하는 통로인 제1 송수광 홈(122);과, 상기 제2 센서 홈(131)에 배치된 제2 센서에서 송신하는 광원 및 웨이퍼에 반사되어 수신하는 광원이 이동하는 통로인 제2 송수광 홈(132);를 포함하며,
    상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130) 사이의 거리는 125 내지 145 mm 이며,
    상기 제1 센서부(120) 및 제2 센서부(130)의 폭은 15 내지 25 mm 이고,
    상기 제1 센서 및 제2 센서는 직접 송수신 모드 또는 반사 모드에 의해 웨이퍼의 유무 또는 웨이퍼의 이상 상태를 감지하되,
    상기 직접 송수신 모드는 상기 제1 센서의 송신부에서 제2 센서의 수신부로 광원을 송출하고, 상기 제1 센서의 송신부 및 제2 센서의 수신부의 일직선상에 웨이퍼의 유무에 따른 광원 검출신호의 차이로 웨이퍼의 유무를 체크하고,
    상기 반사 모드는 상기 제1 센서 또는 제2 센서의 송신부에서 광원을 상기 웨이퍼의 측면 모서리에서 반사된 광원을 검출하는 경우, 상기 제1 센서에서 송출된 광원은 제1 센서의 수신부 또는 제2 센서의 수신부에서 웨이퍼 측면 모서리에서 반사된 광원을 검출하는 것을 특징으로 하는,
    200 mm 및 300 mm 지름의 웨이퍼를 대상으로 하는 웨이퍼 감지 장치(100).
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 200 mm 및 300 mm 지름의 웨이퍼를 내부에 보관하는 웨이퍼 캐리어를 상부에 지지하는 플레이트 및 상기 웨이퍼 캐리어를 고정하는 고정부를 포함하는 웨이퍼 캐리어 포트부(1100); 및
    상기 웨이퍼 캐리어의 캐리어 커버와 결합하는 커버부(1200);를 포함하고,
    상기 커버부(1200)는,
    상기 웨이퍼 캐리어의 캐리어 커버와 결합하여 상기 캐리어 커버를 분리하는 커버 플레이트, 및
    상기 커버 플레이트에 배치되어 상기 웨이퍼 캐리어 내부의 웨이퍼를 감지하며, 제 1항에 따른 웨이퍼 감지 장치(100)를 포함하는 웨이퍼 캐리어 로드 포트(1000).
  5. 삭제
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