KR102127739B1 - 칩 분리기 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일실시예는 개구부를 형성하는 하우징; 상기 하우징에 수용되는 드럼; 상기 하우징에 설치되되 상기 개구부의 맞은편에 위치하고, 상기 드럼에 결합되어 상기 드럼에 회전력을 제공하는 회전구동부; 상기 하우징에 연결되어 가스가 유동하며 상기 드럼에 열을 제공하는 배관부; 그리고 상기 배관부에 연결되어 공급받은 상기 가스에 열을 가하는 가열부를 포함하는, 칩 분리기를 제공할 수 있다.

Description

칩 분리기{CHIP SEPARATOR}
본 발명은 칩 분리기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 열을 재사용하여 높은 에너지 효율로 PCB 기판으로부터 칩을 분리하는 칩 분리기에 관한 것이다.
컴퓨터, 휴대폰, 및 가전제품 등의 기판(PCB)은 제품이 페기될 때 같이 폐기될 수 있다. 기판은 유가 금속을 포함할 수 있으므로, 기판으로부터 유가 금속을 분리하는 기술은 경제적인 가치를 가질 수 있다.
특히 기판에 부착된 전자칩(electronic chip)에는 금(gold) 등의 금속을 포함하므로, 기판으로부터 칩을 분리하여 칩으로부터 유가 금속을 분리하는 기술이 요구될 수 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, PCB 기판으로부터 칩을 효율적으로 분리하는 칩 분리기를 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 다른(another) 기술적 과제는, 열을 재사용하여 높은 에너지 효율을 가지는 칩 분리기를 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면(an aspect)에 따르면, 본 발명은, 개구부를 형성하는 하우징; 상기 하우징에 수용되는 드럼; 상기 하우징에 설치되되 상기 개구부의 맞은편에 위치하고, 상기 드럼에 결합되어 상기 드럼에 회전력을 제공하는 회전구동부; 상기 하우징에 연결되어 가스가 유동하며 상기 드럼에 열을 제공하는 배관부; 그리고 상기 배관부에 연결되어 공급받은 상기 가스에 열을 가하는 가열부를 포함하는, 칩 분리기를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩 분리기는, PCB 기판으로부터 칩을 효율적으로 분리할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 칩 분리기는, 열을 재사용함으로써 높은 에너지 효율을 가질 수 있다.
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 분리기가 지면에 설치된 모습을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 분리기의 단면을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 분리기의 각 구성의 연결 관계를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 분리 방법을 나타낸 플로우 차트(flow chart)이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 분리기(100)가 지지부(210)와 리프트(220)에 결합될 수 있다. 칩 분리기(100)는 외형이 관찰될 수 있다. 칩 분리기(100)는, 하우징(300)과 배관부(600)를 포함할 수 있다. 칩 분리기(100)는, 도 1에 도시되지 않은 구성요소를 더 포함할 수 있다. 예를 들어 칩 분리기(100)는, 드럼(400, 도 2 참조) 및 가열부(700, 도 3 참조)를 더 포함할 수 있다. 드럼(400, 도 2 참조) 및 가열부(700, 도 3 참조)는, 도 2 및 3을 참조하여 후술된다.
도 1에서 하우징(300)의 측면이 관찰될 수 있다. 하우징(300)은 하우징 본체(310)를 포함할 수 있다. 하우징 본체(310)는 하우징 바디(310)라 칭할 수 있다. 하우징 본체(310)는 중공부를 형성할 수 있다.
하우징 본체(310)의 일 단에 개구부(311)가 형성될 수 있다. 개구부(311)는 하우징 본체(310)의 내외부 통로가 될 수 있다. 예를 들어 외부 물질은, 개구부(311)를 통해 하우징 본체(310)에 출입할 수 있다. 예를 들어 외부 물질은, PCB 기판일 수 있다.
리프트(220)의 일 단(an end)은, 개구부(311)에 인접한 부분에서 하우징 본체(310)에 힌지결합(hingedly coupled)될 수 있다. 리프트(220)의 타 단(another end)은, 지면(30)에 고정될 수 있다.
하우징(300)은 하우징 리드(320)를 더 포함할 수 있다. 하우징 리드(320)는, 하우징 뚜겅(320)이라 칭할 수 있다. 하우징 리드(320)는, 하우징 본체(310)에 힌지 결합될 수 있다. 하우징 리드(320)는 개구부(311)를 개폐(開閉)할 수 있다.
하우징 본체(310)의 타 단에 모터 안착부(317)가 형성될 수 있다. 모터 안착부(317)의 개구부(311)의 맞은편에 위치할 수 있다. 모터 안착부(317)는 내부에 공간을 형성할 수 있다. 모터 안착부(317)는 동력원을 수용할 수 있다. 예를 들어 모터 안착부(317)는 모터(motor)를 수용할 수 있다. 모터 안착부(317)에 수용되는 모터는, 전기 모터 또는 유압 모터를 포함할 수 있다. 모터 안착부(317)에 수용되는 모터는, 하우징 본체(310)의 내부에 수용된 일 구성요소에 회전(또는 회전력)을 제공할 수 있다.
지지부(210)의 일 단(an end)은, 모터 안착부(317)에 인접한 부분에서 하우징 본체(310)에 힌지결합될 수 있다. 지지부(210)의 타 단(another end)은, 지면(30)에 고정될 수 있다. 지지부(210)는, 리프트(220)와 이격될 수 있다.
모터 안착부(317)는, 칩 분리기(100)의 운전 상태에서 개구부(311)에 비하여 아래쪽에 위치할 수 있다. 하우징 본체(310)의 자세는, 리프트(220)에 의존할 수 있다. 리프트(220)의 작동에 따라, 모터 안착부(317)는 개구부(311)과 수평하거나 개구부(311)에 비하여 위쪽에 위치할 수 있다.
리프트(220)는, 제1 리프트(221), 제2 리프트(223), 그리고 고정부(225)를 포함할 수 있다. 고정부(225)는 지면(30)에 고정될 수 있다. 제1 리프트(221)는 하우징 본체(310)에 힌지결합될 수 있다. 제2 리프트(223)는 고정부(225)에 힌지결합될 수 있다. 제1 리프트(221)는 제2 리프트(223)에 결합될 수 있다. 제1 리프트(221)는 제2 리프트(223)로부터 돌출된 형상을 형성할 수 있다. 예를 들어 제1 리프트(221)는 제2 리프트(223)에 대하여 인출 또는/및 인입될 수 있다. 칩 분리기(100)는, 지지부(210)와 리프트(220)를 포함할 수 있다. 이 경우, 칩 분리기(100)는 지상(30)에 설치될 수 있고, 하우징(300)은 리프트(220)에 의하여 다양한 자세(attitude)를 가질 수 있다.
리프트(220)는 신장(伸張) 가능할 수 있다. 리프트(220)의 길이에 따라 하우징 본체(310)의 자세가 달라질 수 있다. 예를 들어 리프트(220)의 길이가 길어진 경우, 개구부(311)가 모터 안착부(317) 보다 위에 위치할 수 있다. 예를 들어 리프트(220)의 길이가 짧아진 경우, 개구부(311)가 모터 안착부(317) 보다 아래에 위치할 수 있다.
제1 배출구(313)가 하우징 본체(310)에 형성될 수 있다. 제1 배출구(313)는 홀(hole)일 수 있다. 제1 배출구(313)는 개구부(311)에 인접할 수 있다. 제1 배출구(313)는 하우징 본체(310)의 내외부 통로가 될 수 있다. 제1 배출구(313)에 배관부(600)가 연결될 수 있다. 예를 들어 제1 배관부(610)가 제1 배출구(313)에 결합될 수 있다. 제1 배관부(610)의 내부 공간은, 하우징 본체(310)의 내부 공간과 연통될 수 있다. 제1 배관부(610)는 가요성(flexible)일 수 있다.
하우징 본체(310)의 내부로 투입된 PCB 기판은 열을 공급받아 칩(chip)과 나머지 부분으로 분리될 수 있다. 이 공정에서 여러 가스(gas)가 발생할 수 있다. 하우징 본체(310)의 내부에서 발생된 가스는 제1 배출구(313)를 통해 제1 배관부(610)를 통과할 수 있다. 제1 배관부(610)를 통과한 가스는, 도 1에 도시되지 않은 장치에서 열처리(heat treatment)될 수 있다. 열처리된 가스는, 제2 배관부(620)로 공급될 수 있다.
흡입구(315)가 하우징 본체(310)에 형성될 수 있다. 흡입구(315)는 모터 안착부(317)에 인접할 수 있다. 흡입구(315)는 하우징 본체(310)의 내외부 통로가 될 수 있다. 흡입구(315)에 제2 배관부(620)가 연결될 수 있다. 제2 배관부(620)는 가요성(flexible)일 수 있다. 제2 배관부(620)는, 제3 배관부(630, 도 2 및 3 참조)에 연결될 수 있다. 제3 배관부(630, 도 2 및 3 참조)는, 하우징 본체(310)의 내부에 열을 제공할 수 있다. 제3 배관부(630, 도 2 및 3 참조)는, 제2 배출구(314)에 연결될 수 있다. 제2 배출구(314)는 홀(hole)일 수 있다.
제2 배출구(314)는 제1 배출구(313)에 인접할 수 있다. 제2 배출구(314)는 하우징 본체(310)에 형성될 수 있다. 제2 배출구(314)는, 하우징 본체(310)의 내부에서 제3 배관부(630, 도 2 및 3 참조)에 연결될 수 있다. 제2 배출구(314)는, 하우징 본체(310)의 외부에서 덕트(40, duct)에 연결될 수 있다. 제3 배관부(630, 도 2 및 3 참조)에 위치한 가스는, 제2 배출구(314)를 거쳐 덕트(40)로 이동할 수 있다.
칩 배출구(319)가 하우징 본체(310)에 형성될 수 있다. 칩 배출구(319)는 하우징 본체(310)의 내외부 통로가 될 수 있다. 칩 배출구(319)는 모터 안착부(317)에 인접할 수 있다. 드레인(60)이 칩 배출구(319)에 연결될 수 있다. 칩 배출구(319)는 홀(hole)일 수 있다.
PCB 기판으로부터 분리된 칩(20)은, 칩 배출구(319)를 통과하여 하우징 본체(310)의 외부로 배출될 수 있다. 하우징 본체(310)로 배출된 칩(20)은 바스켓(230)에 투하될 수 있다. 바스켓(230)은 수조(230)라 칭할 수 있다. 수조(230)는 물(50)을 수용할 수 있다. 하우징 본체(310)의 외부로 배출된 칩(20)은, 상대적으로 높은 온도에서 인체에 해로운 가스를 함유할 수 있다. 수조(230)에 수용된 물(50)은, 칩(20)에 부착된 가스를 용해할 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 분리기(100)는, 하우징(300) 및 드럼(400)을 포함할 수 있다. 도 2에서 하우징(300)의 단면과 드럼(400)의 단면이 관찰될 수 있다. 하우징(300)은 회전구동부(500)를 수용할 수 있다. 예를 들어 회전구동부(500)는 모터 안착부(317)에 수용될 수 있다. 드럼(400)은, 회전구동부(500)를 통해, 모터 안착부(317)에 연결될 수 있다.
드럼(400)은 강성을 가질 수 있다. 예를 들어 드럼(400)은 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어 드럼(400)은, 스테인리스강(stainless steel) 또는/및 알루미늄합금 등으로 제작될 수 있다.
하우징(300)은 드럼(400)을 수용할 수 있다. 드럼(400)은 하우징 본체(310)에 수용될 수 있다. 드럼(400)은 개구부(311)와 모터 수용부(317)의 사이에 위치할 수 있다. 드럼(400)의 일 측은 회전구동부(500)에 연결될 수 있다. 회전구동부(500)는 드럼(400)에 회전(또는 회전력)을 제공할 수 있다. 회전구동부(500)는 전기 모터(electric motor) 또는 유압 모터(hydraulic motor)을 포함할 수 있다. 회전구동부(500)에 의해 드럼(400)이 회전하면, 드럼(400)의 내부에 위치하는 PCB 기판이 충격을 받을 수 있다. PCB 기판에 가해지는 충격은, 칩(20, 도 1 참조)의 PCB 기판으로부터 분리를 촉진할 수 있다.
하우징(300)은 드럼 지지부(330)를 포함할 수 있다. 드럼(400)이 하우징 본체(310)의 내부에서 안정적으로 작동되기 위해서, 드럼(400)은 모터 안착부(317) 외에 다른 부분의 위치에서 하우징 본체(310)의 내부에 연결될 필요성이 있다. 예를 들어, 도면에 도시되지 않았으나, 드럼 지지부(330)는 개구부(311)에 인접하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 도면에 도시되지 않았으나, 드럼 지지부(330)는 드럼(400)의 회전축과 동일한 회전축을 가지는 베어링(bearing)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도면에 도시되지 않았으나, 드럼 지지부(330)는 환형(環形)의 베어링으로서 드럼(400)의 개구부에 인접하여 설치될 수 있다. 드럼(400)의 개구부는, 하우징 본체(310)의 개구부(311)에 인접하고 연통될 수 있다.
드럼 지지부(330)는, 다른 예를 들어 하우징 본체(310)의 측면 내부에 위치할 수 있다. 도 2를 참조하면, 드럼 지지부(330)는 제1 베어링(331)과 제2 베어링(333)을 포함할 수 있다. 도 2에서 제1 베어링(331)과 제2 베어링(333)이 개별적으로 표시되어 있으나, 제1 베어링(331)과 제2 베어링(333)이 일체로 형성되는 경우도 본 발명의 일 실시예에 포함될 수 있다. 드럼 지지부(330)는 드럼(400)이 하우징 본체(310)에 지지되도록 할 수 있다. 드럼 지지부(330)는, 드럼(400)이 회전하면, 드럼(400)과 하우징 본체(310)의 사이에서 구르면서(rolling) 드럼(400)을 지지할 수 있다. 드럼 지지부(330)는 베어링이 구르는 궤도를 형성하는 레일(rail)을 포함할 수 있다.
드럼 지지부(330)는, 하우징 본체(310)의 내부면에 설치된 롤러(331, 333, roller)를 포함할 수 있다. 롤러(331, 333)는 복수 개로 제공될 수 있다. 예를 들어, 롤러(331, 333)는 제1 롤러(331)와 제2 롤러(333)를 포함할 수 있다. 롤러(331, 333)는, 하우징 본체(310)의 내부면에 설치될 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 롤러(331, 333)는, 하우징 본체(310)의 내부면으로부터 이격될 수 있다.
드럼(400)은 프레임(410)과 연결부(420)를 포함할 수 있다. 프레임(410)은 드럼(400)의 전체적인 형상을 결정할 수 있다. 프레임(410)은 내부에 중공부(hollow portion)를 형성할 수 있다. 프레임(410)의 일 단(an end)에 연결부(420)가 형성될 수 있다. 연결부(420)는 프레임(410)과 회전구동부(500)를 결합할 수 있다. 연결부(420)는, 회전구동부(500)의 회전시 드럼(400)의 회전축이 될 수 있다.
프레임(410)은 제1 영역(411, 415)과 제2 영역(413)을 형성할 수 있다. 제2 영역(413)은 메쉬(mesh) 형상을 가질 수 있다. 제2 영역(413)은 메쉬 영역(meshed area)이라 칭할 수 있다. 제2 영역(413)에서의 프레임(410)은, 격자(lattice) 구조를 가질 수 있다. 제2 영역(413)에서의 프레임(410)은, 일정 크기 또는 이상의 크기를 가지는 물체를 프레임(410)의 내부에 가두고 일정 크기 미만의 크기를 가지는 물체를 외부로 배출할 수 있다. 예를 들어 PCB 기판으로부터 분리된 칩(20, 도 1 참조)은, 제1 영역(411, 415)에서 드럼(400)의 외부로 배출되기 어려우나, 제2 영역(413)에서 드럼(400)의 외부로 배출될 수 있다. 칩 배출구(319)는 제2 영역(413)을 마주할 수 있다. 제2 영역(413)을 통하여 드럼(400)의 외부로 배출된 칩(20, 도 1 참조)은, 칩 배출구(319)를 통해 하우징(300)의 외부로 배출될 수 있다.
제1 영역(411, 415)은 제2 영역(413)과 다른 형상 또는 다른 특성을 가질 수 있다. 예를 들어 제1 영역(411, 415)은 메쉬 형상을 가지지 않을 수 있다. 제1 영역(411, 415)은, 논메쉬 영역(non-meshed area)이라 칭할 수 있다. 제1 영역(411, 415)은, 판(plate)으로 형성될 수 있다.
제1 영역(411, 415)은, 메쉬 형상을 가지더라도 제2 영역(413)과 다를 수 있다. 예를 들어 제1 영역(411, 415)에 형성된 메쉬의 간격은, 제2 영역(411, 415)에 형성된 메쉬의 간격 보다 작을 수 있다. 메쉬의 간격은, 메쉬에 의해 형성되는 간극(gap)의 크기를 의미할 수 있다.
예를 들어 제1 영역(411, 415)의 메쉬 간격은 제1 간격이라 할 수 있다. 제1 간격은, 제1 범위에 속할 수 있다. 제1 범위는, 제1 하한 보다 크거나 같고 제1 상한 보다 작거나 같은 범위일 수 있다. 예를 들어 제2 영역(413)의 메쉬 간격은 제2 간격이라 할 수 있다. 제2 간격은, 제2 범위에 속할 수 있다. 제2 범위는, 제2 하한 보다 크거나 같고 제2 상한 보다 작거나 같은 범위일 수 있다. 예를 들어 제2 하한은 제1 상한 보다 클 수 있다. 제1 영역(411, 415)이 논메쉬(non-mesh)일 경우, 제1 상한과 제1 하한은 영(zero)일 수 있다.
도면에서 제2 영역(413)은 일체로 형성된 일 영역으로 표시되나, 본 발명의 범위는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어 제2 영역(413)은 서로 다른 위치에서 서로 이격된 복수 개로 제공될 수 있다. 예를 들어 복수 개의 제2 영역(413)은 프레임(410)의 전체 영역에 분포될 수 있다. 예를 들어 복수 개의 제2 영역(413)은, 프레임(410)의 개구부로부터 연결부(420)까지 분포될 수 있다.
제1 영역(411, 415)은, 세분화될 수 있다. 예를 들어 넓은 의미의 제1 영역(411, 415)은, 좁은 의미의 제1 영역(411)과 좁은 의미의 제3 영역(415)을 포함할 수 있다. 이하 제1 영역(411)은 좁은 의미의 제1 영역(411)을 지칭할 수 있다.
제3 영역(415)은 연결부(420)에 연결될 수 있다. 제3 영역(415)은 연결부(420)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 영역(411)은 개구부(311)에 인접할 수 있다. 제2 영역(413)은 제1 영역(411)과 제3 영역(415)의 사이에 위치할 수 있다. 제1 영역(411), 제2 영역(413), 그리고 제3 영역(415)은, 일체로 형성될 수 있다.
드럼(400)은 가이드(430)를 더 포함할 수 있다. 가이드(430)는 프레임(410)의 내부에 위치할 수 있다. 가이드(430)는 프레임(410)의 내부에 설치될 수 있다. 가이드(430)는 프레임(410)의 내부면에 경사를 가지며 접할 수 있다. 가이드(430)는 전체적으로 또는 부분적으로 나선형일 수 있다. 가이드(430)는, 프레임(410)이 회전하면, 드럼(400)의 내부에 위치하는 PCB 기판 등을 드럼(400)의 개구부 측으로 또는 제1 영역(411)으로 가이드(guide)할 수 있다.
제3 배관부(630)는 프레임(410)의 외면(outer surface)에 위치할 수 있다. 제3 배관부(630)는 프레임(410)을 감싸는 형상을 가질 수 있다. 제3 배관부(630)는 흡입구(315)에 연결될 수 있다. 제3 배관부(630)는 흡입구(315)로부터 가스를 공급받을 수 있다. 제3 배관부(630)에 공급되는 가스는, 제3 배관부(630)를 통해 프레임(410)에게 열(heat)을 제공할 수 있다. 제3 배관부(630)는 제2 배출구(314)에 연결될 수 있다. 프레임(410)에게 열(heat)을 제공한 가스는, 제2 배출구(314)를 통해 외부로 배출될 수 있다. 흡입구(315)는 홀(hole)일 수 있다.
제3 배관부(630)는 여러 부분으로 구분될 수 있다. 예를 들어 제3 배관부(630)는, 제1 부분, 제2 부분, 그리고 제3 부분으로 구분될 수 있다. 제1 부분은, 흡입구(315)에 연결되는 부분일 수 있다. 제2 부분은, 드럼(400)을 감싸는 부분일 수 있다. 제3 부분은, 제2 배출구(314)에 연결되는 부분일 수 있다. 제1 부분은 가요성(flexible)일 수 있다. 제3 부분은 가요성(flexible)일 수 있다. 예를 들어 제1 부분과 제3 부분은, 주름진 형상을 가지거나 고분자 물질로 형성될 수 있다. 제2 부분은, 상대적으로 높은 열전도도를 가질 수 있다. 예를 들어 제2 부분은, 금속 배관으로 형성될 수 있다.
도면에 도시되지 않았으나, 제2 영역(413)에 위치하는 제3 배관부(630)는 제2 영역(413)을 통하여 프레임(410)의 내부에 가스를 공급할 수 있다. 프레임(410)의 내부에 공급되는 가스는 열(heat)과 압력(pressure)을 가질 수 있다.
프레임(410)의 내부에 공급되는 열(heat)은, 칩(20, 도 1 참조)이 PCB 기판에서 용이하게 분리되도록 할 수 있다. 칩(20, 도 1 참조)은, 통상적으로 솔더볼(solder ball)에 의해 PCB 기판에 부착될 수 있다. 솔더볼(solder ball)의 녹는점은 대략 섭씨 230도일 수 있다. 프레임(410)의 내부에 공급되는 열(heat)은, 예를 들어 PCB 기판의 온도를 섭씨 300도 이상으로 상승시켜, 칩(20, 도 1 참조)이 PCB 기판으로부터 용이하게 분리될 수 있도록 할 수 있다. 프레임(410)의 내부에 공급되는 압력(pressure)은, PCB 기판에 충격을 가할 수 있다. 프레임(410)의 내부에 공급되는 압력은, 예를 들어, 바람의 형태로 제공될 수 있다.
도면에 도시되지 않았으나, 프레임(410)에 열을 가하는 별도의 구성이 마련될 수 있다. 예를 들어 저항 코일(ohmic coil)이 프레임(410)에 부착될 수 있다. 프레임(410)에 결합된 저항 코일은, 프레임(410)에 열(heat)을 제공할 수 있다. 저항 코일은, 제어하기 용이할 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 분리기(100)는, 하우징(300), 드럼(400), 배관부(600), 그리고 가열부(700)를 포함할 수 있다. 도 3은, 도 1 및 2와 함께 유기적으로 기술(記述)될 수 있다.
하우징(300)의 내부에서, 칩(10, 도 1 참조)이 PCB 기판으로부터 분리되는 공정이 진행될 수 있다. 이 공정에서 질소 가스가 드럼(400)의 내부에 주입될 수 있다.
이 공정에서 가스(gas)가 발생될 수 있다. 이 가스를 제1 가스라 할 수 있다. 제1 가스는 다이옥신(dioxin), NOx, SOx 등을 포함할 수 있다. 제1 가스는 제1 배출구(313)를 통해 제1 배관부(610)로 이송될 수 있다. 제1 배관부(610)로 이송된 제1 가스는, 가열부(700)로 이송될 수 있다.
가열부(700)는 제1 배관부(610)로부터 제1 가스를 제공받을 수 있다. 가열부(700)는 제1 가스에 열을 제공할 수 있다. 가열부(700)는 제1 가스에 촉매를 제공할 수 있다. 제1 가스의 온도는, 가열부(700)를 통과한 이후 상승될 수 있다. 제1 가스에 포함된 오염물질은, 가열부(700)에서 상당 부분 제거될 수 있다.
가열부(700)를 통과한 제1 가스는 제2 가스라 칭할 수 있다. 제2 가스는, 제1 가스에 비하여 높은 온도를 가질 수 있다. 제2 가스는, 제1 가스에 비하여 낮은 오염도를 가질 수 있다.
제2 가스는, 제2 배관부(620)와 흡입구(315)를 거쳐 제3 배관부(630)로 이송될 수 있다. 제2 가스는, 제3 배관부(630)를 통해 드럼(400)에게 열(heat)을 제공할 수 있다. 드럼(400)과 열교환을 마친 제2 가스는, 제2 배출구(314)를 통해 하우징(300)의 외부로 배출될 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 분리 방법(S10)은 “PCB 기판으로부터 칩을 분리하는 방법” 또는 “PCB 기판으로부터 칩을 분리하는 공정”이라 칭할 수 있다.
칩 분리 방법(S10)은, 제1 PCB 기판이 드럼의 내부에 투입되는 단계(S100)를 포함할 수 있다. 이 단계(S100)는, 제1 PCB 기판 투입 단계(S100)라 칭할 수 있다. 제1 PCB 기판은, 폐(廢) PCB 기판일 수 있다. 제1 PCB 기판은, 칩(20, 도 1 참조)이 분리되지 않은 상태의 PCB 기판을 의미할 수 있다.
칩 분리 방법(S10)은, 드럼(400, 도 2 및 3 참조)이 가열되고 회전되는 단계(S200)를 포함할 수 있다. 이 단계(S200)는, 가열 및 회전 단계(S200)라 칭할 수 있다. 이 단계(S200)에서, 드럼(400, 도 2 및 3 참조)에 수용된 제1 PCB 기판은 열과 충격을 공급받을 수 있다.
칩 분리 방법(S10)은, 칩(20, 도 1 참조)이 제1 PCB 기판으로부터 분리되는 단계(S300)를 포함할 수 있다. 칩(20, 도 1 참조)이 분리된 상태의 PCB 기판을 제2 PCB 기판이라 칭할 수 있다. 이 단계(S300)에서, 분리된 칩(20, 도 1 참조)는, 바스켓(230)에 수거될 수 있다. 이 단계(S300)는, 칩 분리 및 수거 단계(S300)라 칭할 수 있다.
칩 분리 방법(S10)은, 제2 PCB 기판을 하우징(300, 도 1 내지 3 참조) 또는 드럼(400, 도 2 및 3 참조)로부터 배출하는 단계(S400)를 포함할 수 있다. 이 단계(S400)는, 제2 PCB 기판 배출 단계(S400)라 칭할 수 있다. 이 단계(S400)에서, 리프트(220, 도 1 참조)는 수축될 수 있다. 리프트(220, 도 1 참조)가 수축되면, 개구부(311)가 지면(30, 도 1 참조)에 접근하면서, 하우징(300, 도 1 참조)으로부터 제2 PCB 기판이 배출되기 용이할 수 있다. 이 경우 하우징 리드(320)가 개구부(311)를 개방할 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 칩 분리기 300: 하우징
400: 드럼 500: 회전구동부
600: 배관부 700: 가열부

Claims (12)

  1. 개구부를 형성하는 하우징;
    상기 하우징에 수용되는 드럼;
    상기 하우징에 설치되되 상기 개구부의 맞은편에 위치하고, 상기 드럼에 결합되어 상기 드럼에 회전력을 제공하는 회전구동부;
    상기 하우징에 연결되어 가스가 유동하며 상기 드럼에 열을 제공하는 배관부; 그리고
    상기 배관부에 연결되어 공급받은 상기 가스에 열을 가하는 가열부를 포함하되,
    상기 배관부는,
    상기 하우징과 상기 가열부를 연결하여, 상기 하우징으로부터 상기 가열부에 상기 가스를 공급하는 제1 배관부;
    상기 하우징과 상기 가열부를 연결하여, 상기 가열부로부터 상기 하우징에 상기 가스를 공급하는 제2 배관부; 그리고
    상기 하우징의 내부에 위치하며 상기 드럼을 감싸고, 상기 제2 배관부에 연결되어 상기 가스를 공급받아 상기 드럼에 열을 제공하며, 상기 하우징의 외부로 연결되어 상기 가스를 상기 하우징의 외부로 배출하는 제3 배관부를 포함하는, 칩 분리기.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 하우징에 형성된 홀(hole)로서, 상기 제1 배관부에 연결된 제1 배출구;
    상기 하우징에 형성된 홀(hole)로서, 상기 제2 배관부와 상기 제3 배관부에 연결된 흡입구; 그리고
    상기 하우징에 형성된 홀(hole)로서, 상기 제3 배관부에 연결된 제2 배출구를 포함하는, 칩 분리기.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제3 배관부는,
    상기 흡입구로부터 연장되어 상기 흡입구로부터 상기 가스를 공급받으며 가요성(flexible)의 제1 부분;
    상기 제1 부분으로부터 연장되어 상기 드럼을 감싸는 제2 부분; 그리고
    상기 제2 부분으로부터 연장되어 상기 제2 배출구에 연결되어 가스를 배출하며 가요성(flexible)의 제3 부분을 포함하는, 칩 분리기.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제3 배관부의 제2 부분은,
    금속 배관으로 형성된, 칩 분리기.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 드럼은,
    상기 회전구동부에 결합되는 연결부; 그리고
    상기 연결부에 결합되고, 중공부를 형성하는 프레임을 포함하며,
    상기 프레임은,
    판(plate)으로 형성된 제1 영역; 그리고
    상기 제1 영역으로부터 연장되고 메쉬(mesh) 형상을 가지는 제2 영역을 포함하는, 칩 분리기.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 영역은,
    제1 하한 이상 제1 상한 이하의 제1 범위에 속하는 제1 간극(gap)을 형성하고,
    상기 제2 영역은,
    제2 하한 이상 제2 상한 이하의 제2 범위에 속하는 제2 간극을 형성하며,
    상기 제2 하한은 제1 상한 보다 큰, 칩 분리기.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 하우징은,
    하우징에 형성된 홀(hole)로서, 상기 제2 영역을 마주하는, 칩 배출구를 포함하는, 칩 분리기.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 드럼은,
    상기 프레임의 중공부의 내부면(inner surface)에 경사지게 설치되는 가이드를 더 포함하는, 칩 분리기.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 가이드는,
    나선(spiral) 형상을 가지는, 칩 분리기.
  11. 제1항에 있어서,
    지면(ground)에 고정되며, 상기 하우징의 개구부에 인접하여 상기 하우징에 힌지결합되는 리프트; 그리고
    지면에 고정되며, 상기 회전구동부에 인접하여 상기 하우징에 힌지결합되는 지지부를 더 포함하며,
    상기 리프트는, 신장(伸張) 가능하되,
    상기 리프트는,
    상기 하우징에 힌지결합되는 제1 리프트;
    상기 지면에 고정되는 고정부; 그리고
    상기 고정부와 제1 리프트를 연결하며, 상기 고정부에 힌지결합하고, 상기 제1 리프트에 결합되어 상기 제1 리프트로부터 인출입 가능한, 칩 분리기.
  12. 삭제
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