KR102127589B1 - Epoxy resin composition and electronic component device - Google Patents

Abstract

하기 일반식 (1)로 나타나는 화합물을 포함하는 에폭시 수지와, 비페닐렌형 페놀아르알킬 수지, 페놀아르알킬 수지 및 트리페닐메탄형 페놀 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 경화제를 함유하는 에폭시 수지 조성물.

R₁은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기를 나타내고, R₂는 식 (a)로 나타나는 치환기를 나타내고, m은 0 내지 20의 수를 나타내고, p는 0.5 내지 2.0을 나타내고, R₃은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기를 나타낸다.Contains an epoxy resin containing a compound represented by the following general formula (1), and a curing agent comprising at least one member selected from the group consisting of biphenylene type phenol aralkyl resins, phenol aralkyl resins and triphenylmethane type phenol resins Epoxy resin composition.

R ₁ each independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, R ₂ represents a substituent represented by formula (a), m represents a number from 0 to 20, and p represents 0.5 to 2.0. Each R ₃ independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms.

Description

에폭시 수지 조성물 및 전자 부품 장치Epoxy resin composition and electronic component device

본 발명은 에폭시 수지 조성물 및 전자 부품 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an epoxy resin composition and an electronic component device.

근년, 반도체 소자의 고밀도 실장화가 진행되고 있다. 이에 수반하여, 수지 밀봉형 반도체 장치는 종래의 핀 삽입형의 패키지로부터 면 실장형의 패키지가 주류가 되고 있다. 면 실장형의 IC(Integrated Circuit), LSI(Large Scale Integration) 등은 실장 밀도를 높게 하고, 실장 높이를 낮게 하기 위해 박형이고 또한 소형의 패키지로 되어 있다. 그 때문에, 소자의 패키지에 대한 점유 면적이 커지고, 패키지의 두께는 매우 얇아지고 있다.In recent years, high-density packaging of semiconductor devices is in progress. In connection with this, in a resin-sealed semiconductor device, a surface mount type package has become mainstream from a conventional pin insertion type package. Surface-mount type ICs (Integrated Circuits), LSIs (Large Scale Integration), etc. have a thin and compact package to increase mounting density and lower mounting height. Therefore, the area occupied by the package of the device is increased, and the thickness of the package is very thin.

또한, 이들의 패키지는 종래의 핀 삽입형 패키지와는 실장 방법이 상이하다. 즉, 핀 삽입형 패키지는 핀을 배선판에 삽입한 후, 배선판의 이면으로부터 솔더링을 행하기 때문에, 패키지가 직접 고온에 노출되는 일이 없었다. 그러나, 면 실장형 IC는 배선판 표면에 임시 고정을 행하고, 땜납 배스, 리플로우 장치 등에서 처리되기 때문에, 직접 솔더링 온도(리플로우 온도)에 노출된다. 이 결과, 패키지가 흡습하고 있는 경우, 리플로우 시에 이 흡습 수분이 기화되고, 발생한 증기압이 박리 응력으로서 작용하여, 소자, 리드 프레임 등의 인서트와 밀봉재 사이에서 박리가 발생하고, 패키지 크랙의 발생 및 전기적인 특성 불량의 원인이 된다. 그 때문에, 땜납 내열성(내리플로우성)이 우수한 밀봉 재료의 개발이 요망되고 있다.In addition, these packages have a different mounting method from the conventional pin insertion package. That is, in the pin-insertion type package, after inserting the pin into the wiring board, soldering is performed from the back surface of the wiring board, so that the package is not directly exposed to high temperatures. However, since the surface-mount IC is temporarily fixed to the surface of the wiring board and processed by a solder bath, a reflow device, or the like, it is directly exposed to the soldering temperature (reflow temperature). As a result, when the package is moisture-absorbing, this moisture-absorbing moisture is vaporized during reflow, and the generated vapor pressure acts as a peeling stress, resulting in peeling between the insert and sealing material such as elements and lead frames, resulting in package cracking. And electrical characteristics. Therefore, development of a sealing material having excellent solder heat resistance (reflow resistance) has been desired.

밀봉 재료로서는, 저흡습에 더하여, 리드 프레임(재질로서, Cu, Ag, Au, Pd 등), 칩 계면 등의 이종 재료에 대한 접착성 또는 밀착성의 향상이 강하게 요구되고 있다. 이들의 요구에 대응하기 위해, 주재가 되는 에폭시 수지에 대하여 다양한 검토가 이루어지고, 예를 들어 비페닐형 에폭시 수지를 사용하는 방법이 검토되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 또한, 상기 배경으로부터 다양한 에폭시 수지의 개질제가 검토되고 있고, 그 중의 일례로서 황 원자 함유 화합물(예를 들어, 특허문헌 2 및 3 참조), 그리고 황 원자 함유 실란 커플링제(예를 들어, 특허문헌 4 참조)가 있다.As a sealing material, in addition to low moisture absorption, it is strongly desired to improve adhesion or adhesion to dissimilar materials such as lead frames (Cu, Ag, Au, Pd, etc.) and chip interfaces. In order to respond to these demands, various studies have been made on the epoxy resin as a main material, and a method of using, for example, a biphenyl-type epoxy resin has been studied (for example, see Patent Document 1). In addition, various epoxy resin modifiers have been studied from the above background, and as one example, sulfur atom-containing compounds (for example, refer to Patent Documents 2 and 3) and sulfur atom-containing silane coupling agents (for example, patent documents) 4).

일본 특허 공개 소64-65116호 공보Japanese Patent Publication No. 64-65116 일본 특허 공개 평11-12442호 공보Japanese Patent Publication No. Hei 11-12442 일본 특허 공개 제2002-3704호 공보Japanese Patent Publication No. 2002-3704 일본 특허 공개 제2000-103940호 공보Japanese Patent Publication No. 2000-103940

그러나, 황 원자 함유 실란 커플링제(예를 들어, 특허문헌 4 참조)를 사용한 경우는 Ag, Au 등의 귀금속과의 접착성의 향상 효과가 부족하고, 또한 황 원자 함유 화합물(예를 들어, 특허문헌 2 및 3 참조)을 문헌 개시의 양으로 첨가해도 귀금속과의 접착성이 충분히 향상되지 않고, 모두 내리플로우성을 만족시키는 데 이르지 않는다.However, when a sulfur atom-containing silane coupling agent (for example, refer to Patent Document 4) is used, the effect of improving adhesion to a noble metal such as Ag or Au is insufficient, and a sulfur atom-containing compound (for example, patent document) (See 2 and 3), even if it is added in an amount disclosed in the literature, the adhesion with a noble metal is not sufficiently improved, and neither of them satisfies the downflow property.

본 발명의 일 형태는 이러한 상황을 감안하여 이루어진 것으로, 내리플로우성이 우수하고, 또한 유동성을 저하시키지 않고 난연성이 양호한 에폭시 수지 조성물 및 이에 의해 밀봉된 소자를 구비하는 전자 부품 장치를 제공하려고 하는 것이다.One aspect of the present invention has been made in view of this situation, and is intended to provide an electronic component device having an epoxy resin composition having excellent reflowability and good flame retardancy without lowering fluidity and a sealed element thereby. .

본 발명자들은 상기한 과제를 해결하기 위해 예의 검토를 거듭한 결과, 특정한 에폭시 수지를 배합한 에폭시 수지 조성물에 의해 상기한 목적을 달성할 수 있는 것을 발견했다.As a result of repeated examinations of the inventors in order to solve the above-mentioned problems, it was found that the above-described object can be achieved by an epoxy resin composition containing a specific epoxy resin.

<1> 하기 일반식 (1)로 나타나는 화합물을 포함하는 에폭시 수지와,<1> an epoxy resin containing a compound represented by the following general formula (1),

비페닐렌형 페놀아르알킬 수지, 페놀아르알킬 수지 및 트리페닐메탄형 페놀 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 경화제A curing agent comprising at least one member selected from the group consisting of biphenylene type phenol aralkyl resins, phenol aralkyl resins, and triphenylmethane type phenol resins.

를 함유하는 에폭시 수지 조성물.Epoxy resin composition containing.

〔R₁은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기를 나타내고, R₂는 식 (a)로 나타나는 치환기를 나타내고, m은 0 내지 20의 수를 나타내고, p는 0.5 내지 2.0을 나타내고, R₃은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기를 나타낸다.〕[R ₁ each independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, R ₂ represents a substituent represented by formula (a), m represents a number from 0 to 20, and p is 0.5 to 2.0 And R ₃ each independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms.]

<2> 경화 촉진제를 더 함유하는 <1>에 기재된 에폭시 수지 조성물.<2> The epoxy resin composition according to <1>, further containing a curing accelerator.

<3> 상기 경화 촉진제가, 제3 포스핀 화합물과 퀴논 화합물의 부가물을 포함하는 <2>에 기재된 에폭시 수지 조성물.<3> The epoxy resin composition according to <2>, wherein the curing accelerator contains an adduct of a third phosphine compound and a quinone compound.

<4> 무기 충전제를 더 함유하는 <1> 내지 <3> 중 어느 하나에 기재된 에폭시 수지 조성물.<4> The epoxy resin composition according to any one of <1> to <3>, further containing an inorganic filler.

<5> 상기 무기 충전제의 함유율이 60질량% 내지 95질량%인 <4>에 기재된 에폭시 수지 조성물.<5> The epoxy resin composition according to <4>, wherein the content of the inorganic filler is 60% by mass to 95% by mass.

<6> 커플링제를 더 함유하는 <1> 내지 <5> 중 어느 하나에 기재된 에폭시 수지 조성물.<6> The epoxy resin composition according to any one of <1> to <5>, further containing a coupling agent.

<7> 상기 커플링제가, 2급 아미노기를 갖는 실란 커플링제를 포함하는 <6>에 기재된 에폭시 수지 조성물.<7> The epoxy resin composition according to <6>, wherein the coupling agent contains a silane coupling agent having a secondary amino group.

<8> 소자와,<8> element,

상기 소자를 밀봉하는 <1> 내지 <7> 중 어느 하나에 기재된 에폭시 수지 조성물의 경화물Hardened|cured material of the epoxy resin composition in any one of <1>-<7> which seals the said element

을 구비하는 전자 부품 장치.Electronic component device comprising a.

본 발명의 일 형태에 의하면, 내리플로우성이 우수하고, 또한 유동성을 저하시키지 않고 난연성이 양호한 에폭시 수지 조성물 및 이에 의해 밀봉된 소자를 구비하는 전자 부품 장치를 얻을 수 있다.According to one aspect of the present invention, it is possible to obtain an electronic component device having an epoxy resin composition having excellent reflowability and good flame retardancy without lowering fluidity and a sealed element thereby.

본 명세서에 있어서 「내지」를 사용하여 나타난 수치 범위는, 「내지」의 전후에 기재되는 수치를 각각 최솟값 및 최댓값으로 하여 포함하는 범위를 나타낸다.In the present specification, the numerical ranges indicated by using “to” indicate the ranges including the numerical values described before and after “to” as the minimum and maximum values, respectively.

또한, 본 명세서에 있어서 조성물 중의 각 성분의 함유율은, 조성물 중에 각 성분에 해당하는 물질이 복수 존재하는 경우에는, 특별히 언급하지 않는 한, 조성물 중에 존재하는 당해 복수의 물질의 합계의 함유율을 의미한다.In addition, in this specification, the content rate of each component in a composition means the content rate of the sum total of the several substance which exists in a composition, unless there is particular notice, when there are multiple substances corresponding to each component in a composition. .

본 명세서 중에 단계적으로 기재되어 있는 수치 범위에 있어서, 하나의 수치 범위에서 기재된 상한값 또는 하한값은, 다른 단계적인 기재의 수치 범위의 상한값 또는 하한값으로 치환해도 된다. 또한, 본 명세서 중에 기재되어 있는 수치 범위에 있어서, 그 수치 범위의 상한값 또는 하한값은 실시예에 나타나 있는 값으로 치환해도 된다.In the numerical ranges described in stages in the present specification, the upper or lower limit values described in one numerical range may be replaced with the upper or lower limit values of the numerical ranges of the other stepwise descriptions. In addition, in the numerical range described in this specification, the upper limit or the lower limit of the numerical range may be substituted with the values shown in the examples.

본 명세서에 있어서 조성물 중의 각 성분의 입자 직경은, 조성물 중에 각 성분에 해당하는 입자가 복수종 존재하는 경우, 특별히 언급하지 않는 한, 조성물 중에 존재하는 당해 복수종의 입자의 혼합물에 대한 값을 의미한다.In the present specification, the particle diameter of each component in the composition means a value for a mixture of particles of the plurality of particles present in the composition, unless otherwise specified, when a plurality of particles corresponding to each component are present in the composition. do.

<에폭시 수지 조성물><Epoxy resin composition>

본 발명의 일 실시 형태에 관한 에폭시 수지 조성물은, 하기 일반식 (1)로 나타나는 화합물(이하, 「특정 에폭시 수지」라고도 함)을 포함하는 에폭시 수지와, 비페닐렌형 페놀아르알킬 수지, 페놀아르알킬 수지 및 트리페닐메탄형 페놀 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 경화제(이하, 「특정한 경화제」라고도 함)를 함유한다.The epoxy resin composition according to one embodiment of the present invention includes an epoxy resin containing a compound represented by the following general formula (1) (hereinafter also referred to as a "specific epoxy resin"), a biphenylene type phenol aralkyl resin, and phenol are And a curing agent containing at least one selected from the group consisting of alkyl resins and triphenylmethane type phenol resins (hereinafter also referred to as "specific curing agents").

R₁은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기를 나타내고, R₂는 식 (a)로 나타나는 치환기를 나타내고, m은 0 내지 20의 수를 나타내고, p는 0.5 내지 2.0을 나타내고, R₃은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기를 나타낸다.R ₁ each independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, R ₂ represents a substituent represented by formula (a), m represents a number from 0 to 20, and p represents 0.5 to 2.0. Each R ₃ independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms.

에폭시 수지 조성물을 이와 같은 구성으로 함으로써, Cu, Ag, Au, Pd 등의 금속과의 접착성이 양호한 점에서 내리플로우성이 우수하고, 또한 유동성을 저하시키지 않고 난연성이 양호해진다. 이 이유는 명확하지 않지만, 이하와 같이 생각할 수 있다.By making the epoxy resin composition such a structure, it has excellent adhesiveness to metals such as Cu, Ag, Au, Pd, etc., excellent in reflowability, and good flame retardancy without lowering fluidity. Although this reason is not clear, it can think as follows.

노볼락형 페놀 수지의 에폭시화물인 에폭시 수지에, 벤질기를 특정량 도입함으로써, 피착체와의 상호 작용이 높아져 접착성이 향상된다. 또한, 내습성이 향상되고, 흡습 수분에 기인하는 리드 프레임 등의 인서트에 대한 박리의 발생이 억제되어, 고온의 열에 노출되는 리플로우에 있어서도 접착성이 유지되고, 내리플로우성이 향상되는 것이라고 생각된다. 특히, 특정한 경화제를 조합함으로써, 리드 프레임의 재질로서 사용될 수 있는 Ag과의 접착성이 높아지기 때문에, 상승 효과적으로 내리플로우성이 향상된다.By introducing a specific amount of the benzyl group into the epoxy resin, which is an epoxide of the novolac-type phenol resin, the interaction with the adherend is increased, and adhesion is improved. In addition, it is thought that the moisture resistance is improved, the occurrence of peeling to the insert such as a lead frame due to moisture absorption is suppressed, and adhesion is maintained even in reflow exposed to high temperature heat, and the downflow property is improved. do. Particularly, by combining a specific curing agent, the adhesion to Ag, which can be used as a material for the lead frame, increases, so that the downflow property is improved effectively.

또한, 용융 점도가 낮아지는 것에 의해 유동성이 높아져 성형성이 우수하다고 생각된다.Moreover, it is thought that fluidity|liquidity becomes high by melt|melting viscosity becoming low, and is excellent in moldability.

(에폭시 수지)(Epoxy resin)

에폭시 수지 조성물은 에폭시 수지를 함유한다. 에폭시 수지는 하기 일반식 (1)로 나타나는 화합물을 포함한다.The epoxy resin composition contains an epoxy resin. The epoxy resin includes a compound represented by the following general formula (1).

R₁은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기를 나타내고, R₂는 식 (a)로 나타나는 치환기를 나타내고, m은 0 내지 20의 수를 나타내고, p는 0.5 내지 2.0을 나타내고, R₃은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기를 나타낸다.R ₁ each independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, R ₂ represents a substituent represented by formula (a), m represents a number from 0 to 20, and p represents 0.5 to 2.0. Each R ₃ independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms.

일반식 (1)에 있어서, R₂는 식 (a)로 표현되는 치환기(이하, 「벤질기」라고도 함)를 나타낸다. p는 0.5 내지 2.0의 수를 나타내고, 이것은 1개의 벤젠환으로 치환되는 벤질기의 평균의 수(수평균)를 의미한다. p는 0.5 내지 2.0이고, 0.7 내지 1.5가 바람직하다. p가 0.7 이상이면 내리플로우성이 더 향상되고, p가 1.5 이하이면 경화성이 더 향상된다.In General Formula (1), R ₂ represents a substituent represented by Formula (a) (hereinafter also referred to as “benzyl group”). p represents the number of 0.5-2.0, which means the average number (number average) of benzyl groups substituted by 1 benzene ring. p is 0.5 to 2.0, and 0.7 to 1.5 is preferable. When p is 0.7 or more, the downflow property is further improved, and when p is 1.5 or less, the curability is further improved.

여기서, p에 대하여 설명한다. 일반식 (1)로 나타나는 화합물에 있어서의 양 말단의 벤젠환에는 최대 3개의 벤질기를 치환할 수 있다. 중간의 벤젠환에는 최대 2개의 벤질기를 치환할 수 있는 점에서, m이 1인 경우에는 벤질기의 최대 총 수는 8개가 되고, 이 경우의 p의 최댓값은 2.7이 된다(8/3≒2.7). 그러나, 본 실시 형태에서는, 일반식 (1)에 있어서의 p는 0.5 내지 2.0이다. 또한, 본 실시 형태에서는, p는 수 평균의 값이기 때문에, 일반식 (1)에 있어서의 벤젠환 중에 수소 원자가 벤질기로 치환되어 있지 않은 것이 있어도 된다.Here, p will be described. Up to three benzyl groups can be substituted for the benzene ring at both terminals in the compound represented by the general formula (1). Since the maximum number of benzyl groups can be substituted for the middle benzene ring, when m is 1, the maximum total number of benzyl groups is 8, and the maximum value of p in this case is 2.7 (8/3≒2.7 ). However, in this embodiment, p in general formula (1) is 0.5-2.0. Moreover, in this embodiment, since p is a number average value, the hydrogen atom in the benzene ring in general formula (1) may not be substituted by the benzyl group.

식 (a)에 있어서, R₃은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기를 나타내고, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬기인 것이 바람직하고, 수소 원자인 것이 보다 바람직하다.In formula (a), R ₃ each independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and more preferably a hydrogen atom.

일반식 (1)에 있어서, R₁은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기를 나타내고, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 3의 알킬기인 것이 바람직하고, 수소 원자 또는 메틸기인 것이 보다 바람직하다. 또한, R₁은 벤젠환의 오르토 위치, 메타 위치 및 파라 위치 중 어디에 위치하고 있어도 되지만, 바람직하게는 벤젠환의 오르토 위치에 위치하고 있다.In General Formula (1), R ₁ each independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, more preferably a hydrogen atom or a methyl group. desirable. Further, R ₁ may be located in any of the ortho, meta and para positions of the benzene ring, but is preferably located in the ortho position of the benzene ring.

일반식 (1)에 있어서, m은 평균값이고, m은 0 내지 20의 수를 나타내고, 바람직하게는 1.0 내지 5.0의 수를 나타낸다.In general formula (1), m is an average value, m represents the number of 0-20, Preferably it represents the number of 1.0-5.0.

특정 에폭시 수지의 150℃에 있어서의 용융 점도는 0.01㎩·s 내지 0.30㎩·s인 것이 바람직하고, 0.01㎩·s 내지 0.20㎩·s인 것이 보다 바람직하다. 작업성의 면에서는, 용융 점도는 상기 범위에 있어서 낮을수록 바람직하다.The melt viscosity at 150°C of the specific epoxy resin is preferably 0.01 Pa·s to 0.30 Pa·s, and more preferably 0.01 Pa·s to 0.20 Pa·s. In terms of workability, the lower the melt viscosity in the above range, the more preferable.

용융 점도는 회전형 점탄성 측정 장치(예를 들어, 가부시키가이샤 시마즈 세이사쿠쇼, 제품명: CFD-100D)를 사용하여, 다음의 방법에 의해 측정된다.The melt viscosity is measured by the following method using a rotating viscoelasticity measuring device (for example, Shimadzu Corporation, product name: CFD-100D).

(1) 온도 레인지를 150℃로 설정하고, (2) 시료 0.15g 내지 0.25g을 플레이트 위에서 용융하고, 콘을 낮추고, 온도 컨트롤 램프의 점멸을 5회 반복할 때까지 방치한다. (3) 콘의 상하 교반을 약 20초 행하고, 그 후 온도 컨트롤 램프의 점멸이 5회 반복될 때까지 방치한다. (4) 콘 회전 후, 약 15초 후의 값을 읽는다. (5) 값이 동일해질 때까지 (3) 내지 (4)의 조작을 반복하고, 그 값을 기록한다. (6) 동일 로트에서 3회 이상 (2) 내지 (5)의 조작을 반복하고, 그 평균값을 점도로 한다.(1) The temperature range is set to 150° C., and (2) 0.15 to 0.25 g of the sample is melted on the plate, the cone is lowered, and the temperature control lamp is left to stand until the flashing is repeated 5 times. (3) The cone is stirred up and down for about 20 seconds, and then left until the temperature control lamp blinks 5 times. (4) After rotating the cone, read the value after about 15 seconds. (5) The operations of (3) to (4) are repeated until the values are the same, and the values are recorded. (6) The operation of (2) to (5) is repeated three or more times in the same lot, and the average value is taken as the viscosity.

특정 에폭시 수지의 에폭시 당량은 240g/eq 내지 270g/eq인 것이 바람직하고, 255g/eq 내지 270g/eq인 것이 보다 바람직하고, 257g/eq 내지 270g/eq인 것이 더욱 바람직하고, 259g/eq 내지 270g/eq인 것이 특히 바람직하다.The epoxy equivalent of the specific epoxy resin is preferably 240g/eq to 270g/eq, more preferably 255g/eq to 270g/eq, more preferably 257g/eq to 270g/eq, more preferably 259g/eq to 270g Especially preferred is /eq.

에폭시 당량은 이하의 방법에 의해 측정된다.Epoxy equivalent is measured by the following method.

100mL의 플라스크에 에폭시 수지를 고형분이 3g 내지 4g이 되도록 칭량하고, 아세트산 20mL, 브롬화테트라에틸암모늄아세트산 용액(브롬화테트라에틸암모늄 100g과 아세트산 400mL의 혼합액)을 10mL, 크리스탈 바이올렛을 4방울 내지 5방울 더한다. 이 용액을 0.1mol/L의 과염소산아세트산 용액으로 적정한다. 마찬가지로 블랭크를 적정한다. 에폭시 당량은 이하의 식에 의해 산출한다.To the flask of 100 mL, weigh the epoxy resin so that the solid content is 3 g to 4 g, add 10 mL of acetic acid 20 mL, a solution of tetraethylammonium bromide (100 g of tetraethylammonium bromide and 400 mL of acetic acid), and 4 to 5 drops of crystal violet. . The solution is titrated with 0.1 mol/L perchloric acid acetic acid solution. Similarly, titrate the blank. The epoxy equivalent is calculated by the following formula.

에폭시 당량=1,000×실제로 칭량한 에폭시 수지의 질량[g]×에폭시 수지의 고형분 농도[질량%]/((적정량[mL]-블랭크 적정량[mL])×0.1mol/L×과염소산아세트산 용액의 팩터 f)Epoxy equivalent = 1,000 x mass of the epoxy resin actually weighed [g] x solid content concentration of the epoxy resin [mass %]/((titration amount [mL]-blank titration amount [mL]) x 0.1 mol/L x perchloric acid acetic acid solution factor f)

특정 에폭시 수지의 연화점은 성형성과 내리플로우성의 관점에서, 50℃ 내지 80℃인 것이 바람직하고, 55℃ 내지 70℃인 것이 보다 바람직하고, 56℃ 내지 65℃인 것이 더욱 바람직하다. 특정 에폭시 수지의 연화점은 환구법에 의해 측정된다. 환구법이란, 수욕 중에서 지지환에 수지를 세트하고, 그 환의 중앙에 3.5±0.05g의 구를 두고 욕온을 매분 5±0.5℃의 속도로 상승시킨 후, 구의 무게에 의해 수지가 아래로 쳐졌을 때의 온도를 측정한다는 것이다. 상세는 JIS K7234:1986에 준거하여 측정된다.The softening point of the specific epoxy resin is preferably from 50°C to 80°C, more preferably from 55°C to 70°C, and even more preferably from 56°C to 65°C from the viewpoint of formability and reflowability. The softening point of a specific epoxy resin is measured by the circular method. In the ring method, a resin is set on a support ring in a water bath, and a sphere of 3.5±0.05 g is placed in the center of the ring, the bath temperature is raised at a rate of 5±0.5°C per minute, and then the resin is struck down by the weight of the sphere. It measures the temperature at the time. The details are measured according to JIS K7234:1986.

특정 에폭시 수지는 일반식 (1)에 대응하는 페놀노볼락 수지(이하, 「원료 페놀노볼락 수지」라고도 함)에, 식 (a)에 대응하는 벤질기를 함유하는 화합물(이하, 「원료 벤질기 함유 화합물」이라고도 함)을, 산 촉매의 존재 하에서 반응시켜, 특정한 페놀노볼락 수지를 얻고, 이 특정한 페놀노볼락 수지를 에폭시화시킴으로써 얻을 수 있다.The specific epoxy resin is a compound containing a phenolic novolak resin corresponding to the general formula (1) (hereinafter also referred to as "raw material phenol novolak resin") and a benzyl group corresponding to the formula (a) (hereinafter referred to as the "raw material benzyl group"). It is also possible to obtain a specific phenol novolak resin by reacting it with the presence of an acid catalyst) and epoxidizing this specific phenol novolak resin.

원료 페놀노볼락 수지와 원료 벤질기 함유 화합물의 배합 비율은, 일반식 (1)에 있어서의 p의 원하는 수치에 따라 조정한다. 따라서, 원료 페놀노볼락 수지의 벤젠환 1개에 대하여 원료 벤질기 함유 화합물이 바람직하게는 0.5개 내지 2.0개, 보다 바람직하게는 0.7개 내지 1.5개 부가되도록, 원료 페놀노볼락 수지와 원료 벤질기 함유 화합물을 배합하는 것이 바람직하다. 여기서, 원료 페놀노볼락 수지의 벤젠환은 1개의 수산기를 갖는 점에서, 원료 페놀노볼락 수지에 있어서의 수산기 1몰에 대하여, 원료 벤질기 함유 화합물의 배합 비율은 0.5몰 내지 2.0몰인 것이 바람직하고, 0.7몰 내지 1.5몰이 보다 바람직하다.The blending ratio of the raw material phenol novolak resin and the raw material benzyl group-containing compound is adjusted according to the desired value of p in the general formula (1). Therefore, the raw material phenol novolak resin and the raw material benzyl group are used so that the raw material benzyl group-containing compound is preferably added in an amount of 0.5 to 2.0, more preferably 0.7 to 1.5, per benzene ring of the raw material phenol novolak resin. It is preferable to blend the containing compound. Here, since the benzene ring of the raw material phenol novolak resin has one hydroxyl group, the blending ratio of the raw material benzyl group-containing compound with respect to 1 mole of the hydroxyl group in the raw material phenol novolak resin is preferably 0.5 mol to 2.0 mol, 0.7 mol to 1.5 mol is more preferable.

원료 페놀노볼락 수지는 R₁(수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기)을 갖는 페놀 화합물을 메틸렌기로 연결한 구조를 갖는다. 페놀 화합물로서는, 페놀, 크레졸, 에틸페놀, 이소프로필페놀, n-프로필페놀, 이소부틸페놀, t-부틸페놀, n-펜틸페놀, n-헥실페놀 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 페놀 화합물로서는, o-크레졸 또는 o-크레졸을 주성분으로 하는 크레졸인 것이 바람직하다. o-크레졸을 주성분으로 하는 크레졸을 사용하는 경우, 크레졸 전체에 대한 o-크레졸의 함유율은 50질량% 이상인 것이 바람직하고, 70질량% 이상인 것이 보다 바람직하다. o-크레졸을 주성분으로 하는 크레졸을 사용하는 경우, o-크레졸을 주성분으로 하는 크레졸이, m-크레졸 및 p-크레졸을 포함해도 된다.The raw material phenol novolak resin has a structure in which a phenolic compound having R ₁ (hydrogen atom or monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms) is connected to a methylene group. Examples of the phenol compound include phenol, cresol, ethylphenol, isopropylphenol, n-propylphenol, isobutylphenol, t-butylphenol, n-pentylphenol, and n-hexylphenol. Among these, it is preferable that it is a cresol which has o-cresol or o-cresol as a main component as a phenol compound. When using a cresol having o-cresol as a main component, the content of o-cresol to the whole cresol is preferably 50% by mass or more, and more preferably 70% by mass or more. When a cresol having o-cresol as a main component is used, the cresol having o-cresol as a main component may include m-cresol and p-cresol.

원료 페놀노볼락 수지는 R₁을 갖는 페놀 화합물을 메틸렌기로 연결한 구조 이외에, 다른 페놀 화합물을 메틸렌기로 연결한 구조를 일부 갖고 있어도 된다. 다른 페놀 화합물로서는, 알릴페놀, 페닐페놀, 2,6-크실레놀, 2,6-디에틸페놀, 하이드로퀴논, 레조르신, 카테콜, 1-나프톨, 2-나프톨, 1,5-나프탈렌디올, 1,6-나프탈렌디올, 1,7-나프탈렌디올, 2,6-나프탈렌디올, 2,7-나프탈렌디올 등을 들 수 있다. 일반식 (1)로 나타나는 화합물의 일부에는, 다른 페놀 화합물에서 유래하는 구조 단위가 포함되어 있어도 되고, 일반식 (1)로 나타나는 화합물은, 다른 페놀 화합물에서 유래하는 구조 단위를 전체 구조 단위에 대하여, 10질량% 이하 포함하는 것이 바람직하고, 5질량% 이하 포함하는 것이 보다 바람직하고, 실질적으로 포함하지 않는 것이 더욱 바람직하다.The raw material phenol novolak resin may have a structure in which another phenol compound is connected to a methylene group in addition to the structure in which a phenol compound having R ₁ is connected to a methylene group. As other phenol compounds, allylphenol, phenylphenol, 2,6-xylenol, 2,6-diethylphenol, hydroquinone, resorcin, catechol, 1-naphthol, 2-naphthol, 1,5-naphthalenediol , 1,6-naphthalenediol, 1,7-naphthalenediol, 2,6-naphthalenediol, 2,7-naphthalenediol, and the like. A structural unit derived from another phenol compound may be included in a part of the compound represented by the general formula (1), and the compound represented by the general formula (1) is a structural unit derived from another phenol compound relative to the entire structural unit. , It is preferable to contain 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, and even more preferably substantially not.

원료 벤질기 함유 화합물은 R₃(수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기)을 갖는 벤질기를 갖는 화합물이다. 원료 벤질기 함유 화합물로서는, 벤질알코올, 염화벤질, 브롬화벤질, 요오드화벤질 등을 들 수 있다. 벤질알코올, 염화벤질, 브롬화벤질, 요오드화벤질 등의 원료 벤질기 함유 화합물은, R₃으로서 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기를 갖고 있어도 된다. 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 이소프로필기, 이소부틸기, t-부틸기, 펜틸기, 헥실기 등을 들 수 있다.The raw material benzyl group-containing compound is a compound having a benzyl group having R ₃ (hydrogen atom or monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms). Examples of the raw material benzyl group-containing compound include benzyl alcohol, benzyl chloride, benzyl bromide, and benzyl iodide. Raw material benzyl group-containing compounds such as benzyl alcohol, benzyl chloride, benzyl bromide and benzyl iodide may have a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms as R ₃ . Examples of the monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, isopropyl group, isobutyl group, t-butyl group, pentyl group and hexyl group.

산 촉매로서는, 주지의 무기산 및 유기산에서 적절히 선택하면 된다. 구체적으로는, 염산, 황산, 인산 등의 무기산; 포름산, 옥살산, 트리플루오로아세트산, p-톨루엔술폰산, 디메틸황산, 디에틸황산 등의 유기산; 염화아연, 염화알루미늄, 염화철, 3불화붕소 등의 루이스산; 이온 교환 수지, 활성 백토, 실리카-알루미나, 제올라이트 등의 고체 산 등을 들 수 있다.As an acid catalyst, you may select suitably from well-known inorganic acid and organic acid. Specifically, inorganic acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid and phosphoric acid; Organic acids such as formic acid, oxalic acid, trifluoroacetic acid, p-toluenesulfonic acid, dimethyl sulfuric acid and diethyl sulfuric acid; Lewis acids such as zinc chloride, aluminum chloride, iron chloride, and boron trifluoride; And solid acids such as ion exchange resin, activated clay, silica-alumina, and zeolite.

특정한 페놀노볼락 수지를 합성하는 반응은, 통상, 10℃ 내지 250℃에서 1시간 내지 20시간 행해진다. 또한, 반응 시에는 용매를 사용해도 된다. 용매로서는, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 에틸렌글리콜, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브 등의 알코올 용제; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤 용제; 디메틸에테르, 디에틸에테르, 디이소프로필에테르, 테트라히드로푸란, 디옥산 등의 에테르 용제; 벤젠, 톨루엔, 클로로벤젠, 디클로로벤젠 등의 방향족 화합물 등을 들 수 있다.The reaction for synthesizing a specific phenol novolak resin is usually performed at 10°C to 250°C for 1 hour to 20 hours. Moreover, you may use a solvent at the time of reaction. Examples of the solvent include alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, butanol, ethylene glycol, methyl cellosolve, and ethyl cellosolve; Ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone; Ether solvents such as dimethyl ether, diethyl ether, diisopropyl ether, tetrahydrofuran and dioxane; And aromatic compounds such as benzene, toluene, chlorobenzene and dichlorobenzene.

이 반응은, 예를 들어 원료 페놀노볼락 수지 및 원료 벤질기 함유 화합물의 전체 원료를 일괄 투입하고, 그대로 소정의 온도에서 반응시키는 방법 및 원료 페놀노볼락 수지 및 촉매를 투입하고, 소정의 온도로 유지하면서, 원료 벤질기 함유 화합물을 적하시키면서 반응시키는 방법을 들 수 있다. 이때, 적하 시간은, 통상, 1시간 내지 10시간이고, 5시간 이하인 것이 바람직하다. 반응 후, 용매를 사용한 경우는, 필요에 따라, 촉매를 제거한 후, 용매를 증류 제거하여, 특정한 페놀노볼락 수지를 얻는다.For this reaction, for example, the whole raw material of the raw material phenol novolak resin and the raw material benzyl group-containing compound is batch-injected, the method of reacting at a predetermined temperature as it is, and the raw material phenol novolak resin and catalyst are introduced, and the temperature is set to a predetermined temperature. A method of reacting while dropping the raw material benzyl group-containing compound while maintaining it is mentioned. At this time, the dripping time is usually 1 hour to 10 hours, and preferably 5 hours or less. After the reaction, when a solvent is used, if necessary, the catalyst is removed, and then the solvent is distilled off to obtain a specific phenol novolak resin.

특정한 페놀노볼락 수지를 에폭시화하는 방법은, 예를 들어 특정한 페놀노볼락 수지와 에피클로로히드린을 반응시키는 방법 및 특정한 페놀노볼락 수지와 할로겐화알릴을 반응시켜, 알릴에테르 화합물로 한 후, 과산화물과 반응시키는 방법을 들 수 있다.The method of epoxidizing a specific phenol novolak resin is, for example, a method of reacting a specific phenol novolak resin with epichlorohydrin, and reacting a specific phenol novolak resin with allyl halide to form an allyl ether compound, followed by peroxide. And a reaction method.

예를 들어, 특정한 페놀노볼락 수지를 과잉의 에피클로로히드린에 용해한 후, 수산화나트륨, 수산화칼륨 등의 알칼리 금속 수산화물의 존재 하에서, 20℃ 내지 150℃, 바람직하게는 30℃ 내지 80℃의 범위에서, 1시간 내지 10시간 반응시키는 방법을 들 수 있다. 이때의 알칼리 금속 수산화물의 사용량은, 특정한 페놀노볼락 수지의 수산기 1몰에 대하여, 0.8몰 내지 1.5몰인 것이 바람직하고, 0.9몰 내지 1.2몰인 것이 보다 바람직하다. 또한, 에피클로로히드린은 특정한 페놀노볼락 수지의 수산기 1몰에 대하여 과잉으로 사용되지만, 통상, 특정한 페놀노볼락 수지의 수산기 1몰에 대하여, 1.5몰 내지 30몰, 바람직하게는 2몰 내지 15몰의 범위이다. 반응 종료 후, 과잉의 에피클로로히드린을 증류 제거하고, 잔류물을 톨루엔, 메틸이소부틸케톤 등의 용제에 용해하고, 여과하고, 수세하여 무기염을 제거하고, 계속해서 용제를 증류 제거함으로써 목적의 특정 에폭시 수지를 얻을 수 있다.For example, after dissolving a specific phenol novolak resin in excess epichlorohydrin, in the presence of an alkali metal hydroxide such as sodium hydroxide or potassium hydroxide, the range is 20°C to 150°C, preferably 30°C to 80°C. In, the method of reacting for 1 hour to 10 hours is mentioned. The amount of alkali metal hydroxide used at this time is preferably 0.8 mol to 1.5 mol, and more preferably 0.9 mol to 1.2 mol, per 1 mol of the hydroxyl group of the specific phenol novolak resin. Further, epichlorohydrin is used in excess with respect to 1 mole of the hydroxyl group of the specific phenol novolak resin, but usually, 1.5 mole to 30 moles, preferably 2 mole to 15 with respect to 1 mole of the hydroxyl group of the specific phenol novolak resin It is a range of moles. After completion of the reaction, excess epichlorohydrin is distilled off, and the residue is dissolved in a solvent such as toluene or methyl isobutyl ketone, filtered, washed with water to remove inorganic salts, and the solvent is distilled off continuously. Specific epoxy resins can be obtained.

에폭시 수지 조성물은 특정 에폭시 수지 이외에, 종래 공지의 에폭시 수지를 더 병용해도 된다. 병용 가능한 에폭시 수지로서는, 페놀, 크레졸, 크실레놀, 레조르신, 카테콜, 비스페놀 A, 비스페놀 F 등의 페놀 화합물 및 α-나프톨, β-나프톨, 디히드록시나프탈렌 등의 나프톨 화합물에서 선택되는 적어도 1종과, 포름알데히드, 아세트알데히드, 프로피온알데히드, 벤즈알데히드, 살리실알데히드 등의 알데히드기를 갖는 화합물을 산성 촉매 하에서 축합 또는 공축합시켜 얻어지는 노볼락 수지를 에폭시화한 노볼락형 에폭시 수지〔예를 들어, 페놀노볼락형 에폭시 수지(특정 에폭시 수지를 제외함), 오르토크레졸 노볼락형 에폭시 수지(특정 에폭시 수지를 제외함) 및 트리페닐메탄형 에폭시 수지〕; 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S, 알킬 치환 또는 비치환의 비페놀 등의 디글리시딜에테르인 에폭시 수지; 스틸벤형 에폭시 수지; 하이드로퀴논형 에폭시 수지; 프탈산, 다이머산 등의 다염기산과 에피클로로히드린의 반응에 의해 얻어지는 글리시딜에스테르형 에폭시 수지; 디아미노디페닐메탄, 이소시아누르산 등의 폴리아민과 에피클로로히드린의 반응에 의해 얻어지는 글리시딜 아민형 에폭시 수지; 디시클로펜타디엔과 페놀 화합물의 공축합 수지의 에폭시화물인 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지; 나프탈렌환을 갖는 나프탈렌형 에폭시 수지; 페놀아르알킬 수지의 에폭시화물인 페놀아르알킬형 에폭시 수지; 비페닐렌 골격을 함유하는 비페닐렌형 에폭시 수지; 나프톨아르알킬 수지의 에폭시화물인 나프톨아르알킬형 에폭시 수지; 트리메틸올프로판형 에폭시 수지; 테르펜 변성 에폭시 수지; 올레핀 결합을 과아세트산 등의 과산으로 산화하여 얻어지는 선상(線狀) 지방족 에폭시 수지; 지환족 에폭시 수지; 황 원자 함유 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 병용 가능한 에폭시 수지는 이들 1종을 단독으로 사용해도 되고 2종 이상을 조합하여 병용하여 사용해도 된다.The epoxy resin composition may further use a conventionally known epoxy resin in addition to the specific epoxy resin. Examples of the epoxy resin that can be used in combination include at least selected from phenol compounds such as phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, bisphenol A, and bisphenol F, and naphthol compounds such as α-naphthol, β-naphthol, and dihydroxynaphthalene. A novolac-type epoxy resin obtained by epoxidizing a novolac resin obtained by condensing or co-condensing a compound having an aldehyde group such as formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde, and salicylaldehyde under an acidic catalyst [for example, , Phenol novolac-type epoxy resins (excluding certain epoxy resins), orthocresol novolac-type epoxy resins (excluding certain epoxy resins) and triphenylmethane-type epoxy resins]; Epoxy resins which are diglycidyl ethers such as bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, alkyl substituted or unsubstituted biphenol; Stilbene type epoxy resin; Hydroquinone type epoxy resins; Glycidyl ester type epoxy resins obtained by reaction of polybasic acids such as phthalic acid and dimer acid with epichlorohydrin; Glycidyl amine type epoxy resins obtained by reaction of polyamines such as diaminodiphenylmethane and isocyanuric acid with epichlorohydrin; A dicyclopentadiene-type epoxy resin which is an epoxide of a co-condensation resin of dicyclopentadiene and phenol compounds; Naphthalene type epoxy resin having a naphthalene ring; Phenol aralkyl-type epoxy resins that are epoxides of phenol aralkyl resins; A biphenylene-type epoxy resin containing a biphenylene skeleton; A naphthol aralkyl-type epoxy resin that is an epoxide of a naphthol aralkyl resin; Trimethylolpropane type epoxy resin; Terpene-modified epoxy resins; Linear aliphatic epoxy resins obtained by oxidizing olefin bonds with peracids such as peracetic acid; Alicyclic epoxy resin; And sulfur atom-containing epoxy resins. Epoxy resins that can be used in combination may be used alone or in combination of two or more.

그 중에서도, 병용 가능한 에폭시 수지로서는, 유동성 및 내리플로우성의 관점에서는, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 황 원자 함유 에폭시 수지 및 페놀아르알킬형 에폭시 수지가 바람직하고, 경화성의 관점에서는 노볼락형 에폭시 수지(특정 에폭시 수지를 제외함)가 바람직하고, 저흡습성의 관점에서는 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지가 바람직하고, 내열성 및 저휨성의 관점에서는 나프탈렌형 에폭시 수지 및 트리페닐메탄형 에폭시 수지가 바람직하고, 난연성의 관점에서는 비페닐렌형 에폭시 수지 및 나프톨아르알킬형 에폭시 수지가 바람직하다. 난연성의 양호한 에폭시 수지를 병용하여, 논할로겐, 논안티몬 등의 에폭시 수지 조성물로 하는 것이 고온 방치 특성의 향상의 관점에서 바람직하다.Among them, bisphenol F-type epoxy resins, sulfur atom-containing epoxy resins, and phenol aralkyl-type epoxy resins are preferred from the viewpoints of fluidity and reflowability, and novolac-type epoxy resins (specific Epoxy resin is excluded) is preferred, dicyclopentadiene type epoxy resin is preferred from the viewpoint of low hygroscopicity, naphthalene type epoxy resin and triphenylmethane type epoxy resin are preferred from the viewpoint of heat resistance and low warpage, and flame retardancy is preferred. In, biphenylene type epoxy resin and naphthol aralkyl type epoxy resin are preferable. It is preferable from the viewpoint of improving the high temperature standing property to use an epoxy resin composition such as non-halogen and non-antimony in combination with a good flame retardant epoxy resin.

비스페놀 F형 에폭시 수지로서는, 예를 들어 하기 일반식 (III)으로 나타나는 에폭시 수지를 들 수 있고, 황 원자 함유 에폭시 수지로서는, 예를 들어 하기 일반식 (IV)로 나타나는 에폭시 수지를 들 수 있고, 페놀아르알킬형 에폭시 수지로서는, 예를 들어 하기 일반식 (V)로 나타나는 에폭시 수지를 들 수 있다.Examples of the bisphenol F-type epoxy resin include epoxy resins represented by the following general formula (III), and examples of sulfur atom-containing epoxy resins include epoxy resins represented by the following general formula (IV), As a phenol aralkyl type epoxy resin, the epoxy resin represented by the following general formula (V) is mentioned, for example.

일반식 (III) 중, R¹ 내지 R⁸은 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 1 내지 10의 알콕시기, 탄소수 6 내지 10의 아릴기, 또는 탄소수 7 내지 10의 아르알킬기를 나타낸다. n은 평균값이고, 0 내지 3의 수를 나타낸다. R¹ 내지 R⁸로 표현되는 알킬기, 알콕시기, 아릴기 및 아르알킬기는 각각 독립적으로, 치환기를 갖고 있어도 되고, 갖고 있지 않아도 된다.In General Formula (III), R ¹ to R ⁸ are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, or 7 to 10 carbon atoms. Alkyl group. n is an average value and represents the number of 0-3. The alkyl group, alkoxy group, aryl group, and aralkyl group represented by R ¹ to R ⁸ may each independently have or may not have a substituent.

일반식 (IV) 중, R¹ 내지 R⁸은 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 또는 탄소수 1 내지 10의 알콕시기를 나타낸다. n은 평균값이고, 0 내지 3의 수를 나타낸다. R¹ 내지 R⁸로 표현되는 알킬기 및 알콕시기는 각각 독립적으로, 치환기를 갖고 있어도 되고, 갖고 있지 않아도 된다.In General Formula (IV), R ¹ to R ⁸ each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms. n is an average value and represents the number of 0-3. The alkyl group and the alkoxy group represented by R ¹ to R ⁸ each independently may or may not have a substituent.

일반식 (V) 중, R¹ 내지 R⁵는 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소수 1 내지 6의 알킬기 또는 탄소수 1 내지 2의 알콕시기를 나타낸다. n은 평균값이고, 0 내지 3의 수를 나타낸다. R¹ 내지 R⁵로 표현되는 알킬기 및 알콕시기는 각각 독립적으로, 치환기를 갖고 있어도 되고, 갖고 있지 않아도 된다.In General Formula (V), R ¹ to R ⁵ each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 2 carbon atoms. n is an average value and represents the number of 0-3. The alkyl group and the alkoxy group represented by R ¹ to R ⁵ each independently may or may not have a substituent.

일반식 (III)으로 나타나는 비스페놀 F형 에폭시 수지로서는, 예를 들어 R¹, R³, R⁶ 및 R⁸이 메틸기이고, R², R⁴, R⁵ 및 R⁷이 수소 원자이고, n=0을 주성분으로 하는 YSLV-80XY(신닛테츠 스미킨 가가쿠 가부시키가이샤, 상품명)가 시판품으로서 입수 가능하다.As the bisphenol F-type epoxy resin represented by the general formula (III), for example, R ¹ , R ³ , R ⁶ and R ⁸ are methyl groups, R ² , R ⁴ , R ⁵ and R ⁷ are hydrogen atoms, n= YSLV-80XY (Shinnitetsu Sumikin Chemical Co., Ltd., a brand name) containing 0 as a main component is commercially available.

일반식 (IV)로 나타나는 황 원자 함유 에폭시 수지 중에서도, R², R³, R⁶ 및 R⁷이 수소 원자이고, R¹, R⁴, R⁵ 및 R⁸이 알킬기인 에폭시 수지가 바람직하고, R², R³, R⁶ 및 R⁷이 수소 원자이고, R¹ 및 R⁸이 t-부틸기이고, R⁴ 및 R⁵가 메틸기인 에폭시 수지가 보다 바람직하다. 이와 같은 화합물로서는, 예를 들어 YSLV-120TE(신닛테츠 스미킨 가가쿠 가부시키가이샤, 상품명)가 시판품으로서 입수 가능하다.Among the sulfur atom-containing epoxy resins represented by the general formula (IV), epoxy resins in which R ² , R ³ , R ⁶ and R ⁷ are hydrogen atoms, and R ¹ , R ⁴ , R ⁵ and R ⁸ are alkyl groups are preferred, More preferably, epoxy resins in which R ² , R ³ , R ⁶ and R ⁷ are hydrogen atoms, R ¹ and R ⁸ are t-butyl groups, and R ⁴ and R ⁵ are methyl groups. As such a compound, for example, YSLV-120TE (Shinnitetsu Sumikin Chemical Co., Ltd., trade name) is available as a commercial product.

일반식 (V)로 나타나는 에폭시 수지로서는, 예를 들어 R¹ 내지 R⁵가 수소 원자인 NC-2000L(니혼 가야쿠 가부시키가이샤, 상품명)이 시판품으로서 입수 가능하다. 이들의 에폭시 수지는 임의의 1종을 단독으로 병용으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 병용으로 사용해도 된다.As the epoxy resin represented by the general formula (V), for example, NC-2000L (Nihon Kayaku Co., Ltd., trade name) where R ¹ to R ⁵ are hydrogen atoms is available as a commercial product. Any one of these epoxy resins may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

노볼락형 에폭시 수지로서는, 예를 들어 하기 일반식 (VI)으로 나타나는 에폭시 수지를 들 수 있다.As a novolak-type epoxy resin, the epoxy resin represented with the following general formula (VI) is mentioned, for example.

일반식 (VI) 중, R은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기(단, 일반식 (1)에 있어서의 식 (a)로 나타나는 치환기가 아님)를 나타내고, n은 평균값이고, 0 내지 10의 수를 나타낸다. R로 표현되는 탄화수소기는 각각 독립적으로, 치환기를 갖고 있어도 되고, 갖고 있지 않아도 된다.In general formula (VI), R each independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms (however, it is not a substituent represented by formula (a) in general formula (1)), n Is an average value and represents the number of 0-10. The hydrocarbon groups represented by R are each independently or may not have a substituent.

일반식 (VI)으로 나타나는 노볼락형 에폭시 수지는 노볼락형 페놀 수지에 에피클로로히드린을 반응시킴으로써 얻어진다. 그 중에서도, 일반식 (VI) 중의 R로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 이소프로필기, 이소부틸기 등의 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 또는 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 부톡시기 등의 탄소수 1 내지 10의 알콕시기가 바람직하고, 수소 원자 또는 메틸기가 보다 바람직하다. n은 0 내지 3의 정수가 바람직하다.The novolac-type epoxy resin represented by the general formula (VI) is obtained by reacting epichlorohydrin with a novolac-type phenol resin. Among them, as R in the general formula (VI), an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, isopropyl group, isobutyl group, or methoxy group, ethoxy group, propoxy group, butok An alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms such as a period is preferable, and a hydrogen atom or a methyl group is more preferable. n is preferably an integer from 0 to 3.

일반식 (VI)으로 나타나는 노볼락형 에폭시 수지 중에서도, 오르토크레졸 노볼락형 에폭시 수지가 바람직하다. 이와 같은 화합물로서는, 예를 들어 EOCN-1020(니혼 가야쿠 가부시키가이샤, 상품명)이 시판품으로서 입수 가능하다.Among the novolac-type epoxy resins represented by the general formula (VI), orthocresol novolac-type epoxy resins are preferred. As such a compound, EOCN-1020 (Nihon Kayaku Co., Ltd., brand name) can be obtained as a commercial item, for example.

디시클로펜타디엔형 에폭시 수지로서는, 예를 들어 하기 일반식 (VII)로 나타나는 에폭시 수지를 들 수 있다.As a dicyclopentadiene type epoxy resin, the epoxy resin represented with the following general formula (VII) is mentioned, for example.

일반식 (VII) 중, R¹ 및 R²는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기를 나타내고, n은 평균값이고, 0 내지 10의 수를 나타내고, m은 0 내지 6의 정수를 나타낸다. R¹ 및 R²로 표현되는 탄화수소기는 각각 독립적으로, 치환기를 갖고 있어도 되고, 갖고 있지 않아도 된다.In general formula (VII), R ¹ and R ² each independently represent a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, n is an average value, represents a number from 0 to 10, and m is 0 to 6 Represents an integer. The hydrocarbon group represented by R ¹ and R ² may each independently have or may not have a substituent.

일반식 (VII) 중의 R¹로서는, 수소 원자; 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 이소프로필기, t-부틸기 등의 알킬기; 비닐기, 알릴기, 부테닐기 등의 알케닐기; 할로겐화 알킬기, 아미노기 치환 알킬기, 머캅토기 치환 알킬기 등의 치환기를 갖는 탄소수 1 내지 5의 1가 탄화수소기 등을 들 수 있고, 그 중에서 메틸기, 에틸기 등의 알킬기 또는 수소 원자가 바람직하고, 메틸기 또는 수소 원자가 보다 바람직하다.As R ¹ in general formula (VII), it is a hydrogen atom; Alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, isopropyl group and t-butyl group; Alkenyl groups such as vinyl groups, allyl groups, and butenyl groups; And a monovalent hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms having a substituent such as a halogenated alkyl group, an amino group substituted alkyl group, or a mercapto group substituted alkyl group. Among them, an alkyl group such as a methyl group or an ethyl group or a hydrogen atom is preferable, and a methyl group or a hydrogen atom is more preferred. desirable.

일반식 (VII) 중의 R²로서는, 수소 원자; 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 이소프로필기, t-부틸기 등의 알킬기; 비닐기, 알릴기, 부테닐기 등의 알케닐기; 할로겐화알킬기, 아미노기 치환 알킬기, 머캅토기 치환 알킬기 등의 치환기를 갖는 탄소수 1 내지 5의 1가 탄화수소기 등을 들 수 있고, 그 중에서도 수소 원자가 바람직하다. 이와 같은 화합물로서는, 예를 들어 HP-7200(DIC 가부시키가이샤, 상품명)이 시판품으로서 입수 가능하다.As R ² in the general formula (VII), a hydrogen atom; Alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, isopropyl group and t-butyl group; Alkenyl groups such as vinyl groups, allyl groups, and butenyl groups; And a monovalent hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms having a substituent such as a halogenated alkyl group, an amino group substituted alkyl group, or a mercapto group substituted alkyl group. Among these, a hydrogen atom is preferable. As such a compound, HP-7200 (DIC Corporation, brand name) is available as a commercial item, for example.

나프탈렌형 에폭시 수지로서는, 예를 들어 하기 일반식 (VIII)로 나타나는 에폭시 수지를 들 수 있다. 트리페닐메탄형 에폭시 수지로서는, 예를 들어 하기 일반식 (IX)로 나타나는 에폭시 수지를 들 수 있다.As a naphthalene type epoxy resin, the epoxy resin represented with the following general formula (VIII) is mentioned, for example. As a triphenylmethane type epoxy resin, the epoxy resin represented with the following general formula (IX) is mentioned, for example.

일반식 (VIII) 중, R¹ 내지 R³은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소기를 나타낸다. p는 평균값이고, 0 내지 2의 수를 나타내고, l 및 m은 평균값이고, 각각 독립적으로 0 내지 11의 수를 나타내고, (l+m)이 1 내지 11의 수이고 또한 (l+p)가 1 내지 12의 수가 되도록 선택된다. i는 0 내지 3의 정수를 나타내고, j는 0 내지 2의 정수를 나타내고, k는 0 내지 4의 정수를 나타낸다. R¹ 내지 R³으로 표현되는 탄화수소기는 각각 독립적으로, 치환기를 갖고 있어도 되고, 갖고 있지 않아도 된다.In General Formula (VIII), R ¹ to R ³ each independently represent a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms. p is an average value, represents a number from 0 to 2, l and m are average values, each independently represents a number from 0 to 11, (l+m) is a number from 1 to 11, and (l+p) is It is selected to be a number from 1 to 12. i represents the integer of 0-3, j represents the integer of 0-2, k represents the integer of 0-4. The hydrocarbon groups represented by R ¹ to R ³ may each independently have or may not have a substituent.

일반식 (VIII)로 나타나는 나프탈렌형 에폭시 수지로서는, l개의 구성 단위 및 m개의 구성 단위를 랜덤하게 포함하는 랜덤 공중합체, 교대로 포함하는 교호 공중합체, 규칙적으로 포함하는 공중합체 및 블록상으로 포함하는 블록 공중합체를 들 수 있고, 이들 중 어느 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. R¹ 및 R²가 수소 원자이고, R³이 메틸기인 상기 화합물로서는, 예를 들어 NC-7000(니혼 가야쿠 가부시키가이샤, 상품명)이 시판품으로서 입수 가능하다.Examples of the naphthalene-type epoxy resin represented by the general formula (VIII) include random copolymers containing l structural units and m structural units randomly, alternating alternating copolymers, regularly included copolymers and blocks. The block copolymer to be mentioned is mentioned, and any one of these may be used individually and may be used in combination of 2 or more type. As said compound in which R<^1> and R<^2> are a hydrogen atom, and R<^3> is a methyl group, NC-7000 (Nihon Kayaku Co., Ltd., brand name) is available as a commercial item, for example.

일반식 (IX) 중, R은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기를 나타내고, n은 평균값이고, 0 내지 10의 수를 나타낸다. R로 표현되는 탄화수소기는 각각 독립적으로, 치환기를 갖고 있어도 되고, 갖고 있지 않아도 된다. R이 수소 원자인 상기 화합물로서는, 예를 들어 E-1032(미츠비시 가가쿠 가부시키가이샤, 상품명)가 시판품으로서 입수 가능하다.In general formula (IX), R each independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, n is an average value, and represents a number from 0 to 10. The hydrocarbon groups represented by R are each independently or may not have a substituent. As said compound whose R is a hydrogen atom, E-1032 (Mitsubishi Chemical Corporation, brand name) is available as a commercial item, for example.

비페닐렌형 에폭시 수지로서는, 예를 들어 하기 일반식 (X)으로 나타나는 에폭시 수지를 들 수 있다. 나프톨아르알킬형 에폭시 수지로서는, 예를 들어 하기 일반식 (XI)로 나타나는 에폭시 수지를 들 수 있다.As a biphenylene type epoxy resin, the epoxy resin represented with the following general formula (X) is mentioned, for example. As a naphthol aralkyl-type epoxy resin, the epoxy resin represented with the following general formula (XI) is mentioned, for example.

일반식 (X) 중, R¹ 내지 R⁹는 각각 독립적으로, 수소 원자; 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 이소프로필기, 이소부틸기 등의 탄소수 1 내지 10의 알킬기; 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 부톡시기 등의 탄소수 1 내지 10의 알콕시기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기 등의 탄소수 6 내지 10의 아릴기; 또는 벤질기, 페네틸기 등의 탄소수 7 내지 10의 아르알킬기를 나타내고, 그 중에서도 수소 원자 또는 메틸기가 바람직하다. n은 평균값이고, 0 내지 10의 수를 나타낸다. R¹ 내지 R⁹로 표현되는 알킬기, 알콕시기, 아릴기 및 아르알킬기는 각각 독립적으로, 치환기를 갖고 있어도 되고, 갖고 있지 않아도 된다.In General Formula (X), R ¹ to R ⁹ are each independently a hydrogen atom; Alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, isopropyl group and isobutyl group; Alkoxy groups having 1 to 10 carbon atoms such as methoxy group, ethoxy group, propoxy group and butoxy group; An aryl group having 6 to 10 carbon atoms such as a phenyl group, tolyl group, and xylyl group; Or an aralkyl group having 7 to 10 carbon atoms such as a benzyl group and a phenethyl group, and among them, a hydrogen atom or a methyl group is preferable. n is an average value and represents the number of 0-10. The alkyl group, the alkoxy group, the aryl group, and the aralkyl group represented by R ¹ to R ⁹ may each independently have or may not have a substituent.

일반식 (XI) 중, R¹ 및 R²는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소기를 나타내고, n은 평균값이고, 0 내지 10의 수를 나타낸다. R¹ 및 R²로 표현되는 탄화수소기는 각각 독립적으로, 치환기를 갖고 있어도 되고, 갖고 있지 않아도 된다.In General Formula (XI), R ¹ and R ² each independently represent a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, n is an average value, and represents a number from 0 to 10. The hydrocarbon group represented by R ¹ and R ² may each independently have or may not have a substituent.

비페닐렌형 에폭시 수지로서는, 예를 들어 NC-3000(니혼 가야쿠 가부시키가이샤, 상품명)이 시판품으로서 입수 가능하다. 또한 나프톨아르알킬형 에폭시 수지로서는, 예를 들어 ESN-175(신닛테츠 스미킨 가가쿠 가부시키가이샤, 상품명)가 시판품으로서 입수 가능하다. 비페닐렌형 에폭시 수지는 임의의 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.As the biphenylene-type epoxy resin, for example, NC-3000 (Nihon Kayaku Co., Ltd., trade name) is available as a commercial product. Moreover, as a naphthol aralkyl-type epoxy resin, ESN-175 (Shinnitetsu Sumikin Chemical Co., Ltd., brand name) is available as a commercial item, for example. As the biphenylene-type epoxy resin, any one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.

또한 에폭시 수지로서, 하기 일반식 (XII)로 나타나는 에폭시 수지를 사용해도 된다.Moreover, you may use the epoxy resin represented with the following general formula (XII) as an epoxy resin.

일반식 (XII) 중의 R¹은 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 12의 탄화수소기, 또는 탄소수 1 내지 12의 알콕시기를 나타내고, n은 평균값이고, 0 내지 4의 수를 나타낸다. 또한, R²는 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 12의 탄화수소기 또는 탄소수 1 내지 12의 알콕시기를 나타내고, m은 평균값이고, 0 내지 2의 수를 나타낸다. R¹ 및 R²로 표현되는 탄화수소기 및 알콕시기는 각각 독립적으로, 치환기를 갖고 있어도 되고, 갖고 있지 않아도 된다. 그 중에서도, 난연성 및 성형성의 관점에서는 n 및 m이 제로인 에폭시 수지가 바람직하다. 이와 같은 화합물로서는, 예를 들어 YX-8800(미츠비시 가가쿠 가부시키가이샤, 상품명)이 입수 가능하다.R ¹ in General Formula (XII) each independently represents a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, n is an average value, and represents a number from 0 to 4. In addition, R ² each independently represents a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, m is an average value, and represents a number from 0 to 2. The hydrocarbon group and the alkoxy group represented by R ¹ and R ² may each independently have or may not have a substituent. Especially, from the viewpoint of flame retardancy and moldability, epoxy resins having n and m of zero are preferred. As such a compound, YX-8800 (Mitsubishi Chemical Co., Ltd., brand name) is available, for example.

에폭시 수지의 총량에 대한 특정 에폭시 수지의 함유율은 30질량% 이상인 것이 바람직하고, 50질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 70질량% 이상인 것이 더욱 바람직하다.The content ratio of the specific epoxy resin to the total amount of the epoxy resin is preferably 30% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, and even more preferably 70% by mass or more.

(경화제)(Curing agent)

에폭시 수지 조성물은 경화제를 함유한다. 경화제는 비페닐렌형 페놀아르알킬 수지, 페놀아르알킬 수지 및 트리페닐메탄형 페놀 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함한다.The epoxy resin composition contains a curing agent. The curing agent includes at least one selected from the group consisting of biphenylene type phenol aralkyl resins, phenol aralkyl resins, and triphenylmethane type phenol resins.

하기 일반식 (XVII)로 나타나는 비페닐렌형 페놀아르알킬 수지가 바람직하다.The biphenylene type phenol aralkyl resin represented by the following general formula (XVII) is preferred.

여기서, R¹ 내지 R⁹는 각각 독립적으로, 수소 원자; 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 이소프로필기, 이소부틸기 등의 탄소수 1 내지 10의 알킬기; 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 부톡시기 등의 탄소수 1 내지 10의 알콕시기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기 등의 탄소수 6 내지 10의 아릴기; 또는 벤질기, 페네틸기 등의 탄소수 7 내지 10의 아르알킬기를 나타내고, 그 중에서도 수소 원자 또는 메틸기가 바람직하다. n은 평균값이고, 0 내지 10의 수를 나타낸다. R¹ 내지 R⁹로 표현되는 알킬기, 알콕시기, 아릴기 또는 아르알킬기는 각각 독립적으로, 치환기를 갖고 있어도 되고, 갖고 있지 않아도 된다.Here, R ¹ to R ⁹ are each independently a hydrogen atom; Alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, isopropyl group and isobutyl group; Alkoxy groups having 1 to 10 carbon atoms such as methoxy group, ethoxy group, propoxy group and butoxy group; An aryl group having 6 to 10 carbon atoms such as a phenyl group, tolyl group, and xylyl group; Or an aralkyl group having 7 to 10 carbon atoms such as a benzyl group and a phenethyl group, and among them, a hydrogen atom or a methyl group is preferable. n is an average value and represents the number of 0-10. The alkyl group, alkoxy group, aryl group, or aralkyl group represented by R ¹ to R ⁹ may each independently have or may not have a substituent.

일반식 (XVII)로 나타나는 비페닐렌형 페놀아르알킬 수지로서는, 예를 들어 R¹ 내지 R⁹가 모두 수소 원자인 화합물을 들 수 있고, 그 중에서도 용융 점도의 관점에서, n이 1 이상인 축합체를 50질량% 이상 포함하는 축합체의 혼합물이 바람직하다. 이와 같은 화합물로서는, 예를 들어 MEH-7851(메이와 가세이 가부시키가이샤, 상품명)이 시판품으로서 입수 가능하다. 이들의 비페닐렌형 페놀아르알킬 수지를 사용하는 경우, 그 함유율은 그 성능을 발휘하기 위해 경화제 전량에 대하여 30질량% 이상인 것이 바람직하고, 50질량% 이상인 것이 보다 바람직하다.Examples of the biphenylene-type phenol aralkyl resin represented by the general formula (XVII) include compounds in which R ¹ to R ⁹ are all hydrogen atoms, and among them, from the viewpoint of melt viscosity, a condensate with n of 1 or more is used. A mixture of condensates containing 50% by mass or more is preferred. As such a compound, for example, MEH-7851 (Meiwa Kasei Co., Ltd., trade name) is available as a commercial product. When these biphenylene type phenol aralkyl resins are used, the content thereof is preferably 30% by mass or more, and more preferably 50% by mass or more, with respect to the total amount of the curing agent in order to exhibit its performance.

내리플로우성, 난연성 및 성형성의 관점에서는, 하기 일반식 (XIII)으로 나타나는 페놀아르알킬 수지가 바람직하다.From the viewpoint of downflow property, flame retardancy and moldability, a phenol aralkyl resin represented by the following general formula (XIII) is preferable.

일반식 (XIII) 중, R은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기를 나타내고, n은 평균값이고, 0 내지 10의 수를 나타낸다. R로 표현되는 탄화수소기는 각각 독립적으로, 치환기를 갖고 있어도 되고, 갖고 있지 않아도 된다.In general formula (XIII), R each independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, n is an average value, and represents a number from 0 to 10. The hydrocarbon groups represented by R are each independently or may not have a substituent.

일반식 (XIII)으로 나타나는 화합물 중에서도, R이 수소 원자이고, n의 평균값이 0 내지 8인 페놀아르알킬 수지가 보다 바람직하다. 구체예로서는, p-크실릴렌형 페놀아르알킬 수지, m-크실릴렌형 페놀아르알킬 수지 등을 들 수 있다. 이와 같은 화합물로서는, 예를 들어 XLC(미쯔이 가가쿠 가부시키가이샤, 상품명)가 시판품으로서 입수 가능하다. 이들의 페놀아르알킬 수지를 사용하는 경우, 그 함유율은 그 성능을 발휘하기 위해 경화제 전량에 대하여 30질량% 이상인 것이 바람직하고, 50질량% 이상인 것이 보다 바람직하다.Among the compounds represented by the general formula (XIII), R is a hydrogen atom, and a phenol aralkyl resin having an average value of n of 0 to 8 is more preferable. As a specific example, p-xylylene type phenol aralkyl resin, m-xylylene type phenol aralkyl resin, etc. are mentioned. As such a compound, XLC (Mitsui Chemical Co., Ltd., brand name) is available as a commercial item, for example. When using these phenol aralkyl resins, the content is preferably 30% by mass or more, and more preferably 50% by mass or more, with respect to the total amount of curing agent in order to exhibit its performance.

휨의 저감의 관점에서는, 트리페닐메탄형 페놀 수지가 바람직하다. 트리페닐메탄형 페놀 수지로서는, 예를 들어 하기 일반식 (XVI)으로 나타나는 페놀 수지를 들 수 있다.From the viewpoint of reducing warpage, a triphenylmethane type phenol resin is preferred. As a triphenylmethane type phenol resin, the phenol resin represented by the following general formula (XVI) is mentioned, for example.

일반식 (XVI) 중, R은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기를 나타내고, n은 평균값이고, 0 내지 10의 수를 나타낸다. R로 표현되는 탄화수소는 각각 독립적으로, 치환기를 갖고 있어도 되고, 갖고 있지 않아도 된다. R이 수소 원자인 상기 화합물로서는, 예를 들어 MEH-7500(메이와 가세이 가부시키가이샤, 상품명)이 시판품으로서 입수 가능하다. 이들의 트리페닐메탄형 페놀 수지를 사용하는 경우, 그 함유율은 그 성능을 발휘하기 위해 경화제 전량에 대하여 30질량% 이상인 것이 바람직하고, 50질량% 이상인 것이 보다 바람직하다.In General Formula (XVI), R each independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, n is an average value, and represents a number from 0 to 10. The hydrocarbon represented by R may each independently have a substituent or may not have it. As said compound in which R is a hydrogen atom, MEH-7500 (Meiwa Kasei Co., Ltd., brand name) is available as a commercial item, for example. When using these triphenylmethane type phenol resins, the content is preferably 30% by mass or more, and more preferably 50% by mass or more, with respect to the total amount of the curing agent in order to exhibit its performance.

특정한 경화제는 어느 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.The specific curing agent may be used alone or in combination of two or more.

경화제는 특정한 경화제 이외에 다른 경화제를 더 병용해도 된다. 전체 경화제 중의 특정한 경화제의 함유율은 30질량% 이상인 것이 바람직하고, 50질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 70질량% 이상인 것이 더욱 바람직하다.The curing agent may further use other curing agents in addition to the specific curing agent. The content of the specific curing agent in the total curing agent is preferably 30% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, and even more preferably 70% by mass or more.

다른 경화제로서는, 노볼락형 페놀 수지, 나프톨아르알킬 수지, 디시클로펜타디엔형 페놀 수지, 테르펜 변성 페놀 수지, 파라크실릴렌 변성 페놀 수지, 메타크실릴렌 변성 페놀 수지, 멜라민 변성 페놀 수지, 시클로펜타디엔 변성 페놀 수지, 이들 2종 이상을 공중합하여 얻은 페놀 수지 등을 들 수 있다.Examples of other curing agents include novolac-type phenol resins, naphthol aralkyl resins, dicyclopentadiene-type phenol resins, terpene-modified phenol resins, paraxylylene-modified phenol resins, metaxylylene-modified phenol resins, melamine-modified phenol resins, and cyclos And pentadiene-modified phenol resins, phenol resins obtained by copolymerizing two or more of these, and the like.

노볼락형 페놀 수지로서는, 페놀노볼락 수지, 크레졸노볼락 수지, 나프톨노볼락 수지 등을 들 수 있고, 그 중에서도 페놀노볼락 수지가 바람직하다.As a novolak-type phenol resin, a phenol novolak resin, a cresol novolak resin, a naphthol novolak resin, etc. are mentioned, Especially, a phenol novolak resin is preferable.

나프톨아르알킬 수지로서는, 예를 들어 하기 일반식 (XIV)로 나타나는 페놀 수지를 들 수 있다.As a naphthol aralkyl resin, the phenol resin represented by the following general formula (XIV) is mentioned, for example.

일반식 (XIV) 중, R¹ 및 R²는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소를 나타내고, n은 평균값이고, 0 내지 10의 수를 나타낸다. R¹ 및 R²로 표현되는 탄화수소기는 각각 독립적으로, 치환기를 갖고 있어도 되고, 갖고 있지 않아도 된다.In General Formula (XIV), R ¹ and R ² each independently represent a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon having 1 to 10 carbon atoms, n is an average value, and represents a number from 0 to 10. The hydrocarbon group represented by R ¹ and R ² may each independently have or may not have a substituent.

일반식 (XIV)로 나타나는 나프톨아르알킬 수지로서는, 예를 들어 R¹ 및 R²가 모두 수소 원자인 화합물을 들 수 있고, 이와 같은 화합물로서는, 예를 들어 SN-170(신닛테츠 스미킨 가가쿠 가부시키가이샤, 상품명)이 시판품으로서 입수 가능하다.Examples of the naphthol aralkyl resin represented by the general formula (XIV) include compounds in which R ¹ and R ² are both hydrogen atoms, and examples of such compounds include SN-170 (Shinnitets Sumikin Chemicals). Co., Ltd., a brand name) is available as a commercial item.

디시클로펜타디엔형 페놀 수지로서는, 예를 들어 하기 일반식 (XV)로 나타나는 페놀 수지를 들 수 있다.As a dicyclopentadiene type phenol resin, the phenol resin represented by the following general formula (XV) is mentioned, for example.

일반식 (XV) 중, R¹ 및 R²는 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 10의 1가 탄화수소기를 나타내고, n은 평균값이고, 0 내지 10의 수를 나타내고, m은 0 내지 6의 정수를 나타낸다. R¹ 및 R²로 표현되는 탄화수소기는 각각 독립적으로, 치환기를 갖고 있어도 되고, 갖고 있지 않아도 된다. R¹ 및 R²가 수소 원자인 상기 화합물로서는, 예를 들어 DPP(신니혼 세키유 가가쿠 가부시키가이샤, 상품명)가 시판품으로서 입수 가능하다.In General Formula (XV), R ¹ and R ² each independently represent a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, n is an average value, represents a number from 0 to 10, and m is 0 to 6 Represents an integer. The hydrocarbon group represented by R ¹ and R ² may each independently have or may not have a substituent. As said compound in which R<^1> and R<^2> are a hydrogen atom, DPP (Shin-Nihon Sekiyu Chemical Co., Ltd., brand name) is available as a commercial item, for example.

다른 경화제는, 이들 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 병용하는 다른 경화제 중에서는, 노볼락형 페놀 수지가 경화성의 관점에서 바람직하다.Other curing agents may be used alone or in combination of two or more. Among other curing agents used in combination, a novolac-type phenol resin is preferred from the viewpoint of curability.

경화제의 수산기 당량은 100g/eq 내지 199g/eq인 것이 바람직하고, 130g/eq 내지 199g/eq인 것이 보다 바람직하고, 175g/eq 내지 199g/eq인 것이 더욱 바람직하다.The hydroxyl group equivalent of the curing agent is preferably 100 g/eq to 199 g/eq, more preferably 130 g/eq to 199 g/eq, and even more preferably 175 g/eq to 199 g/eq.

경화제에 있어서의 수산기 당량의 측정 방법은 이하와 같다.The method of measuring the hydroxyl group equivalent in the curing agent is as follows.

피리딘-염화아세틸법을 사용하여, 경화제의 수산기를 피리딘 용액 중에서 염화아세틸화한 후에 그 과잉의 시약을 물로 분해하고, 생성한 아세트산을 수산화칼륨 및 에탄올을 포함하는 용액으로 적정하여, 수산기 당량을 구한다.Using the pyridine-acetyl chloride method, after chlorinating the hydroxyl group of the curing agent in the pyridine solution, the excess reagent is decomposed with water, and the resulting acetic acid is titrated with a solution containing potassium hydroxide and ethanol to obtain the hydroxyl group equivalent. .

에폭시 수지와 경화제의 당량비, 즉, 에폭시 수지 중의 에폭시기 수에 대한 경화제 중의 수산기 수의 비(경화제 중의 수산기 수/에폭시 수지 중의 에폭시기 수)는 특별히 제한되지 않고, 각각의 미반응분을 적게 억제하기 위해 0.5 내지 2의 범위로 설정되는 것이 바람직하고, 0.6 내지 1.3의 범위로 설정되는 것이 보다 바람직하다. 성형성 및 내리플로우성이 우수한 에폭시 수지 조성물을 얻기 위해서는 0.8 내지 1.2의 범위로 설정되는 것이 더욱 바람직하다.The equivalent ratio of the epoxy resin and the curing agent, that is, the ratio of the number of hydroxyl groups in the curing agent to the number of epoxy groups in the epoxy resin (the number of hydroxyl groups in the curing agent/the number of epoxy groups in the epoxy resin) is not particularly limited, and to suppress each unreacted component less It is preferably set in the range of 0.5 to 2, and more preferably set in the range of 0.6 to 1.3. In order to obtain an epoxy resin composition excellent in moldability and downflow property, it is more preferably set in the range of 0.8 to 1.2.

(경화 촉진제)(Curing accelerator)

에폭시 수지 조성물에는 에폭시 수지와 경화제의 반응을 촉진시키는 관점에서, 필요에 따라 경화 촉진제를 사용해도 된다.From the viewpoint of accelerating the reaction between the epoxy resin and the curing agent, a curing accelerator may be used for the epoxy resin composition.

경화 촉진제는 에폭시 수지 조성물에 일반적으로 사용되고 있는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 경화 촉진제로서는, 1,8-디아자-비시클로[5.4.0]운데센-7,1,5-디아자-비시클로[4.3.0]노넨, 5,6-디부틸아미노-1,8-디아자-비시클로[5.4.0]운데센-7 등의 시클로아미딘 화합물; 시클로아미딘 화합물에 무수 말레산, 1,4-벤조퀴논, 2,5-톨루퀴논, 1,4-나프토퀴논, 2,3-디메틸벤조퀴논, 2,6-디메틸벤조퀴논, 2,3-디메톡시-5-메틸-1,4-벤조퀴논, 2,3-디메톡시-1,4-벤조퀴논, 페닐-1,4-벤조퀴논 등의 퀴논 화합물, 디아조페닐메탄, 페놀 수지 등의 π결합을 갖는 화합물을 부가하여 이루어지는 분자 내 분극을 갖는 화합물; 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, 디메틸아미노에탄올, 트리스(디메틸아미노메틸)페놀 등의 3급 아민 화합물; 3급 아민 화합물의 유도체; 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸 등의 이미다졸 화합물; 이미다졸 화합물의 유도체; 트리부틸포스핀, 메틸디페닐포스핀, 트리페닐포스핀, 트리스(4-메틸페닐)포스핀, 디페닐포스핀, 페닐포스핀 등의 포스핀 화합물; 이들의 포스핀 화합물에 무수 말레산, 상기 퀴논 화합물, 디아조페닐메탄, 페놀 수지 등의 π결합을 갖는 화합물을 부가하여 이루어지는 분자 내 분극을 갖는 인 화합물; 테트라페닐포스포늄테트라페닐보레이트, 트리페닐포스핀테트라페닐보레이트, 2-에틸-4-메틸이미다졸테트라페닐보레이트, N-메틸모르폴린테트라페닐보레이트 등의 테트라페닐보론염; 테트라페닐보론염의 유도체 등을 들 수 있다. 경화 촉진제는 이들 1종을 단독으로 사용해도 되고 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.The curing accelerator can be used without particular limitations that are generally used in the epoxy resin composition. As a curing accelerator, 1,8-diaza-bicyclo[5.4.0]undecene-7,1,5-diaza-bicyclo[4.3.0]nonene, 5,6-dibutylamino-1,8 Cycloamidine compounds such as -diaza-bicyclo[5.4.0]undecene-7; Maleic anhydride, 1,4-benzoquinone, 2,5-toluquinone, 1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylbenzoquinone, 2,6-dimethylbenzoquinone, 2,3 to cycloamidine compound -Quinone compounds such as dimethoxy-5-methyl-1,4-benzoquinone, 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone, phenyl-1,4-benzoquinone, diazophenylmethane, phenol resin, etc. A compound having an intramolecular polarization formed by adding a compound having a π bond of; Tertiary amine compounds such as benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol, and tris(dimethylaminomethyl)phenol; Derivatives of tertiary amine compounds; Imidazole compounds such as 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, and 2-phenyl-4-methylimidazole; Derivatives of imidazole compounds; Phosphine compounds such as tributylphosphine, methyldiphenylphosphine, triphenylphosphine, tris(4-methylphenyl)phosphine, diphenylphosphine, and phenylphosphine; Phosphorus compounds having an intramolecular polarization formed by adding a compound having a π bond such as maleic anhydride, the quinone compound, diazophenylmethane, or phenol resin to these phosphine compounds; Tetraphenylboron salts such as tetraphenylphosphoniumtetraphenylborate, triphenylphosphinetetraphenylborate, 2-ethyl-4-methylimidazoletetraphenylborate, and N-methylmorpholinetetraphenylborate; And derivatives of tetraphenyl boron salt. The curing accelerator may be used alone or in combination of two or more.

그 중에서도, 난연성, 경화성, 유동성 및 이형성의 관점에서는, 경화 촉진제로서는, 제3 포스핀 화합물과 퀴논 화합물의 부가물이 바람직하다.Among them, from the viewpoint of flame retardancy, curability, fluidity, and releasability, an adduct of a third phosphine compound and a quinone compound is preferable as a curing accelerator.

제3 포스핀 화합물로서는, 특별히 제한되지 않고, 트리시클로헥실포스핀, 트리부틸포스핀, 디부틸페닐포스핀, 부틸디페닐포스핀, 에틸디페닐포스핀, 트리페닐포스핀, 트리스(4-메틸페닐)포스핀, 트리스(4-에틸페닐)포스핀, 트리스(4-프로필페닐)포스핀, 트리스(4-부틸페닐)포스핀, 트리스(이소프로필페닐)포스핀, 트리스(t-부틸페닐)포스핀, 트리스(2,4-디메틸페닐)포스핀, 트리스(2,6-디메틸페닐)포스핀, 트리스(2,4,6-트리메틸페닐)포스핀, 트리스(2,6-디메틸-4-에톡시페닐)포스핀, 트리스(4-메톡시페닐)포스핀, 트리스(4-에톡시페닐)포스핀 등의 알킬기 또는 아릴기를 갖는 제3 포스핀 화합물을 들 수 있다.The third phosphine compound is not particularly limited, and tricyclohexylphosphine, tributylphosphine, dibutylphenylphosphine, butyldiphenylphosphine, ethyldiphenylphosphine, triphenylphosphine, tris(4- Methylphenyl)phosphine, tris(4-ethylphenyl)phosphine, tris(4-propylphenyl)phosphine, tris(4-butylphenyl)phosphine, tris(isopropylphenyl)phosphine, tris(t-butylphenyl) )Phosphine, tris(2,4-dimethylphenyl)phosphine, tris(2,6-dimethylphenyl)phosphine, tris(2,4,6-trimethylphenyl)phosphine, tris(2,6-dimethyl- And a third phosphine compound having an alkyl group or an aryl group such as 4-ethoxyphenyl)phosphine, tris(4-methoxyphenyl)phosphine, and tris(4-ethoxyphenyl)phosphine.

퀴논 화합물로서는, o-벤조퀴논, p-벤조퀴논, 디페노퀴논, 1,4-나프토퀴논, 안트라퀴논 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 퀴논 화합물로서는, 내습성 및 보존 안정성의 관점에서, p-벤조퀴논이 바람직하다.As a quinone compound, o-benzoquinone, p-benzoquinone, diphenoquinone, 1,4-naphthoquinone, anthraquinone, etc. are mentioned. Especially, as a quinone compound, p-benzoquinone is preferable from a viewpoint of moisture resistance and storage stability.

경화 촉진제로서는, 트리페닐포스핀과 p-벤조퀴논의 부가물이 내리플로우성의 관점에서 바람직하고, 트리스(4-메틸페닐)포스핀과 p-벤조퀴논의 부가물이 이형성의 관점에서 바람직하다.As a curing accelerator, an adduct of triphenylphosphine and p-benzoquinone is preferable from the viewpoint of reflowability, and an adduct of tris(4-methylphenyl)phosphine and p-benzoquinone is preferred from the viewpoint of releasability.

경화 촉진제의 함유율은 경화 촉진 효과가 달성되는 양이라면 특별히 제한되는 것은 아니다. 에폭시 수지 조성물이 경화 촉진제를 함유하는 경우, 경화 촉진제의 함유율은 에폭시 수지 조성물 중, 0.005질량% 내지 2질량%인 것이 바람직하고, 0.01질량% 내지 0.5질량%인 것이 보다 바람직하다. 0.005질량% 이상에서는 경화성이 향상되는 경향이 있고, 2질량% 이하에서는 가용 시간이 향상되는 경향이 있다.The content rate of the curing accelerator is not particularly limited as long as the curing accelerating effect is achieved. When the epoxy resin composition contains a curing accelerator, the content of the curing accelerator is preferably 0.005% by mass to 2% by mass, and more preferably 0.01% by mass to 0.5% by mass in the epoxy resin composition. When it is 0.005 mass% or more, curability tends to improve, and when it is 2 mass% or less, the pot life tends to improve.

(무기 충전제)(Weapon filler)

에폭시 수지 조성물은 무기 충전제를 더 함유해도 된다. 무기 충전제를 함유하면, 흡습성의 저감, 선팽창 계수의 저감, 열전도성의 향상 및 강도 향상의 경향이 있다. 무기 충전제로서는, 용융 실리카, 결정 실리카, 알루미나, 지르콘, 규산칼슘, 탄산칼슘, 티타늄산칼륨, 탄화규소, 질화규소, 질화알루미늄, 질화붕소, 베릴리아, 지르코니아, 지르콘, 포스테라이트, 스테아타이트, 스피넬, 멀라이트, 티타니아 등의 분체, 이들을 구형화한 비즈, 유리 섬유 등을 들 수 있다. 또한, 난연 효과가 있는 무기 충전제로서는, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 복합 금속 수산화물, 붕산아연, 몰리브덴산아연 등을 들 수 있다. 여기서, 붕산아연으로서는, FB-290, FB-500(U.S.Borax사), FRZ-500C(미즈사와 가가쿠 고교 가부시키가이샤) 등이 각각 시판품으로서 입수 가능하고, 몰리브덴산아연으로서는, KEMGARD911B, 911C, 1100(Sherwin-Williams사) 등이 각각 시판품으로서 입수 가능하다.The epoxy resin composition may further contain an inorganic filler. When the inorganic filler is contained, there is a tendency to reduce hygroscopicity, reduce the coefficient of linear expansion, improve thermal conductivity and improve strength. Examples of the inorganic filler include fused silica, crystalline silica, alumina, zircon, calcium silicate, calcium carbonate, potassium titanate, silicon carbide, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, beryllia, zirconia, zircon, forsterite, steatite, spinel , Powders such as mullite and titania, beads spheroidizing them, glass fibers, and the like. Further, examples of the inorganic filler having a flame retardant effect include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, composite metal hydroxide, zinc borate, and zinc molybdate. Here, as zinc borate, FB-290, FB-500 (USBorax), FRZ-500C (Mizawa Kagaku Kogyo Co., Ltd.) and the like are available as commercial products, and zinc molybdate is KEMGARD911B, 911C, 1100 (Sherwin-Williams) and the like are available as commercial products, respectively.

이들의 무기 충전제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 그 중에서도, 충전성 및 선팽창 계수의 저감의 관점에서는 용융 실리카가 바람직하고, 고열 전도성의 관점에서는 알루미나가 바람직하다. 무기 충전제의 형상은 충전성 및 금형 마모성의 관점에서 구형이 바람직하다.These inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more. Among them, fused silica is preferred from the viewpoint of reducing the fillability and linear expansion coefficient, and alumina is preferred from the viewpoint of high thermal conductivity. The shape of the inorganic filler is preferably spherical in view of filling properties and mold abrasion properties.

무기 충전제의 평균 입경은 1㎛ 내지 50㎛인 것이 바람직하고, 10㎛ 내지 30㎛인 것이 보다 바람직하다. 평균 입경이 1㎛ 이상이면 에폭시 수지 조성물의 점도의 상승이 억제되는 경향이 있고, 평균 입경이 50㎛ 이하, 바람직하게는 30㎛ 이하이면, 좁은 간극에 대한 충전성이 향상되는 경향이 있다. 무기 충전제의 평균 입경은 레이저 산란 회절법 입도 분포 측정 장치에 의해, 체적 평균 입경으로서 측정된다.The average particle diameter of the inorganic filler is preferably 1 μm to 50 μm, and more preferably 10 μm to 30 μm. When the average particle diameter is 1 µm or more, the increase in viscosity of the epoxy resin composition tends to be suppressed, and when the average particle diameter is 50 µm or less, preferably 30 µm or less, the filling property for narrow gaps tends to be improved. The average particle diameter of the inorganic filler is measured as a volume average particle diameter by a laser scattering diffraction particle size distribution measuring device.

무기 충전제의 비표면적은 난연성, 유동성의 관점에서, 1㎡/g 내지 5㎡/g인 것이 바람직하고, 2㎡/g 내지 4㎡/g인 것이 보다 바람직하다.The specific surface area of the inorganic filler is preferably 1 m 2 /g to 5 m 2 /g, and more preferably 2 m 2 /g to 4 m 2 /g from the viewpoint of flame retardancy and fluidity.

에폭시 수지 조성물이 무기 충전제를 함유하는 경우, 무기 충전제의 함유율은 유동성, 난연성, 성형성, 흡습성의 저감, 선팽창 계수의 저감, 강도의 향상 및 내리플로우성의 관점에서, 에폭시 수지 조성물 중, 50질량% 이상인 것이 바람직하고, 60질량% 내지 95질량%인 것이 난연성의 관점에서 보다 바람직하고, 70질량% 내지 90질량%인 것이 더욱 바람직하다. 무기 충전제의 함유율이 50질량% 이상이면 유동성이 향상되는 경향이 있고, 95질량% 이하이면 난연성 및 내리플로우성이 향상되는 경향이 있다.When the epoxy resin composition contains an inorganic filler, the content of the inorganic filler is 50% by mass in the epoxy resin composition, from the viewpoint of fluidity, flame retardancy, moldability, hygroscopicity, reduction in linear expansion coefficient, strength improvement and reflowability It is preferable that it is the above, 60 mass% to 95 mass% is more preferable from a flame retardance viewpoint, and it is still more preferable that it is 70 mass% to 90 mass %. When the content of the inorganic filler is 50% by mass or more, the fluidity tends to be improved.

(커플링제)(Coupling agent)

에폭시 수지 조성물은 커플링제를 더 함유해도 된다. 에폭시 수지 조성물에 무기 충전제를 사용하는 경우, 커플링제는 수지 성분과 무기 충전제의 접착성을 높이는 경향이 있다. 커플링제로서는, 에폭시 수지 조성물에 일반적으로 사용되고 있는 것을 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 커플링제로서는, 1급, 2급 또는 3급 아미노기를 갖는 실란 화합물, 에폭시실란, 머캅토실란, 알킬실란, 우레이도실란, 비닐실란 등의 각종 실란 화합물, 티타늄 화합물, 알루미늄킬레이트 화합물, 알루미늄 및 지르코늄 함유 화합물 등을 들 수 있다.The epoxy resin composition may further contain a coupling agent. When an inorganic filler is used in the epoxy resin composition, the coupling agent tends to increase the adhesion between the resin component and the inorganic filler. As a coupling agent, what is generally used for the epoxy resin composition can be used without particular limitation. Examples of the coupling agent include silane compounds having primary, secondary or tertiary amino groups, various silane compounds such as epoxysilane, mercaptosilane, alkylsilane, ureidosilane, and vinylsilane, titanium compounds, aluminum chelate compounds, aluminum and zirconium And compounds.

커플링제를 예시하면, 비닐트리클로로실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리스(β-메톡시에톡시)실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, γ-머캅토프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-아미노프로필메틸디에톡시실란, γ-아닐리노프로필트리메톡시실란, γ-아닐리노프로필트리에톡시실란, γ-(N,N-디메틸)아미노프로필트리메톡시실란, γ-(N,N-디에틸)아미노프로필트리메톡시실란, γ-(N,N-디부틸)아미노프로필트리메톡시실란, γ-(N-메틸)아닐리노프로필트리메톡시실란, γ-(N-에틸)아닐리노프로필트리메톡시실란, γ-(N,N-디메틸)아미노프로필트리에톡시실란, γ-(N,N-디에틸)아미노프로필트리에톡시실란, γ-(N,N-디부틸)아미노프로필트리에톡시실란, γ-(N-메틸)아닐리노프로필트리에톡시실란, γ-(N-에틸)아닐리노프로필트리에톡시실란, γ-(N,N-디메틸)아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-(N,N-디에틸)아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-(N,N-디부틸)아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-(N-메틸)아닐리노프로필메틸디메톡시실란, γ-(N-에틸)아닐리노프로필메틸디메톡시실란, N-(트리메톡시실릴프로필)에틸렌디아민, N-(디메톡시메틸실릴이소프로필)에틸렌디아민, 메틸트리메톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, γ-클로로프로필트리메톡시실란, 헥사메틸디실란, 비닐트리메톡시실란, γ-머캅토프로필메틸디메톡시실란 등의 실란 커플링제; 이소프로필트리이소스테아로일티타네이트, 이소프로필트리스(디옥틸파이로포스페이트)티타네이트, 이소프로필트리스(N-아미노에틸-아미노에틸)티타네이트, 테트라옥틸비스(디트리데실포스파이트)티타네이트, 테트라(2,2-디알릴옥시메틸-1-부틸)비스(디트리데실포스파이트)티타네이트, 비스(디옥틸파이로포스페이트)옥시아세테이트티타네이트, 비스(디옥틸파이로포스페이트)에틸렌티타네이트, 이소프로필트리옥타노일티타네이트, 이소프로필디메타크릴이소스테아로일티타네이트, 이소프로필트리도데실벤젠술포닐티타네이트, 이소프로필이소스테아로일디아크릴티타네이트, 이소프로필트리(디옥틸포스페이트)티타네이트, 이소프로필트리쿠밀페닐티타네이트, 테트라이소프로필비스(디옥틸포스파이트)티타네이트 등의 티타네이트 커플링제 등을 들 수 있다. 커플링제로서는, 이들 1종을 단독으로 사용해도 되고 2종류 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of the coupling agent include vinyl trichlorosilane, vinyl triethoxysilane, vinyl tris(β-methoxyethoxy)silane, γ-methacryloxypropyl trimethoxysilane, β-(3,4-epoxycyclohexyl ) Ethyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, vinyl triacetoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltri Methoxysilane, γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropylmethyldiethoxysilane, γ-anilinopropyltrimethoxysilane, γ-anilinopropyltriethoxysilane , γ-(N,N-dimethyl)aminopropyltrimethoxysilane, γ-(N,N-diethyl)aminopropyltrimethoxysilane, γ-(N,N-dibutyl)aminopropyltrimethoxysilane , γ-(N-methyl)anilinopropyltrimethoxysilane, γ-(N-ethyl)anilinopropyltrimethoxysilane, γ-(N,N-dimethyl)aminopropyltriethoxysilane, γ-( N,N-diethyl)aminopropyltriethoxysilane, γ-(N,N-dibutyl)aminopropyltriethoxysilane, γ-(N-methyl)anilinopropyltriethoxysilane, γ-(N -Ethyl)anilinopropyltriethoxysilane, γ-(N,N-dimethyl)aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-(N,N-diethyl)aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-(N,N -Dibutyl)aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-(N-methyl)anilinopropylmethyldimethoxysilane, γ-(N-ethyl)anilinopropylmethyldimethoxysilane, N-(trimethoxysilylpropyl) Ethylenediamine, N-(dimethoxymethylsilylisopropyl)ethylenediamine, methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, methyltriethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, hexamethyldisilane, vinyltrime Silane coupling agents such as oxysilane and γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane; Isopropyl triisostearoyl titanate, isopropyl tris (dioctyl pyrophosphate) titanate, isopropyl tris (N-aminoethyl-aminoethyl) titanate, tetraoctyl bis (ditridecyl phosphite) titanate , Tetra(2,2-diallyloxymethyl-1-butyl)bis(ditridecylphosphite)titanate, bis(dioctylpyrophosphate)oxyacetate titanate, bis(dioctylpyrophosphate)ethylenetitanium Nate, isopropyl trioctanoyl titanate, isopropyl dimethacryl isostearoyl titanate, isopropyl tridodecylbenzenesulfonyl titanate, isopropyl isostearoyl diacrylic titanate, isopropyl tri(di And titanate coupling agents such as octyl phosphate) titanate, isopropyl tricumylphenyl titanate, and tetraisopropyl bis (dioctyl phosphite) titanate. As a coupling agent, these 1 type may be used individually or may be used in combination of 2 or more type.

그 중에서도 유동성, 금선 변형의 저감 및 난연성의 관점에서는, 커플링제로서는, 2급 아미노기를 갖는 실란 커플링제가 바람직하다. 2급 아미노기를 갖는 실란 커플링제는 분자 내에 2급 아미노기를 갖는 실란 화합물이라면 특별히 제한은 없다.Especially, from a viewpoint of fluidity|liquidity, reduction of a gold wire strain, and flame retardance, a silane coupling agent which has a secondary amino group is preferable as a coupling agent. The silane coupling agent having a secondary amino group is not particularly limited as long as it is a silane compound having a secondary amino group in the molecule.

2급 아미노기를 갖는 실란 커플링제로서는, γ-아닐리노프로필트리메톡시실란, γ-아닐리노프로필트리에톡시실란, γ-아닐리노프로필메틸디메톡시실란, γ-아닐리노프로필메틸디에톡시실란, γ-아닐리노프로필에틸디에톡시실란, γ-아닐리노프로필에틸디메톡시실란, γ-아닐리노메틸트리메톡시실란, γ-아닐리노메틸트리에톡시실란, γ-아닐리노메틸메틸디메톡시실란, γ-아닐리노메틸메틸디에톡시실란, γ-아닐리노메틸에틸디에톡시실란, γ-아닐리노메틸에틸디메톡시실란, N-(p-메톡시페닐)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-(p-메톡시페닐)-γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-(p-메톡시페닐)-γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(p-메톡시페닐)-γ-아미노프로필메틸디에톡시실란, N-(p-메톡시페닐)-γ-아미노프로필에틸디에톡시실란, N-(p-메톡시페닐)-γ-아미노프로필에틸디메톡시실란, γ-(N-메틸)아미노프로필트리메톡시실란, γ-(N-에틸)아미노프로필트리메톡시실란, γ-(N-부틸)아미노프로필트리메톡시실란, γ-(N-벤질)아미노프로필트리메톡시실란, γ-(N-메틸)아미노프로필트리에톡시실란, γ-(N-에틸)아미노프로필트리에톡시실란, γ-(N-부틸)아미노프로필트리에톡시실란, γ-(N-벤질)아미노프로필트리에톡시실란, γ-(N-메틸)아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-(N-에틸)아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-(N-부틸)아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-(N-벤질)아미노프로필메틸디메톡시실란, N-β-(아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-(β-아미노에틸)아미노프로필트리메톡시실란, N-β-(N-비닐벤질아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다.Examples of the silane coupling agent having a secondary amino group include γ-anilinopropyltrimethoxysilane, γ-anilinopropyltriethoxysilane, γ-anilinopropylmethyldimethoxysilane, γ-anilinopropylmethyldiethoxysilane, γ-anilinopropylethyldiethoxysilane, γ-anilinopropylethyldimethoxysilane, γ-anilinomethyltrimethoxysilane, γ-anilinomethyltriethoxysilane, γ-anilinomethylmethyldimethoxysilane, γ-anilinomethylmethyldiethoxysilane, γ-anilinomethylethyldiethoxysilane, γ-anilinomethylethyldimethoxysilane, N-(p-methoxyphenyl)-γ-aminopropyltrimethoxysilane, N -(p-methoxyphenyl)-γ-aminopropyltriethoxysilane, N-(p-methoxyphenyl)-γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-(p-methoxyphenyl)-γ-amino Propylmethyldiethoxysilane, N-(p-methoxyphenyl)-γ-aminopropylethyldiethoxysilane, N-(p-methoxyphenyl)-γ-aminopropylethyldimethoxysilane, γ-(N-methyl )Aminopropyltrimethoxysilane, γ-(N-ethyl)aminopropyltrimethoxysilane, γ-(N-butyl)aminopropyltrimethoxysilane, γ-(N-benzyl)aminopropyltrimethoxysilane, γ-(N-methyl)aminopropyltriethoxysilane, γ-(N-ethyl)aminopropyltriethoxysilane, γ-(N-butyl)aminopropyltriethoxysilane, γ-(N-benzyl)amino Propyl triethoxysilane, γ-(N-methyl)aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-(N-ethyl)aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-(N-butyl)aminopropylmethyldimethoxysilane, γ- (N-benzyl)aminopropylmethyldimethoxysilane, N-β-(aminoethyl)-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-(β-aminoethyl)aminopropyltrimethoxysilane, N-β-( And N-vinylbenzylaminoethyl)-γ-aminopropyltrimethoxysilane.

에폭시 수지 조성물이 커플링제를 함유하는 경우, 커플링제의 함유율은 에폭시 수지 조성물 중, 0.037질량% 내지 5질량%인 것이 바람직하고, 0.05질량% 내지 4.75질량%인 것이 보다 바람직하고, 0.1질량% 내지 2.5질량%인 것이 더욱 바람직하다. 0.037질량% 이상에서는 프레임과의 접착성이 향상되고, 5질량% 이하이면 경화성이 향상된다.When the epoxy resin composition contains a coupling agent, the content of the coupling agent is preferably 0.037 mass% to 5 mass% in the epoxy resin composition, more preferably 0.05 mass% to 4.75 mass%, and 0.1 mass% to It is more preferable that it is 2.5 mass %. If it is 0.037 mass% or more, the adhesion to the frame is improved, and if it is 5 mass% or less, the curability is improved.

(난연제)(Flame retardant)

에폭시 수지 조성물은 난연성 향상의 관점에서, 종래 공지의 난연제, 특히 환경 대응, 신뢰성의 관점에서는 논할로겐 및 논안티몬의 난연제를 필요에 따라 더 함유해도 된다. 난연제로서는, 적인, 인산에스테르, 산화아연 등의 무기 화합물, 페놀 수지 등의 열경화성 수지로 피복된 적인, 포스핀옥사이드 등의 수지 피복 인 화합물, 멜라민, 멜라민 유도체, 멜라민 변성 페놀 수지, 트리아진환을 갖는 화합물, 시아누르산 유도체, 이소시아누르산 유도체 등의 질소 함유 화합물, 시클로포스파젠 등의 인, 질소 함유 화합물, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 복합 금속 수산화물, 산화아연, 주석산아연, 붕산아연, 산화철, 산화몰리브덴, 몰리브덴산아연, 디시클로펜타디에닐철 등의 금속 원소를 포함하는 화합물 등을 들 수 있다. 난연제는, 이들의 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.The epoxy resin composition may further contain a conventionally known flame retardant from the viewpoint of improving the flame retardancy, particularly a non-halogen and non-antimony flame retardant from the viewpoint of environmental response and reliability. As the flame retardant, red phosphorous, phosphoric acid esters, inorganic compounds such as zinc oxide, and phosphine oxide-coated phosphorus compounds coated with thermosetting resins such as phenolic resins, melamine, melamine derivatives, melamine-modified phenolic resins, and triazine rings Compounds, nitrogen-containing compounds such as cyanuric acid derivatives and isocyanuric acid derivatives, phosphorus and nitrogen-containing compounds such as cyclophosphagen, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, complex metal hydroxides, zinc oxide, zinc stannate, zinc borate, iron oxide, And compounds containing metal elements such as molybdenum oxide, zinc molybdate, and dicyclopentadienyl iron. The flame retardant may be used alone or in combination of two or more.

(규소 함유 중합물)(Silicon-containing polymer)

에폭시 수지 조성물은 휨 저감의 관점에서, 규소 함유 중합물을 함유해도 된다. 규소 함유 중합물로서는, 하기의 결합 (c) 및 (d)를 갖고, 말단이 R¹, 수산기 및 알콕시기로 이루어지는 군에서 선택되는 기이고, 에폭시 당량이 500g/eq 내지 4000g/eq인 화합물이 바람직하다. 규소 함유 중합물로서, 예를 들어 실리콘 레진이라고 불리는 분지상 폴리실록산을 들 수 있다.The epoxy resin composition may contain a silicon-containing polymer from the viewpoint of reducing warpage. As the silicon-containing polymer, a compound having the following bonds (c) and (d), the terminal is a group selected from the group consisting of R ¹ , hydroxyl groups and alkoxy groups, and an epoxy equivalent of 500 g/eq to 4000 g/eq is preferred. . As the silicon-containing polymer, for example, a branched polysiloxane called silicone resin is exemplified.

여기서, R¹은 각각 독립적으로, 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소기를 나타낸다. X는 에폭시기를 포함하는 1가 유기기를 나타낸다. R¹로 표현되는 탄화수소기는 치환기를 갖고 있어도 된다. X에 포함되는 에폭시기가 개환 반응하고, X가 2가의 기로 되어 있어도 된다.Here, R ¹ each independently represents a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms. X represents a monovalent organic group containing an epoxy group. The hydrocarbon group represented by R ¹ may have a substituent. The epoxy group contained in X reacts ring-opening, and X may be a divalent group.

결합 (c) 및 (d) 중의 R¹로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 이소프로필기, 이소부틸기, t-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 2-에틸헥실기 등의 알킬기; 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등의 알케닐기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 나프틸기, 비페닐기 등의 아릴기; 벤질기, 페네틸기 등의 아르알킬기 등을 들 수 있고, 그 중에서 메틸기 또는 페닐기가 바람직하다.As R ¹ in the bonds (c) and (d), methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, isopropyl group, isobutyl group, t-butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, 2- Alkyl groups such as ethylhexyl group; Alkenyl groups such as vinyl groups, allyl groups, butenyl groups, pentenyl groups, and hexenyl groups; Aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group, and biphenyl group; Aralkyl groups, such as a benzyl group and a phenethyl group, etc. are mentioned, A methyl group or a phenyl group is preferable.

또한, 결합 (d) 중의 X는 에폭시기를 포함하는 1가 유기기이다. 유기기에 있어서의 에폭시기의 결합 위치는 특별히 제한되지 않고, 에폭시기는 유기기의 말단에 결합하는 것이 바람직하다.Moreover, X in bond (d) is a monovalent organic group containing an epoxy group. The bonding position of the epoxy group in the organic group is not particularly limited, and the epoxy group is preferably bonded to the end of the organic group.

구체적으로 X로서는, 2,3-에폭시프로필기, 3,4-에폭시부틸기, 4,5-에폭시펜틸기, 2-글리시독시에틸기, 3-글리시독시프로필기, 4-글리시독시부틸기, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸기, 3-(3,4-에폭시시클로헥실)프로필기 등을 들 수 있고, 그 중에서도 3-글리시독시프로필기가 바람직하다.Specifically, as X, 2,3-epoxypropyl group, 3,4-epoxybutyl group, 4,5-epoxypentyl group, 2-glycidoxyethyl group, 3-glycidoxypropyl group, 4-glycidoxybutylbutyl Group, 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyl group, 3-(3,4-epoxycyclohexyl)propyl group, and the like, and among them, 3-glycidoxypropyl group is preferable.

또한, 규소 함유 중합물의 말단은 중합물의 보존 안정성의 관점에서, R¹은 각각 독립적으로, 수산기 또는 알콕시기인 것이 바람직하다. 말단으로서의 알콕시기로서는, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 부톡시기 등을 들 수 있다.Moreover, from the viewpoint of storage stability of the polymer, the ends of the silicon-containing polymer are preferably R ¹ each independently being a hydroxyl group or an alkoxy group. A methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, butoxy group etc. are mentioned as a terminal alkoxy group.

규소 함유 중합물이 에폭시기를 갖는 경우, 에폭시 당량은 500g/eq 내지 4000g/eq의 범위인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1000g/eq 내지 2500g/eq이다. 규소 함유 중합물의 에폭시 당량이 500g/eq 이상인 경우, 에폭시 수지 조성물의 유동성이 향상되는 경향이 있고, 4000g/eq 이하인 경우, 경화물의 표면으로의 베어나옴을 억제하여, 성형 불량의 발생이 저하되는 경향이 있다.When the silicon-containing polymer has an epoxy group, the epoxy equivalent is preferably in the range of 500 g/eq to 4000 g/eq, more preferably 1000 g/eq to 2500 g/eq. When the epoxy equivalent of the silicon-containing polymer is 500 g/eq or more, the fluidity of the epoxy resin composition tends to be improved, and when it is 4000 g/eq or less, the appearance of the cured product is suppressed and the occurrence of molding defects tends to decrease. There is this.

에폭시 수지 조성물이 규소 함유 중합물을 함유하는 경우, 규소 함유 중합물의 함유율은 에폭시 수지 조성물 중, 0.2질량% 내지 1.5질량%인 것이 바람직하고, 0.3질량% 내지 1.3질량%인 것이 보다 바람직하다. 0.2질량% 이상이면 패키지의 휨량 저감 효과가 향상되는 경향이 있고, 1.5질량% 이하이면 경화성이 향상되는 경향이 있다.When the epoxy resin composition contains a silicon-containing polymer, the content of the silicon-containing polymer is preferably 0.2% by mass to 1.5% by mass, and more preferably 0.3% by mass to 1.3% by mass in the epoxy resin composition. If it is 0.2 mass% or more, the effect of reducing the amount of warpage of the package tends to be improved, and if it is 1.5 mass% or less, the curability tends to be improved.

(기타 성분)(Other ingredients)

에폭시 수지 조성물은 IC 등의 반도체 소자의 내습성 및 고온 방치 특성을 향상시키는 관점에서, 필요에 따라 하기 조성식 (XXXIII)으로 표현되는 화합물 및 하기 조성식 (XXXIV)로 표현되는 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 함유해도 된다.The epoxy resin composition is selected from the group consisting of compounds represented by the following composition formula (XXXIII) and compounds represented by the following composition formula (XXXIV), from the viewpoint of improving the moisture resistance and high temperature standing characteristics of semiconductor devices such as ICs. You may contain at least 1 type.

(0<X≤0.5, m은 양의 수)(0<X≤0.5, m is positive number)

(0.9≤x≤1.1, 0.6≤y≤0.8, 0.2≤z≤0.4)(0.9≤x≤1.1, 0.6≤y≤0.8, 0.2≤z≤0.4)

또한, 식 (XXXIII)의 화합물은 시판품으로서 교와 가가쿠 고교 가부시키가이샤의 상품명 DHT-4A로서 입수 가능하다. 또한, 식 (XXXIV)의 화합물은 시판품으로서 도아 고세 가부시키가이샤의 상품명 IXE500으로서 입수 가능하다. 또한 필요에 따라 그 밖의 음이온 교환체를 첨가할 수도 있다. 음이온 교환체로서는 특별히 제한은 없고, 종래 공지의 것을 사용할 수 있고, 마그네슘, 알루미늄, 티타늄, 지르코늄, 안티몬 등의 원소의 함수 산화물 등을 들 수 있다. 음이온 교환체로서는, 이들 1종을 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.In addition, the compound of formula (XXXIII) is commercially available, and is available under the trade name DHT-4A of Kyowa Kagaku Kogyo Co., Ltd. In addition, the compound of formula (XXXIV) is commercially available and is available as a commercial item IXE500 by Toa Kose Co., Ltd. In addition, other anion exchangers may be added as necessary. The anion exchanger is not particularly limited, and conventionally known ones can be used, and examples thereof include hydrous oxides of elements such as magnesium, aluminum, titanium, zirconium, and antimony. As an anion exchanger, you may use these 1 type individually or in combination of 2 or more types.

또한, 에폭시 수지 조성물에는 기타 첨가제로서, 고급 지방산, 고급 지방산 금속염, 에스테르 왁스, 폴리올레핀 왁스, 폴리에틸렌, 산화폴리에틸렌 등의 이형제, 카본 블랙 등의 착색제, 실리콘 오일, 실리콘 고무 분말 등의 응력 완화제 등을 필요에 따라 함유해도 된다.In addition, the epoxy resin composition requires a higher fatty acid, higher fatty acid metal salt, ester wax, polyolefin wax, release agent such as polyethylene, polyethylene oxide, coloring agent such as carbon black, stress reliever such as silicone oil, silicone rubber powder, etc. It may contain it according to.

<에폭시 수지 조성물의 제조 방법><Method for producing epoxy resin composition>

에폭시 수지 조성물은 각종 원재료를 균일하게 분산 혼합할 수 있는 것이라면, 어떤 방법을 사용하여 제조해도 된다. 일반적인 제조 방법으로서, 소정의 배합량의 원재료를 믹서 등에 의해 충분히 혼합한 후, 믹싱 롤, 압출기, 분쇄기, 플래니터리 믹서 등에 의해 혼합 또는 용융 혼련하고, 냉각하고, 필요에 따라 탈포하고, 분쇄하는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 에폭시 수지 조성물은 필요에 따라 성형 조건에 맞는 치수 및 질량으로 태블릿화해도 된다.The epoxy resin composition may be produced by using any method as long as it is capable of uniformly dispersing and mixing various raw materials. As a general production method, a raw material of a predetermined compounding amount is sufficiently mixed with a mixer, and then mixed or melt-kneaded with a mixing roll, extruder, pulverizer, planetary mixer, etc., cooled, defoamed if necessary, and pulverized. And the like. In addition, the epoxy resin composition may be tabletted to dimensions and masses suitable for molding conditions as necessary.

<전자 부품 장치><Electronic component device>

본 발명의 일 실시 형태에 관한 전자 부품 장치는, 소자와, 상기 소자를 밀봉하는 전술한 에폭시 수지 조성물의 경화물을 구비한다. 본 실시 형태의 에폭시 수지 조성물을 밀봉재로서 사용하여, 소자를 밀봉하는 방법으로서는, 저압 트랜스퍼 성형법이 일반적이지만, 인젝션 성형법, 압축 성형법 등도 들 수 있다. 에폭시 수지 조성물의 부여 방법으로서, 디스펜스 방식, 주형 방식, 인쇄 방식 등을 사용해도 된다.An electronic component device according to an embodiment of the present invention includes an element and a cured product of the aforementioned epoxy resin composition that seals the element. As a method of sealing the element using the epoxy resin composition of the present embodiment as a sealing material, a low pressure transfer molding method is common, but an injection molding method, a compression molding method, etc. may also be mentioned. As a method for applying the epoxy resin composition, a dispensing method, a casting method, a printing method, or the like may be used.

본 실시 형태의 에폭시 수지 조성물에 의해 밀봉된 소자를 구비하는 본 실시 형태의 전자 부품 장치로서는, 리드 프레임, 배선 완료의 테이프 캐리어, 배선판, 유리, 실리콘 웨이퍼 등의 지지 부재, 실장 기판 등에, 반도체 칩, 트랜지스터, 다이오드, 사이리스터 등의 능동 소자, 콘덴서, 저항체, 코일 등의 수동 소자 등의 소자를 탑재하고, 필요한 부분을 본 실시 형태의 에폭시 수지 조성물로 밀봉한, 전자 부품 장치 등을 들 수 있다.As the electronic component device of the present embodiment having an element sealed with the epoxy resin composition of the present embodiment, it is a semiconductor chip, such as a lead frame, a wire-finished tape carrier, a support member such as a wiring board, glass, a silicon wafer, a mounting substrate, and the like. , An electronic component device in which active elements such as transistors, diodes and thyristors, passive elements such as capacitors, resistors, and coils are mounted, and the necessary parts are sealed with the epoxy resin composition of the present embodiment.

여기서, 실장 기판으로서는 특별히 제한하는 것은 아니고, 유기 기판, 유기 필름, 세라믹 기판, 유리 기판 등의 인터포저 기판, 액정용 유리 기판, MCM(Multi Chip Module)용 기판, 하이브리드 IC용 기판 등을 들 수 있다.Here, the mounting substrate is not particularly limited, and examples include an organic substrate, an organic film, a ceramic substrate, an interposer substrate such as a glass substrate, a glass substrate for liquid crystal, a substrate for MCM (Multi Chip Module), and a substrate for hybrid IC. have.

이와 같은 소자를 구비한 전자 부품 장치로서는, 예를 들어 반도체 장치를 들 수 있고, 구체적으로는, 리드 프레임(아일랜드, 탭) 위에 반도체 칩 등의 소자를 고정하고, 본딩 패드 등의 소자의 단자부와 리드부를 와이어 본딩 또는 범프로 접속한 후, 본 실시 형태의 에폭시 수지 조성물을 사용하여 트랜스퍼 성형 등에 의해 밀봉하여 이루어지는, DIP(Dual Inline ㎩ckage), PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier), QFP(Quad Flat ㎩ckage), SOP(Small Outline ㎩ckage), SOJ(Small Outline J-lead ㎩ckage), TSOP(Thin Small Outline ㎩ckage), TQFP(Thin Quad Flat ㎩ckage) 등의 수지 밀봉형 IC, 테이프 캐리어에 리드 본딩한 반도체 칩을, 본 실시 형태의 에폭시 수지 조성물로 밀봉한 TCP(Tape Carrier ㎩ckage), 배선판, 유리 위에 형성한 배선 등에, 와이어 본딩, 플립 칩 본딩, 땜납 등으로 접속한 반도체 칩을, 본 실시 형태의 에폭시 수지 조성물로 밀봉하여 얻어지는 COB(Chip On Board), COG(Chip On Glass) 등의 베어 칩 실장한 반도체 장치, 배선판, 유리 위에 형성한 배선 등에, 와이어 본딩, 플립 칩 본딩, 땜납 등으로 접속한 반도체 칩, 트랜지스터, 다이오드, 사이리스터 등의 능동 소자, 콘덴서, 저항체, 코일 등의 수동 소자 등을, 본 실시 형태의 에폭시 수지 조성물로 밀봉한 하이브리드 IC, MCM(Multi Chip Module) 마더보드 접속용의 단자를 형성한 인터포저 기판에 반도체 칩을 탑재하고, 범프 또는 와이어 본딩에 의해 반도체 칩과 인터포저 기판에 형성된 배선을 접속한 후, 본 실시 형태의 에폭시 수지 조성물로 반도체 칩 탑재측을 밀봉하여 얻어지는 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Size ㎩ckage), MCP(Multi Chip ㎩ckage) 등을 들 수 있다. 또한, 이들의 반도체 장치는 실장 기판 위에 소자가 2개 이상 겹친 형태로 탑재된 스택드(적층)형 패키지여도 되고, 2개 이상의 소자를 한번에 에폭시 수지 조성물로 밀봉한 일괄 몰드형 패키지여도 된다.As an electronic component device provided with such an element, a semiconductor device is exemplified, and specifically, elements such as a semiconductor chip are fixed on a lead frame (island, tab), and terminal portions of elements such as bonding pads and the like. After connecting the lead portion by wire bonding or bumping, it is sealed by transfer molding or the like using the epoxy resin composition of the present embodiment, DIP (Dual Inline Cckage), PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), QFP (Quad Flat ㎩) Leads on resin carrier ICs, tape carriers, such as ckage), Small Outline Jckage (SOP), Small Outline J-lead Trackage (SOJ), Thin Small Outline Trackage (TSOP), Thin Quad Flat Dockckage (TQFP), etc. A semiconductor chip connected by wire bonding, flip chip bonding, solder, or the like to a bonded semiconductor chip, such as a TCP (Tape Carrier ckckage) sealed with the epoxy resin composition of the present embodiment, a wiring board, or a wiring formed on glass, is provided. Bare chip mounted semiconductor devices such as COB (Chip On Board), COG (Chip On Glass) obtained by sealing with the epoxy resin composition of the embodiment, wiring boards, wiring formed on glass, wire bonding, flip chip bonding, solder, etc. Hybrid IC, MCM (Multi Chip Module) motherboard connection of active elements such as semiconductor chips, transistors, diodes, thyristors, passive elements such as capacitors, coils, etc., sealed with the epoxy resin composition of the present embodiment. The semiconductor chip is mounted on the interposer substrate on which the dragon terminal is formed, and after the semiconductor chip and the wiring formed on the interposer substrate are connected by bump or wire bonding, the semiconductor chip mounting side is sealed with the epoxy resin composition of the present embodiment. BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Size ㎩ckage), MCP(Multi Chip ㎩ckage) And the like. In addition, these semiconductor devices may be stacked (stacked) type packages in which two or more elements are mounted on a mounting substrate, or may be a batch mold type package in which two or more elements are sealed with an epoxy resin composition at a time.

실시예Example

이어서 합성예, 실시예에 의해 본 발명을 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Next, the present invention will be described by synthetic examples and examples, but the scope of the present invention is not limited to these examples.

〔합성예 1 내지 4〕[Synthesis Examples 1 to 4]

특정 에폭시 수지는 이하와 같이 합성할 수 있다.Specific epoxy resins can be synthesized as follows.

원료 페놀노볼락 수지를 산 촉매인 p-톨루엔술폰산을 사용하여 원료 벤질기 함유 화합물과 반응시켜, 먼저 특정한 페놀노볼락 수지를 얻는다. 이때, 전술한 경화제에 있어서의 수산기 당량의 측정 방법과 마찬가지로 하여 수산기 당량을 측정하고, 이 값으로부터 일반식 (1)에 있어서의 p의 값을 구한다.The raw material phenol novolak resin is reacted with a raw material benzyl group-containing compound using an acid catalyst, p-toluenesulfonic acid, to obtain a specific phenol novolak resin first. At this time, the hydroxyl group equivalent is measured in the same manner as the method for measuring the hydroxyl group equivalent in the aforementioned curing agent, and the value of p in the general formula (1) is obtained from this value.

이어서 상기에서 얻어진 특정한 페놀노볼락 수지를 에피클로로히드린으로 에폭시화한다. 얻어진 수지의 에폭시 당량, 연화점 및 150℃의 용융 점도를 이하의 표 1에 나타낸다. 또한, 얻어진 특정 에폭시 수지는 일반식 (1)에 있어서의 R₂가 벤질기(R₃이 수소 원자)였다.Then, the specific phenol novolak resin obtained above is epoxidized with epichlorohydrin. The epoxy equivalent of the obtained resin, the softening point and the melt viscosity at 150°C are shown in Table 1 below. In addition, in the obtained specific epoxy resin, R ₂ in General Formula (1) was a benzyl group (R ₃ is a hydrogen atom).

〔실시예 1 내지 4, 비교예 1 내지 8〕[Examples 1 to 4, Comparative Examples 1 to 8]

하기 성분을 각각 표 2 및 3에 나타내는 질량부로 배합하고, 혼련 온도 80℃, 혼련 시간 10분의 조건에서 롤 혼련을 행하여, 실시예 1 내지 4, 비교예 1 내지 8을 제작했다.The following components were blended by mass parts shown in Tables 2 and 3, respectively, and roll kneading was performed under conditions of a kneading temperature of 80°C and a kneading time of 10 minutes to prepare Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 8.

(에폭시 수지)(Epoxy resin)

· 에폭시 수지 1: 에폭시 당량 240g/eq, 연화점 55℃, 일반식 (1)로 나타나는 화합물이고, p=0.6인 에폭시 수지Epoxy resin 1: epoxy equivalent 240 g/eq, softening point 55° C., a compound represented by general formula (1), and p=0.6 epoxy resin

· 에폭시 수지 2: 에폭시 당량 263g/eq, 연화점 58℃, 일반식 (1)로 나타나는 화합물이고, p=0.9인 에폭시 수지Epoxy resin 2: Epoxy equivalent 263 g/eq, softening point 58° C., compound represented by general formula (1), p=0.9 epoxy resin

· 에폭시 수지 3: 에폭시 당량 264g/eq, 연화점 60℃, 일반식 (1)로 나타나는 화합물이고, p=1.0인 에폭시 수지Epoxy resin 3: Epoxy equivalent 264 g/eq, softening point 60° C., compound represented by general formula (1), p=1.0 epoxy resin

· 에폭시 수지 4: 에폭시 당량 265g/eq, 연화점 61℃, 일반식 (1)로 나타나는 화합물이고, p=1.1인 에폭시 수지 Epoxy resin 4: Epoxy equivalent 265 g/eq, softening point 61° C., a compound represented by general formula (1), p=1.1 epoxy resin

· 에폭시 수지 5: 에폭시 당량 251g/eq, 연화점 60℃, 2-메톡시나프탈렌과 오르토크레졸 노볼락형 에폭시 수지의 공중합물(DIC 가부시키가이샤, 상품명 HP-5000)Epoxy resin 5: Epoxy equivalent 251 g/eq, softening point 60°C, copolymer of 2-methoxynaphthalene and orthocresol novolac-type epoxy resin (DIC Corporation, trade name HP-5000)

· 에폭시 수지 6: 에폭시 당량 190g/eq, 융점 59℃, 오르토크레졸 노볼락형 에폭시 수지(DIC 가부시키가이샤, 상품명 N-500P-1)Epoxy resin 6: epoxy equivalent 190g/eq, melting point 59°C, orthocresol novolac type epoxy resin (DIC Corporation, trade name N-500P-1)

(경화제)(Curing agent)

· 경화제 1: 수산기 당량 175g/eq, 연화점 70℃의 페놀아르알킬 수지(메이와 가세이 가부시키가이샤, 상품명 MEH-7800SS)Curing agent 1: phenol aralkyl resin having a hydroxyl group equivalent of 175 g/eq and a softening point of 70°C (Meiwa Kasei Co., Ltd., trade name MEH-7800SS)

· 경화제 2: 수산기 당량 106g/eq, 연화점 82℃의 노볼락형 페놀 수지(히타치 가세이 가부시키가이샤, 상품명 HP-850N)Curing agent 2: hydroxyl group equivalent of 106 g/eq, novolac-type phenol resin having a softening point of 82°C (Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name HP-850N)

(경화 촉진제)(Curing accelerator)

· 경화 촉진제 1: 트리페닐포스핀과 1,4-벤조퀴논의 부가물Curing accelerator 1: adduct of triphenylphosphine and 1,4-benzoquinone

(커플링제)(Coupling agent)

· 에폭시 실란: γ-글리시독시프로필트리메톡시실란Epoxy silane: γ-glycidoxypropyl trimethoxysilane

(무기 충전제)(Weapon filler)

· 구상 용융 실리카: 평균 입경 14.5㎛, 비표면적 2.8㎡/gSpherical fused silica: average particle diameter 14.5㎛, specific surface area 2.8㎡/g

(기타 첨가제)(Other additives)

· 카르나우바 왁스(클라리언트사)Carnauba wax (Clariant)

· 카본 블랙(미츠비시 가가쿠 가부시키가이샤, 상품명 MA-600)Carbon black (Mitsubishi Chemical Co., Ltd., trade name MA-600)

제작한 실시예 1 내지 4, 비교예 1 내지 8의 에폭시 수지 조성물의 특성을, 다음의 각 시험에 의해 구했다. 결과를 표 4 및 5에 나타낸다.The properties of the produced epoxy resin compositions of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 8 were determined by the following respective tests. The results are shown in Tables 4 and 5.

(1) 스파이럴 플로우(유동성의 지표)(1) Spiral flow (indicator of liquidity)

EMMI-1-66에 준한 스파이럴 플로우 측정용 금형을 사용하여, 에폭시 수지 조성물을 트랜스퍼 성형기에 의해, 금형 온도 180℃, 성형 압력 6.9㎫, 경화 시간 90초의 조건에서 성형하여, 유동 거리(㎝)를 구했다.Using the mold for spiral flow measurement according to EMMI-1-66, the epoxy resin composition was molded by a transfer molding machine under conditions of a mold temperature of 180° C., a molding pressure of 6.9 kPa, and a curing time of 90 seconds to determine the flow distance (cm). I got it.

(2) 열시경도 (2) Thermal hardness

에폭시 수지 조성물을 상기 (1)의 성형 조건에서 직경 50㎜×두께 3㎜의 원판으로 성형하고, 성형 후 즉시 쇼어 D형 경도계를 사용하여 측정했다.The epoxy resin composition was molded into a disk having a diameter of 50 mm x a thickness of 3 mm under the molding conditions described in (1) above, and measured immediately after molding using a Shore D-type hardness tester.

(3) 난연성(3) Flame retardant

두께 1/32인치(0.8㎜)의 시험편을 성형하는 금형을 사용하여, 에폭시 수지 조성물을 상기 (1)의 성형 조건에서 성형하고, 추가로 180℃에서 5시간 후 경화를 행하고, UL-94 시험법에 따라 난연성을 평가했다.Using a mold for molding a test piece having a thickness of 1/32 inches (0.8 mm), the epoxy resin composition was molded under the molding conditions of (1) above, and further cured after 5 hours at 180° C., and UL-94 test. Flame retardancy was evaluated according to the law.

(4) 내리플로우성(4) Downflow property

(4.1) Cu 리드 프레임(4.1) Cu lead frame

8㎜×10㎜×0.4㎜의 실리콘 칩을 탑재한 외형 치수 20㎜×14㎜×2㎜의 80핀 플랫 패키지(QFP)(리드 프레임 재질: 구리 합금, 다이 패드부 상면 및 리드 선단 은 도금 처리품)를, 에폭시 수지 조성물을 사용하여 상기 (3)의 조건에서 성형, 후경화하여 제작하고, 85℃, 85%RH의 조건에서 가습하여 소정 시간 경과한 것을 240℃, 10초의 조건에서 리플로우 처리를 행하고, 크랙의 유무를 눈으로 보아 관찰하고, 시험 패키지수(5개)에 대한 크랙 발생 패키지 수로 평가했다.80mm flat package (QFP) with an external dimension of 20mm x 14mm x 2mm with a silicon chip of 8mm x 10mm x 0.4mm (lead frame material: copper alloy, top surface of the die pad section, and silver plating on the lead end) The product) was prepared by molding and post-curing under the condition (3) using an epoxy resin composition, and humidifying under the conditions of 85°C and 85%RH, and reflowing at a temperature of 240°C for 10 seconds. The treatment was performed, and the presence or absence of cracks was visually observed and evaluated based on the number of crack-generated packages relative to the number of test packages (5 pieces).

(4.2) PPF 리드 프레임(4.2) PPF lead frame

리드 프레임에 PPF(코어 재질: 구리 합금, 3층(Ni/Pd/Au) 도금 처리품)를 사용한 것 이외는 (4.1)과 마찬가지로 하여 평가를 실시했다.Evaluation was performed in the same manner as in (4.1) except that PPF (core material: copper alloy, three-layer (Ni/Pd/Au) plated product) was used for the lead frame.

(5) 내습성(5) Moisture resistance

5㎛ 두께의 산화규소막 위에 선 폭 10㎛, 두께 1㎛의 알루미늄 배선을 실시한 6㎜×6㎜×0.4㎜의 테스트용 실리콘 칩을 탑재한 외형 치수 20㎜×14㎜×2.7㎜의 80핀 플랫 패키지(QFP)를, 에폭시 수지 조성물을 사용하여 상기 (3)의 조건에서 성형, 후경화하여 제작하고, 전처리를 행한 후, 가습하여 소정 시간 경과한 것에 대하여 알루미늄 배선 부식에 의한 단선 불량을 조사하고, 시험 패키지 수(10개)에 대한 불량 패키지 수로 평가했다.An 80-pin 20 mm × 14 mm × 2.7 mm outer shape mounted with a test silicon chip of 6 mm × 6 mm × 0.4 mm with aluminum wiring 10 mm in width and 1 m in thickness on a 5 μm thick silicon oxide film. A flat package (QFP) was produced by molding and post-curing under the condition (3) using an epoxy resin composition, and after pre-treatment, humidification was conducted to investigate defects in wire breakage due to corrosion of aluminum wiring. Then, it evaluated by the number of defective packages with respect to the number of test packages (10 pieces).

또한, 전처리는 85℃, 85%RH, 72시간의 조건에서 플랫 패키지를 가습 후, 215℃, 90초간의 베이퍼 페이즈 리플로우 처리를 행하였다. 그 후의 가습은 0.2㎫, 121℃의 조건에서 행하였다.In addition, after pre-humidifying the flat package under the conditions of 85°C, 85%RH, and 72 hours, a vapor phase reflow treatment of 215°C and 90 seconds was performed. Subsequent humidification was performed under conditions of 0.2 MPa and 121°C.

(6) 고온 방치 특성(6) High temperature standing characteristics

5㎛ 두께의 산화규소막 위에 선 폭 10㎛, 두께 1㎛의 알루미늄 배선을 실시한 5㎜×9㎜×0.4㎜의 테스트용 실리콘 칩을, 부분 은 도금을 실시한 42알로이의 리드 프레임 위에 은 페이스트를 사용하여 탑재하고, 서모닉형 와이어 본더에 의해, 200℃에서 칩의 본딩 패드와 이너 리드를 Au선으로 접속한 16핀형 DIP(Dual Inline ㎩ckage)를, 에폭시 수지 조성물을 사용하여 상기 (3)의 조건에서 성형, 후경화하여 제작하고, 200℃의 고온조 중에 보관하고, 소정 시간 경과한 것을 취출하여 도통 시험을 행하고, 시험 패키지 수(10개)에 대한 도통 불량 패키지 수로 고온 방치 특성을 평가했다.A 5 mm × 9 mm × 0.4 mm test silicon chip with 10 µm line width and 1 µm thickness of aluminum wiring on a 5 µm thick silicon oxide film, and a silver paste on a 42-alloy lead frame with partial silver plating Mounted using a thermoelectric wire bonder, a 16-pin DIP (Dual Inline ㎩ckage) with a bonding wire and inner lead of a chip connected at 200° C. with an Au wire, using an epoxy resin composition, It was molded and post-cured under conditions, stored in a high-temperature bath at 200°C, taken out for a predetermined period of time to conduct a conduction test, and evaluated for high-temperature leaving properties with the number of defective packages relative to the number of test packages (10 pieces). .

일반식 (1)로 나타나는 화합물을 함유하고 있지 않은 비교예 5 및 7은 열 시 경도가 낮기 때문에 성형성이 떨어져 있다. 비교예 6 및 8은 내리플로우성이 떨어져 있고, 또한 난연성이 V-0을 달성하고 있지 않다.Comparative Examples 5 and 7 which do not contain the compound represented by the general formula (1) have poor moldability due to low hardness upon heat. In Comparative Examples 6 and 8, the downflow property was poor, and the flame retardance did not achieve V-0.

특정한 경화제를 사용하지 않은 비교예 1 내지 4에서는, 실시예 1 내지 4에 비해 스파이럴 플로우가 작고, 성형성이 떨어져 있었다. 또한, 특정한 경화제를 사용하는 실시예 1 내지 4에 비해, 특정한 경화제를 사용하지 않는 비교예 1 내지 4에서는, Cu 리드 프레임에 있어서의 내리플로우성(특히, 72h 및 96h)도 약간 떨어져 있었다.In Comparative Examples 1 to 4 in which no specific curing agent was used, the spiral flow was small and the moldability was poor compared to Examples 1 to 4. Further, compared to Examples 1 to 4 using a specific curing agent, in Comparative Examples 1 to 4 not using a specific curing agent, the downflow properties (especially 72h and 96h) in the Cu lead frame were also slightly off.

이에 비해, 일반식 (1)로 나타나는 화합물을 함유하고 있는 실시예 1 내지 4는 유동성 및 내리플로우성이 양호하고, 모두 UL-94 V-0을 달성하고, 난연성이 양호하고, 또한 성형성도 양호하다.On the other hand, Examples 1 to 4 containing the compound represented by the general formula (1) have good fluidity and downflow, all achieve UL-94 V-0, good flame retardancy, and good moldability. Do.

2016년 4월 28일에 출원된 일본 특허 출원 2016-091768의 개시는 그 전체가 참조에 의해 본 명세서에 도입된다.As for the indication of the Japan patent application 2016-091768 for which it applied on April 28, 2016, the whole is taken in into this specification by reference.

본 명세서에 기재된 모든 문헌, 특허 출원 및 기술 규격은 개개의 문헌, 특허 출원 및 기술 규격이 참조에 의해 도입되는 것이 구체적이고 또한 개별적으로 기재된 경우와 동일 정도로, 본 명세서 중에 참조에 의해 도입된다.All documents, patent applications, and technical specifications described in this specification are incorporated by reference in the present specification to the extent that individual documents, patent applications, and technical specifications are incorporated by reference, and to the same extent as individually described.

Claims (9)

하기 일반식 (1)로 나타나는 화합물을 포함하는 에폭시 수지와,
비페닐렌형 페놀아르알킬 수지, 페놀아르알킬 수지 및 트리페닐메탄형 페놀 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 경화제
를 함유하는 에폭시 수지 조성물.

〔R₁은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기를 나타내고, R₂는 식 (a)로 나타나는 치환기를 나타내고, m은 0 내지 20의 수를 나타내고, p는 0.7 내지 2.0을 나타내고, R₃은 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 6의 1가 탄화수소기를 나타낸다.〕An epoxy resin comprising a compound represented by the following general formula (1),
A curing agent comprising at least one member selected from the group consisting of biphenylene type phenol aralkyl resins, phenol aralkyl resins, and triphenylmethane type phenol resins.
Epoxy resin composition containing.

[R ₁ each independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, R ₂ represents a substituent represented by formula (a), m represents a number from 0 to 20, and p is 0.7 to 2.0 And R ₃ each independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms.] 제1항에 있어서, 경화 촉진제를 더 함유하는 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin composition according to claim 1, further comprising a curing accelerator. 제2항에 있어서, 상기 경화 촉진제가, 제3 포스핀 화합물과 퀴논 화합물의 부가물을 포함하는 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin composition according to claim 2, wherein the curing accelerator comprises an adduct of a third phosphine compound and a quinone compound. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 무기 충전제를 더 함유하는 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 3, further comprising an inorganic filler. 제4항에 있어서, 상기 무기 충전제의 함유율이 60질량% 내지 95질량%인 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin composition according to claim 4, wherein the content of the inorganic filler is 60% by mass to 95% by mass. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 커플링제를 더 함유하는 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 3, further comprising a coupling agent. 제6항에 있어서, 상기 커플링제가, 2급 아미노기를 갖는 실란 커플링제를 포함하는 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin composition according to claim 6, wherein the coupling agent comprises a silane coupling agent having a secondary amino group. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 에폭시 수지의 에폭시 당량이 255g/eq 내지 270g/eq인 에폭시 수지 조성물.The epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the epoxy equivalent of the epoxy resin is 255 g/eq to 270 g/eq. 소자와,
상기 소자를 밀봉하는 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 에폭시 수지 조성물의 경화물
을 구비하는 전자 부품 장치.Device,
Hardened|cured material of the epoxy resin composition of any one of Claims 1-3 which seals the said element
Electronic component device comprising a.