KR102124560B1 - 베젤리스 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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용신 추이
수화 리
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쿤산 뉴 플랫 패널 디스플레이 테크놀로지 센터 씨오., 엘티디.
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Abstract

본 발명은 베젤리스 표시장치 및 그 제조 방법에 있어서, 베젤리스 표시장치가 리지드 기판(1) 상에 형성된 플랙시블 기판을 포함하고, 플랙시블 기판 상에 표시영역(2) 및 비표시 영역(3)이 마련되어 있으며, 표시영역(2) 상에 유기 발광층이 설치되어 있고, 비표시 영역(3)에 대응되는 리지드 기판을 제거한 후, 비표시 영역(3)의 플랙시블 기판을 절곡하여 표시장치의 측면 또는 배면에 고정한다. 본 발명의 베젤리스 표시장치는 진정한 베젤리스 디스플레이 바디를 실현할 수 있고 스크린 투 바디 비율을 더 향상시키고, 시각 효과를 크게 개선하였다.

Description

베젤리스 표시 장치 및 그 제조 방법
본 발명은 평면 디스플레이 기술 분야에 관한 것이고, 구체적으로 베젤리스 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
디스플레이 기술의 끊임없는 발전에 따라, OLED(유기 발광 다이오드)는 발광 밝기가 높고, 컬러가 풍부하고, 저압 직류로 구동하며, 제조 프로세스가 간단한 등 장점으로 인해 날로 국제 연구의 핫이슈가 되고 있다. OLED는 시야 범위가 더 넓고 더욱 큰 사이즈의 제품으로 제조할 수 있어 부동한 사이즈에 대한 사용자의 요구를 만족시킬 수 있다. 상술한 특출한 장점에 의해 OLED는 차세대 디스플레이 기술의 주류가 될 것이다.
현재 시판되는 디스플레이 스크린은 표시영역과 베젤을 포함하는데 OLED 디스플레이의 외관이 더욱 간결하고 트랜디해 보이도록 하기 위해, 베젤 슬림화한 OLED가 OLED 디스플레이의 발전 추세가 되고 있다. 기존의OLED디스플레이패널 어레이 층의 측변은 회로의 배선에 사용되기에 이른바 베젤리스 디스플레이는 실제로 IC 또는 주변 회로 부분을 미리 남겨두며 단지 그 부분의 면적을 줄였을 뿐 극슬림 베젤 또는 초슬림 베젤 디스플레이에 지나지 않으며 진정한 베젤리스 디스플레이가 아니다. 예를 들어 CN201110414415는 주변 회로 및 부분 배선을 겹친 후 호형 구조를 형성하고 폴더블 기판을 통해 배선 부분의 중간 부분을 겹쳐서 슬림 베젤 디스플레이 스크린을 형성하는 표시 장치를 공개하였다.
이에 본 발명이 해결하고자 하는 기술 과제는 기존의 OLED디스플레이패널 어레이 층의 측변에 회로 배선이 필요하여 베젤리스 표시 장치를 제조할 수 없는 문제를 해결하여 진정한 베젤리스 디스플레이 바디를 실현할 수 있고, 스크린 투 바디 비율을 더 향상시키켜 시각 효과를 크게 개선한 베젤리스 표시 장치를 제공하는 것이다.
상술한 기술 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 아래와 같은 기술 방안을사용하였다.
베젤리스 표시장치에 있어서, 표시영역 및 비표시 영역이 마련되어 있는 플랙시블 기판을 포함하고, 상기 표시영역 상에 유기 발광층이 설치되어 있으며, 상기 비표시 구역의 플랙시블 기판을 절곡하여 상기 표시장치의 측면 또는 배면에 고정한다.
상기 플랙시블 기판은 리지드 기판에 설치된다.
상기 비표시 영역은 표시영역 및 비표시 영역 사이의 경계선을 따라 절곡하여 상기 표시장치의 측면 또는 배면에 고정된다.
상기 비표시 영역에는 IC영역 및 GIP영역이 마련되어 있고, 상기 GIP영역은 중공구조이다.
상기 표시영역에 인접한 양측에 위치한 비표시 영역 사이는 단절구조이다.
상기 리지드 기판에서 상기 유기 발광층과 멀어지는 일측에 설치된 구동 회로판 및 부품를 추가로 포함하고, 상기 구동 회로판 및 부품은 상기 표시 영역이 상기 플랙시블 기판 상에서의 투영과 겹친다.
상기 베젤리스 표시장치가 전면발광 표시장치일 경우, 상기 비표시 영역은 절곡하여 상기 구동회로판 및 부품의 배면에 고정되고, 상기 베젤리스 표시장치가 배면발광 표시장치일 경우, 상기 비표시 영역은 절곡하여 상기 구동회로판 및 부품의 측면에 고정된다.
무테 표시장치의 제조 방법에 있어서,
S1, 리지드 기판 상에 플랙시블 기판을 마련하고, 플랙시블 기판을 표시영역 및 비표시 영역으로 구획하며, 리지드 기판에서 상기 플랙시블 기판과 멀어지는 일측에 구동회로판 및 부품을 마련하는 단계,
S2, 상기 표시영역 상에 유기 발광층을 제조하고, 상기 비표시 영역 상에 IC 및 GIP를 제조하는 단계, 및
S3, 비표시 영역에 대응되는 위치의 리지드 기판을 제거하고, 상기 비표시 영역을 절곡하여 상기 구동회로판 및 부품의 측면 또는 배면에 고정하는 단계를 포함한다.
상기 표시 장치가 배면발광 표시 장치일 경우, 상기 단계 S3에서 GIP가 위치하는 비표시 영역을 중공 구조로 제조한 후, 비표시 영역에 대응되는 리지드 기판을 제거하고, 상기 비표시 영역을 절곡하여 상기 구동 회로판 및 부품의 측면에 고정한다.
상기 디스플레이 장치가 전면발광 디스플레이 장치인 경우, 상기 단계S3에 있어서, GIP가 위치하는 비표시 영역을 중공 구조로 제조한 후, 비표시 영역에 대응되는 리지드 기판을 제거하고, 상기 비표시 영역을 절곡하여 상기 구동 회로판 및 부품의 배면에 고정한다.본 발명의 상술한 기술 방안은 기존 기술에 비해 아래와 같은 장점을 가진다.
본 발명에서 제공한 베젤리스 표시장치는 비표시 영역에 대응되는 리지드 기판을 제거한 후, 비표시 영역의 플랙시블 기판을 절곡하여 상기 표시장치의 측면 또는 배면에 고정하여 형성되고 플랙시블 기판을 직접적으로 절곡하기에 진정한 베젤리스 디스플레이 바디를 실현할 수 있고, 스크린 투 바디 비율(screen-to-body ratio)을 더 향상시키고 시각 효과를 크게 개선하였다.
나아가서, 본 발명은 비표시 영역을 중공구조로 제조하고, 상기 중공구조는 회선 인접 영역의 플랙시블 기판을 보류하였는데 이러한 중공 구조는 효과적으로 굽힘응력을 해소하여, 90°로 절곡되면서도 회선을 훼손하지 않는다.
본 발명의 내용을 더 알기 쉽고 명확하게 이해되게 하기 위해, 이하 본발명의 구체적인 실시예 및 도면을 결합하여, 본 발명을 추가로 상세하게 설명하도록 한다.
도 1-1 내지 도 1-3은 본 발명의 베젤리스 표시장치의 제조과정의 구조 모식도이다.
도 2는 본 발명의 비 표시 영역을 중공 구조로 제조한 모식도이다.
본 발명의 목적, 기술방안 및 장점을 더욱 명백하게 설명하기 위해, 이하 도면을 결합하여 본 발명에 따른 실시예를 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명은 여러가지 다른 형식으로 실시할 수 있고, 서술한 실시예에 의해 한정된는 것으로 이해해서는 안된다. 반대로, 이러한 실시예를 제공함으로써 본 출원이 더 철저하고 완전해지며, 본 발명의 구상을 본 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 전달하고, 본 발명은 오직 특허 청구 범위에 의해 한정된다. 첨부한 도면에서 더욱 명백하게 하기 위해, 층과 영역의 치수 및 상대 치수를 확대할 수 있다. 이해하여야 할 것은 소자를 예로 들어 층, 영역 또는 기판이 다른 소자 “상”에 “형성”되거나 또는 “설치”되었다고 기재될 경우, 해당 소자는 직접 상기 다른 소자 상에 설치되거나 또는 중간 소자가 존재할 수도 있다. 반대로 소자가 다른 소자 상에 “직접 형성”되거나 또는 “직접 설치”되었다고 기재될 경우, 중간 소자가 존재하지 않는다.
도 1에서 나타낸 바와 같이, 본 발명의 한 형태의 베젤리스 표시장치는 리지드 기판（1）상에 형성된 플랙시블 기판을 포함하고, 상기 플랙시블 기판 상에는 표시영역(2) 및 비표시 영역（3）이 마련되어 있으며, 상기 표시영역(2) 상에 양극층, 유기 발광층 및 음극층이 설치되어 있고, 상기 비표시 영역（3）에 대응되는 리지드 기판（1）을 제거한 후, 비표시 영역（3）의 플랙시블 기판을 절곡하여 상기 표시장치의 측면 또는 배면에 고정한다. 상기 유기 발광층은 정공 주입층 및/또는 정공 수송층, 발광층, 전자수송층 및/또는 전자 주입층을 포함한다.
상기 비표시 영역（3）은 표시영역(2) 및 비표시 영역（3） 사이의 경계선을 따라 절곡하여 상기 표시장치의 측면 또는 배면에 고정된다. 상기 비표시 영역（3）은 도 2에서 나타낸 중공 구조(6)이고, 상기 중공 구조(6)는 회선(5)이 인접한 영역의 플랙시블 기판을 보류하였으며, 이러한 게이트 구동 회로(GIP로 약칭)는 중공구조로 제조되어, 효과적으로 굽힘응력을 해소할 수 있고, 90°로 절곡되면서도 회선을 훼손하지 않는다.
상기 표시영역(2)에 인접한 양측에 위치한 비표시 영역（3）사이는 단절구조이고, 구체적으로 도 1-2에서 나타낸 바와 같이, 상기 게이트 구동회로(GIP)가 위치한 비표시 영역 및 집적 회로(IC로 약칭)가 위치한 비표시 영역 사이는 단절구조이고, 이러한 단절구조는 게이트구동회로(GIP)가 위치한 비표시 영역 및 IC가 위치한 비표시 영역이 각각 경계선을 따라 절곡되어 상기 표시장치의 측면 또는 배면에 고정될 수 있다.
도 1-3에서 나타낸 바와 같이, 본 발명의 베젤리스 표시장치는 상기 리지드 기판에서 상기 유기 발광층과 멀어지는 일측에 설치된 구동회로판 및 부품(4)을 추가로 포함하고, 상기 구동회로판 및 부품(4)은 상기 표시영역(2)이 상기 플랙시블 기판 상에서의 투영과 겹친다.
상기 베젤리스 표시장치가 전면발광 표시장치일 경우, 상기 비표시 영역（3）은 절곡하여 상기 구동회로판 및 부품(4)의 배면에 고정된다. 도 1-3에 나타낸 바와 같이, 여기에서 가리키는 구동회로판 및부품(4)의 배면은 구동회로판 및 부품(4)이 리지드 기판을 향한 내측면을 의미하고, 전면발광 표시장치이기에 절곡한 비표시 영역（3）을 구동회로판 및 부품(4)의 배면에 고정하여도 표시영역(2)에서 발사한 광선을 막지 않는다.
상기 베젤리스 표시장치가 배면발광 표시장치일 경우, 상기 비표시 영역（3）을 절곡하여 상기 구동회로판 및 부품(4)의 측면에 고정한다. 여기서 가리키는 구동회로판 및 부품(4)의 측면은 구동회로판 및 부품(4)이 상기 표시영역(2)에서의 투영 범위 외의 주변에 위치한 면을 가르키며, 배면발광 표시장치에 있어서, 절곡한 비표시 영역（3）을 구동회로판 및 부품(4)가 표시영역(2)에서의 투영 범위 외의 주변에 위치한 면에 고정하는데 구동회로판 및 부품(4) 자체는 투명하기에 표시영역(2)에서 발사한 광선을 막지 않는다.
베젤리스 표시장치의 제조 방법에 있어서,
S1, 리지드 기판(1) 상에 플랙시블 기판을 마련하고, 플랙시블 기판을 표시영역(2) 및 비표시 영역(3)으로 구획하는 단계,
S2, 상기 표시영역(2) 상에 유기 발광층을 제조하고, 상기 비표시 영역(3) 상에 IC 및 게이트 구동회로(GIP)를 제조하는 단계, 및
S3, 비표시 영역(3)에 대응되는 위치의 리지드 기판을 제거하고, 상기 비표시 영역(3)을 절곡하여 상기 리지드 기판의 측면 또는 배면에 고정하는 단계를 포함한다.
상기 표시장치가 배면발광 표시장치일 경우, 상기 단계S3에서, GIP가 위치한 비표시 영역을 중공구조(6)로 제조한 후, 비표시 영역（3）에 대응되는 리지드 기판을 제거하고, 상기 비표시 영역（3）을 절곡하여 상기 구동회로판 및 부품(4)의 측면에 고정한다. 상술한 바와 같이, 전면발광 표시장치이기에 절곡한 비표시 영역(3)을 구동회로판 및 부품(4)의 배면에 고정하여도 표시 영역(2)에서 발사한 광선을 막지 않는다.
상기 표시장치가 전면발광 표시장치일 경우, 상기 단계S3에서, 주변 회로가 위치한 비표시 영역을 중공구조(6)으로 제조한 후,비표시 영역（3）에 대응되는 리지드 기판을 제거하고, 상기 비표시 영역（3）을 절곡하여 상기 구동회로판 및 부품(4)의 배면에 고정한다. 상술한 바와 같이, 배면발광 표시장치에 있어서, 절곡한 비표시 영역（3）을 구동회로판 및 부품(4)이 표시영역(2)에서의 투영 범위 외의 주변에 위치하는 면에 고정하는데,구동회로판 및 부품(4)자체는 투명하기에, 표시영역(2)에서 발사한 광선을 막는 것을 피한다.
본 발명에서 제공한 베젤리스 표시장치는 비표시 영역에 대응되는 리지드 기판을 제거한 후, 비표시 영역의 플랙시블 기판을 절곡하여 상기 표시장치의 측면 또는 배면에 고정하여 형성한다. 플랙시블 기판을 직접적으로 절곡하기에 진정한 베젤리스 디스플레이 바디를 실현할 수 있고, 스크린 투 바디 비율을 더 향상시키고 시각 효과를 크게 개선하였다.
특별한 설명이 없을 경우, 본 발명 중의 소자의 각 층의 재료는 다음과 같다.
양극은 무기 재료 또는 유기 전도성 중합체을 사용할 수 있다. 무기 재료는 통상적으로 인듐주석산화물(ITO), 산화아연(ZnO), 인듐아연산화물(IZO) 등 금속 산화물 또는 금, 동, 은 등 일함수가 비교적 높은 금속이고, ITO인 것이 바람직하며, 유기 전도성 중합체는 폴리티오펜/폴리비닐벤젠술폰산나트륨(이하 PEDOT/PSS로 약칭), 폴리아닐린(이하 PANI로 약칭)중의 일종인 것이 바람직하다.
음극은 통상적으로 리튬, 마그네슘, 캄슐, 스트론튬, 알루미늄, 인듐 등 일함수가 비교적 낮은 금속 또는 이들과 동, 금, 은의 합금이거나, 금속과 금속불화물이 교차적으로 형성된 전극층을 사용한다. 본 발명 중 음극은 Al층인 것이 바람직하다.
정공 수송층의 재료는 방향족 아민, 카바졸 및 덴드리머류 저분자량 재료에서 선택되고 NPB 및 TCTA인 것이 바람직하다.
상기 정공 주입층의 재료는 예를 들어, 2,3,6,7,10,11-헥사시아노-1,4,5,8,9,12-헥사아자트리페닐렌HAT-CN 도핑 F4TCNQ, 또는 구리프탈로시아닌(CuPc)을 사용할 수 있고, 또는 금속 산화물류, 예를 들어 몰리브덴산화물, 레늄산화물일 수 있다.
유기 발광층(06)의 발광재료는 쿠마린 예를 들어 DMQA 또는 C545T, 또는 비스피란스 예를 들어 DCJTB 또는 DCM 등 형광 재료, 또는Ir, Pt, Os, Ru, Rh, Pd, 란탄 계열, 악티늄 계열 등 금속 배합물에서 선택될 수 있다.
발광층 중 형광염료의 도핑 농도는5wt％이하이고, 발광층 중 인광 염료의 도핑 농도는 30wt％이하이다. 상기 도핑 농도＝염료 질량/(염료 질량+호스트 재료 질량)×100％이다.
발광층의 호스트 재료는 기질 재료에 자주 사용되는 재료에서 선택될 수 있으며, 예를 들어 4,4'-비스(카르바졸-9-일)바이페닐CBP일 수 있다.
본 발명의 전자 수송층의 재료는 전자 수송층에 자주 사용되는 재료에서 선택될 수 있으며, 예를 들어 방향족축합환 (펜타센, 페릴렌등) 또는 페난트롤린 (Bphen, BCP 등) 화합물이다.
상기 플랙시블 기판은 폴리에스테르, 폴리이미드화합물재료 또는 금속박편을 사용할 수 있다. 상기 적층 및 패키징은 본 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자들에게 알려진 임의의 적합한 방법을 사용할 수 있다.
상술한 실시예는 단지 명백하게 설명하기 위한 예일뿐, 실시형태에 대해 한정하는 것이 아닌 것은 자명한 것이다. 본 기술분야의 통상적인 지식을 가진 자에게 있어서, 상술한 설명의 기초 상에 기타 여러 형식의 변화 및 변형을 진행할 수 있다. 여기서 모든 실시형태에 대해 일일히 설명할 수 없다. 이로 파생된 자명한 변화 및 변형은 모두 본 발명의 보호 범위에 속한다.
1- 리지드 기판,
2-표시영역,
3-비표시영역,
4-구동회로판 및 부품,
5-회선,
6-중공구조.

Claims (10)

  1. 리지드 기판(1);
    표시영역(2) 및 비표시 영역(3)이 마련되어 있고, 리지드 기판(1) 상에 배치되는 플랙시블 기판을 포함하고, 상기 표시영역(2) 상에 유기 발광층이 설치되어 있는 베젤리스 표시장치에 있어서,
    상기 비표시 영역(3)에 대응되는 위치의 상기 리지드 기판(1)을 제거하고, 플랙시블 기판을 절곡하여 상기 표시장치의 측면 또는 배면에 고정하고, 상기 비표시 영역(3)에는 IC 영역 및 GIP 영역이 마련되어 있고, 상기 GIP 영역은 중공구조이며, 상기 중공구조는 GIP 회선이 인접한 영역의 플랙시블 기판만을 보류한 것을 특징으로 하는 베젤리스 표시 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 비표시 영역(3)은 표시영역(2) 및 비표시 영역(3) 사이의 경계선을 따라 절곡하여 상기 표시장치의 측면 또는 배면에 고정되는 것을 특징으로 하는 베젤리스 표시 장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 표시영역(2)에 인접한 양측에 위치한 비표시 영역(3) 사이는 단절구조인 것을 특징으로 하는 베젤리스 표시 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 베젤리스 표시 장치는 상기 리지드 기판(1)에서 상기 유기 발광층과 멀어지는 일측에 설치된 구동 회로판 및 부품(4)을 포함하고, 상기 구동 회로판 및 부품(4)은 상기 표시 영역(2)이 상기 플랙시블 기판 상에서의 투영과 겹치는 것을 특징으로 하는 베젤리스 표시 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 베젤리스 표시장치가 전면발광 표시장치일 경우, 상기 비표시 영역(3)은 절곡하여 상기 구동회로판 및 부품(4)의 배면에 고정되고, 상기 베젤리스 표시장치가 배면발광 표시장치일 경우, 상기 비표시 영역(3)은 절곡하여 상기 구동회로판 및 부품(4)의 측면에 고정되는 것을 특징으로 하는 베젤리스 표시 장치.
  8. 베젤리스 표시장치의 제조 방법에 있어서,
    S1, 리지드 기판(1) 상에 플랙시블 기판을 마련하고, 플랙시블 기판을 표시영역(2) 및 비표시 영역(3)으로 구획하며, 상기 리지드 기판(1)에서 상기 플랙시블 기판과 멀어지는 일측에 구동회로판 및 부품(4)을 마련하는 단계,
    S2, 상기 표시영역(2) 상에 유기 발광층을 제조하고, 상기 비표시 영역(3) 상에 IC 및 GIP를 제조하고, 상기 GIP가 위치하는 비표시 영역(3)을 중공구조로 제조하고, 상기 중공구조는 GIP 회선이 인접한 영역의 플랙시블 기판만을 보류하는 단계, 및
    S3, 비표시 영역(3)에 대응되는 위치의 리지드 기판(1)을 제거하고, 상기 비표시 영역(3)을 절곡하여 상기 구동회로판 및 부품(4)의 측면 또는 배면에 고정하는 단계를 포함하는 것 특징으로 하는 베젤리스 표시장치의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 표시 장치가 배면발광 표시장치일 경우, 상기 단계 S3에서 비표시 영역(3)에 대응되는 리지드 기판을 제거하고, 상기 비표시 영역(3)을 절곡하여 상기 구동 회로판 및 부품(4)의 측면에 고정하거나 또는
    상기 표시장치가 전면발광 표시장치일 경우, 상기 단계 S3에서 비표시 영역(3)에 대응되는리지드 기판을 제거하고, 상기 비표시 영역(3)을 절곡하여 상기 구동회로판 및 부품(4)의 배면에 고정하는 것을 특징으로 하는 베젤리스 표시 장치의 제조 방법.
  10. 삭제
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