JP6625748B2 - フレームレス表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、フラットパネル表示の技術分野に関し、具体的にはフレームレス表示装置及びその製造方法に関する。

表示技術の絶えまない発展に伴って、ＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）は、高輝度、豊富な色彩、低圧直流駆動及び簡単な製造プロセス等の利点があるため、ますます国際研究のホットスポットになっている。ＯＬＥＤの視野範囲がより広く、より大きいサイズの製品を製造でき、ユーザの様々なサイズに対する要求を満たすことができる。上記顕著な利点により、ＯＬＥＤは次世代の表示技術の主流になる。

現在の市場における表示パネルは、表示領域とフレームを含み、ＯＬＥＤ表示装置の外観がシンプル且つ洒落に見えるように、狭額縁化されたＯＬＥＤは既にＯＬＥＤ表示装置の発展の趨勢となっている。従来のＯＬＥＤ表示パネルアレイ層の側辺に回路を配線する必要があるため、所謂フレームレス表示装置は、実際的にＩＣ又は周辺回路の部分を事前に留保し、ただこの部分の面積を小さくしただけであり、極狭額縁又は超狭額縁しか言いようがなく、本当のフレームレス表示装置ではない。例えば、ＣＮ２０１１１０４１４４１５には、周辺回路と一部の配線を折り曲げた後に弧形構造を形成し、折り曲げ可能な基板を配線部分の中間部分で折り曲げた後に狭額縁表示パネルを形成する表示装置が開示されている。

そのために、本発明が解決しようとする技術課題は、ＯＬＥＤ表示パネルアレイ層の側辺に回路を配線する需要があるため、フレームレス表示装置を製造できないという問題を解決するために、本当のフレームレス表示装置を実現し、表示画面占有率をさらに向上させて、視覚効果を大幅に改善できるフレームレス表示装置を提供することである。

上記技術課題を解決するために、本発明は以下の技術手段を採用する。
フレームレス表示装置は、表示領域と非表示領域が設けられたフレキシブル基板を含み、前記表示領域に有機発光層が設けられ、前記非表示領域のフレキシブル基板が折り曲げられた後に前記表示装置の側面又は背面に固定されている。

前記フレキシブル基板は、剛性基板に設けられている。

前記非表示領域は、表示領域と非表示領域の間の境界線に沿って折り曲げられた後に前記表示装置の側面又は背面に固定されている。

前記非表示領域にＩＣ領域とＧＩＰ領域が設けられ、前記ＧＩＰ領域は透かし彫り構造である。

前記表示領域の隣接した両側に位置する非表示領域の間は離間構造である。

さらに、前記剛性基板の前記有機発光層から離れた側に設けられた駆動回路基板及び構成部品を含み、前記駆動回路基板及び構成部品は、前記表示領域の前記フレキシブル基板における投影と重なっている。

前記フレームレス表示装置がトップエミッション表示装置である場合、前記非表示領域は折り曲げられた後に駆動回路基板及び構成部品の背面に固定され、前記フレームレス表示装置がボトムエミッション表示装置である場合、前記非表示領域は折り曲げられた後に前記駆動回路基板及び構成部品の側面に固定されている。

フレームレス表示装置の製造方法は、
剛性基板にフレキシブル基板を設けて、フレキシブル基板を表示領域と非表示領域に分け、剛性基板の前記フレキシブル基板から離れた側に駆動回路基板及び構成部品を設けるステップＳ１と、
前記表示領域に有機発光層を製造し、前記非表示領域にＩＣとＧＩＰを製造するステップＳ２と、
非表示領域に対応する位置の剛性基板を切除して、前記非表示領域を折り曲げた後に前記駆動回路基板及び構成部品の側面又は背面に固定するステップＳ３とを含む。

前記表示装置がボトムエミッション表示装置である場合、前記ステップＳ３は、
ＧＩＰの所在する非表示領域を透かし彫り構造に製造した後、非表示領域に対応する剛性基板を切除して、前記非表示領域を折り曲げた後に前記駆動回路基板及び構成部品の側面に固定する。

前記表示装置はトップエミッション表示装置である場合、前記ステップＳ３は、
ＧＩＰの所在する非表示領域を透かし彫り構造に製造した後、非表示領域に対応する剛性基板を切除して、前記非表示領域を折り曲げた後に前記駆動回路基板及び構成部品の背面に固定する。

本発明の上記技術手段は、従来の技術と比べて以下の利点を有する。

本発明に係るフレームレス表示装置は、非表示領域に対応する剛性基板を除去した後、非表示領域のフレキシブル基板を折り曲げた後に前記表示装置の側面又は背面に固定して形成され、フレキシブル基板を直接折り曲げるため、本当のフレームレススクリーンを実現でき、表示画面占有率をさらに向上させて、視覚効果を大幅に改善できる。

さらに、本発明では、非表示領域を回路に隣接した領域のフレキシブル基板を保留した透かし彫り構造に製造し、このような透かし彫り構造は曲げ応力を効果的に解放でき、９０°曲げても回路を損傷しない。

本発明の内容をより明瞭に理解しやすくために、以下、本発明の具体的な実施例と図面を組み合わせて、本発明をさらに詳しく説明する。
図１−１〜図１−３は本発明のフレームレス表示装置の製造過程の概略構成図である。 図２は本発明の非表示領域が透かし彫り構造に製造される概略図である。

本発明の目的、技術手段及び利点をより明らかにするために、以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態をさらに詳しく説明する。

本発明は、ここで記載される実施例に限定されるものではなく、様々な形態で実施することが可能であると理解すべきである。逆に、これらの実施例を提供することにより、本開示が徹底し、完全になり、かつ、本発明の構想を充分に当業者に伝達し、本発明は請求項のみにより限定される。図面において、明瞭化のために、層と領域のサイズ及び相対サイズを誇張する場合がある。部品例えば層、領域又は剛性基板が別の素子「の上」に「形成される」又は「設けられている」と記載される場合、該素子は前記別の素子に直接設けられても、それらの間に介在している素子が存在してもよい、と理解すべきである。逆に、素子が別の素子に「直接形成される」又は「直接設けられる」と記載される場合、それらの間に介在している素子が存在しない。

図１に示すように、本発明のフレームレス表示装置は、剛性基板１に形成されたフレキシブル基板を含み、前記フレキシブル基板に表示領域２と非表示領域３が設けられ、前記表示領域２に陽極層、有機発光層及び陰極層が設けられ、前記非表示領域３に対応する剛性基板１が除去された後、非表示領域３のフレキシブル基板が折り曲げた後に前記表示装置の側面又は背面に固定されている。前記有機発光層は正孔注入層及び／又は正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び／又は電子注入層を含む。

前記非表示領域３は、表示領域２と非表示領域３の間の境界線に沿って折り曲げられた後に前記表示装置の側面又は背面に固定されている。前記非表示領域３は図２に示す透かし彫り構造６であり、前記透かし彫り構造６は回路５に隣接した領域のフレキシブル基板を保留し、このようなゲート駆動回路（ＧＩＰと略称）は透かし彫り構造に製造され、曲げ応力を効果的に解放でき、９０°曲げても回路を損傷しない。

前記表示領域の隣接した両側に位置する非表示領域３の間は離間構造であり、具体的には、図１−２に示すように、前記ゲート駆動回路（ＧＩＰ）の所在する非表示領域と集積回路（ＩＣと略称）の所在する非表示領域との間は離間構造であり、このような離間構造により、ゲート駆動回路ＧＩＰの所在する非表示領域とＩＣの所在する非表示領域をそれぞれ境界線に沿って折り曲げた後に前記表示装置の側面又は背面に固定することができる。

図１−３に示すように、本発明のフレームレス表示装置は、さらに、前記剛性基板の前記有機発光層から離れた側に設けられた駆動回路基板及び構成部品４を含み、前記駆動回路基板及び構成部品４は、前記表示領域２の前記フレキシブル基板における投影と重なっている。

前記フレームレス表示装置がトップエミッション表示装置である場合、前記非表示領域３は折り曲げられた後に前記駆動回路基板及び構成部品４の背面に固定されている。図１−３に示すように、ここで記載される駆動回路基板及び構成部品４の背面とは、駆動回路基板及び構成部品４の剛性基板に向かっている内側面を指し、トップエミッション装置であるため、折り曲げられた非表示領域３が駆動回路基板及び構成部品４の背面に固定されると、表示領域２から発した光を遮ることはない。

前記フレームレス表示装置がボトムエミッション表示装置である場合、前記非表示領域３は折り曲げられた後に前記駆動回路基板及び構成部品４の側面に固定されている。ここで記載される駆動回路基板及び構成部品４の側面とは、駆動回路基板及び構成部品４の前記表示領域２の投影範囲以外の外周に位置した面を指し、ボトムエミッション装置では、折り曲げられた非表示領域３が駆動回路基板及び構成部品４の表示領域２の投影範囲以外の外周に位置した面に固定され、駆動回路基板及び構成部品４自身が透明であるため、表示領域２から発した光を遮ることが回避される。

フレームレス表示装置の製造方法は、
剛性基板１にフレキシブル基板を設けて、フレキシブル基板を表示領域２と非表示領域３に分けるステップＳ１と、
前記表示領域２に有機発光層を製造し、前記非表示領域３にＩＣとゲート駆動回路（ＧＩＰ）等を製造するステップＳ２と、
非表示領域３に対応する位置の剛性基板を切除して、前記非表示領域３を折り曲げた後に前記剛性基板の側面又は背面に固定するステップＳ３とを含む。
前記表示装置がボトムエミッション表示装置である場合、前記ステップＳ３は、
ＧＩＰの所在する非表示領域を透かし彫り構造６に製造した後、非表示領域３に対応する剛性基板を切除して、前記非表示領域３を折り曲げた後に前記駆動回路基板及び構成部品４の側面に固定する。上記のように、トップエミッション装置であるため、折り曲げられた非表示領域３が駆動回路基板及び構成部品４の背面に固定されると、表示領域２から発した光を遮ることはない。

前記表示装置がトップエミッション表示装置である場合、前記ステップＳ３は、
周辺回路の所在する非表示領域を透かし彫り構造６に製造した後、非表示領域３に対応する剛性基板を切除して、前記非表示領域３を折り曲げた後に前記駆動回路基板及び構成部品４の背面に固定する。上記のように、ボトムエミッション表示装置では、折り曲げられた非表示領域３が駆動回路基板及び構成部品４の表示領域２の投影範囲以外の外周に位置した面に固定され、駆動回路基板及び構成部品４自身が透明であるため、表示領域２から発した光を遮ることが回避される。

本発明に係るフレームレス表示装置は、非表示領域に対応する剛性基板を除去した後、非表示領域のフレキシブル基板を折り曲げた後に前記表示装置の側面又は背面に固定して形成され、フレキシブル基板が直接折り曲げられるため、本当のフレームレススクリーンを実現でき、表示画面占有率をさらに向上させて、視覚効果を大幅に改善できる。

特に説明がない限り、本発明における装置の各層は以下の材料を採用する。

陽極層は無機材料又は有機導電性ポリマーを採用できる。無機材料は、一般的に酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）等の金属酸化物又は金、銅、銀などの仕事関数の高い金属であり、好ましくはＩＴＯであり、有機導電性ポリマーは、好ましくはポリチオフェン／ポリビニルベンゼンスルホン酸ナトリウム（以下、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳと略称）、ポリアニリン（以下、ＰＡＮＩと略称）のうちの一種である。

陰極層は、一般的にリチウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、アルミニウム、インジウムなどの仕事関数の低い金属又はそれらと銅、金、銀との合金、又は金属と金属酸化物が交替して形成した電極層を採用する。本発明における陰極は好ましくはＡｌ層である。

正孔輸送層の材料は、芳香族アミン系、カルバゾール系及びデンドリマー系低分子材料から選択することができ、好ましくはＮＰＢとＴＣＴＡである。
前記正孔注入層の材料は、例えば、１，４，５，８，９，１２‐ヘキサアザトリフェニレン‐２，３，６，７，１０，１１‐ヘキサカルボニトリルＨＡＴ−ＣＮドーピングされたＦ４ＴＣＮＱ、又は銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）を採用し、或いは、酸化モリブデン、酸化レニウムのような金属酸化物系を採用することができる。

発光層の発光材料は、ＤＭＱＡ又はＣ５４５Ｔのなようなクマリン系、ＤＣＪＴＢ又はＤＣＭ等のジピラン系の蛍光染料から選択され、或いは、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｏｓ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、ランタン系、アクチニウム系等の金属錯体を含むことができる。

蛍光染料の発光層におけるドーピング濃度は５ｗｔ％以下であり、リン光染料の発光層におけるドーピング濃度は３０ｗｔ％以下である。前記ドーピング濃度＝染料質量／（染料質量＋ホスト材料質量）×１００％である。

発光層のホスト材料は、例えば４，４’−ビス（９Ｈ−カルバゾール−９−イル）ビフェニルＣＢＰのような、常に基質材料に使用される材料から選択することができる。

本発明の電子輸送層の材料は、例えば、多環芳香族系（例えばＰｅｎｔａｃｅｎｅ、ペリレン）又はフェナントロリン系（例えばＢｐｈｅｎ、ＢＣＰ）の化合物のような、常に電子輸送層材料に使用される材料を採用することができる。

前記フレキシブル基板は、ポリエステル系、ポリイミド系化合物又は金属薄片を採用することができる。前記積層及びパッケージは当業者に公知の適当な方法のいすれかを採用できる。

明らかに、上記実施例は、実施形態を制限するものではなく、明確に説明するために例示したものに過ぎない。当業者であれば、上記説明を基に種々の変形又は変更を行うことができる。ここで、全ての実施形態を列挙する可能性も必要性もない。これから導出した明らかな変形または変更は本発明の保護範囲内に含まれるべきである。

１−剛性基板、２−表示領域、３−非表示領域、４−駆動回路基板及び構成部品、５−回路、６−透かし彫り構造

Claims (7)

1. 剛性基板（１）と、
   表示領域（２）と非表示領域（３）が設けられたフレキシブル基板であって、前記剛性基板（１）に設けられたフレキシブル基板と、を含み、
   前記表示領域（２）に有機発光層が設けられたフレームレス表示装置であって、
   前記非表示領域（３）に対応する前記剛性基板（１）の部分が除去され、前記非表示領域（３）の前記フレキシブル基板が折り曲げられた後に、前記表示装置の側面又は背面に固定され、
   前記非表示領域（３）には、ＩＣ領域とＧＩＰ領域が設けられ、前記ＧＩＰ領域が透かし彫り構造であり、前記透かし彫り構造ではゲート配線に隣接する部分の前記フレキシブル基板のみを保留することを特徴とするフレームレス表示装置。
2. 前記非表示領域（３）は、前記表示領域（２）と前記非表示領域（３）との間の境界線に沿って折り曲げられた後に前記表示装置の側面又は背面に固定されていることを特徴とする請求項１に記載のフレームレス表示装置。
3. 前記表示領域（２）の隣接した両側に位置する前記非表示領域（３）の間は離間構造であることを特徴とする請求項１に記載の前記フレームレス表示装置。
4. さらに、前記剛性基板（１）の前記有機発光層から離れた側に設けられた駆動回路基板及び構成部品（４）を含み、前記駆動回路基板及び前記構成部品（４）は、前記表示領域（２）の前記フレキシブル基板における投影と重なっていることを特徴とする請求項３に記載のフレームレス表示装置。
5. 前記フレームレス表示装置がトップエミッション表示装置である場合、前記非表示領域（３）は折り曲げられた後に前記駆動回路基板及び構成部品（４）の背面に固定され、前記フレームレス表示装置がボトムエミッション表示装置である場合、前記非表示領域（３）は折り曲げられた後に前記駆動回路基板及び構成部品（４）の側面に固定されていることを特徴とする請求項４に記載のフレームレス表示装置。
6. 剛性基板（１）にフレキシブル基板を設けて、フレキシブル基板を表示領域（２）と非表示領域（３）に分け、前記剛性基板（１）の前記フレキシブル基板から離れた側に駆動回路基板及び構成部品（４）を設けるステップＳ１と、
   前記表示領域（２）に有機発光層を製造し、前記非表示領域（３）にＩＣとＧＩＰを製造し、前記ＧＩＰの所在する前記非表示領域を透かし彫り構造に製造し、前記透かし彫り構造ではゲート配線に隣接する部分の前記フレキシブル基板のみを保留するステップＳ２と、
   前記非表示領域（３）に対応する位置の前記剛性基板（１）を切除して、前記非表示領域（３）を折り曲げた後に前記駆動回路基板及び前記構成部品（４）の側面又は背面に固定するステップＳ３と、を含むことを特徴とするフレームレス表示装置の製造方法。
7. 前記表示装置がボトムエミッション表示装置である場合、前記ステップＳ３は、
   前記非表示領域（３）に対応する前記剛性基板（１）を切除して、前記非表示領域（３）を折り曲げた後に前記駆動回路基板及び前記構成部品（４）の側面に固定し、
   前記表示装置がトップエミッション表示装置である場合、前記ステップＳ３は、前記非表示領域（３）に対応する前記剛性基板（１）を切除して、前記非表示領域（３）を折り曲げた後に前記駆動回路基板及び前記構成部品（４）の背面に固定することを特徴とする請求項６に記載のフレームレス表示装置の製造方法。

Images