KR102122040B1 - Apparatus for picking up semiconductor devices - Google Patents

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Abstract

반도체 소자 픽업 장치는, 반도체 소자들을 각각 픽업하기 위해 격자 형태로 배치되는 다수의 피커들을 X축 방향 및 Y축 방향을 따라 이동 가능하도록 구비하는 피커 어셈블리와, 상기 피커 어셈블리의 상기 Y축 방향 양측에 각각 구비되며, 상기 피커들의 상기 X축 방향 이동을 가이드 하는 제1 가이드 슬롯들을 갖는 제1 캠 플레이트들과, 상기 피커 어셈블리의 상기 X축 방향 양측에 각각 구비되며, 상기 피커들의 상기 Y축 방향 이동을 가이드 하는 제2 가이드 슬롯들을 갖는 제2 캠 플레이트들과, 상기 피커들의 상기 X축 방향 간격을 조절하기 위해 상기 제1 캠 플레이트를 Z축 방향으로 이동시키기 위한 제1 구동부와, 상기 피커들의 상기 Y축 방향 간격을 조절하기 위해 상기 제2 캠 플레이트를 상기 Z축 방향으로 이동시키기 위한 제2 구동부 및 상기 피커들의 상기 X축 방향 간격 및 상기 Y축 방향 간격을 다양하게 조절하기 위해 상기 제1 구동부 및 상기 제2 구동부를 제어하여 상기 제1 캠 플레이트들과 상기 제2 캠 플레이트들의 상기 Z축 방향의 이동 정도를 조절하는 제어부를 포함할 수 있다. A semiconductor element pickup device includes a picker assembly having a plurality of pickers arranged in a lattice form to pick up semiconductor elements to move along the X-axis direction and the Y-axis direction, and on both sides of the Y-axis direction of the picker assembly. Each is provided, the first cam plates having first guide slots for guiding the X-axis movement of the pickers, and provided on both sides of the X-axis direction of the picker assembly, the Y-axis movement of the pickers The second cam plates having second guide slots for guiding, the first driving unit for moving the first cam plate in the Z-axis direction to adjust the X-axis direction spacing of the pickers, and the pickers A second driving unit for moving the second cam plate in the Z-axis direction to adjust the Y-axis direction spacing, and the first driving unit for variously adjusting the X-axis direction spacing and the Y-axis direction spacing of the pickers And a control unit controlling the second driving unit to adjust the degree of movement of the first cam plates and the second cam plates in the Z-axis direction.

Figure R1020180130516
Figure R1020180130516

Description

반도체 소자 픽업 장치{Apparatus for picking up semiconductor devices}Apparatus for picking up semiconductor devices

본 발명은 반도체 소자 픽업 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자들을 테스트 핸들러 등과 같은 반도체 장치 제조 설비의 트레이들 사이에서 이송하기 위한 반도체 소자 픽업 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device pickup device, and more particularly, to a semiconductor device pickup device for transferring semiconductor devices between trays of a semiconductor device manufacturing facility such as a test handler.

일반적으로 반도체 소자들이 제조되면, 상기 반도체 소자들에 대한 검사 공정이 수행된다. 테스트 핸들러는 상기 반도체 소자들을 검사하기 위하여 상기 반도체 소자들을 테스트 챔버로 이송한다. 특히, 상기 반도체 소자들은 커스터머 트레이로부터 버퍼 트레이를 경유하여 테스트 트레이로 이송되며, 상기 테스트 챔버에 서 검사된 반도체 소자들은 상기 테스트 트레이로부터 상기 버퍼 트레이를 경유하여 상기 커스터머 트레이로 이송된다.In general, when semiconductor devices are manufactured, an inspection process for the semiconductor devices is performed. The test handler transfers the semiconductor elements to a test chamber to inspect the semiconductor elements. In particular, the semiconductor devices are transferred from the customer tray to the test tray via the buffer tray, and the semiconductor devices inspected in the test chamber are transferred from the test tray to the customer tray via the buffer tray.

상기 테스트 핸들러는 상기 트레이들 사이에서 반도체 소자들을 이송하기 위한 픽업 장치를 구비할 수 있다. 상기 픽업 장치는 반도체 소자들을 픽업하기 위한 다수의 피커들을 포함할 수 있으며, 상기 커스터머 트레이와 상기 테스트 트레이 사이에서 상기 반도체 소자들을 이송하기 위하여 사용될 수 있다.The test handler may include a pickup device for transferring semiconductor elements between the trays. The pickup device may include a plurality of pickers for picking up semiconductor elements, and may be used to transfer the semiconductor elements between the customer tray and the test tray.

한편, 상기 커스터머 트레이와 상기 테스트 트레이의 피치가 서로 다르기 때문에 상기 픽업 장치는 상기 피커들 사이의 간격을 조절하기 위한 메커니즘을 포함할 수 있다. 일 예로서, 한국공개특허 제10-2008-0102746호에는 가이드 슬롯들이 형성된 캠 플레이트 형태를 사용하여 다수의 피커들 사이의 간격을 조절하는 픽업장치가 개시되어 있다.On the other hand, since the pitch of the customer tray and the test tray are different, the pickup device may include a mechanism for adjusting the spacing between the pickers. As an example, Korean Patent Publication No. 10-2008-0102746 discloses a pickup device that adjusts a gap between a plurality of pickers using a cam plate shape having guide slots.

그러나, 상기 커스터머 트레이와 상기 테스트 트레이의 피치가 변경되는 경우, 상기 피치 변경에 대응하기 위해 상기 캠 플레이트를 교체하여야 한다. 따라서, 상기 캠 플레이트의 교체에 많은 시간이 소요되므로, 상기 반도체 소자의 픽업 공정이 지연될 수 있다. However, when the pitch of the customer tray and the test tray is changed, the cam plate must be replaced to respond to the pitch change. Therefore, since it takes a long time to replace the cam plate, the pickup process of the semiconductor device may be delayed.

또한, 상기 간격 안내홈의 형상에 따라 다양한 종류의 캠 플레이트들을 구비하여야 하므로, 상기 캠 플레이트들을 준비하는데 많은 비용이 소요될 수 있다. In addition, since various types of cam plates must be provided according to the shape of the gap guide groove, it may be expensive to prepare the cam plates.

본 발명은 캠 플레이트의 교체 없이 피커들의 간격을 다양하게 조절할 수 있는 반도체 소자 픽업 장치를 제공한다.The present invention provides a semiconductor device pickup device capable of variously adjusting the spacing of pickers without replacing the cam plate.

본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치는, 반도체 소자들을 각각 픽업하기 위해 격자 형태로 배치되는 다수의 피커들을 X축 방향 및 Y축 방향을 따라 이동 가능하도록 구비하는 피커 어셈블리와, 상기 피커 어셈블리의 상기 Y축 방향 양측에 각각 구비되며, 상기 피커들의 상기 X축 방향 이동을 가이드 하는 제1 가이드 슬롯들을 갖는 제1 캠 플레이트들과, 상기 피커 어셈블리의 상기 X축 방향 양측에 각각 구비되며, 상기 피커들의 상기 Y축 방향 이동을 가이드 하는 제2 가이드 슬롯들을 갖는 제2 캠 플레이트들과, 상기 피커들의 상기 X축 방향 간격을 조절하기 위해 상기 제1 캠 플레이트를 Z축 방향으로 이동시키기 위한 제1 구동부와, 상기 피커들의 상기 Y축 방향 간격을 조절하기 위해 상기 제2 캠 플레이트를 상기 Z축 방향으로 이동시키기 위한 제2 구동부 및 상기 피커들의 상기 X축 방향 간격 및 상기 Y축 방향 간격을 다양하게 조절하기 위해 상기 제1 구동부 및 상기 제2 구동부를 제어하여 상기 제1 캠 플레이트들과 상기 제2 캠 플레이트들의 상기 Z축 방향의 이동 정도를 조절하는 제어부를 포함할 수 있다. The semiconductor device pick-up device according to the present invention includes a picker assembly having a plurality of pickers arranged in a lattice form for picking up the semiconductor devices so as to move along the X-axis direction and the Y-axis direction, and the Y of the picker assembly It is provided on both sides in the axial direction, the first cam plates having first guide slots for guiding the movement of the pickers in the X-axis direction, and are provided on both sides in the X-axis direction of the picker assembly, respectively, the Second cam plates having second guide slots for guiding Y-axis movement, and a first driving unit for moving the first cam plate in the Z-axis direction to adjust the X-axis direction spacing of the pickers, To adjust the spacing between the X-axis direction and the Y-axis direction of the picker, the second drive unit for moving the second cam plate in the Z-axis direction to adjust the Y-axis direction spacing of the pickers It may include a control unit for controlling the first driving unit and the second driving unit to adjust the degree of movement of the first cam plate and the second cam plate in the Z-axis direction.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 피커 어셈블리는, 제1 프레임과, 상기 X축 방향으로 연장하며 양단이 상기 제1 프레임에 고정되는 제1 가이드 레일과, 상기 제1 가이드 레일을 따라 상기 X축 방향으로 이동 가능하도록 구비되는 다수의 제1 이동 부재들과, 상기 Y축 방향으로 연장하며 양단이 상기 제1 프레임에 고정되는 제2 가이드 레일과, 상기 제2 가이드 레일을 따라 상기 Y축 방향으로 이동 가능하도록 구비되는 다수의 제2 이동 부재들 및 상기 제1 이동 부재들에 상기 Y축 방향을 따라 이동 가능하도록 구비되면서 상기 제2 이동 부재들에 상기 X축 방향을 따라 이동 가능하도록 구비되는 상기 피커들을 포함할 수 있다. According to embodiments of the present invention, the picker assembly includes a first frame, a first guide rail extending in the X-axis direction and both ends fixed to the first frame, and along the first guide rail A plurality of first moving members provided to be movable in the X-axis direction, a second guide rail extending in the Y-axis direction and both ends fixed to the first frame, and the Y-axis along the second guide rail A plurality of second movable members provided to be movable in a direction and the first movable members are provided to be movable along the Y-axis direction, and the second movable members are provided to be movable along the X-axis direction It may include the pickers.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 이동 부재들 및 상기 제2 이동 부재들에는 각각 상기 제1 가이드 슬롯들 및 상기 제2 가이드 슬롯들의 내측면을 따라 이동 가능하도록 구성된 롤러들이 각각 장착될 수 있다. According to embodiments of the present invention, the first moving members and the second moving members are respectively equipped with rollers configured to be movable along the inner surfaces of the first guide slots and the second guide slots, respectively. Can be.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 픽업 장치는, 상기 피커 어셈블리의 상기 X축 방향 양측에 각각 구비되며, 상기 제1 캠 플레이트들의 양단을 각각 고정하는 제2 프레임들 및 상기 피커 어셈블리의 상기 Y축 방향 양측에 각각 구비되며, 상기 피커들의 상기 제2 캠 플레이트들의 양단을 각각 고정하는 제3 프레임들을 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the semiconductor device pick-up device is provided on both sides of the X-axis direction of the picker assembly, the second frames and the picker assembly respectively fixing both ends of the first cam plates It may be provided on both sides of the Y-axis direction, and may further include third frames respectively fixing both ends of the second cam plates of the pickers.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제2 프레임은 상기 제2 캠 플레이트를 노출하기 위한 제1 개구를 가지며, 상기 제3 프레임은 상기 제1 캠 플레이트를 노출하기 위한 제2 개구를 가질 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the second frame may have a first opening for exposing the second cam plate, and the third frame may have a second opening for exposing the first cam plate. have.

본 발명에 따른 반도체 소자 픽업 장치는 상기 제1 캠 플레이트의 상기 Z축 방향 이동 거리와 상기 제2 캠 플레이트의 상기 Z축 방향의 이동 거리를 개별적으로 조절할 수 있다. 따라서, 상기 피커들의 상기 X축 방향 간격 및 상기 Y축 방향 간격을 다양하게 조절할 수 있다. 상기 반도체 소자 픽업 장치는 커스터머 트레이와 테스트 트레이의 피치가 변경되더라도 상기 제1 캠 플레이트 및 상기 제2 캠 플레이트의 교체 없이 상기 피치 변경에 신속하게 대응할 수 있다. The semiconductor device pickup device according to the present invention can individually adjust the movement distance in the Z-axis direction of the first cam plate and the movement distance in the Z-axis direction of the second cam plate. Therefore, the X-axis direction spacing and the Y-axis direction spacing of the pickers can be variously adjusted. The semiconductor device pickup device can quickly respond to the pitch change without replacing the first cam plate and the second cam plate even if the pitch of the customer tray and the test tray is changed.

또한, 상기 피치 변경에 대응하기 위해 다양한 대체용 캠 플레이트를 구비할 필요가 없으므로 상기 반도체 소자 픽업 장치를 구비하는데 소요되는 비용을 줄일 수 있다. In addition, since it is not necessary to provide various alternative cam plates to cope with the pitch change, it is possible to reduce the cost required to provide the semiconductor device pickup device.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 픽업 장치를 I-I' 선을 기준으로 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 반도체 픽업 장치를 설명하기 위한 정면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 반도체 픽업 장치를 설명하기 위한 측면도이다. 1 is a schematic plan view of a semiconductor pickup device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the semiconductor pickup device shown in FIG. 1 taken along line II′.
3 is a front view for explaining the semiconductor pickup device shown in FIG. 1.
FIG. 4 is a side view for describing the semiconductor pickup device shown in FIG. 1.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention can be applied to various changes and may have various forms, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosure form, and it should be understood that it includes all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each drawing, similar reference numerals are used for similar components. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown to be enlarged than the actual for clarity of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components. For example, the first component may be referred to as a second component without departing from the scope of the present invention, and similarly, the second component may be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, terms such as “include” or “have” are intended to indicate the presence of features, numbers, steps, actions, elements, parts or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It should be understood that the existence or addition possibilities of fields or numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains. Terms, such as those defined in a commonly used dictionary, should be interpreted as having meanings consistent with meanings in the context of related technologies, and should not be interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present application. Does not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 픽업 장치를 I-I' 선을 기준으로 절단한 단면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 반도체 픽업 장치를 설명하기 위한 정면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 반도체 픽업 장치를 설명하기 위한 측면도이다. 1 is a schematic plan view for explaining a semiconductor pickup device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the semiconductor pickup device shown in FIG. 1 taken along line II', and FIG. 1 is a front view for explaining the semiconductor pickup device shown in FIG. 4, and FIG. 4 is a side view for describing the semiconductor pickup device shown in FIG. 1.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 반도체 픽업 장치(100)는 피커 어셈블리(110), 제1 캠 플레이트(120), 제2 캠 플레이트(130), 제1 구동부(140), 제2 구동부(150) 및 제어부(150)를 포함한다. 1 to 4, the semiconductor pickup device 100 includes a picker assembly 110, a first cam plate 120, a second cam plate 130, a first driving unit 140, and a second driving unit 150 ) And the control unit 150.

상기 피커 어셈블리(110)는 반도체 소자들을 각각 픽업하기 위해 격자 형태로 배치되는 다수의 피커들(118)을 X축 방향 및 Y축 방향을 따라 이동 가능하도록 구비한다. The picker assembly 110 includes a plurality of pickers 118 arranged in a lattice form to pick up the semiconductor elements, respectively, so as to be movable along the X-axis direction and the Y-axis direction.

구체적으로, 상기 피커 어셈블리(110)는 제 프레임(111), 제1 가이드 레일(112), 제1 이동부재들(113), 제1 롤러들(114), 제2 가이드 레일(115), 제2 이동부재들(116), 제2 롤러들(117), 상기 피커들(118)을 포함한다. Specifically, the picker assembly 110 includes a first frame 111, a first guide rail 112, first moving members 113, first rollers 114, a second guide rail 115, a first 2 includes moving members 116, second rollers 117, and the pickers 118.

상기 제1 프레임(111)은 대략 사각 모양을 갖는다. The first frame 111 has a substantially square shape.

상기 제1 가이드 레일(112)은 상기 X축 방향으로 연장하며 양단이 상기 제1 프레임(111)에 고정된다. 상기 제1 가이드 레일(112)은 상기 제1 프레임(111)에서 상기 Y축 방향 양단에 각각 배치될 수 있다. 상기 제1 가이드 레일(112)은 상기 제1 이동부재들(113)이 상기 X축 방향으로 이동하는 것을 가이드 한다. The first guide rail 112 extends in the X-axis direction, and both ends are fixed to the first frame 111. The first guide rail 112 may be disposed at both ends of the Y-axis direction in the first frame 111, respectively. The first guide rail 112 guides the first moving members 113 to move in the X-axis direction.

상기 제1 이동 부재들(113)은 각각 상기 Y축 방향을 따라 연장하도록 구비되며, 상기 제1 가이드 레일(112)을 따라 상기 X축 방향으로 이동할 수 있다. Each of the first moving members 113 is provided to extend along the Y-axis direction, and may move in the X-axis direction along the first guide rail 112.

상기 제1 롤러들(114)은 상기 제1 이동 부재들(113)의 양단부에 각각 구비되며, 후술하는 상기 제1 캠 플레이트(120)의 제1 가이드 슬롯들(121)에 삽입되며, 상기 제1 가이드 슬롯들(121)의 내측면을 따라 이동할 수 있다. The first rollers 114 are respectively provided at both ends of the first moving members 113, and are inserted into first guide slots 121 of the first cam plate 120, which will be described later. 1 can be moved along the inner surface of the guide slots 121.

상기 제2 가이드 레일(115)은 상기 Y축 방향으로 연장하며 양단이 상기 제1 프레임(111)에 고정된다. 상기 제2 가이드 레일(115)은 상기 제1 프레임(111)에서 상기 X축 방향 양단에 각각 배치될 수 있다. 상기 제2 가이드 레일(115)은 상기 제2 이동부재들(116)이 상기 Y축 방향으로 이동하는 것을 가이드 한다. The second guide rail 115 extends in the Y-axis direction and both ends are fixed to the first frame 111. The second guide rail 115 may be disposed at both ends of the X-axis direction in the first frame 111, respectively. The second guide rail 115 guides the second moving members 116 to move in the Y-axis direction.

상기 제2 이동 부재들(116)은 각각 상기 X축 방향을 따라 연장하도록 구비되며, 상기 제3 가이드 레일(115)을 따라 상기 Y축 방향으로 이동할 수 있다. Each of the second moving members 116 is provided to extend along the X-axis direction, and may move in the Y-axis direction along the third guide rail 115.

상기 제2 롤러들(117)은 상기 제2 이동 부재들(116)의 양단부에 각각 구비되며, 후술하는 상기 제2 캠 플레이트(130)의 제2 가이드 슬롯들(131)에 삽입되며, 상기 제2 가이드 슬롯들(131)의 내측면을 따라 이동할 수 있다. The second rollers 117 are respectively provided at both ends of the second moving members 116, and are inserted into second guide slots 131 of the second cam plate 130, which will be described later. 2 It can move along the inner surface of the guide slots (131).

한편, 상기 제2 가이드 레일(115)과 상기 제1 가이드 레일(112)은 서로 다른 높이에 위치할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 가이드 레일(115)이 상기 제1 가이드 레일(112)보다 높은 위치에 위치할 수 있다. 상기 제1 이동 부재들(113)과 상기 제2 이동 부재들(116)이 상기 제1 가이드 레일(112)과 상기 제2 가이드 레일(115)을 따라 각각 이동할 때 상기 제1 이동 부재들(113)과 상기 제2 이동 부재들(116)이 서로 간섭되는 것을 방지할 수 있다. Meanwhile, the second guide rail 115 and the first guide rail 112 may be located at different heights. For example, the second guide rail 115 may be positioned higher than the first guide rail 112. The first moving members 113 when the first moving members 113 and the second moving members 116 move along the first guide rail 112 and the second guide rail 115, respectively. ) And the second moving members 116 may be prevented from interfering with each other.

상기 피커들(118)은 상기 제1 이동 부재들(113)에 상기 Y축 방향을 따라 이동 가능하도록 구비되면서 상기 제2 이동 부재들(116)에 상기 X축 방향을 따라 이동 가능하도록 구비된다. The pickers 118 are provided on the first moving members 113 to be movable along the Y-axis direction, while the second moving members 116 are provided to be movable along the X-axis direction.

구체적으로, 상기 피커들(118)은 상기 제1 이동 부재들(113)의 측면에 각각 구비될 수 있다. 상기 피커들(118)과 상기 제1 이동 부재들(113) 사이에는 LM 가이드(119)가 구비될 수 있다. 상기 제1 이동 부재들(113)에 가이드 레일이 구비되고, 상기 피커들(118)에 이동 블록이 구비됨으로써 상기 피커들(118)이 상기 제1 이동 부재들(113)을 따라 상기 Y축 방향으로 이동할 수 있다. Specifically, the pickers 118 may be provided on the side surfaces of the first moving members 113, respectively. An LM guide 119 may be provided between the pickers 118 and the first moving members 113. A guide rail is provided on the first moving members 113, and a moving block is provided on the pickers 118 so that the pickers 118 follow the first moving members 113 in the Y-axis direction. Can be moved to.

또한, 상기 제2 이동 부재들(116)은 상기 피커들(118)의 상방에 배치되고, 상기 피커들(118)의 이동을 가이드하기 위한 가이드 홈(116a)을 갖는다. 상기 피커들(118)의 상부면에 각각 제3 롤러들(118a)이 구비되고, 상기 제3 롤러들(118a)이 상기 가이드 홈(118a)에 삽입된다. 상기 제2 이동 부재들(116)의 상기 가이드 홈(116a)이 상기 피커들(118)의 상기 제3 롤러들(118a)의 이동을 가이드 함으로써 상기 피커들(118)이 상기 제2 이동 부재들(116)을 따라 상기 X축 방향으로 이동할 수 있다. In addition, the second moving members 116 are disposed above the pickers 118 and have guide grooves 116a for guiding the movement of the pickers 118. Third rollers 118a are respectively provided on the upper surface of the pickers 118, and the third rollers 118a are inserted into the guide groove 118a. The pickers 118 allow the second moving members by the guide groove 116a of the second moving members 116 guiding the movement of the third rollers 118a of the pickers 118. It can move along the (116) in the X-axis direction.

이와 달리 상기 피커들(118)과 상기 제2 이동 부재들(116) 사이에 별도의 LM 가이드가 구비되어 상기 피커들(118)이 상기 제2 이동 부재들(116)을 따라 상기 X축 방향으로 이동할 수도 있다. Alternatively, a separate LM guide is provided between the pickers 118 and the second moving members 116 so that the pickers 118 are in the X-axis direction along the second moving members 116. You can move.

상기 제1 캠 플레이트(120)는 상기 피커 어셈블리(110)의 상기 Y축 방향 양측에 각각 구비된다. 따라서, 상기 제1 캠 플레이트(120)는 상기 제1 이동 부재들(113)의 양단을 안정적으로 지지할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 제1 캠 플레이트(120)는 상기 피커 어셈블리(110)의 상기 Y축 방향 일측에만 구비될 수도 있다. The first cam plate 120 is provided on both sides of the Y-axis direction of the picker assembly 110, respectively. Therefore, the first cam plate 120 can stably support both ends of the first moving members 113. Although not shown, the first cam plate 120 may be provided only on one side of the Y-axis direction of the picker assembly 110.

상기 제1 캠 플레이트(120)는 상기 피커들(118)의 상기 X축 방향 이동을 가이드 하는 상기 제1 가이드 슬롯들(121)을 갖는다. 상기 제1 가이드 슬롯들(121)은 서로 다른 방향으로 각각 연장할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 가이드 슬롯들(121)은 부채꼴 형태로 연장할 수 있다. The first cam plate 120 has the first guide slots 121 for guiding the X-axis movement of the pickers 118. The first guide slots 121 may extend in different directions, respectively. For example, the first guide slots 121 may extend in a fan shape.

상기 제1 이동 부재들(113)의 양단에 상기 제1 롤러들(114)이 각각 구비되고, 상기 제1 가이드 슬롯들(121)에 배치된 상기 제1 롤러들(114)이 상기 제1 가이드 슬롯들(121)의 내측면을 따라 이동함에 따라 상기 제1 이동 부재들(113)의 상기 X축 방향 간격이 조절될 수 있다. 상기 제1 이동 부재들(113)의 상기 X축 방향 간격이 조절되므로, 상기 제1 이동 부재들(113)에 구비되는 상기 피커들(118)의 상기 X축 방향 간격이 조절될 수 있다. The first rollers 114 are respectively provided at both ends of the first moving members 113, and the first rollers 114 disposed in the first guide slots 121 are the first guides. The X-axis spacing of the first moving members 113 may be adjusted as it moves along the inner surface of the slots 121. Since the spacing in the X-axis direction of the first moving members 113 is adjusted, the spacing in the X-axis direction of the pickers 118 provided in the first moving members 113 can be adjusted.

상기 제1 캠 플레이트(120)는 제2 프레임(125)에 의해 고정될 수 있다. 상기 제2 프레임(125)은 상기 피커 어셈블리(110)의 상기 X축 방향 양측에 상기 Y축 방향으로 연장하도록 각각 구비된다. 상기 제2 프레임(125)은 상기 제1 캠 플레이트(120)를 양단을 각각 고정한다. 따라서 상기 제1 캠 플레이트(120)와 상기 제2 프레임(125)은 상기 피커 어셈블리(110)를 둘러싸는 사각형 모양을 가질 수 있으며, 상기 제2 프레임(125)이 상기 제1 캠 플레이트(120)를 안정적으로 고정할 수 있다.The first cam plate 120 may be fixed by the second frame 125. The second frame 125 is respectively provided to extend in the Y-axis direction on both sides of the X-axis direction of the picker assembly 110. The second frame 125 secures both ends of the first cam plate 120, respectively. Therefore, the first cam plate 120 and the second frame 125 may have a rectangular shape surrounding the picker assembly 110, and the second frame 125 may include the first cam plate 120. Can be stably fixed.

상기 제2 캠 플레이트(130)는 상기 피커 어셈블리(110)의 상기 X축 방향 양측에 각각 구비된다. 따라서, 상기 제2 캠 플레이트(130)는 상기 제2 이동 부재들(116)의 양단을 안정적으로 지지할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 상기 제2 캠 플레이트(130)는 상기 피커 어셈블리(110)의 상기 X축 방향 일측에만 구비될 수도 있다. The second cam plate 130 is provided on both sides of the X-axis direction of the picker assembly 110, respectively. Therefore, the second cam plate 130 can stably support both ends of the second moving members 116. Although not illustrated, the second cam plate 130 may be provided only on one side of the X-axis direction of the picker assembly 110.

상기 제2 캠 플레이트(130)는 상기 피커들(118)의 상기 Y축 방향 이동을 가이드 하는 상기 제2 가이드 슬롯들(131)을 갖는다. 상기 제2 가이드 슬롯들(131)은 서로 다른 방향으로 각각 연장할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 가이드 슬롯들(131)은 부채꼴 형태로 연장할 수 있다. The second cam plate 130 has the second guide slots 131 for guiding the Y-axis movement of the pickers 118. The second guide slots 131 may extend in different directions, respectively. For example, the second guide slots 131 may extend in a fan shape.

상기 제2 이동 부재들(116)의 양단에 상기 제2 롤러들(117)이 각각 구비되고, 상기 제2 가이드 슬롯들(131)에 배치된 상기 제2 롤러들(117)이 상기 제2 가이드 슬롯들(131)의 내측면을 따라 이동함에 따라 상기 제2 이동 부재들(116)의 상기 Y축 방향 간격이 조절될 수 있다. 상기 제2 이동 부재들(116)의 상기 Y축 방향 간격이 조절되므로, 상기 제2 이동 부재들(116)에 구비되는 상기 피커들(118)의 상기 Y축 방향 간격이 조절될 수 있다. The second rollers 117 are provided at both ends of the second moving members 116, and the second rollers 117 disposed in the second guide slots 131 are the second guides. The Y-axis spacing of the second moving members 116 may be adjusted as it moves along the inner surface of the slots 131. Since the Y-axis spacing of the second moving members 116 is adjusted, the Y-axis spacing of the pickers 118 provided in the second moving members 116 may be adjusted.

상기 제2 캠 플레이트(130)는 제3 프레임(135)에 의해 고정될 수 있다. 상기 제3 프레임(135)은 상기 피커 어셈블리(110)의 상기 Y축 방향 양측에 상기 X축 방향으로 연장하도록 각각 구비된다. 상기 제3 프레임(135)은 상기 제2 캠 플레이트(130)를 양단을 각각 고정한다. 따라서 상기 제2 캠 플레이트(130)와 상기 제3 프레임(135)은 상기 피커 어셈블리(110)를 둘러싸는 사각형 모양을 가질 수 있고, 상기 제3 프레임(135)이 상기 제2 캠 플레이트(130)를 안정적으로 고정할 수 있다.The second cam plate 130 may be fixed by the third frame 135. The third frame 135 is provided to extend in the X-axis direction on both sides of the Y-axis direction of the picker assembly 110, respectively. The third frame 135 secures both ends of the second cam plate 130, respectively. Therefore, the second cam plate 130 and the third frame 135 may have a rectangular shape surrounding the picker assembly 110, and the third frame 135 may include the second cam plate 130. Can be stably fixed.

상기 제2 프레임(125)은 제1 개구(126)를 가지며, 상기 제3 프레임(135)은 제2 개구(136)를 갖는다. The second frame 125 has a first opening 126, and the third frame 135 has a second opening 136.

상기 제1 캠 플레이트(120)와 상기 제2 프레임(125) 및 상기 제2 캠 플레이트(130)와 상기 제3 프레임(135)이 각각 사각형 모양을 가지므로, 상기 제1 캠 플레이트(120)와 상기 제2 프레임(125)이 상기 제2 캠 플레이트(130)와 상기 제3 프레임(135)의 외측에 위치하거나 내측에 위치할 수 있다. Since the first cam plate 120 and the second frame 125 and the second cam plate 130 and the third frame 135 each have a rectangular shape, the first cam plate 120 and the The second frame 125 may be located outside or inside the second cam plate 130 and the third frame 135.

도시된 바와 같이 상기 제1 캠 플레이트(120)와 상기 제2 프레임(125)이 상기 제2 캠 플레이트(130)와 상기 제3 프레임(135)의 외측에 위치하는 경우, 상기 제1 개구(126)는 상기 제2 캠 플레이트(130)를 외부로 노출한다. 따라서, 작업자가 상기 제2 캠 플레이트(130) 및 상기 제2 롤러들(117)의 동작을 용이하게 확인할 수 있다. 또한, 상기 제2 개구(136)는 상기 제1 캠 플레이트(120)를 내부로 노출한다. 따라서, 상기 제2 개구(136)를 통해 상기 제1 이동 부재들(113)과 상기 제1 롤러들(114)이 상기 제3 프레임(130)의 간섭없이 상기 제1 캠 플레이트(120)의 상기 제1 가이드 슬롯들(121)에 구비될 수 있다. As illustrated, when the first cam plate 120 and the second frame 125 are located outside the second cam plate 130 and the third frame 135, the first opening 126 ) Exposes the second cam plate 130 to the outside. Therefore, the operator can easily check the operation of the second cam plate 130 and the second rollers 117. In addition, the second opening 136 exposes the first cam plate 120 to the inside. Therefore, through the second opening 136, the first moving members 113 and the first rollers 114 are the first cam plate 120 without the interference of the third frame 130. The first guide slots 121 may be provided.

한편 도시되지는 않았지만, 상기 제1 캠 플레이트(120)와 상기 제2 프레임(125)이 상기 제2 캠 플레이트(130)와 상기 제3 프레임(135)의 내측에 위치하는 경우, 상기 제2 개구(136)는 상기 제1 캠 플레이트(120)를 외부로 노출한다. 따라서, 작업자가 상기 제1 캠 플레이트(120) 및 상기 제1 롤러들(114)의 동작을 용이하게 확인할 수 있다. 또한, 상기 제1 개구(126)는 상기 제1 캠 플레이트(120)를 내부로 노출한다. 따라서, 상기 제1 개구(126)를 통해 상기 제2 이동 부재들(116)과 상기 제2 롤러들(117)이 상기 제2 프레임(120)의 간섭없이 상기 제2 캠 플레이트(130)의 상기 제2 가이드 슬롯들(131)에 구비될 수 있다.On the other hand, although not shown, when the first cam plate 120 and the second frame 125 are located inside the second cam plate 130 and the third frame 135, the second opening 136 exposes the first cam plate 120 to the outside. Therefore, an operator can easily check the operation of the first cam plate 120 and the first rollers 114. In addition, the first opening 126 exposes the first cam plate 120 to the inside. Thus, through the first opening 126, the second moving members 116 and the second rollers 117 are the second cam plate 130 without the interference of the second frame 120. The second guide slots 131 may be provided.

상기 제1 구동부(140)는 상기 제1 캠 플레이트(120) 및 상기 제2 프레임(125) 중 어느 하나에 연결될 수 있다. 이때, 상기 제1 구동부(140)는 상기 피커 어셈블리(110)의 상기 제1 프레임(110)에 고정될 수 있다. 상기 피커들(118)의 상기 X축 방향 간격을 조절하기 위해 상기 제1 구동부(140)는 상기 제1 캠 플레이트(120)를 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다.The first driving part 140 may be connected to any one of the first cam plate 120 and the second frame 125. In this case, the first driving unit 140 may be fixed to the first frame 110 of the picker assembly 110. The first driving unit 140 may move the first cam plate 120 in the Z-axis direction to adjust the X-axis direction spacing of the pickers 118.

상기 제2 구동부(150)는 상기 제2 캠 플레이트(130) 및 상기 제3 프레임(135) 중 어느 하나에 연결될 수 있다. 이때, 상기 제2 구동부(150)는 상기 피커 어셈블리(110)의 상기 제1 프레임(110)에 고정될 수 있다. 상기 피커들(118)의 상기 Y축 방향 간격을 조절하기 위해 상기 제2 구동부(150)는 상기 제2 캠 플레이트(130)를 상기 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다.The second driving unit 150 may be connected to any one of the second cam plate 130 and the third frame 135. At this time, the second driving unit 150 may be fixed to the first frame 110 of the picker assembly 110. The second driving unit 150 may move the second cam plate 130 in the Z-axis direction to adjust the Y-axis spacing of the pickers 118.

자세히 도시되지는 않았지만, 상기 제1 프레임(111)과 상기 제1 캠 플레이트(120) 사이 또는 상기 제1 프레임(111)과 상기 제2 프레임(125) 사이에는 LM 가이드가 구비될 수 있다. 또한, 상기 제1 프레임(111)과 상기 제2 캠 플레이트(130) 사이 또는 상기 제1 프레임(111)과 상기 제3 프레임(135) 사이에도 LM 가이드가 구비될 수 있다. 한편, 상기 제1 캠 플레이트(120)와 상기 제3 프레임(135) 사이 또는 상기 제2 프레임(125)과 상기 제2 캠 플레이트(130) 사이에도 LM 가이드가 구비될 수 있다. 따라서, 상기 제1 캠 플레이트(120) 및 상기 제2 캠 플레이트(130)가 상기 Z축 방향으로 안정적으로 이동할 수 있다. Although not shown in detail, an LM guide may be provided between the first frame 111 and the first cam plate 120 or between the first frame 111 and the second frame 125. In addition, an LM guide may be provided between the first frame 111 and the second cam plate 130 or between the first frame 111 and the third frame 135. Meanwhile, an LM guide may be provided between the first cam plate 120 and the third frame 135 or between the second frame 125 and the second cam plate 130. Therefore, the first cam plate 120 and the second cam plate 130 can stably move in the Z-axis direction.

상기 제어부(160)는 상기 제1 구동부(140) 및 상기 제2 구동부(150)와 연결되며, 상기 제1 구동부(140) 및 상기 제2 구동부(150)의 구동을 개별적으로 제어한다. 따라서, 상기 제어부(160)는 상기 제1 캠 플레이트(120)와 상기 제2 캠 플레이트(130)의 상기 Z축 방향의 이동 정도를 각각 조절할 수 있다. The control unit 160 is connected to the first driving unit 140 and the second driving unit 150, and controls the driving of the first driving unit 140 and the second driving unit 150 individually. Accordingly, the control unit 160 may adjust the degree of movement of the first cam plate 120 and the second cam plate 130 in the Z-axis direction, respectively.

상기 제1 캠 플레이트(120)의 상기 Z축 방향 이동 거리와 상기 제2 캠 플레이트(130)의 상기 Z축 방향의 이동 거리를 개별적으로 조절함에 따라 상기 피커들(118)의 상기 X축 방향 간격 및 상기 Y축 방향 간격을 다양하게 조절할 수 있다. The X-axis direction distance of the pickers 118 is adjusted by individually adjusting the Z-axis movement distance of the first cam plate 120 and the Z-axis movement distance of the second cam plate 130 And the Y-axis direction interval can be variously adjusted.

커스터머 트레이와 테스트 트레이의 피치가 변경되는 경우, 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)는 상기 제1 캠 플레이트(120)의 상기 Z축 방향 이동 거리와 상기 제2 캠 플레이트(130)의 상기 Z축 방향의 이동 거리를 개별적으로 조절하여 상기 피치 변경에 대응할 수 있다. 따라서, 상기 피치 변경에 신속하게 대응할 수 있다. When the pitch of the customer tray and the test tray is changed, the semiconductor element pickup device 100 moves in the Z-axis direction of the first cam plate 120 and in the Z-axis direction of the second cam plate 130 It is possible to respond to the pitch change by individually adjusting the moving distance of. Therefore, it is possible to quickly respond to the above pitch change.

또한, 상기 피치 변경에 대응하기 위해 다양한 캠 플레이트를 구비할 필요가 없으므로 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)를 구비하는데 소요되는 비용을 줄일 수 있다. In addition, since it is not necessary to provide various cam plates to cope with the pitch change, it is possible to reduce the cost required to provide the semiconductor element pickup device 100.

상술한 바와 같이, 상기 반도체 소자 픽업 장치는 캠 플레이트의 교체 없이 피커들의 간격을 다양하게 조절할 수 있다. 따라서 상기 캠 플레이트의 교체에 소요되는 시간을 줄일 수 있고, 교체용 캠 플레이트를 구비하는데 소요되는 비용을 줄일 수 있다. As described above, the semiconductor device pickup device can variously adjust the spacing of the pickers without replacing the cam plate. Therefore, it is possible to reduce the time required to replace the cam plate, and to reduce the cost required to provide the cam plate for replacement.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art may variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that you can.

100 : 반도체 소자 픽업 장치 110 : 피커 어셈블리
120 : 제1 캠 플레이트 130 : 제2 캠 플레이트
140 : 제1 구동부 150 : 제2 구동부
160 : 제어부100: semiconductor element pickup device 110: picker assembly
120: first cam plate 130: second cam plate
140: first drive unit 150: second drive unit
160: control unit

Claims (5)

반도체 소자들을 각각 픽업하기 위해 격자 형태로 배치되는 다수의 피커들을 X축 방향 및 Y축 방향을 따라 이동 가능하도록 구비하는 피커 어셈블리;
상기 피커 어셈블리의 상기 Y축 방향 양측에 각각 구비되며, 상기 피커들의 상기 X축 방향 이동을 가이드 하는 제1 가이드 슬롯들을 갖는 제1 캠 플레이트들;
상기 피커 어셈블리의 상기 X축 방향 양측에 각각 구비되며, 상기 피커들의 상기 Y축 방향 이동을 가이드 하는 제2 가이드 슬롯들을 갖는 제2 캠 플레이트들;
상기 피커들의 상기 X축 방향 간격을 조절하기 위해 상기 제1 캠 플레이트를 Z축 방향으로 이동시키기 위한 제1 구동부;
상기 피커들의 상기 Y축 방향 간격을 조절하기 위해 상기 제2 캠 플레이트를 상기 Z축 방향으로 이동시키기 위한 제2 구동부; 및
상기 피커들의 상기 X축 방향 간격 및 상기 Y축 방향 간격을 다양하게 조절하기 위해 상기 제1 구동부 및 상기 제2 구동부를 제어하여 상기 제1 캠 플레이트들과 상기 제2 캠 플레이트들의 상기 Z축 방향의 이동 정도를 조절하는 제어부를 포함하고,
상기 피커 어셈블리의 상기 X축 방향 양측에 각각 구비되며, 상기 제1 캠 플레이트들의 양단을 각각 고정하는 제2 프레임들; 및
상기 피커 어셈블리의 상기 Y축 방향 양측에 각각 구비되며, 상기 피커들의 상기 제2 캠 플레이트들의 양단을 각각 고정하는 제3 프레임들을 더 포함하고,
상기 제1 캠 플레이트들과 상기 제2 프레임들은 상기 제2 캠 플레이트들과 상기 제3 프레임들의 외측 또는 내측에 위치하며,
상기 제1 캠 플레이트들과 상기 제3 프레임들 사이 또는 상기 제2 프레임들과 상기 제2 캠 플레이트들 사이에 LM 가이드를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치. A picker assembly having a plurality of pickers arranged in a lattice form for picking up semiconductor elements, respectively, to be movable along the X-axis direction and the Y-axis direction;
First cam plates provided on both sides of the Y-axis direction of the picker assembly and having first guide slots for guiding the X-axis movement of the pickers;
Second cam plates provided on both sides of the X-axis direction of the picker assembly and having second guide slots for guiding the Y-axis movement of the pickers;
A first driving unit for moving the first cam plate in the Z-axis direction to adjust the X-axis direction spacing of the pickers;
A second driving unit for moving the second cam plate in the Z-axis direction to adjust the spacing of the pickers in the Y-axis direction; And
In order to vary the X-axis direction spacing and the Y-axis direction spacing of the pickers by controlling the first driving unit and the second driving unit in the Z-axis direction of the first cam plate and the second cam plate It includes a control unit for adjusting the degree of movement,
Second frames respectively provided on both sides of the X-axis direction of the picker assembly and fixing both ends of the first cam plates; And
Each of the picker assembly is provided on both sides of the Y-axis direction, and further includes third frames respectively fixing both ends of the second cam plates of the pickers,
The first cam plates and the second frames are located outside or inside the second cam plates and the third frames,
And an LM guide between the first cam plates and the third frames or between the second frames and the second cam plates. 제1항에 있어서, 상기 피커 어셈블리는,
제1 프레임;
상기 X축 방향으로 연장하며 양단이 상기 제1 프레임에 고정되는 제1 가이드 레일;
상기 제1 가이드 레일을 따라 상기 X축 방향으로 이동 가능하도록 구비되는 다수의 제1 이동 부재들;
상기 Y축 방향으로 연장하며 양단이 상기 제1 프레임에 고정되는 제2 가이드 레일;
상기 제2 가이드 레일을 따라 상기 Y축 방향으로 이동 가능하도록 구비되는 다수의 제2 이동 부재들; 및
상기 제1 이동 부재들에 상기 Y축 방향을 따라 이동 가능하도록 구비되면서 상기 제2 이동 부재들에 상기 X축 방향을 따라 이동 가능하도록 구비되는 상기 피커들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.According to claim 1, The picker assembly,
A first frame;
A first guide rail extending in the X-axis direction and having both ends fixed to the first frame;
A plurality of first moving members provided to be movable in the X-axis direction along the first guide rail;
A second guide rail extending in the Y-axis direction and both ends fixed to the first frame;
A plurality of second moving members provided to be movable in the Y-axis direction along the second guide rail; And
A semiconductor device pickup device comprising the pickers provided to be movable along the Y-axis direction to the first movable members while being movable to move along the X-axis direction to the second movable members. 제2항에 있어서, 상기 제1 이동 부재들 및 상기 제2 이동 부재들에는 각각 상기 제1 가이드 슬롯들 및 상기 제2 가이드 슬롯들의 내측면을 따라 이동 가능하도록 구성된 롤러들이 각각 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.The method of claim 2, wherein the first moving member and the second moving member are respectively equipped with rollers configured to be movable along the inner surfaces of the first guide slots and the second guide slots, respectively. Semiconductor element pickup device. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 제2 프레임은 상기 제2 캠 플레이트를 노출하기 위한 제1 개구를 가지며,
상기 제3 프레임은 상기 제1 캠 플레이트를 노출하기 위한 제2 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.The method of claim 1, wherein the second frame has a first opening for exposing the second cam plate,
And the third frame has a second opening for exposing the first cam plate.
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