KR102117957B1 - Conductive polymeric hollow fiber and preparing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본원은 전도성 고분자 중공 섬유 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive polymer hollow fiber and a method for manufacturing the same.
최근 웨어러블 전자기기(Wearable electronics)에 관심이 많아지면서 실제로 옷과 같이 입을 수 있는 전자 섬유(Electronic textiles)에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 특히 웨어러블 센서에 응용 가능한 전도성 섬유 제조에 대한 시도가 다양하게 이루어지고 있다.Recently, as interest in wearable electronics has increased, research into electronic textiles that can be worn like clothes has been actively conducted. In particular, various attempts have been made to manufacture conductive fibers applicable to wearable sensors.
일반적으로 전도성 섬유는 섬유자체 또는 내 외부 구조에 전기를 통할 수 있는 물질이 포함되어 일정 수준의 전기를 흐르게 할 수 있는 섬유상 물질을 의미한다. In general, a conductive fiber refers to a fibrous material capable of flowing a certain level of electricity by including a material capable of conducting electricity to the fiber itself or to the internal or external structure.
이러한 섬유의 제조방법으로는 크게 전도성 고분자를 사용하는 방법과 전도성 물질을 결합하는 방법으로 구분할 수 있으며, 현재까지 전자의 기술로 제조된 섬유는 반도체 수준이상의 양호한 전도성을 나타내나 유연성이 현저히 떨어져 일반 섬유제품용도로 사용하는 것이 어렵다. 또한 센서용도 이상, 나아가 전기도선으로 활용하기에는 전도성이 낮다.The manufacturing method of these fibers can be largely divided into a method of using a conductive polymer and a method of bonding a conductive material. To date, fibers produced by the former technology show good conductivity above the semiconductor level, but have significantly less flexibility, but are significantly less flexible. It is difficult to use for product use. In addition, it has a low conductivity to be used as an electric wire or more.
후자의 경우 더욱 구체적으로 구분하면 전도성 첨가물질을 섬유내부에 혼입하여 섬유를 제조하는 방법, 도금기법 등을 활용하여 일반 섬유에 코팅하는 방법으로 나눌 수 있다. 섬유고분자와 혼입하여 제조하는 전도성 복합섬유는 내구성이 우수하며 사용하는 전도성 첨가물질과 매트릭스 고분자에 따라 다양한 수준의 물성 및 전도성 구현이 가능 하지만 도체 수준의 전도성인 102 S/cm 이상의 전도성 달성이 어렵고 첨가제 함량 증가에 따른 강도, 신도 등 물성저하의 단점이 있다, 반면 후처리 코팅에 의한 전도성 섬유제조는 기술적 난이도가 높지 않아 다양하게 시도되고 있으나, 코팅에 따른 섬유 촉감의 저하와 내구성 저하의 문제점이 있다.In the latter case, more specifically, the conductive additives can be divided into a method of mixing fibers into a fiber by using a method of manufacturing a fiber by incorporating it into the fiber, and a plating technique. Conductive composite fibers manufactured by mixing with fiber polymers have excellent durability and can realize various levels of physical properties and conductivity depending on the conductive additives and matrix polymers used, but it is difficult to achieve conductivity of 102 S/cm or higher, which is conductive at the conductor level, and additives There are disadvantages of deterioration in physical properties such as strength and elongation due to an increase in content, whereas manufacturing of conductive fibers by post-treatment coating is not various due to high technical difficulty, but there is a problem of deterioration in fiber feel and durability due to coating. .
최근 가장 많이 개발이 시도되고 있는 전도성 복합섬유는 구체적인 제조방법에 따라 다시 용융방사형 전도성 복합섬유와 습식방사형 전도성 복합섬유로 나눌 수 있으며, 용융방사형 전도성 복합섬유의 매트릭스 섬유고분자는 폴리에스터, 나일론, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 등의 열가소성 고분자가 주로 사용되며, 습식방사형 전도성 복합섬유의 매트릭스 섬유고분자로는 폴리아크릴로니트릴, 폴리우레탄, 폴리비닐알콜 등의 합성고분자 및 비스코오스레이욘, 라이오셀 등의 재생 셀룰로오스, 그리고 키틴/키토산, 알지네이트와 같은 다당류 고분자 섬유가 있다.Conductive composite fibers, which have been tried most recently, can be further divided into melt-spinning conductive composite fibers and wet-spinning conductive composite fibers, and matrix fiber polymers of melt-spinning conductive composite fibers are polyester, nylon, and poly. Thermoplastic polymers such as propylene and polyethylene are mainly used. As matrix fiber polymers of wet spinning conductive composite fibers, synthetic polymers such as polyacrylonitrile, polyurethane, and polyvinyl alcohol, and regeneration of viscose rayon, lyocell, etc. Cellulose, and polysaccharide polymer fibers such as chitin/chitosan and alginate.
습식방사에 의한 전도성 섬유제조는 비교적 낮은 점도에서 첨가제를 혼입함으로써 용용방사 공법에 비해 상대적으로 높은 비율의 전도성 첨가제를 혼입할 수 있으며, 상대적으로 낮은 점도 및 공정온도를 유지함으로써 첨가제의 물리, 화학적 형태 변화를 최소화하여 전기전도 특성을 유지할 수 있는 장점이 있다.Conductive fiber production by wet spinning can incorporate a relatively high proportion of conductive additives compared to the molten spinning method by incorporating additives at a relatively low viscosity, and physical and chemical forms of the additives by maintaining a relatively low viscosity and process temperature. It has the advantage of minimizing changes and maintaining the electrical conductivity properties.
본원의 배경이 되는 기술인 한국공개특허공보 제 10-2018-0124259 호는 투명성과 유연성이 우수한 전도성 나노섬유 멤브레인의 제조방법에 관한 것이다. 구체적으로, 상기 공개 특허는 환경 친화적이며 경제적인 방법으로 얻은 투명하고 유연한 나노섬유 시트에 전도성을 부여하는 것을 특징으로 한다.Korean Patent Publication No. 10-2018-0124259, which is the background technology of the present application, relates to a method of manufacturing a conductive nanofiber membrane having excellent transparency and flexibility. Specifically, the published patent is characterized by imparting conductivity to a transparent and flexible nanofiber sheet obtained by an environmentally friendly and economical method.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전도성 고분자 중공 섬유를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present application is to solve the problems of the prior art described above, it is an object to provide a conductive polymer hollow fiber.
또한, 본원은 전도성 고분자 중공 섬유의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a method for producing a conductive polymer hollow fiber.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.However, the technical problems to be achieved by the embodiments of the present application are not limited to the technical problems as described above, and other technical problems may exist.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제 1 측면은, 나노입자를 포함하는 전도성 고분자 중공 섬유에 있어서, 상기 나노입자는 꽃-형상(flower-type)의 금속 나노입자를 포함하는 것인, 전도성 고분자 중공 섬유를 제공한다.As a technical means for achieving the above technical problem, the first aspect of the present application is in a conductive polymer hollow fiber including nanoparticles, wherein the nanoparticles include flower-type metal nanoparticles To provide a conductive polymer hollow fiber.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 전도성 고분자 중공 섬유는 보이드(void)를 포함하지 않는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present application, the conductive polymer hollow fiber may be one that does not include voids, but is not limited thereto.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 전도성 고분자 중공 섬유는, 폴리우레탄, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리아크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리에스터, 폴리아미드, 폴리스티렌, 폴리우레아, 폴리(우레탄우레아), 폴리에폭시, 폴리(아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌), 폴리아릴레이트, 폴리(아릴렌 에테르), 폴리(비닐 아세테이트), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리페닐렌 설피드, 폴리비닐 에스테르, 폴리(비닐 클로라이드), 폴리비닐알콜, 비스말레이미드 폴리머, 폴리안하이드라이드 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택된 폴리머를 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present application, the conductive polymer hollow fiber is polyurethane, polyimide, polycarbonate, polyacrylate, polyacrylonitrile, polyester, polyamide, polystyrene, polyurea, poly (urethane urea), Polyepoxy, poly(acrylonitrile butadiene styrene), polyarylate, poly(arylene ether), poly(vinyl acetate), polyethylene, polypropylene, polyphenylene sulfide, polyvinyl ester, poly(vinyl chloride), Polyvinyl alcohol, bismaleimide polymer, polyanhydride, and may include a polymer selected from the group consisting of combinations thereof, but is not limited thereto.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 꽃-형상의 금속 나노입자는 은, 금, 백금, 티타늄, 니켈, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택된 금속을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present application, the flower-shaped metal nanoparticles may include metal selected from the group consisting of silver, gold, platinum, titanium, nickel, and combinations thereof, but are not limited thereto. .
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 꽃-형상의 금속 나노입자는 50 nm 내지 400 nm 의 크기를 가지는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present application, the flower-shaped metal nanoparticles may have a size of 50 nm to 400 nm, but are not limited thereto.
본원의 제 2 측면은, 전도성 첨가제, 용매 및 폴리머를 포함하는 도프(dope) 용액을 이중 노즐을 이용하여 응고 용액에 방사하는 단계; 및 상기 용매가 상기 응고 용액으로 확산되어 상기 폴리머가 경화되는 단계를 포함하고, 상기 전도성 첨가제는 꽃-형상(flower-type)의 금속 나노입자를 포함하는 것인, 전도성 고분자 중공 섬유의 제조 방법을 제공한다.The second aspect of the present application includes: spinning a dope solution containing a conductive additive, a solvent, and a polymer into a coagulation solution using a double nozzle; And diffusion of the solvent into the coagulation solution to cure the polymer, and wherein the conductive additive comprises flower-type metal nanoparticles. to provide.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 꽃-형상의 금속 나노입자는 금속 나노입자, 시트르산 암모늄, 붕산, 암모니아 수용액 및 아스코르브산을 교반하여 합성된 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present application, the flower-shaped metal nanoparticles may be synthesized by stirring metal nanoparticles, ammonium citrate, boric acid, aqueous ammonia, and ascorbic acid, but are not limited thereto.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 금속 나노입자는 은, 금, 백금, 티타늄, 니켈, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택된 금속을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to the exemplary embodiment of the present application, the metal nanoparticle may include metal selected from the group consisting of silver, gold, platinum, titanium, nickel, and combinations thereof, but is not limited thereto.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 꽃-형상의 금속 나노입자는 50 nm 내지 400 nm 의 크기를 가지는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present application, the flower-shaped metal nanoparticles may have a size of 50 nm to 400 nm, but are not limited thereto.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 도프 용액을 응고 용액에 방사하는 단계 이전에, 상기 도프 용액을 열처리하여 점도를 높이는 단계를 추가 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to the exemplary embodiment of the present application, before the step of spinning the dope solution into the coagulation solution, the step of heat-treating the dope solution may increase the viscosity, but is not limited thereto.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 열처리는 100℃ 내지 200℃의 온도에서 5 분 내지 20 분 동안 수행되는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present application, the heat treatment may be performed for 5 minutes to 20 minutes at a temperature of 100°C to 200°C, but is not limited thereto.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 용매는 디메틸포름아마이드, 디메틸설폭사이드, 아세트산, 에탄올, 메탄올, 프로판올, 부탄올, 헥산, 메틸렌클로라이드, 에틸아세테이트, 프로필렌글리콜, 부틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 글리세린, 케톤, 아세톤, 톨루엔, 테트라하이드로퓨란, 디클로로메탄, 아세토니트릴 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present application, the solvent is dimethyl formamide, dimethyl sulfoxide, acetic acid, ethanol, methanol, propanol, butanol, hexane, methylene chloride, ethyl acetate, propylene glycol, butylene glycol, dipropylene glycol, glycerin, Ketone, acetone, toluene, tetrahydrofuran, dichloromethane, acetonitrile, and combinations thereof.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 응고 용액은 탈이온수, 폴리비닐알코올, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리비닐피롤리돈, 폴리에틸렌비닐알코올 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 것을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present application, the coagulation solution may include one selected from the group consisting of deionized water, polyvinyl alcohol, polyethylene oxide, polyvinylpyrrolidone, polyethylene vinyl alcohol, and combinations thereof. It does not work.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 폴리머는, 폴리우레탄, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리아크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리에스터, 폴리아미드, 폴리스티렌, 폴리우레아, 폴리(우레탄우레아), 폴리에폭시, 폴리(아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌), 폴리아릴레이트, 폴리(아릴렌 에테르), 폴리(비닐 아세테이트), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리페닐렌 설피드, 폴리비닐 에스테르, 폴리(비닐 클로라이드), 폴리비닐알콜, 비스말레이미드 폴리머, 폴리안하이드라이드 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택된 폴리머를 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present application, the polymer, polyurethane, polyimide, polycarbonate, polyacrylate, polyacrylonitrile, polyester, polyamide, polystyrene, polyurea, poly (urethane urea), polyepoxy, Poly(acrylonitrile butadiene styrene), polyarylate, poly(arylene ether), poly(vinyl acetate), polyethylene, polypropylene, polyphenylene sulfide, polyvinyl ester, poly(vinyl chloride), polyvinyl alcohol , Bismaleimide polymers, polyanhydrides, and polymers selected from the group consisting of combinations thereof, but are not limited thereto.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 도프 용액을 상기 이중 노즐을 이용하여 상기 응고 용액에 방사함으로써 상기 전도성 고분자 중공 섬유 내부에 보이드(void)가 생성되는 현상을 억제하는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present application, the dope solution may be suppressed by generating a void inside the conductive polymer hollow fiber by spinning the coagulation solution using the double nozzle, but is not limited thereto. no.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.The above-described problem solving means are merely exemplary and should not be construed as limiting the present application. In addition to the exemplary embodiments described above, additional embodiments may exist in the drawings and detailed description of the invention.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 도프 용액이 이중 노즐에 의해 응고 용액에 방사되어, 상기 도프 용액 상의 용매가 전도성 고분자 중공 섬유의 중앙 및 외부 방향으로 양방향 확산됨으로써 상기 도프 용액 내의 용매가 제거되고, 이에 따라 상기 전도성 고분자 중공 섬유 상의 보이드(void) 생성을 억제하여 상기 전도성 고분자 중공 섬유의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다.According to the above-mentioned problem solving means of the present application, the dope solution is spun into the coagulation solution by a double nozzle, so that the solvent in the dope solution is removed as the solvent on the dope solution is diffused in both directions in the center and outside of the conductive polymer hollow fiber, Accordingly, it is possible to improve the mechanical strength of the conductive polymer hollow fiber by suppressing the generation of voids on the conductive polymer hollow fiber.
본원에 따른 전도성 고분자 중공 섬유에 포함된 꽃-모양 금속 나노입자는 약 20 nm 이하의 두께의 꽃잎 모양을 가지며, 이로 인해 일반적인 금속 나노입자에 비해 단위체적당 표면적 비율이 증가됨으로써 낮은 소결 온도에서도 융해가 가능하여 기존의 전도성 섬유보다 낮은 소결 온도에서 높은 전기전도성을 제공할 수 있다. 또한, 도프 용액 내에서 상기 꽃-모양 금속 나노입자가 안정적인 분산성을 가지며, 단일 스텝으로 합성이 가능하다는 장점이 있다. 따라서, 본원에 따른 전도성 고분자 중공 섬유는 인쇄 공정에서 낮은 소결 온도 및 안정적인 분산성으로 인해 융해 온도가 낮은 유연성 기재를 이용한 전자소자 제조시 유용하게 사용될 수 있다.The flower-shaped metal nanoparticles contained in the conductive polymer hollow fiber according to the present application have a petal shape having a thickness of about 20 nm or less, thereby increasing the surface area ratio per unit volume compared to the general metal nanoparticles, thereby melting at a low sintering temperature. It is possible to provide high electrical conductivity at a lower sintering temperature than conventional conductive fibers. In addition, there is an advantage in that the flower-shaped metal nanoparticles in the dope solution have stable dispersibility and can be synthesized in a single step. Therefore, the conductive polymer hollow fiber according to the present application can be usefully used in manufacturing an electronic device using a flexible substrate having a low melting temperature due to low sintering temperature and stable dispersibility in a printing process.
도 1 은 본원의 일 실시예에 따른 전도성 고분자 중공 섬유의 주사전자현미경 이미지이다.
도 2 는 본원의 일 구현예에 따른 전도성 고분자 중공 섬유의 제조 방법의 순서도이다.
도 3 의 (a)는 본원의 일 실시예에 따른 전도성 고분자 중공 섬유의 제조 방법에서 사용된 이중 노즐의 단면 광학 이미지이고, 도 3 의 (b)는 본원의 일 비교예에 따른 전도성 고분자 중공 섬유의 제조 방법에서 사용된 일반 노즐의 단면 광학 이미지이다.
도 4 는 본원의 일 구현예에 따른 전도성 고분자 중공 섬유의 제조 방법에서 도프 용액이 이중 노즐에 의해 응고 용액에 분산되는 과정을 나타내는 도면이다.
도 5 는 본원의 일 비교예에 따른 전도성 고분자 중공 섬유의 제조 방법에서 도프 용액이 일반 노즐에 의해 응고 용액에 분산되는 과정을 나타내는 도면이다.
도 6 은 본원의 일 실시예 및 비교예에 따른 전도성 고분자 중공 섬유의 기계적 특성을 나타낸 그래프이다.1 is a scanning electron microscope image of a conductive polymer hollow fiber according to an embodiment of the present application.
2 is a flow chart of a method of manufacturing a conductive polymer hollow fiber according to one embodiment of the present application.
Figure 3 (a) is a cross-sectional optical image of a double nozzle used in the method of manufacturing a conductive polymer hollow fiber according to an embodiment of the present application, Figure 3 (b) is a conductive polymer hollow fiber according to a comparative example of the present application It is a cross-section optical image of the normal nozzle used in the manufacturing method.
4 is a view showing a process in which a dope solution is dispersed in a coagulation solution by a double nozzle in a method of manufacturing a conductive polymer hollow fiber according to an embodiment of the present application.
5 is a view showing a process in which the dope solution is dispersed in the coagulation solution by a general nozzle in the method of manufacturing a conductive polymer hollow fiber according to a comparative example of the present application.
Figure 6 is a graph showing the mechanical properties of the conductive polymer hollow fiber according to an embodiment and a comparative example herein.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present application pertains may easily practice. However, the present application may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein. In addition, in order to clearly describe the present application in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and like reference numerals are assigned to similar parts throughout the specification.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.Throughout this specification, when a part is "connected" to another part, this includes not only "directly connected" but also "electrically connected" with another element in between. do.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout the present specification, when a member is positioned on another member “on”, “on the top”, “top”, “bottom”, “bottom”, “bottom”, this means that one member is attached to another member. This includes cases where there is another member between the two members as well as when in contact.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the present specification, when a part “includes” a certain component, it means that the component may further include other components, not to exclude other components, unless specifically stated to the contrary.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout this specification, when a part “includes” a certain component, it means that the component may further include other components, not to exclude other components, unless otherwise stated.
본 명세서에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 또한, 본원 명세서 전체에서, "~ 하는 단계" 또는 "~의 단계"는 "~를 위한 단계"를 의미하지 않는다.As used herein, the terms “about”, “substantially”, and the like are used in or near the numerical values when manufacturing and material tolerances unique to the stated meanings are presented, to aid understanding of the present application Hazards are used to prevent unreasonable abuse by unscrupulous infringers of the disclosures that are either accurate or absolute. In addition, throughout the present specification, "step of" or "step of" does not mean "step for".
본원 명세서 전체에서, 마쿠시 형식의 표현에 포함된 "이들의 조합"의 용어는 마쿠시 형식의 표현에 기재된 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 혼합 또는 조합을 의미하는 것으로서, 상기 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.Throughout the present specification, the term “combination of these” included in the expression of the marki form means one or more mixtures or combinations selected from the group consisting of the components described in the expression of the marki form, the component. It means to include one or more selected from the group consisting of.
본원 명세서 전체에서, "A 및/또는 B" 의 기재는, "A 또는 B, 또는, A 및 B" 를 의미한다.Throughout this specification, the description of “A and/or B” means “A or B, or A and B”.
본원 명세서 전체에서, "꽃-형상의 금속 나노입자" 라는 용어 중 "꽃-형상" 은 "나노플라워(nanoflower)" 라고도 불리우고, "NF" 로 약칭될 수 있다.Throughout this specification, "flower-shaped" of the term "flower-shaped metal nanoparticles" is also referred to as "nanoflower" and may be abbreviated to "NF".
본원 명세서 전체에서, "중공 섬유" 는 섬유 단면 한 가운데 공동(antrum)이 있는 화학섬유를 의미한다.Throughout this specification, “hollow fiber” means a chemical fiber having an antrum in the middle of the fiber cross section.
본원 명세서 전체에서, "보이드(void)" 는 개재물(介在物) 등이 있는 부분에 생기는 미소한 공동(空洞)을 의미한다.Throughout the present specification, "void" means a microcavity that occurs in a portion with an inclusion or the like.
이하, 본원의 전도성 고분자 중공 섬유 및 이의 제조 방법에 대하여 구현예 및 실시예와 도면을 참조하여 구체적으로 설명하도록 한다. 그러나, 본원이 이러한 구현예 및 실시예와 도면에 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the conductive polymer hollow fiber of the present application and a method for manufacturing the same will be described in detail with reference to embodiments and examples and drawings. However, the present application is not limited to these embodiments and examples and drawings.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제 1 측면은, 나노입자를 포함하는 전도성 고분자 중공 섬유에 있어서, 상기 나노입자는 꽃-형상(flower-type)의 금속 나노입자를 포함하는 것인, 전도성 고분자 중공 섬유를 제공한다.As a technical means for achieving the above technical problem, the first aspect of the present application is in a conductive polymer hollow fiber including nanoparticles, wherein the nanoparticles include flower-type metal nanoparticles To provide a conductive polymer hollow fiber.
상기 중공 섬유는 섬유 단면 한 가운데 공동이 있는 화학섬유이다. 중공 섬유는 겉보기 비중이 작고, 가벼우면서 보온력이 크며 탄성이 좋고 겉부피가 매우 크다. 중공 섬유의 형태로는 섬유 내부에 기포를 가두어 놓은 형상, 마카로니 모양이나 연근 모양으로 연속된 중공부를 가진 형상, 그리고 긴 중공부가 간간이 끊어진 대나무 모양의 형상 등이 있다. 중공 섬유를 방출하는 보통의 방사구는 정원형으로, 섬유의 횡단면도 원형으로 되는데, 방사구의 모양을 Y 형 등 여러 가지 모양으로 하면 섬유의 횡단면은 삼각형, 오각형, 육각형 등으로 된다.The hollow fiber is a chemical fiber having a cavity in the middle of the fiber cross section. The hollow fiber has a small apparent specific gravity, light weight, high heat retention, good elasticity, and very large outer volume. The shape of the hollow fiber includes a shape in which bubbles are trapped inside the fiber, a shape having a continuous hollow portion in a macaroni shape or a lotus root shape, and a bamboo shape in which a long hollow portion is cut off. The normal spinneret that emits hollow fibers has a garden shape, and the cross section of the fiber is also circular, and if the shape of the spinneret is various, such as Y, the cross section of the fiber becomes triangular, pentagonal, hexagonal, and the like.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 꽃-형상의 금속 나노입자는 은, 금, 백금, 티타늄, 니켈, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택된 금속을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 바람직하게는, 상기 꽃-형상의 금속 나노입자는 은을 포함하는 것일 수 있다.According to one embodiment of the present application, the flower-shaped metal nanoparticles may include metal selected from the group consisting of silver, gold, platinum, titanium, nickel, and combinations thereof, but are not limited thereto. . Preferably, the flower-shaped metal nanoparticles may include silver.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 꽃-형상의 금속 나노입자는 50 nm 내지 400 nm 의 크기를 가지는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 꽃-형상의 금속 나노입자는 50 nm 내지 400 nm, 50 nm 내지 390 nm, 50 nm 내지 380 nm, 50 nm 내지 370 nm, 50 nm 내지 360 nm, 50 nm 내지 350 nm, 50 nm 내지 340 nm, 50 nm 내지 330 nm, 50 nm 내지 320 nm, 50 nm 내지 310 nm, 50 nm 내지 300 nm, 50 nm 내지 290 nm, 50 nm 내지 280 nm, 50 nm 내지 270 nm, 50 nm 내지 260 nm, 50 nm 내지 250 nm, 50 nm 내지 240 nm, 50 nm 내지 230 nm, 50 nm 내지 220 nm, 50 nm 내지 210 nm, 50 nm 내지 200 nm, 50 nm 내지 190 nm, 50 nm 내지 180 nm, 50 nm 내지 170 nm, 50 nm 내지 160 nm, 50 nm 내지 150 nm, 50 nm 내지 140 nm, 50 nm 내지 130 nm, 50 nm 내지 120 nm, 50 nm 내지 110 nm, 50 nm 내지 100 nm, 50 nm 내지 90 nm, 50 nm 내지 80 nm, 50 nm 내지 70 nm, 50 nm 내지 60 nm, 60 nm 내지 400 nm, 70 nm 내지 400 nm, 80 nm 내지 400 nm, 90 nm 내지 400 nm, 100 nm 내지 400 nm, 110 nm 내지 400 nm, 120 nm 내지 400 nm, 130 nm 내지 400 nm, 140 nm 내지 400 nm, 150 nm 내지 400 nm, 160 nm 내지 400 nm, 170 nm 내지 400 nm, 180 nm 내지 400 nm, 190 nm 내지 400 nm, 200 nm 내지 400 nm, 210 nm 내지 400 nm, 220 nm 내지 400 nm, 230 nm 내지 400 nm, 240 nm 내지 400 nm, 250 nm 내지 400 nm, 260 nm 내지 400 nm, 270 nm 내지 400 nm, 280 nm 내지 400 nm, 290 nm 내지 400 nm, 300 nm 내지 400 nm, 310 nm 내지 400 nm, 320 nm 내지 400 nm, 330 nm 내지 400 nm, 340 nm 내지 400 nm, 350 nm 내지 400 nm, 360 nm 내지 400 nm, 370 nm 내지 400 nm, 380 nm 내지 400 nm 또는 390 nm 내지 400 nm 의 크기를 가지는 것일 수 있다.According to one embodiment of the present application, the flower-shaped metal nanoparticles may have a size of 50 nm to 400 nm, but are not limited thereto. For example, the flower-shaped metal nanoparticles are 50 nm to 400 nm, 50 nm to 390 nm, 50 nm to 380 nm, 50 nm to 370 nm, 50 nm to 360 nm, 50 nm to 350 nm, 50 nm to 340 nm, 50 nm to 330 nm, 50 nm to 320 nm, 50 nm to 310 nm, 50 nm to 300 nm, 50 nm to 290 nm, 50 nm to 280 nm, 50 nm to 270 nm, 50 nm to 260 nm, 50 nm to 250 nm, 50 nm to 240 nm, 50 nm to 230 nm, 50 nm to 220 nm, 50 nm to 210 nm, 50 nm to 200 nm, 50 nm to 190 nm, 50 nm to 180 nm , 50 nm to 170 nm, 50 nm to 160 nm, 50 nm to 150 nm, 50 nm to 140 nm, 50 nm to 130 nm, 50 nm to 120 nm, 50 nm to 110 nm, 50 nm to 100 nm, 50 nm to 90 nm, 50 nm to 80 nm, 50 nm to 70 nm, 50 nm to 60 nm, 60 nm to 400 nm, 70 nm to 400 nm, 80 nm to 400 nm, 90 nm to 400 nm, 100 nm to 400 nm, 110 nm to 400 nm, 120 nm to 400 nm, 130 nm to 400 nm, 140 nm to 400 nm, 150 nm to 400 nm, 160 nm to 400 nm, 170 nm to 400 nm, 180 nm to 400 nm , 190 nm to 400 nm, 200 nm to 400 nm, 210 nm to 400 nm, 220 nm to 400 nm, 230 nm to 400 nm, 240 nm to 400 nm, 250 nm to 400 nm, 260 nm to 400 nm, 270 nm to 400 nm, 280 nm to 400 nm, 290 nm to 400 nm, 300 nm to 400 nm, 310 nm to 400 nm, 320 nm to 400 nm, 330 nm to 400 nm, 340 nm to 400 nm, 350 nm to 400 nm , 360 nm to 400 nm, 370 nm to 400 nm, 380 nm to 400 nm or 390 nm to 400 nm.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 꽃-형상의 금속 나노입자는 10 nm 내지 20 nm 의 두께의 꽃잎 모양을 가지는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 꽃잎 모양으로 인해 상기 꽃-모양 금속 나노 입자의 단위체적당 표면적 비율을 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 꽃-모양 금속 나노 입자의 꽃잎은 10 nm 내지 20 nm, 10 nm 내지 18 nm, 10 nm 내지 15 nm, 10 nm 내지 12 nm, 12 nm 내지 20 nm, 15 nm 내지 20 nm 또는 18 nm 내지 20 nm 의 두께를 가지는 것일 수 있다.According to one embodiment of the present application, the flower-shaped metal nanoparticles may have a petal shape having a thickness of 10 nm to 20 nm, but are not limited thereto. Due to the shape of the petals, the ratio of the surface area per unit volume of the flower-shaped metal nanoparticles can be increased. For example, the petals of the flower-shaped metal nanoparticles are 10 nm to 20 nm, 10 nm to 18 nm, 10 nm to 15 nm, 10 nm to 12 nm, 12 nm to 20 nm, 15 nm to 20 nm, or It may have a thickness of 18 nm to 20 nm.
상기 전도성 고분자 중공 섬유는 상기 꽃-형상의 금속 나노입자의 크기 및 꽃잎의 두께를 조절할 수 있다.The conductive polymer hollow fiber can control the size of the flower-shaped metal nanoparticles and the thickness of the petals.
상기 꽃-형상의 금속 나노입자가 50 nm 내지 400 nm 의 크기를 가지고, 꽃잎은 10 nm 내지 20 nm 의 두께를 가짐에 따라 일반적인 금속 나노입자에 비해 단위체적당 표면적 비율이 증가되어 낮은 소결 온도에서 융해가 가능하다. 이에 따라, 상기 전도성 고분자 중공 섬유는 기존의 전도성 섬유보다 낮은 소결 온도에서 높은 전기전도성을 제공할 수 있다.As the flower-shaped metal nanoparticles have a size of 50 nm to 400 nm, and the petals have a thickness of 10 nm to 20 nm, the ratio of surface area per unit volume is increased compared to that of the general metal nanoparticles, thereby melting at a low sintering temperature. Is possible. Accordingly, the conductive polymer hollow fiber may provide high electrical conductivity at a lower sintering temperature than conventional conductive fibers.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 전도성 고분자 중공 섬유는 보이드(void)를 포함하지 않는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. According to one embodiment of the present application, the conductive polymer hollow fiber may be one that does not include voids, but is not limited thereto.
본원에 있어서, 상기 보이드는 약 2 nm 이상의 크기를 가지는 공동을 의미하며, 본원에서는 약 2 nm 이하의 크기를 가지는 공동을 포함하는 것은 보이드를 포함하지 않는 것으로 판단한다.In the present application, the void means a cavity having a size of about 2 nm or more, and it is determined herein that a cavity having a size of about 2 nm or less does not include a void.
도 1 은 본원의 일 실시예에 따른 전도성 고분자 중공 섬유의 주사전자현미경 이미지이다.1 is a scanning electron microscope image of a conductive polymer hollow fiber according to an embodiment of the present application.
도 1 을 참조하면, 본원의 일 실시예에 따른 전도성 고분자 중공 섬유가 보이드를 포함하지 않는 것을 확인할 수 있다.Referring to Figure 1, it can be seen that the conductive polymer hollow fiber according to an embodiment of the present application does not contain voids.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 전도성 고분자 중공 섬유는, 폴리우레탄, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리아크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리에스터, 폴리아미드, 폴리스티렌, 폴리우레아, 폴리(우레탄우레아), 폴리에폭시, 폴리(아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌), 폴리아릴레이트, 폴리(아릴렌 에테르), 폴리(비닐 아세테이트), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리페닐렌 설피드, 폴리비닐 에스테르, 폴리(비닐 클로라이드), 폴리비닐알콜, 비스말레이미드 폴리머, 폴리안하이드라이드 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택된 폴리머를 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 바람직하게는, 상기 전도성 고분자 중공 섬유는 폴리우레탄을 포함하는 것일 수 있다.According to one embodiment of the present application, the conductive polymer hollow fiber is polyurethane, polyimide, polycarbonate, polyacrylate, polyacrylonitrile, polyester, polyamide, polystyrene, polyurea, poly (urethane urea), Polyepoxy, poly(acrylonitrile butadiene styrene), polyarylate, poly(arylene ether), poly(vinyl acetate), polyethylene, polypropylene, polyphenylene sulfide, polyvinyl ester, poly(vinyl chloride), Polyvinyl alcohol, bismaleimide polymer, polyanhydride, and may include a polymer selected from the group consisting of combinations thereof, but is not limited thereto. Preferably, the conductive polymer hollow fiber may include polyurethane.
본원의 제 2 측면은, 전도성 첨가제, 용매 및 폴리머를 포함하는 도프(dope) 용액을 이중 노즐을 이용하여 응고 용액에 방사하는 단계; 및 상기 용매가 상기 응고 용액으로 확산되어 상기 폴리머가 경화되는 단계를 포함하고, 상기 전도성 첨가제는 꽃-형상(flower-type)의 금속 나노입자를 포함하는 것인, 전도성 고분자 중공 섬유의 제조 방법을 제공한다.The second aspect of the present application includes: spinning a dope solution containing a conductive additive, a solvent, and a polymer into a coagulation solution using a double nozzle; And diffusion of the solvent into the coagulation solution to cure the polymer, and wherein the conductive additive comprises flower-type metal nanoparticles. to provide.
본원의 제 2 측면에 따른 전도성 고분자 중공 섬유의 제조 방법에 대하여, 본원의 제 1 측면과 중복되는 부분들에 대해서는 상세한 설명을 생략하였으나, 그 설명이 생략되었더라도 본원의 제 1 측면에 기재된 내용은 본원의 제 2 측면에 동일하게 적용될 수 있다.With respect to the method for manufacturing the conductive polymer hollow fiber according to the second aspect of the present application, detailed descriptions of parts overlapping with the first aspect of the present application have been omitted, but the description of the first aspect of the present application is omitted even if the description is omitted. The same can be applied to the second aspect.
도 2 는 본원의 일 구현예에 따른 전도성 고분자 중공 섬유의 제조 방법의 순서도이다.2 is a flow chart of a method for manufacturing a conductive polymer hollow fiber according to one embodiment of the present application.
이하, 도 2 를 참조하여 상기 전도성 고분자 중공 섬유의 제조 방법에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the conductive polymer hollow fiber will be described with reference to FIG. 2.
먼저, 전도성 첨가제, 용매 및 폴리머를 포함하는 도프(dope) 용액을 이중 노즐을 이용하여 응고 용액에 방사한다 (S100).First, a dope solution containing a conductive additive, a solvent, and a polymer is spun into a coagulation solution using a double nozzle (S100).
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 도프 용액을 상기 이중 노즐을 이용하여 상기 응고 용액에 방사함으로써 상기 전도성 고분자 중공 섬유 내부에 보이드(void)가 생성되는 현상을 억제하는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present application, the dope solution may be suppressed by generating a void inside the conductive polymer hollow fiber by spinning the coagulation solution using the double nozzle, but is not limited thereto. no.
도 3 의 (a)는 본원의 일 실시예에 따른 전도성 고분자 중공 섬유의 제조 방법에서 사용된 이중 노즐의 단면 광학 이미지이고, 도 3 의 (b)는 본원의 일 비교예에 따른 전도성 고분자 중공 섬유의 제조 방법에서 사용된 일반 노즐의 단면 광학 이미지이다.Figure 3 (a) is a cross-sectional optical image of a double nozzle used in the method of manufacturing a conductive polymer hollow fiber according to an embodiment of the present application, Figure 3 (b) is a conductive polymer hollow fiber according to a comparative example of the present application It is a cross-section optical image of a common nozzle used in the manufacturing method.
도 3 의 (a) 및 (b)를 참조하면, 상기 이중 노즐은 방사구가 큰 원통형 내부에 작은 원통형이 있는 형태로서, 큰 원통형 내부이자 작은 원통형의 외부인 도프 용액 방출부(100)를 통해 도프 용액이 방사되고, 작은 원통형의 내부인 응고 용액 방출부(200)를 통해 응고 용액이 방사될 수 있다.Referring to (a) and (b) of FIG. 3, the double nozzle has a small cylindrical shape inside a large cylindrical spinneret, and is doped through a dope
도 4 는 본원의 일 구현예에 따른 전도성 고분자 중공 섬유의 제조 방법에서 도프 용액이 이중 노즐에 의해 응고 용액에 분산되는 과정을 나타내는 도면이고, 도 5 는 본원의 일 비교예에 따른 전도성 고분자 중공 섬유의 제조 방법에서 도프 용액이 일반 노즐에 의해 응고 용액에 분산되는 과정을 나타내는 도면이다.4 is a view showing a process in which the dope solution is dispersed in a coagulation solution by a double nozzle in the method of manufacturing a conductive polymer hollow fiber according to one embodiment of the present application, and FIG. 5 is a conductive polymer hollow fiber according to a comparative example of the present application It is a view showing a process in which the dope solution is dispersed in a coagulation solution by a general nozzle in the manufacturing method of.
도 5 를 참조하면, 종래 기술의 전도성 섬유의 제조 방법은 도프 용액을 일반 노즐을 이용하여 응고 용액에 방사하면 상기 도프 용액에 포함된 용매가 상기 응고 용액으로 확산되면서 폴리머가 경화되는 습식 방사법을 주로 사용하였다. 상기 일반 노즐을 사용하면 원기둥 형태의 전도성 섬유가 제조되는데, 이때 상기 도프 용액 내 용매가 안쪽에서 바깥쪽으로만 확산되며, 이 과정에서 금속 나노입자가 상기 도프 용액에 포함된 용매의 확산을 방해하여 상기 전도성 섬유 내부에 보이드가 형성된다. 상기 생성된 보이드는 전도성 섬유의 기계적 강도를 약화시키는 가장 중요한 요인에 해당한다.Referring to FIG. 5, in the method of manufacturing a conductive fiber of the prior art, when the dope solution is spun into a coagulation solution using a general nozzle, the wet spinning method in which the polymer contained is cured while the solvent contained in the dope solution diffuses into the coagulation solution. Used. When the general nozzle is used, a conductive fiber in the form of a cylinder is manufactured. At this time, the solvent in the dope solution diffuses only from inside to outside, and in this process, metal nanoparticles interfere with the diffusion of the solvent contained in the dope solution. Voids are formed inside the conductive fibers. The resulting voids are the most important factor that weakens the mechanical strength of the conductive fibers.
반면, 도 4 를 참조하면, 본원발명에서는, 도프 용액이 이중 노즐에 의해 응고 용액에 도넛과 같은 중공 형상으로 방사되며, 이로 인해 상기 도프 용액에 포함된 용매가 가운데 중공의 중앙 부분 및 외부 방향으로 동시에 확산될 수 있다. 이에 따라, 상기 도프 용액 내 용매 제거가 용이하고, 전도성 고분자 중공 섬유 내부의 보이드 생성을 억제함으로써 전도성 고분자 중공 섬유의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다.On the other hand, referring to Figure 4, in the present invention, the dope solution is radiated in a hollow shape such as a donut to the coagulation solution by a double nozzle, whereby the solvent contained in the dope solution is in the center of the central portion of the hollow and outward direction It can spread at the same time. Accordingly, it is easy to remove the solvent in the dope solution, and it is possible to improve the mechanical strength of the conductive polymer hollow fiber by suppressing void generation inside the conductive polymer hollow fiber.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 꽃-형상의 금속 나노입자는 금속 나노입자, 시트르산 암모늄, 붕산, 암모니아 수용액 및 아스코르브산을 교반하여 합성된 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present application, the flower-shaped metal nanoparticles may be synthesized by stirring metal nanoparticles, ammonium citrate, boric acid, aqueous ammonia, and ascorbic acid, but are not limited thereto.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 금속 나노입자는 은, 금, 백금, 티타늄, 니켈, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택된 금속을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 바람직하게는, 상기 금속 나노입자는 은을 포함하는 것일 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present application, the metal nanoparticle may include metal selected from the group consisting of silver, gold, platinum, titanium, nickel, and combinations thereof, but is not limited thereto. Preferably, the metal nanoparticle may include silver.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 꽃-형상의 금속 나노입자는 50 nm 내지 400 nm 의 크기를 가지는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 꽃-형상의 금속 나노입자는 50 nm 내지 400 nm, 50 nm 내지 390 nm, 50 nm 내지 380 nm, 50 nm 내지 370 nm, 50 nm 내지 360 nm, 50 nm 내지 350 nm, 50 nm 내지 340 nm, 50 nm 내지 330 nm, 50 nm 내지 320 nm, 50 nm 내지 310 nm, 50 nm 내지 300 nm, 50 nm 내지 290 nm, 50 nm 내지 280 nm, 50 nm 내지 270 nm, 50 nm 내지 260 nm, 50 nm 내지 250 nm, 50 nm 내지 240 nm, 50 nm 내지 230 nm, 50 nm 내지 220 nm, 50 nm 내지 210 nm, 50 nm 내지 200 nm, 50 nm 내지 190 nm, 50 nm 내지 180 nm, 50 nm 내지 170 nm, 50 nm 내지 160 nm, 50 nm 내지 150 nm, 50 nm 내지 140 nm, 50 nm 내지 130 nm, 50 nm 내지 120 nm, 50 nm 내지 110 nm, 50 nm 내지 100 nm, 50 nm 내지 90 nm, 50 nm 내지 80 nm, 50 nm 내지 70 nm, 50 nm 내지 60 nm, 60 nm 내지 400 nm, 70 nm 내지 400 nm, 80 nm 내지 400 nm, 90 nm 내지 400 nm, 100 nm 내지 400 nm, 110 nm 내지 400 nm, 120 nm 내지 400 nm, 130 nm 내지 400 nm, 140 nm 내지 400 nm, 150 nm 내지 400 nm, 160 nm 내지 400 nm, 170 nm 내지 400 nm, 180 nm 내지 400 nm, 190 nm 내지 400 nm, 200 nm 내지 400 nm, 210 nm 내지 400 nm, 220 nm 내지 400 nm, 230 nm 내지 400 nm, 240 nm 내지 400 nm, 250 nm 내지 400 nm, 260 nm 내지 400 nm, 270 nm 내지 400 nm, 280 nm 내지 400 nm, 290 nm 내지 400 nm, 300 nm 내지 400 nm, 310 nm 내지 400 nm, 320 nm 내지 400 nm, 330 nm 내지 400 nm, 340 nm 내지 400 nm, 350 nm 내지 400 nm, 360 nm 내지 400 nm, 370 nm 내지 400 nm, 380 nm 내지 400 nm 또는 390 nm 내지 400 nm 의 크기를 가지는 것일 수 있다.According to one embodiment of the present application, the flower-shaped metal nanoparticles may have a size of 50 nm to 400 nm, but are not limited thereto. For example, the flower-shaped metal nanoparticles are 50 nm to 400 nm, 50 nm to 390 nm, 50 nm to 380 nm, 50 nm to 370 nm, 50 nm to 360 nm, 50 nm to 350 nm, 50 nm to 340 nm, 50 nm to 330 nm, 50 nm to 320 nm, 50 nm to 310 nm, 50 nm to 300 nm, 50 nm to 290 nm, 50 nm to 280 nm, 50 nm to 270 nm, 50 nm to 260 nm, 50 nm to 250 nm, 50 nm to 240 nm, 50 nm to 230 nm, 50 nm to 220 nm, 50 nm to 210 nm, 50 nm to 200 nm, 50 nm to 190 nm, 50 nm to 180 nm , 50 nm to 170 nm, 50 nm to 160 nm, 50 nm to 150 nm, 50 nm to 140 nm, 50 nm to 130 nm, 50 nm to 120 nm, 50 nm to 110 nm, 50 nm to 100 nm, 50 nm to 90 nm, 50 nm to 80 nm, 50 nm to 70 nm, 50 nm to 60 nm, 60 nm to 400 nm, 70 nm to 400 nm, 80 nm to 400 nm, 90 nm to 400 nm, 100 nm to 400 nm, 110 nm to 400 nm, 120 nm to 400 nm, 130 nm to 400 nm, 140 nm to 400 nm, 150 nm to 400 nm, 160 nm to 400 nm, 170 nm to 400 nm, 180 nm to 400 nm , 190 nm to 400 nm, 200 nm to 400 nm, 210 nm to 400 nm, 220 nm to 400 nm, 230 nm to 400 nm, 240 nm to 400 nm, 250 nm to 400 nm, 260 nm to 400 nm, 270 nm to 400 nm, 280 nm to 400 nm, 290 nm to 400 nm, 300 nm to 400 nm, 310 nm to 400 nm, 320 nm to 400 nm, 330 nm to 400 nm, 340 nm to 400 nm, 350 nm to 400 nm , 360 nm to 400 nm, 370 nm to 400 nm, 380 nm to 400 nm or 390 nm to 400 nm.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 꽃-형상의 금속 나노입자는 10 nm 내지 20 nm 의 두께의 꽃잎 모양을 가지는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 꽃잎 모양으로 인해 상기 꽃-모양 금속 나노 입자의 단위체적당 표면적 비율을 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 꽃-모양 금속 나노 입자의 꽃잎은 10 nm 내지 20 nm, 10 nm 내지 18 nm, 10 nm 내지 15 nm, 10 nm 내지 12 nm, 12 nm 내지 20 nm, 15 nm 내지 20 nm, 또는 18 nm 내지 20 nm 의 두께를 가지는 것일 수 있다.According to one embodiment of the present application, the flower-shaped metal nanoparticles may have a petal shape having a thickness of 10 nm to 20 nm, but are not limited thereto. Due to the shape of the petals, the ratio of the surface area per unit volume of the flower-shaped metal nanoparticles can be increased. For example, the petals of the flower-shaped metal nanoparticles are 10 nm to 20 nm, 10 nm to 18 nm, 10 nm to 15 nm, 10 nm to 12 nm, 12 nm to 20 nm, 15 nm to 20 nm, Or it may have a thickness of 18 nm to 20 nm.
상기 전도성 고분자 중공 섬유는 상기 꽃-형상의 금속 나노입자의 크기 및 꽃잎의 두께를 조절할 수 있다.The conductive polymer hollow fiber can control the size of the flower-shaped metal nanoparticles and the thickness of the petals.
상기 꽃-형상의 금속 나노입자가 50 nm 내지 400 nm 의 크기이고, 꽃잎은 10 nm 내지 20 nm 의 두께를 가짐에 따라 일반적인 금속 나노입자에 비해 단위체적당 표면적 비율이 증가되어 낮은 소결 온도에서 융해가 가능하다. 이에 따라, 상기 전도성 고분자 중공 섬유는 기존의 전도성 섬유보다 낮은 소결 온도에서 높은 전기전도성을 제공할 수 있다.As the flower-shaped metal nanoparticles have a size of 50 nm to 400 nm, and the petals have a thickness of 10 nm to 20 nm, the ratio of surface area per unit volume is increased compared to that of the general metal nanoparticles, so that melting at a low sintering temperature is achieved. It is possible. Accordingly, the conductive polymer hollow fiber may provide high electrical conductivity at a lower sintering temperature than conventional conductive fibers.
또한, 상기 도프 용액 내에서 상기 꽃-모양 금속 나노입자가 안정적인 분산성을 가지며, 단일 스텝으로 합성이 가능하다는 장점이 있다. 따라서, 본원에 따른 전도성 고분자 중공 섬유는 인쇄 공정에서 낮은 소결 온도 및 안정적인 분산성으로 인해 융해 온도가 낮은 유연성 기재를 이용한 전자소자 제조시 유용하게 사용될 수 있다.In addition, there is an advantage in that the flower-shaped metal nanoparticles in the dope solution have stable dispersibility and can be synthesized in a single step. Therefore, the conductive polymer hollow fiber according to the present application can be usefully used in manufacturing an electronic device using a flexible substrate having a low melting temperature due to low sintering temperature and stable dispersibility in a printing process.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 도프 용액을 응고 용액에 방사하는 단계 이전에, 상기 도프 용액을 열처리하여 점도를 높이는 단계를 추가 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 도프 용액을 열처리하는 단계는 상기 도프 용액에 포함된 용매를 일부 증발시켜 방사에 적합한 점도를 만드는 것일 수 있다.According to the exemplary embodiment of the present application, before the step of spinning the dope solution into the coagulation solution, the step of heat-treating the dope solution may increase the viscosity, but is not limited thereto. The step of heat-treating the dope solution may be to evaporate a part of the solvent contained in the dope solution to make a viscosity suitable for spinning.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 열처리는 100℃ 내지 200℃의 온도에서 5 분 내지 20 분 동안 수행되는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present application, the heat treatment may be performed for 5 minutes to 20 minutes at a temperature of 100°C to 200°C, but is not limited thereto.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 용매는 디메틸포름아마이드, 디메틸설폭사이드, 아세트산, 에탄올, 메탄올, 프로판올, 부탄올, 헥산, 메틸렌클로라이드, 에틸아세테이트, 프로필렌글리콜, 부틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 글리세린, 케톤, 아세톤, 톨루엔, 테트라하이드로퓨란, 디클로로메탄, 아세토니트릴 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 바람직하게는, 상기 용매는 디메틸포름아마이드를 포함하는 것일 수 있다.According to one embodiment of the present application, the solvent is dimethyl formamide, dimethyl sulfoxide, acetic acid, ethanol, methanol, propanol, butanol, hexane, methylene chloride, ethyl acetate, propylene glycol, butylene glycol, dipropylene glycol, glycerin, Ketone, acetone, toluene, tetrahydrofuran, dichloromethane, acetonitrile, and combinations thereof. Preferably, the solvent may be one containing dimethylformamide.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 응고 용액은 탈이온수, 폴리비닐알코올, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리비닐피롤리돈, 폴리에틸렌비닐알코올 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 것을 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present application, the coagulation solution may include one selected from the group consisting of deionized water, polyvinyl alcohol, polyethylene oxide, polyvinylpyrrolidone, polyethylene vinyl alcohol, and combinations thereof. It does not work.
본원의 일 구현예에 따르면, 상기 폴리머는, 폴리우레탄, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리아크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리에스터, 폴리아미드, 폴리스티렌, 폴리우레아, 폴리(우레탄우레아), 폴리에폭시, 폴리(아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌), 폴리아릴레이트, 폴리(아릴렌 에테르), 폴리(비닐 아세테이트), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리페닐렌 설피드, 폴리비닐 에스테르, 폴리(비닐 클로라이드), 폴리비닐알콜, 비스말레이미드 폴리머, 폴리안하이드라이드 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택된 폴리머를 포함하는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 바람직하게는, 상기 폴리머는 폴리우레탄을 포함하는 것일 수 있다.According to one embodiment of the present application, the polymer, polyurethane, polyimide, polycarbonate, polyacrylate, polyacrylonitrile, polyester, polyamide, polystyrene, polyurea, poly (urethane urea), polyepoxy, Poly(acrylonitrile butadiene styrene), polyarylate, poly(arylene ether), poly(vinyl acetate), polyethylene, polypropylene, polyphenylene sulfide, polyvinyl ester, poly(vinyl chloride), polyvinyl alcohol , Bismaleimide polymers, polyanhydrides, and polymers selected from the group consisting of combinations thereof, but are not limited thereto. Preferably, the polymer may be one containing polyurethane.
이어서, 상기 용매가 상기 응고 용액으로 확산되어 상기 폴리머가 경화된다 (S200).Subsequently, the solvent is diffused into the coagulation solution to cure the polymer (S200).
상기 폴리머가 경화되는 단계는 100℃ 내지 200℃의 온도에서 5 분 내지 20 분 동안 열처리 수행되는 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 바람직하게는, 상기 폴리머가 경화되는 단계는 155℃의 온도에서 10 분 동안 열처리 수행되는 것일 수 있다.The step of curing the polymer may be performed at a temperature of 100°C to 200°C for 5 minutes to 20 minutes, but is not limited thereto. Preferably, the step of curing the polymer may be performed by heat treatment for 10 minutes at a temperature of 155 ℃.
이하 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하고자 하나, 하기의 실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것이며 본원의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다.The present invention will be described in more detail through the following examples, but the following examples are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the present application.
[실시예] 전도성 고분자 중공 섬유의 제조 [Example] Preparation of conductive polymer hollow fiber
먼저, 폴리우레탄 비드 2 g 을 디메틸포름아마이드 18 g 에 용해시켜 10 wt% 폴리우레탄 용액을 제조하였다.First, 10 g of a polyurethane solution was prepared by dissolving 2 g of polyurethane beads in 18 g of dimethylformamide.
이후, AgNO3, 시트르산 암모늄, 붕산, 암모니아 수용액 및 아스코르브산을 교반하여 꽃-형상의 은 나노입자를 합성하였다.Then, AgNO 3 , ammonium citrate, boric acid, aqueous ammonia and ascorbic acid were stirred to synthesize flower-shaped silver nanoparticles.
이어서, 꽃-형상의 은 나노입자 2.59 g, 10 wt% 폴리우레탄 용액 5 g 및 디메틸포름아마이드 4 g 을 교반하여 도프 용액을 제조하였다. 제조된 도프 용액을 탈이온수 또는 폴리비닐알코올 용액에 방사하여 전도성 고분자 중공 섬유를 제조하였다. 방사 과정에는 도 3 의 (a)의 이중 노즐을 사용하였다. 155℃에서 10 분 동안 경화 과정을 통해 상기 꽃-형상의 은 나노입자를 환원시켰다.Subsequently, a dope solution was prepared by stirring 2.59 g of flower-shaped silver nanoparticles, 5 g of 10 wt% polyurethane solution, and 4 g of dimethylformamide. Conductive polymer hollow fibers were prepared by spinning the prepared dope solution in deionized water or polyvinyl alcohol solution. In the spinning process, the double nozzle of FIG. 3(a) was used. The flower-shaped silver nanoparticles were reduced through a curing process at 155° C. for 10 minutes.
[비교예] [Comparative example]
상기 실시예와 동일한 방법으로 전도성 섬유를 제조하였으며, 상기 실시예의 이중 노즐 대신 일반 노즐을 사용하였다.Conductive fibers were prepared in the same manner as in the above example, and a normal nozzle was used instead of the double nozzle of the above example.
[실험예] [Experimental Example]
도 6 은 본원의 일 실시예 및 비교예에 따른 전도성 고분자 중공 섬유의 기계적 특성을 나타낸 그래프이다.Figure 6 is a graph showing the mechanical properties of the conductive polymer hollow fiber according to an embodiment and a comparative example herein.
도 6 을 참조하면, 비교예의 경우 10 MPa 미만의 강도를 갖는 반면, 실시예의 경우 15 MPa 이상의 강도를 갖는다. 이는 용매의 추가적인 확산 경로에 의해 도프 용액 내 용매 제거가 용이하게 됨에 따라 전도성 고분자 중공 섬유 내부의 보이드 생성이 억제되어 나타난 결과이다.Referring to FIG. 6, the comparative example has a strength of less than 10 MPa, whereas the example has a strength of 15 MPa or more. This is a result of the void generation in the conductive polymer hollow fiber being suppressed as the removal of the solvent in the dope solution is facilitated by the additional diffusion path of the solvent.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The foregoing description of the present application is for illustration, and a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present application belongs will understand that it is possible to easily change to other specific forms without changing the technical spirit or essential characteristics of the present application. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present application is indicated by the claims below, rather than the detailed description, and it should be interpreted that all modifications or variations derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts thereof are included in the scope of the present application.
100 : 도프 용액 방출부
200 : 응고 용액 방출부100: dope solution discharge unit
200: coagulation solution discharge unit
Claims (15)
상기 나노입자는 꽃-형상(flower-type)의 금속 나노입자를 포함하는 것이고,
상기 전도성 고분자 중공 섬유는 보이드(void)를 포함하지 않는 것이고,
상기 금속 나노입자는 은, 금, 백금, 티타늄, 니켈, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택된 금속을 포함하는 것인,
전도성 고분자 중공 섬유.
In the conductive polymer hollow fiber containing nanoparticles,
The nanoparticles include flower-type metal nanoparticles,
The conductive polymer hollow fiber does not contain voids,
The metal nanoparticles include a metal selected from the group consisting of silver, gold, platinum, titanium, nickel, and combinations thereof,
Conductive polymer hollow fiber.
상기 전도성 고분자 중공 섬유는, 폴리우레탄, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리아크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리에스터, 폴리아미드, 폴리스티렌, 폴리우레아, 폴리(우레탄우레아), 폴리에폭시, 폴리(아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌), 폴리아릴레이트, 폴리(아릴렌 에테르), 폴리(비닐 아세테이트), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리페닐렌 설피드, 폴리비닐 에스테르, 폴리(비닐 클로라이드), 폴리비닐알콜, 비스말레이미드 폴리머, 폴리안하이드라이드 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택된 폴리머를 포함하는 것인, 전도성 고분자 중공 섬유.
According to claim 1,
The conductive polymer hollow fiber is polyurethane, polyimide, polycarbonate, polyacrylate, polyacrylonitrile, polyester, polyamide, polystyrene, polyurea, poly(urethane urea), polyepoxy, poly(acrylonitrile) Butadiene styrene), polyarylate, poly(arylene ether), poly(vinyl acetate), polyethylene, polypropylene, polyphenylene sulfide, polyvinyl ester, poly(vinyl chloride), polyvinyl alcohol, bismaleimide polymer , Comprising a polymer selected from the group consisting of polyanhydrides and combinations thereof.
상기 꽃-형상의 금속 나노입자는 50 nm 내지 400 nm 의 크기를 가지는 것인, 전도성 고분자 중공 섬유.
According to claim 1,
The flower-shaped metal nanoparticles will have a size of 50 nm to 400 nm, conductive polymer hollow fiber.
상기 용매가 상기 응고 용액으로 확산되어 상기 폴리머가 경화되는 단계
를 포함하고,
상기 전도성 첨가제는 꽃-형상(flower-type)의 금속 나노입자를 포함하는 것이고,
상기 이중 노즐은 방사구가 큰 원통형 내부에 작은 원통형이 있는 형태로서, 큰 원통형 내부이자 작은 원통형의 외부인 도프 용액 방출부를 통해 상기 도프 용액이 방사되고, 작은 원통형의 내부인 응고 용액 방출부를 통해 상기 응고 용액이 방사되는 것이고,
상기 금속 나노입자는 은, 금, 백금, 티타늄, 니켈, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택된 금속을 포함하는 것이고,
상기 도프 용액을 상기 이중 노즐을 이용하여 상기 응고 용액에 방사함으로써 전도성 고분자 중공 섬유 내부에 보이드(void)가 생성되는 현상을 억제하는 것인,
전도성 고분자 중공 섬유의 제조 방법.
Spinning a dope solution containing a conductive additive, a solvent and a polymer into a coagulation solution using a double nozzle; And
The solvent is diffused into the coagulation solution to cure the polymer.
Including,
The conductive additive includes flower-type metal nanoparticles,
The double nozzle has a small cylinder inside a large cylinder with a spinneret, and the dope solution is spun through a dope solution discharge part that is a large cylindrical inside and a small cylinder outside, and the coagulation is performed through a coagulation solution discharge part that is inside a small cylinder. The solution is spun,
The metal nanoparticles include metal selected from the group consisting of silver, gold, platinum, titanium, nickel, and combinations thereof,
By suppressing the phenomenon that the void is generated in the conductive polymer hollow fiber by spinning the dope solution to the coagulation solution using the double nozzle,
Method for producing conductive polymer hollow fiber.
상기 꽃-형상의 금속 나노입자는 금속 나노입자, 시트르산 암모늄, 붕산, 암모니아 수용액 및 아스코르브산을 교반하여 합성된 것인, 전도성 고분자 중공 섬유의 제조 방법.
The method of claim 6,
The flower-shaped metal nanoparticles are synthesized by stirring the metal nanoparticles, ammonium citrate, boric acid, aqueous ammonia and ascorbic acid, a method for producing a conductive polymer hollow fiber.
상기 꽃-형상의 금속 나노입자는 50 nm 내지 400 nm 의 크기를 가지는 것인, 전도성 고분자 중공 섬유의 제조 방법.
The method of claim 6,
The flower-shaped metal nanoparticles will have a size of 50 nm to 400 nm, a method for producing a conductive polymer hollow fiber.
상기 도프 용액을 응고 용액에 방사하는 단계 이전에, 상기 도프 용액을 열처리하여 점도를 높이는 단계를 추가 포함하는, 전도성 고분자 중공 섬유의 제조 방법.
The method of claim 6,
Before the step of spinning the dope solution to the coagulation solution, further comprising the step of heat-treating the dope solution to increase the viscosity, the method of manufacturing a conductive polymer hollow fiber.
상기 열처리는 100℃ 내지 200℃의 온도에서 5 분 내지 20 분 동안 수행되는 것인, 전도성 고분자 중공 섬유의 제조 방법.
The method of claim 10,
The heat treatment is carried out for 5 minutes to 20 minutes at a temperature of 100 ℃ to 200 ℃, the method of manufacturing a conductive polymer hollow fiber.
상기 용매는 디메틸포름아마이드, 디메틸설폭사이드, 아세트산, 에탄올, 메탄올, 프로판올, 부탄올, 헥산, 메틸렌클로라이드, 에틸아세테이트, 프로필렌글리콜, 부틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 글리세린, 케톤, 아세톤, 톨루엔, 테트라하이드로퓨란, 디클로로메탄, 아세토니트릴 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하는 것인, 전도성 고분자 중공 섬유의 제조 방법.
The method of claim 6,
The solvent is dimethyl formamide, dimethyl sulfoxide, acetic acid, ethanol, methanol, propanol, butanol, hexane, methylene chloride, ethyl acetate, propylene glycol, butylene glycol, dipropylene glycol, glycerin, ketone, acetone, toluene, tetrahydro A method for producing a conductive polymer hollow fiber, comprising one selected from the group consisting of furan, dichloromethane, acetonitrile, and combinations thereof.
상기 응고 용액은 탈이온수, 폴리비닐알코올, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리비닐피롤리돈, 폴리에틸렌비닐알코올 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 것을 포함하는 것인, 전도성 고분자 중공 섬유의 제조 방법.
The method of claim 6,
The coagulation solution is one comprising deionized water, polyvinyl alcohol, polyethylene oxide, polyvinylpyrrolidone, polyethylene vinyl alcohol, and combinations thereof.
상기 폴리머는, 폴리우레탄, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리아크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리에스터, 폴리아미드, 폴리스티렌, 폴리우레아, 폴리(우레탄우레아), 폴리에폭시, 폴리(아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌), 폴리아릴레이트, 폴리(아릴렌 에테르), 폴리(비닐 아세테이트), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리페닐렌 설피드, 폴리비닐 에스테르, 폴리(비닐 클로라이드), 폴리비닐알콜, 비스말레이미드 폴리머, 폴리안하이드라이드 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택된 폴리머를 포함하는 것인, 전도성 고분자 중공 섬유의 제조 방법.
The method of claim 6,
The polymer is polyurethane, polyimide, polycarbonate, polyacrylate, polyacrylonitrile, polyester, polyamide, polystyrene, polyurea, poly(urethane urea), polyepoxy, poly(acrylonitrile butadiene styrene) , Polyarylate, poly(arylene ether), poly(vinyl acetate), polyethylene, polypropylene, polyphenylene sulfide, polyvinyl ester, poly(vinyl chloride), polyvinyl alcohol, bismaleimide polymer, polyan A method of producing a hollow polymer conductive polymer, comprising a polymer selected from the group consisting of hydrides and combinations thereof.
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