KR102095859B1 - Handler for semiconductor device test, tray supporting apparatus and connecting apparatus thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 테스트 시에 반도체소자를 테스터 측에 전기적으로 연결시키는 반도체소자 테스트용 핸들러 등에 관한 것이다.
본 발명에 따른 핸들러는 트레이 지지체나 연결기에 테스트트레이를 하강 또는 승강시키는 기술을 결합시킴으로써 테스트트레이가 작업위치와 테스트위치를 왕복 이동하면서도 작업위치에서는 제1 높이에서 로딩과 언로딩이 이루어지고, 테스트위치에서는 제1 높이보다는 낮은 제2 높이에서 테스터에 전기적으로 연결되도록 한다.
본 발명에 따르면 트레이 지지체나 연결기에 테스트트레이의 승강 구조를 결합시켜 작업 면의 높이나 테스트 면의 높이를 조절함으로써 구조가 단순하고 공간이 절감될 수 있는 새로운 형태이면서 생산단가가 저렴한 핸들러가 개시된다.The present invention relates to a handler for semiconductor device testing and the like, which electrically connects a semiconductor device to a tester during testing.
The handler according to the present invention combines the technique of lowering or raising the test tray to the tray support or the connector, thereby loading and unloading the test tray at the first height while the test tray moves between the working position and the test position. The position is to be electrically connected to the tester at a second height lower than the first height.
According to the present invention, by combining the lifting structure of the test tray with a tray support or a connector, a handler having a simple structure and a space saving space by adjusting the height of the working surface or the height of the test surface is disclosed, and a handler having a low production cost is disclosed.

Description

반도체소자 테스트용 핸들러, 반도체소자 테스트용 핸들러의 트레이 지지체및 연결기{HANDLER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE TEST, TRAY SUPPORTING APPARATUS AND CONNECTING APPARATUS THEREOF}Handler for semiconductor device testing, tray support and connector for handler for semiconductor device testing {HANDLER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE TEST, TRAY SUPPORTING APPARATUS AND CONNECTING APPARATUS THEREOF}

본 발명은 생산된 반도체소자의 테스트 시에 사용되는 핸들러에 관한 것으로서, 더 상세히는 테스트트레이의 순환 중에 이루어지는 테스트트레이의 승강 기술에 관한 것이다.
The present invention relates to a handler used in testing a produced semiconductor device, and more particularly, to a technique for elevating a test tray made during the circulation of the test tray.

반도체소자 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 약칭 함)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자들을 고객트레이(customer tray)로부터 인출한 후 테스터(tester)에 전기적으로 연결하고, 테스트(test)가 종료되면 테스트 결과에 따라 반도체소자를 분류하여 빈 고객트레이로 인입시키는 장비이다. 고객트레이로부터 반도체소자 인출, 테스트와의 전기적 연결, 테스트가 종료된 반도체소자를 고객트레이로 인입시키는 작업 과정에서 반도체소자는 일정한 경로를 따라 이동하게 된다.The semiconductor device test handler (hereinafter abbreviated as 'handler') draws semiconductor devices manufactured through a predetermined manufacturing process from a customer tray and electrically connects them to a tester, and tests them. When is finished, it is a device that classifies semiconductor devices according to test results and draws them into empty customer trays. The semiconductor device moves along a certain path in the process of withdrawing the semiconductor device from the customer tray, electrical connection with the test, and injecting the finished semiconductor device into the customer tray.

핸들러는 반도체소자의 종류, 테스트 목적이나 반도체소자의 사용 환경 등을 고려한 그 사용 목적에 따라 대한민국 공개특허 10-2009-0012667호(이하 '종래기술1'이라 함)에서 제시된 형태나 10-2002-0077596호(이하 '종래기술2'라 함)에서 제시된 형태 등 다양한 형태로 진화하여 왔다.The handler may be in the form suggested in Korean Patent Publication No. 10-2009-0012667 (hereinafter referred to as "Prior Art 1") or 10-2002- depending on the purpose of use considering the type of semiconductor device, test purpose, or environment of use of the semiconductor device. It has evolved into various forms, such as the form suggested in 0077596 (hereinafter referred to as 'prior art 2').

종래기술1의 핸들러는 소품종 대량 생산되는 반도체소자의 테스트에 적합하게 사용될 수 있도록 제작되어 있다. 그를 위해 종래기술1의 핸들러는 테스트트레이라는 고객트레이와는 별개의 반도체소자 운반체를 도입하고 있다. 종래기술1에서 반도체소자는 고객트레이로부터 인출된 후 다시 빈 고객트레이에 인입될 때까지 테스트트레이에 적재된 상태로 이동 및 테스트된다.The handler of the prior art 1 is manufactured so that it can be suitably used for testing semiconductor devices that are mass-produced in prop types. For this, the handler of the prior art 1 introduces a semiconductor device carrier separate from a customer tray called a test tray. In the prior art 1, the semiconductor device is taken out of the customer tray and then moved and tested in a loaded state on the test tray until it is re-entered into the empty customer tray.

종래기술2는 다품종 소량 생산되는 반도체소자의 테스트에 적합하게 사용될 수 있도록 제작되었으며, 종래기술1과 같은 테스트트레이는 도입하지 않고 있다.The prior art 2 is designed to be suitably used for the testing of semiconductor devices produced in small quantities in multiple varieties, and the same test tray as the prior art 1 is not introduced.

본 발명의 목적은 종래기술1 및 종래기술2와는 또 다른 새로운 형태의 반도체소자 테스트용 핸들러 및 그 관련 기술을 제공하는 것이다.
An object of the present invention is to provide a new type of semiconductor device test handler and related technologies different from those of the prior art 1 and the prior art 2.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러는, 반도체소자들이 안착될 수 있으며, 작업위치와 테스트위치 간을 이동하는 테스트트레이; 상기 테스트트레이가 작업위치에 있을 시에 상기 테스트트레이를 제1 높이에서 지지하거나 제1 높이보다 낮은 제2 높이에서 지지할 수 있는 트레이 지지체; 상기 트레이 지지체에 의해 제1 높이에 지지되고 있는 상기 테스트트레이로부터 테스트 완료된 반도체소자를 언로딩하거나 상기 테스트트레이로 테스트 되어야할 반도체소자를 로딩하는 작업장치; 상기 작업장치에 의해 테스트되어야 할 반도체소자의 로딩이 완료된 테스트트레이를 제1 높이에서 제2 높이로 하강시켜 제2 높이에서 상기 테스트트레이가 상기 트레이 지지체에 의해 지지될 수 있도록 하는 트레이 하강기; 상기 트레이 하강기에 의해 제2 높이로 하강된 테스트트레이를 테스트위치로 보내거나 테스트위치에 있는 테스트트레이를 작업위치로 가져오는 트레이 이동기; 및 테스트위치에서 제2 높이에 있는 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 테스터 측에 전기적으로 연결시키며, 적재된 반도체소자의 테스트가 완료된 테스트트레이를 제 2높이에서 제1 높이로 상승시키는 연결기; 를 포함하고, 상기 트레이 이동기는 테스트위치에서 상기 연결기에 의해 상승되어 제1 높이에 위치된 테스트트레이를 작업위치로 가져온다.The semiconductor device test handler according to the present invention for achieving the above object, the semiconductor devices may be seated, a test tray for moving between the working position and the test position; A tray support capable of supporting the test tray at a first height or at a second height lower than the first height when the test tray is in a working position; A working device for unloading a semiconductor device that has been tested from the test tray supported at a first height by the tray support or loading a semiconductor device to be tested with the test tray; A tray descender that lowers the test tray, which has been loaded with a semiconductor device to be tested by the working device, from a first height to a second height so that the test tray can be supported by the tray support at a second height; A tray mover for sending the test tray lowered to the second height by the tray descender to the test position or bringing the test tray at the test position to the working position; And a connector for electrically connecting the semiconductor device loaded on the test tray at the second height to the tester side at the test position, and raising the test tray on which the test of the loaded semiconductor device is completed from the second height to the first height. Including, the tray mover is raised by the connector in the test position to bring the test tray located at the first height to the working position.

상기 트레이 지지체는, 제1 높이에서 상기 테스트트레이를 지지하는 제1 지지레일; 제2 높이에서 상기 테스트트레이를 지지하는 제2 지지레일; 상기 제1 지지레일과 제2 지지레일이 설치되는 설치 프레임; 및 제1 높이에 있는 상기 테스트트레이에 대하여 상기 제1 지지레일의 지지 상태를 유지시키거나 지지 상태를 해제시키는 레일 구동기; 를 포함한다.The tray support includes: a first support rail supporting the test tray at a first height; A second support rail supporting the test tray at a second height; An installation frame in which the first support rail and the second support rail are installed; And a rail driver that maintains or releases the support state of the first support rail with respect to the test tray at the first height. It includes.

상기 트레이 이동기는 상기 설치 프레임에 설치된다.The tray mover is installed on the installation frame.

상기 연결기는, 승강에 따라 상기 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 테스터 측으로 가압하거나 가압을 해제하는 가압 플레이트; 상기 가압 플레이트를 승강시키는 플레이트 승강기; 및 상기 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하는 트레이 파지기; 를 포함한다.The connector comprises: a pressurizing plate that pressurizes or releases the semiconductor device loaded on the test tray toward the tester according to the lifting; A plate lift for elevating the pressure plate; And a tray gripper for gripping or releasing the test tray. It includes.

테스트위치에서 제2 높이에 있는 테스트트레이를 지지하기 위한 고정레일을 더 포함할 수 있다.
The test position may further include a fixed rail for supporting the test tray at the second height.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러는의 트레이 지지체는, 제1 높이에서 테스트트레이를 지지하는 제1 지지레일; 제1 높이보다 낮은 제2 높이에서 상기 테스트트레이를 지지하는 제2 지지레일; 상기 제1 지지레일과 제2 지지레일이 설치되는 설치 프레임; 및 제1 높이에 있는 상기 테스트트레이에 대하여 상기 제1 지지레일의 지지 상태를 유지시키거나 지지 상태를 해제시키는 레일 구동기; 를 포함하며, 상기 레일 구동기가 상기 제1 지지레일의 지지 상태를 해제시키면, 상기 테스트트레이가 하강하여 제2 높이에 있는 상기 지지레일에 의해 지지될 수 있다.
A tray support for a semiconductor device test handler according to the present invention for achieving the above object comprises: a first support rail supporting a test tray at a first height; A second support rail supporting the test tray at a second height lower than the first height; An installation frame in which the first support rail and the second support rail are installed; And a rail driver that maintains or releases the support state of the first support rail with respect to the test tray at the first height. Including, when the rail driver releases the support state of the first support rail, the test tray may be lowered to be supported by the support rail at a second height.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러는의 연결기는, 승강에 따라 제2 높이에 있는 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 테스터 측으로 가압하거나 가압을 해제하는 가압 플레이트; 상기 가압 플레이트를 승강시키는 플레이트 승강기; 및 상기 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하는 트레이 파지기; 를 포함하며, 상기 트레이 파지기가 상기 테스트트레이를 파지한 후 상기 플레이트 승강기의 작동에 의해 상기 가압 플레이트가 상승하면, 상기 테스트트레이도 제2 높이에서 제2 높이보다 높은 제1 높이로 상승한다.The connector of the semiconductor device test handler according to the present invention for achieving the above object comprises: a pressure plate for pressing or releasing the semiconductor device loaded on the test tray at the second height to the tester side according to the lifting; A plate lift for elevating the pressure plate; And a tray gripper for gripping or releasing the test tray. Including, When the tray gripper grips the test tray and the pressure plate is raised by the operation of the plate lift, the test tray also rises from a second height to a first height higher than the second height.

본 발명에 따르면 트레이 지지체나 연결기에 테스트트레이의 승강 구조를 결합시켜 작업 면이나 테스트 면의 높이를 조절함으로써 구조의 단순함과 공간 절약을 꾀할 수 있는 새로운 형태이면서 생산단가가 저렴한 핸들러가 제공된다.
According to the present invention, by combining the lifting structure of the test tray to the tray support or the connector, a new form capable of simplicity of structure and space saving by adjusting the height of the working surface or the test surface is provided, and a handler having a low production cost is provided.

도1은 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러의 개념적인 평면도이다.
도2는 도1의 핸들러에 적용된 테스트트레이에 대한 사시도이다.
도3은 도2의 테스트트레이에 적용된 인서트에 대한 개략적인 단면도이다.
도4는 도2의 테스트트레이의 이동 경로를 설명하기 위한 참조도이다.
도5는 도1의 핸들러에 적용된 트레이 지지체에 대한 개략적인 사시도이다.
도6 및 도7은 도5의 트레이 지지체에 대한 개략적인 정면도이다.
도8은 도5의 트레이 지지체의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도9는 본 발명의 다른 예에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러의 개념적인 평면도이다.
도10은 도1의 핸들러에 적용된 조작기에 대한 개략적인 사시도이다.
도11은 도10의 조작기에 대한 개념적인 정면도이다.
도12는 도5의 트레이 지지체와 도10의 조작기 간의 배치 관계를 보여주기 위한 참조도이다.
도13은 도1의 핸들러에 적용된 제1 이동 부분에 대한 개략적인 사시도이다.
도14는 도13의 제1 이동 부분이 도5의 트레이 지지체에 설치된 상태를 보여주기 위한 참조도이다.
도15는 도13의 제1 이동 부분의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도16은 도1의 핸들러에 적용된 제2 이동 부분에 대한 개략적인 사시도이다.
도17은 도16의 제2 이동 부분이 도5의 트레이 지지체에 설치된 상태를 보여주기 위한 참조도이다.
도18은 도13의 제1 이동 부분과 도16의 제2 이동 부분이 함께 도5의 트레이 지지체에 설치된 상태를 보여주기 위한 참조도이다.
도19는 도16의 제2 이동 부분의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도20은 도1의 핸들러에 적용된 연결기에 대한 개략적인 사시도이다.
도21 및 도22는 도20의 연결기에 적용된 트레이 파지기의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도23은 내지 도25는 도1의 핸들러의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도26은 본 발명에 따른 핸들러에 적용될 수 있는 트레이 이동기에 대한 다른 예이다.
도27은 도26의 트레이 이동기의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.1 is a conceptual plan view of a handler for testing a semiconductor device according to the present invention.
2 is a perspective view of a test tray applied to the handler of FIG. 1;
Figure 3 is a schematic cross-sectional view of the insert applied to the test tray of Figure 2;
FIG. 4 is a reference diagram for describing a movement path of the test tray of FIG. 2.
5 is a schematic perspective view of a tray support applied to the handler of FIG. 1;
6 and 7 are schematic front views of the tray support of FIG. 5;
8 is a reference diagram for explaining the operation of the tray support of FIG. 5.
9 is a conceptual plan view of a handler for testing a semiconductor device according to another example of the present invention.
10 is a schematic perspective view of the manipulator applied to the handler of FIG. 1.
11 is a conceptual front view of the manipulator of FIG. 10;
12 is a reference diagram for showing an arrangement relationship between the tray support of FIG. 5 and the manipulator of FIG. 10.
13 is a schematic perspective view of a first moving part applied to the handler of FIG. 1;
14 is a reference diagram for showing a state in which the first moving part of FIG. 13 is installed on the tray support of FIG. 5.
15 is a reference diagram for explaining the operation of the first moving portion of FIG. 13.
16 is a schematic perspective view of a second moving part applied to the handler of FIG. 1;
17 is a reference diagram for showing a state in which the second moving part of FIG. 16 is installed on the tray support of FIG. 5.
18 is a reference diagram for showing a state in which the first moving part of FIG. 13 and the second moving part of FIG. 16 are installed on the tray support of FIG. 5 together.
19 is a reference diagram for explaining the operation of the second moving part of FIG. 16;
20 is a schematic perspective view of a connector applied to the handler of FIG. 1;
21 and 22 are reference diagrams for explaining the operation of the tray gripper applied to the connector of FIG. 20.
23 to 25 are reference diagrams for explaining the operation of the handler of FIG. 1.
26 is another example of a tray mover that can be applied to a handler according to the present invention.
27 is a reference diagram for explaining the operation of the tray mover of FIG. 26;

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
Hereinafter, a preferred embodiment according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For the sake of brevity, overlapping descriptions are omitted or compressed as much as possible.

도1은 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러(100, 이하 '핸들러'라 약칭함)에 대한 개념적인 평면도이다.1 is a conceptual plan view of a handler for testing a semiconductor device according to the present invention (hereinafter abbreviated as 'handler').

도1에서와 같이 본 발명에 따른 핸들러(100)는 테스트트레이(110), 트레이 지지체(120), 작업장치, 조작기(140), 트레이 이동기(150), 고정레일(160)들 및 연결기(170) 등을 포함한다.As shown in FIG. 1, the handler 100 according to the present invention includes a test tray 110, a tray support 120, a work device, an operator 140, a tray mover 150, fixed rails 160, and a connector 170 ) And the like.

테스트트레이(110)는 도2에서 참조되는 바와 같이 반도체소자가 적재될 수 있는 다수의 인서트(111)를 가지고 있다. 그리고 인서트(111)들 각각은 도3에서 참조되는 바와 같이 적재홈(S)에 적재된 반도체소자(D)를 유지하거나 유지 상태를 해제하기 위한 한 쌍의 래치(L)를 가진다.As shown in FIG. 2, the test tray 110 has a plurality of inserts 111 on which semiconductor elements can be loaded. And each of the insert 111 has a pair of latches (L) for holding the semiconductor element (D) loaded in the loading groove (S) or release the holding state, as referred to in FIG.

테스트트레이(110)는 도4에서 참조되는 바와 같이 작업위치(WP)에서는 제1 높이(H1)에서 제2 높이(H2)로 하강하고 테스트위치(TP)에서는 제2 높이(H2)에서 제1 높이(H1)로 상승하면서 작업위치(WP)와 테스트위치(TP)를 이동한다. 여기서 작업위치(WP)는 작업장치에 의해 테스트트레이(110)로부터 테스트 완료된 반도체소자가 언로딩(Unloading)되거나, 테스트트레이(110)에 테스트되어야할 반도체소자를 로딩(Loading)하는 위치이다. 그리고 테스트위치(TP)는 테스트트레이(110)에 적재된 반도체소자가 연결기(170)에 의해 테스터(미도시) 측에 전기적으로 연결되는 위치이다.The test tray 110 is also, as referred to in the 4 in the working position (WP), the first height drops to (H 1), the second height in the (H 2) and a test position (TP) a second height (H 2) The work position (WP) and the test position (TP) are moved while ascending to the first height (H 1 ). Here, the working position WP is a position where a semiconductor device that has been tested from the test tray 110 by the work device is unloaded or a semiconductor device to be tested is loaded into the test tray 110. And the test position (TP) is a position where the semiconductor device loaded on the test tray 110 is electrically connected to the tester (not shown) side by the connector 170.

또한, 테스트트레이(110)는 트레이 이동기(150)에 의해 파지될 수 있는 제1 파지홈(CS1)과 제2 파지홈(CS2)을 가진다. In addition, the test tray 110 has a first gripping groove CS 1 and a second gripping groove CS 2 that can be gripped by the tray mover 150.

트레이 지지체(120)는 작업위치(WP)에 있는 테스트트레이(110)를 제1 높이(H1)에서 지지하거나 제2 높이(H2)에서 지지한다. 이러한 트레이 지지체(120)는 개략적인 도5의 사시도 및 도6의 정면도에서 참조되는 바와 같이 한 쌍의 이탈 방지부재(121), 한 쌍의 제1 지지레일(122), 한 쌍의 제2 지지레일(123), 한 쌍의 레일 구동기(124) 및 설치 프레임(125)을 포함한다.The tray support 120 supports the test tray 110 at the working position WP at a first height H 1 or at a second height H 2 . The tray support 120 is schematically shown in a perspective view of FIG. 5 and a front view of FIG. 6, a pair of departure preventing members 121, a pair of first support rails 122, and a pair of second supports It includes a rail 123, a pair of rail drivers 124 and an installation frame 125.

이탈방지부재(121)는 조작기(140)에 의해 테스트트레이(110)에 있는 인서트(111)의 래치(L)가 조작될 때 테스트트레이(110)의 상방 이탈을 방지한다.The departure preventing member 121 prevents the test tray 110 from being disengaged upward when the latch L of the insert 111 in the test tray 110 is operated by the manipulator 140.

제1 지지레일(122)은 제1 높이(H1)로 상승된 상태에 있는 테스트트레이(110)를 지지한다. 이러한 제1 지지레일(122)은 테스트트레이(110)가 테스트위치(TP)에서 전방의 작업위치(WP)로 이송되어 올 때 테스트트레이(110)를 안내하는 안내레일의 기능도 겸하며, 설치 프레임(125)에 결합된 측을 기준으로 회동 가능하게 구비된다.The first support rail 122 supports the test tray 110 in a raised state to a first height (H 1 ). The first support rail 122 also functions as a guide rail for guiding the test tray 110 when the test tray 110 is transferred from the test position TP to the front working position WP, and is installed. It is rotatably provided on the basis of the side coupled to the frame 125.

제2 지지레일(123)은 제1 지지레일(122)의 하측에 구비되며, 도7에서 참조되는 바와 같이 제2 높이(H2)로 하강된 상태에 있는 테스트트레이(110)를 지지한다. 또한, 제2 지지레일(123)은 테스트트레이(110)가 작업위치(WP)에서 후방의 테스트위치(TP)로 이동되어 갈 때 테스트트레이(110)를 안내하는 안내레일의 기능도 겸한다.The second support rail 123 is provided on the lower side of the first support rail 122 and supports the test tray 110 in a lowered state to the second height H 2 , as shown in FIG. 7. In addition, the second support rail 123 also functions as a guide rail for guiding the test tray 110 when the test tray 110 moves from the working position WP to the rear test position TP.

레일 구동기(124)는 제1 지지레일(122)을 회동시킨다. 따라서 도7과 도8의 (a) 및 (b)에서 참조되는 바와 같이 레일 구동기(124)의 작동 상태에 따라서 제1 지지레일(122)이 회동함으로써 제1 지지레일(122)이 테스트트레이(110)를 제1 높이(H1)에서 지지하거나 테스트트레이(110)의 지지를 해제하게 된다. 즉, 도8의 (a)의 상태에서는 제1 지지레일(122)에 의해 테스트트레이(110)가 제1 높이(H1)에서 지지됨으로써 테스트트레이(110)의 하강이 방지되지만, 도8의 (b)의 상태와 같이 제1 지지레일(122)에 의한 테스트트레이(110)의 지지가 해제되면 테스트트레이(110)는 제2 높이(H2)로 하강할 수 있게 된다.The rail driver 124 rotates the first support rail 122. Therefore, as shown in FIGS. 7 and 8 (a) and (b), the first support rail 122 is rotated by the first support rail 122 according to the operating state of the rail driver 124, so that the first support rail 122 is a test tray ( 110) is supported at the first height H 1 or the support of the test tray 110 is released. That is, in the state of FIG. 8 (a), the test tray 110 is supported at the first height H 1 by the first support rail 122 to prevent the test tray 110 from falling, but in FIG. As shown in (b), when the support of the test tray 110 by the first support rail 122 is released, the test tray 110 can descend to the second height H 2 .

설치 프레임(125)에는 위의 이탈방지부재(121), 제1 지지레일(122), 제2 지지레일(123) 및 레일 구동기(124) 등이 설치 또는 결합된다.On the installation frame 125, the above departure preventing member 121, the first support rail 122, the second support rail 123 and the rail driver 124 are installed or combined.

작업장치는 테스트트레이(110)가 작업위치(WP)에 있을 시에 테스트트레이(110)로부터 테스트 완료된 반도체소자를 언로딩하여 고객트레이(CT2)로 이동시키거나 고객트레이(CT1)에 있는 테스트되어야 할 반도체소자를 테스트트레이(110)로 로딩하는 작업을 수행한다. 이를 위해 작업장치는 한 쌍의 제1 소자 이동기(131), 한 쌍의 로딩판(132), 한 쌍의 제2 소자 이동기(133), 세 개의 언로딩판(134)으로 이루어진다. 후술하겠지만 소자 이동기, 로딩판 및 언로딩판들의 개수는 실시하기에 따라서 변경 가능하다.When the test tray 110 is in the working position WP, the working device unloads the semiconductor device tested from the test tray 110 and moves it to the customer tray CT 2 or the customer tray CT 1 . Loading the semiconductor device to be tested into the test tray 110 is performed. To this end, the working device includes a pair of first element movers 131, a pair of loading plates 132, a pair of second element movers 133, and three unloading plates 134. As will be described later, the number of device movers, loading plates and unloading plates can be changed according to implementation.

제1 소자 이동기(131)는 고객트레이(CT1)에 있는 반도체소자를 로딩판(132)으로 이동시키거나, 언로딩판(134)에 있는 반도체소자를 빈 고객트레이(CT2)로 이동시킨다. 이를 위해 제1 소자 이동기(131)는 좌우 방향으로 이동(점선 화살표 a1, a2 참조)될 수 있으며, 전후 방향으로도 소폭 이동(점선 화살표 b1, b2 참조)이 가능하다.The first device mover 131 moves the semiconductor device in the customer tray CT 1 to the loading plate 132 or moves the semiconductor device in the unloading plate 134 to the empty customer tray CT 2 . . To this end, the first element mover 131 may be moved in the left and right directions (see dotted arrows a 1 and a 2 ), and may be moved slightly in the front-rear direction (see dotted arrows b 1 and b 2 ).

로딩판(132)은 테스트되어야 할 반도체소자의 후방향 이동을 담당하기 위해 전후 방향으로 이동(점선 화살표 c1, c2 참조) 가능하다. 즉, 로딩판(132)은 전방으로 이동된 상태에서 제1 소자 이동기(131)에 의해 반도체소자가 채워지면, 후방으로 이동하여 작업위치(WP)에 위치한 테스트트레이(110)의 좌측 측면에 위치하게 된다.The loading plate 132 is movable in the front-rear direction (refer to the dotted arrows c 1 and c 2 ) to take charge of the backward movement of the semiconductor device to be tested. That is, when the semiconductor element is filled by the first element mover 131 in a state in which the loading plate 132 is moved forward, it moves to the rear and is located on the left side of the test tray 110 located at the working position WP. Is done.

한 쌍의 제2 소자 이동기(133)는 로딩판(132)에 있는 반도체소자를 작업위치(WP)의 제1 높이(H1)에 있는 테스트트레이(110)로 이동시키거나, 작업위치(WP)의 제1 높이(H1)에 있는 테스트트레이(110)에 적재된 반도체소자를 언로딩판(134)으로 이동시킨다. 이를 위해 제2 소자 이동기(133)는 좌우 방향으로 이동(점선 화살표 d1, d2 참조)될 수 있다.The pair of second device movers 133 move the semiconductor device in the loading plate 132 to the test tray 110 at the first height H 1 of the work position WP, or the work position (WP ) The semiconductor device loaded on the test tray 110 at the first height H 1 is moved to the unloading plate 134. To this end, the second element mover 133 may be moved in the left and right directions (see dotted arrows d 1 and d 2 ).

위의 제1 소자 이동기(131)와 제2 소자 이동기(133)는 반도체소자를 진공 흡착으로 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 픽앤플레이스장치로서 대한민국 특허공개 10-2010-0079945호 등 다수의 특허 문서들을 통해 주지된 장치이므로 그 자세한 설명은 생략한다.The first device mover 131 and the second device mover 133 are pick-and-place devices capable of holding or releasing semiconductor devices by vacuum adsorption, and have a number of patent documents such as Korean Patent Publication No. 10-2010-0079945 Since it is a well-known device, detailed description thereof will be omitted.

언로딩판(134)은 테스트가 완료된 반도체소자의 전방향 이동을 담당하기 위해 전후 방향으로 이동(점선 화살표 e1, e2 , e3 참조) 가능하다. 즉, 언로딩판(134)은 후방으로 이동하여 작업위치(WP)에 위치한 테스트트레이(110)의 우측 측면에 위치한 상태에서, 제2 소자 이동기(133)에 의해 테스트가 완료된 반도체소자가 채워지면, 전방의 빈 고객트레이(CT2) 측으로 이동하게 된다. 그리고 언로딩판(134)이 전방에 위치된 상태에서 제1 소자 이동기(131)가 언로딩판(134)으로부터 고객트레이(CT2)로 반도체소자를 이동시키는 것이다.The unloading plate 134 is movable in the front-rear direction (refer to dotted arrows e 1 , e 2 , and e 3 ) to take charge of the omni-directional movement of the tested semiconductor device. That is, when the unloading plate 134 moves to the rear and is located on the right side of the test tray 110 located at the working position WP, when the semiconductor device tested by the second device mover 133 is filled , It moves to the empty customer tray (CT 2 ) side in front. In addition, the first element mover 131 moves the semiconductor element from the unloading plate 134 to the customer tray CT 2 while the unloading plate 134 is positioned in front.

위와 같은 작업장치는 처리 속도 향상을 위해 한 쌍의 제1 소자 이동기(131), 한 쌍의 로딩판(132), 한 쌍의 제2 소자 이동기(133), 세 개의 언로딩판(134)으로 나누어 그 기능을 분담하도록 구성되고 있다. 그러나 도9의 예에서와 같이 작업장치(100A)가 하나의 픽앤플레이스장치만으로 구성될 수도 있다. 도9의 작업장치(100A)는 좌우 방향 및 전후 방향으로 모두 이동(점선 화살표 f1, f2 참조)하면서 작업위치(WP)에 있는 테스트트레이(110)로부터 테스트 완료된 반도체소자를 언로딩하여 고객트레이(CT2)로 직접 이동시키고, 언로딩 작업이 완료된 후 고객트레이(CT1)에 있는 반도체소자를 작업위치(WP)에 있는 테스트트레이(110)로 직접 로딩시킨다. 즉, 실시하기에 따라서 한 쌍의 제1 소자 이동기(131), 한 쌍의 로딩판(132), 한 쌍의 제2 소자 이동기(133), 세 개의 언로딩판(134) 중 일부만이 작업장치를 구성하도록 구현될 수도 있는 것이다.In order to improve the processing speed, the above working device is provided with a pair of first element movers 131, a pair of loading plates 132, a pair of second element movers 133, and three unloading plates 134. It is configured to divide and share its functions. However, as in the example of FIG. 9, the work device 100A may be configured with only one pick and place device. The working device 100A in FIG. 9 moves both in the left-right direction and in the front-rear direction (refer to dotted arrows f 1 , f 2 ) while unloading the semiconductor device tested from the test tray 110 at the working position WP to the customer Directly moved to the tray CT 2 , and after the unloading operation is completed, the semiconductor device in the customer tray CT 1 is directly loaded into the test tray 110 in the working position WP. That is, depending on the implementation, only a part of the pair of first element movers 131, a pair of loading plates 132, a pair of second element movers 133, and three unloading plates 134 is a working device. It may be implemented to configure.

조작기(140)는 테스트트레이(110)의 인서트(111)에 구비된 래치(L)를 조작하여 반도체소자가 인서트(111)의 적재홈(S)에 적재될 수 있도록 하거나, 적재홈(S)으로부터 인출될 수 있도록 한다. 이러한 조작기(140)는 작업위치(WP)에 있는 테스트트레이(110)의 하방에 위치하며, 도10에 도시된 바와 같이 한 쌍의 조작판(141), 한 쌍의 제1 승강기(142), 설치판(143), 제2 승강기(144) 및 받힘부재(145)를 포함한다.The manipulator 140 operates the latch L provided on the insert 111 of the test tray 110 so that the semiconductor device can be loaded into the loading groove S of the insert 111 or the loading groove S It can be withdrawn from. This manipulator 140 is located below the test tray 110 in the working position (WP), as shown in Figure 10, a pair of operation panel 141, a pair of first lifter 142, It includes an installation plate 143, a second lift 144 and a receiving member 145.

조작판(141)은 래치(L)를 조작하기 위한 다수의 조작핀(P)들을 가지며, 승강 가능하게 구비된다. 도면에서는 조작판이 쌍으로 구비되는 것으로 도시하고 있으나, 실시하기에 따라서는 하나로 구비되거나 3개 이상으로 나뉘어 구비될 수 있다.The operation plate 141 has a plurality of operation pins (P) for operating the latch (L), it is provided to be elevated. Although the drawing shows that the operation panel is provided in pairs, depending on the implementation, it may be provided as one or divided into three or more.

제1 승강기(142)는 조작판(141)을 승강시키며, 실린더나 모터로 구비될 수 있다.The first lift 142 lifts the operation panel 141 and may be provided as a cylinder or a motor.

설치판(143)에는 제1 승강기(142)가 설치된다.A first lift 142 is installed on the installation plate 143.

제2 승강기(144)는 설치판(143)을 승강시키며, 실린더나 모터로 구비될 수 있다.The second lift 144 lifts the installation plate 143 and may be provided as a cylinder or a motor.

받힘부재(145)는 도11에서와 같이 설치판(143)이 상승하였을 시에 테스트트레이(110)의 하단을 받히기 위해 마련된다.The receiving member 145 is provided to support the lower end of the test tray 110 when the mounting plate 143 is elevated as shown in FIG.

위와 같은 조작기(140)에 의하면, 조작판(141) 및 설치판(143)이 상승함에 따라 한 쌍의 조작판(141)에 있는 다수의 조작핀(P)이 테스트트레이(110)의 인서트(111)에 있는 래치(L)를 조작하여 인서트(111)가 개방된 상태로 되게 한다.According to the manipulator 140 as described above, as the operation panel 141 and the installation plate 143 are raised, a plurality of operation pins P in the pair of operation panels 141 are inserted into the test tray 110 ( Operate the latch (L) in 111) so that the insert 111 is in an open state.

참고로 도12는 트레이 지지체(120)와 조작기(140)의 배치 관계를 보여주고 있다.For reference, FIG. 12 shows the arrangement relationship between the tray support 120 and the manipulator 140.

트레이 이동기(150)는 테스트위치(TP)의 제1 높이(H1)에 있는 테스트트레이(110)를 작업위치(WP)의 제1 높이(H1)로 가져오거나 작업위치(WP)의 제2 높이(H2)에 있는 테스트트레이(110)를 테스트위치(TP)의 제2 높이(H2)로 보낸다. 이러한 트레이 이동기(150)는 제1 이동 부분과 제2 이동 부분으로 나뉘어 구비된다.Claim the tray mobile device 150 is a test position (TP) a first height test tray import or 110 at a first height (H 1) of the working position (WP) working position (WP) in the (H 1) of the 2 sends a test tray 110 in the height (H 2) to the second height (H 2) of the test position (TP). The tray mover 150 is divided into a first moving part and a second moving part.

도13에서 참조되는 바와 같이 제1 이동 부분(151)은 제1 모터(151a), 모터풀리(151b), 구동벨트(151c), 구동풀리(151d), 피동풀리(151e), 이동벨트(151f), 이동 프레임(151g), 한 쌍의 제1 가이더(151h), 제1 파지부재(151i), 승강 실린더(151j)를 포함한다.13, the first moving part 151 includes a first motor 151a, a motor pulley 151b, a driving belt 151c, a driving pulley 151d, a driven pulley 151e, and a moving belt 151f. ), A moving frame 151g, a pair of first guiders 151h, a first gripping member 151i, and a lifting cylinder 151j.

제1 모터(151a)는 이동 프레임(151g)을 전후 방향으로 이동시키는 구동력을 주는 구동원으로서 모터풀리(151b)를 회전시킨다.The first motor 151a rotates the motor pulley 151b as a driving source that provides a driving force for moving the moving frame 151g in the front-rear direction.

모터풀리(151b)는 제1 모터(151a)의 작동에 따라 정역 회전한다.The motor pulley 151b rotates forward and backward according to the operation of the first motor 151a.

구동벨트(151c)는 제1 모터(151a)의 구동력을 모터풀리(151b)에서 구동풀리(151d)로 전달한다.The driving belt 151c transfers the driving force of the first motor 151a from the motor pulley 151b to the driving pulley 151d.

구동풀리(151d)는 구동벨트(151c)의 작용에 의해 모터풀리(151b)와 연동하여 정역 회전한다.The driving pulley 151d rotates forward and backward in conjunction with the motor pulley 151b by the action of the driving belt 151c.

피동풀리(151e)는 구동풀리(151d)의 후방에 구비된다. 이러한 피동풀리(151e)는 이동벨트(151f)의 작용에 의해 구동풀리(151d)와 연동하여 정역 회전한다.The driven pulley 151e is provided behind the driving pulley 151d. The driven pulley 151e rotates forward and backward in conjunction with the driving pulley 151d by the action of the moving belt 151f.

이동벨트(151f)는 구동풀리(151d)와 피동풀리(151e)를 회전 반환점으로 하여 정역 회전한다.The moving belt 151f rotates forward and backward using the driving pulley 151d and the driven pulley 151e as rotation return points.

이동 프레임(151g)은 일 측이 이동벨트(151f)에 결합되어 있어서 이동벨트(151f)의 정역 회전에 따라 전후 방향으로 이동한다.The moving frame 151g has one side coupled to the moving belt 151f, and thus moves in the front-rear direction according to the forward and reverse rotation of the moving belt 151f.

제1 가이더(151h)는 이동 프레임(151g)의 전후 방향으로의 이동을 안내한다.The first guider 151h guides the movement of the movement frame 151g in the front-rear direction.

제1 파지부재(151i)는 승강에 따라 그 후단이 테스트트레이(110)의 제1 파지홈(CS1)에 삽입되거나 탈거됨으로써 테스트트레이(110)를 파지하거나 파지를 해제할 수 있다.The first gripping member 151i may grip or release the gripping of the test tray 110 by inserting or removing the rear end thereof into the first gripping groove CS 1 of the test tray 110 according to the elevation.

승강 실린더(151j)는 제1 파지부재(151i)를 승강시킴으로써 제1 파지부재(151i)가 테스트트레이(110)를 파지하도록 하거나 파지를 해제하도록 한다. 이러한 승강 실린더(151j)는 이동 프레임(151g)에 결합 설치되어 있다. 따라서 이동 프레임(151g)의 전후 방향으로의 이동에 연동하여 승강 실린더(151j) 및 제1 파지부재(151i)가 전후 방향으로 이동한다.The lifting cylinder 151j lifts the first gripping member 151i so that the first gripping member 151i grips the test tray 110 or releases the gripping. The lifting cylinder 151j is coupled to the moving frame 151g. Therefore, the lifting cylinder 151j and the first gripping member 151i move in the front-rear direction in synchronization with the movement of the moving frame 151g in the front-rear direction.

위와 같은 제1 이동 부분(151)은 도14에서와 같이 트레이 지지체(120)의 설치 프레임(125)에 설치된다. The first moving portion 151 as above is installed in the installation frame 125 of the tray support 120 as shown in FIG.

이어서 위와 같은 제1 이동 부분(151)의 작동에 대해 설명한다.Next, the operation of the first moving part 151 as described above will be described.

도15의 (a)에서와 같이 테스트위치(TP)의 제1 높이(H1)에 테스트트레이(110)가 있는 상태에서, 승강 실린더(151j)가 작동하여 제1 파지부재(151i)를 하강시킴으로써 도15의 (b)에서와 같이 제1 파지부재(151i)가 테스트트레이(110)를 파지할 수 있도록 한다. 그리고 제1 모터(151a)가 작동하여 도15의 (c)에서와 같이 테스트트레이(110)를 작업위치(WP)의 제1 높이(H1)로 가져온 후, 승강 실린더(151j)가 작동하여 제1 파지부재(151i)를 상승시킴으로써 도15의 (d)에서와 같이 제1 파지부재(151i)가 테스트트레이(110)의 파지를 해제할 수 있도록 한다.As shown in Fig. 15 (a), in the state where the test tray 110 is at the first height H 1 of the test position TP, the lifting cylinder 151j operates to lower the first gripping member 151i. By doing so, the first gripping member 151i can grip the test tray 110 as shown in FIG. 15 (b). Then, the first motor 151a is operated to bring the test tray 110 to the first height H 1 of the working position WP as shown in FIG. 15 (c), and then the lifting cylinder 151j is operated. By raising the first gripping member 151i, the first gripping member 151i can release the gripping of the test tray 110 as shown in FIG. 15 (d).

한편, 도16에서 참조되는 바와 같이 제2 이동 부분(152)은 제2 모터(152a), 모터풀리(152b), 구동벨트(152c), 구동풀리(152d), 피동풀리(152e), 이동벨트(152f), 이동 부재(152g), 제2 가이더(152h), 제2 파지부재(152i), 수평 실린더(152j), 연결축(152k)을 포함한다.Meanwhile, as referred to in FIG. 16, the second moving part 152 includes a second motor 152a, a motor pulley 152b, a driving belt 152c, a driving pulley 152d, a driven pulley 152e, and a moving belt. 152f, a moving member 152g, a second guider 152h, a second gripping member 152i, a horizontal cylinder 152j, and a connecting shaft 152k.

제2 모터(152a)는 이동 부재(152g)를 전후 방향으로 이동시키는 구동력을 주는 구동원으로서 모터풀리(152b)를 회전시킨다.The second motor 152a rotates the motor pulley 152b as a driving source that provides a driving force for moving the moving member 152g in the front-rear direction.

모터풀리(152b)는 제2 모터(152a)의 작동에 따라 정역 회전한다.The motor pulley 152b rotates forward and backward according to the operation of the second motor 152a.

구동벨트(152c)는 제2 모터(152a)의 구동력을 모터풀리(152b)에서 구동풀리(152d)로 전달한다.The driving belt 152c transfers the driving force of the second motor 152a from the motor pulley 152b to the driving pulley 152d.

구동풀리(152d)는 구동벨트(152c)의 작용에 의해 모터풀리(152b)와 연동하여 정역 회전한다.The driving pulley 152d rotates forward and backward in conjunction with the motor pulley 152b by the action of the driving belt 152c.

피동풀리(152e)는 구동풀리(152d)의 후방에 구비된다. 이러한 피동풀리(152e)는 이동벨트(152f)의 작용에 의해 구동풀리(152d)와 연동하여 정역 회전한다.The driven pulley 152e is provided behind the driving pulley 152d. The driven pulley 152e rotates forward and backward in conjunction with the driving pulley 152d by the action of the moving belt 152f.

이동벨트(152f)는 구동풀리(152d)와 피동풀리(152e)를 회전 반환점으로 하여 정역 회전한다.The moving belt 152f rotates forward and backward using the driving pulley 152d and the driven pulley 152e as rotation return points.

이동 부재(152g)는 일 측이 이동벨트(152f)에 결합되어 있어서 이동벨트(152f)의 정역 회전에 따라 전후 방향으로 이동한다.The moving member 152g has one side coupled to the moving belt 152f, and thus moves in the front-rear direction according to the forward and reverse rotation of the moving belt 152f.

제2 가이더(152h)는 이동 부재(152g)의 전후 방향으로의 이동을 안내한다.The second guider 152h guides the movement of the moving member 152g in the front-rear direction.

제2 파지부재(152i)는 좌우 수평방향으로 이동함에 따라 그 내측 단(테스트트레이 측 단)이 테스트트레이(110)의 제2 파지홈(CS2)에 삽입되거나 탈거됨으로써 테스트트레이(110)를 파지하거나 파지를 해제할 수 있다.The second gripping member 152i moves the test tray 110 by being inserted into or removed from the second gripping groove CS 2 of the test tray 110 as its inner end (test tray side end) moves in the horizontal direction. You can grip or release the grip.

수평 실린더(152j)는 제2 파지부재(152i)를 좌우 수평방향으로 이동시킴으로써 제2 파지부재(152i)가 테스트트레이(110)를 파지하도록 하거나 파지를 해제하도록 한다. 이러한 수평 실린더(152j)는 이동 부재(152g)에 결합 설치되어 있다. 따라서 이동 부재(152g)의 전후 방향으로의 이동에 연동하여 수평 실린더(152j) 및 제2 파지부재(152i)가 전후 방향으로 이동한다.The horizontal cylinder 152j moves the second gripping member 152i in the horizontal direction from left to right so that the second gripping member 152i grips the test tray 110 or releases the gripping. The horizontal cylinder 152j is coupled to the moving member 152g. Accordingly, the horizontal cylinder 152j and the second gripping member 152i move in the front-rear direction in synchronization with the movement of the moving member 152g in the front-rear direction.

연결축(152k)은 좌우 한 쌍으로 구비되는 구동풀리(152d)를 상호 연결한다.The connecting shaft 152k interconnects the drive pulleys 152d provided in left and right pairs.

위와 같은 제2 이동 부분(152)은 도17에서와 같이 트레이 지지체(120)의 설치 프레임(125)에 설치된다.The second moving part 152 as described above is installed on the installation frame 125 of the tray support 120 as shown in FIG. 17.

참고로 도18은 제1 이동 부분(151)과 제2 이동 부분(152)이 모두 트레이 지지체(120)의 설치 프레임(125)에 설치된 상태를 보여주고 있다. For reference, FIG. 18 shows a state in which both the first moving portion 151 and the second moving portion 152 are installed in the installation frame 125 of the tray support 120.

이어서 제2 이동 부분(152)의 작동에 대해 설명한다.Next, the operation of the second moving portion 152 will be described.

도19의 (a)에서와 같이 작업위치(WP)의 제2 높이(H2)에 테스트트레이(110)가 있는 상태에서, 수평 실린더(152j)가 작동하여 제2 파지부재(152i)를 테스트트레이(110) 측으로 이동시킴으로써 도19의 (b)에서와 같이 제2 파지부재(152i)가 테스트트레이(110)를 파지할 수 있도록 한다. 그리고 제2 모터(152a)가 작동하여 도19의 (c)에서와 같이 테스트트레이(110)를 테스트위치(TP)의 제2 높이(H2)로 보낸 후, 수평 실린더(152j)가 작동하여 제2 파지부재(152i)를 테스트트레이(110)의 반대 측으로 이동시킴으로써 도19의 (d)에서와 같이 제2 파지부재(152i)가 테스트트레이(110)의 파지를 해제할 수 있도록 한다.As shown in FIG. 19 (a), in the state where the test tray 110 is at the second height H 2 of the working position WP, the horizontal cylinder 152j is operated to test the second gripping member 152i. By moving toward the tray 110, as shown in FIG. 19 (b), the second gripping member 152i can grip the test tray 110. Then, the second motor 152a operates to send the test tray 110 to the second height H 2 of the test position TP as shown in FIG. 19 (c), and then the horizontal cylinder 152j operates. By moving the second gripping member 152i to the opposite side of the test tray 110, the second gripping member 152i can release the gripping of the test tray 110 as shown in FIG. 19 (d).

고정레일(160)은 도19에서 참조되는 바와 같이 제2 이동 부분(152)의 작동에 의해 작업위치(WP)의 제2 높이(H2)에서 테스트위치(TP)의 제2 높이(H2)로 이동하거나 테스트위치(TP)의 제2 높이(H2)에 있는 테스트트레이(110)를 지지한다. 이러한 고정레일(160)로 인하여 한 장의 테스트트레이(110)가 테스트위치(TP)의 제1 높이(H1)에서 작업위치(WP)의 제1 높이(H1)로 이동될 때, 다른 한 장의 테스트트레이(110)가 작업위치(WP)의 제2 높이(H2)에서 테스트위치(TP)의 제2 높이(H2)로 이동될 수 있게 된다. 따라서 2장의 테스트트레이(110)를 구비시킬 수 있기 때문에 전체 부품의 가동률이 향상되고 처리 용량이 커진다. The fixed rail 160 is the second height (H 2 ) of the test position (TP) from the second height (H 2 ) of the working position (WP) by the operation of the second moving part 152 as referred to in FIG. ), Or support the test tray 110 at the second height H 2 of the test position TP. Such as fixed rails 160 sheets of test tray 110 a due to is moved to a first height (H 1) of the working position (WP) at a first height (H 1) of the testing position (TP), the other the sheets of test tray 110 is able to be moved from the second height (H 2) in the working position (WP) to a second height (H 2) of the test position (TP). Therefore, since two test trays 110 can be provided, the utilization rate of all parts is improved and the processing capacity is increased.

연결기(170)는 작업위치(WP)의 제2 높이(H2)에서 테스트위치(TP)의 제2 높이(H2)로 온 테스트트레이(110)에 있는 반도체소자들을 하방으로 가압하여 테스터 측에 전기적으로 연결시킨다. 이를 위해 연결기(170)는 도20에서 참조되는 바와 같이 가압 플레이트(171), 플레이트 승강기(172) 및 한 쌍의 트레이 파지기(173)를 포함한다.Connector 170 is the working position (WP) of the second height (H 2) in the test position (TP) of the second height (H 2) in the on test tray 110 to press the semiconductor element in the downward tester side Electrical connection. To this end, the connector 170 includes a pressure plate 171, a plate lifter 172, and a pair of tray grippers 173 as referred to in FIG.

가압 플레이트(171)는 승강 가능하며, 다수의 푸셔(171a)를 가진다. 다수의 푸셔(171a)는 가압 플레이트(171)가 하강하였을 시에 테스트트레이(110)에 적재된 다수의 반도체소자를 하방으로 가압하여 다수의 반도체소자를 테스터 측에 전기적으로 연결시킨다.The pressure plate 171 can be elevated and has a plurality of pushers 171a. When the pressure plate 171 descends, the plurality of pushers 171a press the plurality of semiconductor elements loaded on the test tray 110 downward to electrically connect the plurality of semiconductor elements to the tester side.

플레이트 승강기(172)는 가압 플레이트(171)를 승강시킨다.The plate lift 172 elevates the pressure plate 171.

트레이 파지기(173)는 테스트트레이(110)를 파지하거나 파지를 해제한다. 이를 위해 트레이 파지기(173)는 한 쌍의 파지 플레이트(173a), 한 쌍의 플레이트 이동기(173b), 플레이트 가이더(173c)들을 포함한다.The tray gripper 173 grips or releases the test tray 110. To this end, the tray gripper 173 includes a pair of gripping plates 173a, a pair of plate movers 173b, and plate guiders 173c.

파지 플레이트(173a)는 테스트트레이(110)의 하면 양단을 지지할 수 있는 지지단(ST)을 가지며 좌우 방향으로 이동 가능하다.The gripping plate 173a has a support end ST capable of supporting both ends of the lower surface of the test tray 110 and is movable in the left and right directions.

플레이트 이동기(173b)는 파지 플레이트(173a)를 좌우 수평방향으로 이동시킨다. 따라서 플레이트 이동기(173b)의 작동에 따라 도21의 (a)에서와 같이 한 쌍의 파지 플레이트(173a) 간의 간격이 좁혀져 테스트트레이(110)를 파지할 수 있게 되거나, 도21의 (b)에서와 같이 한 쌍의 파지 플레이트(173a) 간의 간격이 넓어져 테스트트레이(110)의 파지 상태를 해제할 수 있게 된다.The plate mover 173b moves the gripping plate 173a in the horizontal direction. Accordingly, according to the operation of the plate mover 173b, as shown in FIG. 21 (a), the gap between the pair of gripping plates 173a is narrowed to allow the test tray 110 to be gripped, or in FIG. 21 (b). As described above, the gap between the pair of gripping plates 173a is widened, so that the gripping state of the test tray 110 can be released.

따라서 도22의 (a) 상태에서와 같이 가압 플레이트(171)가 하강된 상태에 있고 파지 플레이트(173a)가 테스트트레이(110)를 파지한 상태에서 도22의 (b) 상태에서와 같이 가압 플레이트(171)가 상승하면, 테스트트레이(110)가 제2 높이(H2)에서 제1 높이(H1)로 상승하게 되는 것이다.Therefore, as in the state of FIG. 22 (a), the pressing plate 171 is in a lowered state, and the holding plate 173a holds the test tray 110, and the pressing plate as in FIG. 22 (b). When (171) rises, the test tray 110 is to rise from the second height (H 2 ) to the first height (H 1 ).

계속하여 위와 같은 구성을 가지는 핸들러(100)의 작동에 대하여 순서를 붙여 개략적으로 설명한다.Subsequently, the operation of the handler 100 having the above configuration will be described in order.

1. 고객트레이(CT1)로부터 로딩판(132)으로 반도체소자 이동1. Moving the semiconductor device from the customer tray (CT 1 ) to the loading plate 132

제1 소자 이동기(131)는 테스트되어야 할 반도체소자들을 고객트레이(CT1)로부터 전방으로 전진한 상태에 있는 로딩판(132)으로 이동시킨다.The first device mover 131 moves the semiconductor devices to be tested from the customer tray CT 1 to the loading plate 132 in an advanced state.

2.로딩판(132)의 후방 이동2.Rear movement of the loading plate (132)

로딩판(132)에 반도체소자가 채워지면, 로딩판(132)은 후방으로 이동하여 테스트트레이(110)의 좌측 측면에 위치한다.When the semiconductor element is filled in the loading plate 132, the loading plate 132 moves to the rear and is located on the left side of the test tray 110.

3. 로딩판(132)으로부터 테스트트레이(110)로 반도체소자 로딩3. Loading the semiconductor device from the loading plate 132 to the test tray 110

제2 소자 이동기(133)는 로딩판(132)에 있는 반도체소자가 작업위치(WP)의 제1 높이(H1)에 있는 테스트트레이(110)로 로딩시킨다. 여기서 반도체소자의 로딩이 적절히 이루어지도록 도23에서와 같이 조작판(141) 및 설치판(143)은 상승하게 된다.The second element mover 133 loads the semiconductor element in the loading plate 132 into the test tray 110 at the first height H 1 of the working position WP. Here, the operation plate 141 and the installation plate 143 are elevated as shown in FIG. 23 so that the loading of the semiconductor device is properly performed.

4. 제1 지지레일(122)에 의한 테스트트레이(110)의 지지 해제4. Release of support of the test tray 110 by the first support rail 122

도23과 같은 상태에서 테스트트레이(110)로 반도체소자의 로딩이 완료되면, 도24에서 참조되는 바와 같이 제1 지지레일(122)을 회동시킴으로써 제1 지지레일(122)에 의한 테스트트레이(110)의 지지를 해제한다. 이 때, 테스트트레이(110)는 받힘부재(145)에 의해 받혀진 상태로 지지되고 있는 상태이다.When loading of the semiconductor device into the test tray 110 in the state as shown in FIG. 23 is completed, the test tray 110 by the first support rail 122 is rotated by rotating the first support rail 122 as referred to in FIG. ). At this time, the test tray 110 is in a state supported by the receiving member 145.

5. 제2 높이(H2)로 테스트트레이(110) 하강5. The test tray 110 descends to the second height (H 2 )

도24와 같은 상태에서 조작판(141) 및 설치판(143)을 하강시킴으로써 테스트트레이(110)를 제2 높이(H2)로 하강시킨다. 이 때, 테스트트레이(110)는 받힘부재(145)에 의해 받혀진 상태로 하강하게 되기 때문에 낙하 충격이 발생하진 않는다. 여기서 알 수 있는 바와 같이 조작기(140)는 테스트트레이(110)를 하강시키는 하강기로서의 기능도 가진다.24, the test tray 110 is lowered to a second height H 2 by lowering the operation plate 141 and the installation plate 143. At this time, since the test tray 110 descends in a state supported by the receiving member 145, a drop impact does not occur. As can be seen here, the manipulator 140 also functions as a descender to lower the test tray 110.

물론, 도25에서 참조되는 바와 같이 받힘부재(145)에 받혀진 상태로 하강하는 테스트트레이(110)는 제2 높이까지만 하강한 후 제2 지지레일(123)에 의해 지지된다.Of course, as referenced in FIG. 25, the test tray 110 descending in the state supported by the receiving member 145 is lowered only to the second height and then supported by the second supporting rail 123.

6. 테스트트레이(110)의 후방 이동6. Rear movement of the test tray (110)

도25와 같이 작업위치(WP)의 제2 높이(H2)에 위치한 테스트트레이(110)를 제2 이동 부분(152)에 의해 후방에 있는 테스트위치(TP)의 제2 높이(H2)로 이동시킨다.Second height the second height of the testing position (TP) on the rear side by the test tray 110 is located in (H 2) in the second moving portion 152 of the working position (WP), as shown in FIG. 25 (H 2) Move to.

7. 테스터에 연결7. Connect to the tester

연결기(170)는 도21의 (b)에서와 같이 한 쌍의 파지 플레이트(173a) 간의 간격이 넓어진 상태에서 가압 플레이트(171)를 하강시켜 테스트위치(TP)의 제2 높이(H2)에 있는 테스트트레이(110)에 적재된 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결시킨다.The connector 170 is lowered to the second height (H 2 ) of the test position (TP) by lowering the pressure plate 171 in a state in which the distance between the pair of gripping plates 173a is wide as shown in FIG. 21 (b). The semiconductor devices loaded on the test tray 110 are electrically connected to the tester.

8. 연결기(170)에 의한 테스트트레이(110) 파지8. Gripping the test tray 110 by the connector 170

테스터에 의한 반도체소자들의 테스트가 종료되면, 연결기(170)는 도21의 (a)에서와 같이 한 쌍의 파지 플레이트(173a) 간의 간격을 좁혀 테스트트레이(110)을 파지한다.When the testing of the semiconductor devices by the tester is finished, the connector 170 holds the test tray 110 by narrowing the gap between the pair of gripping plates 173a as shown in FIG. 21 (a).

9. 제1 높이(H1)로 테스트트레이(110) 상승9. Test tray 110 rises to the first height (H 1 )

연결기(170)는 도22의 (b)에서와 같이 가압 플레이트(171)를 상승시켜 한 쌍의 파지 플레이트(173a)에 의해 파지된 테스트트레이(110)를 제2 높이(H2)에서 제1 높이(H1)로 상승시킨다.The connector 170 raises the pressure plate 171 as shown in FIG. 22 (b), so that the test tray 110 gripped by the pair of gripping plates 173a is first at the second height H 2 . Raise to height (H 1 ).

10. 테스트트레이(110)의 전방 이동10. Moving forward of the test tray (110)

테스트위치(TP)의 제1 높이(H1)에 위치한 테스트트레이(110)를 제1 이동 부분(151)에 의해 전방에 있는 작업위치(WP)의 제1 높이(H1) 로 이동시킨다.A first height test tray 110 located in the (H 1) of the testing position (TP) is moved to a first height (H 1) of the working position (WP) in the front by the first moving portion 151.

11. 테스트트레이(110)로부터 언로딩판(134)으로 반도체소자 언로딩11. Unloading the semiconductor device from the test tray 110 to the unloading plate 134

제2 소자 이동기(133)는 작업위치(WP)의 제1 높이(H1)에 있는 테스트트레이(110)에 적재된 반도체소자를 언로딩판(134)으로 이동시킨다. 그리고 이어서 로딩판(132)에 있는 반도체소자가 작업위치(WP)의 제1 높이(H1)에 있는 테스트트레이(140)로 로딩되며, 위의 과정들이 이어지게 된다.The second device mover 133 moves the semiconductor device loaded on the test tray 110 at the first height H 1 of the working position WP to the unloading plate 134. Then, the semiconductor element in the loading plate 132 is loaded into the test tray 140 at the first height H 1 of the working position WP, and the above processes are continued.

12.언로딩판(132)의 전방 이동12. Forward movement of the unloading plate (132)

언로딩판(134)에 반도체소자가 채워지면, 언로딩판(134)은 전방으로 이동하여 고객트레이(CT2) 측에 위치한다.When the semiconductor element is filled in the unloading plate 134, the unloading plate 134 moves forward and is located on the customer tray CT 2 side.

13. 언로딩판(134)로부터 고객트레이(CT2)로 반도체소자 이동13. Moving the semiconductor device from the unloading plate (134) to the customer tray (CT 2 )

제1 소자 이동기(131)는 테스트가 종료된 반도체소자들을 언로딩판(134)으로부터 테스트 결과에 따라 분류하면서 고객트레이(CT2)로 이동시킨다.
The first device mover 131 classifies the semiconductor devices after the test from the unloading plate 134 according to the test results and moves them to the customer tray CT 2 .

상술한 실시예는 처리 속도의 향상을 위해 트레이 이동기(150)를 제1 이동 부분(151)과 제2 이동 부분(152)로 나누어서 각각 별개로 구동시키는 예이다. 그러나 실시하기에 따라서는 도26에서와 같이 단일하게 하나의 구성으로 묶일 수 있다.The above-described embodiment is an example in which the tray mover 150 is divided into a first moving part 151 and a second moving part 152 to be driven separately to improve processing speed. However, depending on the implementation, it can be grouped into a single configuration as shown in FIG.

도26의 트레이 이동기(250)는 구동 모터(251a), 모터풀리(251b), 구동벨트(251c), 구동풀리(251d), 피동풀리(251e), 이동벨트(251f), 이동 프레임(251g), 가이더(251h), 파지부재(251i), 제1 승강 실린더(251j) 및 제2 승강 실린더(251k)를 포함한다.The tray mover 250 of FIG. 26 includes a driving motor 251a, a motor pulley 251b, a driving belt 251c, a driving pulley 251d, a driven pulley 251e, a moving belt 251f, and a moving frame 251g , A guider 251h, a gripping member 251i, a first lifting cylinder 251j, and a second lifting cylinder 251k.

구동 모터(251a), 모터풀리(251b), 구동벨트(251c), 구동풀리(251d), 피동풀리(251e), 이동벨트(251f), 이동 프레임(251g), 가이더(251h), 파지부재(251i), 제1 승강 실린더(251j)는 각각 제1 실시예에서의 제1 모터(151a), 모터풀리(151b), 구동벨트(151c), 구동풀리(151d), 피동풀리(151e), 이동벨트(151f), 이동 프레임(151g), 제1 가이더(151h), 제1 파지부재(151i), 승강 실린더(151j)와 동일한 기능을 한다.Drive motor 251a, motor pulley 251b, drive belt 251c, drive pulley 251d, driven pulley 251e, moving belt 251f, moving frame 251g, guider 251h, gripping member ( 251i), the first lifting cylinder 251j is the first motor 151a, the motor pulley 151b, the driving belt 151c, the driving pulley 151d, the driven pulley 151e, and the movement in the first embodiment, respectively. The belt 151f, the moving frame 151g, the first guider 151h, the first gripping member 151i, and the same function as the lifting cylinder 151j.

제2 승강 실린더(251k)는 제1 승강 실린더(251j)를 승강시킨다.The second elevating cylinder 251k elevates the first elevating cylinder 251j.

따라서 도27의 (a), (b), (c)에서 참조되는 바와 같이 제1 승강 실린더(251j) 및 제2 승강 실린더(251k)에 의해 파지부재(251i)는 제1 높이(H1), 제2 높이(H2) 및 파지 해제 위치(H3)에 선택적으로 위치될 수 있다. 그로 인해 파지부재(251i)가 제1 높이(H1)에 위치할 경우에는 테스트트레이를 테스트위치로부터 작업위치로 가져올 수 있고, 파지부재(251i)가 제2 높이(H2)에 위치할 경우에는 테스트트레이를 작업위치로부터 테스트위치로 보낼 수 있게 된다.
Therefore, as shown in (a), (b), and (c) of FIG. 27, the gripping member 251i has a first height (H 1 ) by the first lifting cylinder 251j and the second lifting cylinder 251k. , May be selectively positioned at the second height H 2 and the grip release position H 3 . Therefore, when the gripping member 251i is located at the first height H 1 , the test tray can be brought from the test position to the working position, and when the gripping member 251i is located at the second height H 2 The test tray can be sent from the working position to the test position.

상술한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments are merely described as preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above-described embodiments only. It should not be understood as being, and the scope of rights of the present invention should be understood as the following claims and equivalent concepts.

100 : 반도체소자 테스트용 핸들러
110 : 테스트트레이
120 : 트레이 지지체
122 : 제1 지지레일 123 : 제2 지지레일
124 : 레일 구동기 125 : 설치 프레임
131, 제1 소자 이동기 132 : 로딩판
133 : 제2 소자 이동기 134 : 언로딩판
140 : 조작기
150 : 트레이 이동기
160 : 고정 레일
170 : 연결기
171 : 가압 플레이트 172 : 플레이트 승강기
173 : 트레이 파지기 100: semiconductor device test handler
110: test tray
120: tray support
122: first support rail 123: second support rail
124: rail driver 125: mounting frame
131, the first element mover 132: loading plate
133: second element mover 134: unloading plate
140: manipulator
150: tray mover
160: fixed rail
170: connector
171: pressure plate 172: plate lift
173: Tray gripper

Claims (7)

반도체소자들이 안착될 수 있으며, 작업위치와 테스트위치 간을 이동하는 테스트트레이;
상기 테스트트레이가 작업위치에 있을 시에 상기 테스트트레이를 제1 높이에서 지지하거나 제1 높이보다 낮은 제2 높이에서 지지할 수 있는 트레이 지지체;
상기 트레이 지지체에 의해 제1 높이에 지지되고 있는 상기 테스트트레이로부터 테스트 완료된 반도체소자를 언로딩하거나 상기 테스트트레이로 테스트 되어야할 반도체소자를 로딩하는 작업장치;
상기 작업장치에 의해 테스트되어야 할 반도체소자의 로딩이 완료된 테스트트레이를 제1 높이에서 제2 높이로 하강시켜 제2 높이에서 상기 테스트트레이가 상기 트레이 지지체에 의해 지지될 수 있도록 하는 트레이 하강기;
상기 트레이 하강기에 의해 제2 높이로 하강된 테스트트레이를 테스트위치로 보내거나 테스트위치에 있는 테스트트레이를 작업위치로 가져오는 트레이 이동기; 및
테스트위치에서 제2 높이에 있는 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 테스터 측에 전기적으로 연결시키며, 적재된 반도체소자의 테스트가 완료된 테스트트레이를 제 2높이에서 제1 높이로 상승시키는 연결기; 를 포함하고,
상기 트레이 이동기는,
테스트위치의 제1 높이에 있는 테스트트레이를 작업위치의 제1 높이로 이동시키는 제1 이동부분; 및
상기 트레이 하강기에 의해 작업위치의 제1 높이에서 제2 높이로 하강한 테스트트레이를 테스트위치의 제2 높이로 이동시키는 제2 이동부분; 을 포함하며,
상기 제1 이동부분은 테스트위치에서 상기 연결기에 의해 상승되어 제1 높이에 위치된 테스트트레이를 작업위치로 가져오는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러.Semiconductor devices can be seated, the test tray to move between the working position and the test position;
A tray support capable of supporting the test tray at a first height or at a second height lower than the first height when the test tray is in a working position;
A working device for unloading a semiconductor device that has been tested from the test tray supported at a first height by the tray support or loading a semiconductor device to be tested with the test tray;
A tray descender that lowers the test tray, which has been loaded with a semiconductor device to be tested by the working device, from a first height to a second height so that the test tray can be supported by the tray support at a second height;
A tray mover for sending the test tray lowered to the second height by the tray descender to the test position or bringing the test tray at the test position to the working position; And
A connector for electrically connecting the semiconductor device loaded on the test tray at the second height to the tester side at the test position, and raising the test tray on which the test of the loaded semiconductor device is completed from the second height to the first height; Including,
The tray mover,
A first moving part for moving the test tray at the first height of the test position to the first height of the working position; And
A second moving part for moving the test tray descending from the first height of the working position to the second height by the tray descender to a second height of the test position; It includes,
The first moving portion is raised by the connector in the test position, characterized in that to bring the test tray located at the first height to the working position
Handler for semiconductor device testing. 제1항에 있어서,
상기 트레이 지지체는,
제1 높이에서 상기 테스트트레이를 지지하는 제1 지지레일;
제2 높이에서 상기 테스트트레이를 지지하는 제2 지지레일;
상기 제1 지지레일과 제2 지지레일이 설치되는 설치 프레임; 및
제1 높이에 있는 상기 테스트트레이에 대하여 상기 제1 지지레일의 지지 상태를 유지시키거나 지지 상태를 해제시키는 레일 구동기; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러.According to claim 1,
The tray support,
A first support rail supporting the test tray at a first height;
A second support rail supporting the test tray at a second height;
An installation frame in which the first support rail and the second support rail are installed; And
A rail driver that maintains or releases the support state of the first support rail with respect to the test tray at the first height; Characterized by comprising
Handler for semiconductor device testing. 제2항에 있어서,
상기 트레이 이동기는 상기 설치 프레임에 설치되는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러.According to claim 2,
The tray mover is characterized in that installed in the installation frame
Handler for semiconductor device testing. 제1항에 있어서,
상기 연결기는
승강에 따라 상기 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 테스터 측으로 가압하거나 가압을 해제하는 가압 플레이트;
상기 가압 플레이트를 승강시키는 플레이트 승강기; 및
상기 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하는 트레이 파지기; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러.According to claim 1,
The coupler
A pressurizing plate that pressurizes or releases the semiconductor element loaded on the test tray toward the tester according to the lifting;
A plate lift for elevating the pressure plate; And
A tray gripper for gripping or releasing the test tray; Characterized by comprising
Handler for semiconductor device testing. 제4항에 있어서,
테스트위치에서 제2 높이에 있는 테스트트레이를 지지하기 위한 고정레일을 더 포함하는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러.The method of claim 4,
It characterized in that it further comprises a fixed rail for supporting the test tray at the second height in the test position
Handler for semiconductor device testing. 제1 높이에서 테스트트레이를 지지하며, 테스트위치의 제1 높이에서 작업위치의 제1 높이로 오는 테스트트레이를 안내하는 제1 지지레일;
제1 높이보다 낮은 제2 높이에서 상기 테스트트레이를 지지하며, 작업위치의 제2 높이에서 테스트위치의 제2 높이로 가는 테스트트레이를 안내하는 제2 지지레일;
상기 제1 지지레일과 제2 지지레일이 설치되는 설치 프레임; 및
제1 높이에 있는 상기 테스트트레이에 대하여 상기 제1 지지레일의 지지 상태를 유지시키거나 지지 상태를 해제시키는 레일 구동기; 를 포함하며,
상기 레일 구동기가 상기 제1 지지레일의 지지 상태를 해제시키면, 상기 테스트트레이가 하강하여 제2 높이에 있는 상기 제2 지지레일에 의해 지지됨으로써 작업위치의 제2 높이에서 테스트위치의 제2 높이로 이동될 수 있도록 되어 있는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러의 트레이 지지체.A first support rail supporting a test tray at a first height and guiding a test tray from a first height at a test position to a first height at a working position;
A second support rail supporting the test tray at a second height lower than the first height, and guiding the test tray from the second height of the working position to the second height of the test position;
An installation frame in which the first support rail and the second support rail are installed; And
A rail driver that maintains or releases the support state of the first support rail with respect to the test tray at the first height; It includes,
When the rail driver releases the support state of the first support rail, the test tray descends and is supported by the second support rail at a second height, from the second height of the working position to the second height of the test position. Characterized by being capable of being moved
Tray support of handler for semiconductor device test. 승강에 따라 제2 높이에 있는 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 테스터 측으로 가압하거나 가압을 해제하는 가압 플레이트;
상기 가압 플레이트를 승강시키는 플레이트 승강기; 및
상기 테스트트레이를 파지하거나 파지를 해제하는 트레이 파지기; 를 포함하며,
상기 트레이 파지기는 상기 가압 플레이트가 테스트트레이에 적재된 반도체소자들을 테스터 측으로 가압할 때에는 테스트트레이에 대한 파지를 해제한 상태에 있고, 테스터에 의한 반도체소자들의 테스트가 종료되면 테스트트레이를 파지함으로써 상기 플레이트 승강기에 의해 상기 가압 플레이트가 상승할 때 상기 테스트트레이도 함께 상승될 수 있고,
상기 트레이 파지기가 상기 테스트트레이를 파지한 후 상기 플레이트 승강기의 작동에 의해 상기 가압 플레이트가 상승하면, 상기 테스트트레이도 제2 높이에서 제2 높이보다 높은 제1 높이로 상승하는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러의 연결기.

A pressing plate for pressing or releasing the semiconductor element loaded on the test tray at the second height to the tester side according to the elevation;
A plate lift for elevating the pressure plate; And
A tray gripper for gripping or releasing the test tray; It includes,
The tray gripper is in a state in which the gripping of the test tray is released when the pressurizing plate presses the semiconductor elements loaded on the test tray toward the tester, and when the testing of the semiconductor elements by the tester is finished, the test tray is gripped. When the pressure plate is raised by the plate lift, the test tray can also be raised,
When the tray gripper grips the test tray and the pressure plate is raised by the operation of the plate lift, the test tray also rises from a second height to a first height higher than the second height.
Connector for semiconductor device test handler.

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