KR102092883B1 - 회로기판 및 상기 회로기판을 포함하는 조명장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 지지기판, 상기 지지기판 상에 발광소자가 실장되는 발광모듈; 및 상기 지지기판 상에 돌출되게 형성되어, 상기 발광소자로 전류를 공급하는 보호 연결부를 포함하는 회로기판을 제공한다.

Description

회로기판 및 상기 회로기판을 포함하는 조명장치{CIRCUIT BOARD AND LIGHTING DEVICE HAVING THE CIRCUIT BOARD}
본 발명은 도광판과 회로기판을 적절한 거리로 유지시켜 주기 위한 방안에 관한 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 회로기판과 도광판을 도시한 도면이다.
도 1을 참고하면, 회로기판(Printed Circuit Board: PCB)은 지지기판(10) 상에 LED와 같은 복수개의 발광소자(20)를 실장한다. 상기 회로기판과 상기 회로기판 내 발광소자(20)의 광을 도광하기 위한 도광판(30)을 구비함으로써, 조명장치를 형성할 수 있다. 그런데, 상기 조명장치를 구동할 때, 발광소자(20)에서 발생하는 열에 의해 도광판(30)이 팽창하여 발광소자(20)가 손상되는 일이 많이 발생하고 있다.
이에 따라, 도광판으로부터 발광소자를 보호하는 방안이 필요한 실정이다.
본 발명의 일실시예는 발광소자로 전류를 공급하는 보호 연결부를 지지기판 상에 돌출되게 형성함으로써, 보호 연결부를 이용하여 상기 발광소자를 보호할 수 있는, 회로기판을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 지지기판에 형성되는 결착홀을 통해 상기 지지기판에 결착부가 삽입되는 보호 연결부를 형성함으로써, 보호 연결부가 보다 안정적으로 지지기판에 결착되어 도광판으로부터 발광소자를 보호할 수 있는, 회로기판을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하는 지지기판에서 상기 제1 영역 또는 상기 제2 영역 중 어느 하나의 지지기판 상에 보호 연결부를 형성할 수 있는, 회로기판을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 보호 연결부의 일면을 수지물질, 비전도성 물질, 및 상기 지지기판보다 전도성이 낮은 물질 중 적어도 하나를 도포함으로써, 도광판에 의한 보호 연결부의 팽창을 줄일 수 있는, 회로기판을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 보호 연결부의 일면에 돌기를 형성함으로써, 돌기로 인해 도광판의 움직임을 줄일 수 있는, 회로기판을 제공한다.
본 발명의 일실시예는 발광소자의 두께 이상으로 보호 연결부가 돌출되도록 형성함으로써, 도광판에 의해 발광소자가 손상되는 것을 방지할 수 있는 조명장치를 제공한다.
본 발명의 일실시예에 따른 회로기판은 지지기판, 상기 지지기판 상에 발광소자가 실장되는 발광모듈, 및 상기 지지기판 상에 돌출되게 형성되어, 상기 발광소자로 전류를 공급하는 보호 연결부를 포함한다.
상기 보호 연결부는 상기 발광소자 간의 이격부에 대응하는 지지기판 상에 상기 발광소자의 두께 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다.
상기 보호 연결부는 상기 지지기판에 결착되는 결착부를 포함할 수 있다.
상기 결착부는 일면에 접착물질이 적층되어, 상기 접착물질을 통해 상기 지지기판과 결착할 수 있다.
상기 결착부는 상기 지지기판에 형성되는 결착홀을 통해 상기 지지기판에 삽입될 수 있다.
상기 지지기판은 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하고, 상기 보호 연결부는 상기 제1 영역 또는 상기 제2 영역 중 적어도 하나의 상기 지지기판 상에 돌출되게 형성될 수 있다.
상기 발광소자는 상기 지지기판의 상기 제1 영역에 실장되며, 상기 보호 연결부는 상기 제2 영역으로부터 상기 발광소자의 하측면의 높이 미만으로 돌출되게 형성될 수 있다.
상기 회로기판은 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 절곡부에 형성되는 벤딩홀, 상기 제1 영역 상에 상기 발광소자와 연결되는 패드배선이 형성되는 패드부, 및 상기 제1 영역 또는 상기 제2 영역 상에 상기 발광소자로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성되는 스트링부를 포함한다.
상기 보호 연결부는 수지물질, 비전도성 물질, 및 상기 지지기판보다 전도성이 낮은 물질 중 적어도 하나로 도포될 수 있다.
상기 보호 연결부의 일면은 돌기가 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 조명장치는 회로기판, 및 상기 회로기판에 구비된 보호 연결부로부터 이격되게 배치되는 도광판을 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 발광소자로 전류를 공급하는 보호 연결부를 지지기판 상에 돌출되게 형성함으로써, 보호 연결부를 이용하여 상기 발광소자를 보호할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 지지기판에 형성되는 결착홀을 통해 상기 지지기판에 결착부가 삽입되는 보호 연결부를 형성함으로써, 보호 연결부가 보다 안정적으로 지지기판에 결착되어 도광판으로부터 발광소자를 보호할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하는 지지기판에서 상기 제1 영역 또는 상기 제2 영역 중 어느 하나의 지지기판 상에 보호 연결부를 형성할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 보호 연결부의 일면을 수지물질, 비전도성 물질, 및 상기 지지기판보다 전도성이 낮은 물질 중 적어도 하나를 도포함으로써, 도광판에 의한 보호 연결부의 팽창을 줄일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 보호 연결부의 일면에 돌기를 형성함으로써, 돌기로 인해 도광판의 움직임을 줄일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 발광소자의 두께 이상으로 보호 연결부가 돌출되도록 형성함으로써, 도광판에 의해 발광소자가 손상되는 것을 방지하는 조명장치를 제공할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 회로기판과 도광판을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 회로기판을 도시한 도면이다.
도 3 및 도 4는 도 2의 회로기판의 보호 연결부의 일례를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판을 도시한 도면이다.
도 6 및 도 7은 도 5의 회로기판의 보호 연결부의 일례를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 조명장치를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 조명장치를 도시한 도면이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 회로기판을 도시한 도면이다.
도 2를 참고하면, 회로기판(210, 220)은 지지기판(10), 지지기판(10) 상에 발광소자(20a, 20b, ... 20n)가 실장되는 발광모듈, 및 지지기판(10) 상에 돌출되게 형성되어, 발광소자(20a, 20b, ... 20n)로 전류를 공급하는 보호 연결부(40a, 40b)를 포함한다.
보호 연결부(40a, 40b)는 발광소자(20a, 20b, ... 20n)를 구동시키기 위하여 회로기판에 원래 포함되는 구성요소로서, 발광소자(20a, 20b, ... 20n)와 연결되는 패드배선과 연결될 수 있다. 그런데, 본 발명에서는 회로기판이 조명장치나 평판 디스플레이에 구비되어 활용될 때, 도광판으로부터 발광소자(20a, 20b, ... 20n)의 손상을 방지하기 위하여, 발광소자(20a, 20b, ... 20n)와 도광판 사이에 보호 연결부(40a, 40b)를 형성함으로써, 발광소자(20a, 20b, ... 20n)를 보호할 수 있도록 한다.
따라서, 본 발명은 회로기판에 이미 사용되고 있는 보호 연결부(40a, 40b)를 활용하여 제조공정을 간소화하고, 재료비를 절약할 수 있다.
이러한, 보호 연결부(40a, 40b)는 지지기판(10)에 실장된 발광소자(20a, 20b, ... 20n)의 두께 이상으로 돌출되게 형성됨으로써, 도광판으로부터 발광소자(20a, 20b, ... 20n)의 손상을 방지할 수 있다.
실시예로 "210"과 같이, 보호 연결부(40a, 40b)는 발광소자(20a, 20b, ... 20n)의 하면의 지지기판(10) 상에 발광소자(20a, 20b, ... 20n)의 두께 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다. 이때, 보호 연결부(40a, 40b)는 두 개의 발광소자(20a, 20b) 간의 이격부에 상관없이 발광소자(20a, 20b, ... 20n)의 하측면의 높이 미만으로 돌출되게 형성될 수 있다. 즉, 보호 연결부(40a, 40b)가 발광소자(20a, 20b) 간의 이격부에 상관없이 형성되는 경우, 발광소자(20a, 20b, ... 20n)가 실장된 위치에 대응하는 아래 영역에 형성되기 때문에, 발광소자(20a, 20b, ... 20n)를 가리지 않도록 발광소자(20a, 20b, ... 20n)의 하측면의 높이 미만으로 돌출되게 형성될 수 있다.
다른 실시예로 "220"과 같이, 보호 연결부(40a, 40b)는 발광소자(20a, 20b) 간의 이격부에 대응하는 지지기판(10) 상에 발광소자(20a, 20b)의 두께 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다.
다만, 보호 연결부(40a, 40b)는 발광소자(20a, 20b. ...20n)와 도광판 사이의 이격공간까지 돌출되게 형성되고, 도광판과 접촉되지 않게 형성될 수 있다.
또한, 도 2의 회로기판은 발광소자(20a, 20b, ... 20n)와 연결되는 패드배선이 형성되는 패드부, 및 발광소자(20a, 20b, ... 20n)로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성되는 스트링부를 더 포함할 수 있다.
도 3 및 도 4는 도 2의 회로기판의 보호 연결부의 일례를 도시한 도면이다.
도 3을 참고하면, "310"과 같이, 보호 연결부(40)는 발광소자(20)의 하면의 지지기판(10) 상에 발광소자(20)의 두께(W) 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다. 다만, 보호 연결부(40)는 발광소자(20)와 도광판 사이의 이격공간까지 돌출되게 형성되고, 도광판과 접촉되지 않게 형성될 수 있다.
"320"과 같이, 보호 연결부(40)는 발광소자(20) 간의 이격부에 대응하는 지지기판(10) 상에 발광소자(20)의 두께(W) 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다. 보호 연결부(40)는 발광소자(20)로 전류를 공급함과 동시에 도광판으로부터 발광소자(20)를 보호하기 위한 것으로, 발광소자(20)와 도광판 사이의 이격공간까지 돌출되게 형성되고, 도광판과 접촉되지 않게 형성될 수 있다.
또한, 도광판을 향하는 보호 연결부(40)의 일면(굵은 검은 직선)은 수지물질, 비전도성 물질, 및 상기 지지기판보다 전도성이 낮은 물질 중 적어도 하나로 도포될 수 있다. 왜냐하면, 지지기판(10)은 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 크롬(Cr), 유기화합물, 무기화합물, 자성물질 및 도전물질 등으로 구성되기 때문에, 보호 연결부(40)를 지지기판(10)보다 전도율이 낮은 물질로 형성함으로써, 국소적으로 지지기판(10)보다 느리게 팽창되도록 할 수 있다. 즉, 보호 연결부(40)는 도광판으로 인해 열이 발생한 경우에도 팽창되지 않고 안정적으로 발광소자(20)를 보호할 수 있다.
도 4를 참고하면, "410"과 같이, 보호 연결부(40)는 지지기판(10)에 결착되는 결착부(50)를 포함하고, 발광소자(20)의 하면의 지지기판(10) 상에 발광소자(20)의 두께(W) 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다. 결착부(50)는 지지기판(10)에 형성되는 결착홀(점선표시)을 통해 지지기판(10)에 삽입될 수 있다. 또는, 결착부(50)는 일면에 접착물질이 적층되어, 상기 접착물질을 통해 지지기판(10)과 결착할 수 있다.
"420"과 같이, 보호 연결부(40)는 지지기판(10)에 결착되는 결착부(50)를 포함하고, 발광소자(20) 간의 이격부에 대응하는 지지기판(10) 상에 발광소자(20)의 두께(W) 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다.
따라서, 보호 연결부는 보다 안정적으로 지지기판에 결착되어 도광판으로부터 발광소자를 보호할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판을 도시한 도면이다.
도 5를 참고하면, 회로기판(510, 520)은 제1 영역(A) 및 제1 영역(A)으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역(B)을 포함하는 지지기판(10), 지지기판(10)의 제1 영역(A)에 발광소자(20a, 20b, ... 20n)가 실장되는 발광모듈, 및 제1 영역(A) 또는 제2 영역(B) 중 적어도 하나의 지지기판(10) 상에 돌출되게 형성되어, 발광소자(20a, 20b, ... 20n)로 전류를 공급하는 보호 연결부(40a, 40b)를 포함한다.
보호 연결부(40a, 40b)는 발광소자(20a, 20b, ... 20n)를 구동시키기 위하여 회로기판에 원래 포함되는 요소로서, 발광소자(20a, 20b, ... 20n)와 연결되는 패드배선과 연결될 수 있다. 이러한, 보호 연결부(40a, 40b)는 지지기판(10)에 실장된 발광소자(20a, 20b, ... 20n)의 두께 이상으로 돌출되게 형성됨으로써, 도광판으로부터 발광소자(20a, 20b, ... 20n)의 손상을 방지할 수 있다.
실시예로 "510"과 같이, 보호 연결부(40a, 40b)는 지지기판(10)의 제1 영역(A) 상에 발광소자(20a, 20b, ... 20n)의 두께 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다. 이때, 보호 연결부(40a, 40b)는 두 개의 발광소자(20a, 20b) 간의 이격부에 형성될 수 있다.
"520"과 같이, 보호 연결부(40a, 40b)는 지지기판(10)의 제2 영역(B) 상에 발광소자(20a, 20b, ... 20n)의 하측면의 높이 미만으로 돌출되게 형성될 수 있다. 즉, 보호 연결부(40a, 40b)가 발광소자(20a, 20b) 간의 이격부에 상관없이 형성되는 경우, 발광소자(20a, 20b, ... 20n)가 실장된 위치에 대응하는 아래 영역에 형성되기 때문에, 발광소자(20a, 20b, ... 20n)를 가리지 않도록 발광소자(20a, 20b, ... 20n)의 하측면의 높이 미만으로 돌출되게 형성될 수 있다.
다만, 보호 연결부(40a, 40b)는 발광소자(20a, 20b. ...20n)와 도광판 사이의 이격공간까지 돌출되게 형성되고, 도광판과 접촉되지 않게 형성될 수 있다.
회로기판(510, 520)은 제1 영역(A)과 제2 영역(B) 사이의 절곡부에 형성되는 벤딩홀, 제1 영역(A) 상에 발광소자(20a, 20b, ... 20n)와 연결되는 패드배선이 형성되는 패드부, 및 제1 영역(A) 또는 제2 영역(B) 상에 발광소자(20a, 20b, ... 20n)로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성되는 스트링부를 더 포함할 수 있다.
도 6 및 도 7은 도 5의 회로기판의 보호 연결부의 일례를 도시한 도면이다.
도 6을 참고하면, "610"과 같이, 보호 연결부(40)는 발광소자(20) 간의 이격부에 대응하는 지지기판(10)의 제1 영역(A)에 발광소자(20)의 두께(W) 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다. 보호 연결부(40)는 발광소자(20)로 전류를 공급함과 동시에 도광판으로부터 발광소자(20)를 보호하기 위한 것으로, 발광소자(20)와 도광판 사이의 이격공간까지 돌출되게 형성되고, 도광판과 접촉되지 않게 형성될 수 있다.
"620"과 같이, 보호 연결부(40)는 지지기판(10)의 제2 영역(B) 상에 발광소자(20)의 하측면의 높이 미만으로 돌출되게 형성될 수 있다. 이때, 보호 연결부(40)의 일면은 돌기(60)가 형성될 수 있다. 돌기(60)가 형성되는 보호 연결부(40)는 도광판의 하측면까지 형성될 수 있다. 따라서, 돌기(60)가 형성된 보호 연결부(40)가 도광판과 접촉될 수도 있다. 이 경우, 돌기(60)는 마찰력이 높은 물질로 형성함으로써, 돌기로 인해 도광판의 움직임을 줄일 수 있다.
"630"과 같이, 보호 연결부(40)는 발광소자(20) 간의 이격부에 대응하는 지지기판(10)의 제1 영역(A)에 발광소자(20)의 두께(W) 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다. 이때, 보호 연결부(40)의 하측면이 제2 영역(B)과 접촉될 수 있다.
도 7을 참고하면, "710"과 같이, 보호 연결부(40)는 지지기판(10)에 결착되는 결착부(50)를 포함하고, 발광소자(20) 간의 이격부에 대응하는 지지기판(10)의 제1 영역(A)에 발광소자(20)의 두께(W) 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다. 결착부(50)는 지지기판(10)에 형성되는 결착홀(점선표시)을 통해 지지기판(10)에 삽입될 수 있다. 또는, 결착부(50)는 일면에 접착물질이 적층되어, 상기 접착물질을 통해 지지기판(10)과 결착할 수 있다.
"720"과 같이, 보호 연결부(40)는 지지기판(10)에 결착되는 결착부(50)를 포함하고, 지지기판(10)의 제2 영역(B) 상에 발광소자(20)의 하측면의 높이 미만으로 형성될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 조명장치를 도시한 도면이다.
도 8을 참고하면, 조명장치(810, 820)는 지지기판(10), 지지기판(10) 상에 발광소자(20)가 실장되는 발광모듈, 지지기판(10) 상에 돌출되게 형성되어, 발광소자(20)로 전류를 공급하는 보호 연결부(40), 및 보호 연결부(40)로부터 이격되게 배치되는 도광판(30)을 포함한다.
조명장치(810, 820)는 바(Bar) 형태의 회로기판이 사용된 경우이다.
실시예로 "810"과 같이, 보호 연결부(40)는 발광소자(20)의 발광소자(20) 간의 이격부에 대응하는 지지기판(10) 상에 발광소자(20)의 두께 이상으로 돌출되게 형성됨으로써, 도광판(30)으로부터 발광소자(20)를 보호할 수 있다,
다른 실시예로 "820"과 같이, 보호 연결부(40)는 발광소자(20)의 하면의 지지기판(10) 상에 발광소자(20)의 두께 이상으로 돌출되게 형성됨으로써, 도광판(30)으로부터 발광소자(20)를 보호할 수 있다,
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 조명장치를 도시한 도면이다.
도 9를 참고하면, 조명장치(910, 920, 930)는 제1 영역(A) 및 제1 영역(A)으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역(B)을 포함하는 지지기판(10), 지지기판(10)의 제1 영역(A)에 발광소자(20)가 실장되는 발광모듈, 제1 영역(A) 또는 제2 영역(B) 중 적어도 하나의 지지기판(10) 상에 돌출되게 형성되어, 발광소자(20)로 전류를 공급하는 보호 연결부(40), 및 보호 연결부(40)로부터 이격되게 배치되는 도광판(30)을 포함한다.
조명장치(910, 920, 930)는 절곡형 회로기판이 사용된 경우이다.
"910"과 같이, 보호 연결부(40)는 발광소자(20) 간의 이격부에 대응하는 지지기판(10)의 제1 영역(A)에 발광소자(20)의 두께(W) 이상으로 돌출되게 형성됨으로써, 도광판(30)으로부터 발광소자(20)를 보호할 수 있다.
"920"과 같이, 보호 연결부(40)는 지지기판(10)의 제2 영역(B) 상에 발광소자(20)의 하측면의 높이 미만으로 돌출되게 형성되고, 일면에 돌기(60)가 형성될 수 있다. 돌기(60)가 형성되는 보호 연결부(40)는 도광판(30)의 하측면까지 형성되어, 돌기(60)가 형성된 보호 연결부(40)가 도광판과 접촉될 수도 있다. 이 경우, 돌기(60)는 마찰력이 높은 물질로 형성함으로써, 돌기로 인해 도광판(30)의 움직임을 줄일 수 있다.
"930"과 같이, 보호 연결부(40)는 발광소자(20) 간의 이격부에 대응하는 지지기판(10)의 제1 영역(A)에 발광소자(20)의 두께(W) 이상으로 돌출되게 형성될 수 있다. 이때, 보호 연결부(40)의 하측면이 제2 영역(B)과 접촉될 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
210, 220, 510, 520: 회로기판
10: 지지기판
20, 20a, 20b, 20n: 발광소자
30: 도광판
40, 40a, 40b: 보호 연결부
50: 결착부
60: 돌기

Claims (11)

  1. 지지기판;
    상기 지지기판 상에 발광소자가 실장되는 발광모듈; 및
    상기 지지기판 상에 돌출되게 형성되어, 상기 발광소자로 전류를 공급하는 보호 연결부
    를 포함하고,
    상기 지지기판은 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 절곡되어 연장되는 제2 영역을 포함하고,
    상기 발광소자는 상기 제1 영역에 실장되며,
    상기 보호 연결부는 상기 제2 영역으로부터 돌출되게 형성되는 회로기판.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 보호 연결부는,
    상기 지지기판에 결착되는 결착부를 포함하는, 회로기판.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 결착부는,
    일면에 접착물질이 적층되어, 상기 접착물질을 통해 상기 지지기판과 결착하는, 회로기판.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 결착부는,
    상기 지지기판에 형성되는 결착홀을 통해 상기 지지기판에 삽입되는, 회로기판.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 보호 연결부는,
    상기 제2 영역으로부터 상기 발광소자의 하측면의 높이 미만으로 돌출되게 형성되는, 회로기판.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이의 절곡부에 형성되는 벤딩홀;
    상기 제1 영역 상에 상기 발광소자와 연결되는 패드배선이 형성되는 패드부; 및
    상기 제1 영역 또는 상기 제2 영역 상에 상기 발광소자로 전기신호를 전달하는 스트링 배선이 형성되는 스트링부
    를 포함하는, 회로기판.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 보호 연결부는,
    상기 지지기판보다 전도성이 낮은 물질, 수지물질, 비전도성 물질 중 적어도 하나로 도포되는, 회로기판.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 보호 연결부의 일면은,
    돌기가 형성되는, 회로기판.
  11. 제1항, 제3항 내지 제5항, 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항의 회로기판; 및
    상기 회로기판에 구비된 보호 연결부로부터 이격되게 배치되는 도광판
    을 포함하는 조명장치.
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