KR102043758B1 - 전기조리 냄비용 무선 전원 공급 통신회로, 전기조리 냄비 및 전기조리 냄비용 무선 전원 공급 통신방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전기조리 냄비용 무선 전원 공급 통신회로, 전기조리 냄비 및 전기조리 냄비용 무선 전원 공급 통신방법을 공개하였으며, 상기 전기조리 냄비는 냄비 본체, 상부 커버 및 상기 무선 전원 공급 통신회로를 포함하며, 상기 냄비 본체에는 삽입 소켓이 설치되고; 상기 상부 커버에는 삽입 챔버가 설치되며, 상기 삽입 챔버와 상기 삽입 소켓은 매칭되어 이동가능하게 삽입되며; 상기 삽입 소켓에는 제1 코일이 설치되고 상기 삽입 소켓의 내부 또는 삽입 챔버에 접근하는 위치에 제2 코일 공진 회로가 설치되며; 상기 냄비 본체에는 냄비 본체 제어유닛이 설치되고, 상기 상부 커버에는 상부 커버 제어유닛이 설치된다. 본 발명은 대향되게 설치된 코일을 이용하여 전자유도 시 전류 또는 전압을 생성하고, 공진파 진폭의 변화를 검출하여 정보의 인터랙션을 실현하여 종래에서 동시에 무선 전원 공급 및 통신이 불가능한 과제를 동시에 해결한다. 본 발명은 삽입 소켓과 삽입 챔버가 삽입결합함으로써 냄비 본체와 상부 커버를 분리할 수 있는 효과를 실현한다.

Description

전기조리 냄비용 무선 전원 공급 통신회로, 전기조리 냄비 및 전기조리 냄비용 무선 전원 공급 통신방법

본 발명은 가전제품 기술분야에 관한 것으로, 특히 전기조리 냄비용 무선 전원 공급 통신회로, 전기조리 냄비 및 전기조리 냄비용 무선 전원 공급 통신방법에 관한 것이다.

종래의 전기조리 냄비는 연결형 구조를 적용하고, 상부 커버는 통전되어 전기기기의 기능을 실현하도록 연결선을 통해 저부의 전원과 연결된다. 하지만 상부 커버는 탈착이 불가능하고 세척이 불편하므로 솔로노이드 밸브의 스위치를 제어하여 냄비 내의 압력을 제어하거나 냄비 내의 온도를 감지하는 등 상부 커버의 전원 공급을 필요로 하는 많은 기능이 실현되기 어렵다. 전기조리 냄비에 분할형 구조를 적용할 경우 상부 커버가 저부의 전원에 연결될 수 없어 상부 커버는 전기기기의 기능을 실현할 수 없다.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 상부 커버와 본체가 분리 시 상부 커버와 본체 사이의 전력과 신호의 무선전송을 실현하는 것이다.

본 발명은 아래와 같은 기술방안을 적용한다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명은 냄비 본체 제어유닛, 제1 코일, 제2 코일 공진 회로, 상부 커버 제어유닛을 포함하는 전기조리 냄비용 무선 전원 공급 통신회로에 있어서, 제1 코일은 냄비 본체에 설치되어 통전 과정에서 상기 제2 코일 공진 회로와 전자유도되어 제2 코일 공진 회로가 전류 또는 전압을 생성시키고;

냄비 본체 제어유닛은 냄비 본체에 설치되고, 제1 코일에 연결되어, 회로 전원 공급 및 통신 과정에서 제1 코일과 제2 코일 공진 회로가 전자유도 시 생성된 전류 또는 전압 공진파의 변화 신호를 획득하여 조리신호로 복조시키며;

제2 코일 공진 회로는 상부 커버에 설치되고, 상부 커버 제어유닛에 연결되어, 생성된 전류 또는 전압을 상부 커버 제어유닛에 전송하고;

상부 커버 제어유닛은 상부 커버에 설치되어 통전 작동 후 데이터 신호를 송신하여 상기 제2 코일 공진 회로에 작용시켜 제2 코일 공진 회로와 제1 코일이 전자유도 시 생성된 전류 또는 전압 공진파 진폭을 변화시키는 것을 특징으로 하는 전기조리 냄비용 무선 전원 공급 통신회로를 제공한다.

바람직하게, 상기 냄비 본체 제어유닛은, 제어기, 전력반, 가열소자 및 복조 모듈을 포함하며, 상기 전력반은 상기 제어기에 연결되고 상기 제어기는 상기 가열소자, 상기 제1 코일 및 상기 복조 모듈에 연결되며, 상기 복조 모듈은 상기 제1 코일에 연결되어 회로 전원 공급 및 통신 과정에서 제1 코일과 제2 코일 공진 회로가 전자유도 시 생성되는 전류 또는 전압 공진파 변화 신호를 획득하여 조리신호로 복조시킨다.

바람직하게, 상기 상부 커버 제어유닛은, 정류 모듈, 기능소자, 프로세스 칩 및 반송파 통신 모듈을 포함하고, 상기 정류 모듈은 제2 코일 공진 회로에 연결되며, 상기 기능소자 및 상기 프로세스 칩은 모두 상기 정류 모듈에 연결되고, 상기 기능소자는 상기 프로세스 칩에 연결되며; 상기 프로세스 칩은 상기 반송파 통신 모듈에 연결되어 데이터 신호를 상기 반송파 통신 모듈에 송신하며; 상기 반송파 통신 모듈은 상기 제2 코일 공진 회로에 연결되어 데이터 신호를 수신한 후 상기 제2 코일 공진 회로에 작용하여 제2 코일 공진 회로와 제1 코일이 전자유도 시 생성된 전류 또는 전압 공진파 진폭을 변화시킨다.

바람직하게, 상기 제2 코일 공진 회로는, 제2 코일 및 제2 코일의 양단에 연결되고 서로 병렬 연결되게 설치된 적어도 하나의 제1 커패시터를 포함하고, 상기 제2 코일의 양단은 상기 정류 모듈에 연결된다.

바람직하게, 상기 제2 코일 공진 회로는, 제2 코일, 제2 코일의 양단에 연결되고 서로 병렬 연결되게 설치된 적어도 하나의 제1 커패시터 및 상기 제1 커패시터에 직렬 연결되는 제2 커패시터를 포함하며, 상기 제2 코일의 양단은 상기 정류 모듈에 연결된다.

바람직하게, 상기 반송파 통신 모듈은, 스위치소자 및 스위치소자에 연결된 제1 공진 커패시터를 포함하고, 상기 스위치소자는 상기 프로세스 칩에 연결되며 상기 제1 공진 커패시터는 상기 제2 코일 공진 회로에 연결되고, 상기 스위치소자는 상기 데이터 신호를 수신한 후 턴 온 되어 상기 제1 공진 커패시터를 상기 제2 코일 공진 회로에 작용시켜 제2 코일 공진 회로와 제1 코일이 전자유도 시 생성된 전류 또는 전압 공진파 진폭을 변화시킨다.

바람직하게, 상기 스위치소자는 제1 MOS관으로서, 상기 제1 MOS관의 G는 상기 프로세스 칩의 신호 출력단에 연결되고, 상기 제1 MOS관의 S는 접지되며, 상기 제1 MOS관의 D는 상기 제1 공진 커패시터의 일단에 연결되고, 상기 제1 공진 커패시터의 타단은 상기 제2 코일 공진 회로에 연결된다.

바람직하게, 일단은 상기 제1 MOS관의 G에 연결되고 타단은 상기 상부 커버 제어유닛의 신호 출력단에 연결되는 션트 저항을 더 포함한다.

바람직하게, 일단은 상기 제1 MOS관의 G에 연결되고 타단은 접지되는 제1 저항을 더 포함한다.

바람직하게, 상기 제1 코일과 상기 제2 코일은 동일 축상에 설치된다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은 상기 무선 전원 공급 통신회로를 포함하는 전기조리 냄비를 더 제공한다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 본 발명은, 냄비 본체, 상부 커버 및 상술한 무선 전원 공급 통신회로를 포함하되,

상기 냄비 본체에는 삽입 소켓이 설치되고; 상기 상부 커버에는 삽입 챔버가 설치되며, 상기 삽입 챔버와 상기 삽입 소켓은 매칭되어 이동가능하게 삽입되며;

상기 삽입 소켓에는 제1 코일이 설치되고 상기 삽입 챔버의 내부 또는 삽입 챔버에 접근하는 위치에 제2 코일 공진 회로가 설치되며; 상기 냄비 본체에는 냄비 본체 제어유닛이 설치되고, 상기 상부 커버에는 상부 커버 제어유닛이 설치되는 전기조리 냄비를 더 제공한다.

바람직하게, 상기 삽입 소켓과 상기 냄비 본체에 설치된 힌지 샤프트는 힌지결합된다.

바람직하게, 상기 삽입 소켓이 상기 힌지 샤프트를 회전하는 회전각은 0~95°이다.

바람직하게, 상기 삽입 소켓은 힌지 샤프트와 힌지결합되는 스탠드를 포함하고, 상기 스탠드의 상부에는 스탠드의 평면에 수직되는 플러그가 설치되며; 상기 삽입 챔버는 스탠드 챔버 및 플러그 챔버를 포함하고, 상기 스탠드 챔버와 상기 스탠드는 매칭되어 삽입결합되며, 상기 플러그 챔버와 상기 플러그는 매칭되어 삽입결합된다.

바람직하게, 상기 제1 코일은 상기 플러그 내부에 설치된다.

바람직하게, 상기 삽입 소켓과 상기 삽입 챔버는 이동가능한 스냅-래치 방식으로 연결된다.

바람직하게, 상기 삽입 챔버 내부에는 걸림 홈이 설치되고 상기 삽입 소켓 표면에는 탄성 걸림 헤드가 설치되며 상기 탄성 걸림 헤드와 상기 걸림 홈은 스냅-래치된다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 본 발명은, 제1 코일이 통전된 후 제2 코일 공진 회로와 전자유도되어 상부 커버 제어유닛에 전류 또는 전압을 전송하는 단계;

상기 상부 커버 제어유닛은 통전 작동 후 반송파 통신 모듈에 데이터 신호를 송신하는 단계;

상부 커버 제어유닛은 통전 작동 후 데이터 신호를 송신하여 제2 코일 공진 회로에 작용시켜 제2 코일 공진 회로와 제1 코일이 전자유도 시 생성된 전류 또는 전압 공진파 진폭을 변화시키는 단계;

냄비 본체 제어유닛은 회로 전원 공급 및 통신 과정에서 제1 코일과 제2 코일 공진 회로가 전자유도 시 생성된 전류 또는 전압 공진파의 변화 신호를 획득하여 조리신호로 복조시키는 단계를 포함하는 전기조리 냄비용 무선 전원 공급 통신방법을 더 제공한다.

본 발명은 대향되게 설치된 코일을 이용하여 전자유도 시 전류 또는 전압을 생성한다. 또한 공진파 진폭의 변화를 검출하여 정보의 인터랙션을 실현함으로써 종래기술에서 동시에 무선 전원 공급 및 통신이 불가능한 과제를 동시에 해결한다.

또한, 본 발명은 삽입 소켓과 삽입 챔버가 삽입결합됨으로써 냄비 본체와 상부 커버를 분리할 수 있는 효과를 실현한다.

도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 무선 전원 공급 통신회로의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시예 2에 따른 무선 전원 공급 통신회로의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 3은 본 발명에 따른 공진파의 파형 변화를 나타내는 개략도이다.
도 4는 본 발명의 실시예 3에 따른 무선 전원 공급 통신 방법의 순서를 나타내는 개략도이다.
도 5는 본 발명의 실시예 5에 따른 전기조리 냄비의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 6은 도 5에서의 상부 커버와 냄비 본체가 분리된 상태를 나타내는 개략도이다.
도 7은 도 5에서의 냄비 본체의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 8은 본 발명의 실시예 6에 따른 전기조리 냄비의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 9는 도 8에서의 상부 커버와 냄비 본체가 분리된 상태를 나타내는 개략도이다.
도 10은 본 발명의 실시예 7에 따른 전기조리 냄비의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 11은 도 10에서의 상부 커버와 냄비 본체가 분리된 상태를 나타내는 개략도이다.
도 12는 본 발명의 실시예 5 내지 실시예 7에 따른 전기조리 냄비의 무선 전송 기능을 나타내는 개략도이다.

이하, 첨부된 도면 및 실시예를 결합하여 본 발명의 구체적인 실시 형태를 상세히 설명하기로 한다. 이하의 실시예는 본 발명을 설명하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 범위를 제한하지 않는다.

도 1에서 본 발명의 실시예 1은, 냄비 본체에 설치된 냄비 본체 제어유닛, 제1 코일(미도시), 상부 커버에 설치된 제2 코일 공진 회로(5) 및 상부 커버 제어유닛을 포함하는 전기조리 냄비용 무선 전원 공급 통신회로를 제공하고, 상기 냄비 본체 제어유닛은, 제어기, 가열소자, 전력반 및 복조 모듈을 포함하며, 상기 전력반은 상기 제어기에 연결되고 상기 제어기는 상기 가열소자, 상기 제1 코일 및 상기 복조 모듈에 연결되며, 상기 복조 모듈은 상기 제1 코일에 연결된다. 상기 상부 커버 제어유닛은, 정류 모듈(3), 기능소자(4), 프로세스 칩 및 반송파 통신 모듈(2)을 포함하고, 상기 정류 모듈(3)은 제2 코일 공진 회로(5)에 연결되며, 상기 기능소자(4) 및 상기 프로세스 칩은 모두 정류 모듈(3)에 연결되고, 상기 기능소자(4)는 상기 프로세스 칩에 연결되며; 상기 프로세스 칩은 상기 반송파 통신 모듈(2)에 연결되고; 상기 반송파 통신 모듈(2)은 상기 제2 코일 공진 회로(5)에 연결된다. 상기 제2 코일 공진 회로(5)는, 제2 코일(1) 및 제2 코일(1)의 양단에 연결되며 서로 병렬 연결되게 설치된 적어도 하나의 제1 커패시터(C1)를 포함하거나(도 1에서 하나의 제1 커패시터(C1)를 도시), 도 2에 도시된 바와 같이, 실시예 2의 상기 제2 코일 공진 회로(5)는 제2 코일(1), 제2 코일(1)의 양단에 연결되고 서로 병렬 연결되게 설치된 적어도 하나의 제1 커패시터(C1) 및 상기 제1 커패시터(C1)에 직렬 연결되는 제2 커패시터(C3)를 포함한다.

여기서, 제1 코일은 제어기에 연결되고, 제어기는 전력반에 연결됨으로써 작동 전압을 획득한다. 상기 제1 코일과 상기 제2 코일(1)은 동일 축상에 설치되어, 통전 과정에서 상기 제2 코일(1), 제1 커패시터(C1)와 전자유도되어 제2 코일(1)에 전류 또는 전압을 생성시킨다.

제2 코일 공진 회로(5)는 정류 모듈(3)에 연결되고, 정류 처리를 거쳐 교류전원을 직류전원으로 전환시킨 후, 전류 또는 전압을 기능소자(4), 프로세스 칩 및 반송파 통신 모듈(2)에 전송하여 기능소자(4), 프로세스 칩 및 반송파 통신 모듈(2)을 작동시킨다. 여기서, 상기 기능소자(4)는, 상부 커버 온도감지센서, 솔로네이드 밸브, 솔레노이드 코일, 디스플레이 패널 등 종래의 기능소자(4) 중의 하나이상을 포함한다.

본 발명은 제1 코일, 제2 코일(1) 및 제1 커패시터(C1)에 의한 전자유도현상을 통해 기능소자(4)와 프로세스 칩에 공급할 수 있는 전류 또는 전압을 생성하여, 냄비 본체가 상부 커버로의 무선 전원 공급을 실현한다.

조리냄비는 조리과정에서 조리신호에 따라 상응한 작동을 하여야 한다. 상부 커버 상의 부하는 작동 과정에서 조리상태 신호를 발생하며, 조리냄비는 작동 상태에서 상응한 조리명령신호를 발생하고, 프로세스 칩은 이러한 신호를 획득한 후 냄비 본체의 제어기에 피드백하며, 제어기는 이러한 신호에 대한 해독을 거쳐 조리신호를 획득하고 상기 신호에 따라 상응한 제어명령을 내린다. 따라서, 냄비 본체와 상부 커버 사이의 신호의 무선전송을 실현하기 위하여 반송파 방식을 통해 파형 변화를 이용하여 통신 신호를 획득할 수 있다. 따라서, 본 발명은 신호를 반송파 통신 모듈(2)에 송신할 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, 반송파 통신 모듈(2)은 상기 제2 코일 공진 회로(5)에 연결되어 데이터 정보를 수신한 후, 제2 코일 공진 회로(5)에 작용하여 제1 코일과 제2 코일 공진 회로(5)가 전자유도시 생성되는 전류 또는 전압 공진파 진폭을 변화시키며, 도면에서 발송코일디스크는 제2 코일(1)이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 전류 또는 전압 공진파의 진폭은 변화하는 상태이며, 복조 모듈은 제1 코일에 연결되어 회로 전원 공급 및 통신 과정에서 제1 코일과 제2 코일 공진 회로(5)가 전자유도 시 생성되는 전류 또는 전압 공진파의 변화 신호를 획득하여 조리신호로 복조한다. 최종적으로 조리신호를 제어기에 피드백한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 반송파 통신 모듈(2)은 제1 MOS관(Q1) 및 제1 공진 커패시터(C2)를 포함하고, 상기 제1 MOS관(Q1)의 G는 상기 프로세스 칩의 신호 출력단에 연결되며 상기 제1 MOS관(Q1)의 S는 접지되고 상기 제1 MOS관(Q1)의 D는 상기 제1 공진 커패시터(C2)의 일단에 연결되며, 상기 제1 공진 커패시터(C2)의 타단은 제2 코일 공진 회로(5)에 연결되며, 도면에서 제1 공진 커패시터(C2)는 제1 커패시터(C1)에 연결된다.

여기서, 상기 제1 MOS관(Q1)은 상기 데이터 신호를 수신하여 턴 온(turn on) 되고, 턴 온 된후 제1 공진 커패시터(C2)를 제2 코일 공진 회로(5)의 작동회로에 놓이게 하며, 제1 공진 커패시터(C2)는 제1 코일과 제2 코일(1)이 전류 또는 전압을 생성하는 공진작동에 참여함으로써 제1 코일과 제2 코일(1)이 전원 공급 과정에서의 공진파의 진폭을 변화시킨다.

나아가, 일단은 상기 제1 MOS관(Q1)의 G에 연결되고 타단은 상부 커버의 전기소자의 신호출력단에 연결되는 션트저항(R1)을 더 포함한다.

더 나아가, 일단은 상기 제1 MOS관(Q1)의 G에 연결되고 타단은 접지되는 제1 저항(R2)을 더 포함한다. 회로에 고장이 발생한 경우, 제1 저항(R2)은 제1 MOS관(Q1)이 턴 온 상태로 되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명에서, 데이터 송신 시, 제1 MOS관(Q1)을 오픈(open)하여 제1 공진 커패시터(C2)를 공진에 참여시킴으로써 공진 상태는 변화되어 공진파 진폭이 변화되며 진일보로 복조되어 신호 피드백의 목적을 이룬다.

본 발명에서, 대향되게 설치된 코일을 이용하여 전자유도 시 전류 또는 전압을 생성하고, 공진파 진폭의 변화를 검출하여 정보의 인터랙션을 실현함으로써 종래기술에서 동시에 무선 전원 공급 및 통신이 불가능한 과제를 동시에 해결한다.

(실시예 3)

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명은, 제1 코일이 통전된 후 제2 코일 공진 회로와 전자유도되어 상부 커버 제어유닛에 전류 또는 전압을 전송하는 단계(S1);

상기 상부 커버 제어유닛은 통전 작동 후 반송파 통신 모듈에 데이터 신호를 송신하는 단계(S2);

상부 커버 제어유닛은 통전 작동 후 데이터 신호를 송신하고 제2 코일 공진 회로에 작용시켜 제2 코일 공진 회로와 제1 코일이 전자유도 시 생성된 전류 또는 전압 공진파 진폭을 변화시키는 단계(S3);

냄비 본체 제어유닛은 회로 전원 공급 및 통신 과정에서 제1 코일과 제2 코일 공진 회로가 전자유도 시 생성된 전류 또는 전압 공진파의 변화 신호를 획득하여 조리신호로 복조하는 단계(S4); 를 포함하는 전기조리 냄비용 무선 전원 공급 통신방법을 제공한다.

본 발명에서, 대향되게 설치된 코일을 이용하여 전자유도시 전류 또는 전압을 생성하고, 공진파 진폭의 변화를 검출하여 정보의 인터랙션을 실현하여 종래기술에서 동시에 무선 전원 공급 및 통신이 불가능한 과제를 동시에 해결한다.

(실시예 4)

본 발명은, 상기 무선 전원 공급 통신회로를 포함하는 전기조리 냄비를 제공한다. 본 실시예에서, 전기조리 냄비에 무선 전원 공급 통신회로가 설치되기만 하면 전력 또는 신호를 무선으로 전송할 수 있다.

(실시예 5)

도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예 5는, 냄비 본체(6), 상부 커버(7) 및 상기 무선 전원 공급 통신회로(미도시)를 포함하는 전기조리 냄비를 제공하며, 상기 냄비 본체(6)에는 삽입 소켓(8)에 연결되는 힌지 샤프트(12)가 설치되고, 상기 상부 커버(7)에는 상기 삽입 소켓(8)과 매칭되어 삽입결합되는 삽입 챔버(9)가 설치되며; 상기 삽입 소켓(8)에는 제1 코일(10)이 설치되고, 상기 삽입 챔버(9) 내부 또는 삽입 챔버(9)에 접근하는 위치에 제2 코일 공진 회로(5)가 설치되며; 상기 냄비 본체에는 냄비 본체 제어유닛(미도시)이 설치되고, 상기 상부 커버에는 상부 커버 제어유닛(미도시)이 설치된다. 본 실시예는 실시예 1에 따른 무선 전원 공급 통신회로에 의해 상부 커버와 냄비 본체 사이에서 전력 및 신호를 무선으로 전송한다. 여기에서 이에 대한 중복되는 설명은 생략한다.

나아가, 상기 삽입 소켓(8)은 힌지 샤프트(12)와 힌지결합되는 스탠드(13)를 포함하고, 상기 스탠드(13)의 상부에는 스탠드(13)의 평면에 수직되는 플러그(14)가 설치된다. 상기 삽입 챔버(9)는 스탠드 챔버(15) 및 플러그 챔버(11)를 포함하고, 상기 스탠드 챔버(15)와 상기 스탠드(13)는 매칭되어 삽입결합되며, 상기 플러그 챔버(11)와 상기 플러그(14)는 매칭되어 삽입결합된다. 스탠드(13)와 스탠드 챔버(15)의 삽입결합은 상부 커버(7)가 삽입 소켓(8)에 삽입되는 안정성을 증가시키고, 플러그(14)와 플러그 챔버(11)의 삽입결합은 2개의 코일의 유도 안정성을 증가시킬 수 있다. 냄비 본체의 제1 코일을 플러그 챔버(11) 내부에 삽입된 상기 플러그(14) 내에 설치함으로써, 유도과정이 안정적이고, 또한 챔부 내부 전체에 있으므로써 방수효과가 좋고 사용수명이 길다.

도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명에서 코일 사이의 전자유도 원리를 이용하여 상부 커버의 제2 코일이 전류를 생성하여 상부 커버의 전기소자에 전기를 공급하도록 한다. 아울러 상부 커버 전기소자의 신호의 피드백도 무선으로 무선전송장치에 전송된 후 다시 냄비 본체의 제어판에 피드백된다. 또한, 냄비 본체와 상부 커버 개폐시의 사용의 편의성을 위하여, 상기 삽입 소켓(8)이 상기 힌지 샤프트(12)를 회전하는 회전각이 0~95°인 것을 밝혀둔다. 상부 커버(7)는 힌지 스탠드에 따라 수평 위치까지 회동되어 커버를 닫을 수 있으며, 커버를 개방할 경우 상기 힌지 샤프트(12)의 힌지 스탠드에 따라 95°위치까지 회동하여 상부 커버를 쉽게 해체할 수 있다.

본 실시예 1에 따른 전기조리 냄비에 있어서, 삽입 소켓(8)은 냄비 본체에 힌지결합되어 일정한 각도 범위 내에서 자유로 회동될 수 있는 동시에 상부 커버의 삽입 챔버(9)는 삽입 소켓(8)과 삽입결합되어 상부 커버가 냄비 본체를 개폐하는 상태에서 전력 또는 신호를 무선으로 전송할 수 있다.

(실시예 6)

도 8 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전기조리 냄비에 있어서, 본 실시예와 실시예 5의 차이점은, 상기 삽입 소켓(8)은 냄비 본체의 가장자리에 고정되는 것이다. 상부 커버는 커버가 개방된 상태에서 삽입 챔버(9)를 삽입 소켓(8)에 삽입결합하여 커버가 개방된 상태에서 조리기능을 실현할 수 있다.

(실시예 7)

도 10 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전기조리 냄비에 있어서, 본 실시예와 실시예 5의 차이점은, 상기 삽입 소켓(8)은 냄비 본체의 가장자리에 고정되는 것이다. 상부 커버는 커버가 닫힌 상태에서 삽입 챔버(9)를 삽입 소켓(8)에 삽입결합하여 커버가 닫힌 상태에서 조리기능을 실현할 수 있다.

(실시예 8)

본 발명에 따른 전기조리 냄비에 있어서, 본 실시예는 상부 커버에 2개의 삽입 챔버(미도시)를 설치할 수 있으며, 그중의 하나는 상부 커버(7)가 냄비 본체를 닫을 경우 삽입 소켓(8)에 삽입결합되어 커버가 닫힌 상태에서 조리기능을 실현하는데 사용되며, 다른 하나는 상부 커버가 개방된 상태에서 조리기능을 실현하는데 사용된다.

(실시예 9)

본 발명에 따른 전기조리 냄비에 있어서, 상부 커버가 냄비 본체에서 너무 쉽게 미끌어 떨어지는 것을 방지하기 위하여, 상기 삽입 소켓(8)과 상기 삽입 챔버(9)는 이동가능한 스냅-래치 방식으로 연결된다. 구체적으로 상기 삽입 챔버(9) 내부에는 걸림 홈(미도시)이 설치되고, 상기 삽입 소켓(8)의 표면에 탄성 걸림 헤드가 설치되며 상기 탄성 걸림 헤드와 상기 걸림 홈은 스냅-래치된다. 상술한 걸림 헤드와 걸림 홈이 존재하더라도 탄성기능을 구비하므로 상부 커버는 여전히 냄비 본체로부터 해체될 수 있다.

이상의 실시형태는 본 발명을 설명하기 위한 것일 뿐, 본 발명을 한정하지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변경 및 변형이 가능하며, 따라서 모든 균등한 기술방안도 본 발명의 보호범위에 속한다.

1: 제2 코일 2: 반송파 통신 모듈
3: 정류 모듈 4: 기능소자
5: 제2 코일 공진 회로 6: 냄비 본체
7: 상부 커버 8: 삽입 소켓
9: 삽입 챔버 10: 제1 코일
11: 플러그 챔버 12: 힌지 샤프트
13: 스탠드 14: 플러그
15: 스탠드 챔버

Claims (19)

1. 냄비 본체 제어유닛, 제1 코일, 제2 코일 공진 회로, 및 상부 커버 제어유닛을 포함하는 전기조리 냄비용 무선 전원 공급 통신회로에 있어서,
   상기 제1 코일은 냄비 본체에 설치되어 통전 과정에서 상기 제2 코일 공진 회로와 전자유도되어 상기 제2 코일 공진 회로가 전류 또는 전압을 생성시키고;
   상기 냄비 본체 제어유닛은 냄비 본체에 설치되고, 제1 코일에 연결되어 회로 전원 공급 및 통신 과정에서 상기 제1 코일과 제2 코일 공진 회로가 전자유도 시 생성된 전류 또는 전압 공진파의 변화 신호를 획득하여 조리신호로 복조시키며;
   상기 제2 코일 공진 회로는 상부 커버에 설치되고, 상부 커버 제어유닛에 연결되어 생성된 전류 또는 전압을 상부 커버 제어유닛에 전송하고;
   상기 상부 커버 제어유닛은 상부 커버에 설치되어 통전 작동 후 데이터 신호를 송신하여 상기 제2 코일 공진 회로에 작용시켜 제2 코일 공진 회로와 제1 코일이 전자유도 시 생성되는 전류 또는 전압 공진파 진폭을 변화시키며,
   상기 상부 커버 제어유닛은, 정류 모듈, 기능소자, 프로세스 칩 및 반송파 통신 모듈을 포함하고,
   상기 정류 모듈은 제2 코일 공진 회로에 연결되며, 상기 기능소자 및 상기 프로세스 칩은 모두 상기 정류 모듈에 연결되며, 상기 기능소자는 상기 프로세스 칩에 연결되고,
   상기 프로세스 칩은 상기 반송파 통신 모듈에 연결되어 데이터 신호를 상기 반송파 통신 모듈에 송신하며,
   상기 반송파 통신 모듈은 상기 제2 코일 공진 회로에 연결되어 데이터 신호를 수신한 후 상기 제2 코일 공진 회로에 작용시켜 제2 코일 공진 회로와 제1 코일이 전자유도 시 생성된 전류 또는 전압 공진파 진폭을 변화시키고,
   상기 반송파 통신 모듈은, 스위치소자 및 스위치소자에 연결된 제1 공진 커패시터를 포함하고,
   상기 스위치소자는 상기 프로세스 칩에 연결되며 상기 제1 공진 커패시터는 상기 제2 코일 공진 회로에 연결되고, 상기 스위치소자는 상기 데이터 신호를 수신한 후 턴 온 되어 상기 제1 공진 커패시터를 상기 제2 코일 공진 회로에 작용시켜 제2 코일 공진 회로와 제1 코일이 전자유도 시 생성된 전류 또는 전압 공진파 진폭을 변화시키며,
   상기 스위치소자는 제1 MOS관으로서, 상기 제1 MOS관의 G는 상기 프로세스 칩의 신호 출력단에 연결되고, 상기 제1 MOS관의 S는 접지되며, 상기 제1 MOS관의 D는 상기 제1 공진 커패시터의 일단에 연결되고, 상기 제1 공진 커패시터의 타단은 상기 제2 코일 공진 회로에 연결되며,
   상기 무선 전원 공급 통신회로가,
   일단은 상기 제1 MOS관의 G에 연결되고 타단은 상기 상부 커버 제어유닛의 신호 출력단에 연결되는 션트저항과,
   일단은 상기 제1 MOS관의 G에 연결되고 타단은 접지되는 제1 저항
   을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 전원 공급 통신회로.
2. 제1항에 있어서,
   상기 냄비 본체 제어유닛은, 제어기, 전력반, 가열소자 및 복조 모듈을 포함하고,
   상기 전력반은 상기 제어기에 연결되고 상기 제어기는 상기 가열소자, 상기 제1 코일 및 상기 복조 모듈에 연결되며,
   상기 복조 모듈은 상기 제1 코일에 연결되어 회로 전원 공급 및 통신 과정에서 제1 코일과 제2 코일 공진 회로가 전자유도 시 생성되는 전류 또는 전압 공진파의 변화 신호를 획득하여 조리신호로 복조시키는 것을 특징으로 하는 무선 전원 공급 통신회로.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제2 코일 공진 회로는, 제2 코일 및 제2 코일의 양단에 연결되며 서로 병렬 연결되게 설치된 적어도 하나의 제1 커패시터를 포함하고,
   상기 제2 코일의 양단은 상기 정류 모듈에 연결되는 것을 특징으로 하는 무선 전원 공급 통신회로.
4. 제1항에 있어서,
   상기 제2 코일 공진 회로는, 제2 코일, 제2 코일의 양단에 연결되며 서로 병렬 연결되게 설치된 적어도 하나의 제1 커패시터 및 상기 제1 커패시터에 직렬 연결되는 제2 커패시터를 포함하며,
   상기 제2 코일의 양단은 상기 정류 모듈에 연결되는 것을 특징으로 하는 무선 전원 공급 통신회로.
5. 제3항에 있어서,
   상기 제1 코일과 상기 제2 코일은 동일 축상에 설치된 것을 특징으로 하는 무선 전원 공급 통신회로.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 무선 전원 공급 통신회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기조리 냄비.
7. 냄비 본체, 상부 커버 및 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 무선 전원 공급 통신회로를 포함하되,
   상기 냄비 본체에는 삽입 소켓이 설치되고; 상기 상부 커버에는 삽입 챔버가 설치되며, 상기 삽입 챔버와 상기 삽입 소켓은 매칭되어 이동가능하게 삽입되며;
   상기 삽입 소켓에는 제1 코일이 설치되고 상기 삽입 소켓의 내부 또는 삽입 챔버에 접근하는 위치에 제2 코일 공진 회로가 설치되며; 상기 냄비 본체에는 냄비 본체 제어유닛이 설치되고, 상기 상부 커버에는 상부 커버 제어유닛이 설치되는
   것을 특징으로 하는 전기조리 냄비.
8. 제7항에 있어서,
   상기 삽입 소켓과 상기 냄비 본체에 설치된 힌지 샤프트는 힌지결합되는 것을 특징으로 하는 전기조리 냄비.
9. 제8항에 있어서,
   상기 삽입 소켓이 상기 힌지 샤프트를 회전하는 회전각은 0~95°인 것을 특징으로 하는 전기조리 냄비.
10. 제8항에 있어서,
    상기 삽입 소켓은 힌지 샤프트와 힌지결합되는 스탠드를 포함하고, 상기 스탠드의 상부에는 스탠드의 평면에 수직되는 플러그가 설치되며; 상기 삽입 챔버는 스탠드 챔버 및 플러그 챔버를 포함하고, 상기 스탠드 챔버와 상기 스탠드는 매칭되어 삽입결합되며, 상기 플러그 챔버와 상기 플러그는 매칭되어 삽입결합되는 것을 특징으로 하는 전기조리 냄비.
11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 코일은 상기 플러그 내부에 설치되는 것을 특징으로 하는 전기조리 냄비.
12. 제7항에 있어서,
    상기 삽입 소켓과 상기 삽입 챔버는 활동 가능한 스냅-래치 방식으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전기조리 냄비.
13. 제12항에 있어서,
    상기 삽입 챔버 내부에는 걸림 홈이 설치되고 상기 삽입 소켓의 표면에는 탄성 걸림 헤드가 설치되며 상기 탄성 걸림 헤드와 상기 걸림 홈은 스냅-래치되는 것을 특징으로 하는 전기조리 냄비.
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