KR102004238B1 - Chip electronic component and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 칩 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내부 코일부를 지지하는 힘을 증가시켜 자성체 층을 적층하고 압착하는 과정에서의 내부 코일부의 변형을 방지하고, 내부 코일부의 변형에 의한 노출 불량을 개선할 수 있는 칩 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a chip electronic component and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a chip electronic component and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to a chip electronic component and a method of manufacturing the same, To a chip electronic component and a method of manufacturing the chip electronic component.

Description

칩 전자부품 및 그 제조방법{Chip electronic component and manufacturing method thereof}Technical Field [0001] The present invention relates to a chip electronic component and a manufacturing method thereof,

본 발명은 칩 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a chip electronic component and a manufacturing method thereof.

칩 전자부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자로써, 전자기적 특성을 이용하여 커패시터와 조합하여 특정 주파수 대역의 신호를 증폭시키는 공진회로, 필터(Filter) 회로 등의 구성에 사용된다.
An inductor, which is one of chip electronic components, is a typical passive element that removes noise by forming an electronic circuit together with a resistor and a capacitor. The inductor amplifies a signal of a specific frequency band in combination with a capacitor using electromagnetic characteristics A resonance circuit, a filter circuit, and the like.

최근 들어 각종 통신 디바이스 또는 디스플레이 디바이스 등 IT 디바이스의 소형화 및 박막화가 가속화되고 있는데, 이러한 IT 디바이스에 채용되는 인덕터, 캐패시터, 트랜지스터 등의 각종 소자들 또한 소형화 및 박형화하기 위한 연구가 지속적으로 이루어지고 있다.
In recent years, miniaturization and thinning of IT devices such as various communication devices and display devices are accelerating. Researches for miniaturization and thinning of various devices such as inductors, capacitors, and transistors employed in IT devices are also being continuously carried out.

또한, 전자기기의 소형화 및 고성능화가 요구되면서 소비 전력이 증가하고 있다. 이러한 소비 전력의 증가에 따라 전자기기의 전원 회로에 사용되는 PMIC(Power Management Integrated Circuit) 또는 DC-DC 컨버터(DC-DC Converter)는 스위칭 주파수(Switching Frequency)가 고주파화되고, 출력 전류가 증가하고 있으며, 이에 PMIC 또는 DC-DC 컨버터의 출력 전류 안정화에 사용되는 파워 인덕터(Power Inductor)의 사용이 증가되고 있는 추세이다.
In addition, as electronic devices are required to be smaller and higher in performance, power consumption is increasing. As the power consumption increases, a power management integrated circuit (PMIC) or a DC-DC converter (DC-DC converter) used in a power circuit of an electronic device has a high switching frequency and an increased output current And the use of power inductors used for stabilizing the output current of a PMIC or a DC-DC converter is increasing.

파워 인덕터의 개발 방향은 소형화, 고 전류화 및 낮은 직류 저항에 맞추어져 있는데, 종래의 적층형 파워 인덕터로는 이를 구현하는데 한계가 있어, 박막의 절연 기판의 상하면에 도금으로 형성되는 코일 패턴 위에 자성 분말을 수지와 혼합시켜 형성시킨 박막형 인덕터의 개발이 이어지고 있다.
The development direction of the power inductor is adapted to the miniaturization, high current and low direct current resistance. However, the conventional laminated type power inductor has a limitation in realizing it, and the magnetic powder A thin film type inductor is formed by mixing a resin with a resin.

박막형 인덕터는 도금으로 코일 패턴을 형성한 후 인덕턴스를 최대한 확보하기 위하여 코일 패턴이 형성된 부위를 제외한 영역의 절연 기판을 제거한다. 그러나, 코일 패턴이 형성된 부위를 제외한 모든 영역이 제거된 절연 기판이 코일을 지지하는 힘이 부족하여 자성체 층을 적층하여 압착하는 과정에서 코일의 변형이 발생하고, 코일의 변형에 의한 노출 불량이 발생하는 문제점이 있었다.
After forming the coil pattern by plating, the thin film type inductor removes the insulating substrate in the region excluding the portion where the coil pattern is formed in order to maximize the inductance. However, since the insulating substrate from which all the regions except for the coil pattern are removed has insufficient force to support the coils, the coils are deformed in the process of stacking and pressing the magnetic material layers, and the defective exposure .

일본공개특허 제2006-278479호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-278479

본 발명의 일 실시형태는 내부 코일부를 지지하는 힘을 증가시켜 자성체 층을 적층하고 압착하는 과정에서의 내부 코일부의 변형을 방지하고, 내부 코일부의 변형에 의한 노출 불량을 개선할 수 있는 칩 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
An aspect of the present invention is to provide a magnetic recording medium which can prevent the deformation of the inner coil part in the process of stacking and pressing the magnetic material layers by increasing the force for supporting the inner coil part and improving the defective exposure due to deformation of the inner coil part Chip electronic component and a manufacturing method thereof.

본 발명의 일 실시형태는 절연 기판을 포함하는 자성체 본체; 상기 절연 기판의 적어도 일면에 형성되는 내부 코일부; 및 상기 자성체 본체의 단면에 형성되며, 상기 내부 코일부와 접속하는 외부전극;을 포함하고, 상기 절연 기판은 상기 내부 코일부가 형성되지 않은 브릿지 패턴부를 포함하는 칩 전자부품을 제공한다.
One embodiment of the present invention relates to a magnetic body including an insulating substrate; An inner coil portion formed on at least one surface of the insulating substrate; And an outer electrode formed on an end surface of the magnetic body body and connected to the inner coil part, wherein the insulating substrate includes a bridge pattern part in which the inner coil part is not formed.

상기 브릿지 패턴부는 상기 자성체 본체의 서로 대향하는 양 단면으로 노출될 수 있다.
The bridge pattern portion may be exposed at both opposite end faces of the magnetic body body.

상기 브릿지 패턴부는 상기 내부 코일부의 인출부가 노출되는 상기 자성체 본체의 양 단면과 직교하는 방향의 서로 대향하는 양 단면으로 노출될 수 있다.
The bridge pattern portion may be exposed at both end faces opposed to each other in a direction orthogonal to both end faces of the magnetic body body to which the lead portion of the inner coil portion is exposed.

상기 브릿지 패턴부는 상기 절연 기판 상에 형성된 내부 코일부의 변형을 방지할 수 있다.
The bridge pattern portion can prevent deformation of an inner coil portion formed on the insulating substrate.

상기 절연 기판의 두께를 t, 상기 브릿지 패턴부가 노출되는 자성체 본체의 일 단면의 길이를 l이라고 했을 때, t×l의 단면적에 대한 상기 브릿지 패턴부의 단면적의 비는 0.02 내지 0.88일 수 있다.
The ratio of the cross sectional area of the bridge pattern portion to the cross sectional area of txl may be 0.02 to 0.88 when the thickness of the insulating substrate is t and the length of one end face of the magnetic body body to which the bridge pattern portion is exposed is l.

상기 절연 기판의 중앙부는 관통 홀을 형성하고, 상기 관통 홀은 자성체로 충진되어 코어부를 형성할 수 있다.
A central portion of the insulating substrate forms a through hole, and the through hole is filled with a magnetic material to form a core portion.

상기 절연 기판은 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 및 금속계 연자성 기판으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상일 수 있다.
The insulating substrate may be at least one selected from the group consisting of a polypropylene glycol (PPG) substrate, a ferrite substrate, and a metal-based soft magnetic substrate.

본 발명의 다른 일 실시형태는 중앙부에 관통홀이 형성된 절연 기판을 포함하는 자성체 본체; 상기 절연 기판의 양면에 형성되며, 상기 자성체 본체의 서로 대향하는 양 단면으로 제 1 인출부 및 제 2 인출부가 노출되는 내부 코일부; 상기 자성체 본체의 양 단면에 형성되며, 상기 내부 코일부의 제 1 인출부 및 제 2 인출부와 각각 접속하는 제 1 외부전극 및 제 2 외부전극;을 포함하고, 상기 절연 기판은 상기 내부 코일부의 제 1 인출부 및 제 2 인출부가 노출되는 자성체 본체의 양 단면과 직교하는 방향의 서로 대향하는 양 단면으로 노출되어 상기 내부 코일부의 변형을 방지하는 브릿지 패턴부를 포함하는 칩 전자부품을 제공한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a magnetic body comprising: a magnetic body body including an insulating substrate having a through hole formed at a central portion thereof; An inner coil part formed on both surfaces of the insulating substrate and having first and second lead portions exposed at mutually opposite end faces of the magnetic body body; And a first external electrode and a second external electrode formed on both end faces of the magnetic body body and connected to the first lead portion and the second lead portion of the inner coil portion, And a bridge pattern portion which is exposed at both end faces opposed to each other in a direction orthogonal to both end faces of the magnetic body body from which the first lead portion and the second lead portion of the magnetic body body are exposed to prevent deformation of the internal coil portion .

상기 절연 기판의 두께를 t, 상기 브릿지 패턴부가 노출되는 자성체 본체의 일 단면의 길이를 l이라고 했을 때, t×l의 단면적에 대한 상기 브릿지 패턴부의 단면적의 비는 0.02 내지 0.88일 수 있다.
The ratio of the cross sectional area of the bridge pattern portion to the cross sectional area of txl may be 0.02 to 0.88 when the thickness of the insulating substrate is t and the length of one end face of the magnetic body body to which the bridge pattern portion is exposed is l.

상기 관통 홀은 자성체로 충진되어 코어부를 형성할 수 있다.
The through hole may be filled with a magnetic material to form a core portion.

상기 절연 기판은 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 및 금속계 연자성 기판으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상일 수 있다.
The insulating substrate may be at least one selected from the group consisting of a polypropylene glycol (PPG) substrate, a ferrite substrate, and a metal-based soft magnetic substrate.

본 발명의 다른 일 실시형태는 절연 기판의 적어도 일면에 내부 코일부를 형성하는 단계; 상기 절연 기판에서 상기 내부 코일부가 형성되지 않은 부분을 제거하는 단계; 상기 내부 코일부가 형성된 절연 기판의 상부 및 하부에 자성체 층을 적층하여 자성체 본체를 형성하는 단계; 및 상기 자성체 본체의 단면에 상기 내부 코일부와 접속되도록 외부전극을 형성하는 단계;를 포함하며, 상기 내부 코일부가 형성되지 않은 부분의 절연 기판을 제거하는 단계에서 상기 내부 코일부가 형성되지 않은 부분 중 일부를 제외하고 절연 기판을 제거하여 브릿지 패턴부를 형성하는 칩 전자부품의 제조방법을 제공한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: forming an inner coil part on at least one surface of an insulating substrate; Removing a portion of the insulating substrate where the inner coil portion is not formed; Forming a magnetic body body by laminating magnetic body layers on upper and lower portions of the insulating substrate on which the inner coil portion is formed; And forming an external electrode on the end face of the magnetic body body so as to be connected to the internal coil part. In the step of removing the insulating substrate on the part where the internal coil part is not formed, And removing the insulating substrate except for a part thereof to form a bridge pattern portion.

상기 브릿지 패턴부는 상기 자성체 본체의 서로 대향하는 양 단면으로 노출되도록 형성할 수 있다.
The bridge pattern portion may be formed so as to be exposed at opposite end faces of the magnetic body body.

상기 브릿지 패턴부는 상기 내부 코일부의 인출부가 노출되는 상기 자성체 본체의 양 단면과 직교하는 방향의 서로 대향하는 양 단면으로 노출되도록 형성할 수 있다.
The bridge pattern portion may be formed to be exposed at both end faces opposite to each other in a direction orthogonal to both end faces of the magnetic body body to which the lead portion of the inner coil portion is exposed.

상기 브릿지 패턴부는 상기 자성체 층을 적층하여 자성체 본체를 형성 시 상기 절연 기판 상에 형성된 내부 코일부의 변형을 방지할 수 있다.
The bridge pattern portion can prevent deformation of the inner coil portion formed on the insulating substrate when the magnetic body body is formed by stacking the magnetic body layers.

상기 절연 기판의 두께를 t, 상기 브릿지 패턴부가 노출되는 자성체 본체의 일 단면의 길이를 l이라고 했을 때, t×l의 단면적에 대한 상기 브릿지 패턴부의 단면적의 비는 0.02 내지 0.88일 수 있다.
The ratio of the cross sectional area of the bridge pattern portion to the cross sectional area of txl may be 0.02 to 0.88 when the thickness of the insulating substrate is t and the length of one end face of the magnetic body body to which the bridge pattern portion is exposed is l.

상기 절연 기판의 중앙부는 관통 홀을 형성하고, 상기 자성체 층을 적층하는 단계에서 상기 관통 홀에 자성체가 충진되어 코어부를 형성할 수 있다.
The central portion of the insulating substrate forms a through hole, and in the step of stacking the magnetic material layers, the magnetic material is filled in the through hole to form a core portion.

본 발명의 일 실시형태는 내부 코일부를 지지하는 힘을 증가시켜 자성체 층을 적층하고 압착하는 과정에서의 내부 코일부의 변형을 방지하고, 내부 코일부의 변형에 의한 노출 불량을 개선할 수 있다.An embodiment of the present invention can increase the force for supporting the inner coil part to prevent deformation of the inner coil part in the process of stacking and pressing the magnetic material layers and improve the defective exposure due to deformation of the inner coil part .

또한, 코일 주변에 흐르는 자속을 차단함으로써 코일 주변이 자화되는 것을 방지하여 전류 인가에 따른 인덕턴스(L) 값의 변화 특성을 개선하면서도 충진되는 자성체 부피를 충분히 확보하여 높은 최대 인덕턴스 값을 구현할 수 있다.
In addition, by preventing the magnetic flux around the coil by preventing the magnetic flux flowing around the coil, it is possible to obtain a high maximum inductance value by sufficiently securing the volume of the magnetic body to be filled, while improving the change characteristic of the inductance (L)

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 내부 코일부가 나타나게 도시한 개략 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 개략 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 개략 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 브릿지 패턴부의 단면적을 나타내기 위한 개략 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 제조방법을 나타내는 공정도이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 제조방법을순차적으로 나타내는 도면이다.1 is a schematic perspective view showing an inner coil portion of a chip electronic component according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic plan view of a chip electronic component according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic plan view of a chip electronic component according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic perspective view showing a cross-sectional area of a bridge pattern portion of a chip electronic component according to an embodiment of the present invention.
5 is a process diagram showing a method of manufacturing a chip electronic component according to an embodiment of the present invention.
6 to 8 are diagrams sequentially showing a method of manufacturing a chip electronic component according to an embodiment of the present invention.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to specific embodiments and the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Furthermore, embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.It is to be understood that, although the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Will be described using the symbols.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.

칩 전자부품Chip electronic components

이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품을 설명하되, 특히 박막형 인덕터로 설명하지만 이에 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, a chip electronic component according to an embodiment of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto.

도 1은 본 발명의 일 실시형태의 칩 전자부품의 내부 코일부가 나타나게 도시한 개략 사시도이다.
1 is a schematic perspective view showing an inner coil portion of a chip electronic component according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 칩 전자부품의 일 예로써 전원 공급 회로의 전원 라인에 사용되는 박막형 칩 인덕터(100)가 개시된다. 상기 칩 전자부품은 칩 인덕터 이외에도 칩 비드(chip bead), 칩 필터(chip filter) 등으로 적절하게 응용될 수 있다.
Referring to FIG. 1, a thin film chip inductor 100 used in a power supply line of a power supply circuit as an example of a chip electronic component is disclosed. The chip electronic component may be suitably applied to chip inductors, chip beads, chip filters, and the like.

상기 박막형 인덕터(100)는 자성체 본체(50), 절연 기판(20), 내부 코일부(40) 및 외부전극(81, 82)을 포함한다.
The thin film type inductor 100 includes a magnetic body 50, an insulating substrate 20, an inner coil portion 40, and external electrodes 81 and 82.

자성체 본체(50)는 박막형 인덕터(100)의 외관을 이루며, 자기 특성을 나타내는 재료라면 제한되지 않고 예를 들어, 페라이트 또는 금속계 연자성 재료가 충진되어 형성될 수 있다. The magnetic substance body 50 forms the appearance of the thin film type inductor 100, and is not limited as long as it is a material exhibiting magnetic characteristics, and may be formed by filling, for example, ferrite or a metal soft magnetic material.

상기 페라이트로, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 또는 Li계 페라이트 등의 공지된 페라이트를 포함할 수 있다.The ferrite may include a known ferrite such as Mn-Zn ferrite, Ni-Zn ferrite, Ni-Zn-Cu ferrite, Mn-Mg ferrite, Ba ferrite or Li ferrite.

상기 금속계 연자성 재료로, Fe, Si, Cr, Al 및 Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 합금일 수 있고 예를 들어, Fe-Si-B-Cr 계 비정질 금속 입자를 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.  The metal-based soft magnetic material may be an alloy containing at least one selected from the group consisting of Fe, Si, Cr, Al and Ni, and may include, for example, Fe-Si- But is not limited thereto.

상기 금속계 연자성 재료의 입자 직경은 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으며, 에폭시(epoxy) 수지 또는 폴리이미드(polyimide) 등의 고분자 상에 분산된 형태로 포함될 수 있다.
The metal-based soft magnetic material may have a particle diameter of 0.1 to 30 μm and may be dispersed on a polymer such as an epoxy resin or polyimide.

자성체 본체(50)는 육면체 형상일 수 있으며, 본 발명의 실시형태를 명확하게 설명하기 위해 육면체의 방향을 정의하면, 도 1에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향, 두께 방향을 나타낸다. 상기 자성체 본체(50)는 길이 방향의 길이가 폭 방향의 길이보다 큰 직육면체의 형상을 가질 수 있다.
When the direction of the hexahedron is defined to clearly explain the embodiment of the present invention, L, W, and T shown in FIG. 1 indicate the longitudinal direction, the width direction, and the thickness direction, respectively . The magnetic body 50 may have a rectangular parallelepiped shape whose length in the longitudinal direction is greater than the length in the width direction.

상기 자성체 본체(50)의 내부에 형성되는 절연 기판(20)은 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등으로 형성될 수 있다.
The insulating substrate 20 formed inside the magnetic body 50 may be formed of, for example, a polypropylene glycol (PPG) substrate, a ferrite substrate, or a metal-based soft magnetic substrate.

상기 절연 기판(20)의 일면에는 코일 형상의 패턴을 가지는 내부 코일부(40)가 형성될 수 있으며, 상기 절연 기판(20)의 반대 면에도 코일 형상 패턴의 내부 코일부(40)가 형성될 수 있다.An inner coil part 40 having a coil-shaped pattern may be formed on one surface of the insulating substrate 20 and an inner coil part 40 having a coil-shaped pattern may be formed on the opposite surface of the insulating substrate 20 .

상기 내부 코일부(40)는 스파이럴(spiral) 형상으로 코일 패턴이 형성될 수 있으며, 상기 절연 기판(20)의 일면과 반대 면에 형성되는 내부 코일부(40)는 상기 절연 기판(20)에 형성되는 비아 전극(45)을 통해 전기적으로 접속될 수 있다.
A coil pattern may be formed in a spiral shape on the inner coil part 40 and an inner coil part 40 formed on a surface opposite to the one surface of the insulating substrate 20 may be formed on the insulating substrate 20 (Not shown).

상기 내부 코일부(40)는 자성체 본체(50)의 서로 대향하는 양 단면으로 각각 노출되는 제 1 인출부(41) 및 제 2 인출부(42)를 포함할 수 있다.The inner coil part 40 may include a first lead part 41 and a second lead part 42 which are respectively exposed at mutually opposite end faces of the magnetic body 50.

상기 절연 기판(20)의 일면에 형성된 내부 코일부(40)는 자성체 본체(50)의 일 단면으로 노출되는 제 1 인출부(41)를 포함하고, 상기 절연 기판(20)의 반대 면에 형성된 내부 코일부(40)는 제 1 인출부(41)가 노출된 자성체 본체(50)의 일 단면과 대향하는 일 단면으로 노출되는 제 2 인출부(42)를 포함할 수 있다.
The inner coil portion 40 formed on one surface of the insulating substrate 20 includes a first lead portion 41 exposed at one end surface of the magnetic body 50 and is formed on the opposite surface of the insulating substrate 20 The inner coil portion 40 may include a second lead portion 42 exposed at one end surface opposite to one end surface of the magnetic body 50 in which the first lead portion 41 is exposed.

상기 내부 코일부(40) 및 비아 전극(45)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
The inner coil part 40 and the via electrode 45 may be formed of a metal having excellent electrical conductivity and may be formed of a metal such as silver (Ag), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni) And may be formed of titanium (Ti), gold (Au), copper (Cu), platinum (Pt), or an alloy thereof.

상기 내부 코일부(40)가 형성되지 않은 절연 기판(20)의 중앙부에는 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀은 페라이트 또는 금속계 연자성 재료 등의 자성체로 충진되어 코어부(55)를 형성할 수 있다. 자성체로 충진되는 코어부(55)를 형성함에 따라 인덕턴스(L)를 향상시킬 수 있다.
A through hole is formed in a central portion of the insulating substrate 20 on which the internal coil part 40 is not formed and the through hole is filled with a magnetic material such as ferrite or a metal soft magnetic material to form the core part 55 have. The inductance L can be improved by forming the core portion 55 filled with the magnetic material.

상기 절연 기판(20)은 내부 코일부(40)가 형성되지 않은 영역의 브릿지 패턴부(25)를 포함할 수 있다.The insulating substrate 20 may include a bridge pattern portion 25 in an area where the inner coil portion 40 is not formed.

종래에는 내부 코일부(40)가 형성된 부위를 제외한 모든 영역의 절연 기판(20)을 제거하였으나, 본 발명의 일 실시형태는 내부 코일부(40)가 형성되지 않은 일부 영역의 절연 기판(20)을 제거하지 않고, 브릿지 패턴부(25)를 형성함에 따라 내부 코일부(40)를 지지하는 힘을 증가시켜 자성체 층의 적층, 압착 시 내부 코일부(40)의 변형을 방지할 수 있다. 예를 들어, 브릿지 패턴부(25)를 형성함으로써 내부 코일부(40)의 변형을 방지하여 코일의 변형으로 인한 노출 불량률이 9.2%에서 0.34%로 현저히 감소하였다.
The insulating substrate 20 is removed in all regions except the portion where the inner coil section 40 is formed. However, in the embodiment of the present invention, the insulating substrate 20 in a part of the region where the inner coil section 40 is not formed is removed. It is possible to increase the force of supporting the inner coil part 40 by forming the bridge pattern part 25 and to prevent deformation of the inner coil part 40 when the magnetic layer is laminated and compressed. For example, by forming the bridge pattern portion 25, the deformation of the inner coil portion 40 is prevented, and the exposure failure rate due to deformation of the coil is significantly reduced from 9.2% to 0.34%.

도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 개략 평면도이다.2 and 3 are schematic plan views of a chip electronic component according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 브릿지 패턴부(25)는 자성체 본체(50)의 서로 대향하는 양 단면으로 노출될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, the bridge pattern portion 25 may be exposed at opposite end faces of the magnetic body 50.

예를 들어, 상기 브릿지 패턴부(25)는 상기 내부 코일부(40)의 제 1 인출부(41) 및 제 2 인출부(42)가 노출되는 자성체 본체(50)의 양 단면과 직교하는 방향의 서로 대향하는 양 단면으로 노출될 수 있다.
For example, the bridge pattern portion 25 is formed in a direction orthogonal to both end faces of the magnetic body 50 in which the first lead portion 41 and the second lead portion 42 of the inner coil portion 40 are exposed As shown in Fig.

한편, 브릿지 패턴부(25)는 도 2 및 도 3에 도시된 각각 다른 일 실시형태와 같이 그 체적을 달리 조절할 수 있다. On the other hand, the bridge pattern portion 25 can be adjusted in volume differently from each other as shown in FIG. 2 and FIG.

다만, 브릿지 패턴부(25)의 위치 및 형상은 도 2 및 도 3에 한정되는 것은 아니며, 내부 코일부(40)가 형성되지 않은 절연 기판(20)의 일부 영역으로써 내부 코일부(40)의 변형을 방지할 수 있는 형태라면 특별히 제한이 없다.
However, the position and shape of the bridge pattern unit 25 are not limited to those shown in FIGS. 2 and 3, but may be a part of the insulating substrate 20 on which the internal coil unit 40 is not formed, There is no particular limitation as long as it is a form capable of preventing deformation.

도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 브릿지 패턴부의 단면적을 나타내기 위한 개략 사시도이다.4 is a schematic perspective view showing a cross-sectional area of a bridge pattern portion of a chip electronic component according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 절연 기판(20)의 두께를 t, 브릿지 패턴부(25)가 노출되는 자성체 본체(50)의 일 단면의 길이를 l이라고 했을 때, t×l의 단면적에 대한 상기 브릿지 패턴부(25)의 단면적의 비는 0.02 내지 0.88일 수 있다.4, assuming that the thickness of the insulating substrate 20 is t and the length of one end face of the magnetic body 50 in which the bridge pattern portion 25 is exposed is l, The ratio of the cross-sectional area of the pattern portion 25 may be 0.02 to 0.88.

브릿지 패턴부(25)의 단면적 비가 상기 범위를 만족할 때, 내부 코일부(40)의 변형을 효과적으로 방지할 수 있으며, 더 나아가 비자성체인 절연 기판(20)이 자속의 흐름을 차단하여 전류 인가에 따른 인덕턴스 변화가 감소되는 효과가 향상되면서도 동시에 자성체 본체(50)에 충진되는 자성체 부피를 충분히 확보하여 높은 인덕턴스 값을 구현할 수 있다.
When the cross-sectional area ratio of the bridge pattern portion 25 satisfies the above range, the deformation of the internal coil portion 40 can be effectively prevented. Further, the insulating substrate 20, which is a non- The inductance change due to the inductance of the magnetic body 50 can be reduced while the volume of the magnetic body to be filled in the magnetic body 50 can be sufficiently secured to realize a high inductance value.

브릿지 패턴부(25)의 단면적 비가 0.02 미만일 경우 내부 코일부(40)를 지지하는 힘이 부족하여 자성체 층의 적층 및 압착 과정에서 내부 코일부(40)의 변형에 의한 노출 불량이 발생할 수 있으며, 0.88을 초과할 경우 자성체 부피 감소로 인해서 인덕턴스 값이 크게 감소할 수 있다.
If the cross-sectional area ratio of the bridge pattern portion 25 is less than 0.02, the force to support the inner coil portion 40 is insufficient, so that a defective exposure due to the deformation of the inner coil portion 40 may occur during lamination and pressing of the magnetic layer, If it exceeds 0.88, the inductance value can be greatly reduced due to the reduction of the magnetic body volume.

한편, 상기 내부 코일부(40)는 절연층(30)으로 피복될 수 있다.Meanwhile, the inner coil part 40 may be covered with an insulating layer 30.

절연층(30)은 스크린 인쇄법, 포토레지스트(photo resist, PR)의 노광, 현상을 통한 공정, 스프레이(spray) 도포 공정 등 공지의 방법으로 형성할 수 있으며, 진공 딥핑(Dipping) 공정, CVD(기상증착법) 등으로 형성할 수도 있다. 내부 코일부(40)는 절연층(30)으로 피복되어 자성체 본체(50)를 이루는 자성체 재료와 직접 접촉되지 않을 수 있다.
The insulating layer 30 can be formed by a known method such as a screen printing method, a photoresist (PR) exposure, a process through development, a spray coating process, a vacuum dipping process, a CVD (Vapor deposition method) or the like. The inner coil part 40 may not be in direct contact with the magnetic material constituting the magnetic body 50 covered with the insulating layer 30. [

상기 자성체 본체(50)의 양 단면으로 노출되는 상기 내부 코일부(40)의 제 1 인출부(41) 및 제 2 인출부(42)와 각각 접속하도록 자성체 본체(50)의 양 단면에는 제 1 외부 전극 및 제 2 외부전극(81, 82)이 형성될 수 있다. The first and second lead portions 41 and 42 of the inner coil portion 40 exposed at both end faces of the magnetic body 50 are connected to both ends of the first and second lead portions 41 and 42, External electrodes and second external electrodes 81 and 82 may be formed.

상기 제 1 외부 전극 및 제 2 외부전극(81, 82)은 자성체 본체(50)의 길이 방향의 양 단면에 형성되고, 자성체 본체(50)의 두께 방향의 양 단면 및/또는 폭 방향의 양 단면으로 연장되어 형성될 수 있다.The first outer electrode and second outer electrode 81 and 82 are formed on both end faces in the longitudinal direction of the magnetic body 50 and have both end faces in the thickness direction of the magnetic body 50 and / As shown in FIG.

상기 제 1 및 제 2 외부 전극(81, 82)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
The first and second external electrodes 81 and 82 may be formed of a metal having excellent electrical conductivity such as Ni, Cu, Sn or Ag. Or an alloy thereof, or the like.

칩 전자부품의 제조방법Method of manufacturing chip electronic components

도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 제조방법을 나타내는 공정도이며, 도 6 내지 도 8은 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 제조방법을 순차적으로 나타내는 도면이다.
FIG. 5 is a process diagram showing a method of manufacturing a chip electronic component according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 6 to 8 sequentially show a method of manufacturing a chip electronic component according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 먼저 절연 기판(20)의 적어도 일면에 내부 코일부(40)를 형성할 수 있다.
Referring to FIG. 6, the inner coil part 40 may be formed on at least one surface of the insulating substrate 20.

상기 절연 기판(20)은 특별하게 제한되지 않으며 예를 들어, 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 또는 금속계 연자성 기판 등을 사용할 수 있고, 40 내지 100 ㎛의 두께일 수 있다.
The insulating substrate 20 is not particularly limited and may be, for example, a polypropylene glycol (PPG) substrate, a ferrite substrate, a metal-based soft magnetic substrate, or the like, and may have a thickness of 40 to 100 μm.

상기 내부 코일부(40)의 형성 방법으로는 예를 들면, 전기 도금법을 들 수 있지만 이에 제한되지는 않으며, 내부 코일부(40)는 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성할 수 있고 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등을 사용할 수 있다.
The internal coil part 40 may be formed by, for example, electroplating, but not limited thereto. The inner coil part 40 may be formed of a metal having excellent electrical conductivity. For example, , Ag, Pd, Al, Ni, Ti, Au, Cu, Pt, or an alloy thereof may be used.

상기 절연 기판(20)의 일부에는 홀을 형성하고 전도성 물질을 충진하여 비아 전극(45)을 형성할 수 있으며, 상기 비아 전극(45)을 통해 절연 기판(20)의 일면과 반대 면에 형성되는 내부 코일부(40)를 전기적으로 접속시킬 수 있다.
A hole is formed in a part of the insulating substrate 20 and a conductive material is filled to form a via electrode 45. The insulating substrate 20 is formed on the opposite surface of the insulating substrate 20 through the via electrode 45 The inner coil portion 40 can be electrically connected.

상기 내부 코일부(40)는 양 단면으로 각각 노출되는 제 1 인출부(41) 및 제 2 인출부(42)를 포함할 수 있다. The inner coil part 40 may include a first lead part 41 and a second lead part 42 which are exposed at both end faces.

상기 절연 기판(20)의 일면에 형성된 내부 코일부(40)는 일 단면으로 노출되는 제 1 인출부(41)를 포함하고, 상기 절연 기판(20)의 반대 면에 형성된 내부 코일부(40)는 제 1 인출부(41)가 노출된 일 단면과 대향하는 일 단면으로 노출되는 제 2 인출부(42)를 포함할 수 있다.
The inner coil part 40 formed on one surface of the insulating substrate 20 includes a first lead part 41 exposed at one end surface and an inner coil part 40 formed on the opposite surface of the insulating substrate 20, May include a second lead-out portion (42) exposed at one end face opposite to the one end face from which the first lead-out portion (41) is exposed.

도 7을 참조하면, 상기 절연 기판(20)에서 내부 코일부(40)가 형성되지 않은 부분을 제거할 수 있다.
Referring to FIG. 7, a portion of the insulating substrate 20 where the inner coil part 40 is not formed may be removed.

절연 기판(20)의 제거는 드릴, 레이저, 샌드 블래스트, 펀칭 가공 등을 적용하여 수행할 수 있으며, 예를 들어 CO2 레이져를 수행하여 제거할 수 있다.The removal of the insulating substrate 20 can be performed by applying a drill, a laser, a sandblast, a punching process, or the like, for example, by performing a CO 2 laser.

상기 내부 코일부(40)가 형성되지 않은 절연 기판(20)의 중앙부를 제거하여 절연 기판(20)을 관통하는 관통 홀을 형성할 수 있다.
The central portion of the insulating substrate 20 on which the internal coil part 40 is not formed may be removed to form a through hole passing through the insulating substrate 20. [

이때, 상기 절연 기판(20)에서 내부 코일부(40)가 형성되지 않은 부분 중 일부를 제외하고 제거하여 브릿지 패턴부(25)를 형성할 수 있다.At this time, the bridge pattern portion 25 may be formed by removing the portion of the insulating substrate 20 except a portion where the inner coil portion 40 is not formed.

종래에는 내부 코일부(40)가 형성된 부위를 제외한 모든 영역의 절연 기판(20)을 제거하였으나, 본 발명의 일 실시형태는 내부 코일부(40)가 형성되지 않은 일부 영역의 절연 기판(20)을 제거하지 않고, 브릿지 패턴부(25)를 형성함에 따라 내부 코일부(40)를 지지하는 힘을 증가시켜 자성체 층의 적층, 압착 시 내부 코일부(40)의 변형을 방지할 수 있다.
The insulating substrate 20 is removed in all regions except the portion where the inner coil section 40 is formed. However, in the embodiment of the present invention, the insulating substrate 20 in a part of the region where the inner coil section 40 is not formed is removed. It is possible to increase the force of supporting the inner coil part 40 by forming the bridge pattern part 25 and to prevent deformation of the inner coil part 40 when the magnetic layer is laminated and compressed.

상기 브릿지 패턴부(25)는 상기 내부 코일부(40)의 제 1 인출부(41) 및 제 2 인출부(42)가 노출되는 양 단면과 직교하는 방향의 서로 대향하는 양 단면으로 노출될 수 있다.
The bridge pattern portion 25 can be exposed at both end faces opposed to each other in a direction orthogonal to both end faces of the inner coil portion 40 where the first lead portion 41 and the second lead portion 42 are exposed have.

상기 절연 기판(20)의 두께를 t, 브릿지 패턴부(25)가 노출되는 자성체 본체(50)의 일 단면의 길이를 l이라고 했을 때, t×l의 단면적에 대한 상기 브릿지 패턴부(25)의 단면적의 비는 0.02 내지 0.88일 수 있다.The bridge pattern portion 25 has a cross sectional area of txl when the thickness of the insulating substrate 20 is t and the length of one end face of the magnetic body 50 in which the bridge pattern portion 25 is exposed is l, May be 0.02 to 0.88.

브릿지 패턴부(25)의 단면적 비가 상기 범위를 만족할 때, 내부 코일부(40)의 변형을 효과적으로 방지할 수 있으며, 더 나아가 비자성체인 절연 기판(20)이 자속의 흐름을 차단하여 전류 인가에 따른 인덕턴스 변화가 감소되는 효과가 향상되면서도 동시에 자성체 본체(50)에 충진되는 자성체 부피를 충분히 확보하여 높은 인덕턴스 값을 구현할 수 있다.
When the cross-sectional area ratio of the bridge pattern portion 25 satisfies the above range, the deformation of the internal coil portion 40 can be effectively prevented. Further, the insulating substrate 20, which is a non- The inductance change due to the inductance of the magnetic body 50 can be reduced while the volume of the magnetic body to be filled in the magnetic body 50 can be sufficiently secured to realize a high inductance value.

브릿지 패턴부(25)의 단면적 비가 0.02 미만일 경우 내부 코일부(40)를 지지하는 힘이 부족하여 자성체 층의 적층 및 압착 과정에서 내부 코일부(40)의 변형에 의한 노출 불량이 발생할 수 있으며, 0.88을 초과할 경우 자성체 부피 감소로 인해서 인덕턴스 값이 크게 감소할 수 있다.
If the cross-sectional area ratio of the bridge pattern portion 25 is less than 0.02, the force to support the inner coil portion 40 is insufficient, so that a defective exposure due to the deformation of the inner coil portion 40 may occur during lamination and pressing of the magnetic layer, If it exceeds 0.88, the inductance value can be greatly reduced due to the reduction of the magnetic body volume.

상기 내부 코일부(40)의 표면에는 내부 코일부(40)를 피복하는 절연층(30)을 형성할 수 있다. 절연층(30)은 스크린 인쇄법, 포토레지스트(photo resist, PR)의 노광, 현상을 통한 공정, 스프레이(spray) 도포 공정, 진공 딥핑(Dipping) 공정, CVD(기상증착법) 등의 방법으로 형성할 수 있으며, 이에 제한되지는 않는다.
An insulating layer 30 covering the inner coil part 40 may be formed on the surface of the inner coil part 40. The insulating layer 30 is formed by a method such as screen printing, exposure of a photoresist (PR), a process through development, a spray application process, a vacuum dipping process, a CVD (vapor deposition) But is not limited thereto.

도 8을 참조하면, 내부 코일부(40)가 형성된 절연 기판(20)의 상부 및 하부에 자성체 층(51)을 적층하여 자성체 본체(50)를 형성할 수 있다.Referring to FIG. 8, the magnetic substance body 50 may be formed by laminating a magnetic substance layer 51 on the upper and lower portions of the insulating substrate 20 on which the inner coil section 40 is formed.

자성체 층(51)을 절연 기판(20)의 양면에 적층하고 라미네이트법이나 정수압 프레스법을 통해 압착하여 자성체 본체(50)를 형성할 수 있다. The magnetic substance body layer 50 can be formed by laminating the magnetic substance layer 51 on both surfaces of the insulating substrate 20 and pressing the same through a lamination method or an hydrostatic pressing method.

이때, 상기 절연 기판(20)의 중앙부에 형성된 관통 홀이 자성체로 충진되어 코어부(55)를 형성할 수 있다.
At this time, the through hole formed in the central portion of the insulating substrate 20 may be filled with a magnetic material to form the core portion 55.

다음으로, 상기 자성체 본체(50)의 양 단면으로 노출되는 상기 내부 코일부(40)의 제 1 인출부(41) 및 제 2 인출부(42)와 각각 접속하도록 자성체 본체(50)의 양 단면에 제 1 외부 전극 및 제 2 외부전극(81, 82)을 형성할 수 있다. Next, the first and second lead portions 41 and 42 of the inner coil portion 40 exposed at both end faces of the magnetic body 50 are connected to the first lead portion 41 and the second lead portion 42 of the magnetic body 50, The first external electrode and the second external electrode 81 and 82 may be formed.

상기 제 1 및 제 2 외부 전극(81, 82)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하는 페이스트를 사용하여 형성할 수 있으며 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등을 포함하는 전도성 페이스트일 수 있다. The first and second external electrodes 81 and 82 may be formed using a paste containing a metal having excellent electrical conductivity. For example, the first and second external electrodes 81 and 82 may be formed of a metal such as Ni, Cu, Sn, (Ag), or the like, or an alloy thereof, or the like.

제 1 및 제 2 외부전극(81, 82)을 형성하는 방법은 외부 전극(81, 82)의 형상에 따라 프린팅 뿐만 아니라 딥핑(dipping)법 등을 수행하여 형성할 수 있다.
The method of forming the first and second external electrodes 81 and 82 may be performed by not only printing but also dipping according to the shape of the external electrodes 81 and 82.

그 외 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 칩 전자부품의 특징과 동일한 부분에 대해서는 여기서 생략하도록 한다.
In addition, the same parts as those of the above-described chip electronic component according to the embodiment of the present invention will be omitted here.

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.The present invention is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims.

따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.

100 : 박막형 인덕터 45 : 비아 전극
20 : 절연 기판 50 : 자성체 본체
25 : 브릿지 패턴부 51 : 자성체 층
30 : 절연층 55 : 코어부
40 : 내부 코일부 81, 82 : 제 1 및 제 2 외부전극
41 : 제 1 인출부
42 : 제 2 인출부100: thin film type inductor 45: via electrode
20: insulating substrate 50: magnetic substance body
25: bridge pattern portion 51: magnetic layer
30: insulating layer 55: core part
40: inner coil portions 81, 82: first and second outer electrodes
41: First drawer
42:

Claims (17)

절연 기판을 포함하는 자성체 본체;
상기 절연 기판의 양면에 형성되는 내부 코일부; 및
상기 자성체 본체의 서로 대향하는 양 단면의 한 쪽에 노출되는 제1 인출부, 상기 양 단면의 다른 한 쪽에 노출되는 제2 인출부;
상기 자성체 본체의 단면에 형성되며, 상기 내부 코일부와 접속하는 외부전극;을 포함하고,
상기 절연 기판은 상기 제1 인출부 및 제2 인출부가 노출되는 상기 자성체 본체의 양 단면과 직교하는 방향의 서로 대향하는 양 단면으로 노출되어 상기 내부 코일부가 형성되지 않은 브릿지 패턴부를 포함하고,
상기 절연 기판의 면에 직교하는 방향에서 본 상기 절연 기판의 상기 브릿지 패턴부 이외의 형상은 상기 방향에서 본 상기 내부 코일부의 형상과 같은, 칩 전자부품.
A magnetic body body including an insulating substrate;
An inner coil formed on both surfaces of the insulating substrate; And
A first lead portion exposed on one side of both opposite end faces of the magnetic body body, a second lead portion exposed on the other side of both end faces;
And an external electrode formed on an end surface of the magnetic body body and connected to the internal coil part,
Wherein the insulating substrate includes a bridge pattern portion which is exposed at both end faces opposite to each other in a direction orthogonal to both end faces of the magnetic body body from which the first lead portion and the second lead portion are exposed ,
Wherein a shape of the insulating substrate other than the bridge pattern portion as viewed in a direction orthogonal to the surface of the insulating substrate is the same as the shape of the inner coil portion viewed in the direction.
삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 브릿지 패턴부는 상기 절연 기판 상에 형성된 내부 코일부의 변형을 방지하는 칩 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the bridge pattern portion prevents deformation of an inner coil portion formed on the insulating substrate.
제 1항에 있어서,
상기 절연 기판의 두께를 t, 상기 브릿지 패턴부가 노출되는 자성체 본체의 일 단면의 길이를 l이라고 했을 때, t×l의 단면적에 대한 상기 브릿지 패턴부의 단면적의 비는 0.02 내지 0.88인 칩 전자부품.
The method according to claim 1,
A ratio of a cross sectional area of the bridge pattern portion to a cross sectional area of txl is 0.02 to 0.88, where t is a thickness of the insulating substrate, and l is a length of one end face of the magnetic body body to which the bridge pattern portion is exposed.
제 1항에 있어서,
상기 절연 기판의 중앙부는 관통 홀을 형성하고, 상기 관통 홀은 자성체로 충진되어 코어부를 형성하는 칩 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein a central portion of the insulating substrate forms a through hole, and the through hole is filled with a magnetic material to form a core portion.
제 1항에 있어서,
상기 절연 기판은 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 및 금속계 연자성 기판으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상인 칩 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the insulating substrate is at least one selected from the group consisting of a polypropylene glycol (PPG) substrate, a ferrite substrate, and a metal-based soft magnetic substrate.
중앙부에 관통홀이 형성된 절연 기판을 포함하는 자성체 본체;
상기 절연 기판의 양면에 형성되며, 상기 자성체 본체의 서로 대향하는 양 단면의 한 쪽에 제 1 인출부가 노출되고, 상기 양 단면의 다른 한 쪽에 제 2 인출부가 노출되는 내부 코일부;
상기 자성체 본체의 양 단면에 형성되며, 상기 내부 코일부의 제1 인출부 및 제2 인출부와 각각 접속하는 제1 외부전극 및 제2 외부전극;을 포함하고,
상기 절연 기판은 상기 내부 코일부의 제1 인출부 및 제2 인출부가 노출되는 자성체 본체의 양 단면과 직교하는 방향의 서로 대향하는 양 단면으로 노출되어 상기 내부 코일부의 변형을 방지하고 상기 내부 코일부가 형성되지 않은 브릿지 패턴부를 포함하고,
상기 절연 기판의 면에 직교하는 방향에서 본 상기 절연 기판의 상기 브릿지 패턴부 이외의 형상은 상기 방향에서 본 상기 내부 코일부의 형상과 같은, 칩 전자부품.

A magnetic body body including an insulating substrate having a through hole formed at a central portion thereof;
An inner coil part formed on both surfaces of the insulating substrate, the first coiled part being exposed on one side of both mutually opposite end faces of the magnetic body body and the second coiled part being exposed on the other side of the both end faces;
And a first external electrode and a second external electrode which are formed on both end faces of the magnetic body and are connected to the first and second lead portions of the inner coil portion,
The insulating substrate is exposed at both end faces opposed to each other in a direction orthogonal to both end faces of the magnetic body body to which the first lead portion and the second lead portion of the inner coil portion are exposed to prevent deformation of the inner coil portion, And a bridge pattern portion which is not formed,
Wherein a shape of the insulating substrate other than the bridge pattern portion as viewed in a direction orthogonal to the surface of the insulating substrate is the same as the shape of the inner coil portion viewed in the direction.

제 8항에 있어서,
상기 절연 기판의 두께를 t, 상기 브릿지 패턴부가 노출되는 자성체 본체의 일 단면의 길이를 l이라고 했을 때, t×l의 단면적에 대한 상기 브릿지 패턴부의 단면적의 비는 0.02 내지 0.88인 칩 전자부품.
9. The method of claim 8,
A ratio of a cross sectional area of the bridge pattern portion to a cross sectional area of txl is 0.02 to 0.88, where t is a thickness of the insulating substrate, and l is a length of one end face of the magnetic body body to which the bridge pattern portion is exposed.
제 8항에 있어서,
상기 관통 홀은 자성체로 충진되어 코어부를 형성하는 칩 전자부품.
9. The method of claim 8,
Wherein the through hole is filled with a magnetic material to form a core portion.
제 8항에 있어서,
상기 절연 기판은 폴리프로필렌글리콜(PPG) 기판, 페라이트 기판 및 금속계 연자성 기판으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상인 칩 전자부품.
9. The method of claim 8,
Wherein the insulating substrate is at least one selected from the group consisting of a polypropylene glycol (PPG) substrate, a ferrite substrate, and a metal-based soft magnetic substrate.
절연 기판의 양면에 내부 코일부를 형성하는 단계;
상기 절연 기판에서 상기 내부 코일부가 형성되지 않은 부분을 제거하는 단계;
상기 내부 코일부가 형성된 절연 기판의 상부 및 하부에 자성체 층을 적층하여 자성체 본체를 형성하는 단계; 및
상기 자성체 본체의 단면에 상기 내부 코일부와 접속되도록 외부전극을 형성하는 단계;를 포함하며,
상기 내부 코일부를 형성하는 단계에서 상기 내부 코일부는 상기 자성체 본체의 대향하는 양 단면의 한 쪽에 제1 인출부가 노출되고, 상기 양 단면의 다른 한 쪽에 제2 인출부가 노출되어 형성되고,
상기 내부 코일부가 형성되지 않은 부분의 절연 기판을 제거하는 단계에서 상기 내부 코일부가 형성되지 않은 부분 중 일부를 제외하고 절연 기판을 제거하여
상기 제1 인출부 및 상기 제2 인출부가 노출되는 상기 자성체 본체의 양 단면과 직교하는 방향의 서로 대향하는 양 단면으로 노출되어, 상기 내부 코일부가 형성되지 않은 브릿지 패턴부를 형성하고,
상기 절연 기판의 면에 직교하는 방향에서 본 상기 절연 기판의 상기 브릿지 패턴부 이외의 형상은 상기 방향에서 본 상기 내부 코일부의 형상과 같은, 칩 전자부품의 제조방법.
Forming an inner coil part on both sides of the insulating substrate;
Removing a portion of the insulating substrate where the inner coil portion is not formed;
Forming a magnetic body body by laminating magnetic body layers on upper and lower portions of the insulating substrate on which the inner coil portion is formed; And
And forming an external electrode on an end surface of the magnetic body body so as to be connected to the internal coil part,
In the step of forming the inner coil part, the first coiled part is exposed on one side of both opposite end faces of the magnetic body body and the second coiled part is exposed on the other side of the both end faces,
The insulating substrate is removed except a part of the portion where the inner coil part is not formed in the step of removing the insulating substrate in the part where the inner coil part is not formed
The first lead portion and the second lead portion are exposed at both end faces opposite to each other in a direction orthogonal to both end faces of the magnetic body body exposed to form a bridge pattern portion in which the inner coil portion is not formed ,
Wherein a shape of the insulating substrate other than the bridge pattern portion as viewed in a direction orthogonal to the surface of the insulating substrate is the same as a shape of the internal coil portion viewed in the direction.
삭제delete 삭제delete 제 12항에 있어서,
상기 브릿지 패턴부는 상기 자성체 층을 적층하여 자성체 본체를 형성 시 상기 절연 기판 상에 형성된 내부 코일부의 변형을 방지하는 칩 전자부품의 제조방법.
13. The method of claim 12,
Wherein the bridge pattern portion prevents deformation of an inner coil portion formed on the insulating substrate when the magnetic body layer is formed by stacking the magnetic body layers.
제 12항에 있어서,
상기 절연 기판의 두께를 t, 상기 브릿지 패턴부가 노출되는 자성체 본체의 일 단면의 길이를 l이라고 했을 때, t×l의 단면적에 대한 상기 브릿지 패턴부의 단면적의 비는 0.02 내지 0.88인 칩 전자부품의 제조방법.
13. The method of claim 12,
Wherein a ratio of a cross sectional area of the bridging pattern portion to a cross sectional area of t x 1 is 0.02 to 0.88, where t is a thickness of the insulating substrate, and l is a length of one end face of the magnetic body body to which the bridge pattern portion is exposed. Gt;
제 12항에 있어서,
상기 절연 기판의 중앙부는 관통 홀을 형성하고, 상기 자성체 층을 적층하는 단계에서 상기 관통 홀에 자성체가 충진되어 코어부를 형성하는 칩 전자부품의 제조방법.
13. The method of claim 12,
Wherein a center portion of the insulating substrate forms a through hole and a magnetic material is filled in the through hole at the step of stacking the magnetic material layers to form a core portion.
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