JP6552072B2 - Chip electronic component and method of manufacturing chip electronic component - Google Patents

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Description

本発明は、チップ電子部品及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a chip electronic component and a method of manufacturing the same.

チップ電子部品の一つであるインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗、キャパシタと共に電子回路をなしてノイズ（Ｎｏｉｓｅ）を除去する代表的な受動素子であり、電磁気的特性を用いてキャパシタと組み合わせて特定周波数帯域の信号を増幅させる共振回路、フィルター（Ｆｉｌｔｅｒ）回路等の構成に用いられる。   An inductor, which is one of the chip electronic components, is a typical passive element that makes up an electronic circuit together with a resistor and a capacitor to remove noise, and has a specific frequency in combination with a capacitor using electromagnetic characteristics. It is used for the configuration of a resonance circuit, a filter circuit, etc. that amplifies a signal in a band.

最近では、各種の通信デバイス又はディスプレーデバイス等のＩＴデバイスの小型化及び薄膜化が加速化しており、このようなＩＴデバイスに用いられるインダクタ、キャパシタ、トランジスタ等の各種の素子も小型化及び薄型化するための研究が行われている。   Recently, miniaturization and thinning of IT devices such as various communication devices or display devices have been accelerated, and various elements such as inductors, capacitors and transistors used for such IT devices have also been miniaturized and thinned Research is underway to do this.

また、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、消費電力が増加している。このような消費電力の増加に伴い、電子機器の電源回路に用いられるＰＭＩＣ（Ｐｏｗｅｒ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）又はＤＣ‐ＤＣコンバーター（ＤＣ‐ＤＣ Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）のスイッチング周波数（Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）が高周波化され、出力電流が増加している。よって、ＰＭＩＣ又はＤＣ‐ＤＣコンバーターの出力電流の安定化に用いられるパワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）の使用が増加している。   In addition, power consumption is increasing as electronic devices become smaller and higher performance. With such an increase in power consumption, the switching frequency of the PMIC (Power Management Integrated Circuit) or DC-DC converter (DC-DC Converter) used in the power supply circuit of the electronic device is increased in frequency and the output current Has increased. Thus, the use of Power Inductors used to stabilize the output current of PMICs or DC-DC converters is increasing.

パワーインダクタの開発は小型化、高電流化及び低直流抵抗を目標としているが、従来の積層型パワーインダクタとしてはこれを具現するのに限界があるため、薄膜の絶縁基板の上下面にメッキで形成されるコイルパターンの上に磁性粉末を樹脂と混合して形成させた薄膜型インダクタの開発が行われている。   Development of power inductors is aimed at downsizing, high current and low DC resistance, but there is a limit in realizing this as a conventional multilayer power inductor, so plating on the upper and lower surfaces of thin film insulating substrate Development of a thin film type inductor formed by mixing magnetic powder with resin on a coil pattern to be formed has been conducted.

薄膜型インダクタの場合、メッキでコイルパターンを形成した後、インダクタンスを最大限確保するためにコイルパターンが形成された部位を除いた領域の絶縁基板を除去する。しかしながら、コイルパターンが形成された部位を除いた全ての領域が除去された絶縁基板はコイルを支持する力が足りないため、磁性体層を積層して圧着する過程でコイルの変形が発生し、コイルの変形による露出不良が発生するという問題がある。   In the case of a thin film type inductor, after forming a coil pattern by plating, the insulating substrate in the region excluding the portion where the coil pattern is formed is removed in order to ensure the maximum inductance. However, since the insulating substrate from which all regions except the portion where the coil pattern is formed is removed has insufficient force to support the coil, deformation of the coil occurs in the process of laminating and pressing the magnetic layers, There is a problem that an exposure failure occurs due to deformation of the coil.

日本特開２００６−２７８４７９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-278479

本発明の目的は、内部コイル部を支持する力を増加させることにより、磁性体層を積層し圧着する過程での内部コイル部の変形を防止し、内部コイル部の変形による露出不良を改善することができるチップ電子部品及びその製造方法を提供することである。   An object of the present invention is to prevent deformation of the inner coil portion in the process of laminating and pressing magnetic layers by increasing the force for supporting the inner coil portion, and to improve the exposure failure due to the deformation of the inner coil portion. It is an object of the present invention to provide a chip electronic component that can be

本発明の一実施形態によれば、絶縁基板を含む磁性体本体と、上記絶縁基板の少なくとも一面に形成される内部コイル部と、上記磁性体本体の端面に形成され、上記内部コイル部と接続する外部電極と、を含み、上記絶縁基板は上記内部コイル部が形成されていないブリッジパターン部を含むチップ電子部品が提供される。   According to one embodiment of the present invention, a magnetic body main body including an insulating substrate, an internal coil portion formed on at least one surface of the insulating substrate, and an end surface of the magnetic body main body are connected to the internal coil portion A chip electronic component including a bridge pattern portion in which the internal coil portion is not formed.

上記ブリッジパターン部は上記磁性体本体の対向する両端面に露出することができる。   The bridge pattern portion may be exposed at opposite end surfaces of the magnetic body.

上記ブリッジパターン部は上記内部コイル部の引出部が露出する上記磁性体本体の両端面と直交する方向の対向する両端面に露出することができる。   The bridge pattern portion can be exposed at opposite end surfaces in a direction orthogonal to both end surfaces of the magnetic body main body where the lead-out portion of the internal coil portion is exposed.

上記ブリッジパターン部は上記絶縁基板上に形成された内部コイル部の変形を防止することができる。   The bridge pattern part can prevent deformation of the internal coil part formed on the insulating substrate.

上記絶縁基板の厚さをｔ、上記ブリッジパターン部が露出する磁性体本体の一端面の長さをｌとしたとき、ｔ×ｌの断面積に対する上記ブリッジパターン部の断面積の比は０．０２〜０．８８であれば良い。   Assuming that the thickness of the insulating substrate is t and the length of one end face of the magnetic body to which the bridge pattern portion is exposed is l, the ratio of the cross sectional area of the bridge pattern portion to the cross sectional area of t × l is 0. It may be 02 to 0.88.

上記絶縁基板の中央部は貫通ホールを形成し、上記貫通ホールは磁性体で充填されてコア部を形成することができる。   The central portion of the insulating substrate may form a through hole, and the through hole may be filled with a magnetic material to form a core portion.

上記絶縁基板はポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）基板、フェライト基板及び金属系軟磁性基板からなる群から選択されたいずれか一つ以上であれば良い。   The insulating substrate may be at least one selected from the group consisting of a polypropylene glycol (PPG) substrate, a ferrite substrate, and a metallic soft magnetic substrate.

本発明の他の実施形態によれば、中央部に貫通ホールが形成された絶縁基板を含む磁性体本体と、上記絶縁基板の両面に形成され、上記磁性体本体の対向する両端面に第１の引出部及び第２の引出部が露出する内部コイル部と、上記磁性体本体の両端面に形成され、上記内部コイル部の第１の引出部及び第２の引出部とそれぞれ接続する第１の外部電極及び第２の外部電極と、を含み、上記絶縁基板は上記内部コイル部の第１の引出部及び第２の引出部が露出する磁性体本体の両端面と直交する方向の対向する両端面に露出して上記内部コイル部の変形を防止するブリッジパターン部を含むチップ電子部品が提供される。   According to another embodiment of the present invention, a magnetic body including an insulating substrate having a through hole in a central portion, and both surfaces of the insulating substrate formed on both sides of the insulating substrate are opposed to each other. And an inner coil portion to which the second lead portion is exposed, and first end portions formed on both end surfaces of the magnetic body main body and respectively connected to the first lead portion and the second lead portion of the inner coil portion. And the insulating substrate is opposed in a direction orthogonal to both end faces of the magnetic body to which the first lead-out portion and the second lead-out portion of the inner coil portion are exposed. There is provided a chip electronic component including a bridge pattern portion exposed at both end surfaces to prevent deformation of the internal coil portion.

上記絶縁基板の厚さをｔ、上記ブリッジパターン部が露出する磁性体本体の一端面の長さをｌとしたとき、ｔ×ｌの断面積に対する上記ブリッジパターン部の断面積の比は０．０２〜０．８８であれば良い。   Assuming that the thickness of the insulating substrate is t and the length of one end face of the magnetic body to which the bridge pattern portion is exposed is l, the ratio of the cross sectional area of the bridge pattern portion to the cross sectional area of t × l is 0. It may be 02 to 0.88.

上記貫通ホールは磁性体で充填されてコア部を形成することができる。   The through hole may be filled with a magnetic material to form a core part.

上記絶縁基板はポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）基板、フェライト基板及び金属系軟磁性基板からなる群から選択されたいずれか一つ以上であれば良い。   The insulating substrate may be at least one selected from the group consisting of a polypropylene glycol (PPG) substrate, a ferrite substrate, and a metallic soft magnetic substrate.

本発明の他の実施形態によれば、絶縁基板の少なくとも一面に内部コイル部を形成する段階と、上記絶縁基板から上記内部コイル部が形成されていない部分を除去する段階と、上記内部コイル部が形成された絶縁基板の上部及び下部に磁性体層を積層して磁性体本体を形成する段階と、上記磁性体本体の端面に上記内部コイル部と接続されるように外部電極を形成する段階と、を含み、上記内部コイル部が形成されていない部分の絶縁基板を除去する段階で上記内部コイル部が形成されていない部分の一部を除いて絶縁基板を除去してブリッジパターン部を形成するチップ電子部品の製造方法が提供される。   According to another embodiment of the present invention, the step of forming an internal coil portion on at least one surface of an insulating substrate, the step of removing a portion where the internal coil portion is not formed from the insulating substrate, and the internal coil portion Forming a magnetic body by laminating a magnetic layer on the upper and lower portions of the insulating substrate on which is formed, and forming an external electrode on the end face of the magnetic body so as to be connected to the internal coil portion And removing the insulating substrate except for a part of the portion where the internal coil portion is not formed in the step of removing the insulating substrate of the portion in which the internal coil portion is not formed. A method of manufacturing a chip electronic component is provided.

上記ブリッジパターン部は上記磁性体本体の対向する両端面に露出するように形成されることができる。   The bridge pattern portion may be formed so as to be exposed at opposite end surfaces of the magnetic body.

上記ブリッジパターン部は上記内部コイル部の引出部が露出する上記磁性体本体の両端面と直交する方向の対向する両端面に露出するように形成されることができる。   The bridge pattern portion may be exposed at opposite end surfaces in a direction orthogonal to both end surfaces of the magnetic body to which the lead-out portion of the internal coil portion is exposed.

上記ブリッジパターン部は上記磁性体層を積層して磁性体本体を形成するときに上記絶縁基板上に形成された内部コイル部の変形を防止することができる。   The bridge pattern portion can prevent deformation of the internal coil portion formed on the insulating substrate when the magnetic body layer is formed by laminating the magnetic layer.

上記絶縁基板の厚さをｔ、上記ブリッジパターン部が露出する磁性体本体の一端面の長さをｌとしたとき、ｔ×ｌの断面積に対する上記ブリッジパターン部の断面積の比は０．０２〜０．８８であれば良い。   Assuming that the thickness of the insulating substrate is t and the length of one end face of the magnetic body to which the bridge pattern portion is exposed is l, the ratio of the cross sectional area of the bridge pattern portion to the cross sectional area of t × l is 0. It may be 02 to 0.88.

上記絶縁基板の中央部は貫通ホールを形成し、上記磁性体層を積層する段階で上記貫通ホールに磁性体が充填されてコア部を形成することができる。   A central portion of the insulating substrate may form a through hole, and the magnetic material may be filled in the through hole at the stage of laminating the magnetic layer to form a core portion.

本発明は、内部コイル部を支持する力を増加させることにより、磁性体層を積層し圧着する過程での内部コイル部の変形を防止し、内部コイル部の変形による露出不良を改善することができる。   The present invention prevents deformation of the inner coil portion in the process of laminating and pressing magnetic layers by increasing the force for supporting the inner coil portion, and improves the exposure failure due to the deformation of the inner coil portion. it can.

また、コイルの周辺に流れる磁束を遮断することにより、コイルの周辺が磁化されることを防止して電流の印加によるインダクタンス（Ｌ）値の変化特性を改善し且つ充填される磁性体の体積を十分に確保して高い最大インダクタンス値を具現することができる。   Further, by blocking the magnetic flux flowing around the coil, it is possible to prevent the magnetization of the coil periphery from being magnetized, improve the change characteristic of the inductance (L) value by the application of the current, and reduce the volume of the magnetic material to be filled. It is possible to realize a high maximum inductance value with sufficient securing.

本発明の一実施形態によるチップ電子部品の内部コイル部を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the internal coil part of the chip electronic component by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態によるチップ電子部品の概略平面図である。1 is a schematic plan view of a chip electronic component according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態によるチップ電子部品の概略平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view of a chip electronic component according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態によるチップ電子部品のブリッジパターン部の断面積を示すための概略斜視図である。It is a schematic perspective view for showing the cross-sectional area of the bridge | bridging pattern part of the chip electronic component by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態によるチップ電子部品の製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the chip electronic component by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態によるチップ電子部品の製造方法を順に示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the chip electronic component by one Embodiment of this invention in order. 本発明の一実施形態によるチップ電子部品の製造方法を順に示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the chip electronic component by one Embodiment of this invention in order. 本発明の一実施形態によるチップ電子部品の製造方法を順に示す図である。It is a figure which shows the manufacturing method of the chip electronic component by one Embodiment of this invention in order.

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention can be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Also, embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to one of ordinary skill in the art. Accordingly, the shapes, sizes, etc. of the elements in the drawings may be exaggerated for a clearer explanation.

[チップ電子部品]
以下では、本発明の一実施形態によるチップ電子部品を説明するにあたり、特に、薄膜型インダクタを例に挙げて説明するが、これに制限されない。 [Chip electronic components]
Hereinafter, a thin film type inductor will be described as an example in describing a chip electronic component according to an embodiment of the present invention, but the present invention is not limited thereto.

図１は、本発明の一実施形態によるチップ電子部品の内部コイル部を示す概略斜視図である。   FIG. 1 is a schematic perspective view showing an internal coil portion of a chip electronic component according to an embodiment of the present invention.

図１を参照すると、チップ電子部品の一例として、電源供給回路の電源ラインに用いられる薄膜型チップインダクタ１００が示されている。上記チップ電子部品は、チップインダクタ以外にもチップビーズ（ｃｈｉｐ ｂｅａｄｓ）、チップフィルター（ｃｈｉｐ ｆｉｌｔｅｒ）等に適宜応用されることができる。   Referring to FIG. 1, a thin film chip inductor 100 used for a power supply line of a power supply circuit is shown as an example of a chip electronic component. The above-mentioned chip electronic parts can be suitably applied to chip beads, chip filters, etc. besides chip inductors.

上記薄膜型インダクタ１００は、磁性体本体５０と、絶縁基板２０と、内部コイル部４０と、外部電極８１、８２と、を含む。   The thin film inductor 100 includes a magnetic body 50, an insulating substrate 20, an internal coil portion 40, and external electrodes 81 and 82.

磁性体本体５０は、薄膜型インダクタ１００の外観をなし、磁気特性を示す材料であれば特に制限されず、例えば、フェライト又は金属系軟磁性材料が充填されて形成されることができる。   The magnetic body 50 is not particularly limited as long as it is a material that has the appearance of the thin film inductor 100 and exhibits magnetic properties, and can be formed, for example, by being filled with ferrite or a metallic soft magnetic material.

上記フェライトとしては、Ｍｎ‐Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ‐Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ‐Ｚｎ‐Ｃｕ系フェライト、Ｍｎ‐Ｍｇ系フェライト、Ｂａ系フェライト又はＬｉ系フェライト等の公知のフェライトを含むことができる。   The ferrite may include known ferrites such as Mn-Zn ferrite, Ni-Zn ferrite, Ni-Zn-Cu ferrite, Mn-Mg ferrite, Ba ferrite or Li ferrite.

上記金属系軟磁性材料は、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｌ及びＮｉからなる群から選択されたいずれか一つ以上を含む合金であれば良く、例えば、Ｆｅ‐Ｓｉ‐Ｂ‐Ｃｒ系非晶質金属粒子を含むことができるが、これに制限されない。   The metallic soft magnetic material may be an alloy containing any one or more selected from the group consisting of Fe, Si, Cr, Al and Ni, for example, Fe-Si-B-Cr amorphous. Metal particles can be included but are not limited thereto.

上記金属系軟磁性材料は、粒子直径が０．１μｍ〜３０μｍであり、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂又はポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）等の高分子上に分散された形で含まれることができる。   The metallic soft magnetic material may have a particle diameter of 0.1 μm to 30 μm, and may be contained in a form dispersed on a polymer such as epoxy resin or polyimide.

磁性体本体５０は、六面体の形状を有することができる。なお、本発明の実施形態を明確に説明するために六面体の方向を定義すると、図１に表示されたＬ、Ｗ及びＴはそれぞれ長さ方向、幅方向及び厚さ方向を示す。上記磁性体本体５０は、長さ方向の長さが幅方向の長さより大きい直六面体の形状を有することができる。   The magnetic body 50 can have a hexahedral shape. When the direction of the hexahedron is defined to clearly describe the embodiment of the present invention, L, W, and T displayed in FIG. 1 indicate the length direction, the width direction, and the thickness direction, respectively. The magnetic body 50 may have a shape of a parallelepiped having a length in the length direction larger than the length in the width direction.

上記磁性体本体５０の内部に形成される絶縁基板２０は、例えば、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）基板、フェライト基板又は金属系軟磁性基板等であれば良い。   The insulating substrate 20 formed inside the magnetic body 50 may be, for example, a polypropylene glycol (PPG) substrate, a ferrite substrate, a metallic soft magnetic substrate, or the like.

上記絶縁基板２０の一面にはコイル状のパターンを有する内部コイル部４０が形成され、上記絶縁基板２０の反対面にもコイル状のパターンを有する内部コイル部４０が形成されることができる。   An inner coil portion 40 having a coiled pattern may be formed on one surface of the insulating substrate 20, and an inner coil portion 40 having a coiled pattern may be formed on the opposite surface of the insulating substrate 20.

上記内部コイル部４０は、コイルパターンがスパイラル（ｓｐｉｒａｌ）状に形成されることができる。上記絶縁基板２０の一面と反対面に形成される内部コイル部４０は、上記絶縁基板２０に形成されるビア電極４５を介して電気的に接続されることができる。   The inner coil unit 40 may have a coil pattern formed in a spiral shape. The internal coil portion 40 formed on the surface opposite to the one surface of the insulating substrate 20 can be electrically connected through the via electrode 45 formed on the insulating substrate 20.

上記内部コイル部４０は、磁性体本体５０の対向する両端面にそれぞれ露出する第１の引出部４１と、第２の引出部４２と、を含むことができる。   The internal coil portion 40 can include a first lead-out portion 41 and a second lead-out portion 42 which are respectively exposed to the opposite end surfaces of the magnetic body 50.

上記絶縁基板２０の一面に形成された内部コイル部４０は磁性体本体５０の一端面に露出する第１の引出部４１を含み、上記絶縁基板２０の反対面に形成された内部コイル部４０は第１の引出部４１が露出する磁性体本体５０の一端面と対向する他端面に露出する第２の引出部４２を含むことができる。   The internal coil portion 40 formed on one surface of the insulating substrate 20 includes a first lead portion 41 exposed to one end surface of the magnetic body 50, and the internal coil portion 40 formed on the opposite surface of the insulating substrate 20 is A second lead-out portion 42 exposed on the other end surface opposite to one end surface of the magnetic body 50 to which the first lead-out portion 41 is exposed can be included.

上記内部コイル部４０及びビア電極４５は、電気伝導性に優れた金属を含んで形成され、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタニウム（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）又はこれらの合金等で形成されることができる。   The internal coil portion 40 and the via electrode 45 are formed to contain a metal excellent in electric conductivity, and for example, silver (Ag), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti) , Gold (Au), copper (Cu), platinum (Pt) or alloys of these.

上記内部コイル部４０が形成されていない絶縁基板２０の中央部には貫通ホールが形成され、上記貫通ホールはフェライト又は金属系軟磁性材料等の磁性体で充填されてコア部５５を形成することができる。磁性体で充填されるコア部５５を形成することにより、インダクタンス（Ｌ）を向上させることができる。   A through hole is formed in the central portion of the insulating substrate 20 where the internal coil portion 40 is not formed, and the through hole is filled with a magnetic material such as ferrite or a metallic soft magnetic material to form a core portion 55. Can do. By forming the core 55 filled with the magnetic material, the inductance (L) can be improved.

上記絶縁基板２０は、内部コイル部４０が形成されていない領域のブリッジパターン部２５を含むことができる。   The insulating substrate 20 may include the bridge pattern portion 25 in a region where the internal coil portion 40 is not formed.

従来では、内部コイル部４０が形成された部位を除いた全ての領域の絶縁基板２０を除去したが、本発明の一実施形態では、内部コイル部４０が形成されていない一部領域の絶縁基板２０を除去せずにブリッジパターン部２５を形成することにより、内部コイル部４０を支持する力を増加させ、磁性体層の積層及び圧着時の内部コイル部４０の変形を防止することができる。例えば、ブリッジパターン部２５を形成したことにより内部コイル部４０の変形が防止されてコイルの変形による露出不良率が９．２％から０．３４％に顕著に減少した。   Conventionally, the insulating substrate 20 in all the regions except the region where the internal coil portion 40 is formed is removed, but in an embodiment of the present invention, the insulating substrate in a partial region where the internal coil portion 40 is not formed By forming the bridge pattern portion 25 without removing 20, the force for supporting the internal coil portion 40 can be increased, and deformation of the internal coil portion 40 at the time of lamination of the magnetic layers and pressure bonding can be prevented. For example, by forming the bridge pattern portion 25, the deformation of the internal coil portion 40 is prevented, and the exposure failure rate due to the deformation of the coil is significantly reduced from 9.2% to 0.34%.

図２及び図３は、本発明の一実施形態によるチップ電子部品の概略平面図である。   2 and 3 are schematic plan views of a chip electronic component according to an embodiment of the present invention.

図２及び図３を参照すると、上記ブリッジパターン部２５は、磁性体本体５０の対向する両端面に露出することができる。   Referring to FIGS. 2 and 3, the bridge pattern portion 25 may be exposed at opposite end surfaces of the magnetic body 50.

例えば、上記ブリッジパターン部２５は、上記内部コイル部４０の第１の引出部４１及び第２の引出部４２が露出する磁性体本体５０の両端面と直交する方向の対向する両端面に露出することができる。   For example, the bridge pattern portion 25 is exposed at opposite end surfaces in a direction orthogonal to both end surfaces of the magnetic body 50 to which the first lead portion 41 and the second lead portion 42 of the inner coil portion 40 are exposed. be able to.

一方、ブリッジパターン部２５は、図２及び図３に示されている別々の実施形態のようにその体積が異なっても良い。   On the other hand, the bridge pattern portion 25 may have different volumes as in the separate embodiments shown in FIGS. 2 and 3.

但し、ブリッジパターン部２５の位置及び形状は、図２及び図３に限定されず、内部コイル部４０が形成されていない絶縁基板２０の一部領域及び内部コイル部４０の変形が防止できる形状であればいずれのものでも良い。   However, the position and the shape of the bridge pattern portion 25 are not limited to FIGS. 2 and 3, and the shape and the shape of the partial region of the insulating substrate 20 where the internal coil portion 40 is not formed and the internal coil portion 40 can be prevented. Any one is acceptable.

図４は、本発明の一実施形態によるチップ電子部品のブリッジパターン部の断面積を示すための概略斜視図である。   FIG. 4 is a schematic perspective view showing a cross-sectional area of a bridge pattern portion of a chip electronic component according to an embodiment of the present invention.

図４を参照すると、絶縁基板２０の厚さをｔ、ブリッジパターン部２５が露出する磁性体本体５０の一端面の長さをｌとしたとき、ｔ×ｌの断面積に対する上記ブリッジパターン部２５の断面積の比は０．０２〜０．８８であれば良い。   Referring to FIG. 4, when the thickness of the insulating substrate 20 is t and the length of one end face of the magnetic body 50 to which the bridge pattern portion 25 is exposed is l, the bridge pattern portion 25 with respect to the cross sectional area of t × l is The ratio of the cross-sectional area of may be 0.02 to 0.88.

ブリッジパターン部２５の断面積比が上記範囲を満たす場合、内部コイル部４０の変形を効果的に防止することができる上、非磁性体である絶縁基板２０が磁束の流れを遮断して電流の印加によるインダクタンスの変化が減少する効果が向上し、且つ磁性体本体５０に充填される磁性体の体積を十分に確保して高いインダクタンス値を具現することができる。   When the cross-sectional area ratio of the bridge pattern portion 25 satisfies the above range, the deformation of the internal coil portion 40 can be effectively prevented, and the insulating substrate 20 which is a nonmagnetic material blocks the flow of magnetic flux, The effect of reducing the change in the inductance due to the application is improved, and the volume of the magnetic body filled in the magnetic body 50 can be sufficiently secured to realize a high inductance value.

ブリッジパターン部２５の断面積比が０．０２未満の場合は、内部コイル部４０を支持する力が足りないため、磁性体層の積層及び圧着過程で内部コイル部４０の変形による露出不良が発生し、０．８８を超える場合は、磁性体の体積減少によってインダクタンス値が大きく減少する可能性がある。   When the cross-sectional area ratio of the bridge pattern portion 25 is less than 0.02, the force to support the internal coil portion 40 is insufficient, so that the exposure failure due to the deformation of the internal coil portion 40 occurs in the lamination and pressure bonding process of the magnetic material layer. However, if it exceeds 0.88, the volume reduction of the magnetic material may greatly reduce the inductance value.

一方、上記内部コイル部４０は、絶縁層で被覆されることができる。   Meanwhile, the internal coil part 40 may be covered with an insulating layer.

絶縁層は、スクリーン印刷法、フォトレジスト（ｐｈｏｔｏ ｒｅｓｉｓｔ、ＰＲ）の露光及び現像による工程、スプレー（ｓｐｒａｙ）塗布工程等の公知の方法で形成されることができ、真空ディッピング（Ｄｉｐｐｉｎｇ）工程、ＣＶＤ（気相蒸着法）等で形成されることもできる。内部コイル部４０は、絶縁層で被覆されるため、磁性体本体５０をなす磁性体材料と直接接触しないことができる。   The insulating layer may be formed by a known method such as a screen printing method, a process of exposing and developing a photoresist (PR), a spray application process, a vacuum dipping process, a CVD process, and the like. It can also be formed by a vapor deposition method or the like. Since the internal coil portion 40 is covered with the insulating layer, it can not be in direct contact with the magnetic material forming the magnetic body 50.

上記磁性体本体５０の両端面に露出する上記内部コイル部４０の第１の引出部４１及び第２の引出部４２とそれぞれ接続するよう、磁性体本体５０の両端面には第１の外部電極及び第２の外部電極８１、８２が形成されることができる。   First external electrodes are provided on both end faces of the magnetic body 50 so as to be connected to the first lead portion 41 and the second lead portion 42 of the inner coil portion 40 exposed on both end faces of the magnetic body 50. In addition, second external electrodes 81 and 82 may be formed.

上記第１の外部電極及び第２の外部電極８１、８２は、磁性体本体５０の長さ方向の両端面に形成され、且つ磁性体本体５０の厚さ方向の両端面及び／又は幅方向の両端面に伸びて形成されることができる。   The first external electrode and the second external electrodes 81, 82 are formed on both end surfaces in the longitudinal direction of the magnetic body 50, and at both end surfaces in the thickness direction of the magnetic body 50 and / or in the width direction. It may be formed to extend to both end faces.

上記第１及び第２の外部電極８１、８２は、電気伝導性に優れた金属を含んで形成され、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）又は銀（Ａｇ）等の単独又はこれらの合金等で形成されることができる。   The first and second outer electrodes 81 and 82 are formed to contain a metal excellent in electric conductivity, and, for example, nickel (Ni), copper (Cu), tin (Sn) or silver (Ag), etc. It can be formed solely or by an alloy of these.

[チップ電子部品の製造方法]
図５は本発明の一実施形態によるチップ電子部品の製造方法を示す工程図であり、図６〜図８は本発明の一実施形態によるチップ電子部品の製造方法を順に示す図である。 [Method of manufacturing chip electronic components]
FIG. 5 is a process diagram illustrating a method for manufacturing a chip electronic component according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 6 to 8 are diagrams sequentially illustrating a method for manufacturing a chip electronic component according to an embodiment of the present invention.

図６を参照すると、まず、絶縁基板２０の少なくとも一面に内部コイル部４０を形成することができる。   Referring to FIG. 6, first, the internal coil unit 40 may be formed on at least one surface of the insulating substrate 20.

上記絶縁基板２０としては、特に制限されず、例えば、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）基板、フェライト基板又は金属系軟磁性基板等を用い、４０〜１００μｍの厚さを有することができる。   The insulating substrate 20 is not particularly limited, and may have a thickness of 40 to 100 μm using, for example, a polypropylene glycol (PPG) substrate, a ferrite substrate, a metallic soft magnetic substrate, or the like.

上記内部コイル部４０の形成方法としては、例えば、電気メッキ法が挙げられるが、これに制限されない。内部コイル部４０は、電気伝導性に優れた金属を含んで形成され、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタニウム（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）又はこれらの合金等で形成されることができる。   As a method of forming the internal coil portion 40, for example, electroplating may be mentioned, but it is not limited thereto. The internal coil portion 40 is formed to contain a metal excellent in electrical conductivity, and for example, silver (Ag), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti), gold (Au) , Copper (Cu), platinum (Pt), or an alloy thereof.

上記絶縁基板２０の一部にホールを形成し伝導性物質を充填してビア電極４５を形成し、上記ビア電極４５を介して絶縁基板２０の一面と反対面に形成される内部コイル部４０を電気的に接続させることができる。   A hole is formed in a part of the insulating substrate 20 and filled with a conductive material to form a via electrode 45, and an internal coil portion 40 formed on the opposite surface to the one surface of the insulating substrate 20 via the via electrode 45 is formed. It can be electrically connected.

上記内部コイル部４０は、両端面にそれぞれ露出する第１の引出部４１と第２の引出部４２とを含むことができる。   The inner coil portion 40 may include a first lead-out portion 41 and a second lead-out portion 42 exposed to both end surfaces.

上記絶縁基板２０の一面に形成された内部コイル部４０は一端面に露出する第１の引出部４１を含み、上記絶縁基板２０の反対面に形成された内部コイル部４０は第１の引出部４１が露出する一端面と対向する他端面に露出する第２の引出部４２を含むことができる。   The internal coil portion 40 formed on one surface of the insulating substrate 20 includes a first lead portion 41 exposed to one end surface, and the internal coil portion 40 formed on the opposite surface of the insulating substrate 20 is a first lead portion A second lead-out portion 42 exposed at the other end surface opposite to the one end surface where 41 is exposed can be included.

図７を参照すると、上記絶縁基板２０から内部コイル部４０が形成されていない部分を除去することができる。   Referring to FIG. 7, the portion where the internal coil portion 40 is not formed can be removed from the insulating substrate 20.

絶縁基板２０の除去は、ドリル、レーザー、サンドブラスト、パンチング加工等を用いて行われることができる。例えば、絶縁基板２０は、ＣＯ２レーザーを用いて除去されることができる。 The removal of the insulating substrate 20 can be performed using a drill, a laser, a sand blast, a punching process, or the like. For example, the insulating substrate 20 can be removed using a CO 2 laser.

上記内部コイル部４０が形成されていない絶縁基板２０の中央部を除去して、絶縁基板２０を貫通する貫通ホールを形成することができる。   The central portion of the insulating substrate 20 where the internal coil portion 40 is not formed can be removed to form a through hole penetrating the insulating substrate 20.

この際、上記絶縁基板２０から内部コイル部４０が形成されていない部分の一部を除いて除去して、ブリッジパターン部２５を形成することができる。   At this time, the bridge pattern portion 25 can be formed by removing the insulating substrate 20 except for a part of the portion where the internal coil portion 40 is not formed.

従来では、内部コイル部４０が形成された部位を除いた全ての領域の絶縁基板２０を除去したが、本発明の一実施形態では、内部コイル部４０が形成されていない一部領域の絶縁基板２０を除去せずにブリッジパターン部２５を形成することにより、内部コイル部４０を支持する力を増加させ、磁性体層の積層及び圧着時の内部コイル部４０の変形を防止することができる。   Conventionally, the insulating substrate 20 in all the regions except the region where the internal coil portion 40 is formed is removed, but in an embodiment of the present invention, the insulating substrate in a partial region where the internal coil portion 40 is not formed By forming the bridge pattern portion 25 without removing 20, the force for supporting the internal coil portion 40 can be increased, and deformation of the internal coil portion 40 at the time of lamination of the magnetic layers and pressure bonding can be prevented.

上記ブリッジパターン部２５は、上記内部コイル部４０の第１の引出部４１及び第２の引出部４２が露出する両端面と直交する方向の対向する両端面に露出することができる。   The bridge pattern portion 25 can be exposed to opposite end surfaces in a direction orthogonal to both end surfaces where the first lead portion 41 and the second lead portion 42 of the inner coil portion 40 are exposed.

上記絶縁基板２０の厚さをｔ、ブリッジパターン部２５が露出する磁性体本体５０の一端面の長さをｌとしたとき、ｔ×ｌの断面積に対する上記ブリッジパターン部２５の断面積の比は０．０２〜０．８８であれば良い。   Assuming that the thickness of the insulating substrate 20 is t and the length of one end face of the magnetic body 50 to which the bridge pattern 25 is exposed is l, the ratio of the cross sectional area of the bridge pattern 25 to the cross sectional area of t × l. May be 0.02 to 0.88.

ブリッジパターン部２５の断面積比が上記範囲を満たす場合、内部コイル部４０の変形を効果的に防止することができる上、非磁性体である絶縁基板２０が磁束の流れを遮断して電流の印加によるインダクタンスの変化が減少する効果が向上し、且つ磁性体本体５０に充填される磁性体の体積を十分に確保して高いインダクタンス値を具現することができる。   When the cross-sectional area ratio of the bridge pattern portion 25 satisfies the above range, the deformation of the internal coil portion 40 can be effectively prevented, and the insulating substrate 20 which is a nonmagnetic material blocks the flow of magnetic flux, The effect of reducing the change in the inductance due to the application is improved, and the volume of the magnetic body filled in the magnetic body 50 can be sufficiently secured to realize a high inductance value.

ブリッジパターン部２５の断面積比が０．０２未満の場合は、内部コイル部４０を支持する力が足りないため、磁性体層の積層及び圧着過程で内部コイル部４０の変形による露出不良が発生し、０．８８を超える場合は、磁性体の体積減少によってインダクタンス値が大きく減少する可能性がある。   When the cross-sectional area ratio of the bridge pattern portion 25 is less than 0.02, the force to support the internal coil portion 40 is insufficient, so that the exposure failure due to the deformation of the internal coil portion 40 occurs in the lamination and pressure bonding process of the magnetic layer. However, if it exceeds 0.88, the volume reduction of the magnetic material may greatly reduce the inductance value.

上記内部コイル部４０の表面には、内部コイル部４０を被覆する絶縁層を形成することができる。絶縁層は、スクリーン印刷法、フォトレジスト（ｐｈｏｔｏ ｒｅｓｉｓｔ、ＰＲ）の露光及び現像による工程、スプレー（ｓｐｒａｙ）塗布工程、真空ディッピング（Ｄｉｐｐｉｎｇ）工程、ＣＶＤ（気相蒸着法）等の方法で形成されることができるが、これに制限されない。   An insulating layer that covers the internal coil portion 40 can be formed on the surface of the internal coil portion 40. The insulating layer is formed by a method such as screen printing, a process by exposure and development of a photoresist (PR), a spray application process, a vacuum dipping process, a CVD (vapor phase deposition) method, etc. But not limited to.

図８を参照すると、内部コイル部４０が形成された絶縁基板２０の上部及び下部に磁性体層５１を積層して磁性体本体５０を形成することができる。   Referring to FIG. 8, the magnetic body 51 may be formed by laminating the magnetic layer 51 on the upper and lower portions of the insulating substrate 20 on which the internal coil portion 40 is formed.

磁性体層５１を絶縁基板２０の両面に積層し、ラミネート法や静水圧プレス法により圧着して磁性体本体５０を形成することができる。   The magnetic layer 51 can be laminated on both sides of the insulating substrate 20 and pressure bonded by lamination or hydrostatic pressing to form the magnetic body 50.

この際、上記絶縁基板２０の中央部に形成された貫通ホールが磁性体で充填されてコア部５５を形成することができる。   At this time, the through holes formed in the central portion of the insulating substrate 20 may be filled with the magnetic material to form the core 55.

次に、上記磁性体本体５０の両端面に露出する上記内部コイル部４０の第１の引出部４１及び第２の引出部４２とそれぞれ接続するよう、磁性体本体５０の両端面に第１の外部電極及び第２の外部電極８１、８２を形成することができる。   Next, the first and second end surfaces of the magnetic body 50 are connected to the first and second lead-out portions 41 and 42 of the inner coil portion 40 exposed to the both end surfaces of the magnetic body 50. External electrodes and second external electrodes 81 and 82 can be formed.

上記第１及び第２の外部電極８１、８２は、電気伝導性に優れた金属を含むペースト、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）又は銀（Ａｇ）等の単独又はこれらの合金等を含む伝導性ペーストを用いて形成されることができる。   The first and second external electrodes 81 and 82 are pastes containing a metal excellent in electrical conductivity, for example, nickel (Ni), copper (Cu), tin (Sn), silver (Ag) or the like alone or in combination. It can be formed using a conductive paste containing these alloys and the like.

第１及び第２の外部電極８１、８２は、その形成方法に特別な制限はなく、外部電極８１、８２の形状によってプリンティングのみならずディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）法等を行って形成されることができる。   The first and second external electrodes 81 and 82 are not particularly limited in the forming method, and may be formed not only by printing but also by dipping according to the shape of the external electrodes 81 and 82. .

その他、上述した本発明の一実施形態によるチップ電子部品の特徴と同じ部分については、その詳細な説明を省略する。   In addition, the detailed description of the same portions as the features of the chip electronic component according to the embodiment of the present invention described above will be omitted.

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。   Although the embodiment of the present invention has been described in detail above, the scope of the right of the present invention is not limited to this, and various modifications and modifications can be made without departing from the technical idea of the present invention described in the claims. It will be apparent to those skilled in the art that variations are possible.

１００ 薄膜型インダクタ
４５ ビア電極
２０ 絶縁基板
５０ 磁性体本体
２５ ブリッジパターン部
５１ 磁性体層
５５ コア部
４０ 内部コイル部
８１、８２ 第１及び第２の外部電極
４１ 第１の引出部
４２ 第２の引出部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Thin film type inductor 45 Via electrode 20 Insulating substrate 50 Magnetic body 25 Bridge pattern part 51 Magnetic body layer 55 Core part 40 Internal coil part 81, 82 1st and 2nd external electrode 41 1st extraction part 42 2nd Leader

Claims (20)

絶縁基板の少なくとも一面に内部コイル部を形成する段階と、
前記絶縁基板から前記内部コイル部が形成されていない部分を除去する段階と、
前記内部コイル部が形成された絶縁基板の上部及び下部に磁性体層を積層して磁性体本体を形成する段階と、
前記磁性体本体の端面に前記内部コイル部と接続されるように外部電極を形成する段階と、
を含み、
前記内部コイル部が形成されていない部分の絶縁基板を除去する段階で、前記内部コイル部が形成されていない部分の一部を除いて絶縁基板を除去してブリッジパターン部を形成し、
前記内部コイル部が形成されていない部分の絶縁基板を除去して前記ブリッジパターン部を形成した後において、前記絶縁基板の面に直交する方向から見た場合に、前記内部コイル部と重なる前記絶縁基板の外周の少なくとも一部は、前記内部コイル部の外周の少なくとも一部と重なる、チップ電子部品の製造方法。 Forming an inner coil portion on at least one surface of the insulating substrate;
Removing the portion where the internal coil portion is not formed from the insulating substrate;
Forming a magnetic body by laminating a magnetic layer on the upper and lower portions of the insulating substrate on which the internal coil portion is formed;
Forming an external electrode on the end face of the magnetic body so as to be connected to the internal coil portion;
Including
In the step of removing the portion of the insulating substrate where the internal coil portion is not formed, the insulating substrate is removed except for a portion of the portion where the internal coil portion is not formed to form a bridge pattern portion ,
The insulation that overlaps the internal coil portion when viewed from a direction orthogonal to the surface of the insulating substrate after the insulating substrate in a portion where the internal coil portion is not formed is removed to form the bridge pattern portion. At least a portion of the periphery of the substrate, wherein the that heavy Do inner coil portion at least part of the outer periphery of the manufacturing method of the chip electronic component. 前記ブリッジパターン部は、前記磁性体本体の対向する両端面に露出するように形成される、請求項１に記載のチップ電子部品の製造方法。 The bridge pattern section, the magnetic body is formed so as to be exposed to both end surfaces opposing the main body, the manufacturing method of the chip electronic component according to claim 1. 前記ブリッジパターン部は、前記内部コイル部の引出部が露出する前記磁性体本体の両端面と直交する方向の対向する両端面に露出するように形成される、請求項１又は２に記載のチップ電子部品の製造方法。 The bridge pattern portion, the lead portion of the inner coil portion is formed so as to be exposed to both end surfaces facing in a direction perpendicular to the end surfaces of the magnetic body to be exposed according to claim 1 or 2 chips Manufacturing method of electronic components. 前記ブリッジパターン部は、前記磁性体層を積層して磁性体本体を形成するときに前記絶縁基板上に形成された内部コイル部の変形を防止する、請求項１から３の何れか１項に記載のチップ電子部品の製造方法。 The bridge pattern portion prevents the deformation of the inner coil portion formed on an insulating substrate when forming the magnetic body by laminating the magnetic layer, to any one of claims 1 to 3 The manufacturing method of the chip electronic component of description. 前記絶縁基板の厚さをｔ、前記ブリッジパターン部が露出する磁性体本体の一端面の長さをｌとしたとき、ｔ×ｌの断面積に対する前記ブリッジパターン部の断面積の比は０．０２〜０．８８である、請求項１から４の何れか１項に記載のチップ電子部品の製造方法。   Assuming that the thickness of the insulating substrate is t and the length of one end face of the magnetic body to which the bridge pattern portion is exposed is l, the ratio of the cross sectional area of the bridge pattern portion to the cross sectional area of t × l is 0. The manufacturing method of the chip electronic component in any one of Claim 1 to 4 which is 02-0.88. 前記絶縁基板の中央部は貫通ホールを形成し、前記磁性体層を積層する段階で前記貫通ホールに磁性体が充填されてコア部を形成する、請求項１から５の何れか１項に記載のチップ電子部品の製造方法。   The central portion of the insulating substrate forms a through hole, and in the step of laminating the magnetic layer, the through hole is filled with a magnetic material to form a core portion. Manufacturing method for chip electronic components. 絶縁基板の少なくとも一面に複数の前記内部コイル部を形成する段階と、  Forming a plurality of internal coil portions on at least one surface of an insulating substrate;
前記絶縁基板から複数の前記内部コイル部が形成されていない部分を除去する段階と、  Removing a portion where the plurality of internal coil portions are not formed from the insulating substrate;
複数の前記内部コイル部が形成された絶縁基板の上部及び下部に磁性体層を積層して磁性体本体を形成する段階と、  Forming a magnetic body by laminating a magnetic layer on the upper and lower portions of the insulating substrate on which the plurality of internal coil portions are formed;
前記磁性体本体の端面に複数の前記内部コイル部と接続されるように外部電極を形成する段階と、  Forming an external electrode on an end face of the magnetic body so as to be connected to the plurality of internal coil portions;
を含み、  Including
前記ブリッジパターン部は、一の前記内部コイル部が形成されている部分の絶縁基板と、前記一の内部コイル部と隣り合う他の前記内部コイル部が形成されている部分の絶縁基板とを接続する、請求項１に記載のチップ電子部品の製造方法。  The bridge pattern portion connects a portion of the insulating substrate where the one internal coil portion is formed and a portion of the insulating substrate adjacent to the one internal coil portion where the internal coil portion is formed. The manufacturing method of the chip electronic component according to claim 1. 前記絶縁基板の面に直交する方向から見た場合において、前記ブリッジパターン部は四角形状である、請求項７に記載のチップ電子部品の製造方法。  The method of manufacturing a chip electronic component according to claim 7, wherein the bridge pattern portion has a rectangular shape when viewed in a direction orthogonal to the surface of the insulating substrate. 前記絶縁基板の面に直交する方向から見た場合において、前記ブリッジパターン部は矩形状である、請求項８に記載のチップ電子部品の製造方法。  The method for manufacturing a chip electronic component according to claim 8, wherein the bridge pattern portion has a rectangular shape when viewed from a direction perpendicular to the surface of the insulating substrate. 前記絶縁基板の面に直交する方向から見た場合において、前記一の内部コイル部と前記他の内部コイル部とを結ぶ方向に直交する方向の前記ブリッジパターン部の幅は、前記一の内部コイル部と前記他の内部コイル部とを結ぶ方向に直交する方向の前記内部コイル部の幅よりも小さい、請求項７から９の何れか一項に記載のチップ電子部品の製造方法。  When viewed in the direction orthogonal to the surface of the insulating substrate, the width of the bridge pattern portion in the direction orthogonal to the direction connecting the one internal coil portion and the other internal coil portion is the one internal coil The method for manufacturing a chip electronic component according to any one of claims 7 to 9, wherein the width is smaller than the width of the internal coil portion in a direction orthogonal to the direction connecting the portion and the other internal coil portion. 絶縁基板を含む磁性体本体と、  A magnetic body including an insulating substrate;
前記絶縁基板の少なくとも一面に形成された内部コイル部と、  An internal coil portion formed on at least one surface of the insulating substrate;
前記磁性体本体の端面に形成され、前記内部コイル部と接続する外部電極と、  An external electrode formed on an end surface of the magnetic body and connected to the internal coil portion;
を含み、  Including
前記絶縁基板は、前記内部コイル部が形成されていないブリッジパターン部を含み、  The insulating substrate includes a bridge pattern part in which the internal coil part is not formed,
前記絶縁基板の面に直交する方向から見た場合に、前記内部コイル部と重なる前記絶縁基板の外周の少なくとも一部は、前記内部コイル部の外周の少なくとも一部と重なる、チップ電子部品。  A chip electronic component, wherein at least a part of the outer periphery of the insulating substrate overlapping the inner coil portion overlaps at least a portion of the outer periphery of the inner coil portion when viewed in a direction orthogonal to the surface of the insulating substrate. 前記ブリッジパターン部は、前記磁性体本体の対向する両端面に露出するように形成されている、請求項１１に記載のチップ電子部品。  The chip electronic component according to claim 11, wherein the bridge pattern portion is formed so as to be exposed at both opposing end surfaces of the magnetic body. 前記ブリッジパターン部は、前記内部コイル部の引出部が露出する前記磁性体本体の両端面と直交する方向の対向する両端面に露出するように形成されている、請求項１１又は１２に記載のチップ電子部品。  The bridge pattern portion according to claim 11 or 12, wherein the bridge pattern portion is formed to be exposed at opposite end surfaces in a direction orthogonal to both end surfaces of the magnetic body to which the lead-out portion of the internal coil portion is exposed. Chip electronic components. 前記ブリッジパターン部は、前記絶縁基板上に形成された内部コイル部の変形を防止する、請求項１１から１３の何れか１項に記載のチップ電子部品。  The chip electronic component according to claim 11, wherein the bridge pattern portion prevents deformation of an internal coil portion formed on the insulating substrate. 前記絶縁基板の厚さをｔ、前記ブリッジパターン部が露出する磁性体本体の一端面の長さをｌとしたとき、ｔ×ｌの断面積に対する前記ブリッジパターン部の断面積の比は０．０２〜０．８８である、請求項１１から１４の何れか１項に記載のチップ電子部品。  When the thickness of the insulating substrate is t and the length of one end surface of the magnetic body where the bridge pattern portion is exposed is l, the ratio of the cross-sectional area of the bridge pattern portion to the cross-sectional area of t × l is 0. The chip electronic component according to any one of claims 11 to 14, which is 02 to 0.88. 前記絶縁基板の中央部は貫通ホールを形成し、前記貫通ホールは磁性体で充填されてコア部を形成する、請求項１１から１５の何れか１項に記載のチップ電子部品。  The chip electronic component according to any one of claims 11 to 15, wherein a central portion of the insulating substrate forms a through hole, and the through hole is filled with a magnetic material to form a core portion. 前記絶縁基板の少なくとも一面に形成された複数の前記内部コイル部と、  A plurality of the internal coil portions formed on at least one surface of the insulating substrate;
前記磁性体本体の端面に形成され、複数の前記内部コイル部と接続する外部電極と、  An external electrode formed on an end surface of the magnetic body and connected to the plurality of internal coil portions;
を含み、  Including
前記ブリッジパターン部は、一の前記内部コイル部が形成されている部分の絶縁基板と、前記一の内部コイル部と隣り合う他の前記内部コイル部が形成されている部分の絶縁基板とを接続する、請求項１１に記載のチップ電子部品。  The bridge pattern portion connects the insulating substrate of the portion where the one internal coil portion is formed and the insulating substrate of the portion where the other internal coil portion adjacent to the one internal coil portion is formed The chip electronic component according to claim 11. 前記絶縁基板の面に直交する方向から見た場合において、前記ブリッジパターン部は四角形状である、請求項１７に記載のチップ電子部品。  The chip electronic component according to claim 17, wherein the bridge pattern portion has a quadrangular shape when viewed from a direction orthogonal to the surface of the insulating substrate. 前記絶縁基板の面に直交する方向から見た場合において、前記ブリッジパターン部は矩形状である、請求項１８に記載のチップ電子部品。  The chip electronic component according to claim 18, wherein the bridge pattern portion has a rectangular shape when viewed from a direction orthogonal to the surface of the insulating substrate. 前記絶縁基板の面に直交する方向から見た場合において、前記一の内部コイル部と前記他の内部コイル部とを結ぶ方向に直交する方向の前記ブリッジパターン部の幅は、前記一の内部コイル部と前記他の内部コイル部とを結ぶ方向に直交する方向の前記内部コイル部の幅よりも小さい、請求項１７から１９の何れか一項に記載のチップ電子部品。  When viewed from the direction orthogonal to the surface of the insulating substrate, the width of the bridge pattern portion in the direction orthogonal to the direction connecting the one internal coil portion and the other internal coil portion is the one internal coil. 20. The chip electronic component according to claim 17, wherein the chip electronic component is smaller than a width of the internal coil portion in a direction orthogonal to a direction connecting the portion and the other internal coil portion.
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