KR102000809B1 - Resin composition - Google Patents

Resin composition Download PDF

Info

Publication number
KR102000809B1
KR102000809B1 KR1020147026025A KR20147026025A KR102000809B1 KR 102000809 B1 KR102000809 B1 KR 102000809B1 KR 1020147026025 A KR1020147026025 A KR 1020147026025A KR 20147026025 A KR20147026025 A KR 20147026025A KR 102000809 B1 KR102000809 B1 KR 102000809B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
component
mass
resin composition
parts
content
Prior art date
Application number
KR1020147026025A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20140147822A (en
Inventor
히로무 사토
카츠요시 에바타
마사노리 니카이도
츠토무 스즈키
히로시 미무라
Original Assignee
라이온 스페셜티 케미칼즈 가부시키가이샤
신에츠 폴리머 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 라이온 스페셜티 케미칼즈 가부시키가이샤, 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 filed Critical 라이온 스페셜티 케미칼즈 가부시키가이샤
Publication of KR20140147822A publication Critical patent/KR20140147822A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102000809B1 publication Critical patent/KR102000809B1/en

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L45/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having no unsaturated aliphatic radicals in side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic or in a heterocyclic ring system; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08L23/06—Polyethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/40—Polymerisation processes
    • C08G2261/41—Organometallic coupling reactions
    • C08G2261/418—Ring opening metathesis polymerisation [ROMP]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/70—Post-treatment
    • C08G2261/72—Derivatisation
    • C08G2261/724—Hydrogenation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L65/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers

Abstract

본 발명은, 유리전이 온도가 101℃ 내지 160℃의 환상 올레핀 호모폴리머(A)와, 섬유상 도전성 필러(B)와, 올레핀계 일래스토머 및 스티렌계 일래스토머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 일래스토머(C)를 함유하고, 상기 일래스토머(C)의 함유량이, 상기 환상 올레핀 호모폴리머(A) 100질량부에 대해 5 내지 25질량부인 것을 특징으로 하는 수지 조성물에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 기계적 강도, 내열성, 도전성 및 저 아웃가스성에 우수한 성형체를 얻을 수 있는 수지 조성물을 제공할 수 있다.The present invention relates to a thermoplastic resin composition comprising a cyclic olefin homopolymer (A) having a glass transition temperature of 101 to 160 DEG C, a fibrous conductive filler (B), at least one member selected from the group consisting of an olefinic elastomer and a styrene- And the elastomer (C) is contained in an amount of 5 to 25 parts by mass based on 100 parts by mass of the cyclic olefin homopolymer (A). According to the present invention, it is possible to provide a resin composition which can obtain a molded article excellent in mechanical strength, heat resistance, conductivity, and low-outgassing property.

Description

수지 조성물{RESIN COMPOSITION}Resin composition {RESIN COMPOSITION}

본 발명은, 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a resin composition.

본 발명은, 2012년 4월 4일에, 일본에 출원된 특원2012-085075호에 의거하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.
The present invention is based on Japanese Patent Application No. 2012-085075 filed on April 4, 2012, the contents of which are incorporated herein by reference.

반도체의 제조 공정에서는, 웨이퍼 등을 반송 또는 보관하기 위해, 수지 성형체로 이루어지는 반도체 보관반송 용기가 사용되고 있다.BACKGROUND ART [0002] In a semiconductor manufacturing process, a semiconductor storage and transportation container made of a resin molded article is used for carrying or storing a wafer or the like.

반도체 보관반송 용기에 요구되는 성능으로서는, 구부림, 충격에 대한 기계적 강도, 내열성, 나아가서는 먼지 또는 먼지의 부착 또는 회로 파괴 등을 방지하기 위한 정전기 방지성(즉, 도전성)이 우수한 것을 들 수 있다.Examples of the performance required for the semiconductor storage and transportation container include mechanical strength and heat resistance against bending and impact, and further, excellent antistatic properties (i.e., conductivity) for preventing adhesion of dust or dust or circuit breakage.

이러한 반도체 보관반송 용기를 제공하는 수지 조성물로서는, 예를 들면, 환상 올레핀 코폴리머와, 올레핀계 수지와, 도전성 필러를 함유하는 것이 제안되어 있다(특허 문헌 1 참조).As a resin composition for providing such a semiconductor storage and transporting container, for example, a proposal has been made that a cyclic olefin copolymer, an olefin resin, and a conductive filler are contained (see Patent Document 1).

또한, 특정한 유리전이 온도를 갖는 환상 올레핀 중합체와, 올레핀, 디엔 및 방향족 비닐탄화수소로 이루어지는 군에서 선택되는 2종 이상의 단량체를 중합하여 이루어지는 유리전이 온도가 0℃ 이하인 연질 공중합체와, 래디칼 개시제와, 래디칼 중합성의 관능기를 분자 내에 2개 이상 갖는 다관능 화합물을 용융 혼련하여 이루어지는 수지 조성물이 제안되어 있다(특허 문헌 2 참조).Further, a flexible copolymer obtained by polymerizing a cyclic olefin polymer having a specific glass transition temperature with two or more monomers selected from the group consisting of olefins, dienes and aromatic vinyl hydrocarbons and having a glass transition temperature of 0 캜 or lower, a radical initiator, There has been proposed a resin composition obtained by melt-kneading a polyfunctional compound having two or more radically polymerizable functional groups in a molecule (see Patent Document 2).

특허 문헌 1 : 일본 특개평7-118465호 공보Patent Document 1: JP-A-7-118465 특허 문헌 2 : 국제공개 제2006/025294호 팜플렛Patent Document 2: International Publication No. 2006/025294 pamphlet

근래, 반도체의 회로 패턴의 미세화에 수반하여, 상기 반도체 보관반송 용기에는, 기계적 강도, 내열성 및 도전성에 더하여, 그 자체가 오염원으로 되지 않을 것에 대한 요구가 특히 엄격하게 되어 오고 있다. 구체적으로는, 반도체 보관반송 용기의 재료인 수지 조성물로부터 발생한 아웃가스가 웨이퍼 등을 오염함으로써, 회로 패턴 형성에 부적합함이 생기기 쉬워지기 때문에, 아웃가스의 발생량을 적게 하는 것(저 아웃가스성)이 한층 요구되고 있다. 아웃가스의 발생량을 적게 함에 의해, 웨이퍼의 수율을 향상할 수 있다. 그러나, 특허 문헌 1, 2에 기재된 기술에서는, 아웃가스의 발생을 충분히 다 억제할 수가 없다.In recent years, with the miniaturization of circuit patterns of semiconductors, there has been a particularly strict demand for the semiconductor storage and transportation container to not become a source of contamination in addition to mechanical strength, heat resistance and conductivity. Specifically, the out gas generated from the resin composition, which is a material of the semiconductor storage and transport container, tends to contaminate wafers and the like, which makes it difficult to form a circuit pattern. Therefore, Is further required. By reducing the amount of generated outgas, the yield of the wafer can be improved. However, in the technologies described in Patent Documents 1 and 2, generation of outgas can not be sufficiently suppressed.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 성형체로 했을 때에 기계적 강도, 내열성, 도전성 및 저 아웃가스성이 모두 우수한 수지 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다.
The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a resin composition which is excellent in both mechanical strength, heat resistance, conductivity and low outgassing property when it is a molded body.

본 발명자들은 예의 검토한 결과, 상기 과제를 해결하기 위해 이하의 수단을 제공한다.As a result of intensive studies, the present inventors have provided the following means in order to solve the above problems.

즉, 본 발명의 수지 조성물의 하나의 양태는, 유리전이 온도가 101℃ 내지 160℃의 환상 올레핀 호모폴리머(A)와, 섬유상 도전성 필러(B)와, 올레핀계 일래스토머 및 스티렌계 일래스토머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 일래스토머(C)를 함유하고, 상기 일래스토머(C)의 함유량이, 상기 환상 올레핀 호모폴리머(A) 100질량부에 대해 5 내지 25질량부인 것을 특징으로 한다.That is, one embodiment of the resin composition of the present invention is a resin composition comprising a cyclic olefin homopolymer (A) having a glass transition temperature of 101 to 160 DEG C, a fibrous conductive filler (B), an olefinic elastomer and a styrene- Wherein the elastomer (C) is contained in an amount of 5 to 25 parts by mass based on 100 parts by mass of the cyclic olefin homopolymer (A), wherein the elastomer (C) is at least one selected from the group consisting of .

본 발명의 수지 조성물은, 점도 평균분자량이 100만 이상의 폴리에틸렌(D)을 또한 함유하는 것이 바람직하다.The resin composition of the present invention preferably also contains polyethylene (D) having a viscosity average molecular weight of at least 1,000,000.

또한, 본 발명의 수지 조성물은, 입자상 도전성 필러(E)를 또한 함유하는 것이 바람직하다. 상기 입자상 도전성 필러(E)는, n-디부틸프탈레이트 흡유량이 180㎖/100g 이상의 카본블랙인 것이 바람직하다.
It is also preferable that the resin composition of the present invention further contains a particulate conductive filler (E). The particulate conductive filler (E) is preferably carbon black having an oil absorption of n-dibutyl phthalate of 180 ml / 100 g or more.

본 발명에 의하면, 성형체로 한 때에 기계적 강도, 내열성, 도전성 및 저 아웃가스성이 모두 우수한 수지 조성물을 제공할 수 있다.
According to the present invention, it is possible to provide a resin composition which is excellent in both mechanical strength, heat resistance, conductivity and low-outgassing property when it is formed.

<수지 조성물><Resin composition>

본 발명의 수지 조성물은, 유리전이 온도가 101℃ 내지 160℃의 환상 올레핀 호모폴리머(A)와, 섬유상 도전성 필러(B)와, 올레핀계 일래스토머 및 스티렌계 일래스토머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 일래스토머(C)를 함유한다. 이하, 이들의 성분을 각각 (A)성분, (B)성분, (C)성분이라고도 한다.The resin composition of the present invention is selected from the group consisting of a cyclic olefin homopolymer (A) having a glass transition temperature of from 101 to 160 DEG C, a fibrous conductive filler (B), an olefinic elastomer and a styrene elastomer Contains at least one kind of elastomer (C). Hereinafter, these components are also referred to as component (A), component (B) and component (C), respectively.

본 발명의 수지 조성물은, 전자 부품의 부재나, 전자 부품의 제조 공정에서 사용되는 용기 또는 치구의 재료로서 알맞은 것이고, 웨이퍼 등을 반송할 때에 사용되는 반송 용기(FOUP : Front Opening Unified Pod), 패턴 형성시에 필요한 포토 마스크를 보관하는 포토 마스크 케이스 등의 재료로서 특히 알맞은 것이다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The resin composition of the present invention is suitable as a material for a container or a jig used in the absence of an electronic component or a manufacturing process of an electronic component and is useful as a transport container (FOUP: Front Opening Unified Pod) A photomask case for holding a photomask necessary for forming the photomask, and the like.

(유리전이 온도가 101℃ 내지 160℃의 환상 올레핀 호모폴리머(A))(Cyclic olefin homopolymer (A) having a glass transition temperature of 101 DEG C to 160 DEG C)

본 발명에서 (A)성분은, 수지 조성물의 베이스 수지로서 사용된다. 수지 조성물이 (A)성분을 포함함으로써, 내열성에 더하여 저 아웃가스성에도 우수하다. 또한, (A)성분은, 타종의 열가소성 수지와 비교하여 흡수성이 낮기 때문에, 상기 (A)성분을 포함하는 수지 조성물을 성형체로 한 때에 웨이퍼 등에의 수분의 부착을 막을 수 있다.In the present invention, the component (A) is used as a base resin of the resin composition. By including the component (A) in the resin composition, the resin composition is excellent in heat resistance as well as low outgassing property. Further, since the component (A) has a lower water absorption than other types of thermoplastic resins, it is possible to prevent moisture from attaching to the wafer or the like when the resin composition containing the component (A) is formed into a molded article.

「환상 올레핀 호모폴리머」란, 환상 올레핀을 모노머로 하고, 상기 환상 올레핀을 단독 중합시킨 폴리머(호모폴리머)로서, 상기 폴리머의 주쇄가 탄소-탄소 결합으로 이루어지는 환상 탄화수소 구조를 갖는 고분자 화합물이다.The "cyclic olefin homopolymer" is a polymer (homopolymer) obtained by homopolymerizing the cyclic olefin with a cyclic olefin as a monomer, and is a polymer compound having a cyclic hydrocarbon structure in which the main chain of the polymer is a carbon-carbon bond.

상기 환상 올레핀이란, 노르보르넨이나 테트라시클로도데센으로 대표되는, 적어도 하나의 올레핀(2중결합)을 갖는 환상 탄화수소인 것을 가리킨다.The cyclic olefin is a cyclic hydrocarbon having at least one olefin (double bond) represented by norbornene or tetracyclododecene.

상기 환상 올레핀으로서는, 노르보르넨이나 테트라시클로도데센으로 대표되는 환상 올레핀이 바람직하다.As the cyclic olefin, a cyclic olefin represented by norbornene or tetracyclododecene is preferable.

(A)성분으로서는, 일본 특개평1-168724호 공보, 일본 특개평1-168725호 공보 등에 개시되는, 노르보르넨 환(環)을 갖는 모노머의 개환(開環) 중합체 또는 그 수소 첨가물 등을 들 수 있다.Examples of the component (A) include a ring-opening polymer of a monomer having a norbornene ring (ring opening) or a hydrogenated product thereof, etc. disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 1-168724 and 1-168725 .

노르보르넨환을 갖는 모노머로서는, 에틸렌과 시클로펜타디엔과의 부가체인 2환식 올레핀의 노르보르넨, 노르보르넨에 시클로펜타디엔이 부가한 4환식 올레핀의 테트라시클로도데센, 시클로펜타디엔의 2량체(量體)인 3환식 디엔의 트리시클로데카디엔(디시클로펜타디엔이라고도 한다), 디시클로펜타디엔의 불포화 결합의 일부를 수소 첨가에 의해 포화시킨 3환식 올레핀의 트리시클로데센, 시클로펜타디엔의 3량체인 5환식 디엔의 펜타시클로펜타데카디엔, 펜타시클로펜타데카디엔의 불포화 결합의 일부를 수소 첨가에 의해 포화시킨 5환식 올레핀의 펜타시클로펜타데센(2,3-디히드로디시클로펜타디엔이라고도 한다) 또는 이들의 치환체 등이 예시된다.Examples of the monomer having a norbornene ring include norbornene of bicyclic olefin which is an addition of ethylene and cyclopentadiene, tetracyclododecene of tetracyclic olefin to which cyclopentadiene is added to norbornene, cyclopentadiene dimer of cyclopentadiene (Also referred to as dicyclopentadiene), a tricyclodecene of tricyclic olefin in which a part of the unsaturated bond of dicyclopentadiene is saturated by hydrogenation, a cyclopentadiene of cyclopentadiene Pentacyclopentadecadienes of a pentamethylcyclopentadiene, pentacyclopentadecene pentacyclopentadecene (also referred to as 2,3-dihydrodicyclopentadiene) in which a part of unsaturated bonds of pentacyclopentadecadienes is saturated by hydrogenation Or a substituent thereof, and the like.

이들의 치환체로서는, 극성기를 갖지 않는 기(알킬기, 알킬리덴기, 방향족기 등)에 의해 치환된 유도체 또는 그 수소 첨가물, 또는 이들 유도체로부터 탈수소하여 얻어지는 유도체(예를 들면, 2-노르보르넨, 5-메틸-2-노르보르넨, 5,5-디메틸-2-노르보르넨, 5-에틸-2-노르보르넨, 5-부틸-2-노르보르넨, 5-에틸리덴-2-노르보르넨, 5-헥실-2-노르보르넨, 5-페닐-2-노르보르넨, 5-옥틸-2-노르보르넨, 5-옥타데실-2-노르보르넨, 5-에틸리덴-2-노르보르넨 등의 노르보르넨 유도체 ; 1,4 : 5,8-지테타노-1,2,3,4,4a,5,8,8a-2,3-시클로펜타디에노옥타히드로나프탈렌, 6-메틸-1,4 : 5,8-디메타노-1,4,4a,5,6,7,8,8a-옥타히드로나프탈렌, 1,4 : 5,10 : 6,9-트리메타노-1,2,3,4,4a,5,5a,6,9,9a,10,10a-도데카히드로-2,3-시클로펜타디에노안트라센 등의 테트라시클로도데센 유도체 등) ; 극성기(할로겐 원자, 수산기, 에스테르기, 알콕시기, 시아노기, 아미드기, 이미드기, 실릴기 등)에 의해 치환된 유도체(예를 들면, 5-메톡시-카르보닐-2-노르보르넨, 5-시아노-2-노르보르넨, 5-메틸-5-메톡시카르보닐-2-노르보르넨 등) 등을 들 수 있다.Examples of the substituent include a derivative substituted by a group having no polar group (an alkyl group, an alkylidene group, an aromatic group, etc.), a hydrogenated product thereof, or a derivative obtained by dehydrogenation from these derivatives (for example, 2-norbornene, Norbornene, 5-ethyl-2-norbornene, 5-methyl-2-norbornene, Norbornene, 5-hexyl-2-norbornene, 5-phenyl-2-norbornene, 5-octyl- - norbornene derivatives such as norbornene, 1,4: 5,8-jitetano-1,2,3,4,4a, 5,8,8a-2,3-cyclopentadienoctahydronaphthalene, 6-methyl-1,4: 5,8-dimethano-1,4,4a, 5,6,7,8,8a-octahydronaphthalene, 1,4: 5,10: 1,2,3,4,4a, 5,5a, 6,9,9a, 10,10a-dodecahydro-2,3-cyclopentadienoanthracene, etc.); A derivative substituted by a polar group (a halogen atom, a hydroxyl group, an ester group, an alkoxy group, a cyano group, an amide group, an imide group, a silyl group and the like) (for example, 5-methoxy-carbonyl-2-norbornene, 5-cyano-2-norbornene, 5-methyl-5-methoxycarbonyl-2-norbornene, etc.).

본 발명에서 「유리전이 온도(Tg)」는, JIS K 7121에 준거한 방법에 의해 측정되는 값을 나타낸다.In the present invention, "glass transition temperature (Tg)" represents a value measured by a method in accordance with JIS K 7121.

(A)성분의 Tg는 101℃ 내지 160℃이고, 바람직하게는 101℃ 내지 150℃이고, 보다 바람직하게는 101℃ 내지 140℃이고, 특히 바람직하게는 102 내지 140℃이고, 가장 바람직하게는 105 내지 140℃이다. (A)성분의 Tg가 101℃ 이상이면, 아웃가스의 발생량이 저감되기 쉽다. 더하여, 내열성이 보다 높아진다. Tg가 160℃ 이하면, 아웃가스의 발생량이 저감되기 쉽다.The Tg of component (A) is from 101 to 160 캜, preferably from 101 to 150 캜, more preferably from 101 to 140 캜, particularly preferably from 102 to 140 캜, most preferably from 105 To 140 캜. If the Tg of the component (A) is 101 ° C or higher, the amount of outgas is liable to be reduced. In addition, the heat resistance becomes higher. If the Tg is 160 캜 or less, the amount of outgas is liable to be reduced.

수지 조성물 중, (A)성분은, 1종을 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 조합시켜서 사용하여도 좋다.In the resin composition, the component (A) may be used singly or in combination of two or more kinds.

그 중에서도, (A)성분은, 본 발명의 효과가 보다 우수하기 때문에, Tg가 101℃ 내지 160℃이고, 노르보르넨환을 갖는 모노머의 개환 중합체 또는 그 수소 첨가물인 것이 바람직하고, 상기 개환 중합체의 수소 첨가물인 것이 특히 바람직하다.Among them, the component (A) is preferably a ring-opening polymer of a monomer having a norbornene ring or a hydrogenated product thereof having a Tg of 101 ° C to 160 ° C, because the effect of the present invention is more excellent. Particularly preferred is a hydrogenation product.

또한, (A)성분의 수(數)평균분자량은, 3,000 내지 500,000인 것이 바람직하고, 8,000 내지 200,000인 것이 보다 바람직하다. 여기서, 수평균분자량이란, 시클로헥산을 용매로 한 겔퍼미에이션 크로마토그래피(이하, GPC라고 한다)에 의해, 이소프렌 환산으로 산출한 값인 것을 가리킨다.The number average molecular weight of the component (A) is preferably from 3,000 to 500,000, more preferably from 8,000 to 200,000. Here, the number average molecular weight means a value calculated by gel permeation chromatography using cyclohexane as a solvent (hereinafter referred to as GPC) in terms of isoprene.

(A)성분은 시판품을 사용할 수 있다. 상기 시판품으로서는, ZEONEX(등록상표), ZEONOR(등록상표)(모두 상품명, 니뽄제온 주식회사제)가 알맞다.Commercially available products can be used as the component (A). As the above-mentioned commercially available products, ZEONEX (registered trademark) and ZEONOR (registered trademark) (all trade names, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) are suitable.

수지 조성물에서의 (A)성분의 함유량은, 수지 조성물 전체를 100질량%로 한 때에 60 내지 90질량%인 것이 바람직하고, 70 내지 90질량%인 것이 보다 바람직하다.The content of the component (A) in the resin composition is preferably 60 to 90% by mass, and more preferably 70 to 90% by mass, based on 100% by mass of the whole resin composition.

(A)성분의 함유량이 바람직한 하한치 미만이면, 수지 조성물로서의 저 아웃가스성이 손상되기 쉽다. 바람직한 상한치를 초과하면, (A)성분 이외의 성분을 충분히 배합할 수가 없고, 성형체로 한 때에, 먼지나 티끌 등의 부착 저감 효과나 기계적 강도(충격강도)를 얻기가 어렵다. 즉, (A)성분의 함유량이, 수지 조성물 100질량%에 대해, 60 내지 90질량%라면, 저 아웃가스성에 우수한 수지 조성물을 얻을 수 있고, 또한, 먼지나 티끌 등의 부착 저감 효과나 기계적 강도를 부여하기 때문에, 기타의 성분을 충분히 배합할 수 있기 때문에 바람직하다.If the content of the component (A) is less than the preferable lower limit, the low outgassing property of the resin composition tends to be impaired. When the upper limit is exceeded, components other than the component (A) can not be sufficiently compounded, and it is difficult to obtain an effect of reducing the adhesion of dust or dirt and a mechanical strength (impact strength) That is, when the content of the component (A) is 60 to 90 mass% with respect to 100 mass% of the resin composition, a resin composition excellent in low outgassing property can be obtained, It is preferable because other components can be sufficiently incorporated.

(섬유상 도전성 필러(B))(Fibrous conductive filler (B))

본 발명에서 (B)성분은, 주로 도전성 부여 및 기계적 강도(굽힘강도), 내열성의 향상에 기여한다.In the present invention, the component (B) mainly contributes to enhancement of electrical conductivity, mechanical strength (bending strength) and heat resistance.

「섬유상 도전성 필러」란, JIS K 3850 「공기중의 섬유상 입자 측정 방법」에서 정의되는 섬유상 입자, 즉, 애스펙트비(길이(섬유 길이)/폭(섬유 지름)) 3 이상의 도전성 필러를 말한다. 여기서, 「섬유 지름」이란 섬유상 도전성 필러의 직경(굵기)인 것을 의미한다. 또한, 「섬유 길이」란, 섬유상 도전성 필러의 길이인 것을 의미한다. 이들은, 현미경에 의한 관찰로부터 측정할 수 있다.The term "fibrous conductive filler" refers to a fibrous particle as defined in JIS K 3850 "Method for measuring fibrous particles in air", that is, a conductive filler having an aspect ratio (length (fiber length) / width (fiber diameter)) of 3 or more. Here, the &quot; fiber diameter &quot; means the diameter (thickness) of the fibrous conductive filler. The &quot; fiber length &quot; means the length of the fibrous conductive filler. These can be measured from observation by a microscope.

본 발명의 하나의 양태에 있어서, (B)성분의 애스펙트비는, 3 내지 3000인 것이 바람직하고, 핸들링과 강도 보강의 관점에서 50 내지 2000인 것이 보다 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the aspect ratio of the component (B) is preferably from 3 to 3000, more preferably from 50 to 2,000 from the viewpoints of handling and strength reinforcement.

(B)성분으로서는, 탄소섬유, 카본나노튜브 등을 사용할 수 있다.As the component (B), carbon fiber, carbon nanotube, or the like can be used.

탄소섬유를 사용하는 경우, 탄소섬유의 종류는 특히 제한되지 않고, 폴리아크릴로니트릴(PAN)계, 피치계, 셀룰오스계, 리그닌계 등의 여러가지의 것을 들 수 있다. 이 중, 강도 보강의 관점에서, PAN계, 또는 피치계의 탄소섬유를 사용한 것이 바람직하다. 또한, 핸들링성 향상의 관점에서, 사이징제(劑)로 묶여진, 섬유 길이 3 내지 6㎜의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 여기서, 사이징제란, 수지에의 탄소섬유의 분산이나, 핸들링성 향상을 목적으로 탄소섬유에 첨가되는 수속제(收束劑)인 것을 가리킨다. 사이징제로서는, 수지에의 분산성의 관점에서, 에폭시나, 우레탄, 또는 에폭시와 우레탄을 병용한 수속제를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, (B)성분으로서 사이징제로 묶여진 탄소섬유를 사용하는 경우, (B)성분은, 상기 사이징제와 탄소섬유를 포함하는 것이 바람직하다.When the carbon fiber is used, the kind of the carbon fiber is not particularly limited, and examples thereof include polyacrylonitrile (PAN), pitch, cellulosic, lignin, and the like. Among them, PAN-based or pitch-based carbon fibers are preferably used from the viewpoint of strength reinforcement. From the viewpoint of improving the handling property, it is preferable to use a fiber bundle bundled with a sizing agent having a fiber length of 3 to 6 mm. Here, the sizing agent refers to a dispersing agent added to the carbon fiber for the purpose of dispersing the carbon fiber in the resin and improving the handling property. As the sizing agent, it is preferable to use an epoxy resin, a urethane resin, or a sequestering agent in which epoxy and urethane are used in combination from the viewpoint of dispersibility in a resin. When the carbon fiber bundled with the sizing agent is used as the component (B), the component (B) preferably contains the sizing agent and the carbon fiber.

섬유 지름은, 5 내지 15㎛의 범위가 바람직하고, 5 내지 12㎛의 범위가 보다 바람직하고, 6 내지 10㎛의 범위가 더욱 바람직하다. 또한, 저 아웃가스성의 관점에서, 사이징제의 함침률은, 탄소섬유 전체(100질량%)에 대해, 3질량% 이하의 것이 바람직하고, 1 내지 3질량%인 것이 보다 바람직하다. 시판품으로서는, NPS촙드화이바(니뽄폴리머 주식회사제, PAN계 탄소섬유, 사이징제 : 에폭시우레탄 1.75%, 섬유 길이 : 6㎜), 토레카(등록상표)(토레 주식회사제, PAN계 탄소섬유, 사이징제 : 우레탄 3.0%, 섬유 길이 : 6㎜), 파이로필(등록상표)(미쯔비시레이욘 주식회사제, PAN계 탄소섬유, 사이징제 : 3.0%, 섬유 길이 : 6㎜) 등을 들 수 있다.The fiber diameter is preferably in the range of 5 to 15 mu m, more preferably in the range of 5 to 12 mu m, and further preferably in the range of 6 to 10 mu m. From the viewpoint of low outgassing, the impregnation rate of the sizing agent is preferably 3 mass% or less, more preferably 1 to 3 mass%, based on the entire carbon fiber (100 mass%). Examples of commercially available products include NPS bonded fibers (PAN-based carbon fiber, PAN-based carbon fiber, sizing agent: 1.75%, fiber length: 6 mm), Torek (registered trademark) : 3.0% urethane, fiber length: 6 mm), Pyrofil (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., PAN-based carbon fiber, sizing agent: 3.0%, fiber length: 6 mm)

카본나노튜브를 사용하는 경우, 그래파이트층을 1층으로 감은 구조를 갖는 단층 카본나노튜브, 2층 이상으로 감은 구조를 갖는 다층 카본나노튜브의 어느것이나 사용할 수 있고, 그 중에서도 다층 카본나노튜브를 사용하는 것이 바람직하다. 섬유 지름이나 섬유 길이는, 본 발명의 효과를 가지며, 또한, 애스펙트비가 3.0 이상 250 이하의 것이라면, 특히 제한은 없다. 시판품으로서는, VGCF(등록상표), VGCF-X(등록상표)(모두 쇼와전공 주식회사제) 등을 들 수 있다.When carbon nanotubes are used, any of single-walled carbon nanotubes having a structure in which a graphite layer is wound in one layer and multi-walled carbon nanotubes having a structure wound in two or more layers can be used. Among them, multi-walled carbon nanotubes . The fiber diameter and the fiber length are not particularly limited as long as they have the effect of the present invention and the aspect ratio is from 3.0 to 250. [ Commercially available products include VGCF (registered trademark) and VGCF-X (registered trademark) (all manufactured by Showa Denko KK).

수지 조성물 중, (B)성분은, 1종을 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 조합시켜서 사용하여도 좋다.In the resin composition, the component (B) may be used singly or in combination of two or more kinds.

수지 조성물에서의 (B)성분의 함유량은, 본 발명의 효과를 갖는 한 특히 제한은 없지만, (A)성분 100질량부에 대해 3 내지 25질량부가 바람직하고, 3 내지 20질량부인 것이 보다 바람직하고, 3 내지 15질량부인 것이 특히 바람직하고, 4 내지 15질량부인 것이 가장 바람직하다. (A)성분 100질량부에 대해 (B)성분의 함유량이 3질량부 미만이면, 충분한 도전성을 얻기가 어려워진다. 또한, 25질량부를 초과하면, 내충격성의 저하를 초래하기 쉽다.The content of the component (B) in the resin composition is not particularly limited as long as it has the effect of the present invention, but is preferably 3 to 25 parts by mass, more preferably 3 to 20 parts by mass, per 100 parts by mass of the component (A) , And particularly preferably from 3 to 15 parts by mass, most preferably from 4 to 15 parts by mass. When the content of the component (B) is less than 3 parts by mass based on 100 parts by mass of the component (A), it becomes difficult to obtain sufficient conductivity. On the other hand, if it exceeds 25 parts by mass, the impact resistance tends to be lowered.

또한, 수지 조성물에서의 (B)성분의 함유량은, 수지 조성물 전체를 100질량%로 한 때에 2 내지 25질량%인 것이 바람직하고, 3 내지 20질량%인 것이 보다 바람직하고, 3 내지 12질량%인 것이 특히 바람직하다. 수지 조성물 중, (B)성분의 함유량이 2질량% 미만이면, 충분한 도전성을 얻기가 어려워진다. 또한, (B)성분의 함유량이 25질량%를 초과하면, 내충격성의 저하를 초래하기 쉽다. 즉, (B)성분의 함유량이, (A)성분 100질량부에 대해 3 내지 25질량부라면, 또는, 수지 조성물 전체를 100질량%로 한 때에 2 내지 25질량%라면, 충분한 도전성을 얻을 수 있고, 성형체의 내충격성이 저하되지 않기 때문에 바람직하다.The content of the component (B) in the resin composition is preferably 2 to 25 mass%, more preferably 3 to 20 mass%, and more preferably 3 to 12 mass%, based on 100 mass% Is particularly preferable. When the content of the component (B) in the resin composition is less than 2% by mass, it becomes difficult to obtain sufficient conductivity. When the content of the component (B) exceeds 25 mass%, the impact resistance tends to be lowered. That is, when the content of the component (B) is 3 to 25 parts by mass based on 100 parts by mass of the component (A), or when the total content of the resin composition is 100% by mass and 2 to 25% by mass, sufficient conductivity And the impact resistance of the molded article is not lowered.

(올레핀계 일래스토머 및 스티렌계 일래스토머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 일래스토머(C))(At least one elastomer (C) selected from the group consisting of an olefin elastomer and a styrene elastomer)

본 발명에서 (C)성분은, 주로 기계적 강도(충격강도)의 향상에 기여한다.In the present invention, the component (C) contributes mainly to improvement in mechanical strength (impact strength).

「일래스토머」란, 상온(25℃)에서 탄성체인 고분자 물질을 의미한다. 상기 고분자 물질은, 천연 고분자 물질이라도 좋고 합성의 고분자 물질이라도 좋다.The term &quot; elastomer &quot; means a polymer substance which is an elastic substance at room temperature (25 DEG C). The polymer material may be a natural polymer material or a synthetic polymer material.

올레핀계 일래스토머(이하 「(C1)성분」이라고도 한다.)란, 올레핀을 모노머로 하고, 상기 올레핀을 중합하여 얻어지는, 탄소 원자 및 수소 원자로 구성되고, 또한, 방향환을 갖지 않는, 상온(25℃)에서 탄성체인 고분자 물질을 말한다. 즉, 본 발명의 하나의 양태에 있어서, 올레핀계 일래스토머의 모노머로서는, 에틸렌, 프로필렌, 부텐과 같은 올레핀을 베이스로 코모노머로서, 에틸렌, 프로필렌, 부텐을 중합한 것이 바람직하고, 그 중에서도 유리전이 온도가 낮은 올레핀계 일래스토머가 보다 바람직하다.Olefin elastomer (hereinafter also referred to as &quot; component (C1) &quot;) is a polymer obtained by polymerizing an olefin with an olefin as a monomer and having an aromatic ring 25 ° C), which is an elastic substance. That is, in one embodiment of the present invention, the monomer of the olefinic elastomer is preferably a polymer obtained by polymerizing ethylene, propylene or butene as a comonomer based on an olefin such as ethylene, propylene or butene, And more preferably an olefin-based elastomer having a low transition temperature.

또한, (C1)성분의 유리전이 온도는, -100 내지 -10℃인 것이 바람직하고, -65℃ 내지 -50℃인 것이 보다 바람직하다.The glass transition temperature of the component (C1) is preferably -100 to -10 ° C, and more preferably -65 ° C to -50 ° C.

공업적으로는, 에스포렉스TPE(상표 등록)(스미토모화학 주식회사제), 사링크(상표 등록)(도요방적 주식회사제), 사모한(상표 등록)(미쯔비시화학 주식회사제), 타후마(상표 등록)(미쓰이화학 주식회사제), 미라스토마(상표 등록)(미쓰이화학 주식회사제)(이상, 모두 상품명) 등의 시판품을 알맞게 사용할 수 있다. 그 중에서도, 타후마, 미라스토마(미쓰이화학 주식회사제)가 보다 바람직하다.(Registered trademark) (Trademark registered) (trademark registered) (trademark registered) (trademark registered) (trademark registered) (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), Tafuma ) (Manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) and Mirasutoma (registered trademark) (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) (all trade names) can be suitably used. Among them, Tafuma and Mirastoma (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) are more preferable.

스티렌계 일래스토머(이하 「(C2)성분」이라고도 한다.)란, 스티렌을 베이스로 부타디엔이나 부틸렌 등을 모노머로 하고, 상기 모노머를 중합하여 얻어지는, 주쇄에 방향환을 가지며, 상온(25℃)에서 탄성체인 고분자 물질을 말하고, 방향족 비닐-공역 디엔 블록 공중합체로 대표된다. 즉, 본 발명의 하나의 양태에 있어서, 스티렌계 일래스토머로서는, 스티렌/부타디엔/스티렌(SBS), 스티렌/부타디엔/부틸렌/스티렌(SBBS), 스티렌/에틸렌/부틸렌/스티렌(SEBS)이 바람직하고, 그 중에서도 상용성의 관점에서 SEBS가 보다 바람직하다.Styrene-based elastomer (hereinafter also referred to as &quot; component (C2) &quot;) is a copolymer obtained by polymerizing styrene, butadiene or butylene as a monomer, and having an aromatic ring in the main chain, ° C.), and is represented by an aromatic vinyl-conjugated diene block copolymer. That is, in one embodiment of the present invention, examples of the styrene type elastomer include styrene / butadiene / styrene (SBS), styrene / butadiene / butylene / styrene (SBBS), styrene / ethylene / butylene / styrene Among them, SEBS is more preferable from the viewpoint of compatibility.

공업적으로는, 타후푸렌(상표 등록)(아사히카세이 주식회사제), 티후테크(상표 등록)(아사히카세이 주식회사제), 클레이톤(상표 등록)(클레이톤폴리머재팬 주식회사제), 에스포렉스SB(상표 등록)(스미토모화학 주식회사제), 라바롱(상표 등록)(미쯔비시화학 주식회사제), 세푸톤(상표 등록)(주식회사 쿠라레제)(이상, 모두 상품명) 등의 시판품을 알맞게 사용할 수 있다. 그 중에서도, 세푸톤(주식회사 쿠라레제), 티후테크(아사히카세이 주식회사제)가 보다 바람직하다.Industrially, Esoflex (trademark registered) (manufactured by Asahi Kasei Corporation), Tifutech (registered trademark) (manufactured by Asahi Kasei Corporation), Clayton (registered trademark) (manufactured by Clayton Polymer Japan KK) Commercially available products such as a trademark (registered trademark) (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), Lava Long (trademark registered) (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) and Sephoton (registered trademark) (Kuraray Co., Ltd., all trade names) Among them, Sephton (Kuraray Co., Ltd.) and Tifutech (manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.) are more preferable.

수지 조성물 중, (C1)성분 또는 (C2)성분은 각각, 1종을 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 조합시켜서 사용하여도 좋고, (C1)성분과 (C2)성분을 병용하여도 좋다.In the resin composition, each of the components (C1) and (C2) may be used alone, or two or more of them may be used in combination, or the components (C1) and good.

수지 조성물에서의 (C)성분의 함유량은, (A)성분 100질량부에 대해 5 내지 25질량부이고, 5 내지 20질량부인 것이 바람직하고, 7 내지 20질량부인 것이 보다 바람직하고, 7 내지 15질량부인 것이 특히 바람직하고, 9 내지 15질량부인 것이 가장 바람직하다.The content of the component (C) in the resin composition is preferably 5 to 20 parts by mass, more preferably 7 to 20 parts by mass, and most preferably 7 to 15 parts by mass, based on 100 parts by mass of the component (A) Particularly preferably 9 to 15 parts by mass.

(C)성분의 함유량이 5질량부 미만이면, 내충격성의 향상 효과가 충분하지 않고, 25질량부를 초과하면, 내열성의 저하나 기계적 강도의 저하를 초래하기 쉽다. 또한, 아웃가스의 발생량도 많아진다.If the content of the component (C) is less than 5 parts by mass, the effect of improving the impact resistance is not sufficient. If the content of the component (C) exceeds 25 parts by mass, the heat resistance is lowered and the mechanical strength is liable to be lowered. Also, the amount of outgas generated is increased.

또한, 수지 조성물에서의 (C)성분의 함유량은, 수지 조성물 전체를 100질량%로 한 때에 2 내지 22질량%인 것이 바람직하고, 3 내지 20질량%인 것이 보다 바람직하다. 수지 조성물 중의 (C)성분의 함유량이, 2질량% 미만이면, 내충격성의 향상 효과가 충분하지 않고, 22질량%를 초과하면, 내열성의 저하나 기계적 강도의 저하를 초래하기 쉽다. 또한, 아웃가스의 발생량도 많아진다. 즉, 수지 조성물 중의 (C)성분의 함유량이, (A)성분 100질량부에 대해, 5 내지 25질량부라면, 또는, 수지 조성물 전체를 100질량%로 한 때에, 2 내지 22질량%라면, 수지 조성물의 내열성, 기계적 강도가 저하되지 않고, 또한 아웃가스의 발생량을 적게 할 수 있기 때문에 바람직하다.The content of the component (C) in the resin composition is preferably 2 to 22% by mass, more preferably 3 to 20% by mass, based on 100% by mass of the whole resin composition. If the content of the component (C) in the resin composition is less than 2 mass%, the effect of improving the impact resistance is not sufficient. If the content exceeds 22 mass%, the heat resistance is lowered and the mechanical strength is lowered easily. Also, the amount of outgas generated is increased. That is, if the content of the component (C) in the resin composition is from 5 to 25 parts by mass based on 100 parts by mass of the component (A), or from 2 to 22% by mass based on 100% The heat resistance and the mechanical strength of the resin composition are not lowered, and the amount of outgas can be reduced, which is preferable.

(점도 평균분자량이 100만 이상의 폴리에틸렌(D))(Polyethylene (D) having a viscosity average molecular weight of at least 1 million)

본 발명의 수지 조성물은, 상기한 (A) 내지 (C)성분에 더하여, 점도 평균분자량이 100만 이상의 폴리에틸렌(D)(이하 「(D)성분」이라고도 한다.)을 또한 함유하는 것이 바람직하다. (D)성분을 함유함에 의해, 웨이퍼 등에 대한 내마모성이 향상하고, 파티클(이물) 발생이 방지된다. 더하여, 웰드 접착성도 향상하고, 본 발명의 수지 조성물은 대형의 반도체 용기에도 알맞게 이용할 수 있다.The resin composition of the present invention preferably further contains polyethylene (D) (hereinafter also referred to as "component (D)") having a viscosity average molecular weight of at least 1,000,000 in addition to the components (A) . By containing the component (D), the abrasion resistance of the wafer or the like is improved and the generation of particles (foreign matter) is prevented. In addition, the weld adhesion is also improved, and the resin composition of the present invention can be suitably used for a large-sized semiconductor container.

본 발명에서 「점도(粘度)평균분자량」은, 135℃의 데칼린 용매에서의 극한 점도[η]를 측정하고, 식 : [η]=kMνα (Mν은 점도 평균분자량, k와 α는 정수)에 의거하여 산출되는 값을 나타낸다. 극한점도는, JIS K 7367-3(1999년)에 준거한 방법에 의해 측정된다."Viscosity (粘度) average molecular weight" in the present invention, an intrinsic viscosity of from 135 ℃ decalin solvent and measure [η], formula: [η] = kMν α ( Mν a viscosity average molecular weight, k and α is an integer) . The intrinsic viscosity is measured by a method in accordance with JIS K 7367-3 (1999).

(D)성분의 점도 평균분자량은, 100만 이상이고, 바람직하게는 100만 이상 600만 이하이고, 보다 바람직하게는 100만 이상 400만 이하, 특히 바람직하게는 120만 이상 400만 이하이고, 가장 바람직하게는 150만 이상 400만 이하이다.The viscosity average molecular weight of the component (D) is not less than 1,000,000, preferably not less than 1,000,000 and not more than 6,000,000, more preferably not less than 1,000,000 and not more than 4,000,000, particularly preferably not less than 1,200,000 and not more than 4,000,000, Preferably 1.5 to 4 million.

(D)성분의 점도 평균분자량이 100만 이상이면, 웨이퍼 등에 대한 내마모성, 및 웰드 접착성이 향상한다. 특히 웰드 접착성이 향상하는 것은, (D)성분의 점도 평균분자량이 100만 이상인 것에 의해, 수지 조성물의 점도가 증가하고, 웰드면에서의 수지 조성물끼리의 접착성이 향상하였기 때문에라고 생각된다. 한편, 바람직한 상한치 이하면, 수지 조성물의 충격강도나 유동성이 양호하게 유지되기 쉽다. 또한, 아웃가스의 발생량도 적다. 여기서, 「웰드 접착성」이란, 금형 내에서 용융 상태의 수지 조성물이 합류한 부분에 생기는 라인(웰드 라인)의 발생 상태인 것을 의미하고, 얻어진 성형체의 웰드 라인을 육안으로 확인함으로써 평가를 행하였다.When the viscosity average molecular weight of the component (D) is 1 million or more, abrasion resistance and adhesion to the wafers are improved. Particularly, the improvement in the weld adhesion is considered to be because the viscosity of the resin composition is increased and the adhesiveness between the resin compositions on the weld surface is improved by the viscosity average molecular weight of the component (D) being 1 million or more. On the other hand, if it is below the upper limit, the impact strength and fluidity of the resin composition are easily maintained. Also, the amount of outgas generated is small. Here, &quot; weld adhesion property &quot; means that a line (weld line) is formed in a portion where a resin composition in a molten state joins in a mold, and the weld line of the obtained molded article is evaluated visually .

수지 조성물 중, (D)성분은, 1종을 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 조합시켜서 사용하여도 좋다.In the resin composition, the component (D) may be used singly or in combination of two or more kinds.

또한, (D)성분은, 보다 균일하게 혼합하기 쉽기 때문에, 입자경 10 내지 50㎛ 정도의 분말상의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 여기서 「입자경」이란, 코르타 카운터 TA-II형, 일과기(日科機)(주)를 이용하여, (D)성분을 수중(水中)에 분산한 조건으로 측정한 값인 것을 가리킨다.Since the component (D) is more easily mixed uniformly, it is preferable to use a powdery material having a particle diameter of about 10 to 50 mu m. Here, "particle diameter" means a value measured under the condition that the component (D) is dispersed in water (in water) by using a Counter Counter TA-II type and a day machine (Nikkaki).

(D)성분은 시판품을 사용할 수 있다. 상기 시판품으로서는, 점도 평균분자량 100만 이상, 400만 이하의 폴리에틸렌을 주성분으로 하는, 하이젝스미리온(등록상표), 미페론(등록상표)(모두 미쓰이화학 주식회사제) 등을 알맞게 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 미페론(미쓰이화학 주식회사제)이 보다 바람직하다.Commercially available products can be used as the component (D). As the above-mentioned commercially available products, Hi-Zex MIONE (registered trademark) and MEPERON (registered trademark) (all manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) having a viscosity average molecular weight of not less than 1,000,000 and not more than 4,000,000 as a main component can be suitably used. Of these, Miperon (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) is more preferable.

수지 조성물에서의 (D)성분의 함유량은, (A)성분 100질량부에 대해 1 내지 20질량부인 것이 바람직하고, 5 내지 15질량부인 것이 보다 바람직하다. (A)성분 100질량부에 대해 (D)성분의 함유량이 바람직한 하한치 미만이면, 내마모성 및 웰드 접착성의 향상 효과가 충분하지 않고, 바람직한 상한치를 초과하면, 성형체로 한 때에 유동성의 저하를 초래하기 쉽다.The content of the component (D) in the resin composition is preferably 1 to 20 parts by mass, more preferably 5 to 15 parts by mass, per 100 parts by mass of the component (A). If the content of the component (D) is less than the preferable lower limit value with respect to 100 parts by mass of the component (A), the effect of improving the abrasion resistance and the weld adhesion is not sufficient, and if the upper limit is exceeded, .

또한, 수지 조성물에서의 (D)성분의 함유량은, (A) 내지 (C)성분의 합계 100질량부에 대해 1 내지 20질량부인 것이 바람직하고, 5 내지 15질량부인 것이 보다 바람직하다. (A) 내지 (C)성분의 합계 100질량부에 대해 (D)성분의 함유량이 바람직한 하한치 미만이면, 내마모성 및 웰드 접착성의 향상 효과가 충분하지 않고, 바람직한 상한치를 초과하면, 성형체로 한 때에 유동성의 저하를 초래하기 쉽다.The content of the component (D) in the resin composition is preferably 1 to 20 parts by mass, more preferably 5 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total of the components (A) to (C). If the content of the component (D) is less than the preferable lower limit value relative to the total of 100 parts by mass of the components (A) to (C), the effect of improving the abrasion resistance and the weld adhesion is not sufficient. If the content exceeds the preferable upper limit, Is likely to deteriorate.

또한, 수지 조성물에서의 (D)성분의 함유량은, 수지 조성물 전체를 100질량%로 한 때에 0.4 내지 18질량%인 것이 바람직하고, 0.5 내지 16질량%인 것이 보다 바람직하다. 수지 조성물 중의 (D)성분의 함유량이, 0.4질량% 미만이면, 내마모성 및 웰드 접착성의 향상 효과가 충분하지 않고, 18질량%를 초과하면, 성형체로 한 때에 유동성의 저하를 초래하기 쉽다. 즉, 수지 조성물에서의 (D)성분의 함유량이, (A)성분 100질량부에 대해, 1 내지 20질량부라면, 또는, (A) 내지 (C)성분의 합계 100질량부에 대해, 1 내지 20질량부라면, 또는, 수지 조성물에서의 (D)성분의 함유량이, 수지 조성물 전체를 100질량%로 한 때에, 0.4 내지 18질량%라면, 내마모성 및 웰드 접착성의 향상 효과가 충분히 얻어지고, 또한, 성형체로 한 때에 유동성이 저하되기 어렵기 때문에 바람직하다.The content of the component (D) in the resin composition is preferably 0.4 to 18 mass%, more preferably 0.5 to 16 mass%, based on 100 mass% of the entire resin composition. If the content of the component (D) in the resin composition is less than 0.4% by mass, the effect of improving abrasion resistance and weld adhesion is not sufficient, and if it exceeds 18% by mass, That is, when the content of the component (D) in the resin composition is 1 to 20 parts by mass relative to 100 parts by mass of the component (A), or when the content of the component (A) Or 20 parts by mass, or when the content of the component (D) in the resin composition is 0.4 to 18% by mass based on 100% by mass of the whole resin composition, the effect of improving the wear resistance and the weld adhesion is sufficiently obtained, Further, it is preferable since the fluidity is not easily lowered when formed into a molded article.

(입자상(粒子狀) 도전성 필러(E))(Particulate conductive filler (E))

본 발명의 수지 조성물은, 상기한 (A) 내지 (C)성분에 더하여, 또는, 상기한 (A) 내지 (D)성분에 더하여, 입자상 도전성 필러(E)(이하 「(E)성분」이라고도 한다.)를 또한 함유하는 것이 바람직하다.The resin composition of the present invention may contain, in addition to the above components (A) to (C), or in addition to the above components (A) to (D), a particulate conductive filler (hereinafter also referred to as " ) Is also preferably contained.

(E)성분을 함유함에 의해, 성형체로 한 때, 상기 성형체는 어느 장소에서도 거의 일정한 표면 저항률을 나타내고(즉, 도전성의 편차가 적고), 도전성의 안정화가 보다 도모된다. 이러한 효과를 얻을 수 있는 이유는, 상기 (B)성분이 저 첨가량에서 불균일한 도전성 네트워크를 형성함에 대해, (E)성분은, 저첨가량에서도 균일한 도전성 네트워크를 형성하도록 작용하기 때문이다. 여기서, 「표면 저항률」이란, 미쯔비시화학 아나리텍사제의 MCP-HT260 하이레스타IP를 이용하여, ASTM D257의 조건으로 측정한 값인 것을 가리킨다.By containing the component (E), the molded body exhibits a substantially constant surface resistivity at any place (that is, less variation in conductivity) when formed into a molded body, thereby further stabilizing the conductivity. The reason why such an effect can be obtained is that the component (B) forms a non-uniform conductive network at a low addition amount, while the component (E) functions to form a uniform conductive network even at a low addition amount. Here, the &quot; surface resistivity &quot; means a value measured under the conditions of ASTM D257 using MCP-HT260 Highesta IP manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.

또한, (E)성분을 함유함에 의해, 성형체로 한 때의 휘어짐량을 저감(성형에 의한 휘어짐의 발생을 억제)할 수 있다. 이러한 효과를 얻을 수 있는 이유는, 상기 (B)성분은 성형체중에서의 배향성(配向性)이 높음에 의해, 성형시의 종방향과 횡방향의 수축비가 다름에 대해, (E)성분은 성형체중에서의 배향성이 낮음에 의해, 성형시의 종방향과 횡방향과의 수축비가 같은 정도로 되기 때문이다.By containing the component (E), it is possible to reduce the amount of warping of the molded body (suppressing the occurrence of warping due to molding). The reason why such an effect can be obtained is that the component (B) has a high orientation property in a molded article, so that the shrinkage ratio in the longitudinal direction and the transverse direction at the time of molding are different, The contraction ratio between the longitudinal direction and the transverse direction at the time of molding becomes about the same.

(E)성분은, 애스펙트비(길이(입자의 장축)/폭(입자의 단축)) 3 미만의 도전성 필러를 말한다. 본 발명의 하나의 양태에 있어서, (E)성분의 애스펙트비는, 1 이상 3 미만인 것이 바람직하고, 1 내지 2인 것이 보다 바람직하다.Component (E) refers to a conductive filler having an aspect ratio (length (long axis of particle) / width (short axis of particle)) of less than 3. In one embodiment of the present invention, the aspect ratio of the component (E) is preferably 1 or more and less than 3, more preferably 1 or 2.

(E)성분으로서는, 카본블랙, 흑연 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 적은 첨가량으로, 수지 조성물 중에서 도전성의 네트워크를 형성할 수 있고 충격강도를 손상시키지 않기 때문에, 카본블랙이 바람직하다.As the component (E), carbon black, graphite and the like can be used. Among them, carbon black is preferable because a conductive network can be formed in the resin composition with a small addition amount and the impact strength is not impaired.

카본블랙의 종류는 본 발명의 효과를 갖는 한 특히 제한되지 않고, 목적에 응하여 적절히 선택할 수 있고, 예를 들면 오일 퍼네스법에 의해 제조된 퍼네스블랙, 아세틸렌 가스를 원료로 하여 제조되는 아세틸렌블랙, 폐쇄 공간에서 원료를 직연(直燃)하여 제조되는 램프블랙, 천연 가스의 열분해에 의해 제조되는 서멀블랙, 확산염(擴散炎)을 채널강(鋼)의 저면에 접촉시켜서 포착하는 채널블랙 등을 들 수 있다.The type of carbon black is not particularly limited as long as it has the effect of the present invention, and can be appropriately selected in accordance with the purpose. For example, the carbon black may be a peres black prepared by the oil furnace method, acetylene black produced by using acetylene gas , Lamp black produced by direct combustion of raw materials in a closed space, thermal black produced by pyrolysis of natural gas, channel black for capturing diffusion salts by contacting the bottom of a channel steel .

이들 중에서도, 도전성, 수지 조성물 중에서의 분산성 등의 관점에서, n-디부틸프탈레이트(DBP) 흡유량이 180㎖/100g 이상의 카본블랙이 바람직하고, 300㎖/100g 이상의 카본블랙이 보다 바람직하다.Of these, carbon black having an oil absorption of n-dibutyl phthalate (DBP) of 180 ml / 100 g or more is preferable, and carbon black of 300 ml / 100 g or more is more preferable from the viewpoints of conductivity and dispersibility in a resin composition.

DBP 흡유량이 180㎖/100g 미만이면, 소망하는 효과를 얻는데 사용량이 많아져서, 내충격성의 저하를 초래하기 쉬워진다. DBP 흡유량이 180㎖/100g 이상이면, 보다 소량으로 소망하는 효과를 얻을 수 있기 쉽다.If the DBP oil absorption is less than 180 ml / 100 g, the amount of DBP used is too large to obtain the desired effect, and the impact resistance tends to decrease. If the DBP oil absorption is 180 ml / 100 g or more, a desired effect can be obtained with a smaller amount.

본 발명에서 「n-디부틸프탈레이트(DBP) 흡유량」은, ASTM D2414(DBP 앱소브드 미터 사용)에 준거한 방법에 의해 측정된 값을 나타낸다.In the present invention, the "n-dibutyl phthalate (DBP) oil absorption amount" indicates a value measured by a method in accordance with ASTM D2414 (using DBP absorber).

또한, 상기 카본블랙은, 도전성의 관점에서 오일 퍼네스법에 의해 제조된 퍼네스블랙, 아세틸렌 가스를 원료로 하여 제조된 아세틸렌블랙인 것이 바람직하고, 또한, 상기 카본블랙의 1차입자경이, 30 내지 50nm의 것이 바람직하고, 30 내지 40nm의 것이 보다 바람직하다. 상기 카본블랙의 1차입자경이, 30 내지 50nm라면, 비(比)표면적이 충분히 커지고, DBP 흡유량이 전술한 바람직한 범위로 되기 때문에 바람직하다. 상기 1차입자경은, 전자현미경 화상으로부터 측정한 값인 것을 가리킨다.It is preferable that the carbon black is a black carbon produced by an oil furnace method or an acetylene black produced by using an acetylene gas as a raw material from the viewpoint of conductivity, More preferably 30 to 40 nm. If the diameter of the primary particle of the carbon black is 30 to 50 nm, the ratio (surface area) is sufficiently large and the DBP oil absorption becomes the above-mentioned preferable range. The primary particle size indicates a value measured from an electron microscope image.

수지 조성물 중, (E)성분은, 1종을 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 조합시켜서 사용하여도 좋다.In the resin composition, one kind of component (E) may be used alone, or two or more kinds of components may be used in combination.

(E)성분은 시판품을 사용할 수 있다. 상기 시판품으로서는, 케첸블랙EC 300J(라이온 주식회사제, 1차입자경 40nm), 케첸블랙EC 600JD(라이온 주식회사제, 1차입자경 34nm), 발칸XC-72(캬보토사제, 1차입자경 37nm), 덴카블랙(뎅키화학공업 주식회사제, 1차입자경 43nm)(이상, 모두 상품명) 등을 알맞게 사용할 수 있다. 그 중에서도, 적은 첨가량으로, 수지 조성물 중에서 도전성의 네트워크를 형성할 수 있는 케첸블랙EC 300J(라이온 주식회사제), 케첸블랙EC 600JD(라이온 주식회사제)가 보다 바람직하다.Commercially available (E) components may be used. Examples of commercially available products include Ketjen Black EC 300J (manufactured by Lion Corporation, primary particle size: 40 nm), Ketjen Black EC 600 JD (manufactured by Lion Corporation, primary particle diameter: 34 nm), Balkan XC-72 (manufactured by Cabot Corporation, Black (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., primary particle size: 43 nm) (all trade names), and the like can be appropriately used. Among them, Ketjen black EC 300J (manufactured by Lion Corporation) and Ketjen black EC 600JD (manufactured by Lion Corporation) capable of forming a conductive network in the resin composition with a small addition amount are more preferable.

수지 조성물에서의 (E)성분의 함유량은, (A)성분 100질량부에 대해 1 내지 15질량부인 것이 바람직하고, 1 내지 12질량부인 것이 보다 바람직하고, 5 내지 12질량부인 것이 특히 바람직하다. (A)성분 100질량부에 대해 (E)성분의 함유량이 바람직한 하한치 미만이면, 성형체로 한 때에 있어서의 표면 저항률의 안정 효과, 및 성형에 의해 생기는 성형체의 휘어짐 억제의 효과가 충분히 얻어지기 어렵고, 바람직한 상한치를 초과하면, 내충격성의 저하를 초래하기 쉽다. 또한, 오염원이 될 우려가 있다.The content of the component (E) in the resin composition is preferably 1 to 15 parts by mass, more preferably 1 to 12 parts by mass, and particularly preferably 5 to 12 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). If the content of the component (E) is less than the preferable lower limit value with respect to 100 parts by mass of the component (A), the effect of stabilizing the surface resistivity at the time of forming the molded article and suppressing the warpage of the formed article caused by molding are hardly obtained, If the upper limit is exceeded, the impact resistance tends to be lowered. In addition, there is a risk of becoming a source of contamination.

또한, 수지 조성물에서의 (E)성분의 함유량은, (A) 내지 (C)성분의 합계 100질량부에 대해 1 내지 12질량부인 것이 바람직하고, 1 내지 10질량부인 것이 보다 바람직하고, 5 내지 10질량부인 것이 특히 바람직하다. (A) 내지 (C)성분의 합계 100질량부에 대해 (E)성분의 함유량이 바람직한 하한치 미만이면, 성형체로 한 때에 있어서의 표면 저항률의 안정 효과, 및 성형에 의해 생기는 성형체의 휘어짐 억제의 효과가 충분히 얻어지기 어렵고, 바람직한 상한치를 초과하면, 내충격성의 저하를 초래하기 쉽다. 또한, 오염원이 될 우려가 있다.The content of the component (E) in the resin composition is preferably 1 to 12 parts by mass, more preferably 1 to 10 parts by mass, and still more preferably 5 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total of the components (A) Particularly preferably 10 parts by mass. When the content of the component (E) is less than the preferable lower limit value with respect to 100 parts by mass of the total of the components (A) to (C), the stabilizing effect of the surface resistivity at the time of forming the molded article and the effect of suppressing warpage of the formed article And if it exceeds the upper limit of the preferable upper limit, the impact resistance tends to be lowered. In addition, there is a risk of becoming a source of contamination.

또한, 수지 조성물에서의 (E)성분의 함유량은, 수지 조성물 전체를 100질량%로 한 때에 0.4 내지 15질량%인 것이 바람직하고, 0.5 내지 13질량%인 것이 보다 바람직하고, 1 내지 12질량%인 것이 바람직하고, 1 내지 10질량%인 것이 보다 바람직하다. 수지 조성물 중, (E)성분의 함유량이 바람직한 하한치 미만이면, 성형체로 한 때에 있어서의 도전성의 안정 효과, 및 성형에 의해 생기는 성형체의 휘어짐 억제의 효과가 충분히 얻어지기 어렵고, 바람직한 상한치를 초과하면, 내충격성의 저하를 초래하기 쉽다. 또한, 오염원이 될 우려가 있다. 즉, 수지 조성물에서의 (E)성분의 함유량이, (A)성분 100질량부에 대해, 1 내지 15질량부라면, 또는, (A) 내지 (C)성분의 합계 100질량부에 대해, 1 내지 12질량부라면, 또는, 수지 조성물 전체를 100질량%로 한 때에 0.4 내지 15질량%라면, 성형체로 한 때에 있어서의 표면 저항률의 안정화, 및 성형에 의해 생기는 성형체의 휘어짐 억제의 효과가 충분히 얻어지고, 내충격성이 저하되지 않고, 또한, (E)성분 그 자체가 오염원이 될 우려가 없기 때문에 바람직하다.The content of the component (E) in the resin composition is preferably 0.4 to 15 mass%, more preferably 0.5 to 13 mass%, and more preferably 1 to 12 mass%, based on 100 mass% , More preferably from 1 to 10% by mass. If the content of the component (E) in the resin composition is less than the preferable lower limit value, the effect of stabilizing the conductivity at the time of forming the molded article and the effect of suppressing warpage of the molded article caused by molding are hardly obtained. The impact resistance tends to be lowered. In addition, there is a risk of becoming a source of contamination. That is, when the content of the component (E) in the resin composition is 1 to 15 parts by mass based on 100 parts by mass of the component (A), or when the content of the component (A) To 12 mass parts, or 0.4 to 15 mass% when the total amount of the resin composition is 100 mass%, the effect of stabilizing the surface resistivity at the time of forming the molded article and suppressing the warp of the molded article caused by molding is sufficiently obtained The impact resistance is not deteriorated and the component (E) itself is not a source of contamination.

(E)성분을 사용한 경우, 수지 조성물에서의, (B)성분과 (E)성분과의 합계의 함유량은, 수지 조성물 전체를 100질량%로 한 때에 5 내지 25질량%인 것이 바람직하고, 5 내지 18질량%인 것이 보다 바람직하다.When the component (E) is used, the total content of the component (B) and the component (E) in the resin composition is preferably 5 to 25 mass%, more preferably 5 to 25 mass% By mass to 18% by mass.

(B)성분과 (E)성분과의 합계의 함유량이 바람직한 하한치 미만이면, 소망하는 도전성이 얻어지기 어렵고, 바람직한 상한치 초과면, 내충격성의 저하를 초래하기 쉽다. 즉, (B)성분과 (E)성분과의 합계의 함유량이, 수지 조성물 전체를 100질량%로 한 때에 5 내지 25질량%라면, 소망하는 도전성을 얻을 수 있고, 또한 성형체의 내충격성이 저하되기 어렵기 때문에 바람직하다.If the total content of the component (B) and the component (E) is less than the preferable lower limit, the desired conductivity is hardly obtained, and if the upper limit is exceeded, the impact resistance tends to deteriorate. That is, when the total content of the component (B) and the component (E) is 5 to 25% by mass based on 100% by mass of the total resin composition, desired conductivity can be obtained, Which is preferable.

또한, (B)성분과 (E)성분의 함유비((B)성분 함유량/(E)성분 함유량)가 3.0 이하면, 휘어짐 억제의 효과가 높아 바람직하다.When the content ratio of the component (B) to the component (E) (content of component (B) / content of component (E)) is 3.0 or less, the effect of suppressing warpage is high.

본 발명의 수지 조성물에는, 또한, 임의 성분으로서 윤활제, 염료, 안료, 여러가지의 안정제, 강화제, 충전제 등을 함유하여도 좋다.The resin composition of the present invention may further contain, as optional components, a lubricant, a dye, a pigment, various stabilizers, a reinforcing agent, a filler and the like.

<수지 조성물의 제조 방법>&Lt; Production method of resin composition >

본 발명의 수지 조성물은, 공지의 수지 혼련 설비(예를 들면 열(熱)롤), 니더, 반바리믹서 등) 또는 2축혼련압출기를 이용하여, 전술한 성분을 용융 혼련함에 의해 제조할 수 있다. 필요에 응하여, 페레타이저를 사용하고 펠릿상(狀)의 수지 조성물로 하여도 좋다.The resin composition of the present invention can be produced by melting and kneading the above components using a known resin kneading apparatus (for example, a heat roll), a kneader, a Banbury mixer or the like) or a twin-screw kneading extruder have. If necessary, a pelletizer may be used and a resin composition in the form of a pellet may be used.

전술한 성분을 용융 혼련할 때의 온도는, 사용하는 환상 올레핀 호모폴리머(A)의 종류에 의해 적절히 설정하면 좋고, 통상 200 내지 400℃이다.The temperature at the time of melt kneading the above-described components may be appropriately set depending on the kind of the cyclic olefin homopolymer (A) to be used, and is usually 200 to 400 ° C.

<반도체 보관반송 용기(FOUP)의 제조 방법>&Lt; Manufacturing Method of Semiconductor Storage Carrying Container (FOUP) >

그리고, 본 발명의 수지 조성물(바람직하게는 펠릿상의 형태로 한 수지 조성물)을 사용하여, 사출 성형, 사출 압축 성형, 압축 성형, 압출 성형, 또는 블로우 성형 등을 행함에 의해 성형체를 얻을 수 있다. 여기서는, 성형체 형상이나 치수 정밀도의 관점에서 사출 성형을 이용하는 것이 보다 바람직하다.The molded article can be obtained by performing injection molding, injection compression molding, compression molding, extrusion molding, blow molding, or the like using the resin composition (preferably a resin composition in the form of pellets) of the present invention. Here, it is more preferable to use injection molding in view of the shape of the molded body and the dimensional accuracy.

본 발명의 하나의 양태에 있어서, 반도체 보관 용기의 제조 방법은, 본 발명의 수지 조성물(바람직하게는 펠릿상의 수지 조성물)을 용융하여 용융 수지를 얻는 공정, 상기 용융 수지를 금형에 충전하여 성형체를 얻는 공정을 포함하는 방법인 것이 바람직하다. 상기 용융 수지를 얻는 공정에서, 본 발명의 수지 조성물을 용융하기 위한 온도는, 260 내지 300℃인 것이 바람직하다. 또한, 상기 성형체를 얻는 공정에서, 금형 온도는 50 내지 100℃인 것이 바람직하고, 성형 온도는, 260 내지 290℃인 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, a method for producing a semiconductor storage container includes the steps of melting a resin composition (preferably a pellet-shaped resin composition) of the present invention to obtain a molten resin, filling the molten resin into a mold, And a process for obtaining the above-mentioned film. In the step of obtaining the molten resin, the temperature for melting the resin composition of the present invention is preferably 260 to 300 ° C. In the step of obtaining the molded article, the mold temperature is preferably 50 to 100 占 폚, and the molding temperature is preferably 260 to 290 占 폚.

본 발명에 관한, (A) 내지 (C)성분을 함유하는 수지 조성물을 반도체 보관반송 용기의 재료로서 사용함으로써, 기계적 강도(굽힘강도, 충격강도), 내열성, 도전성 및 저 아웃가스성의 모두 우수한 성형체(반도체 보관반송 용기)를 얻을 수 있다.By using the resin composition containing the components (A) to (C) according to the present invention as the material of the semiconductor storage and transporting container, it is possible to obtain a molded article having excellent mechanical strength (bending strength, impact strength), heat resistance, (Semiconductor storage and transportation container) can be obtained.

예를 들면, 이 성형체로 이루어지는 반송 용기(FOUP)에 의하면, 기계적 강도가 높고, 타부재와의 접촉에 의한 충격으로부터 웨이퍼 등을 보호할 수 있다. 또한, 내열성이 높고, 성형체를 건조한 때, 열에 의한 변형을 막을 수 있다. 더하여, 도전성에 우수하기 때문에 정전기가 생기기 어렵고, 또한, 발생하는 아웃가스량이 적기 때문에 그 자체가 오염원이 되기 어렵고, 웨이퍼 등에의 오염물질의 부착을 방지할 수 있다. 그 때문에, 웨이퍼의 수율을 향상할 수 있다.For example, according to the transport container (FOUP) made of the molded article, the mechanical strength is high, and the wafer or the like can be protected from impact caused by contact with other members. Further, the heat resistance is high, and when the molded body is dried, deformation due to heat can be prevented. In addition, since it is excellent in conductivity, static electricity is hardly generated, and since the amount of generated outgass is small, it is difficult for itself to become a contamination source, and adhesion of contaminants to a wafer or the like can be prevented. Therefore, the yield of the wafer can be improved.

이러한 본 발명의 수지 조성물은, 특히, 반도체의 회로 패턴의 미세화가 진행되는데 수반하여 저 아웃가스성이 강하게 요망된다, 전자 부품의 제조 공정에서 사용된 전자 부품 포장 용기로서 알맞은 것이고, 특히 반도체 보관반송 용기용으로서 알맞은 것이다.Such a resin composition of the present invention is particularly suitable as a packaging container for electronic parts used in a manufacturing process of an electronic part, in particular, a circuit pattern of a semiconductor is progressively miniaturized and a low outgassing property is strongly demanded. It is suitable for containers.

실시례Example

이하, 본 발명을 실시례 등에 의해 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들로 한정되는 것이 아니다.Hereinafter, the present invention will be described concretely with examples, but the present invention is not limited to these examples.

각 예의 수지 조성물의 조성을 표 1 내지 3에 표시하였다. 표 중, (B) 내지 (E)성분 또는 (B') 내지 (E')성분의 배합량은, (A)성분 또는 (A')성분 100질량부에 대한 질량부를 각각 나타낸다.The compositions of the respective resin compositions are shown in Tables 1 to 3. In the table, the blending amounts of the components (B) to (E) or the components (B ') to (E') represent the parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A) or the component (A ').

본 실시례에서 사용한 성분은 하기한 바와 같았다.The components used in this example were as follows.

[유리전이 온도가 101℃ 내지 160℃의 환상 올레핀 호모폴리머(A)][The cyclic olefin homopolymer (A) having a glass transition temperature of 101 캜 to 160 캜]

A-1 : 환상 올레핀 호모폴리머, 니뽄제온 주식회사제, 상품명「ZEONOR(등록상표)1420R」, Tg는 135℃.A-1: cyclic olefin homopolymer, trade name "ZEONOR (registered trademark) 1420R" manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., Tg is 135 ° C.

A-2 : 환상 올레핀 호모폴리머, 니뽄제온 주식회사제, 상품명「ZEONOR(등록상표)1020R」, Tg는 102℃.A-2: cyclic olefin homopolymer, trade name "ZEONOR (registered trademark) 1020R" manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., Tg is 102 ° C.

[(A)성분의 비교 성분(A')][Comparative component (A ') of component (A)] [

A'-1 : 환상 올레핀 호모폴리머, 니뽄제온 주식회사제, 상품명「ZEONOR(등록상표)1060R」, Tg는 100℃.A'-1: cyclic olefin homopolymer, trade name "ZEONOR (registered trademark) 1060R" manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., Tg is 100 ° C.

A'-2 : 환상 올레핀 호모폴리머, 니뽄제온 주식회사제, 상품명「ZEONOR(등록상표)1600」, Tg는 163℃.A'-2: cyclic olefin homopolymer, trade name "ZEONOR (registered trademark) 1600" manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., Tg of 163 ° C.

A'-3 : 환상 올레핀 코폴리머, 미쓰이화학 주식회사제, 상품명「아펠(등록상표)5014DP」, Tg는 135℃.A'-3: cyclic olefin copolymer, trade name "APEL (registered trademark) 5014DP" manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., Tg: 135 ° C.

[섬유상 도전성 필러(B)][Fibrous conductive filler (B)]

B-1 : 탄소섬유, 니뽄폴리머 주식회사제, 상품명「EPU-LCL」. 섬유 지름은, 7.0㎛, 섬유 길이는, 6.0㎜(애스펙트비 857).B-1: carbon fiber, trade name "EPU-LCL" manufactured by Nippon Polymer Co., The fiber diameter was 7.0 mu m, and the fiber length was 6.0 mm (aspect ratio 857).

[(B)성분의 비교 성분(B')][Comparative Component (B ') of Component (B)] [

B'-1 : 입자상 도전성 필러(하기한 E-1과 동일한 것)를 사용하였다.B'-1: Particulate conductive filler (same as E-1 described below) was used.

[올레핀계 일래스토머 및 스티렌계 일래스토머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 일래스토머(C)][At least one elastomer (C) selected from the group consisting of an olefin elastomer and a styrene elastomer)

C-1 : 스티렌계 일래스토머, 아사히카세이화학 주식회사제, 상품명「티후테크(등록상표)H1053」.C-1: Styrene type elastomer, product of Asahi Kasei Chemical Co., Ltd., trade name "TIFU TECH (registered trademark) H1053".

C-2 : 올레핀계 일래스토머, 미쓰이화학 주식회사제, 상품명「타후마(등록상표)A4085S」.C-2: olefin-based elastomer, trade name "TAHMA (registered trademark) A4085S" manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.

[(C)성분의 비교 성분(C')][Comparative component (C ') of component (C)]

C'-1 : 폴리에스테르계 일래스토머, 도요방적 주식회사제, 상품명「펠푸렌(등록상표)P150M」.C'-1: polyester-based elastomer, trade name "Pelfrene (registered trademark) P150M" manufactured by Toyo Boseki Co., Ltd.

[점도 평균분자량이 100만 이상의 폴리에틸렌(D)][Polyethylene (D) having a viscosity average molecular weight of 1 million or more]

D-1 : 초고분자량 폴리에틸렌, 미쓰이화학 주식회사제, 상품명「미페론(등록상표)XM-220」 ; 점도 평균분자량 200만, 평균 입자경 30㎛.D-1: ultrahigh molecular weight polyethylene, trade name "MEPERON (registered trademark) XM-220" manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.; Viscosity average molecular weight 2,000,000, average particle diameter 30 占 퐉.

[(D)성분의 비교 성분(D')][Comparative component (D ') of the component (D)] [

D'-1 : 점도 평균분자량이 100만 미만의 폴리에틸렌(고밀도 폴리에틸렌), 주식회사 프라임폴리머제, 상품명「하이젝스(등록상표)2208J」 ; 점도 평균분자량 약65000.D'-1: polyethylene (high-density polyethylene) having a viscosity average molecular weight of less than 1 million, commercially available from Prime Polymer Co., Ltd. under the trade name of "Hygex (registered trademark) 2208J"; The viscosity average molecular weight is about 65,000.

[입자상 도전성 필러(E)][Particulate conductive filler (E)]

E-1 : 카본블랙, 라이온 주식회사제, 상품명「케첸블랙(등록상표)EC300J」 ; 입자경(1차입자경) 40nm, 애스펙트비 약 1, n-디부틸프탈레이트(DBP) 흡유량 360㎖/100g.E-1: Carbon black, manufactured by Lion Corporation, trade name &quot; Ketjen Black (registered trademark) EC300J &quot;; Particle diameter (primary particle diameter) of 40 nm, aspect ratio of about 1, n-dibutyl phthalate (DBP) oil absorption amount of 360 ml / 100 g.

[(E)성분의 비교 성분(E')][Comparative component (E ') of the component (E)] [

E'-1 : 카본블랙, 뎅키화학공업 주식회사제, 상품명「뎅카블랙(등록상표)」 ; 입자경(1차입자경) 43nm, n-디부틸프탈레이트(DBP) 흡유량 165㎖/100g.E'-1: carbon black, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., trade name "DENKA BLACK (registered trademark)"; Particle diameter (primary particle diameter) 43 nm, n-dibutyl phthalate (DBP) oil absorption 165 ml / 100 g.

<수지 조성물의 제조례>&Lt; Example of resin composition &

표 1 내지 3에 표시하는 조성(배합 성분, 배합량(질량부))에 따라, 각 예의 수지 조성물(원주상 펠릿)을 이하에 기재한 제조 방법에 의해 각각 제조하였다.Resin compositions (cylindrical pellets) of the respective examples were produced according to the production methods described below in accordance with the compositions shown in Tables 1 to 3 (blending components, blend amount (parts by mass)).

표 중, 공란의 배합 성분이 있는 경우, 그 배합 성분은 배합되어 있지 않다. 배합량은, 배합 성분의 순분량(純分量)을 나타낸다.In the table, when the blending component of the blank is present, the blending component is not blended. The blending amount represents the net amount of the blending component.

(실시례 1)(Example 1)

2축 압출기 NR-II(나카타니기계사제, 스크류 구경 57㎜)를 이용하여, 미리 프레블렌드한 (A)성분과 (C)성분과의 혼합물을, 상기 압출기의 원(元) 호퍼로부터 공급하고, 상기 혼합물을 280℃에서 완전히 용융한 상태에서, (B)성분을 정량 피더에 의해 사이드 피더를 통하여 강제적으로 상기 압출기에 공급하여 혼련함에 의해 화합물을 얻었다.A mixture of the pre-blended component (A) and the component (C) was supplied from the original hopper of the extruder using a twin-screw extruder NR-II (manufactured by Nakatani Machine Co., screw diameter 57 mm) The above mixture was completely melted at 280 DEG C, and the component (B) was forcibly supplied to the extruder through a side feeder by a constant amount feeder and kneaded to obtain a compound.

뒤이어, 이 화합물을 냉각한 후, 페레타이저(나카타니기계사제, GF5)를 이용하여 원주상 펠릿(직경 2㎜, 길이 2 내지 4㎜)을 조제하였다.Subsequently, the compound was cooled, and pelletized (2 mm in diameter, 2 to 4 mm in length) was prepared using a pelletizer (GF5 manufactured by Nakatani Machine Co., Ltd.).

(실시례 2 내지 5)(Examples 2 to 5)

표 1에 표시하는 조성으로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여 원주상 펠릿을 조제하였다.The pellets were prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition shown in Table 1 was used.

(실시례 6, 7)(Examples 6 and 7)

2축 압출기 NR-II(나카타니기계사제, 스크류 구경 57㎜)를 이용하여, 미리 프레블렌드한 (A)성분과 (C)성분과 (D)성분과의 혼합물을, 상기 압출기의 원 호퍼로부터 공급하고, 상기 혼합물이 완전히 용융한 상태에서, (B)성분을 정량 피더에 의해 사이드 피더를 통하여 강제적으로 상기 압출기에 공급하여 혼련함에 의해 화합물을 얻었다.(A), the component (C) and the component (D) was fed from the hopper of the extruder using a twin-screw extruder NR-II (manufactured by Nakatani Machine Co., screw diameter 57 mm) And the component (B) was forcibly fed to the extruder through a side feeder by a constant amount feeder while the mixture was completely melted and kneaded to obtain a compound.

뒤이어, 이 화합물을 냉각한 후, 실시례 1과 마찬가지로 하여 원주상 펠릿을 조제하였다.Subsequently, after cooling the compound, pellets of the columnar phase were prepared in the same manner as in Example 1.

(실시례 8)(Example 8)

(D)성분을 비교 성분(D')으로 변경한 이외는, 실시례 6과 마찬가지로 하여 원주상 펠릿을 조제하였다.The pellets were prepared in the same manner as in Example 6 except that the component (D) was changed to the comparative component (D ').

(실시례 9, 10)(Examples 9 and 10)

(B)성분과 함께 (E)성분을 정량 피더에 의해 사이드 피더를 통하여 공급한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여 원주상 펠릿을 조제하였다.The pellets were prepared in the same manner as in Example 1 except that the component (E) was supplied via a side feeder by a constant amount feeder.

(실시례 11)(Example 11)

(B)성분과 함께 (E)성분을 정량 피더에 의해 사이드 피더를 통하여 공급한 이외는, 실시례 6, 7과 마찬가지로 하여 원주상 펠릿을 조제하였다.The pellets were prepared in the same manner as in Examples 6 and 7 except that the component (E) was supplied through a side feeder by a constant amount feeder.

(실시례 12)(Example 12)

(E)성분을 비교 성분(E')으로 변경한 이외는, 실시례 9, 10과 마찬가지로 하여 원주상 펠릿을 조제하였다.A cylindrical pellet was prepared in the same manner as in Examples 9 and 10 except that the component (E) was changed to the comparative component (E ').

(비교례 1)(Comparative Example 1)

(C)성분을 배합하지 않은, 즉, 미리 프레블렌드한 (A)성분과 (C)성분과의 혼합물을 (A)성분만으로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여 원주상 펠릿을 조제하였다.Except that the mixture of the component (A) and the component (C) was not used, that is, the mixture of the pre-blended components (A) and (C) was changed to only the component (A) .

(비교례 2)(Comparative Example 2)

(B)성분을 배합하지 않은, 즉, 2축 압출기 NR-II(나카타니기계사제, 스크류 구경 57㎜)를 이용하여, 미리 프레블렌드한 (A)성분과 (C)성분과의 혼합물을, 상기 압출기의 원 호퍼로부터 공급하고, 용융 혼련함으로써 화합물을 얻었다.(A) and the component (C) were pre-blended by using a twin-screw extruder NR-II (manufactured by Nakatani Machinery Co., Ltd., screw diameter 57 mm) Was fed from a hopper of an extruder, and melt-kneaded to obtain a compound.

뒤이어, 이 화합물을 냉각한 후, 실시례 1과 마찬가지로 하여 원주상 펠릿을 조제하였다.Subsequently, after cooling the compound, pellets of the columnar phase were prepared in the same manner as in Example 1.

(비교례 3)(Comparative Example 3)

표 1에 표시하는 조성으로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여 원주상 펠릿을 조제하였다.The pellets were prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition shown in Table 1 was used.

(비교례 4)(Comparative Example 4)

(C)성분을 비교 성분(C')으로 변경한 이외는, 실시례 2와 마찬가지로 하여 원주상 펠릿을 조제하였다.A cylindrical pellet was prepared in the same manner as in Example 2 except that the component (C) was changed to the comparative component (C ').

(비교례 5)(Comparative Example 5)

(B)성분을 비교 성분(B')으로 변경한 이외는, 실시례 2와 마찬가지로 하여 원주상 펠릿을 조제하였다.The pellets were prepared in the same manner as in Example 2 except that the component (B) was changed to the comparative component (B ').

(비교례 6 내지 8)(Comparative Examples 6 to 8)

(A)성분을 비교 성분(A')으로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여 원주상 펠릿을 조제하였다.The pellets were prepared in the same manner as in Example 1 except that the component (A) was changed to the comparative component (A ').

<수지 조성물의 평가>&Lt; Evaluation of resin composition >

각 예의 수지 조성물에 관해, 이하에 나타내는 평가 방법에 의해, 기계적 강도, 도전성, 아웃가스성, 내마모성, 웰드 접착성, 도전성의 안정화, 성형에 의해 생기는 성형체의 휘어짐 억제의 효과에 관해 각각 평가를 행하였다.Regarding the resin composition of each example, evaluations were made on the effects of mechanical strength, conductivity, outgassing, abrasion resistance, weld adhesion, stabilization of conductivity, and warpage suppression of the molded article caused by molding Respectively.

시험편의 제작 :Preparation of test specimens:

사출 성형기(닛세이수지공업 주식회사제, FS120E㎡5ASE)를 이용하여, 상기한 제조례로 조제된 각 예의 수지 조성물(원주상 펠릿)으로부터, 강도 측정용 덤벨 시험편(ISO 규격의 다목적 시험편 A), 도전성 측정용의 평판 플레이트(76㎜×76㎜×3.2㎜), 및, 성형체의 휘어짐 억제의 평가용의 시험편(310㎜×360㎜×20㎜)을 각각 일상방법에 의해 성형하고, 각 평가에 제공하는 시험편을 제작하였다. 성형 온도는 250 내지 280℃로 하고, 금형 온도는 50℃로 설정하였다.From the resin compositions (circumferential phase pellets) prepared in each of the above examples, a dumbbell specimen for strength measurement (multi-purpose specimen A of ISO standard) and a dumbbell specimen for strength measurement were prepared from an injection molding machine (manufactured by Nissei Kogyo K.K., FS120E㎡5ASE) A flat plate (76 mm x 76 mm x 3.2 mm) for measurement of conductivity, and a test piece (310 mm x 360 mm x 20 mm) for evaluation of suppression of warpage of the molded product were formed by a routine method, The test specimens were prepared. The molding temperature was set to 250 to 280 ° C, and the mold temperature was set to 50 ° C.

[기계적 강도][Mechanical strength]

기계적 강도의 지표로서 굽힘강도, 샤르피 충격강도를 각각 이하에 나타내는 방법에 의해 측정하였다.The bending strength and the Charpy impact strength as an index of mechanical strength were measured by the methods shown below, respectively.

·굽힘강도· Bending strength

굽힘강도는, ISO 178/A/2에 준거한 방법에 의해 측정하였다. 이 굽힘강도가, 80㎫ 초과인 경우를 합격으로 하였다.The bending strength was measured by a method in accordance with ISO 178 / A / 2. The case where the bending strength was more than 80 MPa was considered acceptable.

·샤르피 충격강도· Charpy impact strength

샤르피 충격강도는, ISO 179/1eA에 준거한 방법에 의해 측정하였다. 이 샤르피 충격강도가, 3.0kJ/㎡ 초과인 경우를 합격으로 하였다. 상기 샤르피 충격강도의 값이 클수록, 내충격성이 양호한 것을 의미한다.Charpy impact strength was measured according to ISO 179 / 1eA. The case where the Charpy impact strength was more than 3.0 kJ / m 2 was regarded as acceptable. The larger the value of the Charpy impact strength is, the better the impact resistance is.

[내열성][Heat resistance]

내열성의 지표로서 하중 처짐 온도(HDT)를, ISO 75-2Af에 준거한 방법에 의해 측정하였다. 이 하중 처짐 온도가, 95℃ 이상인 경우를 합격으로 하였다. 상기 하중 처짐 온도가 높은 정도, 내열성이 양호한 것을 의미한다.The load deflection temperature (HDT) as an index of heat resistance was measured by a method in accordance with ISO 75-2Af. The case where the deflection temperature of the load is 95 ° C or more is regarded as acceptable. Means that the load deflection temperature is high and heat resistance is good.

[도전성][Conductivity]

도전성의 지표로서 표면 저항률을, ASTM D257에 준거한 방법에 의해 측정하였다. 이 표면 저항률이, 1.0E+4 내지 1.0E+10(1.0×104 내지 1.0×1010)Ω인 경우를 합격으로 하였다.The surface resistivity as an index of conductivity was measured by a method in accordance with ASTM D257. The case where the surface resistivity was 1.0E + 4 to 1.0E + 10 (1.0 x 10 4 to 1.0 x 10 10 ) Ω was regarded as acceptable.

[저(低)아웃가스성][Low Outgassing Property]

저 아웃가스성의 지표로서 아웃가스의 발생량을, 이하에 나타내는 방법에 의해 측정하였다.The amount of outgas produced as an indicator of low outgassing was measured by the following method.

각 예의 수지 조성물(원주상 펠릿) 5.0g를 칭량하여 시험관에 채취하고, 150℃에서 1시간 가열한 때에 발생하는 아웃가스량을, 가스크로마토그래피 질량분석계(GC-MS)를 이용하여 헤드 스페이스(HS)법에 의해 측정하였다.5.0 g of each resin composition (circumferential phase pellets) was weighed out and taken in a test tube. The amount of outgas generated when the sample was heated at 150 DEG C for 1 hour was measured using a gas chromatography mass spectrometer (GC-MS) ) Method.

발생한 휘발성 가스량을, 페놀을 이용하여 상대 농도로부터 환산하고, 단위 질량당의 농도로서 산출한 수치를, 아웃가스의 발생량으로 하였다.The amount of volatile gas generated was converted from the relative concentration using phenol, and the value calculated as the concentration per unit mass was regarded as the amount of outgassing.

측정 장치로는, 가스크로마토그래피 장치로서 HP사제의 5890과, 질량분석 장치로서 HP사제의 5972를 이용하였다.As a measuring apparatus, 5890 manufactured by HP Corporation was used as a gas chromatography apparatus and 5972 manufactured by HP Corporation was used as a mass spectrometer.

이 아웃가스의 발생량이, 40ppm 미만인 경우를 합격으로 하였다. 상기 아웃가스량이 적을수록, 저 아웃가스성이 우수한 것을 의미한다.When the amount of the generated outgass is less than 40 ppm, it is regarded as acceptable. The smaller the outgas amount, the better the outgassing property.

[내마모성][Abrasion resistance]

내마모성의 지표로서 웨이퍼 미끄럼 하중을, 웨이퍼 미끄럼 마모 시험을 행함에 의해 측정하였다.The wafer sliding load as an index of abrasion resistance was measured by carrying out a wafer sliding wear test.

정반상에서, 세정·건조한 사출 성형 시험편(20㎜×40㎜×3㎜)을, 직경 300㎜의 실리콘 웨이퍼의 외주부(주면)에 당접시키면서, 진폭 시험기를 이용하여, 진폭 2㎜의 왕복 시험을 10만회 행하였다.A reciprocating test of 2 mm in amplitude was carried out by using an amplitude tester while contacting an outer peripheral portion (main surface) of a silicon wafer having a diameter of 300 mm with an injection molded test piece (20 mm x 40 mm x 3 mm) .

상기 왕복 시험의 종료 후, 진폭 시험기를 분리하고, 상기 실리콘 웨이퍼에서의, 사출 성형 시험편이 접하여 있던 주면을, 활차를 통하여 수직 상방에 위치하는 인장시험기에 접속하였다. 그리고, 일정한 속도로 인장하중을 측정하고, 그 값을 웨이퍼 미끄럼 하중(N)으로 하였다. 인장시험기로는 텐시론 RTC-1325A(ORIENTEC제)를 이용하였다.After the end of the reciprocating test, the amplitude tester was separated, and the main surface of the silicon wafer on which the injection-molded test piece was touched was connected to a tensile tester located vertically above through a pulley. Then, the tensile load was measured at a constant speed, and the value was defined as a wafer sliding load (N). Tensilon RTC-1325A (manufactured by ORIENTEC) was used as the tensile tester.

이 웨이퍼 미끄럼 하중이, 0.40N 이내인 경우를 보다 양호라고 하여 A, 0.40 초과 0.60N 이내인 경우를 양호라고 하여 B, 0.60N 초과인 경우를 불량이라고 하여 C로 하여, 내마모성에 관해 평가하였다.When the wafer sliding load is within 0.40 N, the case where A is more than 0.40 and less than 0.60 N is considered good, and when B is more than 0.60 N, the case is referred to as C and the abrasion resistance is evaluated.

[웰드 접착성][Weld adhesion property]

웰드 접착성의 평가는, 1게이트로부터 사출 성형하여 입방체 형상의 용기(가로 430㎜×세로 356㎜×높이 339㎜)를 제조할 때, 용융 상태의 수지 조성물이 합류하는 부분에 생기는 라인(웰드 라인)의 발생 상태(상기 용기의 외관)를 육안에 의해 관찰함으로써 행하였다.The evaluation of the weld adhesion was carried out in the same manner as in Example 1 except that a line (weld line) formed in a portion where the resin composition in a molten state joins is formed by injection molding from a single gate to produce a cubic container (430 mm long x 356 mm high x 339 mm high) (Appearance of the container) was visually observed.

그리고, 실질적인 웰드 라인의 발생이 인정되지 않는 경우를 A, 웰드 라인의 발생이 약간 인정되는 경우를 B, 웰드 라인의 발생이 명료하게 인정되는 경우를 C로 하여, 웰드 접착성에 관해 평가하였다.A, B, and C, where generation of a weld line was clearly recognized as C, respectively, were evaluated with respect to weld adhesion.

[도전 안정성][Stability of conductance]

도전성(대전 방지능)의 안정화의 지표로서, 표면 저항률의 표준편차(편차)를 구하였다.The standard deviation (deviation) of the surface resistivity was obtained as an index of stabilization of conductivity (antistatic function).

도전성 측정용의 평판 플레이트(76㎜×76㎜×3.2㎜)를 6개소로 구분하고, 각 구분의 표면 저항률을 측정하였다. 표면 저항률의 측정에는, 미쯔비시화학아나리텍사제의 MCP-HT260 하이레스타IP를 이용하여, 전극 형상 URS 프로브로 측정을 행하였다.A flat plate (76 mm x 76 mm x 3.2 mm) for conductivity measurement was divided into six portions, and the surface resistivity of each division was measured. For the measurement of the surface resistivity, measurement was carried out with an electrode-shaped URS probe using MCP-HT260 Hiesta IP manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.

각 구분의 표면 저항률의 상용대수를 계산하고, 그들의 표준편차(편차)를 해석하였다.The common logarithm of the surface resistivity of each segment was calculated, and their standard deviation (deviation) was analyzed.

이 표면 저항률의 상용대수로의 표준편차가, 0.03 미만인 경우를 도전 안정성이 보다 양호하다 하여 A, 0.03 이상 0.10 미만인 경우를 도전 안정성이 양호하다 하여 B, 0.10 이상인 경우를 도전성에 편차가 있다고 하여 C로 하여, 도전 안정성에 관해 평가하였다.When the standard deviation of the surface resistivity to the common logarithm is less than 0.03, the conductive stability is better, and when A is more than 0.03 and less than 0.10, the conductive stability is better, and when the standard deviation is 0.10 or more, , And the conductivity stability was evaluated.

[성형에 의해 생기는 성형체의 휘어짐 억제의 효과][Effect of suppressing warpage of a molded article caused by molding]

사출 성형 시험편(310㎜×360㎜×20㎜)을 수평한 대(臺)에 놓고, 길이 방향(360㎜ 변에 평행한 방향)의 단부와 대와의 이간 거리를 측정하였다. 그리고, 상기 이간 거리의 최대치(대)로부터 가장 떨어져 있는 단부와 대와의 이간 거리(L))를 「성형체의 휘어짐량」으로 하여, 성형에 의해 생기는 성형체의 휘어짐 억제의 효과에 관해 평가를 행하였다.An injection molding test piece (310 mm x 360 mm x 20 mm) was placed on a horizontal stand and the distance between the end in the longitudinal direction (direction parallel to the 360 mm side) and the stand was measured. Then, an evaluation is made as to the effect of suppressing warpage of the molded body caused by molding by setting the "distance between the end farthest from the maximum value (large) of the distance and the distance L between the stand" Respectively.

이 성형체의 휘어짐량(이간 거리(L))이, 0.10㎜ 미만인 경우를 휘어짐 억제의 효과가 보다 양호하다 하여 A, 0.10㎜ 이상 0.20㎜ 미만인 경우를 휘어짐 억제가 양호하다 하여 B, 0.20㎜ 이상인 경우를 휘어짐이 억제되지 않았다고 하여 C로 하여, 성형체의 휘어짐 억제의 효과에 관해 평가하였다.When the amount of warpage of the molded article (the spacing distance L) is less than 0.10 mm, the warpage suppressing effect is better. When A is 0.10 mm or more and less than 0.20 mm, the warpage is better. And the warpage of the molded article was not suppressed.

Figure 112014088382211-pct00001
Figure 112014088382211-pct00001

Figure 112014088382211-pct00002
Figure 112014088382211-pct00002

Figure 112014088382211-pct00003
Figure 112014088382211-pct00003

표 1 내지 3에 표시하는 결과로부터, 본 발명을 적용한 실시례의 수지 조성물에 의하면, 성형체로 한 때에 기계적 강도, 내열성, 도전성 및 저 아웃가스성이 모두 우수함을 알 수 있다.From the results shown in Tables 1 to 3, it can be seen that the resin composition of the embodiment to which the present invention is applied has excellent mechanical strength, heat resistance, conductivity and low outgassing property when formed into a molded product.

표 2에 표시하는 결과로부터, (A) 내지 (C)성분에 더하여 (D)성분을 또한 함유함에 의해, 웨이퍼 등에 대한 내마모성 및 웰드 접착성이 보다 향상함을 알 수 있다.From the results shown in Table 2, it can be seen that the abrasion resistance and the weld adhesion to wafers and the like are further improved by containing the component (D) in addition to the components (A) to (C).

표 3에 표시하는 결과로부터, (A) 내지 (C)성분에 더하여 (E)성분을 또한 함유함에 의해, 도전성의 안정화가 보다 도모된다. 또한, (B)성분과 (E)성분비가 3.0 이하인 경우, 휘어짐 억제효과의 효과가 높음을 알 수 있다.From the results shown in Table 3, stabilization of the conductivity is further promoted by further containing the component (E) in addition to the components (A) to (C). When the ratio of the component (B) and the component (E) is 3.0 or less, the effect of the antireflection effect is high.

실시례 9와 실시례 12와의 대비로부터, DBP 흡유량이 180㎖ 이상의 E-1을 함유한 실시례 9는, DBP 흡유량이 180㎖ 미만의 E'-1을 함유한 실시례 12에 비하여, 입자상 도전성 필러의 사용량이 적음에도 불구하고, 동등한 도전성을 나타내고, 또한, 도전성의 안정화와 성형에 의해 생기는 성형체의 휘어짐 억제가 도모되어 있음을 알 수 있다.From the comparison between Example 9 and Example 12, it can be seen that Example 9 containing E-1 having a DBP oil absorption of 180 ml or more had a higher value of particulate conductivity than that of Example 12 containing E'-1 having a DBP oil absorption of less than 180 ml It can be seen that although the filler is used in a small amount, the same conductivity is exhibited and the warpage of the molded body caused by the stabilization of the conductivity and the molding is suppressed.

[산업상의 이용 가능성][Industrial Availability]

본 발명의 수지 조성물에 의하면, 기계적 강도, 내열성, 도전성 및 저 아웃가스성이 모두 우수한 성형체를 제공할 수 있다.According to the resin composition of the present invention, it is possible to provide a molded article excellent in mechanical strength, heat resistance, conductivity and low-outgassing property.

Claims (7)

유리전이 온도가 101℃ 내지 160℃의 환상 올레핀 호모폴리머(A)와, 섬유상 도전성 필러(B)와, 올레핀계 일래스토머 및 스티렌계 일래스토머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 일래스토머(C)를 함유하고, 합성 수지 섬유를 포함하지 않는 수지 조성물로서,
상기 일래스토머(C)의 함유량이, 상기 환상 올레핀 호모폴리머(A) 100질량부에 대해 5 내지 25질량부이고,
상기 환상 올레핀 호모폴리머(A)가, 노르보르넨환을 갖는 모노머의 개환 중합체 또는 그 수소 첨가물인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.At least one elastomer selected from the group consisting of a cyclic olefin homopolymer (A) having a glass transition temperature of 101 to 160 DEG C, a fibrous conductive filler (B), an olefin elastomer and a styrene elastomer (C) and not containing a synthetic resin fiber,
The content of the elastomer (C) is 5 to 25 parts by mass based on 100 parts by mass of the cyclic olefin homopolymer (A)
Wherein the cyclic olefin homopolymer (A) is a ring-opening polymer of a monomer having a norbornene ring or a hydrogenated product thereof. 제 1항에 있어서,
점도 평균분자량이 100만 이상의 폴리에틸렌(D)을 더 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.The method according to claim 1,
And further contains polyethylene (D) having a viscosity average molecular weight of at least 1,000,000. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
입자상 도전성 필러(E)를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 수지 조성물.3. The method according to claim 1 or 2,
A particulate electrically conductive filler (E) is further contained. 제 3항에 있어서,
상기 입자상 도전성 필러(E)는, n-디부틸프탈레이트 흡유량이 180㎖/100g 이상의 카본블랙인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.The method of claim 3,
Wherein the particulate conductive filler (E) is carbon black having an oil absorption of n-dibutyl phthalate of 180 ml / 100 g or more. 제1항에 있어서,
상기 섬유상 도전성 필러(B)의 함유량이, 상기 환상 올레핀 호모폴리머(A) 100질량부에 대해 3∼25질량부인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the content of the fibrous conductive filler (B) is 3 to 25 parts by mass based on 100 parts by mass of the cyclic olefin homopolymer (A). 제1항에 있어서,
상기 섬유상 도전성 필러(B)의 함유량이, 수지 조성물의 총 질량에 대해, 2∼25질량%인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.The method according to claim 1,
Characterized in that the content of the fibrous conductive filler (B) is 2 to 25 mass% with respect to the total mass of the resin composition. 제3항에 있어서,
상기 입자상 도전성 필러(E)의 함유량이, 상기 환상 올레핀 호모폴리머(A) 100질량부에 대해 1∼15질량부인 것을 특징으로 하는 수지 조성물.The method of claim 3,
Wherein the content of the particulate electrically conductive filler (E) is 1 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the cyclic olefin homopolymer (A).
KR1020147026025A 2012-04-04 2013-03-29 Resin composition KR102000809B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012085075 2012-04-04
JPJP-P-2012-085075 2012-04-04
PCT/JP2013/059591 WO2013150979A1 (en) 2012-04-04 2013-03-29 Resin composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140147822A KR20140147822A (en) 2014-12-30
KR102000809B1 true KR102000809B1 (en) 2019-07-16

Family

ID=49300464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147026025A KR102000809B1 (en) 2012-04-04 2013-03-29 Resin composition

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JP6139223B2 (en)
KR (1) KR102000809B1 (en)
CN (1) CN104245832B (en)
MY (1) MY184861A (en)
TW (1) TWI564337B (en)
WO (1) WO2013150979A1 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6297824B2 (en) * 2013-12-04 2018-03-20 デクセリアルズ株式会社 Cyclic olefin resin composition film
JP6031625B1 (en) * 2016-03-11 2016-11-24 クオドラントポリペンコジャパン株式会社 Resin composition and molded body
CN112424285A (en) * 2018-07-19 2021-02-26 日本瑞翁株式会社 Molding material and molded article
WO2020196227A1 (en) * 2019-03-26 2020-10-01 Ｍｃｃアドバンスドモールディングス株式会社 Resin composition
EP4198080A1 (en) 2020-08-12 2023-06-21 Zeon Corporation Resin composition and method for producing same, molding material, packaging container, and semiconductor container

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004029152A1 (en) * 2002-09-26 2004-04-08 Zeon Corporation Alicyclic structure containing polymer resin composition and formed article
JP2010138237A (en) * 2008-12-10 2010-06-24 Nippon Zeon Co Ltd Conductive elastomer film and method for producing the same

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07109396A (en) * 1993-08-19 1995-04-25 Sumitomo Bakelite Co Ltd Conductive amorphous polyolefin resin composition
JP3319836B2 (en) 1993-10-27 2002-09-03 電気化学工業株式会社 Heat-resistant conductive resin composition
US6090888A (en) * 1996-06-06 2000-07-18 Hoechst Celanese Corporation Cyclic olefin polymer blends exhibiting improved impact resistance and good transparency
JP2000273321A (en) * 1999-03-24 2000-10-03 Cci Corp Abrasion-resistant, lubricative thermosetting resin composition
JP4691283B2 (en) * 2001-09-13 2011-06-01 日本ポリプロ株式会社 Polyolefin resin composition and molded article thereof
JP3736479B2 (en) * 2002-03-06 2006-01-18 油化電子株式会社 Semiconductive resin molded product
DE10259498A1 (en) * 2002-12-19 2004-07-01 Bayer Ag Conductive thermoplastics with soot and carbon nanofibrils
JP2005336335A (en) * 2004-05-27 2005-12-08 Nippon Zeon Co Ltd Resin composition and molding
RU2357987C2 (en) 2004-08-30 2009-06-10 Фудзи Бэйклайт Ко., Лтд. Clean-room moulded product and making process
DE602006010675D1 (en) * 2005-03-07 2010-01-07 Mitsui Chemicals Inc CYCLOOLEFIN RESIN COMPOSITION AND SUBSTRATE PROVIDED THEREFROM
CN101501126A (en) * 2006-08-04 2009-08-05 埃克森美孚化学专利公司 Polymer compositions comprising cyclic olefin polymers, polyolefin modifiers, and fillers
JP5171609B2 (en) * 2008-12-26 2013-03-27 旭化成ケミカルズ株式会社 COMPOSITE MATERIAL COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE OF THE COMPOSITE MATERIAL COMPOSITION
JP5316794B2 (en) * 2009-06-24 2013-10-16 日本ゼオン株式会社 Current collector and manufacturing method thereof
JP2011073344A (en) * 2009-09-30 2011-04-14 Nippon Zeon Co Ltd Device and method of taking-out resin molding

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004029152A1 (en) * 2002-09-26 2004-04-08 Zeon Corporation Alicyclic structure containing polymer resin composition and formed article
JP2010138237A (en) * 2008-12-10 2010-06-24 Nippon Zeon Co Ltd Conductive elastomer film and method for producing the same

Also Published As

Publication number Publication date
MY184861A (en) 2021-04-28
JP6139223B2 (en) 2017-05-31
TW201345968A (en) 2013-11-16
KR20140147822A (en) 2014-12-30
CN104245832B (en) 2017-01-18
JP2013231171A (en) 2013-11-14
CN104245832A (en) 2014-12-24
WO2013150979A1 (en) 2013-10-10
TWI564337B (en) 2017-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102000809B1 (en) Resin composition
EP1012853B1 (en) Electrically conductive compositions and methods for producing same
JP5671822B2 (en) Resin composition and method for producing the same
KR100793396B1 (en) Electrically conductive compositions and methods for producing same
US8796371B2 (en) Resin composition and electrically insulating part obtained from the same
KR20100126133A (en) Conductive polyamide complex composition and tube for transporting fuel using the same
KR102253218B1 (en) Composite material and semiconductor container made of the same
US20170298214A1 (en) Thinwall moldable coductive compositions with improved physical properties and uses thereof
EP2660284A1 (en) Electroconductive nanocomposite
CN1646625A (en) Electroconductive resin composition
JP6052020B2 (en) Conductive polyethylene composition for injection molding and molded body and fuel system part using the same
JP2005075914A (en) Molded product for clean room and method for producing the same
US9125310B2 (en) Electrostatic dissipative composites
WO2006095821A1 (en) Thermoplastic resin composition and thermoplastic resin molded article
JP2012224724A (en) Thermoplastic resin composition and molded article thereof
CN113646385B (en) Resin composition
US20240043652A1 (en) Antistatic resin composition, molded article thereof, and method of manufacturing the same
CN108892861A (en) A kind of conductive plastics and preparation method thereof of high conductivity
TW502049B (en) Electrically conductive compositions and methods for producing same
US20240043679A1 (en) Eco-friendly antistatic resin composition and molded product thereof
KR101567450B1 (en) Antistatic composition
KR102402962B1 (en) Antistatic resin composition comprising thermoplastic reson and conductive filler
Chan et al. Effect of blend ratio on the properties of polystyrene/acrylonitrile butadiene styrene/carbon black (PS/ABS/CB) conductive materials
KR20160072683A (en) Thermoplastic resin composition for shipping tray
TW202208534A (en) High-performance halogen-free flame retarding pc/cnt conductive material and products thereof

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant