KR101998613B1 - 액정패널용 식각방법 - Google Patents

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Abstract

액정패널용 식각방법에 대한 발명이 개시된다. 본 발명의 액정패널용 식각방법은: 액정패널에서 식각이 이루어지지 않는 비식각부를 설정하는 단계와, 식각액의 흐름을 유도하기 위한 곡면을 구비하는 에칭유도부가 식각부와 마주하는 비식각부의 경계부를 따라 설치되는 단계와, 액정패널의 테두리를 감싸며 에칭유도부의 외측에 외측마스킹부재가 설치되는 단계 및 외측마스킹부재가 설치된 액정패널의 외측에 식각액이 분사되며 경계부와 마주하는 식각부가 곡면 형상으로 식각되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

액정패널용 식각방법{ETCHING METHOD FOR LIQUID CRYSTAL PANEL}
본 발명은 액정패널용 식각방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 액정패널의 식각 공정에서 식각 경계면이 곡면을 형성하도록 식각액의 흐름을 안내하는 액정패널용 식각방법에 관한 것이다.
정보화 사회의 발달로 인해, 정보를 표시할 수 있는 표시 장치가 활발히 개발되고 있다. 표시 장치는 액정표시장치(liquid crystal display device), 유기 발광 표시장치(organic electro-luminescence display device), 플라즈마 표시장치(plasma display panel) 및 전계 방출 표시장치(field emission display device)를 포함한다.
이 중에서, 액정표시장치는 경박 단소, 저 소비 전력 및 풀 컬러 동영상 구현과 같은 장점이 있어, 모바일 폰, 네비게이션, 모니터, 텔레비전에 널리 적용되고 있다.
액정표시장치는 액정패널 상의 액정셀들의 광 투과율을 조절함으로써 비디오신호에 해당하는 영상을 표시한다. 통상적으로, 액정패널은 하부 기판, 상부 기판 및 이들 기판들 사이에 게재된 액정층을 포함한다.
액정표시장치는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)를 스위칭 소자로 이용한 TFT-LCD가 주로 이용된다. 서로 마주하도록 배치되는 액정패널의 두 기판 중 하부 기판에는 게이트선과 데이터선과 다수의 박막 트랜지스터와 화소 전극 등 복수의 표시 신호선이 형성되며, 두 기판 중 상부 기판에는 색 필터(Color Filter)와 공통 전극이 형성된다.
이러한 액정패널은 통상 평평한 형태로 제조되므로 곡면 형태의 디스플레이가 필요한 경우 액정패널에 식각액을 분사하여 액정패널을 설정된 두께로 얇게 한 후 액정패널을 굽히는 공정을 실시한다.
액정패널의 테두리에는 구동회로부가 설치될 수 있으며, 이러한 구동회로부는 신호를 전달하는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB) 및 인쇄회로기판과 액정패널을 연결하는 TCP(Tape Carrier Package)를 포함한다. 또한 액정패널의 테두리에 식각액이 분사된 경우, 액정패널의 테두리가 쉽게 부서지거나 울퉁불퉁하게 파이므로 액정패널의 불량을 초래할 수 있다. 따라서 액정패널의 테두리 부분에는 식각액이 분사되지 못하도록 마스킹 작업이 이루어진다.
종래에는 액정패널의 테두리 부분에 식각액이 분사되지 않도록 마스킹 작업을 한 후 식각액을 분사하여 액정패널의 식각공정이 이루어지고 있으나, 식각액이 분사된 부분과 분사되지 않은 부분 사이에 경계부가 단차를 형성하므로, 액정패널의 벤딩작업시 액정패널의 경계부를 중심으로 응력이 집중되어 액정패널이 파손되는 문제점이 있다. 따라서 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 특허등록번호 제10-1333770호(2013.11.21 등록, 발명의 명칭: 에칭 장치와, 이를 포함한 곡면 디스플레이 패널 제조 장치와, 이를 이용한 곡면 디스플레이 패널 제조 방법과, 그리고 이에 의해 제조된 곡면 디스플레이 패널)에 게시되어 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 액정패널의 식각 공정에서 식각 경계면이 곡면을 형성하도록 식각액의 흐름을 안내하는 액정패널용 식각방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 액정패널용 식각방법은: 액정패널에서 식각이 이루어지지 않는 비식각부를 설정하는 단계와, 식각액의 흐름을 유도하기 위한 곡면을 구비하는 에칭유도부가 식각부와 마주하는 비식각부의 경계부를 따라 설치되는 단계와, 액정패널의 테두리를 감싸며 에칭유도부의 외측에 외측마스킹부재가 설치되는 단계 및 외측마스킹부재가 설치된 액정패널의 외측에 식각액이 분사되며 경계부와 마주하는 식각부가 곡면 형상으로 식각되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 외측마스킹부재의 내측에 위치하는 내측마스킹부재가 액정패널의 테두리를 감싸며 에칭유도부에 접하는 상태로 설치되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 비식각부는 액정패널의 전면과 후면에 형성되는 테두리 중 적어도 어느 한 개를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 에칭유도부와 액정패널의 사이에 내측마스킹부재가 위치하며, 에칭유도부의 외측에 외측마스킹부재가 위치하는 것을 특징으로 한다.
또한 에칭유도부는 막대 형상으로 이루어지며, 에칭유도부의 단면 형상은 곡면을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한 에칭유도부의 단면은 원형, 타원형, 반원형 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 에칭유도부의 곡면은 액정패널의 외측을 향하여 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한 에칭유도부의 곡면 형상과 크기는 액정패널의 크기에 따라 변화되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 액정패널용 식각방법은, 식각액이 에칭유도부의 곡면 형상을 따라 이동되어 비식각부의 경계부와 마주하는 식각부가 곡면 형상으로 식각되므로, 액정패널의 벤딩 작업시 응력 분포를 용이하게 하여 액정패널이 손상되는 현상을 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널용 식각방법을 도시한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널에 에칭유도부와 마스킹부가 설치된 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널에 비식각부가 설정된 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 비식각부의 외측에 내측마스킹부재와 에칭유도부가 차례로 설치된 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 내측마스킹부재의 외측에 외측마스킹부재가 설치된 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 식각 공정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 식각 공정 후 액정패널에 곡면부가 형성된 상태를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 에칭유도부를 도시한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널에 에칭유도부와 마스킹부가 설치된 상태를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스킹부에 고정홀부가 형성된 상태를 도시한 사시도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스킹부에 고정홀부가 형성된 상태를 도시한 도면이다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널용 식각방법을 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널용 식각방법을 도시한 순서도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널에 에칭유도부와 마스킹부가 설치된 상태를 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널에 비식각부가 설정된 상태를 도시한 도면이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 비식각부의 외측에 내측마스킹부재와 에칭유도부가 차례로 설치된 상태를 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 내측마스킹부재의 외측에 외측마스킹부재가 설치된 상태를 도시한 도면이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 식각 공정을 개략적으로 도시한 도면이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 식각 공정 후 액정패널에 곡면부가 형성된 상태를 도시한 도면이며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 에칭유도부를 도시한 사시도이며, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널에 에칭유도부와 마스킹부가 설치된 상태를 도시한 도면이며, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스킹부에 고정홀부가 형성된 상태를 도시한 사시도이며, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스킹부에 고정홀부가 형성된 상태를 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널용 식각방법은, 액정패널(1)에서 식각이 이루어지지 않는 비식각부(50)를 설정하는 단계(S10)와, 식각액(60)의 흐름을 유도하기 위한 곡면을 구비하는 에칭유도부(20)가 식각부(40)와 마주하는 비식각부(50)의 경계부(52)를 따라 설치되는 단계(S20)와, 액정패널(1)의 테두리를 감싸며 에칭유도부(20)의 외측에 외측마스킹부재(32)가 설치되는 단계(S30) 및 외측마스킹부재(32)가 설치된 액정패널(1)의 외측에 식각액(60)이 분사되며 경계부(52)와 마주하는 식각부(40)가 곡면 형상으로 식각되는 단계(S40)를 포함한다.
액정패널(1)은 복수의 글라스를 접하는 기술사상 안에서 다양한 변형이 가능하다. 일 실시예에 따른 액정패널(1)은 제1기판(3)과 제2기판(5)이 마주하는 상태로 결합되며, 제1기판(3)과 제2기판(5)의 사이에는 액정층이 구비된다.
일 실시예에 따른 제1기판(3)은 TFT기판이며 제2기판(5)은 CF기판이다. 제1기판(3)과 제2기판(5)은 설정된 간격으로 이격되며, 제1기판(3)과 제2기판(5)의 사이에 액정이 주입되어 액정층을 형성한다. 액정패널(1)에 구비된 액정층은 밀봉재로 밀봉된 상태이다.
액정패널(1)에 연결되는 구동회로부(10)는 연결부재(TCP: Tape Carrier Package)(12)와 인쇄회로기판(PCB: Printed Curcuit Board)(14)을 포함한다.
인쇄회로기판(14)에는 액정패널(1)을 구동하기 위한 회로가 구비되며, 이러한 인쇄회로기판(14)은 연결부재(12)를 통해 액정패널(1)에 연결된다. 연결부재(12)에는 드라이버 IC 칩과 같은 부품이 구비된다.
액정패널(1)에 식각액(60)을 분사하거나 도포하는 방법을 사용하여 액정패널(1)을 설정된 두께로 식각한다. 이때 구동회로부(10)와 연결된 액정패널(1)에서 식각이 이루어지지 않는 비식각부(50)와 식각이 이루어지는 식각부(40)를 설정한다.
비식각부(50)는 액정패널(1)의 전면과 후면에 형성되는 테두리 중 적어도 어느 한 개를 포함한다. 액정패널(1)이 직사각형 형상이므로, 액정패널(1)의 전면의 테두리는 상하좌우 4개이며, 액정패널(1)의 후면 테두리도 4개이다. 이러한 액정패널(1)의 전면과 후면의 테두리 중 적어도 어느 한 곳 이상을 비식각부(50)로 설정한다.
일 실시예에 따른 액정패널(1)의 상측에 구동회로부(10)가 연결된 경우, 액정패널(1)의 전면과 후면의 상측 테두리와 구동회로부(10)를 비식각부(50)로 설정한다. 그리고, 액정패널(1)의 전면과 후면의 좌우 양측 테두리와 하측의 테두리도 비식각부(50)로 설정할 수 있다.
액정패널(1)의 비식각부(50)는 백라이트의 빛을 차단하는 블랙 매트릭스가 남겨질 수 있도록 액정패널(1)의 테두리를 따라 설정된 두께의 띠를 형성한다. 예를 들어 액정패널(1)의 전후면의 좌우 양측과 상하측의 테두리를 따라 설정된 폭 만큼 식각이 이루어지지 않는 부분을 설정하여 비식각부(50)로 설정한다. 이러한 비식각부(50)에는 액정패널(1)에 연결된 구동회로부(10)가 포함되므로 식각액(60)에 의한 구동회로부(10)의 손상을 방지할 수 있다.
액정패널(1)에 별도의 편광필름(POL:Polaroid Film)이 설치된 경우, 액정패널(1)에서 편광필름을 제거한 후 식각을 하고 다시 편광필름을 부착한다. 만약 액정패널(1)에 편광필름이 설치된 상태에서 식각을 할 경우에는 액정패널(1)의 식각이 제대로 이루어지지 않는다. 에칭유도부(20)를 설치하기 전에 식각부(40)의 편광필름만 제거하거나 식각부(40)와 비식각부(50)의 편광필름을 모두 제거할 수 있다. 편광필름은 입사광의 수직 또는 수평 편파를 구분하여 통과시키거나 차단시킬 수 있는 성질의 필름이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 에칭유도부(20)는 막대 형상으로 이루어지며, 에칭유도부(20)의 단면 형상은 곡면을 구비하는 기술사상 안에서 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 이러한 에칭유도부(20)의 단면은 원형, 타원형, 반원형 중 적어도 어느 하나를 포함하며 봉이나 막대 형상으로 이루어진다. 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 에칭유도부(20)의 곡면은 액정패널(1)의 외측을 향하여 설치되므로 에칭유도부(20)의 외측에 있는 식각액(60)이 자연스럽게 식각부(40)를 향한 방향으로 흘러 내림을 유도한다. 이러한 에칭유도부(20)의 곡면 형상과 크기는 액정패널(1)의 크기에 따라 변화되는 것을 특징으로 한다.
식각액(60)의 이동을 안내하는 에칭유도부(20)는 액정패널(1)의 외측을 향하여 곡면 형상으로 설치되므로, 식각 공정시 비식각부(50)와 마주하는 식각부(40)의 경계는 곡면 형상으로 식각이 이루어진다. 따라서 식각이 완료된 액정패널(1)을 곡면 형상으로 벤딩할 경우, 비식각부(50)와 마주하는 식각부(40)의 경계가 곡면부(7)를 형성하므로 응력의 분산이 용이하게 이루어진다. 따라서 액정패널(1)의 벤딩 작업시 액정패널(1)의 파손 현상을 감소시킬 수 있다.
한편 에칭유도부(20)가 설치되지 않는 경우에는 비식각부(50)와 마주하는 식각부(40)의 경계가 단차를 형성한다. 따라서 비식각부(50)와 마주하는 식각부(40)의 경계 부분에서 응력의 분산이 제대로 이루어지지 못하므로 액정패널(1)의 벤딩 작업시 액정패널(1)의 파손되는 현상이 증가한다.
마스킹부(30)가 액정패널(1)에 설치되기 전에 에칭유도부(20)를 설치할 수 있으며, 필요에 따라 마스킹부(30)의 설치 작업 중간에 에칭유도부(20)를 설치할 수도 있다. 마스킹부(30)가 커버하는 영역은 비식각부(50)에 해당하는 부분이다.
마스킹부(30)는 식각 작업시 식각액(60)이 비식각부(50)로 침투됨을 방지하는 기술사상 안에서 다양한 종류의 마스킹 부재가 사용될 수 있다. 액정패널(1)의 외측에 곡면 형상의 단면을 구비한 막대 형상의 에칭유도부(20)가 설치되며, 에칭유도부(20)의 외측에 외측마스킹부재(32)가 설치될 수 있다.
또는 비식각부(50)를 감싸며 내측마스킹부재(34)가 설치된 후에 에칭유도부(20)가 내측마스킹부재(34)의 외측에 설치되며, 외측마스킹부재(32)가 내측마스킹부재(34)와 에칭유도부(20)를 감싸는 형상으로 설치될 수 있다. 일 실시예에 따른 마스킹부(30)는 외측마스킹부재(32)와 내측마스킹부재(34) 중 적어도 어느 하나를 포함한다.
마스킹부(30)는 내산성을 가지는 재질로 성형된다. 일 실시예에 따른 마스킹부(30)는 폴리염화비닐(PVC: Poly vinyl chloride) 재질로 이루어진다. 일 실시예에 따른 마스킹부(30)는 식각액(60)의 침투를 방지하기 위하여 이중 처리를 한다. 먼저 액정패널(1)의 비식각부(50)와 구동회로부(10)를 감싸며 내측마스킹부재(34)가 설치되며, 내측마스킹부재(34)의 외측을 감싸며 외측마스킹부재(32)가 설치된다. 이때 외측마스킹부재(32)와 내측마스킹부재(34)의 사이에는 공간이 형성될 수 있다.
도 1과 도 4에 도시된 바와 같이, 에칭유도부(20)와 마스킹부(30)를 사용하는 액정패널용 식각방법은 먼저 액정패널(1)에서 식각이 이루어지지 않는 비식각부(50)를 설정하는 단계(S10)를 갖는다.
액정패널(1)에 구동회로부(10)가 연결될 수 있으며, 필요에 따라서는 구동회로부(10)가 연결되지 않은 액정패널(1)에 식각부(40)와 비식각부(50)를 설정한다. 본 발명의 일 실시예에서는 구동회로부(10)가 연결된 액정패널(1)에 비식각부(50)를 설정한다.
그리고 도 1과 도 5에 도시된 바와 같이, 외측마스킹부재(32)의 내측에 위치하는 내측마스킹부재(34)가 액정패널(1)의 테두리를 감싸며 에칭유도부(20)에 접하는 상태로 설치되는 단계(S20)를 갖는다. 에칭유도부(20)와 액정패널(1)의 사이에 내측마스킹부재(34)가 위치하며, 에칭유도부(20)의 외측에 외측마스킹부재(32)가 위치하므로, 식각액(60)이 비식각부(50)로 침투됨을 2차에 걸쳐서 차단할 수 있다.
내측마스킹부재(34)의 재질은 내산성을 갖는 재질을 사용하며, 액정패널(1)의 상측 테두리와 구동회로부(10)의 외측을 감싸는 형상으로 설치된다. 액정패널(1)과 마주하는 내측마스킹부재(34)의 측면에는 OCA(Optically Clear Adhesive)라고 하는 점착필름이 설치될 수 있다. 점착필름은 대전 방지 기능이 뛰어난 점착제이며, 투명성이 뛰어나 박리시의 정전기의 발생이 적고, 피착체 오염이 없는 점착제이다.
내측마스킹부재(34)의 설치단계 이후에 에칭유도부(20)를 설치하는 단계를 가질 수 있으며, 필요에 따라 내측마스킹부재(34)의 설치 없이 바로 에칭유도부(20)를 설치하는 단계(S20)를 가질 수도 있다.
내측마스킹부재(34)의 설치 단계 이후에 식각액(60)의 흐름을 유도하기 위한 곡면을 구비하는 에칭유도부(20)가 식각부(40)와 마주하는 비식각부(50)의 경계부(52)를 따라 설치되는 단계를 갖는다. 또는 비식각부(50)를 설정하는 단계 이후에 식각액(60)의 흐름을 유도하기 위한 곡면을 구비하는 에칭유도부(20)가 식각부(40)와 마주하는 비식각부(50)의 경계부(52)를 따라 설치되는 단계를 가질 수도 있다.
내측마스킹부재(34)의 설치 후에 에칭유도부(20)가 설치되는 경우에는, 식각부(40)와 마주하는 비식각부(50)의 경계부(52)의 외측에 에칭유도부(20)가 설치된다. 내측마스킹부재(34)를 설치한 후에 내측마스킹부재(34)의 단부에 얇은 막대 형상의 에칭유도부(20)를 설치한다. 따라서 마스킹부(30)의 외측에 있는 식각액(60)이 마스킹부(30)를 따라 이동될 때, 에칭유도부(20)의 곡면 형상에 의해 흐름성이 개선되어 식각부(40)로 이동된다. 따라서 비식각부(50)와 마주하는 식각부(40)의 경계가 곡면 형상으로 식각되며, 식각부(40)의 나머지 부분은 설정된 두께로 식각된다.
내측마스킹부재(34)의 설치 없이 에칭유도부(20)를 설치하는 단계에서는, 액정패널(1)의 외측에 직접 에칭유도부(20)를 설치한다.
에칭유도부(20)는 식각이 이루어지는 액정패널(1)의 상측과 하측에 각각 설치될 수 있으며, 필요에 따라 식각부(40)의 테두리와 마주하는 비식각부(50)의 경계부(52) 4곳에 모두 설치될 수도 있다. 에칭유도부(20)는 곡률을 가지고 있으므로 식각액(60)이 자연스럽게 측면으로 흘러내릴 수 있다.
마스킹부(30)의 설치시 막대 형상의 에칭유도부(20)는 식각부(40)와 마주하는 비식각부(50)의 경계부(52)의 외측에 선택적으로 설치될 수 있다. 또한 액정패널(1)의 전면과 후면 중 식각이 이루어지는 면에 에칭유도부(20)가 설치될 수 있다.
도 1과 도 6에 도시된 바와 같이, 액정패널(1)의 테두리를 감싸며 에칭유도부(20)의 외측에 외측마스킹부재(32)가 설치되는 단계(S30)를 갖는다. 내측마스킹부재(34)가 설치된 이후에 외측마스킹부재(32)를 설치할 수 있으며, 내측마스킹부재(34)를 설치하지 않는 상태에서 외측마스킹부재(32)만 설치할 수도 있다.
외측마스킹부재(32)는 에칭유도부(20)의 외측과 구동회로부(10) 및 구동회로부(10)가 설치된 액정패널(1)의 상측 테두리를 감싸는 형상으로 설치된다. 또한 외측마스킹부재(32)는 액정패널(1)의 좌우 양측 및 하측 테두리 등 비식각부(50)를 감싸는 형상으로 설치된다.
도 1과 도 7에 도시된 바와 같이, 외측마스킹부재(32)가 설치된 액정패널(1)의 외측에 식각액(60)이 분사되며 경계부(52)와 마주하는 식각부(40)가 곡면을 구비한 곡면부(7)의 형상으로 식각되는 단계(S40)를 갖는다.
에칭유도부(20)와 마스킹부(30)가 설치된 액정패널(1)에 식각액(60)을 분사시킨다. 분사부(70)의 분사노즐(72)을 통해 분사된 식각액(60)은 액정패널(1)의 외측으로 분사된다. 외측마스킹부재(32)의 외측으로 분사된 식각액(60)은 에칭유도부(20)의 외측을 통해 식각부(40)로 이동된다. 이때 에칭유도부(20)는 봉 형상으로 이루어져서 에칭유도부(20)의 외측을 통과하는 식각액(60)의 흐름성이 개선된다. 따라서 비식각부(50)와 마주하는 식각부(40)의 경계 부위의 형상이 오목한 형상의 곡면부(7)를 형성한다.
도 7과 도 8에 도시된 바와 같이, 액정패널(1)의 일측만 식각을 하고, 액정패널(1)의 반대편은 식각을 하지 않는 경우, 액정패널(1)의 반대편을 감싸는 마스킹부(30)에 고정홀부(36)를 추가 형성할 수 있다. 외측마스킹부재(32)에 고정홀부(36)를 형성할 수 있으며, 외측마스킹부재(32)와 내측마스킹부재(34)에 각각 고정홀부(36)를 형성할 수도 있다. 식각이 이루어지는 영역의 반대편에 고정홀부(36)를 형성하며, 고정홀부(36)를 통해 별도의 브라켓이 설치되어 식각 공정시 액정패널(1)을 고정시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면 식각액(60)이 에칭유도부(20)의 곡면 형상을 따라 이동되어 비식각부(50)의 경계부(52)와 마주하는 식각부(40)가 곡면 형상으로 식각되므로, 액정패널(1)의 벤딩 작업시 응력 분포를 용이하게 하여 액정패널(1)이 손상되는 현상을 감소시킬 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
1: 액정패널 3: 제1기판
5: 제2기판 7: 곡면부
10: 구동회로부 12: 연결부재
14: 인쇄회로기판 20: 에칭유도부
30: 마스킹부 32: 외측마스킹부재
34: 내측마스킹부재 36: 고정홀부
40: 식각부 50: 비식각부
52: 경계부 60: 식각액
70: 분사부 72: 분사노즐

Claims (8)

  1. 액정패널에서 식각이 이루어지지 않는 비식각부를 설정하는 단계;
    식각액의 흐름을 유도하기 위한 곡면을 구비하는 에칭유도부가 식각부와 마주하는 상기 비식각부의 경계부를 따라 설치되는 단계;
    상기 액정패널의 테두리와 상기 에칭유도부의 외측을 감싸는 형상으로 외측마스킹부재가 설치되는 단계; 및
    상기 외측마스킹부재가 설치된 상기 액정패널의 외측에 식각액이 분사되면, 상기 외측마스킹부재의 외측에 있는 식각액이 상기 외측마스킹부재를 따라 이동되고, 상기 에칭유도부의 곡면 형상에 의해 식각액이 흘러내리며 상기 식각부로 이동된 후, 상기 경계부와 마주하는 식각부가 곡면 형상으로 식각되는 단계;를 포함하며,
    상기 비식각부는 상기 액정패널의 전면과 후면에 형성되는 테두리 중 적어도 어느 한 개를 포함하며,
    상기 에칭유도부는 막대 형상으로 이루어지며, 상기 에칭유도부의 단면 형상은 곡면을 구비하고,
    상기 에칭유도부의 곡면은 상기 액정패널의 외측을 향하여 설치되어, 상기 에칭유도부의 외측에 있는 식각액이 상기 식각부를 향한 방향으로 흘러 내림을 유도하는 것을 특징으로 하는 액정패널용 식각방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 외측마스킹부재의 내측에 위치하는 내측마스킹부재가 상기 액정패널의 테두리를 감싸며 상기 에칭유도부에 접하는 상태로 설치되는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널용 식각방법.
  3. 삭제
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 에칭유도부와 상기 액정패널의 사이에 상기 내측마스킹부재가 위치하며,
    상기 에칭유도부의 외측에 상기 외측마스킹부재가 위치하는 것을 특징으로 하는 액정패널용 식각방법.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 에칭유도부의 단면은 원형, 타원형, 반원형 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널용 식각방법.
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 에칭유도부의 곡면 형상과 크기는 상기 액정패널의 크기에 따라 변화되는 것을 특징으로 하는 액정패널용 식각방법.
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