KR101992368B1 - Light emitting module and backlight unit including the same - Google Patents

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Abstract

방열 특성 및 구조적 안정성이 향상된 발광 모듈 및 백라이트 유닛이 개시된다.
실시예에 따른 발광 모듈은 패키지 몸체, 상기 패키지 몸체에 배치되는 리드 프레임, 상기 리드 프레임 상에 배치되는 발광소자를 포함하는 발광소자 패키지; 및 상기 발광소자 패키지의 하부에 배치되며 상기 발광소자 패키지와 전기적으로 연결되는 회로 기판;을 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 발광소자와 대응하여 배치된 제1 관통홀을 포함하고, 상기 제1 관통홀 내에 상기 리드 프레임의 일부가 삽입되어 배치된다.
실시예에 따른 백라이트 유닛은 광학 부재; 상기 광학 부재의 일면에 배치되며, 발광소자 패키지 및 상기 발광소자 패키지와 전기적으로 연결되는 회로 기판을 포함하는 발광 모듈; 및 상기 광학 부재 및 상기 발광 모듈을 수납하는 바텀 커버;를 포함한다.Disclosed is a light emitting module and a backlight unit with improved heat dissipation characteristics and structural stability.
A light emitting module according to an embodiment includes a package body, a lead frame disposed on the package body, and a light emitting element disposed on the lead frame. And a circuit board disposed under the light emitting device package and electrically connected to the light emitting device package, wherein the circuit board includes a first through hole arranged corresponding to the light emitting device, And a part of the lead frame is inserted and arranged in the hole.
A backlight unit according to an embodiment includes an optical member; A light emitting module disposed on one surface of the optical member and including a light emitting device package and a circuit board electrically connected to the light emitting device package; And a bottom cover for accommodating the optical member and the light emitting module.

Description

발광 모듈 및 이를 포함한 백라이트 유닛{LIGHT EMITTING MODULE AND BACKLIGHT UNIT INCLUDING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a light emitting module and a backlight unit including the light emitting module.

실시예는 발광 모듈 및 이를 포함한 백라이트 유닛에 관한 것이다.Embodiments relate to a light emitting module and a backlight unit including the light emitting module.

반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Light Emitting Diode)나 레이저 다이오드와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.BACKGROUND ART Light emitting devices such as light emitting diodes and laser diodes using semiconductor materials of Group 3-5 or 2-6 group semiconductors have been widely used for various colors such as red, green, blue, and ultraviolet And it is possible to realize white light rays with high efficiency by using fluorescent materials or colors, and it is possible to realize low energy consumption, semi-permanent life time, quick response speed, safety and environment friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps .

따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.Therefore, a transmission module of the optical communication means, a light emitting diode backlight replacing a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) constituting a backlight of an LCD (Liquid Crystal Display) display device, a white light emitting element capable of replacing a fluorescent lamp or an incandescent lamp Diode lighting, automotive headlights, and traffic lights.

한편, 대표적인 대형 디스플레이 장치로는 일반적으로 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 등이 있다.On the other hand, typical large-sized display devices generally include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and the like.

자발광 방식의 PDP와는 다르게 LCD는 자체적인 발광소자의 부재로 인해 별도의 백라이트 유닛이 필수적이다.Unlike a self-luminous PDP, a backlight unit is indispensable because of the absence of its own light emitting device.

LCD에 사용되는 백라이트 유닛은 광원의 위치에 따라 에지(edge) 방식의 백라이트 유닛과 직하 방식의 백라이트 유닛으로 구분되는데, 에지 방식은 LCD 패널의 좌우 측면 또는 상하 측면에 광원을 배치하고 도광판을 이용하여 빛을 전면에 고르게 분산시키므로 빛의 균일성이 좋고 패널 두께의 초박형화가 가능하다.The backlight unit used in the LCD is divided into an edge type backlight unit and a direct-type backlight unit according to the position of the light source. In the edge type, a light source is disposed on the right and left sides or upper and lower sides of the LCD panel, Since the light is uniformly distributed over the surface, uniformity of light is good and the thickness of the panel can be made very thin.

직하 방식은 보통 20인치 이상의 디스플레이에 사용되는 기술로써, 패널 하부에 광원을 복수 개로 배치하므로 에지 방식에 비해 광효율이 우수한 장점이 있어 고휘도를 요구하는 대형 디스플레이에 주로 사용된다.The direct type is usually used for displays of 20 inches or more, and since the light sources are arranged at a lower portion of the panel, the light efficiency is higher than that of the edge type, which is mainly used for large displays requiring high brightness.

기존 에지 방식이나 직하 방식의 백라이트 유닛의 광원으로는 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp)를 이용하였다.CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamp) is used as the light source of the backlight unit of the conventional edge type or direct type.

그러나, CCFL을 이용한 백라이트 유닛은 항상 CCFL에 전원이 인가되므로 상당량의 전력이 소모되며, CRT에 비해 약 70% 수준의 색 재현율, 수은이 첨가됨에 따른 환경 오염 문제들이 단점으로 지적되고 있다.However, since the backlight unit using CCFL is always supplied with power to the CCFL, a considerable amount of power is consumed, and a color reproduction ratio of about 70% as compared with CRT and environmental pollution problems caused by the addition of mercury are pointed out as disadvantages.

상기 문제점을 해소하기 위한 대체품으로 현재 LED(Light Emitting diode)를 이용한 백라이트 유닛에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있다.BACKGROUND ART [0002] As a substitute product for solving the above problem, researches on a backlight unit using an LED (Light Emitting Diode) have been actively conducted.

LED를 백라이트 유닛으로 사용하는 경우, LED 어레이의 부분적인 온/오프가 가능하여 소모전력을 획기적으로 줄일 수 있으며, RGB LED의 경우, NTSC (National Television System Committee) 색 재현 범위 사양의 100%를 상회하여 보다 생생한 화질을 소비자에게 제공할 수 있다.When the LED is used as a backlight unit, it is possible to partially turn on / off the LED array, thereby drastically reducing the power consumption. In the case of the RGB LED, the color reproduction range specification exceeding 100% of the National Television System Committee (NTSC) So that a more vivid image quality can be provided to the consumer.

LED는 빛을 냄과 동시에 많은 열을 발생시키기 때문에 적절하게 외부로 열을 방출해야 한다. 방열 특성이 좋지 못할 경우 열에 의해 주변 구성요소들이 변질 또는 변색되거나 LED의 광 효율이 떨어지면서 제품의 수명이 단축되는 문제가 발생한다.LEDs emit light as well as generate a lot of heat at the same time. If the heat dissipation characteristics are not good, there arises a problem that the peripheral components are denatured or discolored by the heat or the light efficiency of the LED is lowered and the life of the product is shortened.

실시예는 방열 특성 및 구조적 안정성이 개선된 발광 모듈 및 이를 포함한 백라이트 유닛을 제공하고자 한다.Embodiments provide a light emitting module having improved heat dissipation characteristics and structural stability and a backlight unit including the same.

실시예에 따른 발광 모듈은 패키지 몸체, 상기 패키지 몸체에 배치되는 리드 프레임, 상기 리드 프레임 상에 배치되는 발광소자를 포함하는 발광소자 패키지; 및 상기 발광소자 패키지의 하부에 배치되며 상기 발광소자 패키지와 전기적으로 연결되는 회로 기판;을 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 발광소자와 대응하여 배치된 제1 관통홀을 포함하고, 상기 제1 관통홀 내에 상기 리드 프레임의 일부가 삽입되어 배치된다.A light emitting module according to an embodiment includes a package body, a lead frame disposed on the package body, and a light emitting element disposed on the lead frame. And a circuit board disposed under the light emitting device package and electrically connected to the light emitting device package, wherein the circuit board includes a first through hole arranged corresponding to the light emitting device, And a part of the lead frame is inserted and arranged in the hole.

상기 리드 프레임은 발광소자가 배치되는 제1면 및 상기 제1면의 반대쪽인 제2면을 포함하는 안착부를 포함하고, 상기 안착부는 상기 제1면에 오목부가 위치하고 상기 제2면에 상기 오목부에 대응하여 볼록부가 위치할 수 있다.Wherein the lead frame includes a seating portion including a first surface on which the light emitting element is disposed and a second surface opposite to the first surface, the seating portion having a concave portion on the first surface and the concave portion on the second surface, The convex portion can be positioned corresponding to the convex portion.

상기 리드 프레임은 상기 안착부가 상기 제1 관통홀 내에 삽입되어 배치될 수 있다.The lead frame may be disposed such that the seating portion is inserted into the first through hole.

상기 안착부의 제1면은 바닥면과 측면으로 이루어지고, 상기 바닥면과 상기 측면은 서로 둔각을 이룰 수 있다.The first surface of the seating portion may be a bottom surface and a side surface, and the bottom surface and the side surface may be obtuse at an angle to each other.

상기 발광소자는 복수 개 배치되고, 상기 제1 관통홀은 상기 발광소자 각각에 대응하여 복수 개 배치될 수 있다.A plurality of the light emitting elements may be arranged, and the plurality of first through holes may be arranged corresponding to each of the light emitting elements.

상기 회로 기판의 두께를 t, 상기 제1 관통홀의 최소 깊이를 d라 할 때, t는 d보다 클 수 있다.When the thickness of the circuit board is t and the minimum depth of the first through hole is d, t may be larger than d.

상기 안착부와 상기 제1 관통홀은 개수가 같고, 상기 안착부의 개수보다 상기 발광소자의 개수가 더 많을 수 있다.The number of the seating portions and the number of the first through holes may be the same, and the number of the light emitting devices may be larger than the number of the seating portions.

실시예에 따른 백라이트 유닛은 광학 부재; 상기 광학 부재의 일면에 배치되며, 발광소자 패키지 및 상기 발광소자 패키지와 전기적으로 연결되는 회로 기판을 포함하는 발광 모듈; 및 상기 광학 부재 및 상기 발광 모듈을 수납하는 바텀 커버;를 포함한다.A backlight unit according to an embodiment includes an optical member; A light emitting module disposed on one surface of the optical member and including a light emitting device package and a circuit board electrically connected to the light emitting device package; And a bottom cover for accommodating the optical member and the light emitting module.

상기 발광 모듈은 상기 광학 부재의 하부면과 마주보며 배치될 수 있다.The light emitting module may be disposed facing the lower surface of the optical member.

상기 발광 모듈은 상기 광학 부재의 네 개 측면 중 적어도 하나의 측면과 마주보며 배치될 수 있다.The light emitting module may be disposed facing at least one side surface of the four sides of the optical member.

상기 바텀 커버는 상기 제1 관통홀과 대응하여 배치되는 제2 관통홀을 포함할 수 있다.The bottom cover may include a second through hole disposed corresponding to the first through hole.

상기 바텀 커버는 상기 광학 부재의 하부면과 마주보는 제1 바텀 커버 및 상기 제1 바텀 커버와 소정 각도를 이루며 절곡된 제2 바텀 커버를 포함하고, 상기 제2 관통홀은 상기 제1 바텀 커버 또는 상기 제2 바텀 커버에 위치할 수 있다.Wherein the bottom cover includes a first bottom cover facing a lower surface of the optical member and a second bottom cover bent at an angle with the first bottom cover, And may be located on the second bottom cover.

실시예에 따르면 열 방출이 용이한 구조로 인하여 발광소자 패키지 및 백라이트 유닛의 방열 특성이 개선될 수 있다.According to the embodiment, the heat dissipation characteristics of the light emitting device package and the backlight unit can be improved due to the structure that facilitates heat dissipation.

또한, 실시예에 따르면 발광소자 패키지와 회로 기판의 조립시 구조적 안정성이 개선될 수 있다.Further, according to the embodiment, the structural stability can be improved when the light emitting device package and the circuit board are assembled.

도 1은 제1 실시예에 따른 발광 모듈의 측단면도.
도 2는 제2 실시예에 따른 발광 모듈의 측단면도.
도 3은 제3 실시예에 따른 발광 모듈의 측단면도.
도 4는 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛의 측단면도.
도 5는 도 4의 P 부분의 일 예시를 확대하여 도시한 도면.
도 6은 도 4의 P 부분의 다른 예시를 확대하여 도시한 도면.
도 7은 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛의 측단면도.
도 8은 도 7의 Q 부분을 X 선을 따라 절단하여 상부에서 바라본 모습의 일 예시를 확대하여 도시한 도면.
도 9는 도 7의 Q 부분을 X 선을 따라 절단하여 상부에서 바라본 모습의 일 예시를 확대하여 도시한 도면.1 is a side cross-sectional view of a light emitting module according to a first embodiment;
2 is a side sectional view of a light emitting module according to a second embodiment;
3 is a side cross-sectional view of a light emitting module according to a third embodiment;
4 is a side cross-sectional view of a backlight unit according to the first embodiment;
FIG. 5 is an enlarged view of an example of a portion P in FIG. 4; FIG.
FIG. 6 is an enlarged view of another example of the P portion in FIG. 4; FIG.
7 is a side cross-sectional view of the backlight unit according to the second embodiment.
FIG. 8 is an enlarged view of an example of a state in which the portion Q shown in FIG. 7 is cut along the line X and viewed from above. FIG.
FIG. 9 is an enlarged view of an example of a state in which the portion Q shown in FIG. 7 is cut along the line X and viewed from above. FIG.

이하 첨부한 도면을 참조하여 실시예들을 설명한다. Embodiments will now be described with reference to the accompanying drawings.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer The terms " on "and " under " encompass both being formed" directly "or" indirectly " In addition, the criteria for above or below each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

도 1은 제1 실시예에 따른 발광 모듈의 측단면도이다.1 is a side sectional view of a light emitting module according to a first embodiment.

도 1을 참조하면, 제1 실시예에 따른 발광 모듈(300A)은 발광소자 패키지(100) 및 회로 기판(200)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a light emitting module 300A according to the first embodiment includes a light emitting device package 100 and a circuit board 200. Referring to FIG.

발광소자 패키지(100)는 패키지 몸체(110), 리드 프레임(120), 발광소자(130)를 포함한다.The light emitting device package 100 includes a package body 110, a lead frame 120, and a light emitting device 130.

패키지 몸체(110)는 실리콘 재질, 합성수지 재질, 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있다. 패키지 몸체(110)에는 발광소자(130)에 전류를 공급하기 위한 리드 프레임(120)이 배치된다. 패키지 몸체(110)가 금속 재질 등의 도전성 물질로 이루어지면, 도시되지는 않았으나 패키지 몸체(110)의 표면에 절연층이 코팅되어 리드 프레임(120)과의 전기적 단락을 방지할 수 있다. 패키지 몸체(110)는 리드 프레임(120)과 발광소자(130)를 지지할 수 있다.The package body 110 may be formed of a silicon material, a synthetic resin material, or a metal material. A lead frame 120 for supplying a current to the light emitting device 130 is disposed in the package body 110. If the package body 110 is made of a conductive material such as a metal material, an insulating layer may be coated on the surface of the package body 110 to prevent an electrical short circuit with the lead frame 120, though not shown. The package body 110 can support the lead frame 120 and the light emitting device 130.

패키지 몸체(110)에는 측면과 바닥면으로 이루어진 캐비티(112)가 형성될 수 있다. 캐비티(112)는 패키지 몸체(110)의 상면에서부터 내측을 향해 함몰되어 형성되며, 캐비티(112)를 통해 리드 프레임(120)의 일부가 노출된다.The package body 110 may be formed with a cavity 112 having a side surface and a bottom surface. The cavity 112 is formed by being recessed from the upper surface of the package body 110 toward the inside, and a part of the lead frame 120 is exposed through the cavity 112.

캐비티(112) 내에 발광소자(130)가 배치된다. 발광소자(130)는 캐비티(112)의 바닥면에 배치된다. 발광소자(130)에서 방출된 광의 반사 효율을 높이기 위하여 캐비티(112)의 측면은 경사면으로 이루어질 수 있다. 캐비티(112)의 측면과 바닥면은 서로 둔각을 이룰 수 있다.The light emitting device 130 is disposed in the cavity 112. The light emitting device 130 is disposed on the bottom surface of the cavity 112. In order to increase the reflection efficiency of the light emitted from the light emitting device 130, the side surface of the cavity 112 may be inclined. The side surface and the bottom surface of the cavity 112 may be at an obtuse angle with respect to each other.

발광소자(130)는 복수의 화합물 반도체층, 예를 들어 3족-5족 또는 2족-6족 원소의 반도체층을 이용한 LED(Light Emitting Diode)를 포함하며, LED는 청색 계열, 녹색 계열 또는 적색 계열과 같은 광을 방출하는 유색 LED일 수 있다. LED의 방출 광은 다양한 반도체를 이용하여 구현될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 발광소자(130)는 전극의 배열 형태에 따라 수평형(lateral) 발광소자일 수도 있고, 수직형(Vertical) 발광소자일 수도 있다.The light emitting device 130 includes an LED (Light Emitting Diode) using a semiconductor layer of a plurality of compound semiconductor layers, for example, a group III-V group or a group II-VI element, and the LED includes a blue light emitting diode, And may be a colored LED that emits light such as a red series. The emitted light of the LED may be implemented using various semiconductors, but is not limited thereto. The light emitting device 130 may be a lateral light emitting device or a vertical light emitting device depending on the arrangement of the electrodes.

리드 프레임(120)은 적어도 두 개 존재한다. 두 개의 리드 프레임(120) 중 어느 하나는 캐소드 전극일 수 있고, 다른 어느 하나는 애노드 전극일 수 있다. 두 개의 리드 프레임(120)은 서로 전기적으로 분리되며, 발광소자(130)에 전류를 공급한다. 또한, 리드 프레임(120)은 발광소자(130)에서 방출된 광을 반사시켜 광 추출 효율을 증가시킬 수 있으며, 발광소자(130)에서 발생된 열을 외부로 배출시킬 수도 있다. 발광소자(130)가 복수 개 배치된 경우, 복수 개의 발광소자 간의 직렬 연결 또는 병렬 연결의 형태에 따라, 두 개 이상의 리드 프레임(120)이 존재할 수도 있다.At least two lead frames 120 are present. Either one of the two lead frames 120 may be a cathode electrode, and the other one may be an anode electrode. The two lead frames 120 are electrically separated from each other and supply current to the light emitting element 130. [ In addition, the lead frame 120 may reflect light emitted from the light emitting device 130 to increase the light extraction efficiency and may discharge the heat generated from the light emitting device 130 to the outside. In a case where a plurality of light emitting devices 130 are disposed, more than two lead frames 120 may exist according to the form of serial connection or parallel connection among a plurality of light emitting devices.

발광소자(130)는 리드 프레임(120) 상에 배치된다. 발광소자(130)가 수평형 발광소자인지 수직형 발광소자인지에 따라 발광소자(130)와 리드 프레임(120)이 직접 통전할 수도 있고 와이어(미도시)에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다. 도 1에서는 발광소자(130)가 한 개 존재하기 때문에 두 개의 리드 프레임(120) 중 어느 하나의 리드 프레임(120) 상에만 발광소자(130)가 배치된다.The light emitting element 130 is disposed on the lead frame 120. The light emitting device 130 and the lead frame 120 may be directly energized or electrically connected by a wire (not shown) depending on whether the light emitting device 130 is a horizontal type light emitting device or a vertical type light emitting device. In FIG. 1, since there is one light emitting device 130, the light emitting device 130 is disposed only on one of the two lead frames 120.

리드 프레임(120)은 발광소자(130)를 안착시키는 안착부(122)를 포함한다. 도 1에는 발광소자(130)가 하나만 존재하므로 두 개의 리드 프레임(120) 중 어느 하나의 리드 프레임(120)에만 안착부(122)가 존재한다.The lead frame 120 includes a seating portion 122 for seating the light emitting element 130. [ In FIG. 1, since there is only one light emitting device 130, only one of the two lead frames 120 has the seating part 122.

안착부(122)는 발광소자(130)가 배치되는 제1면(122-1) 및 상기 제1면(122-1)의 반대쪽인 제2면(122-2)을 포함한다. 안착부(122)의 제1면(122-1)은 패키지 몸체(110)의 캐비티(112)를 통해 노출된다.The seating portion 122 includes a first surface 122-1 on which the light emitting device 130 is disposed and a second surface 122-2 opposite to the first surface 122-1. The first surface 122-1 of the seating portion 122 is exposed through the cavity 112 of the package body 110. [

안착부(122)는 제1면(122-1)에 오목부가 위치하고, 제2면(122-2)에 상기 오목부에 대응하여 볼록부가 위치한다. 즉, 안착부(122)를 갖는 리드 프레임(120)은 플랫(flat)하지 않고 절곡부를 포함하며, 상기 절곡부에 의해 안착부(122)의 제1면(122-1)에 오목부가 형성되고 제2면(122-2)에 볼록부가 형성된다. 제1면(122-1)의 오목부는 아래 방향으로 함몰되어 형성되며, 제2면(122-2)의 돌출부는 상기 오목부에 대응하여 아래 방향으로 돌출되어 형성된다.The seating portion 122 has the concave portion on the first surface 122-1 and the convex portion on the second surface 122-2 corresponding to the concave portion. That is, the lead frame 120 having the seating portion 122 is not flat but includes a bent portion, and a concave portion is formed on the first surface 122-1 of the seating portion 122 by the bent portion A convex portion is formed on the second surface 122-2. The concave portion of the first surface 122-1 is formed to be depressed downward, and the protruding portion of the second surface 122-2 is formed to protrude downward corresponding to the concave portion.

안착부(122)의 제1면(122-1)은 바닥면과 측면으로 이루어지고, 바닥면과 측면은 서로 둔각을 이룰 수 있다. 즉, 발광소자(130)에서 방출된 광의 반사 효율을 증가시키기 위하여 제1면(122-1)의 바닥면과 측면이 이루는 각도(θ)는 90˚보다 클 수 있다. The first surface 122-1 of the seating portion 122 may be a bottom surface and a side surface, and the bottom surface and the side surface may be obtuse at an angle to each other. That is, in order to increase the reflection efficiency of the light emitted from the light emitting device 130, the angle? Between the bottom surface and the side surface of the first surface 122-1 may be greater than 90 degrees.

발광소자(130)를 포위하도록 몰딩부(140)가 배치된다. 몰딩부(140)는 패키지 몸체(110)의 캐비티(112) 내에 형성되며, 일부는 캐비티(112)의 외부로 돌출되어 형성될 수도 있다.The molding part 140 is disposed to surround the light emitting device 130. The molding part 140 may be formed in the cavity 112 of the package body 110 and a part of the molding part 140 may protrude out of the cavity 112.

몰딩부(140)는 물리적 및 화학적 충격으로부터 발광소자(130)와 와이어(미도시) 등을 보호하며, 발광소자(130)가 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 몰딩부(140)는 투명한 재질로 이루어지며, 실리콘 수지 등을 포함하여 이루어질 수 있다. 몰딩부(140)는 형광체(142)를 포함하여 발광소자(130)에서 방출된 광의 파장을 변환시킬 수 있다.The molding part 140 protects the light emitting device 130 and the wire (not shown) from physical and chemical impacts, and can prevent the light emitting device 130 from being detached. The molding part 140 is made of a transparent material, and may include a silicone resin or the like. The molding part 140 may include the phosphor 142 to convert the wavelength of the light emitted from the light emitting device 130.

형광체(142)는 가넷(Garnet)계 형광체, 실리케이트(Silicate)계 형광체, 니트라이드(Nitride)계 형광체, 또는 옥시니트라이드(Oxynitride)계 형광체를 포함할 수 있다.The phosphor 142 may include a garnet-based phosphor, a silicate-based phosphor, a nitride-based phosphor, or an oxynitride-based phosphor.

예를 들어, 상기 가넷계 형광체는 YAG(Y3Al5O12:Ce3 +) 또는 TAG(Tb3Al5O12:Ce3 +)일 수 있고, 상기 실리케이트계 형광체는 (Sr,Ba,Mg,Ca)2SiO4:Eu2 +일 수 있고, 상기 니트라이드계 형광체는 SiN을 포함하는 CaAlSiN3:Eu2 +일 수 있고, 상기 옥시니트라이드계 형광체는 SiON을 포함하는 Si6 - xAlxOxN8 -x:Eu2 +(0<x<6)일 수 있다.For example, the garnet-base phosphor is YAG (Y 3 Al 5 O 12 : Ce 3 +) or TAG: may be a (Tb 3 Al 5 O 12 Ce 3 +), wherein the silicate-based phosphor is (Sr, Ba, Mg, Ca) 2 SiO 4 : Eu 2 + , and the nitride phosphor may be CaAlSiN 3 : Eu 2 + containing SiN, and the oxynitride phosphor may be Si 6 - x Al x O x N 8 -x: Eu 2 + (0 <x <6) can be.

발광소자 패키지(100)의 하부에 회로 기판(200)이 배치된다. 회로 기판(200)은 발광소자 패키지(100)와 전기적으로 연결되며, 구체적으로는 발광소자 패키지(100)의 리드 프레임(120)과 전기적으로 연결된다.A circuit board 200 is disposed below the light emitting device package 100. The circuit board 200 is electrically connected to the light emitting device package 100 and specifically to the lead frame 120 of the light emitting device package 100.

회로 기판(200)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board), 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등일 수 있으나, 이에 한정하지 않는다.The circuit board 200 may be a printed circuit board (PCB), a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), or the like, but is not limited thereto.

회로 기판(200)은 금속 기판, 절연층, 회로 패턴을 포함할 수 있다. 금속 기판은 열전도성이 높은 방열 플레이트로서 구리, 알루미늄, 은 또는 금을 포함하는 합금으로 형성될 수 있다. 절연층은 금속 기판과 회로 패턴 사이의 전류의 흐름을 차단하며, 에폭시계 또는 폴리 아미드계 수지로 형성되거나, 산화물 또는 질화물을 포함하여 형성될 수 있다. 절연층 상에는 회로 패턴이 형성된다. 도 1에는 구체적으로 도시하지 않았으나, 발광소자 패키지(100)에 가까워지는 방향으로 금속 기판, 절연층, 회로 패턴이 배열되며, 상기 회로 패턴과 발광소자 패키지(100)의 리드 프레임(120)이 전기적으로 연결되어 발광소자(130)에 전류를 공급한다.The circuit board 200 may include a metal substrate, an insulating layer, and a circuit pattern. The metal substrate may be formed of an alloy including copper, aluminum, silver or gold as a heat radiation plate having high thermal conductivity. The insulating layer interrupts the flow of current between the metal substrate and the circuit pattern, and may be formed of an epoxy-based or polyamide-based resin, or may be formed of an oxide or nitride. A circuit pattern is formed on the insulating layer. Although not shown in FIG. 1, a metal substrate, an insulating layer, and circuit patterns are arranged in a direction approaching the light emitting device package 100, and the circuit pattern and the lead frame 120 of the light emitting device package 100 are electrically And supplies a current to the light emitting device 130. FIG.

회로 기판(200)은 회로 기판(200)의 전체 두께(t)를 관통하여 형성된 제1 관통홀(210)을 포함한다. 제1 관통홀(210)은 발광소자(130)와 대응하는 위치에 배치되기 때문에 발광소자(130)에서 발생된 열이 제1 관통홀(210)을 통해 용이하게 외부로 배출될 수 있으며, 이로써 발광 모듈(300A)의 방열 특성이 개선될 수 있다.The circuit board 200 includes a first through hole 210 formed through the entire thickness t of the circuit board 200. Since the first through hole 210 is disposed at a position corresponding to the light emitting device 130, heat generated in the light emitting device 130 can be easily discharged to the outside through the first through hole 210, The heat radiation characteristic of the light emitting module 300A can be improved.

회로 기판(200)의 제1 관통홀(210) 내에 리드 프레임(120)의 일부가 삽입되어 배치된다. 리드 프레임(120) 중에서도 발광소자(130)를 안착하는 안착부(122)가 제1 관통홀(210) 내에 삽입되어 배치될 수 있다. 안착부(122)는 제1면(122-1)의 오목부 및 제2면(122-2)의 볼록부로 인해 발광소자 패키지(100)에서 전체적으로 아래 방향으로 돌출되어 있으며, 돌출된 안착부(122) 부분이 회로 기판(200)의 제1 관통홀(210) 내에 삽입되어 배치될 수 있다.A part of the lead frame 120 is inserted and arranged in the first through hole 210 of the circuit board 200. Among the lead frame 120, a seating part 122 for seating the light emitting device 130 may be inserted and arranged in the first through hole 210. The seating portion 122 protrudes downward in the light emitting device package 100 as a whole due to the concave portion of the first surface 122-1 and the convex portion of the second surface 122-2, 122 may be inserted and arranged in the first through hole 210 of the circuit board 200.

회로 기판(200)의 제1 관통홀(210) 내에 리드 프레임(120)의 일부가 삽입되어 배치됨으로써 발광 모듈(300A)의 구조적 안정성이 향상될 수 있다. 즉, 발광 모듈(300A) 또는 발광 모듈(300A)이 적용된 응용 제품의 사용 및 운반 과정에서 회로 기판(200)과 발광소자 패키지(100) 사이에 유격이 생기거나 제 위치에서 조금씩 밀리는 현상이 발생할 수 있는데, 실시예에 따르면 제1 관통홀(210) 내에 삽입된 리드 프레임(120)의 부분이 발광소자 패키지(100)의 미세한 움직임을 방지하므로 발광 모듈(300A)의 구조적 안정성이 향상될 수 있다. A part of the lead frame 120 is inserted and arranged in the first through hole 210 of the circuit board 200 so that the structural stability of the light emitting module 300A can be improved. That is, a clearance may be generated between the circuit board 200 and the light emitting device package 100 during the use and transportation of the application product to which the light emitting module 300A or the light emitting module 300A is applied, According to the embodiment, since the portion of the lead frame 120 inserted in the first through hole 210 prevents the light emitting device package 100 from moving finely, the structural stability of the light emitting module 300A can be improved.

리드 프레임(120)의 안착부(122)의 폭은 회로 기판(200)의 제1 관통홀(210)의 폭과 대응될 수 있다. 안착부(122)의 폭이란 발광소자 패키지(100)를 정면에서 바라봤을 때의 폭을 의미하며, 제1 관통홀(210)의 폭이란 제1 관통홀(210)의 직경을 의미할 수 있다.The width of the seating portion 122 of the lead frame 120 may correspond to the width of the first through hole 210 of the circuit board 200. [ The width of the seating part 122 means the width when the light emitting device package 100 is viewed from the front and the width of the first through hole 210 can mean the diameter of the first through hole 210 .

회로 기판(200)의 두께를 t, 제1 관통홀(210)의 최소 깊이를 d라 할 때, 회로 기판(200)의 두께 t는 제1 관통홀(210)의 최소 깊이 d보다 크다(t>d). 제1 관통홀(210)의 최소 깊이(d)란 안착부(122)의 제2면(122-2)의 돌출된 부분에서부터 회로 기판(200)의 하부면까지의 최단 직선 거리를 의미할 수 있다.The thickness t of the circuit board 200 is greater than the minimum depth d of the first through hole 210 when the thickness of the circuit board 200 is t and the minimum depth of the first through hole 210 is d > d). The minimum depth d of the first through hole 210 may mean the shortest straight line distance from the protruding portion of the second surface 122-2 of the seating portion 122 to the bottom surface of the circuit board 200 have.

도 2는 제2 실시예에 따른 발광 모듈의 측단면도이다. 상술한 실시예와 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며, 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.2 is a side sectional view of the light emitting module according to the second embodiment. The contents overlapping with the above embodiments will not be described again, and the differences will be mainly described below.

제2 실시예에 따른 발광 모듈(300B)은 발광소자 패키지(100) 및 회로 기판(200)을 포함한다.The light emitting module 300B according to the second embodiment includes the light emitting device package 100 and the circuit board 200. [

발광소자 패키지(100)는 패키지 몸체(110), 리드 프레임(120), 적어도 두 개의 발광소자(130)를 포함한다.The light emitting device package 100 includes a package body 110, a lead frame 120, and at least two light emitting devices 130.

발광소자(130)는 리드 프레임(120) 상에 배치된다. 발광소자(130)가 수평형 발광소자인지 수직형 발광소자인지에 따라 발광소자(130)와 리드 프레임(120)이 직접 통전할 수도 있고 와이어(미도시)에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다. 도 2에서는 두 개의 발광소자(130)가 존재하는 것으로 도시하였으며, 일 예로서 두 개의 리드 프레임(120) 중 어느 하나의 리드 프레임(120)에 하나의 발광소자(130)가 배치되고, 다른 어느 하나의 리드 프레임(120)에 나머지 하나의 발광소자(130)가 배치된 것으로 도시하였다.The light emitting element 130 is disposed on the lead frame 120. The light emitting device 130 and the lead frame 120 may be directly energized or electrically connected by a wire (not shown) depending on whether the light emitting device 130 is a horizontal type light emitting device or a vertical type light emitting device. In FIG. 2, two light emitting devices 130 exist. For example, one light emitting device 130 is disposed on any one of the two lead frames 120, And the other one of the light emitting devices 130 is disposed in one lead frame 120.

리드 프레임(120)은 발광소자(130)를 안착시키는 안착부(122)를 포함한다. 복수 개의 발광소자(130) 각각에 대응하여 복수 개의 안착부(122)가 존재한다. 즉 발광소자(130)의 개수와 안착부(122)의 개수가 같다. 일 예로서 도 2를 참조하면, 리드 프레임(120)에 두 개의 안착부(122)가 존재하고 두 개의 안착부(122)에 두 개의 발광소자(130)가 각각 배치될 수 있다. 안착부(122)는 하나의 리드 프레임(120)에 복수 개 존재할 수도 있고, 도 2에 도시된 바와 같이 하나의 리드 프레임(120) 당 하나의 안착부(122)가 존재할 수도 있으며, 이에 제한을 두지 않는다. 발광소자 패키지(100)에 포함되는 발광소자(130)의 개수는 실시예에 따라 달라질 수 있으며, 이에 제한을 두지 않는다.The lead frame 120 includes a seating portion 122 for seating the light emitting element 130. [ There are a plurality of seating portions 122 corresponding to each of the plurality of light emitting devices 130. The number of the light emitting devices 130 and the number of the seating portions 122 are the same. For example, referring to FIG. 2, there are two seating portions 122 in the lead frame 120 and two light emitting devices 130 in the two seating portions 122, respectively. A plurality of seating portions 122 may exist in one lead frame 120 and there may be one seating portion 122 per one lead frame 120 as shown in FIG. I do not. The number of the light emitting devices 130 included in the light emitting device package 100 may vary according to the embodiment, but is not limited thereto.

안착부(122)는 발광소자(130)가 배치되는 제1면(122-1) 및 상기 제1면(122-1)의 반대쪽인 제2면(122-2)을 각각 포함한다. 안착부(122)의 제1면(122-1)은 패키지 몸체(110)의 캐비티(112)를 통해 노출된다.The mounting portion 122 includes a first surface 122-1 on which the light emitting device 130 is disposed and a second surface 122-2 on the opposite side of the first surface 122-1. The first surface 122-1 of the seating portion 122 is exposed through the cavity 112 of the package body 110. [

안착부(122)는 제1면(122-1)에 오목부가 위치하고, 제2면(122-2)에 상기 오목부에 대응하여 볼록부가 위치한다. 즉, 안착부(122)를 갖는 리드 프레임(120)은 플랫(flat)하지 않고 절곡부를 포함하며, 상기 절곡부에 의해 안착부(122)의 제1면(122-1)에 오목부가 형성되고 제2면(122-2)에 볼록부가 형성된다. 제1면(122-1)의 오목부는 아래 방향으로 함몰되어 형성되며, 제2면(122-2)의 돌출부는 상기 오목부에 대응하여 아래 방향으로 돌출되어 형성된다.The seating portion 122 has the concave portion on the first surface 122-1 and the convex portion on the second surface 122-2 corresponding to the concave portion. That is, the lead frame 120 having the seating portion 122 is not flat but includes a bent portion, and a concave portion is formed on the first surface 122-1 of the seating portion 122 by the bent portion A convex portion is formed on the second surface 122-2. The concave portion of the first surface 122-1 is formed to be depressed downward, and the protruding portion of the second surface 122-2 is formed to protrude downward corresponding to the concave portion.

발광소자 패키지(100)의 하부에 회로 기판(200)이 배치된다. 회로 기판(200)은 발광소자 패키지(100)와 전기적으로 연결되며, 구체적으로는 발광소자 패키지(100)의 리드 프레임(120)과 전기적으로 연결된다.A circuit board 200 is disposed below the light emitting device package 100. The circuit board 200 is electrically connected to the light emitting device package 100 and specifically to the lead frame 120 of the light emitting device package 100.

회로 기판(200)은 회로 기판(200)의 전체 두께(t)를 관통하여 형성된 제1 관통홀(210)을 포함한다. 제1 관통홀(210)은 발광소자(130)와 대응하는 위치에 배치되기 때문에 발광소자(130)에서 발생된 열이 제1 관통홀(210)을 통해 용이하게 배출될 수 있으며, 이로써 발광 모듈(300B)의 방열 특성이 개선될 수 있다. 발광소자(130)의 개수 각각에 대응하여 제1 관통홀(210)이 복수 개 존재한다. 즉, 발광소자(130)의 개수와 제1 관통홀(210)의 개수가 같다. 도 2에는 발광소자(130)가 두 개 존재하므로 제1 관통홀(210)도 두 개 존재하는 것으로 도시하였다.The circuit board 200 includes a first through hole 210 formed through the entire thickness t of the circuit board 200. Since the first through hole 210 is disposed at a position corresponding to the light emitting device 130, heat generated in the light emitting device 130 can be easily discharged through the first through hole 210, The heat radiation characteristic of the heat sink 300B can be improved. A plurality of first through holes 210 corresponding to the respective numbers of the light emitting devices 130 are present. That is, the number of the light emitting devices 130 is the same as the number of the first through holes 210. In FIG. 2, since there are two light emitting devices 130, two first through holes 210 are shown.

회로 기판(200)의 제1 관통홀(210) 내에 리드 프레임(120)의 일부가 삽입되어 배치된다. 리드 프레임(120) 중에서도 발광소자(130)를 안착하는 안착부(122)가 제1 관통홀(210) 내에 삽입되어 배치될 수 있다. 안착부(122)는 제1면(122-1)의 오목부 및 제2면(122-2)의 볼록부로 인해 발광소자 패키지(100)에서 전체적으로 아래 방향으로 돌출되어 있으며, 돌출된 안착부(122) 부분이 회로 기판(200)의 제1 관통홀(210) 내에 삽입되어 배치될 수 있다. 안착부(122)의 개수 각각에 대응하여 제1 관통홀(210)이 복수 개 존재한다. 즉, 제1 관통홀(210)의 개수와 안착부(122)의 개수가 같다.A part of the lead frame 120 is inserted and arranged in the first through hole 210 of the circuit board 200. Among the lead frame 120, a seating part 122 for seating the light emitting device 130 may be inserted and arranged in the first through hole 210. The seating portion 122 protrudes downward in the light emitting device package 100 as a whole due to the concave portion of the first surface 122-1 and the convex portion of the second surface 122-2, 122 may be inserted and arranged in the first through hole 210 of the circuit board 200. There are a plurality of first through holes 210 corresponding to the number of the seating portions 122, respectively. That is, the number of the first through holes 210 is equal to the number of the seating portions 122.

그 밖의 내용은 도 1과 관련하여 상술한 바와 같으므로 자세한 설명은 생략한다.The other details are the same as those described above with reference to FIG. 1, so a detailed description thereof will be omitted.

도 3은 제3 실시예에 따른 발광 모듈의 측단면도이다. 상술한 실시예와 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며, 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.3 is a side sectional view of the light emitting module according to the third embodiment. The contents overlapping with the above embodiments will not be described again, and the differences will be mainly described below.

제3 실시예에 따른 발광 모듈(300C)은 발광소자 패키지(100) 및 회로 기판(200)을 포함한다.The light emitting module 300C according to the third embodiment includes the light emitting device package 100 and the circuit board 200. [

발광소자 패키지(100)는 패키지 몸체(110), 리드 프레임(120), 적어도 두 개의 발광소자(130)를 포함한다.The light emitting device package 100 includes a package body 110, a lead frame 120, and at least two light emitting devices 130.

발광소자(130)는 리드 프레임(120) 상에 배치된다. 발광소자(130)가 수평형 발광소자인지 수직형 발광소자인지에 따라 발광소자(130)와 리드 프레임(120)이 직접 통전할 수도 있고 와이어(미도시)에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다. 도 2에서는 두 개의 발광소자(130)가 존재하는 것으로 도시하였으며, 일 예로서 두 개의 리드 프레임(120) 중 어느 하나의 리드 프레임(120)에 두 개의 발광소자(130)가 모두 존재하는 것으로 도시하였다.The light emitting element 130 is disposed on the lead frame 120. The light emitting device 130 and the lead frame 120 may be directly energized or electrically connected by a wire (not shown) depending on whether the light emitting device 130 is a horizontal type light emitting device or a vertical type light emitting device. In FIG. 2, two light emitting devices 130 exist. For example, two light emitting devices 130 exist in any one of the two lead frames 120, Respectively.

리드 프레임(120)은 발광소자(130)를 안착시키는 안착부(122)를 포함한다. 하나의 안착부(122)에 복수 개의 발광소자(130)가 존재한다. 즉, 안착부(122)의 개수보다 발광소자(130)의 개수가 더 많다. 일 예로서 도 3을 참조하면, 두 개의 리드 프레임(120) 중 하나의 리드 프레임(120)에 하나의 안착부(122)가 존재하고, 상기 안착부(122)에 두 개의 발광소자(130)가 배치될 수 있다. 발광소자 패키지(100)에 포함되는 발광소자(130)의 개수 및 안착부(122)의 개수는, 안착부(122)의 개수보다 발광소자(130)의 개수가 더 많다는 조건 하에서 실시예에 따라 얼마든지 달라질 수 있으며, 이에 제한을 두지 않는다.The lead frame 120 includes a seating portion 122 for seating the light emitting element 130. [ A plurality of light emitting devices 130 are present in one seating part 122. That is, the number of the light emitting devices 130 is larger than the number of the seating portions 122. Referring to FIG. 3, one of the two lead frames 120 has one seat 122 on the lead frame 120, two light emitting devices 130 are mounted on the seat 122, Can be disposed. The number of the light emitting devices 130 included in the light emitting device package 100 and the number of the seating portions 122 may be determined according to the embodiment under the condition that the number of the light emitting devices 130 is larger than the number of the seating portions 122 There is no limitation to this.

안착부(122)는 발광소자(130)가 배치되는 제1면(122-1) 및 상기 제1면(122-1)의 반대쪽인 제2면(122-2)을 각각 포함한다. 안착부(122)의 제1면(122-1)은 패키지 몸체(110)의 캐비티(112)를 통해 노출된다.The mounting portion 122 includes a first surface 122-1 on which the light emitting device 130 is disposed and a second surface 122-2 on the opposite side of the first surface 122-1. The first surface 122-1 of the seating portion 122 is exposed through the cavity 112 of the package body 110. [

안착부(122)는 제1면(122-1)에 오목부가 위치하고, 제2면(122-2)에 상기 오목부에 대응하여 볼록부가 위치한다. 즉, 안착부(122)를 갖는 리드 프레임(120)은 플랫(flat)하지 않고 절곡부를 포함하며, 상기 절곡부에 의해 안착부(122)의 제1면(122-1)에 오목부가 형성되고 제2면(122-2)에 볼록부가 형성된다. 제1면(122-1)의 오목부는 아래 방향으로 함몰되어 형성되며, 제2면(122-2)의 돌출부는 상기 오목부에 대응하여 아래 방향으로 돌출되어 형성된다.The seating portion 122 has the concave portion on the first surface 122-1 and the convex portion on the second surface 122-2 corresponding to the concave portion. That is, the lead frame 120 having the seating portion 122 is not flat but includes a bent portion, and a concave portion is formed on the first surface 122-1 of the seating portion 122 by the bent portion A convex portion is formed on the second surface 122-2. The concave portion of the first surface 122-1 is formed to be depressed downward, and the protruding portion of the second surface 122-2 is formed to protrude downward corresponding to the concave portion.

회로 기판(200)의 제1 관통홀(210) 내에 리드 프레임(120)의 일부가 삽입되어 배치된다. 리드 프레임(120) 중에서도 발광소자(130)를 안착하는 안착부(122)가 제1 관통홀(210) 내에 삽입되어 배치될 수 있다. 안착부(122)는 제1면(122-1)의 오목부 및 제2면(122-2)의 볼록부로 인해 발광소자 패키지(100)에서 전체적으로 아래 방향으로 돌출되어 있으며, 돌출된 안착부(122) 부분이 회로 기판(200)의 제1 관통홀(210) 내에 삽입되어 배치될 수 있다. 안착부(122)의 개수 각각에 대응하여 제1 관통홀(210)이 복수 개 존재한다. 즉, 제1 관통홀(210)의 개수와 안착부(122)의 개수가 같다.A part of the lead frame 120 is inserted and arranged in the first through hole 210 of the circuit board 200. Among the lead frame 120, a seating part 122 for seating the light emitting device 130 may be inserted and arranged in the first through hole 210. The seating portion 122 protrudes downward in the light emitting device package 100 as a whole due to the concave portion of the first surface 122-1 and the convex portion of the second surface 122-2, 122 may be inserted and arranged in the first through hole 210 of the circuit board 200. There are a plurality of first through holes 210 corresponding to the number of the seating portions 122, respectively. That is, the number of the first through holes 210 is equal to the number of the seating portions 122.

그 밖의 내용은 도 1 및 도 2와 관련하여 상술한 바와 같으므로 자세한 설명은 생략한다.The other contents are the same as those described above with reference to FIG. 1 and FIG. 2, and a detailed description thereof will be omitted.

도 4는 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛의 측단면도이다.4 is a side cross-sectional view of the backlight unit according to the first embodiment.

도 4를 참조하면, 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛(500A)은 광학 부재(310), 발광 모듈(300), 바텀 커버(320)를 포함한다. 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛(500A)은 직하 방식의 백라이트 유닛이다.Referring to FIG. 4, the backlight unit 500A according to the first embodiment includes an optical member 310, a light emitting module 300, and a bottom cover 320. The backlight unit 500A according to the first embodiment is a direct-type backlight unit.

광학 부재(310)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 휘도 강화 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도광판은 투광성이 좋은 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.The optical member 310 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The light guiding plate is made of a material having good light transmittance. For example, the light guiding plate is made of an acrylic resin such as PMMA (polymethyl methacrylate), polyethylene terephthlate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphthalate And may include at least any one of them.

확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. The diffusion sheet diffuses the incident light, and the horizontal and vertical prism sheets condense the incident light into the display area, and the brightness enhancing sheet improves the brightness by reusing the lost light.

광학 부재(310)의 하부면과 마주보며 발광 모듈(300)이 배치된다. 광학 부재(310)는 발광 모듈(300)의 상부에 배치되어 발광 모듈(300)로부터 방출된 광을 면광원화 하거나, 확산, 집광 등을 수행할 수 있다. 발광 모듈(300)은 상술한 제1 실시예 내지 제3 실시예에 따른 발광 모듈(300A~300C)일 수 있다.The light emitting module 300 is disposed facing the lower surface of the optical member 310. The optical member 310 may be disposed on the upper side of the light emitting module 300 to convert the light emitted from the light emitting module 300 into a surface light source, or perform diffusion, condensation, and the like. The light emitting module 300 may be the light emitting modules 300A to 300C according to the first to third embodiments.

바텀 커버(320)는 광학 부재(310)와 발광 모듈(300)을 수납한다. 이를 위해 바텀 커버(320)는 상부가 개방된 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. 바텀 커버(320)는 탑 커버(미도시)와 결합될 수 있다.The bottom cover 320 houses the optical member 310 and the light emitting module 300. To this end, the bottom cover 320 may have an open top shape, but is not limited thereto. The bottom cover 320 may be coupled to a top cover (not shown).

바텀 커버(320)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 바텀 커버(320)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비금속 재료를 포함할 수 있으나, 이에 한정하지 않는다.The bottom cover 320 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. Also, the bottom cover 320 may include, but is not limited to, a metal or non-metallic material having good thermal conductivity.

바텀 커버(320)는 광학 부재(310)의 하부면과 마주보는 제1 바텀 커버(321) 및 상기 제1 바텀 커버(321)와 소정의 각도를 이루며 절곡된 제2 바텀 커버(322)를 포함할 수 있다. The bottom cover 320 includes a first bottom cover 321 facing the lower surface of the optical member 310 and a second bottom cover 322 bent at a predetermined angle with respect to the first bottom cover 321 can do.

제1 바텀 커버(321)의 내측 면에 발광 모듈(300)이 고정된다. 발광 모듈(300)과 이격되어 광학 부재(310)가 배치되며, 광학 부재(310)는 제2 바텀 커버(322)의 상부의 일단에 의해 지지될 수 있으나 이에 한정하지 않는다.The light emitting module 300 is fixed to the inner surface of the first bottom cover 321. The optical member 310 may be separated from the light emitting module 300 and the optical member 310 may be supported by one end of the upper portion of the second bottom cover 322. However,

도 5는 도 4의 P 부분의 일 예시를 확대하여 도시한 도면이다.5 is an enlarged view of an example of a portion P in Fig.

도 4 및 도 5를 참조하면, 일 예시에 따른 백라이트 유닛(500A-1)은 바텀 커버(320), 구체적으로는 제1 바텀 커버(321) 상에 발광 모듈(300)의 회로 기판(200)이 배치되고, 회로기판(200) 상에 발광소자 패키지(100)가 배치된다. 4 and 5, a backlight unit 500A-1 according to an exemplary embodiment includes a bottom cover 320, specifically, a circuit substrate 200 of the light emitting module 300 on a first bottom cover 321, And the light emitting device package 100 is disposed on the circuit board 200. [

종래에는 발광소자(130)에서 발생된 열이 리드 프레임(120), 회로 기판(200), 바텀 커버(320)를 통해 외부로 방출되었으나, 실시예에 따르면, 발광소자(130)에서 발생되어 리드 프레임(120)을 통과한 열이 제1 관통홀(210)을 통해 바로 바텀 커버(320)로 전달되므로 열 방출이 용이해진다. 또한, 회로 기판(200)의 제1 관통홀(210)에 리드 프레임(120)의 일부가 삽입되어 배치되므로 발광 모듈(300) 및 백라이트 유닛(500A)의 구조적 안정성도 향상된다.The heat generated in the light emitting device 130 is emitted to the outside through the lead frame 120, the circuit board 200 and the bottom cover 320. However, according to the embodiment, Since the heat that has passed through the frame 120 is transmitted to the bottom cover 320 directly through the first through hole 210, the heat is easily released. Since the lead frame 120 is partially inserted into the first through hole 210 of the circuit board 200, the structural stability of the light emitting module 300 and the backlight unit 500A is improved.

도 5에는 일 예로서, 발광 모듈(300)이 제2 실시예에 따른 발광 모듈(300B)인 것으로 도시하였으나, 제1 실시예 또는 제3 실시예에 따른 발광 모듈(300A, 300C)도 물론 사용될 수 있다.Although the light emitting module 300 according to the second embodiment is shown in FIG. 5 as an example, the light emitting modules 300A and 300C according to the first and third embodiments may be used, of course, .

도 6은 도 4의 P 부분의 다른 예시를 확대하여 도시한 도면이다.6 is an enlarged view of another example of the P portion in Fig.

도 4 및 도 6을 참조하면, 다른 예시에 따른 백라이트 유닛(500A-2)은 바텀 커버(320), 구체적으로는 제1 바텀 커버(321) 상에 발광 모듈(300)의 회로 기판(200)이 배치되고, 회로기판(200) 상에 발광소자 패키지(100)가 배치된다. 4 and 6, the backlight unit 500A-2 according to another exemplary embodiment includes the bottom cover 320, specifically, the first bottom cover 321, the circuit substrate 200 of the light emitting module 300, And the light emitting device package 100 is disposed on the circuit board 200. [

바텀 커버(320), 구체적으로 제1 바텀 커버(321)는 회로 기판(200)의 제1 관통홀(210)과 대응하여 배치되는 제2 관통홀(323)을 포함한다. 도 6에는 제1 관통홀(210)과 제2 관통홀(323)의 폭이 동일한 것으로 도시하였으나, 이에 한정하지 않는다.The bottom cover 320, specifically, the first bottom cover 321 includes a second through hole 323 corresponding to the first through hole 210 of the circuit board 200. 6, the widths of the first through holes 210 and the second through holes 323 are shown to be the same, but the present invention is not limited thereto.

제2 관통홀(323)의 개수는 제1 관통홀(210)의 개수와 동일하며, 결과적으로 안착부(122)의 개수와 동일할 수 있다. 실시예에 따라, 제2 관통홀(323)의 개수는 발광소자(130)의 개수와 동일할 수도 있고, 발광소자(130)의 개수보다 적을 수도 있다.The number of the second through holes 323 is the same as the number of the first through holes 210 and may be the same as the number of the seating portions 122. The number of the second through holes 323 may be equal to the number of the light emitting devices 130 or may be less than the number of the light emitting devices 130. [

실시예에 따르면, 발광소자(130)에서 발생되어 리드 프레임(120)을 통과한 열이 제1 관통홀(210) 및 제2 관통홀(323)을 통해 바로 외부로 배출되므로 도 5의 구조에 비해 열 방출이 더욱 더 용이해질 수 있다.Since the heat generated in the light emitting device 130 and passed through the lead frame 120 is directly discharged to the outside through the first through hole 210 and the second through hole 323 according to the embodiment, The heat release can be made even easier.

실시예에 따라, 도 5와 도 6의 구조가 하나의 백라이트 유닛(500A)에서 동시에 구현될 수도 있다.According to the embodiment, the structures of Figs. 5 and 6 may be implemented simultaneously in one backlight unit 500A.

도 6에는 일 예로서, 발광 모듈(300)이 제2 실시예에 따른 발광 모듈(300B)인 것으로 도시하였으나, 제1 실시예 또는 제3 실시예에 따른 발광 모듈(300A, 300C)도 물론 사용될 수 있다.Although the light emitting module 300 according to the second embodiment is shown in FIG. 6 as an example, the light emitting modules 300A and 300C according to the first and third embodiments may be used .

도 7은 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛의 측단면도이다. 상술한 실시예와 중복되는 내용은 다시 설명하지 않으며, 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.7 is a side cross-sectional view of the backlight unit according to the second embodiment. The contents overlapping with the above embodiments will not be described again, and the differences will be mainly described below.

도 7을 참조하면, 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛(500B)은 광학 부재(330), 발광 모듈(300), 바텀 커버(320)를 포함한다. 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛(500B)은 에지 방식의 백라이트 유닛이다.Referring to FIG. 7, the backlight unit 500B according to the second embodiment includes an optical member 330, a light emitting module 300, and a bottom cover 320. FIG. The backlight unit 500B according to the second embodiment is an edge type backlight unit.

광학 부재(330)는 도광판을 포함할 수 있다. 도광판은 투광성이 좋은 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 광학 부재(330)는 도광판 외에도 렌즈, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 휘도 강화 시트 중에서 적어도 하나를 더 포함할 수도 있다.The optical member 330 may include a light guide plate. The light guiding plate is made of a material having good light transmittance. For example, the light guiding plate is made of an acrylic resin such as PMMA (polymethyl methacrylate), polyethylene terephthlate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC) and polyethylene naphthalate And may include at least any one of them. In addition to the light guide plate, the optical member 330 may further include at least one of a lens, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet.

광학 부재(330)의 네 개의 측면 중 적어도 하나의 측면과 마주보며 발광 모듈(300)이 배치된다. 도 7에는 일 예로서, 광학 부재(330)의 일 측면과 마주보며 발광 모듈(300)이 배치되는 것으로 도시하였으나, 다른 일 측면과 마주보는 발광 모듈(300)이 추가로 배치될 수도 있다. 발광 모듈(300)은 상술한 제1 실시예 내지 제3 실시예에 따른 발광 모듈(300A~300C)일 수 있다.The light emitting module 300 is disposed facing at least one side of the four sides of the optical member 330. 7, the light emitting module 300 is disposed facing the one side of the optical member 330. However, the light emitting module 300 facing the other side may be additionally disposed. The light emitting module 300 may be the light emitting modules 300A to 300C according to the first to third embodiments.

바텀 커버(320)는 광학 부재(310)와 발광 모듈(300)을 수납한다. 이를 위해 바텀 커버(320)는 상부가 개방된 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정하지 않는다. 바텀 커버(320)는 탑 커버(미도시)와 결합될 수 있다.The bottom cover 320 houses the optical member 310 and the light emitting module 300. To this end, the bottom cover 320 may have an open top shape, but is not limited thereto. The bottom cover 320 may be coupled to a top cover (not shown).

바텀 커버(320)는 광학 부재(310)의 하부면과 마주보는 제1 바텀 커버(321) 및 상기 제1 바텀 커버(321)와 소정의 각도를 이루며 절곡된 제2 바텀 커버(322)를 포함할 수 있다. The bottom cover 320 includes a first bottom cover 321 facing the lower surface of the optical member 310 and a second bottom cover 322 bent at a predetermined angle with respect to the first bottom cover 321 can do.

제2 바텀 커버(322)의 내측 면에 발광 모듈(300)이 고정된다. 발광 모듈(300)과 광학 부재(330)는 나란하게 배열될 수 있다. 광학 부재(330)는 제1 바텀 커버(321)에 의해 지지된다.And the light emitting module 300 is fixed to the inner surface of the second bottom cover 322. The light emitting module 300 and the optical member 330 may be arranged side by side. The optical member 330 is supported by the first bottom cover 321.

광학 부재(330)와 바텀 커버(320)의 사이에 반사 부재(340)가 배치될 수 있다. 반사 부재(340)는 바텀 커버(320)와 마주보는 광학 부재(330)의 하부면으로 진행하는 빛을 반사시켜 위쪽으로 향하게 함으로써 휘도를 향상시킨다.A reflective member 340 may be disposed between the optical member 330 and the bottom cover 320. The reflective member 340 reflects light traveling toward the bottom surface of the optical member 330 facing the bottom cover 320 and directs the upward light to improve brightness.

도 8은 도 7의 Q 부분을 X 선을 따라 절단하여 상부에서 바라본 모습의 일 예시를 확대하여 도시한 도면이다.8 is an enlarged view of an example of a state in which the Q portion of FIG. 7 is cut along the X-line and viewed from above.

도 7 및 도 8을 참조하면, 일 예시에 따른 백라이트 유닛(500B-1)은 바텀 커버(320), 구체적으로는 제2 바텀 커버(322) 상에 발광 모듈(300)의 회로 기판(200)이 배치되고, 회로기판(200) 상에 발광소자 패키지(100)가 배치된다.7 and 8, a backlight unit 500B-1 according to an exemplary embodiment includes a bottom cover 320, specifically, a circuit substrate 200 of a light emitting module 300 on a second bottom cover 322, And the light emitting device package 100 is disposed on the circuit board 200. [

종래에는 발광소자(130)에서 발생된 열이 리드 프레임(120), 회로 기판(200), 바텀 커버(320)를 통해 외부로 방출되었으나, 실시예에 따르면, 발광소자(130)에서 발생되어 리드 프레임(120)을 통과한 열이 제1 관통홀(210)을 통해 바로 바텀 커버(320)로 전달되므로 열 방출이 용이하다. 또한, 회로 기판(200)의 제1 관통홀(210)에 리드 프레임(120)의 일부가 삽입되어 배치되므로 발광 모듈(300) 및 백라이트 유닛(500B)의 구조적 안정성도 향상된다.The heat generated in the light emitting device 130 is emitted to the outside through the lead frame 120, the circuit board 200 and the bottom cover 320. However, according to the embodiment, Since the heat that has passed through the frame 120 is transmitted to the bottom cover 320 directly through the first through hole 210, heat dissipation is easy. In addition, since the lead frame 120 is partially inserted into the first through hole 210 of the circuit board 200, the structural stability of the light emitting module 300 and the backlight unit 500B is improved.

도 8에는 일 예로서, 발광 모듈(300)이 제2 실시예에 따른 발광 모듈(300B)인 것으로 도시하였으나, 제1 실시예 또는 제3 실시예에 따른 발광 모듈(300A, 300C)도 물론 사용될 수 있다.8 illustrates that the light emitting module 300 is the light emitting module 300B according to the second embodiment, the light emitting modules 300A and 300C according to the first and third embodiments may also be used. .

도 9는 도 7의 Q 부분을 X 선을 따라 절단하여 상부에서 바라본 모습의 일 예시를 확대하여 도시한 도면이다.FIG. 9 is an enlarged view of an example of a state in which the portion Q of FIG. 7 is cut along the line X and viewed from above.

도 7 및 도 9를 참조하면, 다른 예시에 따른 백라이트 유닛(500B-2)은 바텀 커버(320), 구체적으로는 제2 바텀 커버(322) 상에 발광 모듈(300)의 회로 기판(200)이 배치되고, 회로기판(200) 상에 발광소자 패키지(100)가 배치된다.7 and 9, the backlight unit 500B-2 according to another exemplary embodiment may be mounted on the bottom cover 320, specifically, the second bottom cover 322, on the circuit board 200 of the light emitting module 300, And the light emitting device package 100 is disposed on the circuit board 200. [

바텀 커버(320), 구체적으로 제2 바텀 커버(322)는 회로 기판(200)의 제1 관통홀(210)과 대응하여 배치되는 제2 관통홀(323)을 포함한다. 도 9에는 제1 관통홀(210)과 제2 관통홀(323)의 폭이 동일한 것으로 도시하였으나, 이에 한정하지 않는다.The bottom cover 320, specifically, the second bottom cover 322 includes a second through hole 323 disposed corresponding to the first through hole 210 of the circuit board 200. 9, the widths of the first through holes 210 and the second through holes 323 are shown to be the same, but the present invention is not limited thereto.

제2 관통홀(323)의 개수는 제1 관통홀(210)의 개수와 동일하며, 결과적으로 안착부(122)의 개수와 동일할 수 있다. 실시예에 따라, 제2 관통홀(323)의 개수는 발광소자(130)의 개수와 동일할 수도 있고, 발광소자(130)의 개수보다 적을 수도 있다.The number of the second through holes 323 is the same as the number of the first through holes 210 and may be the same as the number of the seating portions 122. The number of the second through holes 323 may be equal to the number of the light emitting devices 130 or may be less than the number of the light emitting devices 130. [

실시예에 따르면, 발광소자(130)에서 발생되어 리드 프레임(120)을 통과한 열이 제1 관통홀(210) 및 제2 관통홀(323)을 통해 바로 외부로 배출되므로 도 8의 구조에 비해 열 방출이 더욱 더 용이할 수 있다.Since the heat generated in the light emitting device 130 and passed through the lead frame 120 is directly discharged to the outside through the first through hole 210 and the second through hole 323, The heat release can be made even easier.

실시예에 따라, 도 8과 도 9의 구조가 하나의 백라이트 유닛(500B)에서 동시에 구현될 수도 있다.According to the embodiment, the structures of Figs. 8 and 9 may be implemented simultaneously in one backlight unit 500B.

도 9에는 일 예로서, 발광 모듈(300)이 제2 실시예에 따른 발광 모듈(300B)인 것으로 도시하였으나, 제1 실시예 또는 제3 실시예에 따른 발광 모듈(300A, 300C)도 물론 사용될 수 있다.9 illustrates that the light emitting module 300 is the light emitting module 300B according to the second embodiment, the light emitting modules 300A and 300C according to the first and third embodiments may also be used. .

이상과 같이 실시예는 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, This is possible.

그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the equivalents of the claims, as well as the claims.

100: 발광소자 패키지 110: 패키지 몸체
120: 리드 프레임 122: 안착부
130: 발광소자 140: 몰딩부
200: 회로 기판 210: 제1 관통홀
300, 300A~300C: 발광 모듈 310, 330: 광학 부재
320: 바텀 커버 321: 제1 바텀 커버
322: 제2 바텀 커버 323: 제2 관통홀
340: 반사 부재100: light emitting device package 110: package body
120: lead frame 122: seat part
130: light emitting element 140: molding part
200: circuit board 210: first through hole
300, 300A to 300C: light emitting module 310, 330: optical member
320: bottom cover 321: first bottom cover
322: second bottom cover 323: second through hole
340: reflective member

Claims (12)

캐비티가 형성된 패키지 몸체;
상기 패키지 몸체의 아래에 배치되는 리드 프레임;
상기 리드 프레임 상에 배치되는 복수의 발광소자;
상기 리드 프레임의 하부에 배치되며 상기 리드 프레임과 전기적으로 연결되는 회로 기판; 및
상기 회로 기판의 하부에 배치되는 바텀 커버;를 포함하되,
상기 리드 프레임은 아래로 볼록한 형상을 가지며 상기 복수의 발광소자가 각각 배치되는 복수의 안착부를 포함하고,
상기 회로 기판은 상기 복수의 안착부에 대응하는 위치에서 두께 방향으로 관통 형성되며 상기 안착부의 일부가 각각 삽입되는 복수의 제1 관통홀을 포함하며,
상기 바텀 커버는 상기 복수의 제1 관통홀에 대응하여 배치되는 복수의 제2 관통홀을 포함하는 발광 모듈.A package body having a cavity formed therein;
A lead frame disposed under the package body;
A plurality of light emitting elements arranged on the lead frame;
A circuit board disposed under the lead frame and electrically connected to the lead frame; And
And a bottom cover disposed at a lower portion of the circuit board,
Wherein the lead frame has a downwardly convex shape and includes a plurality of seating portions in which the plurality of light emitting elements are respectively disposed,
Wherein the circuit board includes a plurality of first through holes formed in a thickness direction at a position corresponding to the plurality of seating portions,
And the bottom cover includes a plurality of second through-holes arranged corresponding to the plurality of first through-holes. 제 1 항에 있어서,
상기 안착부는 상기 발광소자가 배치되는 제1면 및 상기 제1면의 반대쪽인 제2면을 포함하며,
상기 제1면에 오목부가 위치하고 상기 제2면에 상기 오목부에 대응하여 볼록부가 위치하는 발광 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the mounting portion includes a first surface on which the light emitting device is disposed and a second surface opposite to the first surface,
Wherein the concave portion is located on the first surface and the convex portion is located on the second surface in correspondence with the concave portion. 삭제delete 제 2 항에 있어서,
상기 안착부의 제1면은 바닥면과 측면으로 이루어지고, 상기 바닥면과 상기 측면은 서로 둔각을 이루는 발광 모듈.3. The method of claim 2,
Wherein the first surface of the seating portion is formed of a bottom surface and a side surface, and the bottom surface and the side surface are obtuse at an obtuse angle with each other. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 회로 기판의 두께를 t, 상기 제1 관통홀의 최소 깊이를 d라 할 때, t는 d보다 큰 발광 모듈.The method according to claim 1,
Wherein a thickness of the circuit board is t and a minimum depth of the first through hole is d, t is larger than d. 삭제delete 광학 부재;
상기 광학 부재의 일면에 배치되며, 발광소자 패키지 및 상기 발광소자 패키지와 전기적으로 연결되는 회로 기판을 포함하는 발광 모듈; 및
상기 광학 부재 및 상기 발광 모듈을 수납하는 바텀 커버;를 포함하고,
상기 발광 모듈은 제1항, 제2항, 제4항, 제6항 중 어느 한 항에 의한 발광 모듈인 백라이트 유닛.An optical member;
A light emitting module disposed on one surface of the optical member and including a light emitting device package and a circuit board electrically connected to the light emitting device package; And
And a bottom cover for accommodating the optical member and the light emitting module,
Wherein the light emitting module is the light emitting module according to any one of claims 1, 2, 4, and 6. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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