CN114916142B - 一种多次压合的阶梯金手指线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多次压合的阶梯金手指线路板的制作方法，涉及阶梯金手指线路板技术领域，为解决现有阶梯金手指线路板一般采用胶带直接贴在金手指上进行压合，在经过多次高温高压的压合之后，胶带上的胶掉落残留在金手指上，难以去除的问题。包括以下步骤：步骤一：先将多张线路板通过半固化片，在高温高压的环境下进行第一次压合，压合后利用钻孔设备对预钻孔点位处进行钻孔作业，在线路图形裸露的铜皮与孔壁处电镀上一层达到要求厚度的镀层，接着将所需图形转移到板体上；步骤二：通过蚀刻机与化学反应法将非线路部分的铜层进行腐蚀，将线路部分按照线路图形做出来，接着把PCB板印上抗电金油墨并曝光显影，把需要电金的金手指PAD图形做出来。
Description
技术领域
本发明涉及阶梯金手指线路板技术领域，具体为一种多次压合的阶梯金手指线路板的制作方法。
背景技术
通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
但是，现有阶梯金手指线路板一般采用胶带直接贴在金手指上进行压合，在经过多次高温高压的压合之后，胶带上的胶掉落残留在金手指上，难以去除；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种多次压合的阶梯金手指线路板的制作方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多次压合的阶梯金手指线路板的制作方法，以解决上述背景技术中提出的现有阶梯金手指线路板一般采用胶带直接贴在金手指上进行压合，在经过多次高温高压的压合之后，胶带上的胶掉落残留在金手指上，难以去除的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多次压合的阶梯金手指线路板的制作方法，包括以下步骤：
步骤一：先将多张线路板通过半固化片，在高温高压的环境下进行第一次压合，压合后利用钻孔设备对预钻孔点位处进行钻孔作业，在线路图形裸露的铜皮与孔壁处电镀上一层达到要求厚度的镀层，接着将所需图形转移到板体上；
步骤二：通过蚀刻机与化学反应法将非线路部分的铜层进行腐蚀，将线路部分按照线路图形做出来，接着把PCB板印上抗电金油墨并曝光显影，把需要电金的金手指PAD图形做出来；
步骤三：将做出来的金手指PAD图形镀上厚金层，再将抗电金油墨褪洗退膜，在金手指区域印上可褪洗油墨，防止多次压合后胶带上的胶残留在金手指PAD上；
步骤四：在金手指区域利用贴胶带机贴上耐高温高压胶带，防止压合后PP胶溢流到金手指PAD上的可褪洗油墨上；
步骤五：在胶带贴合后，再次对PCB板进行多次压合作业，同时重复后续操作，使金手指线路板成阶梯状压合制成；
步骤六：将绿油菲林的图形转移到PCB板上，使PCB板上受到绿油的保护，达到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用，接着在板上印字符，起到辨认标记的作用；
步骤七：利用化学反应在铜表面沉积较薄一层镍金，金层有稳定化学和电器特性，镀层具有优良的可焊性，耐腐蚀性的特点，之后对齐进行盲铣开盖，接着将耐高温高压胶带撕除，将金手指区域上的油墨褪洗，最后通过模具冲压出或通过数控锣机锣出所需形状；
其中，所述贴胶带机包括贴胶带机构本体，所述贴胶带机构本体的一端设置有贴胶带箱，所述贴胶带箱内部的上方设置有升降架，所述升降架上方的一端设置有胶带定位辊，所述胶带定位辊上方的一侧设置有电动转轴，所述电动转轴的一端设置有定位裁断板，所述升降架的一端设置有吸附定位板，所述吸附定位板的上方设置有刮胶块，所述刮胶块的两侧均设置有吸附机构，所述升降架两侧外壁靠近吸附定位板的位置处设置有翻转机械手。
优选的，所述吸附机构的下端设置有负压吸附端，所述吸附机构的上方设置有负压活塞件，且负压活塞件贯穿至吸附机构的内部，所述负压活塞件的上方设置有气缸，所述气缸的输出端设置有气动杆，且气缸通过气动杆与负压活塞件传动连接。
优选的，所述吸附定位板的内部设置有红外位移检测器。
优选的，所述升降架两侧的外壁均设置有第一升降器，所述第一升降器的上方设置有第一导轨组，所述吸附机构的上方设置有第二升降器，所述第二升降器的上方设置有第二导轨组。
优选的，所述贴胶带箱内部的下方设置有底部送料导轨，所述底部送料导轨的上方设置有送料滑块，所述送料滑块的上方设置有放置架，且放置架通过送料滑块与底部送料导轨滑动连接，所述放置架外壁的两侧均设置有定位夹具。
优选的，所述贴胶带箱的一侧设置有支撑架，所述贴胶带箱靠近支撑架的一侧外壁设置有胶带进入口，所述胶带进入口的下方设置有线路板进入口。
优选的，所述支撑架的内壁设置有移动板，相邻所述移动板之间设置有限位辊。
优选的，所述支撑架远离贴胶带箱的一侧设置有安装架，相邻所述安装架之间设置有放卷辊，所述放卷辊的一端设置有放卷电机组，所述安装架的外壁设置有安装螺丝，且安装螺丝设置有多个。
优选的，所述放卷辊下方的两端均设置有位移传感器。
优选的，所述位移传感器的下方设置有输送台，所述输送台的中间位置处设置有输送通道。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明通过蚀刻机与化学反应法将非线路部分的铜层进行腐蚀，将线路部分按照线路图形做出来，接着把PCB板印上抗电金油墨并曝光显影，把需要电金的金手指PAD图形做出来，将做出来的金手指PAD图形镀上厚金层，再将抗电金油墨褪洗退膜，在金手指区域印上可褪洗油墨，防止多次压合后胶带上的胶残留在金手指PAD上，在金手指区域贴上耐高温高压胶带，防止压合后PP胶溢流到金手指PAD上的可褪洗油墨上，在胶带贴合后，再次对PCB板进行多次压合作业，同时重复后续操作，使金手指线路板成阶梯状压合制成，最后将耐高温高压胶带撕除，将金手指区域上的油墨褪洗，通过上述结构，能够使金手指线路板有效解决胶带上的胶容易掉落残留在金手指上的问题，而本发明则先印刷一层可褪洗油墨，再贴耐高温高压胶带，使得可褪洗油墨起到间隔的作用，并且能够在后续无损无痕的将其去除。
2、利用胶带定位辊来定位胶带，在胶带超过所需长度后，利用电动转轴带动定位裁断板将胶带裁断，裁断后的胶带被翻转机械手夹持固定，刮胶块将胶带表面刮落并依靠翻转机械手进行翻转，使粘连面朝下，利用吸附机构不沾面进行吸附，通过升降来将其放下至线路板上，以左右移动的方式进行平铺，使胶带完美贴合在线路板上，通过上述结构，能够使胶带与线路板贴合起来更加的方便，整体自动化程度较高，更加适合用户进行使用。
附图说明
图1为本发明的阶梯金手指线路板关键步骤示意图；
图2为本发明的阶梯金手指线路板制作流程图；
图3为本发明的贴胶带机构局部结构示意图；
图4为本发明的贴胶带箱局部结构示意图；
图5为本发明的吸附机构局部结构示意图；
图中：1、贴胶带机构本体；2、输送台；3、输送通道；4、安装架；5、放卷辊；6、放卷电机组；7、位移传感器；8、安装螺丝；9、支撑架；10、移动板；11、限位辊；12、贴胶带箱；13、胶带进入口；14、线路板进入口；15、底部送料导轨；16、送料滑块；17、放置架；18、定位夹具；19、第一导轨组；20、第一升降器；21、升降架；22、胶带定位辊；23、电动转轴；24、定位裁断板；25、吸附定位板；26、红外位移检测器；27、第二导轨组；28、第二升降器；29、刮胶块；30、吸附机构；31、负压吸附端；32、气缸；33、气动杆；34、负压活塞件；35、翻转机械手。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1-5，本发明提供的一种实施例：一种多次压合的阶梯金手指线路板的制作方法，包括以下步骤：
步骤一：先将多张线路板通过半固化片，在高温高压的环境下进行第一次压合，压合后利用钻孔设备对预钻孔点位处进行钻孔作业，在线路图形裸露的铜皮与孔壁处电镀上一层达到要求厚度的镀层，接着将所需图形转移到板体上；
步骤二：通过蚀刻机与化学反应法将非线路部分的铜层进行腐蚀，将线路部分按照线路图形做出来，接着把PCB板印上抗电金油墨并曝光显影，把需要电金的金手指PAD图形做出来；
步骤三：将做出来的金手指PAD图形镀上厚金层，再将抗电金油墨褪洗退膜，在金手指区域印上可褪洗油墨，防止多次压合后胶带上的胶残留在金手指PAD上；
步骤四：在金手指区域利用贴胶带机贴上耐高温高压胶带，防止压合后PP胶溢流到金手指PAD上的可褪洗油墨上；
步骤五：在胶带贴合后，再次对PCB板进行多次压合作业，同时重复后续操作，使金手指线路板成阶梯状压合制成；
步骤六：将绿油菲林的图形转移到PCB板上，使PCB板上受到绿油的保护，达到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用，接着在板上印字符，起到辨认标记的作用；
步骤七：利用化学反应在铜表面沉积较薄一层镍金，金层有稳定化学和电器特性，镀层具有优良的可焊性，耐腐蚀性的特点，之后对齐进行盲铣开盖，接着将耐高温高压胶带撕除，将金手指区域上的油墨褪洗，最后通过模具冲压出或通过数控锣机锣出所需形状；
其中，所述贴胶带机包括贴胶带机构本体1，贴胶带机构本体1的一端设置有贴胶带箱12，贴胶带箱12内部的上方设置有升降架21，升降架21上方的一端设置有胶带定位辊22，胶带定位辊22上方的一侧设置有电动转轴23，电动转轴23的一端设置有定位裁断板24，升降架21的一端设置有吸附定位板25，吸附定位板25的上方设置有刮胶块29，刮胶块29的两侧均设置有吸附机构30，升降架21两侧外壁靠近吸附定位板25的位置处设置有翻转机械手35，利用胶带定位辊22来定位胶带，在胶带超过所需长度后，利用电动转轴23带动定位裁断板24将胶带裁断，裁断后的胶带被翻转机械手35夹持固定，刮胶块29将胶带表面刮落并依靠翻转机械手35进行翻转，使粘连面朝下，利用吸附机构30不沾面进行吸附，通过升降来将其放下至线路板上，以左右移动的方式进行平铺，使胶带完美贴合在线路板上。
进一步，吸附机构30的下端设置有负压吸附端31，吸附机构30的上方设置有负压活塞件34，且负压活塞件34贯穿至吸附机构30的内部，负压活塞件34的上方设置有气缸32，气缸32的输出端设置有气动杆33，且气缸32通过气动杆33与负压活塞件34传动连接，利用气缸32来带动气动杆33将负压活塞件34进行升降移动，使内部能够吸入气体，达到负压的效果，通过负压吸附端31来将胶带进行吸附固定。
进一步，吸附定位板25的内部设置有红外位移检测器26，红外位移检测器26对超过的胶带长度进行检测，当超过设定数值后，可将数据传输至相应的控制机构处来实现后续的联动操作。
进一步，升降架21两侧的外壁均设置有第一升降器20，第一升降器20的上方设置有第一导轨组19，吸附机构30的上方设置有第二升降器28，第二升降器28的上方设置有第二导轨组27，第一升降器20与第一导轨组19用于带动升降架21进行上下与左右移动，第二升降器28与第二导轨组27用于带动刮胶块29处进行上下与左右移动。
进一步，贴胶带箱12内部的下方设置有底部送料导轨15，底部送料导轨15的上方设置有送料滑块16，送料滑块16的上方设置有放置架17，且放置架17通过送料滑块16与底部送料导轨15滑动连接，放置架17外壁的两侧均设置有定位夹具18，底部送料导轨15与送料滑块16用于带动放置架17进行移动，放置架17用于放置线路板，并利用定位夹具18来固定线路板。
进一步，贴胶带箱12的一侧设置有支撑架9，贴胶带箱12靠近支撑架9的一侧外壁设置有胶带进入口13，胶带进入口13的下方设置有线路板进入口14，胶带进入口13用于进入胶带，线路板进入口14用于进入线路板。
进一步，支撑架9的内壁设置有移动板10，相邻移动板10之间设置有限位辊11，限位辊11用于通过移动板10来起到高度调节的效果，使其能够对胶带的位置进行限制。
进一步，支撑架9远离贴胶带箱12的一侧设置有安装架4，相邻安装架4之间设置有放卷辊5，放卷辊5的一端设置有放卷电机组6，安装架4的外壁设置有安装螺丝8，且安装螺丝8设置有多个，放卷辊5与放卷电机组6用于进行放卷作业。
进一步，放卷辊5下方的两端均设置有位移传感器7，位移传感器7用于检测线路板的是否到达检测位置处。
进一步，位移传感器7的下方设置有输送台2，输送台2的中间位置处设置有输送通道3，输送台2与输送通道3用于起到输送的作用。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (10)
1.一种多次压合的阶梯金手指线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：先将多张线路板通过半固化片，在高温高压的环境下进行第一次压合，压合后利用钻孔设备对预钻孔点位处进行钻孔作业，在线路图形裸露的铜皮与孔壁处电镀上一层达到要求厚度的镀层，接着将所需图形转移到板体上；
步骤二：通过蚀刻机与化学反应法将非线路部分的铜层进行腐蚀，将线路部分按照线路图形做出来，接着把PCB板印上抗电金油墨并曝光显影，把需要电金的金手指PAD图形做出来；
步骤三：将做出来的金手指PAD图形镀上厚金层，再将抗电金油墨褪洗退膜，在金手指区域印上可褪洗油墨，防止多次压合后胶带上的胶残留在金手指PAD上；
步骤四：在金手指区域利用贴胶带机贴上耐高温高压胶带，防止压合后PP胶溢流到金手指PAD上的可褪洗油墨上；
步骤五：在胶带贴合后，再次对PCB板进行多次压合作业，同时重复后续操作，使金手指线路板成阶梯状压合制成；
步骤六：将绿油菲林的图形转移到PCB板上，使PCB板上受到绿油的保护，达到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用，接着在板上印字符，起到辨认标记的作用；
步骤七：利用化学反应在铜表面沉积较薄一层镍金，金层有稳定化学和电器特性，镀层具有优良的可焊性，耐腐蚀性的特点，之后对齐进行盲铣开盖，接着将耐高温高压胶带撕除，将金手指区域上的油墨褪洗，最后通过模具冲压出或通过数控锣机锣出所需形状；
其中，所述贴胶带机包括贴胶带机构本体(1)，所述贴胶带机构本体(1)的一端设置有贴胶带箱(12)，所述贴胶带箱(12)内部的上方设置有升降架(21)，所述升降架(21)上方的一端设置有胶带定位辊(22)，所述胶带定位辊(22)上方的一侧设置有电动转轴(23)，所述电动转轴(23)的一端设置有定位裁断板(24)，所述升降架(21)的一端设置有吸附定位板(25)，所述吸附定位板(25)的上方设置有刮胶块(29)，所述刮胶块(29)的两侧均设置有吸附机构(30)，所述升降架(21)两侧外壁靠近吸附定位板(25)的位置处设置有翻转机械手(35)。
2.根据权利要求1所述的一种多次压合的阶梯金手指线路板的制作方法，其特征在于：所述吸附机构(30)的下端设置有负压吸附端(31)，所述吸附机构(30)的上方设置有负压活塞件(34)，且负压活塞件(34)贯穿至吸附机构(30)的内部，所述负压活塞件(34)的上方设置有气缸(32)，所述气缸(32)的输出端设置有气动杆(33)，且气缸(32)通过气动杆(33)与负压活塞件(34)传动连接。
3.根据权利要求1所述的一种多次压合的阶梯金手指线路板的制作方法，其特征在于：所述吸附定位板(25)的内部设置有红外位移检测器(26)。
4.根据权利要求1所述的一种多次压合的阶梯金手指线路板的制作方法，其特征在于：所述升降架(21)两侧的外壁均设置有第一升降器(20)，所述第一升降器(20)的上方设置有第一导轨组(19)，所述吸附机构(30)的上方设置有第二升降器(28)，所述第二升降器(28)的上方设置有第二导轨组(27)。
5.根据权利要求1所述的一种多次压合的阶梯金手指线路板的制作方法，其特征在于：所述贴胶带箱(12)内部的下方设置有底部送料导轨(15)，所述底部送料导轨(15)的上方设置有送料滑块(16)，所述送料滑块(16)的上方设置有放置架(17)，且放置架(17)通过送料滑块(16)与底部送料导轨(15)滑动连接，所述放置架(17)外壁的两侧均设置有定位夹具(18)。
6.根据权利要求1所述的一种多次压合的阶梯金手指线路板的制作方法，其特征在于：所述贴胶带箱(12)的一侧设置有支撑架(9)，所述贴胶带箱(12)靠近支撑架(9)的一侧外壁设置有胶带进入口(13)，所述胶带进入口(13)的下方设置有线路板进入口(14)。
7.根据权利要求6所述的一种多次压合的阶梯金手指线路板的制作方法，其特征在于：所述支撑架(9)的内壁设置有移动板(10)，相邻所述移动板(10)之间设置有限位辊(11)。
8.根据权利要求6所述的一种多次压合的阶梯金手指线路板的制作方法，其特征在于：所述支撑架(9)远离贴胶带箱(12)的一侧设置有安装架(4)，相邻所述安装架(4)之间设置有放卷辊(5)，所述放卷辊(5)的一端设置有放卷电机组(6)，所述安装架(4)的外壁设置有安装螺丝(8)，且安装螺丝(8)设置有多个。
9.根据权利要求8所述的一种多次压合的阶梯金手指线路板的制作方法，其特征在于：所述放卷辊(5)下方的两端均设置有位移传感器(7)。
10.根据权利要求9所述的一种多次压合的阶梯金手指线路板的制作方法，其特征在于：所述位移传感器(7)的下方设置有输送台(2)，所述输送台(2)的中间位置处设置有输送通道(3)。
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| CN202210617634.6A Active CN114916142B (zh) | 2022-06-01 | 2022-06-01 | 一种多次压合的阶梯金手指线路板的制作方法 |
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Citations (6)
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|---|---|---|---|---|
| WO2009132581A1 (zh) * | 2008-04-30 | 2009-11-05 | Chen Guofu | 一种电镀镍和金的线路板的制作方法 |
| CN103249264A (zh) * | 2013-04-01 | 2013-08-14 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种内置金手指的多层线路板制作方法 |
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| CN205239984U (zh) * | 2015-12-22 | 2016-05-18 | 瑞安市天成包装机械有限公司 | 卷筒纸保护套包装机 |
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-
2022
- 2022-06-01 CN CN202210617634.6A patent/CN114916142B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2009132581A1 (zh) * | 2008-04-30 | 2009-11-05 | Chen Guofu | 一种电镀镍和金的线路板的制作方法 |
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Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 一种阶梯印制插头PCB制作工艺的研究;李永妮;周文涛;彭卫红;刘东;何为;;印制电路信息;20180510(第05期);全文 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114916142A (zh) | 2022-08-16 |
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