JP3230727B2 - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、湿度に
よる絶縁劣化を防止し、また多層積層を容易にするプリ
ント配線板及びその製造方法に関する。
板及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、湿度に
よる絶縁劣化を防止し、また多層積層を容易にするプリ
ント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化が急速に進むにつれ、
プリント配線板は益々高密度であることが要求されてい
る。高密度化のために益々多層化と配線の微細化が進め
られている。従来、精々６層でピン間３本の線（0.3mm
ピッチの配線）で良かったものが、現在では８層から１
０層でピン間５本（0.2mmピッチの配線）のスペックが
要求され、さらには0.1mmピッチも要求され始めてい
る。
プリント配線板は益々高密度であることが要求されてい
る。高密度化のために益々多層化と配線の微細化が進め
られている。従来、精々６層でピン間３本の線（0.3mm
ピッチの配線）で良かったものが、現在では８層から１
０層でピン間５本（0.2mmピッチの配線）のスペックが
要求され、さらには0.1mmピッチも要求され始めてい
る。
【０００３】多層の方法は幾つかある。それらは、下記
の方法等が代表的である。 （１）従来からの方法で両面板をプリプレグ間に挟んで
加圧加熱し、プリプレグの樹脂が硬化した後、スルーホ
ールで層間の電気的接続を取るスルーホール方法。 （２）コアーである両面または多層基板に絶樹体脂縁層
を積層し、この絶縁体樹脂層にビア穴を開けた後に、め
っきにより銅箔層を形成し、エッチングして配線層を重
ねて行くビルドアップ方法。 （３）コアーである両面または多層基板に、導電性ペー
ストをバイアホールに埋め込んだプリプレグと銅箔を重
ね加圧加熱して接着した後に、表層銅箔をエッチングし
て配線層を重ねて行くスタック方式。
の方法等が代表的である。 （１）従来からの方法で両面板をプリプレグ間に挟んで
加圧加熱し、プリプレグの樹脂が硬化した後、スルーホ
ールで層間の電気的接続を取るスルーホール方法。 （２）コアーである両面または多層基板に絶樹体脂縁層
を積層し、この絶縁体樹脂層にビア穴を開けた後に、め
っきにより銅箔層を形成し、エッチングして配線層を重
ねて行くビルドアップ方法。 （３）コアーである両面または多層基板に、導電性ペー
ストをバイアホールに埋め込んだプリプレグと銅箔を重
ね加圧加熱して接着した後に、表層銅箔をエッチングし
て配線層を重ねて行くスタック方式。
【０００４】配線の微細化には配線銅箔の厚みを薄くし
たり、エッチング方法を工夫するなどが一般に行われて
いる。
たり、エッチング方法を工夫するなどが一般に行われて
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
多層化と微細化には幾つかの問題があった。即ち、 （１）配線層を重ねて行くとき、下の配線層の凸凹が表
層に現れ、微細な配線を形成する障害になる。 （２）絶縁体樹脂層を重ねるとき下の配線層の微細なパ
ターンがあるために、また塵埃等のために微細な部分に
樹脂が入り込みにくく、絶縁性の劣化をきたすことが多
くなる。等の課題があった。
多層化と微細化には幾つかの問題があった。即ち、 （１）配線層を重ねて行くとき、下の配線層の凸凹が表
層に現れ、微細な配線を形成する障害になる。 （２）絶縁体樹脂層を重ねるとき下の配線層の微細なパ
ターンがあるために、また塵埃等のために微細な部分に
樹脂が入り込みにくく、絶縁性の劣化をきたすことが多
くなる。等の課題があった。
【０００６】本発明は、前記従来の問題を解決するた
め、スルーホール方式、ビルドアップ方式、スタック方
式等の多層プリント配線板において、多層に重ねるとき
に問題となる凸凹の発生を防止するかまたは緩和し、さ
らにパターンが微細になっても絶縁劣化を起こしにくい
多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを
目的とする。
め、スルーホール方式、ビルドアップ方式、スタック方
式等の多層プリント配線板において、多層に重ねるとき
に問題となる凸凹の発生を防止するかまたは緩和し、さ
らにパターンが微細になっても絶縁劣化を起こしにくい
多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の多層プリント配線板は、プリント配線板の
表層の配線間スペースに前記配線の厚みと平坦になるよ
うに樹脂が埋め込まれ、前記配線面側に、ビア穴に導電
性ペーストが埋め込まれたプリプレグが積層され、その
表面に導体配線が積層されて一体化され、前記導体配線
と前記プリント配線基板の表層の配線とが前記導電性ペ
ーストによって前記プリント基板の厚さ方向に電気的に
接続されているという構成を備えたものである。
め、本発明の多層プリント配線板は、プリント配線板の
表層の配線間スペースに前記配線の厚みと平坦になるよ
うに樹脂が埋め込まれ、前記配線面側に、ビア穴に導電
性ペーストが埋め込まれたプリプレグが積層され、その
表面に導体配線が積層されて一体化され、前記導体配線
と前記プリント配線基板の表層の配線とが前記導電性ペ
ーストによって前記プリント基板の厚さ方向に電気的に
接続されているという構成を備えたものである。
【０００８】前記多層プリント配線板においては、樹脂
の埋め込みが、部分的であってもよい。また、配線間ス
ペースに周辺と異なる樹脂が埋め込まれていてもよい。
の埋め込みが、部分的であってもよい。また、配線間ス
ペースに周辺と異なる樹脂が埋め込まれていてもよい。
【０００９】また、前記多層プリント配線板において
は、プリプレグが、アラミド繊維（全芳香族ポリアミ
ド）を補強材とし、これにエポキシ樹脂を含浸したアラ
ミドエポキシプリプレグであることが好ましい。
は、プリプレグが、アラミド繊維（全芳香族ポリアミ
ド）を補強材とし、これにエポキシ樹脂を含浸したアラ
ミドエポキシプリプレグであることが好ましい。
【００１０】また、前記多層プリント配線板において
は、プリプレグがアラミド繊維を補強材としエポキシ樹
脂を含浸したアラミドエポキシプリプレグであることが
好ましい。
は、プリプレグがアラミド繊維を補強材としエポキシ樹
脂を含浸したアラミドエポキシプリプレグであることが
好ましい。
【００１１】次に本発明の多層プリント配線板の第１番
目の製造方法は、予め作成した単層または多層プリント
配線板の表層の配線間スペースに前記配線の厚みと平坦
になるように樹脂を埋め込んだ後に、あらかじめビア穴
に導電性ペーストを埋め込んだプリプレグと導体箔を貼
り付け一体化して前記配線と前記導体箔とを前記導電性
ペーストにより前記プリント配線板の厚さ方向に電気的
に接続し、その後前記導体箔をパターンエッチングして
導体配線を形成することを特徴とする。
目の製造方法は、予め作成した単層または多層プリント
配線板の表層の配線間スペースに前記配線の厚みと平坦
になるように樹脂を埋め込んだ後に、あらかじめビア穴
に導電性ペーストを埋め込んだプリプレグと導体箔を貼
り付け一体化して前記配線と前記導体箔とを前記導電性
ペーストにより前記プリント配線板の厚さ方向に電気的
に接続し、その後前記導体箔をパターンエッチングして
導体配線を形成することを特徴とする。
【００１２】次に本発明の多層プリント配線板の第２番
目の製造方法は、予め作成した複数枚の単層または多層
プリント配線板の表層の配線間スペースに前記配線の厚
みと平坦になるように樹脂を埋め込んだ後に、各プリン
ト配線板の間にあらかじめビア穴に導電性ペーストを埋
め込んだプリプレグを挟み、加熱加圧して一体化し前記
プリプレグの上下の配線を前記導電性ペーストにより前
記プリント配線基板の厚さ方向に電気的に接続すること
を特徴とする。
目の製造方法は、予め作成した複数枚の単層または多層
プリント配線板の表層の配線間スペースに前記配線の厚
みと平坦になるように樹脂を埋め込んだ後に、各プリン
ト配線板の間にあらかじめビア穴に導電性ペーストを埋
め込んだプリプレグを挟み、加熱加圧して一体化し前記
プリプレグの上下の配線を前記導電性ペーストにより前
記プリント配線基板の厚さ方向に電気的に接続すること
を特徴とする。
【００１３】前記第１〜２番目の製造方法においては、
プリント配線板の配線間スペースに樹脂を埋め込む手段
が、スキージによる手段であることが好ましい。スキー
ジを用いると、配線間スペースに樹脂を埋め込むことが
効率良くできるからである。
プリント配線板の配線間スペースに樹脂を埋め込む手段
が、スキージによる手段であることが好ましい。スキー
ジを用いると、配線間スペースに樹脂を埋め込むことが
効率良くできるからである。
【００１４】また前記第１〜２番目の製造方法において
は、樹脂の埋め込みが、部分的であることが好ましい。
は、樹脂の埋め込みが、部分的であることが好ましい。
【００１５】また前記第１〜２番目の製造方法において
は、配線間スペースに周辺と異なる樹脂が埋め込まれて
いることが好ましい。
は、配線間スペースに周辺と異なる樹脂が埋め込まれて
いることが好ましい。
【００１６】また前記第１〜２番目の製造方法において
は、プリプレグが、アラミド繊維（全芳香族ポリアミ
ド）を補強材とし、これにエポキシ樹脂を含浸したアラ
ミドエポキシプリプレグであることが好ましい。
は、プリプレグが、アラミド繊維（全芳香族ポリアミ
ド）を補強材とし、これにエポキシ樹脂を含浸したアラ
ミドエポキシプリプレグであることが好ましい。
【００１７】前記第１〜２番目の製造方法においては、
プリプレグがアラミド繊維を補強材としエポキシ樹脂を
含浸したアラミドエポキシプリプレグであることが好ま
しい。
プリプレグがアラミド繊維を補強材としエポキシ樹脂を
含浸したアラミドエポキシプリプレグであることが好ま
しい。
【００１８】以上のとおり本発明によれば、配線層の凸
凹が平坦化され積層が容易になるとともに、かつ微細に
なっても絶縁劣化をきたさないプリント配線板が得られ
る。
凹が平坦化され積層が容易になるとともに、かつ微細に
なっても絶縁劣化をきたさないプリント配線板が得られ
る。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面に基づいて説明する。
て、図面に基づいて説明する。
【００２０】（比較例１） 図１（ａ）〜（ｆ）は比較例によるビルドアップ基板の
製造プロセスを示す。図１（ａ）は、基板の表面に配線
１０２(通常銅配線）がある片 面基板（単層プリント配
線板）１０１である。プリント配線板１０１は通常ガラ
スエポキシ基材や紙フェノール基材またはポリイミド基
材等を用いることができる。これに加えて最近提案され
ているアラミド基材も好ましく使用できる。従来のビル
ドアップ基板の製造プロセスでは、この配線の上に絶縁
体樹脂層をコーティングするか張り付け積層してバイア
ホールを開けるのであるが、本発明のプロセスでは図１
（ｂ）のように、配線間スペース１０３に樹脂１０４を
前以て埋め込んでおく。この樹脂はプリント配線板１０
１や次に積層する絶縁体樹脂の材料と異なっていてもよ
いし、同一でもよい。しかし、埋め込み時に粘度が低い
ほうが配線間スペースに埋まりやすい。従って埋め込み
用の樹脂は粘度調整用に溶剤を含ませることが多い。
製造プロセスを示す。図１（ａ）は、基板の表面に配線
１０２(通常銅配線）がある片 面基板（単層プリント配
線板）１０１である。プリント配線板１０１は通常ガラ
スエポキシ基材や紙フェノール基材またはポリイミド基
材等を用いることができる。これに加えて最近提案され
ているアラミド基材も好ましく使用できる。従来のビル
ドアップ基板の製造プロセスでは、この配線の上に絶縁
体樹脂層をコーティングするか張り付け積層してバイア
ホールを開けるのであるが、本発明のプロセスでは図１
（ｂ）のように、配線間スペース１０３に樹脂１０４を
前以て埋め込んでおく。この樹脂はプリント配線板１０
１や次に積層する絶縁体樹脂の材料と異なっていてもよ
いし、同一でもよい。しかし、埋め込み時に粘度が低い
ほうが配線間スペースに埋まりやすい。従って埋め込み
用の樹脂は粘度調整用に溶剤を含ませることが多い。
【００２１】図２に示すようにスキージ２０１を用い
て、配線１０２上をなぞって樹脂２０２を配線間スペー
スに埋め込むのが簡単である。この際、配線表面に樹脂
絶縁体が残ることがあるが、後の工程からわかるように
問題ではない。溶剤を乾燥させた後、または樹脂を硬化
させた後は、従来のビルドアップ法と同一であり、図１
（ｃ）に示すように、樹脂絶縁体１０５をコーティング
または張り付けて(好ましくは加圧加熱して）積層す
る。前記において、好ましい条件は、樹脂がエポキシ樹
脂の場合、温度：１５０〜１８０℃、加圧力２０〜６０
kg/cm2である。
て、配線１０２上をなぞって樹脂２０２を配線間スペー
スに埋め込むのが簡単である。この際、配線表面に樹脂
絶縁体が残ることがあるが、後の工程からわかるように
問題ではない。溶剤を乾燥させた後、または樹脂を硬化
させた後は、従来のビルドアップ法と同一であり、図１
（ｃ）に示すように、樹脂絶縁体１０５をコーティング
または張り付けて(好ましくは加圧加熱して）積層す
る。前記において、好ましい条件は、樹脂がエポキシ樹
脂の場合、温度：１５０〜１８０℃、加圧力２０〜６０
kg/cm2である。
【００２２】積層する絶縁体樹脂並びに埋め込み用樹脂
はエポキシ樹脂が好ましい。この際、既に配線間スペー
スは埋められて凸凹が少なくなっているために、その後
の処理（例えば積層など）が容易である。
はエポキシ樹脂が好ましい。この際、既に配線間スペー
スは埋められて凸凹が少なくなっているために、その後
の処理（例えば積層など）が容易である。
【００２３】その後、図１（ｄ）に示すように、バイア
ホール１０６を形成する。このバイアホールはレーザま
たは樹脂絶縁体が感光性の場合にはフォトエッチング法
等により形成する。
ホール１０６を形成する。このバイアホールはレーザま
たは樹脂絶縁体が感光性の場合にはフォトエッチング法
等により形成する。
【００２４】次に図１（ｅ）に示すように、配線導体と
なる導体箔１０７（通常は銅）をめっきなどにより積層
し、図１（ｆ）に示すように、エッチングして配線１０
８を形成する。更に配線を重ねる場合は、配線１０８の
間の配線間スペース１０９に樹脂を埋め込んでプロセス
図１（ｂ）から（ｆ）を繰り返す。このとき配線間スペ
ースは図１（ｂ）の工程で埋められるために、出来上が
る表層の凸凹は従来法に比較して緩和される。
なる導体箔１０７（通常は銅）をめっきなどにより積層
し、図１（ｆ）に示すように、エッチングして配線１０
８を形成する。更に配線を重ねる場合は、配線１０８の
間の配線間スペース１０９に樹脂を埋め込んでプロセス
図１（ｂ）から（ｆ）を繰り返す。このとき配線間スペ
ースは図１（ｂ）の工程で埋められるために、出来上が
る表層の凸凹は従来法に比較して緩和される。
【００２５】配線間スペースに樹脂を埋め込む際に、基
板全面に埋め込む必要は無い。微細配線のところのみ部
分的に樹脂を埋め込むことが可能で、全面に樹脂を埋め
込むのに比較して簡単でコストが安くなる。絶縁劣化対
策にはこれで十分である。
板全面に埋め込む必要は無い。微細配線のところのみ部
分的に樹脂を埋め込むことが可能で、全面に樹脂を埋め
込むのに比較して簡単でコストが安くなる。絶縁劣化対
策にはこれで十分である。
【００２６】埋め込み用の樹脂は、特別に選択されるこ
とが好ましい。プリント配線板１０１の材料や絶縁体樹
脂は、配線材料との接着力や吸湿性や難燃性等プリント
基板としての特性を維持するために、厳しい条件が課せ
られている。しかし、埋め込み用の樹脂にはそのような
特性をすべて満足させる必要もなく、埋め込みが容易で
（粘度が適当で、例えば５００〜３０００ポイズ）、接
着力が強ければ使える。最も、絶縁性を劣化させる原因
である不純物イオン等の含有量が少ないことや、吸湿が
少ないほうが好ましい。したがって配線間スペースに埋
め込む樹脂は、周辺の樹脂（前記プリント配線板の樹脂
並びに絶縁体樹脂）と異なっていてもよい。もちろん同
一の樹脂も使用できる。
とが好ましい。プリント配線板１０１の材料や絶縁体樹
脂は、配線材料との接着力や吸湿性や難燃性等プリント
基板としての特性を維持するために、厳しい条件が課せ
られている。しかし、埋め込み用の樹脂にはそのような
特性をすべて満足させる必要もなく、埋め込みが容易で
（粘度が適当で、例えば５００〜３０００ポイズ）、接
着力が強ければ使える。最も、絶縁性を劣化させる原因
である不純物イオン等の含有量が少ないことや、吸湿が
少ないほうが好ましい。したがって配線間スペースに埋
め込む樹脂は、周辺の樹脂（前記プリント配線板の樹脂
並びに絶縁体樹脂）と異なっていてもよい。もちろん同
一の樹脂も使用できる。
【００２７】前記のように予め埋め込みやすい樹脂を埋
め込むことにより、配線が微細になったときに配線間に
ゴミが存在していても、ゴミを包み込んでしまうために
絶縁劣化の問題が著しく改善される。
め込むことにより、配線が微細になったときに配線間に
ゴミが存在していても、ゴミを包み込んでしまうために
絶縁劣化の問題が著しく改善される。
【００２８】図１（ａ）に示す基板は片面でも両面でも
よいことは明かである。両面に上記プロセスをそれぞれ
一回施せば、４層基板を得ることができる。
よいことは明かである。両面に上記プロセスをそれぞれ
一回施せば、４層基板を得ることができる。
【００２９】（比較例２） 次に図３（ａ）〜（ｅ）は、前記図１で説明した比較例
１のなかで少し触れたが、絶縁体樹脂層付きの銅箔を張
り付ける多層基板の製造プロセスを示す。前記比較例１
に比較して、図１（ｃ）に相当する工程以降の積層工程
が異なるのみである。スキージ等で配線間スペースに樹
脂を埋め込んだ後に、図３（ｃ）に示すように、未硬化
の絶縁体樹脂をコーティングした導体箔３０１を、図３
（ｄ）に示すように、加熱加圧（温度：１５０〜１８０
℃、加圧力２０〜６０kg/cm2）して積層接着する。次に
図３（ｅ）に示すように、バイアホールとなるべき位置
に導体箔に穴を開け（例えばフォトリソとエッチングに
よる）、露出した樹脂をレーザまたはプラズマまたは化
学エッチングで下の配線表面まで穴を開ける。次に図３
（ｆ）に示すように、バイアホール接続のために導体箔
１０７をめっきなどにより積層し、図３（ｇ）に示すよ
うに、エッチングして配線１０８を形成する。
１のなかで少し触れたが、絶縁体樹脂層付きの銅箔を張
り付ける多層基板の製造プロセスを示す。前記比較例１
に比較して、図１（ｃ）に相当する工程以降の積層工程
が異なるのみである。スキージ等で配線間スペースに樹
脂を埋め込んだ後に、図３（ｃ）に示すように、未硬化
の絶縁体樹脂をコーティングした導体箔３０１を、図３
（ｄ）に示すように、加熱加圧（温度：１５０〜１８０
℃、加圧力２０〜６０kg/cm2）して積層接着する。次に
図３（ｅ）に示すように、バイアホールとなるべき位置
に導体箔に穴を開け（例えばフォトリソとエッチングに
よる）、露出した樹脂をレーザまたはプラズマまたは化
学エッチングで下の配線表面まで穴を開ける。次に図３
（ｆ）に示すように、バイアホール接続のために導体箔
１０７をめっきなどにより積層し、図３（ｇ）に示すよ
うに、エッチングして配線１０８を形成する。
【００３０】（実施の形態１） 図４は本発明の一実施の形態によるスタック方式の多層
プリント配線板の製造プロセスを示す。前記比較例２に
比較して図３（ｃ）に相当する工程以降の積層工程が異
なる。スキージ等で配線間スペースに樹脂を埋め込んだ
後に、図４（ｃ）に示すように、予めバイアホール４０
４に未硬化の導電性ペースト４０３を埋め込んだプリプ
レグ４０２と導体箔４０１を基板の上に重ね、図４
（ｄ）に示すように、加熱加圧（温度：１５０〜１８０
℃、加圧力２０〜６０kg/cm2）してプリプレグ並びに導
電性ペーストさらに配線間スペースに埋め込んだ樹脂
が、まだ未硬化の場合にはこの樹脂もともに硬化して一
体化する。その後、図４（ｅ）に示すように、表層の導
体箔をエッチングして配線４０５を形成する。プリプレ
グとしてアラミド不織布を補強材にしてエポキシ樹脂を
含浸したアラミドエポキシプリプレグを用いれば容易に
実現できる。
プリント配線板の製造プロセスを示す。前記比較例２に
比較して図３（ｃ）に相当する工程以降の積層工程が異
なる。スキージ等で配線間スペースに樹脂を埋め込んだ
後に、図４（ｃ）に示すように、予めバイアホール４０
４に未硬化の導電性ペースト４０３を埋め込んだプリプ
レグ４０２と導体箔４０１を基板の上に重ね、図４
（ｄ）に示すように、加熱加圧（温度：１５０〜１８０
℃、加圧力２０〜６０kg/cm2）してプリプレグ並びに導
電性ペーストさらに配線間スペースに埋め込んだ樹脂
が、まだ未硬化の場合にはこの樹脂もともに硬化して一
体化する。その後、図４（ｅ）に示すように、表層の導
体箔をエッチングして配線４０５を形成する。プリプレ
グとしてアラミド不織布を補強材にしてエポキシ樹脂を
含浸したアラミドエポキシプリプレグを用いれば容易に
実現できる。
【００３１】（実施の形態２） 図５（ａ）〜（ｄ）は本発明の別のスタック方式の多層
プリント配線板の製造製造プロセスを示す。図５（ａ）
に示すように、この実施例では２枚の両面プリント配線
板５０１を用いている。両面プリント配線板の表裏の配
線を接続するバイアホール５０４は導電性ペーストで埋
められていてもよいし、通常貫通スルーホールで穴が埋
められている物でもよい。
プリント配線板の製造製造プロセスを示す。図５（ａ）
に示すように、この実施例では２枚の両面プリント配線
板５０１を用いている。両面プリント配線板の表裏の配
線を接続するバイアホール５０４は導電性ペーストで埋
められていてもよいし、通常貫通スルーホールで穴が埋
められている物でもよい。
【００３２】次に図５（ｂ）に示すように、この工程で
２枚のプリント配線板の内側の表面の配線スペース１０
３に樹脂５０５を埋め込む。その後、図５（ｃ）に示す
ように、予めバイアホール５０４に未硬化の導電性ペー
スト５０３を埋め込んだプリプレグ５０２を２枚のプリ
ント配線板の間に挟み、図５（ｄ）に示すように、加熱
加圧（温度：１５０〜１８０℃、加圧力２０〜６０kg/c
m2）して、プリプレグ並びに導電性ペーストさらに配線
間スペースに埋め込んだ樹脂がまだ未硬化の場合にはこ
の樹脂もともに硬化させて一体化して４層プリント配線
板を得る。更に多層にするために４層プリント配線板を
２枚同様のプロセスで積層して８層プリント配線板を得
ることもできる。
２枚のプリント配線板の内側の表面の配線スペース１０
３に樹脂５０５を埋め込む。その後、図５（ｃ）に示す
ように、予めバイアホール５０４に未硬化の導電性ペー
スト５０３を埋め込んだプリプレグ５０２を２枚のプリ
ント配線板の間に挟み、図５（ｄ）に示すように、加熱
加圧（温度：１５０〜１８０℃、加圧力２０〜６０kg/c
m2）して、プリプレグ並びに導電性ペーストさらに配線
間スペースに埋め込んだ樹脂がまだ未硬化の場合にはこ
の樹脂もともに硬化させて一体化して４層プリント配線
板を得る。更に多層にするために４層プリント配線板を
２枚同様のプロセスで積層して８層プリント配線板を得
ることもできる。
【００３３】図４並びに図５の積層と同時に上下の電極
（配線）を電気的に接続する方法はアラミド不織布を補
強材にしてエポキシ樹脂を含浸したアラミドエポキシプ
リプレグを用いれば容易に実現できる。また、最初に用
意する図４の実施例のコアー基板や図５の実施例の２枚
の両面プリント配線板もアラミドプリプレグを用いたス
タック方式で作られたプリント配線板であるとスルーホ
ールのあなを埋めたりする手間が省けるという利点があ
る。
（配線）を電気的に接続する方法はアラミド不織布を補
強材にしてエポキシ樹脂を含浸したアラミドエポキシプ
リプレグを用いれば容易に実現できる。また、最初に用
意する図４の実施例のコアー基板や図５の実施例の２枚
の両面プリント配線板もアラミドプリプレグを用いたス
タック方式で作られたプリント配線板であるとスルーホ
ールのあなを埋めたりする手間が省けるという利点があ
る。
【００３４】本発明の予め配線間スペースに樹脂を埋め
込んでおく方法はアラミドプリプレグを使うスタック法
において特に有効である。スタック法の場合は導電性ペ
ーストによりバイアホール接続を行っているので、加熱
加圧時に導電性ペーストが動かないように含浸したエポ
キシ樹脂があまり流動しない物を使用する。そのために
パターンの細かい部分に樹脂が回り込みにくい傾向があ
る。したがって、予めパターンの細かい部分に樹脂を埋
め込んで置くことにより著しく絶縁劣化特性を向上させ
ることができる。
込んでおく方法はアラミドプリプレグを使うスタック法
において特に有効である。スタック法の場合は導電性ペ
ーストによりバイアホール接続を行っているので、加熱
加圧時に導電性ペーストが動かないように含浸したエポ
キシ樹脂があまり流動しない物を使用する。そのために
パターンの細かい部分に樹脂が回り込みにくい傾向があ
る。したがって、予めパターンの細かい部分に樹脂を埋
め込んで置くことにより著しく絶縁劣化特性を向上させ
ることができる。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
多層に重ねるときに問題となる凸凹を緩和することがで
きるばかりでなく、パターンが微細になっても絶縁劣化
が起こらない多層プリント配線板を得ることができる。
多層に重ねるときに問題となる凸凹を緩和することがで
きるばかりでなく、パターンが微細になっても絶縁劣化
が起こらない多層プリント配線板を得ることができる。
【００３６】また本発明の多層プリント配線板の製造方
法によれば、前記多層プリント配線板を効率よく合理的
に製造することができる。
法によれば、前記多層プリント配線板を効率よく合理的
に製造することができる。
【図１】 （ａ）〜（ｆ）は、比較例１のビルドアップ
方式の多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面
図。
方式の多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面
図。
【図２】 比較例１の配線間スペースにスキージで樹脂
を埋め込む方法を示す断面図。
を埋め込む方法を示す断面図。
【図３】 （ａ）〜（ｇ）は、比較例２のビルドアップ
方式多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図。
方式多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図。
【図４】 （ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態１の
スタック方式多層プリント配線板の製造方法を示す工程
断面図。
スタック方式多層プリント配線板の製造方法を示す工程
断面図。
【図５】 （ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態２の
スタック方式プリント配線板の製造方法を示す工程断面
図。
スタック方式プリント配線板の製造方法を示す工程断面
図。
１０１ プリント配線板 １０２ 配線 １０３ 配線間スペース １０４ 樹脂 １０５ 樹脂絶縁体 １０６ バイアホール １０７ 導体箔 １０８ 配線 １０９ 配線間スペース ２０１ スキージ ２０２ 配線 ３０１ 導体箔 ４０１ 導体箔 ４０２ 導電性ペーストを埋め込んだプリプレグ ４０３ 導電性ペースト ４０４ バイアホール ４０５ 配線 ５０１ プリント配線板 ５０２ プリプレグ ５０３ 導電性ペースト ５０４ バイアホール ５０５ 樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−15146（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−312996（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−278598（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−115268（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−290095（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−293676（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−264941（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 3/22
Claims (12)
- 【請求項１】プリント配線板の表層の配線間スペースに
前記配線の厚みと平坦になるように樹脂が埋め込まれ、
前記配線面側に、ビア穴に導電性ペーストが埋め込まれ
たプリプレグが積層され、その表面に導体配線が積層さ
れて一体化され、 前記導体配線と前記プリント配線基板の表層の配線とが
前記導電性ペーストによって前記プリント基板の厚さ方
向に電気的に接続されている 多層プリント配線板。 - 【請求項２】樹脂の埋め込みが、部分的である請求項１
に記載の多層プリント配線板。 - 【請求項３】配線間スペースに周辺と異なる樹脂が埋め
込まれている請求項１に記載の多層プリント配線板。 - 【請求項４】プリプレグが、アラミド繊維（全芳香族ポ
リアミド）を補強材とし、これにエポキシ樹脂を含浸し
たアラミドエポキシプリプレグである請求項１に記載の
多層プリント配線板。 - 【請求項５】プリプレグがアラミド繊維を補強材としエ
ポキシ樹脂を含浸したアラミドエポキシプリプレグであ
る請求項１に記載の多層プリント配線板。 - 【請求項６】予め作成した単層または多層プリント配線
板の表層の配線間スペースに前記配線の厚みと平坦にな
るように樹脂を埋め込んだ後に、あらかじめビア穴に導
電性ペーストを埋め込んだプリプレグと導体箔を貼り付
け一体化して前記配線と前記導体箔とを前記導電性ペー
ストにより前記プリント配線板の厚さ方向に電気的に接
続し、その後前記導体箔をパターンエッチングして導体
配線を形成する多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】予め作成した複数枚の単層または多層プリ
ント配線板の表層の配線間スペースに前記配線の厚みと
平坦になるように樹脂を埋め込んだ後に、各プリント配
線板の間にあらかじめビア穴に導電性ペーストを埋め込
んだプリプレグを挟み、加熱加圧して一体化し前記プリ
プレグの上下の配線を前記導電性ペース トにより前記プ
リント配線基板の厚さ方向に電気的に接続する多層プリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項８】プリント配線板の配線間スペースに樹脂を
埋め込む手段が、スキージによる手段である請求項７に
記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項９】樹脂の埋め込みが、部分的である請求項６
または７に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項１０】配線間スペースに周辺と異なる樹脂が埋
め込まれている請求項６または７に記載の多層プリント
配線板の製造方法。 - 【請求項１１】プリプレグが、アラミド繊維（全芳香族
ポリアミド）を補強材とし、これにエポキシ樹脂を含浸
したアラミドエポキシプリプレグである請求項６または
７に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項１２】プリプレグがアラミド繊維を補強材とし
エポキシ樹脂を含浸したアラミドエポキシプリプレグで
ある請求項６または７に記載の多層プリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20951196A JP3230727B2 (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20951196A JP3230727B2 (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1056267A JPH1056267A (ja) | 1998-02-24 |
| JP3230727B2 true JP3230727B2 (ja) | 2001-11-19 |
Family
ID=16574014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20951196A Expired - Fee Related JP3230727B2 (ja) | 1996-08-08 | 1996-08-08 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3230727B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10126002A1 (de) * | 2000-06-24 | 2002-01-31 | Rotra Leiterplatten Produktion | Mehrlagen-Leiterplatten-Verbundkörper und Verfahren zu dessen Herstellung |
| JP3903701B2 (ja) * | 2000-08-17 | 2007-04-11 | 松下電器産業株式会社 | 多層回路基板とその製造方法 |
| JP2002064270A (ja) * | 2000-08-17 | 2002-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
| JP2002185142A (ja) * | 2000-12-19 | 2002-06-28 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JP4335075B2 (ja) * | 2004-06-08 | 2009-09-30 | 株式会社伸光製作所 | 多層プリント配線基板およびその製造方法 |
| JP4622939B2 (ja) * | 2006-06-22 | 2011-02-02 | パナソニック株式会社 | 回路基板の製造方法 |
-
1996
- 1996-08-08 JP JP20951196A patent/JP3230727B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1056267A (ja) | 1998-02-24 |
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