KR101956067B1 - 보안 또는 유가 문서 및 이의 생산 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 보안 또는 유가 문서(value document) 및 이를 생산하는 방법에 관한 것으로, 복수의 층 및 하나 이상의 디스플레이 모듈(14)로 이루어진 하나 이상의 카드 몸체를 포함하며, 안테나(16)을 수용하는 카드 기판층(18) 및 디스플레이 모듈(14) 사이에 하나 이상의 보상층(21)이 존재한다.

Description

보안 또는 유가 문서 및 이의 생산 방법{SECURITY OR VALUE DOCUMENT AND METHOD FOR PRODUCING SAME}
본 발명은, 디스플레이 모듈을 갖는 신분 카드(identity card), 여행 카드(travel card), 운전면허증(driving licence), 허가 카드(admission card), 인증 패스(authorisation pass), 전화 카드, 건강보험 카드, 신용카드, 은행 카드(bank card) 또는 보안 패스(security pass)와 같은 보안 문서(security document) 또는 유가 문서(document of value) 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
위와 같은 디스플레이를 갖는 보안 문서 또는 유가 문서는, 예를 들어 국제공개번호 WO2004/080100 및 유럽 공개번호 EP 0920675호에 개시되어 있다. 이러한 카드 형태의 문서들은, 전기영동 디스플레이(electrophoretic display), 전기변색 디스플레이(electrochromic display), LED 디스플레이 등과 같은 다양한 디자인의 디스플레이 요소를 포함할 수 있다. ISO 14443A/B에 기초한 기계 판독가능한 여행 문서(machine-readable travel documents)에 대한 ICAO-9303 표준, 즉 여행 문서에 대한 RF 표준의 도입과 함께, 안테나 코일 및 암호화 칩(cryptographic chip)을 갖는 여행 카드들이 발행되었다. 카드 형태의 문서(ID-1) 및 보안 프린트는 일반적으로 적어도 2개, 바람직하게는 7개 내지 10개와 같은 여러 필름들의 층 구조로부터의 라미네이션(lamination)을 수단으로 하여 생성되는데, 이는 상기 문서 상의 다양한 위치들에서 다양한 보안 요소들을 위치시키기 위해서이다. 종래 기술에 따르면, 보안 카드는, 100℃, 바람직하게는 120℃ 이상의 높은 연화점(softening temperature)을 갖는 적어도 하나의 플라스틱을 포함하여 이루어진다. 이는 특히 하나의 물질로부터 모놀리식하게(monolithically) 구성되는 것이 바람직하나, 여러 물질들을 포함할 수도 있다. 그러나 이러한 카드 형태의 문서를 생성하는 도중에 발생되는 문제는, 임베드되어야 하는 전자 구성요소(electronic component)들이 높은 온도 및 공정 압력에서 파괴된다는 점이다. 이는, 디스플레이 요소를 눈에 보이도록 만들기 위하여 윈도우를 도입한 결과로서 카드 몸체의 서로 다른 층 두께가 제공되는데, 이러한 점이 상기 구성요소들의 파괴에 이르게 할 수 있다는 사실에 기초한다.
이 문제를 방지하기 위하여, 독일 공개번호 DE 10 2007 016 777 A1에 따르면 디스플레이 모듈과는 별도로 블랭크 카드(blank card)를 제조하고, 캐비티(cavity)가 상기 블랭크 카드 내에 파내어지며(cut into), 상기 블랭크 카드 및 디스플레이 모듈의 생성 및 테스트 후에 상기 디스플레이 모듈이 상기 캐버티 내부에서 사용되는 방법이 제안되었다.
또한, 이에 대한 대안으로서, 독일 공개번호 DE 10 2009 009 263 A1에 따르면, 디스플레이 요소 및 IC 칩을 갖는 보안 문서의 생성 방법이 제안되었는데, 여기서는 IC 칩 및 디스플레이 요소의 캐리어층으로의 삽입 이후에 투명한 커버층이 먼저 적용되는데, 이는 이후에 스크린 프린팅 방법으로 불투명 층들을 적용시키기 위함이며, 이들 층은 윈도우를 구성하게 된다. 따라서 이 방법을 사용하면, 라미네이션 기술 및 오프셋 프린팅 기술(offset printing technology) 모두가 카드 몸체(card body)의 생성을 위해 사용된다.
상술한 방법들은 생산에 있어서의 높은 노동집약적 및 비용집약적이라는 불이익들을 가진다.
본 발명의 목적은, 민감한 전기 구성요소(sensitive electrical component)들을 파괴함이 없이 라미네이션 기술을 사용하여 다층 보안 문서 또는 유가 문서의 단순하고 안정된 생산을 가능하게 하는, 보안 문서 또는 유가 문서 및 이의 생산 방법을 제공하는 것이다
상기 목적은 여러 층으로 형성된 층 구조를 갖는 보안 문서 또는 유가 문서에 의해 해결되는데, 여기서 적어도 하나의 보상층(compensation layer)이 카드 기판층 및 이에 적용된 칩 모듈 사이에 제공되며, 상기 칩 모듈은 적어도 하나의 IC 칩 및 적어도 하나의 디스플레이 요소를 갖는 칩 기판층을 포함하고, 이는 적어도 하나의 보상층에 의해 둘러싸이거나 상기 카드 기판 층의 리세스 내에 임베드되며, 상기 적어도 하나의 보상층은 윈도우를 갖는 불투명층에 대향하도록 배치되고, 상기 불투명층은 적어도 부분적으로 상기 디스플레이 요소를 커버(cover)하며, 상기 불투명층의 윈도우는 상기 디스플레이 요소에 할당(allocate)된다. 이러한 구조는 보안 문서 내의 기계적으로 민감한 구성요소들의 약한 층형성(weak layering)이 가능하게 된다는 이점이 있다. 또한 적어도 하나의 보상층의 상기 적어도 하나의 카드 기판층 및 상기 디스플레이 요소에 할당된 윈도우를 갖는 적어도 하나의 불투명층과 같이 상기 카드 몸체의 또다른 층들과 상기 디스플레이 모듈 사이의 접착 향상이 이루어진다.
본발명의 바람직한 실시예는 상기 보상층이 디스플레이 모듈의 디스플레이 요소의 크기에 대응하도록 제공된다. 따라서 디스플레이 모듈, 특히 디스플레이 요소의 영역에 존재하는 층들에 대한 보상(compensation)이 상기 디스플레이 요소 전체 면적에 걸쳐 행해질 수가 있다.
또한, 바람직하게는 불투명층의 윈도우가 디스플레이 모듈의 디스플레이 요소보다도 작게 되고, 상기 보상층이 상기 불투명층의 윈도우의 크기에 대응하도록 제공된다. 따라서 상기 불투명층의 윈도우는, 상기 디스플레이 요소의 미리 결정된 뷰잉 윈도우(viewing window)가 노출되도록 상기 디스플레이 요소의 엣지 영역(edge region)을 커버(cover)한다. 프린트층에서의 만곡부(indent)의 특별히 효과적인 방지 또는 감소(attenuation)을 제공하기 위해, 상기 보상층은 상기 불투명층 내의 윈도우의 크기 및 치수(dimension)들에 따라 연장된다.
보안 문서 또는 유가 문서의 또다른 바람직한 실시예는 상기 보상층이 상기 카드 기판층에 적용되도록 제공된다. 따라서 상기 보상층은 바람직하게는 안테나와 동시에 상기 카드 기판층에 적용될 수가 있을 뿐만 아니라, 안테나가 상기 카드 기판층에 적용되는 한 안테나 이전 또는 이후에(before or after) 적용될 수 있다.
대안적으로, 상기 보상층은 상기 디스플레이 요소와 대향하는 칩 기판층에 적용될 수도 있다. 또한 상기 보상층은, 상기 카드 기판층 및 칩 기판층 사이에 위치한 별도의 층으로서 설계될 수도 있다.
또한 상기 보상층은 바람직하게는 프린트되거나, 라미네이트되거나, 스티치(stitch)되거나 접착된(adhered) 층이다. 상기 보상층은 바람직하게는 상기 카드 기판층에 하나의 층으로서 적용된다. 따라서, 상기 보상층은, 안테나가 디스플레이 모듈 내에 일체화되지 않는 한 안테나와 마찬가지로 상기 카드 기판층 상에 프린트될 수 있다. 또다른 층의 라미네이션, 스티칭 또는 접착에 대한 대안예로서, 상기 보상층이 안테나의 생성과 동일한 방식으로 상기 보상층이 제공될 수 있도록 에칭 방법이 제공될 수도 있다.
제 1 대안예에 따르면, 상기 보상층의 두께가 상기 불투명층의 두께에 대응하도록 제공될 수 있다. 또다른 대안예에 따르면, 상기 보상층의 두께가 상기 불투명층의 두께보다 작아지도록 제공될 수도 있는데, 여기서 상기 보상층은 상기 불투명층보다 약 20% 범위까지의 두께를 가진다. 따라서, 상기 불투명층의 윈도우의 영역 내의 만곡부(indentation)의 충분한 방지(prevention)가 획득될 수 있는데, 이 경우 동시에 상기 보상층의 보다 작은 층두께가 요구된다.
상기 칩 기판층은 바람직하게는 상기 카드 기판층을 마주하는 컨택트(contact)를 가지는데, 상기 컨택트는 상기 카드 기판층에 적용된 상기 안테나의 컨택트와 접촉된다. 따라서 상기 디스플레이 모듈의 단순한 접촉이 가능해지는데, 여기서 예를 들면 솔더(solder) 또는 등방성 또는 이방성(anisotropic) 전도성 접착제(conductive adhesive)[등방성 전도성 접착제(isotropic conductive adhesive)-ICA, 이방성 전도성 접착제(anisotropic conductive adhesive)-ACA, 이방성 전도성 필름(anisotropic conductive film)-ACF]에 의해 전기적 연결이 가능해진다.
본 발명의 대안적인 실시예에 따르면, 상기 안테나는 디스플레이 모듈 내에 집적되거나 디스플레이 모듈의 칩 기판층 상에 제공된다. 따라서 상기 안테나가 상기 카드 기판층에 적용되는 한, 상기 안테나의 컨택트 단부들 사이의 부가적인 접촉이 필요하지 않고 단순한 삽입이 가능해진다.
상기 보안 문서 또는 유가 문서는 바람직하게는 칩 기판층을 수용하기 위한 윈도우를 갖는 적어도 하나의 보상층 및 적어도 하나의 디스플레이 요소 및 적어도 하나의 IC 칩이 제공되는 윈도우를 갖는 적어도 하나의 또다른 보상층을 갖는다. 따라서, 카드 몸체의 기본적인 구조를 유지한 채 서로 다른 디스플레이 모듈들이 사용될 수 있도록, 상기 칩 기판층의 두께 및 개별적인 전자 구성요소들의 구조적 높이 모두에 대한 정확한 조정이 가능하게 된다.
또한, 바람직하게는 상기 디스플레이 모듈을 부분적으로 또는 완전히 커버하는 것이 바람직하도록, 상기 칩 기판층 및 상기 불투명층 사이에 적어도 하나의 또다른 보상층이 제공된다. 상기 또다른 보상층은 상기 영역에서 투명하도록 설계된다. 상기 보상층은 상기 카드 몸체 전체에 걸치도록 연장될 수 있다. 상기 또다른 보상층에 의해 보충되는 상기 보안 문서 또는 유가 문서의 이러한 층 구조 때문에, 상기 불투명층의 윈도우의 결과로서, 상기 디스플레이 요소의 영역에서 프린트층의 케이빙인(caving-in)이 생성될 필요가 없게 되는 것(counteracting)이 또한 가능해진다. 이는 프린트층의 만곡부나 디스플레이 요소의 스트레스(stress)가 상기 적어도 하나의 보상층에 의해 좌절(counteract)된다는 것을 의미한다. 따라서 상기 불투명 층의 윈도우 섹션의 영역에서의 높이 차이의 보상이 획득될 수 있고, 이에 의해, 상호 카드 몸체(mutual card body) 상으로의 개별 층들의 라미네이션 시, 실질적으로 동일한 층 두께가 달성되며, 따라서 민감한 전자 구성요소들 특히 디스플레이 요소의 파괴가 방지될 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예는, 상기 불투명층에 적용되는 적어도 하나의 제 1 프린트 층이 제공된다. 상기 제 1 프린트층은 바람직하게는 상기 카드 몸체 전체에 걸쳐 연장되며 응용에 따라 설계될 수 있다. 예를 들면 상기 제 1 프린트층은 적어도 부분적으로 프린팅된 필름에 의해 형성될 수 있다. 대안적으로 상기 제 1 프린트층은 색이 있는 층(coloured layer)에 의해 형성될 수도 있다. 또한 바람직하게는 상기 카드 몸체의 개별적인 층들이 PC(폴리카보네이트)로 구성되도록 할 수도 있다. 따라서, 상기 카드 몸체의 실질적인 모놀리식 블록이 특히 바람직하게 형성될 수 있다. 대안적으로, 개별층들이, 예를 들면 PVC(폴리비닐 클로라이드)로 구성되고, 라미네이션을 위한 카드 몸체를 형성하기 위하여 각각의 외부층들이 PC(폴리카보네이트)로 구성될 수도 있다.
보안 문서 또는 유가 문서용 카드 몸체 내에서 개별적인 층들을 연결하기 위하여, 반응성인(reactive) 각자의 접착층(adhesive layer)들이 상기 개별층들에 적용되도록 하는 것이 바람직한데, 여기서 상기 개별층들은 접착제 연결(adhesive connection)에 의해 서로에 대해 연결될 수 있다. 본 실시예에서는 예를 들어 폴리이소시아네이트(polyisocyanate) 또는 이소시아네이트-반응성 폴리머(isosyanate-reactive polymer)가 사용되는 것이 바람직하다.
본 발명의 목적은 또한 보안 문서 또는 유가 문서의 생성 방법에 의해 달성되는데, 상기 방법은 카드 기판층이 제공되고, 윈도우를 갖는 적어도 하나의 보상층 및 윈도우를 갖는 적어도 하나의 불투명층이 생성되며, 디스플레이 모듈이 상기 카드 기판층과 관련하여 위치되고 상기 디스플레이 모듈에 할당된 적어도 하나의 보상층이 그 사이에 위치되며, 그위에 칩 기판층을 갖는 상기 카드 기판층이 배치되어 상기 윈도우를 갖는 상기 적어도 하나의 보상층 및 불투명층을 결합하여 스택을 형성하고, 상기 층들은 스택으로 스티칭되고 이후 함께 라미네이트된다. 이 방법은, 본 발명에 따른 보안 문서나 유가 문서를 생성하기 위하여 보안 문서 또는 유가 문서의 라미네이션을 위해 종래의 생산 설비들이 사용될 수 있다는 이점을 갖는다. 또한 전형적인 보안 문서 아키텍처를 사용하거나 개별층들에 보안 특징들을 도입하는 선택권을 여전히 가지고 있다.
또한, 바람직하게는 상기 칩 기판층과 상기 불투명층 사이에 적어도 하나의 다른 보상층이 제공될 수도 있다. 이러한 보상층은 투명하도록 설계될 수 있고, 예를 들어 카드 몸체 전체에 완전히 걸치도록 연장될 수 있다. 게다가 적어도 하나의 제 1 프린트 층이 상기 불투명층의 외부측에 위치될 수도 있다. 이러한 프린트층은 프린트된 필름일 수 있다. 대안적으로 스택의 형성을 위해 2개의 층들이 제공될 수도 있다. 바람직하게는 또다른 프린트층이 상기 카드 기판층의 대향측 상에서 상기 스택에 제공될 수도 있다.
상기 적어도 하나의 보상층은 바람직하게는 상기 카드 기판층에 적용되거나 상기 디스플레이 요소에 대향하는 상기 칩 기판층의 사이드(side)에 적용될 수 있다. 특히 상기 카드 기판 층에 안테나를 적용하는 경우에, 이는 상기 보상층이 안테나의 적용과 동시에 또는 그 이전 또는 그 이후의 동작에서 상기 카드 기판층에 적용될 수 있다는 이점을 갖는다. 따라 미리 생성된 디스플레이 모듈이 직접 후공정될 수도 있다(post-processed).
또한 안테나가 바람직하게는 상기 카드 기판층에 적용되고, 특히 프린트되고, 상기 카드 기판층 상에 상기 디스플레이 모듈을 위치시키는 동안 컨택트들을 통해 접촉된다. 따라서, 디스플레이 모듈의 상기 카드 기판층에 대한 단순한 피팅(fitting) 및 상기 안테나의 접속이 가능해진다. 상기 카드 기판층에 상기 안테나가 적용되는 한, 특히 프린트되는 한, 상기 보상층은 바람직하게는 동시에 상기 카드 기판 층에 적용될 수도 있다.
또한 여러 층으로 형성된 스택은, 바람직하게는 핫/콜드 프레스(hot/cold press)에서 적어도 하나의 핫-프레스 및 콜드-프레스 사이클로 카드 몸체 내로 라이네이트된다. 핫/콜드 프레스에서의 이러한 라미네이션 기술을 위해, 먼저 약 60℃ 내지 320℃, 바람직하게는 80℃ 내지 280℃, 보다 바람직하게는 90℃ 내지 250℃의 온도에서 핫-프레스 사이클이 작동하는데, 이 경우 폴로카보네이트 및/또는 PVC(폴리비닐 클로라이드) 및/또는 PET[폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate)]라면 80℃ 내지 145℃, 바람직하게는 90℃ 내지 135℃, 보다 바람직하게는100℃ 내지 230℃이고, 여기서 개별적으로 조절가능한 온도 값들로서 80℃, 100℃, 105℃, 110℃, 160℃, 165℃, 170℃, 190℃, 200℃, 210℃, 220℃ 및 230℃가 고려되며, 압력은 35N/cm2 내지 500N/cm2, 바람직하게는 40N/cm2 내지 450N/cm2, 보다 바람직하게는 40N/cm2 내지 210N/cm2이고, 40N/cm2 내지 180N/cm2 또는 대안적으로 80N/cm2 내지 220N/cm2, 보다 바람직하게는 40N/cm2 내지 110N/cm2, 대안적으로 90N/cm2 내지 160N/cm2의 압력이 고려될 수 있으며, 이후 콜드-프레스 사이클에서는 - 바람직하게는 약간 더 높은 압력인 - 80N/cm2 내지 800N/cm2, 바람직하게는 90N/cm2 내지 700N/cm2, 100N/cm2 내지 700N/cm2의 압력인데, 여기서 200N/cm2 내지 750N/cm2 가 대안적으로 고려될 수 있으며, 보다 바람직하게는 200N/cm2 to 250N/cm2인데 대안적으로 100N/cm2 내지 150N/cm2 가 보다 바람직한 압력으로 작동된다. 여기서 사이클 시간들은 각각 0.5분 및 20분 사이, 바람직하게는 10분 내지 20분인데, 여기서 대안적인 바람직한 예는 1분 내지 3분이며, 다른 대안적인 바람직한 예는 5분 내지 15분이다.
실질적으로 모놀리식 블록으로의 라이네이션 이후에 개별적인 층들은 바람직하게는 스탬핑(stamping)되고 개별화될 수 있다(personalised).
본 발명 및 다른 유리한 실시예 및 개발예가, 도면들에 표시된 예시들을 도움으로 이하에 자세하게 기재되고 설명된다. 발명의 상세한 설명 및 도면들로부터의 특징들은 본 발명에 개별적으로 또는 조합하여 적용될 수 있다. 다음은 도면을 도시한다:
도 1은 보안 문서 또는 유가 문서에 대한 개략적인 도면이다,
도 2는 도 1의 선 A-A를 따르는 개략적 단면도이다,
도 3은 도 1의 보안 문서 또는 유가 문서의 생산에 대한 순서도이다,
도 4는 도 1의 보안 문서 또는 유가 문서의 대안적인 실시예에 대한 개략적인 도면이다, 그리고
도 5는 도 4의 선 B-B를 따르는 개략적 단면도이다.
디스플레이 모듈(14)을 갖는 카드 몸체(12)를 포함하는 보안 문서 또는 유가 문서(11)의 개략적인 평면도가 도 1에 도시된다. 상기 디스플레이 모듈(14)은 상기 카드 몸체(12) 내의 안테나(16)와 접촉된다.
도 1의 선 A-A를 따르는 개략적인 단면도가 도 2에 도시된다. 도 2의 단면도를 참조하여 보안 문서 또는 유가 문서(11)의 예시적으로 도시된 층 구조가 이하에 보다 자세히 기술된다.
상기 안테나(16)는 카드 기판층(18)에 적용(apply)된다. 이는 바람직하게는 프린트된다. 컨택트 단부(contact end)(19)가 외부 코일(17)들 사이에 제공되는데, 상기 단부는 상기 디스플레이 모듈(14)의 컨택트(31)와 상기 안테나(16)의 전기적 접속을 위해 형성된다. 또한 적어도 하나의 보상층(21)이 상기 카드 기판층(18) 상에 제공되는데, 이는 바람직하게는 상기 안테나(16)와 동일한 방식으로 층으로서 프린트된다. 상기 디스플레이 모듈(14) 및 제 1 보상층(23)을 마주보는 반응성 접착층(reactive adhesive layer)(24)이 바람직하게는 상기 카드 기판층(18)에 적용된다.
상기 제 1 보상층(23)은 윈도우를 포함하는데 상기 제 1 보상층(23)은 칩 모듈(14)의 칩 기판층(28)을 둘러싼다. 상기 칩 기판층(28)은 적어도 하나의 디스플레이 요소(29) 및 적어도 하나의 IC 칩(30)을 위한 캐리어층으로서의 역할을 한다. 상기 디스플레이 요소(29)는 전기영동 디스플레이(electrophoretic display)일 수 있다. 전기변색 디스플레이(electrochromic display), 로터리 멤버 디스플레이(rotary member display), LED 디스플레이, OLED 디스플레이, 액정 디스플레이(LCD), 간섭계 변조기 디스플레이(interferometric modulator display, IMOD), 전기습윤 디스플레이(electrowetting display) 등과 같은 다른 구성들이 다양한 실시예 및 다른 형태로 제공될 수도 있다.
제 2 보상층(32)은 바람직하게는 상기 제 1 보상층(23)에 할당되는데, 이는 상기 디스플레이 모듈(14)의 전자 구성요소들이 위치되는 윈도우(33)를 포함한다. 상기 제 1 보상층(23)의 두께는 바람직하게는 상기 칩 기판층(28)에 적응(adapt)되며, 상기 제 2 보상층(32)의 두께는 바람직하게는 상기 디스플레이 요소(29) 및/또는 IC 칩(30)의 높이에 적응된다. 대안적으로 여러 개의 보상층들이 상기 디스플레이 모듈(14)을 임베딩(embedding)시키기 위해 제공될 수 있다. 반응성 접착층(24)이 바람직하게는 상기 제 1 및/또는 제 2 보상층(23, 32) 상에 제공된다.
또다른 보상층(34)이 바람직하게는 상기 제 2 보상층(32)에 할당(allocate)되도록 제공되는데, 이는 기본적으로 상기 카드 몸체(13)의 전체 표면에 걸치도록 연장된다. 이는 적어도 상기 디스플레이 요소(29)의 영역에서 투명하도록 설계된다. 상기 또다른 보상층(34)은 또한 상기 카드 몸체(12)의 표면에 대해서 오직 부분적으로만 연장될 수도 있다. 반응성 접착층(24)이 바람직하게는 상기 보상층(34) 상에 제공된다. 이는 또한 상기 제 2 보상층(32)에 할당된 상기 보상층(34) 상에 제공될 수도 있다.
이어서 불투명층(36)이 상기 보상층(34)에 할당되는데, 이는 윈도우(37)를 포함하며, 그 크기는 상기 디스플레이 요소(29)의 크기에 대응하며 바람직하게는 상기 디스플레이 요소(29)의 엣지 영역을 커버하며, 따라서 상기 디스플레이 요소(29)의 디스플레이만이 노출된다. 적어도 하나의 제 1 프린트층(38)이 상기 불투명층(36)에 적용된다. 상기 제 1 프린트층(38)은 필름으로서 설계되거나 또는 색이 있는 층(coloured layer)으로서 적용될 수도 있다. 제 2 프린트층(38)이 반대측에서 상기 카드 기판층(18)에 적용될 수 있는데, 상기 층은 상기 제 1 프린트층에 대응하거나 이와는 서로 상이하게 구성될 수 있다. 또한 각각의 제 1 및 제 2 오버레이 필름(39)이 보호층 또는 커버링층(covering layer)으로서 바깥쪽에 적용될 수도 있다. 상기 제 1 오버레이 필름(39)는 상기 제 1 프린트 필름(38)과 마찬가지로 투명하게 설계될 수 있는데, 이는 상기 디스플레이 요소(29)의 디스플레이의 출구 방향(exit direction)이 화살표(41)에 따라 제공되도록 하기 위함이다. 상기 프린트층(38) 및 제 2 오버레이 필름(39)도 역시 투명하게 설계될 수 있다.
상기 보상층(21)의 치수는 실질적으로 상기 디스플레이 요소(29)에 대응한다. 상기 보상층(21)의 높이는 상기 불투명층(36)의 두께에 대응하거나 이보다 약간 얇아지도록 설계된다. 필요하다면 상기 제 1 오버레이 필름(39) 및 상기 불투명층(36)의 윈도우(37)의 영역 내에서 상기 프린트층(38) 내의 만곡부가, 상기 디스플레이 모듈(14) 및 상기 카드 기판층(18) 사이의 상기 보상층(21)의 배열에 의해, 특히 상기 칩 모듈(14) 및 상기 카드 기판층(37) 사이의 상기 카드 몸체(12) 내의 상기 불투명층(36)의 상기 윈도우(37)의 영역에 생성될 필요가 없게 된다(conteracted). 상기 보상층(21)은 상기 불투명층(36) 내의 윈도우 섹션의 높이에서의 차이에 대해 보상하는 역할을 한다.
한쪽면 또는 양쪽면에 반응성인 각각의 접착층들(24)이, 도 2에 따른 상술된 층 구조의 각 개별층들 사이에 제공될 수 있다. 상기 반응성 접착층들(24)은 폴리이소시아네이트, 이소시아네이트-반응성 폴리머(isocyanate-reactive polymers)로 형성될 수 있다.
상기 층 구조의 개별 층들은 바람직하게는 열가소성 처리 가능한(thermoplastically processable) 플라스틱으로 구성되는데, 폴리카보네이트가 사용되는 것이 바람직하다. 대안적으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 및 이의 유도체(derivative), 열가소성 폴리우레탄(thermoplastic polyurethanes), 폴리비닐 클로라이드(polyvinyl chloride), 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(acrylonitrile butadiene styrene) 또는 합성 물질(composite materials)이 사용될 수도 있다.
상기 디스플레이 모듈(14)은, 자세히 도시되지는 아니한 다른 요소들 및 구성요소들을 포함할 수 있는데, 이에는 접촉 기반 통신(contact-based communication) 및 에너지 공급용 컨택트 패드, 모듈 검사를 위한 인터페이스들, 용량성 모션 센서와 같은 입력 요소들, 광학 센서들 및 보안 요소들이 포함될 수 있다. 상기 IC 칩(30)은 예를 들어 암호 보조 처리기(cryptoprocessor)일 수 있다. 또한 구동 IC가 제공될 수 있다. 에폭시 수지, 폴리이미드와 같은 물질이 예를 들어 상기 칩 기판층(28)으로서 제공될 수 있다.
도 1 및 도 2에 따른 보안 문서(11)의 생성 방법에 대한 바람직한 처리 순서도가 도 3에 도시된다.
단계 51에서, 윈도우(26, 33)를 갖는 보상층(23, 32) 및 보상층(34) 및 윈도우를 갖는 불투명층(36)이 생성된다. 2번째 단계에서, 예를 들어 바람직하게는 은 도전성 페이스트(silver conductive paste)의 스크린 프린팅 방법에 의해 안테나(16)가 카드 기판층(18)에 적용된다. 대안적으로 안테나의 생성은 구리, 알루미늄, 금 등과 같은 금속층들의 선택적 에칭, 갈바닉 증착(galvanic deposition) 또는 레이저 어블레이션(laser ablation)에 의해 수행될 수도 있다. 또한 상기 적어도 하나의 보상층(21)이 적용되는데, 상기 보상층(21)은 프린팅 단계에서 상기 안테나(16)와 동일한 방식으로 적용될 수도 있다. 상기 보상층(21)은 또한 역시 안테나(16)와 동일한 방식으로, 은 도전성 페이스트 또는 다른 층 물질로 구성될 수도 있다. 상기 보상층(21)은 열, UV, IR-드라잉 물질(IR-drying material) 또는 1K/2K 에폭시 수지 물질로 구성될 수 있는데, 특히 바람직하게는 프린팅 가능한 물질로 구성될 수 있다.
다음 단계 53에서, 상기 디스플레이 모듈(14)은 상기 카드 기판층(18)과 관련하여 위치된다. 안테나(16)의 컨택트(19)는 상기 디스플레이 모듈(14)의 컨택트(31)와 전기적으로 연결된다. 이후 단계 54에서, 보상층들(23 및 32)이 제공된다. 이어서 보상층(34) 및 불투명층(36)이 적용되고 나서 제 1 및 제 2 프린트층(38)들이 상기 불투명층(36)에 적용된다. 필요한 경우 더 많은 프린트층(38) 및/또는 예를 들어 오버레이 필름(39)이 스택내에 위치된다. 다음 단계 55에서 각 개별층들은 바람직하게는 스티칭된다. 이들은, 바람직하게는 각 층 사이에 제공되는 잠재적인 반응성 접착층(latent-reactive adhesive layer)(24)에 의해 서로에 대해 접착될 수도 있다. 오직 하나의 선택적 접착제-선형 또는 스트립형 접착제(linear or strip-like adhesion) -가 여기에 제공될 수도 있다.
이후 단계 56에서, 각 개별층들의 라미네이션이 수행된다. 핫/콜드 프레스가 이를 위해 사용되는데, 먼저 핫-프레스 사이클에서 작동한다. 여기서는 40N/cm2 내지 500N/cm2의 압력이 약 170℃ 내지 210℃, 바람직하게는 200℃의 온도에서 적용된다. 뒤이은 콜드-프레스 사이클에서는 100N/cm2 내지 700N/cm2의 압력이 상기 층들에 적용된다. 각각의 사이클 시간은 0.5 및 30분 사이에서 지속되는데 이는 사용되는 물질에 달려있다. 라미네이션 이후, 개별 카드 몸체(12)들의 스탬핑 및 분리 작업이 단계 57에서 수행된다. 일반적으로 하나의 시트(sheet)에서 복수의 객체(use)가 생성되는데, 이들은 스탬핑 이후에 분리된다.
다음 단계 58에서 분리된 보안 문서(11)들은 개별화된다(personalised). 여기서 개별화된 데이터의 전자적 세이빙(electronic saving)이 수행되고 또한 카드 몸체(12)의 마킹(marking) 또는 프린팅이 제공된다.
단계 51 내지 57의 동작은 또한 위와 같은 보안 문서(11)의 라미네이션을 위해 종래 사용되었던 종래의 생산 설비들에서 수행될 수 있다. 또한 공지된 형태의 대응하는 보안 특징(security features)이 각 개별층에 도입되거나 이들 사이에 제공될 수도 있다. 예를 들면 길로슈(guilloche), 아이리스 프린트(iris print), 워터마크 같은 것들이 제공될 수 있다. 보안 특징들의 상기 예시적인 리스트는 최종적인 것이 아니다.
도 1에 대한 대안적인 보안 문서 또는 유가 문서(11)의 개략적인 도면이 도 4에 도시된다. 도 4에 도시된 실시예는 도 1에 도시된 실시예와, 안테나(16)가 적용되지 않거나 카드 기판층(18)에 집적화되지 않으며 오히려 상기 디스플레이 모듈(14)의 칩 기판층(28)에 적용된다는 사실만이 다르다. 이는, 디스플레이 모듈(14)의 컨택트 포인트들(31)을 갖도록 상기 카드 기판층(18)에 적용된 안테나의 컨택트 단부들의 부가적인 접촉이 더 이상 필요하지 않는다는 이점을 갖는다.
도 4의 선 B-B를 따르는 개략적인 단면도가 도 5에 도시된다. 보안 문서 또는 유가 문서(11)의 주요 구조는 도 2의 구조에 대응한다. 안테나가 디스플레이 모듈(14) 내에 집적되므로, 컨택트 포인트(31)들은 필요없게 된다. 어떠한 안테나(16)도 상기 카드 기판층(18)에 적용되지 않기 때문에, 디스플레이 요소(29)에 대향하는 상기 칩 기판층(28)의 일측면에 보상층(21)이 적용된다는 점이 유리하다. 대안적으로 상기 보상층(21)은 도 3에 도시된 바와 같이 상기 카드 기판층(18) 상에 제공될 수도 있다. 유사하게, 상기 보상층(21)은 상기 카드 기판층(18) 및 상기 칩 기판층(28) 사이에 삽입되고 위치될 수도 있다.
도 5의 보안 문서 또는 유가 문서(11)의 구조는 도 2의 구조에 대응하므로, 나머지 부분은 도 2를 참조한다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같은 보안 문서 또는 유가 문서(11)의 생성 방법은 도 3에 도시된 방법에 대응하는데, 단계 52-안테나 및 카드 기판층 상의 보상 영역들의 구성-가 필요없다는 점이 다르다. 이는 안테나가 디스플레이 모듈(14) 내에 집적되고 보상층(21)이 또한 바람직하게는 상기 칩 기판층(28)상에 제공되기 때문이다. 상기 보상층(21)이 상기 칩 기판층(28) 상에 제공되지 않는다면, 상기 카드 기판층(18) 상에 보상 영역(21)의 구성하는 단계가 수행되지 않는 한 단계 52는 필요하게 된다.

Claims (20)

  1. 복수의 층으로 구성된 카드 몸체(12) 및 하나 이상의 디스플레이 모듈(14)를 포함하는 보안 문서로서, 상기 하나 이상의 디스플레이 모듈(14)은 하나 이상의 디스플레이 요소(29) 및 하나 이상의 IC 칩(30)을 포함하고,
    - 하나 이상의 제1보상층(23)이 적용되며, 하나 이상의 제1윈도우(26)를 가지며, 상기 하나 이상의 디스플레이 모듈(14)의 하나 이상의 칩 기판층(28)이 위치되며, 상기 하나 이상의 디스플레이 요소(29) 및 하나 이상의 IC 칩(30)이 제공되는 카드 기판층(18), 또는
    - 상기 하나 이상의 디스플레이 모듈(14)의 하나 이상의 칩 기판층(28)이 위치되고, 상기 하나 이상의 디스플레이 요소(29) 및 하나 이상의 IC 칩(30)이 제공되는, 하나 이상의 리세스를 갖는 카드 기판층(18)
    을 포함하고,
    - 상기 카드 기판층(18) 및 상기 칩 기판층(28)에 적용되고, 상기 하나 이상의 디스플레이 요소(29)를 위한 제2윈도우(37)를 포함하고, 상기 제2윈도우(37)는 상기 하나 이상의 디스플레이 요소(29)에 할당되는 하나 이상의 불투명층(36) 및
    - 상기 카드 기판층(18) 및 상기 칩 기판층(28) 사이에서 상기 하나 이상의 디스플레이 요소(29)의 영역에 제공되는 하나 이상의 제2보상층(21)
    을 포함하는 상기 카드 몸체(12)의 층 구조가 제공되는 것을 특징으로 하는 보안 문서.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 하나 이상의 제2보상층(21)의 크기는 상기 하나 이상의 디스플레이 모듈(14)의 상기 하나 이상의 디스플레이 요소(29)의 크기에 대응하는 것을 특징으로 하는 보안 문서.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 하나 이상의 불투명층(36)의 상기 제2윈도우(37)는 상기 하나 이상의 디스플레이 요소(29)보다 크기가 작고 상기 하나 이상의 제2보상층(21)의 크기는 상기 하나 이상의 불투명층(36)의 상기 제2윈도우(37)의 크기에 대응하는 것을 특징으로 하는 보안 문서.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 하나 이상의 제2보상층(21)은 상기 카드 기판층(18)에 적용되거나 또는 상기 하나 이상의 디스플레이 요소(29)에 대향하는 상기 칩 기판층(28)에 적용되거나, 별도의 보상층으로서 설계되는 것을 특징으로 하는 보안 문서.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 하나 이상의 제2보상층(21)은 프린트되거나, 라미네이트되거나, 스티치되거나 접착되는 층으로서 설계되는 것을 특징으로 하는 보안 문서.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 하나 이상의 제2보상층(21)의 두께는 상기 하나 이상의 불투명층(36)의 두께에 대응하는 것을 특징으로 하는 보안 문서.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 하나 이상의 제2보상층(21)의 두께는 상기 하나 이상의 불투명층(36)의 두께보다 작고, 상기 하나 이상의 불투명층(36)의 두께의 20% 이하의 두께를 갖도록 설계되는 것을 특징으로 하는 보안 문서.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 칩 기판층(28)은 상기 카드 기판층(18)을 마주하는 제1컨택트(31)를 가지고, 상기 카드 기판층(18)에 배치된 안테나(16)의 제2컨택트(19)와 접촉될 수 있는 것을 특징으로 하는 보안 문서.
  9. 제 1 항에 있어서, 안테나(16)가 상기 하나 이상의 디스플레이 모듈(14)의 상기 칩 기판층(28) 내에 또는 상기 칩 기판층(28) 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 보안 문서.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 칩 기판층(28)을 수용하기 위한 상기 하나 이상의 제1윈도우(26)를 갖는 하나 이상의 제 1 보상층(23) 및 상기 하나 이상의 디스플레이 요소(29) 및 상기 하나 이상의 IC 칩(30)을 수용하기 위한 하나 이상의 제3윈도우(33)를 갖는 하나 이상의 또다른 보상층(32)이 제공되는 것을 특징으로 하는 보안 문서.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 칩 기판층(28) 및 상기 하나 이상의 불투명층(36) 사이에 하나 이상의 또다른 보상층(34)이 제공되고, 상기 또다른 보상층(34)은 적어도 부분적으로 상기 하나 이상의 디스플레이 모듈(14)을 커버링하는 것을 특징으로 하는 보안 문서.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 하나 이상의 디스플레이 모듈(14)에 대향하는 상기 하나 이상의 불투명층(36) 상에 배치되는 하나 이상의 제 1 프린트층(38)이 제공되는 것을 특징으로 하는 보안 문서.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 카드 몸체(12)의 상기 층들은 PC(폴리카보네이트) 또는 각각의 외부층이 PC(폴리카보네이트)로 형성된 PVC(폴리비닐 클로라이드)로 구성된 것을 특징으로 하는 보안 문서.
  14. 제 1 항에 있어서, 한쪽측 또는 양측에 반응성인 각각의 접착층들이 상기 층 구조의 개별층들 사이에 제공되고, 상기 접착층들은 폴리이소시아네이트, 이소시아네이트-반응성 폴리머로 형성되는 것을 특징으로 하는 보안 문서.
  15. 보안 문서를 생산하는 방법에 있어서,
    상기 보안문서는,
    복수의 층으로 구성된 카드 몸체(12) 및 하나 이상의 디스플레이 모듈(14)를 포함하는 보안 문서로서, 상기 하나 이상의 디스플레이 모듈(14)은 하나 이상의 디스플레이 요소(29) 및 하나 이상의 IC 칩(30)을 포함하고,
    - 하나 이상의 제1보상층(23)이 적용되며, 하나 이상의 제1윈도우(26)를 가지며, 상기 하나 이상의 디스플레이 모듈(14)의 하나 이상의 칩 기판층(28)이 위치되며, 상기 하나 이상의 디스플레이 요소(29) 및 하나 이상의 IC 칩(30)이 제공되는 카드 기판층(18), 또는
    - 상기 하나 이상의 디스플레이 모듈(14)의 하나 이상의 칩 기판층(28)이 위치되고, 상기 하나 이상의 디스플레이 요소(29) 및 하나 이상의 IC 칩(30)이 제공되는, 하나 이상의 리세스를 갖는 카드 기판층(18)
    을 포함하고,
    - 상기 카드 기판층(18) 및 상기 칩 기판층(28)에 적용되고, 상기 하나 이상의 디스플레이 요소(29)를 위한 하나 이상의 제2윈도우(37)를 포함하고, 상기 제2윈도우(37)는 상기 하나 이상의 디스플레이 요소(29)에 할당되는 하나 이상의 불투명층(36) 및
    - 상기 카드 기판층(18) 및 상기 칩 기판층(28) 사이에서 상기 하나 이상의 디스플레이 요소(29)의 영역에 제공되는 하나 이상의 제2보상층(21)을 포함하는 상기 카드 몸체(12)의 층 구조가 제공되는,
    상기 보안문서를 이용하되,
    - 상기 카드 기판층(18)이 제공되고,
    - 상기 하나 이상의 제1윈도우(26)를 갖는 상기 하나 이상의 제1보상층(23), 및 상기 하나 이상의 제2윈도우(37)를 갖는 하나 이상의 불투명층(36)이 생성되고,
    - 상기 하나 이상의 디스플레이 모듈(14)의 칩 기판층(28) 및 카드 기판층(18)이 서로에 대하여 위치되고 상기 하나 이상의 제2보상층(21)이 상기 칩 기판층(28)과 상기 카드 기판층(18)사이에 위치되고,
    - 상기 칩 기판층(28)이 상기 칩 기판층(28) 위에 배치되는 상기 카드 기판층(18), 상기 하나 이상의 제1윈도우(26)를 갖는 상기 하나 이상의 제1보상층(23), 및 상기 하나 이상의 제2윈도우(37)를 갖는 상기 하나 이상의 불투명층(36)이 스택을 형성하도록 결합되고,
    - 상기 스택의 층들은 스티칭되고 나서 함께 라미네이트되는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 칩 기판층(28) 및 상기 하나 이상의 불투명층(36) 사이에 하나 이상의 또다른 보상층(34)이 위치되거나, 상기 하나 이상의 불투명층(36)의 외부측에 하나 이상의 제 1 프린트층(38)이 위치되거나, 상기 하나 이상의 또다른 보상층(34)과 상기 하나 이상의 제 1 프린트층(38)모두가 상기 스택 내로 위치되는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제 15 항에 있어서, 상기 하나 이상의 제2보상층(21)이 상기 카드 기판층(18)에 적용되거나, 상기 하나 이상의 디스플레이 요소(29)에 대향하도록 놓인 상기 칩 기판층(28)의 일측에 적용되는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제 15 항에 있어서, 안테나(16)가 상기 카드 기판층(18)에 적용되고, 상기 안테나(16)는 상기 카드 기판층(18) 상의 상기 하나 이상의 디스플레이 모듈(14)의 포지셔닝 시 컨택트 포인트를 통해 접촉되는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제 15 항에 있어서, 상기 스택은 핫 프레스와 콜드 프레스에서 열처리되어 라미네이트되는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제 15 항에 있어서, 모놀리식 블록으로 함께 프레싱(pressing)된 상기 층들은 스탬핑되고(stamped) 개별화되는(personalised) 것을 특징으로 하는 방법.
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