CN103765445B

CN103765445B - 安全文档或价值文档和其制造方法

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Publication number: CN103765445B
Application number: CN201280026854.6A
Authority: CN
Inventors: J.菲舍尔; S.特勒鲁贝格; D·多纳特; M·佩施克
Original assignee: Bundesdruckerei GmbH
Current assignee: Bundesdruckerei GmbH
Priority date: 2011-06-01
Filing date: 2012-05-14
Publication date: 2017-02-15
Anticipated expiration: 2032-05-14
Also published as: KR101956067B1; EP2715619B1; DE102011050794A1; WO2012163658A1; KR20140025436A; EP2715619A1; CN103765445A

Abstract

本发明涉及安全或价值文档并且涉及用于制造上述安全或价值文档的方法，所述安全或价值文档包括至少一个由多个层所组成的卡体和至少一个显示模块（14），其中在显示模块（14）和容纳天线（16）的卡衬底层（18）之间有至少一个补偿层（21）。

Description

安全文档或价值文档和其制造方法

技术领域

本发明涉及安全文档或价值文档，诸如身份证、旅行卡、驾驶执照、出入卡、授权通行证、电话卡、健康保险卡、***、银行卡或具有显示模块的安全通行证，以及其制造方法。

背景技术

这种具有显示器的安全文档或价值文档例如从WO 2004/080100、EP 0920675是已知的。这种卡形文档可以包括各种设计的显示元件，诸如具有电泳显示器、电致变色显示器、LED显示器或诸如此类。通过引入基于ISO 14443A/B的机器可读旅行文档的ICAO-9303标准、即用于旅行文档的RF通信标准，具有天线线圈和密码芯片的旅行卡已经被发行。通常通过从多个薄膜、至少两个、优选地七到十个薄膜的层结构的层压来制造卡形文档（ID-1）和安全印刷物，以便在文档上各种位置安置各种安全元件。根据现有技术，安全卡由至少一种具有高软化温度的塑料构成，所述高软化温度大于100℃、优选地为120℃。这些特别优选地由一种材料单片地构造，但是也可以包含若干材料。然而，在这种卡形文档的制造期间，在将被嵌入的电子部件中出现问题，即这些电子部件在高温和过程压力下被破坏。这是基于以下事实，即作为引入窗口以使得显示元件可见的结果，卡体的不同层厚度被提供，其可能导致部件的破坏。

为了避免该问题，根据DE 10 2007 016 777 A1提议以与显示模块分离地制造空白卡，其中空腔被切入空白卡中，在制造和测试空白卡和显示模块之后，在所述空腔中使用显示模块。

此外，并且对此可替换地，一种用于制造具有显示元件和IC芯片的安全文档的方法由DE 10 2009 009 263 A1提议，其中在将IC芯片和显示元件***到载体层中之后首先施加透明覆盖层，以便于是通过丝网印刷来施加不透明层，所述不透明层包括窗口。因而，使用该方法，层压技术和胶版印刷技术这两者都被用于制造卡体。

以上所描述的方法具有以下缺点，即这些方法在制造中是高度精细和成本集约的。

发明内容

本发明的目的是提议一种安全文档或价值文档，以及其制造方法，其使得能够在不破坏敏感电部件的情况下通过层压技术来简单和安全地制造多层安全文档或价值文档。

该目的由具有由多个层所形成的层结构的安全文档或价值文档所解决，其中在卡衬底层和被施加到其上的芯片模块之间提供至少一个补偿层，所述芯片模块包括芯片衬底层，所述芯片衬底层具有至少一个IC芯片和至少一个显示元件，其由至少一个补偿层围绕或被嵌入在卡衬底层的凹处中，其中该至少一个补偿层与具有窗口的不透明层相对地被布置，所述不透明层至少部分地覆盖显示元件，并且不透明层的窗口被分配给显示元件。该布置具有以下优点，即使得能够在这种安全文档中将机械敏感部件微弱地分层。另外，产生在显示模块和卡体的另外的层之间的粘合改善，所述卡体的另外的层诸如至少一个补偿层的至少卡衬底层和具有被分配给显示元件的窗口的至少一个不透明层。

本发明的优选实施例规定，补偿层对应于显示模块的显示元件的尺寸。因而，在显示元件的整个表面上可以使得能够关于存在于显示模块中、特别是存在于显示元件区域中的层来补偿。

此外，优选地规定，不透明层的窗口小于显示模块的显示元件并且补偿层对应于不透明层的窗口的尺寸。因而，不透明层的窗口覆盖显示元件的边缘区域，使得暴露显示元件的预定观看窗口。为了产生印刷层中凹痕的特别有效的防止或减弱，补偿层根据不透明层中窗口的尺寸和大小延伸。

安全文档或价值文档的另外的优选实施例规定，补偿层被施加于卡衬底层上。因而，补偿层可以优选地与天线同时被施加于卡衬底层上，但是也在天线之前或之后被施加于卡衬底层上，只要天线被提供用于到卡衬底层的施加。

可替换地，补偿层也可以与显示元件相对地被施加于芯片衬底层上。此外，补偿层也可以被设计为单独的层，其被安置在卡衬底层和芯片衬底层之间。

此外，补偿层优选地是印刷、层压、装订或粘合层。补偿层优选地作为层被印刷到卡衬底层上。因而，所述补偿层可以就像天线一样被印刷到卡衬底层上，只要天线不被集成在显示模块中。对另外的层的层压和装订或粘合可替换地，也可以提供蚀刻方法，使得可以以与制造天线相同的方式来制造该补偿层。

根据第一替换方案，规定补偿层的厚度对应于不透明层的厚度。根据另外的替换方案，可以规定，补偿层的厚度小于不透明层的厚度，其中补偿层优选地在高达20%的范围内具有比不透明层小的厚度。在不透明层的窗口的区域中的压痕的足够防止可以被获得，其中，同时要求补偿层的较小层厚度。

芯片衬底层优选地具有面向卡衬底层的接触部，所述接触部可以与被施加于卡衬底层上的天线的接触端部相接触。因而，可以使得能够简单接触显示模块，其中例如通过焊料或通过各向同性或各向异性导电粘合剂（各向同性导电粘合剂-ICA、各向异性导电粘合剂-ACA、各向异性导电薄膜-ACF）能够实现电连接。

根据本发明的可替换实施例，天线被提供在显示模块的芯片衬底层上或被集成在显示模块中。因而，使得能够在不需要天线接触端部之间的附加接触部的情况下简单***，只要天线被施加于卡衬底层上。

安全文档或价值文档优选地包括至少一个第一补偿层和至少一个另外的补偿层，所述第一补偿层具有用于容纳芯片衬底层的窗口，所述另外的补偿层具有其中提供至少所述一个显示元件和至少一个IC芯片的窗口。因而，可以使得能够对芯片衬底层的厚度和对各个电子部件的结构高度这两者精确调整，使得不同显示模块可以被使用而保留卡体的主要结构。

此外，优选地规定，在芯片衬底层和不透明层之间提供至少一个另外的补偿层，所述另外的补偿层优选地部分或完全覆盖显示模块。在该区域中透明地设计该另外的补偿层。所述补偿层可以在整个卡体上延伸。由于由该另外的补偿层所补充的安全文档或价值文档的这种层结构，此外使得能够，由于不透明层的窗口，抵消印刷层在显示元件区域中的塌陷。这意味着印刷层的压痕或显示元件的应力由所述至少一个补偿层抵消。因而，可以获得在不透明层的窗口段的区域中的高度差的补偿，借此，在各个层到共同卡体上的层压期间，生成近乎一致相等的层厚度，使得敏感电部件、特别是显示元件的破坏被避免。

本发明另外的优选实施例规定，提供至少一个第一印刷层，其被施加于不透明层上。该第一印刷层优选地在整个卡体上延伸并且可以根据应用而被设计。例如，该第一印刷层可以由至少部分被印刷的薄膜所形成。可替换地，该第一印刷层也可以由着色层所形成。此外优选地规定，卡体的各个层由PC（聚碳酸酯）构成。因而，可以特别优选地形成卡体的近乎单片的块。可替换地，也可以规定，各个层例如由PVC（聚氯乙烯）构成和相应外部层由PC（聚碳酸酯）构成，以便形成用于层压的卡体。

为了连接用于安全文档或价值文档的卡体中的各个层，优选地规定，在一侧或两侧上是反应性的相应粘合层被施加到各个层上，使得它们可以通过粘合连接被彼此连接。在此情况下，优选使用例如聚亚安酯或异氰酸酯反应性聚合物。

本发明的目的此外由一种用于制造安全文档或价值文档的方法解决，其中提供卡衬底层，制造至少一个具有窗口的补偿层和至少一个具有窗口的不透明层，相对于卡衬底层安置显示模块并且在其之间安置被分配给显示模块的至少一个补偿层，并且将具有被布置在其上的芯片衬底层的卡衬底层、至少一个具有窗口的补偿层和不透明层组成堆叠（stack），并且所述层被装订成堆叠并且于是被层压在一起。该方法具有以下优点，即常规制造设施可以此外被用于层压安全文档或价值文档，以便制造根据本发明的这种安全文档或价值文档。此外，仍然继续存在使用典型安全文档架构或将安全特征引入到各个层中的选项。

此外，优选地规定，在芯片衬底层和不透明层之间安置至少一个另外的补偿层。这种补偿层可以被透明地设计并且例如完全在整个卡体上延伸。此外，可以规定，在不透明层的外侧上安置至少一个第一印刷层。这种印刷层可以是印刷薄膜。可替换地，也可以规定，这两个层被供应用于形成堆叠。优选地，在卡衬底层的相对侧上也可以向堆叠供应另外的印刷层。

所述至少一个补偿层可以优选地被施加于卡衬底层或芯片衬底层的与显示元件相对的侧上。特别在将天线施加于卡衬底层上的情况下，这具有以下优点，即补偿层可以在用于施加天线的相同操作中或在在前或随后操作中被施加于卡衬底层上。因而，预制造的显示模块可以被直接后处理。

此外，天线优选地以特别是印刷方式被施加于卡衬底层上，并且在将显示模块安置在卡衬底层上期间经由接触部被接触。因而，可以使得能够简单地将显示模块接合到卡衬底层上并且连接天线。只要天线以特别是印刷方式被施加于卡衬底层上，那么补偿层也可以优选地同时被施加于卡衬底层上。

此外，由多个层所形成的堆叠优选地在至少一个热压和冷压循环中在热/冷压中被层压到卡体中。对于在热/冷压中的该层压技术，在聚碳酸酯和/或PVC(聚氯乙烯)和/或PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）的情况下，在大约60℃到320℃、优选地80℃到280℃、甚至更优选地90℃到250℃的温度时在考虑80℃到145℃、优选地90℃到135℃、甚至更优选地100℃到230℃下和在35N/cm²到500N/cm²、优选地40N/cm²到450N/cm²、甚至更优选地40N/cm²到210N/cm²的压强时在考虑40N/cm²到180N/cm²、或可替换地80N/cm²到220N/cm²、甚至更优选地40N/cm²到110N/cm²、可替换地90N/cm²到160N/cm²下激活第一热压循环，其中单独可调整温度值诸如大约80℃、100℃、105℃、110℃、160℃、165℃、170℃、190℃、200℃、210℃、220℃或230℃被考虑，并且然后在80N/cm²到800N/cm²、优选地90N/cm²到700N/cm²、从100N/cm²到700N/cm²的（优选稍微较高的）压强下激活冷压循环，其中从200N/cm²到750N/cm²可替换地被考虑，甚至更优选地200N/cm²到250N/cm²，其中可替换地，100N/cm²到150N/cm²是甚至更优选的。此处，循环时间各自在0.5分钟和30分钟之间、优选地10分钟到20分钟，其中可替换的优选为1分钟到3分钟并且另外可替换的优选为5分钟到15分钟。

在被层压到近乎单片的块中之后，各个层被优选地冲压并且可以被个性化。

附图说明

以下在图中所描绘的示例的帮助下更详细地描述和说明本发明和本发明的另外的有利实施例和改进。从描述和图要提取的特征可以根据本发明被单独地或以任何组合地应用。以下被示出：

图1示出对安全文档或价值文档的示意视图，

图2示出沿图1中线A-A的示意剖视图，

图3示出用于制造图1中的安全文档或价值文档的流程图，

图4示出对图1的安全文档和价值文档的可替换实施例的示意视图，和

图5示出沿图4中线B-B的示意剖视图。

具体实施方式

在图1中描绘安全文档或价值文档11的示意顶视图，所述安全文档或价值文档11包括具有显示模块14的卡体12。显示模块14与卡体12中的天线16相接触。

在图2中描绘沿图1中线A-A的示意剖视图。在该剖视图的帮助下，随后更详细地描述安全文档或价值文档11的示范性描绘的层结构。

天线16被施加于卡衬底层18上。这优选地是被印刷上的。在外部线圈17之间提供接触端19，所述端被形成用于电连接天线16与显示模块14的接触部31。此外，在卡衬底层18上提供至少一个补偿层21，所述补偿层21优选地以与天线16相同的方式作为层被印刷上。面向显示模块14和第一补偿层23的反应性粘合层24优选地被施加于卡衬底层18上。

第一补偿层23包括窗口26，所述窗口26围绕芯片模块14的芯片衬底层28。芯片衬底层28充当用于至少一个显示元件29和用于至少一个IC芯片30的载体层。显示元件29可以是电泳显示器。在各种实施例和另外的形式中也可以提供另外的配置，诸如电致变色显示器、旋转构件显示器、LED显示器、OLED显示器、液晶显示器（LCD）、干涉测量调制显示器（IMOD）、电润湿显示器。

第二补偿层32优选地被分配给第一补偿层23，所述第二补偿层32包括窗口33，在所述窗口33中安置所述显示模块14的电子部件。第一补偿层23的厚度优选地适配于芯片衬底层28，并且第二补偿层32的厚度优选地适配于显示元件29和/或IC芯片30的高度。可替换地，多个补偿层也可以被提供用于嵌入显示模块14。在第一和/或第二补偿层23、32上优选地提供反应性粘合层24。

另外的补偿层34优选地被提供作为被分配给第二补偿层32，所述另外的补偿层34基本上在卡体12的整个表面上延伸。所述另外的补偿层34被设计以至少在显示元件29的区域中是透明的。所述另外的补偿层34也可以仅部分地在卡体12的表面上延伸。在所述补偿层34上优选地提供反应性粘合层24。也可以在被分配给第二补偿层32的补偿层34上提供所述反应性粘合层24。

不透明层36又被分配给所述补偿层34，所述不透明层36包括窗口37，所述窗口37的尺寸对应于显示元件29的尺寸并且优选地覆盖显示元件29的边缘区域，使得只有显示元件29的显示被露出。至少一个第一印刷层38被施加于所述不透明层36上。所述第一印刷层38可以被设计为薄膜或所施加的着色层。第二印刷层38可以在相对侧上被施加于卡衬底层18上，所述印刷层层对应于所述第一印刷层或能够与其不同地被配置。另外，相应第一和第二涂层薄膜39可以作为保护层或覆盖层被施加于外侧上。就像第一印刷薄膜38一样，所述第一涂层薄膜39可以被设计成透明的，使得根据箭头41来提供显示元件29的显示的出口方向。所述印刷层38和第二涂层薄膜39也可以被设计成透明的。

补偿层21的大小基本上对应于显示元件29。补偿层21的高度对应于不透明层36的厚度或被设计成些微较薄的。在不透明层36的窗口37区域中的第一印刷层38和如果必要第一涂层薄膜39中的压痕由在显示模块14和卡衬底层18之间布置补偿层21、特别是在芯片模块14和卡衬底层18之间在卡体12中的不透明层36的窗口37区域中布置补偿层21来抵消。所述补偿层21用来补偿不透明层36中窗口段的高度差。

在根据图2的上述层结构的各个层之间可以提供在一侧或两侧上是反应性的相应粘合层24。反应性粘合层24可以由聚亚安酯、异氰酸酯反应性聚合物形成。

层结构的各个层优选地由热塑性可处理塑料构成，其中优选使用聚碳酸酯。可替换地，也可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯及其衍生物、热塑性聚氨酯、聚氯乙烯、丙烯腈丁二烯苯乙烯或复合材料。

显示模块14可以包含没有被更详细描绘的另外的元件和部件，诸如用于基于接触的通信和能量供应的接触焊盘、用于模块检查的接口、输入元件和安全元件，所述输入元件诸如电容性运动传感器、光学传感器。IC芯片30可以是例如加密处理器。此外，可以提供驱动器IC。例如，环氧树脂、聚酰亚胺或诸如此类可以作为芯片衬底层28被提供。

在图3中描绘用于制造根据图1和2的安全文档11的优选过程流。

在第一操作步骤51中，制造具有窗口26、33的补偿层23、32和补偿层34和具有窗口的不透明层36。在第二操作步骤中，天线16例如优选地通过丝网印刷银导电膏而被施加于卡衬底层18上。可替换地，天线的制造通过选择性蚀刻、电流沉积或金属层激光烧蚀而发生，所述金属层诸如铜、铝、金。另外，所述至少一个补偿层21被施加，其中这也可以以与在印刷步骤中的天线16相同的方式被施加。以与天线16相同的方式，补偿层21也可以由银导电膏或另外的层材料构成。补偿层21可以由热、UV、IR干燥材料或1K/2K环氧树脂材料构成，其中特别优选可印刷材料。

在随后的操作步骤53中，相对于卡衬底层18来安置显示模块14。天线16的接触部19被电连接到显示模块14的接触部31。然后，在操作步骤54中，供应补偿层23和32。随后，补偿层34和不透明层36被施加并且然后第一和第二印刷层38被施加于不透明层36上。如果必要，甚至更多的印刷层38和/或例如涂层薄膜39被安置到堆叠中。在随后的操作步骤55期间，各个层被优选地装订。这些层也可以通过潜在反应性粘合层24而被彼此粘合，所述潜在反应性粘合层24优选地在每层之间被提供。只有一种选择性粘合-线性或带状粘合可以在此被提供。

然后，在操作步骤56中，发生各个层的层压。热/冷压被用于此，其首先在热压循环中操作。此处，在大约170℃到210℃、优选地200℃的温度下施加40N/cm²到500N/cm²的压强。在随后的冷压循环中，100N/cm²到700N/cm²的压强被施加于所述层。取决于所使用的材料，相应循环时间持续在0.5和30分钟之间。在层压之后，在操作步骤57中发生各个卡体12的冲压和分离。通常，在单张纸中产生多重使用，其在冲压之后被分离。

在另外的操作步骤58中，经分离的安全文档11可以被个性化。此处，可以发生个性化数据的电子保存，以及卡体12的标记或印刷被提供。

在步骤51到57中所描述的操作步骤也可以被用于常规制造设施，所述常规制造设施迄今已被用于这种安全文档11的层压。此外，已知类型的对应安全特征可以被引入到各个层中或在其之间被提供。例如，纽索纹、虹膜印刷、水印或诸如此类可以被提供。安全特征的该示范性列表不是最终的。

在图4中描绘了图1的安全文档和价值文档11的可替换实施例的示意视图。图4中的该实施例只通过以下事实不同于图1中的实施例，即天线16不被施加于或集成到卡衬底层18中，而是被施加于显示模块14的芯片衬底层28上。这具有以下优点，即被施加于卡衬底层18上的天线16的接触端与显示模块14的接触点31的接触附加不再是必要的。

在图5中描绘了沿图4中线B-B的示意剖视绘图。安全文档或价值文档11的主要结构对应于图2中的主要结构。因为天线16被集成在显示模块14中，无需接触点31。因为没有天线16被施加于卡衬底层18上，补偿层21被施加于芯片衬底层28的、与显示元件29相对的一侧上是有利的。可替换地，如在图2中所描绘的，也可以在卡衬底层18上提供该补偿层21。同样地，该补偿层21可以被***和安置在卡衬底层18和芯片衬底层28之间。

附带地，图5中安全文档或价值文档11的结构对应于图2的结构，完全参照所述图2的结构。

除了可以无需步骤52——在卡衬底层18上构造天线18和补偿区域以外，用于制造根据图4和5的这种安全文档或价值文档11的方法对应于在图3中所描述的方法，因为天线被集成在显示模块14中并且补偿层21也优选地被布置在芯片衬底层28上。如果在芯片衬底层28上不应该提供该补偿层21，那么在补偿区域21在卡衬底层18上的构造被实现的情况下，该步骤52又是必要的。

Claims

1.一种安全文档或价值文档，其包括卡体（12）和至少一个显示模块（14），所述卡体（12）由多个层构成，所述显示模块（14）具有至少一个显示元件（29）和至少一个IC芯片（30），其特征在于，提供卡体（12）的层结构，所述层结构包括：

-卡衬底层（18）和被施加到其上的至少一个补偿层（23），所述补偿层（23）具有至少一个窗口（26），在所述窗口（26）中安置显示模块（14）的至少一个芯片衬底层（28），在所述芯片衬底层（28）上提供至少一个显示元件（29）和至少一个IC芯片（30），或

-具有至少一个凹处的卡衬底层（18），在所述凹处中安置显示模块（14）的至少一个芯片衬底层（28），在所述芯片衬底层（28）上提供至少一个显示元件（29）和至少一个IC芯片（30），

-被施加于卡衬底层（18）和芯片衬底层（28）上的至少一个不透明层（36），所述不透明层包括用于所述至少一个显示元件（29）的窗口（37），所述窗口被分配给显示元件（29），和

-至少一个第二补偿层（21），其在卡衬底层（18）和芯片衬底层（28）之间在至少一个显示元件（29）的区域中被提供。

2.根据权利要求1所述的安全文档或价值文档，其特征在于第二补偿层（21）对应于显示模块（14）的显示元件（29）的尺寸。

3.根据权利要求1所述的安全文档或价值文档，其特征在于不透明层（36）的窗口（37）小于显示元件（29）并且第二补偿层（21）对应于不透明层（36）中窗口（37）的尺寸。

4.根据权利要求1所述的安全文档或价值文档，其特征在于第二补偿层（21）被施加于卡衬底层（18）上或与显示元件（29）相对地被施加在芯片衬底层（28）上，或所述第二补偿层（21）被设计为单独的第二补偿层（21）。

5.根据权利要求1所述的安全文档或价值文档，其特征在于第二补偿层（21）被设计为印刷、层压、装订或粘合层。

6.根据权利要求1所述的安全文档或价值文档，其特征在于第二补偿层（21）的厚度对应于不透明层（36）的厚度。

7.根据权利要求1所述的安全文档或价值文档，其特征在于第二补偿层（21）的厚度被设计为小于不透明层（36）的厚度。

8.根据权利要求7所述的安全文档或价值文档，其中第二补偿层（21）的厚度比不透明层（36）的厚度薄20%。

9.根据权利要求1所述的安全文档或价值文档，其特征在于芯片衬底层（28）具有面向卡衬底层（18）的接触部（31），所述接触部可以与被布置在卡衬底层（18）上的天线（16）的接触部（19）相接触。

10.根据权利要求1所述的安全文档或价值文档，其特征在于天线（16）被布置在显示模块（14）的芯片衬底层（28）上或在显示模块（14）的芯片衬底层（28）中。

11.根据权利要求1所述的安全文档或价值文档，其特征在于提供至少一个第一补偿层（23）和至少一个另外的补偿层（32），所述第一补偿层（23）具有用于容纳芯片衬底层（28）的窗口（26），所述另外的补偿层（32）具有用于容纳至少一个显示元件（29）和至少一个IC芯片（30）的至少一个窗口（33）。

12.根据权利要求1所述的安全文档或价值文档，其特征在于在芯片衬底层（28）和不透明层（36）之间提供至少一个另外的补偿层（34），所述补偿层至少部分覆盖显示模块（14）。

13.根据权利要求1所述的安全文档或价值文档，其特征在于提供至少一个第一印刷层（38），所述第一印刷层（38）与显示模块（14）相对地被布置在不透明层（36）上。

14.根据前述权利要求中任一项所述的安全文档或价值文档，其特征在于卡体（12）的层由PC（聚碳酸酯）或PVC（聚氯乙烯）构成，其中相应的外层由PC（聚碳酸酯）制成。

15.根据权利要求1所述的安全文档或价值文档，其特征在于在各个层之间提供在一侧或两侧上是反应性的相应粘合层（24），所述粘合层（24）由聚亚安酯、异氰酸酯反应性聚合物形成。

16.用于制造根据权利要求1至11之一的安全文档或价值文档（11）的方法，其特征在于：

-卡衬底层（18）被提供，

-具有窗口（26）的至少一个补偿层（23）和具有窗口（37）的至少一个不透明层（36）被制造，

-显示模块（14）的芯片衬底层（28）和卡衬底层（18）关于彼此被安置并且至少一个第二补偿层（21）被安置在其之间，

-具有被布置在其上的芯片衬底层（28）的卡衬底层（18）、具有至少一个窗口（26）的至少一个补偿层（23）和具有窗口（37）的不透明层（36）被组合以形成堆叠，

-堆叠的层被装订并且然后被层压在一起。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于至少一个另外的补偿层（34）被安置在芯片衬底层（28）和不透明层（36）之间或至少一个第一印刷层（38）被安置到不透明层（36）的外侧上，或所述至少一个另外的补偿层（34）和至少一个第一印刷层（38）这两者都被安置在堆叠中。

18.根据权利要求16所述的方法，其特征在于所述至少一个第二补偿层（21）被施加于卡衬底层（18）上或被施加于芯片衬底层（28）的与显示元件（29）相对的侧上。

19.根据权利要求16所述的方法，其特征在于天线（16）被施加于卡衬底层（18）上并且在卡衬底层（18）上安置显示模块期间，天线（16）经由接触点（19、31）被接触。

20.根据权利要求16所述的方法，其特征在于所述堆叠在热/冷压循环中的热/冷压中被层压。

21.根据权利要求16所述的方法，其特征在于被一起压成单片块的层被冲压。

22.根据权利要求21所述的方法，其特征在于被一起压成单片块的层被个性化。