KR101951927B1

KR101951927B1 - Emi 개스킷

Info

Publication number: KR101951927B1
Application number: KR1020170177262A
Authority: KR
Inventors: 김선기; 조성호; 정병선; 김응원
Original assignee: 조인셋 주식회사
Priority date: 2017-11-24
Filing date: 2017-12-21
Publication date: 2019-02-27
Also published as: CN109843030A; KR101951926B1; US20190166730A1; KR20190060626A; KR20190060627A; KR101951928B1; US10306815B1

Abstract

내부에 수용된 전자부품을 전자파로부터 신뢰성 있게 차폐할 수 있는 EMI 개스킷이 개시된다. 상기 개스킷은, 폭과 길이가 두께보다 크고, 두께 방향으로 상면과 하면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어; 접착제를 개재하여 상기 코어의 하면에 접착되는 전기전도성 제1커버; 및 접착제를 개재하여 상기 코어의 상면에 접착되는 전기전도성 제2커버로 구성되며, 상기 관통구멍에 대응하여 상기 제1커버와 상기 제2커버에 각각 개구가 형성되고 상기 개구의 가장자리에서 일체로 연장되는 덮개부분이 형성되고, 상기 제1커버 덮개부분과 상기 제2커버 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면을 덮고 접착되며, 상기 코어의 가장자리를 따른 외측면은 모두 노출된다.

Description

EMI 개스킷{EMI Gasket}

본 발명은 탄성이 있는 전기전도성의 EMI 개스킷에 관한 것으로, 특히 외부에서 발생한 전자파를 신뢰성 있게 차폐하여 내부에 수용된 전자부품을 보호하거나 내부에 수용된 전자부품에서 발생한 전자파가 외부로 누설되지 않도록 신뢰성 있게 차폐할 수 있는 기술에 관련된다.

또한, 대향하는 전기도전성 대상물 사이에 개재되어 전기도전성 대상물 수직방향으로 전기적 연결을 할 수 있는 기술에 관련된다.

휴대전화를 비롯한 전자통신기기가 고사양화되고 고기능화됨에 따라 마이크로프로세서의 처리속도도 증가하면서 전자파 및 발열이 큰 문제로 대두되고 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 예를 들어, 마이크로프로세서로부터 발생하는 열을 신속하게 외부로 방출하기 위해서 통상 방열유닛을 사용하고 있다.

또한, 마이크로프로세서로부터 발생하는 전자파를 차폐하기 위해 통상 전기전도성의 EMI 개스킷 유닛을 사용하고 있다.

방열유닛은, 가령 냉각을 위한 기구물과 회로기판에 실장되는 마이크로프로세서와 같은 발열 소스(source) 사이에 개재되는데, 발열 소스 위에 유연성과 탄성을 갖는 열전소자(Thermal Interface Materials, TIM)의 한 면을 부착하고 다른 면을 기구물에 부착하여 발열 소스에서 발생한 열을 열전소자를 통하여 기구물에 전달하여 기구물에서 열 냉각 및 열 분산된다.

EMI 개스킷 유닛은 발열 소스에서 발생하여 유출되거나 외부에서 발생하여 유입되는 전자파를 차폐하기 위해서 기구물과 회로기판 사이에 열전소자와 함께 EMI 개스킷을 적용할 수 있다.

도 1은 종래 EMI 개스킷을 나타낸다.

잘 알려진 것처럼, 개스킷은 탄성 코어(10)와 유연성 있는 접착제(30)를 개재하여 코어(10)를 감싸는 전기전도성 필름이나 전기전도성 섬유로 구성된 전기전도성 커버(20)로 구성된다. 여기서 전기전도성 커버(20)의 외부면은 전기 전도성이고, 커버(20)의 상면이나 하면 중 적어도 한 면에 양면테이프 등의 접착 수단이 부착되어 개스킷의 상부와 하부에 각각 위치한 전기전도성 대상물 사이에 개재되어 사용된다.

코어(10)는 탄성 및 복원력이 좋도록 하기 위해 전기적으로 절연인 폴리머 재료를 사용하며, 가령 열 가소성인 우레탄 스폰지, 폴리에틸렌 스폰지 및 폴리올레핀 스폰지 또는 열 경화성인 실리콘 스폰지 등이 사용된다.

상기한 것처럼, EMI 개스킷은 열전소자와 함께 설치될 수 있는데, 이를 위해 개스킷의 상하면을 관통하는 관통구멍(12)을 형성하고 이 관통구멍(12)의 내부에 열전소자가 위치하도록 함으로써 열전소자의 상면과 하면이 각각 냉각 케이스와 발열 소스에 접촉하도록 함으로써 발열 소스로부터 발생한 열이 열전소자를 통하여 냉각 케이스에 전달되도록 한다.

그런데 이러한 EMI 개스킷의 구조상 다음과 같은 문제점이 있다.

통상, EMI 개스킷은 롤(Roll)로 된 탄성 코어(10) 위에 롤로 된 전기전도성 커버를 연속적으로 덮어 접착한 후 필요한 길이로 절단하여 제조한다.

이러한 제조공정에 의해 제조된 개스킷은 기게적 강도가 낮은 코어(10) 위에 커버(20)를 감싸며 제조되기 때문에 통상 치수 공차가 크다는 단점이 있다.

이와 같이, 개스킷을 일정한 길이로 절단하여 사용하기 때문에, 도 1과 같이, 코어(10)의 길이방향(Y 방향)의 양 단면이 외부에 노출되고 제조 후에도 양 단면은 커버(20)로 감싸지지 않아 길이방향을 따라 외부에서 전자파가 유입된다.

특히, 개스킷에 관통구멍(12)이 형성된 경우, 개스킷의 양 단면과 관통구멍(12)의 내측면이 노출되기 때문에, 이를 통하여 외부로부터 전자파가 유입되고 전자부품에서 발생한 전자파가 외부로 새어 나가게 된다.

더욱이, 최근 들어, 휴대폰과 같이 전자부품의 고밀도 실장이 요구되는 상황에서는 특정한 형상과 정확한 치수를 갖는 개스킷을 제공할 필요가 있다.

또한, 종래의 이러한 기술에 의하면 코어(10)의 가장자리를 따른 외측면의 일부는 커버(20)로 덮여 커버(20)에 의해 코어(10)의 탄성 및 복원력이 제한되어 결과적으로 개스킷의 탄성 및 복원력이 한정된다는 단점이 있다.

이러한 문제를 해결하기 위한 다양한 형상을 가지는 EMI 개스킷이 있는데, 코어(10)와 유사한 탄성 및 복원력을 가지며, 전자파 차폐효과가 좋고, 수직 방향으로 전기를 연결해주고 제조가 용이한 EMI 개스킷을 제공하기 어렵다는 단점이 있다.

또한, 대향하는 전기전도성 대상물을 개재되어 전기전도성 대상물을 수직방향으로 전기적으로 연결해 주는 EMI 개스킷을 경제성 있게 공급하기 어려웠다는 단점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 간단한 구조로 관통구멍을 통하여 전자부품으로 유입되는 전자파를 신뢰성 있게 차폐하면서 전자부품에서 발생한 전자파가 외부로 새어나가지 않도록 할 수 있는 EMI 개스킷을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 전기전도성 대상물 사이에서 개재되어 전기도전성 대상물을 수직 방향으로 전기적 연결을 할 수 있는 경제성 있는 EMI 개스킷을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 탄성과 복원력이 좋고 기계적 강도가 좋은 EMI 개스킷을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 치수가 정밀하고 균일한 EMI 개스킷을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 전기전도성 대상물 사이에서 용이하게 장착될 수 있고 장착 비용이 절감된 EMI 개스킷을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 재료가 적게 들어 경제성 있는 EMI 개스킷을 제공하는 것이다.

상기의 목적은, 폭과 길이가 두께보다 크고, 두께 방향으로 상면과 하면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어; 접착제를 개재하여 상기 코어의 하면에 접착되는 전기전도성 제1커버; 및 접착제를 개재하여 상기 코어의 상면에 접착되는 전기전도성 제2커버로 구성되며, 상기 관통구멍에 대응하여 상기 제1커버와 상기 제2커버에 각각 개구가 형성되고 상기 개구의 가장자리에서 일체로 연장되는 덮개부분이 형성되고, 상기 제1커버 덮개부분과 상기 제2커버 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면을 덮고 접착되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷에 의해 달성된다.

바람직하게, 상기 코어의 가장자리를 따른 외측면은 모두 외부로 노출될 수 있다.

바람직하게, 상기 코어의 상면 또는 하면 중 적어도 한 면에는 상기 코어의 두께의 1/2 이하의 두께를 갖는 지지대가 적층될 수 있으며, 상기 지지대는 상기 코어의 면적과 동일한 면적을 가질 수 있다.

바람직하게, 상기 관통구멍은 사각형이고, 상기 관통구멍의 내측면을 기준으로, 상기 제1커버 덮개부분은 마주보는 방향으로 한 쌍이고, 상기 제2커버 덮개부분은 다른 마주보는 방향으로 한 쌍일 수 있으며, 상기 제1커버 덮개부분끼리의 치수와 형상은 서로 동일하고, 상기 제2커버 덮개부분끼리의 치수와 형상은 서로 동일할 수 있다.

바람직하게, 상기 제1커버 덮개부분과 상기 제2커버 덮개부분은, 상기 관통구멍의 내측면과 같거나 큰 면적을 구비할 수 있다.

바람직하게, 상기 제1커버 덮개부분과 상기 제2커버 덮개부분은 상기 관통구멍의 내측면의 적어도 일부분에서 서로 겹칠 수 있다.

바람직하게, 상기 제1커버 덮개부분의 단부가 상기 코어의 상면으로 연장되어 접착되거나, 상기 제2커버 덮개부분의 단부가 상기 코어의 하면으로 연장되어 접착되거나, 또는 양자 모두일 수 있다.

바람직하게, 상기 제1커버 위와 상기 제2커버 위 중 적어도 어느 하나에 전기전도성 점착제가 형성될 수 있다.

바람직하게, 상기 제1커버와 상기 제2커버 중 어느 하나의 덮개부분은 다른 커버 위로 연장되어 접착되고, 상기 연장되어 접착된 부분을 제외한 상기 다른 커버 위에 전기전도성 점착제가 형성될 수 있다.

바람직하게, 상기 EMI 개스킷을 캐리어의 포켓에 포장 시, 상기 연장되어 접착된 부분이 상기 포켓의 바닥에서 돌출되는 돌기에 접촉하여 지지될 수 있다.

바람직하게, 상기 EMI 개스킷은 전기전도성 대상물 사이에 개재되고, 상기 제1커버 덮개부분과 상기 제2커버 덮개부분의 전기적 접촉을 통하여 상기 대상물이 수직방향으로 전기적으로 연결될 수 있다.

바람직하게, 상기 대상물은, 회로기판과 금속 케이스, 실드 캔과 금속 케이스, 또는 금속 케이스와 금속 케이스일 수 있다.

바람직하게, 상기 관통구멍의 내측면은 상기 제1커버 덮개부분과 상기 제2커버 덮개부분에 의해 90% 이상 덮일 수 있다.

상기의 구조에 의하면, 코어에 형성된 관통구멍의 내측면을 전기전도성 커버가 신뢰성 있고, 충분히 덮고 있어 전자파의 유입과 유출을 차단하기 때문에 관통구멍 내부 부위에 위치한 전자파에 민감한 전자부품을 전자파로부터 보호하는 역할을 한다.

또한, 관통구멍을 통하여 전기전도성 커버를 코어의 한 면에서 다른 면으로 연장되게 접착하여, 대향하는 전기전도성 대상물을 수직 방향으로 전기적 연결을 한다.

또한, 칼날 금형을 이용하여 관통구멍이 형성된 코어의 상면과 하면 중 적어도 어느 한 면에 접착되어 형성된 커버와 코어의 가장자리를 한 번에 절단하기 때문에 정밀하고 균일한 치수를 갖도록 제조할 수 있다.

또한, 코어의 가장자리를 따른 개스킷의 외측면은 코어가 모두 외부로 노출되어 개스킷은 코어와 동일 또는 유사한 탄성 및 복원력을 가질 수 있다.

또한, 개스킷은 지지대에 의해 충분한 기계적 강도와 정밀한 치수를 가질 수 있다.

또한, 코어의 내부에 형성된 관통구멍의 서로 마주보는 내측면을 상부 커버와 하부 커버의 덮개부분으로 각각 덮음으로써 효율적이고 신뢰성 있게 전자파를 충분히 차단할 수 있다.

또한, 전기전도성 커버의 상면 또는 하면 중 어느 한 면에 전기전도성 점착제가 점착되어 대상물에 장착이 용이하다.

또한, 캐리어 포켓에 진공픽업이 용이하게 포장될 수 있어, 대상물에 장착이 용이하고 장착비용이 절감된다.

또한, EMI 개스킷의 두께보다 폭과 길이가 커서 관통구멍을 통한 전자파의 유입이나 유출을 신뢰성 있게 차폐된다.

도 1은 종래 EMI 개스킷을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 EMI 개스킷을 나타낸다.
도 3은 도 2의 EMI 개스킷의 분해 사시도이다.
도 4(a)와 4(b)는 각각 EMI 개스킷을 적용한 상태를 나타낸다.
도 5는 EMI 개스킷이 캐리어에 포장된 상태를 보여준다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예의 EMI 개스킷을 나타낸다.

본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 EMI 개스킷을 나타내고, 도 3은 도 2의 EMI 개스킷의 분해 사시도이다.

EMI 개스킷(100)은, 코어(120), 코어(120)의 하면에 접착제를 개재하여 접착되는 전기전도성 하부 커버(110), 및 코어(120)의 상면에 접착되는 전기전도성 상부 커버(130)로 구성되는데, 필요로 하는 길이나 형상으로 절단되어 전자파를 차폐하거나 전기접지하는데 사용된다.

이 실시 예에서, EMI 개스킷(100)이 코어(120)와 동일 또는 유사한 탄성 및 복원력을 갖기 위해 코어(120)의 가장자리를 따른 외측면은 모두 외부로 노출되나 이에 한정되지는 않는다.

선택적으로, 코어(120)의 상면 또는 하면의 적어도 한 면에는 코어(120)의 두께의 1/2 이하의 두께를 갖는 지지대(150)가 적층될 수 있다.

여기서, 지지대(150)는 칼날 금형에 의해 한 번에 절단될 수 있는 PET, PE, PVC 또는 PI 등의 폴리머 필름으로, 결과적으로 개스킷(100)에 기계적 강도를 제공하며, 커버(110, 130)를 코어(120)에 접착하며 감쌀 때 물리적인 힘을 제공하여 개스킷의 치수를 정밀 및 균일하게 해주고 제조가 용이하도록 도와준다.

지지대(150)는 코어(120)의 면적과 동일한 면적을 가지며, 같은 형상으로 형성될 수 있다.

본 발명에서는 접착제는 접착제와 점착제를 모두 포함하는 용어이며, 이하 접착과 점착은 동일한 의미로 사용되고 해석된다. 예를 들어, 접착제는 점착제일 수 있고, 코어에 접착되는 커버는 자기 점착제가 형성된 커버가 코어에 점착한다고 해석할 수 있다.

접착제는 유연성을 가지며, 자기 접착력을 갖는 접착테이프, 열에 의해 접착력을 갖는 핫 멜트, 또는 액상의 접착제가 경화에 의해 고상으로 되는 접착제일 수 있으며, 이에 한정하지 않는다. 접착제는 전기 전도성일 수 있으며, 이 경우 전자파 차폐나 전기접촉을 이루기 용이하다.

EMI 개스킷(100)의 하부 커버(110)의 하면이나 상부 커버(130)의 상면에 전기전도성 점착제가 형성되어 대향하는 대상물에 장착하기 용이하다.

EMI 개스킷(100)의 치수는 특별히 한정되지 않지만, 가령 폭과 길이는 두께의 3배 이상일 수 있으며, 전자파의 파장과 진폭 또는 개스킷(100)에 형성된 관통구멍의 위치나 크기를 고려하면 개스킷(100)의 폭과 길이가 두께보다 클수록 수평방향으로 유입 및 유출되는 전자파 차폐효과가 좋다.

이 실시 예에서, EMI 개스킷(100)은, 가령 한 쌍의 덮개 부분(113, 114)이 형성된 하부 커버(110)와 한 쌍의 덮개부분(133, 134)이 형성된 상부 커버(130)가 사각형의 관통구멍(121, 122)이 형성된 코어(120)의 하면과 상면에 접착하고, 하부 커버(110)의 덮개부분(113, 114)이 관통구멍(121, 122)의 내측면의 서로 마주보는 한쪽 측면을 덮고 접착되고 상부 커버(130)의 덮개부분(133, 134)이 관통구멍(121, 122)의 내측면의 서로 마주보는 다른 쪽 측면을 덮고 접착된 후 칼날 금형을 이용하여 커버(110, 130)와 코어(120)의 가장자리를 한 번에 절단한다.

덮개부분(113, 114)끼리의 치수와 형상은 서로 동일하고, 덮개부분(133, 134)끼리의 치수와 형상은 서로 동일할 수 있다.

덮개부분(113, 114)과 덮개부분(133, 134)은 관통구멍(121, 122)의 내측면과 같거나 큰 면적을 구비할 수 있다.

EMI 개스킷(100)은 전기전도성 대상물 사이에 개재되고, 덮개부분(113, 114)과 덮개부분(133, 134)의 관통구멍(121, 122) 내부에서의 전기적 접촉을 통하여 대상물 사이가 전기적으로 연결된다.

전기전도성 대상물로는, 회로기판과 금속 케이스, 실드 캔과 금속 케이스, 또는 금속 케이스와 금속 케이스일 수 있다.

코어(120)는 탄성과 복원력이 좋고, 하부 커버(110)의 전기저항보다 높은 전기저항을 구비하여 전기 절연일 수 있으며, 열에 의해 용융되는 열 가소성의 우레탄 스펀지, 폴리에틸렌 스펀지와 폴리올레핀 또는 열 경화성의 실리콘 스펀지일 수 있다. 여기서, 하부 커버(110) 및 상부 커버(130)의 전기저항은 1오옴 미만일 수 있고 전기저항이 작을수록 좋다.

코어(120)는 평면이고 같은 형상의 상면과 하면을 구비하나 이에 한정되지는 않는다.

코어(120)는, 가령 코어(120)의 상면과 하면에 각각 상부 커버(130)와 하부 커버(110)를 모두 접착한 후, 원하는 형상으로 형성되도록 칼날 금형으로 한 번에 절단하여 정확한 치수를 제공하도록 할 수 있다.

이 실시 예에서는 코어(120)의 가장자리를 따라 절단면이 형성되어 최종적으로 제조된 EMI 개스킷(100)의 모든 측면에서 코어(120)가 노출되는 것으로 한다.

코어(120)는 상면과 하면을 관통하여 형성된 관통구멍(121, 122)을 구비한다.

관통구멍(121, 122)은 칼날 금형에 의해 형성되고, 이 실시 예와 같이 사각형이나 다각형으로 구성될 수 있으며, 상면과 하면 사이에서 수직으로 형성될 수 있다.

관통구멍(121, 122)은 하부 커버(110)와 상부 커버(130)가 관통구멍(121, 122)의 내측면을 많이 그리고 손쉽게 덮을 수 있도록 사각형으로 형성될 수 있다.

관통구멍(121, 122)은 서로 다른 크기로 다수 개 형성될 수 있는데, 바람직하게 EMI 개스킷의 수평 면적은 관통구멍(121, 122)의 수평면적보다 2배 이상 클 수 있다.

후술하는 것처럼, EMI 개스킷(100)은, 가령 실드 캔과 금속 케이스 사이에 개재되는데, 이 경우 관통구멍(121, 122)에는 발열 소스와 금속 케이스를 연결하는 열전소자가 수용될 수 있다.

상부 커버(130)와 하부 커버(110)는, 유연성이 있고 금속층을 구비한 전기전도성 섬유, 적어도 한 면에 금속층이 형성된 전기전도성 필름, 또는 금속 포일일 수 있으며, 금속층은 전도성 필름의 최외각층에 형성된다. 이러한 상부 커버(130)와 하부 커버(110)는 이미 잘 알려진 공지의 기술이고 솔더링을 수용할 수 있는 제품도 있다.

또한, 상부 커버(130)나 하부 커버(110)와 접착제를 합한 형태로 전기전도성 점착테이프를 적용할 수 있으며, 단면 또는 양면 점착테이프가 적용될 수 있다.

코어(120)의 관통구멍(121, 122)에 대응하는 위치에서 하부 커버(110)의 일부가 절개되어 개구(111, 112)를 형성하고, 절개에 의해 한쪽 방향으로 서로 대향하는 한 쌍의 덮개부분(113, 114)이 형성된다.

덮개부분(113, 114)은, 후술하는 것처럼, 코어(120)에 형성된 관통구멍(121, 122)의 내측면을 덮어 수평방향으로 유입 또는 유출되는 전자파를 차단하는 역할을 한다.

덮개부분(113, 114)의 형상이 관통구멍(121, 122)의 내측면과 같은 사각형이고, 덮개부분(113, 114)의 길이를 관통구멍(121, 122)의 대응하는 한쪽 변의 길이와 같거나 크게 형성하여 관통구멍(121, 122)의 한쪽 내측면을 완전하게 덮도록 할 수 있다.

덮개부분(113)의 폭은 덮개부분(114)의 폭보다 크게 형성할 수 있는데, 덮개부분(113)은 관통구멍(121)의 내측면을 덮고 단부가 구부러져 코어(120)의 상면에 접착되도록 연장하여 크게 형성한 것이고, 덮개부분(114)은 관통구멍(121)의 내측면만 덮도록 한 것이다.

상기한 것처럼, 코어(120)에는 관통구멍이 다수 개 형성될 수 있는데, 관통구멍의 용도에 따라 덮개부분이 모든 관통구멍에 적용되거나 어느 하나의 관통구멍에만 적용될 수 있다. 예를 들어, 관통구멍에 전자파에 영향이 있는 전자부품이 있는 경우 덮개부분이 적용되고 전자파에 영향이 없는 기구물이 있는 경우에 덮개부분이 적용되지 않을 수 있다.

코어(120)의 상면에는 전기전도성 상부 커버(130)가 접착되는데, 코어(120)의 관통구멍(121, 122)에 대응하는 위치에서 상부 커버(130)의 일부가 절개되어 개구(131, 132)를 형성하고, 절개에 의해 하부 커버(110)의 덮개부분(113, 114)에 대해 교차하는 다른 쪽 방향으로 서로 대향하는 한 쌍의 덮개부분(133, 134)이 형성된다.

하부 커버(110)의 덮개부분(113, 114)과 같이, 상부 커버(130)의 덮개부분(133)도 관통구멍(121)의 내측면을 덮고 단부가 구부러져 코어(120)의 하면에 접착되도록 연장할 수 있다.

덮개부분(133, 134)의 형상이 관통구멍(121, 122)의 내측면과 같은 사각형이고, 덮개부분(133, 134)의 길이를 관통구멍(121, 122)의 대응하는 다른 쪽 변의 길이와 같거나 크게 형성하여 관통구멍(121, 122)의 다른 쪽 내측면을 완전하게 덮도록 할 수 있다.

결과적으로, 하부 커버(110)의 덮개부분(113, 114)과 상부 커버(130)의 덮개부분(133, 134)이 서로 교차하는 방향에서 관통구멍(121, 122)의 내측면을 완전하게 덮게 된다.

특히, 덮개부분(113, 114)(133, 134)의 길이를 관통구멍(121, 122)의 각 변의 길이와 같거나 크게 함으로써, 관통구멍(121, 122)의 모서리에서 노출되는 부분을 최소화할 수 있고, 관통구멍(121, 122)의 내측면을 90% 이상 덮을 수 있으며, 전자파 차폐효과는 30㎒부터 1㎓까지 40dB 이상이다.

그 결과, 수평방향으로 유입되거나 유출되는 전자파가 하부 커버(110)의 덮개부분(113, 114)과 상부 커버(130)의 덮개부분(133, 134)에 의해 더 많이 차폐될 수 있다.

도 5는 EMI 개스킷이 캐리어 포켓(carrier pocket, 50)에 포장된 상태를 보여준다.

캐리어 포켓(50)은 폴리머 필름 또는 종이로 제조되며 표면 실장(SMT)을 위한 진공 픽업에 의한 자동화를 위해 일정한 간격과 형상을 갖는다.

EMI 개스킷(100)의 하부 커버(110)의 하면에 전기전도성 점착제(140)가 형성되어 대향하는 대상물에 접착하기 용이하도록 되어 있다.

상부 커버(130)의 덮개부분(133)은 관통구멍(131)을 통하여 하부 커버(110) 위에 접착된다.

이때, 전기전도성 점착제(140)는 상부 커버(130)의 덮개부분(133)이 하부 커버(110) 위로 연장되어 접착된 부분은 제외하고 코팅되기 때문에, 하부 커버(110) 위로 연장되어 접착된 덮개부분(133)은 점착력을 갖지 않는다.

이와 같은 구조의 EMI 개스킷(100)을 캐리어 포켓(50)에 포장할 때, 캐리어 포켓(50)의 바닥에서 일체로 돌출된 한 쌍의 돌기(52)가 하부 커버(110) 위로 연장되어 접착된 덮개부분(133)을 지지함으로써 진공 픽업 시 EMI 개스킷(100)을 캐리어 포켓(50)으로부터 쉽게 꺼낼 수 있다.

이 실시 예에서는 제시되지 않았지만 상기와 동일한 원리로 진공 픽업을 위해 캐리어 포켓(50) 대신에 이형시트 위에 EMI 개스킷을 부착하여 제공할 수도 있다.

도 4(a)와 4(b)는 각각 EMI 개스킷을 적용한 상태를 나타내는데, 도 2의 A-A를 따라 절단한 상태로 보여준다.

EMI 개스킷(100)은 릴 테이핑되어 진공 픽업에 의한 리플로우 솔더링이나 전기전도성 점착테이프에 의해 전기전도성 대상물에 장착될 수 있다.

이때, 진공 픽업을 하는 진공 픽업 노즐과 접촉하는 커버(110, 130) 부위는 전기전도성 점착제가 형성되지 않는다.

회로기판(1)에 실장된 IC(2)가 상면에 개구가 형성된 금속의 실드 캔(shield can)(5)에 의해 덮이고, 실드 캔(5) 위에 EMI 개스킷(100)이 접착되며, 그 위에 가령 금속 케이스(6)가 접착되어 IC(1)와 케이스(6)가 열전소자(4)에 의해 열적으로 연결된다.

이러한 구조에 의하면, 금속 케이스(6)에 의해 수직방향으로 유입 또는 유출되는 전자파가 차폐될 수 있고, 케이스(6)와 실드 캔(5) 사이의 간격에 설치되는 EMI 개스킷(100)에 의해 수평방향으로부터 유입 또는 유출되는 전자파가 차폐된다.

구체적으로, 개스킷(100)의 가장자리를 따라 형성된 절단면이 노출되어 있어 이 절단면을 통하여 외부에서 전자파가 유입되는데, 코어(120)에 형성된 관통구멍(121, 122)의 내측면을 전기전도성 하부 커버(110)와 전기전도성 상부 커버(130)가 덮고 있어 절단면을 통하여 외부에서 유입되는 전자파가 확실하게 차단된다.

마찬가지로, IC(2)에서 발생하는 전자파도 관통구멍(121, 122)의 내부에서 전기전도성 하부 커버(110)와 전기전도성 상부 커버(130)에 의해 차단되기 때문에 외부로 유출되지 않는다.

따라서, 코어(120)가 외측면이 모두 노출되더라도 관통구멍(121, 122)에서 원천적으로 전자파가 차단되기 때문에 전자파 차단의 효율성과 신뢰성이 향상된다.

또한, 코어(120)의 상면과 하면에 각각 상부 커버(130)와 하부 커버(110)가 접착된 다음, 칼날 금형을 이용하여 원하는 형상으로 한 번에 절단하기 때문에 정확한 치수를 갖도록 제조할 수 있고, 제조가 쉽다는 이점이 있다.

도 6은 본 발명의 다른 실시 예의 EMI 개스킷을 나타낸다.

이 실시 예에서, 하부 커버(210)의 덮개부분(213)과 상부 커버(230)의 덮개부분(233)이 각각 관통구멍(221)의 4개의 내측면에 대응하여 형성되고 서로 겹쳐지도록 하여 관통구멍(221)의 내측면을 덮을 수 있다.

이 경우 덮개부분(213)과 덮개부분(233) 각각에 의해 덮이지 않을 수 있는 관통구멍(221)의 내측면 부위를 서로 보완할 수 있다는 이점이 있다.

다시 말해, 하부 커버(210)와 상부 커버(230)로부터 각각 형성되는 덮개부분(213, 233)이 서로 반대 방향에서 관통구멍(221)의 내측면을 번갈아 덮으면 내측면은 더욱 신뢰성 있게 전기전도성 물질로 덮여 완벽한 차폐가 가능하다.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 청구범위에 의해 해석되어야 한다.

100: EMI 개스킷
110: 전기전도성 상부 커버
111, 112, 131, 132: 개구
121, 122: 관통구멍
113, 114, 133, 134: 덮개부분
120: 탄성 코어
130: 전기전도성 하부 커버

Claims

전자파를 차폐 또는 전기를 접지하기 위한 EMI 개스킷으로서,
폭과 길이가 두께보다 크고, 두께 방향으로 상면과 하면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어;
접착제를 개재하여 상기 코어의 하면에 접착되는 전기전도성 제1커버; 및
접착제를 개재하여 상기 코어의 상면에 접착되는 전기전도성 제2커버로 구성되며,
상기 관통구멍에 대응하여 상기 제1커버와 상기 제2커버에 각각 개구가 형성되고 상기 개구의 가장자리에서 일체로 연장되는 덮개부분이 형성되고,
상기 제1커버 덮개부분과 상기 제2커버 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면을 덮고 접착되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 1에서,
상기 코어의 가장자리를 따른 외측면은 모두 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 1에서,
상기 코어의 상면 또는 하면 중 적어도 한 면에는 상기 코어의 두께의 1/2 이하의 두께를 갖는 지지대가 적층되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

청구항 3에서,
상기 지지대는 상기 코어의 면적과 동일한 면적을 갖는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
삭제
삭제
삭제
◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

청구항 1에서,
상기 제1커버 덮개부분과 상기 제2커버 덮개부분은 상기 관통구멍의 내측면의 적어도 일부분에서 서로 겹쳐진 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

청구항 1에서,
상기 제1커버 덮개부분의 단부가 상기 코어의 상면으로 연장되어 접착되거나, 상기 제2커버 덮개부분의 단부가 상기 코어의 하면으로 연장되어 접착되거나, 또는 양자 모두인 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 1에서,
상기 제1커버 위와 상기 제2커버 위 중 적어도 어느 하나에 전기전도성 점착제가 형성된 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 1에서,
상기 제1커버와 상기 제2커버 중 어느 하나의 덮개부분은 다른 커버 위로 연장되어 접착되고,
상기 연장되어 접착된 부분을 제외한 상기 다른 커버 위에 전기전도성 점착제가 형성된 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 11에서,
상기 EMI 개스킷을 캐리어의 포켓에 포장 시, 상기 연장되어 접착된 부분이 상기 포켓의 바닥에서 돌출되는 돌기에 접촉하여 지지되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 1에서,
상기 EMI 개스킷은 전기전도성 대상물 사이에 개재되고, 상기 제1커버 덮개부분과 상기 제2커버 덮개부분의 전기적 접촉을 통하여 상기 대상물이 수직방향으로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
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전자파를 차폐 또는 전기를 접지하기 위한 EMI 개스킷으로서,
두께 방향으로 상면과 하면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어;
접착제를 개재하여 상기 코어의 상면에 접착되는 전기전도성 제1커버; 및
접착제를 개재하여 상기 코어의 하면에 접착되는 전기전도성 제2커버로 구성되며,
상기 관통구멍에 대응하여 상기 제1커버와 상기 제2커버에 각각 개구가 형성되고 적어도 어느 하나의 커버에 형성된 개구의 가장자리에서 일체로 연장되는 덮개부분이 형성되고,
상기 덮개부분은 다른 커버 위로 연장되어 접착되어 상기 관통구멍의 내측면을 덮고 접착되고, 상기 연장되어 접착된 부분을 제외한 상기 다른 커버 위에 전기전도성 점착제가 형성된 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 16에서,
상기 EMI 개스킷은 전기전도성 대상물 사이에 개재되고, 상기 덮개부분의 전기적 접촉을 통하여 상기 대상물이 수직방향으로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 1 또는 16에서,
상기 EMI 개스킷은 상기 관통구멍을 다수 개 구비하고,
상기 관통구멍의 적어도 어느 하나에 대응하여 상기 제1커버와 상기 제2커버에 각각 개구가 형성되고, 상기 개구의 적어도 하나의 가장자리에서 덮개부분이 일체로 연장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.
청구항 1 또는 16에서,
상기 EMI 개스킷은 캐리어 포켓 내에 포장되거나, 이형시트 위에 일정하게 배열되어 진공픽업이 가능한 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷.