KR101022037B1

KR101022037B1 - 탄성 전기접촉단자

Info

Publication number: KR101022037B1
Application number: KR1020090044418A
Authority: KR
Inventors: 김선기
Original assignee: 조인셋 주식회사
Priority date: 2009-05-21
Filing date: 2009-05-21
Publication date: 2011-03-16
Also published as: KR20100125617A

Abstract

탄성 전기접촉단자가 개시된다. 상기 탄성 전기접촉단자는, 제 1 절연 탄성고무 코어; 상기 제 1 절연 탄성고무 코어의 일면에 접착제를 개재하여 한 면이 접착된 금속 박; 및 제 2 절연 탄성고무 코어와, 상기 제 2 절연 탄성고무 코어를 감싸는 전기전도성 커버로 구성된 전기전도성 탄성부재를 포함하며, 상기 전기전도성 탄성부재의 전기전도성 커버는 상기 금속 박의 다른 면에 전기전도성 접착제에 의해 접착된다.

전기전도성, 탄성, 고무, 발포, 튜브, 전기접촉단자, 표면 실장, 리플로우 솔더링, 금속 박, 솔더 크림, 접착제, 솔더

Description

탄성 전기접촉단자{Electric and Elastic Contact Terminal}

본 발명은 탄성 전기접촉단자에 관한 것으로, 특히, 인쇄회로기판을 관통하면서 장착되는 탄성 전기접촉단자에 관한 것이다. 더욱이, 본 발명은 표면 실장에 의한 리플로우 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자에 관한 것이다.

일반적으로 탄성 전기접촉단자는, 전기 전도도가 좋고, 탄성이 우수해서, 대향하는 대상물과 탄성을 갖고 전기적 및 기구적으로 연결해야 한다. 또한, 탄성 전기접촉단자는 장착되는 기판, 예를 들어 인쇄회로기판에 점착 테이프, 솔더링 또는 리벳팅 등에 의해 경제적이고 신뢰성 있게 장착될 수 있어야 한다. 또한, 리플로우 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자는 진공 픽업에 의한 표면 실장이 용이하게 설계 및 제조되어야 한다.

종래의 기술로는 본 출원인이 출원하여 등록된 국내 특허등록 제783588호 및 839893호가 있다. 이 특허에 의하면, 전기접촉단자는 대향하는 대상물과 탄성 전기접촉을 이루어 대향하는 대상물과 전기적 절연을 이루지 못하고 또한 인쇄회로기판의 한 면에 장착되어 인쇄회로기판의 다른 한 면에 위치한 대상물과는 탄성 전기접촉단자의 역할을 할 수 없다는 단점이 있다.

또 다른 종래의 기술로는 본 출원인이 출원하여 등록된 실용신안 제390490호가 있다. 이 실용신안에 의하면, 전기접촉단자는 대향하는 대상물과 탄성 전기접촉을 이루어 대향하는 대상물과 전기적 절연을 이루지 못하고 또한 인쇄회로기판의 한 면에 장착되어 인쇄회로기판의 다른 한 면에 위치한 대상물과는 탄성 전기접촉단자의 역할을 할 수 없다는 단점이 있다.

따라서 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 제안되는 것으로, 본 발명의 목적은 탄성, 전기 절연성 및 전기 전도성이 좋은 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.

또한, 진공픽업에 의한 표면 실장과 리플로우 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.

또한, 대향하는 대상물과 전기적 접촉 또는 절연 접촉이 가능한 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.

또한, 인쇄회로기판의 상면과 하면을 관통하면서 장착되는 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.

또한, 대향하는 대상물이 탄성 전기접촉단자의 측면을 밀면서 조립될 때와 위에서 누르며 조립될 때에 적합한 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.

또한, 하나의 탄성 전기접촉단자로 상, 하의 대상물과 탄성을 갖으며 접촉할 수 있는 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.

상기의 목적은, 제 1 절연 탄성고무 코어; 상기 제 1 절연 탄성고무 코어의 일면에 접착제를 개재하여 한 면이 접착된 금속 박; 및 제 2 절연 탄성고무 코어와, 상기 제 2 절연 탄성고무 코어를 감싸는 전기전도성 커버로 구성된 전기전도성 탄성부재를 포함하며, 상기 전기전도성 탄성부재의 전기전도성 커버는 상기 금속 박의 다른 면에 전기전도성 접착제에 의해 접착되는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자에 의해 달성된다.

또한, 상기의 목적은, 제 1 절연 탄성고무 코어; 상기 제 1 절연 탄성고무 코어를 감싸는 제 1 전기전도성 커버; 상기 제 1 전기전도성 커버의 일면에 제 1 전기전도성 접착제를 개재하여 한 면이 접착된 금속 박; 및 제 2 절연 탄성고무 코어와, 상기 제 2 절연 탄성고무 코어를 감싸는 제 2 전기전도성 커버로 구성된 전기전도성 탄성부재를 포함하며, 상기 전기전도성 탄성부재의 제 2 전기전도성 커버는 상기 금속 박의 다른 면에 제 2 전기전도성 접착제에 의해 접착되는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자에 의해 달성된다.

또한, 상기의 목적은, 탄성고무 코어; 상기 탄성고무 코어의 일면에 접착제를 개재하여 한 면이 접착된 금속 박; 및 상기 금속 박의 다른 면에 액상의 전기전도성 고무가 경화에 의해 전기전도성 탄성고무로 되어 접착된 전기전도성 탄성부재를 포함하는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자에 의해 달성된다.

또한, 상기의 목적은, 탄성고무 코어; 상기 탄성고무 코어의 일면에 접착제를 개재하여 한 면이 접착된 금속 박; 및 상기 금속 박의 다른 면에 전기전도성 접착제를 개재하여 한 면이 접착된 기판의 비어 홀 위에 접착된 전기전도성 탄성고무인 전기전도성 탄성부재를 포함하는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자에 의해 달성된다.

바람직하게, 상기 탄성 전기접촉단자는 진공 픽업에 의한 리플로우 솔더링이 가능하고 상기 금속 박이 인쇄회로기판의 접지부분에 솔더링 된다.

바람직하게, 상기 금속 박의 이면이 접지패턴에 솔더링 된다.

상기의 구성에 의하면, 탄성고무 코어에 의해 신뢰성 있는 탄성이 제공되며 또한 진공픽업에 의한 표면 실장이 용이하다.

또한, 인쇄회로기판의 접지 패턴에 장착되는 평면의 금속 박은 접지패턴에 장착이 용이하며 또한 솔더크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능하다.

또한, 적어도 탄성고무 코어의 하나에는 전기전도성 커버가 형성되어 인쇄회로기판의 접지패턴을 대향하는 대상물과 전기적으로 연결한다.

또한, 접착제로 내열 경화 접착제를 사용한 경우, 리플로우 솔더링 전후에 신뢰성 있는 접착력을 유지한다.

또한, 탄성 전기접촉단자는 다양한 형태를 가질 수 있어 대향하는 대상물이 탄성 전기접촉단자의 측면을 밀면서 조립될 때 또는 위에서 누르며 조립될 때에도 적합한 구조를 갖기 용이하다.

또한, 금속 박의 상, 하면 위에는 서로 다른 모양 및 치수의 탄성고무가 형성되므로 탄성 전기접촉단자는 인쇄회로기판의 상면과 하면을 관통하여 장착될 수 있다.

또한, 한 번의 표면 실장으로 인쇄회로기판의 상하면에 탄성을 갖고 접촉하는 탄성 전기접촉단자를 제공할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 탄성 전기접촉단자(100)를 보여주는 사시도이고, 도 2는 측면에서 바라본 도면이며, 도 3은 탄성 전기접촉단자(100)를 인쇄회로기판에 실장하는 것을 설명하는 도면이다.

도시된 바와 같이, 탄성 전기접촉단자(100)는 상하 방향으로 서로 결합한 탄성부재(40)와 전기전도성 탄성부재(80)로 이루어진다.

탄성부재(40)는 튜브 형상의 절연 탄성고무 코어(10)와, 절연 탄성고무 접착제(20)를 개재하여 탄성고무 코어(10)에 한 면이 신뢰성 있게 접착하는 금속 박(30)으로 이루어진다. 또한, 전기전도성 탄성부재(80)는 튜브 형상의 절연 탄성고무 코어(50)와, 탄성고무 코어(50)를 감싸는 전기전도성 실리콘 고무 코팅층(60) 및 전기전도성 실리콘 고무 코팅층(60)의 일부에서 탄성부재(40)의 금속 박(30)과 신뢰성 있는 접착을 하도록 하는 전기전도성 탄성고무 접착제(70)로 이루어진다.

여기서, 탄성고무 코어(10)(50)는 각각 재료는 동일하지만 치수가 다르며, 바람직하게, 탄성고무 코어(10)는 탄성고무 코어(50)보다 크다. 도 3을 참조하면, 탄성고무 코어(50)는 인쇄회로기판(90)을 관통하도록 비어 홀(92) 내에 장착되는데, 전기전도성 탄성부재(80)의 높이는 인쇄회로기판(90)의 두께보다 얇을 수 있다. 그러나 이에 한정하지 않고 탄성부재(80)의 높이는 인쇄회로기판(90)의 두께보다 높을 수 있다.

탄성고무 코어(10, 50)는 튜브 형상의 비발포 고무나 발포 고무, 또는 내부가 충진된 발포 고무나 비발포 고무 중 어느 하나일 수 있다.

바람직하게, 전기전도성 탄성부재(80)의 전기전도성 실리콘 고무 코팅층(60) 의 두께는 0.01㎜ 내지 0.3㎜이고, 전기저항은 5 ohm 미만이다.

탄성부재(80)에 대한 세부적인 설명은 본 발명자의 실용신안 제390490호에 자세히 설명되었다.

바람직하게, 전기접촉단자(100)의 진공 픽업이 용이하도록 탄성고무 코어(10)의 상면 일부는 적어도 평면을 이룬다.

바람직하게, 금속 박(30)은 주석, 은, 또는 금 중 어느 하나가 도금된 두께가 0.01㎜ 내지 0.1㎜인 구리 박이다.

바람직하게, 전기전도성 탄성고무 접착제(70)는 솔더 또는 전기전도성 내열 폴리머 접착제 중 어느 하나이다. 그러나 전기접촉단자(100)가 솔더링 되지 않는 경우에는 전기전도성 탄성고무 접착제(70)로 전기전도성 양면 점착 테이프를 사용할 수 있다. 여기서, 전기전도성 내열 폴리머 접착제는 전기전도성 실리콘 접착제 또는 전기전도성 에폭시 접착제 중 어느 하나일 수 있다.

바람직하게, 탄성부재(80)는 탄성부재(40)보다 치수가 작아 탄성부재(80)가 부착되지 않은 금속 박(30)의 이면이 인쇄회로기판 등에 솔더링 된다.

도 2를 참조하면, 도 2(a)와 같이 탄성부재(40)의 금속 박(30) 이면에 전기접촉단자(100)의 길이 방향으로 1개의 전기전도성 탄성부재(80)가 접착되거나, 도 2(b)와 같이 2개 이상의 전기전도성 탄성부재(80, 80')가 접착될 수 있다.

바람직하게, 탄성부재(40)의 밑면의 전부는 금속 박(30)의 상부에 접착되며, 탄성부재(80)의 밑면은 금속 박(30)의 하부의 일부에 접착된다. 이와 같이 탄성부재(80)가 형성되지 않은 부위의 금속 박(30)의 이면에서 솔더링 된다.

이하, 탄성 전기접촉단자(100)를 인쇄회로기판에 실장하는 방법에 대해 설명한다.

바람직하게, 탄성부재(40, 80)의 적어도 하나는 전기전도성이다.

도 3을 참조하면, 인쇄회로기판(90)에 형성된 비어 홀(92)에 전기접촉단자(100)의 전기전도성 탄성부재(80)를 삽입한다. 여기서, 비어 홀(92)은 예를 든 하나의 구조이며, 인쇄회로기판(90)의 모서리나 가장자리와 같이 홀의 구조가 아닌 통로일 수 있다.

비어 홀(92)에 인접한 인쇄회로기판(90)의 표면에는 접지패턴을 포함하는 도전패턴(96)이 형성되어 있으며, 전기접촉단자(100)의 탄성부재(40)의 금속 박(30)은 가령 솔더(94)를 개재하여 도전패턴(96)에 접착된다. 여기서, 바람직하게, 도전패턴(96)은 분리되어 금속 박(30)과 솔더링 될 수 있다.

금속 박(30)의 이면은 탄성부재(80)가 부착된 부위와 부착되지 않은 부위로 구분되며, 탄성부재(80)가 부착되지 않은 부위가 도전패턴(96)에 솔더링 된다.

이 경우, 탄성부재(80)의 높이가 낮으므로 대향하는 대상물(2)은 이 부위에서 볼록 튀어나온 구조를 갖는다.

이와 같이 하여 전기접촉단자(100)가 인쇄회로기판(90)에 실장된 상태에서 인쇄회로기판(90)의 양면에서 대향하는 대상물(1, 2)이 가압하면, 대상물(1)은 탄성부재(40)를 탄성적으로 누르면서 조립되고 대상물(2)은 전기전도성 탄성부재(80)와 전기적으로 접촉하여 결과적으로 인쇄회로기판(90)의 도전패턴(96)에 전기적으로 연결된다. 즉, 도전패턴(96) - 전기전도성 접착제, 가령 솔더(94) - 금속 박(30) - 전기전도성 탄성고무 접착제(70) - 전기전도성 실리콘 고무 코팅층(60) - 대상물(2) 순으로 전기적으로 연결된다.

바람직하게, 전기전도성 탄성부재(80)를 인쇄회로기판(90)의 이면으로 돌출되지 않도록 하여 인쇄회로기판(90)의 이면을 편평하게 함으로써 표면 실장이 용이하도록 할 수 있다. 이 경우, 인쇄회로기판(90)은 단면 인쇄회로기판(Single PCB)이다.

그러나 본 발명은 이에 한정하지 않고 전기전도성 탄성부재(80)는 인쇄회로기판(90)의 이면으로 돌출될 수 있다. 이 경우, 전기전도성 탄성부재(80)는 인쇄회로기판(90)의 상하에서 대향하는 대상물(1, 2)과 전기적 및 기계적 탄성 접촉을 제공할 수 있다.

한편, 대상물(1)은 전기전도성 또는 전기 비 전도성 중 어느 하나일 수 있다.

도 4는 도 1의 전기접촉단자(100)에서 전기전도성 실리콘 고무 코팅층(60) 대신에 전기전도성 필름 또는 전기전도성 섬유를 포함하는 전기전도성 커버(62)를 사용한 전기접촉단자(110)를 나타낸다.

전기전도성 필름은 유연성 있는 연성 금속 적층 필름(FCCL)일 수 있으며, 금속 층의 두께는 0.001㎜ 내지 0.08㎜ 이내이고, 재료는 폴리이미드(PI) 또는 폴리에스터(PET) 중 어느 하나이며, 특히 솔더링을 할 경우 폴리이미드가 적용된다. 또한, 전기전도성 섬유는 직물 또는 부직포 형태의 폴리에스터에 금속이 도금된 것이다.

이 경우, 전기전도성 필름 또는 전기전도성 섬유는 전기전도성 실리콘 고무 코팅층(60)보다 전기저항이 낮고 가격이 싸다는 장점이 있다.

바람직하게, 전기전도성 커버(62)를 탄성고무 코어(50)에 접착하는 접착제(61)는 액상의 절연 실리콘 고무 접착제가 경화에 의해 형성된 것으로 리플로우 솔더링 시에도 신뢰성 있는 접착을 유지한다.

이 경우, 전기접촉단자(100)를 솔더링 하려면 접착제(61)는 실리콘 고무 접착제이다.

일 예로, 접착제(61)는 액상의 실리콘 고무 접착제가 경화함으로써 형성되고, 접착제의 역할과 탄성체의 역할을 동시에 한다.

탄성부재(80)에 대한 세부적인 설명은 본 발명자의 특허 제839893호에 자세히 설명되었다.

도 5는 도 1 또는 도 4의 변형 예를 나타내는 탄성 전기접촉단자(120)의 사시도로서, 탄성고무 코어(10)를 감싸도록 전기전도성 커버(12)가 형성되어 탄성부재(40)는 전기전도성 탄성부재(40')를 형성한다.

바람직하게, 전기전도성 커버(12)는 도 1 또는 4의 전기전도성 커버(60, 62)와 동일한 재료이고 동일한 방법에 의해 형성될 수 있다.

즉, 전기전도성 커버(12)는 탄성고무(10) 위에 형성되는 전기전도성 탄성고무 코팅층(60) 또는 전기전도성 필름(62) 중 어느 하나일 수 있다.

한 예로, 전기전도성 커버(12)가 전기전도성 필름(62)인 경우, 전기전도성 커버(12)는 절연 실리콘 고무 접착제(11)에 의해 탄성고무 코어(10)와 접착된다.

전기전도성 접착제(22)는 경화에 의해 접착되는 전기전도성 실리콘 고무 접착제 또는 에폭시 수지 접착제 중 어느 하나이다. 여기서, 전기접촉단자(100)가 솔더링 되지 않는 경우에는 전기전도성 접착제(22)는 전기전도성 양면 점착 테이프일 수 있다.

이러한 구조의 전기접촉단자를 도 3과 같이 인쇄회로기판(90)에 실장하여 대상물(1, 2)을 장착하여 조립하면, 인쇄회로기판(90)의 접지패턴(96)으로부터, 솔더(94) - 금속 박(30) - 전기전도성 접착제(22) - 전기전도성 커버(12) - 대상물(1)로 전기적으로 연결됨과 동시에, 솔더(94) - 금속 박(30) - 전기전도성 접착제(70) - 전기전도성 실리콘 고무 코팅층(60) - 대상물(2)로 각각 연결된다. 이에 따라, 대상물(1)과 대상물(2)은 전기적 및 기구적으로 탄성을 가지며 연결된다.

도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전기접촉단자(130)를 나타낸다.

도시된 바와 같이, 금속 박(30)의 이면에 전기전도성 실리콘 고무(64)가 전기전도성 탄성부재로서 별도의 전기전도성 접착제 없이 형성된다.

여기서, 전기전도성 실리콘 고무(64)는 액상의 전기전도성 실리콘 고무 접착제를 일정한 크기와 높이로 금속 박(30)의 이면에 디스펜싱 한 후 경화하면 별도의 전기전도성 접착제 없이 금속 박(30)과 접착되면서 형성된다.

이와 같이 액상의 전기전도성 고무를 디스펜싱 하고 경화하여 전기전도성 고무로 제조하는 기술은 일반화된 기술이다.

바람직하게, 전기전도성 실리콘 고무(64)의 경도는 Shore A 50 내지 90이고, 전기저항은 5 ohm 이하이다.

바람직하게, 통상의 인쇄회로기판(90)의 두께를 고려하여 전기전도성 실리콘 고무(64)의 두께는 3㎜ 이내이다.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 전기접촉단자(140)를 나타낸다.

금속 박(30)의 이면에 비어 홀에 의해 상면과 하면이 전기적으로 연결된 절연기판(66)의 한 면의 금속 층 위에 전기전도성 실리콘 고무(64)가 접착되고, 다른 한 면의 금속 층은 전기전도성 접착제(70)에 의해 금속 박(30)의 이면과 접착된다. 이와 같이, 절연기판(66)과 그 위에 접착된 전기전도성 실리콘 고무(64)가 하나의 탄성부재를 형성한다.

여기서, 전기전도성 비어 홀에 의해 전기전도성 실리콘 고무(64)는 전기전도성 접착제(70)와 전기적으로 연결된다.

여기서, 전기전도성 실리콘 고무(64)는 액상의 전기전도성 실리콘 고무를 일정한 크기와 높이로 절연 기판(66)의 금속 층 위에 디스펜싱 한 후 경화하면 금속 박(30)에 접착되면서 형성된다.

바람직하게, 전기전도성 실리콘 고무(64)의 경도는 Shore A 50 내지 90이고 전기저항은 5ohm 이하이고, 높이는 3㎜ 이내이다.

이와 같이 제조된 탄성 전기접촉단자(100)는 다음과 같은 이점을 갖는다.

먼저, 전기접촉단자(100)는 탄성고무 코어(10, 50)에 의해 탄성이 좋고 진공 픽업에 의한 표면 실장이 용이하다.

또한, 금속 박(30)은 치수가 정밀하고 신뢰성 있게 평면을 이루기 때문에, 리플로우 솔더링이 용이하고 솔더링 강도가 좋다.

또한, 전기접촉단자(100)의 전기전도성 탄성부재(80, 80')의 높이가 인쇄회로기판(90)의 두께보다 얇은 경우, 전기전도성 탄성부재(80, 80')는 인쇄회로기판의 밑면으로 빠져나오지 않으므로 인쇄회로기판이 단면 인쇄회로기판인 경우 진공픽업에 의한 표면 실장이 용이하다.

또한, 전기접촉단자(100)의 전기전도성 탄성부재(80, 80')의 높이가 인쇄회로기판(90)의 두께보다 높은 경우, 전기전도성 탄성부재(80, 80')는 인쇄회로기판의 밑면으로 빠져나와 대향하는 대상물(1, 2)과 탄성 접촉하기 용이하다.

또한, 상하 구별이 용이하여 진공 픽업에 의한 릴 포장이 용이하며 금속 박(30)의 자중에 의해 리플로우 솔더링 시 움직임이 적다.

또한, 내열 접착제를 사용함으로써 리플로우 솔더링 시 제공되는 열에 의해서도 신뢰성 있는 접착력을 유지한다..

또한, 전기접촉단자(100)의 윗면의 일부는 평면을 이루게 하여 진공 픽업이 용이하다.

또한, 금속 박(30) 이면의 일 부분에 접착된 전기전도성 탄성부재(80)가 인쇄회로기판을 관통하도록 배치되므로 인쇄회로기판의 상부의 접지 패턴을 대향하는 대상물(1, 2)과 전기적 및 기구적으로 연결하기 용이하다.

또한, 금속 박(30)의 상하에 다른 치수와 구조를 갖는 탄성체(40, 80)를 형성함으로써 대향하는 대상물과 다양한 방법에 의한 전기적, 물리적 및 기계적 접촉이 용이하다.

이러한 구조를 갖는 전기접촉단자(100)의 제조방법에 대해 설명한다.

일정한 폭을 갖는 금속 박(30)의 한 면 위에 열 또는 습기에 의해 경화되는 액상 실리콘 고무 접착제를 두께 0.01㎜ 내지 0.05㎜로 캐스팅하고 그 위에 롤(roll) 형태로 제조된 탄성고무 코어(10)를 올려놓고 열을 가하여 금속 박(30)과 탄성고무 코어(10)를 절연 탄성고무 접착제(20)로 접착한다.

구체적으로, 탄성고무 코어(10) 하면의 폭과 같거나 약간 큰 폭을 갖는 금속 박(30) 위에 경화에 의해 접착되는 접착제(20)를 일정한 두께로 도포하면서 금속 박(30)에 일정한 힘을 가하면서 열을 가하면, 접착제(20)는 경화하면서 탄성고무 코어(10)와 금속 박(30)을 신뢰성 있게 접착한다.

이때, 접착제(20)를 형성하는 액상 실리콘 고무 접착제의 두께가 너무 얇으면 탄성고무 코어(10)와 금속 박(30) 사이에 접착력이 나쁘고, 두께가 너무 두꺼우면 액상의 실리콘 고무 접착제가 금속 박(30)의 양단으로 새어나와 솔더링을 방해한다는 단점이 있다.

여기서, 전기전도성 접착제를 사용하는 경우, 전기전도성 접착제의 두께를 가능한 얇게 만들어 금속 박(30)과의 전기접촉저항을 작게 한다.

이후, 금속 박(30)의 이면의 일정 부위 위에 열 또는 습기에 의해 경화되는 전기전도성 액상 실리콘 고무 접착제를 일정한 크기로 디스펜싱 한 후 그 위에 낱개(Bulk)로 제조되어 릴 테이핑(Reel Taping) 된 전기전도성 탄성부재(80)를 칩 마운터(Chip mountor)를 사용하여 올려놓고, 이후 열을 가하여 금속 박(30)과 전기전도성 탄성 부재(80)를 전기전도성 접착제(70)로 접착한다.

이때, 전기전도성 탄성부재(80)는 금속 박(30)의 이면의 일정한 부위에만 부 착되어 부착되지 않은 부위는 접지패턴(96)과 솔더링 된다.

이후, 일정한 크기로 절단하여 낱개 상태의 전기접촉단자(100)를 제조한다.

이후, 진공 포장기를 이용하여 절단된 전기접촉단자를 캐리어 테이프(Carrier tape)에 릴 테이핑 한다.

여기에서는 도 1의 일 실시 예에 대한 제조 방법을 설명하였으나 본 발명의 다른 실시 예에 대해서는 이와 유사 또는 동일한 방법을 사용하여 제조할 수 있다.

또한, 탄성부재(40', 80, 80')에 대한 제조방법에 대한 세부적인 설명은 본 발명자의 실용신안 제390490호 및 특허 제839893호에 자세히 설명되었다.

이와 같이 제작된 전기접촉단자(100)는 금속 박(30)의 상면이 전기 절연성 탄성체로 이루어지고, 하면은 전기 전도성 탄성부재(80)로 이루어져, 대향하는 대상물(1)과는 전기적으로 절연인 상태에서 탄성 접촉되고, 대향하는 대상물(2)과는 전기적으로 연결된다.

또한, 전기접촉단자(100)의 상면과 하면의 구별이 용이하여 진공 픽업이 용이하고, 특히 금속 박(30)의 자중 때문에 진공 픽업에 의한 표면 실장 시 공급되는 바람에 의해서도 쉽게 움직이지 않다.

또한, 전기접촉단자(100)의 하면은 정밀한 치수를 갖는 평면의 금속 박(30)으로 되어 리플로우 솔더링 시 수율 및 솔더링 강도가 좋으며, 전기접촉단자(100)의 상면 일부는 평면을 이루게 하여 진공 픽업이 용이하다.

또한, 전기접촉단자(100)의 적어도 하나의 탄성부재(40', 64, 80, 80')는 전기전도성이므로 접지패턴(96)과 적어도 하나의 대상물(1, 2)은 전기적으로 연결된 다.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 예를 들어, 상기의 실시 예와 변형 예에 따른 전기접촉단자의 구조는 서로 혼합되거나 병행하여 사용할 수도 있다.

가령, 상기의 실시 예에서는 상부 부재와 하부 부재가 같은 방향을 향하도록 배치되어 있지만, 서로 임의의 각도로 배치됨으로써 인쇄회로기판 및 대향하는 대상물의 상황에 대응할 수 있다. 또한, 다양한 구조 및 치수의 탄성 부재의 적어도 하나는 전기전도성일 수 있다.

이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있으며, 따라서, 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 탄성 전기접촉단자(100)를 보여주는 사시도이다.

도 2는 도 1의 전기접촉단자를 측면에서 바라본 도면이다.

도 3은 탄성 전기접촉단자(100)를 인쇄회로기판에 실장하는 것을 설명하는 도면이다.

도 4는 탄성부재(40)에 전기전도성 커버(62)를 사용한 전기접촉단자(110)를 나타낸다.

도 5는 도 1의 변형 예를 나타내는 탄성 전기접촉단자(120)의 사시도이다.

Claims

제 1 절연 탄성고무 코어;

상기 제 1 절연 탄성고무 코어의 일면에 접착제를 개재하여 한 면이 접착된 금속 박; 및

제 2 절연 탄성고무 코어와, 상기 제 2 절연 탄성고무 코어를 감싸는 전기전도성 커버로 구성된 전기전도성 탄성부재를 포함하며,

상기 전기전도성 탄성부재의 전기전도성 커버는 상기 금속 박의 다른 면에 전기전도성 접착제에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자.
제 1 절연 탄성고무 코어;

상기 제 1 절연 탄성고무 코어를 감싸는 제 1 전기전도성 커버;

상기 제 1 전기전도성 커버의 일면에 제 1 전기전도성 접착제를 개재하여 한 면이 접착된 금속 박; 및

제 2 절연 탄성고무 코어와, 상기 제 2 절연 탄성고무 코어를 감싸는 제 2 전기전도성 커버로 구성된 전기전도성 탄성부재를 포함하며,

상기 전기전도성 탄성부재의 제 2 전기전도성 커버는 상기 금속 박의 다른 면에 제 2 전기전도성 접착제에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자.
삭제
청구항 1에 있어서,

상기 전기전도성 탄성부재는 기판의 한 면으로부터 비어 홀에 삽입되고,

상기 기판의 한 면은 상기 금속 박의 다른 면에 전기전도성 접착제를 개재하여 접착되는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자.
청구항 1 또는 2에 있어서,

상기 전기전도성 커버는 상기 탄성고무 코어에 경화에 의해 형성되는 전기전도성 실리콘고무 코팅층인 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자.
청구항 1 또는 2에 있어서,

상기 전기전도성 커버는 상기 탄성고무 코어에 절연 접착제에 의해 접착되는 전기전도성 필름 또는 전기전도성 섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자.
청구항 1 또는 2에 있어서,

상기 전기전도성 탄성부재는 상기 전기접촉단자의 길이 방향으로 상기 금속 박에 다수 개 접착되는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자.
청구항 1 또는 2에 있어서의 탄성 전기접촉단자; 및

접지패턴을 구비하고, 표면과 이면을 연결하는 통로가 형성된 인쇄회로기판을 포함하며,

상기 탄성 전기접촉단자의 금속 박은 상기 접지패턴에 접착되고, 상기 탄성 전기접촉단자의 전기전도성 탄성부재는 상기 통로에 삽입되는 것을 특징으로 하는 탄성 전기접촉단자 어셈블리.
청구항 8에 있어서,

상기 금속 박은 리플로우 솔더링에 의해 상기 접지패턴에 접착되는 것을 특징으로 하는 탄성 전기접촉단자 어셈블리.
청구항 1 또는 2에 있어서,

상기 탄성 전기접촉단자는 진공픽업에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 것을 특징으로하는 탄성 전기접촉단자.