KR101950451B1 - Laser cutting apparatus and method for film attached to glass substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치에 관한 것으로서, 일 면에 필름이 부착된 유리 기판이 안착되는 스테이지와, 필름이 부착되지 않은 유리 기판의 타면에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 유닛과, 스크라이빙 유닛과 상호 대향되게 배치되며, 필름이 부착된 유리 기판의 일 면에 스크라이빙 라인을 따라 레이저를 조사하는 레이저 유닛과, 스크라이빙 유닛과 레이저 유닛을 이동시키는 이송 유닛 및 이송 유닛의 동작을 제어하기 위한 제어 유닛을 포함하며, 스테이지에는 스크라이빙 라인에 대응되는 영역에 개구부가 형성되는 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치가 제공된다.The present invention relates to a laser cutting apparatus for a film-attached glass substrate, which comprises a stage on which a glass substrate with a film adhered thereon is placed, and a stage for forming a scribing line on the other side of the glass substrate A laser unit arranged to face the crying unit and the scribing unit so as to face each other and to irradiate a laser along a scribing line on one side of the glass substrate to which the film is attached and a laser unit for moving the scribing unit and the laser unit And a control unit for controlling operations of the transfer unit and the transfer unit, wherein a stage is provided with an opening in an area corresponding to the scribing line, wherein the film is attached to the glass substrate.

Description

필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치 {LASER CUTTING APPARATUS AND METHOD FOR FILM ATTACHED TO GLASS SUBSTRATE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a laser cutting apparatus for a glass substrate with a film attached thereto,

본 발명은 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 브레이킹 공정을 생략하여 매끄러운 절단면을 제공할 수 있는 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser cutting apparatus for a film-attached glass substrate, and more particularly, to a laser cutting apparatus for a film-attached glass substrate capable of providing a smooth cutting surface by omitting the breaking process.

평판 표시 장치에 사용되는 유리 기판을 절단하는 방법으로서 완전 절단보다는 스크라이빙 라인을 먼저 형성하여 기계적으로 취약한 부분을 만들고 거기에 물리적인 또는 열적인 충격을 주어 브레이킹하는 공정을 이용하는 것이 일반적이다. 유리 기판을 절단하는 방식에는 다이아몬드 휠과 같은 기계적 수단을 이용하는 절단 방식과, 레이저를 이용한 절단 방식이 있다.As a method of cutting a glass substrate used in a flat panel display device, it is common to use a process of forming a scribe line first, rather than a complete slice, to make a mechanically weak portion and subjecting it to a physical or thermal impact to break it. Examples of the method of cutting the glass substrate include a cutting method using a mechanical means such as a diamond wheel and a cutting method using a laser.

도 1은 종래 기술에 따른 레이저 절단 장치의 개략도이다. 종래 기술에 따른 레이저 절단 장치는 스크라이빙용 레이저 유닛(10), 절단용 레이저 유닛(20), 냉각 유닛(30) 및 X축 및 Y축 방향으로 이동 가능한 이송 유닛(40)으로 구성된다. 스크라이빙용 레이저 유닛(10)은 레이저를 조사하여 마이크로 크랙을 형성하며, 절단용 레이저 유닛(20)은 마이크로 크랙을 따라 CO2 레이저를 조사하여 가열한다. 그 다음에 냉각 유닛(30)를 이용하여 CO2 레이저가 조사된 스크라이빙 라인을 따라 냉각 유체를 분사하여 2차 크랙을 유발하여 절단시킨다.1 is a schematic diagram of a laser cutting apparatus according to the prior art. The laser cutting apparatus according to the prior art comprises a laser unit 10 for scribing, a laser unit 20 for cutting, a cooling unit 30, and a transfer unit 40 movable in the X-axis and Y-axis directions. The laser unit for scribing 10 irradiates a laser to form a micro crack, and the laser unit for cutting 20 irradiates CO 2 laser along a micro crack to heat it. Then, the cooling unit 30 is used to spray the cooling fluid along the scribing line irradiated with the CO 2 laser to induce a secondary crack and cut it.

그러나, 상기와 같은 레이저 절단 장치는 유리 기판을 절단하는 데는 적합하지만, 유리 기판의 일 면에 필름이 부착된 경우 즉, 필름이 부착된 유리 기판을 절단하는데 사용할 경우, 절단면이 매끄럽지 않게 되는 문제점이 발생하게 된다. However, the laser cutting apparatus as described above is suitable for cutting a glass substrate. However, when the glass substrate is attached to one side of the glass substrate, that is, when the glass substrate is used to cut the glass substrate with the film attached thereto, .

한국등록특허 제10-0578309호Korean Patent No. 10-0578309

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 필름 부착된 유리 기판의 절단 공정을 단순화하고, 절단면을 매끄럽게 할 수 있는 레이저 절단 장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a laser cutting apparatus capable of simplifying a cutting process of a glass substrate adhered with a film and smoothing a cut surface.

본 발명의 예시적인 실시예에 따르면, 일 면에 필름이 부착된 유리 기판이 안착되는 스테이지; 상기 필름이 부착되지 않은 유리 기판의 타면에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 유닛; 상기 스크라이빙 유닛과 상호 대향되게 배치되며, 상기 필름이 부착된 유리 기판의 일 면에 상기 스크라이빙 라인을 따라 레이저를 조사하는 레이저 유닛; 상기 스테이지의 상부에 배치되며, 제1축 방향으로 연장되어 배치된 제1 가이드와, 상기 제1축 방향과 교차되는 제2축 방향으로 연장되어 배치되며, 상기 제1축 방향으로 이동 가능하게 상기 제1 가이드에 결합된 제2 가이드와, 상기 제2 가이드를 따라 상기 제2축 방향으로 이동 가능하게 상기 제2 가이드에 결합된 제2 가이드 블록과, 상기 제2 가이드와 대향되게 배치되고, 상기 제1 가이드를 따라 상기 제1축 방향으로 이동 가능하게 구성된 제3 가이드; 및 상기 제3 가이드를 따라 상기 제2축 방향으로 이동 가능하게 상기 제3 가이드에 결합된 제3 가이드 블록으로 구성된 이송 유닛; 및 상기 이송 유닛의 동작을 제어하기 위한 제어 유닛을 포함하며, 상기 스크라이빙 유닛과 상기 레이저 유닛은 상기 제2 가이드 블록 및 상기 제3 가이드 블록 중 어느 하나 및 나머지에 각각 배치되며, 상기 스테이지에는 상기 스크라이빙 라인에 대응되는 영역에 개구부가 형성되는 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치가 제공된다.According to an exemplary embodiment of the present invention, there is provided a liquid crystal display comprising: a stage on which a glass substrate with a film attached is seated; A scribing unit for forming a scribing line on the other surface of the glass substrate to which the film is not adhered; A laser unit arranged to be opposite to the scribing unit and irradiating a laser on one side of the glass substrate with the film attached thereto along the scribing line; A first guide arranged on an upper portion of the stage and extending in a first axis direction, and a second guide extending in a second axis direction intersecting the first axis direction, A second guide block coupled to the second guide so as to be movable in the second axial direction along the second guide, and a second guide block disposed opposite to the second guide, A third guide configured to be movable in the first axial direction along a first guide; And a third guide block coupled to the third guide to be movable in the second axial direction along the third guide; And a control unit for controlling the operation of the transfer unit, wherein the scribing unit and the laser unit are respectively disposed in any one of the second guide block and the third guide block and the rest, There is provided a film-attached laser cutting apparatus for a glass substrate, wherein an opening is formed in an area corresponding to the scribing line.

상기 제3 가이드는 상기 제2 가이드에 상응하는 형태로 상기 제2축 방향으로 연장되어 형성된 제3 가이드 본체; 및 상기 제3 가이드 본체를 상기 제2 가이드에 고정시키기 위하여, 상기 제3 가이드 본체의 양 단을 상기 제2 가이드 양 단에 연결시키는 제3 가이드 연결부를 포함한다.The third guide includes a third guide body extending in the second axis direction in a shape corresponding to the second guide; And a third guide connection portion connecting both ends of the third guide body to both ends of the second guide to fix the third guide body to the second guide.

상기 제3 가이드는 상기 제2 가이드에 상응하는 형태로 상기 제2축 방향으로 연장되어 형성된 제3 가이드 본체; 및 상기 제3 가이드 본체를 상기 제1축 방향으로 이동 가능하게 상기 제1 가이드에 결합시키는 제3 가이드 연결부를 포함한다.The third guide includes a third guide body extending in the second axis direction in a shape corresponding to the second guide; And a third guide connection part for coupling the third guide body to the first guide to be movable in the first axis direction.

상기 스크라이빙 유닛은 다이아몬드 휠 또는 UV 레이저를 이용하며, 상기 레이저 유닛은 CO2 레이저를 이용하는 것을 특징으로 한다.Wherein the scribing unit uses a diamond wheel or a UV laser, and the laser unit uses a CO2 laser.

상기 스크라이빙 유닛과 상기 레이저 유닛은 상기 제1축과 평행한 동일축 상에 배치되며, 상호 이격되게 배치된다.The scribing unit and the laser unit are arranged on the same axis parallel to the first axis and are arranged to be spaced apart from each other.

상기 제2 가이드 블록과 상기 제3 가이드 블록은 서로 상이한 크기로 형성되며, 상기 스크라이빙 유닛과 상기 레이저 유닛은 상기 제2 가이드 블록 및 상기 제3 가이드 블록 중 어느 하나 및 나머지의 단부에 각각 배치된다.Wherein the second guide block and the third guide block are formed to have different sizes from each other, and the scribing unit and the laser unit are arranged at any one of the second guide block and the third guide block, do.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 일 면에 필름이 부착된 유리 기판이 안착되는 제1 스테이지; 상기 제1 스테이지에 인접하게 설치되며, 상기 유리 기판이 안착되는 제2 스테이지; 상기 유리 기판을 상기 제1 스테이지에서 상기 제2 스테이지로 운송하는 유리 기판 운송 유닛; 상기 필름이 부착되지 않은 유리 기판의 타 면에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 유닛; 상기 제1 스테이지의 하부에 설치되어, 상기 스크라이빙 유닛을 이송시키는 제1 이송 유닛; 상기 필름이 부착된 유리 기판의 일 면에 상기 스크라이빙 라인을 따라 레이저를 조사하는 레이저 유닛; 및 상기 제2 스테이지의 상부에 설치되어, 상기 레이저 유닛을 이송시키는 제2 이송 유닛을 포함하며, 상기 제1 스테이지에는 상기 스크라이빙 라인에 대응되는 영역에 개구부가 형성되는 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a display device comprising: a first stage on which a glass substrate with a film attached is seated; A second stage installed adjacent to the first stage and on which the glass substrate is mounted; A glass substrate transport unit for transporting the glass substrate from the first stage to the second stage; A scribing unit for forming a scribing line on the other surface of the glass substrate to which the film is not attached; A first transfer unit installed below the first stage for transferring the scribing unit; A laser unit for irradiating a laser beam along one of the scribing lines on one side of the glass substrate to which the film is attached; And a second transfer unit mounted on the second stage for transferring the laser unit, wherein the first stage is provided with an opening in a region corresponding to the scribing line, A laser cutting device is provided.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 일 면에 필름이 부착된 유리 기판이 안착되는 제1 스테이지; 상기 제1 스테이지에 인접하게 설치되며, 상기 유리 기판이 안착되는 제2 스테이지; 상기 유리 기판을 상기 제1 스테이지에서 상기 제2 스테이지로 운송하는 유리 기판 운송 유닛; 상기 필름이 부착되지 않은 유리 기판의 타 면에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 유닛; 상기 제1 스테이지의 상부에 설치되어, 상기 스크라이빙 유닛을 이송시키는 제1 이송 유닛; 상기 필름이 부착된 유리 기판의 일 면에 상기 스크라이빙 라인을 따라 레이저를 조사하는 레이저 유닛; 및 상기 제2 스테이지의 하부에 설치되어, 상기 레이저 유닛을 이송시키는 제2 이송 유닛을 포함하며, 상기 제2 스테이지에는 상기 스크라이빙 라인에 대응되는 영역에 개구부가 형성되는 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치가 제공된다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a display device comprising: a first stage on which a glass substrate with a film attached is seated; A second stage installed adjacent to the first stage and on which the glass substrate is mounted; A glass substrate transport unit for transporting the glass substrate from the first stage to the second stage; A scribing unit for forming a scribing line on the other surface of the glass substrate to which the film is not attached; A first transfer unit installed above the first stage for transferring the scribing unit; A laser unit for irradiating a laser beam along one of the scribing lines on one side of the glass substrate to which the film is attached; And a second transfer unit provided at a lower portion of the second stage for transferring the laser unit, wherein the second stage is provided with a film-attached glass substrate on which an opening is formed in a region corresponding to the scribing line A laser cutting device is provided.

본 발명의 실시예에서와 같이, 스크라이빙 라인은 유리 기판에 형성하고, 스크라이빙 라인이 형성된 반대측, 즉 필름이 부착된 면에 스크라이빙 라인을 따라 레이저를 조사하여 완전 절단시키면, 절단면이 매끄러지는 효과를 얻을 수 있다.As in the embodiment of the present invention, when a scribing line is formed on a glass substrate and the opposite side of the scribing line, that is, the side to which the film is adhered is completely cut by irradiating a laser along a scribing line, This smoothing effect can be obtained.

또한, 본 발명에 따르면 필름 부착된 유리 기판을 뒤집지 않고서도 유리 기판을 절단할 수 있어서, 절단 공정이 간소해지는 효과를 얻을 수 있다.Further, according to the present invention, the glass substrate can be cut without turning the film-attached glass substrate upside down, so that the effect of simplifying the cutting process can be obtained.

그리고, 스크라이빙 라인의 형성이 완료된 후에 절단 라인을 형성하여 기판을 절단하지 않고, 스크라이빙 라인의 형성 과정 중에 절단 라인을 형성함으로써 기판 절단에 소요되는 공정 시간을 감축시킬 수 있는 효과도 얻을 수 있다.
Further, after the formation of the scribing line is completed, a cutting line is formed to cut the substrate, and a cutting line is formed during the formation of the scribing line, thereby reducing the time required for cutting the substrate .

도 1은 종래 기술에 따른 레이저 절단 장치의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치의 개략적인 사시도이다.
도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치의 정면도 및 측면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치를 이용하여 필름 부착된 유리 기판을 절단하는 과정을 도시한 도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치의 측면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치를 이용하여 필름 부착된 유리 기판을 절단하는 과정을 도시한 도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치의 개략적인 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치의 개략적인 사시도이다.1 is a schematic diagram of a laser cutting apparatus according to the prior art.
2 is a schematic perspective view of a laser cutting apparatus for a film-attached glass substrate according to a first embodiment of the present invention.
Figs. 3 and 4 are a front view and a side view of the laser cutting apparatus for a film-attached glass substrate shown in Fig. 2;
FIG. 5 is a view illustrating a process of cutting a film-attached glass substrate using the film-attached laser cutting apparatus for a glass substrate shown in FIG.
6 is a side view of a laser cutting apparatus for a film-attached glass substrate according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a view showing a process of cutting a film-adhered glass substrate using the film-attached laser cutting apparatus for a glass substrate shown in FIG.
8 is a schematic perspective view of a laser cutting apparatus for a film-attached glass substrate according to a third embodiment of the present invention.
9 is a schematic perspective view of a laser cutting apparatus for a film-attached glass substrate according to a fourth embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치의 개략적인 사시도이며, 도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치의 정면도 및 측면도이고, 도 5는 도 2에 도시된 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치를 이용하여 필름 부착된 유리 기판을 절단하는 과정을 도시한 도이다.FIG. 2 is a schematic perspective view of a laser cutting apparatus for a film-attached glass substrate according to a first embodiment of the present invention, and FIGS. 3 and 4 are front views of the laser cutting apparatus for a film- And FIG. 5 is a view showing a process of cutting a film-adhered glass substrate using the film-attached laser cutting apparatus for a glass substrate shown in FIG.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치는 스테이지(200), 이송 유닛(300), 스크라이빙 유닛(410), 레이저 유닛(500) 및 제어 유닛(미도시)을 포함한다. 2 to 5, a film-attached laser cutting apparatus for a glass substrate according to the present embodiment includes a stage 200, a transfer unit 300, a scribing unit 410, a laser unit 500, Unit (not shown).

스테이지(200)에는 절단된 기판(100)이 안착된다. 기판(100)은 유리 기판(110)과 이러한 유리 기판(110)의 일 면에 부착된 필름(120)으로 구성된다. The cut substrate 100 is placed on the stage 200. The substrate 100 is composed of a glass substrate 110 and a film 120 adhered to one side of the glass substrate 110.

스크라이빙 유닛(410)은 필름이 부착되지 않은 유리 기판의 타면에 스크라이빙 라인을 형성한다. 본 실시예의 경우, 스크라이빙 유닛(410)으로서 UV 레이저 조사 장치를 사용한다. UV 레이저 조사 장치를 이용하여 필름이 부착되지 않은 유리 기판의 타면에 스크라이빙 예정 라인을 따라 UV 레이저를 조사한다. 그 결과, 유리 기판의 타면에는 미세 크랙이 형성되어, 스크라이빙 라인이 형성된다. 한편, 스테이지(200)의 스크라이빙 예정 라인에 대응되는 영역에는 개구부(210)가 형성되며, 개구부(210)를 통하여 스크라이빙 유닛(410)에서 조사되는 UV 레이저가 유리 기판의 일면에 조사되어, 스크라이빙 라인을 형성한다.The scribing unit 410 forms a scribing line on the other side of the glass substrate to which the film is not adhered. In this embodiment, a UV laser irradiation apparatus is used as the scribing unit 410. A UV laser is irradiated on the other side of the glass substrate to which the film is not adhered, along the line to be scribed using a UV laser irradiation apparatus. As a result, fine cracks are formed on the other surface of the glass substrate, and a scribing line is formed. An opening 210 is formed in a region of the stage 200 corresponding to a line to be scribed and a UV laser irradiated from the scribing unit 410 through the opening 210 is irradiated onto one surface of the glass substrate Thereby forming a scribing line.

레이저 유닛(500)은 스크라이빙 유닛(410)과 상호 대향되게 배치된다. 즉, 레이저가 조사되는 노즐이 서로 마주 보는 방향으로 배치되어, 필름이 부착된 유리 기판의 일 면에 미리 형성된 스크라이빙 라인을 따라 레이저를 조사하여 절단 라인을 형성한다. 이때, 절단 라인의 깊이는 스크라이빙 유닛(410)에 의해서 형성된 스크라이빙 라인의 깊이까지 형성함으로써, 기판을 브레이킹 공정 없이 완전 절단시킨다. 본 실시예의 경우, 레이저 유닛(500)으로 CO2 레이저 장치를 사용한다.The laser unit 500 is disposed opposite to the scribing unit 410. That is, the nozzles irradiated with the laser are arranged in the direction in which they face each other, and a laser is irradiated along a scribing line previously formed on one surface of the glass substrate to which the film is attached to form a cutting line. At this time, the depth of the cutting line is set to the depth of the scribing line formed by the scribing unit 410, thereby completely cutting the substrate without a breaking process. In the case of this embodiment, a CO 2 laser device is used as the laser unit 500.

이송 유닛(300)은 스크라이빙 유닛(410) 및 레이저 유닛(500)을 스크라이빙 예정 라인과 절단 예정 라인을 따라 이송시키는 기능을 수행한다. 이러한 이송 유닛(300)은 제1 가이드(310), 제2 가이드(320), 제2 가이드 블록(330), 제3 가이드(350) 및 제3 가이드 블록(360)으로 구성된다.The transfer unit 300 performs a function of transferring the scribing unit 410 and the laser unit 500 along a line to be scribed and a line along which the line is to be divided. The transfer unit 300 includes a first guide 310, a second guide 320, a second guide block 330, a third guide 350, and a third guide block 360.

제1 가이드(310)는 스테이지(200)의 상부에 배치되고, 제1축 방향 예를 들면, Y축 방향으로 연장되게 배치된다. 제2 가이드(320) 역시 스테이지(200)의 상부에 배치되며, 제1축 방향과 교차되는 제2축 방향 즉, X축 방향으로 연장되어 배치되고, Y축 방향으로 이동 가능하게 제1 가이드(310)에 결합된다. 제2 가이드 블록(330)은 제2 가이드(320)를 따라 X축 방향으로 이동 가능하게 제2 가이드(320)에 결합된다. 레이저 유닛(500)은 제2 가이드 블록(330)에 설치되어, X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성된다. The first guide 310 is disposed on the upper portion of the stage 200 and is disposed to extend in the first axial direction, for example, the Y axis direction. The second guide 320 is also disposed on the upper portion of the stage 200. The second guide 320 is disposed so as to extend in a second axial direction intersecting the first axial direction, that is, in the X-axis direction, 310). The second guide block 330 is coupled to the second guide 320 so as to be movable in the X-axis direction along the second guide 320. The laser unit 500 is installed in the second guide block 330 and is configured to be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction.

제3 가이드(350)는 제2 가이드(320)와 대향되게, 스테이지(200)의 하부에 배치된 상태로 제1 가이드(310)를 따라 Y축 방향으로 이동 가능하게 제1 가이드에 결합된다. 제3 가이드(350)는 제3 가이드 본체(351)와 제3 가이드 연결부(353)로 구성되며, 제3 가이드 본체(351)는 제2 가이드(320)에 상응하는 형태로 X축 방향으로 연장되어 형성되며, 스테이지(200)의 하부에 배치된다. 제3 가이드 연결부(353)는 제3 가이드 본체(351)를 제2 가이드(320)에 고정시키기 위하여, 제3 가이드 본체(351)의 일 단에서 상부측으로 절곡되어 제2 가이드(320) 일 단에 연결되고, 제3 가이드 본체(351)의 타 단에서 상부측으로 절곡되어 제2 가이드(330) 타 단에 연결된다. 즉, 제3 가이드(350)는 전체적으로 U자형으로 형성된다. 제3 가이드 블록(360)은 제3 가이드(350)를 따라 X축 방향으로 이동 가능하게 제3 가이드 본체(351)에 결합된다. 스크라이빙 유닛(410)은 제3 가이드 블록(360)에 설치되어, X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성된다. Y축으로 이동 시에는 레이저 유닛(500)로 일체로 이송하게 된다.The third guide 350 is coupled to the first guide so as to be movable in the Y axis direction along the first guide 310 while being disposed at the lower portion of the stage 200 so as to face the second guide 320. The third guide 350 includes a third guide body 351 and a third guide connecting portion 353. The third guide body 351 extends in the X axis direction in a shape corresponding to the second guide 320, And is disposed at the lower portion of the stage 200. The third guide connecting portion 353 is bent upward at one end of the third guide main body 351 to fix the third guide main body 351 to the second guide 320, And is bent to the upper side from the other end of the third guide body 351, and is connected to the other end of the second guide 330. That is, the third guide 350 is formed in a U-shape as a whole. The third guide block 360 is coupled to the third guide body 351 so as to be movable in the X-axis direction along the third guide 350. The scribing unit 410 is installed in the third guide block 360 and is configured to be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction. And is transferred integrally with the laser unit 500 when moving in the Y axis.

제어 유닛(미도시)은 스크라이빙 유닛(410)과 레이저 유닛(500)의 동작을 제어하며, 제2 가이드(320), 제2 가이드 블록(340) 및 제3 가이드 블록(350)의 동작을 제어한다. The control unit (not shown) controls the operation of the scribing unit 410 and the laser unit 500 and controls the operation of the second guide 320, the second guide block 340, and the third guide block 350 .

도 3 및 도 4를 참조하여, 스크라이빙 유닛(410)과 레이저 유닛(500)의 배치를 살펴보면, 스크라이빙 유닛(410)과 레이저 유닛(500)은 스크라이빙 예정 라인 및 절단 예정 라인에 각각 정렬된다. 스크라이빙 예정 라인은 필름이 부착되지 않은 기판의 타 면에 위치하며, 절단 예정 라인은 필름이 부착된 기판의 일 면에 위치한다는 점이 상이할 뿐, 양자는 서로 중첩된다. 스크라이빙 유닛(410)은 제3 가이드 블록(360)의 이동으로 스크라이빙 예정 라인 상에 배치되며, 레이저 유닛(500)은 제2 가이드 블록(330)의 이동으로 절단 예정 라인 상에 배치된다. 한편, 스크라이빙 라인을 먼저 형성한 후에, 형성된 스크라이빙 라인을 따라서 절단 라인을 형성해야 하므로, 스크라이빙 유닛(410)과 레이저 유닛(500)을 소정 간격 이격되게 배치한다. 즉, 스크라이빙 유닛(410)과 레이저 유닛(500)은 Y축에 평행한 동일 축상에 배치되며, 상호 소정 간격 이격되게 배치된다. 이때, 스크라이빙 유닛(410)은 진행 방향으로 기준으로 레이저 유닛(500) 보다 앞선 위치에 배치된다. 3 and 4, the arrangement of the scribing unit 410 and the laser unit 500 will be described. In the scribing unit 410 and the laser unit 500, Respectively. The scribing line to be scribed is located on the other side of the substrate to which the film is not attached and the line to be cut is located on one side of the substrate to which the film is attached. The scribing unit 410 is disposed on the line to be scribed by the movement of the third guide block 360 and the laser unit 500 is arranged on the line along which the substrate is to be divided by the movement of the second guide block 330 do. On the other hand, after the scribing line is formed first, the scribing unit 410 and the laser unit 500 are spaced apart from each other by a predetermined distance, since the scribing line must be formed along the scribing line. That is, the scribing unit 410 and the laser unit 500 are arranged on the same axis parallel to the Y-axis, and are spaced apart from each other by a predetermined distance. At this time, the scribing unit 410 is disposed at a position ahead of the laser unit 500 with reference to the traveling direction.

본 실시예의 경우, 레이저 유닛(500)이 그 단부에 설치되는 제2 가이드 블록(330)의 크기를 스크라이빙 유닛(400)이 그 단부에 설치되는 제3 가이드 블록(360)의 크기 보다 작게 형성함으로써, 스크라이빙 유닛(400)과 레이저 유닛(500)이 상호 이격되게 배치될 수 있도록 한다.The size of the second guide block 330 provided at the end of the laser unit 500 may be smaller than the size of the third guide block 360 installed at the end of the scribing unit 400 So that the scribing unit 400 and the laser unit 500 can be disposed apart from each other.

본 실시예에 따른 레이저 절단 장치를 이용하여 필름 부착된 유리 기판을 절단하는 과정을 살펴보면, 우선 필름이 부착된 유리 기판이 스테이지에 안착된다. 본 실시예의 경우에는 필름이 부착된 면이 상부에 배치되고, 필름이 부착되지 않은 면이 스테이지에 접촉되도록 안착된다. 기판이 안착되면, 제어부는 제2 가이드 블록(330)과 제3 가이드 블록(360)을 각각 구동하여 레이저 유닛(500)과 스크라이빙 유닛(400)을 절단 예정 라인과 스크라이빙 예정 라인에 각각 정렬시킨다. 그리고 나서, 제2 가이드(320)를 구동시키면, 제2 가이드(320)에 결합된 제3 가이드(350)도 동시에 구동된다. A process of cutting a glass substrate with a film using the laser cutting apparatus according to this embodiment will be described. First, the glass substrate with the film attached thereto is placed on the stage. In the case of the present embodiment, the surface to which the film is attached is disposed on the upper side, and the surface to which the film is not adhered is seated on the stage. The controller controls the second guide block 330 and the third guide block 360 to move the laser unit 500 and the scribing unit 400 to the line along which the material is to be cut and the line to be scribed Respectively. Then, when the second guide 320 is driven, the third guide 350 coupled to the second guide 320 is simultaneously driven.

제어부는 제3 가이드 블록(360)에 설치된 스크라이빙 유닛(400)이 스크라이빙 예정 라인의 시작점에 도달하면, 스크라이빙 유닛(400)을 작동시킨다. 스크라이빙 유닛(400)은 제어부의 지시에 따라 UV 레이저를 조사하여 미세 크랙을 생성하여, 스크라이빙 라인을 형성시킨다. 소정 시간 경과 후에 제2 가이드 블록(330)에 설치된 레이저 유닛(400)이 스크라이빙 유닛(400)이 미리 형성한 스크라이빙 라인의 시작점에 도달하면, 제어부는 레이저 유닛(500)을 작동시킨다. 레이저 유닛(500)은 제어부의 지시에 따라 CO2 레이저를 스크라이빙 라인을 따라 조사하여 절단 라인을 형성하고, 절단 라인은 스크라이빙 라인과 만나면서 완전 절단된다. The control unit operates the scribing unit 400 when the scribing unit 400 installed in the third guide block 360 reaches the start point of the line to be scribed. The scribing unit 400 irradiates a UV laser in accordance with an instruction from the control unit to generate a fine crack to form a scribing line. When the laser unit 400 provided in the second guide block 330 reaches the start point of the scribing line previously formed by the scribing unit 400 after the lapse of a predetermined time, the control unit operates the laser unit 500 . The laser unit 500 irradiates the CO 2 laser along the scribing line to form a cutting line in accordance with the instruction of the control unit, and the cutting line is completely cut out while meeting the scribing line.

본 실시예에 따르면, 스크라이빙 라인의 형성이 완료된 후에 절단 라인을 형성하여 기판을 절단하지 않고, 스크라이빙 라인의 형성 과정 중에 절단 라인을 형성함으로써 기판 절단에 소요되는 공정 시간을 감축시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
According to the present embodiment, a cutting line is formed after the formation of the scribing line is completed to form a cutting line during the formation of the scribing line without cutting the substrate, thereby reducing the time required for cutting the substrate The effect can be obtained.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치의 측면도이며, 도 7은 도 6에 도시된 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치를 이용하여 필름 부착된 유리 기판을 절단하는 과정을 도시한 도이다. 본 발명의 제2 실시예는 상기 살펴본 실시예와 비교하여 스크라이빙 유닛의 종류 및 스크라이빙 유닛과 레이저 유닛의 위치가 상이하며, 나머지 구성은 유사한 바, 이하에서는 상이한 구성을 위주로 상술한다.FIG. 6 is a side view of a film-attached glass substrate for a glass substrate according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a cross- Fig. The second embodiment of the present invention differs from the above embodiment in the types of scribing units and the positions of the scribing unit and the laser unit, and the rest of the structure is similar.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 제2 실시예에 따른 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치는 스테이지(200), 이송 유닛(300), 스크라이빙 유닛(430), 레이저 유닛(500) 및 제어 유닛(미도시)을 포함한다. 6 and 7, a film-attached laser cutting apparatus for a glass substrate according to a second embodiment of the present invention includes a stage 200, a transfer unit 300, a scribing unit 430, (500) and a control unit (not shown).

스크라이빙 유닛(430)은 필름이 부착되지 않은 유리 기판의 타면에 스크라이빙 라인을 형성한다. 본 실시예의 경우, 스크라이빙 유닛(430)으로서 물리적으로 미세 크랙을 형성하는 다이아몬드 휠을 사용한다. The scribing unit 430 forms a scribing line on the other side of the glass substrate to which the film is not attached. In the case of the present embodiment, a diamond wheel that physically forms micro cracks is used as the scribing unit 430.

이송 유닛(300)은 스크라이빙 유닛(430) 및 레이저 유닛(500)을 스크라이빙 예정 라인과 절단 예정 라인을 따라 이송시키는 기능을 수행한다. 이러한 이송 유닛(300)은 제1 가이드(310), 제2 가이드(320), 제2 가이드 블록(330), 제3 가이드(350) 및 제3 가이드 블록(360)으로 구성된다.The transfer unit 300 performs a function of transferring the scribing unit 430 and the laser unit 500 along a line to be scribed and a line along which the line is to be divided. The transfer unit 300 includes a first guide 310, a second guide 320, a second guide block 330, a third guide 350, and a third guide block 360.

제1 가이드(310)는 스테이지(200)의 상부에 배치되고, 제1축 방향 예를 들면, Y축 방향으로 연장되게 배치된다. 제2 가이드(320) 역시 스테이지(200)의 상부에 배치되며, 제1축 방향과 교차되는 제2축 방향 즉, X축 방향으로 연장되어 배치되고, Y축 방향으로 이동 가능하게 제1 가이드(310)에 결합된다. 제3 가이드(350)는 제2 가이드(320)와 대향되게, 스테이지(200)의 하부에 배치된 상태로 제1 가이드(310)를 따라 Y축 방향으로 이동 가능하게 제1 가이드에 결합된다.The first guide 310 is disposed on the upper portion of the stage 200 and is disposed to extend in the first axial direction, for example, the Y axis direction. The second guide 320 is also disposed on the upper portion of the stage 200. The second guide 320 is disposed so as to extend in a second axial direction intersecting the first axial direction, that is, in the X-axis direction, 310). The third guide 350 is coupled to the first guide so as to be movable in the Y axis direction along the first guide 310 while being disposed at the lower portion of the stage 200 so as to face the second guide 320.

스크라이빙 유닛(430)은 제2 가이드 블록(330)에 설치되어, X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 레이저 유닛(500)은 제3 가이드 블록(360)에 설치되어, X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성된다. Y축으로 이동 시에는 스크라이빙 유닛(430)로 일체로 이송하게 된다.The scribing unit 430 is installed in the second guide block 330 and is configured to be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction. The laser unit 500 is installed in the third guide block 360 and is configured to be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction. And moved integrally with the scribing unit 430 when moving along the Y axis.

본 실시예에 따른 레이저 절단 장치를 이용하여 필름 부착된 유리 기판을 절단하는 과정을 살펴보면, 우선 필름이 부착된 유리 기판이 스테이지에 안착된다. 본 실시예의 경우에는 필름이 부착되지 않은 면이 상부에 배치되고, 필름이 부착된 면이 스테이지에 접촉되도록 안착시킨다. 나머지 공정은 상기 실시예와 유사하다.
A process of cutting a glass substrate with a film using the laser cutting apparatus according to this embodiment will be described. First, the glass substrate with the film attached thereto is placed on the stage. In the case of this embodiment, a surface on which the film is not adhered is placed on the top, and a surface on which the film is adhered is brought into contact with the stage. The remaining process is similar to the above embodiment.

도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치의 개략적인 사시도이다. 도 8에 도시된 제3 실시예는 제3 가이드가 제2 가이드에 고정되는 것이 아니라, 제1 가이드에 결합되는 구성이 상이하며, 나머지 구성은 유사한 바 이하에서는 상이한 구성을 위주로 상술한다.8 is a schematic perspective view of a laser cutting apparatus for a film-attached glass substrate according to a third embodiment of the present invention. In the third embodiment shown in Fig. 8, the third guide is not fixed to the second guide but is different from the first guide, and the rest of the configuration is similar to the first embodiment.

도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치는 스테이지(200), 이송 유닛(300), 스크라이빙 유닛(410), 레이저 유닛(500) 및 제어 유닛(미도시)을 포함한다. 8, a film-attached laser cutting apparatus for a glass substrate according to the present embodiment includes a stage 200, a transfer unit 300, a scribing unit 410, a laser unit 500, Time).

이송 유닛(300)은 스크라이빙 유닛(410) 및 레이저 유닛(500)을 스크라이빙 예정 라인과 절단 예정 라인을 따라 이송시키는 기능을 수행한다. 이러한 이송 유닛(300)은 제1 가이드(310), 제2 가이드(320), 제2 가이드 블록(330), 제3 가이드(350) 및 제3 가이드 블록(360)으로 구성된다.The transfer unit 300 performs a function of transferring the scribing unit 410 and the laser unit 500 along a line to be scribed and a line along which the line is to be divided. The transfer unit 300 includes a first guide 310, a second guide 320, a second guide block 330, a third guide 350, and a third guide block 360.

제3 가이드(350)는 제3 가이드 본체(351)와 제3 가이드 연결부(355)로 구성되며, 제3 가이드 본체(351)는 제2 가이드(320)에 상응하는 형태로 제2축 방향으로 연장되어 형성된다. 제3 가이드 연결부(355)는 제3 가이드 본체(351)를 Y축 방향으로 이동 가능하게 제1 가이드(310)에 결합된다. The third guide 350 includes a third guide body 351 and a third guide connecting portion 355. The third guide body 351 is formed in a shape corresponding to the second guide 320 in the second axial direction Respectively. The third guide coupling portion 355 is coupled to the first guide 310 so as to move the third guide main body 351 in the Y-axis direction.

본 실시예에 따른 레이저 절단 장치를 이용하여 필름 부착된 유리 기판을 절단하는 과정을 살펴보면, 우선, 필름이 부착된 유리 기판이 스테이지에 안착된다. 본 실시예의 경우에는 필름이 부착된 면이 상부에 배치되고, 필름이 부착되지 않은 면이 스테이지에 접촉되도록 안착된다. 기판이 안착되면, 제어부는 제2 가이드 블록(330)과 제3 가이드 블록(360)을 각각 구동하여 레이저 유닛(500)과 스크라이빙 유닛(400)을 절단 예정 라인과 스크라이빙 예정 라인에 각각 정렬시킨다. A process of cutting a glass substrate with a film using the laser cutting apparatus according to the present embodiment will be described. First, a glass substrate with a film adhered to the stage. In the case of the present embodiment, the surface to which the film is attached is disposed on the upper side, and the surface to which the film is not adhered is seated on the stage. The controller controls the second guide block 330 and the third guide block 360 to move the laser unit 500 and the scribing unit 400 to the line along which the material is to be cut and the line to be scribed Respectively.

제어부는 제3 가이드(350)를 먼저 구동시켜 제3 가이드 블록(360)에 설치된 스크라이빙 유닛(400)이 스크라이빙 예정 라인의 시작점에 도달하면, 스크라이빙 유닛(400)을 작동시킨다. 스크라이빙 유닛(400)은 제어부의 지시에 따라 UV 레이저를 조사하여 미세 크랙을 생성하여, 스크라이빙 라인을 형성시킨다. The control unit operates the scribing unit 400 when the scribing unit 400 installed in the third guide block 360 reaches the starting point of the line to be scribed by first driving the third guide 350 . The scribing unit 400 irradiates a UV laser in accordance with an instruction from the control unit to generate a fine crack to form a scribing line.

소정 시간 경과 후에 제어부는 제2 가이드(320)를 별도로 구동시켜 제2 가이드 블록(330)에 설치된 레이저 유닛(400)이 스크라이빙 유닛(400)이 미리 형성한 스크라이빙 라인의 시작점에 도달하면, 제어부는 레이저 유닛(500)을 작동시킨다. 레이저 유닛(500)은 제어부의 지시에 따라 CO2 레이저를 스크라이빙 라인을 따라 조사하여 절단 라인을 형성하고, 절단 라인은 스크라이빙 라인과 만나면서 완전 절단된다. After a predetermined time has elapsed, the control unit separately drives the second guide 320 so that the laser unit 400 installed in the second guide block 330 reaches the start point of the scribing line previously formed by the scribing unit 400 , The control unit activates the laser unit 500. The laser unit 500 irradiates the CO 2 laser along the scribing line to form a cutting line in accordance with the instruction of the control unit, and the cutting line is completely cut out while meeting the scribing line.

도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치의 개략적인 사시도이다.9 is a schematic perspective view of a laser cutting apparatus for a film-attached glass substrate according to a fourth embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 레이저 절단 장치는 제1 스테이지(250), 제2 스테이지(260), 유리 기판 운송 유닛(600), 스크라이빙 유닛(400), 레이저 유닛(500), 제1 이송 유닛(700), 제2 이송 유닛(800) 및 제어부(미도시)를 포함한다.9, the laser cutting apparatus according to the present embodiment includes a first stage 250, a second stage 260, a glass substrate transport unit 600, a scribing unit 400, a laser unit 500, A first transfer unit 700, a second transfer unit 800, and a control unit (not shown).

제1 스테이지(250)는 일 면에 필름이 부착된 유리 기판(100)이 안착되는 공간을 제공하며, 제2 스테이지(260)는 제1 스테이지(250)에 인접하게 설치되며, 유리 기판이 안착되는 공간을 제공한다. 제1 스테이지(250)에는 스크라이빙 예정 라인에 대응되는 영역에 개구부(255)가 형성되는 유리 기판 운송 유닛(600)은 제1 스테이지(250)와 제2 스테이지(260) 사이에 배치되어, 유리 기판(100)을 제1 스테이지(250)에서 제2 스테이지(260)로 운송한다.The first stage 250 provides a space on which a glass substrate 100 with a film attached is placed, the second stage 260 is installed adjacent to the first stage 250, . The glass substrate transport unit 600 in which the opening 255 is formed in the area corresponding to the line to be scribed in the first stage 250 is disposed between the first stage 250 and the second stage 260, And transports the glass substrate 100 from the first stage 250 to the second stage 260.

스크라이빙 유닛(400)은 필름이 부착되지 않은 유리 기판의 타 면에 스크라이빙 라인을 형성하기 위하여, UV 레이저나 다이아몬드 휠이 이용될 수 있으며, 레이저 유닛(500)은 필름이 부착된 유리 기판의 일 면에 스크라이빙 라인을 따라 레이저를 조사하여 절단 라인을 형성한다.The scribing unit 400 may be a UV laser or a diamond wheel to form a scribing line on the other side of the glass substrate to which the film is not adhered, A laser is irradiated along one side of the substrate along a scribing line to form a cutting line.

제1 이송 유닛(700)은 제1 스테이지(250)의 하부에 설치되어, 스크라이빙 유닛(400)을 이송시킨다. 제1 이송 유닛(700)은 제1 가이드(710), 제2 가이드(720) 및 제2 가이드 블록(730)으로 구성된다. The first transfer unit 700 is installed under the first stage 250 to transfer the scribing unit 400. The first transfer unit 700 includes a first guide 710, a second guide 720, and a second guide block 730.

제1 가이드(710)는 제1 스테이지(250)의 하부에 배치되고, 제1축 방향 예를 들면, Y축 방향으로 연장되게 배치된다. 제2 가이드(720) 역시 제1 스테이지(250)의 하부에 배치되며, 제1축 방향과 교차되는 제2축 방향 즉, X축 방향으로 연장되어 배치되고, Y축 방향으로 이동 가능하게 제1 가이드(710)에 결합된다. 제2 가이드 블록(730)은 제2 가이드(720)를 따라 X축 방향으로 이동 가능하게 제2 가이드(720)에 결합되며, 제2 가이드 블록(730)에는 스크라이빙 유닛(400)이 설치된다.The first guide 710 is disposed below the first stage 250 and is disposed to extend in the first axial direction, for example, the Y axis direction. The second guide 720 is also disposed at a lower portion of the first stage 250 and extends in the second axis direction intersecting the first axis direction, that is, in the X axis direction, And is coupled to the guide 710. The second guide block 730 is coupled to the second guide 720 so as to be movable in the X axis direction along the second guide 720 and the scribing unit 400 is installed in the second guide block 730 do.

제2 이송 유닛(800)은 제2 스테이지(260)의 상부에 설치되어, 레이저 유닛(500)을 이송시킨다. 제2 이송 유닛(800)은 제3 가이드(810), 제4 가이드(820) 및 제4 가이드 블록(830)으로 구성된다. The second transfer unit 800 is installed on the upper part of the second stage 260 to transfer the laser unit 500. The second transfer unit 800 includes a third guide 810, a fourth guide 820, and a fourth guide block 830.

제3 가이드(810)는 제2 스테이지(260)의 상부에 배치되고, 제1축 방향 예를 들면, Y축 방향으로 연장되게 배치된다. 제4 가이드(820) 역시 제2 스테이지(260)의 상부에 배치되며, 제1축 방향과 교차되는 제2축 방향 즉, X축 방향으로 연장되어 배치되고, Y축 방향으로 이동 가능하게 제1 가이드(810)에 결합된다. 제4 가이드 블록(830)은 제4 가이드(720)를 따라 X축 방향으로 이동 가능하게 제4 가이드(820)에 결합되며, 제4 가이드 블록(830)에는 레이저 유닛(500)이 설치된다.The third guide 810 is disposed on the upper portion of the second stage 260 and is disposed to extend in the first axial direction, for example, in the Y axis direction. The fourth guide 820 is also disposed on the upper portion of the second stage 260. The fourth guide 820 is disposed so as to extend in the second axial direction intersecting the first axial direction, that is, in the X-axis direction, And is coupled to the guide 810. The fourth guide block 830 is coupled to the fourth guide 820 so as to be movable in the X axis direction along the fourth guide 720 and the laser unit 500 is installed in the fourth guide block 830.

본 실시예에 따르면, 제1 스테이지(250)에서 필름이 부착되지 않은 유리 기판의 타 면 상에 스크라이빙 라인을 형성한 다음에, 유리 기판 운송 유닛을 통하여 유리 기판이 제2 스테이지(260)로 이동된다. 그리고 나서, 필름이 부착된 유리 기판의 일 면 상에 스크라이빙 라인을 따라 절단 라인을 형성함으로써 기판을 완전 절단하게 된다.According to this embodiment, after the scribing line is formed on the other surface of the glass substrate on which the film is not adhered in the first stage 250, the glass substrate is transported to the second stage 260 through the glass substrate transport unit, . Then, the substrate is completely cut by forming a cutting line along the scribing line on one side of the glass substrate to which the film is attached.

본 실시예에서는 스크라이빙 유닛은 제1 스테이지의 하부에 배치되고, 레이저 유닛은 제2 스테이지의 상부에 배치되는 예를 설명하고 있으나, 스크라이빙 유닛이 제1 스테이지의 상부에 배치되고, 레이저 유닛이 제2 스테이지의 하부에 배치될 수도 있다.
In this embodiment, although the scribing unit is disposed at the lower portion of the first stage and the laser unit is disposed at the upper portion of the second stage, the scribing unit is disposed on the upper portion of the first stage, The unit may be disposed under the second stage.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치의 예시적인 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
It is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention as defined in the appended claims. It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention.

100 : 필름 부착된 기판
200 : 스테이지
300 : 이송 유닛
400 : 스크라이빙 유닛
500 : 레이저 유닛100: film-attached substrate
200: stage
300: transfer unit
400: scribing unit
500: laser unit

Claims (8)

일 면에 필름이 부착된 유리 기판이 안착되는 제1 스테이지;
상기 제1 스테이지에 인접하게 설치되며, 상기 유리 기판이 안착되는 제2 스테이지;
상기 유리 기판을 상기 제1 스테이지에서 상기 제2 스테이지로 운송하는 유리 기판 운송 유닛;
상기 필름이 부착되지 않은 유리 기판의 타 면에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 유닛;
상기 제1 스테이지의 하부에 설치되어, 상기 스크라이빙 유닛을 이송시키는 제1 이송 유닛;
상기 필름이 부착된 유리 기판의 일 면에 상기 스크라이빙 라인을 따라 레이저를 조사하는 레이저 유닛; 및
상기 제2 스테이지의 상부에 설치되어, 상기 레이저 유닛을 이송시키는 제2 이송 유닛을 포함하며, 상기 제1 스테이지에는 상기 스크라이빙 라인에 대응되는 영역에 개구부가 형성되는 것을 특징으로 하는 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치.
A first stage on which a glass substrate with a film attached is seated;
A second stage installed adjacent to the first stage and on which the glass substrate is mounted;
A glass substrate transport unit for transporting the glass substrate from the first stage to the second stage;
A scribing unit for forming a scribing line on the other surface of the glass substrate to which the film is not attached;
A first transfer unit installed below the first stage for transferring the scribing unit;
A laser unit for irradiating a laser beam along one of the scribing lines on one side of the glass substrate to which the film is attached; And
And a second transfer unit provided above the second stage for transferring the laser unit, wherein an opening is formed in an area of the first stage corresponding to the scribe line. Laser cutting equipment for glass substrates.
제1항에 있어서,
상기 스크라이빙 유닛은 다이아몬드 휠 또는 UV 레이저를 이용하며, 상기 레이저 유닛은 CO2 레이저를 이용하는 것을 특징으로 하는 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the scribing unit uses a diamond wheel or a UV laser, and the laser unit uses a CO2 laser.
일 면에 필름이 부착된 유리 기판이 안착되는 제1 스테이지;
상기 제1 스테이지에 인접하게 설치되며, 상기 유리 기판이 안착되는 제2 스테이지;
상기 유리 기판을 상기 제1 스테이지에서 상기 제2 스테이지로 운송하는 유리 기판 운송 유닛;
상기 필름이 부착되지 않은 유리 기판의 타 면에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 유닛;
상기 제1 스테이지의 상부에 설치되어, 상기 스크라이빙 유닛을 이송시키는 제1 이송 유닛;
상기 필름이 부착된 유리 기판의 일 면에 상기 스크라이빙 라인을 따라 레이저를 조사하는 레이저 유닛; 및
상기 제2 스테이지의 하부에 설치되어, 상기 레이저 유닛을 이송시키는 제2 이송 유닛을 포함하며, 상기 제2 스테이지에는 상기 스크라이빙 라인에 대응되는 영역에 개구부가 형성되는 것을 특징으로 하는 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치.
A first stage on which a glass substrate with a film attached is seated;
A second stage installed adjacent to the first stage and on which the glass substrate is mounted;
A glass substrate transport unit for transporting the glass substrate from the first stage to the second stage;
A scribing unit for forming a scribing line on the other surface of the glass substrate to which the film is not attached;
A first transfer unit installed above the first stage for transferring the scribing unit;
A laser unit for irradiating a laser beam along one of the scribing lines on one side of the glass substrate to which the film is attached; And
And a second transfer unit provided below the second stage for transferring the laser unit, wherein an opening is formed in an area corresponding to the scribing line in the second stage. Laser cutting equipment for glass substrates.
제3항에 있어서,
상기 스크라이빙 유닛은 다이아몬드 휠 또는 UV 레이저를 이용하며, 상기 레이저 유닛은 CO2 레이저를 이용하는 것을 특징으로 하는 필름 부착된 유리 기판용 레이저 절단 장치.
The method of claim 3,
Wherein the scribing unit uses a diamond wheel or a UV laser, and the laser unit uses a CO2 laser.
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