KR20150123694A

KR20150123694A - Method and apparatus for breaking

Info

Publication number: KR20150123694A
Application number: KR1020150007863A
Authority: KR
Inventors: 카츠노리 이치카와
Original assignee: 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2014-04-25
Filing date: 2015-01-16
Publication date: 2015-11-04
Also published as: JP2015209357A; CN104999572B; CN104999572A; TW201540680A

Abstract

The present invention provides a method and an apparatus for breaking capable of cutting a substrate placed on a table into unit products by effectively breaking the substrate along lines to be severed perpendicularly crossing each other with a low weight without moving and reversing the substrate. The substrate (W) placed on an adsorption table (1) having a convex unit (1b) corresponding to the lines (S1, S2) to be scribed perpendicularly crossing each other in a lattice shape is adsorbed by the adsorption table (1) to bend and lift a portion contacting the convex unit (1b) of the substrate (W) in a convex shape to scribe a top surface of the bend and lifted portion (14) with a scribe line formation member (11) to form scribe lines on the substrate (W). A crack of the scribe lines is infiltrated into the substrate (W) in a thickness direction of the substrate (W) by tensile stress created in the bend and lifted portion (14) of the substrate (W) to completely sever the substrate (W) along the scribe lines to cut the substrate (W) into unit products (W1) separated in the lattice shape.

Description

브레이크 방법 그리고 브레이크 장치{METHOD AND APPARATUS FOR BREAKING}[0001] METHOD AND APPARATUS FOR BREAKING [0002]

본 발명은, 유리, 실리콘, 세라믹 등의 취성 재료(brittle material)로 이루어지는 기판의 브레이크 방법 그리고 브레이크 장치에 관한 것이다. 특히 본 발명은, 대형의 마더 기판(mother substrate)으로부터 서로 X-Y 방향으로 직교한 분단(dividing) 예정 라인을 따라 브레이크함으로써, 액정 표시 패널의 커버 유리와 같은 사각형의 단위 제품으로 잘라낼 수 있는 브레이크 방법 그리고 브레이크 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a braking method for a substrate made of a brittle material such as glass, silicon, ceramics, etc., and a brake device. Particularly, the present invention relates to a break method capable of cutting out a rectangular unit product such as a cover glass of a liquid crystal display panel by breaking along a line to be divided, which is orthogonal to each other in a XY direction from a large mother substrate, To a brake device.

종래부터, 유리 등의 취성 재료 기판(이하, 단순히 「기판」이라고 함)의 표면에 스크라이브 라인(절홈)을 넣고, 그 스크라이브 라인을 따라 브레이크 바를 눌러대거나, 롤러를 압접 전동(rolling)하거나 함으로써 기판을 휘게 함으로써 기판을 분단하는 방법은 널리 실시되고 있다. BACKGROUND ART Conventionally, a scribe line (notch) is placed on a surface of a brittle material substrate such as glass (hereinafter simply referred to as a "substrate") and the break bar is pressed along the scribe line, A method of dividing a substrate by bending the substrate is widely practiced.

또한, 스크라이브 라인을 형성하는 수단으로서는, 커터 휠(스크라이빙 휠(scribing wheel)이라고도 함) 등의 날체(刃體)로 행하는 방법과, 레이저 빔을 이용하는 방법이 있다. As a means for forming the scribe line, there are a method of performing with a blade such as a cutter wheel (also referred to as a scribing wheel) and a method using a laser beam.

날체의 경우는, 그 날끝을 기판 표면에 밀어붙이면서 날체 또는 기판을 상대적으로 이동시킴으로써 기판 표면에 연속된 홈을 형성하는 방법이다. In the case of the blade, a blade or a substrate is relatively moved while pushing the blade tip against the surface of the substrate, thereby forming a continuous groove on the surface of the substrate.

레이저 빔의 경우는, 기판을 레이저 빔에 대하여 상대적으로 이동함으로써 빔 스폿을 기판의 브레이크 예정 라인을 따라 주사하여 가열함과 함께, 이에 추종 하여 냉각 기구의 노즐로부터 냉매액을 분사한다. 이때의 가열에 의해 발생하는 압축 응력과, 급랭에 의해 발생하는 인장 응력에 의한 응력 분포를 이용하여 균열(크랙)을 발생시켜, 브레이크 예정 라인의 방향을 따라 연속된 홈을 형성하는 방법이다. 양자는 장치 가격, 가공 대상 기판, 가공 품질 등의 관점에서 사용 용도에 따라서 구분하여 사용되고 있다. In the case of a laser beam, the substrate is moved relative to the laser beam so that the beam spot is scanned and heated along a line to be braked of the substrate, followed by ejecting the refrigerant liquid from the nozzle of the cooling mechanism. A crack (crack) is generated by using the stress distribution generated by the heating at this time and the stress distribution caused by the tensile stress caused by the quenching, thereby forming a continuous groove along the direction of the line to be braked. Both are used in accordance with the use purpose in terms of the apparatus price, the substrate to be processed, the quality of the processing, and the like.

커터 휠로 스크라이브 라인을 가공할 때에, 저(低)하중으로 유한 깊이의 균열을 형성하는 수단으로서, 예를 들면 특허문헌 1에서 개시된 방법이 있다. As a means for forming a crack having a finite depth with a low load when a scribe line is machined by a cutter wheel, for example, there is a method disclosed in Patent Document 1.

이 방법에서는, 직선 형상의 볼록부의 상면에 기판을 올려놓음으로써 기판을 만곡시키고, 이 만곡에 의해 기판에 장력을 발생시킨 상태에서 만곡 정부(頂部)에 커터 휠을 밀어붙이면서 전동시켜, 스크라이브 라인을 가공하고자 하는 것이다. In this method, the substrate is bent by placing the substrate on the upper surface of the straight convex portion, the substrate is bent, and the cutter wheel is pressed against the curved portion while tension is generated by the curvature, To be processed.

그러나, 이 방법에서는, 스크라이브 라인의 균열이 유한 깊이이기 때문에, 다음에 스크라이브 라인으로부터 완전 분단하기 위한 브레이크 공정이 추가로 필요해진다. 또한, 이 방법에 있어서, 가령 커터 휠의 압압(pushing) 하중을 강하게 함으로써 스크라이브 라인의 균열을 완전 분단할 수 있었다고 해도, 볼록부의 연재(extending) 방향과 직교하는 방향의 브레이크에는 매우 번거로운 조작이 필요해진다. 즉, 볼록부의 연재 방향을 따라 분단된 좌우의 기판을 떼어내어, 1개씩 방향을 바꾸어 재차 장치에 세트하지 않으면 안 되어, 그 조작이 번잡해짐과 함께 작업 시간이 길어지기 때문에, 실질적으로 생산 라인에서 실시하는 것은 곤란하다. However, in this method, since the crack of the scribe line has a finite depth, a further breaking process for completely dividing the scribe line from the scribe line is further required. Further, in this method, even if cracking of the scribe line can be completely divided by, for example, strengthening the pushing load of the cutter wheel, very troublesome operation is required for braking in a direction orthogonal to the extending direction of the convex portion It becomes. In other words, the left and right substrates, which are divided along the extending direction of the convex portion, must be removed and turned one by one to be set on the apparatus again, so that the operation becomes troublesome and the working time becomes long. It is difficult to carry out.

일본공개특허공보 평11-79770호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 11-79770 일본공개특허공보 2011-201200호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2011-201200

한편, 기판 표면에 레이저 빔으로 스크라이브 라인을 형성한 후, 기판을 반전시켜 스크라이브 라인의 반대측의 위치에 2회째의 레이저 빔을 조사함으로써, 균열을 두께 방향으로 침투시켜 기판을 브레이크하는 레이저 브레이크 방법이 특허문헌 2에서 제안되고 있다. On the other hand, a laser break method in which a scribe line is formed on a surface of a substrate with a laser beam, then the substrate is inverted and a second laser beam is irradiated on the opposite side of the scribe line to penetrate the crack in the thickness direction to break the substrate It is proposed in Patent Document 2.

이 레이저 브레이크 방법에 의하면, 맨 처음에 스크라이브 라인을 가공한 기판을 브레이크 장치에 반송하는 일 없이 스크라이브 라인을 따라 브레이크하는 것이 가능하다. 그러나, 기판을 반전시키기 위한 반전 기구가 필요해져 장치가 대규모가 된다. 특히 기판 면적이 대형화될수록, 반전이 곤란해진다는 문제가 발생한다. According to this laser break method, it is possible to break along the scribe line without transporting the substrate processed with the scribe line to the break apparatus first. However, a reversing mechanism for inverting the substrate is required, so that the apparatus becomes large-scale. Particularly, as the substrate area becomes larger, there arises a problem that it becomes difficult to invert the substrate.

그래서 본 발명은, 테이블 상에 올려놓은 기판을, 테이블면에 대하여 이동시키거나, 반전시키거나 하는 일 없이, 서로 X-Y 방향으로 직교하는 분단 예정 라인을 따라 저하중으로 효과적으로 브레이크하여 단위 제품을 잘라낼 수 있는 브레이크 방법 그리고 브레이크 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. Therefore, it is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for cutting a unit product by effectively breaking down along a line to be divided which is orthogonal to each other in X and Y directions without moving or reversing the substrate placed on a table A brake method, and a brake device.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에서는 다음과 같은 기술적 수단을 강구했다. 즉 본 발명의 브레이크 방법은, 서로 직교하는 격자 형상의 스크라이브 예정 라인을 따라 기판을 브레이크하여 단위 제품을 잘라내는 브레이크 방법으로서, 상기 격자 형상의 스크라이브 예정 라인에 대응한 볼록부를 구비한 흡착 테이블 상에 기판을 올려놓고 당해 흡착 테이블로 흡착함으로써, 기판의 상기 볼록부에 접하는 부분을 볼록 형상으로 만곡 융기시키고, 이 만곡 융기부의 정부 표면을 스크라이브 라인 형성 부재로 스크라이브함으로써 기판에 스크라이브 라인을 형성함과 동시에, 상기 기판의 만곡 융기부에 발생하는 인장 응력에 의해, 스크라이브 라인의 균열을 기판 두께 방향으로 침투시켜 기판을 스크라이브 라인을 따라 완전 분단하여, 격자 형상으로 구분된 단위 제품을 잘라내는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the present invention takes the following technical means. That is, the breaking method of the present invention is a braking method for cutting a unit product by breaking a substrate along a planned scribing line in a lattice shape orthogonal to each other, wherein the braking method is characterized in that, on a suction table having convex portions corresponding to the lattice- A scribing line is formed on the substrate by scribing the surface of the curved ridge portion with a scribing line forming member so that the portion of the substrate which is in contact with the convex portion is bent and raised in a convex shape by attracting the substrate with the suction table, , Cracks in the scribe line are penetrated in the thickness direction of the substrate by the tensile stress generated in the curved ridge portion of the substrate, and the substrate is completely divided along the scribe line to cut the unit products separated in the lattice form .

또한, 본 발명은, 흡착 테이블과, 당해 흡착 테이블 상에 흡착되는 기판의 표면에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 라인 형성 부재로 이루어지고, 상기 흡착 테이블은, 상기 기판의 서로 직교하는 격자 형상의 스크라이브 예정 라인에 대응하는 위치에 격자 형상으로 형성된 볼록부를 구비하고, 상기 흡착 테이블로 기판을 흡착함으로써, 기판의 상기 볼록부에 접하는 부분이 볼록 형상으로 만곡 융기하도록 형성되고, 상기 스크라이브 라인 형성 부재는, 상기 흡착 테이블에 흡착된 기판의 만곡 융기부의 정면(頂面)을 따라 상대적으로 이동할 수 있도록 형성되어 있는 브레이크 장치도 특징으로 한다. Further, the present invention comprises a suction table and a scribing line forming member for forming a scribing line on the surface of the substrate to be adsorbed on the suction table, wherein the suction table is provided with a scribing scribe line Wherein a portion of the substrate which is in contact with the convex portion is convexly curved and bulges so that the scribing line forming member has a convex portion formed in a lattice shape at a position corresponding to the line, And the braking device is formed so as to be relatively movable along the front surface (top surface) of the curved ridge portion of the substrate attracted to the attraction table.

본 발명에 있어서, 상기 스크라이브 라인 형성 부재는, 기판 표면을 밀어붙이면서 전동하는 커터 휠이 바람직하지만, 기판을 향하여 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사부라도 좋다. 이 레이저 조사부는, 조사 직후의 레이저 스폿을 냉각하는 냉각 기구와 세트로 이용된다. In the present invention, the scribing line forming member is preferably a cutter wheel that rolls while pushing the surface of the substrate, but may be a laser irradiating unit for irradiating a laser beam toward the substrate. This laser irradiation part is used as a set with a cooling mechanism for cooling the laser spot immediately after irradiation.

본 발명에 의하면, 흡착 테이블 상에 기판을 올려놓고 흡인함으로써, 기판이 격자 형상으로 배치된 볼록부의 부분에서 융기하여 스크라이브 예정 라인을 따른 만곡 융기부를 형성할 수 있다. 이 만곡 융기부는 정부를 경계로 하여 좌우로 인장 응력이 작용하고 있기 때문에, 만곡 융기부의 정부를 스크라이브함으로써 형성되는 스크라이브 라인의 균열은, 이 인장 응력에 의해 두께 방향으로 깊게 침투하고, 이에 따라 기판은 스크라이브 라인을 따라 완전 분단되어, 격자 형상으로 구분된 단위 제품을 잘라낼 수 있다. According to the present invention, by placing the substrate on a suction table and drawing it, the substrate can be elevated in the portion of the convex portion arranged in a lattice shape to form a curved ridge along the planned scribing line. Since the curved ridge portion has tensile stress acting on the left and right sides with the boundary as a boundary, the cracks of the scribe line formed by scribing the curved ridge portion penetrate deeply in the thickness direction by the tensile stress, It is possible to cut the unit product which is divided into a lattice shape by being completely divided along the scribe line.

이와 같이 본 발명에서는, 실질적인 스크라이브 예정 라인이 되는 만곡 융기부가, 그 정부를 경계로 한 좌우로의 인장 응력이 작용하고 있기 때문에, 스크라이브 라인의 균열을 얕게 형성해도, 이 균열을 두께 전부에 침투시켜 스크라이브 라인을 따라 분단하는 것이 가능해진다. 이에 따라, 깨끗한 분단면으로 기판을 분단 할 수 있어, 분단 후의 기판의 단면 강도를 높게 유지할 수 있다. 또한, 스크라이브 라인의 균열이 얕아도 되기 때문에, 스크라이브 라인 형성 부재에 있어서는, 커터 휠의 경우는 낮은 스크라이브 하중, 레이저 조사부의 경우는 작은 출력으로 스크라이브 라인을 형성할 수 있다. As described above, according to the present invention, since the curved ridge portion as the substantial line to be scribed is subjected to the right and left tensile stress with its boundary as the boundary, even if the scribe line is made shallow, the crack penetrates the entire thickness It becomes possible to perform the division along the scribe line. As a result, the substrate can be divided into a clean divided section, and the sectional strength of the divided substrate can be maintained at a high level. Further, the scribe line forming member can form a scribe line with a low scribing load in the case of the cutter wheel, and with a small output in the case of the laser irradiating portion, since the scribe line can be shallow.

또한, 기판을 흡착 테이블에 흡착시킨 상태에서, 스크라이브 라인 형성 부재를 격자 형상으로 직교하는 만곡 융기부를 따라 상대적으로 이동시킴으로써, 격자 형상으로 구분된 단위 제품을 잘라낼 수 있기 때문에, 작업 시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있다는 효과가 있다. In addition, since the scribing line forming member is relatively moved along the curved ridge portion orthogonal to the lattice shape in a state in which the substrate is adsorbed on the adsorption table, the unit product divided into the lattice shape can be cut out, Can be improved.

도 1은 본 발명에 의해 브레이크되는 기판의 일 예를 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 브레이크 장치의 일 예를 나타내는 개략적인 정면도이다.
도 3은 도 2의 브레이크 장치에 있어서의 흡착 테이블을 나타내는 사시도이다.
도 4는 흡착 테이블에 의한 기판의 흡착 상태를 나타내는 일부 단면도이다.
도 5는 도 4의 부분 확대 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 브레이크 장치의 다른 실시예를 나타내는 개략적인 정면도이다.1 is a plan view showing an example of a substrate which is broken by the present invention.
2 is a schematic front view showing an example of a braking device according to the present invention.
Fig. 3 is a perspective view showing a suction table of the brake device of Fig. 2; Fig.
4 is a partial cross-sectional view showing the adsorption state of the substrate by the adsorption table.
5 is a partially enlarged cross-sectional view of Fig.
6 is a schematic front view showing another embodiment of the braking device according to the present invention.

(발명을 실시하기 위한 형태) (Mode for carrying out the invention)

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서 도면을 이용하여 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

본 발명에 있어서 브레이크되는 기판(W)은, 예를 들면 액정 표시용 패널의 커버 유리 등에 사용되는 두께 0.1∼0.5㎜의 박판 유리로서, 도 1에 나타내는 바와 같이 1매의 마더 기판(W)으로부터 서로 X-Y 방향으로 직교하는 격자 형상의 스크라이브 예정 라인(S1, S2)을 따라 분단함으로써, 복수의, 본 실시예에서는 4매의 단위 제품(W1)이 잘라진다. The substrate W to be broken in the present invention is a thin plate glass having a thickness of 0.1 to 0.5 mm which is used, for example, for a cover glass of a liquid crystal display panel or the like. As shown in Fig. 1, The four unit products W1 are cut out in a plurality of, in the present embodiment, by dividing the lattice-like scribing lines S1 and S2 orthogonal to each other in the X and Y directions.

도 2는 본 발명에 따른 브레이크 장치(A)를 나타내는 것으로서, 기판(W)을 올려놓고 지지하는 흡착 테이블(1)을 구비하고 있다. 흡착 테이블(1)에는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 표면에 다수의 에어 흡인 구멍(1a…)이 형성되어 있고, 외부에 설치한 진공 펌프 등의 에어 흡인원(도시 생략)에 연통(communication)되어 있다. 또한, 흡착 테이블(1)은, 그 표면에 서로 X-Y 방향으로 직교하여 격자 형상으로 형성된 볼록부(1b)를 구비하고 있다. 이 볼록부(1b)는, 이 흡착 테이블(1)에 올려놓여져 브레이크되는 기판(W)의 스크라이브 예정 라인(S1, S2)에 대응하는 위치에 형성되어 있다. 이에 따라, 흡착 테이블(1) 상에 기판(W)을 올려놓고 에어 흡인 구멍(1a…)으로 기판(W)를 흡인했을 때에, 기판(W)이 볼록부(1b)의 부분에서 융기하여 도 4 및 도 5에서 나타내는 바와 같이 만곡 융기부(14)를 형성하도록 하고 있다. Fig. 2 shows a brake device A according to the present invention. The braking device A includes a suction table 1 for holding and holding a substrate W thereon. 3, a large number of air suction holes 1a are formed on the surface of the suction table 1 and communication is established with an air suction source (not shown) such as a vacuum pump provided on the outside, . In addition, the suction table 1 has convex portions 1b formed on the surface thereof in a lattice-like manner orthogonal to each other in the X-Y direction. The convex portion 1b is formed at a position corresponding to the planned scribing lines S1 and S2 of the substrate W which is placed on the suction table 1 and is to be broken. Thus, when the substrate W is placed on the suction table 1 and the substrate W is sucked into the air suction holes 1a ..., even when the substrate W rises in the portion of the convex portion 1b 4 and the curved rising portion 14 as shown in Fig.

상기 볼록부(1b)의 높이는 0.2∼3.0㎜, 각 볼록부의 X방향의 간격은 50∼500㎜, Y방향의 간격은 50∼500㎜의 범위 내에서 형성하는 것이 좋다. 이들 치수는, 브레이크 대상 기판(W)의 두께나 소재, 그리고, 잘라지는 단위 제품(W1)의 치수에 따라 설정된다. 본 실시예에서는, 두께 0.3㎜의 박판 유리제의 기판에 대하여, 볼록부 0.3㎜, X방향의 간격 100㎜, Y방향의 간격 100㎜로 형성되어 있다. It is preferable that the height of the convex portion 1b is 0.2 to 3.0 mm, the distance between the convex portions in the X direction is 50 to 500 mm, and the distance in the Y direction is 50 to 500 mm. These dimensions are set according to the thickness and the material of the substrate W to be broken and the dimensions of the unit product W1 to be cut. In the present embodiment, the convex 0.3 mm, the interval in the X direction is 100 mm, and the interval in the Y direction is 100 mm with respect to the substrate made of thin plate glass having a thickness of 0.3 mm.

또한 흡착 테이블(1)은, 수평한 레일(2)을 따라 Y방향(도 1의 전후 방향)으로 이동할 수 있도록 되어 있으며, 모터(도시 생략)에 의해 회전하는 나사축(3)에 의해 구동된다. 또한, 흡착 테이블(1)은 모터를 내장하는 회전 구동부(4)에 의해 수평면 내에서 회전운동할 수 있도록 되어 있다. The suction table 1 is movable along the horizontal rail 2 in the Y direction (forward and backward direction in FIG. 1) and is driven by a screw shaft 3 rotated by a motor (not shown) . In addition, the suction table 1 is rotatable in a horizontal plane by a rotary drive unit 4 incorporating a motor.

흡착 테이블(1)을 사이에 두고 형성되어 있는 양측의 지지 기둥(5, 5)과, X방향으로 수평하게 연장되는 빔(동살)(6)을 구비한 브리지(7)가, 테이블(1) 상을 걸치도록 하여 설치되어 있다. A bridge 7 having support pillars 5 and 5 on both sides formed between the absorption table 1 and a beam 6 extending horizontally in the X direction is provided on the table 1, As shown in FIG.

빔(6)에는, X방향으로 수평하게 연장되는 가이드(9)가 설치되고, 이 가이드(9)에는 스크라이브 헤드(10)가 모터(8)에 의해 X방향으로 이동할 수 있도록 부착되어 있다. The beam 6 is provided with a guide 9 extending horizontally in the X direction and the scribe head 10 is attached to the guide 9 so as to be movable in the X direction by the motor 8.

스크라이브 헤드(10)의 하부에는, 흡착 테이블(1) 상에 올려놓여지는 기판(W)의 표면을 스크라이브 가공하는 스크라이브 라인 형성 부재로서의 커터 휠(11)을 지지하는 홀더(12)가 설치되어 있다. 홀더(12)는, 유체 실린더(13)에 의해 커터 휠(11)과 함께 승강할 수 있도록 형성되어 있다. A holder 12 for supporting the cutter wheel 11 as a scribing line forming member for scribing the surface of the substrate W placed on the suction table 1 is provided under the scribe head 10 . The holder 12 is formed so as to be movable up and down together with the cutter wheel 11 by the fluid cylinder 13.

다음으로, 상기 브레이크 장치에 의한 브레이크 동작 순서에 대해서 설명한다. Next, the brake operation procedure by the brake apparatus will be described.

우선, 흡착 테이블(1) 상에 기판(W)을 올려놓는다. 그리고 진공 펌프를 작동시켜 기판(W)을 흡착 테이블(1) 표면에 흡인한다. 이 흡인에 의해, 도 4, 5에 나타내는 바와 같이, 기판(W)은 격자 형상으로 배치한 볼록부(1b) 부분에서 융기하여 만곡 융기부(14)를 형성한다. 이때, 볼록부(1b)는 기판(W)의 스크라이브 예정 라인에 대응하는 위치에 형성되어 있기 때문에, 만곡 융기부(14)의 정부가 스크라이브 예정 라인이 된다. First, the substrate W is placed on the suction table 1. Then, the vacuum pump is operated to suck the substrate W onto the surface of the suction table 1. By this suction, as shown in Figs. 4 and 5, the substrate W rises at the portion of the convex portion 1b arranged in a lattice form to form the curved ridge portion 14. Fig. At this time, since the convex portion 1b is formed at a position corresponding to the planned scribing line of the substrate W, the portion of the curved ridge portion 14 becomes the scheduled scribing line.

이 상태에서, 커터 휠(11)을 X방향의 만곡 융기부(14)의 정부에 밀어붙이면서 X방향으로 전동시켜 스크라이브 라인(S1)을 가공한다. 이때, 만곡 융기부(14)는 상방으로 휘어 있기 때문에, 그 표면 부분은 도 5의 화살표로 나타내는 바와 같이 스크라이브 라인(S1)의 균열을 중심으로 하여 좌우로 인장 응력이 작용하고 있으며, 이 인장 응력에 의해 균열이 두께 방향으로 깊게 침투하여 스크라이브 라인(S1)을 따라 기판(W)을 완전 분단한다. In this state, the scribe line S1 is machined by rolling in the X direction while pushing the cutter wheel 11 against the center of the curved ridge 14 in the X direction. At this time, since the curved protruding portion 14 is bent upward, tensile stress acts on the surface portion of the scribe line S1 as the center of the crack of the scribe line S1 as shown by an arrow in Fig. 5, The crack penetrates deeply in the thickness direction and the substrate W is completely divided along the scribe line S1.

X방향의 모든 스크라이브 라인(S1)을 분단한 후, 흡착 테이블(1)을 수평면 상에서 90도 회전시켜, 상기와 동일하게 커터 휠(11)로 스크라이브 라인(S2)을 분단함으로써, 단위 제품(W1)을 잘라낼 수 있다. After all the scribe lines S1 in the X direction are divided, the suction table 1 is rotated 90 degrees on the horizontal plane and the scribe line S2 is divided by the cutter wheel 11 in the same manner as described above, ).

이와 같이, 만곡 융기부(14)에는 정부를 경계로 하여 좌우로의 인장 응력이 작용하고 있기 때문에, 낮은 스크라이브 하중으로 스크라이브 라인의 균열을 얕게 형성해도, 이 균열을 두께 전부에 침투시켜 스크라이브 라인을 따른 분단을 행하는 것이 가능해진다. 이에 따라, 깨끗한 분단면으로 기판을 분단할 수 있어, 분단 후의 기판의 단면 강도를 높게 유지할 수 있다. Thus, even if the scribe line is formed to be shallow at a low scribing load, the curved ridge 14 penetrates the entire thickness of the scribe line to form a scribe line It is possible to carry out the division according to the present invention. As a result, the substrate can be divided into a clean divided section, and the sectional strength of the divided substrate can be maintained at a high level.

상기 실시예에서는 기판(W)에 스크라이브 라인(S1, S2)을 가공하는 스크라이브 라인 형성 부재로서 커터 휠(11)을 이용한 예를 나타냈지만, 이를 대신하여, 도 6에 나타내는 바와 같이 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사부(15)로 행해도 좋다. 이 레이저 조사부(15)는 조사 직후의 레이저 스폿을 냉각하는 냉각 기구(16)와 세트로 이용된다. In the above embodiment, the cutter wheel 11 is used as the scribing line forming member for machining the scribe lines S1 and S2 on the substrate W. Alternatively, as shown in Fig. 6, The laser irradiation unit 15 may be used. The laser irradiation unit 15 is used as a set with a cooling mechanism 16 for cooling the laser spot immediately after irradiation.

레이저 조사부(15) 및 냉각 기구(16)는, 상기 커터 휠(11)과 동일하게, 브레이크 장치(A)의 가이드(9)를 따라 X방향으로 이동 가능한 스크라이브 헤드(10)에 부착되어 있다. 그리고, 흡착 테이블(1)에 올려놓은 기판(W)의 만곡 융기부(14)의 정부에 대하여 레이저 조사부(15)를 이동시키면서 레이저 빔을 조사함과 함께, 이것에 추종하여 냉각 기구(16)로부터 냉매를 분사한다. 이때의 가열에 의해 발생하는 압축 응력과, 급격한 냉각에 의해 발생하는 인장 응력에 의한 응력 분포에 의해 균열을 발생시켜 스크라이브 라인을 가공한다. 이때, 레이저 조사부(15)의 출력을 작게 하여 스크라이브 라인의 균열을 얕게 형성해도, 만곡 융기부(14)에는 정부를 경계로 한 좌우로의 인장 응력이 작용하고 있기 때문에, 균열은 인장 응력에 의해 기판 두께 방향으로 깊게 침투시킬 수 있어, 상기 커터 휠(11)의 경우와 동일하게, 기판(W)을 스크라이브 라인(S1, S2)을 따라 완전 분단하여 단위 제품(W1)을 잘라낼 수 있다. The laser irradiation unit 15 and the cooling mechanism 16 are attached to the scribe head 10 movable in the X direction along the guide 9 of the brake apparatus A in the same manner as the cutter wheel 11. [ The laser beam is irradiated to the top of the curved protruding portion 14 of the substrate W placed on the suction table 1 while moving the laser irradiation portion 15, As shown in FIG. The scribe line is processed by generating a crack by the stress distribution caused by the compressive stress generated by the heating at this time and the tensile stress caused by the abrupt cooling. At this time, even if the scribe line is formed to be shallow by reducing the output of the laser irradiation unit 15, since the tensile stress acting on the curved ridge 14 along the boundary is applied to the scribe line 14, The substrate W can be completely divided along the scribe lines S1 and S2 to cut the unit product W1 in the same manner as in the case of the cutter wheel 11. [

또한, 본 발명에서는, 상기한 볼록부(1b)를 미리 미닫이문 테두리와 같이 격자 형상으로 조립해 두고, 흡착 테이블(1)에 착탈이 자유롭게 부착할 수 있게 해도 좋다. Further, in the present invention, the convex portion 1b may be assembled in a lattice shape like a sliding door frame in advance, so that the convex portion 1b can be attached to the suction table 1 freely.

이에 따라, 볼록부(1b)를 흡착 테이블(1)로부터 떼어내면, 기판(W)을 융기 시키지 않고 평탄한 상태에서 테이블 상에 올려놓을 수 있어, 스크라이브 라인만을 가공하는 일반적인 스크라이브 장치로서 사용하는 것도 가능해진다. 또한, 사이즈가 상이한 단위 제품(W1)의 치수에 맞춘 것을 복수 준비해 두고, 소망하는 사이즈의 것을 부착하여 사용하는 것도 가능해진다. As a result, when the convex portion 1b is detached from the suction table 1, the substrate W can be placed on the table in a flat state without being raised, so that it can be used as a general scribing apparatus for processing only the scribe line It becomes. Further, it is possible to prepare a plurality of units corresponding to the dimensions of the unit products W1 having different sizes, and to attach the unit products W1 with a desired size.

이상 본 발명의 대표적인 실시예에 대해서 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기의 실시 형태에 특정되는 것은 아니며, 그 목적을 달성하고, 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절하게 수정, 변경하는 것이 가능하다. While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the present invention is not limited to the specific embodiments thereof, but may be modified and changed without departing from the spirit and scope of the invention. Do.

본 발명은, 유리 등의 대형의 마더 기판으로부터 서로 X-Y 방향으로 직교하는 분단 예정 라인을 따라 기판을 브레이크하는 브레이크 방법 그리고 브레이크 장치에 적용할 수 있다. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to a brake method and a brake apparatus for breaking a substrate along a line to be divided which is orthogonal to each other in a X-Y direction from a large mother substrate such as glass.

A : 브레이크 장치
S1 : X방향의 스크라이브 라인
S2 : Y방향의 스크라이브 라인
W : 기판
W1 : 단위 제품
1 : 테이블
1a : 에어 흡인 구멍
1b : 볼록부
11 : 커터 휠(스크라이브 라인 형성 부재)
14 : 기판의 만곡 융기부
15 : 레이저 조사부
16 : 냉각 기구A: Brake device
S1: scribe line in X direction
S2: scribe line in Y direction
W: substrate
W1: Unit product
1: Table
1a: air suction hole
1b: convex portion
11: Cutter wheel (scribing line forming member)
14: Curved rising portion of the substrate
15: laser irradiation unit
16: cooling mechanism

Claims

서로 직교하는 격자 형상의 스크라이브 예정 라인을 따라 기판을 브레이크하여 단위 제품을 잘라내는 브레이크 방법으로서,
상기 격자 형상의 스크라이브 예정 라인에 대응한 볼록부를 구비한 흡착 테이블 상에 기판을 올려놓고 당해 흡착 테이블로 흡착함으로써, 기판의 상기 볼록부에 접하는 부분을 볼록 형상으로 만곡 융기시키고, 이 만곡 융기부의 정부(頂部) 표면을 스크라이브 라인 형성 부재로 스크라이브함으로써 기판에 스크라이브 라인을 형성함과 동시에, 상기 기판의 만곡 융기부에 발생하는 인장 응력에 의해, 스크라이브 라인의 균열을 기판 두께 방향으로 침투시켜 기판을 스크라이브 라인을 따라 완전 분단하여, 격자 형상으로 구분된 단위 제품을 잘라내는 것을 특징으로 하는 브레이크 방법.A breaking method for breaking a substrate along a planned scribing line of a grid shape orthogonal to each other to cut a unit product,
A substrate is placed on a suction table having convex portions corresponding to the lattice-scribed line to be scribed, and the substrate is sucked by the suction table to bend the portion of the substrate in contact with the convex portion in a convex shape, A scribing line is formed on the substrate by scribing the top surface of the scribe line with a scribing line forming member and a crack of the scribing line is penetrated in the thickness direction of the substrate by a tensile stress generated in the curved ridge portion of the substrate, Wherein the unit product is divided in a lattice shape by being completely divided along a line.

제1항에 있어서,
상기 볼록부의 높이가 0.2∼3.0㎜이고, 각 볼록부의 간격이 50∼500㎜인 브레이크 방법.The method according to claim 1,
Wherein the height of the convex portion is 0.2 to 3.0 mm and the distance between the convex portions is 50 to 500 mm.

제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 스크라이브 라인 형성 부재가 커터 휠인 브레이크 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the scribing line forming member is a cutter wheel.

제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 스크라이브 라인 형성 부재가 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사부이고, 당해 레이저 조사부는 조사 직후의 레이저 스폿을 냉각하는 냉각 기구를 구비하고 있는 브레이크 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the scribing line forming member is a laser irradiating portion for irradiating a laser beam, and the laser irradiating portion is provided with a cooling mechanism for cooling a laser spot immediately after irradiation.

흡착 테이블과, 당해 흡착 테이블 상에 흡착되는 기판의 표면에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 라인 형성 부재로 이루어지고,
상기 흡착 테이블은, 상기 기판의 서로 직교하는 격자 형상의 스크라이브 예정 라인에 대응하는 위치에 격자 형상으로 형성된 볼록부를 구비하고, 상기 흡착 테이블로 기판을 흡착함으로써, 기판의 상기 볼록부에 접하는 부분이 볼록 형상으로 만곡 융기하도록 형성되고,
상기 스크라이브 라인 형성 부재는, 상기 흡착 테이블에 흡착된 기판의 만곡 융기부의 정면(頂面)을 따라 상대적으로 이동할 수 있도록 형성되어 있는 브레이크 장치.And a scribing line forming member for forming a scribing line on the surface of the substrate to be adsorbed on the adsorption table,
Wherein the attraction table includes a convex portion formed in a lattice shape at a position corresponding to a line to be scribed which is a lattice-like scribe line orthogonal to the substrate, and a portion of the substrate, which is in contact with the convex portion, Shaped,
Wherein the scribing line forming member is formed so as to be able to move relatively along the top surface of the curved ridge portion of the substrate attracted to the suction table.

제5항에 있어서,
상기 스크라이브 라인 형성 부재가 커터 휠인 브레이크 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the scribing line forming member is a cutter wheel.

제5항에 있어서,
상기 스크라이브 라인 형성 부재가 레이저 빔을 조사하는 레이저 조사부이고, 당해 레이저 조사부는 조사 직후의 레이저 스폿을 냉각하는 냉각 기구를 구비하고 있는 브레이크 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the scribing line forming member is a laser irradiating portion for irradiating a laser beam, and the laser irradiating portion is provided with a cooling mechanism for cooling the laser spot immediately after irradiation.