KR101935247B1 - A manufacturing method of printed circuit board for shark antenna - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board for a shark antenna according to the present invention. According to an embodiment of the present invention, the method of manufacturing a printed circuit board for the shark antenna includes a step of preparing an epoxy layer (100), a step of forming a through hole (A) and a component hole (B), a predetermined circuit pattern, a step of forming a pad region (800), a step of printing with solder resist ink (400), and a laminating step. The present invention can improve reliability and durability.

Description

샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법{A MANUFACTURING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD FOR SHARK ANTENNA}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board for a shark antenna,

본 발명은 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board for a shark antenna, and more particularly, to a method of manufacturing a printed circuit board for an automobile terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication.

최근, 풋 프린트(footprint)가 급격하게 감소하고, 차량 소유자들의 욕구 충족이 다양화 되어가는 환경에서, 신속한 자동차 애플리케이션을 위한 능동형 통합 안테나의 구축이 요구되고 있다. 따라서 현재 자동차 제조사에서는 통합 지상파와, 위성 통신을 위한 원격 샤크핀(SHARK FIN)형의 안테나 모듈로의 대대적인 전환이 이루어지고 있다. 즉, 차량의 주행중 또는 터널 내에서의 풍절음 등과 같은 소음 발생의 빈도가 많은 곳에서, 지상파 위성통신의 수신 효율을 유지함과 동시에 차량의 위치, 장소, 기후 변화 등에서도 수신 효율을 영구히 보장토록 하기위한 것이다.Recently, there has been a demand for the construction of active integrated antennas for rapid automotive applications in environments where the footprint is drastically reduced and vehicle owners' needs are diversified. Therefore, automobile manufacturers are now making major shifts to integrated terrestrial and remote SHARK FIN type antenna modules for satellite communication. That is, in order to maintain the reception efficiency of the terrestrial satellite communication and to permanently guarantee the reception efficiency even in the place of the vehicle, the place, the climate change, etc., in a place where the noise generation such as the wind noise in the running of the vehicle or in the tunnel is frequent will be.

차량용 지상파 능동형 통합 안테나(일명 샤크핀 모듈 안테나)는 콤팩트한 안테나 구조를 기반으로 원거리의 라디오 교신(AM/FM)과, DMB(Digital Multimedia Broadcasting) 신호를 수신하는 헬리컬 안테나와, HSDPA(High Speed Downlink Packet Access) 고속 하향 패킷 접속 신호를 수신하는 모노폴 안테나와, GPS(Global Positioning System) 신호를 수신하는 GPS 안테나가 통합하여 설치되어 있기 때문에, 최적의 안테나 성능 구현을 위한 고성능 통합 저소음(LNA, Low Noise Amplifier)이 요구된다. 따라서 이러한 차량용 능동 통합 안테나 본연의 기능을 수행하기 위해서는 수신된 신호(Signal)를 증폭하고 노이즈(Noise)나 혼선(Crosstalk)없이 지정된 임피던스 밸류(Impedance Value)로 전달하도록 각 기능 등이 상호 유기적으로 동작하는 인쇄회로기판이 요구되고 있다. The mobile terrestrial active integrated antenna (aka shark pin module antenna) is based on a compact antenna structure. It has a long distance radio communication (AM / FM), a helical antenna for receiving DMB (Digital Multimedia Broadcasting) Packet Access A monopole antenna that receives high-speed downlink packet access signals and a GPS antenna that receives GPS (Global Positioning System) signals are integrated to provide a high-performance integrated low noise (LNA) Amplifier is required. Therefore, in order to perform the function of the present active antenna for vehicle, each function amplifies the received signal and transmits it to a designated impedance value without noise or crosstalk. A printed circuit board is required.

이에 본 발명은 상기한 바와 같은 요구를 해소하기 위해 제안된 것으로서, 그 목적은 본연의 성능 구현과, 차량의 외부에 부착되는 부품으로써의 신뢰성 및 내구성이 영구히 유지되는 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide an antenna for a vehicle, which is capable of realizing the inherent performance, terrestrial waves for vehicles permanently retaining reliability and durability as components attached to the outside of the vehicle, And a method for manufacturing a printed circuit board for an integrated shark antenna.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법은, 양면에 동박(110)이 적층된 에폭시층(100)을 준비하는 제 1 단계(S100)와, 상면과 하면을 관통하는 관통홀(A)과, 부품홀(B)을 각각 형성하는 제 2 단계(S200)와, 상기 관통홀(A)의 내면 및 상기 부품홀(B)의 내면과, 상기 동박(110) 상에 무전해 동도금층(200)을 형성하고, 상기 무전해 동도금층(200) 상에 전해 동도금층(300)을 형성하는 제 3 단계(S300)와, 상기 동박(110)과, 상기 무전해 동도금층(200)과, 상기 전해 동도금층(300)에 회로 형성 공정을 수행하여 상기 관통홀(A)의 홀랜드와, 상기 부품홀(B)의 홀랜드와, 소정의 회로 패턴과, 패드 영역(800)을 형성하는 제 4 단계(S400)와, 상기 관통홀(A)의 내면 및 홀랜드와, 상기 부품홀(B)의 내면 및 홀랜드와, 상기 패드 영역(800) 이외의 영역을 솔더 레지스트 잉크(400)로 인쇄하는 제 5 단계(S500)와, 상기 관통홀(A)의 내면 및 홀랜드와, 상기 부품홀(B)의 내벽 및 홀랜드와, 상기 패드 영역(800)에, 니켈 도금층(500)과, 파라듐 도금층(600)과, 무전해 금 도금층(700)을 순차적으로 형성하는 제 6 단계(S600)를 포함한다.In order to achieve the above object, there is provided a method of manufacturing a printed circuit board for terrestrial wave for vehicle and integrated shark antenna for satellite communication according to the present invention, comprising the steps of: (1) preparing an epoxy layer (100) A second step S200 of forming a through hole A penetrating the upper and lower surfaces and a component hole B and a second step S200 of forming the component hole B and the inner surface of the through hole A, A third step S300 of forming an electroless copper plating layer 200 on the inner surface of the copper foil 110 and an electroless copper plating layer 300 on the electroless copper plating layer 200, A circuit forming process is performed on the copper foil 110, the electroless copper plating layer 200 and the electrolytic copper plating layer 300 to form a hole in the through hole A and a hole in the component hole B, A fourth step S400 of forming a pad region 800, a step S400 of forming a pad pattern 800 on the inner surface of the through hole A and the inner surface of the component hole B, A fifth step S500 of printing an area other than the pad area 800 with the solder resist ink 400 and a step S500 of printing the solder resist ink 400 on the inner surface of the through hole A and the hole, And a sixth step S600 of sequentially forming a nickel plating layer 500, a palladium plating layer 600, and an electroless gold plating layer 700 on the pad and the pad region 800.

또한, 본 발명에 따른 하는 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 에폭시층(100)은 3.2㎜의 두께로, 그 상하면에 1oz(35㎛) 두께 Cu가 적층되어 있고, 열팽창계수가 CTE 55ppm/℃이며, 유리전이온도가 TG 150℃이고, 열분해 온도가 TD 350℃이다.In the method for manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to the present invention, the epoxy layer 100 has a thickness of 3.2 mm and a 1oz (35 탆) thick Cu A CTE of 55 ppm / 占 폚, a glass transition temperature of TG of 150 占 폚, and a thermal decomposition temperature of TD of 350 占 폚.

또한, 본 발명에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 제 1 단계(S100) 이후, 상기 에폭시층(100)의 함습율을 제로화하기 위한 베이킹(Backing) 공정을 수행하며, 상기 베이킹 공정 조건은, 베이킹 온도가 125℃인 박스 오븐(Box Oven)에서, 3시간 30분 동안 수행한다.A method for manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to the present invention is characterized in that after the first step (S100), baking for zeroing the moisture content of the epoxy layer (100) Backing process, and the baking process conditions are performed in a box oven at a baking temperature of 125 캜 for 3 hours and 30 minutes.

또한, 본 발명에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 제 2 단계(S200)에서, 상기 관통홀(A)과, 상기 부품홀(B)을 형성시, RPM이 200,000인 CNC(Computerlized Numeric Control) M/C 드릴 가공 공정으로 수행한다.A method for manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to the present invention is characterized in that in the second step (S200), the through hole (A) and the component hole CNC (Computerized Numerical Control) M / C drilling process with an RPM of 200,000.

또한, 본 발명에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 드릴 가공 공정 중 발생하는 버(burr)를 제거하기 위한 디버링(deburring) 공정을 더 수행하며, 상기 디버링 공정은 0.6m/min ~ 1.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 브러시 회전(Brush Revolution)이 1,000rpm ~ 1,300rpm이고, 진동 사이클(oscillation cycle)이 200cpm ~ 230cpm인 강모 브러시(bristle brush) 400GRIT/상,하×2로 연마하고, 60kgf/㎠(±5.0)인 고압수세압력으로 5단 수세 후, 97℃에서 에어 컷 건조(Air cut dry)를 수행하여 건조한다.A method of manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to the present invention further includes a deburring step for removing a burr generated in the drilling process , And the deburring step is carried out in a conveyor moving at a speed of 0.6 m / min to 1.0 m / min, using a bristle brush having a brush rotation of 1,000 rpm to 1,300 rpm and an oscillation cycle of 200 cpm to 230 cpm bristle brush, polishing at 400GRIT / sq. cm, lower 2 ×, washing 5 times at a high pressure washing pressure of 60 kgf / cm 2 (± 5.0), followed by air cut drying at 97 ° C.

또한, 본 발명에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 디버링 공정을 수행 후, 상기 관통홀(A)의 내부와, 상기 부품홀(B)의 내부에 존재하는 에폭시 수지(Epoxy Resin)의 잔유물을 KMnO4로 제거하는 디스미어 공정을 더 수행한다.A method for manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to the present invention is characterized in that after performing the deburring step, the inside of the through hole (A) Further, a desmear process is performed to remove the residue of the epoxy resin (Epoxy Resin) present therein by KMnO 4 .

또한, 본 발명에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 무전해 동도금층(200)은 13.3g/ℓ의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 2.2g/ℓ의 Quadrol®과, 1.85g/ℓ의 황산제2구리(CuSO4)와, 1.85g/ℓ의 수산화칼륨(KOH)과, 4.51g/ℓ의 포름알데히드(HCHO)와, 0.85g/ℓ의 2,2'-다이피리딜(Dipyridyl)을 포함하는 도금액으로 20℃의 온도에서 10분 동안 도금을 수행함으로써 0.6㎛의 두께로 형성한다.In the method for manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to the present invention, the electroless copper plating layer 200 is composed of 13.3 g / l of ethylenediamine acetic acid (EDTA) g / ℓ of the Quadrol ®, 1.85g / ℓ of cupric sulfate (CuSO 4) and, 1.85g / ℓ of potassium hydroxide (KOH) and, 4.51g / ℓ of formaldehyde (HCHO) and, 0.85g / l of 2,2'-dipyridyl at a temperature of 20 DEG C for 10 minutes to form a thickness of 0.6 mu m.

또한, 본 발명에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 전해 동도금층(300)은 68g/ℓ의 황산제2구리 수화물(CuSO4, 5H2O)과, 185g/ℓ의 황산(H2SO4)과, 48g/ℓ의 염산(HCl(Cl-)과, 3,500ppm의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 100ppm의 3-머캅토-1-프로판술폰산과, 550ppm의 디에틸렌트리아민(Diethylene triamine)을 포함하는 도금액을 24℃(±1℃)의 온도에서 90분 ~ 110분 동안 2.5A/d㎡ ~ 2.8A/d㎡의 전류 밀도로 전기 도금하여 27㎛ ~ 30㎛의 두께로 형성한다.In addition, the vehicle ground wave according to the present invention, in the manufacturing method of a printed circuit board for the integrated Shark antenna for satellite communication, the electrolytic copper plating layer 300 is cupric hydrate sulfate of 68g / ℓ (CuSO 4, 5H 2 O ), 185 g / l of sulfuric acid (H 2 SO 4 ), 48 g / l of hydrochloric acid (HCl (Cl - ), 3,500 ppm of polyethylene glycol (PEG), 100 ppm of 3-mercapto- And 550 ppm of diethylene triamine was subjected to electroplating at a current density of 2.5 A / dm 2 to 2.8 A / dm 2 at a temperature of 24 ° C (± 1 ° C) for 90 minutes to 110 minutes To 27 占 퐉 to 30 占 퐉.

또한, 본 발명에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 제 3 단계(S300) 이후, 제 1 마이크로 소프트 에칭 공정을 더 수행하되, 상기 제 1 마이크로 소프트 에칭 공정은, 1.00m/min ~ 1.50m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 95㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과, 45㎖/ℓ ~ 75㎖/ℓ의 과산화수소(H2O2)와, 35㎖/ℓ의 부식 용액(Etchant Solution)과, 시수가 포함되는 1.030 ~ 1.050의 비중(20℃), 3.00 이하의 pH, 25℃(±2℃) 온도의 제 1 마이크로 소프트 에칭액을 이용하여 1.00㎛ ~ 1.20㎛의 에칭률로 에칭하는 조건으로 수행된다.In addition, a method for manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to the present invention further includes a first micro-etching step after the third step (S300) In the soft etching process, 95 ml / l of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and 45 ml / l to 75 ml / l of hydrogen peroxide (H 2 SO 4 ) in a conveyor moving at a speed of 1.00 m / min to 1.50 m / H 2 O 2 ), 35 mL / L of etchant solution and a specific gravity (20 ° C.) of 1.030 to 1.050 containing water, a pH of 3.00 or less, and a temperature of 25 ° C. (± 2 ° C.) And etching is performed with an etch rate of 1.00 mu m to 1.20 mu m using a micro etchant.

또한, 본 발명에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 회로 형성 공정은, 0.8m/min ~ 1.2m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 진동사이클이 110cpm ~ 160cpm인 강모 브러시(bristle brush) #800GRIT/상,하×2로 연마하고, 5%(VOL)의 95% 황산(H2SO4)과 초순수(DI water)를 포함하는 산수세(Acid Rinse)로 수세하고 물로 4단 수세 후, 95℃에서 에어 컷 건조(Air cut dry)를 수행하는 산수세 및 수세 공정(A1)과, 상기 동박(110) 상에 포토레지스트 드라이 필름을 적층하고 110℃ ~ 125℃(±5℃)의 롤러 온도와, 0.32Mpa ~ 0.40Mpa의 롤러 압력과, 0.5m/min ~ 1.2m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 상기 동박(110) 상에 회로 패턴이 형성되도록 40㎛ 두께의 상기 포토레지스트 드라이 필름을 밀착하는 밀착(Lamination) 공정(B1)과, 상기 포토레지스트 드라이 필름에 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 노광기에 의해 40 ~ 70mJ/㎠로 조사되는 광량을 상기 포토레지스트 드라이 필름에 조사하는 노광(Exposure) 공정(C1)과, 25℃ ~ 32℃(±2℃)의 온도인 0.73% ~ 1.0%(VOL)의 탄산나트륨 현상액이 1.1Mpa ~ 1.4Mpa의 스프레이 압력으로 분사하여 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 포토레지스트 드라이 필름을 제거하는 현상(Developing) 공정(D1)과, 50℃ ~ 55℃(±2℃)의 온도와, 1.15(±0.05)의 비중(20℃)을 갖는 160g/ℓ ~ 200g/ℓ의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 2.3kgf/㎠(±1.0)의 압력으로 분사되어 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 제 1 동박(110)이 제거되는 식각(Etching) 공정(E1)과, 40℃ ~ 58℃(±2℃)의 온도인 2.0% ~ 4.8%(VOL)의 수산화나트륨 박리액을 1.6MPa ~ 3.5MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 회로 패턴 및 홀랜드 상에 남아있는 포토레지스트 드라이 필름을 제거하는 박리(Stripping) 공정(F1)을 각각 수행한다.In the method for manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to the present invention, the circuit forming step is a step of moving the conveying belt at a speed of 0.8 m / min to 1.2 m / Polishing with a bristle brush # 800GRIT / cm 2 under a cycle of 110 cpm to 160 cpm and polishing the surface with a 5% (VOL) acid solution containing 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and DI water (A1) of washing with water (Acid Rinse), rinsing with water four times, followed by air cut drying at 95 ° C, and a photoresist dry film laminated on the copper foil 110 And a roller having a roller temperature of 110 ° C to 125 ° C (± 5 ° C), a roller pressure of 0.32Mpa to 0.40Mpa, and a roller speed of 0.5m / min to 1.2m / min, A lamination step (B1) of bringing the photoresist dry film having a thickness of 40 占 퐉 in close contact with the photoresist dry film so as to form a circuit pattern on the photoresist, An exposure step (C1) of irradiating the photoresist dry film with a light quantity irradiated at 40 to 70 mJ / cm 2 by an 8 kW exposure device so as to form a circuit pattern on the dry film; A developing process (D1) for removing the photoresist dry film in the region excluding the circuit pattern and the holland by spraying the sodium carbonate developer of 0.73% to 1.0% (VOL) at a spraying pressure of 1.1 Mpa to 1.4 Mpa ) And a copper metal etching solution having a temperature of 50 ° C to 55 ° C (± 2 ° C) and a specific gravity (20 ° C) of 1.15 (± 0.05) of 160g / (E1) in which the first copper foil 110 in the region excluding the circuit pattern and the holland is removed by spraying at a pressure of (± 1.0) and a temperature of 40 ° C. to 58 ° C. (± 2 ° C.) The sodium hydroxide peeling liquid of% ~ 4.8% (VOL) was sprayed at a spray pressure of 1.6 MPa to 3.5 MPa to remove the circuit pattern and the photoresist It performs separation (Stripping) process (F1) to remove the cast dry film respectively.

또한, 본 발명에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 회로 형성 공정 이후, 회로 및 회로 사이의 간격과, 홀랜드 부위에 제 1 JET 연마(JET Scrubbing) 및 제 1 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정을 각각 더 수행하되, 상기 제 1 JET 연마는 1.0m/min ~ 1.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서 2.7㎏f/㎠ ~ 3.5㎏f/㎠의 스프레이 압력으로 20%(±5%) 농도의 산화알루미늄(Al2O3(#440))을 분사하고, 5Zone 물수세로 세척하여 수행하며, 상기 제 1 초음파 세척 공정은 1,400Watt × 4㎑ × 5Zone에서 제 1 초음파 세척 공정을 수행하며, 시수로 5단 수세하고, 초순수로 4단 수세 후, 95℃(±2℃)에서 에어 컷 건조를 수행하여 건조한다.A method for manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to the present invention is characterized in that after the circuit forming step, a gap between a circuit and a circuit and a first JET scrubbing ) And a first ultrasonic cleaning process, wherein the first JET polishing is carried out at a conveyor moving at a speed of 1.0 m / min to 1.5 m / min from 2.7 kgf / cm 2 to 3.5 kgf / cm 2 (Al 2 O 3 (# 440)) at a spray pressure of 20% (± 5%) was sprayed onto the surface of the substrate and washed with 5Zone water. The first ultrasonic cleaning process was performed at 1,400 Watt × 4 kHz × 5 zone, followed by washing with water at a rate of 5 times, washing at 4 times with ultrapure water, followed by air-cut drying at 95 ° C. (± 2 ° C.), followed by drying.

또한, 본 발명에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 제 1 JET 연마 및 상기 제 1 초음파 세척 공정 이후, 제 2 마이크로 소프트 에칭 공정을 더 수행하되, 상기 제 2 마이크로 소프트 에칭 공정은, 1.3m/min ~ 1.8m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 85㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과, 40㎖/ℓ ~ 50㎖/ℓ의 과산화수소(H2O2)와, 25㎖/ℓ의 부식 용액(Etchant Solution)과, 시수가 포함되는 1.030 ~ 1.050의 비중(20℃), 3.00 이하의 pH, 25℃(±2℃) 온도의 제 2 마이크로 소프트 에칭액을 이용하여 0.5㎛ ~ 0.8㎛의 에칭률로 에칭하는 조건으로 수행된다.The method for manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to the present invention further includes a second micro-etching step after the first JET polishing and the first ultrasonic cleaning step , The second micro-etching process is carried out by using a conveyer moving at a speed of 1.3 m / min to 1.8 m / min, 85 mL / L of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ), 40 mL / (H 2 O 2 ), a 25 mL / L etchant solution, and a specific gravity (20 ° C.) of 1.030 to 1.050 containing water, a pH of 3.00 or less, a temperature of 25 ° C. ) ≪ / RTI > second micro-etchant at an etch rate of 0.5 mu m to 0.8 mu m.

또한, 본 발명에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 솔더 레지스트 잉크(400)로 인쇄하는 인쇄 공정은, 210±10poise의 주제와, 80±10poise의 경화제가 혼합하여 150±10poise의 잉크 점도를 갖고, 1.35 ~ 1.40의 비중을 갖는 솔더 레지스트 잉크(400)를 110 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 90°각도로 전후로 2회씩 반복하여 인쇄공정을 진행하되, 80℃에서 20분 ~ 25분 동안 2회 반복하여 1차 조기경화(pre-curing)시키고, 뒤이어 80℃에서 20분 ~ 25분 동안 2회 반복하여 2차 조기경화를 수행 후에, 8㎾ 노광기를 이용하여 300mJ/㎠ ~ 420mJ/㎠의 광량으로 조사되는 노광과, 35℃ ~ 37℃(±2℃)의 온도인 1.0wt%의 탄산나트륨 현상액이 100초 ~ 150초 동안 2.6kgf/㎠ ~ 3.5kgf/㎠의 스프레이 압력으로 분사되는 현상을 수행하고, 10 ~ 20분 동안 홀딩 타임(holding time) 이후, 150℃에서 110분 ~ 130분 동안 후경화(post-curing)를 수행하여 건조시키는 조건으로 수행하여, 상기 패드 영역(800)과, 상기 회로와, 상기 관통홀(A) 및 홀랜드와, 상기 부품홀(B) 및 홀랜드를 제외한 상기 에폭시층(100)에는 상기 솔더 레지스트 잉크(400)의 두께를 35㎛이상으로 인쇄하고, 상기 회로에는 상기 솔더 레지스트 잉크(400)의 두께를 25㎛이상으로 인쇄하며, 모서리(Edge) 부위의 상기 솔더 레지스트 잉크(400)의 두께를 18㎛이상으로 인쇄한다.In the method of manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to the present invention, the printing process for printing with the solder resist ink 400 includes a step of 210 ± 10 poise and a step of 80 ± 10 poise And a solder resist ink 400 having an ink viscosity of 150 ± 10 poise and a specific gravity of 1.35 to 1.40 was printed on a printing silk screen of 110 mesh at an angle of 90 ° two times to repeat the printing process After pre-curing twice at 80 占 폚 for 20 minutes to 25 minutes, followed by secondary curing twice at 80 占 폚 for 20 minutes to 25 minutes, Exposure with a light amount of 300 mJ / cm 2 to 420 mJ / cm 2 using an exposure machine and a 1.0 wt% sodium carbonate developer at a temperature of 35 ° C to 37 ° C (± 2 ° C) were carried out at 2.6 kgf / Spraying at a spray pressure of 3.5 kgf / cm < 2 > is performed, After the holding time for a period of from 110 minutes to 130 minutes at 150 ° C. to dry the pad region 800, the circuit, the through hole The thickness of the solder resist ink 400 is printed on the epoxy layer 100 except for the solder resist ink 400 and the hole and the component hole B and the holland, Is printed with a thickness of 25 mu m or more and the thickness of the solder resist ink 400 at the edge portion is printed at 18 mu m or more.

또한, 본 발명에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 솔더 레지스트 잉크(400)로 인쇄하는 인쇄 공정 이후, 주제와 경화제의 무게비율을 100:8로 혼합하고 10분 이상 교반하여 250poise ~ 300poise의 잉크 점도를 갖고, 200 mesh의 인쇄 실크 스크린으로 20㎛ 마킹 인쇄 두께를 갖는 마킹 인쇄를 수행하며, 170℃의 온도로 30분 ~ 35분(±5분) 동안 건조한 후, 30분동안 홀딩 타임을 수행한다.The method for manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to the present invention is characterized in that after the printing step of printing with the solder resist ink (400), the weight ratio of the subject to the curing agent is 100: 8 And stirred for 10 minutes or longer to carry out marking printing with an ink viscosity of 250 poise to 300 poise and a printing silk screen of 200 mesh with a printing marking thickness of 20 탆, Min) and then hold time for 30 minutes.

또한, 본 발명에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 마킹 인쇄를 수행한 이후, 상기 솔더 레지스트 잉크(400)가 도포되지 않은 부위에, 산수세와, 제 2 JET 연마(JET Scrubbing)와, 제 2 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정을 각각 더 수행하되, 상기 산수세는 50㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과, 초순수(DI water)를 포함하는 산수세로 수세한 후에 시수(Water Rinse)로 5단 수세를 수행하고, 상기 제 2 JET 연마는 1.0m/min ~ 1.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 2.7㎏f/㎠ ~ 3.5㎏f/㎠의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#440))을 분사하고 5Zone 물수세로 세척하여 수행하며, 상기 제 2 초음파 세척은 1,400Watt × 4㎑ × 5Zone에서 시수로 5단 수세 후에 초순수(4단 수세)로 세척하고, 95℃(±2℃)로 건조하여 수행한다.A method for manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to the present invention is characterized in that after the marking printing is performed, the solder resist ink (400) (JET Scrubbing) and a second ultrasonic cleaning process were performed, respectively, and the acid number was adjusted to 50 ml / l of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and ultrapure water (DI water ), And the second JET polishing was carried out at a conveying speed of 1.0 m / min to 1.5 m / min at a pressure of 2.7 kgf / cm < 2 > (Al 2 O 3 (# 440)) was sprayed at a pressure of ~ 3.5 kgf / cm 2 and washed with 5Zone water washing. The second ultrasonic washing was performed at 1,400 Watt × 4 KHz × 5 Zone, After washing with water, it is washed with ultrapure water (4-step water) and dried at 95 ° C (± 2 ° C).

또한, 본 발명에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 니켈 도금층(500)은, 22g/ℓ의 황산 니켈(Nickel Sulfate)과, 22g/ℓ의 차아인산나트륨(Sodium Hypophosphate)과, 18g/ℓ의 말산(Malic Acid)과, 23g/ℓ의 숙신산나트륨(Sodium Succinate)과, 0.7㎎/ℓ의 아세트산납(Lead Acetate)과, 0.7㎎/ℓ의 티오황산나트륨(Sodium Thiosulfate)을 포함하는 니켈 도금액을 75℃의 온도에서 4.6pH로 30분 동안 도금하여 5㎛ ~ 6㎛의 두께로 형성한다.In the method of manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to the present invention, the nickel plating layer 500 is composed of 22 g / l of nickel sulfate and 22 g / Sodium hypophosphate, 18 g / l Malic Acid, 23 g / l Sodium Succinate, 0.7 mg / l Lead Acetate and 0.7 mg / l A nickel plating solution containing sodium thiosulfate is plated at a temperature of 75 캜 for 30 minutes at 4.6 pH to form a thickness of 5 탆 to 6 탆.

또한, 본 발명에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 파라듐 도금층(600)은, 5.2g/ℓ의 염화파라듐(PdCl2)과, 2.6g/ℓ의 에틸렌디아민(Ethylendiamine)과, 2.6g/ℓ의 글리신(Glycine)과, 18g/ℓ의 차아인산나트륨(Sodium Hypophosphate)과, 26g/ℓ의 말레산(Maleic Acid)을 포함하는 파라듐 도금액을 50℃의 온도에서 8.0pH로 30분 동안 도금하여 0.06㎛의 두께로 형성한다.In the method for manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to the present invention, the palladium plating layer 600 is composed of palladium chloride (PdCl 2 ) of 5.2 g / (maleic acid) containing 26 g / l of ethylenediamine, 2.6 g / l of glycine, 18 g / l of sodium hypophosphate and 26 g / l of maleic acid. The plating solution is plated at 8.0 캜 for 30 minutes at a temperature of 50 캜 to form a thickness of 0.06 탆.

또한, 본 발명에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 상기 무전해 금 도금층(700)은, 2.2g/ℓ의 포타슘골드시아나이드(Potassium Goldcyanide)와, 13g/ℓ의 에틸렌디아민테트라아세트산, 이나트륨(EDTA-2Na)과, 12g/ℓ의 소듐시트레이트(Sodium Citrate)와, 17g/ℓ의 포타슘디하이드로겐포스페이트(Potassium Dihydrogen Phosphates)와, 14g/ℓ의 에틸렌디아민(Ethylendiamine)과, 2.5g/ℓ의 포름알데히드(Formaldehyde)를 포함하는 금 도금액을 83℃의 온도와 7.0pH로 22분 동안 도금하여 0.04㎛의 두께로 형성한다.In the method for manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to the present invention, the electroless gold-plated layer 700 is formed by mixing 2.2 g / l of potassium gold cyanide , 13 g / l of ethylenediaminetetraacetic acid, disodium EDTA-2Na, 12 g / l of sodium citrate, 17 g / l of potassium dihydrogenphosphates and 14 g / liter of ethylenediamine and 2.5 g / liter of formaldehyde was coated at a temperature of 83 DEG C and 7.0 pH for 22 minutes to form a 0.04 mu m thick film.

또한, 본 발명에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법은, 상기 제 6 단계(S600) 이후, 55㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)을 포함하는 산수세(Acid Rinse)로 수세하고 물로 5단 수세하며, 80℃에서 5단 핫수세(Hot Rinse)하고, 40℃에서 초순수(Di Water)로 4단 수세를 수행한 후에, 95℃에서 에어 컷 건조(Air cut dry)를 수행하는 산수세 및 수세 공정을 더 수행한다.A method of manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to the present invention comprises the steps of: (a) providing a 55 mL / L 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) , Followed by 5 rinsing with 80 ° C. hot rinse, followed by 4 rinsing with 40 ° C. di Water, followed by washing with water at 95 ° C. And the acid water treatment for performing air cut drying is further performed.

또한, 본 발명에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법은, 함습율을 제거하기 위한 포스트 베이킹(Post Backing) 공정을 더 수행하되, 상기 포스트 베이킹 공정 조건은, 베이킹 온도가 130℃인 박스 오븐(Box Oven)에서, 3시간 동안 스텍(Stack)은 10pcs단위(두께 = 3.2㎜ 기준)로 하고, 20pcs 상부에 고정물 중량은 120kg/㎡로 한다.A method of manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to the present invention further includes a post-baking process for removing the moisture content, wherein the post- , The stack is set to 10 pcs units (thickness = 3.2 mm standard) for 3 hours and the fixture weight is set to 120 kg / m 2 on the upper part of 20 pcs in a box oven having a baking temperature of 130 캜.

본 발명에 의하면, 본연의 성능 구현과, 차량의 외부에 부착되는 부품으로써의 신뢰성 및 내구성이 영구히 유지되는 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공하는 효과가 있다.According to the present invention, there is provided an effect of providing an inherent performance implementation, a method of manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication, in which reliability and durability as components attached to the outside of the vehicle are permanently maintained have.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법의 전체 흐름을 나타내는 플로어 차트.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 1 단계를 나타내는 단면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 2 단계를 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 3 단계를 나타내는 단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 4 단계를 나타내는 단면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 5 단계를 나타내는 단면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 6 단계를 나타내는 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a floor chart showing the entire flow of a method for manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a first step of a method for manufacturing a printed circuit board for an integrated shark antenna for satellite communication and terrestrial wave for vehicle according to an embodiment of the present invention.
3 is a sectional view showing a second step of a method for manufacturing a printed circuit board for an integrated shark antenna for satellite communication and terrestrial wave for vehicle according to an embodiment of the present invention.
4 is a sectional view showing a third step of a method for manufacturing a printed circuit board for an integrated shark antenna for satellite communication and terrestrial wave for vehicle according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a fourth step of a method for manufacturing a printed circuit board for an automotive terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a fifth step of a method for manufacturing a printed circuit board for an automotive terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing a sixth step of a method for manufacturing a printed circuit board for an integrated shark antenna for satellite communication and terrestrial wave for vehicle according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

이하, 본 발명의 실시예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법의 전체 흐름을 나타내는 플로어 차트이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a flowchart showing the entire flow of a method for manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법은, 양면에 동박(110)이 적층된 에폭시층(100)을 준비하는 제 1 단계(S100)와, 상면과 하면을 관통하는 관통홀(A)과, 부품홀(B)을 각각 형성하는 제 2 단계(S200)와, 관통홀(A)의 내면 및 부품홀(B)의 내면과, 동박(110) 상에 무전해 동도금층(200)을 형성하고, 무전해 동도금층(200) 상에 전해 동도금층(300)을 형성하는 제 3 단계(S300)와, 동박(110)과, 무전해 동도금층(200)과, 전해 동도금층(300)에 회로 형성 공정을 수행하여 관통홀(A)의 홀랜드와, 부품홀(B)의 홀랜드와, 소정의 회로 패턴과, 패드 영역(800)을 형성하는 제 4 단계(S400)와, 관통홀(A)의 내면 및 홀랜드와, 부품홀(B)의 내면 및 홀랜드와, 패드 영역(800) 이외의 영역을 솔더 레지스트 잉크(400)로 인쇄하는 제 5 단계(S500)와, 관통홀(A)의 내면 및 홀랜드와, 부품홀(B)의 내벽 및 홀랜드와, 패드 영역(800)에, 니켈 도금층(500)과, 파라듐 도금층(600)과, 금 도금층(700)을 순차적으로 형성하는 제 6 단계(S600)를 포함한다.1, a method of manufacturing a printed circuit board for terrestrial wave for vehicle and integrated shark antenna for satellite communication according to the present invention includes a first step of preparing an epoxy layer 100 in which a copper foil 110 is laminated on both surfaces, A second step S200 of forming a through hole A penetrating the upper and lower surfaces and a component hole B and an inner surface of the through hole A and an inner surface of the component hole B, A third step S300 of forming an electroless copper plating layer 200 on the copper foil 110 and forming an electrolytic copper plating layer 300 on the electroless copper plating layer 200, A circuit forming process is performed on the electroless copper plating layer 200 and the electrolytic copper plating layer 300 to form a hole in the through hole A, a hole in the component hole B, a predetermined circuit pattern, 800 and the solder resist ink 400 in the region other than the pad region 800 are formed on the inner surface and the land of the through hole A and the inner surface and the land of the component hole B, Printing A nickel plating layer 500 and a palladium plating layer 600 are formed on the inner surface and the rear surface of the through hole A and the inner wall and the hole of the component hole B and the pad region 800 in the fifth step S500, And a sixth step S600 of forming a gold plating layer 700 in this order.

이에 대해, 도면을 참조하여 좀더 상세히 설명하도록 한다.
This will be described in more detail with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 1 단계를 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a first step of a method for manufacturing a printed circuit board for an integrated shark antenna for satellite communication and terrestrial wave for vehicle according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 1 단계(S100)는 양면에 동박(110)이 적층된 에폭시층(100)을 준비한다.Referring to FIG. 2, in a first step S100 of a method for manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to an embodiment of the present invention, an epoxy Layer 100 is prepared.

여기서, 원자재인 에폭시층(100)은 3.2㎜의 두께로, 그 상하면에 1oz(35㎛) 두께 Cu가 적층되어 있고, 열팽창계수가 CTE 55ppm/℃이며, 유리전이온도가 TG 150℃이고, 열분해 온도가 TD 350℃이며, 이 원자재를 재단 및 면취한다.Here, the epoxy layer 100, which is a raw material, has a thickness of 3.2 mm, a 1oz (35 占 퐉) thickness of Cu laminated on the upper and lower surfaces thereof, a CTE of 55 ppm / 占 폚, a glass transition temperature of TG of 150 占 폚, The temperature is TD 350 ° C, and this raw material is cut and chamfered.

원자재의 재단 및 면취 후, 베이킹 공정을 수행한다.After the raw material is cut and chamfered, a baking process is performed.

즉, 제 1 단계(S100) 이후, 에폭시층(100)의 함습율을 제로화하기 위한 베이킹(Backing) 공정을 수행한다.That is, after the first step S100, a baking process for zeroing the moisture content of the epoxy layer 100 is performed.

원자재는 특성상 두께가 3.2㎜이고, 원자재의 본연의 재질 및 특성상 차량의 외부에 부착되어 노출되는 부품이므로, 열팽창계수, 유리전이온도, 열분해온도 등의 변질을 방지하고자 베이킹 공정을 실시한다. 이러한 베이킹 공정을 수행하는 가장 큰 이유는 원자재의 휨, 수축, 팽창 등을 최소화하기 위함이며, 이를 위해 베이킹 공정을 본 발명의 제조 방법 초기 단계에 채택한다.The raw material is 3.2mm in thickness due to its characteristics and is exposed to the outside of the vehicle due to the nature and nature of the raw material. Therefore, a baking process is performed to prevent the deterioration of the thermal expansion coefficient, the glass transition temperature, and the thermal decomposition temperature. The main reason for performing the baking process is to minimize the warping, shrinkage, and expansion of the raw materials. For this purpose, the baking process is adopted in the initial stage of the manufacturing method of the present invention.

베이킹 공정 조건으로는, 베이킹 온도가 125℃인 박스 오븐(Box Oven)에서, 3시간 30분 동안 수행한다.
The baking process is performed in a box oven at a baking temperature of 125 占 폚 for 3 hours and 30 minutes.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 2 단계를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a second step of a method for manufacturing a printed circuit board for an integrated shark antenna for satellite communication and terrestrial wave for vehicle according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 2 단계(S200)에서는 상면과 하면을 관통하는 관통홀(A)과, 부품홀(B)을 각각 형성한다.Referring to FIG. 3, in a second step S200 of a method for manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna according to an embodiment of the present invention, a through hole A And a component hole B, respectively.

즉, 관통홀(A)과, 부품홀(B) 등의 드릴 가공시에는 본 발명의 특성상 인쇄회로기판의 두께가 3.2㎜이므로, 1스태킹(1stacking)을 원칙으로 하고, 버(Burr)의 발생이 없도록 특별히 관리한다. 이러한 드릴 가공의 공정 조건으로는 관통홀(A)과, 부품홀(B)을 형성시, RPM이 200,000인 CNC(Computerlized Numeric Control) M/C 드릴 가공 공정으로 수행한다.That is, when drilling a through hole (A) and a component hole (B), the thickness of the printed circuit board is 3.2 mm due to the characteristics of the present invention. Therefore, one stacking is the principle, Special care should be taken to avoid this. The machining conditions of this drilling process are CNC (Computerized Numerical Control) M / C drilling processing with an RPM of 200,000 when forming the through hole (A) and the component hole (B).

드릴 공정을 수행한 이후, 디버링(deburring) 공정을 수행한다.After performing the drilling process, a deburring process is performed.

이러한 디버링 공정은 드릴 가공시에 발생하는 버의 제거와, 드릴 작업 공정상에서의 취급 부주의 또는 공정 이동 간에 발생 할 수 있는 스크래치의 제거가 목적이다.This deburring process aims at eliminating burrs that occur during drilling, and eliminating scratches that may occur between careless handling or process movement during drilling operations.

디버링 공정의 공정 조건은 다음과 같다. 디버링 공정은 0.6m/min ~ 1.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 브러시 회전(Brush Revolution)이 1,000rpm ~ 1,300rpm이고, 진동 사이클(oscillation cycle)이 200cpm ~ 230cpm인 강모 브러시(bristle brush) 400GRIT/상,하×2로 연마하고, 60kgf/㎠(±5.0)인 고압수세압력으로 5단 수세 후, 97℃에서 에어 컷 건조(Air cut dry)를 수행하여 건조한다.The process conditions of the deburring process are as follows. The deburring process is carried out in a conveyor moving at a speed of 0.6 m / min to 1.0 m / min. A brush bristle brush having a brush rotation of 1,000 rpm to 1,300 rpm and an oscillation cycle of 200 cpm to 230 cpm ), And the substrate was polished at a rate of 400 GRIT / sq. Lower, followed by washing at a pressure of 60 kgf / cm2 (± 5.0) at a pressure of 5 at a high pressure, followed by air cut drying at 97 ° C.

디버링 공정을 수행한 이후, 디스미어(desmear) 공정을 수행한다.After performing the deburring process, a desmear process is performed.

이러한 디스미어 공정은 관통홀(A) 또는 부품홀(B)의 홀 속 내부의 무전해 동도금시의 밀착력 증대화와, 홀 속 내부의 에폭시층(100)의 잔유물 제거를 목적으로 한다.This desmearing process aims at increasing the adhesion at the time of electroless copper plating in the hole of the through hole (A) or the component hole (B) and removing the residue of the epoxy layer (100) inside the hole.

디스미어 공정의 공정 조건은 관통홀(A)의 내부와, 부품홀(B)의 내부에 존재하는 에폭시 수지(Epoxy Resin)의 잔유물을 KMnO4로 제거한다.
The process conditions of the desmear process are that the residues of the epoxy resin (Epoxy Resin) present inside the through hole (A) and the component hole (B) are removed by KMnO 4 .

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 3 단계를 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a third step of a method of manufacturing a printed circuit board for an integrated shark antenna for satellite communication and terrestrial wave for vehicle according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 3 단계(S300)에서는 관통홀(A)의 내면 및 부품홀(B)의 내면과, 동박(110) 상에 무전해 동도금층(200)을 형성하고, 무전해 동도금층(200) 상에 전해 동도금층(300)을 형성한다.Referring to FIG. 4, in a third step (S300) of a method for manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to an embodiment of the present invention, the inner surface of the through hole A, An electroless copper plating layer 200 is formed on the inner surface of the copper foil B and on the copper foil 110 to form the copper electroplating layer 300 on the electroless copper plating layer 200.

무전해 동도금층(200)은 디스미어 공정 이후 관통홀(A) 및 부품홀(B)과, 외층 등에 화학 약품을 통해, 드릴 가공된 비전도체의 홀을 전도체의 홀로 전환시키는 무전해 동도금을 실시한다.The electroless copper plating layer 200 is subjected to electroless copper plating for converting the hole of the drilled conductor to the conductor hole through the through hole A and the component hole B and the outer layer through the chemicals after the desmearing process do.

이러한 무전해 동도금층(200)의 공정 조건은 다음과 같다. 무전해 동도금층(200)은 13.3g/ℓ의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 2.2g/ℓ의 Quadrol®과, 1.85g/ℓ의 황산제2구리(CuSO4)와, 1.85g/ℓ의 수산화칼륨(KOH)과, 4.51g/ℓ의 포름알데히드(HCHO)와, 0.85g/ℓ의 2,2'-다이피리딜(Dipyridyl)을 포함하는 도금액으로 20℃의 온도에서 10분 동안 도금을 수행함으로써 0.6㎛의 두께로 형성한다.The process conditions of the electroless copper plating layer 200 are as follows. Electroless copper plating layer 200 is 13.3g / ℓ of ethylene Guardia Civil acid (EDTA), and 2.2g / ℓ of the Quadrol ®, and cupric sulfate (CuSO 4) of 1.85g / ℓ, 1.85g / ℓ Of potassium hydroxide (KOH), 4.51 g / l of formaldehyde (HCHO) and 0.85 g / l of 2,2'-dipyridyl for 10 minutes at a temperature of 20 ° C So as to have a thickness of 0.6 탆.

여기서, 무전해 동도금층(200)의 두께를 0.6㎛로 유지하는 이유는 에폭시층(100)의 두께가 3.2㎜이며 동박(Cu) 입자가 소프트(Soft)이기 때문에, 무전해 동도금층(200)의 두께를 일정하게 유지하고 마이크로 보이드(Micro Void)의 발생 원인을 차단하며 무전해 동도금층(200)의 밀착력을 증대시키기 위함이다.The reason why the thickness of the electroless copper plating layer 200 is kept at 0.6 탆 is because the thickness of the epoxy layer 100 is 3.2 mm and the copper particles are soft, And to increase the adhesion of the electroless copper plating layer (200).

또한, 무전해 동도금 공정 후에, 관통홀(A) 및 부품홀(B)과, 외층에 전해 동도금층(300)을 형성한다. 전해 동도금층(300)은 에폭시층(100) 두께의 특성과, 차량의 외부에 장착되는 부품으로써의 특성에 의해, 날씨와의 상관 관계인 온도, 습도, 극한 지역, 열대 지역 등에서 본 발명의 본연의 기능과 목적을 달성하기 위해 특히 고신뢰성과 내구성이 절실히 요구된다. 이에 의해 관통홀(A) 및 부품홀(B) 내의 도금 두께와, 외층 회로와, 홀랜드 등의 도금 두께가 매우 중요하므로, 홀 내의 도금 두께는 27㎛ ~ 30㎛ 이상을 유지하고, 외층도 27㎛ ~ 30㎛의 도금 두께가 유지 되어야 한다. 한편, 외층의 도금 두께의 범위는 62㎛ ~ 65㎛의 외층 도금 두께가 유지되어야 한다.Further, after the electroless copper plating step, the through hole (A) and the component hole (B) are formed, and the copper electroplating layer (300) is formed on the outer layer. The electrodeposited copper plating layer 300 can be formed on the surface of the epoxy layer 100 in accordance with the nature of the present invention in the temperature, humidity, In particular, high reliability and durability are required to achieve the function and purpose. The thickness of plating in the through hole A and the component hole B, the thickness of the outer layer circuit, and the plating of the hole etc. is very important, so that the thickness of the plating in the hole is maintained at 27 mu m to 30 mu m or more, A plating thickness of mu m to 30 mu m should be maintained. On the other hand, the plating thickness of the outer layer should be in the range of 62 占 퐉 to 65 占 퐉.

이러한 전해 동도금층(300)의 공정 조건은 다음과 같다. 전해 동도금층(300)은 68g/ℓ의 황산제2구리 수화물(CuSO4, 5H2O)과, 185g/ℓ의 황산(H2SO4)과, 48g/ℓ의 염산(HCl(Cl-)과, 3,500ppm의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 100ppm의 3-머캅토-1-프로판술폰산과, 550ppm의 디에틸렌트리아민(Diethylene triamine)을 포함하는 도금액을 24℃(±1℃)의 온도에서 90분 ~ 110분 동안 2.5A/d㎡ ~ 2.8A/d㎡의 전류 밀도로 전기 도금하여 27㎛ ~ 30㎛의 두께로 형성한다.The process conditions of the electroplated copper plating layer 300 are as follows. Electrolytic copper plating layer 300 is 68g / ℓ of sulfuric acid, cupric hydrate (CuSO 4, 5H 2 O) and 185g / ℓ of sulfuric acid (H 2 SO 4), and of 48g / ℓ hydrochloric acid (HCl (Cl -) And a plating solution containing 3,500 ppm of polyethylene glycol (PEG), 100 ppm of 3-mercapto-1-propanesulfonic acid and 550 ppm of diethylene triamine was stirred at a temperature of 24 캜 (1 캜) And is electroplated at a current density of 2.5 A / dm 2 to 2.8 A / dm 2 for 90 to 110 minutes to form a thickness of 27 탆 to 30 탆.

전해 동도금층(300)을 형성한 이후, 제 1 마이크로 소프트 에칭 공정을 수행한다.After the electrolytic copper plating layer 300 is formed, a first micro-etching process is performed.

제 1 마이크로 소프트 에칭 공정의 수행 목적은 전기 동도금 후에, 표면의 산화 피막 제거 및 동도금 표면에 일정한 조도(거칠기)를 형성시켜 줌으로써, 회로 형성 공정 상에서의 말착력 강화에 있다.The object of the first micro-etching process is to enhance the bond strength in the circuit forming process by removing the oxide film on the surface and forming a uniform roughness on the copper plating surface after the electroplating.

이러한 제 1 마이크로 소프트 에칭 공정의 공정 조건은 다음과 같다. 제 1 마이크로 소프트 에칭 공정은, 1.00m/min ~ 1.50m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 95㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과, 45㎖/ℓ ~ 75㎖/ℓ의 과산화수소(H2O2)와, 35㎖/ℓ의 부식 용액(Etchant Solution)과, 시수가 포함되는 1.030 ~ 1.050의 비중(20℃), 3.00 이하의 pH, 25℃(±2℃) 온도의 제 1 마이크로 소프트 에칭액을 이용하여 1.00㎛ ~ 1.20㎛의 에칭률로 에칭하는 조건으로 수행된다.The process conditions of the first micro-etching process are as follows. The first micro-etch process was conducted by using a conveyor moving at a speed of 1.00 m / min to 1.50 m / min, 95 mL / L of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ), 45 mL / (H 2 O 2 ), 35 mL / L of etchant solution and a specific gravity (20 ° C.) of 1.030 to 1.050 containing the water, a pH of 3.00 or less, a temperature of 25 ° C. Of the first micro-etchant at an etch rate of 1.00 mu m to 1.20 mu m.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 4 단계를 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a fourth step of a method for manufacturing a printed circuit board for an integrated shark antenna for satellite communication and terrestrial wave for vehicle according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 4 단계(S400)에서는 동박(110)과, 무전해 동도금층(200)과, 전해 동도금층(300)에 회로 형성 공정을 수행하여 관통홀(A)의 홀랜드와, 부품홀(B)의 홀랜드와, 소정의 회로 패턴과, 패드 영역(800)을 형성한다.5, in a fourth step (S400) of a method for manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to an embodiment of the present invention, the copper foil 110, the electroless copper plating layer A predetermined circuit pattern and a pad region 800 are formed by performing a circuit forming process on the copper plating layer 200 and the electrolytic copper plating layer 300 to form the through hole A and the hole of the component hole B .

이러한 회로 형성 공정은 인쇄회로기판의 관통홀(A)의 홀랜드와, 부품홀(B)의 홀랜드와, 관통홀(A) 및 부품홀(B)과 연결되는 모든 회로와, PAD 등의 형성 과정의 공정이다. 이러한 회로 형성 공정의 특징으로는, 내층은 0.5oz(17㎛)의 Cu(동박)을 사용하며, 외층은 Cu동박의 두께가 42㎛ ~ 47㎛로 구성되어 있기 때문에, 감광용 드라이 필름을 40㎛로 선정한다. 40㎛의 감광용 드라이 필름의 사용 목적은 이러한 감광용 드라이 필름의 사용시, 현상 또는 에칭 공정에서 드라이 필름의 텐팅(Tenting)의 파손으로 인해 홀 내부로 에칭액이 침투하게 되면 홀 내부의 도금 두께의 저하 또는 단락(open)으로 인한 도통홀의 기능이 상실되기 때문이다. 이에 의해 신뢰성과, 도통홀의 기능성을 상실하게 된다. 또한, 외층 회로의 폭과, 홀랜드의 상하면 축소의 폭이 ±15% 이내의 한계치로 설정되어 있기 때문이다. 이러한 40㎛ 드라이 필름을 사용함으로써, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 신뢰성과 내구성을 보장받을 수 있으며, 본연의 성능을 영구적으로 구현할 수 있다.Such a circuit forming process is a process of forming a hole in the through hole A of the printed circuit board, a hole in the component hole B, all circuits connected to the through hole A and the component hole B, . This circuit formation process is characterized in that Cu (copper foil) of 0.5 oz (17 mu m) is used for the inner layer and the thickness of the Cu copper foil is 42 mu m to 47 mu m for the outer layer. Mu m. The purpose of using the photosensitive dry film having a thickness of 40 mu m is to reduce the thickness of the plating inside the hole when the etchant penetrates into the hole due to breakage of the tenting of the dry film during the development or etching process, Or the function of the conduction hole due to the open is lost. As a result, the reliability and the functionality of the conduction hole are lost. This is because the width of the outer layer circuit and the width of reduction of the upper and lower surfaces of the holland are set to a limit value within 15%. By using such a 40 mu m dry film, the printed circuit board according to the present invention can be assured of reliability and durability, and can permanently realize its inherent performance.

이러한 회로폭의 한계치는 470㎛(±10㎛)이고, 회로와 회로(회로 사이)의 폭 한계치는 470㎛(±10㎛)이다.The limit of the circuit width is 470 mu m (+/- 10 mu m), and the width limit of the circuit and the circuit (circuit) is 470 mu m (+/- 10 mu m).

회로 형성 공정의 공정 조건은 다음과 같다. 회로 형성 공정은, 0.8m/min ~ 1.2m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 진동사이클이 110cpm ~ 160cpm인 강모 브러시(bristle brush) #800GRIT/상,하×2으로 연마하고, 5%(VOL)의 95% 황산(H2SO4)과 초순수(DI water)를 포함하는 산수세(Acid Rinse)로 수세하고 물로 4단 수세 후, 95℃에서 에어 컷 건조(Air cut dry)를 수행하는 산수세 및 수세 공정(A1)과, 동박(110) 상에 포토레지스트 드라이 필름을 적층하고 110℃ ~ 125℃(±5℃)의 롤러 온도와, 0.32Mpa ~ 0.40Mpa의 롤러 압력과, 0.5m/min ~ 1.2m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 동박(110) 상에 회로 패턴이 형성되도록 40㎛ 두께의 포토레지스트 드라이 필름을 밀착하는 밀착(Lamination) 공정(B1)과, 포토레지스트 드라이 필름에 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 노광기에 의해 40 ~ 70mJ/㎠로 조사되는 광량을 포토레지스트 드라이 필름에 조사하는 노광(Exposure) 공정(C1)과, 25℃ ~ 32℃(±2℃)의 온도인 0.73% ~ 1.0%(VOL)의 탄산나트륨 현상액이 1.1Mpa ~ 1.4Mpa의 스프레이 압력으로 분사하여 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 포토레지스트 드라이 필름을 제거하는 현상(Developing) 공정(D1)과, 50℃ ~ 55℃(±2℃)의 온도와, 1.15(±0.05)의 비중(20℃)을 갖는 160g/ℓ ~ 200g/ℓ의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 2.3kgf/㎠(±1.0)의 압력으로 분사되어 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 제 1 동박(110)이 제거되는 식각(Etching) 공정(E1)과, 40℃ ~ 58℃(±2℃)의 온도인 2.0% ~ 4.8%(VOL)의 수산화나트륨 박리액을 1.6MPa ~ 3.5MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 회로 패턴 및 홀랜드 상에 남아있는 포토레지스트 드라이 필름을 제거하는 박리(Stripping) 공정(F1)을 각각 수행한다.The process conditions of the circuit forming process are as follows. The circuit forming process was carried out by polishing a bristle brush # 800 GT / s with a vibration cycle of 110 cpm to 160 cpm in a conveyor moving at a speed of 0.8 m / min to 1.2 m / VOL) was washed with Acid Rinse containing 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and DI water, washed four times with water, and then air cut dry was performed at 95 ° C A photoresist dry film is laminated on the copper foil 110, and a roller temperature of 110 占 폚 to 125 占 폚 (占 5 占 폚), a roller pressure of 0.32 MPa to 0.40 MPa, (B1) for adhering a photoresist dry film having a thickness of 40 占 퐉 in close contact to form a circuit pattern on the copper foil 110 with a roller having a roller speed of from 1 m / min to 1.2 m / min, A photoresist dry film is irradiated with light amount irradiated at 40 to 70 mJ / cm < 2 > by an exposure apparatus of 8 kW so that a circuit pattern is formed on the dry film (C1) and a sodium carbonate developer of 0.73% to 1.0% (VOL) at a temperature of 25 ° C to 32 ° C (± 2 ° C) were sprayed at a spray pressure of 1.1 Mpa to 1.4 Mpa, Developing process D1 for removing the photoresist dry film in the region excluding the photoresist film is performed at a temperature of 50 DEG C to 55 DEG C (+/- 2 DEG C) and a specific gravity (20 DEG C) of 1.15 (+/- 20 DEG C) (E1) in which a first copper foil 110 in a region except for a circuit pattern and a hole is removed is sprayed at a pressure of 2.3 kgf / cm < 2 > (+/- 1.0) ) And a 2.0% to 4.8% (VOL) sodium hydroxide peeling solution at a temperature of 40 to 58 ° C (± 2 ° C) were sprayed at a spray pressure of 1.6 MPa to 3.5 MPa to form a circuit pattern and a photo And a stripping step (F1) for removing the resist dry film.

회로 형성 공정 이후, 신뢰성 검사(AOI)를 수행한다.After the circuit formation process, a reliability check (AOI) is performed.

신뢰성 검증을 하기 위한 수단으로 전기적 검증을 실시한다. 관통홀(A) 및 부품홀(B)의 위치와, 회로 및 회로 사이의 간격과, 회로의 폭과, 홀랜드와, 패드(800)로 형성된 위치 등의 증감 여부 등에 대한 검증을 수행하며, 스펙에서 과다 또는 미달되는 제품의 검출시에는 100% 불량 처리하며 폐기를 원칙으로 한다.Electrical verification is performed as a means of verifying reliability. The verification of the position of the through hole A and the component hole B, the interval between the circuit and the circuit, the width of the circuit, the increase in the position of the hole and the position formed by the pad 800, In case of excessive or undetectable products, 100% of defective products shall be treated and dispose of in principle.

신뢰성 검사 이후, 3차원 측정 공정을 수행한다.After the reliability check, a three-dimensional measurement process is performed.

3차원 측정 공정은 관통홀(A)의 위치와, 부품홀(B)의 위치와, 패드(800)의 위치 등은 정밀성이 요구되는 바, 인쇄회로기판의 X, Y, Z상의 수치의 정밀도를 측정하며, Spec에서 미달 또는 과다된 제품은 폐기 처분을 원칙으로 한다.In the three-dimensional measurement process, precision is required for the position of the through hole A, the position of the component hole B, the position of the pad 800 and the like, and the accuracy of numerical values on the X, Y, , And products that are under-spec or over-spec shall be disposed of in principle.

3차원 측정 공정 이후, 제 1 JET 연마(JET Scrubbing) 및 제 1 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정을 수행한다.After the three-dimensional measurement process, the first JET scrubbing and the first ultrasonic cleaning process are performed.

제 1 JET 연마(JET Scrubbing) 및 제 1 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정은 인쇄 공정 수행시에 관통홀(A)의 홀랜드와, 패드(800)로 형성된 위치와, 부품홀(B)의 홀랜드 등에 솔더 레지스트가 오픈되는 부위와, 회로 및 회로 사이의 에폭시 부위와, 회로 상에, 회로 형성 과정에서의 불순물 잔류 등의 우려가 있기 때문에, 산화알루미늄(Al2O3)으로 잔유물을 제거하는 동시에 회로의 상부에 미세한 조도(거칠기)를 형성시켜 줌으로써, 인쇄 공정시에 잉크의 밀착력을 증대시키기 위해 수행한다.The first JET scrubbing and the first ultrasonic cleaning process are carried out at the time of carrying out the printing process in the hole of the through hole A, the position formed by the pad 800, the hole of the component hole B, There is a concern that the solder resist is opened, the epoxy portion between the circuit and the circuit, and the circuit are left with impurities remaining in the circuit formation process. Therefore, the residue is removed with aluminum oxide (Al 2 O 3 ) (Roughness) is formed on the upper surface of the ink jet recording head, thereby increasing the adhesion of the ink during the printing process.

이러한 제 1 JET 연마(JET Scrubbing) 및 제 1 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정의 공정 조건은 다음과 같다.The process conditions of the first JET scrubbing and the first ultrasonic cleaning process are as follows.

제 1 JET 연마는 1.0m/min ~ 1.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서 2.7㎏f/㎠ ~ 3.5㎏f/㎠의 스프레이 압력으로 20%(±5%) 농도의 산화알루미늄(Al2O3(#440))을 분사하고, 5Zone 물수세로 세척하여 수행한다.Claim 1 JET polishing is 1.0m / min ~ 1.5m / on a conveyor moving at a speed of min 2.7㎏f / ㎠ ~ 3.5㎏f / ㎠ of the spray pressure to 20% (± 5%) of aluminum oxide concentrations (Al 2 O 3 (# 440)), followed by washing with 5Zone water.

또한, 제 1 초음파 세척 공정은 1,400Watt × 4㎑ × 5Zone에서 제 1 초음파 세척 공정을 수행하며, 시수로 5단 수세하고, 초순수로 4단 수세 후, 95℃(±2℃)에서 에어 컷 건조를 수행하여 건조한다.In the first ultrasonic cleaning step, the first ultrasonic cleaning process is performed at 1,400 Watt x 4 kHz x 5 Zone, and the water is rinsed five times with water. After four rinsing with ultrapure water, air-cut drying is performed at 95 占 폚 Followed by drying.

제 1 JET 연마 및 제 1 초음파 세척 공정 이후, 제 2 마이크로 소프트 에칭 공정을 수행한다.After the first JET polishing and the first ultrasonic cleaning step, a second micro-etching process is performed.

제 2 마이크로 소프트 에칭 공정의 수행 목적은, 인쇄 공정시 잉크가 도포 되는 부위의 에폭시 면과, 회로의 상부와, 관통홀(A)의 홀랜드와, 패드(800)의 위치와, 부품홀(B) 등에 조도(거칠기)를 형성시켜줌으로써, 인쇄 공정시의 잉크의 밀착력을 증대시키고 Jet 연마 공정 수행시에 잔존하는 산화알루미늄(Al2O3)의 잔유물 제거에 목적이 있다.The purpose of the second micro-etching process is to carry out the printing process in such a manner that the epoxy surface of the portion to which the ink is applied in the printing process, the upper portion of the circuit, the hole of the through hole A, the position of the pad 800, ), Thereby enhancing the adhesion of the ink during the printing process and removing residual aluminum oxide (Al 2 O 3 ) residues during the jet polishing process.

이러한 제 2 마이크로 소프트 에칭 공정의 공정 조건은 다음과 같다. 제 2 마이크로 소프트 에칭 공정은, 1.3m/min ~ 1.8m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 85㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과, 40㎖/ℓ ~ 50㎖/ℓ의 과산화수소(H2O2)와, 25㎖/ℓ의 부식 용액(Etchant Solution)과, 시수가 포함되는 1.030 ~ 1.050의 비중(20℃), 3.00 이하의 pH, 25℃(±2℃) 온도의 제 2 마이크로 소프트 에칭액을 이용하여 0.5㎛ ~ 0.8㎛의 에칭률로 에칭하는 조건으로 수행된다.The process conditions of the second micro-etching process are as follows. Second Microsoft etching process, 1.3m / min ~ 1.8m / on a conveyor moving at a speed of min, 95% of 85㎖ / ℓ of sulfuric acid (H 2 SO 4) and, 40㎖ / ℓ ~ 50㎖ / ℓ (H 2 O 2 ), 25 ml / liter of etchant solution and a specific gravity (20 ° C) of 1.030 to 1.050 containing the water, a pH of 3.00 or less, a temperature of 25 ° C Of the second micro-etchant is etched at an etch rate of 0.5 mu m to 0.8 mu m.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 5 단계를 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a fifth step of a method for manufacturing a printed circuit board for an automotive terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 5 단계(S500)에서는 관통홀(A)의 내면 및 홀랜드와, 부품홀(B)의 내면 및 홀랜드와, 패드 영역(800) 이외의 영역을 솔더 레지스트 잉크(400)로 인쇄한다.6, in a fifth step (S500) of a method for manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to an embodiment of the present invention, the inner surface of the through hole A, , The inner surface of the component hole (B) and the area other than the pad area (800) are printed with the solder resist ink (400).

제 2 마이크로 소프트 에칭 공정 이후, 솔더 레지스트 잉크(400)로 인쇄 공정을 수행한다.After the second micro-etch process, the printing process is performed with the solder-resist ink 400.

본 발명에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법에서, 지상파와, 위성 통신과, 원거리의 라디오 교신(AM/FM) 등의 수신시에 인쇄회로기판에서의 노이즈(Noise) 발생으로 인한 수신 효율의 저하 요인이 발생할 수 있다. 또한, 샤크 안테나는 차량의 외부에 장착(부착)되어 외부로 노출되는 부품이므로, 차량의 위치, 장소, 기후 변화 등과 같은 경우에도 수신 효율을 영구히 보장하기 위해, 고신뢰성과 내구성이 보장되어야 한다.In a method of manufacturing a printed circuit board for terrestrial wave for vehicle and integrated shark antenna for satellite communication in accordance with the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed circuit board for a terrestrial wave, satellite communication, remote radio communication (AM / FM) A reduction factor of the reception efficiency due to the occurrence of noise may occur. In addition, since the shark antenna is mounted on (attached to) the exterior of the vehicle and exposed to the outside, high reliability and durability must be ensured in order to permanently guarantee reception efficiency even in the case of a vehicle location, location, or climate change.

즉. 솔더 레지스트 잉크(400)가 도포되지 않는 관통홀(A)의 홀랜드와, 부품홀(B)의 홀랜드와, 패드(800) 위치 이외의 에폭시 표면과, 회로 부위에만 솔더 레지스트 잉크(400)를 도포한다.In other words. The solder resist ink 400 is applied only to the hole of the through hole A where the solder resist ink 400 is not applied, the hole of the component hole B, the epoxy surface other than the pad 800 position, do.

이러한 인쇄 공정의 공정 조건은 다음과 같다.The process conditions of such a printing process are as follows.

솔더 레지스트 잉크(400)로 인쇄하는 인쇄 공정은, 210±10poise의 주제와, 80±10poise의 경화제가 혼합하여 150±10poise의 잉크 점도를 갖고, 1.35 ~ 1.40의 비중을 갖는 솔더 레지스트 잉크(400)를 110 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 90°각도로 전후로 2회씩 반복하여 인쇄공정을 진행하되, 80℃에서 20분 ~ 25분 동안 2회 반복하여 1차 조기경화(pre-curing)시키고, 뒤이어 80℃에서 20분 ~ 25분 동안 2회 반복하여 2차 조기경화를 수행 후에, 8㎾ 노광기를 이용하여 300mJ/㎠ ~ 420mJ/㎠의 광량으로 조사되는 노광과, 35℃ ~ 37℃(±2℃)의 온도인 1.0wt%의 탄산나트륨 현상액이 100초 ~ 150초 동안 2.6kgf/㎠ ~ 3.5kgf/㎠의 스프레이 압력으로 분사되는 현상을 수행하고, 10 ~ 20분 동안 홀딩 타임(holding time) 이후, 150℃에서 110분 ~ 130분 동안 후경화(post-curing)를 수행하여 건조시키는 조건으로 수행하여, 패드 영역(800)과, 회로와, 관통홀(A) 및 홀랜드와, 부품홀(B) 및 홀랜드를 제외한 에폭시층(100)에는 솔더 레지스트 잉크(400)의 두께를 35㎛이상으로 인쇄하고, 회로에는 솔더 레지스트 잉크(400)의 두께를 25㎛이상으로 인쇄하며, 모서리(Edge) 부위의 솔더 레지스트 잉크(400)의 두께를 18㎛이상으로 인쇄한다.The printing process for printing with the solder resist ink 400 includes a solder resist ink 400 having a specific gravity of 210 ± 10 poise and an ink viscosity of 150 ± 10 poise mixed with a curing agent of 80 ± 10 poise and having a specific gravity of 1.35 to 1.40, Was printed on a printing silk screen of 110 mesh at an angle of 90 ° for two times to repeat the printing process. The printing process was repeated twice at 80 ° C for 20 minutes to 25 minutes for pre-curing, After performing the second precuring by repeating twice at 80 캜 for 20 minutes to 25 minutes, exposure was performed at a light amount of 300 mJ / cm 2 to 420 mJ / cm 2 using an 8 kW exposure apparatus and exposure at 35 ° C to 37 ° C (± 2 ) Was sprayed at a spray pressure of 2.6 kgf / cm 2 to 3.5 kgf / cm 2 for 100 seconds to 150 seconds, and after a holding time of 10 to 20 minutes, , Post-curing is performed at 150 ° C for 110 minutes to 130 minutes, The thickness of the solder resist ink 400 is printed on the epoxy layer 100 except for the pad area 800, the circuit, the through hole A and the hole, the component hole B and the hole with a thickness of 35 μm or more , The thickness of the solder resist ink 400 is printed at 25 占 퐉 or more and the thickness of the solder resist ink 400 at the edge portion is printed at 18 占 퐉 or more.

인쇄 공정 이후, 마킹 인쇄 공정을 수행한다.After the printing process, the marking printing process is performed.

마킹 인쇄 공정에서, 마킹 인쇄시에는 마킹 잉크로 상하면의 인쇄를 수행한다. 마킹 인쇄는 문자, 기호, 주기 표기 등과 같이 특별한 인식 또는 식별 표기 등을 위한 마킹 문자 등을 인쇄한다.In the marking printing process, the upper and lower surfaces are printed with the marking ink at the time of marking printing. Marking printing prints marking characters for special recognition or identification notation, such as characters, symbols, periodic marks, and the like.

이러한 마킹 인쇄 공정의 공정 조건은 다음과 같다.The process conditions of the mark printing process are as follows.

마킹 인쇄 공정은 주제와 경화제의 무게비율을 100:8로 혼합하고 10분 이상 교반하여 250poise ~ 300poise의 잉크 점도를 갖고, 200 mesh의 인쇄 실크 스크린으로 20㎛ 마킹 인쇄 두께를 갖는 마킹 인쇄를 수행하며, 170℃의 온도로 30분 ~ 35분(±5분) 동안 건조한 후, 30분동안 홀딩 타임을 수행한다.In the marking printing process, the weight ratio of the base and the curing agent is mixed at 100: 8 and stirred for 10 minutes or longer to perform marking printing with an ink viscosity of 250 poise to 300 poise and a printing silk screen of 200 mesh with a marking printing thickness of 20 탆 , Dried at a temperature of 170 占 폚 for 30 minutes to 35 minutes (占 5 minutes), and then held for 30 minutes.

마킹 인쇄 공정 이후, 솔더 레지스트 잉크(400)가 도포되지 않은 부위에, 산수세와, 제 2 JET 연마(JET Scrubbing)와, 제 2 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정을 수행한다.After the marking and printing process, a matte finish, a second JET scouring, and a second ultrasonic cleaning process are performed on portions where the solder resist ink 400 is not applied.

산수세와, 제 2 JET 연마와, 제 2 초음파 세척 공정은 인쇄 공정 및 마킹 공정 등을 진행하면서 관통홀(A)의 홀랜드 및 부품홀(B)의 홀랜드와, 패드(800)와 같이 솔더 레지스트를 오픈시킨 부위 등에, 마킹 공정에서 건조시에 산화된 부위에 니켈 도금과 금도금 등을 수행시 밀착력의 장애 요인이 될 수 있는 잉크류의 잔유물 등을 제거하기 위해 산화알루미늄(Al2O3)으로 잔유물 등을 제거함과 동시에 니켈 도금과 금도금의 밀착력을 증대시키기 위해 수행한다.The second JET polishing process and the second ultrasonic cleaning process are carried out in the printing process and the marking process while the holes of the through hole A and the holes of the component hole B and the solder resist (Al 2 O 3 ) in order to remove residues of the ink stream which may be an obstacle to adhesion when performing nickel plating and gold plating on the oxidized site in the marking process, It is performed in order to remove residues and the like and to increase the adhesion between the nickel plating and the gold plating.

이러한 산수세와, 제 2 JET 연마(JET Scrubbing)와, 제 2 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정의 공정 조건은 다음과 같다.The process conditions of this arithmetic operation, the second JET polishing (JET scrubbing) and the second ultrasonic cleaning process are as follows.

산수세는 50㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과, 초순수(DI water)를 포함하는 산수세로 수세한 후에 시수(Water Rinse)로 5단 수세를 수행한다.The acid water is subjected to five-stage flushing with a water rinse after the longitudinal water containing 50 mL / L of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and DI water.

제 2 JET 연마는 1.0m/min ~ 1.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 2.7㎏f/㎠ ~ 3.5㎏f/㎠의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#440))을 분사하고 5Zone 물수세로 세척하여 수행한다.In the second JET polishing, aluminum oxide (Al 2 O 3 (# 440)) was sprayed at a pressure of 2.7 kgf / cm 2 to 3.5 kgf / cm 2 on a conveyor moving at a speed of 1.0 m / min to 1.5 m / And washed with 5Zone water.

제 2 초음파 세척은 1,400Watt × 4㎑ × 5Zone에서 시수로 5단 수세 후에 초순수(4단 수세)로 세척하고, 95℃(±2℃)로 건조하여 수행한다.
The second ultrasonic cleaning is carried out by washing with 1,400 Watt 占 4 KHz 占 5 Zone after 5 times washing with water and ultrapure water (4 washing) and drying at 95 占 폚 (占 2 占 폚).

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 6 단계를 나타내는 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing a sixth step of a method for manufacturing a printed circuit board for an automotive terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법의 제 6 단계(S600)에서는 관통홀(A)의 내면 및 홀랜드와, 부품홀(B)의 내벽 및 홀랜드와, 패드 영역(800)에, 니켈 도금층(500)과, 파라듐 도금층(600)과, 금 도금층(700)을 순차적으로 형성한다.7, in a sixth step (S600) of a method for manufacturing a printed circuit board for an in-vehicle terrestrial wave and an integrated shark antenna for communication in accordance with an embodiment of the present invention, the inner surface of the through hole A, A nickel plating layer 500, a palladium plating layer 600, and a gold plating layer 700 are sequentially formed on the inner wall and the hole of the component hole B and the pad region 800,

산수세와, 제 2 JET 연마(JET Scrubbing)와, 제 2 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정 이후, 니켈 도금층(500)과, 파라듐 도금층(600)과, 금 도금층(700)을 형성하기 위한 공정을 수행한다.A step for forming the nickel plating layer 500, the palladium plating layer 600 and the gold plating layer 700 after the second JET scrubbing and the second ultrasonic cleaning process, .

본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법에서 중요 요소인 수신율의 효율 극대화를 위해, 니켈 도금과, 파라듐 도금과, 금 도금의 특수 공법을 수행한다. 그 이유로는 지상파 위성 통신의 수신과, 원거리 라디오 교신(AM/FM)의 수신시에 인쇄회로기판에서의 노이즈 발생 우려가 많기 때문이다. 이는 곧 수신 효율의 저하 및 차량의 주행시에 풍절음과 같은 소음 발생 등의 요인이 될 수 있다. 또한 수신율의 절대적 요소의 하나인 니켈 도금과, 파라듐 도금과, 금 도금은 전류 효율의 일환이기도 하며, 파라듐 도금과, 니켈 도금과, 금도금의 밀착력 강화와, 블랙 패드(Black Pad) 등의 불량 요인 등을 방지하기 위함이다.In order to maximize the efficiency of the reception ratio, which is an important factor in the method of manufacturing the printed circuit board for the terrestrial wave for vehicle and the integrated shark antenna for the satellite communication according to the embodiment of the present invention, the nickel plating, the palladium plating, Perform the method. This is because there is a high possibility that noise is generated in the printed circuit board when receiving the terrestrial satellite communication and receiving the remote radio communication (AM / FM). This may result in a decrease in the reception efficiency and a noise such as a wind noise when the vehicle is running. The nickel plating, the palladium plating and the gold plating, which are one of the absolute elements of the reception ratio, are also part of the current efficiency, and the adhesion between the palladium plating, the nickel plating and the gold plating, And the like.

니켈 도금층(500)과, 파라듐 도금층(600)과, 금 도금층(700)의 형성 공정의 공정 조건은 다음과 같다.The process conditions for forming the nickel plating layer 500, the palladium plating layer 600, and the gold plating layer 700 are as follows.

니켈 도금층(500)은, 22g/ℓ의 황산 니켈(Nickel Sulfate)과, 22g/ℓ의 차아인산나트륨(Sodium Hypophosphate)과, 18g/ℓ의 말산(Malic Acid)과, 23g/ℓ의 숙신산나트륨(Sodium Succinate)과, 0.7㎎/ℓ의 아세트산납(Lead Acetate)과, 0.7㎎/ℓ의 티오황산나트륨(Sodium Thiosulfate)을 포함하는 니켈 도금액을 75℃의 온도에서 4.6pH로 30분 동안 도금하여 5㎛ ~ 6㎛의 두께로 형성한다.The nickel plating layer 500 was formed by mixing 22 g / l of nickel sulfate, 22 g / l of sodium hypophosphate, 18 g / l of malic acid and 23 g / l of sodium succinate Nickel plating solution containing 0.7 mg / liter of Lead Acetate and 0.7 mg / L of sodium thiosulfate was plated for 30 minutes at a temperature of 75 DEG C at 4.6 pH, To 6 mu m.

파라듐 도금층(600)은, 5.2g/ℓ의 염화파라듐(PdCl2)과, 2.6g/ℓ의 에틸렌디아민(Ethylendiamine)과, 2.6g/ℓ의 글리신(Glycine)과, 18g/ℓ의 차아인산나트륨(Sodium Hypophosphate)과, 26g/ℓ의 말레산(Maleic Acid)을 포함하는 파라듐 도금액을 50℃의 온도에서 8.0pH로 30분 동안 도금하여 0.06㎛의 두께로 형성한다.The palladium plating layer 600 is formed of palladium chloride (PdCl 2 ), palladium chloride (PdCl 2 ), 2.6 g / l of ethylenediamine, 2.6 g / l of glycine and 18 g / A palladium plating solution containing sodium hypophosphate and 26 g / l maleic acid is plated at 8.0 30 for 30 minutes at a temperature of 50 캜 to a thickness of 0.06 탆.

무전해 금 도금층(700)은 2.2g/ℓ의 포타슘골드시아나이드(Potassium Goldcyanide)와, 13g/ℓ의 에틸렌디아민테트라아세트산, 이나트륨(EDTA-2Na)과, 12g/ℓ의 소듐시트레이트(Sodium Citrate)와, 17g/ℓ의 포타슘디하이드로겐포스페이트(Potassium Dihydrogen Phosphates)와, 14g/ℓ의 에틸렌디아민(Ethylendiamine)과, 2.5g/ℓ의 포름알데히드(Formaldehyde)를 포함하는 금 도금액을 83℃의 온도와 7.0pH로 22분 동안 도금하여 0.04㎛의 두께로 형성한다.The electroless gold-plated layer 700 was prepared by mixing 2.2 g / l of potassium gold cyanide, 13 g / l of ethylenediaminetetraacetic acid, disodium EDTA-2Na and 12 g / l of sodium citrate A gold plating solution containing 17 g / l of potassium dihydrogen phosphate, 14 g / l of ethylenediamine and 2.5 g / l of formaldehyde was heated to 83 ° C 0.0 > pm < / RTI > at a temperature of 7.0 pH for 22 minutes.

니켈 도금층(500)과, 파라듐 도금층(600)과, 금 도금층(700)의 형성 공정을 수행한 후, 외형 가공(CNC Router M/C) 공정을 수행한다.After the nickel plating layer 500, the palladium plating layer 600, and the gold plating layer 700 are formed, a CNC Router M / C process is performed.

외형 가공 공정은 스펙에 근거한 외형 가공을 수행하며, 제품마다 특성상의 최대 허용 공차의 한계치는 ±0.5m/m로 수행한다.The contouring process is based on the specifications and the maximum allowable tolerance of the product is ± 0.5 m / m.

외형 가공 공정을 수행한 후, 산수세 및 수세 공정을 수행한다.After the external shaping process is performed, the acid water washing process and the washing process are performed.

산수세 및 수세 공정은 외형 가공 공정에서 외형 가공 중 발생할 수 있는 ㅇ에폭시 분진 가루와, 금 도금 공정 상에서의 불순물 발생 우려 등에 의해 수행한다.The acid water washing process and the water washing process are carried out by the epoxy dust powder which may occur during the contour processing in the external shape forming process, and the possibility of impurities generation in the gold plating process.

이러한 산수세 및 수세 공정의 공정 조건은 다음과 같다.The process conditions of the acid water treatment and the water washing process are as follows.

산수세 및 수세 공정은, 55㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)을 포함하는 산수세(Acid Rinse)로 수세하고 물로 5단 수세하며, 80℃에서 5단 핫수세(Hot Rinse)하고, 40℃에서 초순수(Di Water)로 4단 수세를 수행한 후에, 95℃에서 에어 컷 건조(Air cut dry)를 수행한다.The acid water washing process and the water washing process were performed by washing with an Acid Rinse containing 55 mL / L of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ), washing 5 times with water, hot-rinsing in 5 stages at 80 ° C, , Followed by four-stage flushing with DI water at 40 ° C, followed by air cut drying at 95 ° C.

산수세 및 수세 공정을 수행한 후, Auto bare board test 공정을 수행한다.After the acid water treatment and the water washing process are performed, an auto bare board test process is performed.

Auto bare board test 공정은 인쇄회로기판의 전자적 신뢰성 검증용 테스트 공정으로, 회로 및 회로 사이의 단락 유무와, 홀랜드와 부품홀(B) 속의 단락 여부와, 관통홀(A)과 부품홀(B) 사이의 오픈, 쇼트(Short) 상태 등의 불량 유무 등을 검출 검출한다.The auto bare board test process is a test process for verifying electronic reliability of printed circuit boards. It is a test process for checking whether there is a short circuit between circuit and circuit, a short circuit in the hall and component hole (B) The open state, the short state, and the like are detected and detected.

이러한 Auto bare board test의 공정 조건은 다음과 같다.The process conditions of the auto bare board test are as follows.

- test voltage = 250 volt- test voltage = 250 volts

- contimuty resistance = 50Ω- contimuty resistance = 50 Ω

- Isolation resistance = 20MΩ- Isolation resistance = 20MΩ

Auto bare board test 공정을 수행한 후, 포스트 베이킹(Post baking) 공정을 수행한다.After performing the auto bare board test process, the post baking process is performed.

포스트 베이킹 공정은 완제품 내의 수분 함습율을 제거하고, 제품의 특성상 차량의 외부에 노출되어 부착/장착되는 관계로 부품의 조립 완료 후 특정한 사출물 또는 케이스(Case)에 장착되어 특정 위치에 부착되므로 평탄도를 유지하기 위해 수행한다.Since the post-baking process removes moisture content in the finished product and is attached to / exposed to the outside of the vehicle due to the nature of the product, it is attached to a specific molded product or case after the completion of assembly of the component, .

이러한 포스트 베이킹 공정의 공정 조건은 다음과 같다.The process conditions of the post-baking process are as follows.

포스트 베이킹 공정 조건은, 베이킹 온도가 130℃인 박스 오븐(Box Oven)에서, 3시간 동안 스텍(Stack)은 10pcs단위(두께 = 3.2㎜ 기준)로 하고, 20pcs 상부에 고정물 중량은 120kg/㎡로 한다.The post-baking process was carried out in a box oven at a baking temperature of 130 ° C for 3 hours with a stack of 10pcs units (thickness = 3.2mm) and a fixture weight of 120kg / do.

포스트 베이킹 공정을 수행한 후, 외관 칫수, 검사, 포장, 출하 공정을 각각 더 수행한다.After the post-baking process is performed, the external dimensions, inspection, packaging, and shipping processes are further performed.

외관 칫수, 검사, 포장, 출하 공정에서는, 본 제품의 스펙에 준한 외관 칫수, 검사 및 외관상의 불량 유무 등을 확인하는 육안 검사를 실시하고, 각각의 칫수 검증 후 포장, 출하한다.
In the external dimensions, inspection, packaging and shipment process, a visual inspection is carried out to confirm the external dimensions, inspection and appearance defect according to the specifications of the product, and after each size is verified, packed and shipped.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100 : 에폭시층
110 : 동박
200 : 무전해 동도금층
300 : 전해 동도금층
400 : 솔더 레지스트 잉크
500 : 니켈 도금층
600 : 파라듐 도금층
700 : 금 도금층
800 : 패드 영역
A : 관통홀
B : 부품홀100: Epoxy layer
110: Copper foil
200: Electroless copper plating layer
300: Electrolytic copper plating layer
400: solder resist ink
500: Nickel plated layer
600: palladium plating layer
700: Gold plated layer
800: pad area
A: Through hole
B: Component hole

Claims (20)

양면에 동박(110)이 적층된 에폭시층(100)을 준비하는 제 1 단계(S100)와,
상면과 하면을 관통하는 관통홀(A)과, 부품홀(B)을 각각 형성하는 제 2 단계(S200)와,
상기 관통홀(A)의 내면 및 상기 부품홀(B)의 내면과, 상기 동박(110) 상에 무전해 동도금층(200)을 형성하고, 상기 무전해 동도금층(200) 상에 전해 동도금층(300)을 형성하는 제 3 단계(S300)와,
상기 동박(110)과, 상기 무전해 동도금층(200)과, 상기 전해 동도금층(300)에 회로 형성 공정을 수행하여 상기 관통홀(A)의 홀랜드와, 상기 부품홀(B)의 홀랜드와, 소정의 회로 패턴과, 패드 영역(800)을 형성하는 제 4 단계(S400)와,
상기 관통홀(A)의 내면 및 홀랜드와, 상기 부품홀(B)의 내면 및 홀랜드와, 상기 패드 영역(800) 이외의 영역을 솔더 레지스트 잉크(400)로 인쇄하는 제 5 단계(S500)와,
상기 관통홀(A)의 내면 및 홀랜드와, 상기 부품홀(B)의 내벽 및 홀랜드와, 상기 패드 영역(800)에, 니켈 도금층(500)과, 파라듐 도금층(600)과, 무전해 금 도금층(700)을 순차적으로 형성하는 제 6 단계(S600)를 포함하며,
상기 무전해 동도금층(200)은 13.3g/ℓ의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 2.2g/ℓ의 Quadrol®과, 1.85g/ℓ의 황산제2구리(CuSO4)와, 1.85g/ℓ의 수산화칼륨(KOH)과, 4.51g/ℓ의 포름알데히드(HCHO)와, 0.85g/ℓ의 2,2'-다이피리딜(Dipyridyl)을 포함하는 도금액으로 20℃의 온도에서 10분 동안 도금을 수행함으로써 0.6㎛의 두께로 형성하는 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법.A first step (S100) of preparing an epoxy layer (100) in which a copper foil (110) is laminated on both sides,
A second step S200 of forming a through hole A penetrating the upper and lower surfaces and a component hole B,
An electroless copper plating layer 200 is formed on the inner surface of the through hole A and the inner surface of the component hole B and on the copper foil 110 to form an electroless copper plating layer 200 on the electroless copper plating layer 200, A third step S300 of forming the second electrode 300,
A circuit forming process is performed on the copper foil 110, the electroless copper plating layer 200 and the electrolytic copper plating layer 300 to form a hole in the through hole A and a hole in the component hole B, , A predetermined circuit pattern, a fourth step S400 of forming a pad region 800,
A fifth step S500 of printing solder resist ink 400 on the inner surface of the through hole A and the inner surface of the component hole B and the area other than the pad area 800 ,
A nickel plating layer 500, a palladium plating layer 600, and an electroless gold plating layer 600 are formed on the inner surface and the hole of the through hole A, the inner wall and the hole of the component hole B, And a sixth step (S600) of sequentially forming the plating layer (700)
And the electroless copper plated layer 200 is a second copper (CuSO 4), sulfuric acid of 13.3g / ℓ of ethylene Guardia Civil acid (EDTA) and, 2.2g / ℓ of Quadrol ® and, 1.85g / ℓ, 1.85g / liter of potassium hydroxide (KOH), 4.51 g / l of formaldehyde (HCHO) and 0.85 g / l of 2,2'-dipyridyl at a temperature of 20 ° C for 10 minutes A ground wave for a vehicle having a thickness of 0.6 탆 by performing plating, and a method for manufacturing a printed circuit board for an integrated shark antenna for satellite communication. 제 1 항에 있어서,
상기 에폭시층(100)은 3.2㎜의 두께로, 그 상하면에 1oz(35㎛) 두께 Cu가 적층되어 있고, 열팽창계수가 CTE 55ppm/℃이며, 유리전이온도가 TG 150℃이고, 열분해 온도가 TD 350℃인 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
The epoxy layer 100 has a thickness of 3.2 mm and has 1oz (35 占 퐉) thick Cu laminated on the upper and lower surfaces thereof. The epoxy layer 100 has a CTE of 55 ppm / 占 폚, a glass transition temperature of TG of 150 占 폚, a thermal decomposition temperature of TD And a method for manufacturing a printed circuit board for an integrated shark antenna for satellite communication. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 단계(S100) 이후,
상기 에폭시층(100)의 함습율을 제로화하기 위한 베이킹(Backing) 공정을 수행하며,
상기 베이킹 공정 조건은, 베이킹 온도가 125℃인 박스 오븐(Box Oven)에서, 3시간 30분 동안 수행하는 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
After the first step S100,
A backing process is performed to zero the moisture content of the epoxy layer 100,
Wherein the baking process condition is performed for 3 hours and 30 minutes in a box oven having a baking temperature of 125 ° C, and a method for manufacturing a printed circuit board for an integrated shark antenna for satellite communication. 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 단계(S200)에서,
상기 관통홀(A)과, 상기 부품홀(B)을 형성시, RPM이 200,000인 CNC(Computerlized Numeric Control) M/C 드릴 가공 공정으로 수행하는 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
In the second step S200,
A ground wave for a vehicle, which is carried out by a CNC (Computerized Numerical Control) M / C drilling process with an RPM of 200,000 when forming the through hole A and the component hole B, and the printing for an integrated shark antenna for satellite communication A method of manufacturing a circuit board. 제 4 항에 있어서,
상기 드릴 가공 공정 중 발생하는 버(burr)를 제거하기 위한 디버링(deburring) 공정을 더 수행하며,
상기 디버링 공정은 0.6m/min ~ 1.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 브러시 회전(Brush Revolution)이 1,000rpm ~ 1,300rpm이고, 진동 사이클(oscillation cycle)이 200cpm ~ 230cpm인 강모 브러시(bristle brush) 400GRIT/상,하×2로 연마하고, 60kgf/㎠(±5.0)인 고압수세압력으로 5단 수세 후, 97℃에서 에어 컷 건조(Air cut dry)를 수행하여 건조하는 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법.5. The method of claim 4,
Further performing a deburring process to remove burrs generated during the drilling process,
In the deburring step, a bristle brush having a brush rotation of 1,000 rpm to 1,300 rpm and an oscillation cycle of 200 cpm to 230 cpm is moved to a conveyor moving at a speed of 0.6 m / min to 1.0 m / brush with a pressure of 400 kg / cm 2 and a pressure of 2 kg / cm 2, washing with water at a high pressure of 60 kgf / cm 2 (± 5.0), washing with air cut at 97 ° C., Method for manufacturing printed circuit board for integrated shark antenna for satellite communication. 제 5 항에 있어서,
상기 디버링 공정을 수행 후,
상기 관통홀(A)의 내부와, 상기 부품홀(B)의 내부에 존재하는 에폭시 수지(EpoxyResin)의 잔유물을 KMnO4로 제거하는 디스미어 공정을 더 수행하는 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법.6. The method of claim 5,
After performing the deburring step,
A terrestrial wave for vehicle further performing a desmearing process for removing residues of epoxy resin (Epoxy Resin) existing in the inside of the through hole (A) and the component hole (B) with KMnO 4 , A method of manufacturing a printed circuit board for a shark antenna. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 전해 동도금층(300)은 68g/ℓ의 황산제2구리 수화물(CuSO4, 5H2O)과, 185g/ℓ의 황산(H2SO4)과, 48g/ℓ의 염산(HCl(Cl-)과, 3,500ppm의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 100ppm의 3-머캅토-1-프로판술폰산과, 550ppm의 디에틸렌트리아민(Diethylene triamine)을 포함하는 도금액을 24℃(±1℃)의 온도에서 90분 ~ 110분 동안 2.5A/d㎡ ~ 2.8A/d㎡의 전류 밀도로 전기 도금하여 27㎛ ~ 30㎛의 두께로 형성하는 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
The electrolytic copper plating layer 300 is 68g / ℓ of sulfuric acid, cupric hydrate (CuSO 4, 5H 2 O) and 185g / ℓ of sulfuric acid (H 2 SO 4), and of 48g / ℓ hydrochloric acid (HCl (Cl - ), 3,500 ppm of polyethylene glycol (PEG), 100 ppm of 3-mercapto-1-propanesulfonic acid and 550 ppm of diethylene triamine was heated at a temperature of 24 ° C (± 1 ° C) For 90 to 110 minutes at a current density of 2.5 A / dm 2 to 2.8 A / dm 2 to form a thickness of 27 탆 to 30 탆, and a printed circuit board for an integrated shark antenna for satellite communication ≪ / RTI > 제 1 항에 있어서,
상기 제 3 단계(S300) 이후, 제 1 마이크로 소프트 에칭 공정을 더 수행하되,
상기 제 1 마이크로 소프트 에칭 공정은, 1.00m/min ~ 1.50m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 95㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과, 45㎖/ℓ ~ 75㎖/ℓ의 과산화수소(H2O2)와, 35㎖/ℓ의 부식 용액(Etchant Solution)과, 시수가 포함되는 1.030 ~ 1.050의 비중(20℃), 3.00 이하의 pH, 25℃(±2℃) 온도의 제 1 마이크로 소프트 에칭액을 이용하여 1.00㎛ ~ 1.20㎛의 에칭률로 에칭하는 조건으로 수행되는 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
After the third step (S300), a first micro-etching process is further performed,
In the first micro-etching process, 95 ml / l of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and 45 ml / l to 75 ml / l of a conveyor moving at a speed of 1.00 m / min to 1.50 m / ℓ of hydrogen peroxide (H 2 O 2) and, 35㎖ / corrosion solution for ℓ (Etchant solution) and a specific gravity of 1.030 ~ 1.050 which includes the city water (20 ℃), pH, 25 ℃ (± 2 ℃) of less than 3.00 Wherein the first micro-etching solution is etched at an etch rate of 1.00 to 1.20 占 퐉. 제 1 항에 있어서,
상기 회로 형성 공정은,
0.8m/min ~ 1.2m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 진동사이클이 110cpm ~ 160cpm인 강모 브러시(bristle brush) #800GRIT/상,하×2로 연마하고, 5%(VOL)의 95% 황산(H2SO4)과 초순수(DI water)를 포함하는 산수세(Acid Rinse)로 수세하고 물로 4단 수세 후, 95℃에서 에어 컷 건조(Air cut dry)를 수행하는 산수세 및 수세 공정(A1)과,
상기 동박(110) 상에 포토레지스트 드라이 필름을 적층하고 110℃ ~ 125℃(±5℃)의 롤러 온도와, 0.32Mpa ~ 0.40Mpa의 롤러 압력과, 0.5m/min ~ 1.2m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 상기 동박(110) 상에 회로 패턴이 형성되도록 40㎛ 두께의 상기 포토레지스트 드라이 필름을 밀착하는 밀착(Lamination) 공정(B1)과,
상기 포토레지스트 드라이 필름에 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 노광기에 의해 40 ~ 70mJ/㎠로 조사되는 광량을 상기 포토레지스트 드라이 필름에 조사하는 노광(Exposure) 공정(C1)과,
25℃ ~ 32℃(±2℃)의 온도인 0.73% ~ 1.0%(VOL)의 탄산나트륨 현상액이 1.1Mpa ~ 1.4Mpa의 스프레이 압력으로 분사하여 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 포토레지스트 드라이 필름을 제거하는 현상(Developing) 공정(D1)과,
50℃ ~ 55℃(±2℃)의 온도와, 1.15(±0.05)의 비중(20℃)을 갖는 160g/ℓ ~ 200g/ℓ의 구리 금속(copper metal) 에칭액이 2.3kgf/㎠(±1.0)의 압력으로 분사되어 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 제 1 동박(110)이 제거되는 식각(Etching) 공정(E1)과,
40℃ ~ 58℃(±2℃)의 온도인 2.0% ~ 4.8%(VOL)의 수산화나트륨 박리액을 1.6MPa ~ 3.5MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 회로 패턴 및 홀랜드 상에 남아있는 포토레지스트 드라이 필름을 제거하는 박리(Stripping) 공정(F1)을 각각 수행하는 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
The circuit forming step includes:
A bristle brush having an oscillation cycle of 110 cpm to 160 cpm was polished at a speed of 800 g / cm2 and a lower one at a conveyance speed of 0.8 m / min to 1.2 m / min, and 95% of 5% (VOL) A water washing process in which water is washed with Acid Rinse containing sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and DI water, quenched with water and air cut dry at 95 ° C, (A1)
A photoresist dry film is laminated on the copper foil 110 and a roller temperature of 110 ° C to 125 ° C (± 5 ° C), a roller pressure of 0.32Mpa to 0.40Mpa, a roller of 0.5m / min to 1.2m / min A lamination step (B1) of closely adhering the photoresist dry film having a thickness of 40 mu m so as to form a circuit pattern on the copper foil (110) by a roller having a speed,
An exposure step (C1) of irradiating the photoresist dry film with a light quantity irradiated at 40 to 70 mJ / cm 2 by an 8 kW exposure device so as to form a circuit pattern on the photoresist dry film;
A sodium carbonate developer with a 0.73% to 1.0% (VOL) temperature of 25 ° C to 32 ° C (± 2 ° C) was sprayed at a spray pressure of 1.1 Mpa to 1.4 Mpa to remove the photoresist dry film , A developing step (D1)
A copper metal etching solution having a temperature of 50 to 55 占 폚 (占 2 占 폚) and a specific gravity (20 占 폚) of 1.15 (占 0) of 2.3 to 2.3 g / (E1) in which the first copper foil 110 in the region except for the circuit pattern and the holland is removed,
A sodium hydroxide peeling solution of 2.0% to 4.8% (VOL) at a temperature of 40 ° C to 58 ° C (± 2 ° C) was sprayed at a spray pressure of 1.6 MPa to 3.5 MPa to form a circuit pattern and a photoresist dry film And a stripping step (F1) of removing the ground electrode and the ground electrode from each other, and a method for manufacturing a printed circuit board for an integrated shark antenna for satellite communication. 제 10 항에 있어서,
상기 회로 형성 공정 이후, 회로 및 회로 사이의 간격과, 홀랜드 부위에 제 1 JET 연마(JET Scrubbing) 및 제 1 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정을 각각 더 수행하되,
상기 제 1 JET 연마는 1.0m/min ~ 1.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서 2.7㎏f/㎠ ~ 3.5㎏f/㎠의 스프레이 압력으로 20%(±5%) 농도의 산화알루미늄(Al2O3(#440))을 분사하고, 5Zone 물수세로 세척하여 수행하며,
상기 제 1 초음파 세척 공정은 1,400Watt × 4㎑ × 5Zone에서 제 1 초음파 세척 공정을 수행하며, 시수로 5단 수세하고, 초순수로 4단 수세 후, 95℃(±2℃)에서 에어 컷 건조를 수행하여 건조하는 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법.11. The method of claim 10,
After the circuit forming step, a first JET scrubbing and a first ultrasonic cleaning process are further performed on the space between the circuit and the circuit,
The first JET polishing was carried out at a spraying pressure of 2.7 kgf / cm 2 to 3.5 kgf / cm 2 on a conveyor moving at a speed of 1.0 m / min to 1.5 m / min, and a 20% (± 5% 2 O 3 (# 440)), washing with 5Zone water,
In the first ultrasonic cleaning step, a first ultrasonic cleaning process is performed at 1,400 Watt × 4 kHz × 5 Zone, and the substrate is washed five times with water, four times with ultrapure water, and then air-cut dried at 95 ° C. (± 2 ° C.) A method for manufacturing a printed circuit board for an automobile terrestrial wave and an integrated shark antenna for satellite communication. 제 11 항에 있어서,
상기 제 1 JET 연마 및 상기 제 1 초음파 세척 공정 이후, 제 2 마이크로 소프트 에칭 공정을 더 수행하되,
상기 제 2 마이크로 소프트 에칭 공정은, 1.3m/min ~ 1.8m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 85㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과, 40㎖/ℓ ~ 50㎖/ℓ의 과산화수소(H2O2)와, 25㎖/ℓ의 부식 용액(Etchant Solution)과, 시수가 포함되는 1.030 ~ 1.050의 비중(20℃), 3.00 이하의 pH, 25℃(±2℃) 온도의 제 2 마이크로 소프트 에칭액을 이용하여 0.5㎛ ~ 0.8㎛의 에칭률로 에칭하는 조건으로 수행되는 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법.12. The method of claim 11,
Further performing a second micro-etching process after the first JET polishing and the first ultrasonic cleaning process,
The second micro-etching process is carried out by using a conveyer moving at a speed of 1.3 m / min to 1.8 m / min, 85 mL / L of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ), 40 mL / ℓ of hydrogen peroxide (H 2 O 2) and, 25㎖ / corrosion solution for ℓ (Etchant solution) and a specific gravity of 1.030 ~ 1.050 which includes the city water (20 ℃), pH, 25 ℃ (± 2 ℃) of less than 3.00 And a second micro etchant at a temperature of 0.5 to 0.8 占 퐉, wherein the etching is performed at an etch rate of 0.5 占 퐉 to 0.8 占 퐉. 제 1 항에 있어서,
상기 솔더 레지스트 잉크(400)로 인쇄하는 인쇄 공정은,
210±10poise의 주제와, 80±10poise의 경화제가 혼합하여 150±10poise의 잉크 점도를 갖고, 1.35 ~ 1.40의 비중을 갖는 솔더 레지스트 잉크(400)를 110 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 90°각도로 전후로 2회씩 반복하여 인쇄공정을 진행하되, 80℃에서 20분 ~ 25분 동안 2회 반복하여 1차 조기경화(pre-curing)시키고, 뒤이어 80℃에서 20분 ~ 25분 동안 2회 반복하여 2차 조기경화를 수행 후에, 8㎾ 노광기를 이용하여 300mJ/㎠ ~ 420mJ/㎠의 광량으로 조사되는 노광과, 35℃ ~ 37℃(±2℃)의 온도인 1.0wt%의 탄산나트륨 현상액이 100초 ~ 150초 동안 2.6kgf/㎠ ~ 3.5kgf/㎠의 스프레이 압력으로 분사되는 현상을 수행하고, 10 ~ 20분 동안 홀딩 타임(holding time) 이후, 150℃에서 110분 ~ 130분 동안 후경화(post-curing)를 수행하여 건조시키는 조건으로 수행하여, 상기 패드 영역(800)과, 상기 회로와, 상기 관통홀(A) 및 홀랜드와, 상기 부품홀(B) 및 홀랜드를 제외한 상기 에폭시층(100)에는 상기 솔더 레지스트 잉크(400)의 두께를 35㎛이상으로 인쇄하고, 상기 회로에는 상기 솔더 레지스트 잉크(400)의 두께를 25㎛이상으로 인쇄하며, 모서리(Edge) 부위의 상기 솔더 레지스트 잉크(400)의 두께를 18㎛이상으로 인쇄하는 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
In the printing process for printing with the solder resist ink 400,
A solder resist ink 400 having an ink viscosity of 150 ± 10 poise and a specific gravity of 1.35 to 1.40 was mixed with a base material of 210 ± 10 poise and a curing agent of 80 ± 10 poise using a 110 mesh printing silk screen, , Followed by repeating the printing process twice at 80 DEG C for 20 minutes to 25 minutes to perform primary pre-curing, followed by repeating twice at 80 DEG C for 20 minutes to 25 minutes After the secondary precuring was performed, the exposure to light at a dose of 300 mJ / cm 2 to 420 mJ / cm 2 using an 8 kW exposure machine and the exposure of 100 wt% sodium carbonate developer at a temperature of 35 ° C to 37 ° C (± 2 ° C) The spraying is performed at a spray pressure of 2.6 kgf / cm 2 to 3.5 kgf / cm 2 for 150 seconds to 150 seconds after the holding time for 10 to 20 minutes, post-curing) to dry the pad region 800, the circuit, The thickness of the solder resist ink 400 is printed on the epoxy layer 100 except for the through holes A and the holland and the component holes B and the holed solder resist ink 400 is 35 mu m or more, 400 is printed with a thickness of 25 mu m or more and the thickness of the solder resist ink 400 at an edge portion is printed at 18 mu m or more and a printed circuit board for an integrated shark antenna for satellite communication Gt; 제 13 항에 있어서,
상기 솔더 레지스트 잉크(400)로 인쇄하는 인쇄 공정 이후,
주제와 경화제의 무게비율을 100:8로 혼합하고 10분 이상 교반하여 250poise ~ 300poise의 잉크 점도를 갖고, 200 mesh의 인쇄 실크 스크린으로 20㎛ 마킹 인쇄 두께를 갖는 마킹 인쇄를 수행하며, 170℃의 온도로 30분 ~ 35분(±5분) 동안 건조한 후, 30분동안 홀딩 타임을 수행하는 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법.14. The method of claim 13,
After the printing process of printing with the solder resist ink 400,
The weight ratio of the base and the curing agent was mixed at 100: 8 and stirred for 10 minutes or longer to perform marking printing with a printing viscosity of 250 poise to 300 poise and a printing silk screen of 200 mesh with a printing mark thickness of 20 탆. Wherein the holding time is 30 minutes to 30 minutes (35 minutes) (± 5 minutes) and then the holding time is 30 minutes, and a method for manufacturing a printed circuit board for an integrated shark antenna for satellite communication. 제 14 항에 있어서,
상기 마킹 인쇄를 수행한 이후, 상기 솔더 레지스트 잉크(400)가 도포되지 않은 부위에, 산수세와, 제 2 JET 연마(JET Scrubbing)와, 제 2 초음파 세척(Ultrasonic cleaning) 공정을 각각 더 수행하되,
상기 산수세는 50㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)과, 초순수(DI water)를 포함하는 산수세로 수세한 후에 시수(Water Rinse)로 5단 수세를 수행하고,
상기 제 2 JET 연마는 1.0m/min ~ 1.5m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 2.7㎏f/㎠ ~ 3.5㎏f/㎠의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#440))을 분사하고 5Zone 물수세로 세척하여 수행하며,
상기 제 2 초음파 세척은 1,400Watt × 4㎑ × 5Zone에서 시수로 5단 수세 후에 초순수(4단 수세)로 세척하고, 95℃(±2℃)로 건조하여 수행하는 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법.15. The method of claim 14,
After performing the marking printing, a second step of JET scouring and a second ultrasonic cleaning step are further performed on the portions where the solder resist ink 400 is not applied, ,
The acid water was washed five times with a water rinse after a longitudinal water containing 50 mL / L of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and DI water,
In the second JET polishing, aluminum oxide (Al 2 O 3 (# 440)) was applied at a pressure of 2.7 kgf / cm 2 to 3.5 kgf / cm 2 on a conveyor moving at a speed of 1.0 m / min to 1.5 m / Spraying and washing with 5Zone water,
The second ultrasonic cleaning is carried out by washing with 1,400 Watt 占 4 KHz 占 5 Zone after 5 times washing with water and ultrapure water (4 water washing) and drying at 95 占 폚 (占 2 占 폚) Method of manufacturing printed circuit board for integrated shark antenna. 제 1 항에 있어서,
상기 니켈 도금층(500)은,
22g/ℓ의 황산 니켈(Nickel Sulfate)과, 22g/ℓ의 차아인산나트륨(Sodium Hypophosphate)과, 18g/ℓ의 말산(Malic Acid)과, 23g/ℓ의 숙신산나트륨(Sodium Succinate)과, 0.7㎎/ℓ의 아세트산납(Lead Acetate)과, 0.7㎎/ℓ의 티오황산나트륨(Sodium Thiosulfate)을 포함하는 니켈 도금액을 75℃의 온도에서 4.6pH로 30분 동안 도금하여 5㎛ ~ 6㎛의 두께로 형성하는 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
The nickel plating layer (500)
22 g / l of Nickel Sulfate, 22 g / l of Sodium Hypophosphate, 18 g / l of Malic Acid, 23 g / l of Sodium Succinate and 0.7 mg / / l of Lead Acetate and 0.7 mg / l of Sodium Thiosulfate was plated at a temperature of 75 캜 for 30 minutes at 4.6 pH to form a thickness of 5 탆 to 6 탆 And a method for manufacturing a printed circuit board for an integrated shark antenna for satellite communication. 제 1 항에 있어서,
상기 파라듐 도금층(600)은,
5.2g/ℓ의 염화파라듐(PdCl2)과, 2.6g/ℓ의 에틸렌디아민(Ethylendiamine)과, 2.6g/ℓ의 글리신(Glycine)과, 18g/ℓ의 차아인산나트륨(Sodium Hypophosphate)과, 26g/ℓ의 말레산(Maleic Acid)을 포함하는 파라듐 도금액을 50℃의 온도에서 8.0pH로 30분 동안 도금하여 0.06㎛의 두께로 형성하는 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
The palladium plating layer (600)
(PdCl 2 ), 2.6 g / l of ethylenediamine, 2.6 g / l of glycine, 18 g / l of sodium hypophosphate, A palladium plating solution containing 26 g / l maleic acid was plated at 8.0 8.0 for 30 minutes at a temperature of 50 캜 for 0.06 탆 to form a thickness of 0.06 탆, and a printing for an integrated shark antenna for satellite communication A method of manufacturing a circuit board. 제 1 항에 있어서,
상기 무전해 금 도금층(700)은,
2.2g/ℓ의 포타슘골드시아나이드(Potassium Goldcyanide)와, 13g/ℓ의 에틸렌디아민테트라아세트산, 이나트륨(EDTA-2Na)과, 12g/ℓ의 소듐시트레이트(Sodium Citrate)와, 17g/ℓ의 포타슘디하이드로겐포스페이트(Potassium Dihydrogen Phosphates)와, 14g/ℓ의 에틸렌디아민(Ethylendiamine)과, 2.5g/ℓ의 포름알데히드(Formaldehyde)를 포함하는 금 도금액을 83℃의 온도와 7.0pH로 22분 동안 도금하여 0.04㎛의 두께로 형성하는 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
The electroless gold-plated layer 700 is formed by,
A mixture of 2.2 g / l Potassium Goldcyanide, 13 g / l ethylenediaminetetraacetic acid, disodium EDTA-2Na, 12 g / l sodium citrate and 17 g / l A gold plating solution containing potassium dihydrogen phosphate, 14 g / l of ethylenediamine and 2.5 g / l of formaldehyde was stirred at a temperature of 83 DEG C and 7.0 pH for 22 minutes A ground wave for vehicle formed by plating and having a thickness of 0.04 mu m, and a method for manufacturing a printed circuit board for an integrated shark antenna for satellite communication. 제 1 항에 있어서,
상기 제 6 단계(S600) 이후,
55㎖/ℓ의 95% 황산(H2SO4)을 포함하는 산수세(Acid Rinse)로 수세하고 물로 5단 수세하며, 80℃에서 5단 핫수세(Hot Rinse)하고, 40℃에서 초순수(Di Water)로 4단 수세를 수행한 후에, 95℃에서 에어 컷 건조(Air cut dry)를 수행하는 산수세 및 수세 공정을 더 수행하는 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법.The method according to claim 1,
After the sixth step S600,
The mixture was washed with Acid Rinse containing 55 mL / L of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ), washed 5 times with water, hot-rinsed 5 times at 80 ° C, Di Water), and then carries out arithmetic operations for performing air cut drying at 95 ° C, and a printed circuit board for an integrated shark antenna for satellite communication ≪ / RTI > 제 19 항에 있어서,
함습율을 제거하기 위한 포스트 베이킹(Post Backing) 공정을 더 수행하되,
상기 포스트 베이킹 공정 조건은, 베이킹 온도가 130℃인 박스 오븐(Box Oven)에서, 3시간 동안 스텍(Stack)은 10pcs단위(두께 = 3.2㎜ 기준)로 하고, 20pcs 상부에 고정물 중량은 120kg/㎡로 하는 차량용 지상파와, 위성 통신을 위한 통합 샤크 안테나용 인쇄회로기판의 제조 방법.
20. The method of claim 19,
A post-baking process for removing the moisture content is further performed,
The post-baking process was carried out in a box oven at a baking temperature of 130 ° C. for 3 hours with a stack of 10 pcs units (thickness = 3.2 mm), 20 pcs above the fixture weight of 120 kg / And a method for manufacturing a printed circuit board for an integrated shark antenna for satellite communication.
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