KR102155214B1 - Manufacturing method of printed circuit board for autonomous driving vehicle - Google Patents

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Abstract

An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a printed circuit board for a self-driving car, wherein by various sensors mounted on the self-driving car, the location and shape of all objects are detected and the exact location information of an own vehicle, etc., is self-diagnosed to perform recognition, judgment, decision and execution of driving, slowing, and stopping through an autonomous control capability. By various sensors mounted on such the self-driving car, the location and shape of all objects are detected and the exact location information of the own vehicle, etc., is self-diagnosed to perform recognition, judgment, decision and execution of driving, slowing, and stopping through the autonomous control capability.

Description

자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법{MANUFACTURING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD FOR AUTONOMOUS DRIVING VEHICLE}Manufacturing method of printed circuit board for autonomous vehicle {MANUFACTURING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD FOR AUTONOMOUS DRIVING VEHICLE}

본 발명은 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 자율 주행 차량에 장착되는 각종 센서에 의해, 모든 사물의 위치와 형태 등을 감지하고 자차의 정확한 위치 정보 등을 자가 진단하여, 자율 제어 능력에 의한 주행과, 서행과, 정지 등의 인식 및 판단과, 결정 및 수행 등을 행하기 위한 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle, and more particularly, by various sensors mounted on an autonomous vehicle, detects the location and shape of all objects, and self-diagnoses accurate location information of the own vehicle. Thus, the present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle for recognizing and determining, determining and performing, such as running, slowing, and stopping by autonomous control capability.

일반적으로 자율 주행 차량의 주행과, 정지를 위한 자율 주행 경로 시스템은 자차 판단 능력에 이용되는 센서와, 메모리 기능 부품 등의 보조 기능이 수반되어야 본연의 기능을 유지할 수 있다.In general, an autonomous driving route system for driving and stopping an autonomous vehicle can maintain its original function only when an auxiliary function such as a sensor used for determining an own vehicle and a memory function component are accompanied.

이러한 자율 주행 차량의 기능 역할의 요인 인자는 매우 다양하다.The factor factors of the functional role of these autonomous vehicles are very diverse.

예를 들어, IR 센서에 의해 감지되는 적외선 감지는 주변 환경의 사물에서 발산되는 열의 저온 및 고온 등과 같이 사물의 본체에서 발생하는 열의 유무에 의해, 인간, 동물 또는 미상의 물체 등을 식별할 수 있는 기능을 수행함으로써, 자율 주행 차량 본연의 기능을 발휘하게 된다.For example, infrared detection detected by the IR sensor can identify humans, animals, or unknown objects by the presence or absence of heat generated from the body of the object, such as low temperature and high temperature of heat emitted from objects in the surrounding environment. By performing the function, the inherent function of the autonomous vehicle is exhibited.

또한, 자율 주행 차량의 원활한 주행을 위해서는 IR 센서와, BCM(Body Control Module), 위성 항법 센서(GPS), 차선 이탈 경보 센서(LDWS), 라이다(Lidar), 레이더(Radar), 카메라(Camera), 주차 보조 시스템(Parking Assist System), 장애물 감지 센서, 긴급 자동 제동(AEB), 적응형 전조등(Adaptive Front Lighting)과 같이 자율 주행 차량에 수반되는 각종 센서와, 부품은 자율 주행 차량의 사용 범위와 활용 용도 등을 매우 다양하게 한다.In addition, for smooth driving of an autonomous vehicle, an IR sensor, a body control module (BCM), a satellite navigation sensor (GPS), a lane departure warning sensor (LDWS), a lidar, a radar, and a camera ), Parking Assist System, Obstacle Detection Sensor, Emergency Automatic Braking (AEB), Adaptive Front Lighting, and other sensors involved in autonomous vehicles, and parts are the range of use of autonomous vehicles. It has a wide variety of applications and uses.

이와 같이, 자율 주행 차량의 각종 센서를 통해 자율 제어 능력을 수행하기 위한 인쇄 회로 기판에 대한 요구가 증가하고 있다.As described above, there is an increasing demand for a printed circuit board for performing autonomous control capability through various sensors of an autonomous vehicle.

대한민국 공개특허공보 제2019-0017343호 (2019.02.20. 공개)Korean Patent Application Publication No. 2019-0017343 (published on February 20, 2019)

상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 자율 주행 차량에 장착되는 각종 센서에 의해, 모든 사물의 위치와 형태 등을 감지하고 자차의 정확한 위치 정보 등을 자가 진단하여, 자율 제어 능력에 의해 주행과, 서행과, 정지 등의 인식 및 판단과, 결정 및 수행 등을 행하기 위한 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention for solving the conventional problems as described above is to detect the location and shape of all objects by various sensors mounted on an autonomous vehicle, self-diagnose the exact location information of the own vehicle, and control autonomously. It is to provide a method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle for recognizing and determining, determining and performing, such as running, slowing, and stopping by ability.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 양면에 제 1 동박이 적층된 에폭시층을 준비하는 제 1 단계(S100); 상부와 하부를 관통하는 제 1 관통홀을 형성하는 제 2 단계(S200); 상기 제 1 동박과 상기 제 1 관통홀의 내벽에 제 1 무전해 동도금층을 형성하고, 상기 제 1 무전해 동도금층 상에 제 1 전해 동도금층을 형성하는 제 3 단계(S300); 상기 제 1 관통홀 내에 전도성 페이스트 잉크(Conductive Paste Ink)로 홀 플러깅(Hole Plugging)을 수행하는 제 4 단계(S400); 상기 제 1 동박과, 상기 제 1 무전해 동도금층과, 상기 제 1 전해 동도금층에 내층 이미지 공정을 수행하여 소정의 내부 회로를 형성하는 제 5 단계(S500); 일면에 소정의 내부 회로가 형성된 에폭시층과, 상기 소정의 내부 회로와, 홀랜드와, 상기 전도성 페이스트 잉크 상에 제 2 동박이 양 표면에 형성된 제 1 프리프레그과, 타면에 소정의 내부 회로가 형성된 에폭시층과, 상기 소정의 내부 회로와, 홀랜드와, 상기 전도성 페이스트 잉크 상에 제 3 동박이 양 표면에 형성된 제 2 프리프레그층을 각각 적층하되, 상기 제 1 프리프레그층의 일측 표면에 형성되는 상기 제 2 동박이 일측의 상기 에폭시층과, 상기 소정의 내부 회로와, 상기 홀랜드와, 상기 전도성 페이스트 잉크에 각각 접하도록 형성함과 아울러 상기 제 2 프리프레그층의 일측 표면에 형성되는 상기 제 3 동박이 타측의 상기 에폭시층과, 상기 소정의 내부 회로와, 상기 홀랜드와, 상기 전도성 페이스트 잉크에 각각 접하도록 형성하는 제 6 단계(S600); 상부와 하부를 관통하는 제 2 관통홀과, 제 3 관통홀과, 제 4 관통홀을 각각 형성하는 제 7 단계(S700); 상기 제 2 관통홀의 내벽과, 상기 제 3 관통홀의 내벽과, 상기 제 4 관통홀의 내벽과, 상기 제 1 프리프레그층의 타측 표면에 형성되는 상기 제 2 동박과, 상기 제 2 프리프레그층의 타측 표면에 형성되는 상기 제 3 동박 상에 제 2 무전해 동도금층을 형성하고, 상기 제 2 무전해 동도금층 상에 제 2 전해 동도금층을 형성하는 제 8 단계(S800); 상기 제 2 동박과, 상기 제 3 동박과, 상기 제 2 무전해 동도금층과, 상기 제 2 무전해 동도금층에 외층 이미지 공정을 수행하여 소정의 외부 회로를 형성하는 제 9 단계(S900); 상기 제 2 관통홀 내에 탄소 나노 소재 잉크(CNT)로 홀 플러깅을 수행하는 제 10 단계(S1000); 및 상기 소정의 외부 회로와, 상기 제 2 관통홀의 홀랜드와, 상기 제 3 관통홀의 홀랜드 및 상기 제 3 관통홀의 내벽에 니켈 도금층을 형성하고, 상기 니켈 도금층 상에 금 도금층을 형성하는 제 11 단계(S1100);를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention includes: a first step (S100) of preparing an epoxy layer in which a first copper foil is laminated on both sides; A second step (S200) of forming a first through hole penetrating the upper and lower portions; A third step (S300) of forming a first electroless copper plating layer on the first copper foil and inner walls of the first through-hole, and forming a first electroless copper plating layer on the first electroless copper plating layer; A fourth step (S400) of performing hole plugging in the first through hole with conductive paste ink; A fifth step (S500) of forming a predetermined internal circuit by performing an inner layer imaging process on the first copper foil, the first electroless copper plating layer, and the first electroless copper plating layer; An epoxy layer having a predetermined internal circuit formed on one surface, the predetermined internal circuit, Holland, a first prepreg having a second copper foil formed on both surfaces of the conductive paste ink, and an epoxy having a predetermined internal circuit formed on the other surface. A layer, the predetermined internal circuit, Holland, and a second prepreg layer formed on both surfaces of the third copper foil on the conductive paste ink, respectively, and the second prepreg layer formed on one surface of the first prepreg layer. The third copper foil formed on one surface of the second prepreg layer while forming a second copper foil to contact the epoxy layer on one side, the predetermined internal circuit, the Holland, and the conductive paste ink, respectively A sixth step (S600) of forming the epoxy layer on the other side, the predetermined internal circuit, the holland, and the conductive paste ink, respectively; A seventh step (S700) of forming a second through hole, a third through hole, and a fourth through hole penetrating the upper and lower portions, respectively; The inner wall of the second through hole, the inner wall of the third through hole, the inner wall of the fourth through hole, the second copper foil formed on the other surface of the first prepreg layer, and the other side of the second prepreg layer An eighth step (S800) of forming a second electroless copper plating layer on the third copper foil formed on the surface, and forming a second electroless copper plating layer on the second electroless copper plating layer; A ninth step (S900) of forming a predetermined external circuit by performing an outer layer imaging process on the second copper foil, the third copper foil, the second electroless copper plating layer, and the second electroless copper plating layer; A tenth step (S1000) of performing hole plugging with carbon nanomaterial ink (CNT) in the second through hole; And forming a nickel plating layer on the predetermined external circuit, the holland of the second through hole, the holland of the third through hole, and the inner wall of the third through hole, and forming a gold plating layer on the nickel plating layer ( S1100); characterized in that it includes.

또한, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 제 1 단계(S100)에서, 상기 에폭시층은 그 상하면에 1oz(35㎛) 두께의 Cu가 적층되어 있는 FR-4 재질이고, 열팽창 계수가 CTE 41ppm/℃이고, 유리 전이 온도(TG)가 170℃이며, 열분해 온도(TD)가 295℃인 것을 특징으로 한다.In addition, in the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, in the first step (S100), the epoxy layer is a FR-4 material in which 1 oz (35 μm) thick Cu is laminated on the upper and lower surfaces thereof. , A thermal expansion coefficient of CTE of 41 ppm/°C, a glass transition temperature (TG) of 170°C, and a thermal decomposition temperature (TD) of 295°C.

또한, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 제 3 단계(S300)에서, 상기 홀 플러깅은, 160poise의 잉크 점도를 갖고, 5.5g/cc의 비중을 갖는 구리가 코팅된 은 도전성 페이스트 잉크를 #140 ~ #150 Mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여, 85℃에서 35분 동안 1차 조기 경화(Pre-Curing)시키고, 165℃에서 65분 동안 2차 조기 경화시킨 후에, 40㎜/s ~ 200㎜/s의 롤러 속도와, 0.25㎏/㎝3 ~ 0.25㎏/㎝3의 롤러 압력과, 109Ω/㎝ ~ 1012Ω/㎝의 체적 저항률과, 163℃의 유리 전이 온도점과, 8.0W/mk의 열 전도율과, 4.5N/㎝의 코팅된 구리의 박리 강도의 조건으로 수행되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, in the third step (S300), the hole plugging is coated with copper having an ink viscosity of 160 poise and a specific gravity of 5.5 g/cc. The silver conductive paste ink was first pre-cured at 85° C. for 35 minutes using a printed silk screen of #140 ~ #150 mesh, and the second pre-cured at 165° C. for 65 minutes, and then 40 Roller speed of ㎜/s ~ 200㎜/s, roller pressure of 0.25kg/cm 3 ~ 0.25kg/cm 3 , volume resistivity of 10 9 Ω/cm ~ 10 12 Ω/cm, and glass transition of 163°C It is characterized in that it is carried out under conditions of a temperature point, a thermal conductivity of 8.0 W/mk, and a peel strength of the coated copper of 4.5 N/cm.

또한, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 제 3 단계(S300) 이후, 우즈 아웃 잉크 스크러빙(Oozed Out Ink Scrubbing) 공정을 더 수행하며, 상기 우즈 아웃 잉크 스크러빙 공정은 0.5M/min ~ 1.0M/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 1,500RPM ~ 1,700RPM의 세라믹 브러시 회전과, 500cpm ~ 600cpm의 진동 주기(Oscillation Cycle)와, 1.2A ~ 1.5A의 브러시 압력을 갖는 #800의 세라믹 브러시 그릿(Ceramic Brush Grit)으로 스크러빙하고, 1.0㎏/㎠ ~ 1.5㎏/㎠의 수세 압력으로 5단 수세 후, 80℃ ~ 90℃로 건조하되, 가로 방향으로 3회 및 세로 방향으로 4회를 1주기로 하여 수행하는 것을 특징으로 한다.In addition, the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention further performs an Oozed Out Ink Scrubbing process after the third step (S300), and the woods out ink scrubbing process is 0.5 In a conveyor moving at a speed of M/min to 1.0 M/min, the # has a ceramic brush rotation of 1,500 RPM to 1,700 RPM, an oscillation cycle of 500 cpm to 600 cpm, and a brush pressure of 1.2 A to 1.5 A. After scrubbing with 800 ceramic brush grit, washing in 5 stages with a washing pressure of 1.0kg/㎠ to 1.5kg/㎠, drying at 80℃ ~ 90℃ but three times in the horizontal direction and in the vertical direction It is characterized by performing 4 times as 1 cycle.

또한, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 제 7 단계(S700)에서, 상기 제 2 관통홀과, 상기 제 3 관통홀과, 상기 제 4 관통홀을 각각 형성시, RPM이 240,000인 CNC(Computerized Numeric Control) M/C 드릴 가공 공정으로 수행하는 것을 특징으로 한다.In addition, the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, in the seventh step (S700), when forming the second through hole, the third through hole, and the fourth through hole, respectively, It is characterized in that it is performed by a CNC (Computerized Numeric Control) M/C drill processing process having an RPM of 240,000.

또한, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 제 7 단계(S700) 이후, 상기 드릴 가공 공정 중 발생하는 버(burr)를 제거하기 위한 디버링(deburring) 공정을 더 수행하되, 상기 디버링 공정은 1.3m/min ~ 1.8m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 브러시 회전(Brush Revolution)이 1,200rpm ~ 1,600rpm이고, 진동 주기가 230cpm ~ 270cpm인 #400의 강모 브러시(Bristle Type: 그릿(Grit) = #400, 상하 × 2)로 연마하고, 50kgf/㎠(±5.0kgf/㎠)인 고압수세 압력으로 4단 수세 후, 90℃에서 에어 컷 건조(Air Cut Dry)를 수행하여 건조하는 것을 특징으로 한다.In addition, the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention further performs a deburring process for removing burrs generated during the drilling process after the seventh step (S700). , The deburring process is a #400 bristle brush with a brush revolution of 1,200 rpm to 1,600 rpm and a vibration period of 230 cpm to 270 cpm in a conveyor moving at a speed of 1.3 m/min to 1.8 m/min. Type: Grind = #400, top and bottom × 2), wash with 4 steps of high-pressure water pressure of 50kgf/㎠ (±5.0kgf/㎠), and then air cut dry at 90℃ It is characterized in that the drying is carried out.

또한, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 디버링 공정을 수행 후, 상기 제 2 동박 및 상기 에폭시층과, 상기 제 3 동박 및 상기 에폭시층 사이의 경계면에 드릴 가공시 드릴 비트에 의한 마찰열에 의해 발생하는 상기 에폭시층의 부착물을 KMnO4로 제거하는 디스미어 공정을 더 수행하는 것을 특징으로 한다.In addition, the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, after performing the deburring process, drill during drilling on the interface between the second copper foil and the epoxy layer, and the third copper foil and the epoxy layer It is characterized in that further performing a desmear process of removing deposits of the epoxy layer generated by frictional heat caused by bits with KMnO 4 .

또한, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 제 8 단계(S800)에서, 상기 제 2 무전해 동도금층은, 85g/l의 황산구리(Copper Sulfate)와, 152g/l의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 34㎎/l의 포름알데히드(HCHO)와, 40g/l의 수산화나트륨(NaOH)과, 0.15g/l의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 84g/l의 비피리딜(Bipyridyl)을 포함하는 도금액으로 45℃(±2℃)의 온도에서 35분 동안 수행함으로써 1.7㎛ ~ 2.0㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, in the eighth step (S800), the second electroless copper plating layer, 85 g / l copper sulfate (Copper Sulfate), 152 g / l Ethylenediamine tetraacetic acid (EDTA), 34 mg/l formaldehyde (HCHO), 40 g/l sodium hydroxide (NaOH), 0.15 g/l polyethylene glycol (PEG), and 84 g/l bipiri It is characterized in that it is formed to a thickness of 1.7㎛ ~ 2.0㎛ by performing for 35 minutes at a temperature of 45 ℃ (± 2 ℃) with a plating solution containing dill (Bipyridyl).

또한, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 제 8 단계(S800)에서, 상기 제 2 전해 동도금층은, 185g/l의 반탑식 황산(Sulfuric Acid)과, 90g/l의 황산구리(Copper Sulfate)와, 20㎖/l의 첨가제(Additive)와, 54㎖/l의 균염제(Levelling Agent)와, 47㎖/l의 광택제(Brightener)를 포함하는 도금액을 25℃의 온도로 70분 ~ 95분 동안 2.7A/dm2 ~ 2.9A/dm2으로 전기 도금하여 27㎛ ~ 30㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, in the eighth step (S800), the second electrolytic copper plating layer, 185 g / l half-top sulfuric acid (Sulfuric Acid), 90 g / l A plating solution containing copper sulfate, 20 ml/l additive, 54 ml/l leveling agent, and 47 ml/l brightener at a temperature of 25°C. 70-95 minutes posted to 2.7A / dm 2 ~ 2.9A / dm 2 during the plating is characterized in that formed at the thickness of 27㎛ ~ 30㎛.

또한, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 제 9 단계(S900)에서, 상기 외층 이미지 공정은, 1.7m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서 진동사이클이 100cpm ~ 150cpm인 강모 브러시로 연마하고, 5%(VOL)의 95% 황산(H2SO4)과 초순수(DI water)를 포함하는 산수세(Acid Rinse)로 수세하고 물로 4단 린스 후, 95℃(±2℃)에서 에어 컷 건조(Air cut dry)를 수행하는 산수세 및 수세 공정(A1); 100℃ ~ 115℃(±5℃)의 롤러 온도와, 0.25MPa ~ 0.35MPa의 롤러 압력과, 1.0m/min ~ 1.5m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 상기 제 2 전해 동도금층 상에 40㎛ 두께의 감광용 드라이 필름을 밀착하는 밀착(Lamination) 공정(B1); 상기 감광용 드라이 필름에 소정 형상의 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 노광기에 의해 40mJ/㎠ ~ 65mJ/㎠로 조사되는 광량을 상기 감광용 드라이 필름에 조사하는 노광(Exposure) 공정(C1); 25℃ ~ 35℃(±2℃)의 온도인 0.75% ~ 1.0%(VOL)의 탄산나트륨 현상액을 0.95MPa ~ 1.00MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 상기 소정 형상의 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 상기 감광용 드라이 필름을 제거하는 현상(Developing) 공정(D1); 45℃ ~ 50℃(±2℃)의 온도와, 115(±0.05)의 비중(20℃)을 갖는 170g/ℓ ~ 210g/ℓ의 구리 금속(Copper Metal) 에칭액을 2.0kgf/㎠(±1.0kgf/㎠)의 압력으로 분사하여 상기 소정 형상의 회로 패턴 및 상기 홀랜드를 제외한 영역의 상기 제 2 동박과, 상기 제 3 동박과, 상기 제 2 무전해 동도금층과, 상기 제 2 전해 동도금층을 제거시키는 식각(Etching) 공정(E1); 45℃ ~ 55℃(±2℃)의 온도인 1.8% ~ 3.5%(VOL)의 수산화나트륨 박리액을 1.00MPa ~ 2.80MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 상기 소정 형상의 회로 패턴 및 상기 홀랜드 상에 남아있는 상기 감광용 드라이 필름을 제거하는 박리(Stripping) 공정(F1);을 각각 수행하여 소정의 외층 회로를 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, in the ninth step (S900), the outer layer image process, the vibration cycle in the conveyor moving at a speed of 1.7 m / min ~ 2.0 m / min Polished with a bristle brush of 100 cpm ~ 150 cpm, washed with acid rinse containing 5% (VOL) 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and ultrapure water (DI water) and rinsed with water for 4 steps, Pickling and washing process (A1) performing air cut dry at 95°C (±2°C); On the second electrolytic copper plating layer by a roller having a roller temperature of 100°C to 115°C (±5°C), a roller pressure of 0.25 MPa to 0.35 MPa, and a roller speed of 1.0 m/min to 1.5 m/min. A lamination process (B1) of intimately adhering a 40 μm-thick dry film for photosensitization; An exposure step (C1) of irradiating the photosensitive dry film with an amount of light irradiated at 40mJ/cm2 to 65mJ/cm2 by an 8kW exposure machine so that a circuit pattern of a predetermined shape is formed on the photosensitive dry film; By spraying a sodium carbonate developer solution of 0.75% to 1.0% (VOL), which is a temperature of 25°C to 35°C (±2°C), at a spray pressure of 0.95 MPa to 1.00 MPa, the photosensitive area excluding the circuit pattern and Holland of the predetermined shape Developing process (D1) of removing the dry film for use; A copper metal etching solution of 170g/ℓ ~ 210g/ℓ having a temperature of 45℃ ~ 50℃ (±2℃) and a specific gravity (20℃) of 115 (±0.05) is 2.0kgf/㎠ (±1.0) kgf/cm2) to form the second copper foil, the third copper foil, the second electroless copper plating layer, and the second electrolytic copper plating layer in an area excluding the circuit pattern and the Holland of the predetermined shape. An etching process (E1) to remove; By spraying a sodium hydroxide stripper solution of 1.8% to 3.5% (VOL), which is a temperature of 45°C to 55°C (±2°C), at a spray pressure of 1.00 MPa to 2.80 MPa, it remains on the circuit pattern and the Holland of the predetermined shape. A stripping process (F1) for removing the photosensitive dry film is performed, respectively, to form a predetermined outer layer circuit.

또한, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 외층 이미지 공정 이후, 1.2m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 85ml/l의 95% 황산(H2SO4)과, 45ml/l ~ 50ml/l의 과산화수소(H2O2)와, 소정의 초순수(DI water)가 포함되는 소프트 에칭액을 이용하되, 상기 소프트 에칭액이 1.030 ~ 1.050의 비중(20℃)과, 3.00 이하의 pH와, 25℃(±2℃)의 온도와, 0.12㎛ ~ 0.15㎛의 에칭률을 갖는 조건으로 소프트 에칭(Soft Etching)을 수행하는 것을 특징으로 한다.In addition, the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention is, after the outer layer imaging process, in a conveyor moving at a speed of 1.2 m/min to 2.0 m/min, 85 ml/l of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ), 45ml/l ~ 50ml/l of hydrogen peroxide (H 2 O 2 ), and a soft etching solution containing a predetermined ultrapure water (DI water), but the soft etching solution is 1.030 ~ 1.050 specific gravity (20 ℃ ), and a pH of 3.00 or less, a temperature of 25° C. (±2° C.), and an etching rate of 0.12 μm to 0.15 μm, and soft etching is performed.

또한, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 소프트 에칭 공정 이후, 210±10poise의 주제와, 80±10poise의 경화제가 혼합(주제와 경화제의 무게비율을 7:3으로 혼합)하여 150±10poise의 잉크 점도를 갖고, 1.35 ~ 1.40의 비중을 갖는 솔더 레지스트 잉크를 40분 이상 교반하고 150분 이상의 홀딩 시간 이후, 100 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 45°각도로 전후로 1회씩 인쇄 공정을 진행하되, 80℃에서 15분 ~ 20분 동안 1차 조기 경화시키고, 뒤이어 80℃에서 22분 ~ 27분 동안 2차 조기 경화를 수행 후에, 8㎾ 노광기를 이용하여 250mJ/㎠ ~ 300mJ/㎠의 광량으로 조사되는 노광과, 30℃ ~ 32℃(±2℃)의 온도인 1.0wt%의 탄산나트륨 현상액이 90초 ~ 150초 동안 2.3kgf/㎠ ~ 3.0kgf/㎠의 스프레이 압력으로 분사되는 현상을 수행한 후, 145℃에서 80분 ~ 85분 동안 후경화(Post-Curing)를 수행하여 건조시키는 조건으로 수행하여, 상기 에폭시 부위의 상기 솔더 레지스트 잉크의 두께는 30㎛ 이상으로 인쇄하고, 상기 외층 회로 상부의 상기 솔더 레지스트 잉크의 두께는 23㎛ ~ 25㎛ 이상으로 인쇄하며, 모서리 부위의 상기 솔더 레지스트 잉크의 두께는 23㎛ 이상으로 인쇄하는 인쇄 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, after the soft etching process, the main body of 210±10 poise and the curing agent of 80±10 poise are mixed (the weight ratio of the subject and the curing agent is mixed at 7:3. ), agitate the solder resist ink having an ink viscosity of 150±10 poise and a specific gravity of 1.35 to 1.40 for at least 40 minutes, and after a holding time of at least 150 minutes, use a 100 mesh printing silk screen at a 45° angle back and forth once. Proceed with the printing process, but first early curing at 80°C for 15 to 20 minutes, followed by secondary early curing at 80°C for 22 to 27 minutes, then 250mJ/㎠ to 300mJ using an 8kW exposure machine Exposure irradiated with the amount of light of /㎠ and 1.0wt% sodium carbonate developer at a temperature of 30℃ to 32℃ (±2℃) sprayed at a spray pressure of 2.3kgf/㎠ to 3.0kgf/㎠ for 90 to 150 seconds After performing the development, post-curing is performed at 145° C. for 80 to 85 minutes and dried under conditions of drying, so that the thickness of the solder resist ink at the epoxy portion is printed with a thickness of 30 μm or more. And a printing process in which the thickness of the solder resist ink on the outer layer circuit is 23 μm to 25 μm or more, and the thickness of the solder resist ink on the edge portion is 23 μm or more.

또한, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 제 10 단계(S1000)에서, 상기 홀 플러깅은 140poise ~ 160poise(±5poise)의 잉크 점도를 갖는 탄소 나노 소재 잉크를 100 Mesh의 실크 스크린을 이용하여, 65℃ ~ 75℃(±2℃)에서 25분 ~ 30분 동안 수행되는 것을 특징으로 한다.In addition, the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, in the tenth step (S1000), the hole plugging is a carbon nanomaterial ink having an ink viscosity of 140 poise ~ 160 poise (±5 poise) of 100 mesh. Using a silk screen, it is characterized in that it is carried out for 25 to 30 minutes at 65 ℃ ~ 75 ℃ (± 2 ℃).

또한, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 제 10 단계(S1000) 이후, 주제와 경화제의 무게 비율을 100:8로 혼합하고 10분 이상 교반하여 250poise ~ 290poise의 잉크 점도를 갖고, 200 mesh의 인쇄 실크 스크린으로 20㎛ ~ 25㎛의 마킹 인쇄 두께를 갖는 마킹 인쇄를 수행하며, 160℃의 온도로 20분 ~ 25분(±2분) 동안 건조한 후, 40분 동안 홀딩 타임을 수행하는 것을 특징으로 한다.In addition, the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention is, after the 10th step (S1000), the weight ratio of the main material and the curing agent is mixed at 100:8 and stirred for 10 minutes or more to achieve an ink viscosity of 250 poise to 290 poise. With a 200 mesh printing silk screen, marking printing with a marking print thickness of 20 μm to 25 μm is performed, and after drying at a temperature of 160° C. for 20 to 25 minutes (±2 minutes), hold for 40 minutes It is characterized by performing time.

또한, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 마킹 인쇄 공정 이후, 상기 마킹 인쇄 공정에 의해 형성된 표면에 산수세와, JET 연마(JET Scrubbing)와, 초음파 세척(Ultrasonic Cleaning) 공정을 각각 더 수행하되, 50㎖/l의 H2SO4(95%)와 DI water(초순수)로 산수세 후 물로 4단 수세하고, 1.5m/min ~ 2.0m/min의 컨베이어 속도에서 1.2㎏f/㎠ ~ 1.7㎏f/㎠의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#440 그릿))을 분사하는 JET 연마 및 1400Watt × 4㎑ × 4zone에서 시수로 5단 수세 후에 초순수로 4단 수세하는 초음파 세척을 수행 후 95℃(±2℃)로 건조함으로써 상기 마킹 인쇄 공정에 의해 형성된 표면에 이물질을 제거하고 조도를 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention includes, after the marking printing process, pickling, JET scrubbing, and ultrasonic cleaning on the surface formed by the marking printing process. Perform each additional process, but after pickling with 50 ml/l of H 2 SO 4 (95%) and DI water (ultra-pure water), wash in four stages with water, and 1.2 at a conveyor speed of 1.5 m/min to 2.0 m/min. JET polishing by spraying aluminum oxide (Al 2 O 3 (#440 grit)) at a pressure of ㎏f/㎠ ~ 1.7kgf/㎠ and washing with 4 steps with ultrapure water after 5 steps of water washing at 1400Watt × 4㎑ × 4zone After performing the ultrasonic cleaning, it is characterized in that by drying at 95°C (±2°C) to remove foreign substances and to form roughness on the surface formed by the marking and printing process.

또한, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 제 11 단계(S1100)에서, 상기 니켈 도금층은, 58g/l의 염화 니켈(Nickel Chloride)과, 100g/l의 아미노트리메틸렌 포스폰산(Aminotrimethylen Phosphonic Acid)과, 105g/l의 황산 니켈(Nickel Sulfate)과, 63g/l의 아스코브산(Ascorbic Acid)과, 60g/l의 붕산(Boric Acid)과, 0.20g/l의 광택제를 포함하는 니켈 도금액을 60℃의 온도에서 0.28A/dm2 ~ 0.45A/dm2의 전류 밀도로 18분 ~ 22분 동안 전기 도금하여 5㎛ ~ 6㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, in the eleventh step (S1100), the nickel plating layer includes 58 g/l of nickel chloride and 100 g/l of aminotrimethylene. Phosphonic acid (Aminotrimethylen Phosphonic Acid), 105 g/l Nickel Sulfate, 63 g/l Ascorbic Acid, 60 g/l Boric Acid, 0.20 g/l the nickel plating solution containing a brightener electricity for 18 minutes ~ 22 minutes at a temperature of 60 ℃ at a current density of 0.28A / dm 2 ~ 0.45A / dm 2 plating is characterized in that formed at the thickness of 5㎛ ~ 6㎛ .

또한, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 제 11 단계(S1100)에서, 상기 금 도금층은, 30g/l의 칼륨 금 시안화물(Potassium Gold Cyanide)과, 125g/l의 구연산 칼륨(Tripotassium Citrate Monohydrate)과, 65g/l의 구연산 무수물(Citric Anhydride)과, 0.60g/l의 헥사메틸렌 테트라민(Hexamethylene tetramine)과, 0.60g/l의 3-피리딘 카르복시산(3-Pyridine Carboxylic Acid)을 포함하는 금 도금액을 50℃의 온도와, 4.5pH에서 14A/dm2의 전류 밀도로 10분 ~ 15분 동안 전기 도금하여 0.045㎛ ~ 0.06㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, in the eleventh step (S1100), the gold plating layer, 30 g / l of potassium gold cyanide (Potassium Gold Cyanide), 125 g / l Potassium Citrate Monohydrate, 65 g/l Citric Anhydride, 0.60 g/l Hexamethylene tetramine, 0.60 g/l 3-Pyridine Carboxylic Acid) is formed by electroplating at a temperature of 50° C. and a current density of 14 A/dm 2 at 4.5 pH for 10 to 15 minutes to a thickness of 0.045 μm to 0.06 μm.

또한, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 상기 제 11 단계(S1100) 이후, 산수세와, 핫 수세와, 초순수 수세와, 건조 공정을 더 수행하되, 58㎖/l의 H2SO4(95%)로 산수세하고 물로 4단 수세하며, 85℃의 온도인 시수로 4단 수세하는 핫 수세와, 45℃의 온도인 초순수로 4단 수세하는 초순수 수세와, 95℃의 온도로 건조하는 것을 특징으로 한다.In addition, the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, after the eleventh step (S1100), further performs acid washing, hot washing, ultrapure water washing, and drying processes, Acid washing with H 2 SO 4 (95%), 4-stage washing with water, hot water washing with four-stage water washing at 85℃, ultra-pure water washing with ultra-pure water at a temperature of 45℃, and 95℃ It is characterized by drying at a temperature of.

또한, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법은 상기 산수세와, 상기 핫 수세와, 상기 초순수 수세와, 상기 건조 공정 이후, 후 베이킹(Post Baking) 공정을 더 수행하되, 상기 후 베이킹 공정은, 박스 오븐기(Box oven)를 사용하되, 베이킹 온도(Baking Temp)는 130℃이고, 시간은 70분 이상으로 하며, 스택(Stack)은 25pcs 단위(두께 = 1.6㎜ 기준)로 하고, 25pcs 상부에 교정물 중량은 80kg 물질 고정/㎡로 수행하는 것을 특징으로 한다.In addition, the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention further performs the acid washing, the hot washing, the ultrapure water washing, and after the drying process, a post baking process. For the baking process, a box oven is used, but the baking temperature is 130°C, the time is 70 minutes or more, and the stack is in units of 25pcs (thickness = 1.6㎜), The weight of the proof on the top of 25pcs is characterized in that 80kg material is fixed/m².

기타 실시 예의 구체적인 사항은 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용" 및 첨부 "도면"에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in "Specific Contents for Carrying out the Invention" and the attached "Drawings".

본 발명의 이점 및/또는 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 각종 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다.Advantages and/or features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to various embodiments described below in detail together with the accompanying drawings.

그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 각 실시 예의 구성만으로 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로도 구현될 수도 있으며, 단지 본 명세서에서 개시한 각각의 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구범위의 각 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐임을 알아야 한다.However, the present invention is not limited to the configuration of each embodiment disclosed below, but may also be implemented in various different forms, and each embodiment disclosed in the present specification makes the disclosure of the present invention complete, and the present invention It should be understood that the present invention is provided to completely inform the scope of the present invention to those of ordinary skill in the art to which it belongs, and that the present invention is only defined by the scope of each claim in the claims.

본 발명에 의하면, 자율 주행 차량에 장착되는 각종 센서에 의해, 모든 사물의 위치와 형태 등을 감지하고 자차의 정확한 위치 정보 등을 자가 진단하여, 자율 제어 능력에 의해 주행과, 서행과, 정지 등의 인식 및 판단과, 결정 및 수행 등을 행하는 효과가 있다.According to the present invention, the position and shape of all objects are sensed by various sensors mounted on an autonomous vehicle, and accurate location information of the own vehicle is self-diagnosed, and driving, slowing, and stopping, etc. It is effective to recognize and judge, and make decisions and actions.

도 1은 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 전체 흐름을 나타내는 플로우 차트.
도 2는 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 1 단계를 나타내는 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 2 단계를 나타내는 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 3 단계를 나타내는 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 4 단계를 나타내는 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 5 단계를 나타내는 단면도.
도 7은 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 6 단계를 나타내는 단면도.
도 8은 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 7 단계를 나타내는 단면도.
도 9는 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 8 단계를 나타내는 단면도.
도 10은 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 9 단계를 나타내는 단면도.
도 11은 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 10 단계를 나타내는 단면도.
도 12는 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 11 단계를 나타내는 단면도.1 is a flow chart showing the overall flow of a method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a first step in a method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a second step of a method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a third step of the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a fourth step of a method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a fifth step of the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention.
7 is a cross-sectional view showing a sixth step of the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention.
8 is a cross-sectional view showing a seventh step of a method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention.
9 is a cross-sectional view showing an eighth step in the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention.
10 is a cross-sectional view showing a ninth step in the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention.
11 is a cross-sectional view showing a tenth step of a method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention.
12 is a cross-sectional view showing an eleventh step of a method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention.

본 발명을 상세하게 설명하기 전에, 본 명세서에서 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 무조건 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 발명자가 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해서 각종 용어의 개념을 적절하게 정의하여 사용할 수 있고, 더 나아가 이들 용어나 단어는 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 함을 알아야 한다.Before describing the present invention in detail, terms or words used in the present specification should not be interpreted as being unconditionally limited in a conventional or dictionary meaning, and in order for the inventor of the present invention to describe his invention in the best way It should be understood that the concepts of various terms can be appropriately defined and used, and furthermore, these terms or words should be interpreted as meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

즉, 본 명세서에서 사용된 용어는 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하기 위해서 사용되는 것일 뿐이고, 본 발명의 내용을 구체적으로 한정하려는 의도로 사용된 것이 아니며, 이들 용어는 본 발명의 여러 가지 가능성을 고려하여 정의된 용어임을 알아야 한다.That is, the terms used in this specification are only used to describe a preferred embodiment of the present invention, and are not intended to specifically limit the content of the present invention, and these terms represent various possibilities of the present invention. It should be noted that this is a term defined in consideration.

또한, 본 명세서에서, 단수의 표현은 문맥상 명확하게 다른 의미로 지시하지 않는 이상, 복수의 표현을 포함할 수 있으며, 유사하게 복수로 표현되어 있다고 하더라도 단수의 의미를 포함할 수 있음을 알아야 한다.In addition, in this specification, it should be understood that the singular expression may include a plurality of expressions unless clearly indicated in a different meaning in the context, and may include the singular meaning even if similarly expressed in the plural. .

본 명세서의 전체에 걸쳐서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소를 "포함"한다고 기재하는 경우에는, 특별히 반대되는 의미의 기재가 없는 한 임의의 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 임의의 다른 구성 요소를 더 포함할 수도 있다는 것을 의미할 수 있다.Throughout the present specification, when a component is described as "including" another component, it does not exclude any other component, but further includes any other component unless otherwise indicated. It could mean you can do it.

더 나아가서, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 "내부에 존재하거나, 연결되어 설치된다"라고 기재한 경우에는, 이 구성 요소가 다른 구성 요소와 직접적으로 연결되어 있거나 접촉하여 설치되어 있을 수 있고, 일정한 거리를 두고 이격되어 설치되어 있을 수도 있으며, 일정한 거리를 두고 이격되어 설치되어 있는 경우에 대해서는 해당 구성 요소를 다른 구성 요소에 고정 내지 연결하기 위한 제 3의 구성 요소 또는 수단이 존재할 수 있으며, 이 제 3의 구성 요소 또는 수단에 대한 설명은 생략될 수도 있음을 알아야 한다.Furthermore, when a component is described as "existing inside or connected to and installed" of another component, this component may be directly connected to or installed in contact with other components, It may be installed spaced apart by a distance, and in the case of installation spaced apart by a certain distance, a third component or means may exist for fixing or connecting the component to other components. It should be noted that a description of the elements or means of 3 may be omitted.

반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결"되어 있다거나, 또는 "직접 접속"되어 있다고 기재되는 경우에는, 제 3의 구성 요소 또는 수단이 존재하지 않는 것으로 이해하여야 한다.On the other hand, when a component is described as being "directly connected" to another component or "directly connected", it should be understood that there is no third component or means.

마찬가지로, 각 구성 요소 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 " ~ 사이에"와 "바로 ~ 사이에", 또는 " ~ 에 이웃하는"과 " ~ 에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지의 취지를 가지고 있는 것으로 해석되어야 한다.Likewise, other expressions describing the relationship between each component, such as "between" and "directly between", or "neighbor to" and "directly neighbor to" have the same effect. Should be interpreted as.

또한, 본 명세서에서 "일면", "타면", "일측", "타측", "제 1", "제 2" 등의 용어는, 사용된다면, 하나의 구성 요소에 대해서 이 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소로부터 명확하게 구별될 수 있도록 하기 위해서 사용되며, 이와 같은 용어에 의해서 해당 구성 요소의 의미가 제한적으로 사용되는 것은 아님을 알아야 한다.In addition, in this specification, terms such as "one side", "the other side", "one side", "the other side", "first", "second", etc., if used, this one component for one component It is used in order to be clearly distinguishable from other components, and it should be noted that the meaning of the component is not limited by such terms.

또한, 본 명세서에서 "상", "하", "좌", "우" 등의 위치와 관련된 용어는, 사용된다면, 해당 구성 요소에 대해서 해당 도면에서의 상대적인 위치를 나타내고 있는 것으로 이해하여야 하며, 이들의 위치에 대해서 절대적인 위치를 특정하지 않는 이상은, 이들 위치 관련 용어가 절대적인 위치를 언급하고 있는 것으로 이해하여서는 아니된다.In addition, terms related to positions such as "upper", "lower", "left", and "right" in the present specification, if used, should be understood as indicating a relative position in the drawing with respect to the corresponding component, These position-related terms should not be understood as referring to absolute positions unless absolute positions are specified for their positions.

또한, 본 명세서에서는 각 도면의 각 구성 요소에 대해서 그 도면 부호를 명기함에 있어서, 동일한 구성 요소에 대해서는 이 구성 요소가 비록 다른 도면에 표시되더라도 동일한 도면 부호를 가지고 있도록, 즉 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조 부호는 동일한 구성 요소를 지시하고 있다.In addition, in the present specification, in specifying the reference numerals for each component of each drawing, the same reference numerals for the same components, even if the components are indicated in different drawings, that is, the same reference throughout the specification. The symbols indicate the same components.

본 명세서에 첨부된 도면에서 본 발명을 구성하는 각 구성 요소의 크기, 위치, 결합 관계 등은 본 발명의 사상을 충분히 명확하게 전달할 수 있도록 하기 위해서 또는 설명의 편의를 위해서 일부 과장 또는 축소되거나 생략되어 기술되어 있을 수 있고, 따라서 그 비례나 축척은 엄밀하지 않을 수 있다.In the drawings attached to the present specification, the size, position, and coupling relationship of each component constituting the present invention are partially exaggerated, reduced, or omitted in order to sufficiently clearly convey the spirit of the present invention or for convenience of description. It may have been described, and therefore its proportion or scale may not be exact.

또한, 이하에서, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 구성, 예를 들어, 종래 기술을 포함하는 공지 기술에 대해 상세한 설명은 생략될 수도 있다.Further, in the following description of the present invention, a detailed description of a configuration that is determined to unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, for example, a known technology including the prior art, may be omitted.

이하, 본 발명의 실시 예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the related drawings.

도 1은 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 전체 흐름을 나타내는 플로우 차트이다.1 is a flow chart showing the overall flow of a method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법은, 양면에 제 1 동박이 적층된 에폭시층을 준비하는 제 1 단계(S100); 상부와 하부를 관통하는 제 1 관통홀을 형성하는 제 2 단계(S200); 제 1 동박과 제 1 관통홀의 내벽에 제 1 무전해 동도금층을 형성하고, 제 1 무전해 동도금층 상에 제 1 전해 동도금층을 형성하는 제 3 단계(S300); 제 1 관통홀 내에 전도성 페이스트 잉크(Conductive Paste Ink)로 홀 플러깅(Hole Plugging)을 수행하는 제 4 단계(S400); 제 1 동박과, 제 1 무전해 동도금층과, 제 1 전해 동도금층에 내층 이미지 공정을 수행하여 소정의 내부 회로를 형성하는 제 5 단계(S500); 일면에 소정의 내부 회로가 형성된 에폭시층과, 소정의 내부 회로와, 홀랜드와, 전도성 페이스트 잉크 상에 제 2 동박이 양 표면에 형성된 제 1 프리프레그과, 타면에 소정의 내부 회로가 형성된 에폭시층과, 소정의 내부 회로와, 홀랜드와, 전도성 페이스트 잉크 상에 제 3 동박이 양 표면에 형성된 제 2 프리프레그층을 각각 적층하되, 제 1 프리프레그층의 일측 표면에 형성되는 제 2 동박이 일측의 에폭시층과, 소정의 내부 회로와, 홀랜드와, 전도성 페이스트 잉크에 각각 접하도록 형성함과 아울러 제 2 프리프레그층의 일측 표면에 형성되는 제 3 동박이 타측의 에폭시층과, 소정의 내부 회로와, 홀랜드와, 전도성 페이스트 잉크에 각각 접하도록 형성하는 제 6 단계(S600); 상부와 하부를 관통하는 제 2 관통홀과, 제 3 관통홀과, 제 4 관통홀을 각각 형성하는 제 7 단계(S700); 제 2 관통홀의 내벽과, 제 3 관통홀의 내벽과, 제 4 관통홀의 내벽과, 제 1 프리프레그층의 타측 표면에 형성되는 제 2 동박과, 제 2 프리프레그층의 타측 표면에 형성되는 제 3 동박 상에 제 2 무전해 동도금층을 형성하고, 제 2 무전해 동도금층 상에 제 2 전해 동도금층을 형성하는 제 8 단계(S800); 제 2 동박과, 제 3 동박과, 제 2 무전해 동도금층과, 제 2 무전해 동도금층에 외층 이미지 공정을 수행하여 소정의 외부 회로를 형성하는 제 9 단계(S900); 제 2 관통홀 내에 탄소 나노 소재 잉크(CNT)로 홀 플러깅을 수행하는 제 10 단계(S1000); 및 소정의 외부 회로와, 제 2 관통홀의 홀랜드와, 제 3 관통홀의 홀랜드 및 제 3 관통홀의 내벽에 니켈 도금층을 형성하고, 니켈 도금층 상에 금 도금층을 형성하는 제 11 단계(S1100);를 포함한다.Referring to FIG. 1, a method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention includes: a first step (S100) of preparing an epoxy layer in which a first copper foil is laminated on both sides; A second step (S200) of forming a first through hole penetrating the upper and lower portions; A third step (S300) of forming a first electroless copper plating layer on the inner walls of the first copper foil and the first through hole, and forming a first electroless copper plating layer on the first electroless copper plating layer; A fourth step (S400) of performing hole plugging with conductive paste ink in the first through hole; A fifth step (S500) of forming a predetermined internal circuit by performing an inner layer imaging process on the first copper foil, the first electroless copper plating layer, and the first electroless copper plating layer (S500); An epoxy layer having a predetermined internal circuit formed on one surface, a predetermined internal circuit, a holland, a first prepreg having a second copper foil formed on both surfaces of a conductive paste ink, an epoxy layer having a predetermined internal circuit formed on the other surface, and , A predetermined internal circuit, Holland, and a second prepreg layer formed on both surfaces of the third copper foil on the conductive paste ink, respectively, but the second copper foil formed on one surface of the first prepreg layer is An epoxy layer, a predetermined internal circuit, a holland, and a third copper foil formed on one surface of the second prepreg layer, respectively formed to contact each other, the epoxy layer on the other side, and the predetermined internal circuit. , A sixth step (S600) of forming the holland and the conductive paste ink to be in contact with each other; A seventh step (S700) of forming a second through hole, a third through hole, and a fourth through hole penetrating the upper and lower portions, respectively; The inner wall of the second through-hole, the inner wall of the third through-hole, the inner wall of the fourth through-hole, a second copper foil formed on the other surface of the first prepreg layer, and a third formed on the other surface of the second prepreg layer. An eighth step of forming a second electroless copper plating layer on the copper foil and forming a second electroless copper plating layer on the second electroless copper plating layer (S800); A ninth step (S900) of forming a predetermined external circuit by performing an outer layer imaging process on the second copper foil, the third copper foil, the second electroless copper plating layer, and the second electroless copper plating layer (S900); A tenth step (S1000) of performing hole plugging with carbon nanomaterial ink (CNT) in the second through hole; And an eleventh step (S1100) of forming a nickel plating layer on inner walls of a predetermined external circuit, the holland of the second through hole, the holland of the third through hole, and the third through hole, and forming a gold plating layer on the nickel plating layer. do.

이에 대해, 도 2 내지 도 12를 참조하여 더욱 상세히 설명하도록 한다.This will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 12.

도 2는 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 1 단계를 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a first step in a method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 1 단계(S100)에서는, 양면에 제 1 동박(110)이 적층된 에폭시층(100)을 준비한다.Referring to FIG. 2, in a first step (S100) of the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, an epoxy layer 100 in which first copper foils 110 are stacked on both sides is prepared.

여기서, 에폭시층(100)의 두께는 1㎜이며, 그 상하면에 1oz(35㎛) 두께의 Cu가 적층되어 있는 FR-4 재질이고, 열팽창 계수가 CTE 41ppm/℃이고, 유리 전이 온도(TG)가 170℃이며, 열분해 온도(TD)가 295℃이다.Here, the thickness of the epoxy layer 100 is 1 mm, it is a FR-4 material in which 1 oz (35 μm) thick Cu is laminated on the upper and lower surfaces, the thermal expansion coefficient is CTE 41 ppm/° C., and the glass transition temperature (TG) Is 170°C, and the thermal decomposition temperature (TD) is 295°C.

준비된 양면에 제 1 동박(110)이 적층된 에폭시층(100)에 대해 재단과 면취 공정을 수행한다.Cutting and chamfering processes are performed on the epoxy layer 100 in which the first copper foil 110 is stacked on both sides of the prepared.

도 3은 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 2 단계를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a second step of a method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 2 단계(S200)에서는, 상부와 하부를 관통하는 제 1 관통홀(A)을 형성한다.Referring to FIG. 2, in a second step (S200) of the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, a first through hole A penetrating the upper and lower portions is formed.

이러한 제 1 관통홀(A)은 레이저 드릴을 이용하여 직경을 0.1㎜로 형성한다.The first through hole (A) is formed to have a diameter of 0.1 mm using a laser drill.

도 4는 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 3 단계를 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a third step of a method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 3 단계(S300)에서는, 제 1 동박(110)과 제 1 관통홀(A)의 내벽에 제 1 무전해 동도금층(300)을 형성하고, 제 1 무전해 동도금층(300) 상에 제 1 전해 동도금층(400)을 형성한다.Referring to FIG. 4, in the third step (S300) of the method for manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, a first electroless copper foil is provided on the inner walls of the first copper foil 110 and the first through hole A. A plating layer 300 is formed, and a first electrolytic copper plating layer 400 is formed on the first electroless copper plating layer 300.

이때, 제 1 무전해 동도금층(300)과 제 1 전해 동도금층(400)의 두께는 약 4㎛ ~ 5㎛ 정도로 동도금을 수행한다. 이와 같이, 제 1 무전해 동도금층(300)과, 제 1 전해 동도금층(400)의 두께를 약 4㎛ ~ 5㎛ 정도로 형성하는 이유는 제 1 관통홀(A)의 형성과, 제 1 관통홀(A) 내의 홀 플러깅과, 우즈 아웃 잉크 스크러빙의 수행시 제 1 동박(110) 표면의 스크래치를 제거하여 다음 공정인 회로 공정시, 회로의 밀착력을 높이기 위함이다.In this case, the first electroless copper plating layer 300 and the first electrolytic copper plating layer 400 have a thickness of about 4 μm to 5 μm. In this way, the reason for forming the thickness of the first electroless copper plating layer 300 and the first electrolytic copper plating layer 400 to about 4 μm to 5 μm is the formation of the first through hole (A) and the first penetration This is to increase the adhesion of the circuit during the circuit process, which is the next step, by removing scratches on the surface of the first copper foil 110 when performing hole plugging and woods out ink scrubbing in the hole A.

도 5는 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 4 단계를 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a fourth step of a method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 4 단계(S400)에서는, 제 1 관통홀(A) 내에 전도성 페이스트 잉크(Conductive Paste Ink; 200)로 홀 플러깅(Hole Plugging)을 수행한다.Referring to FIG. 5, in the fourth step (S400) of the method for manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, the holes are plugged with conductive paste ink 200 in the first through hole A. Hole Plugging).

본 발명에 따른 자율 주행 차량의 사고 방지용 센서 및 차량 제어 능동 안전 시스템용 인쇄 회로 기판의 개발시 인쇄 회로 기판의 신뢰성과 내구성을 영구히 유지하기 위해, 레이저 드릴에 의해 형성된 0.1㎜의 제 1 관통홀(A) 내부에 도전성 페이스트 잉크로 홀 플러깅(홀 메우기)을 하는 공법을 채택한다.In order to permanently maintain the reliability and durability of the printed circuit board when developing a sensor for preventing accidents of an autonomous vehicle according to the present invention and a printed circuit board for a vehicle control active safety system, a first through hole of 0.1 mm formed by a laser drill ( A) It adopts the method of plugging the hole (filling the hole) with conductive paste ink inside.

제 1 관통홀(A) 내부에 도전성 페이스트 잉크(200)로 홀 플러깅을 하는 이유로는 인쇄 회로 기판의 각 층과 각 회로들을 전기적으로 연결하는 전도체 역할을 수행시키기 위해서이다.The reason for plugging the hole with the conductive paste ink 200 inside the first through hole A is to perform the role of a conductor electrically connecting each layer of the printed circuit board and each circuit.

따라서, 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제 1 관통홀(A) 내부에 구리 금속과, 은 금속을 혼합한 도전성 페이스트 잉크(200)를 은 스크린 프린팅(Silk Screen Printing) 공법으로 홀 플러깅함으로써, 제 1 관통홀(A) 본래의 기능인 전도성과, 반 영구적인 신뢰성과 내구성을 확보하는 것이 가장 큰 목적이다.Therefore, the first through hole A of the printed circuit board for an autonomous vehicle is hole-plugged with a conductive paste ink 200 in which copper metal and silver metal are mixed using a silver screen printing method. The main purpose of the through-hole (A) is to secure conductivity, which is the original function, and semi-permanent reliability and durability.

이와 같이 제 1 관통홀(A) 내에 홀 플러깅을 수행하는 공법은 다음과 같다.As described above, a method of performing hole plugging in the first through hole A is as follows.

홀 플러깅은, 160poise의 잉크 점도를 갖고, 5.5g/cc의 비중을 갖는 구리가 코팅된 은 도전성 페이스트 잉크를 #140 ~ #150 Mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여, 85℃에서 35분 동안 1차 조기 경화(Pre-Curing)시키고, 165℃에서 65분 동안 2차 조기 경화시킨 후에, 40㎜/s ~ 200㎜/s의 롤러 속도와, 0.25㎏/㎝3 ~ 0.25㎏/㎝3의 롤러 압력과, 109Ω㎝ ~ 1012Ω㎝의 체적 저항률과, 163℃의 유리 전이 온도점과, 8.0W/mk의 열 전도율과, 4.5N/㎝의 도금된 구리의 박리 강도의 조건으로 수행된다.For hole plugging, a silver conductive paste ink coated with copper having an ink viscosity of 160 poise and a specific gravity of 5.5 g/cc is used for 35 minutes at 85°C using a printing silk screen of #140 ~ #150 Mesh. After pre-curing and secondary pre-curing at 165°C for 65 minutes, a roller speed of 40 mm/s to 200 mm/s and a roller pressure of 0.25 kg/cm 3 to 0.25 kg/cm 3 And, a volume resistivity of 10 9 Ωcm ~ 10 12 Ωcm, a glass transition temperature point of 163°C, a thermal conductivity of 8.0W/mk, and a peel strength of plated copper of 4.5N/cm. .

또한, 도전성 페이스트 잉크(200)를 사용한 홀 플러깅을 수행하는 공법의 처리 과정은 다음과 같다.In addition, the process of the method of performing hole plugging using the conductive paste ink 200 is as follows.

우선, 플러깅 프린팅 공법으로 도전성 페이스트 잉크(200)를 채우기 위한 제 1 관통홀(A)의 레이저 드릴 홀 크기(ф)보다 200% 크게 가공된 FR-4 라미네이트 지그를 가공하여 스크린 프린팅 M/C의 작업 테이블 상에 세팅한다.First, by processing the FR-4 laminate jig processed 200% larger than the laser drill hole size (ф) of the first through hole (A) for filling the conductive paste ink 200 by the plugging printing method, the screen printing M/C Set on the work table.

세팅된 FR-4 라미네이트 지그 상에 작업하고자 하는 피작업물을 가이드 핀을 이용하여 정렬한 후, 스크린 프린팅 M/C에 장착된 프레임(제판틀)에 고정 부착된 서스 스텐실(SUS Stencil)에 도전성 페이스트 잉크(200)를 충전하고, 러버 스퀴지(Rubber Squeegee)를 이용하여 도전성 페이스트 잉크(200)를 제 1 관통홀(A) 속으로 충전시킨다.After aligning the workpiece to be worked on the set FR-4 laminate jig using guide pins, conductive to the SUS Stencil fixedly attached to the frame (plate making frame) mounted on the screen printing M/C. The paste ink 200 is filled, and the conductive paste ink 200 is filled into the first through hole A using a rubber squeegee.

이때, FR-4 라미네이트 지그를 가공하여 사용하는 이유는 인쇄 회로 기판 상에 가공되는 레이저 드릴 홀의 크기(ф)가 0.1㎜이기 때문에, 잉크로 플러깅해야 할 피작업물이 스크린 프린팅 M/C의 테이블 상에 직접 놓이게 되는 경우, 러버 스퀴지의 인쇄 속도와 압력만으로는 제 1 관통홀(A) 내부의 공기를 전부 다 밀어내지 못하게 되며, 따라서 제 1 관통홀(A) 내부의 도전성 페이스트 잉크(200)의 충전율(Filling Ratio)이 낮아지는 것을 방지하기 위함이다.At this time, the reason why the FR-4 laminate jig is processed and used is that the size (ф) of the laser drill hole processed on the printed circuit board is 0.1 mm, so the work to be plugged with ink is the table of the screen printing M/C. When placed directly on the surface, the printing speed and pressure of the rubber squeegee cannot push out all the air inside the first through hole (A). Therefore, the conductive paste ink 200 inside the first through hole (A) This is to prevent lowering of the filling ratio.

이를 위해, FR-4 라미네이트 지그를 가공하여 압력 프린팅(Pressure Printing)시 제 1 관통홀(A) 내부의 공기를 방출시키고, 잉크 충전율을 확보하도록 하기 위해, 프린팅 방향과 횟수를 가로 2회 및 세로 3회씩 총 5회의 반복 작업을 통해 보강하고, 각각의 1회 인쇄시 마다 30분의 홀딩 시간을 두어 도전성 페이스트 잉크(200)가 제 1 관통홀(A) 내에 충전될 수 있도록 정해진 스텝에 따라 작업을 수행한다.To this end, in order to release air inside the first through hole (A) during pressure printing by processing the FR-4 laminate jig, and to secure the ink filling rate, the printing direction and number of times are doubled horizontally and vertically. Reinforcement is performed through a total of 5 repetitions of 3 times, and a holding time of 30 minutes is set for each printing, so that the conductive paste ink 200 can be filled in the first through hole (A). Perform.

한편, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법은 제 3 단계(S300) 이후, 우즈 아웃 잉크 스크러빙(Oozed Out Ink Scrubbing) 공정을 더 수행한다.Meanwhile, in the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, after the third step (S300), an Oozed Out Ink Scrubbing process is further performed.

우즈 아웃 잉크 스크러빙은 도전성 페이스트 잉크(200)를 사용한 레이저 드릴 홀 플러깅 작업시 잉크의 흐름성(Thixotropy) 때문에 제 1 관통홀(A)의 내부에 채워진 도전성 페이스트 잉크(200)는 제 1 관통홀(A)의 상하부로 볼록하게 우즈 아웃(잉크가 흘러나와 볼록하게 뭉침) 현상이 발생하게 된다. 이러한 현상은 회로 형성 공정시 밀착력 불량에 의한 부적합 요인으로 작용할 수 있기 때문에, 반드시 제거해야 한다. 그 제거 방법으로는 세라믹 브러쉬가 장착된 스크러버를 이용하여 평탄하게 깎아주는 것이다.Woods-out ink scrubbing is performed by using the conductive paste ink 200 for plugging the laser drill hole, so the conductive paste ink 200 filled in the first through hole A is the first through hole ( Convex woods-out (convex convexity due to ink flow) occurs in the upper and lower portions of A). This phenomenon must be eliminated because it may act as a factor of inappropriateness due to poor adhesion during the circuit formation process. The removal method is to flatten it using a scrubber equipped with a ceramic brush.

이러한 우즈 아웃 잉크 스크러빙 공정은 0.5M/min ~ 1.0M/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 1,500RPM ~ 1,700RPM의 세라믹 브러시 회전과, 500cpm ~ 600cpm의 진동 주기(Oscillation Cycle)와, 1.2A ~ 1.5A의 브러시 압력을 갖는 #800의 세라믹 브러시 그릿(Ceramic Brush Grit)으로 스크러빙하고, 1.0㎏/㎠ ~ 1.5㎏/㎠의 수세 압력으로 5단 수세 후, 80℃ ~ 90℃로 건조하되, 가로 방향으로 3회 및 세로 방향으로 4회를 1주기로 하여 수행한다.This woods-out ink scrubbing process is performed on a conveyor moving at a speed of 0.5M/min to 1.0M/min, ceramic brush rotation of 1,500RPM ~ 1,700RPM, oscillation cycle of 500cpm ~ 600cpm, and 1.2A ~ Scrub with #800 Ceramic Brush Grit with 1.5A brush pressure, wash 5 steps with a washing pressure of 1.0kg/㎠ to 1.5kg/㎠, and then dry at 80℃ ~ 90℃, Perform 3 times in the direction and 4 times in the vertical direction as 1 cycle.

도 6은 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 5 단계를 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a fifth step of the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 5 단계(S500)에서는, 제 1 동박(110)과, 제 1 무전해 동도금층(300)과, 제 1 전해 동도금층(400)에 내층 이미지 공정을 수행하여 소정의 내부 회로를 형성한다.6, in the fifth step (S500) of the method for manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, a first copper foil 110, a first electroless copper plating layer 300, and a first electrolysis A predetermined internal circuit is formed by performing an inner layer imaging process on the copper plating layer 400.

도 7은 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 6 단계를 나타내는 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing a sixth step of the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 6 단계(S600)에서는, 일면에 소정의 내부 회로가 형성된 에폭시층(110)과, 소정의 내부 회로와, 홀랜드와, 전도성 페이스트 잉크(200) 상에 제 2 동박(510A)이 양 표면에 형성된 제 1 프리프레그(500A)과, 타면에 소정의 내부 회로가 형성된 에폭시층(110)과, 소정의 내부 회로와, 홀랜드와, 전도성 페이스트 잉크(200) 상에 제 3 동박(510B)이 양 표면에 형성된 제 2 프리프레그층(500B)을 각각 적층한다.Referring to FIG. 7, in a sixth step (S600) of the method for manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, an epoxy layer 110 having a predetermined internal circuit formed on one surface thereof, a predetermined internal circuit, and a Holland Wow, a first prepreg 500A in which a second copper foil 510A is formed on both surfaces of the conductive paste ink 200, an epoxy layer 110 having a predetermined internal circuit formed on the other surface, and a predetermined internal circuit. , Holland, and a second prepreg layer 500B in which a third copper foil 510B is formed on both surfaces of the conductive paste ink 200 are respectively stacked.

이때, 제 1 프리프레그층(500A)의 일측 표면에 형성되는 제 2 동박(510A)이 일측의 에폭시층(110)과, 소정의 내부 회로와, 전도성 페이스트 잉크(200)에 각각 접하도록 형성함과 아울러 제 2 프리프레그층(500B)의 일측 표면에 형성되는 제 3 동박(510B)이 타측의 에폭시층(110)과, 소정의 내부 회로와, 전도성 페이스트 잉크(200)에 각각 접하도록 형성한다.At this time, the second copper foil 510A formed on one surface of the first prepreg layer 500A is formed to contact the epoxy layer 110 on one side, a predetermined internal circuit, and the conductive paste ink 200, respectively. In addition, a third copper foil 510B formed on one surface of the second prepreg layer 500B is formed to contact the epoxy layer 110 on the other side, a predetermined internal circuit, and the conductive paste ink 200, respectively. .

즉, 에폭시층(110) 및 소정의 내부 회로와, 외층용 제 2 동박(510A) 및 제 3 동박(510B)을 합침하는 적층 공정을 수행한다.That is, a lamination process is performed in which the epoxy layer 110 and a predetermined internal circuit are combined with the second copper foil 510A and the third copper foil 510B for the outer layer.

여기서, 제 2 동박(510A) 및 제 3 동박(510B)은 0.5oz(17㎛)의 두께를 가지며, 피작업물의 두께는 1.6㎜(±0.5㎜)로 형성되도록 한다.Here, the second copper foil 510A and the third copper foil 510B have a thickness of 0.5 oz (17 μm), and the thickness of the workpiece is formed to be 1.6 mm (±0.5 mm).

도 8은 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 7 단계를 나타내는 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing a seventh step of the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention.

도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 7 단계(S700)에서는, 상부와 하부를 관통하는 제 2 관통홀(B)과, 제 3 관통홀(C)과, 제 4 관통홀(D)을 각각 형성한다.Referring to FIG. 8, in a seventh step (S700) of the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, a second through hole B and a third through hole C penetrating the upper and lower portions. And, to form a fourth through hole (D), respectively.

이와 같이, 제 2 관통홀(B)과, 제 3 관통홀(C)과, 제 4 관통홀(D)을 형성하는 공정은 RPM이 240,000인 CNC(Computerized Numeric Control) M/C 드릴 가공 공정으로 수행한다.In this way, the process of forming the second through hole (B), the third through hole (C), and the fourth through hole (D) is a CNC (Computerized Numeric Control) M/C drill processing process having an RPM of 240,000. Perform.

CNC M/C 드릴 가공은 RPM 240,000 CNC M/C로 1 스택킹(Stacking)을 원칙으로 수행하며 제 3 관통홀(C)은 부품 홀 역할을 수행하고, 제 4 관통홀(D)은 기구 홀 역할을 수행하게 된다.CNC M/C drill processing is performed with RPM 240,000 CNC M/C, 1 stacking in principle, the third through hole (C) serves as a part hole, and the fourth through hole (D) is a mechanical hole. You will play a role.

특히, 제 2 관통홀(B)과, 제 3 관통홀(C)과, 제 4 관통홀(D)의 형성시에 버(Burr) 발생이 없도록 CNC M/C 드릴 가공하여 특별 관리한다. 이러한 CNC M/C 드릴 가공 공정은 관통홀을 가공함으로써 내층과 외층 간에 전도체 역할을 할 수 있도록 하기 위해 수행한다.Particularly, when forming the second through hole B, the third through hole C, and the fourth through hole D, it is specially managed by CNC M/C drill processing so that no burr is generated. This CNC M/C drilling process is performed in order to serve as a conductor between the inner layer and the outer layer by machining through holes.

제 7 단계(S700) 이후, 드릴 가공 공정 중 발생하는 버를 제거하기 위한 디버링(Deburring) 공정을 더 수행한다.After the seventh step (S700), a deburring process for removing burrs generated during the drilling process is further performed.

디버링 공정은 드릴 가공시 발생할 수 있는 버의 제거와 드릴 작업 공정에서 발생할 수 있는 취급 부주의나, 공정 이동 간에 발생할 수 있는 스크래치를 제거하기 위함이다.The deburring process is to remove burrs that may occur during drilling, careless handling that may occur in the drilling work process, or scratches that may occur between process movements.

이러한 디버링 공정의 공정 조건은 다음과 같다.The process conditions of this deburring process are as follows.

1.3m/min ~ 1.8m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 브러시 회전(Brush Revolution)이 1,200rpm ~ 1,600rpm이고, 진동 주기가 230cpm ~ 270cpm인 #400의 강모 브러시(Bristle Type: 그릿(Grit) = #400, 상하 × 2)로 연마하고, 50kgf/㎠(±5.0kgf/㎠)인 고압수세 압력으로 4단 수세 후, 90℃에서 에어 컷 건조(Air Cut Dry)를 수행하여 건조한다.On a conveyor moving at a speed of 1.3m/min to 1.8m/min, the brush revolution is 1,200rpm to 1,600rpm, and the vibrating period is 230cpm to 270cpm, #400 bristle brush (Bristle Type: Grit ) = #400, top and bottom × 2), and after 4 steps of washing with a high pressure washing pressure of 50kgf/㎠ (±5.0kgf/㎠), air cut drying is performed at 90℃ to dry.

또한, 디버링 공정 수행 후 디스미어 공정을 수행한다.Also, after performing the deburring process, the desmear process is performed.

디스미어 공정은 내층의 동박층과 에폭시층(100) 사이에 드릴 가공 수행 중 드릴 비트의 회전시 마찰열에 의해서 발생할 수 있는 에폭시층의 부착 물질을 KMnO4의 화학 물질로 제거하는 공정이다The desmear process is a process of removing the adhesion material of the epoxy layer with a chemical substance of KMnO 4 that may be generated by frictional heat when the drill bit rotates during drilling between the copper foil layer of the inner layer and the epoxy layer 100

즉, 제 2 동박(510A) 및 에폭시층(100)과, 제 3 동박(510B) 및 에폭시층 사이의 경계면에 드릴 가공시 드릴 비트에 의한 마찰열에 의해 발생하는 에폭시층의 부착물을 KMnO4로 제거한다.That is, when drilling on the interface between the second copper foil 510A and the epoxy layer 100, and the third copper foil 510B and the epoxy layer, the adhesion of the epoxy layer generated by frictional heat by the drill bit is removed with KMnO 4 do.

도 9는 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 8 단계를 나타내는 단면도이다.9 is a cross-sectional view showing an eighth step of the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention.

도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 8 단계(S800)에서는, 제 2 관통홀(B) 내벽과, 제 3 관통홀(C) 내벽과, 제 4 관통홀(D) 내벽과, 제 1 프리프레그층(500A)의 타측 표면에 형성되는 제 2 동박(510A)과, 제 2 프리프레그층(500B)의 타측 표면에 형성되는 제 3 동박(510B) 상에 제 2 무전해 동도금층(600)을 형성하고, 제 2 무전해 동도금층(600) 상에 제 2 전해 동도금층(700)을 형성된다.9, in the eighth step (S800) of the manufacturing method of the printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, the inner wall of the second through-hole (B), the inner wall of the third through-hole (C), and the fourth The inner wall of the through hole D, the second copper foil 510A formed on the other surface of the first prepreg layer 500A, and the third copper foil 510B formed on the other surface of the second prepreg layer 500B. A second electroless copper plating layer 600 is formed on the second electroless copper plating layer 600, and a second electrolytic copper plating layer 700 is formed on the second electroless copper plating layer 600.

미스미어 공정 후에, 제 2 관통홀(B)과, 제 3 관통홀(C)과, 제 4 관통홀(D) 내벽에 제 2 무전해 동도금층(600)을 형성하여 드릴 가공으로 인한 비전도체의 홀을 전도체의 홀로 전환시키는 목적으로 제 2 무전해 동도금층(600)을 형성하며, 이러한 제 2 무전해 동도금층(600)의 공정 조건은 다음과 같다.After the mismere process, a second through-hole (B), a third through-hole (C), and a fourth through-hole (D) are formed with a second electroless copper plating layer 600 on the inner walls of the non-conductor due to drilling. The second electroless copper plating layer 600 is formed for the purpose of converting the holes of the conductor into holes of the conductor, and the process conditions of the second electroless copper plating layer 600 are as follows.

제 2 무전해 동도금층(600)은, 85g/l의 황산구리(Copper Sulfate)와, 152g/l의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 34㎎/l의 포름알데히드(HCHO)와, 40g/l의 수산화나트륨(NaOH)과, 0.15g/l의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 84g/l의 비피리딜(Bipyridyl)을 포함하는 도금액으로 45℃(±2℃)의 온도에서 35분 동안 수행함으로써 1.7㎛ ~ 2.0㎛의 두께로 형성된다.The second electroless copper plating layer 600, 85 g/l copper sulfate, 152 g/l ethylenediamine tetraacetic acid (EDTA), 34 mg/l formaldehyde (HCHO), and 40 g/l Sodium hydroxide (NaOH), 0.15 g/l of polyethylene glycol (PEG), and 84 g/l of bipyridyl in a plating solution containing 45° C. (±2° C.) for 35 minutes It is formed to a thickness of 1.7㎛ ~ 2.0㎛.

제 2 무전해 동도금층(600)의 두께를 1.7㎛ ~ 2.0㎛로 유지하는 이유는 제 2 관통홀(B)과, 제 3 관통홀(C)과, 제 4 관통홀(D)의 내벽에 형성되는 제 2 무전해 동도금층(600)의 두께를 균일하게 유지시킴과 아울러 마이크로 보이드(Micro Void) 등의 발생을 차단하고, 제 2 무전해 동도금층(600)의 밀착력을 향상시키기 위함이다.The reason why the thickness of the second electroless copper plating layer 600 is maintained at 1.7 μm to 2.0 μm is in the inner walls of the second through hole (B), the third through hole (C), and the fourth through hole (D). This is to keep the thickness of the formed second electroless copper plating layer 600 uniform, block the occurrence of micro voids, etc., and improve the adhesion of the second electroless copper plating layer 600.

또한, 제 2 전해 동도금층(700)은 제 2 무전해 동도금층(600) 공정 이후, 제 2 관통홀(B)과, 제 3 관통홀(C)과, 제 4 관통홀(D)의 내부와 외층에 구리 도금을 수행하는 공정으로, 특히 신뢰성과 내구성이 절실히 요구되며, 홀의 내벽 및 외층의 도금 두께가 매우 중요하다. 따라서, 홀의 내벽의 도금 두께는 최소 27㎛ ~ 30㎛를 유지하고, 외층의 도금 두께도 27㎛ ~ 30㎛의 도금 두께가 유지되어야 한다. 또한, 외층의 전체 도금 두께 범위의 한계치는 44㎛ ~ 47㎛의 외층 동박 두께가 유지되어야 한다.In addition, after the second electroless copper plating layer 600 process, the second electrolytic copper plating layer 700 is formed in the interior of the second through hole B, the third through hole C, and the fourth through hole D. As a process of performing copper plating on the and outer layers, in particular, reliability and durability are urgently required, and the plating thickness of the inner wall and outer layer of the hole is very important. Accordingly, the plating thickness of the inner wall of the hole should be maintained at a minimum of 27 µm to 30 µm, and the plating thickness of the outer layer should also be maintained in the range of 27 µm to 30 µm. In addition, the limit of the entire plating thickness range of the outer layer should be maintained in the outer layer copper foil thickness of 44㎛ to 47㎛.

이러한 제 2 전해 동도금층(700)의 공정 조건은 다음과 같다.The process conditions of the second electrolytic copper plating layer 700 are as follows.

185g/l의 반탑식 황산(Surfuric Acid)과, 90g/l의 황산구리(Copper Sulfate)와, 20㎖/l의 첨가제(Additive)와, 54㎖/l의 균염제(Levelling Agent)와, 47㎖/l의 광택제(Brightner)를 포함하는 도금액을 25℃의 온도로 70분 ~ 95분 동안 2.7A/dm2 ~ 2.9A/dm2으로 전기 도금하여 27㎛ ~ 30㎛의 두께의 제 2 전해 동도금층(700)을 형성한다.185 g/l semi-top sulfuric acid, 90 g/l copper sulfate, 20 ml/l additive, 54 ml/l leveling agent, 47 ml/l 70 a plating solution containing a brightener (Brightner) of l at a temperature of 25 ℃ minutes to 95 minutes 2.7A / dm second electrolytic copper plated layer of 2 ~ 2.9A / dm 2 for electroplating by 27㎛ ~ 30㎛ thickness during Form 700.

도 10은 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 9 단계를 나타내는 단면도이다.10 is a cross-sectional view showing a ninth step of the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention.

도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 9 단계(S900)에서, 제 2 동박(510A)과, 제 3 동박(510B)과, 제 2 무전해 동도금층(600)과, 제 2 전해 동도금층(700)에 외층 이미지 공정을 수행하여 소정의 외부 회로를 형성한다.9, in the ninth step (S900) of the method for manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, a second copper foil 510A, a third copper foil 510B, and a second electroless copper plating layer In step 600 and the second electrolytic copper plating layer 700, an outer layer image process is performed to form a predetermined external circuit.

본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법에서 외층의 경우 구리 동박의 두께가 44㎛ ~ 47㎛이므로, 40㎛의 감광용 드라이 필름을 사용한다. 40㎛의 감광용 드라이 필름을 사용하는 이유는 다음과 같다.In the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, since the outer layer has a thickness of the copper copper foil of 44 μm to 47 μm, a dry film for photosensitizing of 40 μm is used. The reason for using a 40 µm dry film for photosensitization is as follows.

현상 또는 에칭 공정시 감광용 드라이 필름의 텐팅(Tenting)이 파손되면, 제 2 관통홀(B)과, 제 3 관통홀(C)과, 제 4 관통홀(D)의 내부로 에칭액이 침투하여 관통홀 내부의 도금 두께의 저하 또는 단락(Open)으로 인한 도통홀의 기능이 상실되기 때문에, 또한 도통홀의 신뢰성 또는 기능성을 상실하게 된다.If the tenting of the photosensitive dry film is damaged during the developing or etching process, the etching solution penetrates into the inside of the second through hole (B), the third through hole (C), and the fourth through hole (D). Since the function of the through hole is lost due to a decrease in the plating thickness inside the through hole or short-circuit (open), the reliability or functionality of the through hole is also lost.

따라서, 40㎛의 감광용 드라이 필름을 사용함으로써 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판의 신뢰성과 내구성을 보장하도록 하며, 본연의 성능을 영구적으로 구현하도록 한다. 또한, 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 특성상 외층 회로의 폭 및 패드와, 관통홀의 폭이 특정한 규격을 유지해야 하기 때문에, 외층 회로의 폭 및 패드와, 관통홀의 폭의 한계치가 ±10% 이내로 설정되도록 한다.Therefore, by using a dry film for photosensitizing of 40 μm, the reliability and durability of the printed circuit board according to the present invention are guaranteed, and the original performance is permanently implemented. In addition, due to the characteristics of the printed circuit board for autonomous vehicles, the width of the outer layer circuit, the pad and the width of the through hole must maintain a specific standard, so that the limit of the width of the outer layer circuit and the width of the pad and the through hole is set within ±10%. do.

이러한 외측 회로의 형성 조건은 다음과 같다.The conditions for forming such an outer circuit are as follows.

즉, 외층 이미지 공정은, 1.7m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서 진동사이클이 100cpm ~ 150cpm인 강모 브러시로 연마하고, 5%(VOL)의 95% 황산(H2SO4)과 초순수(DI water)를 포함하는 산수세(Acid Rinse)로 수세하고 물로 4단 린스 후, 95℃(±2℃)에서 에어 컷 건조(Air cut dry)를 수행하는 산수세 및 수세 공정(A1); 100℃ ~ 115℃(±5℃)의 롤러 온도와, 0.25MPa ~ 0.35MPa의 롤러 압력과, 1.0m/min ~ 1.5m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 제 2 전해 동도금층(700) 상에 40㎛ 두께의 감광용 드라이 필름을 밀착하는 밀착(Lamination) 공정(B1); 감광용 드라이 필름에 소정 형상의 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 노광기에 의해 40mJ/㎠ ~ 65mJ/㎠로 조사되는 광량을 감광용 드라이 필름에 조사하는 노광(Exposure) 공정(C1); 25℃ ~ 35℃(±2℃)의 온도인 0.75% ~ 1.0%(VOL)의 탄산나트륨 현상액이 0.95MPa ~ 1.00MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 소정 형상의 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 감광용 드라이 필름을 제거하는 현상(Developing) 공정(D1); 45℃ ~ 50℃(±2℃)의 온도와, 115(±0.05)의 비중(20℃)을 갖는 170g/ℓ ~ 210g/ℓ의 구리 금속(Copper Metal) 에칭액이 2.0kgf/㎠(±1.0kgf/㎠)의 압력으로 분사되어 소정 형상의 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 제 2 동박(510A)과, 제 3 동박(510B)과, 제 2 무전해 동도금층(600)과, 제 2 전해 동도금층(700)을 제거시키는 식각(Etching) 공정(E1); 45℃ ~ 55℃(±2℃)의 온도인 1.8% ~ 3.5%(VOL)의 수산화나트륨 박리액이 1.00MPa ~ 2.80MPa의 스프레이 압력으로 분사되어 소정 형상의 회로 패턴 및 홀랜드 상에 남아있는 감광용 드라이 필름을 제거하는 박리(Stripping) 공정(F1);을 각각 수행하여 소정의 외층 회로를 형성한다.That is, the outer layer imaging process is polished with a bristle brush with a vibration cycle of 100 cpm to 150 cpm on a conveyor moving at a speed of 1.7 m/min to 2.0 m/min, and 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) of 5% (VOL) ) And ultrapure water (DI water), and after washing with water for 4 steps, and then performing air cut dry at 95℃ (±2℃) A1); The second electrolytic copper plating layer 700 by a roller having a roller temperature of 100°C to 115°C (±5°C), a roller pressure of 0.25 MPa to 0.35 MPa, and a roller speed of 1.0 m/min to 1.5 m/min. ) A lamination process (B1) of intimately adhering a 40 μm-thick dry film for photosensitization; Exposure step (C1) of irradiating the light amount irradiated at 40 mJ/cm 2 to 65 mJ/cm 2 to the photosensitive dry film by an 8 kW exposure machine so that a circuit pattern of a predetermined shape is formed on the photosensitive dry film; Dry for photosensitization of areas except for circuit patterns and Holland by spraying sodium carbonate developer solution of 0.75% to 1.0% (VOL), which is a temperature of 25℃ to 35℃ (±2℃), at a spray pressure of 0.95MPa to 1.00MPa. Developing process of removing the film (D1); 170g/ℓ ~ 210g/ℓ copper metal etching solution with a temperature of 45℃ ~ 50℃ (±2℃) and specific gravity (20℃) of 115 (±0.05) is 2.0kgf/㎠ (±1.0 kgf/cm2), the second copper foil 510A, the third copper foil 510B, the second electroless copper plating layer 600, and the second electrolysis in the area excluding the circuit pattern and Holland of a predetermined shape. An etching process (E1) for removing the copper plating layer 700; Sodium hydroxide stripper solution of 1.8% to 3.5% (VOL), which is a temperature of 45℃ to 55℃ (±2℃), is sprayed with a spray pressure of 1.00MPa to 2.80MPa, and the photosensitization remaining on the circuit pattern and Holland of a predetermined shape A stripping process (F1) for removing the dry film is performed to form a predetermined outer circuit.

이러한 외층 회로 형성 공정 이후, 신뢰성 보장을 위한 전기적인 신뢰성 검사(AOI)를 수행한다.After the outer layer circuit forming process, an electrical reliability test (AOI) is performed to ensure reliability.

외층의 회로 및 홀랜드 등의 단락(Open) 또는 쇼트(Short)와, 회로의 폭과, 패드의 면적과, 홀랜드의 증감 여부에 대한 신뢰성 검증을 수행하며, 스펙에 미달한 제품의 검출시에는 100% 불량 처리하며 폐기 처분한다.Reliability verification is performed for the open or short circuits of the outer layer and holland, the width of the circuit, the area of the pad, and whether the holland is increased or decreased.If a product that does not meet the specifications is detected, 100 % Defective treatment and discarded.

이러한 신뢰성 검사 이후, 소프트 에칭(Soft Etching) 공정을 수행한다.After this reliability check, a soft etching process is performed.

소프트 에칭 공정을 수행함으로써 내층 회로와, 홀랜드와, 에폭시층(100)의 구리 등의 잔류물을 제거하고, 회로 상부면과, 패드의 상부면 등에 조도(거칠기)를 형성시킴으로써 노이즈 유발 방지와 인쇄 공정에서의 밀착력을 강화시키며, 기타 잔류물과 오염 물질 등을 제거하기 위해, 소프트 에칭 공정은 다음과 같은 작업 조건을 수행한다.By performing a soft etching process, residues such as copper in the inner circuit, Holland, and the epoxy layer 100 are removed, and roughness (roughness) is formed on the upper surface of the circuit and the upper surface of the pad to prevent noise and print. In order to enhance adhesion in the process and remove other residues and contaminants, the soft etching process performs the following working conditions.

이러한 소프트 에칭은 1.2m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 85ml/l의 95% 황산(H2SO4)과, 45ml/l ~ 50ml/l의 과산화수소(H2O2)와, 소정의 초순수(DI water)가 포함되는 소프트 에칭액을 이용하되, 상기 소프트 에칭액이 1.030 ~ 1.050의 비중(20℃)과, 3.00 이하의 pH와, 25℃(±2℃)의 온도와, 0.12㎛ ~ 0.15㎛의 에칭률을 갖는 조건으로 수행한다.This soft etching is performed on a conveyor moving at a speed of 1.2 m/min to 2.0 m/min, 85 ml/l of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and 45 ml/l to 50 ml/l of hydrogen peroxide (H 2 O 2 ). ), and a soft etching solution containing a predetermined ultrapure water (DI water), but the soft etching solution has a specific gravity of 1.030 to 1.050 (20°C), a pH of 3.00 or less, and a temperature of 25°C (±2° C.) , It is carried out under conditions having an etching rate of 0.12㎛ ~ 0.15㎛.

소프트 에칭 공정 이후, 인쇄 공정을 더 수행한다.After the soft etching process, a printing process is further performed.

자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 인쇄 시에는 제 2 관통홀(B)과, 제 3 관통홀(C)과, 제 4 관통홀(D) 각각의 홀랜드와, 패드 등을 제외한 부분에 솔더 레지스트 잉크로 인쇄 공정을 수행한다.When printing a printed circuit board for an autonomous vehicle, use solder resist ink on the second through-hole (B), the third through-hole (C), and the fourth through-hole (D) excluding the holland and pads. Carry out the printing process.

이러한 인쇄 공정은 210±10poise의 주제와, 80±10poise의 경화제가 혼합(주제와 경화제의 무게비율을 7:3으로 혼합)하여 150±10poise의 잉크 점도를 갖고, 1.35 ~ 1.40의 비중을 갖는 솔더 레지스트 잉크를 40분 이상 교반하고 150분 이상의 홀딩 시간 이후, 100 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 45°각도로 전후로 1회씩 인쇄 공정을 진행하되, 80℃에서 15분 ~ 20분 동안 1차 조기 경화시키고, 뒤이어 80℃에서 22분 ~ 27분 동안 2차 조기 경화를 수행 후에, 8㎾ 노광기를 이용하여 250mJ/㎠ ~ 300mJ/㎠의 광량으로 조사되는 노광과, 30℃ ~ 32℃(±2℃)의 온도인 1.0wt%의 탄산나트륨 현상액이 90초 ~ 150초 동안 2.3kgf/㎠ ~ 3.0kgf/㎠의 스프레이 압력으로 분사되는 현상(Develop)을 수행한 후, 145℃에서 80분 ~ 85분 동안 후경화(Post-Curing)를 수행하여 건조시키는 조건으로 수행하여, 에폭시층(100) 부위의 솔더 레지스트 잉크의 두께는 30㎛ 이상으로 인쇄하고, 외층 회로 상부의 솔더 레지스트 잉크의 두께는 23㎛ ~ 25㎛ 이상으로 인쇄하며, 모서리 부위의 솔더 레지스트 잉크의 두께는 23㎛ 이상으로 인쇄한다.This printing process is a solder with an ink viscosity of 150±10 poise and a specific gravity of 1.35 to 1.40 by mixing a subject of 210±10 poise and a curing agent of 80±10 poise (the weight ratio of the subject and curing agent is mixed at 7:3). After stirring the resist ink for at least 40 minutes and holding time for at least 150 minutes, the printing process is carried out once at a time at a 45° angle using a 100 mesh printed silk screen, but the first early curing at 80°C for 15 to 20 minutes Then, after performing the secondary early curing at 80℃ for 22 minutes to 27 minutes, the exposure irradiated with a light amount of 250mJ/㎠ to 300mJ/㎠ using an 8 kW exposure machine, and 30℃ to 32℃ (±2℃ ), 1.0wt% sodium carbonate developer is sprayed at a spray pressure of 2.3kgf/㎠ to 3.0kgf/㎠ for 90 seconds to 150 seconds, and then at 145℃ for 80 minutes to 85 minutes By performing post-curing and drying under conditions of drying, the thickness of the solder resist ink on the epoxy layer 100 area is printed to be 30 µm or more, and the thickness of the solder resist ink on the outer layer circuit is 23 µm ~ Print with a thickness of 25 μm or more, and the thickness of the solder resist ink at the edge of 23 μm or more.

도 11은 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 10 단계를 나타내는 단면도이다.11 is a cross-sectional view showing a tenth step of a method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention.

도 11을 참조하면, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 10 단계(S1000)에서는, 제 2 관통홀(B) 내에 탄소 나노 소재 잉크(800)로 홀 플러깅을 수행한다.Referring to FIG. 11, in a tenth step (S1000) of the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, hole plugging is performed in the second through hole B with the carbon nanomaterial ink 800.

자율 주행 차량의 고유 특성상 각종 센서의 기능이 매우 중요하다. 이러한 각종 센서가 최적 조건으로 센서 기능을 유지하며, 신뢰성과, 내구성을 겸비하기 위해, 자율 주행 차량에는 전기 전도성을 갖는 부품과, 본연의 인쇄 회로 기판과, 각종 부품과, 메모리 기능의 부품이 다량 부착된다. 따라서, 인쇄 회로 기판에서 열이 자체 발생함으로써, 인쇄 회로 기판이 과열로 인한 기능 상실의 우려가 있다.Due to the inherent characteristics of autonomous vehicles, the functions of various sensors are very important. In order to maintain the sensor function under the optimum conditions of these various sensors, and to have both reliability and durability, the autonomous vehicle has a large number of electrically conductive parts, original printed circuit boards, various parts, and memory function parts. Attached. Therefore, heat is generated by itself in the printed circuit board, and there is a fear that the printed circuit board may lose its function due to overheating.

따라서, 제 2 관통홀(B) 내에 방열 기능이 우수하고 전기 전도도가 우수한 탄소 나노 소재 잉크(800)를 100% 충전시켜 홀 플러깅을 수행함으로써, 인쇄 회로 기판의 과열로 인한 기능 상실 우려 등을 예방한다.Therefore, hole plugging is performed by filling 100% of the carbon nanomaterial ink 800 having excellent heat dissipation function and excellent electrical conductivity in the second through hole B, thereby preventing the fear of loss of function due to overheating of the printed circuit board. do.

특히, 제 2 관통홀(B)의 직경이 대략 0.3㎜ ~ 0.4㎜의 홀로 구성되어 있기 때문에, 제 2 관통홀(B)의 충전율을 향상시킬수 있도록 탄소 나노 소재의 입자 크기가 2㎛ ~ 5㎛ 정도인 잉크를 사용한다.In particular, since the diameter of the second through hole (B) is composed of a hole of approximately 0.3 mm ~ 0.4 mm, the particle size of the carbon nano material is 2㎛ ~ 5㎛ to improve the filling rate of the second through hole (B) Use good ink.

이러한 탄소 나노 소재 잉크(800)는 탄소 나노 소재의 특성상 산성에도 부식성이 보장되어 특정한 장소의 자연 환경 및 유해 물질 장소나 미세 먼지 중의 유해 물질에도 인쇄 회로 기판의 손상을 방지할 수 있다.The carbon nano-material ink 800 is corrosive even in acidity due to the characteristics of the carbon nano-material, and thus it is possible to prevent damage to the printed circuit board even in the natural environment of a specific place, a hazardous material place, or a hazardous material in fine dust.

이러한 홀 플러깅의 공정 조건은 140poise ~ 160poise(±5poise)의 잉크 점도를 갖는 탄소 나노 소재 잉크(800)를 100 Mesh의 실크 스크린을 이용하여, 65℃ ~ 75℃(±2℃)에서 25분 ~ 30분 동안 수행된다.The process conditions for such hole plugging are carbon nanomaterial ink 800 having an ink viscosity of 140 poise ~ 160 poise (±5 poise) using a 100 mesh silk screen, at 65°C ~ 75°C (±2°C) for 25 minutes ~ It is carried out for 30 minutes.

이러한 홀 플러깅 공정 이후, 제 2 관통홀(B) 내의 충전율을 100% 유지시키기 위해, 탄소 나노 소재 잉크(800)로 제 2 관통홀(B) 내를 홀 플러깅시키고, 건조 후 제 2 관통홀(B)의 상하면에 솔더 레지스트 잉크를 약 3㎛ ~ 4um 두께로 도포한다. 이때, 제 2 관통홀(B)의 크기와, 홀랜드 폭의 면적 대비 50% 크게 솔더 레지스트 잉크를 도포한다.After this hole plugging process, in order to maintain 100% of the filling rate in the second through hole (B), the hole is plugged into the second through hole (B) with a carbon nanomaterial ink 800, and after drying, the second through hole ( A solder resist ink is applied to the upper and lower surfaces of B) in a thickness of about 3 μm to 4 μm. At this time, a solder resist ink is applied with a size of the second through hole B and 50% larger than the area of the holland width.

이후, 마킹 인쇄 공정을 수행한다.Thereafter, a marking printing process is performed.

마킹 인쇄 공정시에는 관통홀의 위치에 마킹 잉크로 상하면에 인쇄를 수행하며, 문자, 기호, 주기 표기 등 특별한 부품의 식별을 위한 마킹 문자 등을 인쇄한다.In the marking printing process, printing is performed on the top and bottom with marking ink at the location of the through hole, and marking characters for identification of special parts such as characters, symbols, and period marks are printed.

이러한 마킹 인쇄의 작업 조건은 다음과 같다.The working conditions for such marking printing are as follows.

주제와 경화제의 무게 비율을 100:8로 혼합하고 10분 이상 교반하여 250poise ~ 290poise의 잉크 점도를 갖고, 200 mesh의 인쇄 실크 스크린으로 20㎛ ~ 25㎛의 마킹 인쇄 두께를 갖는 마킹 인쇄를 수행하며, 160℃의 온도로 20분 ~ 25분(±2분) 동안 건조한 후, 40분 동안 홀딩 타임을 수행한다.The weight ratio of the main material and the curing agent are mixed at 100:8 and stirred for 10 minutes or more to have an ink viscosity of 250 poise to 290 poise, and a marking printing thickness of 20 μm to 25 μm is performed with a 200 mesh printing silk screen. , After drying for 20 to 25 minutes (±2 minutes) at a temperature of 160° C., a holding time is performed for 40 minutes.

이러한 마킹 인쇄 공정 이후, 마킹 인쇄 공정에 의해 형성된 표면에 산수세와, JET 연마(JET Scrubbing)와, 초음파 세척(Ultrasonic Cleaning) 공정을 각각 더 수행한다.After the marking printing process, pickling, JET scrubbing, and ultrasonic cleaning processes are further performed on the surface formed by the marking printing process.

인쇄 공정 및 마킹 공정 등을 수행하면서, 솔더 레지스트 잉크가 오픈시킨 부위 등이 마킹 공정에서의 건조시 산화될 수 있다.While performing a printing process, a marking process, etc., portions of the solder resist ink open may be oxidized during drying in the marking process.

상술한 산수세, JET 연마 및 초음파 세척 공정은 이러한 산화될 수 있는 부위가 후술하는 니켈 도금 및 금 도금 공정 중에 니켈 도금과 금 도금 등의 밀착력의 장애 요인이 될 수 있는 잉크류의 잔류물 등을 제거하는 공정이다.The above-described pickling, JET polishing, and ultrasonic cleaning processes remove residues of ink, which may be a factor of adhesion, such as nickel plating and gold plating, during the nickel plating and gold plating processes that can be oxidized. It is a process of removing.

특히, 전도성을 갖고 있는 탄소 나노 소재 잉크(800)가 잔사되지 않도록 100% 제거해 주어야 하기 때문에, Al2O3로 잔류물 등을 제거한다. 동시에 니켈 도금과 금 도금의 밀착력을 증대시키기 위해 산수세를 병행하고 JET 연마 및 초음파 세척 공정을 수행한다.In particular, since it is necessary to remove 100% so that the conductive carbon nanomaterial ink 800 does not remain, the residue is removed with Al 2 O 3 . At the same time, to increase the adhesion between nickel plating and gold plating, pickling is performed simultaneously, and JET polishing and ultrasonic cleaning processes are performed.

공정 조건으로는 50㎖/l의 H2SO4(95%)와 DI water(초순수)로 산수세 후 물로 4단 수세하고, 1.5m/min ~ 2.0m/min의 컨베이어 속도에서 1.2㎏f/㎠ ~ 1.7㎏f/㎠의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#440 그릿))을 분사하는 JET 연마 및 1400Watt × 4㎑ × 4zone에서 시수로 5단 수세 후에 초순수로 4단 수세하는 초음파 세척을 수행 후 95℃(±2℃)로 건조함으로써 상기 마킹 인쇄 공정에 의해 형성된 표면에 이물질을 제거하고 조도를 형성한다.Process conditions include acid washing with 50 ml/l of H 2 SO 4 (95%) and DI water (ultra-pure water), followed by 4 steps of washing with water, and 1.2 kgf/min at a conveyor speed of 1.5 m/min to 2.0 m/min. JET polishing by spraying aluminum oxide (Al 2 O 3 (#440 grit)) at a pressure of ㎠ ~ 1.7kgf/㎠, and ultrasonic cleaning by washing with 4 steps with ultrapure water after 5 steps of water washing at 1400Watt × 4㎑ × 4zone After performing the process, by drying at 95° C. (±2° C.), foreign substances are removed from the surface formed by the marking and printing process and roughness is formed.

도 12는 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 11 단계를 나타내는 단면도이다.12 is a cross-sectional view showing an eleventh step of a method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention.

도 12를 참조하면, 본 발명에 따른 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 제 11 단계(S1100)에서는, 소정의 외부 회로와, 제 2 관통홀(B)의 홀랜드와, 제 3 관통홀(C)의 홀랜드 및 제 3 관통홀(C)의 내벽에 니켈 도금층(900A)을 형성하고, 니켈 도금층(900A) 상에 금 도금층(900B)을 형성한다.Referring to FIG. 12, in the eleventh step (S1100) of the method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle according to the present invention, a predetermined external circuit, a holland of the second through hole B, and a third through hole ( A nickel plated layer 900A is formed on the inner wall of the holland of C) and the third through hole C, and a gold plated layer 900B is formed on the nickel plated layer 900A.

자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판에서 각종 센서 기능은 매우 중요한 요소이므로, 센서 기능의 성능을 발휘하기 위해서는 전류 및 저항값 등이 중요하다. 자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판 본연의 기능을 영구적으로 유지하기 위해서는 신뢰성과 기능성이 지속적으로 유지되어야만 된다. 따라서, 니켈 도금과 금 도금의 원재료의 순도가 무엇보다 중요하므로, 원재료가 불순물이 없는 고순도의 원재료를 사용하여 신뢰성과 기능성을 보장해야 한다.Since various sensor functions are very important elements in a printed circuit board for an autonomous vehicle, current and resistance values are important in order to exhibit the performance of the sensor function. In order to permanently maintain the original functions of printed circuit boards for autonomous vehicles, reliability and functionality must be maintained continuously. Therefore, since the purity of the raw materials of nickel plating and gold plating is of paramount importance, reliability and functionality must be guaranteed by using high purity raw materials without impurities.

이러한 니켈 도금과, 금 도금 공정의 공정 조건은 다음과 같다.The process conditions of the nickel plating and gold plating process are as follows.

니켈 도금층(900A)은, 58g/l의 염화 니켈(Nickel Chloride)과, 100g/l의 아미노트리메틸렌 포스폰산(Aminotrimethylen Phosphonic Acid)과, 105g/l의 황산 니켈(Nickel Sulfate)과, 63g/l의 아스코브산(Ascorbic Acid)과, 60g/l의 붕산(Boric Acid)과, 0.20g/l의 광택제를 포함하는 니켈 도금액을 60℃의 온도에서 0.28A/dm2 ~ 0.45A/dm2의 전류 밀도로 18분 ~ 22분 동안 전기 도금하여 5㎛ ~ 6㎛의 두께로 형성한다.The nickel plating layer 900A was 58 g/l Nickel Chloride, 100 g/l aminotrimethylen phosphonic acid, 105 g/l nickel sulfate, and 63 g/l A nickel plating solution containing ascorbic acid, 60 g/l boric acid, and 0.20 g/l brightener was added to 0.28 A/dm 2 to 0.45 A/dm 2 at a temperature of 60°C. Electroplating at a current density for 18 minutes to 22 minutes to form a thickness of 5 μm to 6 μm.

또한, 금 도금층(900B)은, 30g/l의 칼륨 금 시안화물(Potassium Gold Cyanide)과, 125g/l의 구연산 칼륨(Tripotassium Citrate Monohydrate)과, 65g/l의 구연산 무수물(Citric Anhydride)과, 0.60g/l의 헥사메틸렌 테트라민(Hexamethylene tetramine)과, 0.60g/l의 3-피라딘 카르복시산(3-Pyridine Carboxylic Acid)을 포함하는 금 도금액을 50℃의 온도와, 4.5pH에서 14A/dm2의 전류 밀도로 10분 ~ 15분 동안 전기 도금하여 0.045㎛ ~ 0.06㎛의 두께로 형성한다.In addition, the gold plating layer 900B, 30 g/l of potassium gold cyanide, 125 g/l of potassium citrate (Tripotassium Citrate Monohydrate), 65 g/l of citrate anhydride, and 0.60 A gold plating solution containing g/l of hexamethylene tetramine and 0.60 g/l of 3-Pyridine Carboxylic Acid was prepared at a temperature of 50° C. and 14 A/dm 2 at 4.5 pH. Electroplating at a current density of 10 to 15 minutes to form a thickness of 0.045 μm to 0.06 μm.

니켈 도금 및 금 도금 공정 이후, 외형 가공(CNC Router M/C)을 수행한다.After the nickel plating and gold plating processes, external processing (CNC Router M/C) is performed.

이러한 외형 가공은 스펙에 준한 외형 가공을 실시하고 제품마다 최대 허용 공차는 ±0.5㎜로 수행한다.For such external processing, external processing is performed according to the specifications, and the maximum allowable tolerance for each product is performed with ±0.5mm.

외형 가공 공정 이후, 산수세와, 핫 수세와, 초순수 수세와, 건조 공정을 더 수행한다.After the external shape processing process, pickling, hot water washing, ultrapure water washing, and drying processes are further performed.

외형 가공 공정에서 CNC Router M/C 가공 중에 발생할 수 있는 에폭시 분진 가루와, 금 도금 공정에서 불순물, 탄소 나노 소재 잉크(800)의 잔류물 등이 발생할 수 있으므로, 산수세 및 핫 수세 등을 수행한다.Since epoxy dust powder that may occur during CNC Router M/C processing in the external shape processing process, impurities, and residues of carbon nano-material ink 800 may occur in the gold plating process, pickling and hot washing are performed. .

이러한 공정의 공정 조건은 다음과 같다.The process conditions of this process are as follows.

58㎖/l의 H2SO4(95%)로 산수세하고 물로 4단 수세하며, 85℃의 온도인 시수로 4단 수세하는 핫 수세와, 45℃의 온도인 초순수로 4단 수세하는 초순수 수세와, 95℃의 온도로 건조한다.Hot water washing with 58ml/l H 2 SO 4 (95%) followed by four-stage washing with water, four-stage washing with time water at a temperature of 85℃, and ultra-pure water for four stages with ultrapure water at a temperature of 45℃ Wash with water and dry at 95°C.

이후, 후 베이킹 공정(Post Baking)을 더 수행한다.Thereafter, a post baking process is further performed.

자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 휨 등으로 인해 부품의 장착 및 부품의 각도 등에 문제가 발생할 수 있다. 또한, 현장의 실정상 밀폐된 공간 등에서의 부품 장착이 불가피하다. 이로 인해 인쇄 회로 기판 내층과 외층이 분리됨으로써 공기 중의 수분에 노출될 수도 있다. 따라서 후 베이킹 공정을 수행한다.Problems such as mounting of parts and angles of parts may occur due to bending of the printed circuit board for autonomous vehicles. In addition, it is inevitable to install parts in a closed space, etc. As a result, the inner and outer layers of the printed circuit board may be separated and exposed to moisture in the air. Therefore, perform the post-baking process.

또한, 다층 인쇄 회로 기판의 특성상 내층, 외층의 분리로 인한 수분 함습률의 차이가 발생할 경우, 인쇄 회로 기판 자체의 디라미네이션(Delamination)으로 인한 치명적인 손상이 발생할 수 있다. 이러한 디라미네이션을 방지하여 신뢰성과 내구성을 보장하고, 부품이 특정한 사출물 또는 케이스에 장착될 경우 본래의 평탄도를 유지하기 위해 후 베이킹 공정을 수행한다.In addition, when a difference in moisture moisture content occurs due to separation of an inner layer and an outer layer due to the characteristics of a multilayer printed circuit board, fatal damage may occur due to delamination of the printed circuit board itself. Reliability and durability are ensured by preventing such delamination, and a post-baking process is performed to maintain the original flatness when a part is mounted on a specific injection object or case.

이러한 후 베이킹 공정의 공정 조건은 박스 오븐기(Box oven)를 사용하되, 베이킹 온도(Baking Temp)는 130℃이고, 시간은 70분 이상으로 하며, 스택(Stack)은 25pcs 단위(두께 = 1.6㎜ 기준)로 하고, 25pcs 상부에 교정물 중량은 80kg 물질 고정/㎡로 수행한다.After this, the process conditions of the baking process use a box oven, but the baking temperature is 130℃, the time is 70 minutes or more, and the stack is in units of 25pcs (thickness = 1.6㎜). ), and the weight of the proof on top of 25pcs is 80kg material fixed/㎡.

후 베이킹 공정 이후, 자동 전기 성능 검사(Auto Bare Board Test)를 수행한다.After the baking process, an Auto Bare Board Test is performed.

자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 전기적 신뢰성을 검증하기 위해 자동 전기 성능 검사를 수행하며, 회로 및 회로 사이와, 홀랜드와, 관통홀 내의 단락, 쇼트 여부 상태 등을 검출한다.In order to verify the electrical reliability of a printed circuit board for an autonomous vehicle, an automatic electrical performance test is performed, and a short circuit or short-circuit state is detected between circuits and circuits, Holland, and through holes.

자동 전기 성능 검사의 작업 조건은 다음과 같다.The working conditions of the automatic electrical performance test are as follows.

테스트 전압(Test Voltage)은 250볼트이고, 연속 저항(Continuity Resistance)은 50Ω이며, 절연 저항(Isolation Resistance)은 20MΩ이다.The test voltage is 250 volts, the continuity resistance is 50 Ω, and the insulation resistance is 20 MΩ.

자동 전기 성능 검사 이후 외관 치수 검사, 포장, 출하 등을 수행한다.After the automatic electrical performance inspection, external dimension inspection, packaging, and shipping are performed.

이때, 각각의 스펙에 준한 외관 치수 검사와, 외관상의 불량 유무 등을 육안 검사를 수행하고, 외관 치수 검사의 검증 후 포장 및 출하한다.At this time, visual inspection is performed for the external dimension inspection according to each specification, the presence or absence of defects in the appearance, etc., and packaging and shipping are performed after verification of the external dimension inspection.

이상, 일부 예를 들어서 본 발명의 바람직한 여러 가지 실시 예에 대해서 설명하였지만, 본 "발명을 실시하기 위한 구체적인 내용" 항목에 기재된 여러 가지 다양한 실시 예에 관한 설명은 예시적인 것에 불과한 것이며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이상의 설명으로부터 본 발명을 다양하게 변형하여 실시하거나 본 발명과 균등한 실시를 행할 수 있다는 점을 잘 이해하고 있을 것이다.In the above, several preferred embodiments of the present invention have been described with some examples, but the description of the various various embodiments described in the "Specific Contents for Carrying out the Invention" section is merely exemplary, and the present invention is Those of ordinary skill in the art to which it belongs will be well understood from the above description that the present invention can be variously modified and implemented or equivalent to the present invention.

또한, 본 발명은 다른 다양한 형태로 구현될 수 있기 때문에 본 발명은 상술한 설명에 의해서 한정되는 것이 아니며, 이상의 설명은 본 발명의 개시 내용이 완전해지도록 하기 위한 것으로 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것일 뿐이며, 본 발명은 청구범위의 각 청구항에 의해서 정의될 뿐임을 알아야 한다.In addition, since the present invention can be implemented in a variety of other forms, the present invention is not limited by the above description, and the above description is intended to complete the disclosure of the present invention, and is generally used in the technical field to which the present invention pertains. It should be understood that it is provided only to completely inform the scope of the present invention to those skilled in the art, and that the present invention is only defined by each claim of the claims.

100 : 에폭시층
110 : 제 1 동박
200 : 전도성 페이스트 잉크
300 : 제 1 무전해 동도금층
400 : 제 1 전해 동도금층
500A : 제 1 프리프레그층
500B : 제 2 프리프레그층
510A : 제 2 동박
510B : 제 3 동박
600 : 제 2 무전해 동도금층
700 : 제 2 전해 동도금층
800 : 탄소 나노 소재 잉크
900A : 니켈 도금층
900B : 금 도금층
A : 제 1 관통홀
B : 제 2 관통홀
C : 제 3 관통홀
D : 제 4 관통홀100: epoxy layer
110: first copper foil
200: conductive paste ink
300: first electroless copper plating layer
400: first electrolytic copper plating layer
500A: first prepreg layer
500B: second prepreg layer
510A: 2nd copper foil
510B: 3rd copper foil
600: second electroless copper plating layer
700: second electrolytic copper plating layer
800: carbon nano material ink
900A: nickel plating layer
900B: gold plating layer
A: 1st through hole
B: 2nd through hole
C: 3rd through hole
D: 4th through hole

Claims (19)

양면에 제 1 동박이 적층된 에폭시층을 준비하는 제 1 단계(S100);
상부와 하부를 관통하는 제 1 관통홀을 형성하는 제 2 단계(S200);
상기 제 1 동박과 상기 제 1 관통홀의 내벽에 제 1 무전해 동도금층을 형성하고, 상기 제 1 무전해 동도금층 상에 제 1 전해 동도금층을 형성하는 제 3 단계(S300);
상기 제 1 관통홀 내에 전도성 페이스트 잉크(Conductive Paste Ink)로 홀 플러깅(Hole Plugging)을 수행하는 제 4 단계(S400);
상기 제 1 동박과, 상기 제 1 무전해 동도금층과, 상기 제 1 전해 동도금층에 내층 이미지 공정을 수행하여 소정의 내부 회로를 형성하는 제 5 단계(S500);
일면에 소정의 내부 회로가 형성된 에폭시층과, 상기 소정의 내부 회로와, 홀랜드와, 상기 전도성 페이스트 잉크 상에 제 2 동박이 양 표면에 형성된 제 1 프리프레그과, 타면에 소정의 내부 회로가 형성된 에폭시층과, 상기 소정의 내부 회로와, 홀랜드와, 상기 전도성 페이스트 잉크 상에 제 3 동박이 양 표면에 형성된 제 2 프리프레그층을 각각 적층하되, 상기 제 1 프리프레그층의 일측 표면에 형성되는 상기 제 2 동박이 일측의 상기 에폭시층과, 상기 소정의 내부 회로와, 상기 홀랜드와, 상기 전도성 페이스트 잉크에 각각 접하도록 형성함과 아울러 상기 제 2 프리프레그층의 일측 표면에 형성되는 상기 제 3 동박이 타측의 상기 에폭시층과, 상기 소정의 내부 회로와, 상기 홀랜드와, 상기 전도성 페이스트 잉크에 각각 접하도록 형성하는 제 6 단계(S600);
상부와 하부를 관통하는 제 2 관통홀과, 제 3 관통홀과, 제 4 관통홀을 각각 형성하는 제 7 단계(S700);
상기 제 2 관통홀의 내벽과, 상기 제 3 관통홀의 내벽과, 상기 제 4 관통홀의 내벽과, 상기 제 1 프리프레그층의 타측 표면에 형성되는 상기 제 2 동박과, 상기 제 2 프리프레그층의 타측 표면에 형성되는 상기 제 3 동박 상에 제 2 무전해 동도금층을 형성하고, 상기 제 2 무전해 동도금층 상에 제 2 전해 동도금층을 형성하는 제 8 단계(S800);
상기 제 2 동박과, 상기 제 3 동박과, 상기 제 2 무전해 동도금층과, 상기 제 2 무전해 동도금층에 외층 이미지 공정을 수행하여 소정의 외부 회로를 형성하는 제 9 단계(S900);
상기 제 2 관통홀 내에 탄소 나노 소재 잉크(CNT)로 홀 플러깅을 수행하는 제 10 단계(S1000); 및
상기 소정의 외부 회로와, 상기 제 2 관통홀의 홀랜드와, 상기 제 3 관통홀의 홀랜드 및 상기 제 3 관통홀의 내벽에 니켈 도금층을 형성하고, 상기 니켈 도금층 상에 금 도금층을 형성하는 제 11 단계(S1100);를 포함하며,
상기 홀 플러깅은, 140poise ~ 160poise(±5poise)의 잉크 점도를 갖는 탄소 나노 소재 잉크를 100 Mesh의 실크 스크린을 이용하여, 65℃ ~ 75℃(±2℃)에서 25분 ~ 30분 동안 수행되고,
상기 제 2 관통홀의 충전율을 향상시킬 수 있도록 상기 탄소 나노 소재 잉크는 탄소 나노 소재의 입자 크기가 2 ㎛ ~ 5 ㎛인 잉크를 사용하며,
상기 홀 플러깅 이후, 상기 탄소 나노 소재 잉크가 충진된 상기 제 2 관통홀의 상하면에 솔더 레지스트 잉크를 3㎛ ~ 4㎛ 두께로 도포하되, 상기 제 2 관통홀의 크기와, 상기 홀랜드 폭의 면적 대비 50% 크게 상기 솔더 레지스트 잉크를 도포하고,
상기 제 9 단계(S900)에서,
상기 외층 이미지 공정은,
1.7m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서 진동사이클이 100cpm ~ 150cpm인 강모 브러시로 연마하고, 5%(VOL)의 95% 황산(H2SO4)과 초순수(DI water)를 포함하는 산수세(Acid Rinse)로 수세하고 물로 4단 린스 후, 95℃(±2℃)에서 에어 컷 건조(Air cut dry)를 수행하는 산수세 및 수세 공정(A1);
100℃ ~ 115℃(±5℃)의 롤러 온도와, 0.25MPa ~ 0.35MPa의 롤러 압력과, 1.0m/min ~ 1.5m/min의 롤러 속도를 갖는 롤러에 의해, 상기 제 2 전해 동도금층 상에 40㎛ 두께의 감광용 드라이 필름을 밀착하는 밀착(Lamination) 공정(B1);
상기 감광용 드라이 필름에 소정 형상의 회로 패턴이 형성되도록 8㎾의 노광기에 의해 40mJ/㎠ ~ 65mJ/㎠로 조사되는 광량을 상기 감광용 드라이 필름에 조사하는 노광(Exposure) 공정(C1);
25℃ ~ 35℃(±2℃)의 온도인 0.75% ~ 1.0%(VOL)의 탄산나트륨 현상액을 0.95MPa ~ 1.00MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 상기 소정 형상의 회로 패턴 및 홀랜드를 제외한 영역의 상기 감광용 드라이 필름을 제거하는 현상(Developing) 공정(D1);
45℃ ~ 50℃(±2℃)의 온도와, 115(±0.05)의 비중(20℃)을 갖는 170g/ℓ ~ 210g/ℓ의 구리 금속(Copper Metal) 에칭액을 2.0kgf/㎠(±1.0kgf/㎠)의 압력으로 분사하여 상기 소정 형상의 회로 패턴 및 상기 홀랜드를 제외한 영역의 상기 제 2 동박과, 상기 제 3 동박과, 상기 제 2 무전해 동도금층과, 상기 제 2 전해 동도금층을 제거시키는 식각(Etching) 공정(E1);
45℃ ~ 55℃(±2℃)의 온도인 1.8% ~ 3.5%(VOL)의 수산화나트륨 박리액을 1.00MPa ~ 2.80MPa의 스프레이 압력으로 분사하여 상기 소정 형상의 회로 패턴 및 상기 홀랜드 상에 남아있는 상기 감광용 드라이 필름을 제거하는 박리(Stripping) 공정(F1);을 각각 수행하여 소정의 외층 회로를 형성하는 것을 특징으로 하는,
자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
A first step (S100) of preparing an epoxy layer in which the first copper foil is laminated on both sides;
A second step (S200) of forming a first through hole penetrating the upper and lower portions;
A third step (S300) of forming a first electroless copper plating layer on the first copper foil and inner walls of the first through-hole, and forming a first electroless copper plating layer on the first electroless copper plating layer;
A fourth step (S400) of performing hole plugging in the first through hole with conductive paste ink;
A fifth step (S500) of forming a predetermined internal circuit by performing an inner layer imaging process on the first copper foil, the first electroless copper plating layer, and the first electroless copper plating layer;
An epoxy layer having a predetermined internal circuit formed on one surface, the predetermined internal circuit, Holland, a first prepreg having a second copper foil formed on both surfaces of the conductive paste ink, and an epoxy having a predetermined internal circuit formed on the other surface. A layer, the predetermined internal circuit, Holland, and a second prepreg layer formed on both surfaces of the third copper foil on the conductive paste ink, respectively, and the second prepreg layer formed on one surface of the first prepreg layer. The third copper foil formed on one surface of the second prepreg layer while forming a second copper foil to contact the epoxy layer on one side, the predetermined internal circuit, the Holland, and the conductive paste ink, respectively A sixth step (S600) of forming the epoxy layer on the other side, the predetermined internal circuit, the holland, and the conductive paste ink, respectively;
A seventh step (S700) of forming a second through hole, a third through hole, and a fourth through hole penetrating the upper and lower portions, respectively;
The inner wall of the second through hole, the inner wall of the third through hole, the inner wall of the fourth through hole, the second copper foil formed on the other surface of the first prepreg layer, and the other side of the second prepreg layer An eighth step (S800) of forming a second electroless copper plating layer on the third copper foil formed on the surface, and forming a second electroless copper plating layer on the second electroless copper plating layer;
A ninth step (S900) of forming a predetermined external circuit by performing an outer layer imaging process on the second copper foil, the third copper foil, the second electroless copper plating layer, and the second electroless copper plating layer;
A tenth step (S1000) of performing hole plugging with carbon nanomaterial ink (CNT) in the second through hole; And
The eleventh step of forming a nickel plating layer on the predetermined external circuit, the holland of the second through hole, the holland of the third through hole, and the inner wall of the third through hole, and forming a gold plating layer on the nickel plating layer (S1100) ); includes,
The hole plugging is performed for 25 to 30 minutes at 65° C. to 75° C. (± 2° C.) by using a carbon nano material ink having an ink viscosity of 140 poise to 160 poise (±5 poise) using a 100 mesh silk screen. ,
In order to improve the filling rate of the second through hole, the carbon nanomaterial ink uses an ink having a particle size of 2 µm to 5 µm of the carbon nano material,
After the hole plugging, a solder resist ink is applied to the upper and lower surfaces of the second through hole filled with the carbon nanomaterial ink in a thickness of 3 μm to 4 μm, and 50% of the size of the second through hole and the area of the width of the holland Largely apply the solder resist ink,
In the ninth step (S900),
The outer layer imaging process,
On a conveyor moving at a speed of 1.7 m/min to 2.0 m/min, grind with a bristle brush with a vibration cycle of 100 cpm to 150 cpm, and 5% (VOL) 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and ultrapure water (DI water) Acid washing and washing process (A1) of performing an air cut dry at 95° C. (±2° C.) after washing with acid and washing with water in a four-stage rinse with water, including;
On the second electrolytic copper plating layer by a roller having a roller temperature of 100°C to 115°C (±5°C), a roller pressure of 0.25 MPa to 0.35 MPa, and a roller speed of 1.0 m/min to 1.5 m/min. A lamination process (B1) of intimately adhering a 40 μm-thick dry film for photosensitization;
An exposure step (C1) of irradiating the photosensitive dry film with an amount of light irradiated at 40mJ/cm2 to 65mJ/cm2 by an 8kW exposure machine so that a circuit pattern of a predetermined shape is formed on the photosensitive dry film;
By spraying a sodium carbonate developer solution of 0.75% to 1.0% (VOL), which is a temperature of 25°C to 35°C (±2°C), at a spray pressure of 0.95 MPa to 1.00 MPa, the photosensitive area excluding the circuit pattern and holland Developing process (D1) of removing the dry film for use;
A copper metal etching solution of 170g/ℓ ~ 210g/ℓ having a temperature of 45℃ ~ 50℃ (±2℃) and a specific gravity (20℃) of 115 (±0.05) is 2.0kgf/㎠ (±1.0) kgf/cm2) to form the second copper foil, the third copper foil, the second electroless copper plating layer, and the second electrolytic copper plating layer in an area excluding the circuit pattern and the Holland of the predetermined shape. An etching process (E1) to remove;
By spraying a sodium hydroxide stripper solution of 1.8% to 3.5% (VOL), which is a temperature of 45°C to 55°C (±2°C), at a spray pressure of 1.00 MPa to 2.80 MPa, it remains on the circuit pattern and the Holland of the predetermined shape. A stripping process (F1) for removing the photosensitive dry film is performed to form a predetermined outer layer circuit,
A method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 단계(S100)에서,
상기 에폭시층은 그 상하면에 1oz(35㎛) 두께의 Cu가 적층되어 있는 FR-4 재질이고, 열팽창 계수가 CTE 41ppm/℃이고, 유리 전이 온도(TG)가 170℃이며, 열분해 온도(TD)가 295℃인 것을 특징으로 하는,
자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
The method of claim 1,
In the first step (S100),
The epoxy layer is a FR-4 material in which 1 oz (35 μm) thick Cu is stacked on the top and bottom, has a coefficient of thermal expansion of 41 ppm/° C., a glass transition temperature (TG) of 170° C., and a thermal decomposition temperature (TD) It is characterized in that the 295 ℃,
A method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle.
제 1 항에 있어서,
상기 제 3 단계(S300)에서,
상기 홀 플러깅은,
160poise의 잉크 점도를 갖고, 5.5g/cc의 비중을 갖는 구리가 코팅된 은 도전성 페이스트 잉크를 #140 ~ #150 Mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여, 85℃에서 35분 동안 1차 조기 경화(Pre-Curing)시키고, 165℃에서 65분 동안 2차 조기 경화시킨 후에, 40㎜/s ~ 200㎜/s의 롤러 속도와, 0.25㎏/㎝3 ~ 0.25㎏/㎝3의 롤러 압력과, 109Ω/㎝ ~ 1012Ω/㎝의 체적 저항률과, 163℃의 유리 전이 온도점과, 8.0W/mk의 열 전도율과, 4.5N/㎝의 코팅된 구리의 박리 강도의 조건으로 수행되는 것을 특징으로 하는,
자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
The method of claim 1,
In the third step (S300),
The hole plugging,
Using a copper-coated silver conductive paste ink having an ink viscosity of 160 poise and a specific gravity of 5.5 g/cc using a printed silk screen of #140 ~ #150 Mesh, the first pre-curing (Pre -Curing), and after secondary early curing at 165°C for 65 minutes, a roller speed of 40 mm/s to 200 mm/s, a roller pressure of 0.25 kg/cm 3 to 0.25 kg/cm 3 , and 10 9 It features a volume resistivity of Ω/cm ~ 10 12 Ω/cm, a glass transition temperature point of 163°C, a thermal conductivity of 8.0W/mk, and a peel strength of the coated copper of 4.5N/cm. With,
A method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle.
제 1 항에 있어서,
상기 제 3 단계(S300) 이후,
우즈 아웃 잉크 스크러빙(Oozed Out Ink Scrubbing) 공정을 더 수행하며,
상기 우즈 아웃 잉크 스크러빙 공정은 0.5M/min ~ 1.0M/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 1,500RPM ~ 1,700RPM의 세라믹 브러시 회전과, 500cpm ~ 600cpm의 진동 주기(Oscillation Cycle)와, 1.2A ~ 1.5A의 브러시 압력을 갖는 #800의 세라믹 브러시 그릿(Ceramic Brush Grit)으로 스크러빙하고, 1.0㎏/㎠ ~ 1.5㎏/㎠의 수세 압력으로 5단 수세 후, 80℃ ~ 90℃로 건조하되, 가로 방향으로 3회 및 세로 방향으로 4회를 1주기로 하여 수행하는 것을 특징으로 하는,
자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
The method of claim 1,
After the third step (S300),
The Oozed Out Ink Scrubbing process is further performed,
The woods-out ink scrubbing process is performed on a conveyor moving at a speed of 0.5M/min to 1.0M/min, ceramic brush rotation of 1,500RPM to 1,700RPM, oscillation cycle of 500cpm to 600cpm, and 1.2A to Scrub with #800 Ceramic Brush Grit with 1.5A brush pressure, wash 5 steps with a washing pressure of 1.0kg/㎠ to 1.5kg/㎠, and then dry at 80℃ ~ 90℃, Characterized in that it is carried out as one cycle three times in the direction and four times in the vertical direction,
A method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle.
제 1 항에 있어서,
상기 제 7 단계(S700)에서,
상기 제 2 관통홀과, 상기 제 3 관통홀과, 상기 제 4 관통홀을 각각 형성시, RPM이 240,000인 CNC(Computerized Numeric Control) M/C 드릴 가공 공정으로 수행하는 것을 특징으로 하는,
자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
The method of claim 1,
In the seventh step (S700),
When forming the second through hole, the third through hole, and the fourth through hole, respectively, characterized in that it is performed by a CNC (Computerized Numeric Control) M/C drill processing process having an RPM of 240,000,
A method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle.
제 5 항에 있어서,
상기 제 7 단계(S700) 이후,
상기 드릴 가공 공정 중 발생하는 버(burr)를 제거하기 위한 디버링(deburring) 공정을 더 수행하되,
상기 디버링 공정은 1.3m/min ~ 1.8m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 브러시 회전(Brush Revolution)이 1,200rpm ~ 1,600rpm이고, 진동 주기가 230cpm ~ 270cpm인 #400의 강모 브러시(Bristle Type: 그릿(Grit) = #400, 상하 × 2)로 연마하고, 50kgf/㎠(±5.0kgf/㎠)인 고압수세 압력으로 4단 수세 후, 90℃에서 에어 컷 건조(Air Cut Dry)를 수행하여 건조하는 것을 특징으로 하는,
자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
The method of claim 5,
After the seventh step (S700),
Further performing a deburring process for removing burrs generated during the drilling process,
The deburring process is a #400 bristle brush with a brush revolution of 1,200 rpm to 1,600 rpm and a vibration period of 230 cpm to 270 cpm in a conveyor moving at a speed of 1.3 m/min to 1.8 m/min. : Grind = #400, top and bottom × 2), wash with high pressure of 50kgf/㎠ (±5.0kgf/㎠) in 4 stages, then perform Air Cut Dry at 90℃ Characterized in that to dry,
A method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle.
제 6 항에 있어서,
상기 디버링 공정을 수행 후,
상기 제 2 동박 및 상기 에폭시층과, 상기 제 3 동박 및 상기 에폭시층 사이의 경계면에 드릴 가공시 드릴 비트에 의한 마찰열에 의해 발생하는 상기 에폭시층의 부착물을 KMnO4로 제거하는 디스미어 공정을 더 수행하는 것을 특징으로 하는,
자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
The method of claim 6,
After performing the deburring process,
A desmear process of removing the adhesion of the epoxy layer generated by frictional heat by a drill bit when drilling on the interface between the second copper foil and the epoxy layer and the third copper foil and the epoxy layer with KMnO 4 is further performed. Characterized in that to perform,
A method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle.
제 1 항에 있어서,
상기 제 8 단계(S800)에서,
상기 제 2 무전해 동도금층은,
85g/l의 황산구리(Copper Sulfate)와, 152g/l의 에틸렌디아민사아세트산(EDTA)과, 34㎎/l의 포름알데히드(HCHO)와, 40g/l의 수산화나트륨(NaOH)과, 0.15g/l의 폴리에틸렌글리콜(PEG)과, 84g/l의 비피리딜(Bipyridyl)을 포함하는 도금액으로 45℃(±2℃)의 온도에서 35분 동안 수행함으로써 1.7㎛ ~ 2.0㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는,
자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
The method of claim 1,
In the eighth step (S800),
The second electroless copper plating layer,
85 g/l of copper sulfate, 152 g/l of ethylenediamine tetraacetic acid (EDTA), 34 mg/l of formaldehyde (HCHO), 40 g/l of sodium hydroxide (NaOH), 0.15 g/l L of polyethylene glycol (PEG) and 84 g / l of bipyridyl (Bipyridyl) by performing the plating solution for 35 minutes at a temperature of 45 ℃ (± 2 ℃) to form a thickness of 1.7㎛ ~ 2.0㎛ Characterized by,
A method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle.
제 1 항에 있어서,
상기 제 8 단계(S800)에서,
상기 제 2 전해 동도금층은,
185g/l의 반탑식 황산(Surfuric Acid)과, 90g/l의 황산구리(Copper Sulfate)와, 20㎖/l의 첨가제(Additive)와, 54㎖/l의 균염제(Levelling Agent)와, 47㎖/l의 광택제(Brightener)를 포함하는 도금액을 25℃의 온도로 70분 ~ 95분 동안 2.7A/dm2 ~ 2.9A/dm2으로 전기 도금하여 27㎛ ~ 30㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는,
자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
The method of claim 1,
In the eighth step (S800),
The second electrolytic copper plating layer,
185 g/l semi-top sulfuric acid, 90 g/l copper sulfate, 20 ml/l additive, 54 ml/l leveling agent, 47 ml/l the plating solution containing a brightener (brightener) of l characterized in that the electroplating to 2.7A / dm 2 ~ 2.9A / dm 2 for 70-95 minutes at a temperature of 25 ℃ to form a thickness of 27㎛ ~ 30㎛ doing,
A method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 외층 이미지 공정 이후, 1.2m/min ~ 2.0m/min의 속도로 이동하는 컨베이어에서, 85ml/l의 95% 황산(H2SO4)과, 45ml/l ~ 50ml/l의 과산화수소(H2O2)와, 소정의 초순수(DI water)가 포함되는 소프트 에칭액을 이용하되, 상기 소프트 에칭액이 1.030 ~ 1.050의 비중(20℃)과, 3.00 이하의 pH와, 25℃(±2℃)의 온도와, 0.12㎛ ~ 0.15㎛의 에칭률을 갖는 조건으로 소프트 에칭(Soft Etching)을 수행하는 것을 특징으로 하는,
자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
The method of claim 1,
After the outer layer imaging process, on a conveyor moving at a speed of 1.2 m/min to 2.0 m/min, 85 ml/l of 95% sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and 45 ml/l to 50 ml/l of hydrogen peroxide (H 2 O 2 ), and a soft etching solution containing predetermined ultrapure water (DI water), but the soft etching solution has a specific gravity of 1.030 to 1.050 (20°C), a pH of 3.00 or less, and a pH of 25°C (±2° C.). It characterized in that the soft etching (Soft Etching) is performed under conditions having a temperature and an etching rate of 0.12 μm to 0.15 μm,
A method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle.
제 11 항에 있어서,
상기 소프트 에칭 공정 이후,
210±10poise의 주제와, 80±10poise의 경화제가 혼합(주제와 경화제의 무게비율을 7:3으로 혼합)하여 150±10poise의 잉크 점도를 갖고, 1.35 ~ 1.40의 비중을 갖는 솔더 레지스트 잉크를 40분 이상 교반하고 150분 이상의 홀딩 시간 이후, 100 mesh의 인쇄 실크 스크린을 이용하여 45°각도로 전후로 1회씩 인쇄 공정을 진행하되, 80℃에서 15분 ~ 20분 동안 1차 조기 경화시키고, 뒤이어 80℃에서 22분 ~ 27분 동안 2차 조기 경화를 수행 후에, 8㎾ 노광기를 이용하여 250mJ/㎠ ~ 300mJ/㎠의 광량으로 조사되는 노광과, 30℃ ~ 32℃(±2℃)의 온도인 1.0wt%의 탄산나트륨 현상액이 90초 ~ 150초 동안 2.3kgf/㎠ ~ 3.0kgf/㎠의 스프레이 압력으로 분사되는 현상을 수행한 후, 145℃에서 80분 ~ 85분 동안 후경화(Post-Curing)를 수행하여 건조시키는 조건으로 수행하여, 상기 에폭시 부위의 상기 솔더 레지스트 잉크의 두께는 30㎛ 이상으로 인쇄하고, 상기 외층 회로 상부의 상기 솔더 레지스트 잉크의 두께는 23㎛ ~ 25㎛ 이상으로 인쇄하며, 모서리 부위의 상기 솔더 레지스트 잉크의 두께는 23㎛ 이상으로 인쇄하는 인쇄 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
The method of claim 11,
After the soft etching process,
A solder resist ink having an ink viscosity of 150±10 poise and a specific gravity of 1.35 to 1.40 by mixing 210±10 poise and 80±10 poise with a curing agent of 80±10 poise (the weight ratio of the subject and curing agent is 7:3) After stirring for more than 150 minutes and holding time for more than 150 minutes, the printing process is carried out once at a time at a 45° angle using a 100 mesh printed silk screen, but it is first cured at 80°C for 15 to 20 minutes, followed by 80 After performing the secondary early curing at ℃ for 22 minutes to 27 minutes, the exposure irradiated with a light amount of 250mJ/㎠ to 300mJ/㎠ using an 8㎾ exposure machine, and a temperature of 30℃ to 32℃ (±2℃) After performing the phenomenon in which 1.0wt% sodium carbonate developer is sprayed at a spray pressure of 2.3kgf/㎠ to 3.0kgf/cm2 for 90 to 150 seconds, post-curing at 145℃ for 80 to 85 minutes A thickness of the solder resist ink on the epoxy portion is printed to be 30 μm or more, and the thickness of the solder resist ink on the outer layer circuit is printed to 23 μm to 25 μm or more, It characterized in that it further comprises a printing process of printing the thickness of the solder resist ink at the edge of 23㎛ or more,
A method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제 10 단계(S1000) 이후,
주제와 경화제의 무게 비율을 100:8로 혼합하고 10분 이상 교반하여 250poise ~ 290poise의 잉크 점도를 갖고, 200 mesh의 인쇄 실크 스크린으로 20㎛ ~ 25㎛의 마킹 인쇄 두께를 갖는 마킹 인쇄를 수행하며, 160℃의 온도로 20분 ~ 25분(±2분) 동안 건조한 후, 40분 동안 홀딩 타임을 수행하는 것을 특징으로 하는,
자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
The method of claim 1,
After the tenth step (S1000),
The weight ratio of the main material and the curing agent are mixed at 100:8 and stirred for 10 minutes or more to have an ink viscosity of 250 poise to 290 poise, and a marking printing thickness of 20 μm to 25 μm is performed with a 200 mesh printing silk screen. , After drying for 20 to 25 minutes (±2 minutes) at a temperature of 160° C., characterized in that the holding time is performed for 40 minutes,
A method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle.
제 14 항에 있어서,
상기 마킹 인쇄 공정 이후,
상기 마킹 인쇄 공정에 의해 형성된 표면에 산수세와, JET 연마(JET Scrubbing)와, 초음파 세척(Ultrasonic Cleaning) 공정을 각각 더 수행하되,
50㎖/l의 H2SO4(95%)와 DI water(초순수)로 산수세 후 물로 4단 수세하고, 1.5m/min ~ 2.0m/min의 컨베이어 속도에서 1.2㎏f/㎠ ~ 1.7㎏f/㎠의 압력으로 산화알루미늄(Al2O3(#440 그릿))을 분사하는 JET 연마 및 1400Watt × 4㎑ × 4zone에서 시수로 5단 수세 후에 초순수로 4단 수세하는 초음파 세척을 수행 후 95℃(±2℃)로 건조함으로써 상기 마킹 인쇄 공정에 의해 형성된 표면에 이물질을 제거하고 조도를 형성하는 것을 특징으로 하는,
자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
The method of claim 14,
After the marking printing process,
Acid washing, JET scrubbing, and ultrasonic cleaning processes are further performed on the surface formed by the marking printing process, respectively,
After pickling with 50ml/l of H 2 SO 4 (95%) and DI water (ultra pure water), wash in 4 stages with water, and 1.2kgf/㎠ to 1.7kg at a conveyor speed of 1.5m/min to 2.0m/min After performing JET polishing by spraying aluminum oxide (Al 2 O 3 (#440 grit)) at f/㎠ pressure and ultrasonic cleaning in 1400Watt × 4㎑ × 4zone with 5 steps of water and 4 steps with ultrapure water, 95 It is characterized in that by drying at °C (±2 °C) to remove foreign substances and to form roughness on the surface formed by the marking printing process,
A method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle.
제 1 항에 있어서,
상기 제 11 단계(S1100)에서,
상기 니켈 도금층은,
58g/l의 염화 니켈(Nickel Chloride)과, 100g/l의 아미노트리메틸렌 포스폰산(Aminotrimethylen Phosphonic Acid)과, 105g/l의 황산 니켈(Nickel Sulfate)과, 63g/l의 아스코브산(Ascorbic Acid)과, 60g/l의 붕산(Boric Acid)과, 0.20g/l의 광택제를 포함하는 니켈 도금액을 60℃의 온도에서 0.28A/dm2 ~ 0.45A/dm2의 전류 밀도로 18분 ~ 22분 동안 전기 도금하여 5㎛ ~ 6㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는,
자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
The method of claim 1,
In the eleventh step (S1100),
The nickel plating layer,
58 g/l Nickel Chloride, 100 g/l Aminotrimethylen Phosphonic Acid, 105 g/l Nickel Sulfate, 63 g/l Ascorbic Acid ) and, 60g / l of boric acid (boric acid) and, 0.20g / l of a nickel plating liquid containing a brightening agent at a temperature of 60 ℃ at a current density of 0.28A / dm 2 ~ 0.45A / dm 2 18 minutes to 22 Characterized in that formed by electroplating for minutes to a thickness of 5㎛ ~ 6㎛,
A method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle.
제 1 항에 있어서,
상기 제 11 단계(S1100)에서,
상기 금 도금층은,
30g/l의 칼륨 금 시안화물(Potassium Gold Cyanide)과, 125g/l의 구연산 칼륨(Tripotassium Citrate Monohydrate)과, 65g/l의 구연산 무수물(Citric Anhydride)과, 0.60g/l의 헥사메틸렌 테트라민(Hexamethylene tetramine)과, 0.60g/l의 3-피리딘 카르복시산(3-Pyridine Carboxylic Acid)을 포함하는 금 도금액을 50℃의 온도와, 4.5pH에서 14A/dm2의 전류 밀도로 10분 ~ 15분 동안 전기 도금하여 0.045㎛ ~ 0.06㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는,
자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
The method of claim 1,
In the eleventh step (S1100),
The gold plating layer,
30 g/l of Potassium Gold Cyanide, 125 g/l of Potassium Citrate Monohydrate, 65 g/l of Citric Anhydride, and 0.60 g/l of hexamethylene tetramine ( Hexamethylene tetramine) and 0.60 g/l of 3-Pyridine Carboxylic Acid were added to a gold plating solution at a temperature of 50° C. and a current density of 14 A/dm 2 at 4.5 pH for 10 to 15 minutes. Characterized in that formed by electroplating to a thickness of 0.045㎛ ~ 0.06㎛,
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제 1 항에 있어서,
상기 제 11 단계(S1100) 이후,
산수세와, 핫 수세와, 초순수 수세와, 건조 공정을 더 수행하되,
58㎖/l의 H2SO4(95%)로 산수세하고 물로 4단 수세하며,
85℃의 온도인 시수로 4단 수세하는 핫 수세와,
45℃의 온도인 초순수로 4단 수세하는 초순수 수세와,
95℃의 온도로 건조하는 것을 특징으로 하는,
자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
The method of claim 1,
After the eleventh step (S1100),
Acid washing, hot washing, ultrapure water washing, and drying processes are further performed,
Acid wash with 58ml/l of H 2 SO 4 (95%) and wash with water in 4 steps,
Hot water washing with 4 steps of water at 85℃,
Ultrapure water washing with 4 steps of ultrapure water at a temperature of 45℃,
Characterized in that drying at a temperature of 95 ℃,
A method of manufacturing a printed circuit board for an autonomous vehicle.
제 18 항에 있어서,
상기 산수세와, 상기 핫 수세와, 상기 초순수 수세와, 상기 건조 공정 이후,
후 베이킹(Post Baking) 공정을 더 수행하되,
상기 후 베이킹 공정은, 박스 오븐기(Box oven)를 사용하되, 베이킹 온도(Baking Temp)는 130℃이고, 시간은 70분 이상으로하며, 스택(Stack)은 25pcs 단위(두께 = 1.6㎜ 기준)로 하고, 25pcs 상부에 교정물 중량은 80kg 물질 고정/㎡로 수행하는 것을 특징으로 하는,
자율 주행 차량용 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
The method of claim 18,
After the acid washing, the hot washing, the ultrapure water washing, and the drying process,
After further performing a post baking process,
After the above, the baking process uses a box oven, but the baking temperature is 130°C, the time is 70 minutes or more, and the stack is in units of 25 pcs (thickness = 1.6 mm). And, characterized in that the weight of the proof on top of 25pcs is carried out with 80kg material fixed/m²,
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