KR101904661B1 - 난연 수지 조성물, 열경화성 수지 조성물, 복합 금속 기판 및 난연전자재료 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 난연 수지 조성물, 열경화성 수지 조성물, 복합 금속 기판 및 난연전자재료를 제공하며, 상기 난연 조성물은 황 함유 난연제, 인 함유 난연제 및/또는 질소 함유 난연제및 무할로겐 에폭시수지를 함유한다. 본 발명의 난연 수지 조성물 중의 황 함유 난연제, 인 함유 난연제 및 질소 함유 난연제는 시너지 작용을 하므로, 제조된 동박적층판은 우수한 난연성을 구비하게 하는 동시에, 우수한 내열성, 내수성, 접착성, 기계적 성능 및 전기적 성능을 구비하며, 본 발명에서 제조된 푸어링 실란트는 우수한 난연성을 구비하는 동시에, 표면 경화 시간이 짧고, 점도가 낮으며, 열전도성이 우수하고, 안정성이 좋은 특점을 구비하기에, 아주 큰 경제성을 구비하는 친환경 난연 조성물이다.

Description

난연 수지 조성물, 열경화성 수지 조성물, 복합 금속 기판 및 난연전자재료{Flame Retardant Resin Composition, Thermosetting Resin Composition, Composite Metal Substrate and Flame Retardant Electronic Material}
본 발명은 난연 재료 분야에 속하며, 난연 수지 조성물, 열경화성 수지 조성물, 복합 금속 기판 및 난연전자재료에 관한 것이다.
핸드폰, 컴퓨터, 카메라, 전자 게임기를 대표로 하는 전자 제품과, 에어컨, 냉장고, 텔레비전 영상 용품, 오디오 용품 등을 대표로 하는 가정용, 사무용 전기 제품, 및 기타 분야에서 사용되는 각종 제품에 있어서, 대부분의 제품들은 모두 안전을 위해 부동한 정도의 난연 성능을 요구한다.
제품을 상기 요구하는 난연 성능 또는 등급에 도달하도록 하기 위하여, 종래의 기술은 보통 재료 시스템에 난연 물질을 첨가하는데(예를 들어, 시스템 재료에 난연제를 첨가), 비교적 좋은 난연성에 도달하려면 사용해야 하는 난연제의 양이 비교적 많을 것이 분명합니다. 그러나 일부 난연물질은 고온 혹은 연소 시, 유해물질이 생성되어 환경을 오염시키고 인류와 동물의 건강에 영향을 미치며, 일부 난연제는 함량이 비교적 많은 경우, 심지어 재료의 기타 성능에 영향을 미칠 수 있다.
따라서, 어떻게 난연제의 사용량을 줄이는 동시에 난연 효과를 확보하는가 는 본 분야에서 반드시 해결해야 할 과제이다.
종래 기술의 부족한 점에 대하여, 본 발명의 목적은 난연 수지 조성물, 열경화성 수지 조성물, 복합 금속 기판 및 난연전자재료를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 아래와 같은 기술방안을 채택한다:
한편으로, 본 발명은 황(sulfur) 함유 난연제, 인(phosphorus) 함유 난연제 및/또는 질소 함유 난연제 및 무할로겐 에폭시수지를 포함하는 난연 수지 조성물을 제공한다.
바람직하게는, 상기 난연 수지 조성물 중 황 원소가 차지하는 중량 백분율 함량은 5%이하이며, 예를 들면 5%, 4.5%, 4%, 3.5%, 3%, 2.5%, 2%, 1.5%, 1%, 0.5%, 0.3%, 0.2%, 0.1% 등이고, 바람직하게 0.5-2% 이다.
바람직하게는, 상기 난연 수지 조성물 중 인 원소가 차지하는 중량 백분율 함량은 0.1%이상이며, 예를 들면 0.1%, 0.15%, 0.2%, 0.25%, 0.3%, 0.4%, 0.5%, 0.6%, 0.7%, 0.8%, 0.9%, 1%, 1.5%, 1.8%, 2% 등이고, 바람직하게 0.2-1% 이다.
바람직하게는, 상기 난연 수지 조성물 중 질소 원소가 차지하는 중량 백분율 함량은 0.1%이상이며, 예를 들면 0.1%, 0.15%, 0.2%, 0.25%, 0.3%, 0.4%, 0.5%, 0.6%, 0.7%, 0.8%, 0.9%, 1%, 1.5%, 1.8%, 2% 등이고, 바람직하게 0.1-1% 이다.
본 발명에서 한정한 황 원소, 인 원소 및 질소 원소 함량 범위 내에서, 황 함유 난연제와 인 함유 난연제 및/또는 질소 함유 난연제는 서로 배합되어 시너지 작용을 하며, 수지 조성물의 난연 성능을 상승시켜 수지 조성물이 비교적 좋은 난연 성능을 구비하도록 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 황, 질소, 인 원소 함량을 비교적 낮은 범위로 제어하고, 또한 상기 함량 범위내에서, 난연 수지 조성물로 제조된 동박 적층판의 각 방면의 성능을 최적화할 수 있는 바, 양호한 내열성, 내수성, 비교적 높은 열분해 온도 등을 구비하도록 하여 동박 적층판의 종합적 성능이 향상되도록 한다.
본 발명은 황 함유 난연제의 기초상, 소량의 인 함유 난연제 및/또는 질소 함유 난연제를 첨가하여 복합 난연제를 조성하여 수지 조성물에 사용함으로써, 황 함유 난연제와 인 함유 난연제 및/또는 질소 함유 난연제의 난연 효과가 서로 촉진될 수 있도록 하여 난연 효과를 상승시키고, 동시에 난연제의 사용량을 줄여 원가를 절약한다.
본 발명에서, 난연 수지 조성물 중 황 원소 함량과 질소 원소 함량은 난연 수지 조성물 중량을 100%기준으로 계산된다.
바람직하게는, 상기 황 함유 난연제는 1,4-벤젠디티올(1,4-Benzenedithiol) 및/또는 4,4'-아미노디페닐 디설파이드(4,4'-Diaminodiphenyl disulfide)이고, 바람직하게는 1,4-벤젠디티올이다.
바람직하게는, 상기 인 함유 난연제는 DOPO에테르화 비스페놀A, DOPO변성 에폭시 수지, 트리스(2,6-디메틸페닐)포스핀(tris(2,6-dimethylphenyl)phosphate), 테트라키스-(2,6-크실릴)레조르시놀 비스포스페이트(Tetrakis-(2,6-xylyl)resorcinol bisphosphate)，테트라페닐 레조르시놀비스(디페닐포스페이트) (tetraphenyl resorcinol bis(diphenyl phosphate)), 트리페닐 포스페이트(Triphenyl phosphate), 비스페놀A 비스(디페닐 포스페이트) (Triphenyl phosphate)，포스파젠 난연제，10-(2,5-디히드록시페닐)-10-히드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드(10- (2,5-Dihydroxyphenyl)-10-hydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide), 10-(2,5-디히드록시나프틸)-10-히드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드(10- (2,5-Dihydroxynaphthyl)-10-hydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide) 또는 9,10-디히드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드(9,10-Dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide)난연제 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이다.
바람직하게는, 상기 질소 함유 난연제는 비요소(Biurea), 멜라민(Melamine) 또는 멜라민포스페이트(Melamine phosphate) 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 조합이다.
본 발명의 난연 조성물 중에는 필요에 따라 기타 난연재료를 첨가할 수 있다.
바람직하게는, 상기 기타 난연재료는 오르가노실리콘(organosilicon) 난연제, 염소 함유 유기 난연제 혹은 무기 난연제 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 조합이다.
바람직하게는, 상기 오르가노실리콘 난연제는 실리콘오일, 실리콘고무, 실란커플링제, 폴리실록산(polysiloxane) 또는 유기 실라놀 아미드(silanol amide) 중에서 선택되는 임의의 1종 혹은 적어도 2종의 조합이다.
바람직하게는, 상기 염소 함유 유기 난연제는 디옥틸 테트라클로로프탈레이트(Dioctyl tetrachlorophthalate), 무수클로렌드산(Chlorendic anhydride), 클로렌드산 또는 테트라클로로비스페놀A(Tetrachlorobisphenol A) 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 조합이다.
바람직하게는, 상기 무기 난연제는 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 삼산화이안티몬 또는 붕산아연 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 조합이다.
바람직하게는, 상기 무할로겐 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지(Bisphenol A type epoxy resin), 비스페놀 F형 에폭시 수지(Bisphenol F type epoxy resin), 페놀형 노볼락 에폭시 수지(Phenol type novolac epoxy resin), 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지, o-크레졸 노볼락 에폭시 수지(o-cresol novolac epoxy resin), 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지(Dicyclopentadiene type epoxy resin), 이소시아네이트형 에폭시 수지(Isocyanate type epoxy resin) 또는 비페닐형 에폭시 수지(Biphenyl type epoxy resin) 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이다.
바람직하게는, 상기 난연 수지 조성물 중 상기 에폭시수지의 질량 백분율 함량은 70-95%이고, 예를 들면 70%, 73%, 75%, 78%, 80%, 83%, 85%, 88%, 90%, 92%, 94% 혹은 95% 이다.
한편, 본 발명은 열경화성 수지 조성물을 제공하며, 상기 열경화성 수지 조성물은 상술한 바와 같은 난연 수지 조성물을 함유한다.
바람직하게는, 상기 열경화성 수지 조성물은 경화제를 더 함유한다.
바람직하게는, 상기 경화제는 디시안디아미드(dicyandiamide), 페놀수지, 방향족 아민, 산무수물, 활성에스테르류 경화제 또는 활성페놀류 경화제 중에서 선택되는 임의의 1종 혹은 적어도 2종의 조합이다.
바람직하게는, 상기 열경화성 수지 조성물은 경화촉진제를 더 함유한다.
바람직하게는, 상기 경화촉진제는 이미다졸(imidazole)류 경화촉진제, 유기인 경화촉진제 또는 삼차아민 경화촉진제 중에서 선택되는 임의의 1종 혹은 적어도 2종의 혼합물이다.
바람직하게는, 상기 이미다졸계 화합물은 2-메틸이미다졸(2-Methylimidazole), 2-에틸-4-메틸이미다졸(2-Ethyl-4-methylimidazole), 2-페닐이미다졸(2-Phenylimidazole), 2-운데실이미다졸(2-Undecylimidazole), 1-벤질-2-메틸이미다졸(1-Benzyl-2-Methylimidazole), 2-헵타데실이미다졸(2-Heptadecylimidazole), 2-이소프로필이미다졸(2-Isopropylimidazole), 2-페닐-4-메틸이미다졸(2-Phenyl-4-methylimidazole), 2-도데실이미다졸(2-Dodecylimidazole) 또는 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸(1-Cyanoethyl-2-methylimidazole) 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이고, 바람직하게는 2-메틸이미다졸이다.
다른 한편, 본 발명은 프리프레그를 제공하며, 이는 상기와 같은 열경화성 수지 조성물이 기재에 함침 또는 도포되어 형성된다.
바람직하게는, 상기 기재는 유리섬유 기재, 폴리에스테르 기재, 폴리이미드 기재, 세라믹 기재 또는 탄소섬유 기재일 수 있다.
본 발명에서, 상기 함침 또는 도포의 구체적인 공정 조건은 특별히 제한되지 않는다. "프리프레그"는 본 분야 통상의 지식을 가진 자들이 잘 알고 있는 "접착 시트"이다.
복합 금속 기판은, 적어도 한 장의 상기와 같은 프리프레그에 순차적으로 표면 금속층 코팅, 중첩(overlapping), 압착(pressing)하여 형성된다.
바람직하게는, 표면 금속층에 대한 코팅의 상기 재료는 알루미늄, 구리, 철 및 그 임의의 조합의 합금이다.
바람직하게는, 상기 복합 금속 기판은 CEM-1동박 적층판(copper clad laminate), CEM-3동박 적층판, FR-4동박 적층판, FR-5동박 적층판, CEM-1알루미늄 기판, CEM-3알루미늄 기판, FR-4알루미늄 기판 또는 FR-5알루미늄 기판 중의 임의의 1종이다.
회로 기판은 상기 복합 금속 기판의 표면에 회로를 가공하여 형성된다.
한편, 본 발명은 난연전자재료를 제공하며, 상기 난연전자재료는 상술한 바와 같은 난연 수지 조성물을 함유한다.
바람직하게는, 상기 난연전자재료는 아래와 같은 중량부의 조성분을 함유한다: 70-90중량부(예를 들면 72중량부, 75중량부, 78중량부, 80중량부, 83중량부, 85중량부 혹은 88중량부)의 본 발명의 상기 난연 수지 조성물, 15-25중량부(예를 들면 17중량부, 20중량부, 22중량부 혹은 24중량부)의 오르가노실리콘 충진재, 5-10중량부(예를 들면 6중량부, 7중량부, 8중량부 혹은 9중량부)의 경화제, 1-3중량부(예를 들면 1.3중량부, 1.5중량부, 1.8중량부, 2중량부, 2.3중량부, 2.5중량부 혹은 2.8중량부)의 경화촉진제, 2-8중량부(예를 들면 2.3중량부, 2.5중량부, 3중량부, 3.5중량부, 4중량부, 4.5중량부, 5중량부, 6중량부, 7중량부 혹은 7.5중량부)의 희석제 및 1-3중량부(예를 들면 1.3중량부, 1.5중량부, 1.8중량부, 2중량부, 2.3중량부, 2.5중량부 혹은 2.8중량부)의 소포제를 함유한다.
바람직하게는, 상기 오르가노실리콘 충진재는 N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리에톡시실란(N-(β-aminoethyl)-γ-aminopropyltriethoxysilane) 및/또는 글리시독시프로필트리메톡시실란(glycidoxypropyltrimethoxysilane)이다.
바람직하게는, 상기 경화제는 4,4-디아미노디페닐에테르(4,4-diaminodiphenyl ether), 4,4-디아미노디페닐설폰(4,4-diaminodiphenyl sulfone), 메틸 테트라히드로프탈릭 안하이드라이드(methyl tetrahydrophthalic anhydride) 또는 메틸 헥사히드로프탈릭 안하이드라이드(methyl hexahydrophthalic anhydride) 중에서 선택되는 임의의 1종 혹은 적어도 2종의 조합이다.
바람직하게는, 상기 경화촉진제는 2-메틸이미다졸, 레조르시놀(resorcinol), 디메틸벤질아민 또는 2-에틸-4-메틸이미다졸 중에서 선택되는 임의의 1종 혹은 적어도 2종의 조합이다.
바람직하게는, 상기 희석제는 1,4-부탄디올 디글리시딜에테르(1,4-butanediol diglycidyl ether), 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르(ethylene glycol diglycidyl ether), 레조르시놀 디글리시딜 에테르(resorcinol diglycidyl ether) 또는 1,6-헥산디올 디글리시딜 에테르(1,6-hexanediol diglycidyl ether) 중에서 선택되는 임의의 1종 혹은 적어도 2종의 조합이다.
본 발명의 상기 난연 수지 조성물은 전자재료, 예를 들면 푸어링 실란트(pouring sealant)의 제조에 사용되며, 이로 제조된 푸어링 실란트의 난연성능은 향상될 수 있고, 표면 경화 시간이 짧아지며, 점도가 낮고, 열전도성이 우수하며, 안정성이 우수하다.
선행기술에 대비하여, 본 발명은 하기와 같은 유리한 효과가 있다:
본 발명의 난연 수지 조성물의 황(sulfur) 함유 난연제, 인 함유 난연제 및/또는 질소 함유 난연제는 시너지 작용이 발생하여, 이로 제조한 동박 적층판은 양호한 난연성을 구비하는 동시에, 양호한 내열성, 내수성, 점결성, 기계적 성능 및 전기적 성능을 구비한다. 본 발명의 상기 난연 수지 조성물로 제조한 동박 적층판의 열분해 온도(5% 무게감량)는 390℃ 이상에 도달할 수 있고, 박리강도는 2.4kg/mm2 이상에 도달할 수 있으며, T-288＞100초이며, 이머젼 틴(Immersion Tin)의 내열한계은 40회 이상에 도달할 수 있으며, 포화 흡수율은 0.22%이하에 도달할 수 있으며, 연소성(UL-94)은 V-0급에 도달할 수 있다; 또한 난연 수지 조성물을 이용하여 제조된 푸어링 실란트(pouring sealant)는 80℃에서의 표면 경화 시간(tack free time)은 9-10min이며, 점도는 2800-3500 mPa·a, 열전도율은 1.19-1.35 w/m·K, 경도는 40-45 A이고, 안정성이 우수하며 난연성능은 V-0급에 도달할 수 있다.
이하, 구체적인 실시방안을 통해 본 발명의 기술발안에 대하여 구체적으로 설명한다. 본 분야의 기술자들은 하기 실시예들은 오직 본 발명의 이해를 돕기 위한 것이며, 본 발명은 하기 실시예에 의하여 한정되지 않는다는 것을 명확히 알 수 있다.
실시예 1
에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지(Bisphenol A type epoxy resin)100g을 취하고 황 함량이 45%인 1,4-벤젠디티올 4.9g과 인 함량이 9.0%인 테트라키스-(2,6-크실릴)레조르시놀 비스포스페이트(Tetrakis-(2,6-xylyl)resorcinol bisphosphate) 6.2g을 넣어 혼합하여, 황 함량이 2%, 인 함량이 0.5%인 난연 수지 조성물을 얻었으며, 일정량의 아세톤(Acetone)을 넣어 용해시키고, 5.1g의 디시안디아미드(Dicyandiamide)와 0.1g의 2-메틸이미다졸(2-Methylimidazole)을 넣어 충분히 용해시킨 다음, 공지된 방법에 따라 동박 적층판을 제조하였으며, 상기 동박 적층판을 동박 적층판 A라 부르고, 동박 적층판 A의 성능 시험 결과는 표 1에 제시한 바와 같다.
실시예 2
에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 황 함량이 45%인 1,4-벤젠디티올 3.8g과 페놀히드록실기(phenolic hydroxyl) 당량이 300.0g/eq이고, 인 함량이 10.0%인 DOPO에테르화 비스페놀A 11.5g을 넣어 혼합하여, 황 함량이 1.5%이고 인 함량이 1%인 난연 수지 조성물을 얻었으며, 일정량의 아세톤(Acetone)을 첨가하여 용해시키고, 페놀히드록실기 당량이 105g/eq인 선형 노볼락 수지 46.8g과 0.1g의 2-메틸이미다졸(2-Methylimidazole)을 넣어 충분히 용해시킨 다음, 공지된 방법에 따라 동박 적층판을 제조하였으며, 상기 동박 적층판을 동박 적층판 B라 부르고, 동박 적층판 B의 성능 시험 결과는 표 1에 제시한 바와 같다.
실시예 3
에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 황 함량이 25.8%인 4,4'-디아미노디페닐 디설파이드(4,4'-Diaminodiphenyl disulfide) 0.9g과 인 함량이 3.0%이고, 에폭시 당량이 300g/eq인 통용적 DOPO변성 에폭시 수지 20.2g을 넣어 혼합하여, 황 함량이 0.2%, 인 함량이 0.5%인 난연 수지 조성물을 얻었으며, 일정량의 아세톤을 넣어 용해시키고, 6.6g의 디시안디아미드와 0.1g의 2-메틸이미다졸을 넣어 충분히 용해시킨 다음, 공지된 방법에 따라 동박 적층판을 제조하였으며, 상기 동박 적층판은 동박 적층판 C라 부르고, 동박 적층판 C의 성능 시험 결과는 표 1에 제시한 바와 같다.
실시예 4
에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 황 함량이 45%인 1,4-벤젠디티올 5.2g과 페놀히드록실기 당량이 300.0g/eq이고, 인 함량이 10.0%인 DOPO에테르화 비스페놀A 11.7g를 넣어 혼합하여, 황 함량이 2%이고 인 함량이 1%인 난연 수지 조성물을 얻었으며, 일정량의 아세톤을 넣어 용해시키고, 페놀히드록실기 당량이 105g/eq인 선형 노볼락 수지 44.7g과 0.1g의 2-메틸이미다졸을 넣어 충분히 용해시킨 다음, 공지된 방법에 따라 동박 적층판을 제조하였으며, 상기 동박 적층판은 동박 적층판 D라 부르고, 동박 적층판 D의 성능 시험 결과는 표 1에 제시한 바와 같다.
실시예 5
에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 황 함량이 45%인 1,4-벤젠디티올 4.7g과 질소 함량이 47.4%인 비요소(Biurea) 2.3g를 넣어 혼합하여, 황 함량이 2%이고 질소 함량이 1%인 난연 수지 조성물을 얻었으며, 일정량의 아세톤을 넣어 용해시키고, 4.3g의 디시안디아미드와 0.1g의 2-메틸이미다졸을 넣어 충분히 용해시킨 다음, 공지된 방법에 따라 동박 적층판을 제조하였으며, 상기 동박 적층판은 동박 적층판 E라 부르고, 동박 적층판 E의 성능 시험 결과는 표 1에 제시한 바와 같다.
실시예 6
에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 황 함량이 45%인 1,4-벤젠디티올 3.5g과 질소 함량이 66.7%인 멜라민(Melamine) 3.2g을 넣어 혼합하여, 황 함량이 1.5%이고 질소 함량이 2%인 난연 수지 조성물을 얻었으며, 일정량의 아세톤을 넣어 용해시키고, 페놀히드록실기 당량이 105g/eq인 선형 노볼락 수지 43.3g과 0.1g의 2-메틸이미다졸을 넣어 충분히 용해시킨 다음, 공지된 방법에 따라 동박 적층판을 제조하였으며, 상기 동박 적층판은 동박 적층판 F라 부르고, 동박 적층판 F의 성능 시험 결과는 표 1에 제시한 바와 같다.
실시예 7
에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 황 함량이 25.8%인 4,4'-디아미노디페닐 디설파이드 0.8g과 질소 함량이 66.7%인 멜라민 2.3g을 넣어 혼합하여, 황 함량이 0.2%이고 질소 함량이 1.5%인 난연 수지 조성물을 얻었으며, 일정량의 아세톤을 넣어 용해시키고, 5.2g인 디시안디아미드와 0.1g인 2-메틸이미다졸을 넣어 충분히 용해시킨 다음, 공지된 방법에 따라 동박 적층판을 제조하였으며, 상기 동박 적층판은 동박 적층판 G라 부르고, 동박 적층판 G의 성능 시험 결과는 표 1에 제시한 바와 같다.
실시예 8
에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 황 함량이 45%인 1,4-벤젠디티올 12.5g과 질소 함량이 47.4%인 비요소 0.2g을 넣어 혼합하여, 황 함량이 5%이고 질소 함량이 0.1%인 난연 수지 조성물을 얻었으며, 일정량의 아세톤을 첨가하여 용해시키고, 페놀히드록실기 당량이 105g/eq인 선형 노볼락 수지 37.2g과 0.1g의 2-메틸이미다졸을 넣어 충분히 용해시킨 다음, 공지된 방법에 따라 동박 적층판을 제조하였으며, 상기 동박 적층판을 동박 적층판 H라 부르고, 동박 적층판 H의 성능 시험 결과는 표 1에 제시한 바와 같다.
실시예 9
에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 황 함량이 45%인 1,4-벤젠디티올 5.0g과 인 함량이 9.0%인 테트라키스-(2,6-크실릴)레조르시놀 비스포스페이트 6.3g 및 질소 함량이 47.4%인 비요소 2.4g을 넣어 혼합하여, 황 함량이 2%이고 인 함량이 0.5%이며 질소 함량이 1%인 난연 수지 조성물을 얻었으며, 일정량의 아세톤을 첨가하여 용해시키고, 4.2g의 디시안디아미드와 0.1g의 2-메틸이미다졸을 넣어 충분히 용해시킨 다음, 공지된 방법에 따라 동박 적층판을 제조하였으며, 상기 동박 적층판을 동박 적층판 I라 부르고, 동박 적층판 I의 성능 시험 결과는 표 1에 제시한 바와 같다.
실시예 10
에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 황 함량이 45%인 1,4-벤젠디티올 4.0g과 인 함량이 10.0%인 DOPO에테르화 비스페놀A 11.8g 및 질소 함량이 66.7%인 멜라민 3.6g을 넣어 혼합하여, 황 함량이 1.5%이고 인 함량이 1%이며 질소 함량이 2%인 난연 수지 조성물을 얻었으며, 일정량의 아세톤을 첨가하여 용해시키고, 페놀히드록실기 당량이 105g/eq인 선형 노볼락 수지 41.5g과 0.1g의 2-메틸이미다졸을 넣어 충분히 용해시킨 다음, 공지된 방법에 따라 동박 적층판을 제조하였으며, 상기 동박 적층판을 동박 적층판 J라 부르고, 동박 적층판 J의 성능 시험 결과는 표 2에 제시한 바와 같다.
실시예 11
에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 황 함량이 25.8%인 4,4'-디아미노디페닐 디설파이드 1g과 인 함량이 3.0%이고 에폭시 당량이 300g/eq인 통용적 DOPO변성 에폭시 수지 20.6g 및 질소 함량이 66.7%인 멜라민 2.8g을 넣어 혼합하여, 황 함량이 0.2%이고 인 함량이 0.5%이며 질소 함량이 1.5%인 난연 수지 조성물을 얻었으며, 일정량의 아세톤을 첨가하여 용해시키고, 5.0g의 디시안디아미드와 0.1g의 2-메틸이미다졸을 넣어 충분히 용해시킨 다음, 공지된 방법에 따라 동박 적층판을 제조하였으며, 상기 동박 적층판을 동박 적층판 K라 부르고, 동박 적층판 K의 성능 시험 결과는 표 2에 제시한 바와 같다.
실시예 12
에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 황 함량이 45%인 1,4-벤젠디티올 2.5g과 인 함량이 10.0%인 DOPO에테르화 비스페놀A 11.4g 및 질소 함량이 47.4%인 비요소 0.2g을 넣어 혼합하여, 황 함량이 1%이고 인 함량이 1%이며 질소 함량이 0.1%인 난연 수지 조성물을 얻었으며, 일정량의 아세톤을 첨가하여 용해시키고, 페놀히드록실기 당량이 105g/eq인 선형 노볼락 수지 52g과 0.1g의 2-메틸이미다졸을 넣어 충분히 용해시킨 다음, 공지된 방법에 따라 동박 적층판을 제조하였으며, 상기 동박 적층판을 동박 적층판 L라 부르고, 동박 적층판 L의 성능 시험 결과는 표 2에 제시한 바와 같다.
비교예 1
에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 황 함량이 45%인 1,4-벤젠디티올 5.9g을 넣어 혼합하여, 황 함량이 2.5%인 난연 수지 조성물을 얻었으며, 일정량의 아세톤을 첨가하여 용해시키고, 5.0g의 디시안디아미드와 0.1g의 2-메틸이미다졸을 넣어 충분히 용해시킨 다음, 공지된 방법에 따라 동박 적층판을 제조하였으며, 상기 동박 적층판을 동박 적층판 M라 부르고, 동박 적층판 M의 성능 시험 결과는 표 2에 제시한 바와 같다.
비교예 2
에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 인 함량이 9.0%인 테트라키스-(2,6-크실릴)레조르시놀 비스포스페이트 38.5g을 넣어 혼합하여, 인 함량이 2.5%인 난연 수지 조성물을 얻었으며, 일정량의 아세톤을 첨가하여 용해시키고, 5.9g의 디시안디아미드와 0.1g의 2-메틸이미다졸을 넣어 충분히 용해시킨 다음, 공지된 방법에 따라 동박 적층판을 제조하였으며, 상기 동박 적층판을 동박 적층판 N라 부르고, 동박 적층판 N의 성능 시험 결과는 표 2에 제시한 바와 같다.
비교예 3
에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 황 함량이 45%인 1,4-벤젠디티올 7.1g을 넣어 혼합하여, 황 함량이 3%인 난연 수지 조성물을 얻었으며, 일정량의 아세톤을 첨가하여 용해시키고, 4.8g의 디시안디아미드와 0.1g의 2-메틸이미다졸을 넣어 충분히 용해시킨 다음, 공지된 방법에 따라 동박 적층판을 제조하였으며, 상기 동박 적층판을 동박 적층판 P라 부르고, 동박 적층판 P의 성능 시험 결과는 표 2에 제시한 바와 같다.
비교예 4
에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 질소 함량이 47.4%인 비요소 6.7g을 넣어 혼합하여, 질소 함량이 3%인 난연 수지 조성물을 얻었으며, 일정량의 아세톤을 첨가하여 용해시키고, 3.4g의 디시안디아미드와 0.1g의 2-메틸이미다졸을 넣어 충분히 용해시킨 다음, 공지된 방법에 따라 동박 적층판을 제조하였으며, 상기 동박 적층판을 동박 적층판 Q로 부르고, 동박 적층판 Q의 성능 시험 결과는 표 2에 제시한 바와 같다.
비교예 5
에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 인 함량이 9.0%인 테트라키스-(2,6-크실릴)레조르시놀 비스포스페이트 34.3g 및 질소 함량이 47.4%인 비요소 2.9g을 넣어 혼합하여, 인 함량이 2.5%이고 질소 함량이 1%인 난연 수지 조성물을 얻었으며, 일정량의 아세톤을 첨가하여 용해시키고, 4.8g의 디시안디아미드와 0.1g의 2-메틸이미다졸을 넣어 충분히 용해시킨 다음, 공지된 방법에 따라 동박 적층판을 제조하였으며, 상기 동박 적층판을 동박 적층판 R라 부르고, 동박 적층판 R의 성능 시험 결과는 표 2에 제시한 바와 같다.
비교예 6
에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 인 함량이 9.0%인 테트라키스-(2,6-크실릴)레조르시놀 비스포스페이트 6.3g 및 질소 함량이 47.4%인 비요소 7.2g을 넣어 혼합하여, 인 함량이 0.5%이고 질소 함량이 3%인 난연 수지 조성물을 얻었으며, 일정량의 아세톤을 첨가하여 용해시키고, 3.2g의 디시안디아미드와 0.1g의 2-메틸이미다졸을 넣어 충분히 용해시킨 다음, 공지된 방법에 따라 동박 적층판을 제조하였으며, 상기 동박 적층판을 동박 적층판 S라 부르고, 동박 적층판 S의 성능 시험 결과는 표 2에 제시한 바와 같다.
　 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 실시예5 실시예6 실시예7 실시예8 실시예9
시험항목 단위 동박적층판A 동박적층판B 동박적층판C 동박적층판D 동박적층판E 동박적층판F 동박적층판G 동박적층판H 동박적층판I
열분해온도 5%무게감량/℃ 365 373 369 368 378 375 373 370 403
박리강도 kg/cm2 2.3 2.0 2.2 2.1 2.3 2.1 2.2 2.1 2.9
T-288 초 >100 >100 >100 >100 >100 >100 >100 >100 >100
내열한계 회/이머젼 틴 33 36 38 35 44 42 43 40 46
포화 흡수율 wt%/PCT 0.33 0.29 0.32 0.32 0.28 0.29 0.32 0.33 0.18
난연성 UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
　 실시예10 실시예11 실시예12 비교예
1		 비교예
2		 비교예3 비교예
4		 비교예5 비교예6
시험항목 단위 동박적층판J 동박적층판K 동박적층판L 동박적층판M 동박적층판N 동박적층판P 동박적층판Q 동박적층판R 동박적층판S
열분해온도 5%무게감량/℃ 395 390 393 269 272 282 295 271 268
박리강도 kg/cm2 2.7 2.4 2.5 1.0 1.3 1.2 1.3 1.8 1.7
T-288 초 >100 >100 >100 22 25 26 28 65 70
내열한계 회/이머젼 틴 44 40 42 7 9 9 10 25 22
포화흡수율 wt%/PCT 0.19 0.22 0.2 0.45 0.41 0.45 0.41 0.42 0.40
난연성 UL-94 V-0 V-0 V-0 완전히 연소 완전히 연소 완전히 연소 완전히 연소 연소 연소
표 1 및 표 2에 표시된 시험 결과로부터 알 수 있는 바, 본 발명의 상기 난연 수지 조성물을 이용하여 제조된 동박 적층판의 열분해 온도(5% 무게 감량)는 무려 365℃ 이상에 도달할 수 있고, 박리강도는 2.0kg/mm2 이상에 도달할 수 있으며, T-288＞100초이며, 이머젼 틴 내열한계은 33회 이상에 도달할 수 있으며, 포화 흡수율은 0.33% 이하에 도달할 수 있으며, 연소성(UL-94)은 V-0급에 도달된다.
황 함유 난연제와 인 함유 난연제를 함유한 난연 수지 조성물에 있어서, 인 함유 난연제를 사용하지 않고, 황 함유 난연제의 양을 높여 황 원소 함량을 실시예 1 중 황과 인 원소 함량의 합과 동일하게 하도록 할 경우(비교예 1), 제조된 동박 적층판의 난연성 및 기타 성능은 모두 떨어지게 된다; 마찬가지로, 황 함유 난연제를 사용하지 않고, 인 함유 난연제의 양을 높여 인 원소 함량을 실시예 1 중 황과 인 원소 함량의 합과 동일하게 하도록 할 경유(비교예 2), 제조된 동박 적층판의 난연성 및 기타 성능도 우수하지 못하다. 따라서 본 발명의 황 함유 난연제와 인 함유 난연제는 난연 성능에 있어서 시너지 작용을 한다는 것을 설명한다.
황 함유 난연제와 질소 함유 난연제를 함유한 난연 수지 조성물에 있어서, 질소 함유 난연제를 사용하지 않고, 황 함유 난연제의 양을 높여 황 원소의 함량을 실시예 5중 황과 질소 원소 함량의 합과 동일하게 하도록 할 경우(비교예 3), 제조된 동박 적층판의 난연성 및 기타 성능은 모두 떨어지게 된다; 마찬가지로, 황 함유 난연제를 사용하지 않고, 질소 함유 난연제의 양을 높여 질소 원소 함량을 실시예 5 중 황과 질소 원소 함량의 합과 동일하게 하도록 할 경유(비교예 4), 제조된 동박 적층판의 난연성 및 기타 성능도 우수하지 못하다. 따라서 본 발명의 황 함유 난연제와 질소 함유 난연제는 난연 성능에 있어서 시너지 작용을 한다는 것을 설명한다.
황 함유 난연제, 질소 함유 난연제와 인 함유 난연제를 함유한 난연 수지 조성물에 있어서, 황 함유 난연제를 사용하지 않고, 인 함유 난연제의 양을 높여 인 원소의 함량을 실시예 9 중 황 원소와 질소 원소 함량의 합과 동일하게 하도록 할 경우(비교예 5), 또는 질소 함유 난연제의 양을 높여 질소 원소의 함량을 실시예 9 중 질소 원소와 황 원소 함량의 합과 동일하게 하도록 할 경우(비교예 6), 제조된 동박 적층판의 난연 성능은 떨어지게 되며, 기타 성능, 예를 들어 내열성, 내수성 등도 모두 떨어지므로, 황 함유 난연제, 인 함유 난연제와 질소 함유 난연제는 시너지 작용을 하여, 제조된 동박 적층판이 양호한 난연 성능을 구비하는 동시에, 양호한 내열성, 내수성, 점결성, 기계적 성능과 전기적 성능을 구비하는 것을 설명한다.
따라서, 본 발명의 황 함유 난연제와 인 함유 난연제 및/또는 질소 함유 난연제는 서로 배합하고 시너지 작용을 하며, 수지 조성물의 난연 성능을 증강시켜, 제조된 동박 적층판이 양호한 난연성을 구비하는 동시에, 양호한 내열성, 내수성, 점결성, 기계적 성능과 전기적 성능을 구비하도록 한다.
실시예 13
에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 황 함량이 45%인 1,4-벤젠디티올 4.9g과 인 함량이 9.0%인 테트라키스-(2,6-크실릴)레조르시놀 비스포스페이트 6.2g을 넣어 혼합하여, 황 함량이 2%이고 인 함량이 0.5%인 난연 수지 조성물을 얻는다. 80중량부의 상기 난연 수지 조성물, 20중량부의 N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리에톡시실란, 5중량부의 4,4-디아미노디페닐에테르, 3중량부의 2-메틸이미다졸, 3중량부의 1,4-부탄디올 디글리시딜에테르 및 2중량부의 소포제 airex940를 이용하여 본 분야의 공지의 방법에 따라 푸어링 실란트(pouring sealant)A를 제조하며, 푸어링 실란트A의 성능을 테스트한 결과는 표 3에서 제시한 바와 같다.
실시예 14
에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 황 함량이 45%인 1,4-벤젠디티올 4.7g과 질소 함량이 47.4%인 비요소 2.3g을 넣어 혼합하여, 황 함량이 2%이고 질소 함량이 1%인 난연 수지 조성물을 얻는다. 80중량부의 상기 난연 수지 조성물, 25중량부의 글리시독시프로필트리메톡시실란, 7중량부의 4,4-디아미노디페닐설폰, 1중량부의 2-메틸이미다졸, 2중량부의 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르(ethylene glycol diglycidyl ether) 및 2중량부의 소포제 airex940를 이용하여 본 분야의 공지의 방법에 따라 푸어링 실란트B를 제조하며, 푸어링 실란트B의 성능을 테스트한 결과는 표 3에서 제시한 바와 같다.
실시예 15
에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 황 함량이 45%인 1,4-벤젠디티올 5.0g과 인 함량이 9.0%인 테트라키스-(2,6-크실릴)레조르시놀 비스포스페이트 6.3g 및 질소 함량이 47.4%인 비요소 2.4g을 넣어 혼합하여, 황 함량이 2%이고 인 함량이 0.5%이며 질소 함량이 1%인 난연 수지 조성물을 얻는다. 90중량부의 상기 난연 수지 조성물, 15중량부의 글리시독시프로필트리메톡시실란, 10중량부의 헥사히드로무수프탈산(Hexahydrophthalic anhydride), 2중량부의 2-에틸-4-메틸이미다졸, 8중량부의 1,6-헥산디올 디글리시딜에테르 및 3중량부의 소포제 airex940를 이용하여 본 분야의 공지의 방법에 따라 푸어링 실란트C를 제조하며, 푸어링 실란트C의 성능을 테스트한 결과는 표 3에서 제시한 바와 같다.
비교예 7
실시예 13과 다른 점은 오직 에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 황 함량이 45%인 1,4-벤젠디티올 5.9g을 넣어 혼합하여, 황 함량이 2.5%인 난연 수지 조성물을 얻는 것 뿐이며, 이 외의 푸어링 실란트의 조성분 배합비율 및 제조 방법은 모두 실시예 13과 같으며, 이로써 푸어링 실란트D를 제조하며, 푸어링 실란트D의 성능을 테스트한 결과는 표 3에서 제시한 바와 같다.
비교예 8
실시예 13과 다른 점은 오직 에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 인 함량이 9.0%인 테트라키스-(2,6-크실릴)레조르시놀 비스포스페이트 38.5g을 넣어 혼합하여, 인 함량이 2.5%인 난연 수지 조성물을 얻는 것 뿐이며, 이 외의 푸어링 실란트의 조성분 배합비율 및 제조 방법은 모두 실시예 13과 같으며, 이로써 푸어링 실란트E를 제조하며, 푸어링 실란트E의 성능을 테스트한 결과는 표 3에서 제시한 바와 같다.
비교예 9
실시예 14와 다른 점은 오직 에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 황 함량이 45%인 1,4-벤젠디티올 7.1g을 넣어 혼합하여, 황 함량이 3%인 난연 수지 조성물을 얻는 것 뿐이며, 이 외의 푸어링 실란트의 조성분 배합비율 및 제조 방법은 모두 실시예 14과 같으며, 이로써 푸어링 실란트F를 제조하며, 푸어링 실란트F의 성능을 테스트한 결과는 표 3에서 제시한 바와 같다.
비교예 10
실시예 14와 다른 점은 오직 에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 질소 함량이 47.4%인 비요소 6.7g을 넣어 혼합하여, 질소 함량이 3%인 난연 수지 조성물을 얻는 것 뿐이며, 이 외의 푸어링 실란트의 조성분 배합비율 및 제조 방법은 모두 실시예 14과 같으며, 이로써 푸어링 실란트G를 제조하며, 푸어링 실란트G의 성능을 테스트한 결과는 표 3에서 제시한 바와 같다.
비교예 11
실시예 15와 다른 점은 오직 에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 인 함량이 9.0%인 테트라키스-(2,6-크실릴)레조르시놀 비스포스페이트 34.3g 및 질소 함량이 47.4%인 비요소 2.9g을 넣어 혼합하여, 인 함량이 2.5%이고 질소 함량이 1%인 난연 수지 조성물을 얻는 것 뿐이며, 이 외의 푸어링 실란트의 조성분 배합비율 및 제조 방법은 모두 실시예 15과 같으며, 이로써 푸어링 실란트H를 제조하며, 푸어링 실란트H의 성능을 테스트한 결과는 표 3에서 제시한 바와 같다.
비교예 12
실시예 15와 다른 점은 오직 에폭시 당량이 186g/eq인 액상 비스페놀 A형 에폭시 수지 100g을 취하고, 인 함량이 9.0%인 테트라키스-(2,6-크실릴)레조르시놀 비스포스페이트 6.3g 및 질소 함량이 47.4%인 비요소 7.2g을 넣어 혼합하여, 인 함량이 0.5%이고 질소 함량이 3%인 난연 수지 조성물을 얻는 것 뿐이며, 이 외의 푸어링 실란트의 조성분 배합비율 및 제조 방법은 모두 실시예 15과 같으며, 이로써 푸어링 실란트I를 제조하며, 푸어링 실란트I의 성능을 테스트한 결과는 표3에서 제시한 바와 같다.
실시예13 실시예14 실시예15 비교예7 비교예8 비교예9 비교예10 비교예11 비교예12
시험항목 방법 푸어링실란트A 푸어링실란트B 푸어링실란트C 푸어링실란트D 푸어링실란트E 푸어링실란트F 푸어링실란트G 푸어링실란트H 푸어링실란트I
80℃표면 경화 시간(min) GB/T13477 10 9 10 11 12 12 11 10 10
점도(mPa·s) GB/T2794-1995 2800 3200 3500 7500 7800 7000 6600 6500 6700
열전도율(w/m·K) GB/T531-1999 1.2 1.35 1.19 0.77 0.81 0.63 0.67 0.92 0.85
경도(Shore A) GB/T531-1999 45 40 42 69 73 65 60 68 65
안정성 우수 우수 우수 보통 보통 보통 보통 보통 보통
난연성 UL-94 V-0 V-0 V-0 완전연소 완전연소 완전연소 완전연소 연소 연소
표 3중의 실시예 13-15와 비교예 7-12의 테스트 결과를 비교하면 알다시피, 본 발명에서 제조된 푸어링 실란트는 황 함유 난연제, 인 함유 난연제 및/또는 질소 함유 난연제의 시너지 작용에 의해 우수한 난연성을 구비하는 동시에, 표면 경화 시간이 짧고, 점도가 낮으며, 열전도성이 우수하고, 안정성이 좋은 특징을 구비하며, 각종 전자 재료에 적용될 수 있다.
출원인은, 본 발명은 상기 실시예를 통해 본 발명의 난연 수지 조성물, 열경화성 수지 조성물, 복합 금속 기판 및 난연전자재료를 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 즉 본 발명은 상기 실시예에 의존해야만 실시되는 것을 의미하지 않음을 선언한다. 해당 기술 분야의 기술자들은, 본 발명에 대한 그 어떤 개진, 본 발명의 제품의 각 원료에 대한 등가적 교체 및 보조 성분의 첨가, 구체적인 방식에 대한 선택 등은 모두 본 발명의 보호 범위와 공개 범위에 속함을 알 수 있다.

Claims (15)

  1. 난연 수지 조성물에 있어서,
    상기 난연 수지 조성물은 황 함유 난연제 및 무할로겐 에폭시 수지를 포함하고, 인 함유 난연제, 질소 함유 난연제 또는 이들 모두를 더 포함하며, 여기서, 상기 황 함유 난연제는 1,4-벤젠디티올, 4,4'-디아미노디페닐 디설파이드 또는 이들 모두이고;
    여기서, 상기 난연 수지 조성물이 질소 함유 난연제를 포함하지 않는 경우, 상기 황 함유 난연제는 1,4-벤젠디티올이며;
    여기서, 상기 난연 수지 조성물 중 황 원소가 차지하는 중량 백분율 함량은 5%이하인 것을 특징으로 하는 난연 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 난연 수지 조성물 중 황 원소가 차지하는 중량 백분율 함량은 0.1%이상이며;
    상기 난연 수지 조성물 중 질소 원소가 차지하는 중량 백분율 함량은 0.1%이상이며;
    인 함유 난연제는 DOPO에테르화 비스페놀A, DOPO변성 에폭시 수지, 트리스(2,6-디메틸페닐)포스핀, 테트라키스-(2,6-크실릴)레조르시놀 비스포스페이트, 테트라페닐 레조르시놀비스(디페닐포스페이트), 트리페닐 포스페이트, 비스페놀A 비스(디페닐 포스페이트), 포스파젠 난연제, 10-(2,5-디히드록시페닐)-10-히드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드, 10-(2,5-디히드록시나프틸)-10-히드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드 또는 9,10-디히드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드 난연제 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이며,
    상기 질소 함유 난연제는 비요소, 멜라민 또는 멜라민포스페이트 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 조합인 것을 특징으로 하는 난연 수지 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 난연 수지 조성물은 기타 난연재료를 더 포함하며;
    상기 기타 난연재료는 오르가노실리콘 난연제, 염소 함유 유기 난연제 혹은 무기 난연제 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 조합인 것을 특징으로 하는 난연 수지 조성물.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 오르가노실리콘 난연제는 실리콘 오일, 실리콘 고무, 실란 커플링제, 폴리실록산 또는 유기 실라놀 아미드 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 조합이며;
    상기 염소 함유 유기 난연제는 디옥틸 테트라클로로프탈레이트, 무수클로렌드산, 클로렌드산 또는 테트라클로로비스페놀A 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 조합이며;
    상기 무기 난연제는 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 삼산화이안티몬 또는 붕산아연 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 조합인 것을 특징으로 하는 난연 수지 조성물.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 무할로겐 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페놀형 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지, o-크레졸 노볼락 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 이소시아네이트형 에폭시 수지 또는 비페닐형 에폭시 수지 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 혼합물이며;
    상기 난연 수지 조성물 중 상기 무할로겐 에폭시 수지의 질량 백분율 함량은 70-95%인 것을 특징으로 하는 난연 수지 조성물.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 따른 난연 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 열경화성 수지 조성물은 경화제를 더 포함하며;
    상기 경화제는 디시안디아미드, 페놀수지, 방향족 아민, 산무수물, 활성에스테르계 경화제 또는 활성페놀계 경화제 중에서 선택되는 임의의 1종 혹은 적어도 2종의 조합인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 열경화성 수지 조성물은 경화촉진제를 더 포함하며;
    상기 경화 촉진제는 이미다졸계 경화 촉진제, 유기인 경화 촉진제 또는 삼차아민 경화 촉진제 중에서 선택되는 임의의 1종 또는 적어도 2종의 혼합물인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 이미다졸계 경화 촉진제는 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-운데실이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-이소프로필이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-도데실이미다졸 또는 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸 중에서 선택된 임의의 1종 또는 적어도 2종의 혼합물인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  10. 제 6 항에 따른 상기 열경화성 수지 조성물이 기재에 함침 또는 도포되어 형성되며;
    상기 기재는 유리섬유기재, 폴리에스테르기재, 폴리이미드기재, 세라믹기재 또는 탄소섬유기재 중에서 선택되는 임의의 1종인 것을 특징으로 하는 프리프레그.
  11. 복합 금속 기판에 있어서,
    상기 복합 금속 기판은 적어도 한 장의 제 10 항에 따른 상기 프리프레그에 순차적으로 표면 금속층 코팅, 중첩 및 압착을 진행하여 형성되고;
    상기 표면 금속층 코팅의 재료로는 알루미늄, 구리, 철 또는 그 임의의 조합에 의한 합금인 것을 특징으로 하는 복합 금속 기판.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 복합 금속 기판은 CEM-1동박 적층판, CEM-3동박 적층판, FR-4동박 적층판, FR-5동박 적층판, CEM-1알루미늄 기판, CEM-3알루미늄 기판, FR-4알루미늄 기판 또는 FR-5알루미늄 기판 중의 임의의 1종인 것을 특징으로 하는 복합 금속 기판.
  13. 제 11 항에 따른 복합 금속 기판의 표면에 회로를 가공하여 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판.
  14. 난연 전자재료에 있어서,
    상기 난연 전자재료는 제 1 항 또는 제 2 항에 따른 상기 난연 수지 조성물을 포함하며;
    70 내지 90 중량부의 제 1 항 또는 제 2 항에 따른 상기 난연 수지 조성물, 15 내지 25 중량부의 오르가노실리콘 충진재, 5 내지 10 중량부의 경화제, 1 내지 3 중량부의 경화촉진제, 2 내지 8 중량부의 희석제 및 1 내지 3 중량부의 소포제를 포함하는 것을 특징으로 하는 난연 전자재료.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 오르가노실리콘 충진재는 N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리에톡시실란, 글리시독시프로필트리메톡시실란 또는 이들 모두이며;
    상기 경화제는 4,4-디아미노디페닐에테르, 4,4-디아미노디페닐설폰, 메틸 테트라히드로프탈릭 안하이드라이드 또는 메틸 헥사히드로프탈릭 안하이드라이드 중에서 선택되는 임의의 1종 혹은 적어도 2종의 조합이며;
    상기 경화촉진제는 2-메틸이미다졸, 레조르시놀, 디메틸벤질아민 또는 2-에틸-4-메틸이미다졸 중에서 선택되는 임의의 1종 혹은 적어도 2종의 조합인 것을 특징으로 하는 난연 전자재료.
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