KR101898910B1 - Etching paste compositon for offset-printing cliche - Google Patents
Etching paste compositon for offset-printing cliche Download PDFInfo
- Publication number
- KR101898910B1 KR101898910B1 KR1020120075170A KR20120075170A KR101898910B1 KR 101898910 B1 KR101898910 B1 KR 101898910B1 KR 1020120075170 A KR1020120075170 A KR 1020120075170A KR 20120075170 A KR20120075170 A KR 20120075170A KR 101898910 B1 KR101898910 B1 KR 101898910B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- composition
- offset printing
- etching paste
- weight
- paste composition
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
Abstract
본 발명은 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인산 10 내지 50중량%, 인산을 제외한 무기산 5 내지 30중량%, 수용성 바인더 수지 4 내지 30중량%, 계면활성제 0.1 내지 5중량% 및 잔량의 수계 용매를 포함함으로써, 미세 패턴의 형성이 용이하고 환경 친화적인 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to an etching paste composition for offset printing comprising 10 to 50% by weight of phosphoric acid, 5 to 30% by weight of inorganic acid excluding phosphoric acid, 4 to 30% by weight of a water-soluble binder resin, 0.1 to 5% The present invention relates to an etching paste composition for offset printing which is easy to form a fine pattern and is environmentally friendly.
Description
본 발명은 투명 도전층을 패턴 형상으로 에칭하기에 유용한 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물에 관한 것이다.
The present invention relates to an etching paste composition for offset printing useful for etching a transparent conductive layer in a pattern shape.
현재 터치 패널 등에 널리 사용되고 있는 투명 도전성 부재는 유리 기판 또는 플라스틱 필름 등의 일면에 ITO와 같은 투명한 도전성 박막을 형성하여 가시광선 영역에서 투명하고 도전성을 갖는 부재이다.BACKGROUND ART [0002] A transparent conductive member widely used in touch panels and the like is a transparent and conductive member in the visible light region by forming a transparent conductive thin film such as ITO on one side of a glass substrate or a plastic film.
통상적으로 투명 도전성 부재로서 유리 상에 산화세륨이나 산화인듐 박막을 형성한, 이른바 도전성 유리 플레이트가 잘 알려져 있지만, 도전성 유리 플레이트는 기재로 사용되는 유리의 특성상 가요성 및 가공성이 떨어지고 용도에 따라서는 바람직하지 않은 경우가 있다. 그 때문에 최근에는 가요성 및 가공성을 확보하고 있고 내충격성이 우수하며 무게가 가벼운 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름과 같은 각종 고분자 필름을 기재로 한 투명 도전성 필름이 사용되고 있다.A so-called conductive glass plate in which a cerium oxide or an indium oxide thin film is formed on a glass as a transparent conductive member is well known. However, the conductive glass plate is poor in flexibility and workability due to the characteristics of glass used as a substrate, There is a case not to be done. Recently, a transparent conductive film based on various polymer films such as a polyethylene terephthalate film having excellent flexibility and processability, excellent impact resistance and light weight has been used.
터치 패널에 사용되는 이러한 투명 도전성 필름의 주된 기능 중 하나는 입력 위치를 검출하는 것이다. 이를 위해 표면에 소정의 패턴 형상을 갖는 투명 도전층을 구비한 투명 도전성 필름이 알려져 있다.One of the main functions of such a transparent conductive film used in a touch panel is to detect an input position. For this purpose, a transparent conductive film having a transparent conductive layer having a predetermined pattern on its surface is known.
투명 도전층을 패턴 형상으로 형성하기 위해서는 종래에는 포토리소그라피법을 사용하였다. 하지만, 포토리소그라피는 과정이 복잡하고 설비비용이 높은 단점이 있다.In order to form the transparent conductive layer in a pattern shape, conventionally, a photolithography method is used. However, photolithography has a disadvantage in that the process is complicated and the equipment cost is high.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 에칭 페이스트 조성물을 패턴 형상으로 도전층 상에 인쇄하는 방법이 소개되었다. 에칭 페이스트 조성물은 도전층 상에 인쇄하고 에칭이 완료되면 에칭 페이스트 조성물을 제거하는 간단한 공정으로 도전층을 에칭할 수 있는 방법이다.In order to solve such a problem, a method of printing an etching paste composition on a conductive layer in a pattern shape has been introduced. The etching paste composition is a method capable of etching the conductive layer by a simple process of printing on the conductive layer and removing the etching paste composition when the etching is completed.
하지만, 에칭 페이스트 조성물을 사용하면 종래의 포토리소그라피와 같은 미세한 패턴을 형성하기에는 다소 어려움이 있었다. 미국특허 제5,688,366호는 투명 전도층(예를 들어, ITO 층)의 에칭을 위해 입자 함유 에칭 페이스트를 사용한다. 사용된 에칭 페이스트 조성물은 결정화수를 함유하는 용융 염화철, 글리세롤 및 중합체 입자로부터 제조된 것이다. 상기 조성물은 폭 약 1 mm 의 선을 에칭하는 데 적합하지만, 이러한 에칭 페이스트 조성물은 페이 스트의 제조시 지름 0.01 μm의 중합체 입자가 사용되었는지 또는 30 μm의 것이 사용되었는지에 관계없이 폭 1 mm 미만의 매우 가는 선을 결함 없이 깔끔하게 에칭하는 데는 적합하지 않다.However, the use of an etching paste composition made it difficult to form a fine pattern such as a conventional photolithography. U. S. Patent No. 5,688, 366 uses a particle-containing etch paste for etching a transparent conducting layer (e. G., An ITO layer). The etching paste composition used was made from molten iron chloride, glycerol and polymer particles containing crystallized water. Although the composition is suitable for etching lines with a width of about 1 mm, such etch paste compositions are particularly suitable for use in the manufacture of paste, whether polymer particles with a diameter of 0.01 [mu] m are used or 30 [mu] It is not suitable for neat etching of very thin lines without defects.
따라서, 미세한 패턴을 형성할 수 있는 에칭 페이스트 조성물의 제공이 요구된다.Therefore, it is required to provide an etching paste composition capable of forming a fine pattern.
한편, 에칭 페이스트 조성물은 에칭 후에 제거될 필요가 있는데, 이 경우 에칭 페이스트 조성물의 성분에 따라 다양한 세정액을 사용할 수 있다. 하지만, 종래 알려진 에칭 페이스트 조성물 및 세정액의 성분이 비-환경친화적인 성분이므로 이를 개선하는 것도 역시 필요하다.
On the other hand, the etching paste composition needs to be removed after etching, in which case various cleaning solutions may be used depending on the components of the etching paste composition. However, it is also necessary to improve this because the components of the conventional etching paste composition and the cleaning liquid, which are conventionally known, are non-environmentally friendly.
본 발명은 간단한 공정으로 도전층에 패턴을 형성할 수 있는 에칭 페이스트 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an etching paste composition capable of forming a pattern on a conductive layer by a simple process.
본 발명은 미세한 패턴의 형성이 가능한 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an etching paste composition for offset printing capable of forming a fine pattern.
본 발명은 환경친화적인 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
An object of the present invention is to provide an environmentally friendly etching paste composition for offset printing.
1. 인산 10 내지 50중량%, 인산을 제외한 무기산 5 내지 30중량%, 수용성 바인더 수지 4 내지 30중량%, 계면활성제 0.1 내지 5중량% 및 잔량의 수계 용매를 포함하는 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물.1. An etching paste composition for offset printing comprising: 10 to 50% by weight of phosphoric acid, 5 to 30% by weight of inorganic acid excluding phosphoric acid, 4 to 30% by weight of a water-soluble binder resin, 0.1 to 5% by weight of a surfactant,
2. 위 1에 있어서, 무기산은 질산, 황산 및 염산으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종인 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물.2. The composition for etching printing paste for offset printing according to 1 above, wherein the inorganic acid is at least one selected from the group consisting of nitric acid, sulfuric acid and hydrochloric acid.
3. 위 1에 있어서, 수용성 바인더 수지는 셀룰로스계 고분자, 전분계 고분자, 폴리비닐피롤리돈, 폴리비닐알코올, 노볼락계 수지 및 아크릴레이트계 수지로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종인 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물.3. The water-soluble binder resin according to 1 above, wherein the water-soluble binder resin is at least one selected from the group consisting of a cellulose-based polymer, a starch-based polymer, polyvinylpyrrolidone, polyvinyl alcohol, a novolac- Paste composition.
4. 위 1에 있어서, 수용성 바인더 수지의 중량평균 분자량은 2,000 내지 30,000인 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물.4. The composition for etching printing paste for offset printing according to 1 above, wherein the water-soluble binder resin has a weight average molecular weight of 2,000 to 30,000.
5. 위 1에 있어서, 수용성 바인더 수지는 인산 및 인산을 제외한 무기산의 산 성분 전체 100 중량부에 대하여 10 내지 50 중량부인 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물.5. The composition for offset printing according to 1 above, wherein the water-soluble binder resin is 10 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the total acid component of inorganic acid excluding phosphoric acid and phosphoric acid.
6. 위 1에 있어서, 계면활성제는 탄소수 1 내지 10의 알킬 또는 알킬아릴이 치환된 폴리옥시에틸렌에테르, 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 공중합체, 글리세린에스테르의 폴리옥시에틸렌에테르, 솔비탄 에스테르의 폴리옥시에틸렌에테르, 솔비톨 에스테르의 폴리옥시에틸렌에테르, 폴리에틸렌글리콜지방산에스테르, 글리세린에스테르, 솔비탄에스테르, 프로필렌 글리콜에스테르, 슈가에스테르, 탄소수 1 내지 10의 알킬로 치환된 폴리 글루코시드, 지방산알카놀아미드, 폴리옥시에틸렌지방산아미드, 폴리옥시에틸렌 알킬(탄소수 1 내지 10)아민, 아민 옥사이드, 폴리아크릴산, 폴리아크릴산-말레인산 공중합체 및 폴리 12-히드록시스테아린산으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종인 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물.6. The composition of claim 1, wherein the surfactant is selected from the group consisting of polyoxyethylene ether substituted with alkyl or alkylaryl having 1 to 10 carbon atoms, polyoxyethylene-polyoxypropylene copolymer, polyoxyethylene ether of glycerin ester, poly Polyethylene glycol fatty acid esters, glycerin esters, sorbitan esters, propylene glycol esters, sugar esters, polyglucosides substituted with alkyl having 1 to 10 carbon atoms, fatty acid alkanol amides, poly (oxyethylene) ethers, polyoxyethylene ethers of sorbitol esters, An etching paste composition for offset printing which is at least one selected from the group consisting of oxyethylene fatty acid amide, polyoxyethylene alkyl (C 1-10) amine, amine oxide, polyacrylic acid, polyacrylic acid-maleic acid copolymer and poly 12-hydroxystearic acid .
7. 위 1에 있어서, 수계 용매는 적어도 하나의 말단에 히드록시기를 갖는 화합물인 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물.7. The composition of claim 1, wherein the aqueous solvent is a compound having a hydroxy group at least at one end.
8. 위 1에 있어서, 수계 용매는 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올, 디메틸술폭사이드, 에틸카비톨, 에틸셀로솔브, 메틸피롤리돈(NMP) 및 물(H2O)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종인 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물.8. In the first place, a water-based solvent is selected from methanol, ethanol, isopropyl alcohol, dimethyl sulfoxide, ethyl carbitol, ethyl cellosolve, methyl pyrrolidone (NMP), and the group consisting of water (H 2 O) At least one kind of the etching paste composition for offset printing.
9. 위 1에 있어서, 점도가 1,000 내지 12,000cps인 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물.9. The composition of claim 1 wherein the viscosity is from 1,000 to 12,000 cps.
10. 위 1에 있어서, 유동성 조절제를 더 포함하는 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물.10. The offset printing composition for offset printing according to 1 above, further comprising a flow control agent.
11. 위 10에 있어서, 유동성 조절제는 글리세린, 글리세롤, 폴리에틸렌글리콜, 에틸린글리콜 및 메톡시트리글리콜로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종인 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물.11. The composition for offset printing according to
12. 위 1에 있어서, 20 내지 80 nm의 상대 입자 지름 및 40 내지 100 m2/g의 BET 비표면적을 갖는 무기 흑연 또는 카본 블랙 분말을 더 포함하는 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물.12. The composition of claim 1, further comprising an inorganic graphite or carbon black powder having a relative particle diameter of 20 to 80 nm and a BET specific surface area of 40 to 100 m 2 / g.
13. 위 1에 있어서, 섬유형 전도성 물질을 포함하는 전도층을 에칭하는 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물.13. The etching paste composition for offset printing according to 1 above, wherein the conductive layer comprising a fibrous conductive material is etched.
14. 위 13에 있어서, 섬유형 전도성 물질은 은 나노 와이어인 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물. 14. The composition of claim 13, wherein the fibrous conductive material is a silver nanowire.
15. 기재 위에 전도성 물질을 형성하는 단계; 상기 전도성 물질이 형성된 기재 위에 위 1 내지 14 중 어느 한 항의 에칭 페이스트 조성물로 옵셋 인쇄하는 단계; 상기 에칭 페이스트가 인쇄된 기재를 가열하여 전도성 물질을 에칭하는 단계 및 용매로 수세하여 상기 에칭 페이스트를 제거하는 단계를 포함하는 패턴형성방법.
15. forming a conductive material on a substrate; Offset printing with the etching paste composition of any one of the above 1 to 14 on the substrate on which the conductive material is formed; Heating the substrate on which the etching paste is printed to etch the conductive material, and rinsing with a solvent to remove the etching paste.
본 발명의 에칭 페이스트 조성물은 간단한 인쇄 공정만으로 도전층에 패턴을 형성할 수 있다. 특히 본 발명의 에칭 페이스트 조성물은 옵셋 인쇄가 가능하므로 미세한 패턴의 형성이 가능하다.The etching paste composition of the present invention can form a pattern on the conductive layer by a simple printing process. In particular, since the etching paste composition of the present invention is capable of offset printing, it is possible to form a fine pattern.
본 발명의 에칭 페이스트 조성물은 수용성 바인더 수지 및 수계 용매를 포함하므로, 에칭이 완료된 후 그 제거도 수계 용매를 사용하여 수행될 수 있으므로 환경친화적이다.Since the etching paste composition of the present invention includes a water-soluble binder resin and an aqueous solvent, its removal after the etching is completed can be performed using an aqueous solvent, which is environmentally friendly.
본 발명의 에칭 페이스트 조성물은 간단하게 도전층에 패턴을 형성할 수 있으므로, 경제성 및 생산성이 매우 우수하다.
The etching paste composition of the present invention can form a pattern on a conductive layer simply, and therefore, is excellent in economy and productivity.
도 1은 옵셋 프린팅의 일 구현예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예 2의 에칭 페이스트 조성물로 형성된 패턴의 광학 현미경 사진이다.
도 3은 비교예 2의 에칭 페이스트 조성물로 형성된 패턴의 광학 현미경 사진이다.Figure 1 is a diagram schematically illustrating one embodiment of offset printing.
2 is an optical microscope photograph of a pattern formed from the etching paste composition of Example 2 of the present invention.
3 is an optical microscope photograph of a pattern formed with the etching paste composition of Comparative Example 2. Fig.
본 발명은 인산 10 내지 50중량%, 인산을 제외한 무기산 5 내지 30중량%, 수용성 바인더 수지 4 내지 30중량%, 계면활성제 0.1 내지 5중량% 및 잔량의 수계 용매를 포함함으로써, 미세 패턴의 형성이 용이하고 환경 친화적인 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물에 관한 것이다.
The present invention comprises a water-based solvent comprising 10 to 50% by weight of phosphoric acid, 5 to 30% by weight of inorganic acid excluding phosphoric acid, 4 to 30% by weight of a water-soluble binder resin, 0.1 to 5% by weight of a surfactant, To an easy and environmentally friendly etching paste composition for offset printing.
이하에서는 본 발명을 보다 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
본 발명의 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물은 인산을 포함한다. 인산은 투명 도전층의 에칭에 관여하는 성분이며, 상대적으로 점도가 높아 에칭 페이스트 조성물이 패턴의 형상을 유지하는 데 기여한다. 본 발명에 따른 인산은 조성물 총 중량에 대하여 10 내지 50 중량%, 바람직하게는 20 내지 30중량%로 포함될 수 있다. 함량이 10 중량% 미만이면 상대적으로 인산을 제외한 무기산 함량이 많아지게 되어 패턴형성 후 에칭액의 산화력이 강하여 직진성이 떨어질 수 있으며, 50중량% 초과이면 바인더 함량이 낮아 패턴 불량이 발생할 수 있다.The etching paste composition for offset printing of the present invention comprises phosphoric acid. Phosphoric acid is a component involved in the etching of the transparent conductive layer and has a relatively high viscosity, thereby contributing to maintaining the shape of the pattern of the etching paste composition. The phosphoric acid according to the present invention may be contained in an amount of 10 to 50% by weight, preferably 20 to 30% by weight based on the total weight of the composition. If the content is less than 10% by weight, the content of inorganic acid other than phosphoric acid is relatively increased. Therefore, the etching ability of the etchant after the pattern formation is strong and the straightness may be deteriorated, and if it exceeds 50% by weight, the binder content may be low.
본 발명의 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물은 인산을 제외한 무기산을 포함한다. 무기산은 도전층의 에칭을 수행하는 주요 성분이다. 인산을 제외한 무기산으로는 높은 산화능을 갖는 무기산이 바람직하게 사용될 수 있으며, 예를 들면 질산, 황산, 염산 등을 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있고, 안정성 측면에서 바람직하게는 질산을 사용할 수 있다.The etching paste composition for offset printing of the present invention contains an inorganic acid other than phosphoric acid. The inorganic acid is the main component for performing the etching of the conductive layer. As the inorganic acid other than phosphoric acid, an inorganic acid having high oxidation ability can be preferably used. For example, nitric acid, sulfuric acid, hydrochloric acid, etc. may be used singly or in combination of two or more. In view of stability, .
본 발명에 따른 인산을 제외한 무기산은 조성물 총 중량에 대하여 5 내지 30 중량%, 바람직하게는 10 내지 15중량%로 포함될 수 있다. 함량이 5 중량% 미만이면 에칭 시간이 과도하게 길어질 수 있으며, 30중량% 초과이면 에칭 페이스트의 점도가 낮아져서 패턴의 형성에 불량이 발생할 수 있다.The inorganic acid other than phosphoric acid according to the present invention may be included in an amount of 5 to 30% by weight, preferably 10 to 15% by weight based on the total weight of the composition. When the content is less than 5% by weight, the etching time may be excessively long. When the content is more than 30% by weight, the viscosity of the etching paste may be lowered, resulting in defective pattern formation.
본 발명의 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물은 수용성 바인더 수지를 포함한다. 수용성 바인더 수지는 에칭 페이스트 조성물에 인쇄성 및 패턴 유지성을 부여하는 성분이다. 수용성 바인더 수지로는 글루코스 반복단위 또는 작용기가 치환된 비닐 반복단위를 갖는 바인더 수지, 노볼락계 수지 및 아크릴레이트계 수지가 사용될 수 있다.The etching paste composition for offset printing of the present invention comprises a water-soluble binder resin. The water-soluble binder resin is a component that imparts printability and pattern retention to the etching paste composition. As the water-soluble binder resin, a binder resin having a glucose repeating unit or a vinyl-substituted repeating unit substituted with a functional group, a novolak resin and an acrylate resin may be used.
글루코스 반복단위를 갖는 바인더 수지로는 α-글리코시드로 결합되는 고분자, β-글루코시드로 결합되는 고분자 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. α-글리코시드로 결합되는 고분자로는 전분계 고분자을 예로 들 수 있다. 본 발명에 있어서 전분계 고분자란 실질적인 전분 외에 전분의 유도체도 포함하는 개념이다. β-글루코시드로 결합되는 고분자로는 셀룰로스계 고분자를 예로 들 수 있다. 본 발명에 있어서 셀룰로스계 고분자란 실질적인 셀룰로스 외에 셀룰로스의 유도체도 포함하는 개념이다.As the binder resin having a glucose repeat unit, a polymer bound to? -Glycoside, a polymer bonded to? -Glucoside, or a mixture thereof can be used. Examples of the polymer bound to the? -glycoside include a starch-based polymer. In the present invention, the starch-based polymer is a concept including a starch derivative besides a substantial starch. Examples of the polymer to be bonded with? -glucoside include a cellulose-based polymer. In the present invention, the cellulose-based polymer is a concept that includes not only substantial cellulose but also derivatives of cellulose.
작용화가 치환된 비닐 반복단위를 갖는 바인더 수지로는 폴리비닐알코올(PVA), 폴리비닐피롤리돈(PVP) 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 폴리비닐알코올이라면 그 가수분해도에 특별한 한정은 없으며, 폴리비닐피롤리돈으로서는 현재 상용화된 제품으로 PVP K-15, PVP K-30 등이 있다.As the binder resin having functionalized vinyl repeating units, polyvinyl alcohol (PVA), polyvinyl pyrrolidone (PVP), or a mixture thereof may be used. There is no particular limitation on the degree of hydrolysis of polyvinyl alcohol, and PVP K-15 and PVP K-30 are currently commercially available as polyvinylpyrrolidone.
노볼락계 수지는 방향족 알코올과 알데히드의 반응 생성물인 수지이다. 방향족 알코올로는 페놀, o-크레졸, m-크레졸, p-크레졸, o-에틸페놀, m-에틸페놀, p-에틸페놀, o-부틸페놀, m-부틸페놀, p-부틸페놀, 2,3-자일레놀, 2,4-자일레놀, 2,5-자일레놀, 2,6-자일레놀, 3,4-자일레놀, 3,5-자일레놀, 2,3,5-트리메틸페놀, 3,4,5-트리메틸페놀, p-페닐페놀, 레조르시놀, 히드로퀴논, 히드로퀴논 모노메틸 에테르, 피로갈롤, 플로로글루시놀, 히드록시디페닐, 비스페놀 A, 갈산, 갈산 에스테르, α-나프톨 및 β-나프톨로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이 사용될 수 있으며, 알데히드로는 포름알데히드, 파라포름알데히드, 아세토알데히드, 벤즈알데히드 및 페닐알데히드로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이 사용될 수 있다.The novolak resin is a resin which is a reaction product of an aromatic alcohol and an aldehyde. The aromatic alcohols include phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, o-ethylphenol, m-ethylphenol, p-ethylphenol, o-butylphenol, m- 3-ylenol, 2,4-xylenol, 2,5-xylenol, 2,6-xylenol, 3,4-xylenol, 3,5- 5-trimethylphenol, 3,4,5-trimethylphenol, p-phenylphenol, resorcinol, hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, pyrogallol, fluoroglucinol, hydroxydiphenyl, bisphenol A, gallic acid, , α-naphthol, and β-naphthol. The aldehyde may be at least one selected from the group consisting of formaldehyde, paraformaldehyde, acetaldehyde, benzaldehyde and phenylaldehyde. .
아크릴레이트계 수지로는 예를 들면 탄소수 2 내지 8인 알킬글리시딜에테르 (메타)아크릴레이트, 페닐글리시딜에테르 (메타)아크릴레이트, (메타)아크릴레이트 및 다관능성 (메타)아크릴레이트를 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용하거나 이들의 공중합체를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 다관능성 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다.Examples of the acrylate resin include alkyl glycidyl ether (meth) acrylate having 2 to 8 carbon atoms, phenyl glycidyl ether (meth) acrylate, (meth) acrylate and polyfunctional (meth) These may be used alone or as a mixture of two or more of them, or copolymers thereof may be used, and polyfunctional (meth) acrylates may be preferably used.
탄소수 2 내지 8인 알킬글리시딜에테르 (메타)아크릴레이트의 구체적인 예로는 (메타)아크릴레이트, 에틸글리시딜에테르 (메타)아크릴레이트, 프로필글리 시딜에테르 (메타)아크릴레이트 및 부틸글리시딜에테르 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. Specific examples of the alkyl glycidyl ether (meth) acrylate having 2 to 8 carbon atoms include (meth) acrylate, ethyl glycidyl ether (meth) acrylate, propylglycidyl ether (meth) acrylate and butyl glycidyl Ether (meth) acrylate, and the like.
(메타)아크릴레이트의 구체적인 예로는 트리사이클로데실 (메타) 크릴레이트, 페닐 (메타)아크릴레이트, 벤질 (메타)아크릴레이트, 2 또는 4-메톡시 페닐 (메타)아크릴레이트, 2 또는 4-메톡시 벤질(메타)아크릴레이트, 2 또는 4-에 톡시 페닐(메타)아크릴레이트, 2 또는 4-에톡시 벤질(메타)아크릴레이트, 2 또는 4-클로로 페닐(메타)아크릴레이트, 2 또는 4-클로로 벤질(메타)아크릴레이트, 2 또 는 4-브로모 페닐(메타)아크릴레이트, 2 또는 4-브로모 벤질(메타)아크릴레이트 등 이 있다.Specific examples of the (meth) acrylate include tricyclodecyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, 2- or 4- 2- or 4-ethoxybenzyl (meth) acrylate, 2 or 4-chlorophenyl (meth) acrylate, 2- or 4- Chlorobenzyl (meth) acrylate, 2 or 4-bromophenyl (meth) acrylate, 2 or 4-bromobenzyl (meth) acrylate.
다관능성 (메타)아크릴레이트의 구체적인 예로는 에틸렌글리콜 디(메 타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부탄디올 디(메타) 아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크 릴레이트, 트리메틸롤 트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디트리메틸롤프로판 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트 및 디펜타에리트리톨 헥실(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기에 기재된 화합물들은 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.Specific examples of the polyfunctional (meth) acrylate include ethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, 1,3-butanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di Acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane (meth) acrylate, (Meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate and dipentaerythritol hexyl (meth) acrylate. The compounds described above may be used alone or in combination of two or more.
본 발명에 있어서, (메타)아크릴레이트란, 아크릴레이트 또는 메타아크릴레이트, 또는 경우에 따라 아크릴레이트와 메타아크릴레이트를 모두 지칭하는 것이다.In the present invention, (meth) acrylate refers to acrylate or methacrylate, or both acrylate and methacrylate as the case may be.
수용성 바인더 수지는 조성물 총 중량에 대하여 4 내지 30중량%, 바람직하게는 10 내지 20중량%로 포함될 수 있다. 함량이 4중량% 미만일 경우, 옵셋 인쇄 시 전사 불량이 발생하며. 20중량%을 초과하면, 수용성 바인더 수지의 용해도가 저하되어 용해되지 않는 바인더 성분이 조성물 내에 존재하게 된다.The water-soluble binder resin may be contained in an amount of 4 to 30% by weight, preferably 10 to 20% by weight based on the total weight of the composition. When the content is less than 4% by weight, transfer failure occurs in offset printing. When the amount exceeds 20% by weight, the solubility of the water-soluble binder resin is lowered and a binder component which is not dissolved is present in the composition.
본 발명의 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물에 있어서, 수용성 바인더 수지는 인산 및 인산을 제외한 무기산의 산 성분 전체 100 중량부에 대하여 10 내지 50중량부인 것이 바람직하다. 상기 함량이 10 중량부 미만이면 에칭 페이스트 점도 조절이 어렵고, 50 중량부를 초과하면 옵셋 인쇄시 패턴이 형성되는 배선에서 테일링이 일어나 패턴 불량을 초래할 수 있고, 용해되지 않은 바인더가 존재 할 수 있다.In the etching paste composition for offset printing of the present invention, the water-soluble binder resin is preferably 10 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the total acid component of inorganic acid excluding phosphoric acid and phosphoric acid. If the content is less than 10 parts by weight, it is difficult to control the viscosity of the etching paste. If the content is more than 50 parts by weight, tailing may occur in the wiring where the pattern is formed during offset printing, resulting in pattern defects and an undissolved binder may be present.
바인더 수지는 2,000 내지 30,000의 중량평균 분자량을 갖는 것이 바람직하다. 중량평균 분자량이 2,000이하 이면 에칭 페이스트 점도 조절이 어렵고, 30,000이상이면 점도 조절은 용이하나 옵셋 인쇄시 패턴이 형성되는 배선에서 테일링이 일어나 패턴 불량을 초래할 수 있다.The binder resin preferably has a weight average molecular weight of 2,000 to 30,000. When the weight average molecular weight is less than 2,000, it is difficult to control the viscosity of the etching paste. When the weight average molecular weight is more than 30,000, viscosity control is easy, but tailing may occur in the wiring where the pattern is formed during offset printing.
본 발명이 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물은 계면활성제를 포함한다. 계면활성제는 옵셋 인쇄 시에 본 발명의 조성물은 블랭킷에 전사되게 되는데, 블랭킷은 통상적으로 실리콘 수지 등으로 제조되어 본 발명의 조성물과 표면장력에 차이가 발생하게 된다. 이러한 표면장력의 차이는 블랭킷에 전사된 에칭 페이스트 조성물이 패턴 형상을 유지하지 못하는 가장 큰 원인이 된다. 따라서, 본 발명은 계면활성제를 첨가하여 이러한 문제를 해결한다.The etching paste composition for offset printing of the present invention includes a surfactant. In the offset printing, the composition of the present invention is transferred to the blanket. The blanket is usually made of silicone resin or the like, and the surface tension is different from that of the composition of the present invention. This difference in surface tension is a major cause for the etching paste composition transferred to the blanket not to maintain the pattern shape. Therefore, the present invention solves this problem by adding a surfactant.
본 발명에서 사용가능한 계면활성제로는 비이온성 계면활성제가 바람직하다. 비이온성 계면활성제로는 탄소수 1 내지 10의 알킬 또는 알킬아릴이 치환된 폴리옥시에틸렌에테르, 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 공중합체와 같은 에테르형; 글리세린에스테르의 폴리옥시에틸렌에테르, 솔비탄 에스테르의 폴리옥시에틸렌에테르, 및 솔비톨 에스테르의 폴리옥시에틸렌에테르와 같은 에스테르에테르형; 폴리에틸렌글리콜지방산에스테르, 글리세린에스테르, 솔비탄에스테르, 프로필렌 글리콜에스테르, 슈가에스테르 및 탄소수 1 내지 10의 알킬로 치환된 폴리 글루코시드와 같은 에스테르형; 및 지방산알카놀아미드, 폴리옥시에틸렌지방산아미드, 폴리옥시에틸렌 알킬(탄소수 1 내지 10)아민, 및 아민 옥사이드와 같은 함질소형이 있으며, 고분자계 계면활성제로서, 폴리아크릴산, 폴리아크릴산-말레인산 공중합체 및 폴리 12-히드록시스테아린산 등을 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 이러한 계면활성제로 상용화 된 것으로는, 하이퍼머(hypermer) KD(Uniqema 제조), AKM 0531(일본유지㈜ 제조), KP(신에쯔 가가꾸 고교㈜ 제조), 폴리플로우(POLYFLOW)(교에이샤 가가꾸㈜ 제조), 에프톱(EFTOP)(토켐 프로덕츠사 제조), 아사히가드(Asahi guard), 서플론(Surflon)(이상, 아사히 글라스㈜ 제조), 솔스퍼스(SOLSPERSE)(제네까㈜ 제조), EFKA(EFKA 케미칼스사 제조), PB 821(아지노모또㈜ 제조) BYK-9077(BYK사 제조) 등을 들 수 있다. As the surfactant usable in the present invention, a nonionic surfactant is preferred. Examples of the nonionic surfactant include ether type such as polyoxyethylene ether substituted with alkyl or alkylaryl having 1 to 10 carbon atoms, polyoxyethylene-polyoxypropylene copolymer; Ester ether types such as polyoxyethylene ethers of glycerine esters, polyoxyethylene ethers of sorbitan esters, and polyoxyethylene ethers of sorbitol esters; Ester types such as polyethylene glycol fatty acid esters, glycerin esters, sorbitan esters, propylene glycol esters, sugar esters and polyglucosides substituted with alkyl having 1 to 10 carbon atoms; And liposomes such as fatty acid alkanolamide, polyoxyethylene fatty acid amide, polyoxyethylene alkyl (having 1 to 10 carbon atoms) amine and amine oxide, and as polymeric surfactants, polyacrylic acid, polyacrylic acid-maleic acid copolymer and Poly-12-hydroxystearic acid, and the like, or a mixture of two or more thereof. Examples of such surfactants commercialized include surfactants such as hypermer KD (manufactured by Uniqema), AKM 0531 (manufactured by Nippon Oil Co.), KP (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), POLYFLOW Asahi guard, Surflon (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), SOLSPERSE (manufactured by Geneca), EFTOP (manufactured by TOKEM PRODUCTS CO., LTD.), , EFKA (manufactured by EFKA Chemicals), PB 821 (manufactured by Ajinomoto), BYK-9077 (manufactured by BYK), and the like.
상기 계면활성제는 말단기의 형태에 따라 친수성 계면활성제, 친유성 계면활성제, 친유성과 친수성을 동시에 갖는 계면활성제 등 여러 형태일 수 있다.The surfactant may be in various forms depending on the type of terminal group, such as a hydrophilic surfactant, a lipophilic surfactant, a surfactant having lipophilic and hydrophilic properties at the same time.
본 발명에서 계면활성제는 보다 바람직하게는 친유성과 친수성을 동시에 갖는 불소계 계면활성제와 친수성을 갖는 불소계 계면활성제를 혼합하여 사용할 수 있다.In the present invention, the surfactant may more preferably be a mixture of a fluorochemical surfactant having both lipophilic and hydrophilic properties and a fluorochemical surfactant having hydrophilic properties.
계면활성제는 조성물 총 중량에 대하여 0.1 내지 5중량%, 바람직하게는 1 내지 5중량%로 포함될 수 있다. 함량이 0.1중량% 미만일 경우 인쇄시 뭉침 현상이 나타나며, 10중량%를 초과할 경우 에칭페이스트 액이 재응집되어 층분리될 수 있다.The surfactant may be contained in an amount of 0.1 to 5% by weight, preferably 1 to 5% by weight, based on the total weight of the composition. When the content is less than 0.1% by weight, aggregation occurs at the time of printing, and when the content exceeds 10% by weight, the etching paste liquid may be re-agglomerated and layer separated.
본 발명이 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물은 잔량의 수계 용매를 포함한다. 수계 용매는 에칭 페이스트 조성물의 점도를 조절하는 주 성분이며, 조성물 각 성분의 함량의 합이 100중량%가 되도록 적절한 함량으로 사용된다. The etching paste composition for offset printing of the present invention contains residual water-based solvents. The aqueous solvent is a main component for controlling the viscosity of the etching paste composition and is used in an appropriate amount so that the sum of the contents of the respective components of the composition is 100% by weight.
수계 용매로는 적어도 하나의 말단에 히드록시기를 갖는 화합물일 수 있으며, 바람직하게는 끓는점이 100 내지 300℃일 수 있다. 용매의 말단이 히드록시기가 아닌 알킬기나 아세테이트기 등으로 치환된 경우 용매의 침투력이 강해져 옵셋 인쇄 시 사용되는 실리콘 등으로 이루어진 실리콘계 고무롤 재질을 팽윤시켜 내구성을 저하시킴으로 연속인쇄성에 문제를 야기할 수 있다. 또한 에칭 페이스트의 산성 용액과 혼합되면 과열이 발생하여 폭발 위험성이 있다.The aqueous solvent may be a compound having at least one hydroxyl group at the terminal, and preferably has a boiling point of 100 to 300 ° C. When the terminal of the solvent is substituted with an alkyl group or an acetate group which is not a hydroxyl group, the penetration of the solvent becomes strong, thereby swelling the silicone rubber material made of silicone or the like used in offset printing, thereby lowering the durability. Also, when mixed with the acid solution of the etching paste, overheating occurs and there is a risk of explosion.
본 발명에 따른 수계 용매로는 예를 들면, 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올, 디메틸술폭사이드, 에틸카비톨, 에틸셀로솔브, 메틸피롤리돈(NMP), 물(H2O) 등을 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.Examples of the aqueous solvent according to the present invention include methanol, ethanol, isopropyl alcohol, dimethyl sulfoxide, ethyl carbitol, ethyl cellosolve, methyl pyrrolidone (NMP), water (H 2 O) They may be used alone or in combination of two or more.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 본 발명의 에칭 페이스트 조성물은 필요에 따라 유동성 조절제를 더 포함할 수 있다. 유동성 조절제는 옵셋 인쇄 시 레지스트의 직진성을 개선하는 기능을 한다. 사용가능한 유동성 조절제로는 예를 들면, 글리세린, 글리세롤, 폴리에틸렌글리콜, 에틸린글리콜, 메톡시트리글리콜 등을 각각 단독으로 또는 2종류 이상 혼합하여 사용할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the etching paste composition of the present invention may further comprise a flow control agent as required. The flow control agent functions to improve the linearity of the resist during offset printing. As the fluidity adjuster that can be used, for example, glycerin, glycerol, polyethylene glycol, ethyleneglycol, methoxytriglycol, etc. may be used each alone or as a mixture of two or more thereof.
유동성 조절제는 조성물 총 중량에 대하여, 0.1 내지 10중량%, 바람직하게는 0.5 내지 8 중량%로 포함될 수 있다. 0.1중량% 미만이면 인쇄 시 옵셋불량에 취약할 수 있고, 10중량%를 초과하면 상대적으로 옵셋 인쇄 시 전사 특성에 문제가 있을 수 있다.The flow control agent may be contained in an amount of 0.1 to 10% by weight, preferably 0.5 to 8% by weight, based on the total weight of the composition. If it is less than 0.1% by weight, it may be vulnerable to offset defects during printing, and if it exceeds 10% by weight, there may be a problem in transfer characteristics during offset printing.
본 발명의 다른 실시예에 있어서, 본 발명의 에칭 페이스트 조성물은 필요에 따라, 20 내지 80 nm의 상대 입자 지름 및 40 내지 100 m2/g의 BET 비표면적을 갖는 무기 흑연 또는 카본 블랙 분말을 더 포함할 수 있다. 미립자 무기 분말, 특히 상기 범위의 상대 입자 지름 및 BET 비표면적을 갖는 미립자 흑연 및/또는 카본 블랙을 첨가한 경우에 개선된 세정 특성 및 인쇄 정밀성을 가질 수 있다. 상기 범위의 상대 입자 지름 및 BET 비표면적을 갖는 경우에 세정성 및 인쇄 정밀성이 매우 우수해진다.In another embodiment of the present invention, the etching paste composition of the present invention may further contain, if necessary, inorganic graphite or carbon black powder having a relative particle diameter of 20 to 80 nm and a BET specific surface area of 40 to 100 m 2 / g . Fine particulate inorganic powders, especially particulate graphite and / or carbon black having a relative particle diameter and BET specific surface area in the above range, can be added to improve cleaning properties and print precision. In the case of having the relative particle diameter and the BET specific surface area in the above range, the cleaning property and the printing precision are extremely excellent.
입자 크기는 일반적으로 통상적 방법을 이용하여 측정할 수 있다. 예를 들어, 입자 크기는 입자 상관 분광법 (PCS) 을 통해 측정할 수 있고, Malvern Zetasizer 를 사용 설명서에 따라 사용하여 연구를 수행했다. 입자 지름은 여기서 d50 또는 d90 값으로서 측정된다. 표시되는 입자 지름은 바람직하게는 d50 값으로서 인용된다.The particle size can generally be measured using conventional methods. For example, the particle size can be measured by particle-correlation spectroscopy (PCS) and the Malvern Zetasizer was used in accordance with the instructions. The particle diameter is measured here as the d 50 or d 90 value. The particle diameter to be displayed is preferably quoted as a d 50 value.
흑연 및/또는 카본 블랙 형태의 미립자는 조성물 총 중량에 대하여 8 중량% 미만, 바람직하게는 3 내지 7 중량%로 포함되는 것이 좋다.The fine particles in the form of graphite and / or carbon black are preferably contained in an amount of less than 8% by weight, preferably 3 to 7% by weight based on the total weight of the composition.
본 발명의 요판 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물의 점도는 1,000 내지 12,000cps인 것이 바람직하고, 3,000 내지 8,000cps인 것이 보다 바람직하다. 상술한 범위를 만족하면, 고무롤로부터 기판에 전사된 에칭페이스트 패턴의 선 폭이 균일하게 유지되고, 선 폭의 직선도가 우수한 이점이 있다. 또한 요판에 에칭페이스트 조성물이 원활히 침투할 수 있고, 닥터블레이드로 요판 표면의 레지스트 조성물을 깨끗이 제거할 수 있다.The viscosity of the etching paste composition for intaglio offset printing of the present invention is preferably 1,000 to 12,000 cps, more preferably 3,000 to 8,000 cps. When the above range is satisfied, there is an advantage that the line width of the etching paste pattern transferred from the rubber roll to the substrate is uniformly maintained, and the linearity of the line width is excellent. In addition, the etching paste composition can penetrate smoothly into the intaglio plate, and the doctor blade can cleanly remove the resist composition on the surface of the intaglio plate.
전술한 바와 같은 성분을 포함하는 본 발명의 옵셋 인쇄용 에칭 페이스트 조성물은 옵셋 인쇄 방식으로 인쇄가 가능하므로 수십 마이크로미터 수준의 미세한 패턴의 에칭이 가능하고, 수용성 용매로 세정이 가능하므로 환경 친화적이다.The etching paste composition for offset printing according to the present invention comprising the above-described components can be printed by an offset printing method, so that it is possible to etch a fine pattern of a level of several tens of micrometers and is environmentally friendly since it can be cleaned with a water-soluble solvent.
본 발명의 에칭 페이스트 조성물은 도전층, 바람직하게는 투명 도전층의 패턴 형성에 사용될 수 있다. 본 발명에 따른 투명 도전층에 사용되는 전도성 물질은 바람직하게는 섬유형 전도성 물질, 예를 들면 탄소 나노튜브, 금속 나노와이어, 금속산화물 나노와이어, 도전성 고분자 섬유 등을 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 형성될 수 있으며, 바람직하게는 금속 나노와이어를 사용할 수 있다. 금속 나노와이어의 금속은 은(Ag), 금, 알루미늄, 구리, 철, 니켈, 티타늄, 텔레늄 및 크롬으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나일 수 있으며, 바람직하게는 전도성 및 경제성을 고려할 때 은(Ag)일 수 있다.The etching paste composition of the present invention can be used to form a pattern of a conductive layer, preferably a transparent conductive layer. The conductive material used for the transparent conductive layer according to the present invention is preferably a fibrous conductive material such as carbon nanotubes, metal nanowires, metal oxide nanowires, conductive polymer fibers, etc., And metal nanowires may be preferably used. The metal of the metal nanowire may be at least one selected from the group consisting of silver (Ag), gold, aluminum, copper, iron, nickel, titanium, Ag).
본 발명에 따른 투명 도전층은 굴절률이 1.0 내지 1.8, 바람직하게는 1.4 내지 1.8로서 종래 ITO 등의 금속 산화물로 형성되는 투명 도전층의 굴절률이 약 2.0인 것에 비해 낮은 굴절률을 갖는 것이 바람직하다. 굴절률이 1.0 미만이거나 1.8 초과이면 투명 기재와의 굴절률과 차이가 커져서 반사율이 높아지고 투과율이 낮아지므로 눈부심 현상이 심해지고 외관 특성이 저하되는 문제점이 있다. 즉, 투명 도전층은 광이 입사되는 측에 놓이게 되는데, 본 발명과 같이 투명 도전층이 상기 범위의 낮은 굴절률을 갖는 경우에는 Snell의 법칙에 따라 반사율이 낮아져서 눈부심 현상을 개선할 수 있다.The transparent conductive layer according to the present invention has a refractive index of 1.0 to 1.8, preferably 1.4 to 1.8, and has a refractive index lower than that of a transparent conductive layer formed of a metal oxide such as ITO of about 2.0. If the refractive index is less than 1.0 or more than 1.8, the refractive index difference with respect to the transparent substrate becomes large, so that the reflectance becomes high and the transmittance becomes low, so that the glare phenomenon becomes serious and appearance characteristics are deteriorated. That is, when the transparent conductive layer has a low refractive index in the above range, the reflectance is lowered according to the Snell's law to improve the glare phenomenon.
필요에 따라, 투명 도전층 표면에 오버코팅층이 더 형성될 수도 있다. 오버코팅층을 형성하는 조성물은 고분자 바인더 수지를 적절한 용매에 용해시킨 고분자 용액이다. 이러한 고분자 바인더 수지로는 광경화성 고분자로서, 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계, 올레핀계, 에스테르계, 아미드계, 카보네이트계, 셀롤로오스계 수지 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 고분자가 사용될 수 있다If necessary, an overcoat layer may be further formed on the surface of the transparent conductive layer. The composition for forming the overcoat layer is a polymer solution in which the polymeric binder resin is dissolved in a suitable solvent. As such a polymer binder resin, at least one polymer selected from the group consisting of an acrylic type, a urethane type, an epoxy type, an olefin type, an ester type, an amide type, a carbonate type, a cellulosic type resin, Can be used
본 발명의 에칭 페이스트 조성물은 투명 도전층 또는 오버코팅층이 형성된 투명 도전층 상에 옵셋 인쇄 방식으로 인쇄된다. 옵셋 인쇄 방식을 사용할 경우에는 약 10 ㎛ 전후의 미세 패턴까지도 인쇄가 가능하다.The etching paste composition of the present invention is printed on a transparent conductive layer having a transparent conductive layer or an overcoat layer by an offset printing method. When an offset printing method is used, it is possible to print even a fine pattern of about 10 μm.
본 발명에 있어서, 에칭 페이스트 조성물의 인쇄방법은 옵셋 인쇄를 채택할 수 있다. 본 발명에 따른 옵셋 인쇄의 일 구현예가 도 1에 개략적으로 도시되어 있다.In the present invention, the printing method of the etching paste composition may employ offset printing. One embodiment of offset printing according to the present invention is schematically illustrated in Fig.
도 1을 참고하면, 기재(10)에 형성하고자 하는 패턴에 대응하는 음각롤(310)의 특정위치에 홈을 형성한 후 상기 홈 내부에 에칭 페이스트 조성물(400)을 충진한다. 홈 내부로의 에칭 페이스트 조성물 충진은 음각롤(310)의 표면에 에칭 페이스트 조성물(400)을 도포장치(330)로 도포한 후에 닥터블레이드(340)를 음각롤(310)에 접촉한 상태에서 진행시킴으로써 이루어진다. 닥터 블레이드(340)의 진행에 의해 홈에 에칭 페이스트 조성물(400)이 충진됨과 동시에 표면에 남아있는 에칭 페이스트 조성물(400)은 제거된다. 이렇게 충진된 에칭 페이스트 조성물(400)은 회전하는 전사롤(320)의 표면에 전사된다. 상기 전사롤(320)을 기재(10)의 표면과 접촉시킨 상태에서 회전시킴에 따라 상기 전사롤(320)에 전사된 에칭 페이스트 조성물(400)이 오버코팅층(10)에 재전사되며, 인쇄가 완료된다.Referring to FIG. 1, a groove is formed at a specific position of the engraved
본 발명에 있어서, 에칭 페이스트 조성물의 도포 두께는 0.5 내지 1 ㎛ 로 수행되는 것이 바람직하다. 도포 두께가 0.5 ㎛ 미만이면 에칭의 효과가 없고, 1 ㎛ 초과이면 패턴의 폭이 지나치게 커질 수 있다.In the present invention, the coating thickness of the etching paste composition is preferably 0.5 to 1 mu m. If the coating thickness is less than 0.5 탆, the etching effect is not obtained. If the coating thickness exceeds 1 탆, the width of the pattern may be excessively large.
또한, 본 발명의 제조방법에 있어서, 인쇄가 완료된 에칭 페이스트 조성물은 10초 내지 5분 동안 건조되는 것이 바람직하며, 상기 특정한 범위의 건조 시간을 갖는 것이 패턴부 사이의 전기적 격리를 확보하면서도, 지나친 에칭이 되지 않도록 할 수 있다. 또한, 에칭 페이스트 조성물의 건조는 50 내지 150℃에서 수행되는 것이 바람직하다. 건조 온도가 50℃ 미만이면 에칭시간이 길어지는 문제점이 있고, 150℃ 초과이면 전도성 필름 기재의 표면에 손상이 생길 수 있다.In addition, in the manufacturing method of the present invention, it is preferable that the etched paste composition that has been printed is dried for 10 seconds to 5 minutes, and that having the drying time in the specific range ensures electrical isolation between the pattern portions, . In addition, drying of the etching paste composition is preferably performed at 50 to 150 캜. If the drying temperature is less than 50 캜, the etching time becomes long. If the drying temperature is more than 150 캜, the surface of the conductive film substrate may be damaged.
인쇄가 완료된 후에는 인쇄된 본 발명의 에칭 페이스트 조성물은 별도의 세정액을 사용하지 않고 탈이온수와 같은 용매로 수세하여 제거할 수 있으므로 친환경적이다. 또한, 수세공정이 완료된 후 필요에 따라 열처리 공정을 더 거칠 수 있다. 열처리를 통해 투명성 및 전도성을 향상시킬 수 있다. 이 때의 가열 온도는, 예를 들면 100℃ 내지 180℃이고, 처리 시간은, 예를 들어 15분 내지 180 분일 수 있다.After the printing is completed, the printed etching paste composition of the present invention is eco-friendly because it can be removed by washing with a solvent such as deionized water without using a separate cleaning liquid. Further, after the water washing step is completed, the heat treatment step may be further performed if necessary. Transparency and conductivity can be improved by heat treatment. The heating temperature at this time is, for example, 100 占 폚 to 180 占 폚, and the treatment time may be, for example, 15 minutes to 180 minutes.
본 발명의 에칭 페이스트 조성물로 패턴을 형성하는 방법은 특정의 것으로 한정되지 않는다. 예컨대, 기재 위에 전도성 물질을 형성하는 단계; 전도성 물질이 형성된 기재 위에 본 발명의 에칭 페이스트 조성물로 옵셋 인쇄하는 단계; 에칭 페이스트가 인쇄된 기재를 가열하여 전도성 물질을 에칭하는 단계 및 용매로 수세하여 상기 에칭 페이스트를 제거하는 단계를 포함하여 구성되는 패턴형성방법이 가능하다.The method of forming the pattern with the etching paste composition of the present invention is not limited to a specific one. For example, forming a conductive material on a substrate; Offset printing with the etching paste composition of the present invention on a substrate on which a conductive material is formed; Heating the substrate on which the etching paste is printed to etch the conductive material, and removing the etching paste by washing with a solvent.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are intended to be illustrative of the invention and are not intended to limit the scope of the claims. It will be apparent to those skilled in the art that such variations and modifications are within the scope of the appended claims.
실시예Example 1-4 및 1-4 and 비교예Comparative Example 1-6 1-6
하기 표 1에 기재된 조성으로 에칭 페이스트 조성물을 제조하였다. An etching paste composition was prepared with the compositions shown in Table 1 below.
(중량%)Water-soluble binder
(weight%)
(중량%)Flow control agent
(weight%)
EC: 에틸셀룰로스
PEG: 폴리에틸렌글리콜
S: S-241,서플론(Surflon) 아사히 글라스㈜ 제조(친수성 불소계 계면활성제)
D: S-243,서플론(Surflon) 아사히 글라스㈜ 제조(친유성&친수성 불소계 계면활성제)
NMP: 메틸피롤리돈PVP: polyvinylpyrrolidone
EC: ethyl cellulose
PEG: Polyethylene glycol
S: S-241, Surflon manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. (hydrophilic fluorinated surfactant)
D: S-243, Surflon manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. (lipophilic and hydrophilic fluorinated surfactant)
NMP: methylpyrrolidone
시험예Test Example
1. 점도 측정1. Viscosity measurement
실시예 1-4 및 비교예 1-6의 에칭 페이스트 조성물의 점도를 25℃에서 콘플레트형 점도계(Brookfield DV-III Ultra Programmable Rheometer)를 이용하여 측정하였고, 결과를 하기 표 2에 기재하였다.The viscosity of the etching paste compositions of Examples 1-4 and Comparative Examples 1-6 was measured using a Brookfield DV-III Ultra Programmable Rheometer at 25 ° C and the results are shown in Table 2 below.
2. 인쇄성 평가2. Printability evaluation
선폭 30㎛, 심도 15㎛, 피치(pitch) 300㎛ 및 비아스각(vias angle) 49.2°로 메쉬 형태로 패턴화된 요판으로부터 실리콘계 전사롤을 이용하여 Al 합금 금속이 증착된 유리기판 (200㎜ X 300㎜ X 28㎜) 상에 실시예 1-4 및 비교예 1-6의 에칭 페이스트 조성물을 인쇄하였다.A glass substrate (200 mm X (thickness)) on which Al alloy metal was deposited was patterned using a silicon-based transfer roll from an intaglio plate patterned in a mesh shape with a line width of 30 탆, a depth of 15 탆, a pitch of 300 탆, and a vias angle of 49.2 캜. 300 mm x 28 mm), the etching paste compositions of Example 1-4 and Comparative Example 1-6 were printed.
(1) 실리콘계 (1) 고무전사롤에서On rubber transfer rolls 기판으로의 전이특성 평가 Evaluation of Transition Characteristics to Substrate
30회 연속인쇄 후의 실리콘계 고무 전사롤 표면에 잔류하는 에칭 페이스트 조성물의 유무를 광학현미경으로 관찰하여 다음과 같이 평가하였고, 결과는 표 2에 기재하였다.The presence or absence of the etching paste composition remained on the surface of the silicone rubber transfer roll after 30 consecutive printing was observed with an optical microscope and evaluated as follows.
○: 잔류하지 않음, ×: 잔류함○: Not remaining, ×: Remaining
(2) 연속인쇄성(2) Continuous printing property
300회 연속인쇄 후 에칭 페이스트 패턴이 단락 없이 균일하게 인쇄된 시점까지 평가하여 다음과 같이 5단계로 표기하였고, 결과는 표 2에 기재하였다.After 300 consecutive printing, the etching paste pattern was evaluated until uniformly printed without a short circuit, and the result was shown in the following five steps.
5: 300회 이상, 5: 300 times or more,
4: 200 내지 250회, 4: 200 to 250 times,
3: 160 내지 200회, 3: 160 to 200 times,
2: 100 내지 150회, 2: 100 to 150 times,
1: 100회 미만1: Less than 100 times
3. 패턴특성 평가3. Evaluation of pattern characteristics
상기 표 1에 따라 제조된 에칭 페이스트 조성물을 인쇄한 후 형성된 에칭 페이스트 패턴을 선폭 균일성(uniformity)과 단락 유무를 3D 광학현미경으로 관찰하고, 선폭을 측정하였고, 결과는 표 2에 기재하였다.The etching paste pattern formed after printing the etchant paste composition prepared in accordance with Table 1 was observed with a 3D optical microscope for the line width uniformity and short circuit, and the line width was measured. The results are shown in Table 2.
패턴: 형성- ○, 패턴 비형성 - ×Pattern: Formation - & cir & Pattern unformed - x
직진성형태: 패턴의 선폭 변화 ± 20% 이하 - ○, 패턴의 선 폭 변화 ± 20% 초과 - ×Linearity type: Line width variation of pattern ± 20% or less - ○, Line width variation of pattern ± 20% or more - ×
4. 4. 에칭성Etchability 평가 evaluation
에칭 페이스트가 인쇄된 AGNW 기판을 110℃에서 3분간 베이킹 한 후에, Gravure 2세대 장비를 이용하여 에칭평가를 진행 하였고, 결과는 하기 표 2에 기재하였다.After the AGNW substrate on which the etching paste had been printed was baked at 110 DEG C for 3 minutes, etching evaluation was carried out using Gravure second generation equipment. The results are shown in Table 2 below.
○: AGNW 패턴 형성○: AGNW pattern formation
△: AGNW 패턴 일부만 형성Δ: Only a part of the AGNW pattern is formed
×: AGNW 패턴 형성 안됨X: No AGNW pattern formation
(cps)Viscosity
(cps)
특성transition
characteristic
인쇄성continuity
Printability
(㎛)Line width
(탆)
형성pattern
formation
형태Straightness
shape
표 2를 참고하면, 실시예들의 조성물은 전반적인 물성이 우수함을 알 수 있다.Referring to Table 2, it can be seen that the compositions of Examples are excellent in overall physical properties.
반면, 비교예 1의 경우에는 점도가 너무 낮으며 인쇄성 및 패턴형성성, 직진성이 모두 좋지 않은 것을 알 수 있고, 비교예 2의 경우에는 점도가 적당하나 연속 인쇄성, 패턴형성성, 직진성 및 에칭성이 좋지 않은 것을 알 수 있다. 에칭성이 좋지 않은 경우에는 도전층의 에칭이 부족하여 전기적 격리성이 좋지 않다. 또한, 비교예 3의 경우에는 에칭성이 부족하였으며, 비교예 4의 경우 산화력이 강하여 에칭 패턴성이 불균일하였다. 그리고 비교예 5의 경우는 수용성 레진 함량이 많아 완전히 용해되지 않았으며, 비교예 6은 에칭페이스트가 층분리 현상이 나타났다.On the other hand, in the case of Comparative Example 1, the viscosity was too low, and the printability, pattern formation and straightness were not all good. In Comparative Example 2, the viscosity was adequate but the continuous printing property, pattern formability, It can be seen that the etching property is not good. When the etching property is poor, the etching of the conductive layer is insufficient and the electrical isolation is poor. In addition, in the case of Comparative Example 3, the etching property was insufficient, and in Comparative Example 4, the oxidative force was strong and the etching pattern property was uneven. In the case of Comparative Example 5, the content of the water-soluble resin was too high to completely dissolve. In Comparative Example 6, the etching paste showed a layer separation phenomenon.
참고로, 실시예 2의 에칭 페이스트 조성물로 형성된 패턴의 광학 현미경 사진을 도 2에, 비교예 2의 에칭 페이스트 조성물로 형성된 패턴의 광학 현미경 사진을 도 3에 나타내었다.
For reference, FIG. 2 shows an optical microscope photograph of a pattern formed by the etching paste composition of Example 2, and FIG. 3 shows an optical microscope photograph of a pattern formed of the etching paste composition of Comparative Example 2.
10: 기재
310: 음각롤 320: 전사롤
330: 도포장치 340: 닥터블레이드
400: 에칭 페이스트 조성물10: substrate
310: engraved roll 320: transfer roll
330: application device 340: doctor blade
400: etching paste composition
Claims (15)
A surfactant comprising a mixture of 10 to 50 wt% of phosphoric acid, 5 to 30 wt% of inorganic acid excluding phosphoric acid, 4 to 30 wt% of a water-soluble binder resin, and a fluoric surfactant having both lipophilic and hydrophilic properties and a hydrophilic surfactant 1 to 5% by weight, and balance of an aqueous solvent.
The etching paste composition for offset printing according to claim 1, wherein the inorganic acid is at least one selected from the group consisting of nitric acid, sulfuric acid and hydrochloric acid.
The water-soluble binder resin according to claim 1, wherein the water-soluble binder resin is at least one selected from the group consisting of a cellulose-based polymer, a starch-based polymer, polyvinylpyrrolidone, polyvinyl alcohol, novolac- .
The composition for an offset printing etch paste according to claim 1, wherein the weight average molecular weight of the water-soluble binder resin is 2,000 to 30,000.
The etching paste composition for offset printing according to claim 1, wherein the water-soluble binder resin is 10 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the total acid component of inorganic acid excluding phosphoric acid and phosphoric acid.
The composition according to claim 1, wherein the aqueous solvent is a compound having at least one hydroxyl group at the terminal.
The method according to claim 1, the aqueous solvent is methanol, ethanol, isopropyl alcohol, dimethyl sulfoxide, ethyl carbitol, ethyl cellosolve, methyl pyrrolidone (NMP) and water, at least selected from the group consisting of (H 2 O) One kind of an etching paste composition for offset printing.
The composition of claim 1, wherein the viscosity is from 1,000 to 12,000 cps.
The offset printing paste composition for offset printing according to claim 1, further comprising a flow control agent.
11. The composition of claim 10, wherein the flow control agent is at least one selected from the group consisting of glycerin, glycerol, polyethylene glycol, ethyleneglycol, and methoxytriglycol.
The offset printing composition for offset printing according to claim 1, further comprising inorganic graphite or carbon black powder having a relative particle diameter of 20 to 80 nm and a BET specific surface area of 40 to 100 m 2 / g.
The composition of claim 1, wherein the conductive layer comprising a fibrous conductive material is etched.
14. The composition of claim 13, wherein the fibrous conductive material is a silver nanowire.
상기 전도성 물질이 형성된 기재 위에 청구항 1 내지 5, 또는 7 내지 14 중 어느 한 항의 에칭 페이스트 조성물로 옵셋 인쇄하는 단계;
상기 에칭 페이스트가 인쇄된 기재를 가열하여 전도성 물질을 에칭하는 단계 및
용매로 수세하여 상기 에칭 페이스트를 제거하는 단계를 포함하는 패턴형성방법.Forming a conductive material on the substrate;
Offset printing with the etching paste composition of any one of claims 1 to 5 or 7 to 14 on a substrate on which the conductive material is formed;
Heating the printed substrate with the etching paste to etch the conductive material, and
And washing with a solvent to remove the etching paste.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120075170A KR101898910B1 (en) | 2012-07-10 | 2012-07-10 | Etching paste compositon for offset-printing cliche |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120075170A KR101898910B1 (en) | 2012-07-10 | 2012-07-10 | Etching paste compositon for offset-printing cliche |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140008097A KR20140008097A (en) | 2014-01-21 |
| KR101898910B1 true KR101898910B1 (en) | 2018-09-17 |
Family
ID=50142103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020120075170A KR101898910B1 (en) | 2012-07-10 | 2012-07-10 | Etching paste compositon for offset-printing cliche |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101898910B1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102187445B1 (en) * | 2014-03-05 | 2020-12-08 | 엘지이노텍 주식회사 | Touch window |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010507199A (en) * | 2006-10-12 | 2010-03-04 | カンブリオス テクノロジーズ コーポレイション | Nanowire-based transparent conductor and its application |
| JP2012074489A (en) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Hayashi Junyaku Kogyo Kk | Etchant composition and etching method |
-
2012
- 2012-07-10 KR KR1020120075170A patent/KR101898910B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010507199A (en) * | 2006-10-12 | 2010-03-04 | カンブリオス テクノロジーズ コーポレイション | Nanowire-based transparent conductor and its application |
| JP2012074489A (en) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Hayashi Junyaku Kogyo Kk | Etchant composition and etching method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20140008097A (en) | 2014-01-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101852014B1 (en) | Method of preparing a transparent conductive film and Touch panel prepared by using the same | |
| JP4686638B2 (en) | Metal oxide fine particle dispersed slurry | |
| KR101570398B1 (en) | Transparent conductive ink, and method for producing transparent conductive pattern | |
| JP2021167425A (en) | Metal nanowire ink for formation of transparent conductive film with fused network | |
| TWI363081B (en) | Ink jet printable thick film ink compositions and processes | |
| KR101316253B1 (en) | Conductive paste composition, electrode including the same and fabrication method of the electrode | |
| TW201140622A (en) | Conductive laminate and touch panel formed by using same | |
| JP6505777B2 (en) | Silver nanowire ink, method for producing the same, and conductive film | |
| JP4828269B2 (en) | Manufacturing method of conductive pattern | |
| KR101356896B1 (en) | Composition for printing and printing method using the same | |
| KR101898910B1 (en) | Etching paste compositon for offset-printing cliche | |
| JP6476808B2 (en) | Manufacturing method of transparent conductive substrate, coating liquid for forming transparent conductive layer, and transparent conductive substrate | |
| CN103996454B (en) | Manufacturing method for nanometal grid transparent conductive substrate | |
| KR101654463B1 (en) | Offset printing composition and printing method using the same and pattern comprising the offset printing composition | |
| KR101804265B1 (en) | Etching paste compositon for screen-printing | |
| US20150129290A1 (en) | Base material for forming conductive pattern and conductive pattern formed using same | |
| JP2010113912A (en) | High-temperature calcination type silver paste, and electromagnetic wave shield using the same | |
| KR101351699B1 (en) | Conductive paste composition, electrode including the same and fabrication method of the electrode | |
| JP2015199641A (en) | transparent conductive member | |
| JP2011034890A (en) | Conductive paste, and method for manufacturing conductive functional member using it | |
| CN105111824B (en) | A kind of alcohol radical nano silver wire ink containing conductive filler | |
| JP5460348B2 (en) | Conductive paste, translucent conductive film and method for producing the same | |
| JP7378952B2 (en) | Optical laminate having transparent conductive film and coating composition | |
| KR20080112624A (en) | Method of forming the fine pattern for emi shielding filter | |
| JP2020064558A (en) | Wiring board, and touch panel substrate and touch panel display apparatus including wiring board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| GRNT | Written decision to grant |