KR101896383B1 - Vision aligning apparatus for vacuum laminator - Google Patents

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Abstract

본 발명은 진공 라미네이터용 비젼 얼라인장치에 관한 것으로, 다이싱 테이프(5)가 제공되는 제1 테이블(10)과; 내측에 반도체 웨이퍼(W)가 배치된 링 프레임(22)이 배치된 제2 테이블(20)과; 상기 제2 테이블(20)을 사이에 두고 서로 대향 배치되는 한 쌍의 제1 엘엠 레일(42)과, 상기 제1 엘엠 레일(42)에 각기 연결되며 제1 엘엠 레일(42)을 따라서 이동하는 제1 엘엠 가이드(44)와, 상기 제1 엘엠 가이드(44)의 일측에 간격을 두고 배치된 구동원(48)과, 상기 제1 엘엠 가이드(44)에 연결된 Y축 갠트리(46)로 이루어진 제1 이동부재(40)와; 상기 제1 이동부재(40)의 Y축 갠트리(46)의 중앙에 간격을 두고 배치된 한 쌍의 제2 엘엠 레일(52)과, 상기 제2 엘엠 레일(52)에 각기 연결되며 제2 엘엠 레일(52)을 따라서 이동하는 제2 엘엠 가이드(54)와, 상기 제2 엘엠 가이드(54)와 연결된 연결 로드(56)와, 상기 연결 로드(56)에 연결된 구동원(58)으로 이루어진 제2 이동부재(50)와; 상기 제2 이동부재(50)의 제2 엘엠 가이드(54)에 연결되며 절곡된 형태의 브라켓(62)과, 복수개의 카메라(64)가 안착되는 제1 원판(68)과, 상기 제1 원판(68)의 하부에 배치되고 다이싱 테이프(5)를 흡착하기 위하여 복수개의 구멍(72)이 형성된 제2 원판(70)으로 이루어진 비젼장치(60)로 구성된다.The present invention relates to a vision aligning apparatus for a vacuum laminator, comprising: a first table (10) provided with a dicing tape (5); A second table (20) having a ring frame (22) on which a semiconductor wafer (W) is disposed; A pair of first ELMRs 42 disposed opposite to each other with the second table 20 interposed therebetween, and a pair of second ELMRs 42 connected to the first ELMR 42 and moving along the first ELMR 42 And a Y-axis gantry 46 connected to the first LM guide 44. The Y-axis gantry 46 includes a first LM guide 44, a driving source 48 disposed at an interval of one side of the first LM guide 44, 1 moving member 40; A pair of second elongated rails 52 spaced apart from each other at the center of the Y-axis gantry 46 of the first shifting member 40 and a pair of second elongated rails 52 connected to the second elongated rails 52, A second LM guide 54 moving along the rail 52, a connection rod 56 connected to the second LM guide 54, and a driving source 58 connected to the connection rod 56. [ A moving member (50); A bracket 62 connected to the second LM guide 54 of the second moving member 50 and having a bent shape, a first original plate 68 on which a plurality of cameras 64 are mounted, And a vision device 60 which is disposed at a lower portion of the dicing tape 68 and is composed of a second original plate 70 having a plurality of holes 72 for attracting the dicing tape 5. [

Description

진공 라미네이터용 비젼 얼라인장치{Vision aligning apparatus for vacuum laminator}[0001] The present invention relates to a vacuum laminator,

본 발명은 진공 라미네이터용 비젼 얼라인장치에 관한 것으로, 특히 다이싱 테이프를 흡착하여 중앙에 반도체 웨이퍼가 배치된 링 프레임에 정확하게 부착하는 진공 라미네이터용 비젼 얼라인장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vision aligning apparatus for a vacuum laminator, and more particularly to a vision aligning apparatus for a vacuum laminator in which a dicing tape is adsorbed and accurately attached to a ring frame in which a semiconductor wafer is disposed in the center.

종래, 반도체 웨이퍼를 다이싱할 때 링 프레임의 내측 영역에 반도체 웨이퍼를 배치하고, 이들 면에 다이싱 테이프를 접착함으로써 반도체 웨이퍼를 링 프레임에 고정하는 것이 행해지고 있다. 이러한 다이싱 테이프의 접착은 띠형으로 연속되는 다이싱 테이프를 링 프레임 및 반도체 웨이퍼에 접착한 후, 커터를 이용하여 링 프레임의 형상에 맞추어 다이싱 테이프의 외주측을 잘라 제거하는 방법이 알려져 있다. 다른 접착 방법으로는, 링 프레임의 형상에 따라 필름 면에 미리 절개를 형성한 라벨 형상의 다이싱 테이프를 형성한 롤 형태의 원단을 이용하여, 해당 원단을 조출(繰出)하는 과정에서 상기 다이싱 테이프를 한 장씩 박리하여 링 프레임에 접착하는 방법도 공지되고 있다.Conventionally, when a semiconductor wafer is diced, a semiconductor wafer is placed in the inner region of the ring frame, and a dicing tape is adhered to these faces to fix the semiconductor wafer to the ring frame. It is known that such a dicing tape is adhered to a ring frame and a semiconductor wafer by bonding a continuous dicing tape to the ring frame and the semiconductor wafer, and then cutting the outer peripheral side of the dicing tape in accordance with the shape of the ring frame using a cutter. As another bonding method, in the process of feeding the dough using a roll-shaped fabric having a dicing tape of a label shape formed by previously cutting the film surface according to the shape of the ring frame, A method of peeling the tape one sheet at a time and bonding it to the ring frame is also known.

이와 같은 종래의 접착 방법은 고정된 카메라를 적용하거나 카메라를 적용하지 않음으로 인하여 링 프레임에 정확하게 다이싱 테이프를 제공할 수 없는 단점을 내포하고 있다.Such a conventional bonding method has a disadvantage that a dicing tape can not be precisely provided to the ring frame due to application of a fixed camera or no camera.

한국공개특허 제10-2015-0077338호(특허문헌 1)는 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 점착 테이프를 부착하는 점착 테이프 부착 방법이며, 챔버를 구성하는 한 쌍의 제1 하우징 및 제2 하우징의 한쪽 접합부에 그 챔버의 내경보다 큰 상기 점착 테이프를 부착하는 제1 부착 과정과, 상기 점착 테이프를 물어서 챔버를 형성한 후에, 가열기에 의해 점착 테이프를 미리 가열하는 예비 가열 과정과, 상기 점착 테이프의 점착면에 반도체 웨이퍼를 근접 대향시키고, 그 반도체 웨이퍼를 수납 보유 지지하는 제2 하우징의 공간을 제1 하우징의 공간보다 기압을 낮게 하면서 그 점착 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착하는 제2 부착 과정과, 상기 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 부착한 점착 테이프의 표면을 가압 부재의 평탄면에 의해 가압해서 평탄화하는 가압 과정으로 이루어져 있다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2015-0077338 (Patent Document 1) discloses a method for attaching an adhesive tape to a circuit-forming surface of a semiconductor wafer. The method includes attaching a pair of first and second housings A preliminary heating step of preheating the adhesive tape with a heater after the chamber is formed by bending the adhesive tape; and a preheating step of preheating the adhesive tape by a heater, A second attaching step of adhering the adhesive tape to the semiconductor wafer while making the space of the second housing accommodating and holding the semiconductor wafer closer to the surface of the semiconductor wafer while lowering the air pressure than the space of the first housing; A pressing process of pressing and flattening the surface of the adhesive tape adhering to the circuit forming surface of the wafer by the flat surface of the pressing member There adjuster.

상기 특허문헌 1은 점착 테이프를 반도체 웨이퍼로 이동시 별도의 비젼(카메라)장치를 구비하지 않고 점착 테이프를 이동하게 되므로 점착 테이프를 링 프레임에 정확히 부착시킬 수 없는 단점을 내포하고 있다. 또한, 링 프레임에 부착된 점착 테이프와 반도체 웨이퍼의 상태를 확인하지 않은 상태에서 점착 테이프를 웨이퍼에 부착하게 되므로 점착 테이프 부착시 불량이 발생될 확률이 높고 이로 인해 원가가 상승하게 되는 문제점을 내포하고 있다.Patent Document 1 discloses a disadvantage that the adhesive tape can not be accurately attached to the ring frame because the adhesive tape is moved without a separate vision (camera) device when the adhesive tape is moved to the semiconductor wafer. Further, since the adhesive tape adheres to the wafer without confirming the state of the adhesive tape and the semiconductor wafer attached to the ring frame, there is a problem that the probability of occurrence of defects when attaching the adhesive tape is high and thus the cost increases have.

: 한국공개특허 제10-2015-0077338호: Korean Patent Publication No. 10-2015-0077338

본 발명의 목적은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로 다이싱 테이프를 흡착하고 얼라이닝하여 링 프레임에 정확히 제공할 수 있는 진공 라미네이터용 비젼 얼라인장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a vision aligning apparatus for a vacuum laminator in which a dicing tape can be sucked and aligned and precisely provided to a ring frame.

본 발명의 다른 목적은 다이싱 테이프의 픽킹 및 플레이싱 및 이동 시에 발생되는 미세 떨림 현상을 제거하여 작업 불량을 줄일 수 있는 진공 라미네이터용 비젼 얼라인장치를 제공함에 있다.It is another object of the present invention to provide a vision aligning apparatus for a vacuum laminator which can reduce work defects by eliminating fine tilting phenomena generated during picking, flicing and moving of a dicing tape.

본 발명의 진공 라미네이터용 비젼 얼라인장치는, 다이싱 테이프가 제공되는 제1 테이블과; 상기 제1 테이블과 간격을 두고 배치된 베이스 플레이트의 일측에 배치되며, 내측에 웨이퍼가 배치된 링 프레임이 배치된 제2 테이블과; 상기 제2 테이블을 사이에 두고 서로 대향 배치되는 한 쌍의 제1 엘엠 레일과, 상기 제1 엘엠 레일에 각기 연결되며 제1 엘엠 레일을 따라서 이동하는 제1 엘엠 가이드와, 상기 제1 엘엠 가이드의 일측에 간격을 두고 배치된 구동원과, 상기 제1 엘엠 가이드에 연결된 Y축 갠트리로 이루어진 제1 이동부재와; 상기 제1 이동부재의 Y축 갠트리의 중앙에 간격을 두고 배치된 한 쌍의 제2 엘엠 레일과, 상기 제2 엘엠 레일에 각기 연결되며 제2 엘엠 레일을 따라서 이동하는 제2 엘엠 가이드와, 상기 제2 엘엠 가이드와 연결된 연결 로드와, 상기 연결 로드에 연결된 구동원으로 이루어진 제2 이동부재와; 상기 제2 이동부재의 제2 엘엠 가이드에 연결되며 절곡된 형태의 브라켓과, 복수개의 카메라가 안착되는 제1 원판과, 상기 제1 원판의 하부에 배치되고 다이싱 테이프를 흡착하기 위하여 복수개의 구멍이 형성된 제2 원판으로 이루어진 비젼장치로 이루어지며, 상기 비젼장치는 제1 테이블로부터 다이싱 테이프를 얼라이닝하고 흡착한 후 이동하여 제2 테이블의 링 프레임에 부착하도록 구성된다.A vision aligning apparatus for a vacuum laminator according to the present invention comprises: a first table provided with a dicing tape; A second table disposed on one side of the base plate spaced apart from the first table and having a ring frame on which a wafer is disposed; A pair of first LM rails opposed to each other with the second table interposed therebetween, a first LM guide connected to the first LM rail and moving along the first LM rail, A first moving member composed of a Y-axis gantry connected to the first LM guide; A pair of second ELM rails spaced apart from each other at a center of the Y-axis gantry of the first moving member, a second ELM guide connected to the second ELM rail and moving along the second ELM rail, A second moving member made up of a connecting rod connected to the second ELM guide and a driving source connected to the connecting rod; A first circular plate which is connected to a second LM guide of the second moving member and is bent, a first circular plate on which a plurality of cameras are mounted, a second circular plate disposed below the first circular plate, And the vision device is configured to align and attach the dicing tape from the first table and then move and attach the dicing tape to the ring frame of the second table.

본 발명의 진공 라미네이터용 비젼 얼라인장치는 다이싱 테이프를 흡착하고 얼라이닝하여 X-Y 방향으로 이동하여 링 프레임에 부착하게 되므로 안정되게 다이싱 테이프를 링 프레임에 부착할 수 있는 이점이 있다.The vision aligning apparatus for a vacuum laminator according to the present invention is advantageous in that the dicing tape can be stably attached to the ring frame since the vision aligning apparatus for vacuum laminator adsorbs and aligns the dicing tape, moves in the X-Y direction and attaches to the ring frame.

또한, 본 발명의 진공 라미네이터용 비젼 얼라인장치는 다이싱 테이프의 픽앤 플레이스 및 이동 시에 발생되는 미세 떨림 현상을 제거할 수 있으므로 다이싱 테이프의 이동간에 발생되는 불량을 줄 일 수 있는 이점이 있다.In addition, since the vision aligning apparatus for a vacuum laminator of the present invention can eliminate micro-shaking phenomenon generated during pick-and-place and moving of a dicing tape, there is an advantage that a defect generated between movements of the dicing tape can be reduced .

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 진공 라미네이터용 비젼 얼라인장치를 나타낸 상면도,
도 2는 본 발명의 요부인 제1 및 제2 이동부재와 비젼장치의 연결관계를 나타낸 사시도,
도 3은 도 2의 분해 결합상태를 나타낸 사시도이다.1 is a top view of a vision aligning apparatus for a vacuum laminator according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view illustrating a connection relationship between the first and second moving members and the vision device, which are essential parts of the present invention;
FIG. 3 is a perspective view showing the disassembled state of FIG. 2. FIG.

이하, 본 발명의 진공 라미네이터용 비젼 얼라인장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, an embodiment of a vision aligning apparatus for a vacuum laminator according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 진공 라미네이터용 비젼 얼라인장치는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 테이블(10,20)과, 제1 및 제2 이동부재(40,50) 및 비젼장치(60)로 크게 이루어지게 된다.1 to 3, a vision aligning apparatus for a vacuum laminator according to the present invention includes first and second tables 10 and 20, first and second moving members 40 and 50, (60).

상기 제1 테이블(10)은 프리컷 장치(도시되지 않음)에 의해 원형 형태로 커팅된 다이싱 테이프(5)가 도시되지 않은 복수개의 롤러군을 거쳐서 제공된다. The first table 10 is provided through a plurality of roller groups, not shown, which are cut into a circular shape by a pre-cut device (not shown).

상기 제1 테이블(10)에는 도 1에 도시된 바와 같이, 양측면에 다이싱 테이프(5)를 얼라이닝하기 위한 푸셔(12)가 배치된다. 상기 푸셔(12)는 제1 테이블(10)에 대향되게 배치되거나 측면에 "ㄱ"자 형태나 "ㄴ"자 형태로 한 쌍을 배치하게 된다. 즉, 푸셔(12)를 "ㄱ"자 형태나 "ㄴ"자 형태로 한 쌍을 배치한 이유는 한쪽면에 스토퍼(도시되지 않음)를 기준으로 다이싱 테이프(5)를 밀어서 정렬하기 위한 것이다.As shown in FIG. 1, the first table 10 is provided with pushers 12 for aligning the dicing tape 5 on both sides thereof. The pushers 12 are arranged opposite to the first table 10 or on the sides in a pair of "a" and "b" shapes. That is, the reason why the pair of the pushers 12 are arranged in the " a "shape or the" b "shape is that the dicing tape 5 is pushed and aligned with respect to a stopper (not shown) .

상기 푸셔(12)는 실린더(14)와, 상기 실린더(14)의 내측에 배치된 피스톤(13)과 연결된 로드(15)와, 상기 로드(15)에 연결된 누름판(16)과, 상기 실린더(14)를 구동하기 위한 모터(18)로 이루어지게 된다. 상기 푸셔(12)는 모터(18)를 구동하게 되면, 모터축(도시되지 않음)에 연결된 로드(15)가 피스톤(13)을 따라서 이동하게 되면 로드(15)에 연결된 누름판(16)이 다이싱 테이프(5)의 일측을 누르게 되어 다이싱 테이프(5)를 정렬하게 된다.The pusher 12 includes a cylinder 14, a rod 15 connected to a piston 13 disposed inside the cylinder 14, a pressure plate 16 connected to the rod 15, 14 for driving the motor. When the pusher 12 is driven by the motor 18, when the rod 15 connected to the motor shaft (not shown) is moved along the piston 13, the pressure plate 16 connected to the rod 15 is moved to the die And presses one side of the singing tape 5 to align the dicing tape 5.

상기 제2 테이블(20)은 베이스 플레이트(30)의 일측에 배치되며, 제1 테이블(10)과 간격을 두고 배치된다. 여기서, 상기 제2 테이블(20)은 제1 테이블(10)과 별개로 베이스 플레이트(30)에 구성하였지만, 사용자의 요구에 따라 제2 테이블(20)과 제1 테이블(10)을 베이스 플레이트(30)에 간격을 두고 배치할 수도 있다.The second table 20 is disposed on one side of the base plate 30 and spaced apart from the first table 10. Although the second table 20 is formed on the base plate 30 separately from the first table 10, the second table 20 and the first table 10 may be mounted on the base plate 30 30 with a gap therebetween.

상기 제2 테이블(20)은 도 1에 도시된 바와 같이, 링 프레임(22)이 배치되고, 상기 링 프레임(22)의 내측에는 반도체 웨이퍼(W)가 배치된다. 상기 링 프레임(22)에는 다이싱 테이프(5)를 반도체 웨이퍼(W)에 가압하기 전에 가접착(일부 접착)을 하게 된다.1, a ring frame 22 is disposed on the second table 20, and a semiconductor wafer W is disposed on the inside of the ring frame 22. (Partially adhered) to the ring frame 22 before the dicing tape 5 is pressed against the semiconductor wafer W. [

상기 제1 이동부재(40)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제2 테이블(20)을 사이에 두고 서로 대향 배치되는 한 쌍의 제1 엘엠 레일(42)과, 상기 제1 엘엠 레일(42)에 각기 연결되며 제1 엘엠 레일(42)을 따라서 이동하는 제1 엘엠 가이드(44)와, 상기 제1 엘엠 가이드(44)의 일측에 간격을 두고 배치된 구동원(48)과, 상기 제1 엘엠 가이드(44)에 연결된 Y축 갠트리(46)로 이루어지게 된다. 그리고, 상기 제1 이동부재(40)의 Y축 갠트리(46)는 양측에 배치된 지지부재(45)를 거쳐서 제1 엘엠 가이드(44)에 연결되게 구성된다.1 to 3, the first moving member 40 includes a pair of first E-Mails 42 disposed opposite to each other with the second table 20 interposed therebetween, A first LM guide 44 connected to the LM rail 42 and moving along the first LM rail 42, a driving source 48 disposed at an interval on one side of the first LM guide 44, And a Y-axis gantry 46 connected to the first LM guide 44. The Y-axis gantry 46 of the first moving member 40 is connected to the first LM guide 44 via supporting members 45 disposed on both sides.

상기 제1 이동부재(40)의 Y축 갠트리(46)는 지지부재(45)를 거쳐서 제1 엘엠 가이드(44)에 연결되므로 구동원(48)을 동작시키면 제1 엘엠 레일(42)을 따라서 X방향으로 좌,우로 이동하게 된다.The Y-axis gantry 46 of the first moving member 40 is connected to the first LM guide 44 via the support member 45. Accordingly, when the driving source 48 is operated, the X- Direction to the left and right.

한편, 상기 제2 이동부재(50)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 이동부재(40)의 Y축 갠트리(46)의 중앙에 간격을 두고 배치된 한 쌍의 제2 엘엠 레일(52)과, 상기 제2 엘엠 레일(52)에 각기 연결되며 제2 엘엠 레일(52)을 따라서 이동하는 제2 엘엠 가이드(54)와, 상기 제2 엘엠 가이드(54)와 연결된 연결 로드(56)와, 상기 연결 로드(56)에 연결된 구동원(58)으로 이루어지게 된다.1 to 3, the second moving member 50 includes a pair of second (first and second) moving members 50 disposed at intervals in the center of the Y-axis gantry 46 of the first moving member 40, A second ELM guide 54 connected to the second ELM rail 52 and moving along the second ELM rail 52 and a second ELM guide 54 connected to the second ELM rail 54, A rod 56, and a driving source 58 connected to the connecting rod 56.

상기 제2 이동부재(50)의 제2 엘엠 가이드(54)는 후술하는 브라켓(62)에 연결되므로 구동원(58)을 동작시키면 제2 엘엠 레일(52)을 따라서 Y방향으로 좌,우로 이동하게 된다. 또한, 상기 제2 엘엠 가이드(54)는 브라켓(62)을 거쳐서 비젼장치(60)에 연결되므로 제2 엘엠 가이드(54)의 이동에 따라 비젼장치(60)를 Y방향으로 이동시키게 구성된다. Since the second LM guide 54 of the second movable member 50 is connected to the bracket 62 described later, when the driving source 58 is operated, the second LM guide 54 moves left and right in the Y direction along the second ELM rail 52 do. Since the second LM guide 54 is connected to the vision device 60 through the bracket 62, the second LM guide 54 is configured to move the vision device 60 in the Y direction as the second LM guide 54 moves.

따라서, 상기 제1 및 제2 이동부재(40,50)의 동작에 따라서 비젼장치(60)를 X,Y 방향으로 자유롭게 이동시킬 수 있게 구성되어 있다. Therefore, the vision device 60 can be freely moved in the X and Y directions according to the operation of the first and second movable members 40 and 50. [

상기 비젼장치(60)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 테이블(10)로부터 다이싱 테이프(10)를 얼라이닝하고 제2 원판(70)에 의해 흡착하여 정렬한 후 제2 테이블(20)의 링 프레임(22)에 부착하는 역할을 수행하게 된다. 그리고, 상기 비젼장치(60)는 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 이동부재(50)의 제2 엘엠 가이드(54)에 연결되며 절곡된 형태의 브라켓(62)과, 복수개의 카메라(64)가 안착되는 제1 원판(68)과, 상기 제1 원판(68)의 하부에 배치되고 다이싱 테이프(5)를 흡착하기 위하여 복수개의 구멍(72)이 형성된 제2 원판(70)으로 이루어지게 된다.1 to 3, the vision device 60 aligns the dicing tape 10 from the first table 10, adsorbs the second dicing tape 10 by the second original plate 70, aligns the second dicing tape 10 with the second original plate 70, And attaches to the ring frame 22 of the table 20. 3, the vision device 60 includes a bent bracket 62 connected to the second LM guide 54 of the second moving member 50 and a plurality of cameras 64 And a second original plate 70 disposed at a lower portion of the first original plate 68 and having a plurality of holes 72 for attracting the dicing tape 5 .

상기 제1 원판(68)에는 복수개의 카메라(64)와 조명(66)이 배치되며, 상기 카메라(64)와 조명(66)는 각각 보조 브라켓(76)에 배치되며, 여기서는 90°간격으로 각각 4개를 배치하게 된다.A plurality of cameras 64 and lights 66 are disposed on the first original plate 68. The camera 64 and the lights 66 are disposed on the auxiliary bracket 76 and are arranged at intervals of 90 degrees Four are arranged.

또한, 상기 제1 및 제2 원판(68,70)에는 각기 간격을 두고 복수개의 가이드 홈(74)이 배치되며, 상기 가이드 홈(74)은 제1 및 제2 원판(68,70)의 동일 선상에 배치되며, 카메라(64)의 개수에 대응하여 4개를 배치하게 된다. The first and second original plates 68 and 70 are provided with a plurality of guide grooves 74 spaced apart from one another and the guide grooves 74 are formed on the same sides of the first and second original plates 68 and 70 And four cameras are arranged corresponding to the number of cameras 64. [

상기 가이드 홈(74)은 카메라(64)로 다이싱 테이프(5)나 반도체 웨이퍼(W)의 위치를 용이하게 찾기 위하여 형성된 것이다.The guide groove 74 is formed to easily locate the dicing tape 5 or the semiconductor wafer W by the camera 64. [

이와 같이 구성된 본 발명의 진공 라미네이터용 비젼 얼라인장치의 동작 관계에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the operation of the vision-aligning apparatus for a vacuum laminator according to the present invention will be described.

본 발명의 진공 라미네이터용 비젼 얼라인장치는 프리컷 장치(도시되지 않음)에 의해 원형 형태로 커팅된 다이싱 테이프(5)가 복수개의 롤러군(도시되지 않음)을 거쳐서 제1 테이블(10)에 제공되면, 제1 및 제2 이동부재(40,50)를 제1 테이블(10)의 소정의 위치로 이동하여 비젼장치(60)로 다이싱 테이프(5)를 흡착하게 된다. The vision aligning apparatus for a vacuum laminator according to the present invention is characterized in that a dicing tape 5 cut into a circular shape by a precut device (not shown) is passed through a plurality of roller groups (not shown) The first and second moving members 40 and 50 are moved to a predetermined position on the first table 10 to attract the dicing tape 5 to the vision device 60. [

상기 비젼장치(60)를 제1 테이블(10)의 소정위치로 이동시키는 동작은 제1 이동부재(40)를 1차 이동시키고 제2 이동부재(50)를 2차 이동시켜 동작을 완료하게 된다. The movement of the vision device 60 to a predetermined position of the first table 10 is performed by first moving the first movable member 40 and secondarily moving the second movable member 50 .

상기 제1 이동부재(40)의 Y축 갠트리(46)는 제1 엘엠 가이드(44)에 연결되므로 구동원(48)을 동작시키게 되면, Y축 갠트리(46)의 제1 엘엠 가이드(44)가 제1 엘엠 레일(42)을 따라서 X방향으로 이동하여 소정위치에 도달하게 된다. 따라서, Y축 갠트리(46)가 제1 테이블(10)의 소정위치(다이싱 테이프(5)가 배치된 X방향 소정위치)로 이동하게 되면, Y축 갠트리(46)에 배치된 비젼장치(60)도 제1 테이블(10)의 소정위치로 이동하게 된다.Since the Y-axis gantry 46 of the first moving member 40 is connected to the first LM guide 44, when the driving source 48 is operated, the first LM guide 44 of the Y- And moves in the X direction along the first ELM rail 42 to reach a predetermined position. Therefore, when the Y-axis gantry 46 moves to a predetermined position (predetermined position in the X direction in which the dicing tape 5 is disposed) of the first table 10, the vision device 60 are also moved to a predetermined position of the first table 10.

상기 제1 이동부재(40)의 이동이 완료되면, 제2 이동부재(50)을 Y방향으로 이동시켜 제1 테이블(10)의 소정위치로 이동하게 된다. 상기 제2 이동부재(50)의 제2 엘엠 가이드(54)가 비젼장치(60)의 브라켓(62)에 연결되므로 제2 엘엠 가이드(54)가 제2 엘엠 레일(52)을 따라서 Y방향으로 이동하여 소정위치에 도달하게 된다. 따라서, 제2 엘엠 가이드(54)가 제1 테이블(10)의 소정위치(다이싱 테이프(5)가 배치된 Y방향 소정위치)로 이동하게 되면, 제2 엘엠 가이드(54)와 연결된 비젼장치(60)도 제1 테이블(10)의 소정위치로 이동하게 된다. 그리고, 제2 이동부재(50)의 미세 이동은 게이지(65)를 이용하여 미세 이동하게 된다. 또한, 미세 떨림(진동)을 줄이기 위하여 제2 이동부재(50)의 구동원은 스텝 모터를 적용하게 된다.When the movement of the first movable member 40 is completed, the second movable member 50 is moved in the Y direction to the predetermined position of the first table 10. The second LM guide 54 of the second moving member 50 is connected to the bracket 62 of the vision device 60 so that the second LM guide 54 is moved in the Y direction along the second LM rail 52 And reaches a predetermined position. Therefore, when the second LM guide 54 moves to a predetermined position (a predetermined position in the Y direction in which the dicing tape 5 is disposed) of the first table 10, the second LM guide 54, (60) is also moved to a predetermined position of the first table (10). Then, the fine movement of the second moving member 50 is finely moved by using the gauge 65. In addition, a stepping motor is applied to the driving source of the second moving member 50 to reduce micro-vibrations (vibrations).

이와 같이, 제1 및 제2 이동부재(40,50)를 이용하여 비젼장치(60)가 제1 테이블(10)의 소정위치에 도달하게 된다. 비젼장치(60)가 제1 테이블(10)의 소정위치에 도달하게 되면, 비젼장치(60)의 제2 원판(70)으로 다이싱 테이프(5)를 흡착하게 된다. 상기 다이싱 테이프(5)를 흡착하기 전에 푸셔(12)에 의해 얼라이닝을 수행하고 흡착하게 된다. 즉, 상기 푸셔(12)의 로드(15)에 연결된 누름판(16)이 다이싱 테이프(5)의 일측(외주연)을 누르면서 다이싱 테이프(5)를 얼라이닝(정렬)하게 된다.Thus, the vision device 60 reaches the predetermined position of the first table 10 by using the first and second movable members 40, When the vision device 60 reaches a predetermined position of the first table 10, the dicing tape 5 is attracted to the second original plate 70 of the vision device 60. Alignment is performed by the pusher 12 and adsorbed before the dicing tape 5 is adsorbed. That is, the pressing plate 16 connected to the rod 15 of the pusher 12 presses one side (outer periphery) of the dicing tape 5 to align the dicing tape 5.

상기 비젼장치(60)의 제2 원판(70)으로 다이싱 테이프(5)가 흡착되면, 비젼장치(60)는 제2 테이블(20)의 링 프레임(22)측으로 제1 및 제2 이동부재(40,50)를 이용하여 이동하게 된다. 상기 제2 비젼장치(60)는 복수개의 카메라(64)로 가이드 홈(74)을 통하여 다이싱 테이프(5)를 보면서 정확하게 흡착하게 된다. 즉, 제어부(도시되지 않음)에서 내린 지령에 따라 기존 데이터(다이싱 테이프의 정확한 흡착시 다이싱 테이프 외주연의 여분 공간 데이터)와 현재의 데이터를 비교하면서 다이싱 테이프(5)를 흡착하게 된다.When the dicing tape 5 is attracted to the second original plate 70 of the vision device 60, the vision device 60 moves toward the ring frame 22 side of the second table 20, (40, 50). The second vision device 60 is accurately attracted to the plurality of cameras 64 while looking at the dicing tape 5 through the guide grooves 74. That is, the dicing tape 5 is sucked while comparing the existing data with the existing data (extra space data of the periphery of the dicing tape at the time of precise attraction of the dicing tape) according to a command issued from a control unit (not shown) .

상기 제1 및 제2 이동부재(40,50)의 이동방법은 전술한 방법과 유사하므로 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.Since the method of moving the first and second movable members 40 and 50 is similar to the above-described method, a detailed description thereof will be omitted.

상기 비젼장치(60)가 제2 테이블(20)의 링 프레임(22)측으로 이동되면, 비젼장치(60)의 복수개의 카메라(64)로 다이싱 테이프(5)와 제2 테이블(20)의 링 프레임(22)을 동시에 확인하면서 얼라이닝을 수행하여, 링 프레임(22)의 예정된 위치에 다이싱 테이프(5)를 접합(가접합)하게 된다. 여기서, 비젼장치(60)의 제2 원판(70)의 구멍(72)에 제공된 진공압을 파괴하여 다이싱 테이프(5)를 링 프레임(22)에 소정 지점만을 가접합(접합)하게 된다. 여기서, 상기 소정지점은 링 프레임(22)의 4개 지점으로 하는 것이 바람직하다.When the vision device 60 is moved toward the ring frame 22 of the second table 20, the dicing tape 5 and the second table 20 are moved by the plurality of cameras 64 of the vision device 60 The dicing tape 5 is bonded (joined) to a predetermined position of the ring frame 22 by aligning while confirming the ring frame 22 at the same time. Herein, the vacuum pressure provided in the hole 72 of the second disk 70 of the vision device 60 is broken and only the predetermined portion of the dicing tape 5 is joined to the ring frame 22 (bonded). Here, it is preferable that the predetermined point be four points of the ring frame 22.

상기 다이싱 테이프(5)를 접합(가접합)하는 방법은 제2 원판(70)의 구멍(72)에 제공된 진공압을 제거할 수도 있지만, 진공압을 제거한 상태에서 별도의 누름부재를 이용하여 제거할 수도 있다.In the method of joining (joining) the dicing tape 5, the vacuum pressure provided in the hole 72 of the second original plate 70 may be removed, but in a state in which the vacuum pressure is removed, It can also be removed.

이와 같이 구성된 본 발명의 진공 라미네이터용 비젼 얼라인장치는 제1 및 제2 이동부재를 이용하여 비젼장치를 소정 방향으로 이동시켜 제1 테이블에 배치된 다이싱 테이프를 얼라이닝하고 흡착하여 제2 테이블에 배치된 링 프레임에 정확하게 부착할 수 있다.In the vision aligning apparatus for a vacuum laminator according to the present invention configured as described above, the vision device is moved in a predetermined direction by using the first and second moving members, the dicing tape arranged on the first table is aligned and adsorbed, Can be accurately attached to the ring frame disposed in the ring frame.

본 발명의 진공 라미네이터용 비젼 얼라인장치는 반도체 웨이퍼에 다이싱 테이프를 부착하는 설비 등과 같은 반도체 제조 분야에 널리 적용될 수 있다.The vision aligning apparatus for a vacuum laminator of the present invention can be widely applied to a semiconductor manufacturing field such as an apparatus for attaching a dicing tape to a semiconductor wafer.

5: 다이싱 테이프 10: 제1 테이블
W: 반도체 웨이퍼 20: 제2 테이블
30: 베이스 플레이트 40,50: 제1 및 제2 이동부재
60: 비젼 장치 64: 카메라
66: 조명 68,70: 제1 및 제2 원판
100: 비젼 얼라인 장치5: dicing tape 10: first table
W: semiconductor wafer 20: second table
30: base plate 40, 50: first and second movable members
60: Vision device 64: Camera
66: lights 68, 70: first and second discs
100: Vision alignment device

Claims (4)

다이싱 테이프(5)가 제공되는 제1 테이블(10)과;
상기 제1 테이블(10)과 간격을 두고 배치된 베이스 플레이트(30)의 일측에 배치되며, 내측에 반도체 웨이퍼(W)가 배치된 링 프레임(22)이 배치된 제2 테이블(20)과;
상기 제2 테이블(20)을 사이에 두고 서로 대향 배치되는 한 쌍의 제1 엘엠 레일(42)과, 상기 제1 엘엠 레일(42)에 각기 연결되며 제1 엘엠 레일(42)을 따라서 이동하는 제1 엘엠 가이드(44)와, 상기 제1 엘엠 가이드(44)의 일측에 간격을 두고 배치된 구동원(48)과, 상기 제1 엘엠 가이드(44)에 연결된 Y축 갠트리(46)로 이루어진 제1 이동부재(40)와;
상기 제1 이동부재(40)의 Y축 갠트리(46)의 중앙에 간격을 두고 배치된 한 쌍의 제2 엘엠 레일(52)과, 상기 제2 엘엠 레일(52)에 각기 연결되며 제2 엘엠 레일(52)을 따라서 이동하는 제2 엘엠 가이드(54)와, 상기 제2 엘엠 가이드(54)와 연결된 연결 로드(56)와, 상기 연결 로드(56)에 연결된 구동원(58)으로 이루어진 제2 이동부재(50)와;
상기 제2 이동부재(50)의 제2 엘엠 가이드(54)에 연결되며 절곡된 형태의 브라켓(62)과, 복수개의 카메라(64)가 안착되는 제1 원판(68)과, 상기 제1 원판(68)의 하부에 배치되고 다이싱 테이프(5)를 흡착하기 위하여 복수개의 구멍(72)이 형성된 제2 원판(70)으로 이루어진 비젼장치(60)로 구성되며,
상기 비젼장치(60)는 제1 테이블(10)로부터 다이싱 테이프(10)를 얼라이닝하고 흡착한 후 이동하여 제2 테이블(20)의 링 프레임(22)에 부착하는 것을 특징으로 하는 진공 라미네이터용 비젼 얼라인장치.
A first table (10) provided with a dicing tape (5);
A second table 20 disposed at one side of the base plate 30 spaced apart from the first table 10 and having a ring frame 22 having a semiconductor wafer W disposed therein;
A pair of first ELMRs 42 disposed opposite to each other with the second table 20 interposed therebetween, and a pair of second ELMRs 42 connected to the first ELMR 42 and moving along the first ELMR 42 And a Y-axis gantry 46 connected to the first LM guide 44. The Y-axis gantry 46 includes a first LM guide 44, a driving source 48 disposed at one side of the first LM guide 44 at an interval, 1 moving member 40;
A pair of second elongated rails 52 spaced apart from each other at the center of the Y-axis gantry 46 of the first shifting member 40 and a pair of second elongated rails 52 connected to the second elongated rails 52, A second LM guide 54 moving along the rail 52, a connection rod 56 connected to the second LM guide 54, and a driving source 58 connected to the connection rod 56. [ A moving member (50);
A bracket 62 connected to the second LM guide 54 of the second moving member 50 and having a bent shape, a first original plate 68 on which a plurality of cameras 64 are mounted, And a vision device 60 which is disposed at a lower portion of the base plate 68 and is composed of a second original plate 70 having a plurality of holes 72 for attracting the dicing tape 5,
Characterized in that the vision device (60) aligns the dicing tape (10) from the first table (10), adsorbs the same, and moves it to the ring frame (22) of the second table (20) Vision alignment device.
제1항에 있어서,
상기 제1 테이블(10)은 양측면에 푸셔(12)가 배치되고, 상기 푸셔(12)는 실린더(14)와, 상기 실린더(14)의 내측에 배치된 피스톤(13)과 연결된 로드(15)와, 상기 로드(15)에 연결된 누름판(16)과, 상기 실린더(14)를 구동하기 위한 모터(18)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 진공 라미네이터용 비젼 얼라인장치.
The method according to claim 1,
A pusher 12 is disposed on both sides of the first table 10. The pusher 12 includes a cylinder 14 and a rod 15 connected to a piston 13 disposed inside the cylinder 14. [ , A pressure plate (16) connected to the rod (15), and a motor (18) for driving the cylinder (14).
제1항에 있어서,
상기 비젼장치(60)의 복수개의 카메라(64)는 4개이며, 제1 원판(68)에 90°간격으로 배치된 보조 브라켓(76)에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 진공 라미네이터용 비젼 얼라인장치.
The method according to claim 1,
Wherein the plurality of cameras (64) of the vision device (60) are four and are respectively disposed on an auxiliary bracket (76) arranged at 90 ° intervals on a first original plate (68) Device.
제1항에 있어서,
상기 비젼장치(60)의 제1 및 제2 원판(68,70)에는 각기 간격을 두고 복수개의 가이드 홈(74)이 배치되는 것을 특징으로 하는 진공 라미네이터용 비젼 얼라인장치.
The method according to claim 1,
Wherein a plurality of guide grooves (74) are disposed in the first and second circular plates (68, 70) of the vision device (60) at intervals.
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