KR101864327B1

KR101864327B1 - 패키지 운반 어셈블리

Info

Publication number: KR101864327B1
Application number: KR1020130116847A
Authority: KR
Inventors: 토시로 히라카와; 요이치로 스기모토; 카즈히로 타케시타; 켄지 이시야마
Original assignee: 한화에어로스페이스 주식회사
Priority date: 2013-09-30
Filing date: 2013-09-30
Publication date: 2018-06-05
Also published as: KR20150037328A; JP6357340B2; JP2015070257A

Abstract

선형운동부;
상기 선형운동부를 감싸도록 배치되는 제1 하우징;
상기 제1 하우징에 연결되며, 적어도 일부분이 자성을 갖아 적어도 하나의 패키지(Package)를 부착시키는 패키지 홀더; 및
상기 선형운동부와 결합하여 상기 선형운동부의 이동에 따라 이동하며, 상기 패키지(Package) 홀더가 내부에 배치되는 제2 하우징;을 포함하는, 패키지 운반 어셈블리.

Description

패키지 운반 어셈블리 {Package Carrier Assembly}

본 발명의 실시예들은 어셈블리에 관한 것으로, 보다 상세하게는 패키지 운반 어셈블리 관한 것이다.

전자장치의 소형화 및 고성능화가 가속화되는 고성능의 초소형 전자부품의 제조 기술이 대단히 중요하다. 대량으로 생산된 전자부품들은 낱개 단위로 포장되어 출시되기도 하지만, 전자장치를 제조하는 업체에서는 부품 장착 장비에 대량의 전자부품을 투입하는 공정을 이용하기 때문에 많은 개수의 전자부품을 트레이에 포장(packaging)하여 출시되기도 한다.

대량의 전자부품을 제조하여 포장하는 공정에서는 전자부품의 불량품을 골라내어 트레이에 정확하게 정렬된 상태로 포장할 수 있어야 하므로 자동화된 전자부품 포장 장치가 사용된다. 전자부품 포장 장치에서는 불량품을 제외한 양품만을 선별한 후, 선별된 전자부품을 트레이에 적재한다.

일반적으로 전자부품을 대량으로 생산하기 위해서 복수의 전자부품을 세트(set)로 제조하며, 상기 전자부품 세트를 패키지(Package) 한다. 패키지에는 양품과 불량품의 전자부품이 존재하므로 이를 선별하기 위한 작업이 요구된다. 이러한 패키지 선별 작업시에는 패키지의 운반하는 공정을 수반한다. 패키지 선별작업의 효율을 높이기 위해서는 패키지를 운반 공정시에 패키지의 위치가 틀어지지 않고 정렬된 상태에서 패키지를 운반하는 것이 중요하다.

종래의 패키지 운반공정은 기계장치에 의하지 아니하고 사람이 직접 패키지를 운반한다. 인력에 의해서 운반시에는 패키지가 정렬된 채 운반하기 어려우므로 패키지 선별작업의 효율이 줄어드는 문제점이 있다. 또한, 패키지 운반공정 이후에 운반된 패키지를 재정렬하는 공정이 요구된다.

최근의 전자부품이 소형화 및 고성능화되고, 대량 생산 공정이 일반적인 상황에서 정렬된 상태에서 패키지를 운반하는 방법 및 장치에 대한 기술이 부각되고 있다.

본 발명의 실시예들은 패키지를 정렬된 상태에서 운반하는 패키지 운반 어셈블리를 제공하고자 한다.

본 발명의 일측면은, 선형운동부와, 상기 선형운동부를 감싸도록 배치되는 제1 하우징과, 상기 제1 하우징에 연결되며, 적어도 일부분이 자성을 갖아 적어도 하나의 패키지(Package)를 부착시키는 패키지 홀더 및 상기 선형운동부와 결합하여 상기 선형운동부의 이동에 따라 이동하며, 상기 패키지(Package) 홀더가 내부에 배치되는 제2 하우징을 포함하는 패키지 운반 어셈블리를 제공한다.

또한, 상기 선형 운동부와 상기 제1 하우징 사이에 배치되는 가이드부를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 패키지(Package) 홀더는, 상기 제1 하우징과 결합하는 제1 플레이트 및 상기 제1 플레이트에 결합하며, 적어도 일부분이 자성을 가지는 제2 플레이트로 구비될 수 있다.

또한, 상기 제1 하우징과 상기 패키지(Package) 홀더 사이에 배치되는 연결부를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제2 하우징과 상기 패키지(Package) 홀더 사이에 배치되는 탄성부를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제2 하우징과 상기 패키지 홀더 중 적어도 하나는 상기 탄성부의 위치를 고정시키는 위치고정부를 구비할 수 있다.

또한, 상기 제2 하우징은, 상기 패키지와 대향하는 부분에 설치되며, 비자성을 지닌 제3 플레이트를 구비할 수 있다.

또한, 상기 선형운동부가 선형 운동하는 경우 상기 패키지 홀더와 상기 제 2 하우징은 상대운동할 수 있다.

본 발명의 실시예들은 자성을 갖는 패키지 홀더에 정렬된 패키지를 부착하여 정렬을 유지하면서 패키지를 운반할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예들은 상기 패키지를 신속하게 운반할 수 있어 전자부품 포장 장치의 효율을 증가시킬 수 있다.

물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.

도 1은 일 실시예에 관한 패키지 운반 어셈블리가 장착된 전자부품 포장 장치의 구성을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자부품 포장 장치의 일 작동 상태를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자부품 포장 장치의 다른 작동 상태를 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 1의 패키지 운반 어셈블리의 구성을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 5은 도 4의 패키지 운반 어셈블리의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 6는 도 4의 패키지 운반 어셈블리의 작동을 개략적으로 나타낸 단면도이다.

본 발명은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

도 1은 일 실시예에 관한 패키지 운반 어셈블리(200)가 장착된 전자부품 포장 장치(100)의 구성을 개략적으로 도시한 사시도이다.

도 1에 나타난 실시예에 관한 전자부품 포장 장치(100)는, 개별 단위로 제조가 완료된 대량의 전자부품을 공급 받아, 불량품을 검출하고 품질이 양호한 전자부품(양품)만을 선별한 후, 선별된 전자부품을 정확하게 정렬된 자세로 트레이에 적재하는 기능을 수행하는 장치이다.

전자부품 포장 장치(100)는 제어용 소프트웨어를 구비한 컴퓨터나, 하나의 반도체칩으로 제작된 중앙처리장치(CPU)나, 각종 반도체칩을 갖는 인쇄회로기판과 같은 제어부에 의해 제어됨으로써, 다양한 구성 요소들을 작동시킬 수 있다. 이하에서 설명되는 전자부품 포장 장치(100)의 각 구성 요소들의 동작의 제어는 제어부에 의해 이루어진다.

전자부품 포장 장치(100)의 베이스(101)에는 Y축에 평행한 방향으로 연장하는 제1 가이드(102)가 배치된다. 제1 가이드(102)에는 부품 적재부(104)가 제1 가이드(102)를 따라 이동 가능하게 배치된다. 부품 적재부(104)는 제1 가이드(102)에 설치된 구동부(103)로부터 공급되는 동력에 의해 제1 가이드(102)를 따라 이동할 수 있다.

부품 적재부(104)는 부품 공급 로봇(107)으로부터 공급된 전자부품이 적재되는 적재판(105)을 구비한다. 부품 공급부(108)는 제조가 완료된 복수 개의 전자부품을 일시적으로 수납하는 기능을 한다. 부품 공급부(108)에는 작업자에 의해 수동으로 전자부품이 공급될 수도 있고 별도의 공급 장치(로봇)에 의해 전자부품이 공급될 수 있다.

도 2는 도 1의 전자부품 포장 장치(100)의 일 작동 상태를 나타낸 사시도이다.

부품 공급 로봇(107)이 부품 공급부(108)에 수납된 전자부품을 흡착하여 부품 적재부(104)의 적재판(105)에 공급하면, 부품 적재부(104)가 제1 가이드(102)를 따라 제1 카메라(110)의 위치로 이동한다.

제1 카메라(110)는 적재판(105)의 표면에 놓여 있는 복수 개의 전자부품의 영상을 촬영한다. 전자부품 포장 장치(100)의 제어부는 제1 카메라(110)의 촬영 영상을 이용하여 복수 개의 전자부품의 각각의 X축 및 Y축에 대한 위치와, 회전된 각도(θ)를 산출할 수 있다. 제1 카메라(110)는 제4 가이드(150)를 따라 X축에 평행한 방향으로 이동할 수 있다.

도 3은 도 1의 전자부품 포장 장치(100)의 다른 작동 상태를 나타낸 사시도이다.

제1 카메라(110)에 의해 촬영된 영상으로부터 적재판(105)의 복수 개의 전자부품의 위치가 확보되면, 제2 카메라(111)가 제2 가이드(120)를 따라 적재판(105)의 전자부품의 위치로 이동한다. 제2 카메라(111)는 각각의 전자부품의 상면을 촬영하여 전자부품의 상면에 대한 외관 검사를 실시한다. 제2 카메라(111)는 전자부품을 향하여 광을 조사하는 조명부(111a)를 구비한다.

제2 가이드(120)는 X축에 평행한 방향을 따라 연장하도록 배치되며 제2 카메라(111)와 로터리 헤드(130)를 제2 가이드(120)를 따라 이동시키는 기능을 수행한다.

제2 카메라(111)를 이용함으로써 각각의 전자부품의 외관 검사를 실시함과 동시에 각각의 전자부품의 중심 위치를 산출할 수 있다.

로터리 헤드(130)는 제2 가이드(120)를 따라 X축에 평행한 위치로 이동할 수 있으며, 제2 가이드(120)도 도면에 나타나지는 않았지만 Y축에 평행한 위치로 이동할 수 있다. 따라서 로터리 헤드(130)는 X축과 Y축의 각각에 평행하게 이동함으로써 산출된 각각의 전자부품의 위치에 대응하는 위치로 이동할 수 있다.

로터리 헤드(130)가 전자부품의 위치에 대응하는 위치로 이동한 후에는, 로터리 헤드(130)의 노즐(131)을 하강시켜 압축 공기의 흡입력을 이용함으로써 부품 적재부(104)의 적재판(105)에 놓여 있는 전자부품을 흡착(픽업; pick-up)한다. 로터리 헤드(130)는 원주 방향을 따라 배치되는 복수 개의 노즐(131)을 구비한다. 로터리 헤드(130)가 소정 각도 회전한 이후에 노즐(131)이 하강하여 전자부품을 흡착함으로써, 로터리 헤드(130)의 전체 노즐(131)의 각각이 전자부품을 흡착할 수 있다.

제2 카메라(111)에 의해 실시된 외관 검사에 기초하여 불량품으로 판정된 전자부품은 노즐(131)에 의해 흡착되지 않는다. 로터리 헤드(130)에 의한 전자부품의 흡착이 완료된 이후에 불량품 회수부(109)가 불량품으로 판정되어 적재판(105)에 남아 있는 전자부품을 흡착하여 회수할 수 있다.

로터리 헤드(130)의 노즐(131)이 전자부품을 흡착한 이후에, 로터리 헤드(130)는 X축에 평행한 방향으로 제2 가이드(120)를 따라 이동함으로써 제3 카메라(112)의 위로 이동한다. 제3 카메라(112)는 로터리 헤드(130)의 노즐(131)에 흡착된 전자부품의 하면을 촬영하여, 전자부품의 하면의 외관 검사를 수행할 수 있게 한다. 로터리 헤드(130)를 회전시켜 가면서 제3 카메라(112)에 의해 영상을 촬영함으로써 전체의 노즐(131)의 각각에 대한 하면의 외관 검사가 이루어질 수 있다.

전자부품의 하면 검사를 완료한 이후에는, 로터리 헤드(130)를 X축 및 Y축에 대해 평행한 방향으로 이동시킨다. 로터리 헤드(130)를 트레이 홀더 조립체(170)의 전자부품이 적재될 트레이(171)에 대응하는 위치로 이동시킨 후에, 로터리 헤드(130)의 노즐(131)을 하강시켜 압축 공기를 해제함으로써 트레이(171)의 포켓에 전자부품을 삽입시킬 수 있다.

로터리 헤드(130)를 회전시킴과 동시에 로터리 헤드(130)를 X축 및 Y축 방향으로 이동시켜 다음 노즐(131)의 전자부품을 트레이(171)의 다음 포켓에 삽입시키는 동작을 반복하여, 복수 개의 전자부품을 트레이(171)의 복수 개의 포켓의 각각에 삽입할 수 있다.

트레이(171)에는 하면 검사 결과 양품으로 판정된 전자부품만을 삽입하고, 하면 검사 결과 불량품으로 판정된 전자부품은 덤프 박스(190)로 이동시킨다. 로터리 헤드(130)는 덤프 박스(190)의 위치에 대응하는 위치로 이동한 이후에 불량품인 전자부품을 덤프 박스(190)로 낙하시킬 수 있다.

트레이(171)가 가득차면 트레이(171)를 제3 가이드(140)를 따라 Y축에 평행한 방향으로 이동시킨다. 제3 가이드(140)는 구동부(141)의 구동력에 의해 트레이(171)를 Y축에 평행한 방향으로 이동시킬 수 있다. 제4 카메라(113)도 제4 가이드(150)를 따라 X축에 평행한 방향으로 이동할 수 있다.

트레이(171)가 도 2에 도시된 제4 카메라(113)의 위치까지 이동한 이후에 제4 카메라(113)가 트레이(171)에 적재된 모든 전자부품을 촬영한다. 트레이(171)를 제3 가이드(140)를 따라 이동시키면서 제4 카메라(113)를 X축에 평행한 방향으로 이동시킴으로써 트레이(171)의 모든 포켓에 대한 영상을 촬영할 수 있다.

제4 카메라(113)에 의해 촬영된 영상을 합성함으로써 트레이(171)의 전체의 포켓에 삽입된 전자부품의 전체 영상을 획득할 수 있으며, 포켓에 삽입된 전자부품의 적재 상태가 불량한 불량품이 발생한 경우에는 검사 결과를 출력하여 경고를 수행할 수 있다.

상술한 구성의 전자부품 포장 장치(100)에서는 로터리 헤드(130)의 노즐(131)에 흡착된 전자부품의 상면에 대한 외관 검사와 하면에 대한 외관 검사를 일련의 처리 과정 중에 연속하여 고속으로 실시할 수 있다. 따라서 전자부품을 트레이(171)로 옮기는 동작을 실행과 동시에 전자부품의 상면과 하면에 대한 외관 검사를 정밀하게 실시하므로, 전자부품 포장 공정의 신속성과 신뢰성이 향상된다.

또한 제1 카메라(110)로부터 취득한 영상으로부터 각각의 전자부품의 위치를 정확하게 인식한 후에 로터리 헤드(130)가 각각의 전자부품을 신속하게 흡착할 수 있고, 전자부품을 흡착한 로터리 헤드(130)는 제3 카메라(112)의 검사 공정을 통과한 후 트레이(171)의 위로 이동하여 부품 적재 공정을 신속히 실행할 수 있다.

상술한 바와 같은 구성으로 인해 로터리 헤드(130)의 X축에 평행한 방향의 이동 거리가 최소화되어 트레이(171)에 부품을 고속으로 적재할 수 있으며, 전자부품 포장 장치(100)의 전체적인 크기를 최소화할 수 있다.

도 4는 도 1의 패키지 운반 어셈블리(200)의 구성을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 5은 도 4의 패키지 운반 어셈블리(200)의 단면을 나타낸 단면도이다.

도 4와 도 5를 참조하면, 패키지 운반 어셈블리(200)는 선형운동부(210), 제1 하우징(220), 가이드부(230), 패키지 홀더(240), 제2 하우징(250), 탄성부(260) 및 연결부(280)를 포함할 수 있다.

선형운동부(210)는 원형 또는 다각형의 기둥 형태로서, 축방향으로 선형운동을 할 수 있도록 설치된다.

제1 하우징(220)은 내부공간에 중공부가 형성되며, 상기 중공부에는 선형운동부(210)가 삽입되어 설치될 수 있다.

가이드부(230)는 선형운동부(210)와 제1 하우징(220) 사이에 설치된다. 가이드부(230)는 제1 가이드(231)와 제2 가이드(232)를 구비할 수 있다. 제1 가이드(231)는 제1 하우징(220) 상단의 내부면에 배치하고, 제2 가이드(232)는 제1 하우징(220) 하단의 내부면에 배치한다. 가이드부(230)는 제1 하우징(220)과 선형운동부(210)가 슬라이딩으로 선형 운동할 때 제1 하우징(220)과 마찰을 줄이고 슬라이딩을 원할하게 하도록 윤활역할을 한다. 또한, 가이드부(230)는 선형운동부(210)와 제1 하우징(220) 사이의 간격을 일정하게 유지시켜서 선형운동시에 선형운동부(210)의 이탈을 방지하고, 선형운동부(210)의 진동을 최소화 할 수 있다.

가이드부(230)는 면 접촉시에 마찰력을 줄이는 미끄럼 베어링(Sliding Bearing)을 사용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 마찰 저감과 윤활효과를 가지면 다른 구성으로 대체될 수 있다.

패키지 홀더(240)는 패키지가 부착되어 배열을 유지하는 역할을 하며, 다층의 플레이트로 구비될 수 있다. 패키지 홀더(240)는 자성을 가지는 패키지와 부착하기 위해서 적어도 일부분이 자성을 갖는다.

상세하게 패키지 홀더(240)는 제1 하우징(220)과 결합하는 제1 플레이트(241)와 제1 플레이트(241) 하부에 설치되는 제2 플레이트(242)로 구비될 수 있다. 제1 플레이트(241)는 선형운동부(210)와 제2 하우징(250)이 선형운동시에 패키지 홀더(240)가 선형운동부(210) 및 제2 하우징(250)과 상대운동을 할 수 있도록 한다, 제2 플레이트(242)는 자성을 지닌바, 일부분이 자성을 지닌 패키지가 부착될 수 있다.

제2 하우징(250)은 커버(251)와 제3 플레이트(252)로 구비될 수 있다. 제2 하우징(250)은 패키지 홀더(240)를 내부공간에 배치하고, 선형운동부(210)와 결합한다. 커버(251)의 중심에 선형운동부(210)가 배치되고, 커버(251)를 관통하여 선형운동부(210)와 연결되는 제1 고정구(253)로 커버(251)와 선형운동부(210)는 고정된다. 제1 고정구(253)는 나사, 볼트, 리벳, 못, 핀 등으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니하고 설계의 필요에 따라 커버(251)와 선형운동부(210)를 고정할 수 있는 부품을 사용할 수 있다.

제2 하우징(250)은 선형운동부(210)의 선형운동시에 선형운동부(210)와 함께 선형운동을 할 수 있다. 또한, 제3 플레이트(252)는 비자성을 지닌 재질로 구비할 수 있다. 커버(251)는 제3 플레이트(252)와 결합하여 내부에 공간을 형성한다. 이때, 커버(251)와 제3 플레이트(252) 사이에는 패키지 홀더(240), 후술할 탄성부(260) 등이 배치될 수 있다.

탄성부(260)는 제2 하우징(250)과 패키지 홀더(240) 사이에 배치된다. 탄성부(260)는 탄성력을 구비하는 재질로 형성된다. 예를 들어 스프링, 고무, 실리콘 등으로 구비 될 수 있다. 다만, 탄성부(260)는 특정 부품에 한정되지 않으나 설명의 편의를 위해서 스프링을 중심으로 설명한다.

제2 하우징(250)과 제1 플레이트(241) 중 적어도 하나는 탄성부(260)를 고정시키기 위한 위치고정부(270)를 구비할 수 있다. 위치고정부(270)는 제2 하우징(250) 및 제1 플레이트(241)에서 탄성부(260)와 결합하는 부위에서 탄성부(260)의 일부가 결착되도록 홈 형태 또는 돌기 형태로 형성 될 수 있다. 위치고정부(270)에 탄성부(260)가 결착하여 탄성부(260)의 이탈을 방지하고, 후술할 선형운동부(210)의 선형운동에 의한 탄성력의 전달이 효과적으로 발생한다.

상기와 같은 위치고정부(270)는 제2 하우징(250)에 형성되는 제1 위치고정부(271)와, 제1 플레이트(241)에 형성되는 제2 위치고정부(272)를 구비할 수 있다. 이때, 제1 위치고정부(271)와 제2 위치고정부(272)는 상기에서 설명한 것과 유사하게 형성될 수 있다. 이하에서는 제1 위치고정부(271) 및 제2 위치고정부(272)가 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.

탄성부(260)는 제2 하우징(250)의 선형운동에 따라서 선형운동 방향과 반대방향으로 복원력을 생성시킨다. 탄성부(260)는 단수 또는 복수개를 배치하여 탄성강도를 조절할 수 있다. 이때, 탄성부(260)가 단수로 설치되는 경우, 탄성부(260)는 제1 플레이트(241)와 제2 하우징(250)의 중앙 부분에 설치될 수 있다. 또한, 탄성부(260)가 홀수개 설치되는 경우, 1개의 탄성부(260)는 제1 플레이트(241)와 제2 하우징(250)의 중앙 부분에 설치되며, 나머지 탄성부(260)는 제1 플레이트(241)와 제2 하우징(250)의 중앙 부분을 중심으로 서로 대칭되도록 배치될 수 있다. 이때, 홀수개의 탄성부(260)는 서로 일정한 간격으로 이격되거나 중심을 중심으로 동일한 각도로 설치되는 것도 가능하다.

탄성부(260)가 짝수개 설치되는 경우, 짝수개의 탄성부(260)는 제1 플레이트(241)와 제2 하우징(250)의 중앙 부분을 중심으로 서로 대칭되도록 배치될 수 있다. 또한, 짝수개의 탄성부(260)는 서로 일정 간격 이격되거나 중심을 중심으로 동일한 각도로 설치되는 것도 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 탄성부(260)가 2개 구비되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.

이때, 탄성부(260)는 제1 탄성부(261)와 제1 탄성부(262)로부터 이격되어 설치되는 제2 탄성부(262)를 구비할 수 있다. 제1 탄성부(262)와 제2 탄성부(262)는 제1 플레이트(241)의 양단에 서로 대칭되도록 설치될 수 있다. 이때, 제1 플레이트(241)의 중심으로부터 제1 탄성부(261)까지의 거리는 제1 플레이트(241)의 중심으로부터 제2 탄성부(262)까지의 거리와 동일하게 형성될 수 있다.

연결부(280)는 칼라(Collar, 281)와 제2 고정구(282)로 구비될 수 있으며, 제1 하우징(220)과 패키지 홀더(240)를 연결할 수 있다. 제2 하우징(250)의 일면에 홀을 형성하고 상기 홀에 칼라(281)를 삽입한다. 제2 고정구(282)는 제1 플레이트(241)와 칼라(281)를 관통하여 제1 하우징(220)에 결합한다. 제2 고정구(282)는 나사, 볼트, 리벳, 못, 핀 등으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 아니하고 설계필요에 따라 제 1 하우징(220)과 제1 플레이트(241)를 결합할 수 있는 다른 부품을 사용할 수 있다. 또한, 제2 고정구(282)는 복수개 구비될 수 있으며, 서로 일정 한 간격으로 이격되도록 배치될 수 있다.

상술한 구성으로 이루어지는 패키지 운반 어셈블리(200)의 작동을 설명하면 다음과 같다.

도 6는 도 4의 패키지 운반 어셈블리(200)의 작동을 개략적으로 나타낸 단면도이다.

도 6을 참조하면, 전자부품의 소형화 및 고성능화가 가속화되고, 고성능의 초소형 전자부품을 대량으로 제조, 포장 판매하는 것이 일반적이다. 상기와 같은 초소형 전자부품은 복수의 전자부품을 양품과 불량품으로 선별하는 작업이 필요하고, 이러한 작업은 일정한 이동방향과 거리를 가지는 시스템을 이루는 장치에 의해서 실시된다. 특히 상기와 같은 초소형 전자부품은 전자부품 선별 공정의 효율을 높이기 위해서 복수의 전자부품을 배열된 상태로 이동하는 것이 중요하다. 이때, 초소형 전자부품의 패키지의 정렬이 유지되지 않는 경우 재배열 공정을 추가해야 하므로 전자부품 선별 공정 시간을 증가될 수 있으며 선별공정의 효율이 감소할 수 있다.

따라서 상기와 같이 배열된 복수의 전자부품을 배열된 상태로 이동시키기 위하여 패키지 운반 어셈블리(200)가 이용될 수 있다.

구체적으로 패키지 운반 어셈블리(200)는 패키지가 부품 공급부(108)에 안착된 경우 작동할 수 있다. 이때, 부품 공급 로봇(107)이 작동하여 패키지 운반 어셈블리(200)에 상기 패키지를 흡착시킬 수 있다.

패키지 운반 어셈블리(200)는 수동 또는 작동으로 작동할 수 있다. 패키지 운반 어셈블리(200)가 수동으로 작동하는 경우 선형운동부(210)에 사용자가 작동력을 가할 수 있다. 또한, 패키지 운반 어셈블리(200)가 자동으로 작동하는 경우 부품 공급 로봇(107)에는 선형구동부(106)가 구비될 수 있다. 이때, 선형구동부(106)는 선형운동부(210)와 연결되는 링크, 링크를 회전시키는 기어 유닛 및 기어 유닛과 연결되는 모터를 구비할 수 있다. 또한, 선형구동부(106)는 선형운동부(210)와 연결되는 샤프트 및 샤프트와 연결되는 실린더를 포함할 수 있다.

상기와 같은 선형구동부(106)는 상기에 한정되지 않으며 선형운동부(210)를 선형 운동시키는 모든 장치 및 모든 구조를 포함할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 선형구동부(106)가 샤프트 및 실린더를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.

한편, 상기와 같이 부품 공급부(108) 상부에 위치한 패키지를 패키지 운반 어셈블리(200)로 부착하는 경우, 제3 플레이트(252) 하부에 패키지가 위치한다. 제2 플레이트(242)가 제3 플레이트(252)와 근접하여 위치하므로 제2 플레이트(242)의 자성이 제3 플레이트(252)를 투과하여 패키지에 영향을 줄 수 있다.

이때, 제2 플레이트(242)의 자성에 의해 패키지는 제3 플레이트(252)에 접착된다. 패키지는 제3 플레이트(252)에 접착되기 전에 배열된 상태로 있다. 이때, 패키지는 동시에 제2 플레이트(242)에 의한 자성을 받으므로 배열을 유지하면서 제3 플레이트(252)에 접착된다.

상기의 과정이 완료되면, 패키지 운반 어셈블리(200)는 적재판(105)으로 이동할 수 있다. 이때, 패키지 운반 어셈블리(200)는 제3 플레이트(252)에 접착된 패키지를 탈착하여 적재판(105) 상부에 안착시킬 수 있다.

구체적으로 선형운동부(210)가 아래 방향으로 힘을 받으면, 선형운동부(210)는 아래방향으로 이동한다. 선형운동부(210)가 아래방향으로 이동하면, 제1 고정구(253)에 의해 결합된 제2 하우징(250)도 아래방향으로 이동한다. 이때 제1 하우징(220)과 패키지 홀더(240) 및 연결부(280)의 위치는 변화하지 않는다. 특히 제1 하우징(220)은 부품 공급 로봇(107)에 고정되고, 패키지 홀더(240) 및 연결부(280)는 제1 하우징(220)에 연결되므로 고정될 수 있다.

제2 하우징(250)이 아래방향으로 이동하면, 제2 하우징(250)과 연결된 제3 플레이트(252)도 아래방향으로 이동한다. 이때 제2 플레이트(242)와 제3 플레이트(252) 사이의 간격은 커지게 된다.

자성을 지닌 물체는 물체 사이의 거리가 멀어지면 자성의 영향이 줄어들게 된다. 따라서 제2 플레이트(242)와 제3 플레이트(252) 사이의 간격이 증가함에 따라 제2 플레이트(242)가 패키지에 미치는 자성의 세기가 약해지고, 결국 패키지가 제3 플레이트(252)에서 탈착된다.

특히 상기와 같이 제2 플레이트(242)와 제3 플레이트(252) 사이의 간격이 증가하는 경우, 제2 플레이트(242)에서 패키지에 미치는 자성의 크기가 패키지의 하중보다 작게 형성되는 분리점이 발생된다. 이때, 상기와 같이 제2 플레이트(242)의 위치가 상기 분리점에 도달하면, 제2 플레이트(242)에서 패키지에 미치는 자성의 크기는 패키지의 하중보다 작아질 수 있다. 따라서 패키지는 제3 플레이트(252)로부터 탈착되어 적재판(105)으로 하강할 수 있다.

또한, 선형운동부(210)가 아래 방향으로 힘을 받으면 제2 하우징(250)이 아래방향으로 이동하고 패키지 홀더(240)의 위치는 변화하지 않으므로, 제2 하우징(250)과 패키지 홀더(240)를 연결하는 탄성부(260)가 압축된다. 이때, 탄성부(260)는 제2 하우징(250)의 이동방향과 반대방향으로 복원력을 생성시킨다.

특히 상기와 같이 선형운동부(210)에 가해지는 힘이 제거되는 경우 탄성부(260)에 저장된 복원력은 패키지 홀더(240)에 가해져 패키지 홀더(240)를 원위치로 복귀시킬 수 있다.

따라서 패키지 운반 어셈블리(200)는, 자성을 갖는 패키지 홀더(240)에 정렬된 패키지를 부착하여 정렬을 유지하면서 패키지를 운반할 수 있으므로 전자부품 선별 공정 시간을 단축시킬 수 있으며 선별공정의 효율을 증대할 수 있다.

또한, 패키지 운반 어셈블리(200)는 상기 패키지를 신속하게 운반할 수 있어 전자부품 포장 장치(100)의 효율을 증대시킬 수 있다.

상술한 실시예들에 대한 구성과 효과에 대한 설명은 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.

100: 전자부품 포장 장치
101: 베이스
102: 제1 가이드
103: 설치된 구동부
104: 부품 적재부
105: 적재판
106: 선형구동부
107: 부품 공급 로봇
108: 부품 공급부
109: 불량품 회수부
110: 제1 카메라
111a: 조명부
111: 제2 카메라
112: 제3 카메라
113: 제3 카메라
120: 제2 가이드
130: 로터리 헤드
131: 노즐
140: 제3 가이드
141: 구동부
150: 제4 가이드
170: 트레이 홀더 조립체
171: 트레이
190: 덤프 박스
200: 패키지 운반 어셈블리
210: 선형운동부
220: 제1 하우징
230: 가이드부
240: 패키지 홀더
241: 제1 플레이트
242: 제2 플레이트
250: 제2 하우징
251: 커버
252: 제3 플레이트
253: 제1 고정구
260: 탄성부
270: 위치고정부
280: 연결부
281: 칼라(Collar)
282: 제2 고정구

Claims

선형운동부;
상기 선형운동부를 감싸도록 배치되는 제1 하우징;
커버와, 상기 커버와 결합하여 내부에 공간을 형성하는 제3 플레이트를 구비하는 제2 하우징;
상기 제1 하우징에 연결되고, 상기 제2 하우징의 내부 공간에 배치되며, 적어도 일부분이 자성을 가지고 있어 적어도 하나의 패키지를 부착시키는 패키지 홀더; 및
상기 제2 하우징의 내면에 형성된 제1 위치고정부와 상기 패키지 홀더에 형성된 제2 위치고정부 사이에 배치되어, 상기 제2 하우징의 내부 공간에 배치되는 탄성부를 포함하며,
상기 제2 하우징은 상기 선형운동부와 결합하여 상기 선형운동부의 이동에 따라 이동하는 패키지 운반 어셈블리.
[청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.]

제1항에 있어서,
상기 선형 운동부와 상기 제1 하우징 사이에 배치되는 가이드부;를 더 포함하는, 패키지 운반 어셈블리.
[청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.]

제1항에 있어서,
상기 패키지 홀더는,
상기 제1 하우징과 결합하는 제1 플레이트; 및
상기 제1 플레이트에 결합하며, 적어도 일부분이 자성을 가지는 제2 플레이트;로 구비되는, 패키지 운반 어셈블리.
[청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.]

제1항에 있어서,
상기 제1 하우징과 상기 패키지 홀더 사이에 배치되는 연결부;를 더 포함하는, 패키지 운반 어셈블리
삭제
삭제
[청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.]

제1항에 있어서,
상기 제3 플레이트는, 상기 패키지와 대향하는 부분에 설치되며 비자성을 가지는, 패키지 운반 어셈블리.
[청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.]

제1항에 있어서,
상기 선형운동부가 선형 운동하는 경우 상기 패키지 홀더와 상기 제 2 하우징은 상대운동하는 패키지 운반 어셈블리.