KR101851396B1

KR101851396B1 - 유색재료로 표면처리된 투명칩 및 이를 이용한 수지계 강화 천연석 조성물

Info

Publication number: KR101851396B1
Application number: KR1020100037694A
Authority: KR
Inventors: 정두교; 최수정; 이희철; 강한주; 손창호
Original assignee: 롯데첨단소재(주)
Priority date: 2009-11-10
Filing date: 2010-04-23
Publication date: 2018-04-23
Also published as: KR20110052425A

Abstract

본 발명은 실리카 성분을 함유하는 투명칩을 고투명 수지와 함께 금속분말의 유색재료로 표면처리하여 천연의 금속질감을 갖는 투명칩을 제조하기 위한 것이다. 상기 고투명 수지는 ASTM D 4890 시험법을 적용하여 측정한 APHA 색상 인덱스가 10~70인 것이 바람직하다. 상기 금속분말의 유색재료로 표면처리된 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩에 베이스 수지로서 고분자 매트릭스 수지와 무기 충전재를 혼합하여 본 발명에 따른 천연의 금속질감과 패턴을 갖는 강화 인조 대리석을 제조한다. 본 발명에서 제조된 표면처리된 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩은 비중이 2.0 내지 2.65 범위이고, 모스경도가 5 내지 9 범위인 것이 바람직하다. 상기 금속분말의 유색재료로 표면처리된 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩의 비중은 2.0 내지 2.65 범위이고, 매트릭스 수지의 비중은 2.2 내지 2.8 범위인데, 상기 칩의 비중이 매트릭스 수지의 비중보다 작거나 동일해야 한다. 　

Description

유색재료로 표면처리된 투명칩 및 이를 이용한 수지계 강화 천연석 조성물{Colored Material Coated Transparent Chip and Native Rock Combined With Resin Composition Including The Same}

본 발명은 강화 천연석에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 천연의 금속질감을 갖는 강화 천연석 및 이를 제조하기 위하여 실리카 함유 투명칩을 금속분말의 유색재료로 표면처리하여 제조되는 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩에 관한 것이다.

강화 천연석은 수지에 천연광물을 혼합하여 천연석의 질감을 구현한 인조 합성체를 말하는 것으로, 대표적으로는 불포화 폴리에스테르계 강화　인조 대리석과 아크릴계 강화 인조 대리석이 있다.

이러한 강화 천연석은 씽크대 상판, 세면 화장대 상판, 상업용 매장의 카운터 상판, 건물의 내부바닥재 및 내부벽재 등 여러 종류의 상판과 바닥재, 인테리어 관련 소재로 그 수요가 계속 증가하고 있다. 　　

강화 천연석은 단색으로 제조되거나, 서로 다른 색상의 안료가 각각 첨가되어 서로 다른 색상을 갖는 수지 혼합물을 믹서에서 혼합함으로써 다색톤을 갖도록 제조되거나, 또는 다양한 재료로 표면처리된 칩을 사용하여 천연석과 같은 질감을 갖도록 제조되고 있다.

따라서 강화 천연석의 궁극적인 문제는 천연 대리석이 가지고 있는 다양한 질감과 고급스러움을 얼마만큼 구현하느냐 하는 것으로, 이러한 구현은 바로 품질의 고급화를 이루는 것이고 소비자의 욕구를 충족시키는 것이기도 하다. 이같은 이유 때문에, 강화 천연석 분야에서는 천연석에 가까운 패턴이나 질감을 구현하여 고급스러운 제품을 제조하고자 많은 노력을 경주하여 왔다.

대한민국 특허공개 제2009-59901호(엘지화학(주))에서는, 안료를 포함하는 착색수지 조성물로 유리칩이나 거울칩을 제조하고, 이를 이용하여 제조한 인조 대리석을 개시하고 있다. 이 특허출원에서는 착색수지 조성물이나 인조 대리석의 베이스 수지로서 에폭시 수지를 사용하고 있다. 　

대한민국 특허공개 제2009-88147호(한화엘앤씨(주))에서는 실리카 또는 무기질 재료에 펄안료가 포함된 액상의 안료를 코팅시킨 골드칩을 불포화 폴리에스테르계 수지와 혼합하여 제조되는 인조 대리석을 개시하고 있다.

그러나 상기 두 공개특허에서는 천연석에 가까운 패턴이나 질감을 완벽하게 구현하지 못하여 고급스러운 강화 인조 대리석을 제조하기에 한계가 있다. 강화 천연석이 천연석에 가까운 패턴이나 질감을 완벽하게 구현하지 못하는 이유는 투명칩을 천연석에 가까운 정도로 제조하지 못하기 때문이고, 또한 매트릭스 수지 상에 투명칩의 분포가 골고루 배치되지 못하여 투명칩과 매트릭스 수지 사이에 깨짐 현상이 나타내기 때문이다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명자들은 천연석에 가까운 정도의 투명칩을 제조하기 위하여 칩 재료로 실리카 함유 투명칩을 사용하고, 베이스 수지로 고투명 수지를 사용하였으며, 금속분말의 유색재료를 사용함으로써 표면처리된 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩의 비중과 경도를 특정 범위내로 유지하고, 　매트릭스 수지 상에 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩이 골고루 분포되게 하기 위하여 상기 칩의 비중을 매트릭스 수지의 비중보다 작도록 함으로써 본 발명을 개발하기에 이른 것이다.

본 발명의 목적은 금속분말의 유색재료로 표면처리되어 천연의 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 다른 목적은 금속분말의 유색재료로 표면처리되어 천연의 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩을 이용하여 천연의 금속질감과 패턴을 갖는 강화 인조 대리석을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 매트릭스 수지 상에 금속질감을 갖는 강화천연석용 칩이 골고루 분포되도록 함으로써 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩과 매트릭스 수지 사이에 깨짐 현상이 발생하지 않는 천연의 금속질감과 패턴을 갖는 강화 천연석을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 금속분말의 유색재료로 표면처리되어 천연의 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩을 제조하기 위한 새로운 방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 천연의 금속질감과 패턴을 갖는 강화 천연석을 제조하기 위한 새로운 방법을 제공하기 위한 것이다.

본　발명의　상기　및　기타의　목적들은　상세히　설명되는　본　발명에　의하여　모두　달성될　수　있다.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여, 본 발명은 실리카 성분을 함유하는 투명칩(이하 '실리카 함유 투명칩')을 고투명 수지와 함께 금속분말의 유색재료로 표면처리하여 천연의 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩을 제조하기 위한 것이다.

상기 실리카 함유 투명칩은 종석 칩, 수정(quartz), 쿼츠-실리카(quartz-silica)칩, 실리카계 석분, 석영유리(quartz glass), 합성석영(synthetic quartz), 실리카(silica) 이산화규소(silicon dioxide), 실리카유리(silica glass) 및 거울(mirror)로 이루어진 군으로부터 선택된다.

상기 금속분말의 유색재료로는 금, 은, 동, 알루미늄, 니켈 분말 등이 있고, 이들은 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.

상기 고투명 수지는 ASTM D 4890 시험법을 적용하여 측정한 APHA 색상 인덱스가 10~70인 것이 바람직하다. 이 고투명 수지로는 우레탄 아크릴레이트 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리에스테르 폴리올 수지 등이 있고, 이들은 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.

상기 유색재료로 표면처리된 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩 제조에는 경화제가 사용되는데, 이 경화제로는 퍼옥시에스테르, 폴리이소시아네이트, 과산화물 등이 있다.

본 발명에 따른 금속분말의 유색재료로 표면처리된 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩은 고투명 수지 1 중량부를 기준으로, 실리카 함유 투명칩 80~500 중량부, 유색재료 0.1~5.0 중량부, 및 경화제 0.01~2.5 중량부를 혼합하고, 상기 혼합된 혼합물을 건조용기에 담아 오븐에서 경화하고, 그리고 상기 경화된 수지 혼합물을 상온에서 건조하는 단계에 의하여 제조한다.

본 발명에서 제조된 표면처리된 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩은 비중이 2.0 내지 2.65 범위이고, 모스경도가 5 내지 9 범위인 것이 바람직하다.

상기에서 제조된 금속분말의 유색재료로 표면처리된 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩에 베이스 수지로서 고분자 매트릭스 수지와 무기 충전재를 혼합하여 본 발명에 따른 천연의 금속질감과 패턴을 갖는 강화 천연석을 제조한다. 베이스 수지 1 중량부에 대하여 무기 충전재 4~24 중량부 및 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩 0.1~5.0 중량부의 함량비로 혼합한다. 이 때 소량의 경화제, 가교제, 분말상의 안료, 촉매제 등을 첨가할 수 있다.

본 발명에 따른 천연의 금속질감과 패턴을 갖는 강화 천연석은 매트릭스 수지로서 불포화 폴리에스테르 수지 1 중량부에, 무기충전제 4~24 중량부, 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩 0.1~5.0 중량부, 경화제 0.01~0.05 중량부, 가교제 0.01~0.05 중량부, 분말상의 안료 0.01~0.15 중량부, 및 촉매제 0.001~0.005 중량부를 혼합하고, 상기 혼합된 수지 혼합물을 몰드에 담아 균일하게 제형하고, 그리고 상기 몰드에 담긴 수지 혼합물을 압축성형한 후 경화 및 표면 연마처리하는 단계에 의하여 제조된다. 이때, 상기 금속분말의 유색재료로 표면처리된 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩의 비중은 2.0 내지 2.65 범위이고, 매트릭스 수지의 비중은 2.2 내지 2.8 범위인데, 상기 칩의 비중이 매트릭스 수지의 비중보다 작거나 동일해야 한다. 　

이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 구체적인 내용을 하기에 보다 상세하게 설명한다.

본 발명은 금속분말의 유색재료로 표면처리되어 천연의 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩을 제공하고, 매트릭스 수지 상에 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩이 골고루 분포되도록 함으로써 상기 칩과 매트릭스 수지 사이에 깨짐 현상이 발생하지 않음으로써 천연의 금속질감과 패턴을 갖는 강화 천연석을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.

도 1은 본 발명의 일 구체예에 따라 제조된 강화 천연석용 유색재료로 표면처리된 금속질감을 갖는 강화천연석용 칩의 사진이다.
도 2는 본 발명의 다른 구체예에 따라 제조된 강화 천연석용 유색재료로 표면처리된 금속질감을 갖는 강화천연석용 칩을 함유한 강화 천연석의 사진이다.

본 발명은 강화 천연석에 관한 것으로, 천연의 금속질감을 갖는 강화　인조 대리석 및 이를 제조하기 위하여 실리카 함유 투명칩을 금속분말의 유색재료로 표면처리하여 제조되는 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩에 관한 것이다.

본 발명에서는 우선 실리카 함유 투명칩을 고투명 수지와 함께 금속분말의 유색재료로 표면처리하여 천연의 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩을 제조한다. 천연석에 가까운 정도의 칩을 제조하기 위하여 칩 재료로 실리카 함유 투명칩을 사용하고, 베이스 수지로 고투명 수지를 사용한다. 　

본 발명에서 사용되는 실리카 함유 투명칩으로는 종석 칩, 수정(quartz), 쿼츠-실리카(quartz-silica)칩, 실리카계 석분, 석영유리(quartz glass), 합성석영(synthetic quartz), 실리카(silica) 이산화규소(silicon dioxide), 실리카유리(silica glass) 및 거울(mirror)이 있으며, 이들은 단독으로 또는 2종 이상으로 혼합하여 사용할 수 있다.

상기 고투명 수지는 ASTM D 4890 시험법을 적용하여 측정한 APHA 색상 인덱스가 10~70인 것이 바람직하다. APHA는 American Public Health Association 의 약자로서, 색도 기준을 나타내는 색상 인덱스이다. 본 발명자에서는 천연석에 가까운 정도의 투명칩을 제조하기 위하여 　베이스 수지로 고투명 수지를 사용하는데, 그 고투명 수지의 APHA 색상 인덱스가 10~70 범위인 것이 바람직하다. 이 범위 내의 APHA 색상 인덱스를 갖는 수지를 사용해야 천연석에 가까운 정도의 질감과 패턴을 갖는 고품질의 투명칩을 제조할 수 있다.

상기 고투명 수지로는 우레탄 아크릴레이트 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리에스테르 폴리올 수지 등이 있고, 이들은 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.

상기 유색재료로 표면처리된 금속질감의 투명칩 제조에는 경화제가 사용되는데, 이 경화제로는 퍼옥시에스테르, 이소시아네이트계, 과산화물(peroxyester) 등이 있다.

본 발명에서 사용되는 고투명 수지와 경화제는 다음과 같은 조합으로 사용할 수도 있다. 이들의 제1 예로는, 고투명 수지가 우레탄 아크릴레이트 수지 20~50 wt%이고, 상기 경화제는 이소시아네이트류 50~80 wt%이다. 제2예로는, 고투명 수지가 불포화 폴리에스테르계 수지이고, 경화제는 과산화물(peroxyester)이다.

고투명 수지로 사용되는 불포화 폴리에스테르계 수지의 바람직한 예로는 적어도 한 개 이상의 글리콜류를 갖고 포화산 및 불포화산을 포함하는 불포화 폴리에스테르 40~90 wt%에 점도조절을 위한 모노머 10~60 wt%를 희석한 것이다. 이때 점도조절을 위한 모노머는 SM (styrene monomer) 또는 DAP (diallyl phthalate) 모노머 등의 반응성 모노머를 사용할 수 있으며, 이 반응성 모노머는 고분자의 불포화 폴리에스테르를 상온에서 액상화하기 위한 희석제로서의 역할과 중합반응시 반응에 참여하여 고분자사슬을 이어주는 역할을 한다.

상기 불포화 폴리에스테르의 글리콜로서는 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 1,3-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸 글리콜 등의 2가 알코올; 글리세린 등의 3가알코올; 펜타에리트리톨(pentaerythrytol) 등의 4가 알코올과 같은 다가알코올이 사용될 수 있고, 상기 포화산으로는 무수프탈산(phathalic anhydride), 테레프탈산(terephthalic acid), 이소프탈산(isophthalic acid) 등이 있고, 상기 불포화산으로는 말레인산(maleic aicd), 푸마르산(fumaric acid), 이타콘산(itaconic acid) 등이 있다.

본 발명에 따른 유색재료로 표면처리된 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩은 고투명 수지 1 중량부를 기준으로, 실리카 함유 투명칩 80~500 중량부, 유색재료 0.1~5.0 중량부, 및 경화제 0.01~2.5 중량부를 혼합하고, 상기 혼합된 혼합물을 건조용기에 담아 오븐에서 경화하고, 그리고 상기 경화된 수지 혼합물을 상온에서 건조하는 단계에 의하여 제조한다. 상기 혼합물의 함량범위일 경우, 경화된 수지 혼합물의 표면은 끈적거림이나 표면 코팅면의 벗겨짐 현상이 없다.

상기 제조방법에 의해서, 고투명 수지에 유색재료가 분산된 조성물이 투명칩 표면을 코팅하는데, 이때 고투명 수지는 투명칩의 표면에서 투명한 면을 형성할 수 있게 된다.

상기 혼합물을 혼합하는 단계에서는 고투명 수지에 금속분말의 유색재료를 첨가하여 고르게 분산한 후 경화제를 투입하여 믹싱한 수지 혼합 용액을 실리카 함유 투명칩이 담긴 코팅용기에 첨가하여 투명칩의 표면에 수지혼합용액이 고르게 코팅되도록 한다.

본 발명에서 제조된 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩은 비중이 2.0 내지 2.65 범위이고, 모스경도가 5 내지 9 범위인 것이 바람직하다. 상기 비중 범위는 투명칩을 금속분말의 유색재료로 코팅함으로써 얻어지는 바람직한 범위의 비중이다. 그리고 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩의 강도는 실리카 계열의 샌드나 실리카 칩과 동일한 표면 강도를 갖는 것이 바람직하다. 이들 강도가 다를 경우 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩의 표면 연마시 연마정도가 달라 경도가 약한 부분이 더 많이 연마되어 다른 부분과의 계면이 차이가 나게 된다. 따라서, 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩의 경도를 실리카 샌드나 실리카 칩과 동일하게 갖도록 하는 것이 바람직하다. 유리는 모스경도가 5이고, 실리카 칩은 모스경도가 7이기 때문에, 본 발명의 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩의 경도는 모스경도 5 내지 9 범위로 유지하는 것이 바람직하다.

상기에서 제조된 금속분말의 유색재료로 표면처리된 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩에 베이스 수지로서 고분자 매트릭스 수지와 무기 충전재를 혼합하여 본 발명에 따른 천연의 금속질감과 패턴을 갖는 강화 천연석을 제조한다. 베이스 수지 1 중량부에 대하여 무기 충전재 4~24 중량부 및 금속분말의 유색재료로 표면처리된 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩 0.1~5.0 중량부의 함량비로 혼합한다. 이 때 소량의 경화제, 가교제, 분말상의 안료, 촉매제 등을 첨가할 수 있다.

상기 무기 충전재는 실리카 성분을 포함할 수 있다. 상기 경화제는 0.01~0.05 중량부, 가교제는 0.01~0.05 중량부, 분말상의 안료는 0.01~0.15 중량부 및 촉매제는 0.001~0.005 중량부로 더 포함될 수 있다.

본 발명에 따른 천연의 금속질감과 패턴을 갖는 강화 천연석은 매트릭스 수지로서 불포화 폴리에스테르 수지 1 중량부에, 무기충전재 4~24 중량부, 금속분말의 유색재료로 표면처리된 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩 0.1~5.0 중량부, 경화제 0.01~0.05 중량부, 가교제 0.01~0.05 중량부, 분말상의 안료 0.01~0.15 중량부, 및 촉매제 0.001~0.005 중량부를 혼합하고, 상기 혼합된 수지 혼합물을 몰드에 담아 균일하게 제형하고, 그리고 상기 　몰드에 담긴 수지 혼합물을 압축성형한 후 경화 및 표면 연마처리하는 단계에 의하여 제조된다.

이 때, 상기 금속분말의 유색재료로 표면처리된 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩의 비중은 2.0 내지 2.65 범위이고, 매트릭스 수지의 비중은 2.2 내지 2.8 범위인데, 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩의 비중이 매트릭스 수지의 비중보다 작거나 동일해야 한다. 그래야 매트릭스 수지 상에 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩이 골고루 분포되어 상기 칩과 매트릭스 수지 사이에 깨짐 현상이 발생하지 않고 고급스러운 천연석에 가까운 패턴 및 질감을 구현할 수 있다.

상기 무기 충전재는 실리카, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 탄산칼슘, 황산 바륨, 알미늄 트리하이드레이트, 알루민산 칼슘 등을 통상적으로 사용하며, 바람직하게는 실리카 샌드, 실리카칩, 실리카 파우더로 주성분이 실리카인 것이 좋으며, 강화 천연석을 제조하기 위해서 우수한 경도 및 연마 시, 깨짐현상이 일어나지 않는다.

상기 표면 연마처리 단계를 거친 수지계 강화 천연석은 투명칩의 표면에 코팅된 금속분말, 알루미늄 페이스트, 홀로그램 등의 유색재료가 연마에 의해 벗겨진 강화 천연석의 내부에서 금속질감을 나타냄으로써 천연석 질감 및 귀금속의 느낌을 나타낼 수 있다.

본 발명에 따른 금속분말의 유색재료로 표면처리된 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩을 함유한 강화 천연석은 보다 고급스러우며 천연석에 가까운 패턴 및 질감의 연출이 가능하다. 구체적으로 위와 같은 본 발명에 따른 금속분말의 유색재료로 표면처리된 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩을 함유한 강화 천연석은 빅 갤럭시(big galaxy), 미디움 갤럭시(medium galaxy)와 같은 천연석의 패턴 및 질감을 표현할 수 있게 된다.

본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.

[실시예]

실리카 함유 투명칩을 금속분말의 유색재료로 표면처리하여 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩을 　 제조하는 단계 :

하이탄 2액형 아크릭 우레탄수지(노루표페인트(주)) 1 중량부에 대하여 하이탄 2액형 아크릭우레탄 수지용 경화제(노루표페인트(주)) 2.0 중량부, 동분(전성상사(주)) 4.0 중량부, 1.0~5.0 ㎜ 크기의 투명유리(아주산업(주))로 제조된 투명칩 300 중량부를 포함하는 수지 혼합물을 믹서에서 혼합하였다. 상기 혼합된 수지 혼합물을 건조용기에 담고 80℃ 오븐에서 2 시간 동안 경화한 후, 경화된 수지 혼합물을 상온에서 2 시간 이상 건조하였다. 도 1은 상기와 같이 하여 얻은 유색재료로 표면처리된 금속질감을 갖는 수지 　강화 천연석용 칩의 사진이다.

금속분말의 유색재료로 표면처리된 금속질감의 투명칩을 함유한 강화　천연석을 제조하는 단계:

불포화 폴리에스터 수지인 크레이 밸리코리아 CN-7640 1 중량부에 대하여 무기충전재로 0.1~1.0 ㎜ 크기의 실리카 샌드 6.0 중량부, 상기에서 제조된 코팅재료로 표면처리된 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩 0.3 중량부, 경화제로 t-부틸 퍼옥시벤조에이트(AKZO Chemical Co. Ltd) 0.02 중량부, 실란 커플링제(Hung Pai Chemical Co.) 0.01 중량부, 6% 코발트 나프타네이트(진양화성(주)) 0.002 중량부, 및 분말상의 무기안료 318 M, B212(우신피그먼트(주)) 0.1 중량부를 포함하는 수지 혼합물을 믹서에서 혼합하였다.

상기 수지 혼합물을 믹서에서 혼합한 후 혼합된 수지 혼합물을 몰드에 담고 균일하게 하였다. 이와 같이 수지 혼합물을 고르는 과정으로써 수지 혼합물이 담겨진 몰드를 진동 및 압축을 가해 수지 혼합물이 몰드 전체에 균일하게 분포되도록 함으로써 직사각형의 수지계 강화 천연석의 형태가 마련되도록 하였다.

위 단계를 거쳐 고르게 분포된 수지혼합물을 프레스를 이용하여 압축성형한 후 경화 및 표면 연마처리를 하여, 최종 유색재료로 표면처리된 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩을 함유한 강화 천연석을 제조하였다.

도 2는 상기와 같이 하여 얻은 유색재료로 표면처리된 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩을 함유한 강화 천연석의 사진이다.

본 발명에서 제조된 유색재료로 표면처리된 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩을 함유한 강화 천연석은 첨부된 도 2의 사진이나 육안으로 관찰하더라도 천연석의 패턴 및 질감을 구현함을 알 수 있다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims

실리카 함유 투명칩을 금속분말의 유색재료로 표면처리하고, 비중이 2.0 내지 2.65 범위이며, 모스경도가 5 내지 9 범위인 것을 특징으로 하는 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩.
제1항에 있어서, 상기 실리카 함유 투명칩은 종석 칩, 수정(quartz), 쿼츠-실리카(quartz-silica)칩, 실리카계 석분, 석영유리(quartz glass), 합성석영(synthetic quartz), 실리카(silica) 이산화규소(silicon dioxide), 실리카유리(silica glass) 및 거울(mirror)로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩.
제1항에 있어서, 상기 금속분말의 유색재료로는 금, 은, 동, 알루미늄, 및 니켈 분말로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩.
제1항에 있어서, 상기 유색 재료가 알루미늄 페이스트, 홀로그램, 또는 이들의 혼합물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩.
제1항에 있어서, 상기 표면처리는 코팅 또는 증착인 것을 특징으로 하는 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩.
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고투명 수지에 금속분말의 유색재료, 경화제 및 실리카 함유 투명칩을 혼합하고;
상기 혼합된 혼합물을 건조용기에 담아 오븐에서 경화하고; 그리고
상기 경화된 수지 혼합물을 상온에서 건조하는;
단계에 의하여 제조되고,
상기 고투명 수지는 ASTM D 4890 시험법을 적용하여 측정한 APHA 색상 인덱스가 10~70 범위이고, 상기 경화된 수지 혼합물은 비중이 2.0 내지 2.65 범위인 것을 특징으로 하는 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩의 제조 방법.
제7항에 있어서, 상기 혼합된 혼합물은 고투명 수지 1 중량부를 기준으로, 금속분말의 유색재료 0.1~5.0 중량부, 경화제 0.01 ~2.5중량부 및 실리카 함유 투명칩 80~500 중량부를 함유하는 것을 특징으로 하는 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩의 제조 방법.
제7항에 있어서, 상기 고투명 수지는 우레탄 아크릴레이트 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 및 폴리에스테르 폴리올 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩의 제조 방법.
제7항에 있어서, 상기 고투명 수지는 우레탄 아크릴레이트 수지인 것을 특징으로 하는 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩의 제조 방법.
제7항에 있어서, 상기 경화제는 퍼옥시에스테르, 폴리이소시아네이트, 과산화물, 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩의 제조 방법.
제7항에 있어서, 상기 고투명 수지는 우레탄 아크릴레이트 수지이고, 상기 경화제는 이소시아네이트류인 것을 특징으로 하는 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩의 제조 방법.
제12항에 있어서, 상기 우레탄 아크릴레이트 수지는 20~50 wt%이고, 상기 이소시아네이트류는 50~80 wt%인 것을 특징으로 하는 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩의 제조 방법.
제7항에 있어서, 상기 고투명 수지가 불포화 폴리에스테르계 수지이고, 경화
제는 과산화물(peroxyester)인 것을 특징으로 하는 금속질감을 갖는　강화 천연석용 칩의 제조 방법.
제14항에 있어서, 상기 불포화 폴리에스테르계 수지는 한 개 이상의 글리콜류를 갖고, 포화산 및 불포화산을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩의 제조 방법.
제15항에 있어서,상기 불포화 폴리에스테르의 글리콜로서는 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 1,3-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸 글리콜 등의 2가 알코올; 글리세린 등의 3가알코올; 펜타에리트리톨(pentaerythrytol) 등의 4가 알코올과 같은 다가알코올이 사용될 수 있고, 상기 포화산으로는 무수프탈산(phathalic anhydride), 테레프탈산(terephthalic acid), 이소프탈산(isophthalic acid) 등이 있고, 상기 불포화산으로는 말레인산(maleic aicd)인 것을 특징으로 하는 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩의 제조 방법.
제14항에 있어서, 상기 불포화 폴리에스테르 수지 40~90 wt%에 SM (styrene monomer) 또는 DAP (diallyl phthalate) 모노머로 선택되는 하나 이상인 것으로 점도조절을 위한 모노머 10~60 wt%를 희석한 것을 특징으로 하는 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩의 제조 방법.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩에 베이스 수지로서 고분자 매트릭스 수지와 무기 충전재를 혼합하여 제조되는 것을 특징으로 하는 천연의 금속질감과 패턴을 갖는 강화 천연석.
제18항에 있어서, 상기 고분자 매트릭스 수지 1 중량부에 대하여 상기 무기 충전재는 4~24 중량부 및 상기 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩은 0.1~5.0 중량부의 함량비로 혼합되는 것을 특징으로 하는 천연의 금속질감과 패턴을 갖는 강화 천연석.
제19항에 있어서, 상기 고분자 매트릭스 수지는 불포화 폴리에스테르 수지인 것을 특징으로 하는 천연의 금속질감과 패턴을 갖는 강화 천연석.
제18항에 있어서, 경화제, 가교제, 분말상의 안료, 및 촉매제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 천연의 금속질감과 패턴을 갖는 강화 천연석.
제18항에 있어서, 상기 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩의 비중은 2.0 내지 2.65 범위이고, 베이스 수지의 비중은 2.2 내지 2.8 범위이며, 칩의 비중이 베이스 수지의 비중보다 작거나 동일해야 하는 것을 특징으로 하는 천연의 금속질감과 패턴을 갖는 강화 천연석.
베이스 수지로서 고분자 매트릭스 수지 1 중량부에 무기충전제 4~24 중량부, 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩 0.1~5.0 중량부를 혼합하고;
상기 혼합된 수지 혼합물을 몰드에 담아 균일하게 제형하고; 그리고
상기 　몰드에 담긴 수지 혼합물을 압축성형한 후 경화 및 표면 연마처리하는;
단계에 의하여 제조되고,
상기 금속질감을 갖는 강화 천연석용 칩의 비중은 2.0 내지 2.65 범위이고, 베이스 수지의 비중은 2.2 내지 2.8 범위이며, 칩의 비중이 　베이스 수지의 비중보다 작거나 동일해야 하는 것을 특징으로 하는 천연의 금속질감과 패턴을 갖는 강화 천연석의 제조 방법.
제23항에 있어서, 경화제, 가교제, 분말상의 안료, 및 촉매제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 천연의 금속질감과 패턴을 갖는 강화 천연석의 제조 방법.