KR101267653B1 - 재활용 아크릴칩을 포함한 인조 대리석 및 그 제조 방법 - Google Patents

재활용 아크릴칩을 포함한 인조 대리석 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

5mm 이상의 재활용 아크릴칩을 포함하고, 적층된 컴파운드 층을 포함하는 인조대리석 및 그 제조 방법에 대하여 개시한다.
본 발명에 인조 대리석은, 하나 이상의 고분자 수지 및 첨가제를 포함하는 베이스 컴파운드 층과 상기 베이스 컴파운드 층 위에 5mm 이상의 크기를 갖는 재활용 아크릴칩이 배열되어 형성되는 재활용 아크릴칩층 및 하나 이상의 고분자 수지 및 첨가제를 포함하고 상기 재활용 아크릴칩층 위에 도포되어 형성되는 커버 컴파운드 층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

재활용 아크릴칩을 포함한 인조 대리석 및 그 제조 방법{ARTIFICIAL MARBLE CONTAINING RECYCLE ACRYL CHIP AND THE METHOD THEREOF}
본 발명은 재활용 아크릴칩을 포함한 인조 대리석 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 종래의 인위적인 미감의 인조 대리석과는 달리 다량의 재활용 아크릴칩을 이용하여 부드럽고 따뜻한 느낌의 자연스러운 외관을 갖는 인조 대리석을 제조하는 기술에 관한 것이다.
인조 대리석은 자연 대리석보다도 경량으로 가공성이 우수하여, 자연대리석의 대체물로서, 마루재, 벽재, 테이블, 키친, 판상, 세면화장대 등의 각종 천판 등에 다양하게 사용되고 있다.
이와 같은 인조 대리석에는 천연석에 유사한 미적이고 고급스런 질감이 요구되어, 어떻게 천연석의 질감을 나타내는가가 중요한 과제가 되고 있다.
이와 관련된 종래의 인조대리석은 아크릴계 수지를 주로 이용하여 제조하고 있다. 아크릴계 수지 인조 대리석 제조방법은 메틸메타크릴레이트와 같은 모노머와 폴리메틸메타크릴레이트를 혼합한 컴파운드에 안료 및 경화제 등과 기타 첨가제를 혼합한 후 몰드에 주입한 후 경화시켜 제조된다.
이때, 외관을 표현하는 수단으로의 칩은 통상적으로 사용되는 PMMA칩을 주로 사용한다. 즉, PMMA 평판을 제조한 후, 이 평판을 다양한 크기로 분쇄하여 칩을 제조하고 이를 상기 아크릴계 수지에 혼합하는 것이다.
이러한 통상적인 인조대리석은 금속재 재질이 사용되어 딱딱하고, 차가운 느낌을 주고 있다.
따라서, 최근 자연 친화적이고 로하스를 추구하는 인테리어 소재로서는 사용이 어려우며, 딱딱하고 차가운 느낌을 약화시키기 위하여 칩 사용량을 감소시키거나 제한 하는 경우 대리석 무늬가 나타나지 않거나, 인조대리석으로서의 특성을 만족시키지 못하는 한계를 보이고 있다.
본 발명의 목적은 종래의 인조 대리석과는 달리 재활용 아크릴칩, 펄프 및 사이잘(Sisal)과 같은 친환경 또는 자연 소재를 첨가함으로써, 대리석과 같은 마블링 무늬를 가지면서도, 따뜻하고 자연 친화적인 느낌을 갖는 인조 대리석을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
아울러, 본 발명은 상기 재활용 아크릴칩 등을 포함한 인조 대리석을 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 하나의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 인조 대리석은 고분자 수지 및 첨가제를 포함하는 베이스 컴파운드에 재활용 아크릴칩을 포함하여 오리엔탈 마블링 표면을 갖는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 인조 대리석은 상기 베이스 컴파운드 100 중량부에 대하여 상기 재활용 아크릴칩 40 ~ 90 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
다음으로, 상기 재활용 아크릴칩은 아크릴계 시트가 분쇄된 것을 특징으로 하고, 상기 재활용 아크릴칩은 2 내지 40 mm 크기의 평균 입경을 갖는 것을 특징으로 하고, 상기 재활용 아크릴칩은 5 내지 20 mm 두께를 갖는 것을 특징으로 한다.
그 다음으로, 상기 인조 대리석은 분쇄된 펄프 및 사이잘(Sisal) 중 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하고, 상기 펄프 또는 사이잘(Sisal)은 상기 베이스 컴파운드 100 중량부에 대하여 2 ~ 40중량부로 포함되는 것을 특징으로 한다.
그 다음으로, 상기 베이스 컴파운드의 상기 고분자 수지는 아크릴 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지 및 불포화 폴리에스테르 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하고, 상기 첨가제는 안료, 경화제, 중합 개시제 및 가교제 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하고, 상기 가교제는 분자내 공중합 가능한 이중결합을 포함하여 상기 아크릴 수지 시럽과 가교결합하는 다관능성 아크릴 단량체로서, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트(EDMA), 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트(2EDMA), 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트(3EDMA), 테트라에틸렌글리콜디메타크릴레이트(4EDMA), 트리메티롤프로판트리메타크릴레이트(TMPMA), 1,6-헥산디올디메타크릴레이트, 폴리부틸렌 글리콜디메타크릴레이트, 네오펜틸글리콜디메타크릴레이트 등의 단독 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 한다.
그 다음으로, 상기 인조 대리석은 표면처리층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
아울러, 본 발명의 일 실시예에 따른 인조대리석 제조 방법은 (a) 재활용 아크릴을 분쇄하여 아크릴칩을 형성하는 단계와, (b) 고분자 수지 및 첨가제를 포함하는 베이스 컴파운드에 상기 아크릴칩을 혼합하여 분산시키는 단계와, (c) 상기 아크릴칩이 혼합된 상기 베이스 컴파운드를 몰드에 주입하는 단계 및 (d) 상기 (c) 단계의 상기 베이스 컴파운드를 상기 몰드의 형상대로 성형한 후 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 (b) 단계에서 상기 베이스 컴파운드에 분쇄된 펄프 및 사이잘(Sisal) 중 하나 이상을 더 혼합하여 분산시키는 것을 특징으로 하고, 상기 (d) 단계의 상기 성형은 프레스 압착 공정인 것을 특징으로 하고, (e) 상기 인조 대리석을 표면처리 하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 인조대리석은 재활용 아크릴칩, 펄프 및 사이잘(Sisal)을 이용하여 부드러운 느낌의 대리석 무늬를 구현하여 인조대리석의 경쟁사와 차별화된 독특한 질감의 효과를 구현할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 인조대리석은 상기와 같은 오리엔탈 질감 효과를 구현할 수 있으므로, 가전, 가구 및 인테리어 벽체 등 다양한 제품군에 적용할 수 있는 효과를 제공한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 재활용 아크릴칩을 포함한 인조 대리석을 나타내는 평면사진이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 재활용 아크릴칩을 포함한 인조 대리석을 나타내는 부분사진이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 재활용 아크릴칩을 포함한 인조 대리석 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 재활용 아크릴칩을 포함한 인조대리석 및 그 제조 방법에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 재활용 아크릴칩을 포함한 인조 대리석을 나타내는 평면사진이다.
도 1을 참조하면, 사진에 나타난 인조대리석은 하나 이상의 고분자 수지 및 첨가제를 포함하는 인조대리석 제조용 베이스 컴파운드에 재활용 아크릴칩이 첨가되어 투명하면서도 자연스러운 형태의 마블링 표면이 구현된 것을 볼 수 있다.
여기서, 인조대리석용 베이스 컴파운드 100 중량부에 대하여 재활용 아크릴칩은 40 ~ 90 중량부 포함되는 비율로 첨가되는 것이 바람직하다. 재활용 아크릴칩의 첨가비율이이 40중량부 미만으로 첨가되는 경우에는 사진에 보이는 것과 같이 자연스러운 느낌의 마블링 구현이 어려웠고, 90중량부를 초과하는 경우에는 대리석 형태가 구현되지 않는 문제가 있었다.
다음으로, 아크릴칩의 크기는 그 평균 입경이 2 내지 40 mm 크기를 갖고, 5 내지 20 mm 두께를 갖는 것들이 첨가되는 경우 가장 우수한 형태의 대리석 외관 이미지가 구현되었다.
여기서, 본 발명에 따른 오리엔탈 무늬를 포함한 인조대리석의 두께는 특별하게 제한은 없으며, 가전, 가구 및 인테리어벽체 등의 소재에 다양하게 사용될 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 베이스 컴파운드 내에 분산되는 재활용 아크릴칩 평균 입경 및 두께가 상기 범위보다 작게 구비되는 경우 대리석 무늬 제어를 위한 혼합이 용이하지 못하며, 반대로 너무 큰 경우 얇은 두께의 인조대리석을 구현하지 못하는 문제가 발생할 수 있다.
그 다음으로, 본 발명에 따른 인조대리석은 재활용 아크릴칩을 기본첨가물로 하되, 분쇄된 펄프 및 사이잘(Sisal) 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 이때, 펄프 또는 사이잘(Sisal)은 상기 베이스 컴파운드 100 중량부에 대하여 2 ~ 40중량부로 포함되는 것이 바람직하다.
펄프 또는 사이잘이 첨가되는 경우 최소 2중량부 이상 포함되는 경우 첨가 효과가 나타났으며, 40중량부를 초과하는 경우에는 대리석 구성이 정상적으로 이루어지지 않았다. 따라서, 상기 범위를 적절히 조절하는 것이 바람직하다.
그 다음으로, 인조대리석의 베이스 컴파운를 구성하는 구체적인 고분자 수지는 특별히 제한되지 않는다.
본 발명의 컴파운드는 아크릴계 인조대리석, 불포화 폴리에스테르계 인조대리석, 에폭시계 인조대리석 등을 포함한, 이 분야에서 공지된 각종의 인조대리석의 제조를 위해 사용되는 컴파운드를 제한 없이 사용할 수 있다.
여기서, 본 발명에서는 상기와 같은 컴파운드의 예로서 아크릴계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지 및 멜라민계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있다.
상기 아크릴 수지의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 부틸 메타크릴레이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트, 벤질 메타크릴레이트 및 글리시딜 메타크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 아크릴계 단량체를 포함하는 중합체를 사용할 수 있다.
다음으로, 상기 불포화 폴리에스테르의 종류 역시 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 α,β-불포화 이염기산 또는 상기 이염기산 및 포화 이염기산의 혼합물과 다가 알코올의 축합 반응을 통해 제조되는 것으로서, 산가가 5 내지 40이고, 분자량이 1,000 내지 5,000인 폴리에스테르 수지를 사용할 수 있다.
또한, 상기 에폭시 수지의 종류 역시 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면 이관능 또는 다관능성 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 상기 이관능 또는 다관능성 에폭시 수지의 예로는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 테트라페닐 에탄 에폭시 수지 및 페놀 노볼락형 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 것을 들 수 있다.
상기 첨가제는 중합 개시제, 유동 첨가제 등 인조대리석의 제조를 위한 공지된 각종 첨가제를 의미한다.
이러한 첨가제의 종류 역시 특별히 한정되는 것은 아니다. 안료, 경화제, 중합 개시제 및 가교제 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 그 중에서 가교제는 분자내 공중합 가능한 이중결합을 포함하여 상기 아크릴 수지 시럽과 가교결합하는 다관능성 아크릴 단량체로서, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트(EDMA), 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트(2EDMA), 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트(3EDMA), 테트라에틸렌글리콜디메타크릴레이트(4EDMA), 트리메티롤프로판트리메타크릴레이트(TMPMA), 1,6-헥산디올디메타크릴레이트, 폴리부틸렌 글리콜디메타크릴레이트, 네오펜틸글리콜디메타크릴레이트 등의 단독 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
그 다음으로, 본 발명에 따른 인조대리석을 구성하는 아크릴칩의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 아크릴계열의 수지 칩 및 천연소재 칩으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 칩을 사용할 수 있다.
상기 인조대리석에 포함되는 수지 칩은 이 분야에서 통상 사용되는 것이라면 특별히 제한되지 않고 사용될 수 있다. 예를 들면 아크릴 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 멜라민 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 수지 조성물로부터 제조되는 칩을 사용할 수 있다.
본 발명에서는 또한 아크릴칩의 제조 과정에서 적절한 안료나 염료 등의 유색재료를 첨가하거나, 또는 분쇄된 칩 상에 코팅 또는 증착에 의해 유색재료를 표면 처리함으로써 각종 색상의 착색칩의 제조가 가능하다.
상기 착색칩을 제조함에 있어 천연소재를 사용하는 경우, 이 분야의 통상의 것을 사용할 수 있으며, 그 예에는 자개, 돌, 석분, 석영, 숯, 황토, 자석분, 향료, 펄, 패각류 및 거울 가루로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상이 포함될 수 있으며, 특별히 이에 제한 되는 것은 아니다.
상기 착색 칩을 사용하여 본 발명에 따른 오리엔탈 무늬를 포함한 인조대리석을 제조하는 경우, 상기 착색 칩은 인접하는 칩끼리 유사한 색감을 가지며 배열되는 것이 바람직하다. 그 이유는 인조대리석의 자연스러운 미감 연출 등을 위함이다.
다음으로, 본 발명인 오리엔탈 무늬를 포함한 인조대리석은 상부에 표면처리층을 더 포함할 수 있다.
표면처리층은 인조대리석의 내스크래치성이나 내마모성 등의 표면 품질을 향상시키거나, 내오염성을 개선하여 청소가 용이하도록 하기 위한 목적 등에서 커버 컴파운드 층 위에 형성된다. 이러한 표면처리층은 폴리우레탄이나, 우레탄 아크릴계 수지, 왁스 등이 포함될 수 있다.
이와 같은 표면처리층의 결과로서 고광택의 유려한 표면을 갖는 코팅층을 형성할 수 있으며, 이에 대한 일례로서 다음과 같은 적용예를 들 수 있다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 오리엔탈 무늬를 포함한 인조대리석을 나타낸 사진이다.
도 2를 참조하면, 인조대리석에 투명하고 맑은 느낌의 모던하고, 심플하면서 미래적인 디자인을 구현한 것을 볼 수 있다. 본 발명에 따르면, 이와 같은 형태의 인조대리석을 제조할 수 있으며, 그 구체적 방법에 대하여 살펴보면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 오리엔탈 무늬를 포함한 인조대리석의 제조 방법에 대한 순서도이다.
도 3을 참조하면, 도시된 오리엔탈 무늬를 포함한 인조대리석의 제조 방법은, (a) 재활용 아크릴을 분쇄하여 아크릴칩을 형성하는 단계(110)와, (b) 고분자 수지 및 첨가제를 포함하는 베이스 컴파운드에 상기 아크릴칩을 혼합하여 분산시키는 단계(120)와, (c) 상기 아크릴칩이 혼합된 상기 베이스 컴파운드를 몰드에 주입하는 단계(130) 및 (d) 상기 (c) 단계의 상기 베이스 컴파운드를 상기 몰드의 형상대로 성형한 후 경화시키는 단계(140)를 포함 한다.
여기서, 상기 몰드를 이용한 상기 성형 단계는 프레스 압착 공정을 이용하는 것을 특징으로 하고, (e) 상기 인조대리석을 표면처리 하는 단계(150)를 더 포함한다.
아울러, 상기에서 도 1에서 설명한 바와 같이, 재활용 아크릴 칩에 한지 또는 사이잘을 믹싱하여 인조대리석을 제조할 수 있다.
이때, 한지 또는 사이잘의 크기가 너무 클 경우 믹싱이 정상적으로 이루어 질 수 없으며, 이들 첨가물과 컴파운드의 계면에 기포가 발생하는 등의 부작용이 발생될 수 있다.
따라서 대리석 무늬의 제어가 용이하고 기포 발생을 최소화하여 인조대리석이 자연스러운 미감을 가질 수 있도록, 본 발명에 따른 인조대리석의 제조 방법은 프레스 방식으로 제조하는 것이 바람직하다.
이때, 경화 방법은 특별히 한정되지 않고, 이 분야에서 공지된 방법을 사용하면 된다.
예를 들면, 본 발명에서 상기 경화는 몰드 내부의 온도를 상온 내지 60℃의 범위로 유지한 상태로 수행할 수 있다. 이때, 본 발명에서 상온은 4 ~ 40℃로 설정하는 것으로 한다.
다음으로, 경화 온도는 목적하는 컴파운드 층의 두께 또는 사용되는 컴파운드의 양 등에 따라 적절히 변경될 수 있다.
그 다음으로, 본 발명인 인조대리석의 표면에 내스크래치성이나 내마모성 등의 표면 품질을 향상시키거나, 내오염성을 개선하도록 표면 처리하는 단계를 더 수행할 수 있다.
여기서, 표면처리층의 형성 방법은 다양한 방법이 있으며 본 발명에서는 어느 방법이든 제한 없이 적용이 가능하다.
예를 들어, 우레탄 아크릴레이트를 이용할 경우, 우레탄 아크릴레이트 UV 경화형 조성물을 베이스 컴파운드 상에 도포하고, 자외선 조사를 통해 경화시켜 형성할 수 있다. 또한 열경화성의 왁스를 컴파운드 상에 도포하고 열풍 오븐을 통과시키는 경화공정에 의해서 형성할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 인조대리석은 재활용 아크릴칩, 펄프 및 사이잘(Sisal)을 이용하여 부드러운 느낌의 대리석 무늬를 구현하여 인조대리석의 경쟁사와 차별화된 독특한 질감의 효과를 구현할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 인조대리석은 상기와 같은 오리엔탈 질감 효과를 구현할 수 있으므로, 자연 친화적이고 부드러운 형태의 새로운 디자인을 가지는 가전, 가구 및 인테리어 벽체 등 다양한 제품군에 적용할 수 있는 효과를 제공한다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 기술자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해서 판단되어야 할 것이다.

Claims (15)

  1. 고분자 수지 및 첨가제를 포함하는 베이스 컴파운드에 재활용 아크릴칩과 분쇄된 펄프 및 사이잘(Sisal) 중 하나 이상을 포함하여 오리엔탈 마블링 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 인조 대리석.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 인조 대리석은 상기 베이스 컴파운드 100 중량부에 대하여 상기 재활용 아크릴칩 40 ~ 90 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인조 대리석.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 재활용 아크릴칩은 아크릴계 시트가 분쇄된 것을 특징으로 하는 인조 대리석.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 재활용 아크릴칩은 2 내지 40 mm 크기의 평균 입경을 갖는 것을 특징으로 하는 인조 대리석.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 재활용 아크릴칩은 5 내지 20 mm 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 인조 대리석.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 펄프 또는 사이잘(Sisal)은 상기 베이스 컴파운드 100 중량부에 대하여 2 ~ 40중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 인조 대리석.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스 컴파운드의 상기 고분자 수지는 아크릴 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지 및 불포화 폴리에스테르 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 인조 대리석.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 첨가제는 안료, 경화제, 중합 개시제 및 가교제 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 인조 대리석.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 가교제는 분자내 공중합 가능한 이중결합을 포함하여 상기 아크릴 수지 시럽과 가교결합하는 다관능성 아크릴 단량체로서, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트(EDMA), 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트(2EDMA), 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트(3EDMA), 테트라에틸렌글리콜디메타크릴레이트(4EDMA), 트리메티롤프로판트리메타크릴레이트(TMPMA), 1,6-헥산디올디메타크릴레이트, 폴리부틸렌 글리콜디메타크릴레이트, 네오펜틸글리콜디메타크릴레이트 등의 단독 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 인조 대리석.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 인조 대리석은 표면처리층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인조 대리석.
  12. (a) 재활용 아크릴을 분쇄하여 아크릴칩을 형성하는 단계;
    (b) 고분자 수지 및 첨가제를 포함하는 베이스 컴파운드에 상기 아크릴칩과 분쇄된 펄프 및 사이잘(Sisal) 중 하나 이상을 혼합하여 분산시키는 단계;
    (c) 상기 아크릴칩이 혼합된 상기 베이스 컴파운드를 몰드에 주입하는 단계; 및
    (d) 상기 (c) 단계의 상기 베이스 컴파운드를 상기 몰드의 형상대로 성형한 후 경화시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인조대리석 제조 방법.
  13. 삭제
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 (d) 단계의 상기 성형은 프레스 압착 공정인 것을 특징으로 하는 인조 대리석 제조 방법.
  15. 제 12 항에 있어서,
    (e) 상기 인조 대리석을 표면처리 하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인조 대리석 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100609986B1 (ko) * 2004-12-08 2006-08-08 제일모직주식회사 미분칩을 함유한 인조 대리석 조성물

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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