KR100555441B1

KR100555441B1 - 다색칩을 활용한 인조대리석 및 이의 제조방법

Info

Publication number: KR100555441B1
Application number: KR1020050029786A
Authority: KR
Inventors: 성민철; 권봉현; 오재호; 최원구; 이종철
Original assignee: 주식회사 엘지화학
Priority date: 2005-04-11
Filing date: 2005-04-11
Publication date: 2006-02-24

Abstract

본 발명은 다색칩을 활용한 인조대리석 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 아크릴 수지 시럽 또는 불포화 폴리에스테르 수지 시럽에 서로 다른 안료를 첨가하여 2종 이상의 인조대리석 원료 슬러리(수지 안료 조성물)를 제조한 후, 이를 각각의 투입라인을 통하여 투입 혼합하여 다양한 색상을 가진 인조대리석 제조용 평판을 제조한 다음, 이를 다시 분쇄함으로써 한 개의 칩 내부에 여러가지 안료 색상으로 구성된 다색칩을 제조한 후, 이 다색칩을 아크릴계 또는 불포화 폴리에스테르계 인조대리석의 제조시 조색용 칩으로 적용함으로써, 기존의 단색칩 조합으로 이루어진 인조대리석과의 차별성은 물론 천연 화강석에 더욱 근접한 패턴 및 무늬를 연출할 수 있다.

다색칩, 인조대리석

Description

다색칩을 활용한 인조대리석 및 이의 제조방법{Artificial marble using multicolor chip and method for preparing the same}

도 1은 본 발명에 따른 다색칩용 평판의 제조공정도이다.

도 2는 본 발명에 따른 다색칩용 평판의 분쇄공정도이다.

도 3은 본 발명에 따라 다색칩을 이용하여 제조한 인조대리석의 사진이다.

도 4는 도 3의 요부 확대사진이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1a, 1b: 공급라인 2: 배치

3: 임펠러 4: 토출구

5: 흐름판 6: 스틸벨트

7: 경화전 평판 8: 경화후 평판

9: 분쇄기 10: 다색칩

11: 혼합된 다색칩 12: 제1색상부

13: 제2색상부 14: 제3색상부

본 발명은 본 발명은 다색칩을 활용한 인조대리석 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 한 개의 칩 내부에 여러가지 안료 색상으로 구성된 다색칩을 제조한 후, 이 다색칩을 아크릴계 또는 불포화 폴리에스테르계 인조대리석의 제조시 조색용 칩으로 적용함으로써, 기존의 단색칩 조합으로 이루어진 인조대리석과의 차별성은 물론 천연 화강석에 더욱 근접한 패턴 및 무늬를 연출할 수 있는 인조대리석 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 아크릴계 수지로 제조된 인조대리석은 미려한 외관 및 우수한 가공성의 장점과 더불어, 천연대리석에 비하여 가볍고 우수한 강도의 장점으로 인하여, 카운터 테이블 및 각종 인테리어 재료로서 널리 사용되고 있으나, 일반적으로 알려진 단색 위주의 칩 조합으로는 천연대리석 또는 화강석에 비하여 다양한 패턴을 표현하기에는 기술적 한계가 있었다.

아크릴계 인조대리석 제조방법은 일반적으로 메틸메타크릴레이트(Methyl methacrylate)와 같은 모노머와 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate)를 혼합한 시럽(Syrub)에 수산화알루미늄, 탄산칼숨, 실리카 등과 같은 충진제, 기타 안료 및 경화제를 혼합한 후 성형틀 및 연속 스틸벨트에서 주형하여 경화시켜 제조하는 것이다.

이때, 형상 및 색상을 나타내는 수단으로는 안료 및 칩(Chip)이라는 원료가 사용되며, 칩의 주성분은 통상 인조대리석과 동일하며, 단색의 안료를 투입하여 인조대리석과 동일 공정으로 제조한 후 분쇄하여 다양한 색상 및 입자크기를 가진다.

종래기술은 상기의 칩으로 인조대리석을 제조시 단색칩을 기준으로 여러가지 색 상으로 제조한 후 베이스 원료에 혼합 투입하여 천연 화강암 무늬를 연출하려는 것이나, 이와 같이 제조한 인조대리석의 무늬는 천연 화강석 무늬와는 달리 패턴이 단조롭고 인위적인 경향이 많으며, 따라서 기존의 한가지 색상의 칩의 조합으로는 천연석 무늬를 보다 현실감 있게 재현하기에는 기술적 한계가 있었다.

이에 본 발명자들은 아크릴 수지 혹은 불포화 폴리에스테르 수지, 충진제 및 여러가지 안료를 주원료로 적용한 수지 안료 조성물을 이용하여 한 개의 칩에 2가지 이상의 색상으로 구성된 인조대리석 제조용 다색칩을 제조하고, 이를 활용하여 기존의 단색칩을 적용한 인조대리석 대비 천연석 무늬 및 패턴에 현저히 근접한 인조대리석을 제조함으로써, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

따라서, 본 발명의 첫번째 목적은 인조대리석용 칩 제조시 각각 두가지 이상의 색상으로 구성된 수지 안료 조성물을 혼합하여 원판을 제조한 후, 이를 일정 크기로 분쇄하여 한 개의 칩에 각각 다른 색상의 안료에 의하여 두가지 이상의 색상을 연출할 수 있는 인조대리석 제조용 다색칩 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명이 이루고자 하는 두번째 기술적 과제는 상기에서 만들어진 두 가지 이상의 수지 안료 조성물로 구성된 다색칩을 인조대리석 제조에 적용함으로써, 기존의 여러가지 단색칩으로 구성된 인조대리석과 무늬 및 색상에 있어서 현저히 차별화되고 천연석에 근접한 인조대리석 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여, (a) 인조대리석 원료에 안료를 첨가 하여 색상이 서로 다른 2종 이상의 슬러리를 제조하는 단계; (b) 2종 이상의 슬러리를 배치에 투입한 후 분산시키는 단계; (c) 분산된 혼합 슬러리를 평판으로 제조하는 단계; (d) 평판을 경화시킨 후 분쇄하여 다색칩을 제조하는 단계; 및 (e) 인조대리석 원료 슬러리에 다색칩을 혼합한 후 주형 및 경화를 거쳐 연마하여 인조대리석을 제조하는 단계를 포함하는 인조대리석의 제조방법을 제공한다.

상기 (b)의 슬러리 분산단계에서 2종 이상의 슬러리를 각각 다른 공급라인을 통하여 믹서배치에 투입한 후, 임펠러를 이용하여 분당 60회 이하의 저속으로 2종 이상의 슬러리를 부분적으로 혼합하여 분산시킴으로써, 혼합 슬러리 내에서 서로 다른 색상이 번지거나 경계를 이루게 하는 것을 특징으로 한다.

상기 (c)의 평판 제조단계에서는 분산된 혼합 슬러리를 연속 이동식 스틸벨트에 공급하여 평판 형태로 주형한 후 경화시키는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 아크릴계 수지 시럽 또는 불포화 폴리에스테르계 수지 시럽 100 중량부에 대하여 무기충진물 50 내지 250 중량부, 가교제 0.2 내지 5 중량부, 가교촉진제 0.2 내지 3 중량부를 포함하는 인조대리석 원료 슬러리 100 중량부에 다색칩 0.1 내지 50 중량부를 혼합하여 제조한 인조대리석을 제공한다.

상기 다색칩은 아크릴계 수지 시럽 또는 불포화 폴리에스테르계 수지 시럽 100 중량부에 대하여 무기충진물 50 내지 250 중량부, 가교제 0.2 내지 5 중량부, 가교촉진제 0.2 내지 3 중량부를 포함하는 인조대리석 원료에 안료 0.1 내지 5 중량부를 첨가하여 색상이 서로 다른 2종 이상의 슬러리를 제조한 후, 이 2종 이상의 슬러리를 배치에 투입하여 분산시킨 다음, 분산된 혼합 슬러리를 평판으로 제조한 후, 이 평판을 경화시키 고 분쇄시킴으로써, 한개의 칩에 2가지 이상의 색상을 연출한 것을 특징으로 한다.

상기 슬러리의 점도는 300 내지 70,000 cps, 바람직하게는 500 내지 30,000 cps이다. 점도가 너무 높으면 자연스러운 무늬의 번짐이나 퍼짐이 없고 작업 자체가 힘들어지며, 점도가 너무 낮게 되면 반대로 무늬가 완전히 섞여버리게 되므로, 슬러리의 점도는 상기 범위가 바람직하다.

상기 다색칩의 크기는 0.1 내지 10 ㎜인 것이 바람직하다. 다색칩의 크기가 10 ㎜보다 클 경우 너무 커서 사용하기 곤란하며, 그 이유는 제품이 보통 두께 14 ㎜ 정도의 평판으로 제작되어 두께상으로도 문제가 생기고, 칩과 베이스 사이에 균열이 생길 우려가 있으며, 배치의 임펠러에도 끼일 우려가 있기 때문이다. 또한 원료의 흐름성에도 영향을 주며, 이러한 이유로 10 ㎜를 초과하는 칩은 사용하지 못한다. 10 ㎜ 이하의 칩이라 할지라도 큰 칩 보다는 작은 칩이 사용하기가 여러모로 좋으나, 제품의 무늬에 있어서는 큰 칩이 좋다. 따라서 다색칩을 다양한 크기별로 제조한 후 인조대리석의 제조시에 이들을 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명한다.

도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 다색칩(10)의 제조공정도로서, 상기 제조공정은 다색칩(10)의 원료 슬러리를 2종 이상으로 제조하는 원료 슬러리 제조공정; 2종 이상의 원료 슬러리를 각각 다른 공급라인(1a, 1b)을 통하여 배치(2)에 투입하는 투입공정; 배치(2) 내에서 임펠러(3)로 2종 이상의 슬러리를 부분적으로 혼합하는 슬러리 분산공정; 분산된 혼합 슬러리를 토출구(4)로 토출시켜 흐름판(5)을 거쳐 스틸벨트(6)에 일정 두께로 공급하는 슬러리 토출공정; 혼합 슬러리를 스틸벨트(6)에서 판상 형태로 주형하는 평 판(7) 제조공정; 경화시킨 평판(8)을 분쇄기(9)에 투입하여 일정 크기로 분쇄하는 분쇄공정으로 이루어진다.

먼저, 두가지 이상의 색상을 표현하도록 수지 안료 조성물(원료 슬러리)을 2종 이상으로 제조한다.

상기 수지 안료 조성물은 인조대리석 원료에 안료를 첨가한 것으로, 아크릴계 수지 시럽 또는 불포화 폴리에스테르계 수지 시럽 100 중량부에 대하여 무기충진물 50 내지 250 중량부, 가교제로서 다관능성 아크릴계 단량체 0.2 내지 5 중량부, 가교촉진제 0.2 내지 3 중량부, 안료 0.1 내지 5 중량부를 포함한다.

본 발명에서 사용되는 아크릴 수지 시럽의 중합가능한 단량체로는 아크릴 단량체가 좋다. 구체적으로 상기 아크릴 수지 시럽은 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 벤질메타크릴레이트 및 글리시딜메타크릴레이트 중에서 선택되는 메타크릴레이트 단량체 단독 또는 2종 이상의 혼합물이며, 메타크릴레이트 단량체 및 그 일부가 중합된 중합체의 혼합물을 사용할 수도 있다. 이들 중에서 메틸메타크릴레이트가 특히 바람직하다. 시럽내의 중합체의 함량은 10 내지 50 중량%인 것이 바람직하다.

본 발명에서 사용가능한 불포화 폴리에스테르는 특별히 제한되지 않으며, 일반적인 불포화 폴리에스테르는 거의 아무거나 사용하여도 무방하다. 예를 들어 포화 및/또는 불포화 이염기산과 다가 알콜의 축합반응에 의해 수득되는 산가 5 내지 40, 분자량 1,000 내지 5,000 정도 범위를 갖는 불포화 폴리에스테르를 사용할 수 있다.

본 발명에서 사용되는 무기충진물은 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 알루민 산 칼슘, 탄산칼슘, 실리카 분말, 알루미나 등 동 분야에서 통상적으로 사용되는 무기분말 중 어느 것을 사용해도 무방하며, 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용 가능하다. 상기 무기충진물의 입자크기가 10 내지 200 ㎛인 것이 바람직하며, 수지와의 분산성, 제품의 기계적 강도 향상 및 침전방지 등을 위해 실란계 커플링제, 티타네이트계 커플링제 또는 스테아린산으로 처리된 표면을 갖는 것이 바람직하다. 상기 무기충진물의 바람직한 함량은 수지 시럽 100 중량부에 대하여 50 내지 250 중량부이다.

본 발명에서 사용되는 가교제는 분자내 공중합 가능한 이중결합을 포함하여 상기 아크릴 수지 시럽과 가교결합하는 다관능성 아크릴 단량체로서, 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 테트라에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 트리메티롤 프로판 트리메타크릴레이트, 1,6-헥산 디올 디메타크릴레이트, 폴리부틸렌 글리콜 디메타크릴레이트 및 네오펜틸 글리콜 디메타크릴레이트 중에서 선택되는 단독 또는 2종 이상의 혼합물이며, 이들 중에서 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트가 특히 바람직하다.

상기 가교제들을 사용하지 않거나 너무 적게 사용할 경우에는 표면의 요철이 발생하고, 인조대리석의 상부와 하부에 기포가 발생하는 등 원료들간의 결합력이 떨어지게 되고, 내열성 및 내열 변색성이 나빠진다. 가교제를 너무 많이 사용할 경우에는 칩들의 상분리가 일어나게 되어서 인조대리석 패턴에 많은 문제점을 나타낸다. 따라서 가교제의 사용량은 수지 시럽 100 중량부에 대하여 0.2 내지 5 중량부가 바람직하다.

본 발명에서 사용되는 가교촉진제는 유기 과산화물으로서 벤조일 퍼옥사이드, 디쿠밀(Dicumyl) 퍼옥사이드와 같은 디아실 퍼옥사이드, 부틸하이드로 퍼옥사이드, 쿠 밀하이드로 퍼옥사이드와 같은 하이드로 퍼옥사이드, t-부틸 퍼옥시 말레인산, t-부틸하이드로 퍼옥사이드, t-부틸 하이드로 퍼옥시부틸레이트, 아세틸 퍼옥사이드, 라우로일 퍼옥사이드, 아조비스이소부티로니트릴, 아조비스디메틸발레로(valero)니트릴, t-부틸 퍼옥시 네오데카노에이트(Neodecanoate), t-아밀 퍼옥시 2-에틸 헥사노에이트 중에서 선택되는 단독 또는 2종 이상의 혼합물을 사용한다. 아울러, 아민의 퍼옥사이드와 술폰산의 혼합물 또는 퍼옥사이드와 코발트 화합물의 혼합물을 사용하여 중합과 경화가 실온에서 수행되도록 할 수 있다. 상기 가교촉진제의 함량은 수지 시럽 100 중량부에 대하여 0.2 내지 3 중량부인 것이 바람직하며, 중합촉진제와 함께 사용하는 것이 일반적이다.

또한, 노르말도데실메르캅탄, 터어셔리도데실메르캅탄, 벤질메르캅탄 및 트리메칠벤칠메르캅탄 등의 메르캅탄 화합물과 같은 라디칼 운반체를 사용할 수 있다. 라디칼 운반체의 함량은 수지 시럽 100 중량부에 대하여 0.1 내지 5 중량부가 바람직하다.

본 발명에서 사용되는 발색수단은 특별히 한정되는 것은 아니며, 통상적으로 알려진 인조대리석 첨가성분으로 유기 또는 무기 안료나 염료 등이 사용될 수 있다.

이외에도 상기 조성물은 통상적으로 알려진 인조대리석의 첨가성분으로 실리콘계 또는 비실리콘계 소포제; 트리메톡시실란(Trimethoxysilane)을 주성분으로 하는 실란계, 산계 또는 티타네이트계 커플링제; 페닐 살리실레이트(Phenyl Salicylate)계, 벤조페논(Benzophenone)계, 벤조트리아졸(Benzotriazole)계, 니켈 유도체계 또는 라디칼 제거제(Radical Scavenger)계 자외선 흡수제; 할로겐계, 인계 또는 무기금속계 난연제; 스테아린산계 또는 실리콘계 이형제; 카테콜(Catechol)계 또는 하이드로퀴논류계 중합 억제제; 페놀계, 아민계, 퀴논계, 유황계 또는 인계 산화방지제 중에서 선택되는 1종 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.

다음, 각각 다른 색상을 가진 수지 안료 조성물을 각각의 공급라인(1a, 1b)을 통하여 배치(2)에 공급한다. 이때, 공급량은 5 내지 100 ㎏/hr가 적절하며, 각각의 수지 안료 조성물의 점도는 300 내지 70,000 cps 범위가 바람직하다.

다음, 배치(2)에 투입된 2종 이상의 수지 안료 조성물을 저속의 무교반형 임펠러(3)로 분산시킨다. 이때 임펠러(3)의 회전속도는 고속으로 회전시 각 수지안료 조성물의 색상별 경계면이 분산되어 외관효과가 저하되므로, 분당 60회를 초과하지 않는 것이 바람직하다.

여기서, 무교반형이라는 말은 조성물이 완전히 섞여버리면 색이 단색이 되어 버리고 아주 섞이지 않으면 원료의 일부에만 색이 있게 되므로, 배치(2) 내에 있는 원료의 구석구석에 색이 존재하면서 섞여버리게 되지는 않을 정도로 서서히 교반함을 의미한다.

다음, 저속의 무교반형 임펠러(3)로 구성된 배치(2) 내부에서 임펠러(3)의 회전에 의하여 서로 다른 색상의 액상 수지 안료 조성물이 번지거나 경계를 이루게 한 후, 배치(2) 하부에 구비된 토출구(4)를 통하여 혼합 슬러리를 토출한다.

다음, 토출되는 혼합 원료 슬러리를 토출구(4) 하단에 설치된 흐름판(5) 위를 거쳐 연속 스틸벨트(6)에 일정 두께로 공급하면서 주형하여 여러가지 색상의 수지 안료 조성물로 이루어진 다색칩(10) 제조용 평판(7)을 제조한 후 경화시킨다.

본 발명에 따른 바람직한 성형법은 연속 캐스팅 성형법으로, 배치(2)의 토출구 (4) 노즐로부터 나온 액상 수지 혼합물이 이동식 스틸벨트(6)에 공급되며, 벨트의 구동에 따라 부분 혼합된 액상 수지 혼합물이 이동하면서 경화된다.

다음, 경화된 평판(8)을 분쇄기(9)에 투입한 후 일정 크기로 분쇄하여 다색칩(10)을 제조한다. 이때, 분쇄기(9)는 통상의 석재 분쇄용 밀(해머 밀 또는 커터밀)을 이용하며, 다색칩(10)의 입자크기는 0.1 내지 10 ㎜, 바람직하게는 2.0 내지 6.0 ㎜ 범위가 적절하다.

다음, 2가지 이상의 수지 안료 조성물로 구성된 인조대리석용 다색칩(10)을 인조대리석용 베이스 슬러리에 0.1 내지 50 중량부로 혼합한 후, 성형틀 또는 연속성형용 스틸벨트(6)에서 일정 두께로 주형, 경화 및 연마하여 본 발명에 따른 인조대리석을 제조한다. 이때, 인조대리석용 베이스 슬러리는 안료를 제외한 다색칩(10) 제조용 수지안료 원료의 주성분과 동일하다.

도 3은 본 발명에 따라 다색칩(10)을 이용하여 제조한 인조대리석의 사진으로, 도 4는 도 3의 일부를 확대한 것으로, 제조된 인조대리석을 육안으로 확인해본 결과, 인조대리석에 혼합 경화된 다색칩(11) 내에 제1색상부(12), 제2색상부(13), 제3색상부(14) 등 다양한 색상이 무정형으로 구현됨으로써, 천연 대리석 및 화강석에 근접한 무늬를 연출할 수 있었다.

[실시예]

1. 다색칩의 제조

1) 원료의 제조

30 중량%의 폴리메틸메타크릴레이트와 70 중량%의 메틸메타크릴레이트의 혼 합물로 이루어진 메틸메타크릴레이트 시럽 100 중량부, 수산화 알루미늄 180 중량부, t-부틸 퍼옥시 네오데카노에이트 0.2 중량부, t-아밀 퍼옥시 2-에틸 헥사노에이트 0.3 중량부, 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트 3 중량부, 노르말도데실메르캅탄 0.2 중량부, 소포제로서 BYK 555(BYK-Chemie사, 독일) 0.2 중량부, 커플링제로서 BYK 900(BYK-Chemie사, 독일) 0.75 중량부, 자외선 안정(흡수)제로서 Hisorp-P(LG화학) 0.2 중량부를 포함하는 원료 슬러리에 안료 0.3 중량부를 혼합하여 서로 색상이 다른 2종 이상의 수지안료 조성물을 제조하였다.

2) 다색칩 제조

상기에서 제조한 2종 이상의 수지 안료 조성물(점도 1,000 cps)을 각각의 공급라인(1a, 1b)을 통하여 배치(2)에 50 ㎏/hr로 공급한 후, 임펠러(3)를 이용하여 30 rpm의 저속으로 혼합 분산시킴으로써, 서로 다른 색상의 액상 수지 안료 조성물이 번지거나 경계를 이루게 한 후, 배치(2) 하부에 구비된 토출구(4)를 통하여 혼합 슬러리를 토출한 다음, 토출되는 혼합 원료 슬러리를 토출구(4) 하단에 설치된 흐름판(5) 위를 거쳐 연속 스틸벨트(6)에 공급하면서 주형하여 여러가지 색상의 수지 안료 조성물로 이루어진 두께 14 ㎜의 다색칩(10) 제조용 평판(7)을 제조한 후 경화시킨 다음, 경화된 평판(8)을 분쇄기(9)에 투입한 후 분쇄하여 입자크기 0.1 내지 10 ㎜의 다색칩(10)을 제조하였다.

2. 인조대리석 제조

28 중량%의 폴리메틸메타크릴레이트와 72 중량%의 메틸메타크릴레이트의 혼합물로 이루어진 메틸메타크릴레이트 시럽 100 중량부, 수산화 알루미늄 160 중량부, t-부틸 퍼옥시 네오데카노에이트 0.2 중량부, t-아밀 퍼옥시 2-에틸 헥사노에이트 0.3 중량부, 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트 3 중량부, 노르말도데실메르캅탄 0.2 중량부, 소포제로서 BYK 555(BYK-Chemie사, 독일) 0.2 중량부, 커플링제로서 BYK 900(BYK-Chemie사, 독일) 0.75 중량부, 자외선 안정(흡수)제로서 Hisorp-P(LG화학) 0.2 중량부, 미리 제조한 다색칩 20 중량부를 혼합하여 인조대리석 슬러리를 제조한 후, 연속성형용 스틸벨트(6)에서 주형 및 경화시켜 14 ㎜ 두께의 판재를 제조한 다음, 상부면을 1 ㎜, 하부면을 2 ㎜ 두께로 연마하여 천연석 질감의 인조대리석을 만들었다.

기존 인조대리석은 단색으로 구성된 칩의 여러가지 색상의 조합으로 이루어지며, 이와 같이 단색 칩으로 구성된 인조대리석 외관은 천연석에 비하여 단조로운 느낌을 주며, 특히 단색의 칩으로는 그 색상 및 무늬를 표현하는데 한계가 있었다.

따라서, 본 발명은 위의 문제점을 개선하기 위하여, 인조대리석 베이스 슬러리와 색상이 다른 수지 안료 조성물을 이용하여 한가지 이상의 무늬를 삽입한 인조 대리석용 다색칩을 제조함으로써, 기존 인조대리석용 단색칩과는 달리 두가지 이상의 수지 안료 조성물로 이루어진 다색칩을 얻을 수 있었고, 상기 다색칩을 이용하여 인조대리석을 제조함으로써, 기존의 인조대리석과는 달리 천연석 무늬와 현저히 흡사한 무늬를 얻을 수 있었다.

Claims

(a) 인조대리석 원료에 안료를 첨가하여 색상이 서로 다른 2종 이상의 슬러리를 제조하는 단계;

(b) 2종 이상의 슬러리를 배치에 투입한 후 분산시키는 단계;

(c) 분산된 혼합 슬러리를 평판으로 제조하는 단계;

(d) 평판을 경화시킨 후 분쇄하여 다색칩을 제조하는 단계; 및

(e) 인조대리석 원료 슬러리에 다색칩을 적용하는 단계를 포함하며,

상기 (b)의 슬러리 분산단계에서 2종 이상의 슬러리를 각각 다른 공급라인을 통하여 믹서배치에 투입한 후, 임펠러를 이용하여 분당 60회 이하의 저속으로 2종 이상의 슬러리를 부분적으로 혼합하여 분산시킴으로써, 혼합 슬러리 내에서 서로 다른 색상이 번지거나 경계를 이루게 하는 것을 특징으로 하는 인조대리석의 제조방법.
삭제
제1항에 있어서, 상기 (c)의 평판 제조단계에서 분산된 혼합 슬러리를 연속 이동식 스틸벨트에 공급하여 평판 형태로 주형한 후 경화시키는 것을 특징으로 하는 인조대리석의 제조방법.
아크릴계 수지 시럽 또는 불포화 폴리에스테르계 수지 시럽 100 중량부에 대하여 무기충진물 50 내지 250 중량부, 가교제 0.2 내지 5 중량부, 가교촉진제 0.2 내지 3 중량부를 포함하는 인조대리석 원료 슬러리 100 중량부에 다색칩 0.1 내지 50 중량부를 혼합하여 제조하며,

상기 다색칩은 아크릴계 수지 시럽 또는 불포화 폴리에스테르계 수지 시럽 100 중량부에 대하여 무기충진물 50 내지 250 중량부, 가교제 0.2 내지 5 중량부, 가교촉진제 0.2 내지 3 중량부를 포함하는 인조대리석 원료에 안료 0.1 내지 5 중량부를 첨가하여 색상이 서로 다른 2종 이상의 슬러리를 제조한 후, 이 2종 이상의 슬러리를 배치에 투입하여 분산시킨 다음, 분산된 혼합 슬러리를 평판으로 제조한 후, 이 평판을 경화시키고 분쇄시킴으로써, 한개의 칩에 2가지 이상의 색상을 연출한 것임을 특징으로 하는 인조대리석.
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제4항에 있어서, 상기 슬러리의 점도가 300 내지 70,000 cps인 것을 특징으로 하는 인조대리석.
제4항에 있어서, 상기 다색칩의 크기가 0.1 내지 10 ㎜인 것을 특징으로 하는 인조대리석.